CN206210838U - 一种cob显示模组 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种COB显示模组，包括PCB板、多个LED发光单元、封装胶层、反射层和遮光层；所述多个LED发光单元安装固定在所述PCB板上；所述封装胶层覆盖所述PCB板并包覆其上的LED发光单元，每相邻两个LED发光单元之间的封装胶层中设有一流道，所述遮光层覆盖所述流道的两侧壁和底部，所述反射层覆盖所述流道的两侧壁，并位于所述封装胶层与所述遮光层之间。相对于现有技术，本实用新型提供的COB显示模组具有对比度高、清晰度高、光损失小、聚光效果好的优点。

Description

一种COB显示模组
技术领域
本实用新型属于光电器件的制造领域，具体涉及一种COB显示模组。
背景技术
COB技术(Chip-on-Board)也称为“板上芯片封装技术”，是指将LED芯片安放在线路板上，然后进行引线键合，再用封装胶将LED芯片和引线包封保护的工艺。相比于利用分立LED器件来集成的SMD技术，COB技术能有效缩小显示模组或显示屏的像素点间距，提高分辨率，同时具有简化制程、降低封装和焊接的生产成本，以及提高散热性能等优点。但是，COB技术面临的一个问题是相邻发光单元的LED芯片发光时会相互干扰，发生混光现象，降低显示对比度。为了解决这一问题，现有技术通常在线路板上粘贴一个网格状的黑色面罩，利用黑色面罩将相邻的发光单元隔离。
黑色面罩虽然可以减少混光现象，提高COB显示模组的对比度，但同时也会吸收LED芯片发出的一部分光，造成光损失，减弱出光效果。
实用新型内容
针对现有技术的上述缺陷，本实用新型的目的为提供一种对比度高、光损失小且聚光效果好的COB显示模组。
本实用新型采用的技术方案为：
一种COB显示模组，包括PCB板、多个LED发光单元、封装胶层、反射层和遮光层；所述多个LED发光单元安装固定在所述PCB板上；所述封装胶层覆盖所述PCB板并包覆其上的LED发光单元，每相邻两个LED发光单元之间的封装胶层中设有一流道，所述遮光层覆盖所述流道的两侧壁和底部，所述反射层覆盖所述流道的两侧壁，并位于所述封装胶层与所述遮光层之间。
具体地，所述遮光层完全填充所述流道。
或者，覆盖所述流道两侧壁的遮光层之间留有空隙。
具体地，所述封装胶层的厚度H为0.5mm-1.6mm，所述流道的深度h为0.3mm-1.5mm。
具体地，所述流道的深度h小于所述封装胶层的厚度H。
具体地，所述反射层覆盖在所述流道每一侧壁的厚度d1小于0.1mm。
具体地，所述反射层覆盖所述流道的底部。
具体地，所述遮光层的表面与所述封装胶层的出光面齐平。
具体地，所述遮光层覆盖在所述流道每一侧壁的厚度d2为0.3mm-0.5mm。
具体地，所述遮光层覆盖在所述流道的底部的厚度d3为0.1mm-0.2mm。
相对于现有技术，本实用新型提供的COB显示模组中不仅设置了遮光层，还设置了反射层。该遮光层形成杯状结构，将每个LED发光单元的四周围起来，能有效减少相邻两个LED发光单元彼此所发出的光线的混光现象，提高显示的对比度和清晰度。而该反射层能实现聚光效果，避免LED发光单元发出的光被遮光层吸收，减少光损失，提高发光亮度和出光效果。因此该COB显示模组具有对比度高、清晰度高、光损失小及聚光效果好的优点。
为了更好地理解和实施，下面结合附图详细说明本实用新型。
附图说明
图1是本实用新型的COB显示模组的俯视图。
图2是图1的第一种实施方式在A-A方向的剖面图。
图3是图1的第二种实施方式在A-A方向的剖面图。
图4是图1的第三种实施方式在A-A方向的剖面图。
图5是图1的第四种实施方式在A-A方向的剖面图。
图6是本实用新型的COB显示模组的制造方法的步骤流程图。
图7是图6的流程示意图。
图8是步骤S2所得COB显示模组的半成品的结构图。
图9是多条条状的保护膜横向覆盖封装胶层的示意图。
图10是多条条状的保护膜纵向覆盖封装胶层的示意图。
具体实施方式
实施例1
请同时参阅图1和图2，图1是本实用新型的COB显示模组的俯视图，图2是图1的第一种实施方式在A-A方向的剖面图。本实用新型提供一种COB显示模组，该COB显示模组包括PCB板1、多个LED发光单元2、多个驱动IC 3、封装胶层4、遮光层5和反射层6。
