CN110085761A - 封装盖板及采用该封装盖板的显示面板 - Google Patents

封装盖板及采用该封装盖板的显示面板 Download PDF

Info

Publication number
CN110085761A
CN110085761A CN201910269610.4A CN201910269610A CN110085761A CN 110085761 A CN110085761 A CN 110085761A CN 201910269610 A CN201910269610 A CN 201910269610A CN 110085761 A CN110085761 A CN 110085761A
Authority
CN
China
Prior art keywords
cover plate
encapsulation cover
adhesive layer
slit
layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201910269610.4A
Other languages
English (en)
Inventor
涂爱国
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TCL China Star Optoelectronics Technology Co Ltd
Original Assignee
Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd filed Critical Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd
Priority to CN201910269610.4A priority Critical patent/CN110085761A/zh
Publication of CN110085761A publication Critical patent/CN110085761A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays

Abstract

本发明提供一种封装盖板及采用该封装盖板的显示面板，本发明的优点在于，由于粘结层表面具有狭缝，则在将所述封装盖板贴附在外部部件上时，能够减少面贴合时产生气泡的情况，从而减少外部部件与粘结层之间的剪切力，提高封装良率。

Description

封装盖板及采用该封装盖板的显示面板
技术领域
本发明涉及显示装置领域，尤其涉及一种封装盖板及采用该封装盖板的显示面板。
背景技术
有机电致发光二极管(OLED)由于同时具备自发光，不需背光源、对比度高、厚度薄、视角广、反应速度快、可用于挠曲性面板、使用温度范围广、构造及制程较简单等优异之特性，被认为是下一代的平面显示器新兴应用技术。
OLED器件结构是由阳极(ITO)、阴极以及夹在两者之间的有机功能层构成。其中的有机功能层包括HIL、HTL、EML、ETL等层构成。
为了扩大有机发光器件的应用范围并将有机发光器件商业化，小尺寸刚性OLED器件一般采用玻璃烧结的方式封装，大尺寸OLED器件主要采用基板与后盖面贴合的方式封装。
但是，对于大尺寸OLED器件而言，在贴合时候容易产生气泡，造成基板与封装胶材(压敏胶，PSA)剪切力增大，容易引起封装不良和过程性不良。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是，提供一种封装盖板及采用该封装盖板的显示面板。
为了解决上述问题，本发明提供了一种封装盖板，包括：一本体，具有相对设置的内表面及外表面；一粘结层，设置在所述本体的内表面，在所述粘结层背离所述本体的表面上，设置有多个朝向所述本体凹陷的狭缝。
在一实施例中，所述粘结层具有一中心区及一包围所述中心区的外围区，所述狭缝设置在所述中心区。
在一实施例中，多个所述狭缝平行排列。
在一实施例中，多个所述狭缝纵横交错排列。
在一实施例中，沿一第一方向延伸的狭缝的宽度大于沿一第二方向延伸的狭缝的宽度，所述第一方向与所述第二方向具有一夹角。
在一实施例中，所述狭缝贯穿所述粘结剂层。
在一实施例中，所述本体为凹形构型。
在一实施例中，所述封装盖板还包括一保护层，所述保护层设置在所述粘结层背离所述本体的表面。
本发明还提供一种采用上述的封装盖板的显示面板，包括一基板，所述封装盖板覆盖所述基板，所述粘结层与所述基板接触，以密封所述基板。
在一实施例中，所述基板朝向所述封装盖板的表面设置有一发光器件层及一覆盖所述发光器件层的钝化层，所述封装盖板覆盖所述钝化层，所述狭缝设置在所述粘结层与所述钝化层垂直对应的区域。
本发明的优点在于，由于粘结层表面具有狭缝，则在将所述封装盖板贴附在外部部件上时，能够减少面贴合时产生气泡的情况，从而减少外部部件与粘结层之间的剪切力，提高封装良率。
附图说明
图1是本发明封装盖板的侧面结构示意图；
图2是所述粘结层的一实施例的俯视示意图；
图3是所述粘结层的另一实施例的俯视示意图；
图4是本发明显示面板的侧面结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明提供的封装盖板及采用该封装盖板的显示面板的具体实施方式做详细说明。
图1是本发明封装盖板的侧面结构示意图，请参阅图1，本发明封装盖板1包括一本体10及一粘结层11。
所述本体10具有相对设置的一内表面10A及一外表面10B。在本实施例中，所述本体10为凹形构型，则所述内表面10A为凹形构型的内侧面，所述外表面10B为凹形构型的外侧面。所述本体10的材质包括但不限于金属，玻璃，阻水膜(barrier Film)。
所述粘结层11设置在所述本体10的内表面10A。具体地说，在本实施例中，所述粘结层11设置在所述凹形构型的内侧面。所述粘结层11的材质包括但不限于压敏胶(PSA)，所述粘结层11主要作用在于将所述本体10与外部部件连接。
在所述粘结层11背离所述本体10的表面上，设置有多个朝向所述本体10凹陷的狭缝110。其中，所述狭缝110可以贯穿所述粘结层11，也可以不贯穿所述粘结层11。在本实施例中，所述狭缝110并未贯穿所述粘结层11。在所述本体10上形成所述粘结层11的方法有很多种，本领域技术人员可从现有技术中获取，在此，举例说明一种在所述本体10上形成所述粘结层11的方法，具体为，在基材(PET或PET离型膜)上通过刮涂或丝网印刷等方式沉积PSA胶，经加温干燥后，再将其与所述本体10贴合，制成所述封装盖板。
