TWI391020B - 有機發光顯示器及其製造方法 - Google Patents
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Description
本發明關於有機發光顯示器及其製造方法，更明確的說，還關於有機發光顯示器的封裝。
近年來，使用有機發光二極體的有機發光顯示器已受到矚目。有機發光顯示器是一種自發光顯示器，其由電性激發含有螢光特性的有機化合物以發出光。該有機發光顯示器可以低電壓驅動，並具有絕佳的發光特性、廣視角、與高反應速度。
有機發光顯示器包含複數個形成於基板上的像素。每一個像素含有有機發光二極體與用以驅動該有機發光二極體的薄膜電晶體(TFT)。由於此種有機發光二極體易受氧氣及水分影響，因此已提出一種密封結構以防止氧氣與水分進入像素中。該密封結構以金屬蓋覆蓋沉積基板，該金屬蓋具有吸收劑或密封玻璃基板。
美國專利第6,998,776號揭示一種用以密封有機發光二極體的結構，其係以熔接物塗布於玻璃基板。於美國專利第6,998,776號中，該熔接物可將基板與密封基板間的蓋狀物密封，並使有機發光二極體被有效保護。
然而，在以熔接物塗覆密封基板來密封有機發光二極體的結構中，照射雷射光於熔接物期間，會由於雷射的熱而使基板產生應力。這會於將母基板切割為單元基板的製程中發生切割線而可造成裂縫。因此，有缺陷結構的產生率會增加，且當實行可靠度測試時衝擊阻抗會劣化
。此段落的討論係提供相關技術的背景資訊，而不構成先前技術。
本發明的一種觀點提供有機發光顯示器(OLED)。該裝置包含：第一基板；第二基板，其係置於第一基板上，其中第一與第二基板各係由單層組成或包含複數層；有機發光像素陣列，其係介於第一與第二基板間；密封結構，其係介於第一與第二基板間並圍繞該陣列，其中該密封結構、第一基板、與第二基板共同界定了陣列所在位置的包覆空間；其中該密封結構包含第一構件、第二構件、與第三構件，該第一構件包含第一材料，第二構件包含第二材料，而第三構件包含第三材料，且其中該第三構件係位於第一與第二構件間且與該第一與第二構件接觸。
該第一構件可形成密閉環圍繞該陣列。第二構件可形成密閉環圍繞第一構件。第三構件可實質上圍繞該第二構件且具有至少一個不連續部分。該第三構件可包含至少兩個不連續部分。該至少一個的不連續部分可包含間隙或是不同於第三材料的材料。第一材料可包含熔接物。第二材料可與第三材料相同。第二與第三構件間可有可辨識介面。第二材料可不同於第三材料。第二材料可包含下列一或多種樹脂：環氧樹脂、丙烯酸酯樹脂、與丙烯酸胺甲酸乙酯樹脂。該第三材料可包含下列一或多種樹脂：環氧樹脂、丙烯酸酯樹脂、丙烯酸胺甲酸乙酯樹脂、與氰基丙烯酸酯樹脂。
本發明的另一項觀點提供一種製造有機發光顯示(OLED)裝置的方法。該方法包含：提供一種裝置，其包含：第一基板；第二基板，其置於第一基板上；有機發光像素陣列，其係介於第一與第二基板間；第一密封構件，其係介於第一與第二基板間且實質圍繞該陣列；第三密封構件，其係介於第一與第二基板間且實質圍繞該第一密封構件，且第一與第三密封構件間具一空間並進一步於第一與第二基板間具一空間。該方法可進一步包含將材料填入該空間中，以於第一與第二基板間形成第二密封構件，並進一步於第一與第二密封構件間形成。
第三密封構件可包含至少一個不連續部分且實質環繞第一密封構件。填充過程可包含將材料注入空間中，其係經過至少一個不連續部分。填充可進一步移動空間內的材料。移動空間中的材料可利用正氣壓或負氣壓。第三密封構件可包含大致平行於部分第一密封構件的部分。該方法可進一步包含於將材料填充入該空間中後將之固化。該第一密封構件可包含熔接物並形成密閉環圍繞該陣列。第二密封構件與第三密封構件可包含實質相同的材料。該第三材料可具有介於約100cp與約4,000cp間的黏滯性。
提供該裝置可包含：提供第二基板、形成於基板上的第一密封構件、與形成於第二基板上的第三密封構件；排列第一與第二基板，使該陣列介於第一與第二基板間，並以第一密封構件環繞該陣列。提供該裝置可包含：提供第一基板與形成於第一基板上的第一密封構件；形成
第三密封構件，其平行於第一密封構件且有間隙介於其間；排列第一與第二基板使該陣列介於第一與第二基板間，並以第一密封構件環繞該陣列。
提供該裝置可進一步包含於排列之後，將該第一密封構件的至少一部分熔化並再凝固，以將第一密封構件接合至第一與第二基板。形成第三密封材料可包含利用網印法或點膠法。
該裝置可進一步包含：介於第一與第二基板間的複數個有機發光像素附加陣列；介於第一與第二基板間的複數個附加第一密封構件，附加第一密封構件的第一個圍繞該附加陣列的其中一個；介於第一與第二基板間的複數個附加第三密封構件，附加第三密封構件的其中一個以附加空間實質圍繞附加密封構件的第一個，該附加空間係界定於附加第一密封構件的第一個與附加第三密封構件的其中一個之間，且其中該附加空間進一步介於第一與第二基板間；其中該方法可進一步包含填充該材料進入附加空間中，以於附加第一密封構件的第一個與附加第三密封構件的其中一個之間。該方法可進一步包含將該成品切割為複數個物件，包含第一基板的切割部分、第二基板的切割部分、有機發光像素陣列、第一密封構件、第二密封構件、與第三密封構件。
本發明另一項觀點提供一種有機發光顯示器及其製造方法，其除了密封劑之外還使用強化構件以改善裝置的衝擊阻抗與密封特性。
本發明另一項觀點提供一種有機發光顯示器，其包含：第一基板，其包含像素區與非像素區，至少一個有機發光二極體會形成於像素區並包含第一電極、有機層、與第二電極，而非像素區形成於像素區之周邊部分；第二基板與第一基板有像素區的一個區域結合；熔接物係置於第一基板的非像素區與第二基板間，以使第一基板與第二基板彼此黏合。黏合劑係沿著熔接物的周邊區域塗覆並與之間隔開來，其包含至少兩個不連續部分；強化構件，其係置於熔接物與黏結劑之間。
