JP7334074B2 - 表示装置 - Google Patents

Description

本発明の実施形態は、表示装置に関する。

液晶表示装置を製造するに際して、一方の基板に液晶材料を滴下した後に他方の基板を貼り合わせる製造方法が実用化されている。このような製造方法においては、完全に硬化する以前のシールと液晶材料とが接触し、液晶材料がシールに差し込むことがある。特に、基板とシールとの間に液晶材料が差し込んだ場合には、シールの接着強度が低下し、信頼性の低下を招くおそれがある。
このような課題に対して、例えば、シールの全周を囲む壁状スペーサを設ける技術が提案されている。

特開２０１６－５７４８７号公報

本実施形態の目的は、信頼性の低下を抑制する表示装置を提供することにある。

本実施形態によれば、
第１基板と、第２基板と、前記第１基板と前記第２基板との間で第１室及び第２室を囲む第１シールと、前記第１室と前記第２室との間に設けられた第２シールと、を有するシールと、前記第１室及び前記第２室に充填された液晶層と、を備え、前記第１室は、第１画素を備えた第１表示部を備え、前記第２室は、第２画素を備えた第２表示部を備え、前記第１シールは、所定の幅を有する第１壁部と、当該第１壁部よりも幅の小さい第２壁部と、を備えている、表示装置が提供される。

本実施形態によれば、
第１基板と、第２基板と、前記第１基板と前記第２基板との間で第１室及び第２室を囲む第１シールと、前記第１室と前記第２室との間に設けられた第２シールと、を有するシールと、前記第１室及び前記第２室に充填された液晶層と、該液晶層からみて前記シールの外側に形成されるシール外構造物と、を備え、前記第１室は、第１画素を備えた第１表示部を備え、前記第２室は、第２画素を備えた第２表示部を備え、前記シール外構造物は、少なくとも一部が前記シールの外周に沿って形成されている、表示装置が提供される。

図１は、本実施形態の表示装置ＤＳＰの一構成例を示す平面図である。 図２は、図１に示したＡ－Ｂに沿った断面図である。 図３は、本実施形態の表示装置ＤＳＰの他の構成例を示す平面図である。 図４は、図３に示したＣ－Ｄに沿った断面図である。 図５は、本実施形態の表示装置ＤＳＰの他の構成例を示す平面図である。 図６は、本実施形態の表示装置ＤＳＰの他の構成例を示す平面図である。 図７は、表示パネルＰＮＬの製造方法を説明するための図である。 図８は、表示パネルＰＮＬの製造方法を説明するための図である。 図９は、表示パネルＰＮＬの製造方法を説明するための図である。 図１０は、図９に示したＥ－Ｆに沿った断面図である。 図１１は、貼り合わせた第１マザー基板Ｍ１及び第２マザー基板Ｍ２の一構成例を示す平面図である。 図１２は、図１１に示したＧ－Ｈに沿った断面図である。 図１３は、貼り合わせた第１マザー基板Ｍ１及び第２マザー基板Ｍ２の他の構成例を示す平面図である。 図１４は、貼り合わせた第１マザー基板Ｍ１及び第２マザー基板Ｍ２の他の構成例を示す平面図である。 図１５は、第１基板ＳＵＢ１の主要な構成を説明するための図である。 図１６は、第１基板ＳＵＢ１における第１表示部ＤＡ１及び第２表示部ＤＡ２の一部を示す平面図である。 図１７は、図１６に示したＩ－Ｊ線に沿った表示パネルＰＮＬの断面図である。 図１８は、他の構成例を示す断面図である。 図１９は、他の構成例を示す断面図である。 図２０は、他の構成例を示す断面図である。 図２１は、他の構成例を示す断面図である。 図２２は、他の構成例を示す断面図である。 図２３は、他の構成例を示す断面図である。

以下、本実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、開示はあくまで一例に過ぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は、説明をより明確にするため、実際の態様に比べて、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同一又は類似した機能を発揮する構成要素には同一の参照符号を付し、重複する詳細な説明を適宜省略することがある。

図１は、本実施形態の表示装置ＤＳＰの一構成例を示す平面図である。本実施形態においては、表示装置ＤＳＰの一例として、液晶表示装置について説明する。
表示装置ＤＳＰは、表示パネルＰＮＬと、ＩＣチップ１と、を備えている。ここでは便宜上、表示パネルＰＮＬの短辺が延びる方向を第１方向Ｘとし、表示パネルＰＮＬの長辺が延びる方向を第２方向Ｙとし、表示パネルＰＮＬの厚さ方向を第３方向Ｚとする。一例では、第１方向Ｘ、第２方向Ｙ、及び、第３方向Ｚは、互いに直交しているが、９０度以外の角度で交差していてもよい。第１方向Ｘ及び第２方向Ｙによって規定されるＸ－Ｙ平面に向かって表示装置ＤＳＰの各部を見ることを平面視という。

表示パネルＰＮＬは、平面視において、画像を表示する第１表示部ＤＡ１及び第２表示部ＤＡ２を備えている。第１表示部ＤＡ１及び第２表示部ＤＡ２は、第２方向Ｙに並んでいる。第１表示部ＤＡ１は、複数の第１画素ＰＸ１を備えている。第２表示部ＤＡ２は、複数の第２画素ＰＸ２を備えている。複数の第１画素ＰＸ１及び複数の第２画素ＰＸ２は、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙにマトリクス状に配置されている。第１画素ＰＸ１及び第２画素ＰＸ２の各々の構成については後述する。図１に示した例では、第１表示部ＤＡ１及び第２表示部ＤＡ２は、いずれも四角形状に形成されているが、他の多角形状に形成されてもよいし、円形状または楕円形状に形成されてもよい。

表示パネルＰＮＬは、第１基板ＳＵＢ１と、第２基板ＳＵＢ２と、液晶層ＬＣと、遮光部ＬＳと、シールＳＥと、を備えている。第１基板ＳＵＢ１及び第２基板ＳＵＢ２は、第３方向Ｚに重畳している。液晶層ＬＣは、液晶分子を含む液晶材料からなり、第１基板ＳＵＢ１と第２基板ＳＵＢ２との間に保持されている。液晶層ＬＣは、第１表示部ＤＡ１及び第２表示部ＤＡ２に設けられ、第１画素ＰＸ１及び第２画素ＰＸ２の光変調層として機能する。

