CN106505087A - 显示装置 - Google Patents
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- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 148
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 claims abstract description 83
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 72
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims abstract description 45
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 33
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 claims abstract description 14
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 claims abstract description 14
- 239000011368 organic material Substances 0.000 claims abstract description 13
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims abstract description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 19
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 claims description 17
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 13
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 12
- -1 methoxyl group Chemical group 0.000 claims description 10
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 10
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 9
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 8
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 239000011651 chromium Substances 0.000 claims description 7
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 7
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 claims description 6
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 210000004276 hyalin Anatomy 0.000 claims description 5
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 claims description 5
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000012528 membrane Substances 0.000 claims description 5
- 229910000480 nickel oxide Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 claims description 5
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims description 5
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- JAONJTDQXUSBGG-UHFFFAOYSA-N dialuminum;dizinc;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3].[Zn+2].[Zn+2] JAONJTDQXUSBGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229920001651 Cyanoacrylate Polymers 0.000 claims description 3
- MWCLLHOVUTZFKS-UHFFFAOYSA-N Methyl cyanoacrylate Chemical compound COC(=O)C(=C)C#N MWCLLHOVUTZFKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 claims description 3
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 claims description 3
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 claims description 3
- QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N benzotriazole Chemical compound C1=CC=C2N[N][N]C2=C1 QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000012964 benzotriazole Substances 0.000 claims description 3
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 claims description 3
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000001307 helium Substances 0.000 claims description 3
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 3
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 3
- MRNHPUHPBOKKQT-UHFFFAOYSA-N indium;tin;hydrate Chemical compound O.[In].[Sn] MRNHPUHPBOKKQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 claims description 3
- 229910052754 neon Inorganic materials 0.000 claims description 3
- GKAOGPIIYCISHV-UHFFFAOYSA-N neon atom Chemical compound [Ne] GKAOGPIIYCISHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- GNRSAWUEBMWBQH-UHFFFAOYSA-N oxonickel Chemical compound [Ni]=O GNRSAWUEBMWBQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 3