本發明又另一項觀點提供一種用以製造有機發光顯示器的方法，該顯示器包含第一基板與第二基板，該第一基板包含像素區與非像素區至少一個有機發光二極體形成於像素區，該非像素區形成於像素區的周邊部分，而該第二基板與第一基板有像素區的一個區域結合，該方法包含下列步驟：(i)於第二基板的一個區域上塗布熔接物，並加熱該熔接物；(ii)沿著該熔接物的周邊區域塗布黏結劑；(iii)將第一基板與第二基板彼此結合；(iv)固化該黏結劑；(v)照射雷射或紅外線至該熔接物；(vi)通過黏結劑的一個區域形成至少兩個不連續部分；(vii)通過不連續部分將強化構件注入於熔接物與黏結劑間。
本發明另一項觀點提供一種製造有機發光顯示器的方法，該顯示器包含第一母基板與第二母基板，第一母基板包含至少一個像素區與非像素區有機發光二極體形成於該等至少一個像素區，該非像素區形成於像素區的周邊部分，且該第二基板結合至第一母基板，該方法包含下
列步驟：(i)於第二母基板的像素區的周邊部分上塗布熔接物，並加熱該熔接物；(ii)與熔接物的周邊部分留出間隔來塗布黏結劑；(iii)將第一母基板與第二母基板彼此結合；(iv)固化該黏結劑；(v)照射雷射或紅外光至該熔接物；(vi)將該結合的第一與第二母基板切割為複數個顯示面板；(vii)將強化構件注入於熔接物與黏結劑間；(viii)固化該強化構件。
在下文將參考附圖詳述根據本發明的多種實施例。上述以及其他的本發明特徵及優點從下列實施例的描述及伴隨附圖將變得更明顯並且更容易理解。本文中所描述，當一元件連接至另一元件，則一元件可直接連接至另一元件或透過另一元件而間接連接至另一元件。更進一步，為清楚起見，不相關的元件則忽略。圖中相同的元件符號代表相同或功能相似的元件。
有機發光顯示器(OLED)係包括有機發光二極體陣列的顯示裝置。有機發光二極體為包括有機材料的固態元件，其在施加適當電位時產生並發射光。
依據所提供的激發電流安排，OLEDs通常可以歸納為兩種基本類型。圖6A所示係被動矩陣型OLED 1000的簡化架構分解圖。圖6B所示係主動矩陣型OLED 1001的簡化架構示意圖。在兩個構造中，OLED 1000、1001皆包含在基板1002上方建構的OLED像素，並且OLED像素包括陽極1004、陰極1006、以及有機層1010。當施加適當的電流於陽極1004時，電流流過像素然後可見光便會從有機層
發出。
參考圖6A，被動矩陣OLED(PMOLED)的設計包括陽極1004的延長條帶，其通常安排為垂直於陰極1006延長條帶，而有機層介於二者之間。陰極1006與陽極1004條帶的交叉處界定個別的OLED像素，在適當地激發陽極1004及陰極1006的相應條帶時會產生並發射光。PMOLEDs提供相對簡單的製造優點。
參考圖6B，主動矩陣OLED(AMOLED)包括在基板1002及OLED像素陣列之間安排的驅動電路1012。AMOLEDs的個別像素界定在共同陰極1006及陽極1004之間，該陽極與其他陽極電性獨立。每一個驅動電路1012耦合於OLED像素的一陽極1004，並進一步耦合於資料線1016及掃描線1018。在一些實施例中，掃描線1018供應掃描信號，其選擇數列驅動電路，而資料線1016供應資料信號給特定的驅動電路。資料信號及掃描信號激發局域驅動電路1012，其會激發陽極1004使光線從其對應的像素中發出。
在所示的AMOLED中，將局域驅動電路1012、資料線1016、以及掃描線1018埋在平坦化層1014裡，其介於像素陣列及基板1002二者間。平坦化層1014提供一個平坦的上表面，在其上形成有機發光像素陣列。平坦化層1014可以由有機及無機材料形成，並且雖然顯示為單層，其可以兩層或更多層形成。局域驅動電路1012通常用薄膜電晶體(TFT)形成並且以格子狀或是陣列在OLED像素陣列下排列。局域驅動電路1012可以至少部分由有機材料做
成，包括有機TFT。AMOLEDs具有反應時間快的優勢，改進了它們在資料信號顯示時的可取性。此外，AMOLEDs具有比被動矩陣OLEDs耗電較少的優點。
參考PMOLED及AMOLED設計的共同特徵，基板1002提供OLED像素及電路的架構性支撐。在各種實施例中，基板1002包括硬式或是彈性材料以及不透明或透明材料，例如塑膠、玻璃以及/或是金屬箔。如在上面提到的，每個OLED像素或是二極體都具有陽極1004、陰極1006、以及形成於陰陽極的有機層1010。當將合適的電流施加於陽極1004時，陰極1006注入電子而陽極1004注入電洞。在特定實施例中，會將陽極1004及陰極1006倒置，也就是陰極在基板1002上形成，陽極則被相反地排列。
在陰極1006及陽極1004二者之間插入一或更多有機層。更明確地，至少一發射或是發光層介於陰極1006以及陽極1004之間。發光層可包括一或更多有機發光化合物。通常，發光層會配置以發出單色可見光，例如藍色、綠色、紅色，或是白色。在圖式說明的實施例中，一有機層1010在陰極1006及陽極1004之間形成並且作為發光層。在陽極1004及陰極1006之間形成的額外層可以包括電洞傳輸層、電洞注入層、電子傳輸層、以及電子注入層。
電洞傳輸以及/或是注入層可以介於發光層1010以及陽極1004之間。電子傳輸以及/或是注入層可以介於陰極1006及發光層1010之間。電子注入層透過降低從陰極1006注入電子所需的功函數以促進電子從陰極1006注入
到發光層1010。類似地，電洞注入層可促進電洞從陽極1004朝發光層1010注入。電洞及電子傳輸層促進載子從各別電極朝向發光層的運動。
在一些實施例中，單層可同時具有電子注入以及傳輸功能或是同時具有電洞注入以及傳輸功能。一些實施例中，不具有這些層中的一或多層。在一些實施例中，一或多個有機層會摻雜一或多種材料，其可幫助載子的注入以及/或是傳輸。在陰極及陽極之間只形成一層有機層的實施例中，有機層可以不只包括有機光化合物，而且包括某些功能性材料，其可幫助載子在該層的注入或是傳輸。
