CN214378430U - 一种像素间距可调整的发光管结构 - Google Patents

Abstract

一种发光管结构，包括发光管本体，所述发光管本体上设有至少两个发光孔，所述发光管结构还包括收容于所述发光孔内的LED发光芯片、设置于所述发光管本体下方的第一金属支架、第二金属支架，所述LED发光芯片的数量与所述发光孔相同且一一对应，所述LED发光芯片的正极与所述第一金属支架电连接，所述LED发光芯片与所述第二金属支架电连接。本实用新型实现了在与常规单组像素SMDLED发光管相同的几何尺寸基础上多倍显示像素密度提升，从而可以满足提升SMD LED屏幕密度的需求。

Description

一种像素间距可调整的发光管结构

技术领域

本实用新型涉及发光管技术领域，尤其是涉及一种像素间距可调整的发光管结构。

背景技术

已知的SMD LED发光管(表面贴装发光二极管)有单组全彩像素和多组全彩像素的，其中，单组全彩像素受单组像素SMD LED小尺寸上限制造工艺限制，提升SMD LED屏幕密度也受限；而多组像素 SMD LED发光管因其组成发光管像素间距确定，只能由一种多像素发光管组成一种屏幕，进而存在不兼容相近规格屏幕的问题。

因此，有必要提供一种新的技术方案以克服上述缺陷。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种可有效解决上述技术问题的像素间距可调整的发光管结构。

为达到本实用新型之目的，采用如下技术方案：

一种发光管结构，包括发光管本体，所述发光管本体上设有至少两个发光孔，所述发光管结构还包括收容于所述发光孔内的LED发光芯片、设置于所述发光管本体下方的第一金属支架、第二金属支架，所述LED发光芯片的数量与所述发光孔相同且一一对应，所述LED发光芯片的正极与所述第一金属支架电连接，所述LED发光芯片与所述第二金属支架电连接。

优选地，所述发光孔与所述LED发光芯片均设有两个。

优选地，所述发光孔与所述LED发光芯片均设有四个，四个所述发光孔对称设置于所述发光管本体顶面的对角线上。

优选地，四个所述LED发光芯片对称设置于所述发光管本体顶面的对角线上。

优选地，四个所述LED发光芯片的发光颜色分别为2红1绿1 蓝，或者是1红2绿1蓝。

优选地，所述发光管本体的顶面设有凹槽，所述凹槽处于相邻的所述发光孔之间。

优选地，所述凹槽呈两条且呈“十”排列。

优选地，所述发光孔内填充封装胶水，固化后的所述封装胶水固定所述LED发光芯片与发光管本体。

优选地，所述发光管本体的顶面为正方形。

优选地，所述LED发光芯片粘结固定在所述第一金属支架上。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：本实用新型像素间距可调整的发光管结构实现了在与常规单组像素SMDLED发光管相同的几何尺寸基础上多倍显示像素密度提升，从而可以满足提升 SMD LED屏幕密度的需求；并且凹槽的设置有利于减少环境光的反射，提升显示对比度；同时将多个LED发光芯片对称设置于对角线上，保持相邻的LED发光芯片的距离相同；并且，封装胶水的设置可以对LED发光芯片起到有效的保护作用，延长其使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型像素间距可调整的发光管结构一种实施例的结构示意图；

图2为图1所示本实用新型像素间距可调整的发光管结构一种实施例的的纵向截面图；

图3为本实用新型像素间距可调整的发光管结构另一种实施例的结构示意图；

图4为图3所示本实用新型像素间距可调整的发光管结构的另一种实施例的纵向截面图；

图5为图3所示本实用新型多组像素间距可调整的发光管结构的示意图。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型像素间距可调整的发光管结构做出清楚完整的说明。

如图1至图5所示，所述本实用新型像素间距可调整的发光管结构包括发光管本体1、设置于所述发光管本体1内的若干LED发光芯片3、设置于所述LED发光芯片3下方的第一金属支架4及第二金属支架5。

