CN109980066A - 荧光胶、白光芯片及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了种荧光胶、白光芯片及其制备方法，在白光芯片中包括：金属电极、倒装蓝光芯片、高反胶以及荧光胶层；其中，荧光胶层设于LED芯片的发光侧表面，荧光胶层由均匀分布有SiO2的荧光胶制备而成；金属电极设于LED芯片的另一侧表面；高反胶围在倒装蓝光芯片的四周。其在荧光粉中添加一定量的SiO2，大大降低了白光芯片表面荧光胶层的黏性，以此在贴片过程中，不再会出现因荧光胶层黏住贴片机吸嘴导致灯珠无法脱离吸嘴的现象，提高了贴片效率的同时保障了不会影响白光芯片的亮度。
Description
技术领域
本发明涉及半导体发光二极管领域，特别涉及一种荧光胶、白光芯片及其制备方法。
背景技术
LED(Light Emitting Diode，发光二极管)是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，其发光原理是电激发光，即在PN结上加正向电流后，自由电子与空穴复合而发光，从而直接把电能转化为光能。LED，尤其是白光LED，作为一种新的照明光源材料被广泛应用着，它具有反应速度快、抗震性好、寿命长、节能环保等优点而快速发展，目前已被广泛应用于景观美化及室内外照明等领域。
如图1所示(1为倒装蓝光LED芯片，2为透明硅胶，3为荧光层，4为支撑基板，5为高反胶)，为了得到出光均匀的倒装白光LED芯片，在制备过程中，需要在倒装蓝光LED芯片的发光侧表面贴装荧光胶层或喷涂荧光胶。但是，由该封装形式得到的灯珠尺寸小，一般大小为1.3mm*1.3mm，厚度在0.5mm以内，在应用端贴片过程中，会出现因荧光胶层黏住贴片机吸嘴导致灯珠无法脱离吸嘴，进而出现反带现象，影响贴装效率。
发明内容
针对上述问题，本发明旨在提供一种荧光胶、白光芯片及其制备方法，有效解决现有技术中由荧光胶层的黏性较大影响贴装效率的技术问题。
为达到上述目的，本发明提供的技术方案如下：
一种荧光胶，包括预设比例的SiO2，所述SiO2均匀分布在所述荧光胶中。
进一步优选地，在所述荧光胶中，荧光粉和SiO2的质量比为1:1～1:2。
本发明还提供了一种白光芯片，包括：金属电极、倒装蓝光芯片、高反胶以及荧光胶层；其中，
所述荧光胶层设于所述LED芯片的发光侧表面，所述荧光胶层由上述荧光胶制备而成；
所述金属电极设于所述LED芯片的另一侧表面；
所述高反胶围在所述倒装蓝光芯片的四周。
本发明还提供了一种白光芯片制备方法，包括：
将倒装蓝光芯片排列在支撑基板上；
在相邻倒装蓝光芯片之间填充高反胶并固化；
去除支撑基板，将荧光胶层设置在倒装蓝光芯片的发光侧表面，所述荧光胶层中包括预设比例均匀分布的SiO2；
沿切割道切割荧光胶层和高反胶，得到白光芯片。
进一步优选地，
在所述荧光胶层中，荧光粉和SiO2的质量比为1:1～1:2。
为了降低现有白光芯片表面荧光胶层黏性多大的技术问题，在本发明中，在荧光粉中添加一定量的SiO2，大大降低了白光芯片表面荧光胶层的黏性，以此在贴片过程中，不再会出现因荧光胶层黏住贴片机吸嘴导致灯珠无法脱离吸嘴的现象，提高了贴片效率的同时保障了不会影响白光芯片的亮度。
附图说明
图1为本发明中白光芯片结构示意图。
图中标识说明：
1-倒装蓝光LED芯片，2-荧光胶层，3-高反胶，4-电极。
具体实施方式
本发明中提供了一种荧光胶，具体在该荧光胶中包括预设比例的SiO2，且添加的SiO2均匀分布在荧光胶中，具体，荧光粉和SiO2的质量比为1:1～1:2。在制备过程中，将需要配制的不同硅胶称重后，在配胶筒中进行混合，进一步放入搅拌机中进行离心脱泡搅拌均匀。之后，将需要添加的荧光粉和SiO2粉末分别称重，重量比为1:1～1:2之间的任意值；接着，将称好重的荧光粉和SiO2粉末同时倒入混合好的硅胶中并进行离心脱泡搅拌均匀得到荧光胶。在该荧光胶中，添加的荧光粉的量由色度需求决定。
基于此，如图1所示，本发明提供了一种白光芯片，从图中可以看出，在该白光芯片中包括：金属电极、倒装蓝光芯片、高反胶以及荧光胶层；其中，荧光胶层设于LED芯片的发光侧表面，荧光胶层由上述荧光胶制备而成；金属电极设于LED芯片的另一侧表面；高反胶围在倒装蓝光芯片的四周。
在制备过程中，首先，将倒装蓝光芯片排列在支撑基板上；之后，在相邻倒装蓝光芯片之间填充高反胶并固化；之后，去除支撑基板，将荧光胶层设置在倒装蓝光芯片的发光侧表面，荧光胶层中包括预设比例均匀分布的SiO2；最后，沿切割道切割荧光胶层和高反胶，得到白光芯片。
Claims (5)
1.一种荧光胶，其特征在于，所述荧光胶中包括预设比例的SiO2，所述SiO2均匀分布在所述荧光胶中。
2.如权利要求1所述的荧光胶，其特征在于，在所述荧光胶中，荧光粉和SiO2的质量比为1:1～1:2。
3.一种白光芯片，其特征在于，所述白光芯片中包括：金属电极、倒装蓝光芯片、高反胶以及荧光胶层；其中，
所述荧光胶层设于所述LED芯片的发光侧表面，所述荧光胶层由权利要求1或2所述的荧光胶制备而成；
所述金属电极设于所述LED芯片的另一侧表面；
所述高反胶围在所述倒装蓝光芯片的四周。
4.一种白光芯片制备方法，其特征在于，所述白光芯片制备方法中包括：
将倒装蓝光芯片排列在支撑基板上；
在相邻倒装蓝光芯片之间填充高反胶并固化；
去除支撑基板，将荧光胶层设置在倒装蓝光芯片的发光侧表面，所述荧光胶层中包括预设比例均匀分布的SiO2；
沿切割道切割荧光胶层和高反胶，得到白光芯片。
5.如权利要求4所述的白光芯片制备方法，其特征在于，在所述荧光胶层中，荧光粉和SiO2的质量比为1:1～1:2。
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