已經發展用於包括發光層的此等層中的許多有機材料。用於這些層中的許多其他有機材料也已發展。在一些實施例中，這些有機材料可以包括寡聚物及高分子的大分子。在一些實施例中，用於這些層的有機材料可以是相對小的分子。熟習該項技術者由這些個別層的要求功能的觀點以及特殊設計之鄰接層材料的觀點中，可以選擇用於每一層的適當材料。
在操作中，電路在陰極1006及陽極1004之間提供適當位能。這使電流從陽極1004穿過介於二者間的有機層流到陰極1006。在一個實施例中，陰極1006提供電子到相鄰有機層1010。陽極1004將電洞注入到有機層1010。電洞及電子在有機層1010裡重新結合並且產生稱為「激子」的具能量粒子。激子將其能量轉移到有機層1010中的有機發光材料，而該能量會用以從有機發光材料發出可見
光。OLED 1000、1001產生並且發出的光譜特性取決於有機層裡有機分子的本質及組成。熟習該項技術者可以選擇一或更多有機層的組成以適合特定的應用需求。
OLED裝置也可以基於光的發射方向分類。在一種稱為「上發光」型的類型中，OLED裝置通過陰極或是頂部電極1006發射光並且顯示影像。在這些實施例中，陰極1006是由對可見光透明的材料或至少部分透明的材料製成。某些實施例中，為了避免任何可通過陽極或是底部電極1004的光損失，陽極可以由實質上可反射可見光的材料製成。第二型OLED裝置通過陽極或是底部電極1004發射光線並且稱為「下發光」型。在下發光型OLED裝置裡，陽極1004由對可見光至少部分透明的材料製成。在下發光型OLED裝置中，陰極1006常由實質上可反射可見光的材料製成。第三型OLED裝置在兩個方向發光，也就是同時通過陽極1004以及陰極1006發光。取決於光的發射方向，基板可以由對可見光透明、不透明或是反射的材料製成。
在很多實施例中，OLED像素陣列1021包括複數個有機發光像素，如圖6C顯示的方式排列在基板1002上。在一些實施例中，陣列1021裡的像素由驅動電路(未顯示於圖中)控制開及關，並且以複數個像素整體在陣列1021上顯示資訊或是影像。在某些實施例中，OLED像素陣列1021的排列係關於其他構件(例如驅動及控制電子元件)，以界定顯示區域及非顯示區域。在這些實施例中，顯示區域指的是基板1002中形成OLED像素陣列1021的區域。非顯
示器區域指的是基板1002的剩餘區域。在一些實施例中，非顯示區域可以包含邏輯以及/或是電源供應電路。可理解至少一部分的控制/驅動電路元件排列在顯示區域內。例如，在PMOLEDs裡，導電構件將延伸進入顯示區域以提供合適的電位給陽極以及陰極。在AMOLEDs裡，局域驅動電路以及耦合於驅動電路的資料/掃描連接線將延伸進入顯示區域，以驅動並且控制AMOLEDs的個別像素。
OLED裝置的一種設計及製造方面的考量是要使OLED裝置特定有機材料層能承受曝露於水、氧或其他有害氣體的損害或是加速惡化。因此，通常可理解會密封或是囊封OLED裝置以抑制製造或是操作環境中對水分及氧或是其他有害氣體的曝露。圖6D所示係說明囊封OLED裝置1011沿著圖6C的D-D線的截面。在這個實施例中，通常平坦的頂部平板或是基板1061與封條1071接合，封條進一步與底部平板或是基板1002接合，以包覆或是囊封OLED像素陣列1021。在其他實施例中，在頂部平板1061或是底部平板1002上形成一或更多層，而封條1071通過該層耦合於底部或是頂部基板1002、1061。在所示的實施例中，封條1071沿著OLED像素陣列1021或是底部或頂部平板1002、1061的周圍延伸。
在一些實施例中，封條1071如將在下面更進一步討論的由一種熔接材料製成。在各種實施例中，頂部及底部平板1061、1002包括例如塑膠、玻璃以及/或是金屬箔的材料，其可以提供氧以及/或是水的通路障壁因此保護OLED像素陣列1021不曝露於這些物質。在一些實施例中
，頂部平板1061及底部平板1002的至少一者由實質上透明的材料形成。
為了增加OLED裝置1011的壽命，通常要求封條1071以及頂部及底部平板1061、1002提供對氧及水蒸汽的實質上不可滲透的密封，並提供實質上密封包覆的空間1081。在特定應用中，顯示了熔接材料封條1071結合頂部及底部平板1061、1002提供屏障使得氧少於大約10-3cc/m2-day以及提供屏障使水少於大約10-6g/m2-day。因為一些氧以及水分可滲透進包覆空間1081，因此在一些實施例中會於包覆空間1081內形成吸收氧以及/或是水分的材料。
封條1071具有一寬度W，為它在平行於頂部或底部基板1061、1002表面方向的厚度，如圖6D所示。寬度隨實施例不同而有變化，其範圍從大約300微米到大約3000微米，或者從大約500微米到大約1500微米。而且，封條1071上不同位置的寬度可以變化。在一些實施例中，封條1071的寬度在封條1071與底部以及頂部基板1002、1061中的一者接觸的地方或封條1071與在基板上形成之層接觸的地方最大。在封條1071與其他者接觸時封條寬度可為最小。封條1071之單一截面的寬度變化與封條1071的截面形狀及其他設計參數有關。
封條1071具有高度H，為它在垂直於頂部或是底部基板1061、1002表面方向的厚度，如圖6D所示。高度隨實施例不同而有變化，其範圍從大約2微米到大約30微米，或者從大約10微米到大約15微米。通常，在封條1071不同
位置的高度不明顯變化。不過，在某些實施例中，封條1071的高度可以在不同的位置變化。
在所示的實施例中，封條1071具有大致為矩形的截面。不過，在其他實施例中封條1071可以具有其他各種截面形狀，例如大致方形的截面、大致梯形的截面、其一或是多邊緣為圓形的截面或是其他配合特定應用需求的指示的形狀。為了改進密封性，通常要增加封條1071直接與底部或是頂部基板1002、1061或與其上的形成層接觸的界面面積。在一些實施例中，可以設計封條的形狀使得界面面積增加。