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 claims description 3
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000003999 initiator Substances 0.000 claims description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N Alumina Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 3
- GLUUGHFHXGJENI-UHFFFAOYSA-N Piperazine Chemical compound C1CNCCN1 GLUUGHFHXGJENI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 claims 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical class [H]* 0.000 claims 1
- 125000004464 hydroxyphenyl group Chemical group 0.000 claims 1
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 claims 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 claims 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 49
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 49
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 description 18
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 16
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 14
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 13
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 13
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 description 11
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 9
- 230000008859 change Effects 0.000 description 8
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 8
- PQXKHYXIUOZZFA-UHFFFAOYSA-M lithium fluoride Chemical compound [Li+].[F-] PQXKHYXIUOZZFA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 8
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 8
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 7
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 7
- 238000013008 moisture curing Methods 0.000 description 7
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 7
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 6
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 6
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 6
- 150000001875 compounds Chemical group 0.000 description 5
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 5
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 5
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 5
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 3
- 229910004205 SiNX Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 3
- 239000010408 film Substances 0.000 description 3
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 3
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 3
- 229920001621 AMOLED Polymers 0.000 description 2
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 2
- BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N Tetraethyl orthosilicate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)OCC BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000007596 consolidation process Methods 0.000 description 2
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 238000002372 labelling Methods 0.000 description 2
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 2
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 2
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 2
- 239000007790 solid phase Substances 0.000 description 2
