CN110391355A - 面板封装处理方法及面板封装结构 - Google Patents

Abstract

一种面板封装处理方法及面板封装结构，其中方法包括如下步骤，准备待封装背板，所述封装背板的一侧包括无机膜层、有机膜层，在有机膜层边缘处构建沟槽，露出其下的无机膜层，对暴露出的无机膜层表面进行粗糙化处理，在粗糙化处理的无机膜层区域上涂布Frit胶层，将蒸镀好的待封装背板送入封装环境中，在所述沟槽上的Frit胶层的靠近边缘的一侧涂布UV胶保护层，贴合盖板。本方法对Frit胶和TFT背板的贴合情况缺陷进行很大的弥补，利用添加干燥剂和固化剂的UV胶保护层加强Frit胶阻隔水氧的能力，并增加沟槽内的无机膜层的粗糙结构从而使得OLED显示器件的使用寿命和性能稳定性有所提高，并降低产品制造成本和提高产品制造良率。

Description

面板封装处理方法及面板封装结构

技术领域

本发明涉及面板显示中Frit胶的封装涂布技术，尤其涉及一种与背板贴合更加紧固的方案。

背景技术

OLED技术起源于欧美，发展于全球各地，目前全球OLED产业还处于产业化初期，而中国作为人口大国，是实现OLED显示器大规模产业化的重要基地。有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode，OLED)显示器较传统的TFT-LCD显示器相比，其具备自发光，不需背光源、对比度高、厚度薄、视角广、反应速度快、可用于柔性显示屏、构造和制程工艺较简单等优异特性，是满足新时代社会发展需求的重要产品。

OLED显示器核心技术在于自发光材料的运用和开发，自发光材料直接影响着显示器的发光效率和发光效果，然而这些自发光材料对氧气和水汽极其敏感，极易和水氧发生反应，最终导致显示器的寿命变短，更严重的是出现产品失效。为确保OLED显示器件对水汽和氧气的完全阻隔，就需要进行可靠的封装，将OLED自发光材料封装在一个不接受水和氧的空间中，以确保显示器产品寿命和发光效率，因此探索可靠、制程工艺简单、可推进OLED显示产品发展的封装技术迫在眉睫。

现今主流封装技术有：Laser Frit(玻璃胶)封装、Dam&Fill(UV胶&填充剂)封装、单层薄膜封装、多层薄膜封装等。其中，Laser Frit胶封装技术是OLED封装技术中发展较为成熟也是最为普遍的技术，其具有如下特点，a)阻隔水氧能力好，制程工艺简单；b)对密封材料(Frit胶性能)依赖度较大，适用于中小尺寸的显示屏封装；

c)Frit胶经过预烧结后，使用激光进行熔接，使盖板和背板完全贴合。

但是，Frit胶经过激光熔接会出现两个较大的问题，如下：

1、由于Frit胶主要用于无机胶的连接，在某些需要对有机膜层进行胶粘，导致熔接后的Frit胶和TFT背板的贴合情况不佳；

2激光熔接会会出现不平整的马鞍线，导致熔接后的Frit胶和其上方盖板的粘合性不佳。

针对此问题，本发明方案提出了一种新的玻璃胶封装的方法。

发明内容

为此，需要提供一种新的面板封装处理方法，解决现有技术贴合情况不佳的问题。

为实现上述目的，发明人提供了一种面板封装处理方法，包括如下步骤，准备待封装背板，所述封装背板的一侧包括无机膜层、有机膜层，在有机膜层边缘处构建沟槽，露出其下的无机膜层，对暴露出的无机膜层表面进行粗糙化处理，在粗糙化处理的无机膜层区域上涂布Frit胶层，将蒸镀好的待封装背板送入封装环境中，在所述沟槽上的Frit胶层的靠近边缘的一侧涂布UV胶保护层，贴合盖板。

进一步地，所述盖板为CG盖板，并在盖板外围涂布固定用的UV框胶。

进一步地还包括预处理步骤，在Frit胶层中掺入铜铬黑或铁铬黑颜料。

具体地，所述粗糙化处理具体为，使用电浆对沟槽下方Frit胶所在的无机膜层表面进行一个粗糙化处理。

以及一种由上述方法制得的面板封装结构。

区别于现有技术，本文所提出的面板的封装结构和处理方法，对Frit胶和TFT背板的贴合情况缺陷进行很大的弥补，利用添加干燥剂和固化剂的UV胶保护层加强Frit胶阻隔水氧的能力，并增加沟槽内的无机膜层的粗糙结构从而使得OLED显示器件的使用寿命和性能稳定性有所提高，并降低产品制造成本和提高产品制造良率。

附图说明

图1为具体实施方式所述面板封装方法流程图；

图2为具体实施方式所述的面板封装结构示意图；

图3为具体实施方式所述的面板封装结构局部图。

附图标记说明

1、Frit胶层；

2、UV胶保护层；

3、粗糙结构。

具体实施方式

为详细说明技术方案的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合具体实施例并配合附图详予说明。

请参阅图1，为一种玻璃胶的封装方法，适用于各显示面板，在本方案中，以TFT面板为例，进行该种封装方法的包括如下步骤，S100准备待封装背板，所述封装背板的一侧包括无机膜层、有机膜层，S102在有机膜层边缘处构建沟槽，露出其下的无机膜层，对暴露出的无机膜层表面进行粗糙化处理，所述粗糙化处理具体为，使用电浆对沟槽下方Frit胶所在的无机膜层表面进行一个粗糙化处理。S104在粗糙化处理的无机膜层区域上涂布Frit胶层，S106将蒸镀好的待封装背板送入封装环境中，在所述沟槽的靠近边缘的一侧涂布UV胶保护层，S108贴合盖板。下面结合图2进行说明，图2为TFT面板的封装结构示意图，该结构如图中所示，包括玻璃背板，其上包括无机膜层、有机膜层。在有机膜层边缘处构建沟槽，TFT背板在PDL有机膜层上挖出一个宽度为2mm、高度为有机膜层厚度的沟槽，沟槽起始点位置为TFT背板有机膜层边缘位置开始向里。如图中所示，只需要沟槽露出旗下的无机膜层即可。沟槽深度等于有机膜层的厚度。使用电浆对沟槽下方Frit胶所在的无机膜层表面进行一个粗糙化处理，形成为TFT背板有机膜层沟槽下无机膜层上的粗糙结构3，通过Frit胶与该粗糙结构的紧密结合来加强Frit胶和TFT背板的贴合效果，在某些具体实施例中，该粗糙结构宽设计为0.5mm、高为0.05um。

在粗糙结构上设置Frit胶1，Frit胶1作为一种玻璃胶，主要由金属氧化物组成，并掺入有机溶剂，使其成为胶态物质。其外侧，即向TFT面板边缘处的一侧，为添加干燥剂和固化剂的UV胶保护层2，UV胶又叫紫外线胶水，它必须是通过紫外线照射到胶液的前提下才能固化，也就是UV胶中的光敏剂与接触到紫外线会与单体相接合，理论上没有紫外线光源的照射下UV胶几乎永远不固化，固化后完全透明、产品长期不变黄、不白化、耐低温以及高温高湿性能极优。涂布UV层的方法为，将蒸镀好的TFT背板送进充满惰性气体氮气的封装环境中，在TFT背板沟槽外侧涂布UV胶保护层，该UV胶保护层的位置在Frit胶的外侧。UV胶保护层的存在，延长了水氧从Frit胶和TFT背板的贴合位置进入的路径，同时加强了整体Frit胶的密封效果。UV胶保护层胶宽设计为0.2mm、胶高设计为5um；在某些实施例中，我们还在UV胶中加入干燥剂和固化剂，加入干燥剂和固化剂之后的UV胶其阻隔水氧能力和稳定性将会有很大的提高。

最后进行步骤，加盖盖板，为了避免frit胶的表面因不平整导致的结合不紧密的问题，我们还需要在CG盖板的对应位置也涂布Frit胶水，将印有Frit胶的CG盖板，并在盖板外围涂布固定用的UV框胶，将带有UV框胶的CG盖板和上述处理好的TFT背板进行对组贴合。最终能够使得盖板能够更好地与原有的Frit胶层1进行贴合，提升了紧密程度，防水性能和气密程度。

在另一些进一步的实施例中，为了使得Frit胶层更加地受热均匀，不产生表面的起伏或起泡，还包括步骤，在Frit胶层中掺入铜铬黑或铁铬黑颜料，铜铬黑，属于金属氧化物混相颜料，具有耐高温、高耐候性和环保无毒的特点；铁铬黑，属于金属氧化物混相颜料，具有极优异的耐化学性、户外耐久性，耐光性，耐高温性，环保无毒，无渗色、无迁移的特点。在本实施例中利用黑色颜料对Frit胶进行黑度提升，由于黑色物质对光的吸收是完全吸收，它不会将光反射，特别是激光熔接中使用的红外线，使用黑色颜料处理后的Frit胶，其整体黑度有很大的提高，这样的Frit胶可以更好地吸收激光的能量，同时也可以使Frit胶受热更加均匀。Frit胶的胶宽设计为0.5mm、胶高为5um。

需要说明的是，尽管在本文中已经对上述各实施例进行了描述，但并非因此限制本发明的专利保护范围。因此，基于本发明的创新理念，对本文所述实施例进行的变更和修改，或利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，直接或间接地将以上技术方案运用在其他相关的技术领域，均包括在本发明的专利保护范围之内。

Claims (5)

1.一种面板封装处理方法，其特征在于，包括如下步骤，准备待封装背板，所述封装背板的一侧包括无机膜层、有机膜层，在有机膜层边缘处构建沟槽，露出其下的无机膜层，对暴露出的无机膜层表面进行粗糙化处理，在粗糙化处理的无机膜层区域上涂布Frit胶层，将蒸镀好的待封装背板送入封装环境中，在所述沟槽上的Frit胶层的靠近边缘的一侧涂布UV胶保护层，贴合盖板。

2.根据权利要求1所述的面板封装处理方法，其特征在于，所述盖板为CG盖板，并在盖板外围涂布固定用的UV框胶。

3.根据权利要求1所述的面板封装处理方法，其特征在于，还包括预处理步骤，在Frit胶层中掺入铜铬黑或铁铬黑颜料。

4.根据权利要求1所述的面板封装处理方法，其特征在于，所述粗糙化处理具体为，使用电浆对沟槽下方Frit胶所在的无机膜层表面进行一个粗糙化处理。

5.由权利要求1-4任一项所述方法制得的面板封装结构。