CN111987081A - 一种led显示模组的防串光格栅的成型方法及塑封模 - Google Patents

一种led显示模组的防串光格栅的成型方法及塑封模 Download PDF

Info

Publication number
CN111987081A
CN111987081A CN202010872841.7A CN202010872841A CN111987081A CN 111987081 A CN111987081 A CN 111987081A CN 202010872841 A CN202010872841 A CN 202010872841A CN 111987081 A CN111987081 A CN 111987081A
Authority
CN
China
Prior art keywords
plastic package
crosstalk
grating
semi
finished product
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202010872841.7A
Other languages
English (en)
Inventor
刘天生
周永寿
颉信忠
连军红
孙彦龙
杨靖
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Guangdong Shaohua Technology Co ltd
Original Assignee
Tianshui Huatian Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tianshui Huatian Technology Co Ltd filed Critical Tianshui Huatian Technology Co Ltd
Priority to CN202010872841.7A priority Critical patent/CN111987081A/zh
Publication of CN111987081A publication Critical patent/CN111987081A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/483—Containers
    • H01L33/486—Containers adapted for surface mounting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/52—Encapsulations
    • H01L33/54—Encapsulations having a particular shape
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2933/0008—Processes
    • H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2933/0008—Processes
    • H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
    • H01L2933/005—Processes relating to semiconductor body packages relating to encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2933/0008—Processes
    • H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
    • H01L2933/0066—Processes relating to semiconductor body packages relating to arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

本发明属于芯片封装技术领域，具体公开了一种LED显示模组的防串光格栅的成型方法，包括以下步骤：S1、将上芯焊线后半成品放置在塑封模中，上芯焊线后半成品带有芯片的一侧与塑封模形成填充型腔，在填充型腔中注塑塑封料；S2、然后脱模，在上芯焊线后半成品的表面由塑封料形成防串光格栅，得到塑封半成品。塑封时，塑封料通过塑封模具型腔结构，直接形成防串光格栅，降低切割防串光格栅的成本，提升效率。去掉切割防串光格栅工艺，避免切割防串光格栅对塑封体造成的切割应力，提高产品可靠性。本发明还公开了一种用于成型所述LED显示模组的防串光格栅的塑封模，根据LED显示模组所需要的防串光格栅结构进行设计，结构简单，方便加工出防串光格栅。