- 230000002269 spontaneous effect Effects 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910019923 CrOx Inorganic materials 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001182 Mo alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910015711 MoOx Inorganic materials 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003848 UV Light-Curing Methods 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- FJMNNXLGOUYVHO-UHFFFAOYSA-N aluminum zinc Chemical compound [Al].[Zn] FJMNNXLGOUYVHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N benzocyclobutene Chemical compound C1=CC=C2CCC2=C1 UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920006037 cross link polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 229910021419 crystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- ZOCHARZZJNPSEU-UHFFFAOYSA-N diboron Chemical compound B#B ZOCHARZZJNPSEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 238000010494 dissociation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000005593 dissociations Effects 0.000 description 1
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 125000004494 ethyl ester group Chemical group 0.000 description 1
- 230000005281 excited state Effects 0.000 description 1
- 230000005283 ground state Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 230000008832 photodamage Effects 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 1
- 229920006380 polyphenylene oxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000027756 respiratory electron transport chain Effects 0.000 description 1
- RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N silicic acid Chemical compound O[Si](O)(O)O RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 description 1
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2457/00—Electrical equipment
- B32B2457/20—Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays
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- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2457/00—Electrical equipment
- B32B2457/20—Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays
- B32B2457/202—LCD, i.e. liquid crystal displays
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B32B2457/00—Electrical equipment
- B32B2457/20—Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays
- B32B2457/206—Organic displays, e.g. OLED
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- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- C09J143/04—Homopolymers or copolymers of monomers containing silicon
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
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- C09J183/04—Polysiloxanes
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- C09J183/00—Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Adhesives based on derivatives of such polymers
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Abstract
本发明公开了一种显示装置,其包括:被配置为显示图像的显示面板;窗口面板,其覆盖所述显示面板并且包括被配置为传输图像的显示区域和围绕显示区域的非显示区域;以及在所述显示面板和所述窗口面板之间的粘结剂层,其中所述窗口面板包括:面向所述显示面板的窗口基板;在非显示区域中窗口基板的一部分表面上的保护层;和在保护层上的光阻挡层,其中所述保护层是有机材料‑无机材料复合层。
Description
相关申请的交叉参考
本申请要求于2015年9月3日提交的第10-2015-0124871号韩国专利申请的优先权和权益,其内容通过参考以其整体并入本文。
背景技术
1.技术领域
本发明的示例性实施方式的方面涉及显示装置。
2.相关技术的描述
向用户提供图像的电子装置,诸如智能手机、数字照相机、便携式电脑、导航装置和电视(“TV”),包括用于显示图像的显示装置。通常,显示装置包括用于产生图像和显示图像的显示面板,和覆盖显示面板以保护显示面板的窗口面板。在这种情况下,显示面板和窗口面板可以通过树脂材料彼此附着或连接。
在窗口面板和显示面板通过树脂彼此附着后,树脂可以通过紫外(“UV”)光等进行光固化。在该过程中,由于(例如,装置等的)干扰而未充分暴露于UV光的部分树脂可能未被充分固化。未固化部分树脂中的单体可能渗入光阻挡层,从而导致光阻挡层变色。
应理解,该背景章节意图为理解本技术提供有用的背景,因而,本公开的背景章节可包括不构成现有技术的理念、概念或认识。
发明内容
本发明的示例性实施方式的方面涉及显示装置,以及可减少或防止光阻挡层变色的显示装置。
本发明的一个或多个示例性实施方式包括显示装置,所述显示装置包括光阻挡层,其中减少或防止了紫外(“UV“)光的破坏且由此减少或防止了所述光阻挡层由于未固化的树脂而导致的变色。
根据本发明的示例性实施方式,显示装置包括:被配置为显示图像的显示面板;窗口面板,其覆盖所述显示面板并且包括被配置为传输图像的显示区域和围绕该显示区域的非显示区域;以及在显示面板和窗口面板之间的粘结剂层,其中窗口面板包括:面向显示面板的窗口基板;在非显示区域中窗口基板的一部分表面上的保护层;和在保护层上的光阻挡层,并且保护层是有机材料-无机材料复合层。