遮光部ＬＳは、第２基板ＳＵＢ２に設けられている。遮光部ＬＳは、斜線で示すように、第１表示部ＤＡ１及び第２表示部ＤＡ２をそれぞれ囲むように設けられている。図１に示した例では、遮光部ＬＳは、表示パネルＰＮＬの外縁（あるいは第２基板ＳＵＢ２の外縁）に沿って枠状に形成された第１遮光部ＬＳ１と、第１表示部ＤＡ１と第２表示部ＤＡ２との間に設けられた第２遮光部ＬＳ２と、を有している。第２遮光部ＬＳ２は、第１方向Ｘに延びて、第１遮光部ＬＳ１に繋がっている。第１表示部ＤＡ１及び第２表示部ＤＡ２の各々は、第１遮光部ＬＳ１及び第２遮光部ＬＳ２によって囲まれた内側の領域に相当する。

なお、図示を省略するが、第１表示部ＤＡ１及び第２表示部ＤＡ２には、第１方向Ｘに延びる線状遮光部または第２方向Ｙに延びる線状遮光部が設けられる場合がある。あるいは、第１表示部ＤＡ１及び第２表示部ＤＡ２には、第１方向Ｘに延びる線状遮光部と、第２方向Ｙに延びる線状遮光部とが別々の工程で形成される場合がある。また、第１表示部ＤＡ１及び第２表示部ＤＡ２には、格子状遮光部が設けられる場合がある。このような線状遮光部または格子状遮光部は、遮光部ＬＳに繋がっている。

シールＳＥは、第１基板ＳＵＢ１と第２基板ＳＵＢ２とを接着するとともに、液晶層ＬＣを封止している。一例では、シールＳＥは、途切れることなく連続したループ状に形成されており、液晶注入口を含まない。このようなシールＳＥは、遮光部ＬＳに重畳している。図１に示した例では、シールＳＥは、表示パネルＰＮＬの外縁（あるいは第２基板ＳＵＢ２の外縁）に沿って枠状に形成された第１シールＳＥ１と、第１表示部ＤＡ１と第２表示部ＤＡ２との間に設けられた第２シールＳＥ２と、を有している。第１シールＳＥ１は、その全体が第１遮光部ＬＳ１に重畳している。第２シールＳＥ２は、その全体が第２遮光部ＬＳ２に重畳している。また、第２シールＳＥ２は、第１方向Ｘに延びて、第１シールＳＥ１に繋がっている。このようなシールＳＥがディスペンサによって描画される場合、第１シールＳＥ１及び第２シールＳＥ２は、一筆で描画することができる。なお、シールＳＥの形状は、図示した例に限らない。例えば、第２シールＳＥ２は、第１シールＳＥ１から離間していてもよい。

第１基板ＳＵＢ１は、実装部ＭＡを有している。ＩＣチップ１は、実装部ＭＡに実装されている。実装部ＭＡは、点線で示したフレキシブルプリント回路基板２を電気的に接続するための端子部ＴＡを備えている。なお、ＩＣチップ１は、フレキシブルプリント回路基板２に実装されていてもよい。

図２は、図１に示したＡ－Ｂに沿った断面図である。なお、この断面図では、主要部のみを図示している。第１基板ＳＵＢ１と第２基板ＳＵＢ２との第３方向Ｚに沿ったセルギャップは、例えば、第１基板ＳＵＢ１に設けられた第１スペーサＳＰ１と、第２基板ＳＵＢ２に設けられた第２スペーサＳＰ２とによって形成される。第１スペーサＳＰ１及び第２スペーサＳＰ２は、第１表示部ＤＡ１及び第２表示部ＤＡ２にそれぞれ設けられている。また、第１シールＳＥ１及び第２シールＳＥ２は、シール内スペーサＳＳ（あるいはフィラーと称する場合も有る）を含み、セルギャップの維持に貢献している。

第１シールＳＥ１は、液晶層ＬＣに接する内側面Ｉ１と、内側面Ｉ１の反対側の外側面Ｏ１と、を有している。図２に示した例では、第１部分ＳＥ１１の外側面Ｏ１は、第３方向Ｚにおいて、第１基板ＳＵＢ１の第１基板端Ｅ１及び第２基板ＳＵＢ２の第２基板端Ｅ２に重畳している。なお、第１基板端Ｅ１及び第２基板端Ｅ２は、第２方向Ｙにおいて外側面Ｏ１より突出していてもよい。

表示パネルＰＮＬは、第１室Ｒ１及び第２室Ｒ２を有している。第１室Ｒ１は、第１基板ＳＵＢ１、第２基板ＳＵＢ２、第１シールＳＥ１及び第２シールＳＥ２で囲まれ、第１表示部ＤＡ１を備えている。第２室Ｒ２は、第１基板ＳＵＢ１、第２基板ＳＵＢ２、第１シールＳＥ１及び第２シールＳＥ２で囲まれ、第２表示部ＤＡ２を備えている。つまり、第１シールＳＥ１は第１室Ｒ１及び第２室Ｒ２を囲み、第２シールＳＥ２は第１室Ｒ１と第２室Ｒ２との間に設けられている。液晶層ＬＣは、第１室Ｒ１及び第２室Ｒ２に充填されている。

再び図１に戻り、シールＳＥについて詳細に説明する。
第２シールＳＥ２は、第１表示部ＤＡ１と第２表示部ＤＡ２とを連通する少なくとも１つの開口ＯＰを有している。図１に示した例では、第２シールＳＥ２は、１つの開口ＯＰを有しているが、複数の開口を有していてもよい。開口ＯＰでは、第１表示部ＤＡ１の液晶材料の第２表示部ＤＡ２への移動、あるいは、第２表示部ＤＡ２の液晶材料の第１表示部ＤＡ１への移動が許容される。換言すると、第２シールＳＥ２には、第１室Ｒ１と第２室Ｒ２とを連通する連通路（開口ＯＰ）が形成されており、これら第１室Ｒ１、第２室Ｒ２、及び、連通路が液晶層ＬＣで充填されている。これによって、液晶層ＬＣの液晶材料は、連通路を通じて第１室Ｒ１から第２室Ｒ２への移動、及び、第２室Ｒ２から第１室Ｒ１への移動が可能となる。