所述多个LED发光单元2安装固定在所述PCB板1的正面，所述多个驱动IC 3安装固定在所述PCB板1的背面，所述多个LED发光单元2与所述多个驱动IC 3一一形成电连接。所述封装胶层4覆盖所述PCB板1的正面，并包覆其上的LED发光单元2。每相邻两个LED发光单元2之间的封装胶层4中设有一凹槽状的流道41。所述遮光层5覆盖所述流道41的两侧壁和底部。所述反射层6覆盖所述流道41的两侧壁，并位于所述封装胶层4与所述遮光层5之间。
所述PCB板1包括层叠设置的上层线路板11和下层线路板12，该上层线路板11和该下层线路板12均可为单层线路板或多层线路板。
所述多个LED发光单元2均匀分布在该PCB板1的上层线路板11上，具体呈矩阵排列、呈正三角形排列等，优选呈矩阵排列。所述每个LED发光单元2为一组RGB LED芯片，包含一个红光LED芯片21、一个绿光LED芯片22和一个蓝光LED芯片23，该红光LED芯片21、绿光LED芯片22和蓝光LED芯片23分别通过引线与该PCB板1电连接。
所述多个驱动IC 3分别安装固定在该PCB板1的下层线路板12底部。该驱动IC 3指常用的LED驱动芯片。
所述封装胶层4平铺地覆盖在该PCB板1的正面，其厚度H为0.5mm-1.6mm。所述流道41的深度h为0.3mm-1.5mm，并且小于该封装胶层4的厚度H。每个LED发光单元2上所覆盖的封装胶层4的表面为其出光面42。该封装胶层4为环氧树脂或硅树脂等材料。
所述反射层6将所述流道41的两侧壁完全覆盖，所述反射层6覆盖在所述流道41每一侧壁的厚度d1小于0.1mm。该反射层6为反光材料，具体为添加了铝或锡或银的环氧树脂、硅树脂、丙烯酸树脂或聚碳酸酯等具有反光效果的材料，其具有镜面效果，能实现聚光，避免LED发光单元2发出的光被遮光层5吸收，减少光损失，提高发光亮度和出光效果。
所述遮光层5将所述流道41的两侧壁和底部完全覆盖。该遮光层5为遮光材料，具体可为深色的遮光材料，优选黑色材料，具体为黑色PPA塑料或黑色PCT塑料。该遮光层5形成杯状结构，将每个LED发光单元2的四周围起来，能有效减少相邻两个LED发光单元2彼此所发出的光线的混光现象，提高显示的对比度和清晰度。该遮光层5与该流道41的两侧壁和底部相互结合，结合力强，相比于现有的粘贴黑色面罩的方法，该遮光层5更不容易脱落。
如图2和图3所示，当相邻两个LED发光单元2之间的流道41的宽度L大于1.2mm时，覆盖在该流道41两侧壁的遮光层5之间留有间隙。该遮光层5覆盖在该流道41每一侧壁的厚度d2为0.3mm-0.5mm，其顶面51与所述封装胶层4的出光面42齐平。该遮光层5覆盖在该流道41的底部的厚度d3为0.1mm-0.2mm。这样设置的目的是减少遮光层5的材料用量，节省成本，适用于相邻两个LED发光单元2之间的间距较大、对分辨率要求较低的COB显示模组。根据不同的制造工艺及实际需要，所述反射层6可覆盖所述流道41的底部，也可不覆盖所述流道41的底部。
如图4和图5所示，当相邻两个LED发光单元2之间的流道41的宽度L小于或等于1.2mm时，该遮光层5完全填充该流道41，且其表面52与所述封装胶层4的出光面42齐平。这样设置的目的是简化制程、提高生产效率，适用于相邻两个LED发光单元2之间的间距较小、对分辨率要求较高的COB显示模组。根据不同的制造工艺及实际需要，所述反射层6可覆盖所述流道41的底部，也可不覆盖所述流道41的底部。
请同时参阅图6和图7，图6是本实用新型的COB显示模组的制造方法的步骤流程图，图7是图6的流程示意图。基于上述COB显示模组，本实用新型还提供一种COB显示模组的制造方法。该制造方法包括以下步骤：
步骤S1：将多个LED发光单元2安装固定在一PCB板1上。
步骤S2：将封装胶覆盖在该PCB板1上并包覆其上的LED发光单元2，形成封装胶层4，并使相邻两个LED发光单元2之间的封装胶层4中形成一流道41。
步骤S3：将反光材料覆盖在所述流道41的两侧壁，形成反射层6。
步骤S4：将遮光材料注入所述流道41内，形成覆盖在所述流道41的两侧壁和底部的遮光层5，所述反射层位于所述封装胶层4和所述遮光层5之间。
具体地，在步骤S1中，将多个LED发光单元2按矩阵排列，并分别安装固定在该PCB板1上，再通过引线键合使每个LED发光单元2中的红光LED芯片21、绿光LED芯片22和蓝光LED芯片23分别与该PCB板1形成电连接。
在步骤S2中，利用注塑模具将封装胶平铺地覆盖在该PCB板1上，并包覆其上的LED发光单元2，可以利用该注塑模具使相邻两个LED发光单元2之间的封装胶层4中形成一流道41，也可采用切割、划切等方法设置该流道41。
在步骤S3中，利用注塑模具将反光材料注入所述流道41内，根据注塑模具的具体形状及使用方法，形成覆盖在该流道41的两侧壁的反射层6，或者形成覆盖在该流道41的两侧壁和底部的反射层6。