封條1071可以緊鄰OLED陣列1021配置，而在其他實施例中封條1071與OLED陣列1021隔開一段距離。在特定實施例中，封條1071普遍包含線性片段，其連結在一起以圍繞OLED陣列1021。在某些實施例中，這種封條1071的線性片段可以延伸，通常平行於OLED陣列1021的各邊界。在其他實施例中，會以非平行於OLED陣列1021各邊界的關係來配置封條1071的一或更多線性片段。而在其他實施例中，至少封條1071的一部分在頂部平板1061及底部平板1002之間以曲線模式延伸。
如在上面提到的，在某些實施例中封條1071使用一種熔接材料或是僅僅「熔接物」或是「玻璃熔接物」形成，其包括微細玻璃顆粒。熔接顆粒包括下列一或多者：氧化鎂(MgO)、氧化鈣(CaO)、氧化鋇(BaO)、氧化鋰(Li2O)、氧化鈉(Na2O)、氧化鉀(K2O)、氧化硼(B2O3)、氧化釩(V2O5)、氧化鋅(ZnO)、氧化碲(TeO2)、氧化
鋁(Al2O3)、二氧化矽(SiO2)、氧化鉛(PbO)、氧化錫(SnO)、氧化磷(P2O5)、氧化釕(Ru2O)、氧化銣(Rb2O)、氧化銠(Rh2O)、氧化鐵(Fe2O3)、氧化銅(CuO)、氧化鈦(TIO2)、氧化鎢(WO3)、氧化鉍(Bi2O3)、氧化銻(Sb2O3)、硼酸鉛玻璃、磷酸錫玻璃、釩酸鹽玻璃以及硼矽酸鹽等等組成。在一些實施例中，顆粒大小從大約2微米到大約30微米的範圍，或者從大約5微米到大約10微米，但不限於此。顆粒大小可以如頂部及底部基板1061、1002之間的距離或是任何在這些基板上形成而與熔接封條接觸的層之間的距離。
用來形成封條1071的熔接材料也可以包括一或是更多填料或是附加材料。可以提供填料或是附加材料以調整封條1071的整體熱膨脹特性以及/或是調整封條1071對入射輻射能量之選定頻率的吸收特性。填料或是附加材料也可以包括倒置以及/或是附加填料以調整熔接物的熱膨脹係數。例如填料或是附加材料可以包括過渡金屬例如鉻(Cr)、鐵(Fe)、錳(Mn)、鈷(Co)、銅(Cu)以及/或是釩。填料或是附加物的額外材料包括ZnSiO4、PbTiO3、ZrO2、鋰霞石。
在一些實施例中，乾燥組成的熔接材料包含從大約20到90重量百分比(wt%)的玻璃顆粒，並且剩下的包含填料以及/或是附加物。在一些實施例中，熔接膠質包含大約10-30 wt%的有機材料以及大約70-90 wt%的無機材料。在一些實施例中，熔接膠質包含大約20 wt%的有機材料以及大約80 wt%的無機材料。在一些實施例中，有機
材料可以包括大約0-30 wt%的黏合劑以及大約70-100 wt%的溶劑。在一些實施例中，有機材料有大約10 wt%的黏合劑以及大約90 wt%的溶劑。在一些實施例中，無機材料可以包括大約0-10 wt%的附加物，大約20-40 wt%的填料以及大約50-80 wt%的玻璃粉末。在一些實施例中，無機材料有大約0-5 wt%是附加物，大約25-30 wt%是填料以及大約65-75 wt%是玻璃粉末。
在形成熔接封條時，將液體材料添加在乾燥熔接材料中以形成熔接膠質。任何含有或是不含有附加物的有機或是無機溶劑可以用作為液體材料。在一些實施例中，溶劑包括一或更多的有機化合物。例如可應用的有機化合物為乙基纖維素、硝化纖維素、氫氧基丙基纖維素、丁卡必醇乙酸鹽、香油腦、丁基甘醇、丙烯酸酯化合物。然後可以應用如此形成的熔接膠質以將頂部以及/或是底部平板1061、1002上的封條1071成形。
在一個示範實施例中，封條1071的形狀最初以熔接膠質形成並且插入於頂部平板1061及底部平板1002兩者之間。在特定實施例中，封條1071可以預硬化以及預燒結到頂部平板及底部平板1061、1002兩者之一上。在頂部平板1061及底部平板1002以兩者之間的封條1071組合以後，封條1071的幾個部分選擇性地加熱以使得形成封條1071的熔接材料至少部分熔化。封條1071接著可重新固化以形成頂部平板1061以及底部平板1002之間的穩固接點，因此防止包覆的OLED像素陣列1021曝露到氧氣或是水中。
在一些實施例中，熔接封條的選擇性加熱以光(例如雷射或是導向的紅外光燈)照射來實行。如之前提到的，形成封條1071的熔接材料可以結合一或更多附加物或是填料，例如選擇用來改進照射光吸收的物種以促進熔接材料的加熱及熔化而形成封條1071。
在一些實施例中，OLED裝置1011是大量生產的。圖6E所示的實施例中，複數個分開的OLED陣列1021係在共同底部基板1101上形成。在所示的實施例中，每一個OLED陣列1021係以熔接物成形的封條1071包圍。在一些實施例中，將共同頂部基板(未顯示於圖中)放置在共同底部基板1101與其上形成的結構之上，使得OLED陣列1021以及成形的熔接膠質介於共同底部基板1101及共同頂部基板之間。OLED陣列1021係囊封並且密封的，例如透過先前描述的單一OLED顯示裝置的封裝過程。最終產品包括透過共同底部以及頂部基板而保持在一起的複數個OLED裝置。然後將最終產品切成複數片，每一片組成圖6D的OLED裝置1011。在某些實施例中，個別OLED裝置1011更進一步接受額外的封裝操作以進一步改進由熔接封條1071以及頂部及底部基板1061、1002所形成的密封。
圖1所示係根據實施例的一種有機發光顯示器範例平面圖。圖2所示係圖1中所示有機發光顯示器的密封基板範例平面圖。
參考圖1與圖2，根據實施例的有機發光顯示器包含第一基板100、熔接物151、黏結劑152、強化構件153、與第二基板200。
該第一基板100包含像素區100a與非像素區100b。該像素區100a包含複數條掃描線S1、S2、S3、…、Sn，與複數條資料線D1、D2、D3、…、Dm，以及複數個像素50。複數個像素50係排列於由掃描線S1、S2、S3、…、Sn與資料線D1、D2、D3、…、Dm所界定的區域。每一個像素50各與掃描線S1、S2、S3、…、Sn中的一條耦接，並與資料線D1、D2、D3、…、Dm中的一條耦接，並且與電源供應線耦接(未顯示於圖中)。每一個像素區以預定亮度等級發出紅、綠、藍、與白色中的一種。接著，像素區100a會根據像素50的顏色與亮度顯示影像。該非像素區100b係形成以圍繞該像素區100a。該非像素區100b可為第一基板上像素區之外的所有區域。該非像素區100b可包含資料驅動器300、掃描驅動器400、與接腳墊部分500。