ところで、第１シールＳＥ１は、第１方向Ｘに延びる第１部分ＳＥ１１及びＳＥ１２と、第２方向Ｙに延びる第２部分ＳＥ１３及びＳＥ１４と、を有している。第１シールＳＥ１は、その一部が幅広に形成されている。図１に示した例では、第１部分ＳＥ１１は、第２部分ＳＥ１３より幅広に形成されている。第１部分ＳＥ１２も第１部分ＳＥ１１と同様に幅広に形成されている。なお、本明細書でのシールＳＥの幅とは、各部分の延出方向と直交する方向の長さに相当し、例えば第１部分ＳＥ１１の幅Ｗ１１とは第２方向Ｙの長さであり、第２部分ＳＥ１３の幅Ｗ１３とは第１方向Ｘの長さである。幅Ｗ１１は、幅Ｗ１３より大きい（Ｗ１１＞Ｗ１３）。第１部分ＳＥ１１の幅Ｗ１１は、第１遮光部ＬＳ１と重畳する範囲で適宜拡張することができる。
第１シールＳＥ１において、所定の幅を有する部分は第１壁部に相当し、第１壁部よりも幅の小さい部分は第２壁部に相当する。図１に示した例において、幅Ｗ１１を有する第１部分ＳＥ１１は第１壁部に相当し、幅Ｗ１３を有する第２部分ＳＥ１３は第２壁部に相当する。なお、図１に示す構成例では、第１部分ＳＥ１１及びＳＥ１２のほぼ全体が、第２部分ＳＥ１３及びＳＥ１４よりも幅広の第１壁部として形成されている。
第１シールＳＥ１の外側面Ｏ１のうち、第１壁部の外側面が最外面に相当する。図２に示す例では、第１部分ＳＥ１１の外側面Ｏ１が第１壁部の最外面に相当する。
また、図１に示すように、第１壁部及び第２壁部は、延出方向に所定の長さを有する。より具体的には、最小でも数画素～数百画素に対応する長さから、最大では各表示部の一辺の長さに相当する長さを有するものである。すなわち、シールの形成時に不可避的にシールの外面または内面がわずかに数μｍ単位程度で連続的に凹凸形状となることが考えられるが、そのわずかな凹凸によって生じる幅の違いをもって第１壁部、第２壁部とするものではない。

図３は、本実施形態の表示装置ＤＳＰの他の構成例を示す平面図である。図３に示す構成例は、図１に示した構成例と比較して、第２部分ＳＥ１３が第１部分ＳＥ１１より幅広に形成されている点で相違している。第２部分ＳＥ１４も第２部分ＳＥ１３と同様に幅広に形成されている。つまり、幅Ｗ１３は、幅Ｗ１１より大きい（Ｗ１３＞Ｗ１１）。第２部分ＳＥ１３の幅Ｗ１３は、第１遮光部ＬＳ１と重畳する範囲で適宜拡張することができる。図３に示す構成例では、第２部分ＳＥ１３及びＳＥ１４のほぼ全体が、第１部分ＳＥ１１及びＳＥ１２よりも幅広の第１壁部として形成されている。

図４は、図３に示したＣ－Ｄに沿った断面図である。図の左側に示す第２部分ＳＥ１３の外側面Ｏ１は、第３方向Ｚにおいて、第１基板ＳＵＢ１の第１基板端Ｅ１及び第２基板ＳＵＢ２の第２基板端Ｅ２に重畳している。一方で、図の右側に示す第１部分ＳＥ１１の外側面Ｏ１は、第１基板端Ｅ１及び第２基板端Ｅ２よりも内側に位置している。つまり、第１基板端Ｅ１及び第２基板端Ｅ２は、第１部分ＳＥ１１より突出している。
図４に示す例では、第２部分ＳＥ１３の外側面Ｏ１が第１壁部の最外面に相当する。

図５は、本実施形態の表示装置ＤＳＰの他の構成例を示す平面図である。図５に示す構成例は、図３に示した構成例と比較して、第２部分ＳＥ１３の一部が幅広に形成されている点で相違している。例えば、第２部分ＳＥ１３は、第２シールＳＥ２との境界の近傍において幅Ｗ１３１を有し、その他の領域で幅Ｗ１３２を有している。幅Ｗ１３１は、幅Ｗ１３２より大きい（Ｗ１３１＞Ｗ１３２）。幅１３２は、幅Ｗ１１と同等の場合が有り得る（Ｗ１３２≒Ｗ１１）。第２部分ＳＥ１４も第２部分ＳＥ１３と同様に形成されている。図５に示す構成例では、第２部分ＳＥ１３及びＳＥ１４の一部が幅広の第１壁部として形成され、第２部分ＳＥ１３及びＳＥ１４のその他の部分が第２壁部として形成されている。

図６は、本実施形態の表示装置ＤＳＰの他の構成例を示す平面図である。図６に示す構成例は、図３に示した構成例と比較して、第１部分ＳＥ１１の一部、及び、第２部分ＳＥ１３の一部がそれぞれ幅広に形成されている点で相違している。
第１部分ＳＥ１１は、その両端部付近において幅Ｗ１１１を有し、その他の領域で幅Ｗ１１２を有している。幅Ｗ１１１は、幅Ｗ１１２より大きい（Ｗ１１１＞Ｗ１１２）。第１部分ＳＥ１２も第１部分ＳＥ１１と同様に形成されている。
第２部分ＳＥ１３は、第２シールＳＥ２との境界の近傍、及び、第２部分ＳＥ１３の両端部付近において幅Ｗ１３１を有し、その他の領域で幅Ｗ１３２を有している。幅Ｗ１３１は、幅Ｗ１３２より大きい（Ｗ１３１＞Ｗ１３２）。第２部分ＳＥ１４も第２部分ＳＥ１３と同様に形成されている。

つまり、図６に示す構成例では、第１表示部ＤＡ１を囲むシールＳＥの４つのコーナーＣ１を含む領域がそれぞれ幅広に形成され、また、第２表示部ＤＡ２を囲むシールＳＥの４つのコーナーＣ２を含む領域がそれぞれ幅広に形成されている。
図６に示す構成例では、第１部分ＳＥ１１及びＳＥ１２の一部が幅広の第１壁部として形成され、第１部分ＳＥ１１及びＳＥ１２のその他の部分が第２壁部として形成されている。また、第２部分ＳＥ１３及びＳＥ１４の一部が幅広の第１壁部として形成され、第２部分ＳＥ１３及びＳＥ１４のその他の部分が第２壁部として形成されている。
また、例えば、第２部分ＳＥ１３に着目すると、第２部分ＳＥ１３は、複数の第１壁部ＷＬ１と、複数の第２壁部ＷＬ２と、を有している。第１壁部ＷＬ１と第２壁部ＷＬ２とは、第２方向Ｙに沿って交互に並んでいる。複数の第１壁部ＷＬ１は、第２シールＳＥ２の中心線ＯＬを対称軸として線対称となる位置に配置されている。

次に、表示パネルＰＮＬの製造方法の一例について図７乃至図９を参照しながら説明する。なお、以下の製造方法では、本実施形態の如く第１シールＳＥ１の一部が幅広に形成されていない比較例について説明する。