在步骤S4中，利用注塑模具将遮光材料注入所述流道41内，使形成的遮光层5完全填充该流道41，或者使覆盖所述流道41两侧壁的遮光层5之间留有空隙。
本领域的技术人员可根据实际需要，如流道41的宽度、反射层6的尺寸参数或遮光层5的尺寸参数等，选择或制作出上述步骤中相应的注塑模具，不需要付出创造性的劳动。
实施例2
本实施例与实施例1的内容基本相同，区别在于：在步骤S3中，将保护膜覆盖在所述封装胶层4的出光面42上，再将反光材料喷涂在所述流道41的两侧壁，或者喷涂在所述流道41的两侧壁和底部，喷涂后撤去所述保护膜。
请参考图8，其是步骤S2所得COB显示模组的半成品的结构图。所述封装胶层4覆盖在所述多个LED发光单元2上。由于每相邻两个LED发光单元2之间的封装胶层4中设有流道41，因此该封装胶层4形成了呈矩阵排列的多个立方体，而每个立方体的顶面即为该封装胶层4的出光面42。
在步骤S3中，如图9所示，将多条条状的保护膜7分别横向地覆盖在每排LED发光单元2上的封装胶层4的出光面42，再对相邻两排LED发光单元2之间的流道41喷涂反光材料，然后将该多条保护膜7撤去，则所述每个立方体的相互平行的一对侧面上覆盖了反射层6。
然后，如图10所示，将该多条条状的保护膜7分别纵向地覆盖在每列LED发光单元2上的封装胶层4的出光面42，再对相邻两列LED发光单元2之间的流道41喷涂反光材料，则所述每个立方体的相互平行的另一对侧面上覆盖了反射层6。最后，撤去所述多条条状的保护膜7，得到完全覆盖好反射层6的COB显示模组半成品，随后即可进行步骤S4。
或者，也可先将该多条条状的保护膜7纵向覆盖，再喷涂反光材料，撤去该多条保护膜7后，再将其横向覆盖，然后喷涂反光材料。上述“横向”、“纵向”、“排”和“列”仅为了方便描述，并不对步骤3的实际操作顺序做出限定。
所述保护膜7为一般的贴纸，可粘贴在封装胶层4上。可将该多条条状的保护膜7的端部连接起来，便于一次性粘贴或撕下所有的保护膜7。
所述保护膜7能防止反光材料污染该封装胶层4的出光面42。采用喷涂反光材料的方式在流道41的两侧壁覆盖反射层6，相比于注塑反光材料，可以不必使用或特别定制相应的注塑模具，降低了制造成本，方便快捷。
相对于现有技术，本实用新型提供的COB显示模组中不仅设置了遮光层，还设置了反射层，因此具有对比度高、清晰度高和光损失小的优点。此外，该COB显示模组的制作方法简单合理，易于实现。
本实用新型并不局限于上述实施方式，如果对本实用新型的各种改动或变形不脱离本实用新型的精神和范围，倘若这些改动和变形属于本实用新型的权利要求和等同技术范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变形。

Claims (10)

1.一种COB显示模组，包括PCB板、多个LED发光单元、封装胶层、反射层和遮光层；所述多个LED发光单元安装固定在所述PCB板上；所述封装胶层覆盖所述PCB板并包覆其上的LED发光单元，其特征在于：每相邻两个LED发光单元之间的封装胶层中设有一流道，所述遮光层覆盖所述流道的两侧壁和底部，所述反射层覆盖所述流道的两侧壁，并位于所述封装胶层与所述遮光层之间。
2.根据权利要求1所述的COB显示模组，其特征在于：所述遮光层完全填充所述流道。
3.根据权利要求1所述的COB显示模组，其特征在于：覆盖所述流道两侧壁的遮光层之间留有空隙。
4.根据权利要求1所述的COB显示模组，其特征在于：所述封装胶层的厚度H为0.5mm-1.6mm，所述流道的深度h为0.3mm-1.5mm。
5.根据权利要求1所述的COB显示模组，其特征在于：所述流道的深度h小于所述封装胶层的厚度H。
6.根据权利要求1所述的COB显示模组，其特征在于：所述反射层覆盖在所述流道每一侧壁的厚度d1小于0.1mm。
7.根据权利要求1所述的COB显示模组，其特征在于：所述反射层覆盖所述流道的底部。
8.根据权利要求2所述的COB显示模组，其特征在于：所述遮光层的表面与所述封装胶层的出光面齐平。
9.根据权利要求3所述的COB显示模组，其特征在于：所述遮光层覆盖在所述流道每一侧壁的厚度d2为0.3mm-0.5mm。
10.根据权利要求3所述的COB显示模组，其特征在于：所述遮光层覆盖在所述流道的底部的厚度d3为0.1mm-0.2mm。
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