如图1及图2所示，所述发光管本体1可以为长方形，在其他实施例中，所述发光管本体1亦可以为圆形或其他几何形状；如图3 至图5所示，在其他实施例中，所述发光管本体1亦可以为正方形，优选的，所述发光管本体1为塑胶注塑成型。进一步的，所述发光管本体1上设有至少两个发光孔2；如图1所示，所述发光孔2 为两个，且左右排列设置，如图3所示，所述发光孔2设有四个，且呈正方形排列设置，所述发光孔2自所述发光管本体1的顶面向下凹陷形成，且与所述发光管本体1的底面不连通，在其他实施例中，所述发光孔2的数量可以为三个、五个或者多个，所述发光孔 2的数量可以根据需要设置；进一步的，如图3所示，当发光孔2 设置四个时，所述发光孔2围绕所述发光管本体1的中心均匀分布，优选的，所述发光孔2围绕所述发光管本体1的中心沿周向等距分布，更进一步的，所述发光孔2沿所述发光管本体1的径向延伸设置，从而使得发光孔2在发光管本体1上均匀分布，且满足实际的显示需要，如图2或图4所示，优选的，所述发光孔2呈顶面宽且底面窄的梯形。所述LED发光芯片3的数量与所述发光孔2的数量相同且一一对应，所述LED发光芯片3收容于所述发光孔2 内，优选的，所述LED发光芯片3处于所述发光孔2的中心处，更优选的，相邻的所述LED发光芯片3之间的距离相等，且当所述 LED发光芯片3为四个时，四个所述LED发光芯片3可以组成正方形，进一步的，所述LED发光芯片3为四个时，其发光颜色可以为 2红1绿1蓝，或者是1红2绿1蓝，亦或者是需要的配光芯片组合。

如图1及图2所示，当发光孔2为两个且发光管本体1的顶面为长方形时，通过发光管芯片固晶工序利用固晶设备设置同一发光管本体1内的2个发光孔2内的LED发光芯片3之间的间距为需要的距离；然后将本实用新型贴焊于线路板时，沿长方体的发光管本体 1短边方向阵列贴焊时，与其相邻发光管本体的中心距等于发光管本体1内的两个LED发光芯片3之间的间距；以发光管本体1的长边方向阵列贴焊时，发光管本体排列间距按发光管本体1内两个 LED发光芯片3的间距2倍设定距离。

进一步的，所述第一金属支架4及第二金属支架5的数量分别与所述LED发光芯片3的数量相同且一一对应，所述第一金属支架4 与所述第二金属支架5分别设置于所述发光管本体1及LED发光芯片3的下方，所述第一金属支架4与所述第二金属支架5之间保持预定的距离，以防止短路，所述预定的距离以使得第一金属支架4 与所述第二金属支架5之间不会短路即可。优选的，所述发光管本体1与所述第一金属支架4及所述第二金属支架5相对固定。进一步的，所述LED发光芯片3的正极与所述第一金属支架4电连接，所述LED发现芯片3的负极与所述第二金属支架5电连接。所述第一金属支架4与所述第二金属支架5采用一体冲压成型。进一步的，所述LED发现芯片3粘结固定在所述第一金属支架4上。所述第一金属支架4的尺寸大于所述第二金属支架5的尺寸。

如图1至图5所示，所述本实用新型像素间距可调整的发光管结构还包括多个且与所述第一金属支架4及第二金属支架5单独一一对应的焊脚6，如图1及图2所示，所述焊脚6设有四个且分别与两个第一金属支架4及两个第二金属支架5对应连接，如图3及图 4所示，所述焊脚6设有八个，且分别与四个所述第一金属支架4 与四个所述第二金属支架5连接。优选的，所述第一金属支架4与其单独对应的焊脚6固定连接或一体成型，所述第二金属支架5与其单独对应的焊脚6固定连接或一体成型，进而方便第一金属支架 4及第二金属支架5通过焊脚6与电源电连接。

如图1至图5所示，所述本实用新型像素间距可调整的发光管结构还包括填充在所述发光孔2内的封装胶水7，所述封装胶水7在所述发光孔2内固化成型，进而方便固化后的封装胶水7包覆LED 发光芯片3，且固定所述LED发光芯片3与发光管本体1，封装胶水 7的设置有利于保护LED发光芯片3及LED发光芯片3的出光，延长LED发光芯片3的使用寿命。

如图3至图5所示，在一些实施例中，所述发光管本体1的顶面上设有凹槽8，所述凹槽8呈长条状且可以设置多条，进一步的，多条所述凹槽8可以相互交叉且对称设置，所述凹槽8的截面可以为梯形或弧形，亦可以为其他几何形状。所述凹槽8的设置利于减少环境光的反射提升显示对比度。