該資料驅動器300將資料訊號供應至延伸於第一基板100像素區100a的複數條資料線D1、D2、與D3。該資料驅動器300可形成於第一基板100內像素區100a的一側，且形成於鄰接於其上形成掃描驅動器400的像素區100a的另一側上。此處，資料驅動器300可以玻璃覆晶(chip-on-glass,COG)型的晶片樣版安置於第一基板100上。更進一步，資料驅動器300可透過複數條資料供應線310於接腳墊部分500中與複數個第一接腳墊Pd耦接。
掃描驅動器400會依序將掃描訊號供應至延伸於像素區100a的複數條掃描線S1、S2、S3、…、與Sn。該掃描驅
動器400形成於第一基板100中像素區100a的一側。該掃描驅動器400係透過至少一條掃描供應線410於接腳墊部分500中與至少一個第一接腳墊Ps耦接。
接腳墊部分500形成於第一基板100且相鄰於第一掃描驅動器400與資料驅動器300。該接腳墊部分500係電性耦接至掃描供應線410與資料供應線310，並供應電訊號至像素區100a的複數條掃描線S1、S2、S3、…、Sn，與複數條資料線D1、D2、D3、…、Dm。
熔接物151係於第一基板100的非像素區100b與第二基板200間，且使第一基板100與第二基板200彼此黏結。圖式的內建型掃描驅動器400，像素區100a與掃描驅動器400以熔接物151密封。其它實施例中，掃描驅動器400可在熔接物之外。該熔接物可僅包覆像素區100a。由於熔接物151密封了第一基板100與第二基板200間的間隙，第一基板100與第二基板200間的有機發光二極體可受到保護而不接觸水與氧。熔接物151可包含填充物(未顯示於圖中)與吸收劑(未顯示於圖中)。該填充物可調整熱膨脹係數。該吸收劑吸收雷射或紅外線。更進一步，該熔接物151可藉由雷射或UV光的照射固化。於此，照射至熔接物的雷射強度約為25到60W。
當玻璃材料的溫度迅速降低，會產生玻璃粉末形式的熔接物。該熔接物可包含玻璃粉末與氧化物粉末。更進一步，當有機材料加至熔接物中時，會形成凝膠狀態的熔接膠質。該膠質會以凝膠狀態沿著第二基板密封線施加。之後，當熔接物於預定溫度燒結，有機材料會被移除
而留下固態的固化熔接物。一實施例中，燒結溫度可介於約300℃至約700℃。
黏結劑152會與熔接物151間隔開來，並包含至少兩個不連續部分52。至少一個不連續部分52會充當強化構件153的入口。至少一個附加的不連續部分52可在強化構件153加入熔接物151與黏結劑152間的間隙中時提供出口。此配置會使強化構件153可均勻分布於熔接物151與黏結劑152間。一實施例中，黏結劑152可包含下列至少一種樹脂：環氧樹脂、丙烯酸酯樹脂、丙烯酸胺甲酸乙酯樹脂、與氰基丙烯酸酯樹脂。更進一步，黏結劑152係沿著密封線(未顯示於圖中)形成，並包含至少兩個不連續部分52，造成黏結劑152變得不連續。可用紫外光或熱處理來固化黏結劑152。
以雷射照射熔接物151後，在將母基板(未顯示於圖中)切割為單元基板的過程中，強化構件153作用以釋放施加至熔接物151的衝擊力。強化構件153介於熔接物151與黏結劑152間，且係通過黏結劑152的其中一個不連續部分52而注入於熔接物151與黏結劑152間。此處，強化構件153可防止熔接物所黏結的第一與第二基板100與200在基板的切割製程期間受到雷射照射熔接物所造成的熱損害。黏滯性小於黏接劑152的材料可用以形成強化構件153。一實施例中，強化構件153可包含下列至少一種材料：環氧化物、丙烯酸酯、與胺甲酸乙酯。當強化構件153的黏滯性等於或大於黏結劑152的黏滯性時，強化構件153可能無法良好散佈，因而會無法經過不連續部分52
均勻地注入強化構件153。一實施例中，強化構件153的黏滯性介於約100cp至4000cp。
該第二基板200係連結於第一基板100的一區域。該第二基板200可作用以保護形成於第一基板100的像素區100a中的有機發光二極體(未顯示於圖中)，使其不接觸外來的水或氧。一實施例中，該第二基板200可包含下列至少一種材料：氧化矽SiO2、氮化矽SiNx、與氮氧化矽SiOxNy。其它實施例中，任何適合的材料均可用於第二基板200。
圖2為圖1中所示有機發光顯示器中的密封基板的範例平面圖。參考圖2，有機發光顯示器包含第一基板100、熔接物151、黏結劑152、強化構件153、與第二基板200。
該第一基板100包含沉積基板101與至少一個有機發光二極體110。該至少一個有機發光二極體110係形成於沉積基板101上。首先，緩衝劑111可形成於沉積層101上。該沉積基板101可由玻璃形成。該緩衝層111可由如氧化矽SiO2或氮化矽SiNx的絕緣材料形成。該緩衝曾111可防止沉積基板101受到外部的熱或類似物所造成的損害。
半導體層112可形成於緩衝層111的至少一區域上。該半導體層包含主動層112a與源極/汲極區112b。閘極絕緣層113形成於緩衝層111上，覆蓋半導體層112。閘極電極114形成於閘極絕緣層113的一區域上。閘極電極114具有相應於主動層112a寬度的尺寸。
層間絕緣層115形成於閘極絕緣層113上，覆蓋閘極電極
114。源極與汲極電極116a與116b形成於層間絕緣層115的預定區域上。源極與汲極電極116a與116b耦接至源極/汲極區112b的一暴露區。平坦化層117形成於層間絕緣層115上，覆蓋源極與汲極電極116a與116b。
第一電極119形成於平坦化層117的一區域上。第一電極119透過通孔118耦接於源極與汲極電極116a與116b的一暴露區。
像素界定膜120形成於平坦化層117上，覆蓋第一電極119。像素界定膜120包含一開口(未顯示於圖中)，其可使第一電極119的至少一區域暴露。
有機層121形成於像素界定膜120的開口中。第二電極層122形成於像素界定膜120上，覆蓋有機層121。