まず、図７に示すように、第１マザー基板Ｍ１を用意する。第１マザー基板Ｍ１は、大型のガラス基板をベースとして形成され、複数の有効領域ＡＡを備えている。図中の一点鎖線は、第１マザー基板Ｍ１のカットラインＣＬを示している。有効領域ＡＡの各々は、カットラインＣＬで囲まれている。後の工程で第１マザー基板Ｍ１がカットラインＣＬでカットされた際に、有効領域ＡＡの各々は、上記の第１基板ＳＵＢ１を構成する。有効領域ＡＡの各々は、各種絶縁膜及び各種導電層等を備えている。
第１マザー基板Ｍ１の各有効領域ＡＡにおいて、第１表示部ＤＡ１及び第２表示部ＤＡ２を囲むようにシールＳＥを形成するとともに、第１マザー基板Ｍ１の最外周において、すべての有効領域ＡＡを囲むように最外周シールＳＯを形成する。最外周シールＳＯは、途切れることなく連続したループ状に形成されている。この最外周シールＳＯは、第１マザー基板Ｍ１と第２マザー基板Ｍ２とを貼り合わせた後に、フッ化水素酸によってガラス基板を化学的に研磨（薄板化）する際に、各有効領域ＡＡをフッ化水素酸から保護するために設けられる。

続いて、図８に示すように、各有効領域ＡＡにおいて、シールＳＥで囲まれた内側に液晶材料ＬＭを滴下する。液晶材料ＬＭの滴下量は、第１基板ＳＵＢ１と第２基板ＳＵＢ２とのセルギャップ等に基づいて設定される。第１表示部ＤＡ１及び第２表示部ＤＡ２の各々において、第１方向Ｘに沿った液晶材料ＬＭの滴下位置のピッチはほぼ等しく設定され、また、第２方向Ｙに沿った液晶材料ＬＭの滴下位置のピッチもほぼ等しく設定される。

続いて、図９に示すように、第２マザー基板Ｍ２を用意する。第２マザー基板Ｍ２は、大型のガラス基板をベースとして形成されている。そして、大気圧よりも減圧された環境（例えば真空環境）において、第１マザー基板Ｍ１と第２マザー基板Ｍ２とを貼り合わせる。その後、大気圧の環境に解放されると、第１マザー基板Ｍ１及び第２マザー基板Ｍ２に大気圧が加わり、滴下された液晶材料ＬＭと、硬化前のシールＳＥ及び最外周シールＳＯとが広がり、各有効領域ＡＡでは、液晶材料ＬＭとシールＳＥとが接触する。このとき、隣接するシールＳＥの間には、大気圧よりも減圧された領域（例えば真空状態の領域）ＡＢが形成される。このため、シールＳＥは、液晶材料ＬＭに向かって内側に広がるとともに、領域ＡＢに向かって外側に広がる。

図１０は、図９に示したＥ－Ｆに沿った断面図である。
図１０の（Ａ）は、大気圧の環境に解放された直後の様子を模式的に示している。液晶材料ＬＭには、シールＳＥに向かって広がろうとする応力Ｆ１が発生する。シールＳＥには、液晶材料ＬＭに向かって広がろうとする応力Ｆ２と、領域ＡＢに向かって広がろうとする応力Ｆ３とが発生する。領域ＡＢが高真空状態の場合、応力Ｆ３が増大し、これに伴って応力Ｆ２が低下する。
図１０の（Ｂ）は、液晶材料ＬＭと硬化前のシールＳＥとが接触した様子を模式的に示している。図１０の（Ａ）に示したように応力Ｆ２の低下に伴い、応力Ｆ１の大きさが応力Ｆ２の大きさを上回ると、液晶材料ＬＭは硬化前のシールＳＥに差し込んでくる。特に、液晶材料ＬＭは、シールＳＥと第１マザー基板Ｍ１との界面、あるいは、シールＳＥと第２マザー基板Ｍ２との界面に差し込みやすい。このように液晶材料ＬＭが差し込む現象は、シールＳＥと各基板との接着強度の低下を招く。

液晶材料ＬＭの滴下位置がシールＳＥに近接している領域では、応力Ｆ１の大きさと応力Ｆ２の大きさとの差が特に大きいため、差し込みが発生しやすい。すべての滴下位置がシールＳＥから十分に離れていれば、差し込みが発生しにくくなる。しかしながら、製造装置の都合や、画面サイズ、基板サイズなどの種々の制約によって、すべての滴下位置を所望の位置に設定できるとは限らない。このため、種々の制約を受けることなく、差し込みを抑制することが要求される。

そこで、本実施形態では、製造過程におけるシールＳＥの応力Ｆ３を低下させるべく、図１０に示した領域ＡＢの容積が低減されるように構成されている。

図１１は、貼り合わせた第１マザー基板Ｍ１及び第２マザー基板Ｍ２の一構成例を示す平面図である。図１１に示す構成例は、図９に示した比較例に対して、第１方向Ｘに隣接するシールＳＥの間に、第２方向Ｙに延びる追加シールＡＳが設けられた点で相違している。追加シールＡＳは、シールＳＥと同一材料によって形成されている。追加シールＡＳは、例えばカットラインＣＬ上に設けられている。また、隣接するシールＳＥが接近している領域では、追加シールＡＳは、隣接するシールＳＥの双方に接するように設けられる場合もある。換言すると、追加シールＡＳは、第１方向Ｘに隣接するシールＳＥの隙間に充填される。
なお、図示した追加シールＡＳのみならず、第１方向Ｘに延びる追加シールが設けられてもよい。また、カットラインＣＬから外れた領域に追加シールが設けられてもよい。図示した構成例において、カットラインＣＬでカットされた後の各有効領域ＡＡは、例えば、図３に示した構成例を形成するものである。追加シールＡＳ及びシールＳＥが硬化した後には、追加シールＡＳ及びシールＳＥが一体化されるため、両者の境界はほとんど視認されず、幅広のシールＳＥを形成することができる。カットラインＣＬに設けられた追加シールＡＳは、カットされた後に、図４に示した第２部分ＳＥ１３等の外側面Ｏ１を形成する。

図１２は、図１１に示したＧ－Ｈに沿った断面図である。
図１２の（Ａ）は、大気圧の環境に解放された直後の様子を模式的に示している。図１２の（Ｂ）は、液晶材料ＬＭと硬化前のシールＳＥとが接触した様子を模式的に示している。第１マザー基板Ｍ１及び第２マザー基板Ｍ２に大気圧が加わった際に、硬化前のシールＳＥ及び追加シールＡＳが広がり、シールＳＥと追加シールＡＳとが接触する。このため、シールＳＥの外側への広がりが抑制されるとともに、隣接するシールＳＥの間に図１０に示したような減圧された領域ＡＢが形成されない。これにより、シールＳＥの応力Ｆ３が低下し、応力Ｆ２の低下が抑制される。そして、応力Ｆ１の大きさと応力Ｆ２の大きさとの差が小さくなり、液晶材料ＬＭの差し込み（特に、シールと基板との間への差し込み）が抑制される。したがって、種々の制約を受けることなく、シールＳＥの接着強度の低下が抑制され、信頼性の低下が抑制される。

