KR102417580B1 - 발광 장치, 발광 모듈, 발광 장치 및 발광 모듈의 제조 방법 - Google Patents

발광 장치, 발광 모듈, 발광 장치 및 발광 모듈의 제조 방법 Download PDF

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Abstract

[과제] 소형화하여 확실하게 안정적으로 외부 접속된다.
[해결 수단] 발광 장치는, 동일면 측에 한 쌍의 전극 포스트(2c)를 설치하여 이루어지는 발광 소자(2)와, 발광 소자(2)의 전극면(2b)을 덮고, 또한 전극 포스트(2c)의 노출부를 설치하여 이루어지는 피복 부재(3)와, 피복 부재(3)의 표면에 설치되어 전극 포스트(2c)의 노출부에 전기 접속되어 이루어지는 한 쌍의 전극층(5)과, 전극층(5)에 전기 접속되고, 또한 피복 부재(3)의 표면에 설치되어 이루어지는 한 쌍의 전극 단자(6)를 구비하고, 한 쌍의 전극 단자(6)는, 전극층(5)보다 두껍고, 또한 한 쌍의 전극 포스트(2c)의 간격보다 넓은 간격으로 배치되어 있다.

Description

발광 장치, 발광 모듈, 발광 장치 및 발광 모듈의 제조 방법{LIGHT EMITTING DEVICE, LIGHT EMITTING MODULE, MANUFACTURING METHOD FOR LIGHT EMITTING DEVICE AND MUNUFACTURING METHOD FOR LIGHT EMITTING MODULE}
본 발명은, 발광 장치와, 이 발광 장치를 마운트하여 이루어지는 발광 모듈과, 발광 장치 및 발광 모듈의 제조 방법에 관한 것이다.
한 쌍의 전극 포스트를 설치하고 있는 발광 소자의 전극면을 피복 부재로 피복하고, 피복 부재에 노출되는 전극 포스트에 박막의 전극층을 접속한 발광 장치가 개발되고 있다.(특허 문헌 1 참조)
일본특허공개 제2012-124443호 공보
이상의 발광 장치는, 전극층에 의해 외부 접속되지만, 전극층이 매우 얇기 때문에 외부 접속이 극히 어렵고 작업이 수고스러우며, 보다 안정적으로 확실히 접속하는 것이 어렵다.
본 발명은, 이상의 결점을 해소하는 것을 목적으로 하여 개발된 것으로, 본 발명의 목적은, 소형화하면서도 확실히 안정적으로 외부 접속할 수 있는 발광 장치와 그 제조 방법을 제공하는 것에 있다.
본 발명의 실시형태의 발광 장치는, 동일면 측에 한 쌍의 전극 포스트를 설치하여 이루어지는 발광 소자와, 발광 소자를 덮고 또한 전극 포스트의 노출부를 설치하여 이루어지는 피복 부재와, 피복 부재의 표면에 설치되어 전극 포스트의 노출부에 전기 접속되어 이루어지는 한 쌍의 전극층과, 전극층에 전기 접속되고, 또한 피복 부재의 표면에 설치되어 이루어지는 한 쌍의 전극 단자를 구비한다. 한 쌍의 전극 단자는, 전극층보다 두껍고, 또한 한 쌍의 전극 포스트의 간격보다 넓은 간격으로 배치되어 있다.
본 발명의 실시형태의 발광 모듈은, 이상의 발광 장치와, 외부로 광을 방사하는 발광면으로 되는 제1주면의 반대측의 제2주면에 오목부를 설치하여 이루어지는 투광성의 도광판을 구비하고, 발광 장치를 도광판의 오목부에 배치하고 있다.
본 발명의 실시형태의 발광 장치의 제조 방법은, 동일면 측에 한 쌍의 전극 포스트를 구비한 발광 소자를 피복 부재로 덮고, 피복 부재에 전극 포스트의 노출부를 설치하여 이루어지는 중간체를 준비하는 공정과, 중간체의 전극 포스트의 노출부에 전기 접속되는 한 쌍의 전극층을 피복 부재의 표면에 형성하는 공정과, 한 쌍의 전극층에 전기 접속되는 한 쌍의 전극 단자를, 전극층보다 두껍고, 또한 한 쌍의 전극 포스트의 간격보다 넓은 간격으로 설치하는 전극 형성 공정을 포함한다.
나아가, 본 발명의 실시형태의 발광 모듈의 제조 방법은, 이상의 방법으로 제조한 발광 장치와, 발광면으로 되는 제1주면과, 제 1주면과 반대측에 있어서 오목부를 설치하여 이루어지는 제2주면을 구비하는 도광판을 준비하는 공정과, 발광 장치를 오목부에 고착하는 공정과, 도광판의 제2주면에 발광 장치를 매설하는 광반사성 부재를 설치하는 공정과, 광반사성 부재를 연마하여 전극 단자를 노출시키고, 노출되는 해당 전극 단자의 표면에 도전막을 형성하는 공정을 포함한다.
본 발명의 발광 장치 및 본 발명의 방법으로 제조되는 발광 장치는, 소형화하면서 확실히 안정적으로 외부 접속할 수 있는 특징이 있다.
본 발명의 발광 모듈과 그 제조 방법은, 발광 장치를 소형화하면서, 도광판의 정위치에 마운트하여 확실히 안정적으로 외부 접속할 수 있는 특징이 있다.
[도 1a] 일 실시형태와 관련되는 발광 장치의 개략 단면도이다.
[도 1b] 일 실시형태와 관련되는 발광 장치의 아래쪽 경사 방향에서 본 개략 사시도이다.
[도 1c] 일 실시형태와 관련되는 발광 장치의 위쪽 경사 방향에서 본 개략 사시도이다.
[도 1d] 다른 실시형태와 관련되는 발광 장치의 개략 단면도이다.
[도 1e] 다른 실시형태와 관련되는 발광 장치의 개략 단면도이다.
[도 2] 도 1a의 발광 장치의 적층 공정을 나타내는 개략 단면도이다.
[도 3] 일 실시형태와 관련되는 발광 장치의 개략 평면도이다.
[도 4] 다른 실시형태와 관련되는 발광 장치의 개략 평면도이다.
[도 5] 다른 실시형태와 관련되는 발광 장치의 개략 평면도이다.
[도 6] 다른 실시형태와 관련되는 발광 장치의 개략 평면도이다.
[도 7] 일 실시형태와 관련되는 발광 모듈의 일부 확대 개략 단면도이다.
[도 8] 일 실시형태와 관련되는 발광 모듈의 제조 공정을 나타내는 개략 단면도이다.
[도 9] 일 실시형태와 관련되는 발광 모듈의 제조 공정을 나타내는 개략 단면도이다.
[도 10] 다른 실시형태와 관련되는 발광 모듈의 일부 확대 개략 단면도이다.
[도 11] 다른 실시형태와 관련되는 발광 모듈의 일부 확대 개략 단면도이다.
[도 12] 일 실시형태와 관련되는 발광 모듈의 개략 평면도이다.
이하, 도면에 기초하여 본 발명을 상세하게 설명한다. 또한, 이하의 설명에서는, 필요에 따라서 특정의 방향이나 위치를 나타내는 용어(예를 들면, "위", "아래", 및 이들 용어를 포함하는 다른 용어)를 사용하지만, 이들 용어의 사용은 도면을 참조한 발명의 이해를 용이하게 하기 위한 것으로, 이들 용어의 의미에 따라 본 발명의 기술적 범위가 제한되는 것은 아니다. 또한, 복수의 도면에 나타나는 동일 부호의 부분은 동일 또는 동등한 부분 또는 부재를 나타낸다.
나아가 이하에 나타내는 실시형태는, 본 발명의 기술 사상의 구체적인 예를 나타내는 것으로, 본 발명을 이하로 한정하는 것은 아니다. 또한, 이하에 기재되어 있는 구성 부품의 치수, 재질, 형상, 그 상대적 배치 등은, 특정적인 기재가 없는 한, 본 발명의 범위를 이에 한정하는 취지는 아니고, 예시하는 것을 의도한 것이다. 또한, 일 실시형태, 실시예에 있어서 설명하는 내용은, 다른 실시형태, 실시예에도 적용 가능하다. 또한, 도면이 나타내는 부재의 크기나 위치 관계 등은, 설명을 명확하게 하기 위하여, 과장하고 있는 경우가 있다.
발광 장치는, 동일면 측에 한 쌍의 전극 포스트를 설치하여 이루어지는 발광 소자와, 한 쌍의 전극 포스트를 설치하여 이루어지는 발광 소자의 전극면을 덮고, 또한 전극 포스트의 노출부를 설치하여 이루어지는 피복 부재와, 피복 부재의 표면에 설치되어 전극 포스트의 노출부에 전기 접속되어 이루어지는 한 쌍의 전극층과, 전극층에 전기 접속되고, 또한 피복 부재의 표면에 설치되어 이루어지는 한 쌍의 전극 단자를 구비한다. 한 쌍의 전극 단자는, 전극층보다 두껍고, 또한 한 쌍의 전극 포스트의 간격보다 넓은 간격으로 배치되어 있다.
＜실시형태 1＞
실시형태 1과 관련되는 발광 장치(1)를, 도 1a의 단면도와, 도 1b의 아래쪽 경사 방향(도 1a의 아래쪽 경사 방향)에서 본 사시도와, 도 1c의 위쪽 경사 방향(도 1a의 위쪽 경사 방향)에서 본 사시도에 나타낸다. 발광 장치(1)는, 발광 소자(2)와, 피복 부재(3)와, 투광성 부재(4)와, 전극층(5)과, 전극 단자(6)를 구비한다. 발광 소자(2)는, 반도체층을 적층하고 있는 적층 구조체(2a)와, 적층 구조체(2a)의 일방의 면(도 1a에 있어서 하면)인 전극면(2b)에 설치한 한 쌍의 전극 포스트(2c)를 구비한다. 발광 장치(1)는, 도 1a의 단면도에 있어서 위쪽으로 광을 방사한다.
