CN112968019B - 基板、显示单元、显示模组及其制作方法及显示屏 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 184
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 58
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims abstract description 33
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 8
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 39
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 14
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 2
- 238000010009 beating Methods 0.000 description 2
- 239000011152 fibreglass Substances 0.000 description 2
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 2
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 1
- 239000011188 CEM-1 Substances 0.000 description 1
- 101100257127 Caenorhabditis elegans sma-2 gene Proteins 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000012858 packaging process Methods 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- -1 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 238000009827 uniform distribution Methods 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
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- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
- H01L23/49811—Additional leads joined to the metallisation on the insulating substrate, e.g. pins, bumps, wires, flat leads
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
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- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
- H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
- H01L23/3107—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed
- H01L23/3114—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed the device being a chip scale package, e.g. CSP
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- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
- H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
- H01L23/3107—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed
- H01L23/3121—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed a substrate forming part of the encapsulation
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- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
- H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
- H01L23/3107—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed
- H01L23/3121—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed a substrate forming part of the encapsulation
- H01L23/3128—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed a substrate forming part of the encapsulation the substrate having spherical bumps for external connection
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- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
- H01L23/49811—Additional leads joined to the metallisation on the insulating substrate, e.g. pins, bumps, wires, flat leads
- H01L23/49816—Spherical bumps on the substrate for external connection, e.g. ball grid arrays [BGA]
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- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
- H01L23/49838—Geometry or layout
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- H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L24/81—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector
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- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
- H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
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- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/16—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits
- H01L25/167—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits comprising optoelectronic devices, e.g. LED, photodiodes
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- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
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- H01L2224/81—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector
- H01L2224/81986—Specific sequence of steps, e.g. repetition of manufacturing steps, time sequence
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- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
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Abstract
本发明涉及一种基板、显示单元、显示模组及其制作方法及显示屏。基板上承载有LED芯片和驱动芯片以及将二者电连接的第一组线路,和将驱动芯片连接至电路板的第二组线路,也即实现了将原本设置在电路板中的LED芯片与驱动芯片电连接的电路转移至基板上,从而可简化电路板内的电路结构,降低对制作工艺的要求,提升产品的良品率;另外设置在电路板上的基板,以及设置在基板上的LED芯片和驱动芯片可被透光封装层完全覆盖,对驱动芯片和LED芯片都能形成保护,可避免驱动芯片损坏,提升制得的显示模组和显示屏的可靠性。