図１３は、貼り合わせた第１マザー基板Ｍ１及び第２マザー基板Ｍ２の他の構成例を示す平面図である。図１３に示す構成例は、図１１に示した構成例と比較して、第１方向Ｘに隣接するシールＳＥの間に、第２方向Ｙに延びる追加シールＡＳが部分的に設けられた点で相違している。このような追加シールＡＳは、シールＳＥのうち、第１シールＳＥ１と第２シールＳＥ２との境界の近傍に設けられている。
図示した構成例において、カットラインＣＬでカットされた後の各有効領域ＡＡは、例えば、図５に示した構成例を形成するものである。

図１４は、貼り合わせた第１マザー基板Ｍ１及び第２マザー基板Ｍ２の他の構成例を示す平面図である。図１４に示す構成例は、図１１に示した構成例と比較して、第１方向Ｘに隣接するシールＳＥの間に、第２方向Ｙに延びる追加シールＡＳが部分的に設けられ、また、第２方向Ｙに隣接するシールＳＥの間に、第１方向Ｘに延びる追加シールＡＳが部分的に設けられた点で相違している。このような追加シールＡＳは、シールＳＥのうち、コーナーＣ１を含む領域、及び、コーナーＣ２を含む領域にそれぞれ設けられている。
図示した構成例において、カットラインＣＬでカットされた後の各有効領域ＡＡは、例えば、図６に示した構成例を形成するものである。

次に、表示パネルＰＮＬの具体例について説明する。

図１５は、第１基板ＳＵＢ１の主要な構成を説明するための図である。
第１基板ＳＵＢ１は、第１表示部ＤＡ１に設けられた複数の走査線Ｇ１と、第２表示部ＤＡ２に設けられた複数の走査線Ｇ２と、第１表示部ＤＡ１及び第２表示部ＤＡ２に亘って設けられた複数の信号線Ｓと、第１表示部ＤＡ１に近接して設けられたゲートドライバＧＤ１１及びＧＤ１２と、第２表示部ＤＡ２に近接して設けられたゲートドライバＧＤ２１及びＧＤ２２と、を備えている。

ゲートドライバＧＤ１１及びＧＤ２１は、互いにバス配線Ｂ１を介して接続されている。ゲートドライバＧＤ１２及びＧＤ２２は、互いにバス配線Ｂ２を介して接続されている。バス配線Ｂ１及びＢ２は、例えばＩＣチップ１と電気的に接続されている。バス配線Ｂ１及びＢ２の各々は、例えば、スタートパルスを供給するための配線、クロックを供給するための配線、高電位電源線（ＶＧＨ）、低電位電源線（ＶＧＬ）などを含んでいる。バス配線Ｂ１のうち、ゲートドライバＧＤ１１とゲートドライバＧＤ２１との間の領域を中継部ＢＲ１と称する。また、バス配線Ｂ２のうち、ゲートドライバＧＤ１２とゲートドライバＧＤ２２との間の領域を中継部ＢＲ２と称する。これらの中継部ＢＲ１及びＢＲ２には、回路構成が含まれない。

図１等に示した第１遮光部ＬＳ１及び第２遮光部ＬＳ２と、ゲートドライバＧＤ１２及びＧＤ２２との関係性について着目する。ゲートドライバＧＤ１２及びＧＤ２２は、第１遮光部ＬＳ１と重畳している。中継部ＢＲ２は、第１遮光部ＬＳ１と第２遮光部ＬＳ２との接続部（交差部）に設けられている。このような接続部付近には、ゲートドライバＧＤ１２及びＧＤ２２のいずれの回路構成も設けられていない。なお、中継部ＢＲ１も同様に、接続部に設けられている。

複数の走査線Ｇ１は、ゲートドライバＧＤ１１及びＧＤ１２の少なくとも一方と電気的に接続されている。複数の走査線Ｇ２は、ゲートドライバＧＤ２１及びＧＤ２２の少なくとも一方と電気的に接続されている。なお、図１に示した第２遮光部ＬＳ２及び第２シールＳＥ２に重畳する領域には、走査線は設けられていない。また、第２遮光部ＬＳ２及び第２シールＳＥ２に重畳する領域では、信号線Ｓと交差する配線は設けられていない。

ＩＣチップ１は、ディスプレイドライバＤＤを内蔵している。ディスプレイドライバＤＤは、画像を表示する画像表示モードにおいて映像信号等の画像表示に必要な信号を表示パネルＰＮＬに出力する。複数の信号線Ｓは、ディスプレイドライバＤＤと電気的に接続されている。信号線Ｓの各々は、第１画素ＰＸ１及び第２画素ＰＸ２とそれぞれ電気的に接続されている。つまり、信号線Ｓの各々は、第１表示部ＤＡ１及び第２表示部ＤＡ２に亘って途切れることなく設けられ、図１に示した第２遮光部ＬＳ２と交差している。複数の信号線Ｓは、第２遮光部ＬＳ２において、第２シールＳＥ２と交差する信号線と、開口ＯＰと重畳する信号線と、を含んでいる。

第１画素ＰＸ１において、第１基板ＳＵＢ１は、スイッチング素子ＳＷ１と、画素電極ＰＥ１と、共通電極ＣＥ１と、を備えている。スイッチング素子ＳＷ１は、走査線Ｇ１及び信号線Ｓと電気的に接続されている。画素電極ＰＥ１は、スイッチング素子ＳＷ１と電気的に接続されている。共通電極ＣＥ１は、複数の第１画素ＰＸ１に対して共通に設けられている。容量ＣＳ１は、例えば、共通電極ＣＥ１と同電位の電極、及び、画素電極ＰＥ１と同電位の電極の間に形成される。第１表示部ＤＡ１においては、液晶層ＬＣは、画素電極ＰＥ１と共通電極ＣＥ１との間に生じる電界によって駆動される。

第２画素ＰＸ２において、第１基板ＳＵＢ１は、スイッチング素子ＳＷ２と、画素電極ＰＥ２と、共通電極ＣＥ２と、を備えている。スイッチング素子ＳＷ２は、走査線Ｇ２及び信号線Ｓと電気的に接続されている。画素電極ＰＥ２は、スイッチング素子ＳＷ２と電気的に接続されている。共通電極ＣＥ２は、複数の第２画素ＰＸ２に対して共通に設けられている。容量ＣＳ２は、例えば、共通電極ＣＥ２と同電位の電極、及び、画素電極ＰＥ２と同電位の電極の間に形成される。第２表示部ＤＡ２においては、液晶層ＬＣは、画素電極ＰＥ２と共通電極ＣＥ２との間に生じる電界によって駆動される。