熔接物151介於第一基板100的非像素區100b與第二基板200間，且使第一基板100與第二基板200彼此連結。一實施例中，熔接物151可形成以密封第一基板上形成的像素區100a與掃描驅動器400。另一實施例中，熔接物151可形成以僅密封像素區100a。所示熔接物151係形成於像素界定膜120上。熟習此技藝人士將可了解熔接物的配置可隨裝置的設計而變化。
黏結劑152係形成與熔接物151間隔開來，且包含至少兩個不連續部分52。該黏結劑152沿密封線(未顯示於圖中)延伸，並於至少兩個區域中包含至少兩個不連續部分52，造成該黏結劑152不連續。
以雷射照射熔接物151後，在將母基板(未顯示於圖中)切
割為單元基板的過程中，強化構件153作用以釋放施加至熔接物151的衝擊力。強化構件153介於熔接物151與黏結劑152間，且係通過黏結劑152的其中一個不連續部分52而注入於熔接物151與黏結劑152間。強化構件153可防止第一與第二基板100與200在基板的切割製程期間受到雷射照射熔接物所造成的熱造成損害。
由於熔接物151、黏結劑152、與強化構件153已參考圖1於前文中描述，則忽略其更詳細描述。
為了保護前述形成於第一基板100上的結構使其不受外部的氧或水分損害，第二基板會藉由熔接物151而連結至第一基板100。一實施例中，第二基板200可包含下列至少一種材料：氧化矽SiO2、氮化矽SiNx、與氮氧化矽SiOxNy。
圖4係說明一種製造根據第一實施例的有機發光顯示器的方法的流程圖。參考圖4，一種根據一實施例的有機發光顯示器的製造方法包含第一步驟ST100到第七步驟ST700。
第一步驟ST100為一種於第二基板的一區域上形成並加熱熔接物的步驟。該熔接物介於第二基板與第一基板的非像素區間。一實施例中，該熔接物可形成以密封第一基板上形成的像素區與掃描驅動器。另一實施例中，該熔接物可形成以僅密封像素區。一些實施例中，該熔接物包含填充物或吸收劑。該填充物可調整熱膨脹係數。該吸收劑可吸收雷射或紅外線。
當玻璃材料的溫度快速下降，會產生玻璃粉末形式的熔接物。該熔接物可包含玻璃粉末與氧化物粉末。更進一步，當有機材料加至該熔接物中，會形成凝膠狀態的熔接膠質。該膠質係以凝膠態沿著第二基板的密封線施加。之後，當熔接物於預定溫度燒結，有機材料會被移除而留下固態的固化熔接物。一實施例中，燒結溫度可介於約300℃至約700℃。
第二步驟ST200為沿著熔接物施加黏結劑的步驟。一實施例中，黏結劑包含下列至少一種樹脂：環氧樹脂、丙烯酸酯樹脂、丙烯酸胺甲酸乙酯樹脂、與氰基丙烯酸酯樹脂。可以網印法或點膠法來實施黏結劑的施加。網印法中，會將所希設計圖案提供於網幕上，而該網幕的區域會以不可滲透材料遮擋。黏結劑會透過網幕的開口利用滾軸擠壓。點膠法中，黏結劑會以預定形狀與數量利用具噴嘴的機械施加至第二基板。
第三步驟ST300為將第一與第二基板彼此連結的步驟。第一基板包含至少一個有機發光二極體，其包含第一電極、有機層、與第二電極。第一與第二基板係彼此連結，以使有機發光二極體介於第一與第二基板間。
第四步驟ST400為固化黏結劑的步驟。該黏結劑可由紫外線或熱處理製程固化。
第五步驟ST500為熔化該熔接物的步驟。該熔接物吸收雷射或紅外線。照射雷射或紅外線以熔化該熔接物。一實施例中，用以熔化該熔接物的雷射強度約介於25W到約
50W。該熔接物接著會固化，使得第一與第二基板彼此連結。
第六步驟ST600為於黏結劑的至少兩區域中形成不連續部分的步驟。黏結劑與熔接物固化後，黏結劑的至少兩區域係穿孔。沿著熔接物連續形成的黏結劑中會形成至少兩個開孔。至少一個不連續部分會充當強化構件所用的入口。將強化構件導入熔接物與黏結劑間的間隙時，至少一個附加的不連續部分會充當氣泡所用的出口。此配置會使強化構件可均勻分布於熔接物與黏結劑間。
第一步驟ST700為透過其中一個不連續部分將強化構件注入熔接物與黏結劑間的步驟。溶於熔接物與黏結劑彼此間以預定距離隔開，會有空間存在於熔接物與黏結劑間。該空間使第一與第二基板無法彼此完全結合。因此，第一與第二基板易受衝擊力影響。將母基板切割為單元基板的製程期間，如裂縫等的損害易發生於此裝置中。因此，形成強化構件以填補熔接物與黏結劑間的空間，且其在製程期間可吸收衝擊力。一實施例中，強化構件可包含黏滯性低於黏結劑的材料。該強化構件可包含下列至少一種材料：環氧化物、丙烯酸酯、與胺甲酸乙酯。一實施例中，強化構件的黏滯性可介於約100cp至約4000cp。該強化構件的注入製程可以毛細現象或壓差來實施。接著，強化構件可固化。該強化構件可由紫外光、熱、或快速固化來固化。
圖5A至5F係用以說明根據第二實施力的有機發光顯示器的製造方法。參考圖5A到5F，有機發光顯示器包含第一
母基板3000與第二母基板2000。第一母基板3000包含至少一個像素區100a與至少一個像素區100b。有機發光二極體形成於像素區100a中。非像素區100b形成於像素區100a之外。第二母基板2000係連結至第一母基板3000。
製造有機發光顯示器時，熔接物151形成並燒結於第二母基板2000的區域中且相應於第一母基板3000的像素區100b。熔接物151介於第二母基板2000與第一母基板3000的非像素區100b間。熔接物151可包含填充物(未顯示於圖中)與吸收劑。該填充物可調整熱膨脹係數。該吸收劑可吸收雷射或紅外線。
當玻璃材料的溫度快速下降，會產生玻璃粉末形式的熔接物。該熔接物可包含玻璃粉末與氧化物粉末。更進一步，當有機材料加至該熔接物151中，會形成凝膠狀態的熔接膠質。該膠質係以凝膠態利用第一注入器160a沿著第二母基板2000的密封線施加。之後，當熔接物151於預定溫度燒結，有機材料會被移除而留下固態的固化熔接物。一實施例中，燒結溫度可介於約300℃至約700℃(圖5A)。
