CN109860432B - 显示器封装结构及其制造方法 - Google Patents
显示器封装结构及其制造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN109860432B CN109860432B CN201811544013.XA CN201811544013A CN109860432B CN 109860432 B CN109860432 B CN 109860432B CN 201811544013 A CN201811544013 A CN 201811544013A CN 109860432 B CN109860432 B CN 109860432B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- layer
- light
- cover plate
- packaging
- sacrificial layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title claims abstract description 55
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 30
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims abstract description 32
- 229920006280 packaging film Polymers 0.000 claims abstract description 20
- 239000012785 packaging film Substances 0.000 claims abstract description 20
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical group O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 54
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 45
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 32
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 31
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 claims description 26
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 22
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 19
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 13
- 239000002243 precursor Substances 0.000 claims description 12
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000002274 desiccant Substances 0.000 claims description 8
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 238000005137 deposition process Methods 0.000 claims description 5
- 238000001523 electrospinning Methods 0.000 claims description 5
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 claims description 4
- 239000003995 emulsifying agent Substances 0.000 claims description 4
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 4
- 238000009736 wetting Methods 0.000 claims description 4
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 4
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 3
- 238000000231 atomic layer deposition Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/844—Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/842—Containers
- H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/846—Passivation; Containers; Encapsulations comprising getter material or desiccants
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
- H10K59/8722—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/873—Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/874—Passivation; Containers; Encapsulations including getter material or desiccant
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Packages (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
本发明公开一种显示器封装结构及其制造方法。所述制造方法包含步骤：提供一可牺牲层，设置于一显示装置封装件及一透光盖板上；提供一封装薄膜层；及移除所述可牺牲层，以暴露出所述透光盖板，且保留所述显示装置封装件的侧面及所述透光盖板的侧面的所述封装薄膜层。本发明通过在移除所述可牺牲层的同时移除所述透光盖板上的所述封装薄膜层，以达到避免封装薄膜层影响出光效率,从而提升显示器封装结构的发光效率。
Description
技术领域
本发明是有关于一种显示器封装结构及其制造方法，特别是有关于一种提升发光效率的显示器封装结构及其制造方法。
背景技术
近年来，有机发光二极管(organic light-emitting diodes,OLEDs)柔性显示器由于可挠、轻薄且自发光的特性，越来越多的产品使用此种显示技术。而目前有机发光二极管封装结构通常是采用薄膜封装的方式进行。但是由于薄膜封装层较薄，且存在膜层间的应力。因此，对于阻隔水氧的能力并没有达到需要的效果。为了加强封装效果，目前都会增加紫外光固化框胶及在最后形成一层原子层沉积膜层以进行整体的全面封装，使得显示器件内部完全与外界隔绝。但是由于原子层沉积时，除了与载台的接触面之外，会在整个面板的侧面及上表面都形成膜层。因此，显示面板的出光面也会沉积膜层。这部分的膜层会对显示面板的外观或出光有一定的影响。
故，有必要提供一种显示器封装结构及其制造方法，以解决现有技术所存在的问题。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种显示器封装结构及其制造方法，以解决现有技术所存在的显示面板的出光面因沉积膜层对显示面板的外观或出光造成影响的问题。
本发明的主要目的在于提供一种显示器封装结构及其制造方法，其可以改善显示面板的出光面因沉积膜层对显示面板的外观或出光造成影响的问题。
本发明的次要目的在于提供一种显示器封装结构及其制造方法，其可以通过提供一可牺牲层，设置于显示面板的透光盖板上，并于移除所述可牺牲层时，一并移除设置于所述透光盖板上的封装薄膜层，并保留显示装置的一侧面、所述透光盖板的一侧面的封装薄膜层，以达到避免封装薄膜层影响出光效率,从而提升包含显示器封装结构的显示面板的发光效率。
为达成本发明的前述目的，本发明一实施例提供一种显示器封装结构制造方法，包含步骤：
提供一显示装置封装件，其中所述显示装置封装件包含：
一基板；
多个发光元件，设置在所述基板上；及
一封装层，设置于所述基板上，并封装所述多个发光元件；
提供一密封层，设置于所述基板上及所述封装层周围；
提供一干燥剂层，设置于所述基板、所述密封层之间的一空间，并包覆所述封装层；
提供一透光盖板，设置于所述封装层及所述密封层上；
提供一可牺牲层，设置于所述透光盖板上；
提供一封装薄膜层，设置于所述显示装置封装件的一侧面、所述透光盖板的一侧面及所述可牺牲层的一上表面；及
移除所述可牺牲层，以暴露出所述透光盖板，且保留所述显示装置封装件的所述侧面及所述透光盖板的所述侧面的所述封装薄膜层。
在本发明的一实施例中，所述封装薄膜层连续地设置于所述基板的一第一侧面、所述密封层的一第二侧面、所述透光盖板的一第三侧面及所述可牺牲层的一上表面；及
所述可牺牲层被移除后，设置于所述可牺牲层的所述上表面的所述封装薄膜层一起被移除，且保留所述基板的所述第一侧面、所述密封层的所述第二侧面、所述透光盖板的所述第三侧面的所述封装薄膜层。
在本发明的一实施例中，所述封装薄膜层为利用一原子沉积工艺形成。
在本发明的一实施例中，所述可牺牲层为一层二氧化钛薄膜层，其中所述二氧化钛薄膜层通过一丝网电纺工艺形成。