以下以图3至图5中的四个发光孔为本实用新型像素间距可调整的发光管结构的具体实施例进行说明：

所述发光管本体1为正方体，且发光管本体1的顶面为发光面，所述发光管本体1为塑胶注塑成型，所述发光孔2设有四个且分别对称的设置于发光管本体1顶面的对角线上，进一步的，所述对角线穿过所述发光孔2的中心，四个发光孔2的中心连接成以正方形，所述发光孔2呈顶面宽且底面窄的梯形；第一金属支架4及第二金属支架5固定于发光管本体1的下方，且位于发光孔2的下方；LED发光芯片3收容于发光孔2内且处于发光管本体1顶面的对角线上，且LED发光芯片3粘结固定在所述第一金属支架4上，所述LED发光芯片3的正极与所述第一金属支架4电连接，所述 LED发光芯片3的负极与所述第二金属支架5电连接。所述发光管本体1还设有八个焊脚6，且分别与第一金属支架4与第二金属支架5相对应，第一金属支架4与第二金属支架5分别与其对应的焊接6一体设置，从而可以与外部的电源电连接。所述发光孔2内设有封装胶水7，通过封装胶水填充在发光孔2内固化成型，且LED 发光芯片3包覆在封装胶水7内，从而可以对LED发光芯片3起到固定及保护的作用。凹槽8设有两条且呈“十”字形设置于所述发光管本体1的顶面，且处于相邻的发光孔2之间。

本实用新型通过采用分时复用电路驱动技术可以使呈四点分布的 LED发光芯片3点亮成为全彩发光像素，如图3所示，由多个本实用新型像素间距可调整的发光管结构组成的阵列显示单元中，LED 发光芯片3复用点亮时等效的像素间距，等于发光管本体1内4个LED发光芯片3组成的正方形边长。

通过将发光管本体1内的4个LED发光芯片3按照需要的像素间距要求，设定4个LED发光芯片3组成的正方形边长数值，且将 LED发光芯片3设置于方形的发光管本体1的对角线上，即可得到一种像素间距确定的像素间距可调整的发光管结构。

如图5所示，将多个本实用新型像素间距可调整的发光管结构呈阵列布置于含有驱动点亮电路的线板上，相邻发光管本体1之间的间距布置遵照以下要求：任一发光管本体1内的LED发光芯片3与相邻的发光管本体1内对应的LED发光芯片3之间的距离等于发光管本体1内四个LED发光芯片3组成的正方形边长数值；利用数字电路驱动技术将发光管本体1内LED发光芯片3点亮组成一个像素，也可以将与四周相邻的发光管本体1两两相邻的LED发光芯片 3驱动点亮组成发光像素，形成相邻发光管本体1内LED发光芯片3 相互复用点亮组成像素，相互复用后组成像素数相当于单个发光管本体1内4个芯片数；实现了在与常规单组像素SMDLED发光管相同的几何尺寸基础上4倍显示像素密度提升；通过LED发光芯片3固晶位置数据调整改变，实现一种发光管本体1结构可以生产多规格像素间距的像素间距可调整的发光管结构。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种发光管结构，包括发光管本体，其特征在于，所述发光管本体上设有至少两个发光孔，所述发光管结构还包括收容于所述发光孔内的LED发光芯片、设置于所述发光管本体下方的第一金属支架、第二金属支架，所述LED发光芯片的数量与所述发光孔相同且一一对应，所述LED发光芯片的正极与所述第一金属支架电连接，所述LED发光芯片与所述第二金属支架电连接。

2.根据权利要求1所述的发光管结构，其特征在于，所述发光孔与所述LED发光芯片均设有两个。

3.根据权利要求2所述的发光管结构，其特征在于，所述发光孔与所述LED发光芯片均设有四个，四个所述发光孔对称设置于所述发光管本体顶面的对角线上。

4.根据权利要求3所述的发光管结构，其特征在于，四个所述LED发光芯片对称设置于所述发光管本体顶面的对角线上。

5.根据权利要求4所述的发光管结构，其特征在于，四个所述LED发光芯片的发光颜色分别为2红1绿1蓝，或者是1红2绿1蓝。

6.根据权利要求5所述的发光管结构，其特征在于，所述发光管本体的顶面设有凹槽，所述凹槽处于相邻的所述发光孔之间。

7.根据权利要求6所述的发光管结构，其特征在于，所述凹槽呈两条且呈“十”排列。

8.根据权利要求1所述的发光管结构，其特征在于，所述发光孔内填充封装胶水，固化后的所述封装胶水固定所述LED发光芯片与发光管本体。

9.根据权利要求1所述的发光管结构，其特征在于，所述发光管本体的顶面为正方形。

10.根据权利要求1所述的发光管结构，其特征在于，所述LED发光芯片粘结固定在所述第一金属支架上。

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