接著，利用第二注入器160b將黏結劑152與熔接物151外間隔開來施加。黏結劑152包含至少一個不連續部分52。該不連續部分52為特定間隔的黏結劑152中斷區域。至少一個不連續部分52可作用為強化構件153的入口。將強化構件153導入至熔接物151與黏結劑152間的間隙時，至少一個附加的不連續部分52可供氣泡作為出口。當形成至少兩個不連續部分，強化構件153可填入於熔接物151
與黏結劑152間的空間中。一實施例中，黏結劑152包含下列至少一種樹脂：環氧樹脂、丙烯酸酯樹脂、丙烯酸胺甲酸乙酯樹脂、與氰基丙烯酸酯樹脂。
再者，可以網印法或點膠法來實施黏結劑的施加。網印法中，會將所希設計圖案提供於網幕上，而該網幕的區域會以不可滲透材料遮擋。黏結劑會透過網幕的開口利用滾軸擠壓。點膠法中，黏結劑會以預定形狀與數量利用具噴嘴的機械施加至第二基板(圖5B)。
接著，第一母基板3000與第二母基板2000係彼此連結。至少一個有機發光二極體(未顯示於圖中)以形成於第一母基板3000上。該有機發光二極體可包含第一電極、有機層、與第二電極。該第一母基板3000與第二母基板2000係彼此對齊，俾使該有機發光二極體係介於第一母基板3000與第二母基板2000間(圖5C)。
接著，照射雷射或紅外線至熔接物151以熔化並固化該熔接物。該熔接物可包含填充物(未顯示於圖中)與吸收劑於其中。該填充物可調整熱膨脹係數。該吸收劑可吸收雷射或紅外線。用以熔化該熔接物151的雷射強度約介於25W到約60W。該熔接物151會固化以將第二母基板2000連結至第一母基板3000。
之後，結合的第一與第二母基板3000與2000會被切割為複數個顯示面板10。黏結劑152可防止切割製程期間產生的應力傳送到切割表面。這可減低切割製程的缺陷比例。
接著，該強化構件會透過黏結劑152的不連續部分52注入至熔接物151與黏結劑152間。由於熔接物151與黏結劑152係以預定距離彼此隔開，熔接物151與黏結劑152間便形成空間。該空間使第一母基板3000與第二母基板2000無法彼此完美結合。因此，它們易受外來衝擊力影響。將基板切割為單元基板的製程期間，易發生如裂縫等的損害。因此，形成強化構件以填補熔接物151與黏結劑152間的空間，且其在製程期間可吸收衝擊力。一實施例中，強化構件153可包含黏滯性低於黏結劑152的材料。該強化構件153可包含下列至少一種材料：環氧化物、丙烯酸酯、與胺甲酸乙酯。一實施例中，強化構件153的黏滯性可介於約100cp至約4000cp。該強化構件153的注入製程可以毛細現象或壓差來實施，且接著強化構件153可固化(圖5E)。該強化構件153可由紫外光、熱、或快速固化來固化。
根據有機發光顯示器及其製造方法，裝置的衝擊阻抗與應力阻抗已利用密封劑以外的強化構件加強。因此，將母基板切割為複數個單元基板的製程期間，裝置的缺陷比例可下降。
雖然已顯示並描述本發明的數個實施例，熟習本技藝人士可了解實施例中可加以改變而不會脫離本發明的原則與精神，本發明範疇係界定於申請專利範圍與其等效範圍。
Pd、Ps‧‧‧接腳墊
10‧‧‧顯示面板
50‧‧‧像素
52‧‧‧不連續部分
100‧‧‧第一基板
100a‧‧‧像素區
100b‧‧‧非像素區
101‧‧‧沉積基板
111‧‧‧緩衝層
112‧‧‧半導體層
112a‧‧‧主動層
112b‧‧‧源極/汲極區
113‧‧‧閘極絕緣層
114‧‧‧閘極電極
115‧‧‧層間絕緣層
116a‧‧‧源極電極
116b‧‧‧汲極電極
117‧‧‧平坦化層
118‧‧‧通孔
119‧‧‧第一電極
120‧‧‧像素界定膜
121‧‧‧有機層
122‧‧‧第二電極層
151‧‧‧熔接物
152‧‧‧黏結劑
153‧‧‧強化構件
160a‧‧‧第一注入器
160b‧‧‧第二注入器
170‧‧‧資料驅動單元
180、180’‧‧‧掃描驅動單元
200‧‧‧第二基板
300‧‧‧資料驅動器
310‧‧‧資料供應線
400‧‧‧掃描驅動器
410‧‧‧掃描供應線
500‧‧‧接腳墊部分
1000‧‧‧被動矩陣型OLED
1001‧‧‧主動矩陣型OLED
1002‧‧‧基板
1004‧‧‧陽極
1006‧‧‧陰極
1010‧‧‧有機層
1011‧‧‧OLED裝置
1012‧‧‧局部驅動電路
1014‧‧‧平坦化層
1016‧‧‧資料線
1018‧‧‧掃描線
1021‧‧‧OLED像素陣列
1061‧‧‧頂部基板
1071‧‧‧封條
1081‧‧‧包覆空間
1101‧‧‧共同底部基板
2000‧‧‧第二母基板
3000‧‧‧第一母基板
圖1所示係根據一實施例的一種有機發光顯示器範例的俯
視平面圖。
圖2所示係圖1中所示有機發光顯示器中的密封基板範例的俯視平面圖。
圖3所示係圖2中所示的有機發光顯示器的剖面圖。
圖4所示係根據第一實施例的一種製造有機發光顯示器的方法的流程圖。
圖5A到圖5F所示係根據第二實施例的一種製造有機發光顯示器的方法的示意圖。
圖6A所示係根據一實施例的被動矩陣型有機發光顯示裝置的分解示意圖。
圖6B所示係根據一實施例的主動矩陣型有機發光顯示裝置的分解示意圖。
圖6C所示係根據一實施例的有機發光顯示器的俯視平面圖。
圖6D所示係沿圖6C的線D-D所得該有機發光顯示器的剖面圖。
圖6E所示係根據一實施例的有機發光裝置的量產立體示意圖。
Pd、Ps‧‧‧接腳墊
50‧‧‧像素
52‧‧‧不連續部分
100‧‧‧第一基板
100a‧‧‧像素區
100b‧‧‧非像素區
151‧‧‧熔接物
152‧‧‧黏結劑
153‧‧‧強化構件
200‧‧‧第二基板
300‧‧‧資料驅動器
310‧‧‧資料供應線
400‧‧‧掃描驅動器
410‧‧‧掃描供應線
500‧‧‧接腳墊部分
Claims (24)
- 一種有機發光顯示器(OLED)，其包括：一第一基板；一第二基板，其係置於該第一基板上，其中該第一基板與該第二基板係由單層或複數層所形成；一有機發光像素陣列，其介於該第一基板與該第二基板間；以及一封條結構，其介於該第一基板與該第二基板間且環繞該有機發光像素陣列，其中該封條結構、該第一基板、與該第二基板聯合起來界定設置有該有機發光像素陣列的一包覆空間；其中該封條結構包含一第一黏著構件、一強化構件、與一第二黏著構件，該第一黏著構件包含一第一材料，該強化構件包含一第二材料，該第二黏著構件包含一第三材料；其中該強化構件係介於該第一黏著構件與該第二黏著構件間並接觸該第一黏著構件與該第二黏著構件；其中該第二黏著構件實質上環繞該強化構件且具有至少一不連續部分，其中該至少一不連續部分會充當該強化構件的入口。