在本发明的一实施例中，所述二氧化钛薄膜层通过一种二氧化钛前驱体溶液形成，其中所述二氧化钛前驱体溶液包含一溶剂、一乳化剂及一分散剂，其中所述溶剂选自由以下组成的群组：水、乙醇及异丙醇；及所述二氧化钛前驱体溶液的一固体含量占整体积的20％至40％。
在本发明的一实施例中，所述显示器封装结构制造方法更包含：
对所述可牺牲层使用一亲水性溶剂，以从所述透光盖板及所述可牺牲层的一界面处的一边缘开始侵润；及
沿所述透光盖板及所述可牺牲层的所述界面撕除所述可牺牲层。
在本发明的一实施例中，所述透光盖板包含一盖板膜层，当所述可牺牲层沿所述透光盖板及所述可牺牲层的所述界面撕除时，所述盖板膜层随着所述可牺牲层撕除。
另外，本发明另一实施例另一种显示器封装结构制造方法，包含步骤：
提供一显示装置封装件及一透光盖板，所述透光盖板设置于所述显示装置封装件上；
提供一可牺牲层，设置于所述透光盖板上；
提供一封装薄膜层，设置于所述显示装置封装件的一侧面、所述透光盖板的一侧面及所述可牺牲层的一上表面；及
移除所述可牺牲层，以暴露出所述透光盖板，且保留所述显示装置封装件的所述侧面及所述透光盖板的所述侧面的所述封装薄膜层。
在本发明的一实施例中，所述显示装置封装件包含：
一基板；
多个发光元件，设置在所述基板上；
一封装层，设置于所述基板上，并封装所述多个发光元件；
一密封层，设置于所述基板上及所述封装层周围，其中所述透光盖板设置于所述封装层及所述密封层上；及
一干燥剂层，设置于所述基板、所述密封层及所述透光盖板之间的一空间，并包覆所述封装层。
在本发明的一实施例中，所述封装薄膜层连续地设置于所述基板的一第一侧面、所述密封层的一第二侧面、所述透光盖板的一第三侧面及所述可牺牲层的一上表面；及
所述可牺牲层被移除后，设置于所述可牺牲层的所述上表面的所述封装薄膜层一起被移除，且保留所述基板的所述第一侧面、所述密封层的所述第二侧面、所述透光盖板的所述第三侧面的所述封装薄膜层。
在本发明的一实施例中，封装薄膜层为利用一原子沉积工艺形成。
在本发明的一实施例中，所述可牺牲层为一层二氧化钛薄膜层，其中所述二氧化钛薄膜层通过一丝网电纺工艺形成。
在本发明的一实施例中，所述二氧化钛薄膜层通过一种二氧化钛前驱体溶液形成，其中所述二氧化钛前驱体溶液包含一溶剂、一乳化剂及一分散剂，其中所述溶剂选自由以下组成的群组：水、乙醇及异丙醇；及所述二氧化钛前驱体溶液的一固体含量占整体积的20％至40％。
在本发明的一实施例中，所述二氧化钛薄膜层的一厚度为5微米至10微米，及所述封装薄膜层的一厚度为0.5微米至10微米。
在本发明的一实施例中，所述显示器封装结构制造方法更包含：
对所述可牺牲层使用一亲水性溶剂，以从所述透光盖板及所述可牺牲层的一界面处的一边缘开始侵润；及
沿所述透光盖板及所述可牺牲层的所述界面撕除所述可牺牲层。
在本发明的一实施例中，所述透光盖板包含一盖板膜层，当所述可牺牲层沿所述透光盖板及所述可牺牲层的所述界面撕除时，所述盖板膜层随着所述可牺牲层撕除。
再者，本发明另一实施例另提供一种显示器封装结构，通过如上所述的显示器封装结构制造方法制作而成。
另外，本发明又一实施例提供一种显示器封装结构，包含：
一显示装置封装件及一透光盖板，所述透光盖板设置于所述显示装置封装件上；及
一封装薄膜层，设置于所述显示装置封装件的一侧面、所述透光盖板的一侧面，并暴露出所述透光盖板的一上表面。
在本发明的一实施例中，所述显示装置封装件包含：
一基板；
多个发光元件，设置在所述基板上；
一封装层，设置于所述基板上，并封装所述多个发光元件；
一密封层，设置于所述基板上及所述封装层周围，其中所述透光盖板设置于所述封装层及所述密封层上；及
一干燥剂层，设置于所述基板、所述密封层及所述透光盖板之间的一空间，并包覆所述封装层。
在本发明的一实施例中，所述封装薄膜层连续地设置于所述基板的一第一侧面、所述密封层的一第二侧面及所述透光盖板的一第三侧面。
在本发明的一实施例中，所述封装薄膜层不设置于所述透光盖板的所述上表面。
与现有技术相比较，本发明的显示器封装结构及其制造方法，可以通过提供一可牺牲层，设置于显示面板的透光盖板上，并于移除所述可牺牲层时，一并移除设置于所述透光盖板上的封装薄膜层，并保留显示装置的一侧面、所述透光盖板的一侧面的封装薄膜层，以这样可改善显示面板的出光面对显示面板的外观或出光造成影响的问题，进而达到避免封装薄膜层影响出光效率,从而提升包含显示器封装结构的显示面板的发光效率。
为让本发明的上述内容能更明显易懂，下文特举优选实施例，并配合所附图式，作详细说明如下：
附图说明
图1是本发明实施例的显示器封装结构制造方法示意方框图。
图2A-2D是本发明实施例的显示器封装结构流程示意图。
具体实施方式
以下各实施例的说明是参考附加的图式，用以例示本发明可用以实施的特定实施例。再者，本发明所提到的方向用语，例如上、下、顶、底、前、后、左、右、内、外、侧面、周围、中央、水平、横向、垂直、纵向、轴向、径向、最上层或最下层等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本发明，而非用以限制本发明。