进一步，请继续参阅图1，所述粘结层11具有一中心区A及一包围所述中心区A的外围区B。在本发明一些实施例中，所述狭缝110既设置在中心区A，也设置在所述外围区B。在本实施例中，所述狭缝110仅设置在所述中心区A。
图2是所述粘结层11的一实施例的俯视示意图，请参阅图2，多个所述狭缝110平行排列。即在一第一方向(如图2所示的Y方向)，多个所述狭缝110平行排列，所述狭缝110沿与所述第一方向垂直的第二方向(如图2所示的X方向)延伸，其中所述第二方向为后续使用所述封装盖板时的贴合方向。在本实施例中，所述狭缝110仅设置在中心区A，则在其他实施例中，在所述外围区B也设置有所述狭缝110A。
图3是所述粘结层11的另一实施例的俯视示意图，请参阅图3，多个所述狭缝110纵横交错排列。所述狭缝110沿一第一方向及一第二方向延伸，所述第一方向与所述第二方向相交。具体地说，在本实施例中，所述狭缝110沿Y方向及X方向，所述Y方向与所述X方向垂直相交，则，所述狭缝110在所述粘结层11的表面形成网格状结构。其中，在本实施例中，所述狭缝110仅设置在中心区A，则在其他实施例中，在所述外围区B也设置有所述狭缝110A。优选地，沿一第一方向延伸的狭缝110的宽度大于沿一第二方向延伸的狭缝110的宽度。在后续使用所述封装盖板时，所述第一方向为粘贴方向。即在本实施例中，沿所述Y方向延伸的狭缝110的宽度大于沿所述X方向延伸的狭缝110的宽度。
请继续参阅图1，所述封装盖,1还包括一保护层12。所述保护层12设置在所述粘结层11背离所述本体10的表面。所述保护层12用于保护所述粘结层11，以避免其被污染，则在后续需要使用所述封装盖板1时，可去除所述保护层12，再将所述封装盖板1与外部构件结合。所述保护层12的材料包括但不限于PET等塑料材料。
由于粘结层11表面具有狭缝110，则在将所述封装盖板1贴附在外部部件上时，能够减少面贴合时产生气泡的情况，从而减少外部部件与粘结层之间的剪切力，提高封装良率。
本发明还提供一种采用上述的封装盖板的显示面板。图4是本发明显示面板的侧面结构示意图。请参阅图4，本发明显示面板包括一基板4。所述封装盖板1覆盖所述基板4。所述粘结层11与所述基板4接触，以密封所述基板4。
具体地说，在本实施例中，所述基板4朝向所述封装盖板1的表面设置有一发光器件层40及一覆盖所述发光器件层40的钝化层41。所述封装盖板1与所述基板4之间具有一空腔，所述发光器件层40及所述钝化层41设置在所述空腔内，所述封装盖板1密封所述发光器件层40及所述钝化层41。其中，所述发光器件层40包括但不限于有机发光器件层(OLED)，所述钝化层41可以由薄膜封装技术(TFE)沉积的无机阻隔层(barrier，如SiO2，SiON，siNx,Al2O3等无极薄膜)和由薄膜封装技术或喷墨打印技术(IJP)沉积的缓冲层(buffer，如SIOC，PET类或环氧树脂类INK材料)组成，所述钝化层41的内应力小于200MPa，以避免基板弯曲，影响工艺制程。
其中，所述封装盖板1覆盖所述钝化层41，所述粘结层11与所述钝化层41结合。在本实施例中，其中所述狭缝110设置在所述粘结层11与所述钝化层41垂直对应的区域，也就是说，所述粘结层11的中心区A为所述粘结层11与所述钝化层41垂直对应的区域，在该区域设置有狭缝110。在本发明其他实施例中，所述狭缝110也可设置在其他区域，本发明对此不进行限定。
本发明显示面板的优点在于，由于封装盖板1的粘结层11表面具有狭缝110，则在将所述封装盖板1贴附在基板4上时，能够减少面贴合时产生气泡的情况，从而减少基板4与粘结层之间的剪切力，提高显示面板的封装良率。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种封装盖板，其特征在于，包括：
一本体，具有相对设置的内表面及外表面；
一粘结层，设置在所述本体的内表面，在所述粘结层背离所述本体的表面上，设置有多个朝向所述本体凹陷的狭缝。
2.根据权利要求1所述的封装盖板，其特征在于，所述粘结层具有一中心区及一包围所述中心区的外围区，所述狭缝设置在所述中心区。
3.根据权利要求1所述的封装盖板，其特征在于，多个所述狭缝平行排列。
4.根据权利要求1所述的封装盖板，其特征在于，多个所述狭缝纵横交错排列。
5.根据权利要求4所述的封装盖板，其特征在于，沿一第一方向延伸的狭缝的宽度大于沿一第二方向延伸的狭缝的宽度，所述第一方向与所述第二方向具有一夹角。
6.根据权利要求1所述的封装盖板，其特征在于，所述狭缝贯穿所述粘结剂层。
7.根据权利要求1所述的封装盖板，其特征在于，所述本体为凹形构型。
8.根据权利要求1所述的封装盖板，其特征在于，所述封装盖板还包括一保护层，所述保护层设置在所述粘结层背离所述本体的表面。
9.一种采用权利要求1～7任意一项所述的封装盖板的显示面板，其特征在于，包括一基板，所述封装盖板覆盖所述基板，所述粘结层与所述基板接触，以密封所述基板。
10.根据权利要求9所述的显示面板，其特征在于，所述基板朝向所述封装盖板的表面设置有一发光器件层及一覆盖所述发光器件层的钝化层，所述封装盖板覆盖所述钝化层，所述狭缝设置在所述粘结层与所述钝化层垂直对应的区域。
CN201910269610.4A 2019-04-04 2019-04-04 封装盖板及采用该封装盖板的显示面板 Pending CN110085761A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910269610.4A CN110085761A (zh) 2019-04-04 2019-04-04 封装盖板及采用该封装盖板的显示面板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910269610.4A CN110085761A (zh) 2019-04-04 2019-04-04 封装盖板及采用该封装盖板的显示面板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN110085761A true CN110085761A (zh) 2019-08-02