保护层可包括在0.1重量百分比(wt%)至50wt%范围内的有机材料,和在50wt%至99.9wt%范围内的无机材料。
有机材料可包括选自由苯并三唑、羟基苯基三嗪、氰基丙烯酸酯、二苯甲酮和受阻胺光稳定剂组成的组中的至少一种。
无机材料可包括选自由二氧化硅(SiO2)、二氧化钛(TiO2)、氧化铝(Al2O3)、氧化锌(ZnO)、氧化镁(MgO)、氧化镍(NiO)、氧化铟(In2O3)、二氧化锡(SnO2)、氧化铟锡(ITO)和氧化铝锌(AZO)组成的组中的至少一种。
保护层可具有在1纳米(nm)至1毫米(mm)范围内的厚度。
显示装置还可包括在窗口基板和保护层之间的透明膜。
保护层可具有图案。
光阻挡层和粘结剂层可彼此接触。
光阻挡层可包括选自由气体离子或金属离子组成的组中的至少一种离子。
气体离子可包括选自由氢(H)、氦(He)、碳(C)、氮(N)、氧(O)、氖(Ne)、氙(Xe)和氩(Ar)组成的组中的至少一种元素。
金属离子可包括选自由锂(Li)、硅(Si)、钛(Ti)、铬(Cr)、铂(Pt)和钴(Co)组成的组中的至少一种元素。
光阻挡层的硬度从其表面向其内部降低。
粘结剂层可包括由化学式1表示的基于硅的(基于Si的)聚合物:
[化学式1]
其中A选自包括甲氧基(CH3O-)、乙氧基(CH2CH2O-)和丙氧基(CH3CH2CH2O-)的烷氧基,且Rl、R2和R3选自包括-CH2、-CH2CH2和-CH2CH2CH2的烷烃基团。
粘结剂层还可包括在0.01wt%至10wt%范围内的UV引发剂。
粘结剂层可通过约10,000毫焦耳每平方厘米(mJ/cm2)或以下的UV光进行固化。
粘结剂层可在1百分比(%)至100%范围内的相对湿度下固化。
显示面板可包括:第一基板;在第一基板上的第二基板;和在第二基板上的偏光器,所述偏光器面向窗口面板。
粘结剂层可以在偏光器和窗口面板之间。
显示面板可以为有机发光二极管显示面板。
显示面板可以为液晶显示面板。
前述内容仅仅为示意性的并且决不旨在是限制性的。除了上述示意性的示例性实施方式和特征之外,更多的示例性实施方式和特征通过参考附图和下列详细描述将变得更加显而易见。
附图说明
结合附图,从下述详细的描述中,将更清楚地理解本发明的上面叙述的和其他特征和示例性实施方式,其中:
图1是阐释显示装置的示例性实施方式的透视图;
图2是沿着图1的线I-I'截取的横截面视图;
图3和4是阐释窗口面板的其他示例性实施方式的横截面视图;
图5A和5B是为了比较而阐释的现有技术窗口面板和图1的窗口面板的横截面视图;
图6是阐释图1的区域“A”中显示面板的像素的平面图;
图7是沿着图6的线A-A'截取的横截面视图;
图8A、8B、8C、8D和8E是阐释显示装置的制造工艺的示例性实施方式的横截面视图;
图9是阐释窗口面板的可选的示例性实施方式的横截面视图;
图10A和10B是阐释在离子束处理期间光阻挡层的变化的模拟视图;以及
图11是阐释显示装置的另一可选的示例性实施方式的横截面视图。
具体实施方式
本发明的方面和特征以及用于实现它们的方法从下面参考附图详细描述的示例性实施方式中将变得更清楚。但是,本发明可具体化为许多不同的形式,且不应解释为限于本文阐释的示例性实施方式。相反,提供这些示例性实施方式以使本公开更充分且更完整,并且将向本领域技术人员更充分表达本发明的范围。本发明仅由权利要求的范围,及其等同形式限定。因此,为了防止本发明被混淆地解读,可以在示例性实施方式中不详细地描述熟知的组成元件、操作和技术。相同的参考数字在整个说明书中指示相同的元件。
本文所使用的术语仅出于描述特定实施方式的目的且不旨在是限制性的。在整个说明书中,当元件被称为与另一元件“连接”时,元件与另一个元件“直接连接”,或通过间插到其中的一个或多个中间元件与另一个元件“电连接”。除非上下文明确另外指出,否则本文所使用的单数形式“一个(a)”、“一个(an)”和“所述(the)”意图包括复数形式,包括“至少一个”。“或”意思是“和/或”。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意和所有组合。将进一步理解,当在本说明书中使用时,术语“包括(comprises)”和/或“包括(comprising)”、“包括(includes)”和/或“包括(including)”指存在所述的特征、区域、整数、步骤、操作、元件和/或组分,但不排除存在或添加一个或多个其他特征、区域、整数、步骤、操作、元件、组分和/或其组。
为了容易理解,空间相对的术语诸如“在……之下”、“在……下方”、“下面”、“在……下面”、“在……上方”、“上面”等在本文可以用于描述在附图中所示的一个元件或特征与另一个元件或特征的关系。应理解,除了附图中描绘的定向之外,空间相对的术语意图涵盖在使用中或操作中装置的不同定向。例如,如果将附图中的装置翻转,被描述为在其他元件或特征的“下方”或“之下”或“下面”的元件则将取向在其他元件或特征的“上方”。因此,示例术语“在……下方”和“在……下面”可以涵盖上面和下面的两个定向。装置可以以其他方式定向(例如,旋转90度或以其他定向)并且因此应相应地解释本文所使用的空间相对的描述符。
在附图中,为了清楚和易于其描述,以放大的方式阐释多个层和区域的厚度。当层、区域或板被指在另一层、区域或板“上”时,其可以直接在另一层、区域或板上,或它们中间可存在中间层、区域或板。
本文所使用的“大致上”、“约”和类似术语作为近似术语而不是作为程度术语来使用,并且意图考虑本领域普通技术人员公认的测量值或计算值的固有偏差。另外,使用“可以”在描述本发明的实施方式时是指“本发明的一个或多个实施方式”。本文所使用的术语“使用(use)”、“正在使用(using)”和“所使用的(used)”可被认为分别与术语“利用(utilize)”、“正在利用(utilizing)”和“所利用的(utilized)”同义。同样,术语“示例性”意图是指例子或说明。
除非另有定义,否则本文所使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有与本发明所属领域普通技术人员通常理解的含义相同的意思。应进一步理解,术语诸如在常用词典中定义的术语应被解释为具有与它们在相关领域和/或本说明书的上下文中的含义一致的意思,且不应以理想或过于绝对的意义来解释,除非在本文明确如此定义。
下文,参考包括有机发光层的有机发光二极管(“OLED”)显示装置来解释根据本发明的显示装置的一个或多个示例性实施方式。但是,显示装置并不限于此,并且本发明的特征可以适用于液晶显示器(“LCD”)装置、等离子显示板(“PDP”)显示装置、场发光显示器(“FED”)装置等。
此外,在附图中,根据一个或多个示例性实施方式的显示装置被阐释为具有2晶体管-1电容器(2Tr-1Cap)结构的有源阵列有机发光二极管(“AMOLED”)显示装置,其中单个像素包括两个薄膜晶体管(“TFT”)和单个电容器。但是,示例性实施方式并不限于此。因此,在根据示例性实施方式的OLED显示装置中,不限制TFT的数量、电容器的数量和接线的数量。本文所使用的术语“像素”是指用于显示图像的最小单位,以及OLED显示装置通过多个像素显示图像。
下文,将参考附图描述显示装置的示例性实施方式。
图1是阐释显示装置100的示例性实施方式的透视图。
参考图1,显示装置100的上部平坦表面包括显示区域DA和围绕显示区域DA的非显示区域NDA(例如,在显示区域DA的边缘外部)。如本文提到的,显示区域DA可以是显示图像以被用户观察到的区域。非显示区域NDA可以是不显示图像的区域或在显示区域DA外部的区域。非显示区域NDA可以印刷为黑色。但是,非显示区域NDA的颜色并不限于此,且非显示区域NDA可以印刷为黑色之外的各种适合的颜色。例如,非显示区域NDA可以印刷为白色。
图1的显示装置100的上部平坦表面对应于或大致上对应于窗口面板300的上部平坦表面,并且下面将参考图2提供与其相关的其他描述。
图2是沿着图1的线I-I'截取的横截面视图。参考图2,显示装置100包括显示面板200、在显示面板200顶部上(例如,在显示面板200之上或覆盖显示面板200)的窗口面板300和在显示面板200和窗口面板300之间间插的粘结剂层500。