Description
技术领域
本发明涉及显示领域,尤其涉及一种基板、显示单元、显示模组及其制作方法及显示屏。
背景技术
Micro LED(Micro Light Emitting Diode)有体积小,省电,广色域,寿命长等优点,随着制程的成熟,价格的下降,近年来Micro LED直显及背光产品越来越多。
例如直下式Micro LED背光,大屏幕视频显示器等。特别是直显领域,随着LED芯片价格的降低,其应用范围越来越大;随着LED芯片尺寸越来越小,对显示模组的像素密度要求越来越高,就要求在电路板上设置的LED芯片密度越来越高,而驱动芯片封装完成后体积较大不能与LED芯片设置在同一面。因此目前显示模组的做法是将LED芯片与封装好的驱动芯片分别设置在电路板的正面和背面,这就要求在电路板上设置的LED芯片密度越来越高,导致电路板中布线越来越密集,而且需要在电路板中设置更为密集的过孔,制作成本高,良品率低,且现有的工艺难以达到该要求。另外在封装时位于电路板背面的驱动芯片裸露在封装层外,容易损坏。
因此,如何解决现有显示模组的制作成本及对制作工艺要求高,良品率低,以及显示模组的驱动芯片容易损坏,是亟需解决的问题。
发明内容
鉴于上述相关技术的不足,本申请的目的在于提供一种基板、显示单元、显示模组及其制作方法及显示屏,旨在解决相关技术中,显示模组的制作成本及对制作工艺要求高,良品率低,以及显示模组的驱动芯片容易损坏的问题。
一种显示单元的基板,所述显示单元用于制作显示模组,所述基板设于所述显示模组的电路板之上并被所述显示模组的透光封装层完全覆盖;
所述基板包括基板本体,设于所述基板本体的正面上的至少一组第一电连接点,设于所述基板本体的背面与所述第一电连接点对应的至少一组第二电连接点;所述基板本体上还设有至少一组第三电连接点,以及设于所述基板本体的背面与所述第三电连接点对应的至少一组第四电连接点;
所述基板本体内设有将对应的所述第一电连接点和所述第二电连接点电连接的第一组线路,以及将对应的所述第三电连接点和所述第四电连接点电连接的第二组线路;一组所述第一电连接点用于与一组LED芯片电连接,一组所述第二电连接点和一组所述第四电连接点用于与一个驱动芯片电连接,所述第三电连接点通过所述电路板上对应的第五电连接点与所述电路板上的电路电连接。
上述显示单元的基板的正面设有与LED芯片电连接的第一电连接点以在正面设置LED芯片,背面设有与驱动芯片电连接的第二电连接点和第四电连接点以设置驱动芯片,基板内设有将第一电连接点和第二电连接点连接的第一组线路,基板上还设有通过基板内的第二组线路与第四电连接点连接的第三电连接点,且该第三电连接点通过电路板上对应的第五电连接点与电路板上的电路电连接,从而将驱动芯片与电路板上的电路连接;且在制作显示模组时该基板被显示模组的透光封装层完全覆盖。这样可将原本设置在电路板中的LED芯片与驱动芯片电连接的电路转移至基板上,从而可简化电路板内的电路结构,降低对制作工艺的要求,能制作LED芯片密度更高的显示模组,且能提升产品的良品率;另外该基板和设置在基板上的驱动芯片和LED芯片可被透光封装层完全覆盖,对驱动芯片和LED芯片形成保护,可避免驱动芯片损坏,可提升显示模组的可靠性。
基于同样的发明构思,本申请还提供一种显示单元,所述显示单元用于制作显示模组,所述显示单元设于所述显示模组的电路板之上并被所述显示模组的透光封装层覆盖;
所述显示单元包括至少一组LED芯片,至少一个驱动芯片,以及如上所述的基板,所述至少一组LED芯片设于所述基板本体的正面并与对应的所述第一电连接点电连接,所述至少一个驱动芯片设于所述基板本体的背面并与对应的所述第二电连接点和第四电连接点电连接。
上述显示单元的基板上承载有LED芯片和驱动芯片以及将二者电连接的第一组线路,和将驱动芯片连接至电路板的第二组线路,也即实现了将原本设置在电路板中的LED芯片与驱动芯片电连接的电路转移至基板上,从而可简化电路板内的电路结构,降低对制作工艺的要求,提升产品的良品率;另外该显示单可被透光封装层完全覆盖,对驱动芯片和LED芯片形成保护,可避免驱动芯片损坏,可提升显示模组的可靠性。
基于同样的发明构思,本申请还提供一种显示模组,包括电路板、透光封装层和若干个如上所述的显示单元;
所述若干个显示单元设于所述电路板上,所述显示单元的基板本体的正面远离所述电路板,所述基板本体上的所述第三电连接点通过所述电路板上对应的第五电连接点与所述电路板上的电路电连接;
所述透光封装层设于所述电路板上将所述若干个显示单元覆盖。
上述显示模组的基板上承载有LED芯片和驱动芯片以及将二者电连接的第一组线路,和将驱动芯片连接至电路板的第二组线路,也即实现了将原本设置在电路板中的LED芯片与驱动芯片电连接的电路转移至基板上,从而可简化电路板内的电路结构,降低对制作工艺的要求,提升产品的良品率;另外该显示单可被透光封装层完全覆盖,对驱动芯片和LED芯片形成保护,可避免驱动芯片损坏,可提升显示模组的可靠性。
基于同样的发明构思,本申请还提供一种显示屏,所述显示屏包括至少一个如上所示的显示模组。因此该显示屏的制作成本更低,制作工艺也更为简单,在相同制工艺下能制作LED芯片密度更大的显示屏,显示效果和可靠性更好。
基于同样的发明构思,本申请还提供一种如上所述的显示模组的制作方法,包括:
获取所述电路板以及若干个所述显示单元;
将若干个所述显示单元设于所述电路板上,并将各所述显示单元的基板本体上的所述第三电连接点与所述电路板上对应的第五电连接点电连接;
在所述电路板上设置将所述若干个显示单元覆盖的透光封装层。
上述制作方法制作过程简单,效率高,且制作中所使用的电路板的线路结构更为简单,制作工艺更为简单和高效,成本更低且良品率和可靠性更好。
附图说明
图1为本发明实施例提供的基板结构示意图一;
图2为本发明实施例提供的基板结构示意图二;
图3为本发明实施例提供的基板结构示意图三;
图4为本发明实施例提供的基板结构示意图四;
图5为本发明实施例提供的基板结构示意图五;
图6为本发明另一可选实施例提供的显示单元结构示意图一;
图7为本发明另一可选实施例提供的显示单元结构示意图二;
图8为本发明另一可选实施例提供的显示单元结构示意图三;
图9为本发明另一可选实施例提供的显示单元结构示意图四;
图10为本发明又一可选实施例提供的显示模组结构示意图一;
图11为本发明又一可选实施例提供的显示模组结构示意图二;
图12为本发明另一可选实施例提供的显示模组制作方法流程示意图一;
图13为本发明另一可选实施例提供的显示模组制作方法流程示意图二;
图14为图13所示的显示模组制作方法对应的制作过程示意图;
图15为本发明另一可选实施例提供的显示模组制作方法流程示意图三;
图16为图15所示的显示模组制作方法对应的制作过程示意图;
附图标记说明:
1-基板本体,11-第一电连接点,12-第二电连接点,13-第三电连接点,14-第四电连接点,15-第一组线路,16-第二组线路,2-驱动芯片,3-LED芯片,4-驱动裸芯片膜,5-电路板,51-第五电连接点,52-胶层,6-透光封装层,7-整基板。
具体实施方式
为了便于理解本申请,下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的较佳实施方式。但是,本申请可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施方式。相反地,提供这些实施方式的目的是使对本申请的公开内容理解的更加透彻全面。
除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的,不是旨在于限制本申请。
随着LED芯片尺寸越来越小,对显示模组的像素密度要求越来越高,就要求在电路板上设置的LED芯片密度越来越高,而驱动芯片封装完成后体积较大不能与LED芯片设置在同一面。目前显示模组的做法是将LED芯片与封装好的驱动芯片分别设置在电路板的正面和背面,这就要求在电路板上设置的LED芯片密度越来越高,导致电路板中布线越来越密集,而且需要在电路板中设置更为密集的过孔,制作成本高,良品率低,且现有的工艺难以达到该要求。另外在封装时位于电路板背面的驱动芯片裸露在封装层外,容易损坏。
基于此,本申请希望提供一种能够解决上述技术问题的方案,其详细内容将在后续实施例中得以阐述。
本实施例提供的基板用于制作显示单元,本实施例中的显示单元用于制作显示模组,显示模组包括电路板(也可称之为灯板)和透光封装层,显示单元设于显示模组的电路板之上并被显示模组的透光封装层覆盖。为了便于理解,本实施例下面对显示模组的各组件进行示例说明。
本实施例提供的基板在用于制作显示模组时,该基板设置于显示模组的电路板之上并被显示模组的透光封装层完全覆盖。本实施例中的基板包括基板本体,设于基板本体的正面上的至少一组第一电连接点,设于基板本体的背面与第一电连接点对应的至少一组第二电连接点;基板本体上还设有至少一组第三电连接点,以及设于基板本体的背面与第三电连接点对应的至少一组第四电连接点;
基板本体内设有将对应的第一电连接点和第二电连接点电连接的第一组线路,以及将对应的第三电连接点和第四电连接点电连接的第二组线路。其中一组第一电连接点用于与一组LED芯片电连接,一组第二电连接点和一组第四电连接点用于与一个驱动芯片电连接,第三电连接点通过电路板上对应的第五电连接点与电路板上的电路电连接,从而实现将驱动芯片与电路板上对应的电路电连接,该电路可以包括但不限于电路板上设置的驱动外围电路。
应当理解的是,本实施例中的基板本体的材质可以灵活设定。例如一种应用示例中,基板本体可以设置为刚性基板本体,其材质可以采用但不限于FR4(玻纤布基)、CEM-1/3(玻纤和纸的复合基板)、FR-1(纸基覆铜板)、金属基覆铜板等。在另一种应用示例中,基板本体也可采用柔性基板本体,其材质可以采用但不限于聚酰亚胺PI、聚酯PET薄膜和聚四氟乙烯PTFE等。
本实施例中,基板本体正面设置的一组第一电连接点中,可以包括但不限于与对应的一组LED芯片的正极和负极分别电连接的电接点。一组LED芯片所包括的LED芯片数和LED芯片的发光颜色种类等可灵活设定。例如,一种应用示例中,一组LED芯片可包括但不限于红光LED芯片,绿光LED芯片和蓝光LED芯片;另一应用示例中,一组LED芯片包括红光LED芯片,绿光LED芯片,蓝光LED芯片和黄光LED芯片。在又一些应用示例中,一组LED芯片可仅包括一颗LED芯片,该LED芯片的发光颜色则可根据需求灵活设定,例如一组LED芯片设置为发出红光,一组LED芯片设置为发出蓝光,一组LED芯片设置为发出绿光等。
在本实施例中,当一组LED芯片包括至少两颗LED芯片时,所包括的至少两颗LED芯片之间的电连接关系可以灵活设定,例如可以设置为串联、并联;当包括至少三颗LED芯片时,还可根据需求设置为串并联结合等;且在一些示例中,LED芯片之间可根据具体的电连接方式共用相应的电连接点(这种方式可进一步简化电路结构并可进一步提升LED芯片设置的密度),也可不共用电连接点,具体也可根据应用需求灵活设定。
应当理解的是,本实施例中的LED芯片可以为普通尺寸的LED芯片,也可为微型LED芯片,其中为微型LED芯片时,可以包括但不限于micro-LED芯片、mini-LED芯片中的至少一种,例如一种示例中,微型LED芯片可以为micro-LED芯片;在又一种示例中,微型LED芯片可以为mini-LED芯片。
应当理解的是,本实施例中的LED芯片可以包括但不限于倒装LED芯片、正装LED芯、垂直LED芯片中的至少一种,例如一种示例中,LED芯片可以为倒装LED芯片;在又一中示例中,LED芯片可以为垂直LED芯片。
本实施例中基板本体背面设置的第二电连接点用于与驱动芯片上需要与LED芯片的电极电连接的各电连接点电连接。本实施例中基板本体上设置的第四电连接点用于与驱动芯片上需要与电路板上的电路电连接的各电连接点电连接;在基板本体上设置与第四电连接点对应设置的第三电连接点则可用于将第四电连接点与电路板上对应的第五电连接点连接,从而实现将驱动芯片与电路板上对应的电路连接。本实施例中第二电连接点和第四电连接点在基板本体背面上设置的位置可根据但不限于驱动芯片上各电连接点的分布设置。本实施例中,第三电连接点可设置于基板本体的正面上,从而便于后续将其与电路板上的第五电连接点电连接。可选地,在本实施例中的另一些应用示例中,第三电连接点可设置于基板本体的背面上,或其中一部分第三电连接点设置于基板本体的正面上,另一部分第三电连接点设置于基板本体的背面上。
应当理解的是,本实施例中在基板本体上设置的第一电连接点、第二电连接点、第三电连接点和第四电连接点具体设置的组数可以根据需求灵活设定。且各电连接点的具体形态可以灵活设定,例如可以设置为但不限于焊盘、插针、插孔等中的至少一种。
另外,应当理解的是,在本实施例中,可以设置一组第一电连接点对应一组第二电连接点,也即一颗驱动芯片对应一组LED芯片;也可根据需求设置至少两组第一电连接点对应一组第二电连接点,也即一颗驱动芯片对应至少两组LED芯片。
为了便于理解,本实施例下面以几种基板的结构示意图为示例进行说明。
一种示例中,基板的结构示例参见图1所述,其包括基板本体1,设置于基板本体1正面上的一组第一电连接点11和一组第三电连接点13,设置于基板本体1背面上的一组第二电连接点12和一组第四电连接点14;对应的一组第一电连接点11和第二电连接点12通过第一组线路15电连接,对应的一组第三电连接点13和第四电连接点14通过第二组线路16电连接。该基板的电路结构简单且制作效率高,制作成本低;且在一些应用示例中该基板内电路的制作可不需要过孔,可进一步简化结构和降低制作成本,更易于制作高密度LED芯片的显示模组。
另一种示例中,基板的结构示例参见图2所述,其包括基板本体1,设置于基板本体1正面上的一组第一电连接点11,设置于基板本体1背面上的一组第二电连接点12,一组第三电连接点13和一组第四电连接点14;对应的一组第一电连接点11和第二电连接点12通过第一组线路15电连接,对应的一组第三电连接点13和第四电连接点14通过第二组线路16电连接。
又一种示例中,基板的结构示例参见图3所述,其包括基板本体1,设置于基板本体1正面上的一组第一电连接点11,设置于基板本体1背面上的一组第二电连接点12和一组第四电连接点14;基板本体1上还设有一组第三电连接点13,其中一部分第三电连接点13位于基板本体1的正面上,另一部分第三电连接点13设于基板本体背面。对应的一组第一电连接点11和第二电连接点12通过第一组线路15电连接,对应的一组第三电连接点13和第四电连接点14通过第二组线路16电连接。
又一种示例中,基板的结构示例参见图4所述,其包括基板本体1,设置于基板本体1正面上的三组第一电连接点11和一组第三电连接点13,设置于基板本体1背面上的一组第二电连接点12,一组第四电连接点14;对应的三组第一电连接点11和一组第二电连接点12通过第一组线路15电连接,对应的一组第三电连接点13和第四电连接点14通过第二组线路16电连接。
又一种示例中,基板的结构示例参见图5所述,其包括基板本体1,设置于基板本体1正面上的两组第一电连接点11和两组第三电连接点13,设置于基板本体1背面上的两组第二电连接点12和两组第四电连接点14;对应的两组第一电连接点11和第二电连接点12分别通过第一组线路15电连接,对应的两组第三电连接点13和第四电连接点14分别通过第二组线路16电连接。
本发明一可选实施例:
本实施例提供了一种显示单元,该显示单元用于制作显示模组,显示单元设于显示模组的电路板之上并被显示模组的透光封装层覆盖;
本实施例中的显示单元包括至少一组LED芯片,至少一个驱动芯片,以及如上所示的基板,至少一组LED芯片设于基板本体的正面并与对应的第一电连接点电连接,至少一个驱动芯片设于基板本体的背面并与对应的第二电连接点和第四电连接点电连接。
可选地,本实施例中的驱动芯片可为封装好的驱动芯片,由于其设置于基板本体背面,不会占用基板本体正面用于设置LED芯片的空间,更利于LED芯片的均匀分布和高密度的设置。其次,该驱动芯片和LED芯片都承载于基板本体上且位于电路板的一面上,在封装时都可被透光封装层覆盖,从而可得到有效的保护,且一体性更好。
在本实施例的另一应用示例中,驱动芯片可采用驱动裸芯片,这样不需要对驱动芯片封装,可省略驱动芯片的封装流程,既能提升制作效率,降低制作成本,又能使得驱动芯片的尺寸小型化,可更高密度的设置,进一步提升资源和空间的利用率;且其被透光封装层封装在内,又能得到有效的保护避免使用过程中被损坏,可保证其可靠性。
为了便于理解,本实施例下面提供几种示例的显示单元结构进行示例性的说明。
一种示例中,显示单元的示例结构示例参见图6所述,其包括基板本体1,设置于基板本体1正面上的一组与第一电连接点电连接的LED芯片3,设置于基板本体1背面上与对应的一组第三电连接点和第四电连接点电连接的驱动芯片2,第一电连接点和第二电连接点通过第一组线路15电连接,第三电连接点13设置于基板本体1的正面与第四电连接点通过第二组线路16电连接。该显示单元的电路结构简单且制作效率高,制作成本低;且在一些应用示例中该基板本体1内电路的制作可不需要过孔,可进一步简化结构和降低制作成本。
另一种示例中,显示单元的示例结构示例参见图7所述,其包括基板本体1,设置于基板本体1正面上的一组与第一电连接点电连接的LED芯片3,设置于基板本体1背面上与对应的一组第二电连接点和第四电连接点电连接的驱动芯片2,第一电连接点和第二电连接点通过第一组线路15电连接,第三电连接点13设置于基板本体1的背面与第四电连接点通过第二组线路16电连接。
又一种示例中,显示单元的示例结构示例参见图8所述,其包括基板本体1,设置于基板本体1正面上的三组与第一电连接点电连接的LED芯片3,设置于基板本体1背面上与对应的一组第二电连接点和第四电连接点电连接的驱动芯片2,第一电连接点和第二电连接点通过第一组线路15电连接,第三电连接点13设置于基板本体1的背面与第四电连接点通过第二组线路16电连接。
又一种示例中,显示单元的示例结构示例参见图9所述,其包括基板本体1,设置于基板本体1正面上的两组与第一电连接点电连接的LED芯片3,设置于基板本体1背面上的两颗与对应的第二电连接点和第四电连接点电连接的驱动芯片2,第一电连接点和第二电连接点通过第一组线路15电连接,第三电连接点13设置于基板本体1的背面与第四电连接点通过第二组线路16电连接。
本发明又一可选实施例:
本实施例提供了一种显示模组,其包括电路板、透光封装层和若干个如上所示的显示单元;
若干个显示单元设于电路板上,显示单元的基板本体的正面远离电路板,基板本体上的第三电连接点通过电路板上对应的第五电连接点与电路板上的电路电连接;透光封装层设于电路板上将若干个显示单元覆盖。本实施例中的电路板中不需要额外设置LED芯片与驱动芯片之间电连接的线路,其线路结构更为简单,更容易制作,成本也更低。
本实施例中的透光封装层可以为但不限于封装胶层,封装胶层可以采用但不限于透明或半透明胶层(胶体的材质也可灵活选择,例如可以包括但不限于环氧树脂、硅树脂、硅胶等中的至少一种)。且可选地,封装胶层中还可设置漫射粒子或反射层等。
本实施例中的透光封装层可为单层结构,也可为双层或多层结构,为双层或多层结构时,各层的胶体材质可以相同,也可设置为至少一部分层的胶体材质不同。
为了便于理解,本实施例下面提供两种示例的显示模组结构进行示例性的说明。
一种示例中,显示模组的示例结构示例参见图10所述,其包括电路板5,设置于电路板5正面上的若干个显示单元,显示单元可通过但不限于胶层52粘接等方式固定在电路板5的正面上,这样就不需要在电路板正面专门设置用于放置驱动芯片或显示单元的凹槽,可进一步简化电路板的结构和制作工艺,也能尽可能防止电路板产生形变而导致的各种问题。电路板5的正面上(也可以设置于电路板5的背面,或一部分设置于电路板的正面,一部分设置于电路板的背面)设有若干组第五电连接点51,若干个显示单元上的若干组第三电连接点与电路板5上的若干组第五电连接点分别电连接,从而实现将若干个显示单元的驱动芯片与电路板5上对应的电路(图中未示出)电连接。透光封装层6将若干个显示单元封装在内。图10所示的显示模组所采用的若干个显示单元为相互分离的多个显示单元。这种结构相对现有将LED芯片直接打件到电路板正面上的结构,由于电路板面积较大,形变也较大,无法保证LED芯片打件的均匀性,从而导致侧视角色偏的现象。本示例中采用的若干个显示单元为相互分离的多个显示单元,各显示单元的基板本体面积小,形变也小,因此LED芯片在基板本体正面上可更好的均匀分布,可避免致侧视角色偏的现象。
应当理解的是,本实施例中驱动芯片固定到基板本体背面时,可以采用焊接和/或导电胶粘接等方式与对应的第二电连接点和第四电连接点实现电连接。LED芯片也可采用焊接和/或导电胶粘接等方式与对应的第一电连接点实现电连接。
另一种示例中,显示模组的示例结构示例参见图11所述,其与图10所述的显示单元相比,主要区别在于若干个显示单元连接在一起,图11中所示的若干个显示单元通过同一基板本体连接在一起。这种结构一体性更好,在制作显示单元的过程中不需要切割得到相互分离的显示单元,制作效率更高。
本发明又一可选实施例:
本实施例提供了一种如上所示的显示模组的制作方法,参见图12所示,其包括但不限于:
S1201:获取电路板以及若干个显示单元。
本实施例中,获取若干个显示单元的方式可包括但不限于:
提供整基板,整基板由若干个如上所示的基板构成。
在各基板的基板本体的正面设置与对应的第一电连接点电连接的LED芯片,以及在各基板的基板本体的背面设置与对应的第二电连接点和第四电连接点电连接的驱动芯片,从而得到若干个连接在一起的显示单元;
或,在各基板的基板本体的正面设置与对应的第一电连接点电连接的LED芯片,以及在各基板的基板本体的背面设置与对应的第二电连接点和第四电连接点电连接的驱动芯片后,对整基板进行切割从而得到若干个相互分离的显示单元。
S1202:将若干个显示单元设于电路板上,并将各显示单元的基板本体上的第三电连接点与电路板上对应的第五电连接点电连接。
S1203:在电路板上设置将若干个显示单元覆盖的透光封装层。
为了便于理解,本实施例下面提供两种示例的显示模组制作方法进行说明。
请参见图13和图14所示,本示例中的显示模组制作方法包括但不限于:
S1301:对承载有驱动裸芯片的驱动裸芯片膜4进行切割得到相互分离的若干个驱动芯片2。
S1302:将驱动芯片2设置于整基板6背面上,与整基板6背面上设置的若干组第二电连接点和第四电连接点电连接。
S1303:将若干组LED芯片3设置于整基板6正面上,与整基板6正面上设置的若干组第一电连接点电连接。
S1304:对整基板6进行切割,得到若干个相互分离的显示单元。
S1305:将若干个相互分离的显示单元通过胶层52设置在电路板5的正面上,将若干个显示单元的基板本体1上的若干组第三电连接点与电路板5上的若干组第五电连接点51对应电连接。
S1306:在电路板5上设置透光封装层6,将各显示单元封装在内。
请参见图15和图16所示,本示例中的另一显示模组制作方法包括但不限于:
S1401:对承载有驱动裸芯片的驱动裸芯片膜4进行切割得到相互分离的若干个驱动芯片2。
S1402:将驱动芯片2设置于整基板6背面上,与整基板6背面上设置的若干组第二电连接点和第四电连接点电连接。
S1403:将若干组LED芯片3设置于整基板6正面上,与整基板6正面上设置的若干组第一电连接点电连接,得到连接在一起的若干个显示单元。
S1404:将连接在一起的若干个显示单元通过胶层52设置在电路板5的正面上,将若干个显示单元的基板本体1上的若干组第三电连接点与电路板5上的若干组第五电连接点51对应电连接。
S1405:在电路板5上设置透光封装层6,将各显示单元封装在内。
本发明又一可选实施例:
本实施例还提供了一种显示屏,该显示屏可应用于但不限于电脑、手机、电视、各种显示器以及车载设备等,其包括框体和至少一个如上所述的显示模组(包括多个显示模组时,可由多个显示模组拼接构成显示屏),显示模组设置于所述框体上。该显示屏由于采用了制作工艺更为简单,制作成本更低,良品率和可靠性更好的显示模组,因此可使得显示屏的成本也更低,良品率和可靠性更好。
应当理解的是,本发明的应用不限于上述的举例,对本领域普通技术人员来说,可以根据上述说明加以改进或变换,所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。
Claims (9)
1.一种显示单元的基板,其特征在于,所述基板用于设置在显示模组的电路板之上并被所述显示模组的透光封装层完全覆盖;
所述基板包括基板本体,设于所述基板本体的正面上的至少一组第一电连接点,设于所述基板本体的背面与所述第一电连接点对应的至少一组第二电连接点;所述基板本体上还设有至少一组第三电连接点,以及设于所述基板本体的背面与所述第三电连接点对应的至少一组第四电连接点;
所述基板本体内设有将对应的所述第一电连接点和所述第二电连接点电连接的第一组线路,以及将对应的所述第三电连接点和所述第四电连接点电连接的第二组线路;一组所述第一电连接点用于与一组LED芯片电连接,一组所述第二电连接点和一组所述第四电连接点用于与一个驱动芯片电连接,所述第三电连接点通过所述电路板上对应的第五电连接点与所述电路板上的电路电连接,所述驱动芯片为驱动裸芯片。
2.如权利要求1所述的显示单元的基板,其特征在于,所述第三电连接点设于所述基板本体的正面上。
3.如权利要求1或2所述的显示单元的基板,其特征在于,一组所述第一电连接点对应一组所述第二电连接点;
或,
至少两组所述第一电连接点对应一组所述第二电连接点。
4.一种显示单元,其特征在于,所述显示单元用于设置在显示模组的电路板之上并被所述显示模组的透光封装层覆盖;
所述显示单元包括至少一组LED芯片,至少一个驱动芯片,以及如权利要求1-3任一项所述的基板,所述至少一组LED芯片设于所述基板本体的正面并与对应的所述第一电连接点电连接,所述至少一个驱动芯片设于所述基板本体的背面并与对应的所述第二电连接点和第四电连接点电连接。
5.如权利要求4所述的显示单元,其特征在于,一组所述LED芯片包括红光LED芯片,绿光LED芯片和蓝光LED芯片;
或,
一组所述LED芯片包括红光LED芯片,绿光LED芯片,蓝光LED芯片和黄光LED芯片。
6.一种显示模组,其特征在于,包括电路板、透光封装层和若干个如权利要求4或5任一项所述的显示单元;
所述若干个显示单元设于所述电路板上,所述显示单元的基板本体的正面远离所述电路板,所述基板本体上的所述第三电连接点通过所述电路板上对应的第五电连接点与所述电路板上的电路电连接;
所述透光封装层设于所述电路板上将所述若干个显示单元覆盖。
7.一种显示屏,其特征在于,所述显示屏包括至少一个如权利要求6所示的显示模组。
8.一种如权利要求6所述的显示模组的制作方法,其特征在于,包括:
获取所述电路板以及若干个所述显示单元;
将若干个所述显示单元设于所述电路板上,并将各所述显示单元的基板本体上的所述第三电连接点与所述电路板上对应的第五电连接点电连接;
在所述电路板上设置将所述若干个显示单元覆盖的透光封装层。
9.如权利要求8所述的显示模组的制作方法,其特征在于,获取若干个所述显示单元包括:
提供整基板,所述整基板由若干个如权利要求1-3任一项所述的基板构成;
在各所述基板的基板本体的正面设置与对应的所述第一电连接点电连接的LED芯片,以及在各所述基板的基板本体的背面设置与对应的所述第二电连接点和所述第四电连接点电连接的驱动芯片,从而得到若干个连接在一起的所述显示单元;
或,在各所述基板的基板本体的正面设置与对应的所述第一电连接点电连接的LED芯片,以及在各所述基板的基板本体的背面设置与对应的所述第二电连接点和所述第四电连接点电连接的驱动芯片后,对所述整基板进行切割从而得到若干个相互分离的所述显示单元。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202011539521.6A CN112968019B (zh) | 2020-12-23 | 2020-12-23 | 基板、显示单元、显示模组及其制作方法及显示屏 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202011539521.6A CN112968019B (zh) | 2020-12-23 | 2020-12-23 | 基板、显示单元、显示模组及其制作方法及显示屏 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN112968019A CN112968019A (zh) | 2021-06-15 |
CN112968019B true CN112968019B (zh) | 2023-08-29 |
Family
ID=76271626
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202011539521.6A Active CN112968019B (zh) | 2020-12-23 | 2020-12-23 | 基板、显示单元、显示模组及其制作方法及显示屏 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN112968019B (zh) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN116165523B (zh) * | 2023-04-26 | 2023-07-14 | 上海聚跃检测技术有限公司 | 一种集成电路多芯片联合测试方法及装置 |
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CN111915997A (zh) * | 2020-08-19 | 2020-11-10 | 深圳市奥拓电子股份有限公司 | 一种具有触摸功能的cob显示模组及led显示屏 |
-
2020
- 2020-12-23 CN CN202011539521.6A patent/CN112968019B/zh active Active
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---|---|
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