Family

ID=67414361

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910269610.4A Pending CN110085761A (zh) 2019-04-04 2019-04-04 封装盖板及采用该封装盖板的显示面板

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN110085761A (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110518144A (zh) * 2019-08-20 2019-11-29 武汉天马微电子有限公司 柔性封装盖板、其制作方法、柔性显示面板及显示装置
CN111402730A (zh) * 2020-03-25 2020-07-10 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种盖板及其制备方法、显示装置
CN112786623A (zh) * 2021-01-12 2021-05-11 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示装置及其制作方法

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2934232Y (zh) * 2006-06-23 2007-08-15 林泉源 改良式阻隔胶膜
CN102604550A (zh) * 2010-04-14 2012-07-25 太仓新宏电子科技有限公司 一种pe网纹保护膜
KR20140065175A (ko) * 2012-11-21 2014-05-29 이영림 기포층을 가지는 oled용 봉지필름
CN104576972A (zh) * 2014-12-02 2015-04-29 深圳市华星光电技术有限公司 Oled封装方法及oled封装结构
CN104851364A (zh) * 2015-05-27 2015-08-19 京东方科技集团股份有限公司 封装盖板、曲面显示面板和显示装置
CN104868060A (zh) * 2015-05-25 2015-08-26 友达光电股份有限公司 一种用于oled面板的封装结构及其oled显示器
CN105140417A (zh) * 2015-08-20 2015-12-09 京东方科技集团股份有限公司 一种有机发光二极管器件及制作方法和显示装置
CN107248550A (zh) * 2017-06-26 2017-10-13 深圳市华星光电技术有限公司 Oled面板的封装方法
CN107316950A (zh) * 2017-07-12 2017-11-03 京东方科技集团股份有限公司 有机发光二极管封装结构、显示装置及封装方法
CN108598289A (zh) * 2018-07-12 2018-09-28 京东方科技集团股份有限公司 封装盖板及其制造方法、显示面板及显示装置