显示面板200被配置为产生图像。在显示面板200上产生的图像透射通过窗口面板300以被用户观察到。
显示面板200可包括自发光显示面板,诸如OLED显示面板,或非自发光显示面板,诸如LCD面板或电泳显示器(“EPD”)面板。稍后将参考图7提供关于显示面板200的更详细描述。
窗口面板300设置在显示面板200的顶部上(例如,在显示面板200之上或覆盖显示面板200),以使显示面板200避免可能破坏或刮擦显示面板200的外部物体。
窗口面板300包括窗口基板310、设置在窗口基板310的一个表面上的保护层350,和设置在保护层350上的光阻挡层330。
与窗口面板300的上部平坦表面类似,窗口基板310的上部平坦表面包括显示区域DA和围绕显示区域DA的非显示区域NDA。窗口基板310面向显示面板200。
窗口基板310可以具有四边形形状,其具有与显示面板200相同或大致上相同的平面区域。但是,窗口基板310的形状并不限于此。在一些示例性实施方式中,窗口基板310可以具有一个或多个适合的形状,诸如圆形形状,包括圆形和/或弯曲的角或边缘。
窗口基板310可包括光透射性透明膜。因此,在显示面板200上产生的图像可以可以透射通过窗口基板310的显示区域DA以被用户观察到。
保护层350和光阻挡层330设置(例如,堆叠)在窗口基板310的面向显示面板200的一个表面的一部分上,所述一个表面的一部分对应于非显示区域NDA。
保护层350设置在非显示区域NDA中窗口基板310和光阻挡层330之间。保护层350可以阻挡紫外(“UV”)光以减少或有效地防止对光阻挡层330的破坏,从而减少或有效地防止光阻挡层330变色,所述变色可能由渗入到光阻挡层330的粘结剂层500的未固化的树脂所致。稍后将参考图5A和5B提供对由于保护层350的设置起到的变色防止作用的描述。
在示例性实施方式中,保护层350可以为有机材料-无机材料复合层。在这种示例性实施方式中,保护层350可包括量在0.1重量百分比(wt%)(或约0.1wt%)至50wt%(或约50wt%)范围内的有机材料,和量在50wt%(或约50wt%)至99.9wt%(或约99.9wt%)范围内的无机材料。
有机材料的非限制性例子可包括选自由苯并三唑、羟基苯基三嗪、氰基丙烯酸酯、二苯甲酮和受阻胺光稳定剂(“HALS”)组成的组中的至少一种。可商购的HALS的例子可包括选自由CibaTM 292、CibaTM 328、CibaTM 384和CibaTM 1130组成的组中的至少一种。
无机材料的非限制性例子可包括选自由二氧化硅(SiO2)、二氧化钛(TiO2)、氧化铝(Al2O3)、氧化锌(ZnO)、氧化镁(MgO)、氧化镍(NiO)、氧化铟(In2O3)、二氧化锡(SnO2)、氧化铟锡(ITO)和氧化铝锌(AZO)组成的组中的至少一种。
可通过将有机材料和无机材料直接共沉积在窗口基板310上提供保护层350。但是,在窗口基板310的一个表面上形成或设置保护层350的方法并不限于此,且可以以任何适合的方法形成或设置保护层350。
只要保护层350能够阻挡UV光,不具体限制保护层350的厚度。但是,保护层350可以具有例如,在1纳米(nm)(或约1nm)至1毫米(mm)(或约1mm)范围内的厚度。
此外,如图3中所示,保护层350可以具有图案P。图案P可以具有任何适合的形状,例如三维(“3D”)图案或网格图案。因此,除了前述UV阻挡作用之外,保护层350还可以向用户提供视觉效果。但是,不具体限制提供3D效果的图案P的形状和提供其的方式,并且可以利用任何适合的已知的提供图案的方式。
光阻挡层330设置在保护层350上。
光阻挡层330可包括具有颜色(例如,预定颜色)的有机材料。因此,用户可以观察到窗口基板310的非显示区域NDA中光阻挡层330的颜色。此外,光阻挡层330可以防止用户看到与显示面板200一起使用的某些组件(诸如用于驱动显示面板200的驱动器单元和其中容纳显示面板200的容纳单元)。
光阻挡层330可以具有各种颜色,包括,例如黑色或白色。在光阻挡层330为黑色的情况下,光阻挡层330可包括黑色基质。在光阻挡层330为白色的情况下,光阻挡层330可包括有机绝缘材料诸如白色树脂。在可选的示例性实施方式中,光阻挡层330可包括不透明无机绝缘材料,诸如CrOx和/或MoOx,和/或不透明有机绝缘材料,诸如黑色树脂。因此,光阻挡层330可以阻挡光从显示面板200进入和/或阻挡光射向显示面板200或者可以防止或减少显示面板200的内部结构的可见性,并且可以决定窗口面板300的颜色。
在示例性实施方式中,光阻挡层330可以具有单层结构。但是,光阻挡层330的结构并不限于此。在可选的示例性实施方式中,光阻挡层330可以具有多层结构,其包括具有大致上相同的厚度或不同厚度的多个层。
在示例性实施方式中,可以通过将组合物直接印刷在窗口基板310上提供光阻挡层330。在可选的示例性实施方式中,可以通过相关领域中可用的任何适合的方式提供光阻挡层330。
例如,如图4中所示,可以通过如下方式在窗口基板310上设置(例如,堆叠)保护层350和光阻挡层330:沉积有机材料和无机材料以形成保护层350,将组合物印刷在保护层350上以形成光阻挡层330,在透明膜370,诸如聚乙烯对苯二甲酸酯(“PET”)膜上设置(例如,堆叠)保护层350和光阻挡层330,以及使透明膜370与窗口基板310结合。但是,在窗口基板310的一个表面上设置或形成保护层350和光阻挡层330的方式并不限于此,并且可包括相关领域中可用的任何适合的方式。
光阻挡层330接触间插在显示面板200和窗口面板300之间的粘结剂层500。
粘结剂层500可以为树脂,例如,光固化树脂。当以相对少的量包括在树脂中的光聚合引发剂接收光,例如UV光时,引发光聚合反应,使得树脂的主要组分,单体和低聚体马上形成要固化的聚合物。
偏光器400设置或形成在显示面板200上,例如,在显示面板200和粘结剂层500之间。偏光器400可以转换从显示面板200照射的光的光轴。
偏光器400可以具有与显示面板200大致上相同的尺寸以覆盖显示面板200。偏光器400可以具有单层结构或可以具有包括偏振膜和相位差膜的多层结构。
下文,将参考图5A和5B更详细地描述变色防止作用。
图5A和5B是为了比较而阐释的常规窗口面板30和图1的窗口面板300的横截面视图。
参考图5A和5B,图5A中阐释了常规窗口面板30,以及图5B阐释了根据示例性实施方式的窗口面板300。
图5A和5B分别阐释了光阻挡层33和光阻挡层330,其各自包括具有大致上相同厚度的两个层。但是,光阻挡层33和330的结构并不限于此,并且可包括单层结构或可包括多层结构,所述多层结构包括具有彼此不同厚度的多个层。
常规窗口面板30包括窗口基板31,和窗口基板31的非显示区域中的光阻挡层33。在常规结构中,为了光固化粘结剂层50而照射的UV光破坏光阻挡层33。此外,由于设备的干扰等所致的未充分暴露于UV光而未固化的树脂51的一部分的单体51'渗入受破坏的光阻挡层33,从而导致光阻挡层33的变色33'。因此,可能发生常规窗口面板30的窗口基板31的变色。
根据示例性实施方式的窗口面板300包括窗口基板310、在窗口基板310的非显示区域中的保护层350,和在保护层350上的光阻挡层330。在根据示例性实施方式的窗口面板300中,保护层350设置在窗口基板310和光阻挡层330之间以减少或有效地防止UV光到达光阻挡层330。因而,因为保护层350减少或有效防止由于暴露于UV光而对光阻挡层330所致的破坏,所以树脂510的未固化部分的单体可能不渗入光阻挡层330,从而可不发生光阻挡层330的变色。因此,光阻挡层330可起到光阻挡作用,而其中不会发生变色,且因此,可以减少或有效防止窗口基板310的变色。
下文,将参考图6和7描述显示面板的像素。
图6是阐释图1的区域“A”中显示面板200的像素的示意性平面图。图7是沿着图6的线A-A'截取的横截面视图。
参考图6和7,显示装置100被阐释为具有2晶体管-1电容器(2Tr-1Cap)结构的有源阵列有机发光二极管(“AMOLED”)显示装置,其中每个像素包括两个薄膜晶体管(“TFT”),例如,开关TFT 10和驱动TFT 20,以及电容器,例如,电容器80。但是,示例性实施方式并不限于此。
