CN207068911U - 一种led条形光源 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种条形LED光源，包括条形基板，设置在所述条形基板上的至少两个闭合条形围坝，所述条形围坝内设置有至少一个LED芯片，所述条形围坝内填充有封装胶体，所述封装胶体覆盖所述LED芯片，所述条形围坝内设置有一排LED芯片，所述LED芯片相对的两侧面与所述条形围坝接触，另外相对的两侧面与所述封装胶体接触；或者所述条形围坝内设置有多排LED芯片，所述条形围坝的长边和与其相邻的一排LED芯片接触。所述条形围坝遮挡了所述条形基板短边方向上的出光，扩大了所述条形基板长边方向上的出光角度。通过在条形基板上采用多个围坝的形式，在满足所述条形基板长边方向上的出光角度的情况下，减少了围坝及封装胶体的使用，节约了成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED封装技术领域，尤其涉及一种LED条形光源的封装技术。
背景技术
目前侧入式的条形光源由于放置在导光板侧面，均要求芯片的长边方向出光角度大，短边方向出光角度小，也就是需要三面发光。目前市面上用于侧入式的均采用长方形TOP器件密集放置于PCB基板或者铝基板上，且需要在器件与器件之间放置顶起结构，避免导光板压坏LED器件。这样做就存在几个缺点：第一，虽然LED器件成长方形，但器件短边方向上的出光角度还是偏大，且需要放置顶起机构防止导光板压坏器件，一般顶起机构高于器件，这务必导致漏光出现；另外，器件长边方向上的发光角度虽然一般有120度，但对于侧入式需求还是不够，这使得器件的排列要密集，成本偏高，而且还有造成出光暗斑出现。且条形光源需要先制作LED器件，再在基板上需要放置器件和顶起机构，增加一道工序，工序繁琐，不利于提高生产效率以及降低生产成本。
本实用新型的目的是提供一种LED条形光源，解决目前适用于侧入式的条形光源上的器件在条形光源长边方向上出光角度不够，造成出光暗斑，器件排列密集，成本较高等问题。
发明内容
本实用新型的目的在于，提供一种LED芯片在条形基板长边方向上出光角度大，出光均匀，使用芯片数量少，并遮挡LED芯片在条形基板短边方向上的出光，提高LED芯片出光利用率的适用于侧入式发光的LED条形光源。
为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：
一种条形LED光源，包括条形基板，设置在所述条形基板上的至少两个闭合条形围坝，所述条形围坝内设置有至少一个LED芯片，所述条形围坝内填充有封装胶体，所述封装胶体覆盖所述LED芯片，其特征在于：所述条形围坝内设置有一个或一排LED芯片，所述LED芯片相对的两侧面与所述围坝接触，另外相对的两侧面与所述封装胶体接触；或者所述条形围坝内设置有多排LED芯片，所述条形围坝的长边和与其相邻的一排LED芯片接触。
优选的，所述条形围坝的高度为0.25mm-0.35mm，所述LED芯片的高度为0.1mm-0.2mm。
优选的，所述封装胶体的高度小于或等于所述条形围坝的高度。
优选的，所述条形基板的长度为10cm-100cm，所述条形基板的宽度为2mm-6mm，所述条形基板的厚度为0.6mm-1.5mm。
优选的，每排上相邻两个所述条形围坝之间的距离B为4mm-12mm。
优选的，所述LED芯片的放置方式为：所述LED芯片的长边和所述条形基板的长边方向相同，所述LED芯片的短边和所述条形基板的短边方向相同，所述条形围坝与所述LED芯片的长边接触，一排上相邻的两个LED芯片中心点间的距离D至少为3倍的所述LED芯片长度；或所述LED芯片的短边和所述条形基板的长边方向相同，所述LED芯片的长边和所述条形基板的短边方向相同，所述条形围坝与所述LED芯片的短边接触，一排上相邻的两个LED芯片中心点间的距离D至少为2倍的所述LED芯片长度。
优选的，所述一个条形围坝内设置有一个或一排LED芯片，所述条形围坝的短边和与其相邻的所述LED芯片的距离H为0.5mm-2mm 。
优选的，所述条形围坝与所述条形基板短边方向相同的两侧边采用具有透光性的胶体。
优选的，所述条形LED光源的显色指数为70以上。
优选的，所述条形LED光源的色域为80%以上。
与现有技术相比，本实用新型具有如下优点：
1、本实用新型提供的一种LED条形光源，通过将LED芯片直接放置在所述条形基板上，再在LED芯片外设置闭合条形围坝，在所述条形围坝内填充封装胶体，所述封装胶体的高度小于或等于所述条形围坝的高度，运用于侧入式发光时，导光板可以直接压在所述条形围坝上，不会对芯片造成影响，并可避免漏光的产生，减少了传统侧入式条形光源需先制作器件并需增加顶起机构的步骤，减少工序，节约成本。
2、本实用新型提供的一种LED条形光源，所述LED芯片放置在所述条形基板上的所述条形围坝内，所述LED芯片在所述条形围坝内放置有一个或一排，所述LED芯片相对两侧面与所述条形围坝接触，因此只有所述LED芯片的上表面以及另外相对的两侧面被所述封装胶体覆盖，形成LED芯片的三面出光，所述LED芯片在所述条形基板长度方向上的出光角度可达150度以上，扩大了所述LED芯片在所述条形基板的长边方向上的出光角度，减少了LED芯片的使用，降低了生产成本。
3、本实用新型提供的一种LED条形光源，通过在所述条形基板上采用多个所述条形围坝的形式，一排上的所述条形围坝之间隔有一定距离，在满足所述LED芯片在所述条形基板长边方向出光角度的情况下，减少了条形围坝及封装胶体的使用，节约了成本；所述条形围坝与所述条形基板短边方向相同的两侧边也可以采用具有透光性的胶体，例如透明胶体或含有荧光粉或量子点的荧光胶体，可以扩大所述LED芯片在所述条形基板长度方向上的出光角度，避免相邻两条形围坝间出现暗区或出光不均匀等问题，以及当所述LED条形光源拼接使用时，可避免相邻两所述LED条形光源拼接处暗区的产生。
附图说明
图1为本实用新型一种LED条形光源的围坝内为一个LED芯片未封装结构俯视示意图；
图2为本实用新型一种LED条形光源的条形围坝内为多排LED芯片未封装结构俯视示意图；
图3为本实用新型一种LED条形光源的条形围坝内为一个LED芯片侧面截面示意图；
图4本实用新型一种LED条形光源的条形围坝内为一个LED芯片封装结构俯视示意图。
具体实施方式
为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
实施例一
如图1、图2、图3和图4所示，本实用新型提供的一种条形LED光源，包括条形基板1，设置在所述条形基板1上的至少两个闭合条形围坝2，所述条形围坝内设置有至少一个LED芯片3，所述条形围坝2内填充有封装胶体4，所述封装胶体覆盖所述LED芯片。其中，所述围坝为至少两个闭合条形围坝，所述一个条形围坝内设置有一个或一排LED芯片，所述LED芯片相对的两侧面与所述条形围坝接触，另外相对的两侧面与所述封装胶体接触；或者所述一个条形围坝内设置有多排LED芯片，所述条形围坝2的长边和与其相邻的一排LED芯片接触，进一步的，所述条形围坝相对的两个长边分别和与其相邻的一排LED芯片接触。
在本实施例中，多个所述条形围坝沿所述条形基板长度方向上设置一排，所述一个条形围坝内设置有一个或一排LED芯片，所述条形围坝2的短边与和其相邻的所述LED芯片3的距离H为0.5mm-2mm。在其他实施例中，多个所述条形围坝沿所述条形基板长度方向上设置有多排，相邻的两排围坝可以错位设置。如图2所示，放置在所述条形围坝2内的LED芯片3也可以沿所述条形基板长度方向设置多排。相邻的两排LED芯片也可以错位放置，所述条形围坝2与相邻的一排所述LED芯片3接触，不限于本实施例中的情况。每排上的所述条形围坝间等间距排列，进一步的，所述条形围坝内的一排上的所述LED芯片间等间距排列，保证所述条形围坝间以及所述条形围坝内的LED芯片间出光的均匀性和一致性。
所述基板1为条形基板，所述条形基板1的长度为10cm-100cm，所述条形基板1的宽度为2mm-6mm，所述条形基板的厚度为0.6mm-1.5mm， 所述条形基板1可以是一体成型，也可以是多条基板通过拼接形成。优选的，所述条形基板1为金属基板，近一步的，所述条形基板1为铝基板，所述铝基板较轻、成本低并具有良好的散热性等特点。所述条形基板1上设置有芯片安放面11，在所述芯片安放面11上设置有绝缘层，所述绝缘层上设置有线路层，所述线路层上设置有芯片安放部，所述LED芯片放置在所述芯片安放部上，并与所述线路层电连接，从而所述LED芯片间形成电联接，在所述芯片安放面11上的芯片安放部以外的地方覆盖有反射层，所述反射层可以为白油等具有反光性能的材料。
所述条形基板1上还设置有至少两个闭合围坝，所述围坝2为条形围坝，所述LED芯片位于所述条形围坝2内，每排上相邻两个所述条形围坝2之间的距离B为4mm-12mm，所述条形围坝2的高度为0.25mm-0.35mm，所述LED芯片3的高度为0.1mm-0.2mm。在本实施例中，所述条形围坝2内的LED芯片可以为同一种芯片，例如，所述LED芯片3全部为蓝光芯片或全部为紫外芯片。在其他实施例中，所述LED芯片也可以为不同种芯片，例如蓝光芯片加红光芯片、或蓝光芯片加绿光芯片或蓝光芯片加红光芯片加绿光芯片等。不限于本实施例中的情况。
在本实施例中，优选的，所述LED芯片3为倒装芯片，在所述条形围坝内，所述LED芯片3的放置方式为：所述LED芯片3的长边和所述基板1的长边方向相同，所述LED芯片3的短边和所述条形基板1的短边方向相同，所述条形围坝2与所述LED芯片3的长边接触，一排上相邻的两个LED芯片中心点间的距离D至少为3倍的LED芯片长度。所述条形围坝2采用具有反射效果、不透光的胶体形成，优选白色的围坝。因此当所述条形围坝2与所述LED芯片3的长边接触时，会遮挡并反射所述LED芯片3的短边方向上的出光即遮挡并反射所述LED芯片的长边发光，提高所述LED芯片3的出光利用率。
在其他实施例中，所述LED芯片3可以为水平结构的LED芯片，所述LED芯片的放置方式也可以为：所述LED芯片3的短边和所述基板1的长边方向相同，所述LED芯片3的长边和所述条形基板1的短边方向相同，所述条形围坝2与所述LED芯片3的短边接触，一排上相邻的两个LED芯片中心点间的距离D至少为2倍的LED芯片长度。所述LED芯片结构的选择以及所述LED芯片的放置方式可以根据实际情况而定，不限于本实施例中的情况。
所述条形围坝2内填充有所述封装胶体4，所述封装胶体4覆盖所述LED芯片3，所述条形围坝2与所述条形基板1长边方向相同的两侧边间的封装胶体表面可以为凹面、凸面或平面。所述封装胶体4的高度小于或等于所述条形围坝2的高度，当所述条形光源用于侧发光时，所述导光板与所述条形围坝2接触，可避免因所述封装胶体4过高而导致漏光的产生，所述条形围坝与所述条形基板短边方向相同的两侧边也可以采用具有透光性的胶体，例如透明胶体或含有荧光粉或量子点的荧光胶体，可以扩大所述LED芯片在所述条形基板长度方向上的出光角度，避免相邻两围坝间出现暗区或出光不均匀等问题，以及当所述条形光源拼接使用时，可避免相邻两所述条形光源拼接处暗区的产生。
在本实施例中，所述封装胶体4由硅树脂、黄色荧光粉、绿色荧光粉、红色荧光粉、量子点中的一种或几种组成。所述条形围坝内放置有一个或一排所述LED芯片3，所述LED芯片3相对两侧面与所述条形围坝2接触，因此只有所述LED芯片3的上表面以及另外相对的两侧面被所述封装胶体覆盖，形成LED芯片的三面出光，所述LED芯片在所述条形基板长度方向上的出光角度可达150度以上，扩大了所述LED芯片在所述条形基板的长边方向上的出光角度，减少了LED芯片的使用，降低了生产成本。
在本实施例中，所述LED条形光源封装完成后，在所述封装胶体和所述条形围坝的表面采用Parylene（派瑞林）镀膜，因其具有良好的防水性，透光性，可防止水汽进入封装胶体内部，使LED芯片失效，延长LED芯片的使用寿命。在其他实施例中，封装完成后，也可以在所述封装胶体和所述条形围坝的表面以及所述芯片安放面的其他表面上采用Parylene（派瑞林）镀膜，或在整个所述条形光源的表面镀膜，不限于本实施例中的情况。
所述LED条形光源的显色指数为70以上，色域为80%以上。可用于侧入式的背光源，如电视背光、显示器背光或面板灯上。
本实用新型提供的一种LED条形光源，与现有技术相比，具有以下优点：
1、本实用新型提供的一种LED条形光源，通过将LED芯片直接放置在所述条形基板上，再在LED芯片外设置闭合围坝，在所述条形围坝内填充封装胶体，所述封装胶体的高度小于或等于所述条形围坝的高度，运用于侧入式发光时，导光板可以直接压在所述条形围坝上，不会对芯片造成影响，并可避免漏光的产生，减少了传统侧入式条形光源需先制作器件并需增加顶起机构的步骤，减少工序，节约成本。
2、本实用新型提供的一种LED条形光源，所述LED芯片放置在基板上的所述围坝内，所述LED芯片在所述条形围坝内放置有一个或一排，所述LED芯片相对两侧面与所述围坝接触，因此只有所述LED芯片的上表面以及另外相对的两侧面被所述封装胶体覆盖，形成LED芯片的三面出光,所述LED芯片在所述条形基板长度方向上的出光角度可达150度以上，扩大了所述LED芯片在所述条形基板的长边方向上的出光角度，减少了LED芯片的使用，降低了生产成本。
3、本实用新型提供的一种LED条形光源，通过在所述条形基板上采用多个条形围坝的形式，一排上的所述条形围坝之间隔有一定距离，在满足所述LED芯片在所述条形基板长边方向出光角度的情况下，减少了围坝及封装胶体的使用，节约了成本；所述条形围坝与所述条形基板短边方向相同的两侧边也可以采用具有透光性的胶体，例如透明胶体或含有荧光粉或量子点的荧光胶体，可以扩大所述LED芯片在所述条形基板长度方向上的出光角度，避免相邻两条形围坝间出现暗区或出光不均匀等问题，以及当所述条形光源拼接使用时，可避免相邻两所述条形光源拼接处暗区的产生。
以上对本实用新型进行了详细的介绍，文中应用具体个例对本实用新型的原理及实施方法进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型的前提下，还可以对本实用新型进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本实用新型权利要求的保护范围。
Claims (10)
1.一种LED条形光源，包括条形基板，设置在所述条形基板上的至少两个闭合条形围坝，所述条形围坝内设置有至少一个LED芯片，所述条形围坝内填充有封装胶体，所述封装胶体覆盖所述LED芯片，其特征在于：所述条形围坝内设置有一个或一排LED芯片，所述LED芯片相对的两侧面与所述围坝接触，另外相对的两侧面与所述封装胶体接触；或者所述条形围坝内设置有多排LED芯片，所述条形围坝的长边和与其相邻的一排LED芯片接触。
2.根据权利要求1所述的一种LED条形光源，其特征在于：所述条形围坝的高度为0.25mm-0.35mm，所述LED芯片的高度为0.1mm-0.2mm。
3.根据权利要求1所述的一种LED条形光源，其特征在于：所述封装胶体的高度小于或等于所述条形围坝的高度。
4.根据权利要求1所述的一种LED条形光源，其特征在于：所述条形基板的长度为10cm-100cm，所述条形基板的宽度为2mm-6mm，所述条形基板的厚度为0.6mm-1.5mm。
5.根据权利要求1所述的一种条形LED光源，其特征在于：每排上相邻两个所述条形围坝之间的距离B为4mm-12mm。
6.根据权利要求1所述的一种LED条形光源，其特征在于：所述LED芯片的放置方式为：所述LED芯片的长边和所述条形基板的长边方向相同，所述LED芯片的短边和所述条形基板的短边方向相同，所述条形围坝与所述LED芯片的长边接触，一排上相邻的两个LED芯片中心点间的距离D至少为3倍的所述LED芯片长度；或所述LED芯片的短边和所述条形基板的长边方向相同，所述LED芯片的长边和所述条形基板的短边方向相同，所述条形围坝与所述LED芯片的短边接触，一排上相邻的两个LED芯片中心点间的距离D至少为2倍的所述LED芯片长度。
7.根据权利要求1所述的一种LED条形光源，其特征在于：所述一个条形围坝内设置有一个或一排LED芯片，所述条形围坝的短边和与其相邻的所述LED芯片的距离H为0.5mm-2mm。
8.根据权利要求1所述的一种LED条形光源，其特征在于：所述条形围坝与所述条形基板短边方向相同的两侧边采用具有透光性的胶体。
9.根据权利要求1所述的一种LED条形光源，其特征在于：所述条形LED光源的显色指数为70以上。
10.根据权利要求1所述的一种LED条形光源，其特征在于：所述条形LED光源的色域为80%以上。
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Cited By (2)
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|---|---|---|---|---|
| CN110032003A (zh) * | 2019-04-30 | 2019-07-19 | 厦门天马微电子有限公司 | 一种发光二极管、背光模组及显示装置 |
| CN110112277A (zh) * | 2019-04-30 | 2019-08-09 | 厦门天马微电子有限公司 | 一种发光二极管、背光模组及显示装置 |
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