なお、第１画素ＰＸ１及び第２画素ＰＸ２は、それぞれカラーフィルタを備えるが、これらのカラーフィルタは第１基板ＳＵＢ１に設けられてもよいし、第２基板ＳＵＢ２に設けられてもよい。また、共通電極ＣＥ１及びＣＥ２は、第２基板ＳＵＢ２に設けられていてもよい。

図１６は、第１基板ＳＵＢ１における第１表示部ＤＡ１及び第２表示部ＤＡ２の一部を示す平面図である。なお、ここでは、説明に必要な主要部のみを図示し、第１遮光部ＬＳ１及び第２遮光部ＬＳ２は点線で示し、第１表示部ＤＡ１及び第２表示部ＤＡ２に設けられる線状遮光部あるいは格子状遮光部の図示を省略している。

第１基板ＳＵＢ１は、給電線Ｆと、導電膜ＴＦ１及びＴＦ２と、を備えている。給電線Ｆは、共通電極ＣＥ１及びＣＥ２にコモン電位を供給するための配線であり、後述するが、例えば信号線Ｓと同一層に設けられている。導電膜ＴＦ１及びＴＦ２の各々は、第１遮光部ＬＳ１及び第２遮光部ＬＳ２に重畳している。導電膜ＴＦ２は、導電膜ＴＦ１から離間している。導電膜ＴＦ１の一部、及び、導電膜ＴＦ２の一部は、それぞれ給電線Ｆに重畳している。導電膜ＴＦ１は、第１表示部ＤＡ１の周囲に設けられ、画素電極ＰＥ１から離間している。導電膜ＴＦ１は、第１表示部ＤＡ１に隣接する側において、画素電極ＰＥ１と同様の形状のダミーパターンＤＰ１を有している。導電膜ＴＦ２は、第２表示部ＤＡ２の周囲に設けられ、画素電極ＰＥ２から離間している。導電膜ＴＦ２は、第２表示部ＤＡ２に隣接する側において、画素電極ＰＥ２と同様の形状のダミーパターンＤＰ２を有している。ダミーパターンＤＰ１及びＤＰ２は、いずれも第１遮光部ＬＳ１及び第２遮光部ＬＳ２に重畳している。

共通電極ＣＥ１は、第１表示部ＤＡ１において画素電極ＰＥ１に重畳している。また、共通電極ＣＥ１は、ダミーパターンＤＰ１を含む導電膜ＴＦ１に重畳している。第１遮光部ＬＳ１に重畳する接続部ＣＮ１において、給電線Ｆ、共通電極ＣＥ１、及び、導電膜ＴＦ１は、互いに電気的に接続されている。
共通電極ＣＥ２は、共通電極ＣＥ１から離間している。共通電極ＣＥ２は、第２表示部ＤＡ２において画素電極ＰＥ２に重畳している。また、共通電極ＣＥ２は、ダミーパターンＤＰ２を含む導電膜ＴＦ２に重畳している。第１遮光部ＬＳ１に重畳する接続部ＣＮ２において、給電線Ｆ、共通電極ＣＥ２、及び、導電膜ＴＦ２は、互いに電気的に接続されている。

図１７は、図１６に示したＩ－Ｊ線に沿った表示パネルＰＮＬの断面図である。ここでは、第１表示部ＤＡ１の断面構造について説明するが、第２表示部ＤＡ２も第１表示部ＤＡ１と同様の断面構造を有している。

第１基板ＳＵＢ１は、絶縁基板１０、絶縁膜１１乃至１３、バス配線Ｂ１、給電線Ｆ、信号線Ｓ、金属配線ＭＬ、共通電極ＣＥ１、導電膜ＴＦ１、配向膜ＡＬ１などを備えている。なお、図１５に示した走査線Ｇ１及びＧ２、及び、スイッチング素子ＳＷ１及びＳＷ２は、例えば絶縁基板１０と絶縁膜１１との間に設けられている。バス配線Ｂ１、給電線Ｆ、信号線Ｓ、及び、スイッチング素子のドレイン電極ＤＥは、絶縁膜１１及び１２の間に設けられている。金属配線ＭＬは、絶縁膜１２及び１３の間に設けられている。なお、平面視においては、金属配線ＭＬは、第２方向Ｙに沿って延出し、信号線Ｓに重畳するように設けられている。金属配線ＭＬは、共通電極ＣＥ１に接している。つまり、共通電極ＣＥ１が金属配線ＭＬと電気的に接続されている。これにより、第１表示部ＤＡ１において共通電極ＣＥ１が低抵抗化される。
導電膜ＴＦ１、及び、画素電極ＰＥ１は、絶縁膜１３及び配向膜ＡＬ１の間に設けられている。共通電極ＣＥ１と導電膜ＴＦ１との間、及び、共通電極ＣＥ１と画素電極ＰＥ１との間には、絶縁膜１３が介在している。共通電極ＣＥ１は、接続部ＣＮ１において給電線Ｆに接し、また、導電膜ＴＦ１は、接続部ＣＮ１において共通電極ＣＥ１に接し、互いに電気的に接続されている。これにより、共通電極ＣＥ１及び導電膜ＴＦ１には給電線Ｆからコモン電位が給電される。
画素電極ＰＥ１は、スイッチング素子のドレイン電極ＤＥに接し、互いに電気的に接続されている。第１スペーサＳＰ１は、画素電極ＰＥ１とドレイン電極ＤＥとの接続部に設けられている。

第２基板ＳＵＢ２は、絶縁基板２０、第１遮光部ＬＳ１、第２遮光部ＬＳ２、カラーフィルタ層ＣＦ、オーバーコート層ＯＣ、配向膜ＡＬ２などを備えている。第１遮光部ＬＳ１及び第２遮光部ＬＳ２は、絶縁基板２０とオーバーコート層ＯＣとの間に設けられている。カラーフィルタ層ＣＦは、オーバーコート層ＯＣと配向膜ＡＬ２との間に設けられている。カラーフィルタ層ＣＦは、例えば、赤カラーフィルタＣＦＲ、緑カラーフィルタＣＦＧ、及び、青カラーフィルタＣＦＢを含んでいる。カラーフィルタ層ＣＦは、第１表示部ＤＡ１のみならず、第２表示部ＤＡ２にも設けられ、その一部は第２遮光部ＬＳ２に重畳している。第２スペーサＳＰ２は、オーバーコート層ＯＣ上に設けられ、第１スペーサＳＰ１に接している。

絶縁基板１０及び２０は、ガラス基板や樹脂基板などの透明な基板である。絶縁膜１１及び１３は、透明な無機絶縁膜である。絶縁膜１２及びオーバーコート層ＯＣは、透明な有機絶縁膜である。バス配線Ｂ１、給電線Ｆ、信号線Ｓ、ドレイン電極ＤＥ、及び、金属配線ＭＬは、不透明な金属材料によって形成されている。共通電極ＣＥ１、導電膜ＴＦ１、及び、画素電極ＰＥ１は、透明な導電材料によって形成された透明電極である。第１スペーサＳＰ１及び第２スペーサＳＰ２は、例えば透明な有機絶縁材料によって形成されている。

第１偏光板ＰＬ１を含む第１光学素子ＯＤ１は絶縁基板１０に接着され、第２偏光板ＰＬ２を含む第２光学素子ＯＤ２は絶縁基板２０に接着されている。第１光学素子ＯＤ１及び第２光学素子ＯＤ２の各々は、必要に応じて位相差板等を含んでいてもよい。第１偏光板ＰＬ１及び第２偏光板ＰＬ２は、第１偏光板ＰＬ１の第１偏光軸ＡＸ１と第２偏光板ＰＬ２の第２偏光軸ＡＸ２とがクロスニコルの関係になるように設けられている。

第１シールＳＥ１は、第１遮光部ＬＳ１の直下に設けられ、配向膜ＡＬ１及びＡＬ２にそれぞれ接している。第１シールＳＥ１は、シール内スペーサＳＳを含んでいる。外側面Ｏ１は、第１基板ＳＵＢ１あるいは絶縁基板１０の第１基板端Ｅ１の直上に位置し、第２基板ＳＵＢ２あるいは絶縁基板２０の第２基板端Ｅ２の直下に位置している。図１７に示す構成例では、仕切り壁ＰＷが第１シールＳＥ１の内部に設けられている。図１１及び図１２を参照して説明したように、製造過程でシールＳＥ及び追加シールＡＳは、一体化される。例えば、第１シールＳＥ１のうち、仕切り壁ＰＷと内側面Ｉ１との間の内側部分は、シールＳＥとして形成された部分に相当し、仕切り壁ＰＷと外側面Ｏ１との間の外側部分は、追加シールＡＳとして形成された部分に相当する。シールＳＥ及び追加シールＡＳがシール内スペーサＳＳを含む同一材料によって形成された場合、仕切り壁ＰＷを挟んで内側部分及び外側部分にはそれぞれシール内スペーサＳＳが存在する。

仕切り壁ＰＷは、第１基板ＳＵＢ１に設けられた凸部Ｐ１と、第２基板ＳＵＢ２に設けられた凸部Ｐ２と、を備えている。凸部Ｐ１は、絶縁膜１２上に設けられ、第２基板ＳＵＢ２に向かって突出している。凸部Ｐ２は、凸部Ｐ１と対向し、オーバーコート層ＯＣ上に設けられ、第１基板ＳＵＢ１に向かって突出している。図１７に示す構成例では、凸部Ｐ２は、第３方向Ｚに沿って凸部Ｐ１の直上に位置し、凸部Ｐ１から離間している。なお、凸部Ｐ２は、凸部Ｐ１に接していてもよい。

凸部Ｐ１は第１スペーサＳＰ１と同一材料によって形成され、凸部Ｐ２は第２スペーサＳＰ２と同一材料によって形成されている。凸部Ｐ１の少なくとも一部は配向膜ＡＬ１によって覆われ、凸部Ｐ２の少なくとも一部は配向膜ＡＬ２によって覆われている。凸部Ｐ１と第１シールＳＥ１との間には配向膜ＡＬ１が介在しているが、凸部Ｐ１が第１シールＳＥ１と接していてもよい。凸部Ｐ２と第１シールＳＥ１との間には配向膜ＡＬ２が介在しているが、凸部Ｐ２が第１シールＳＥ１と接していてもよい。

次に、他の構成例について説明する。上記の構成例では、図１０に示した領域ＡＢに追加シールＡＳを充填するものであったが、以下に説明する各構成例では、領域ＡＢにシールＳＥとは異なる構造物を設けて領域ＡＢの容積を低減するものである。なお、図１８乃至図２２に示す各断面図においては、主要部のみを図示し、配向膜ＡＬ１及びＡＬ２などの図示を省略している。また、図１８乃至図２２の各々において、（Ａ）にはカットラインＣＬを含む領域の断面を示し、（Ｂ）には（Ａ）のカットラインＣＬでカットした後の表示パネルＰＮＬの断面を示す。

図１８は、他の構成例を示す断面図である。図１８の（Ａ）に示すように、隣接する第１シールＳＥ１の間の領域ＡＢには、カットラインＣＬに重畳する第１凸部Ｐ１１及び第２凸部Ｐ１２が設けられている。これらの第１凸部Ｐ１１及び第２凸部Ｐ１２は、カットラインＣＬに沿ってライン状に形成されている。第１凸部Ｐ１１は絶縁膜１２上に設けられ、第２凸部Ｐ１２はオーバーコート層ＯＣ上に設けられている。第１凸部Ｐ１１は第１スペーサＳＰ１と同一材料によって形成され、第２凸部Ｐ１２は第２スペーサＳＰ２と同一材料によって形成されている。図１８に示す構成例では、第２凸部Ｐ１２は、第１凸部Ｐ１１から離間している。ただし、領域ＡＢの容積を低減する観点では、第２凸部Ｐ１２は、第１凸部Ｐ１１に接していることが望ましい。

なお、領域ＡＢの絶縁膜１２が省略されてもよい。この場合、第１凸部Ｐ１１は、絶縁膜１１上に設けられる。あるいは、領域ＡＢにおいて、絶縁膜１２及び第１凸部Ｐ１１が省略されてもよい。ただし、領域ＡＢの容積を低減する観点では、絶縁膜１２及び第１凸部Ｐ１１が設けられるか、これらに代わる他の構造物が設けられることが望ましい。

図１８の（Ｂ）に示すように、第１凸部Ｐ１１及び第２凸部Ｐ１２は、第１シールＳＥ１の外側面Ｏ１に沿ったシール外構造物ＯＷを形成する。シール外構造物ＯＷは、第１凸部Ｐ１１の最外面Ｏ１１、及び、第２凸部Ｐ１２の最外面Ｏ１２を有している。最外面Ｏ１１及びＯ１２は、第１基板端Ｅ１及び第２基板端Ｅ２に重畳している。
このような構成例においても、上記の構成例と同様の効果が得られる。

図１９は、他の構成例を示す断面図である。図１９に示す構成例は、図１８に示した構成例と比較して、第１凸部Ｐ１１が省略され、シール外構造物ＯＷが第２凸部Ｐ１２によって構成されている点で相違している。なお、第２凸部Ｐ１２が省略され、シール外構造物ＯＷが第１凸部Ｐ１１によって構成されてもよい。つまり、シール外構造物ＯＷは、第１凸部Ｐ１１及び第２凸部Ｐ１２の少なくとも一方によって構成されている。
また、図１９に示す構成例では、シール外構造物ＯＷと第１シールＳＥ１との間に、凸部Ｐ１及びＰ２からなる仕切り壁ＰＷが設けられている。凸部Ｐ２及び第２凸部Ｐ１２は、同一材料によって形成することができる。
このような構成例においても、上記の構成例と同様の効果が得られる。

図２０は、他の構成例を示す断面図である。図２０に示す構成例は、図１９に示した構成例と比較して、シール外構造物ＯＷが第２凸部Ｐ１２に重畳する黒色層３１を備えた点で相違している。黒色層３１は、第１遮光部ＬＳ１とオーバーコート層ＯＣとの間に設けられている。
例えば、第１遮光部ＬＳ１は、第１表示部ＤＡ１において第１方向Ｘに延びる線状遮光部とともに形成され、黒色層３１は、第１表示部ＤＡ１において第２方向Ｙに延びる線状遮光部とともに形成される。黒色層３１は、第１遮光部ＬＳ１と同一材料によって形成されている。一例では、第１遮光部ＬＳ１及び黒色層３１は、黒色の有機絶縁材料によって形成されている。オーバーコート層ＯＣは、第１遮光部ＬＳ１及び黒色層３１を覆っている。第２凸部Ｐ１２と黒色層３１との間には、オーバーコート層ＯＣが介在している。
このような構成例においても、上記の構成例と同様の効果が得られる。

図２１は、他の構成例を示す断面図である。図２１に示す構成例は、図１９に示した構成例と比較して、シール外構造物ＯＷが第２凸部Ｐ１２に重畳する着色層３２を備えた点で相違している。着色層３２は、第１遮光部ＬＳ１とオーバーコート層ＯＣとの間に設けられている。
着色層３２は、例えば、図１７に示した赤カラーフィルタＣＦＲ、緑カラーフィルタＣＦＧ、青カラーフィルタＣＦＢのいずれかと同一材料によって形成される。なお、着色層３２は、２つ以上のカラーフィルタが積層された積層体であってもよい。オーバーコート層ＯＣは、第１遮光部ＬＳ１及び着色層３２を覆っている。第２凸部Ｐ１２と着色層３２との間には、オーバーコート層ＯＣが介在している。
このような構成例においても、上記の構成例と同様の効果が得られる。

図２２は、他の構成例を示す断面図である。図２２に示す構成例は、図１９に示した構成例と比較して、シール外構造物ＯＷが第２凸部Ｐ１２に重畳する黒色層３１及び着色層３２を備えた点で相違している。黒色層３１は、第１遮光部ＬＳ１と着色層３２との間に設けられている。オーバーコート層ＯＣは、第１遮光部ＬＳ１、黒色層３１、及び、着色層３２を覆っている。第２凸部Ｐ１２と着色層３２との間には、オーバーコート層ＯＣが介在している。
このような構成例においても、上記の構成例と同様の効果が得られる。

図２３は、他の構成例を示す断面図である。図２３の（Ａ）に示す構成例は、上記の各構成例と比較して、領域ＡＢにシール外構造物ＯＷが充填されている点で相違している。シール外構造物ＯＷは、カットラインＣＬに重畳している。このようなシール外構造物ＯＷは、上述した第１凸部Ｐ１１によって形成されてもよいし、第２凸部Ｐ１２によって形成されてもよいし、第１凸部Ｐ１１及び第２凸部Ｐ１２によって形成されてもよい。このようなシール外構造物ＯＷは、カットラインＣＬに沿ってライン状に形成されている。

図２３の（Ｂ）に示すように、シール外構造物ＯＷは、第１シールＳＥ１の外周から第１基板端Ｅ１及び第２基板端Ｅ２にわたって充填されている。つまり、シール外構造物ＯＷは、第１シールＳＥ１の外側面Ｏ１に沿って設けられており、シール外構造物ＯＷの最外面ＯＷ１は、第１基板端Ｅ１及び第２基板端Ｅ２に重畳している。
このような構成例においても、上記の構成例と同様の効果が得られる。

以上説明したように、本実施形態によれば、信頼性の低下を抑制する表示装置を提供することができる。

なお、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これらの新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これらの実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

ＤＳＰ…表示装置 ＰＮＬ…表示パネル
ＳＵＢ１…第１基板 ＳＵＢ２…第２基板 ＬＣ…液晶層
ＳＥ…シール ＳＥ１…第１シール ＳＥ２…第２シール ＯＰ…開口
ＤＡ１…第１表示部 ＤＡ２…第２表示部
ＬＳ…遮光部 ＬＳ１…第１遮光部 ＬＳ２…第２遮光部
ＯＷ…シール外構造物
Ｐ１１…第１凸部 Ｐ１２…第２凸部
３１…黒色層 ３２…着色層

Claims (6)

1. 第１基板と、
   第２基板と、
   前記第１基板と前記第２基板との間において、第１画素を備えた第１表示部及び第２画素を備えた第２表示部の周辺に設けられ、第１方向に延びる第１部分と、前記第１方向と交差する第２方向に延びる第２部分と、を有する第１シールと、
   前記第２方向に隣接する前記第１表示部と前記第２表示部との間に設けられ、前記第１方向に延びた第２シールと、
   前記第１表示部及び前記第２表示部に設けられ、前記第１シールで封止された液晶層と、を備え、
   前記第１シールは、所定の幅を有する第１壁部と、当該第１壁部よりも幅の小さい第２壁部と、を備え、
   前記第２部分の一部は、前記第２シールと交差し、前記第１壁部として形成され、
   前記第２部分のその他の部分は、前記第２壁部として形成され、
   前記第１部分の全体は、前記第２壁部として形成されている、表示装置。
2. 前記第１シールの前記第１壁部の最外面は、前記第１基板の第１基板端及び前記第２基板の第２基板端に重畳する、請求項１に記載の表示装置。
3. 複数の前記第１壁部は、前記第２シールの中心線を対称軸として線対称となる位置に配置されている、請求項１に記載の表示装置。
4. 前記第２シールは、前記第１表示部と前記第２表示部とを連通する開口を有している、請求項１に記載の表示装置。
5. 前記第１シール及び前記第２シールは、スペーサを含んでいる、請求項１に記載の表示装置。
6. 前記第１シールは、液晶注入口を含まず、連続したループ状に形成されている、請求項１に記載の表示装置。

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