因此,OLED显示装置100可以具有任何适合的结构,例如,其中像素包括三个或更多个TFT和两个或更多个电容器并且还可包括另外的接线的结构。本文所使用的术语“像素”是指用于显示图像的最小单位,并且图像可以通过多个像素显示在显示区域中。
在示例性实施方式中,OLED显示装置100包括第一基板101。开关TFT 10、驱动TFT20、电容器80和OLED 70设置在第一基板101中限定的多个像素中的每一个中。在一个方向延伸的栅极线151以及与栅极线151交叉(例如,相交)且绝缘的数据线171和共用电源线172进一步设置在第一基板101上。
在这种示例性实施方式中,多个像素可以位于栅极线151、数据线171和共用电源线172的交叉区域。但是,像素的定位并不限于此。
OLED 70可包括第一电极710、在第一电极710上的有机发光层720,和在有机发光层720上的第二电极730。每个像素可包括一个或多个第一电极710,且因此,第一基板101可包括彼此间隔开的多个第一电极710。
在这种示例性实施方式中,第一电极710可以为正极(例如,阳极电极),例如,空穴注入电极。第二电极730可以为负极(例如,阴极电极),例如,电子注入电极。但是,第一电极710和第二电极730的类型或种类并不限于此,并且基于OLED显示装置100的驱动方案,第一电极710可以为阴极电极且第二电极730可以为阳极电极。在这种示例性实施方式中,第一电极710为像素电极,且第二电极730为共用电极。
注入到有机发光层720中的空穴和电子可以彼此结合以形成激子。OLED 70通过当激子从激发态变成基态时产生的能量来发光。
电容器80包括一对存储电极,例如,设置为在其之间具有绝缘层160的第一存储电极158和第二存储电极178。在这种示例性实施方式中,绝缘层160可以为介电材料。电容器80的电容可以由存储于电容器80中的电荷的量以及横跨第一存储电极158和第二存储电极178的电压的水平来决定。
开关TFT 10包括开关半导体层131、开关栅电极152、开关源电极173和开关漏电极174。驱动TFT 20包括驱动半导体层132、驱动栅电极155、驱动源电极176和驱动漏电极177。
开关TFT 10可以用作用于选择待发光像素的开关元件。开关栅电极152连接到栅极线151。开关源电极173连接到数据线171。开关漏电极174与开关源电极173间隔开且连接到第一存储电极158。
驱动TFT 20向第一电极710施加驱动功率,用于为通过开关TFT 10选择的相应像素从OLED 70的有机发光层720发光。驱动栅电极155连接到第一存储电极158,所述第一存储电极158连接到开关漏电极174。驱动源电极176和第二存储电极178连接到共用电源线172。
驱动漏电极177通过漏极接触孔181连接到OLED 70的第一电极710。
利用如上文所述的开关TFT 10和驱动TFT 20的构造,通过向栅极线151施加的栅极电压来操作开关TFT 10,以将向驱动TFT 20传输施加至数据线171的数据电压。
将具有大致上等于从共用电源线172施加至驱动TFT 20的共用电压水平与从开关TFT 10传输的数据电压水平之间差异水平的电压存储于电容器80中。将具有对应于存储于电容器80中的电压水平的水平的电流通过驱动TFT 20流向OLED 70,从而使OLED 70发光。
下文,将参考图6和7更详细地描述OLED显示装置100的构造。
下面将描述图7中所示的包括OLED 70、驱动TFT 20、电容器80、数据线171和共用电源线172的组件。包括开关半导体层131、开关栅电极152、开关源电极173和开关漏电极174的开关TFT 10的堆叠结构与包括驱动半导体层132、驱动栅电极155、驱动源电极176和驱动漏电极177的驱动TFT 20的堆叠结构相同。因此,为了简洁将在本文省去其重复描述。
在示例性实施方式中,第一基板101可以为包括玻璃、石英、陶瓷、塑料等的绝缘基板。但是,第一基板101中包括的材料并不限于此,且第一基板101可以为包括不锈钢等的金属基板。
缓冲层120设置或形成在第一基板101上。缓冲层120可以减少或有效防止杂质渗入到第一基板101中,并且可以使第一基板101的表面平面化。
缓冲层120可包括选自氮化硅(SiNX)、二氧化硅(SiO2)和氮氧化硅(SiOxNy)中的至少一种。但是,不一定需要缓冲层120,且因此,可以基于第一基板101的类型或种类、工艺条件等省去缓冲层120。
驱动半导体层132设置或形成在缓冲层120上。驱动半导体层132可包括半导体材料,所述半导体材料包括选自多晶硅、非晶硅和氧化物半导体的至少一种。在示例性实施方式中,驱动半导体层132可包括未掺杂杂质的通道区135,和分别设置在通道区135的两侧并且掺杂p型杂质的源区136以及漏区137。在这种示例性实施方式中,用于掺杂的离子可以是p型杂质,诸如硼(B),例如,乙硼烷(B2H6)。掺杂剂杂质的类型或种类可基于TFT的类型或种类而改变。
栅极绝缘层140设置在驱动半导体层132上。栅极绝缘层140可包括选自原硅酸四乙酯(“TEOS”)、SiNX和SiO2的至少一种。在示例性实施方式中,栅极绝缘层140可具有双层结构,其中顺序堆叠厚度为约40nm的SiNX层和厚度为约80nm的TEOS层。但是,栅极绝缘层140的结构并不限于此,并且栅极绝缘层140可以具有任何适合的结构。
驱动栅电极155、栅极线151(参考图6)和第一存储电极158设置在栅极绝缘层140上。在这种示例性实施方式中,驱动栅电极155覆盖驱动半导体层132的至少一部分,例如通道区135。驱动栅电极155可以减少或有效地防止或减少在形成驱动半导体层132期间当在驱动半导体层132的源区136和漏区137中掺杂杂质时在通道区135中掺杂杂质的情况。
驱动栅电极155和第一存储电极158布置在大致上同一层上并且可包括大致上相同的金属。驱动栅电极155和第一存储电极158可包括选自钼(Mo)、铬(Cr)和钨(W)的至少一种。在示例性实施方式中,驱动栅电极155和第一存储电极158可包括合金包括Mo或Mo合金。
绝缘层160设置在栅极绝缘层140上以覆盖驱动栅电极155。绝缘层160可包括绝缘夹层。绝缘层160可包括SiNX和/或SiO2,类似于栅极绝缘层140。接触孔限定在栅极绝缘层140和绝缘层160中以通过其分别暴露驱动半导体层132的源区136和漏区137。
驱动源电极176、驱动漏电极177、数据线171、共用电源线172和第二存储电极178布置在显示区域DA中的绝缘层160上。驱动源电极176和驱动漏电极177通过接触孔分别连接到驱动半导体层132的源区136和漏区137。
因此,提供了包括驱动半导体层132、驱动栅电极155、驱动源电极176和驱动漏电极177的驱动TFT 20。但是,驱动TFT 20的构造并不限于此,并且可以改变以具有任何适合的结构。
钝化层180设置在绝缘层160上以覆盖驱动源电极176、驱动漏电极177等。钝化层180可包括有机材料诸如聚丙烯酸酯、聚酰亚胺等。钝化层180可以为平面化层。
钝化层180可包括选自聚丙烯酸酯树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂、不饱和的聚酯树脂、聚苯醚树脂、聚苯硫醚树脂和苯并环丁烯(“BCB”)。
漏极接触孔181限定在钝化层180中,并且驱动漏电极177通过漏极接触孔181而暴露。
第一电极710设置在钝化层180上,且通过钝化层180的漏极接触孔181连接到驱动漏电极177。
像素限定层190设置在钝化层180上以覆盖一部分第一电极710。孔199在像素限定在层190中,且第一电极710通过孔199暴露。
在这种示例性实施方式中,第一电极710设置为对应于像素限定层190的孔199。像素限定层190可包括树脂,诸如聚丙烯酸酯树脂或聚酰亚胺树脂。
有机发光层720设置在像素限定层190的孔199内的第一电极710上,并且第二电极730设置在像素限定层190和有机发光层720上。
因而,OLED 70包括第一电极710、有机发光层720和第二电极730。