발광 소자(2)는 반도체의 적층 구조체(2a)를 갖는다. 적층 구조체(2a)는, 발광층과, 발광층을 사이에 두는 n형 반도체층 및 p형 반도체층을 포함하고, 전극면(2b)에 n측과 p측의 전극 포스트(2c)를 설치하고 있다. 발광 소자(2)로서는, 세로, 가로 및 높이의 치수에 특히 제한은 없지만, 바람직하게는 평면에서 볼 때 세로 및 가로의 치수가 1000㎛ 이하의 적층 구조체(2a)를 사용하고, 보다 바람직하게는 세로 및 가로의 치수가 500㎛ 이하, 보다 더 바람직하게는, 세로 및 가로의 치수가 200㎛ 이하로 한다. 이러한 발광 소자(2)를 이용하면, 액정 디스플레이 장치의 로컬 디밍(local dimming)을 행하였을 때, 고정밀의 영상을 실현할 수 있다. 또한, 세로 및 가로의 치수가 500㎛ 이하의 발광 소자(2)를 이용하면, 발광 소자(2)를 낮은 가격으로 조달할 수 있기 때문에, 발광 모듈을 저가로 할 수 있다. 또한, 세로 및 가로의 치수의 양쪽 모두가 250㎛ 이하인 발광 소자(2)는, 발광 소자(2)의 광방사면(2d)의 면적이 작아지기 때문에, 상대적으로 발광 소자(2)의 측면으로부터의 광의 출사량이 많아진다. 즉, 이러한 발광 소자(2)는 배향 특성이 배트윙 형상으로 되기 쉽기 때문에, 발광 소자(2)가 도광판에 접합되어 발광 소자(2)와 도광판의 거리가 매우 짧은 본 실시형태의 발광 모듈에 바람직하게 이용된다.
피복 부재(3)는, 한 쌍의 전극 포스트(2c)의 표면이 노출되도록 발광 소자(2)의 전극면(2b) 및 측면을 덮도록 설치된다. 피복 부재(3)는, 발광 소자(2)의 주위에 있어서 발광 소자(2)를 매설하고, 발광 소자(2)의 전극 포스트(2c)를 표면으로 노출시키고 있다. 피복 부재(3)는, 외주면을 투광성 부재(4)의 외주면과 동일 평면으로 하여, 투광성 부재(4)에도 밀착되고 있다. 피복 부재(3)는, 발광 소자(2)와 투광성 부재(4)와 일체 구조로 접합된 발광 장치(1)로서 제작된다.
피복 부재(3)는, 예를 들면, 실리콘 수지, 실리콘 변성 수지, 에폭시 수지, 페놀 수지 등의 폴리머를 주성분으로 하는 수지 부재가 바람직하다. 피복 부재(3)는, 광반사성 수지 부재로 하는 것이 바람직하다. 광반사성 수지는, 발광 소자(2)로부터의 광에 대한 반사율이 70% 이상인 수지 재료를 의미한다. 예를 들면, 백색 수지 등이 바람직하다. 피복 부재(3)에 도달한 광이 반사되어, 발광 장치(1)의 발광면으로 향함으로써, 발광 장치(1)의 광취출 효율을 높일 수 있다. 또한, 중간체(8)와 같은 형상의 경우, 피복 부재(3)로서는 투광성의 수지 부재로 하는 것이 바람직하다. 이 경우의 피복 부재(3)는, 후술하는 투광성 부재(4)와 마찬가지의 재료를 이용할 수 있다.
투광성 부재(4)는, 발광 소자(2)의 광방사면(2d)(도 1a에서는 상면이고, 전극 포스트(2c)가 형성된 전극면(2b)과 대향하는 면)을 덮도록 설치되어 있고, 광방사면(2d)으로부터 출사되는 광을 투과시킨다. 투광성 부재(4)는, 후술하는 형광체를 포함함으로써, 발광 소자(2)로부터의 발광색을 조정하여 방사할 수 있다. 투광성 부재는, 복수의 층으로 형성할 수도 있다.
투광성 부재(4)는, 투광성 수지, 글래스 등을 사용할 수 있다. 특히, 투광성 수지가 바람직하고, 실리콘 수지, 실리콘 변성 수지, 에폭시 수지, 페놀 수지 등의 폴리머, 폴리카보네이트 수지, 아크릴 수지, 메틸펜틴 수지, 폴리노르보르넨 수지 등의 열가소성 수지를 이용할 수 있다. 특히, 내광성, 내열성이 우수한 실리콘 수지가 적합하다.
투광성 부재(4)는 형광체를 포함하여도 된다. 형광체는, 발광 소자로부터의 발광으로 여기 가능한 것이 사용된다. 예를 들면, 청색 발광 소자 또는 자외선 발광 소자로 여기 가능한 형광체로서는, 세륨으로 활성화된 이트륨·알루미늄·가넷계 형광체(YAG：Ce)； 세륨으로 활성화된 루테튬·알루미늄·가넷계 형광체(LAG：Ce)； 유로퓸 및/또는 크롬으로 활성화된 질소 함유 알루미노 규산 칼슘계 형광체(CaO-Al2O3-SiO2)； 유로퓸으로 활성화된 실리케이트계 형광체((Sr,Ba)2SiO4)； β사이알론 형광체, CASN계 형광체, SCASN계 형광체 등의 질화물계 형광체； KSF계 형광체(K2SiF6：Mn)； 황화물계 형광체, 양자점 형광체 등을 들 수 있다. 이들 형광체와, 청색 발광 소자 또는 자외선 발광 소자가 조합됨으로써, 다양한 색의 발광 장치(1)(예를 들면 백색계의 발광 장치(1))로 할 수 있다.
또한, 투광성 부재(4)에는, 점도를 조정하는 등의 목적으로, 각종 필러 등을 함유시켜도 된다.
투광성 부재(4)는, 다양한 양태를 채용할 수 있다. 예를 들면 투광성 부재(4)의 변형예를 도 1d의 단면도로 나타낸다. 도 1d에 나타내는 발광 장치(1D)에서는, 제1 투광성 부재(4A)의 방사면(도 1d에서는 상면이며, 발광 소자(2)와 반대측의 면)을 덮는 제2 투광성 부재(4B)를 구비한다. 제1 투광성 부재(4A)는, 발광 소자(2)의 광방사면(2d)에 접합되어, 발광 소자(2)의 광방사면(2d)로부터 출사되는 광을 투과시킨다. 제1 투광성 부재(4A)는 형광체를 포함해도 된다. 제2 투광성 부재(4B)는 투과광을 확산하는 광확산부이다. 투광성 부재(4)는, 제1 투광성 부재(4A)와, 제2 투광성 부재(4B)를 접합하여, 제1 투광성 부재(4A)를 발광면측에 배치하고 있다. 투광성 부재는, 복수의 제1 투광성 부재나 제2 투광성 부재를 적층할 수 있다.
투광성 부재(4)는, 나아가 다른 양태를 채용할 수 있다. 투광성 부재(4)의 다른 변형예를, 도 1e의 단면도로 나타낸다. 도 1e에 나타내는 발광 장치(1E)의 예에서는, 투광성 부재(4)는, 발광 소자(2)의 광방사면(2d) 및 적층 구조체(2a)의 측면을 덮도록 설치되어 있고, 광방사면(2d) 및 적층 구조체(2a)의 측면으로부터 출사되는 광을 투과시킨다. 투광성 부재(4)의 상면에, 광확산부를 설치해도 된다.
도 1e에서는, 피복 부재(3)는, 한 쌍의 전극 포스트(2c)의 표면이 노출하도록 투광성 부재(4)의 상면과 반대측의 면(도 1E에서는 하면), 발광 소자(2)의 전극면(2d) 및 전극 포스트(2c) 측면을 덮도록 설치된다. 피복 부재(3)는, 외주면을 투광성 부재(4)의 외주면과 동일 평면으로 하여, 투광성 부재(4)에도 밀착하고 있다. 피복 부재(3)는, 발광 소자(2)와 투광성 부재(4)와 일체 구조로 접합된 발광 장치(1)로서 제작된다.
한 쌍의 전극층(5)은, 한 쌍의 전극 포스트(2c)에 각각 전기 접속되어 있다. 각각의 전극층(5)은, 각각의 전극 포스트(2c)의 면적보다 면적이 크다. 환언하면, 전극층(5)은, 발광 소자(2)의 전극 포스트(2c) 및 피복 부재(3)를 연속하여 덮도록 설치되어 있다.
전극 단자(6)는, 전극층(5)의 표면에 적층되어 전기 접속되어 있다. 전극 단자(6)는 전극층(5)보다 두껍고, 나아가 한 쌍의 전극 포스트(2c)의 간격보다 넓은 간격으로 떨어져 배치되어 있다. 간격이 넓은 전극 단자(6)는, 단자간 쇼트 등의 폐해를 방지하면서 외부 접속할 수 있고, 또한 두꺼운 전극 단자(6)의 발광 장치(1)는, 외부로 확실하게 안정적으로 전기 접속할 수 있다.