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2934232Y (zh) * 2006-06-23 2007-08-15 林泉源 改良式阻隔胶膜
CN102604550A (zh) * 2010-04-14 2012-07-25 太仓新宏电子科技有限公司 一种pe网纹保护膜
KR20140065175A (ko) * 2012-11-21 2014-05-29 이영림 기포층을 가지는 oled용 봉지필름
CN104576972A (zh) * 2014-12-02 2015-04-29 深圳市华星光电技术有限公司 Oled封装方法及oled封装结构
CN104868060A (zh) * 2015-05-25 2015-08-26 友达光电股份有限公司 一种用于oled面板的封装结构及其oled显示器
CN104851364A (zh) * 2015-05-27 2015-08-19 京东方科技集团股份有限公司 封装盖板、曲面显示面板和显示装置
CN105140417A (zh) * 2015-08-20 2015-12-09 京东方科技集团股份有限公司 一种有机发光二极管器件及制作方法和显示装置
CN107248550A (zh) * 2017-06-26 2017-10-13 深圳市华星光电技术有限公司 Oled面板的封装方法
CN107316950A (zh) * 2017-07-12 2017-11-03 京东方科技集团股份有限公司 有机发光二极管封装结构、显示装置及封装方法
CN108598289A (zh) * 2018-07-12 2018-09-28 京东方科技集团股份有限公司 封装盖板及其制造方法、显示面板及显示装置

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110518144A (zh) * 2019-08-20 2019-11-29 武汉天马微电子有限公司 柔性封装盖板、其制作方法、柔性显示面板及显示装置
CN110518144B (zh) * 2019-08-20 2021-10-15 武汉天马微电子有限公司 柔性封装盖板、其制作方法、柔性显示面板及显示装置
CN111402730A (zh) * 2020-03-25 2020-07-10 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种盖板及其制备方法、显示装置
CN111402730B (zh) * 2020-03-25 2021-11-23 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种盖板及其制备方法、显示装置
CN112786623A (zh) * 2021-01-12 2021-05-11 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示装置及其制作方法
CN112786623B (zh) * 2021-01-12 2022-05-31 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示装置及其制作方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102157110B (zh) 显示装置及其制作方法
TWI466243B (zh) 環境敏感電子元件之封裝體及其封裝方法
KR102580938B1 (ko) 디스플레이 모듈의 봉지구조 및 봉지구조의 제조방법
CN105280677B (zh) 有机发光显示装置
CN108682751A (zh) Oled显示面板及其制作方法、oled显示装置
CN110085761A (zh) 封装盖板及采用该封装盖板的显示面板
US9632364B2 (en) Display apparatus
JP7274102B2 (ja) 封止構造、表示デバイス及び表示装置
US10333105B2 (en) Organic light emitting display packaging structure and manufacturing method thereof
CN105449121B (zh) Oled器件的封装方法、oled封装器件及显示装置
CN104505470B (zh) 显示面板及其制作方法以及显示装置
CN107623085A (zh) Oled面板的封装方法及封装结构
CN104167426A (zh) 一种有机发光二极管显示面板及其制作方法和显示装置
KR20140031003A (ko) 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
CN101533807B (zh) 熔料密封系统和制造有机发光显示装置的方法
WO2016095332A1 (zh) Oled触控显示装置及其制造方法
TW201444137A (zh) 有機光電元件之封裝結構以及封裝方法
KR102332428B1 (ko) 플렉서블 표시장치
CN104701461A (zh) 有机发光装置
CN208655653U (zh) Oled封装结构和显示装置
KR20120119448A (ko) 유기 발광 표시 장치
WO2019227784A1 (zh) Oled显示器封装结构
KR102055281B1 (ko) 표시 장치
KR20070078502A (ko) 유기 전계 발광표시장치 및 그의 제조방법
WO2020113829A1 (zh) 一种显示装置及其封装方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
CB02 Change of applicant information
CB02 Change of applicant information

Address after: 9-2 Tangming Avenue, Guangming New District, Shenzhen City, Guangdong Province

Applicant after: TCL Huaxing Photoelectric Technology Co.,Ltd.

Address before: 9-2 Tangming Avenue, Guangming New District, Shenzhen City, Guangdong Province

Applicant before: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co.,Ltd.

WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20190802