第一电极710和第二电极730中的一个可包括透明导电材料,并且其另一个可包括半透反射式导电材料或反射式导电材料。基于第一电极710和第二电极730中包括的材料的类型和种类,OLED显示装置100可以被确定为顶部发光型显示装置、底部发光型显示装置和两侧(例如,双重)发光型显示装置中的一种。
在示例性实施方式中,例如,在OLED显示装置100为顶部发光型显示装置的情况下,第一电极710可包括半透反射式或反射式导电材料,且第二电极730可包括透明导电材料。
透明导电材料可包括选自氧化铟锡(“ITO”)、铟-氧化锌(“IZO”)、氧化锌(ZnO)和氧化铟(In2O3)中的至少一种。反射式材料可包括选自锂(Li)、钙(Ca)、氟化锂/钙(LiF/Ca)、氟化锂/铝(LiF/Al)、铝(Al)、银(Ag)、镁(Mg)和金(Au)中的至少一种。
有机发光层720可包括低分子量有机材料或高分子量有机材料。有机发光层720可以具有多层结构,其包括发光层、空穴注入层(“HIL”)、空穴传输层(“HTL”)、电子传输层(“ETL”)和电子注入层(“EIL”)中的至少一种。在示例性实施方式中,HIL可以设置在第一电极710上,其是阳极电极,并且HTL、发光层、ETL和EIL可以顺序堆叠于其上。
尽管未图示,但是封盖层还可以设置在第二电极730上。封盖层可以保护OLED70并且可以帮助从有机发光层720产生的光有效地向外发射。
第二基板201可以被密封和/或结合至第一基板101,OLED 70在中间。第二基板201密封式封装设置在第一基板101上的开关TFT 10、驱动TFT 20、OLED 70等,以保护封装的组件免受外部影响。一般来说,第二基板201可以使用包括玻璃、塑料等的绝缘基板。在其中向第二基板201显示图像的顶部发光型显示装置的情况下,第二基板201可包括光透射性材料。
缓冲材料600设置在第一基板101和第二基板201之间。缓冲材料600可以保护OLED显示装置100的内部组件,诸如OLED 70免受可能向OLED显示装置100施加的外部冲击的影响。另外,缓冲材料600可以增强OLED显示装置100的机械可靠性。缓冲材料600可包括有机密封剂诸如聚氨酯树脂、环氧树脂和/或丙烯酸树脂,以及无机密封剂诸如硅酮中的至少一种。
下文,将参考图8A、8B、8C、8D和8E描述显示装置的制造方法的示例性实施方式。
图8A、8B、8C、8D和8E是阐释显示装置的制造方法的示例性实施方式的横截面视图。
参考图8A和8B,提供了包括显示区域DA和非显示区域NDA的窗口基板310。掩模M设置在窗口基板310的显示区域DA中,并且通过共沉积有机材料350-1和无机材料350-2将有机材料-无机材料复合保护层350设置在掩模M上。去除设置在显示区域D中的掩模M,并且提供了窗口基板310,其中保护层350设置于窗口基板310的非显示区域NDA中。
参考图8C,光阻挡层330设置或形成在保护层350上,其中保护层350设置在窗口基板310的非显示区域NDA中。
通过图8A、8B和8C中所示的制造方法,可以制造窗口面板300。
参考图8D,其上有偏光器400的显示面板200布置在窗口面板300下方。粘结剂层500在显示面板200的顶部,例如,在偏光器400上涂布。粘结剂层500可以为UV可固化的树脂。
参考图8E,显示面板200和窗口面板300可以通过粘结剂层500彼此结合。尽管未图示,但是粘结剂层500可以通过UV光进行光固化。
下文,将参考图9描述显示装置的可选的示例性实施方式。
图9是阐释窗口面板的可选的示例性实施方式的横截面视图。
根据可选的示例性实施方式的显示装置具有与图2中所示的显示装置相同的构造,不同的是设置在窗口面板中的光阻挡层经受离子束处理。因此,这里将仅仅描述与图2中所示的窗口面板300的构造不同的根据可选的示例性实施方式的窗口面板的构造,并且图9中示出的相同或类似的元件已用先前用于描述图2中所示的显示装置的示例性实施方式的相同的参考数字标记。
参考图9,根据可选的示例性实施方式的显示装置的光阻挡层330的表面硬度从其表面至其内部降低。
已经受离子束处理的光阻挡层330的表面的状态转变成未固化树脂的单体难以渗入的状态。另一方面,与光阻挡层330的表面间隔开一定距离(例如,预定距离)的光阻挡层330的内部可以不受离子束处理的影响。
在示例性实施方式中,离子束处理可以在下列条件下进行,但并不局限于此:在1千电子伏特(KeV)(或约1KeV)至10兆电子伏特(MeV)(或约10MeV)的范围内的离子束能量;在0.01瓦特每平方厘米(W/cm2)(或约1W/cm2)至10W/cm2(或约10W/cm2)的范围内的离子功率;在1010离子/cm2(或约1010离子/cm2)至1020离子/cm2(或约1020离子/cm2)的范围内的离子浓度;和在1秒(或约1秒)至100分钟(或约100分钟)的范围内的用于离子束处理的时间段。尽管离子束处理设备处于操作中,但是在离子束处理设备的腔室内的真空度可以为,例如在1*10-6托(或约1*10-6托)至100托(或约100托)的范围内。在离子束处理期间,窗口基板310的温度可以为,例如在室温(或约室温)至100摄氏度(℃)(或约100℃)的范围内。
气体离子或金属离子可以用于离子束处理。气体离子可以包括选自由氢(H)、氦(He)、碳(C)、氧(O)、氖(Ne)、氙(Xe)和氩(Ar)组成的组中的至少一种元素。金属离子可以包括选自锂(Li)、硅(Si)、钛(Ti)、铬(Cr)、铂(Pt)和钴(Co)元素。
在示例性实施方式中,可一次使用一种离子进行离子束处理,例如,起初使用选自上述例子中的一种,随后使用选自其中的另一种。在可选的示例性实施方式中,离子束处理可以使用两个或更多个类型的离子并行(例如,同时)进行。
在示例性实施方式中,可在窗口基板310上形成或设置保护膜,以防止窗口基板310在传输过程期间被外来物质刮擦或污染,从而减少或有效地防止在向窗口基板310照射离子束期间可能对窗口基板310造成的破坏。
离子束处理可以影响光阻挡层330的表面的性质、结构、组成等。当向光阻挡层330植入离子时,可在光阻挡层330中展现表面改性作用。例如,当光阻挡层330的聚合物链被离子束处理破坏(例如,离解)时,光阻挡层330的表面可以被改性。
参考图10A,当离子注入光阻挡层330的聚合物链时,未固化树脂的单体难以渗入到光阻挡层330中。离子束的能量作用于光阻挡层330上以使待注入的离子的数量在光阻挡层330的表面上相对较多并且向其内部减少。
参考图10B,光阻挡层330在其表面的交联密度比其内部的高。例如,起初通过离子束处理在光阻挡层330的表面上发生断链所致的聚合物降解,随后在离解的聚合物链之间发生聚合物交联,然后发生多个键合(例如,双重和/或三重键合)。因此,光阻挡层330在其表面上的交联密度比其内部的高。
当为固相、液相和气相(例如,固相)中的一种的材料接触为其他两种相中的一种(例如,气相或液相)的材料时,在无外力作用下呈现两种材料之间可能最小的界面面积的界面张力在界面处起作用。
参考图10B,与图10B的左侧所示的相对低的交联密度的情况相比,在图10B的右侧所示的相对高的交联密度的情况下,未固化树脂510每单位面积可以具有与光阻挡层330相对宽的接触面积,从而在光阻挡层330和未固化树脂510之间的润湿性下降。在这种示例性实施方式中,当光阻挡层330的交联密度相对高时,由于光阻挡层330的聚合物链的相对致密的结构,未固化树脂510中的单体可能难以渗入到光阻挡层330中。
因此,当光阻挡层330的表面硬度和交联密度通过离子束处理而增加时,根据可选的示例性实施方式的显示装置可以通过阻止未固化树脂渗入到光阻挡层330中而减少或有效地防止光阻挡层330的变色。
下文,将参考图11描述显示装置的另一可选的示例性实施方式。
图11是阐释显示装置的另一可选的示例性实施方式的横截面视图。
根据另一可选的示例性实施方式的显示装置具有与图2中所示的显示装置相同的构造(或大致上相同的构造),不同的是粘结剂层的组成。因此,图11中所示的相同或类似的元件已用先前用于描述图1和2中所示的显示装置的示例性实施方式的相同参考数字标记,并且为了简洁将在本文省去其重复描述。
参考图11,根据另一可选的示例性实施方式的粘结剂层500可包括具有双重固化机制,例如,一种树脂中的UV固化区域和湿度固化区域的UV/水分双重固化粘结剂组合物。