도 1a에 나타낸 것처럼, 발광 소자(2)의 측면 및 투광성 부재(4)의 일부를 투광성 접착 부재(16)가 피복하고 있다. 또한, 투광성 접착 부재(16)의 외측면은, 발광 소자(2)의 측면으로부터 투광성 부재(4)를 향해 넓어지는 경사면인 것이 바람직하고, 발광 소자(2) 측으로 볼록 형상의 곡면인 것이 보다 바람직하다. 이에 의해, 발광 소자(2)의 측면에서 나오는 광을 보다 투광성 부재(4)로 가이드할 수 있어, 광취출 효율을 높일 수 있다.
또한, 발광 소자(2)의 광방사면(2d)과 투광성 부재(4)의 사이에는, 투광성 접착 부재(16)를 가져도 된다. 이에 의해, 예를 들면, 투광성 접착 부재(16)에 확산제 등을 함유시킴으로써 발광 소자(2)의 광방사면(2d)로부터 나오는 광이 투광성 접착 부재(16)에서 확산되어 투광성 부재(4)로 들어감으로써 휘도 얼룩을 줄일 수 있다. 투광성 접착 부재(16)는, 후술하는 투광성 접합 부재(12)와 같은 부재를 사용할 수 있다.
이러한 발광 장치(1)는, 이하의 공정에 의해 형성할 수 있다.
(1) 전극면(2b)에 한 쌍의 전극 포스트(2c)를 구비한 발광 소자(2)와, 각각의 전극 포스트(2c)의 표면의 일부가 노출되도록 발광 소자(2)를 덮는 피복 부재(3)를 구비한 중간체(8)를 준비하는 공정과,
(2) 노출된 한 쌍의 전극 포스트(2c)에 전기 접속되고, 전극 포스트(2c)와 피복 부재(3)를 연속하여 덮는 금속층(9)을 형성하는 적층 공정과,
(3) 금속층(9)에 레이저 광을 조사하여 금속층(9)의 일부를 제거하고, 한 쌍의 전극층(5)으로 분리하여 서로 이격시킴과 함께, 한 쌍의 전극 포스트(2c)의 각각보다 면적이 큰 한 쌍의 전극층(5)을 형성하는 분할 공정과,
(4) 한 쌍의 전극층(5)에 전기 접속되는 한 쌍의 전극 단자(6)를, 전극층(5)보다 두껍고 또한 한 쌍의 전극 포스트(2c)의 간격보다 넓은 간격으로 설치하는 전극 형성 공정을 포함한다.
이하, 도 2를 이용하여 발광 장치의 제조 공정에 대해 상세하게 설명한다.
(중간체를 준비하는 공정)
도 2(a)에 나타낸 것처럼, 발광 소자(2)와 피복 부재(3)를 구비한 중간체(8)를 준비한다. 발광 소자(2)는, 적층 구조체(2a)와, 적층 구조체(2a)의 동일면측에 한 쌍의 전극 포스트(2c)를 구비하고 있다. 피복 부재(3)는, 한 쌍의 전극 포스트(2c)의 표면의 일부가 노출되도록 발광 소자(2)를 피복하고 있다. 하나의 중간체(8)는, 복수의 발광 소자(2)를 구비하고 있고, 각 발광 소자(2)는 세로 방향 및 가로 방향으로 규칙적으로 배열된 상태로 피복 부재(3)에 의해 일체적으로 피복되어 있다. 또한, 공정을 설명하는 도면(예를 들면 도 2)에 있어서는 설명의 편의상, 2개분의 발광 소자(2)를 예시하고 있지만, 개수는 이것으로 한정되는 것은 아니다.
발광 소자(2) 사이의 거리는, 목적으로 하는 발광 장치(1)의 크기, 발광 소자(2)의 크기 등에 의해 적절히 선택할 수 있다. 다만, 후공정에 있어서 피복 부재(3)를 절단하여 복수의 발광 장치(1)로 분할하는 방법에 있어서는, 그 절단 부분의 폭(절단날의 폭) 등도 고려하여 배치한다.
또한, 도 2(a)에서는, 발광 소자(2)의 하면(광방사면(2d)으로, 전극면(2b)과 대향하는 면)에 투광성 부재(4)를 갖는 중간체(8)를 예시하고 있다. 그러나, 투광성 부재(4)는 반드시 필요한 것은 아닌 바, 생략해도 된다. 중간체(8)는, 지지 부재(30) 상에, 전극 포스트(2c)가 형성되어 있지 않은 측의 면(도 2(a)에서는 투광성 부재(4)가 형성된 면)을 대향시켜 재치되어 있다.
(금속층(9)을 형성하는 적층 공정)
다음으로, 도 2(b)에 나타낸 것처럼, 노출된 한 쌍의 전극 포스트(2c)와 피복 부재(3)를 연속하여 덮는 금속층(9)을 형성한다. 금속층(9)은, 스퍼터, 증착, 원자층 퇴적(Atomic Layer Deposition；ALD)법이나 유기금속화학적기상성장(Metal Organic Chemical Vapor Deposition；MOCVD)법, 플라스마 CVD(Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition；PECVD)법, 대기압 플라스마 성막법 등에 의해 형성할 수 있다.
금속층(9)은, 예를 들면, 최표면의 층은 Au, Pt 등의 백금족 원소의 금속이 바람직하다. 또한, 최표면에 납땜성이 양호한 Au를 이용할 수도 있다.
금속층(9)은 단일 재료의 한 층으로만 구성되어도 되고, 다른 재료의 층이 적층되어 구성되어 있어도 된다. 특히, 고융점의 금속층(9)을 이용하는 것이 바람직하고, 예를 들면, Ru, Mo, Ta 등을 들 수 있다. 또한, 이들 고융점의 금속을, 발광 소자(2)의 전극 포스트(2c)와 최표면의 층의 사이에 설치함으로써, 땜납에 포함되는 Sn이 전극 포스트(2c)나 전극 포스트(2c)에 가까운 층으로 확산하는 것을 저감하는 것이 가능한 확산 방지층으로 할 수 있다. 이러한 확산 방지층을 구비한 적층 구조의 예로서는, Ni/Ru/Au, Ti/Pt/Au 등을 들 수 있다. 또한, 확산 방지층(예를 들면 Ru)의 두께로서는, 10Å∼1000Å 정도가 바람직하다.
금속층(9)의 두께는, 다양하게 선택할 수 있다. 레이저 어블레이션이 선택적으로 일어나는 정도로 할 수 있고, 예를 들면 1㎛이하인 것이 바람직하고, 1000Å 이하가 보다 바람직하다. 또한, 전극 포스트(2c)의 부식을 저감시킬 수 있는 두께, 예를 들면 5㎚ 이상인 것이 바람직하다. 여기서, 금속층(9)의 두께란, 금속층(9)이 복수의 층이 적층되어 구성되어 있는 경우에는, 해당 복수의 층의 합계 두께를 말한다.
(전극간 슬릿을 형성하는 분할 공정)
도 2(c)에 나타낸 것처럼, 금속층(9)에 레이저 광을 조사하여, 금속층(9)(전극층(5))이 없는 전극간 슬릿을 절연 영역(10)으로서 설치한다. 레이저 광은, 발광 소자(2)의 한 쌍의 전극 포스트(2c)의 사이에 설치하는 절연 영역(10)에 조사한다. 도 3의 평면도는, 전극층(5)의 사이에 배치하는 절연 영역(10)을 나타내고 있다. 절연 영역(10)은, 발광 소자(2)의 한 쌍의 전극 포스트(2c)의 사이뿐만 아니라, 그 연장 방향에 있는 피복 부재(3)의 표면에도 연장되어 금속층(9)을 분할하고 있다.
전극간 슬릿의 절연 영역(10)은, 발광 소자(2)의 전극 포스트(2c) 사이의 폭과 대략 같은 폭이다. 도 3의 발광 장치(1)는, 절연 영역(10)의 폭을 전극 포스트(2c)의 폭보다도 조금 넓게 하고 있다. 절연 영역(10)은, 레이저 어블레이션에 의해 금속층(9)이 제거된다. 금속층(9)이 절연 영역(10)으로 제거되어, 발광 소자(2)의 한 쌍의 전극 포스트(2c)의 사이에 슬릿 형상으로 피복 부재(3)가 노출된다.
레이저 광은, 그 조사 스폿을 부재 상에서 연속적 또는 축차 이동시킴으로써, 금속층(9)에 조사할 수 있다. 레이저 광은, 연속하여 조사해도 되고, 펄스 조사이어도 된다. 레이저 광의 강도, 조사 스폿의 직경 및 조사 스폿의 이동 속도는, 피복 부재(3)나 금속층(9)의 열 전도율 및 이들의 열 전도율 차 등을 고려하여, 피복 부재(3) 상의 금속층(9)에 레이저 어블레이션이 생기도록 설정할 수 있다.
레이저 광의 파장은, 금속층(9)에 대한 반사율이 낮은 파장, 예를 들면 반사율이 90% 이하인 파장을 선택하는 것이 바람직하다. 예를 들면, 금속층(9)의 최표면이 Au인 경우에는, 적색 영역(예를 들면 640㎚)의 레이저보다, 녹색 영역(예를 들면 550㎚)보다 짧은 발광 파장의 레이저를 이용하는 것이 바람직하다. 이에 의해, 어블레이션을 효율 좋게 발생시켜, 양산성을 높일 수 있다.
도 3의 평면도에 나타낸 발광 장치(1)는, 복수의 발광 소자(2)를 포함하는 중간체(8)를 이용하고 있기 때문에, 도 2(c) 및 도 3에 나타낸 것처럼, 레이저 광을 조사하여 금속층(9)의 일부를 제거함으로써, 하나의 발광 소자(2)의 한 쌍의 전극 포스트(2c) 사이에서 금속층(9)은 분단된 상태로 되지만, 인접하는 복수의 발광 소자(2)의 전극 포스트(2c)를 피복하고 있는 금속층(9)과 연속하고 있는 상태이다. 도 3의 중간체(8)는, 후술하는 발광 장치로 분리하는 공정에 있어서, 금속층(9)을 인접하는 발광 소자 사이(도 2(e)의 파선 X로 나타내는 절단 라인)에서 절단함으로써, 금속층(9)이 전극층(5)으로 분할된다. 또한, 전극간 슬릿을 형성하는 분할 공정에 있어서, 레이저 광을 발광 소자 사이의 절단 라인(X, Y)에도 조사함으로써, 레이저 조사만으로 금속층(9)을 각각 독립한 전극층(5)으로 할 수 있다.
도 3의 중간체(8)는, 레이저 광으로 금속층(9)을 슬릿 형상으로 제거하여 절연 영역(10)을 설치하고, 절연 영역(10)의 양측에 한 쌍의 전극층(5)을 형성하고 있다. 이 도면의 중간체(8)는, 발광 소자(2)의 전극면(2b)의 중앙 부분에 배치하는 전극간 슬릿의 절연 영역(10)을, 전극면(2b)의 대각 방향으로 연장하는 경사 슬릿(10a)으로 하여, 경사 슬릿(10a)의 양단부에 평행 슬릿(10b)을 연결하고 있다. 양단부에 설치한 평행 슬릿(10b)은, 서로 평행한 자세로, 전극면(2b)의 대향하는 두 변과 평행한 방향으로 신장하고 있다. 도 3의 발광 장치(1)는, 전극면(2b)에 설치하고 있는 한 쌍의 전극 포스트(2c)의 대향 가장자리를, 사각형인 전극면(2b)의 대각 방향에 배치하고, 이 대향 가장자리에 평행하게 경사 슬릿(10a)을 설치하고 있다. 즉, 경사 슬릿(10a)과 전극 포스트(2c)의 대향 가장자리를 평행한 자세로 하여, 전극층(5)의 사이에 절연 영역(10)을 배치하고 있다.
도 3의 중간체(8)는, 전극 포스트(2c)가 전극층(5)의 절연 영역(10)으로 근소하게 돌출하고 있으므로, 각각의 발광 장치(1)에 설치되는 경사 슬릿(10a)의 폭은, 전극 포스트(2c)의 간격보다 근소하게 넓다. 경사 슬릿(10a)과 평행 슬릿(10b)의 연결각(α)은 둔각이고, 전극간 슬릿의 절연 영역(10)의 양측에 넓은 폭부(5A)와 좁은 폭부(5B)로 이루어지는 한 쌍의 전극층(5)을 설치하고, 절연 영역(10)의 대향하는 양측(도면에 있어서 좌우의 양측)에 한 쌍의 전극층(5)을 설치하고 있다.
(전극 단자(6)의 형성 공정)
도 2(d)의 공정은, 금속층(9)의 표면에 도전 페이스트를 도포하여 전극 단자(6)를 설치한다. 도전 페이스트는, 바인더에 금속 분말을 혼합한 것으로, 바인더가 미경화인 액상 내지 페이스트 형상으로 금속층(9)의 표면에 일정한 두께로 도포된다. 금속층(9)의 표면에 도포된 도전 페이스트는, 바인더가 경화하여 도전성의 전극 단자(6)를 금속층(9)에 전기 접속하여 형성한다. 도전 페이스트는, 예를 들면 금속 분말인 은이나 구리 분말을, 바인더인 폴리머에 혼합한 것으로, 바인더의 폴리머를 경화시켜 도전성의 전극 단자(6)를 형성한다. 바인더에 자외선 경화 수지나 광경화 수지를 사용하는 도전 페이스트는, 도포한 상태에서 자외선이나 특정 파장의 광을 조사하여 바인더를 단시간에 경화시킬 수 있는 특징이 있다. 도전 페이스트는, 메탈 마스크를 사용해 전극면(2b)의 특정의 위치에 도포된다. 메탈 마스크는 전극 단자(6)를 설치하는 위치에 관통 구멍을 설치하고 있다. 이 메탈 마스크를 전극면(2b)에 적층하는 상태로 도전 페이스트를 도포하여, 전극 단자(6)를 설치하는 위치에 도전 페이스트가 도포된다. 도포된 도전 페이스트는, 자외선이나 광을 조사하여 단시간에 경화되어 전극 단자(6)를 형성한다. 이 방법은, 메탈 마스크의 두께로 전극 단자(6)의 막 두께를 조정할 수 있다. 메탈 마스크의 관통 구멍에 충전된 도전 페이스트가 경화하여 전극 단자(6)로 되기 때문이다.
(발광 장치로 분리하는 공정)
복수의 발광 장치(1)를 구비하는 중간체(8)는, 전극 단자(6)를 설치한 후, 도 2(e) 및 도 3에서 나타낸 것처럼, 절단 라인(X, Y)에서 절단하여 발광 장치(1) 로 분리된다. 분리된 발광 장치(1)는, 도광판에 마운트되어 발광 모듈이 된다.
얻어진 발광 장치(1)는, 금속층(9)이 전극층(5)으로서 구비되어 있다. 전극층(5)은, 발광 장치(1)의 한 쌍의 전극 포스트(2c)에 각각 접속되어 있음과 함께, 한 쌍의 전극 포스트(2c)보다 큰 면적이다. 또한, 금속층(9)을 절단함으로써 얻어지는 전극층(5)은, 발광 장치(1)의 단부에 도달하도록, 즉 발광 장치(1)의 측면에 도달하도록 형성되어 있다. 이에 의해, 보다 넓은 면적의 전극층(5)으로 할 수 있다.
전극 단자(6)는 금속층(9)보다 두껍고, 예를 들면 금속층(9)의 10배 이상으로 한다. 전극 단자(6)의 두께는, 도전 페이스트를 도포하는 두께로 조정한다. 전극 단자(6)는, 박막의 금속층(9)에 적층하여 설치된다. 막 두께가, 예를 들면 500옹스트롬 정도의 금속층(9)은, 피복 부재(3)의 손상을 줄여 레이저 광으로 제거할 수 있다.
전극층(5)에 적층하여 설치한 두꺼운 전극 단자(6)의 발광 장치(1)는, 전극 단자(6)를 안정적으로 확실하게 외부로 접속할 수 있다. 전극층(5)에 적층하여 설치되는 전극 단자(6)는, 예를 들면, 두께를 바람직하게는 10㎛ 이상, 최적으로는 20㎛∼40㎛로 한다. 또한, 발광 장치(1)는, 도광판 등에 마운트되는 공정에서, 표면에 플라스틱 등의 광반사성 부재를 적층하여 도전막에 전기 접속된다. 광반사성 부재는, 표면을 연마 또는 연삭하여 전극 단자(6)를 노출시켜 광반사성 부재와 동일 평면으로 가공한 상태로, 도전막에 전기 접속된다. 광반사성 부재의 표면을 연마해 전극 단자(6)를 동일 평면에 노출시키는 공정은, 전극 단자(6)의 표면도 일부가 제거된다. 두꺼운 전극 단자(6)는, 절연층의 연마 공정에서 파손되는 일이 없고, 표면의 일부가 연마되어, 광반사성 부재와 동일 평면으로 가공할 수 있다.
전극 단자(6)가 없는 발광 장치는, 도광판에 마운트되는 상태에서, 광반사성 부재의 연마가 극히 어렵다. 이는, 예를 들면, 500 옹스트롬 정도로 극히 얇은 전극층(5)을 매설하고 있는 광반사성 부재의 표면을 연마하여, 박막의 전극층(5)을 손상 없이 노출시키기 위해, 극히 높은 연마 정밀도가 요구되기 때문이다.
전극 포스트(2c)보다 큰 면적의 전극층(5)의 표면에 배치되는 전극 단자(6)는, 전극 포스트(2c)보다 큰 면적이고, 나아가 전극 포스트(2c)보다 넓은 간격으로 전극층(5)의 표면에 형성할 수 있다. 도전 페이스트는, 전극층(5) 표면의 특정의 위치에 특정한 형상으로 도포하여, 전극 단자(6)를 형성할 수 있다. 도전 페이스트는, 전극층(5)의 표면을 마스킹하여 특정의 영역에 도포된다.
도 1a의 발광 장치(1)는, 슬릿 형상의 절연 영역(10)의 양측에, 평행 슬릿(10b)이 연장되는 방향으로 연장하는 형상의 전극 단자(6)를 배치하고 있다. 이 발광 장치(1)는, 전극층(5)의 넓은 폭부(5A)의 양 측부에, 평행 슬릿(10b)에 평행하게 장방형의 전극 단자(6)를 배치하고 있다. 이 발광 장치(1)는, 한 쌍의 전극 단자(6)를, 사각 형상인 전극면(2b)의 외주연의 대칭 위치에 떨어뜨려 배치하기 때문에, 전극 포스트(2c)의 간격과 비교해 상당히 넓은 간격으로 배치할 수 있고, 또한, 전극 포스트(2c)보다 상당히 큰 전극 단자(6)를 설치할 수 있다. 전극 포스트(2c)의 간격보다 넓고, 또한 전극 포스트(2c)보다 크고, 나아가 전극층(5)보다 두꺼운 전극 단자(6)의 발광 장치(1)는, 특정의 위치에 마운트되어 발광 모듈로 하는 공정에서, 도전막에 확실히 전기 접속할 수 있다.
＜변형예 1＞
도 4는, 변형예 1에 관련되는 발광 장치(1)를 나타낸다. 이 발광 장치(1)는, 전극 단자(6)의 형상과 위치가 다른 변형예로서, 다른 구조는 실시형태 1과 마찬가지이다. 실시형태 1의 발광 장치(1)는, 가늘고 긴 장방형의 전극 단자(6)를 전극면(2b)의 점 대칭 위치에 평행 슬릿(10b)과 평행하게 배치하고 있으나, 이 발광 장치(1)는, 사각 형상인 피복 부재(3)의 대향하는 코너부로서 중앙부를 제외한 영역에 배치되고 있다. 구체적으로는, 사각 형상인 전극면(2b)의 점 대칭 위치에 있는 두 코너부에 전극 단자(6)를 배치하고 있다. 전극 단자(6)의 외형은, 사각형상의 하나의 코너부에 절결부(6a)를 설치한 형상으로, 절결부(6a)를 대향하는 위치에 배치하고 있다. 한 쌍의 전극 단자(6)는, 절결부(6a)를 대향하는 자세로 배치하여, 양쪽의 절결부(6a)의 사이에 전극 포스트(2c)를 배치하고 있다. 나아가 전극 단자(6)는, 두 외주연을 피복 부재의 외주연에 배치하고 있다. 이 전극 단자(6)는, 피복 부재(3)의 코너부에 큰 면적으로 배치할 수 있다. 따라서, 이 전극 단자(6)는 전극 포스트(2c)보다 크고, 나아가 전극면(2b)보다 크다.
＜실시형태 2＞
실시형태 2와 관련되는 발광 장치(1)는, 전극 단자(6)의 형상이 실시형태 1과 다르다. 도 5의 평면도에 나타낸 것처럼, 스크린 인쇄하여 실시형태 1과는 다른 전극 단자(6)를 전극층(5)의 표면에 형성한다. 스크린 인쇄는, 도전 페이스트를 전극층(5)의 특정 위치에 도포한 후, 경화시켜 전극 단자(6)로 한다. 이 실시형태의 발광 장치(1)는, 실시형태 1과 같은 공정으로 금속층(9)을 형성한 후, 금속층(9)에 레이저 광을 조사하여, 금속층(9)을 분할한다. 레이저 광을 조사하여 설치하는 절연 영역(10)과, 전극 단자(6)는 실시형태 1과 다르다. 레이저 광은, 한 쌍의 전극층(5)으로 분할하는 영역과, 발광 장치(1)의 대향하는 상하 두 변을 따라 조사된다. 레이저 광은, 금속층(9)을 제거하여 슬릿의 절연 영역(10)을 설치해 전극층(5)을 분할한다. 나아가, 도 5에 있어서, 발광 장치(1)의 위 가장자리와 아래 가장자리에 금속층(9)이 제거된 절연 영역(10)을 설치한다.
도 5의 발광 장치(1)는, 금속층(9)을 제거하여 형성되는 슬릿의 절연 영역(10)으로서, 전극면(2b)의 중앙부로부터 대각 방향으로 신장하는 경사 슬릿(10a)을 설치하고 있다. 나아가, 경사 슬릿(10a)의 양 단부에 연결되는 평행 슬릿(10b)도 설치하고 있다. 평행 슬릿(10b)은, 서로 평행하게 배치되어, 사각 형상인 전극면(2b)의 대향하는 두 변(도면에 있어서 각각의 발광 장치(1)의 상하의 두 변)의 외주연을 따라 평행하게 배치된다. 경사 슬릿(10a)과 평행 슬릿(10b)의 연결각(α)은 예각이고, 경사 슬릿(10a)과 평행 슬릿(10b)의 연결부는 피복 부재(3)의 코너부에 위치한다. 이 발광 장치(1)는, 도 5에 있어서 사각 형상인 피복 부재(3)의 양 측부에 평행 슬릿(10b)에 교차하는 방향으로 신장하는 형상으로 직각삼각형 형상 또는 사다리꼴 형상의 전극층(5)을 설치하고, 경사 슬릿(10a)의 양측에 한 쌍의 전극 단자(6)를 배치하고 있다.
도 5의 발광 장치(1)는, 전극면(2b)의 양측에 소정의 가로 폭으로 전극 단자(6)를 설치하고 있다. 절단 라인(Y)의 양측에 배치되는 전극 단자(6)는, 하나로 연속하여 띠 형상으로 설치되어 있다. 이들 전극 단자(6)는, 절단 라인(Y)에서 절단하여 분리된다. 단, 절단 라인(Y)의 양측에 배치되는 인접하는 전극 단자는, 도시하지 않았으나, 간격을 두어 분리된 상태로 설치함과 함께, 이들 사이에서, 절단 라인(Y)으로 절단할 수도 있다. 이 경우, 분리된 전극 단자의 간격은, 절단 라인(Y)의 절단폭보다 넓게 하는 것이 바람직하다. 이 발광 장치는, 외주연으로부터 내측으로 떨어져 전극 단자가 배치되므로, 절단 라인(Y)으로 절단하는 공정에서 전극 단자는 절단되지 않는다. 따라서, 이 발광 장치는, 절단 라인(Y)으로 절단하는 공정에서, 전극 단자(6)나 전극층(5)의 손상, 예를 들면 박리되는 폐해를 줄일 수 있다.
＜실시형태 3＞
실시형태 3과 관련되는 발광 장치(1)는, 도 6의 평면도에 나타낸 것처럼, 전극층(5)의 형상을 실시형태 2와는 다른 형상으로 하고 있다. 이 실시형태의 발광 장치(1)는, 도 5에 나타내는 발광 장치(1)와 마찬가지로 금속층(9)에 레이저 광을 조사하여 금속층(9)을 분할하지만, 발광 장치(1)의 대향하는 상하의 두 변을 따라 형성되는 평행 슬릿(10b)의 폭이 실시형태 2와 다르다. 도 6에 나타내는 발광 장치(1)는, 전극면(2b)의 중앙부로부터 대각 방향으로 신장하는 경사 슬릿(10a)의 양단부에 연결하는 평행 슬릿(10b)의 폭을, 경사 슬릿(10a)의 폭보다 넓게 하고 있다. 환언하면, 사각 형상인 전극면(2b)의 양측에 대향하여 형성되는 평면에서 볼 때 사다리꼴 형상인 전극층(5)의 폭(도면에 있어서는 상하 폭)을 실시형태 2에 나타내는 전극층(5)보다 좁게 하고 있다. 도면에 나타내는 전극층(5)은, 그 상하 폭을, 발광 소자(2)의 한 변보다 크게 하여 전극면(2b)의 전극 포스트(2c)를 피복할 수 있는 폭으로 하고, 또한 발광 장치(1)의 한 변의 1/2 이하로 하고 있다. 나아가, 도 6에 나타내는 발광 장치(1)는, 사각 형상인 피복 부재(3)의 대향하는 코너부로서 중앙부를 제외한 영역에 전극 단자(6)를 배치하고 있다. 이들 전극 단자(6)는, 도 4에 나타내는 전극 단자(6)와 마찬가지의 형상으로 하고 있다. 도면에 나타낸 것처럼, 피복 부재(3)의 대향하는 코너부로서 점 대칭의 위치에 배치되는 한 쌍의 전극 단자(6)는, 전극층(5)과 피복 부재(3)의 표면에 걸쳐 형성하고 있다.
(발광 모듈(11))
이상의 공정으로 제조된 발광 장치는, 이하의 공정으로 도광판에 마운트되어 발광 모듈로 할 수 있다.
발광 모듈(11)은, 도 7의 단면도에 나타낸 것처럼, 투광성의 도광판(7)에 설치한 오목부(7a)에 발광 장치(1)를 마운트하고 있다. 도광판(7)은, 외부로 광을 방사하는 발광면이 되는 제1 주면(7c)의 반대측인 제2 주면(7d)에 오목부(7a)를 설치하고 있다. 도광판(7)은, 소정의 피치로 다수의 오목부(7a)를 설치하고 있다. 각각의 오목부(7a)에는 발광 장치(1)가 마운트된다. 발광 모듈(11)은, 도광판(7)의 각각의 오목부(7a)에 마운트된 다수의 발광 장치(1)에 의해, 제1 주면(7c)으로부터 균일하게 광을 방사한다.
(도광판(7))
도광판(7)은, 광원으로부터 입사되는 광을 면 형상으로 하여 외부에 방사하는 투광성의 부재이다. 도 7의 도광판(7)은, 제2 주면(7d)에 복수의 오목부(7a)를 설치하고, 인접하는 오목부(7a)의 사이에는 V 홈(7e)을 설치하고 있다. 오목부(7a) 내에 발광 장치(1)를 마운트하고 있다. 도광판(7)은, 복수의 오목부(7a)를 설치하여 각각의 오목부(7a)에 발광 장치(1)를 배치해 발광 모듈(11)로 하거나, 또는, 도시하지는 않았으나, 하나의 오목부가 있는 도광판에 하나의 발광 장치를 배치하여 발광 비트로 하여, 복수의 발광 비트를 평면 형상으로 배치해 발광 모듈로 할 수 있다. 복수의 오목부(7a)를 설치하고 있는 도광판(7)은, 도 7에 나타낸 것처럼, 오목부(7a)의 사이에 격자 형상의 V 홈(7e)을 설치하고 있다.
V 홈(7e)은, 광을 반사하는, 후술하는 광반사성 부재(14)가 설치된다. V 홈(7e)에 충전되는 광반사성 부재(14)는, 바람직하게는 광을 반사하는 백색 수지로, 백색 수지의 광반사성 부재(14)는 발광 장치(1)의 발광이 V 홈(7e)으로 구획된 근처의 도광판(7)으로 입사하는 것을 방지하여, 각각의 발광 장치(1)의 광이 이웃으로 새는 것을 방지한다.
도광판(7)의 크기는, 오목부(7a)의 개수에 따라 최적인 크기로 설정되지만, 예를 들면, 복수의 오목부(7a)가 있는 도광판(7)에 있어서는, 한 변이 1cm~200cm 정도로 할 수 있고, 3cm~30cm정도가 바람직하다. 두께는 0.1mm~5mm정도로 할 수 있고, 0.5mm~3mm가 바람직하다. 도광판(7)의 평면 형상은 예를 들면, 대략 사각형이나 대략 원형 등으로 할 수 있다.
도광판(7)의 재료로서는, 아크릴, 폴리카보네이트, 환상 폴리올레핀, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리에스테르 등의 열가소성 수지, 에폭시, 실리콘 등의 열경화성 수지 등의 수지 재료나 글래스 등의 광학적으로 투명한 재료를 이용할 수 있다. 특히, 열가소성의 수지 재료는, 사출 성형에 의해 효율 좋게 제조할 수 있기 때문에 바람직하다. 그 중에서도, 투명성이 높고 저가인 폴리카보네이트가 바람직하다. 제조 공정에 있어서, 리플로우 납땜과 같은 고온 환경에 노출되는 일 없이 제조되는 발광 모듈(11)은, 폴리카보네이트와 같은 열가소성이고 내열성이 낮은 재료이어도 이용할 수 있다.
도광판(7)은, 예를 들면, 사출 성형이나 트랜스퍼 몰드로 성형할 수 있다. 도광판(7)은, 오목부(7a)가 있는 형상으로 금형으로 형성하여, 오목부(7a)의 위치 어긋남을 줄이면서 저가로 다량 생산할 수 있다. 단, 도광판(7)은, 판 형상으로 성형한 후, NC 가공기 등으로 절삭 가공하여 오목부(7a)를 설치할 수도 있다.
본 실시형태의 발광 모듈의 도광판은 단층으로 형성되어 있어도 되고, 복수의 투광성의 층이 적층되어 형성되어 있어도 된다. 복수의 투광성의 층이 적층되어 있는 경우에는, 임의의 층 사이에 굴절률이 다른 층, 예를 들면 공기 층 등을 설치하는 것이 바람직하다. 이에 의해, 광을 보다 확산시키기 쉬워져, 휘도 얼룩을 낮춘 발광 모듈로 할 수 있다. 이러한 구성은, 예를 들면, 임의의 복수의 투광성의 층의 사이에 스페이서를 설치해 이격시키고, 공기 층을 설치함으로써 실현할 수 있다. 또한, 도광판(7)의 제1 주면(7c) 상에 투광성의 층과, 도광판(7)의 제1 주면(7c)과 투광성의 층의 사이에 굴절률이 다른 층, 예를 들면 공기 층 등을 설치해도 된다. 이에 의해, 광을 보다 확산시키기 쉬워져, 휘도 얼룩을 저감한 액정 디스플레이 장치로 할 수 있다. 이러한 구성은, 예를 들면, 임의의 도광판(7)과 투광성의 층의 사이에 스페이서를 설치하여 이격시키고, 공기의 층을 설치함으로써 실현될 수 있다.
도광판(7)은, 제1 주면(7c) 측에, 발광 장치(1)로부터의 광의 반사나 확산 기능을 갖는 광학 기능부(7b)를 설치하고 있다. 이 도광판(7)은, 발광 장치(1)로부터의 광을 측방으로 넓혀, 도광판(7)의 면 내에 있어서의 발광 강도를 평균화시킬 수 있다. 광학 기능부(7b)는, 예를 들면, 광을 도광판(7)의 면 내에서 넓히는 기능을 가질 수 있다. 광학 기능부(7b)는, 예를 들면, 제1 주면(7c)측에 설치된 원뿔이나 사각뿔, 육각뿔 등의 다각뿔 형상 등의 오목부, 또는, 원뿔대(도 7 참조)나 다각뿔대 등의 오목부이다. 이에 의해, 도광판(7)과, 광학 기능부(7b) 내에 있는 굴절률이 다른 재료(예를 들면 공기)와 오목부의 경사면과의 계면에서 조사된 광을 발광 소자(2)의 측방 방향으로 반사하는 것을 이용할 수 있다. 또한, 예를 들면, 경사면을 갖는 오목부에 광반사성의 재료(예를 들면 금속 등의 반사막이나 백색의 수지) 등을 설치한 것이어도 된다. 광학 기능부(7b)의 경사면은, 단면에서 볼 때 평면이어도 되고, 곡면이어도 된다. 나아가, 광학 기능부(7b)인 오목부의 깊이는, 전술한 오목부(7a)의 깊이를 고려하여 결정된다. 즉, 광학 기능부(7b)와 오목부(7a)의 깊이는, 이들이 이격되어 있는 범위에서 적절히 설정할 수 있다.
발광 장치(1)는, 도 8 및 도 9에 나타내는 공정으로, 도광판(7)의 오목부(7a)에 마운트된다. 도광판(7)은, 도 8(a) 및 (b)에 나타낸 것처럼, 폴리카보네이트 등의 열가소성 수지를 성형하고, 제2 주면(7d)에 오목부(7a)를 성형하고, 제1 주면(7c)에는 원뿔대 형상의 광학 기능부(7b)를 설치하고 있다. 이 도광판(7)의 오목부(7a)에 발광 장치(1)가 접합된다. 발광 장치(1)는, 미경화 상태로 액상의 투광성 접합 부재(12)를 도포한 오목부(7a)에 발광면측의 일부, 도면에 있어서는 투광성 부재(4)를 두께 방향으로 삽입하고, 투광성 접합 부재(12)를 경화시켜 도광판(7)에 고착된다. 발광 장치(1)는, 투광성 접합 부재(12)를 오목부(7a)의 중심에 정확하게 삽입하고, 투광성 접합 부재(12)를 경화시켜 도광판(7)에 접합된다. 오목부(7a)에 도포되는 미경화 상태에 있는 투광성 접합 부재(12)는, 발광 장치(1)를 도광판(7)에 접합하는 상태에서, 오목부(7a)의 내측으로 압출되어 오목부(7a)에 충전된다. 단, 미경화 상태의 투광성 접합 부재는, 발광 장치(1)를 도광판(7)에 접합한 후, 오목부(7a)에 충전할 수도 있다.
투광성 부재(4)를 오목부(7a)의 저면에 접합하는 투광성 접합 부재(12)는, 미경화 상태로 양자의 표면에 밀착하고, 경화되어 투광성 부재(4)의 표면을 오목부(7a)의 저면에 접합시킨다. 나아가, 투광성 부재(4)와 오목부(7a)의 저면의 사이로부터 압출된 투광성 접합 부재(12)는, 투광성 부재(4)의 외주를 오목부(7a)의 내주면에 접합시킨다. 이 제조 방법은, 오목부(7a)에 충전한 미경화의 액상의 투광성 접합 부재(12)를 오목부(7a)의 내부로 압출시켜 접합한다. 이 방법은, 오목부(7a)에 충전된 투광성 접합 부재(12)를 접합제로 한다.
또한, 오목부(7a) 내에 도포하는 투광성 접합 부재(12)의 도포량을 조정함으로써, 오목부(7a)의 내측면과 발광 장치(1)의 외측면의 사이의 간극으로부터 오목부(7a)의 외측까지 투광성 접합 부재(12)가 압출된다. 오목부(7a)로부터 압출되는 투광성 접합 부재(12)는, 피복 부재(3)의 측면과 접하는 위치까지 올라가 피복 부재(3)의 측면을 피복한다. 나아가, 투광성 접합 부재(12)는, 제2 주면(7d)과 접하는 위치까지 퍼져, 제2 주면(7d)의 일부를 피복한다. 이 상태에서, 투광성 접합 부재(12)의 상면은, 수직 단면에서 볼 때, 발광 장치(1)의 상단부로부터 외측을 향해 경사면(12a)이 형성된다. 이에 의해, 투광성 접합 부재(12)를 투과하여 경사면(12a)으로 입사하는 광을 일정한 상태로 발광면측으로 반사시킬 수 있다. 투광성 접합 부재(12)의 경사면(12a)은, 피복 부재(3)의 외측면과의 사이에서 이루어지는 각을 예각으로 하고, 바람직하게는 경사각 β가 5°~85°가 되도록 형성된다.
나아가, 투광성 접합 부재(12)는, 전극 단자(6)의 측면과 접하는 위치까지 올라가 피복 부재 및 전극 단자(6)의 측면을 피복해도 된다. 도 10에 나타내는 투광성 접합 부재(12)는, 전극 단자(6)의 외측면 전체를 피복하고 있다. 이에 의해, 경사면(12a)의 면적을 넓게 하여 보다 많은 광을 반사시킬 수 있다. 또한, 투광성 접합 부재(12)는, 전극 단자(6)가 설치되어 있는 영역 이외의 전극층(5) 및 절연 영역(10)의 표면을 피복해도 된다.
투광성 접합 부재(12)는, 경사면(12a)을, 단면에서 볼 때, 곡면으로 할 수도 있다. 도 11에 나타내는 투광성 접합 부재(12)는, 경사면(12a)을 오목부(7a)측을 향하여 볼록 형상이 되는 곡면으로 하고 있다. 이 경사면(12a)은, 경사면(12a)에 있어서의 반사광의 진행 방향을 광범위로 하여, 휘도 얼룩을 저감할 수 있다.
나아가, 도 11에 나타내는 접합 부재(12)는, 경사면(12a)이, 도 7에 나타내는 상태보다 도광판(7)의 제2 주면(7d)의 외측까지 피복하고 있다. 상세하게는, 단면에서 볼 때, 투광성 접합 부재(12)가 제2 주면(7d)을 보다 많이 피복하고 있는 것이 바람직하다. 단, 하나의 도광판(7)이 복수의 발광 장치(1)를 갖고 있는 경우, 투광성 접합 부재(12)는, 인접하는 발광 장치(1)를 피복하는 투광성 접합 부재(12)와 접하지 않는 것이 바람직하다.
이에 의해, 경사면(12a)의 면적을 넓게 하여 보다 많은 광을 반사시킬 수 있다. 또한, 이 도면에 나타내는 투광성 접합 부재(12)도, 경사면(12a)을, 단면에서 볼 때, 오목부(7a)측을 향하여 볼록 형상의 곡면으로 함으로써, 반사광을 광범위로 확산시켜, 휘도 얼룩을 저감할 수 있다.
도면에 있어서, 투광성 부재(4)는, 발광 소자(2)로부터 입사되는 광을 투과시켜, 발광 장치(1)가 마운트되는 도광판(7)에 광을 입사시킨다. 투광성 부재(4)는, 발광 모듈(11)을 박형화할 목적에서, 바람직하게는, 도면에 나타낸 것처럼, 마운트되는 도광판(7)의 오목부(7a)의 안쪽에 있어서, 제2 주면(7d)으로부터 표면 측으로 튀어나오지 않고 오목부(7a) 내에 배치된다. 도 7의 투광성 부재(4)는, 오목부(7a)의 깊이와 동일한 두께로 하여, 그 표면을 제2 주면(7d)과 동일 평면에 배치하고 있다. 다만, 도시하지 않았으나 투광성 부재(4)는, 오목부의 안쪽에 있어서, 도광판(7)의 제2 주면으로부터 약간 표면 측으로 나오는 두께로 할 수도 있다.
발광 장치(1)를 도광판(7)의 오목부(7a)에 고착한 후, 도 8(c)에 나타내는 공정으로, 광반사성 부재(14)를 도광판(7)의 제2 주면(7d)에 형성한다. 광반사성 부재(14)에는 백색 수지가 사용되고, 발광 장치(1)를 내부에 매설하는 두께로 형성된다. 광반사성 부재(14)는, 매설되는 발광 장치(1)의 측면에 밀착하여, 서로 인접하는 발광 장치(1)끼리를 절연 상태로 고정한다.
도 9(d)에 나타내는 공정에서, 경화된 광반사성 부재(14)의 표면을 연마하여, 전극 단자(6)를 표면에 노출시킨다.
도 9(e)에 나타내는 공정에서, 광반사성 부재(14)의 표면에 도전막(15)을 형성한다. 이 공정에서는, 발광 장치(1)의 전극 단자(6)와 광반사성 부재(14)의 위에, Cu/Ni/Au의 금속막을 인쇄, 스퍼터 등으로 형성한다.
복수의 발광 장치(1)는, 각각이 독립하여 구동하도록 배선되어도 된다. 또한, 도 12에 나타낸 것처럼, 도광판(7)을 복수의 범위로 분할하고, 하나의 범위 내에 실장된 복수의 발광 장치(1)를 하나의 그룹으로 하여, 해당 하나의 그룹 내의 복수의 발광 장치(1)끼리를 직렬 또는 병렬로 전기적으로 접속함으로써 같은 회로로 접속하고, 이러한 발광 장치 그룹을 복수 구비하도록 해도 된다. 이러한 그룹 분할을 행함으로써, 로컬 디밍이 가능한 발광 모듈(11)로 할 수 있다. 도 12에 있어서, 도광판(7)에는, 복수의 발광 모듈(11)이 배열되어 있고, 그 외측에, 한 쌍의 얼라인먼트 마크(18)가 설치되어 있다. 얼라인먼트 마크(18)는, 예를 들면 2개의 이격된 오목부로서 설치되어 있다. 이 2개의 오목부의 사이를 통과하는 절단 라인(Z)으로, 예를 들면 Z1, Z2, Z3의 순서로 절단함으로써, 발광 모듈(11)로 분할할 수 있다. 이 발광 모듈(11)은, 발광 장치(1)가 4행 4열의 매트릭스 형상으로 배치되어 있다.
발광 모듈(11)은, 1개가 하나의 액정 디스플레이 장치의 백 라이트로서 이용되어도 된다. 또한, 복수의 발광 모듈이 배열되어 하나의 액정 디스플레이 장치의 백 라이트로서 이용되어도 된다. 작은 발광 모듈을 복수 만들어, 각각 검사 등을 행함으로써, 크게 실장되는 발광 장치의 수가 많은 발광 모듈을 작성하는 경우에 비해, 수율을 향상시킬 수 있다.
하나의 발광 모듈(11)은 하나의 배선 기판에 접합되어도 된다. 또한, 복수의 발광 모듈(11)이 하나의 배선 기판에 접합되어도 된다. 이에 의해, 외부와의 전기적인 접속 단자(예를 들면 커넥터)를 집약할 수 있기(즉, 발광 모듈을 하나마다 준비할 필요가 없기) 때문에, 액정 디스플레이 장치의 구조를 간이하게 할 수 있다.
또한, 이 복수의 발광 모듈이 접합된 하나의 배선 기판을 복수 배열하여 하나의 액정 디스플레이 장치의 백 라이트로 하여도 된다. 이 때, 예를 들면, 복수의 배선 기판을 프레임 등에 재치하고, 각각 커넥터 등을 이용하여 외부의 전원과 접속할 수 있다.
또한, 도광판(7) 상에는, 확산 등의 기능을 갖는 투광성의 부재를 더 적층해도 된다. 그 경우, 광학 기능부(7b)가 오목부인 경우에는, 오목부의 개구(즉, 도광판(7)의 제1 주면(7c)에 가까운 부분)를 가리지만, 오목부를 메우지 않도록, 투광성의 부재를 설치하는 것이 바람직하다. 이에 의해, 광학 기능부(7b)의 오목부 내에 공기 층을 설치할 수 있고, 발광 장치(1)로부터의 광을 양호하게 넓힐 수 있다.
이상, 본 발명과 관련되는 몇 개의 실시형태에 대해 예시했으나, 본 발명은 상술한 실시형태로 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 한 임의의 것으로 할 수 있음은 말할 필요도 없다.
본 명세서의 개시 내용은, 이하의 양태를 포함할 수 있다.
(양태 1)
동일면측에 한 쌍의 전극 포스트(2c)를 설치하여 이루어지는 발광 소자(2)와,
한 쌍의 전극 포스트(2c)를 설치하여 이루어지는 발광 소자(2)의 전극면(2b)을 덮고, 또한 전극 포스트(2c)의 노출부를 설치하여 이루어지는 피복 부재(3)와,
피복 부재(3)의 표면에 설치되어 전극 포스트(2c)의 노출부에 전기 접속되어 이루어지는 한 쌍의 전극층(5)과,
전극층(5)에 전기 접속되고, 또한 피복 부재(3)의 표면에 설치되어 이루어지는 한 쌍의 전극 단자(6)를 구비하고,
한 쌍의 전극 단자(6)가, 전극층(5)보다 두껍고, 또한 한 쌍의 전극 포스트(2c)의 간격보다 넓은 간격으로 배치되는 것을 특징으로 하는 발광 장치.
(양태 2)
양태 1에 기재된 발광 장치로서,
한 쌍의 전극 포스트(2c)를 설치하여 이루어지는 상기 발광 소자의 상기 전극면(2b)이 사각 형상이고,
한 쌍의 전극 단자(6)가, 전극면(2b)의 외주연의 대칭 위치에 배치되는 것을 특징으로 하는 발광 장치.
(양태 3)
양태 1 또는 2에 기재된 발광 장치로서,
한 쌍의 전극 포스트(2c)를 설치하여 이루어지는 발광 소자(2)의 전극면(2b)이 사각 형상이고,
전극면(2b)에, 전극층(5)이 없는 절연 영역(10)을 설치하고 있고,
절연 영역(10)이 전극간 슬릿인 것을 특징으로 하는 발광 장치.
(양태 4)
양태 3에 기재된 발광 장치로서,
전극면(2b)에 배치하여 이루어지는 절연 영역(10)의 전극간 슬릿이, 전극면(2b)의 중앙부로부터 대각 방향으로 신장하는 경사 슬릿(10a)을 갖는 것을 특징으로 하는 발광 장치.
(양태 5)
양태 4에 기재된 발광 장치로서,
절연 영역(10)인 전극간 슬릿이,
경사 슬릿(10a)의 양 단부에 연결하여 이루어지는 평행 슬릿(10b)을 갖고,
평행 슬릿(10b)이, 서로 평행한 자세로서, 전극면(2b)의 대향하는 두 변과 평행한 방향으로 신장하는 것을 특징으로 하는 발광 장치.
(양태 6)
양태 5에 기재된 발광 장치로서,
경사 슬릿(10a)과 평행 슬릿(10b)이 이루는 각도가 둔각이고,
전극층(5)이, 슬릿의 양측에 설치되고, 넓은 폭부(5A)와 좁은 폭부(5B)를 갖는 것을 특징으로 하는 발광 장치.
(양태 7)
양태 5 또는 6에 기재된 발광 장치로서,
한 쌍의 전극 단자(6)가 평행 슬릿(10b)의 연신 방향으로 신장하는 형상인 것을 특징으로 하는 발광 장치.
(양태 8)
양태 5 또는 6에 기재된 발광 장치로서,
한 쌍의 상기 전극 단자가 상기 피복 부재의 대향하는 코너부로서 중앙부를 제외한 영역에 배치되는 것을 특징으로 하는 발광 장치.
(양태 9)
양태 6에 기재된 발광 장치로서,
전극 단자(6)가, 사각 형상인 전극면(2b)의 대향하는 코너부로서 중앙부를 제외한 영역에 배치되고, 전극면(2b)의 중앙부에 전극 포스트(2c)를 배치하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 발광 장치.
(양태 10)
양태 1 내지 9 중 어느 하나에 기재된 발광 장치로서,
전극 단자(6)의 두께가 전극층(5)의 두께의 10배 이상인 것을 특징으로 하는 발광 장치.
(양태 11)
양태 1 내지 10 중 어느 하나에 따른 발광 장치(1)와,
외부로 광을 방사하는 발광면이 되는 제1 주면(7c)의 반대측의 제2 주면(7d)에 오목부(7a)를 설치하여 이루어지는 투광성의 도광판(7)을 구비하고,
발광 장치(1)가, 도광판(7)의 오목부(7a)에 배치되어 이루어지는 발광 모듈.
(양태 12)
동일면측에 한 쌍의 전극 포스트(2c)를 구비한 발광 소자(2)를 피복 부재(3)로 덮고, 피복 부재(3)에 전극 포스트(2c)의 노출부를 설치하여 이루어지는 중간체(8)를 준비하는 공정과,
중간체(8)의 전극 포스트(2c)의 노출부에 전기 접속하는 한 쌍의 전극층(5)을 피복 부재(3)의 표면에 형성하는 공정과,
한 쌍의 전극층(5)에 전기 접속하는 한 쌍의 전극 단자(6)를, 전극층(5)보다 두껍고, 또한 한 쌍의 전극 포스트(2c)의 간격보다 넓은 간격으로 설치하는 전극 형성 공정
을 포함하는 발광 장치의 제조 방법.
(양태 13)
양태 12에 기재된 발광 장치의 제조 방법으로서,
전극층(5)을 금속의 박막으로 하고, 전극층(5)의 표면에 도전 페이스트를 도포하여 전극 단자(6)를 설치하는 것을 특징으로 하는 발광 장치의 제조 방법.
(양태 14)
양태 12 또는 13에 기재된 발광 장치의 제조 방법으로서,
전극층(5)을 형성하는 공정에 있어서, 피복 부재(3)의 표면에 금속층(9)을 형성하고,
금속층(9)에 레이저광을 조사하여 금속층(9)의 일부를 제거해 한 쌍의 전극층(5)으로 분리하는 것을 특징으로 하는 발광 장치의 제조 방법.
(양태 15)
양태 12 내지 14 중 어느 하나에 기재된 방법으로 제조한 발광 장치와,
발광면이 되는 제1 주면(7c)과, 제1 주면(7c)과 반대 측에 있어서 오목부(7a)를 설치하여 이루어지는 제2 주면(7d)
을 구비하는 도광판(7)
을 준비하는 공정과,
발광 장치(1)를 오목부(7a)에 고착하는 공정과,
도광판(7)의 제2 주면(7d)에, 발광 장치(1)를 매설하는 광반사성 부재를 설치하는 공정과,
광반사성 부재를 연마하여 전극 단자(6)를 노출시키고, 노출되는 전극 단자(6)의 표면에 도전막(15)을 형성하는 공정
을 포함하는 발광 모듈의 제조 방법.
본 발명의 발광 장치, 발광 모듈, 발광 장치 및 발광 모듈의 제조 방법은 면상체로서 유효하게 이용할 수 있다.
1, 1D, 1E: 발광 장치
2: 발광 소자
2a: 적층 구조체
2b: 전극면
2c: 전극 포스트
2d: 광방사면
3: 피복 부재
4: 투광성 부재
4A: 제1 투광성 부재
4B: 제2 투광성 부재
5: 전극층
5A: 넓은 폭부
5B: 좁은 폭부
6: 전극 단자
6a: 절결부
7: 도광판
7a: 오목부
7b: 광학 기능부
7c: 제1주면
7d: 제2주면
7e: V 홈
8: 중간체
9: 금속층
10: 절연 영역
10a: 경사 슬릿
10b: 평행 슬릿
11: 발광 모듈
12: 투광성 접합 부재
12a: 경사면
14: 광반사성 부재
15: 도전막
16: 투광성 접착 부재
18: 얼라인먼트 마크
30: 지지 부재
X: 절단 라인
Y: 절단 라인
Z: 절단 라인

Claims (15)

  1. 동일면 측에 한 쌍의 전극 포스트를 설치하여 이루어지는 발광 소자와,
    한 쌍의 상기 전극 포스트를 설치하여 이루어지는 상기 발광 소자의 전극면을 덮고, 또한 상기 전극 포스트의 노출부를 설치하여 이루어지는 피복 부재와,
    상기 피복 부재의 표면에 설치되어 상기 전극 포스트의 노출부에 전기 접속되어 이루어지는 한 쌍의 전극층과,
    상기 전극층에 전기 접속되고, 또한 상기 전극층의 표면에 설치되어 이루어지는 한 쌍의 전극 단자를 구비하고,
    한 쌍의 상기 전극 단자가, 상기 전극층보다 두껍고, 또한 한 쌍의 상기 전극 포스트의 간격보다 넓은 간격으로 배치되는 것을 특징으로 하는 발광 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    한 쌍의 상기 전극 포스트를 설치하여 이루어지는 상기 발광 소자의 상기 전극면이 사각 형상이고,
    한 쌍의 상기 전극 단자가, 상기 전극면의 외주연의 대칭 위치에 배치되는 것을 특징으로 하는 발광 장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    한 쌍의 상기 전극 포스트를 설치하여 이루어지는 상기 발광 소자의 상기 전극면이 사각 형상이고,
    상기 전극면에, 상기 전극층이 없는 절연 영역을 설치하고 있고,
    상기 절연 영역이 전극간 슬릿인 것을 특징으로 하는 발광 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 전극면에 배치하여 이루어지는 상기 절연 영역의 상기 전극간 슬릿이, 상기 전극면의 중앙부로부터 대각 방향으로 신장하는 경사 슬릿을 갖는 것을 특징으로 하는 발광 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 절연 영역인 상기 전극간 슬릿이, 상기 경사 슬릿의 양 단부에 연결하여 이루어지는 평행 슬릿을 갖고,
    상기 평행 슬릿이, 서로 평행한 자세로서 상기 전극면의 대향하는 두 변과 평행한 방향으로 신장하는 것을 특징으로 하는 발광 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 경사 슬릿과 상기 평행 슬릿이 이루는 각도가 둔각이고,
    상기 전극층이, 상기 슬릿의 양측에 설치되고, 넓은 폭부와 좁은 폭부를 갖는 것을 특징으로 하는 발광 장치.
  7. 제5항에 있어서,
    한 쌍의 상기 전극 단자가 상기 평행 슬릿의 연장 방향으로 신장하는 형상인 것을 특징으로 하는 발광 장치.
  8. 제5항에 있어서,
    한 쌍의 상기 전극 단자가 상기 피복 부재의 대향하는 코너부로서, 중앙부를 제외한 영역에 배치되는 것을 특징으로 하는 발광 장치.
  9. 제6항에 있어서,
    상기 전극 단자가 사각 형상인 상기 전극면의 대향하는 코너부로서 중앙부를 제외한 영역에 배치되고, 상기 전극면의 중앙부에 상기 전극 포스트를 배치하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 발광 장치.
  10. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 전극 단자의 두께가 상기 전극층의 두께의 10배 이상인 것을 특징으로 하는 발광 장치.
  11. 제1항 또는 제2항에 기재된 발광 장치와,
    외부로 광을 방사하는 발광면으로 되는 제1주면의 반대측의 제2주면에 오목부를 설치하여 이루어지는 투광성의 도광판을 구비하고,
    상기 발광 장치가 상기 도광판의 상기 오목부에 배치되어 이루어지는 발광 모듈.
  12. 동일면 측에 한 쌍의 전극 포스트를 구비한 발광 소자를 피복 부재로 덮고, 상기 피복 부재에 상기 전극 포스트의 노출부를 설치하여 이루어지는 중간체를 준비하는 공정과,
    상기 중간체의 상기 전극 포스트의 노출부에 전기 접속되는 한 쌍의 전극층을 상기 피복 부재의 표면에 형성하는 공정과,
    한 쌍의 상기 전극층에 전기 접속되고, 상기 전극층의 표면에 설치되는 한 쌍의 전극 단자를, 상기 전극층보다 두껍고, 또한 한 쌍의 상기 전극 포스트의 간격보다 넓은 간격으로 설치하는 전극 형성 공정을 포함하는 발광 장치의 제조 방법.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 전극층을 금속의 박막으로 하고, 상기 전극층의 표면에 금속 페이스트를 도포하여 상기 전극 단자를 설치하는 것을 특징으로 하는 발광 장치의 제조 방법.
  14. 제12항 또는 제13항에 있어서,
    상기 전극층을 형성하는 공정에 있어서, 상기 피복 부재의 표면에 금속층을 형성하고,
    상기 금속층에 레이저광을 조사하여 상기 금속층의 일부를 제거해 한 쌍의 상기 전극층으로 분리하는 것을 특징으로 하는 발광 장치의 제조 방법.
  15. 제12항 또는 제13항에 기재된 방법으로 제조한 발광 장치와, 발광면으로 되는 제1주면과, 상기 제 1주면과 반대측에 있어서 오목부를 설치하여 이루어지는 제2주면을 구비하는 도광판을 준비하는 공정과,
    상기 발광 장치를 상기 오목부에 고착하는 공정과,
    상기 도광판의 상기 제2주면에, 상기 발광 장치를 매설하는 광반사성 부재를 설치하는 공정과,
    상기 광반사성 부재를 연마하여 상기 전극 단자를 노출시키고, 노출되는 해당 전극 단자의 표면에 도전막을 형성하는 공정을 포함하는 발광 모듈의 제조 방법.
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