Description

一种LED显示模组的防串光格栅的成型方法及塑封模
技术领域
本发明涉及芯片封装技术领域，特别涉及一种LED显示模组的防串光格栅的成型方法及塑封模。
背景技术
随着全彩LED显示行业的发展，全彩LED显示屏逐渐向分辨率高，像素点间距小技术拓展，单位面积上的LED灯珠数量增加，使得贴片和维修难度增加，单颗LED灯珠可靠性要求提升。为了降低贴片和维修难度，提高可靠性，多合一LED灯珠应用而生。然而多合一LED灯珠在加工过程，为了避免像素点之间的光干涉，需要在像素点之间制造格栅，避免多合一LED灯珠内部光线相互干涉，造成色彩真实度与亮度差异。目前多合一LED灯珠格栅工艺，普遍为切割成型，增加了切割防串光格栅的成本，降低了效率；切割防串光格栅时对塑封体造成切割应力，降低产品可靠性。
发明内容
本发明的目的之一在于提供一种LED显示模组的防串光格栅的成型方法，去掉了通过切割加工防串光格栅的工艺，避免切割防串光格栅对塑封体造成的切割应力，提高产品可靠性。
本发明的目的之二在于提供一种用于实现所述LED显示模组的防串光格栅的成型方法的塑封模，根据LED显示模组所需要的防串光格栅结构进行设计，结构简单，方便加工出防串光格栅。
本发明是通过以下技术方案来实现：
一种LED显示模组的防串光格栅的成型方法，包括以下步骤：
S1、将上芯焊线后半成品放置在塑封模中，上芯焊线后半成品带有芯片的一侧与塑封模形成填充型腔，在填充型腔中注塑塑封料；
S2、然后脱模，在上芯焊线后半成品的表面由塑封料形成交叉布设的凸起和凹槽，凸起作为像素点，凹槽为防串光格栅，得到具有防串光格栅的塑封半成品。
进一步，在步骤S1之前，制备所述上芯焊线后半成品的方法为：
将芯片通过固晶胶固定在基板或引线框架上，通过键合线将芯片与基板或引线框架进行电性连接。
进一步，在步骤S2之后，将塑封半成品切割成多个切割后半成品，将切割后半成品进行脱膜分离后形成多个LED显示模组。
进一步，沿X方向和Y方向均切割。
进一步，每个LED显示模组上有n*m个像素点，其中n≥2、m≥2。
进一步，凹槽为U型，起模斜度为6°～20°。
进一步，防串光格栅的表面粗糙度为Ra1.5-2.5μm。
本发明还公开了一种实现所述的LED显示模组的防串光格栅的成型方法的塑封模，所述塑封模包括塑封上模和塑封下模，塑封下模的上表面上设有多个凸块，相邻凸块之间形成凹槽；凸块的位置和形状与防串光格栅相匹配；
成型时，上芯焊线后半成品放置在塑封上模和塑封下模中间，上芯焊线后半成品带有芯片的一侧与塑封下模形成填充型腔，塑封上模设置在远离上芯焊线后半成品带有芯片的另一型。
进一步，凸块为倒U形，凸块的起模斜度为6°～20°。
进一步，塑封下模的上表面粗糙度为Ra1.5-2.5μm。
与现有技术相比，本发明具有以下有益的技术效果：
本发明公开了一种LED显示模组的防串光格栅的成型方法，通过注塑直接形成防串光格栅，塑封时，塑封料通过塑封模具型腔结构，直接形成防串光格栅，降低切割防串光格栅的成本，提升效率。去掉切割防串光格栅工艺，避免切割成型防串光格栅对塑封体造成的切割应力，提高产品可靠性。
进一步，由于像素点之间的条形防串光格栅粗糙度为Ra1.5-2.5μm，防串光格栅与空气相接处的部分会使得光线发生折射与漫反射，最终从发光面正面射出，避免了LED显示模组内光线向侧面射出从而形成对临近像素点的干扰，造成色彩不真实的现象。
本发明还公开了一种用于成型所述LED显示模组的防串光格栅的塑封模，包括塑封上模和塑封下模，注塑成型时，将上芯焊线后半成品放置在塑封上模和塑封下模中间，进行注塑。塑封下模和防串光格栅的结构是相适应的，根据LED显示模组的像素点间距、格栅宽度、外观要求，进行凸块的设计。根据LED显示模组所需要的防串光格栅结构进行设计，结构简单，方便加工出防串光格栅。
附图说明
图1为本发明的上芯焊线后半成品的结构示意图；
图2为本发明的LED显示模组的防串光格栅塑封成型时的结构示意图；
图3为本发明的塑封半成品的结构示意图；
图4为本发明中切割塑封半成品时的结构示意图；
图5为本发明的LED显示模组的侧视结构示意图；
图6为本发明的LED显示模组的正视结构示意图。
其中，1为上芯焊线后半成品，11为基板，12为键合线，13为芯片；
2为像素点，3为防串光格栅；4为塑封上模，5为塑封下模，6为填充型腔，7为切割工具，8为切割道。
具体实施方式
下面结合具体的实施例对本发明做进一步的详细说明，所述是对本发明的解释而不是限定。
本发明公开了一种LED显示模组的防串光格栅的成型方法，包括以下步骤：
S1、如图2所示，将上芯焊线后半成品1放置在塑封模中，上芯焊线后半成品1带有芯片13的一侧与塑封模形成填充型腔6，在填充型腔6中注塑塑封料；
S2、然后脱模，在上芯焊线后半成品1的表面由塑封料形成交叉布设的凸起和凹槽，凸起作为像素点2，凹槽为防串光格栅3，得到如图3所示的塑封半成品。
如图1所示，上芯焊线后半成品1包括基板11和芯片13，芯片13通过键合线12焊接在基板11上。基板11也可以为引线框架。
在步骤S1之前，制备所述上芯焊线后半成品1的方法为：将芯片13通过固晶胶固定在基板11或引线框架上，通过键合线12将芯片13与基板11或引线框架进行电性连接，得到上芯焊线后半成品1。
如图4所示，在步骤S2之后，使用切割道8具沿着切割道8将塑封半成品切割成如图5所示的多个切割后半成品，将切割后半成品脱膜分离后形成多个LED显示模组。
如图6所示，每个LED显示模组上有n*m(n≥2、m≥2)个像素点。
一般地，切割时，沿X方向和Y方向均要切割。
注塑成模时，塑封料形成交叉布设的凸起和凹槽，凸起作为像素点2，凹槽为防串光格栅3，凹槽为U型，起模斜度为6°～20°。
防串光格栅3的表面粗糙度为Ra1.5-2.5μm。防串光格栅3与空气相接处的部分会使得光线发生折射与漫反射，最终从发光面正面射出，避免了LED显示模组内两像素点2光线向侧面射出发生串光，造成色彩不真实的现象。
如图2所示，本发明还公开了一种用于成型所述LED显示模组的防串光格栅3的塑封模，包括塑封上模4和塑封下模5，塑封下模5的上表面上设有多个凸块，相邻凸块之间形成凹槽；成型时，上芯焊线后半成品1放置在塑封上模4和塑封下模5中间，上芯焊线后半成品1带有芯片13的一侧与塑封下模5形成填充型腔6，塑封上模4设置在远离上芯焊线后半成品1带有芯片13的另一型。
本发明只是给出了LED显示模组的防串光格栅3的一种结构形式，根据LED显示模组的像素点2间距、格栅宽度、外观要求，进行凸块宽度、间距、粗糙度的设计。
更优地，凸块镶嵌在塑封下模5内，可根据防串光格栅3的位置进行变换移动。
凸块为倒U形，便于产品脱模；凸块的起模斜度设计为6°～20°，角度过大，影响整屏正面外观效果，影响整屏侧面光色一致性。
塑封下模5的上表面粗糙度为Ra1.5-2.5μm。
塑封时，塑封料通过塑封模具型腔结构，直接形成防串光格栅3，降低切割防串光格栅3的成本，提升效率。去掉切割防串光格栅3工艺，避免切割防串光格栅3对塑封体造成的切割应力，提高产品可靠性。由于像素点2之间的条形防串光格栅3表面存在一定的粗糙度，防串光格栅3与空气相接处的部分会使得光线发生折射与漫反射，最终从发光面正面射出，避免了LED显示模组内两像素点2光线向侧面射出发生串光，造成色彩不真实的现象。

Claims (10)

1.一种LED显示模组的防串光格栅的成型方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、将上芯焊线后半成品(1)放置在塑封模中，上芯焊线后半成品(1)带有芯片(13)的一侧与塑封模形成填充型腔(6)，在填充型腔(6)中注塑塑封料；
S2、然后脱模，在上芯焊线后半成品(1)的表面由塑封料形成交叉布设的凸起和凹槽，凸起作为像素点(2)，凹槽为防串光格栅(3)，得到具有防串光格栅(3)的塑封半成品。
2.根据权利要求1所述的LED显示模组的防串光格栅的成型方法，其特征在于，在步骤S1之前，制备所述上芯焊线后半成品(1)的方法为：
将芯片(13)通过固晶胶固定在基板(11)或引线框架上，通过键合线(12)将芯片(13)与基板(11)或引线框架进行电性连接。
3.根据权利要求1所述的LED显示模组的防串光格栅的成型方法，其特征在于，在步骤S2之后，将塑封半成品切割成多个切割后半成品，将切割后半成品进行脱膜分离后形成多个LED显示模组。
4.根据权利要求3所述的LED显示模组的防串光格栅的成型方法，其特征在于，沿X方向和Y方向均切割。
5.根据权利要求3所述的LED显示模组的防串光格栅的成型方法，其特征在于，每个LED显示模组上有n*m个像素点(2)，其中n≥2，m≥2。
6.根据权利要求1所述的LED显示模组的防串光格栅的成型方法，其特征在于，凹槽为U型，起模斜度为6°～20°。
7.根据权利要求1所述的LED显示模组的防串光格栅的成型方法，其特征在于，防串光格栅(3)的表面粗糙度为Ra1.5-2.5μm。
8.实现权利要求1～7任意一项所述的LED显示模组的防串光格栅的成型方法的塑封模，其特征在于，所述塑封模包括塑封上模(4)和塑封下模(5)，塑封下模(5)的上表面上设有多个凸块，相邻凸块之间形成凹槽；凸块的位置和形状与防串光格栅(3)相匹配；
成型时，上芯焊线后半成品(1)放置在塑封上模(4)和塑封下模(5)中间，上芯焊线后半成品(1)带有芯片(13)的一侧与塑封下模(5)形成填充型腔(6)，塑封上模(4)设置在远离上芯焊线后半成品(1)带有芯片(13)的另一型。
9.根据权利要求8所述的塑封模，其特征在于，凸块为倒U形，凸块的起模斜度为6°～20°。
10.根据权利要求8所述的塑封模，其特征在于，塑封下模(5)的上表面粗糙度为Ra1.5-2.5μm。
CN202010872841.7A 2020-08-26 2020-08-26 一种led显示模组的防串光格栅的成型方法及塑封模 Pending CN111987081A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010872841.7A CN111987081A (zh) 2020-08-26 2020-08-26 一种led显示模组的防串光格栅的成型方法及塑封模

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010872841.7A CN111987081A (zh) 2020-08-26 2020-08-26 一种led显示模组的防串光格栅的成型方法及塑封模

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN111987081A true CN111987081A (zh) 2020-11-24

Family

ID=73440793

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010872841.7A Pending CN111987081A (zh) 2020-08-26 2020-08-26 一种led显示模组的防串光格栅的成型方法及塑封模

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN111987081A (zh)

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020185651A1 (en) * 2001-06-08 2002-12-12 Sommers Mathew L. Light-emitting diode (LED) package and packaging method for shaping the external light intensity distribution
CN2829097Y (zh) * 2005-01-25 2006-10-18 宏齐科技股份有限公司 具粗糙化平面的发光二极管
US20100244071A1 (en) * 2009-03-26 2010-09-30 Toyoda Gosei Co., Ltd. Method of manufacturing led lamp
US20120086035A1 (en) * 2009-05-11 2012-04-12 SemiLEDs Optoelectronics Co., Ltd. LED Device With A Light Extracting Rough Structure And Manufacturing Methods Thereof
CN103477457A (zh) * 2011-04-28 2013-12-25 株式会社朝日橡胶 带透镜的光半导体装置及其制造方法
CN103531108A (zh) * 2013-10-30 2014-01-22 广东威创视讯科技股份有限公司 一种led显示屏及其封装方法
US20140306242A1 (en) * 2013-04-16 2014-10-16 Posco Led Company Ltd. Optical semiconductor lighting apparatus
CN106205401A (zh) * 2016-07-21 2016-12-07 长春希达电子技术有限公司 一种集成封装led显示模组及其制作方法
CN106486026A (zh) * 2015-09-02 2017-03-08 佛山市国星光电股份有限公司 一种cob显示模块的封装方法及其显示模块

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020185651A1 (en) * 2001-06-08 2002-12-12 Sommers Mathew L. Light-emitting diode (LED) package and packaging method for shaping the external light intensity distribution
CN2829097Y (zh) * 2005-01-25 2006-10-18 宏齐科技股份有限公司 具粗糙化平面的发光二极管
US20100244071A1 (en) * 2009-03-26 2010-09-30 Toyoda Gosei Co., Ltd. Method of manufacturing led lamp
US20120086035A1 (en) * 2009-05-11 2012-04-12 SemiLEDs Optoelectronics Co., Ltd. LED Device With A Light Extracting Rough Structure And Manufacturing Methods Thereof
CN103477457A (zh) * 2011-04-28 2013-12-25 株式会社朝日橡胶 带透镜的光半导体装置及其制造方法
US20140306242A1 (en) * 2013-04-16 2014-10-16 Posco Led Company Ltd. Optical semiconductor lighting apparatus
CN103531108A (zh) * 2013-10-30 2014-01-22 广东威创视讯科技股份有限公司 一种led显示屏及其封装方法
CN106486026A (zh) * 2015-09-02 2017-03-08 佛山市国星光电股份有限公司 一种cob显示模块的封装方法及其显示模块
CN106205401A (zh) * 2016-07-21 2016-12-07 长春希达电子技术有限公司 一种集成封装led显示模组及其制作方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN100481546C (zh) 一种底部注胶透镜成型的功率led及其制造方法
CN106486026B (zh) 一种cob显示模块的封装方法及其显示模块
CN101515088B (zh) 液晶显示装置
CN207425855U (zh) 一种四连体8引脚型rgb-led封装模组及其显示屏
CN102832295A (zh) 发光二极管封装结构的制造方法
CN203588605U (zh) 二次压模二次切割封装的led点阵模块
CN106098903A (zh) 多面出光csp光源及其制造方法
US10546980B2 (en) Process method using thermoplastic resin photoconverter to bond-package LED by rolling
CN103400927A (zh) 一种高可靠性led支架及其led器件
CN108682670A (zh) 一种显示屏用表面贴装发光二极管模组及其制作方法
CN111987081A (zh) 一种led显示模组的防串光格栅的成型方法及塑封模
CN102610602A (zh) 单一封装材质高解析度led光源及其制备工艺
EP3321980B1 (en) Equipment system using deformable organic silicone resin photoconverter to bond-package an led
CN203406328U (zh) 一种高可靠性led支架及其led器件
KR20200051929A (ko) 마이크로 엘이디 디스플레이 패널 및 그 제조방법
CN104091538A (zh) 一种led点阵模块及其生产工艺
CN107302045A (zh) 一种芯片级led封装体、封装方法及封装模具
CN208271882U (zh) 一种音频光纤支架
CN208509375U (zh) 一种显示屏用pcb基板
JP6953593B2 (ja) マイクロｌｅｄ発光装置及びその製造方法
TWI728779B (zh) Led顯示屏模組
CN200983370Y (zh) 侧入光背光源专用发光二极管的封装结构
CN208507669U (zh) 一种top结构的三基色led模组器件
CN103050488A (zh) 一种显示屏用发光二极管及制作方法
CN103021293A (zh) 一种led显示屏模组的制作方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20230109

Address after: 512029 No. 88, Shengqiang Road, Wujiang District, Shaoguan City, Guangdong Province

Applicant after: Guangdong Shaohua Technology Co.,Ltd.

Address before: 741000 Gansu province Tianshui District Shuangqiao Road No. 14

Applicant before: TIANSHUI HUATIAN TECHNOLOGY Co.,Ltd.

TA01 Transfer of patent application right
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20201124

RJ01 Rejection of invention patent application after publication