- 如申請專利範圍第1項所述之有機發光顯示器，其中該第一黏著構件形成一密閉環以圍繞該有機發光像素陣列。
- 如申請專利範圍第1項所述之有機發光顯示器，其中該強化構件形成一密閉環以圍繞該第一黏著構件。
- 如申請專利範圍第1項所述之有機發光顯示器，其中該第二黏著構件包含至少二該不連續部分。
- 如申請專利範圍第1項所述之有機發光顯示器，其中該至少一不連續部分係包含一間隙或不同於該第三材料的一材料。
- 如申請專利範圍第1項所述之有機發光顯示器，其中該第一材料係包含一熔接物。
- 如申請專利範圍第1項所述之有機發光顯示器，其中該第二材料與該第三材料係為不同。
- 如申請專利範圍第1項所述之有機發光顯示器，其中該第二材料係包含下列一或多種樹脂：環氧樹脂、丙烯酸酯樹脂、與丙烯酸胺甲酸乙酯樹脂。
- 如申請專利範圍第1項所述之有機發光顯示器，其中該第三材料係包含下列一或多種樹脂：環氧樹脂、丙烯酸酯樹脂、與氰基丙烯酸酯樹脂。
- 如申請專利範圍第1項所述之有機發光顯示器，其中該第一黏著構件係包含下列一或多種該第一材料：氧化鎂(MgO)、氧化鈣(CaO)、氧化鋇(BaO)、氧化鋰(Li2O)、氧化鈉(Na2O)、氧化鉀(K2O)、氧化硼(B2O3)、氧化釩(V2O5)、氧化鋅(ZnO)、氧化碲(TeO2)、氧化鋁(Al2O3)、二氧化矽(SiO2)、氧化鉛(PbO)、氧化錫(SnO)、氧化磷(P2O5)、氧化釕(Ru2O)、氧化銣(Rb2O)、氧化銠(Rh2O)、氧化鐵(Fe2O3)、氧化銅(CuO)、氧化鈦(TiO2)、氧化鎢(WO3)、氧化鉍(Bi2O3)、氧化銻(Sb2O3)、硼酸鉛玻璃、磷酸錫玻璃、釩酸鹽玻璃以及硼矽酸鹽。
- 一種製造有機發光顯示器(OLED)的方法，該方法包括：提供一有機發光顯示裝置，其包含：一第一基板； 一第二基板，其置於該第一基板上；一有機發光像素陣列，其係介於該第一基板與該第二基板間；以及一第一黏著構件，其介於該第一基板與該第二基板間且實質環繞該有機發光像素陣列；形成包含至少一不連續部分之一第二黏著構件，該第二黏著構件介於該第一基板與該第二基板間，且實質環繞該第一黏著構件並與該第一黏著構件形成一空間，該空間係界定於該第一黏著構件與該第二黏著構件之間，且進一步界定於該第一基板與該第二基板間；以及將一材料填入該空間中，以於該第一基板與該第二基板間及該第一黏著構件與該第二黏著構件間形成一強化構件；其中該至少一不連續部分會充當該強化構件的入口。
- 如申請專利範圍第11項所述之方法，其中填入該材料係包含將該材料藉由該至少一不連續部分而注入該空間中。
- 如申請專利範圍第12項所述之方法，其中填入該材料係進一步包含移動該空間內的該材料。
- 如申請專利範圍第13項所述之方法，其中係利用正氣壓或負氣壓移動該空間內的該材料。
- 如申請專利範圍第11項所述之方法，其中部分該第二黏著構件係大致平行於部分該第一黏著構件。
- 如申請專利範圍第11項的方法，在將該材料填入該空間中後，進一步包含固化該材料。
- 如申請專利範圍第11項所述之方法，其中該第一黏著構件係包含一熔接物，並形成一密閉環以環繞該有機發光像素 陣列。
- 如申請專利範圍第11項所述之方法，其中該材料係具有介於約100至約4000cp的黏滯性。
- 如申請專利範圍第11項所述之方法，其中提供該有機發光顯示裝置係包含：提供該第二基板，形成該第一黏著構件於該第二基板上，且形成該第二黏著構件於該第二基板上；以及排列該第一基板與該第二基板，使該有機發光像素陣列介於該第一基板與該第二基板間，且使該第一黏著構件環繞該有機發光像素陣列。
- 如申請專利範圍第11項所述之方法，其中提供該有機發光顯示裝置係包含：提供該第一基板及形成於該第一基板上的該第一黏著構件；形成該第二黏著構件，其實質平行於該第一黏著構件且該第一黏著構件及該第二黏著構件間具有該空間；以及排列該第一基板與該第二基板，使該有機發光像素陣列介於該第一基板與該第二基板間，且使該第一黏著構件環繞該有機發光像素陣列。
- 如申請專利範圍第20項所述之方法，其中提供該有機發光顯示裝置在排列該第一基板與該第二基板後，進一步包含將至少一部分的該第一黏著構件熔化並再凝固，以將該第一黏著構件連結至該第一基板與該第二基板。
- 如申請專利範圍第20項所述之方法，其中形成該第二黏著構件係包含利用網印法或點膠法。
- 如申請專利範圍第11項所述之方法，其中該方法進一步包 含：形成複數個附加有機發光像素陣列，其介於該第一基板與該第二基板間；形成複數個附加第一黏著構件，其介於該第一基板與該第二基板間，各該些附加第一黏著構件分別環繞該些附加有機發光像素陣列中的一個；以及形成複數個附加第二黏著構件，其介於該第一基板與該第二基板間，該些附加第二黏著構件分別實質環繞該些附加第一黏著構件，各該些附加第一黏著構件及各該些附加第二黏著構件之間分別形成一附加空間，該附加空間係分別界定於各該些附加第一黏著構件與各該些附加第二黏著構件之間，且其中該附加空間係進一步介於該第一基板與該第二基板間；其中該方法係進一步包含將該材料填入各該附加空間中，以形成複數個附加強化構件並產生一成品，各該些附加強化構件係分別介於各該些附加第一黏著構件與各該些附加第二黏著構件之間。
- 如申請專利範圍第23項所述之方法，進一步包含將該成品切割為複數個有機發光顯示器，各該些有機發光顯示器包含部分該第一基板、部分該第二基板、各該些附加有機發光像素陣列、各該些附加第一黏著構件、各該些附加強化構件、與各該些附加第二黏著構件。
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