在其中可UV固化树脂,例如基于丙烯酸酯的树脂用作粘结剂层的常规显示装置中,未充分暴露于UV光的树脂的未固化部分渗入到光阻挡层中。
在根据另一可选的示例性实施方式的显示装置中,其中UV/水分双重固化的基于硅的(基于Si的)树脂用作粘结剂层500,树脂在其暴露于UV光的部分被UV固化并且树脂在其未充分暴露于UV光的部分被空气中的水分固化。因此,树脂的未固化部分可能难以渗入到光阻挡层330中。
下文,将参考化学式1、2、3和4描述显示装置的粘结剂层500的又另一可选的示例性实施方式。
化学式1表示用作根据又另一可选的示例性实施方式的粘结剂层500的基于Si的树脂的聚合物化合物结构。化学式2表示包括甲氧基官能团的基于Si的聚合物化合物的例子。化学式3和4分别表示基于Si的聚合物化合物的UV固化反应和水分固化反应。
根据又另一可选的示例性实施方式,用作粘结剂层500的基于Si的树脂可包括由化学式1表示的基于Si的聚合物化合物,其为UV/水分双重固化的,即UV-固化和水分固化分别在其不同部分进行。此外,基于Si的树脂还可包括量为约0.01wt%至约10wt%的UV引发剂。
[化学式1]
在化学式1中,官能团A可以选自包括甲氧基(CH3O-)、乙氧基(CH2CH2O-)和丙氧基(CH3CH2CH2O-)的烷氧基。官能团Rl、R2和R3选自包括-CH2、-CH2CH2和-CH2CH2CH2的烷烃基团。
化学式2表示基于Si的聚合物化合物的例子,其中官能团A为甲氧基(CH3O-)。如化学式2中表示,根据又另一可选的示例性实施方式的基于Si的树脂包括UV固化区域(下文,“区域L”)和水分固化区域(下文,“区域W”)。
[化学式2]
通过在显示面板和窗口面板之间涂布由化学式2表示的基于Si的树脂,将显示面板和窗口面板彼此结合时,基于Si的树脂可以通过经窗口基板照射UV光来进行光固化。在示例性实施方式中,如在化学式2和3中表示,UV固化可发生在暴露于UV光的基于Si的树脂的区域“L”中。在这种示例性实施方式中,UV照射的最大量可以为10,000mJ/cm2。
[化学式3]
在进行UV固化之后,树脂的未固化部分可能出现在未充分暴露于UV光的树脂部分。因而,在UV照射期间树脂的未固化部分可在区域“W”中被空气中的水分进行水分固化,如化学式2和4中表示。
在示例性实施方式中,在水分固化期间的相对湿度可以为例如在1%(或约1%)至100%(或约100%)的范围内。在示例性实施方式中,在水分固化期间的温度可以为例如在0℃(或约0℃)至150℃(或约150℃)的范围内。尽管可以在室温进行自然固化,但是当固化速度随着相对湿度和温度增加而增加时可以缩短固化的时间段。
[化学式4]
因而,根据又另一个可选的示例性实施方式的显示装置可使用UV/水分双重固化的基于Si的树脂作为粘结剂层,以解决树脂的非固化问题,从而减少或有效地防止因向光阻挡层渗入未固化的树脂所致的光阻挡层变色。
如上所述的,根据一个或更多个示例性实施方式,保护层可以减少或有效地防止UV光对光阻挡层的破坏,因而减少或有效地防止由于未固化树脂所致的光阻挡层变色。
离子束处理可以在光阻挡层上进行以增强光阻挡层的表面硬度,因而减少或有效地防止由于未固化树脂所致的光阻挡层变色。
通过使用UV/水分双重固化树脂可促进树脂的固化,因而减少或有效地防止变色由于未固化树脂所致的光阻挡层变色。
根据前述,应理解,为了阐释的目的已在本文描述根据本公开的各种示例性实施方式,并且在不偏离本教导的范围和精神的情况下可进行各种修饰。因此,本文公开的各种示例性实施方式并不旨在限制本教导的真正范围和精神。上述的和其他示例性实施方式的各种特征可以以任何方式组合和匹配,以产生与由下列权利要求以及其等效形式所限定的本发明一致的更多示例性实施方式。
Claims (20)
1.一种显示装置,其包括:
被配置为显示图像的显示面板;
窗口面板,其覆盖所述显示面板并且包括被配置为传输所述图像的显示区域和围绕所述显示区域的非显示区域;以及
所述显示面板和所述窗口面板之间的粘结剂层,
其中所述窗口面板包括:
面向所述显示面板的窗口基板;
在所述非显示区域中所述窗口基板的一部分表面上的保护层;以及
在所述保护层上的光阻挡层,且
所述保护层为有机材料-无机材料复合层。
2.如权利要求1所述的显示装置,其中所述保护层包括在0.1wt%至50wt%范围内的有机材料,和在50wt%至99.9wt%范围内的无机材料。
3.如权利要求1所述的显示装置,其中所述有机材料包含选自由苯并三唑、羟基苯基三嗪、氰基丙烯酸酯、二苯甲酮和受阻胺光稳定剂组成的组中的至少一种。
4.如权利要求1所述的显示装置,其中所述无机材料包含选自由二氧化硅、二氧化钛、氧化铝、氧化锌、氧化镁、氧化镍、氧化铟、二氧化锡、氧化铟锡和氧化铝锌组成的组中的至少一种。
5.如权利要求1所述的显示装置,其中所述保护层具有在1纳米至1毫米范围内的厚度。
6.如权利要求1所述的显示装置,还包括在所述窗口基板和所述保护层之间的透明膜。
7.如权利要求1所述的显示装置,其中所述保护层具有图案。
8.如权利要求1所述的显示装置,其中所述光阻挡层和所述粘结剂层彼此接触。
9.如权利要求1所述的显示装置,其中所述光阻挡层包含选自由气体离子和金属离子组成的组中的至少一种离子。
10.如权利要求9所述的显示装置,其中所述气体离子包含选自由氢、氦、碳、氮、氧、氖、氙和氩组成的组中的至少一种元素。
11.如权利要求9所述的显示装置,其中所述金属离子包含选自由锂、硅、钛、铬、铂和钴组成的组中的至少一种元素。
12.如权利要求9所述的显示装置,其中所述光阻挡层的硬度从其表面向其内部降低。
13.如权利要求1所述的显示装置,其中所述粘结剂层包括由化学式1表示的基于硅的聚合物:
[化学式1]
其中A选自包括甲氧基、乙氧基和丙氧基的烷氧基,且
Rl、R2和R3选自包括-CH2、-CH2CH2和-CH2CH2CH2的烷烃基团。
14.如权利要求13所述的显示装置,其中所述粘结剂层还包括在0.01wt%至10wt%范围内的紫外引发剂。
15.如权利要求13所述的显示装置,其中所述粘结剂层通过10,000毫焦耳每平方厘米或以下的UV光进行固化。
16.如权利要求13所述的显示装置,其中所述粘结剂层在1%至100%范围内的相对湿度下固化。
17.如权利要求1所述的显示装置,其中所述显示面板包括:
第一基板;
在所述第一基板上的第二基板;以及
在所述第二基板上的偏光器,所述偏光器面向所述窗口面板。
18.如权利要求17所述的显示装置,其中所述粘结剂层在所述偏光器和所述窗口面板之间。
19.如权利要求17所述的显示装置,其中所述显示面板是有机发光二极管显示面板。
20.如权利要求17所述的显示装置,其中所述显示面板是液晶显示面板。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2015-0124871 | 2015-09-03 | ||
KR1020150124871A KR102443361B1 (ko) | 2015-09-03 | 2015-09-03 | 표시 장치 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN106505087A true CN106505087A (zh) | 2017-03-15 |
CN106505087B CN106505087B (zh) | 2022-03-04 |
Family
ID=58189328
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201610794532.6A Active CN106505087B (zh) | 2015-09-03 | 2016-08-31 | 显示装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11048113B2 (zh) |
KR (1) | KR102443361B1 (zh) |
CN (1) | CN106505087B (zh) |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |