CN208271882U - 一种音频光纤支架 - Google Patents

一种音频光纤支架 Download PDF

Info

Publication number
CN208271882U
CN208271882U CN201820681643.0U CN201820681643U CN208271882U CN 208271882 U CN208271882 U CN 208271882U CN 201820681643 U CN201820681643 U CN 201820681643U CN 208271882 U CN208271882 U CN 208271882U
Authority
CN
China
Prior art keywords
bracket
die bond
colloid
optical fibre
nation
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201820681643.0U
Other languages
English (en)
Inventor
杨朝清
何磊
杨武林
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Municipal Solid Industry Co Ltd
Original Assignee
Shenzhen Municipal Solid Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen Municipal Solid Industry Co Ltd filed Critical Shenzhen Municipal Solid Industry Co Ltd
Priority to CN201820681643.0U priority Critical patent/CN208271882U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN208271882U publication Critical patent/CN208271882U/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/31Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
    • H01L2224/32Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/321Disposition
    • H01L2224/32151Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/32221Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/32245Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481Disposition
    • H01L2224/48151Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481Disposition
    • H01L2224/48151Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48257Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a die pad of the item
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/49Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
    • H01L2224/491Disposition
    • H01L2224/4912Layout
    • H01L2224/49171Fan-out arrangements
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732Location after the connecting process
    • H01L2224/73251Location after the connecting process on different surfaces
    • H01L2224/73265Layer and wire connectors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/93Batch processes
    • H01L2224/95Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
    • H01L2224/97Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips the devices being connected to a common substrate, e.g. interposer, said common substrate being separable into individual assemblies after connecting

Landscapes

  • Light Guides In General And Applications Therefor (AREA)

Abstract

本实用新型提供了一种音频光纤支架,涉及光纤支架技术领域。音频光纤支架包括支架组件,支架组件上加工设置有固晶片以及邦金线。支架组件均由80个支架本体组成,每个支架本体均通过四条支架与胶体集成一体,使得支架本体形成凹陷腔体;固晶片设置于支架的侧面顶部,固晶片包括固控制IC与红光LED,固控制IC与红光LED上均连接设置有导线;邦金线设置于支架的侧面顶部,且胶体的胶壁的高度高于固晶片以及邦金线的高度。将现有支架四条集成于一条,采用白色PPA料,通过注塑方式将胶体与支架集为一体,使得本体具有凹陷的腔体、标准外形,倾斜的PPA白色胶壁具有较强的反光性、拆射性,增强发光亮度,固晶、邦线区域内平整度良好。

Description

一种音频光纤支架
技术领域
本实用新型涉及光纤支架技术领域,具体而言,涉及一种音频光纤支架。
背景技术
现有技术中的音频光纤支架为平面直插式支架,单条支架数量少,且固晶片(固控制IC与红光LED)、邦金线都在支架侧面顶部加工完成,采用环氧树脂胶水灌封成形。
需要说明的是,现有技术提供的音频光纤直接具有以下缺点:
1)支架侧面顶部固晶、邦线区由于引脚延伸较长,且没有辅助支撑结构,因此四只引脚的平整度不够,因此降低了固晶、邦线的良率。
2)单条支架数量较少,生产设备等待换料时间较长,实际产能较低;
3)本体支架固晶、邦线区没有防呆保护胶体,加工过程中,很容易被外界因素将邦定后的金线碰撞倒塌或拉断而降低良率;
4)灌封成形:是由封装模条与支架配套结合完成(先在模条杯内注满环氧树脂胶,再将支架插入模条中,放入烤箱中烘烤烤干成形,由于单条支架重量太轻,烘烤过程中模条受热变形,有一定几率导致支架上浮形成插浅不良;
5)灌封成形,封装出来的产品外形公差较大,注胶口支架引脚部位都存在爬胶现像,公差范围约达±0.3mm。
6)成形后的胶体为透明色,红光LED背面无任何介质起到反光作用,严重降低了LED的发光亮度。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种音频光纤支架,将现有支架四条集成于一条,采用白色PPA料,通过注塑(模压)方式将胶体与支架集为一体,使得本体具有凹陷的腔体、标准外形,倾斜的PPA白色胶壁具有较强的反光性、拆射性,增强发光亮度,固晶、邦线区域内平整度良好。
本实用新型是这样实现的:
一种音频光纤支架,包括:
支架组件,且支架组件均由80个支架本体组成,每个支架本体均通过四条支架与胶体集成一体,使得支架本体形成凹陷腔体;
固晶片,固晶片设置于支架的侧面顶部,固晶片包括固控制IC与红光LED,固控制IC与红光LED上均连接设置有导线,且胶体的胶壁的高度高于固晶片的高度;
邦金线,邦金线设置于支架的侧面顶部,且胶体的胶壁的高度高于邦金线的高度。
进一步地,在本实用新型的较佳实施例中,胶体与四条支架通过注塑方式集成为一体,使得支架本体形成凹陷腔体,且外形标准。
进一步地,在本实用新型的较佳实施例中,胶体具有倾斜的胶壁,倾斜的胶壁用于提供反光性、折射性,并增强发光亮度。
进一步地,在本实用新型的较佳实施例中,支架厚度为0.25mm,胶体尺寸为3*5.55mm,且胶体材料为白色PPA料。
进一步地,在本实用新型的较佳实施例中,支架材料为铜带。
进一步地,在本实用新型的较佳实施例中,支架本体内具有固晶绑线区域,且固晶绑线区域内具有四只引脚。
进一步地,在本实用新型的较佳实施例中,四只引脚均通过胶体固设于一起。
上述方案的有益效果:
本实用新型提供了一种音频光纤支架,包括支架组件、固晶片以及邦金线。其中,支架组件均由80个支架本体组成,每个支架本体均通过四条支架与胶体集成一体,使得支架本体形成凹陷腔体;固晶片设置于支架的侧面顶部,固晶片包括固控制IC与红光LED,固控制IC与红光LED上均连接设置有导线,且胶体的胶壁的高度高于固晶片的高度;邦金线设置于支架的侧面顶部,且胶体的胶壁的高度高于邦金线的高度。这样设计在数量方面,素材冲压,同样的一卷铜带,冲压原技术支架能冲30K,而本实用新型的能冲压120K,并且固晶邦线加工,原技术每20Pcs更换一次料,本实用新型每80Pcs更换一次料,节省3次更换料时间,而提升产能。同时,在本实用新型的实施例中采用了白色PPA料作为胶体,一方面可形成凹陷的腔体,胶壁远远高于固晶、邦线的高度,加工后的半成品可重叠存放,可节省周转料盒。同时,白色PPA料使之本体具有反光性,可增强发光强度。其次,可形成标准外形,没有爬胶现像,公差可控制在±0.05mm以内。并且,PPA料将固晶邦线区域内的四只引脚固定在一起,可保证表面平整度一致,有利于增加后期固晶、邦线设备生产良率。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,应当理解,以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例,因此不应被看作是对范围的限定,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1为现有技术提供的直插式平面支架的结构示意图;
图2为现有技术提供的音频光纤支架中,单个直插式平面支架固晶与邦线图;
图3为现有技术提供的灌封后的胶体外形图;
图4为本实用新型的实施例提供的音频光纤支架与注塑后产品图结构示意图;
图5为本实用新型的实施例提供的音频光纤支架中,单个注塑完成后的产品固晶与邦线图;
图6为本实用新型的实施例提供的音频光纤支架加填充胶完成后的胶体外形图;
图7为图6的剖面示意图。
图标:100-音频光纤支架;101-支架组件;103-支架本体;105-胶体;107-导线;109-固控制IC;111-红光LED;113-胶壁;115-引脚。
具体实施方式
为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此,以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围,而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项,因此,一旦某一项在一个附图中被定义,则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
在本实用新型实施例的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。此外,术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本实用新型实施例的描述中,还需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
在本实用新型中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征之上或之下可以包括第一和第二特征直接接触,也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且,第一特征在第二特征之上、上方和上面包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征之下、下方和下面包括第一特征在第二特征正下方和斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
参阅图1至图3,在现有技术中,音频光纤支架为平面直插式支架,单条支架数量为20Pcs,单1PCS支架由4只引脚组成;固晶片(固控制IC与红光LED)、邦金线都在支架侧面顶部加工完成,采用环氧树脂胶水灌封成形。现有技术提供的音频光纤直接具有以下缺点:
1)支架侧面顶部固晶、邦线区由于引脚延伸较长,且没有辅助支撑结构,因此四只引脚的平整度不够,因此降低了固晶、邦线的良率。2)单条支架数量较少,生产设备等待换料时间较长,实际产能较低;3)本体支架固晶、邦线区没有防呆保护胶体,加工过程中,很容易被外界因素将邦定后的金线碰撞倒塌或拉断而降低良率;4)灌封成形:是由封装模条与支架配套结合完成(先在模条杯内注满环氧树脂胶,再将支架插入模条中,放入烤箱中烘烤烤干成形,由于单条支架重量太轻,烘烤过程中模条受热变形,有一定几率导致支架上浮形成插浅不良;5)如图3所示灌封成形,封装出来的产品外形公差较大,注胶口支架引脚部位都存在爬胶现像,公差范围约达±0.3mm。同时,注胶口呈波浪形状,不是标准的梯形6)成形后的胶体为透明色,红光LED背面无任何介质起到反光作用,严重降低了LED的发光亮度。
参阅图4至图7,鉴于上述缺点,本实用新型的实施例提供了一种音频光纤支架100,包括支架组件101,支架组件101上固设有固晶片以及邦金线。其中,支架组件101均由80个支架本体103组成,每个支架本体103均通过四条支架与胶体105集成一体,使得支架本体103形成凹陷腔体;固晶片设置于支架的侧面顶部,固晶片包括固控制IC109与红光LED111,固控制IC109与红光LED111上均连接设置有导线107,且胶体105的胶壁113的高度高于固晶片的高度;邦金线设置于支架的侧面顶部,且胶体105的胶壁113的高度高于邦金线的高度。这样设计在数量方面,素材冲压,同样的一卷铜带,冲压原技术支架能冲30K,而本实用新型的能冲压120K,并且固晶邦线加工,原技术每20Pcs更换一次料,本实用新型每80Pcs更换一次料,节省3次更换料时间,而提升产能。同时,在本实用新型的实施例中采用了胶体105一体成型的方式进行制作,一方面可形成凹陷的腔体,胶壁113远远高于固晶、邦线的高度,加工后的半成品可重叠存放,可节省周转料盒。
同时,作为优选的方案,在本实施例中,支架厚度为0.25mm,胶体105尺寸为3*5.55mm,且胶体105材料为白色PPA料。白色PPA料使之本体具有反光性,可增强发光强度。其次,可形成标准外形,没有爬胶现像,公差可控制在±0.05mm以内。并且,PPA料将固晶邦线区域内的四只引脚115固定在一起,可保证表面平整度一致,有利于增加后期固晶、邦线设备生产良率。
具体地,在本实施例中,将支架本体103的四条支架与胶体105通过注塑方式集成为一体后组成支架组件101;将固晶片以及邦金线设置于支架的侧面顶部,且胶体105的胶壁113的高度高于邦金线以及固晶片的高度。将支架本体103内的固晶绑线区域的四只引脚115通过胶体105固设在一起即可制作得到质量好的音频光纤。
综上所述,本实用新型的实施例提供的音频光纤支架100有益效果为:
(1)数量方面:一、素材冲压,同样的一卷铜带,冲压原技术支架能冲30K,而本实用新型的能冲压120K;二、固晶邦线加工,原技术每20Pcs更换一次料,本实用新型每80Pcs更换一次料,节省3次更换料时间,而提升产能。
(2)白色PPA料:一、可形成凹陷的腔体如附图“剖面图”所示,胶壁113远远高于固晶、邦线的高度,加工后的半成品可重叠存放,可节省周转料盒;二、白色PPA料使之本体具有反光性,可增强发光强度;三、可形成标准外形,没有爬胶现像,公差可控制在±0.05mm以内;四、PPA料将固晶邦线区域内的四只引脚115固定在一起,可保证表面平整度一致,有利于增加后期固晶、邦线设备生产良率。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,对于本领域的技术人员来说,本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种音频光纤支架,其特征在于,包括:
支架组件,且所述支架组件均由80个支架本体组成,每个所述支架本体均通过四条支架与胶体集成一体,使得所述支架本体形成凹陷腔体;
固晶片,所述固晶片设置于所述支架的侧面顶部,所述固晶片包括固控制IC与红光LED,所述固控制IC与所述红光LED上均连接设置有导线,且所述胶体的胶壁的高度高于所述固晶片的高度;
邦金线,所述邦金线设置于所述支架的侧面顶部,且所述胶体的胶壁的高度高于所述邦金线的高度。
2.根据权利要求1所述的音频光纤支架,其特征在于:
所述胶体与所述四条支架通过注塑方式集成为一体。
3.根据权利要求2所述的音频光纤支架,其特征在于:
所述胶体具有倾斜的胶壁,倾斜的所述胶壁用于提供反光性、折射性,并增强发光亮度。
4.根据权利要求3所述的音频光纤支架,其特征在于:
所述支架厚度为0.25mm,所述胶体尺寸为3*5.55mm,且所述胶体材料为白色PPA料。
5.根据权利要求1所述的音频光纤支架,其特征在于:
所述支架材料为铜带。
6.根据权利要求1所述的音频光纤支架,其特征在于:
所述支架本体内具有固晶绑线区域,且所述固晶绑线区域内具有四只引脚。
7.根据权利要求6所述的音频光纤支架,其特征在于:
四只所述引脚均通过胶体固设于一起。
CN201820681643.0U 2018-05-08 2018-05-08 一种音频光纤支架 Active CN208271882U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201820681643.0U CN208271882U (zh) 2018-05-08 2018-05-08 一种音频光纤支架

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201820681643.0U CN208271882U (zh) 2018-05-08 2018-05-08 一种音频光纤支架

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN208271882U true CN208271882U (zh) 2018-12-21

Family

ID=64682362

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201820681643.0U Active CN208271882U (zh) 2018-05-08 2018-05-08 一种音频光纤支架

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN208271882U (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108389846A (zh) * 2018-05-08 2018-08-10 深圳市燚磊实业有限公司 一种音频光纤支架

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108389846A (zh) * 2018-05-08 2018-08-10 深圳市燚磊实业有限公司 一种音频光纤支架

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103633079B (zh) 发光器件
CN103718314B (zh) 发光装置
CN104421771B (zh) 发光二极管组件以及包括该组件的液晶显示装置
JP6603982B2 (ja) リードフレーム、樹脂付きリードフレーム、樹脂パッケージ、発光装置及び樹脂パッケージの製造方法
TW201037853A (en) Method for forming an LED lens structure and related structure
CN111754887B (zh) 显示模组及其制造方法、显示器
CN206741160U (zh) 背光模组和显示装置
CN208271882U (zh) 一种音频光纤支架
CN108598071A (zh) 一种top结构的三基色led模组器件及其制作方法
CN103400927A (zh) 一种高可靠性led支架及其led器件
CN208240677U (zh) 一种led封装器件及显示面板
CN108389846A (zh) 一种音频光纤支架
CN201156543Y (zh) Led显示单元封装结构
KR100889916B1 (ko) 빛의 방사각이 편향된 발광다이오드 및 그 제조 방법
CN206516291U (zh) 一种led显示屏单元板
CN203250781U (zh) 一种led封装结构
CN208706680U (zh) Led封装结构
KR100912328B1 (ko) 표면 실장형 발광 다이오드의 프레임 결합 부재의 제조방법 및 그 구조
JP4070775B2 (ja) 半導体装置
CN209132458U (zh) 一种超薄背光模组
CN216773270U (zh) 一种led支架、封装结构及背光模组
CN108287389A (zh) 背光模组及显示装置
CN208189622U (zh) 一种led器件及led显示屏
CN208507669U (zh) 一种top结构的三基色led模组器件
CN215815930U (zh) 一种Mini大角度LED灯珠

Legal Events

Date Code Title Description
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CP02 Change in the address of a patent holder

Address after: 518109 401, building e, jinhenrun Industrial Park, 76 Xintang village, Jutang community, Fucheng street, Longhua District, Shenzhen City, Guangdong Province

Patentee after: Shenzhen municipal solid industry Co., Ltd.

Address before: 518000 4 building, E building, technology park, Yi Shan Da LAN, Guanlan street, Longhua New District, Shenzhen, Guangdong

Patentee before: Shenzhen municipal solid industry Co., Ltd.

CP02 Change in the address of a patent holder