请参照图1所示，本发明实施例为达成本发明的前述目的，提供一种显示器封装结构及其制造方法。所述显示器封装结构制造方法包含步骤：(S11)提供一显示装置封装件20及一透光盖板21，所述透光盖板21设置于所述显示装置封装件20上；(S12)提供一可牺牲层22，设置于所述透光盖板21上；(S13)提供一封装薄膜层23，设置于所述显示装置封装件20的一侧面、所述透光盖板21的一侧面及所述可牺牲层22的一上表面；及(S14)移除所述可牺牲层22，以暴露出所述透光盖板21，且保留所述显示装置封装件20的所述侧面及所述透光盖板21的所述侧面的所述封装薄膜层23。
请参照图1的步骤S11及图2A所示，提供一显示装置封装件20及一透光盖板21，所述透光盖板21设置于所述显示装置封装件20上。所述显示装置封装件20包含一基板201、多个发光元件202、一封装层203及一密封层204。所述多个发光元件202，设置在所述基板201上。所述封装层203，设置于所述基板201上，并封装所述多个发光元件202。所述密封层204，设置于所述基板201上及所述封装层203周围，其中所述透光盖板21设置于所述封装层203及所述密封层204上。可选地，所述显示装置封装件20还包含一干燥剂层205，设置于所述基板201、所述密封层204及所述透光盖板21之间的一空间，并包覆所述封装层203。优选地，所述基板201为一柔性可挠基板，例如为一聚酰亚胺基板。所述多个发光元件202为多个OLED发光元件或替代地为多个薄膜晶体管元件，设置在所述基板201上。所述封装层203可以为一有机封装层、一无机封装层或依次层叠的有机封装层及无机封装层，以封装所述多个发光元件202，进而阻隔水氧对所述多个发光元件202的影响。可选地，所述密封层204可以为一紫外光可固化胶或玻璃胶。优选地，所述密封层204为一密封胶框，设置于所述多个发光元件202周围的一非显示区，并包围所述多个发光元件202。优选地，所述干燥剂层205为一填充胶体，填充在所述基板201、所述密封层204及所述透光盖板21之间的所述空间。所述填充胶体中设置有多个干燥剂粒子，以保护所述多个发光元件202受到水氧的破坏。
接着，请参照图1的步骤S12及图2B所示，提供一可牺牲层22，设置于所述透光盖板21上。优选地，所述可牺牲层22为一层二氧化钛薄膜层，其中所述二氧化钛薄膜层通过一丝网电纺工艺形成。可选地，所述二氧化钛薄膜层通过一种二氧化钛前驱体溶液形成，其中所述二氧化钛前驱体溶液包含一溶剂、一乳化剂及一分散剂，其中所述溶剂可以为一极性溶剂。可选地，所述溶剂可以选自由以下组成的群组：水、乙醇及异丙醇。可选地，所述二氧化钛前驱体溶液的一固体含量占整体积的20％至40％。优选地，所述二氧化钛薄膜层的一厚度为5微米至10微米。所述二氧化钛薄膜层通过所述丝网电纺工艺形成的一电压为10千伏特至30千伏特。替代地，在所述透光盖板21设置于所述显示装置封装件20上之前，所述可牺牲层22已事先设置于所述透光盖板21上。
请参照图1的步骤S13及图2C所示，提供一封装薄膜层23，设置于所述显示装置封装件20的一侧面、所述透光盖板21的一侧面及所述可牺牲层22的一上表面。所述封装薄膜层23连续地设置于所述基板201的一第一侧面201A、所述密封层204的一第二侧面204A、所述透光盖板21的一第三侧面21A及所述可牺牲层22的一上表面。优选地，所述封装薄膜层23的一厚度为0.5微米至10微米。可选地，所述封装薄膜层23为利用一原子沉积工艺形成。可选地，所述封装薄膜层23的材料为三氧化二铝。
请参照图1的步骤S14及图2D所示，移除所述可牺牲层22，以暴露出所述透光盖板21，且保留所述显示装置封装件20的所述侧面及所述透光盖板21的所述侧面的所述封装薄膜层23。所述可牺牲层22被移除后，设置于所述可牺牲层22的所述上表面的所述封装薄膜层23一起被移除，且保留所述基板201的所述第一侧面201A、所述密封层204的所述第二侧面204A、所述透光盖板21的所述第三侧面21A的所述封装薄膜层23。可选地，移除所述可牺牲层22为使用一亲水性溶剂，以从所述透光盖板21及所述可牺牲层22的一界面处的一边缘开始侵润，及沿所述透光盖板21及所述可牺牲层22的所述界面撕除所述可牺牲层22。
再者，本发明另一实施例另提供一种显示器封装结构，通过如上所述的显示器封装结构制造方法制作而成。所述显示器封装结构包含：一显示装置封装件20及一透光盖板21，所述透光盖板21设置于所述显示装置封装件20上；一封装薄膜层23，设置于所述显示装置封装件20的一侧面及所述透光盖板21的一侧面并暴露出所述透光盖板21的一上表面。可选地，所述封装薄膜层23为利用一原子沉积工艺形成。可选地，所述封装薄膜层23的一厚度为0.5微米至10微米。可选地，所述显示装置封装件20包含：一基板201；多个发光元件202，设置在所述基板201上；一封装层203，设置于所述基板201上，并封装所述多个发光元件202；一密封层204，设置于所述基板201上及所述封装层203周围，其中所述透光盖板21设置于所述封装层203及所述密封层204上；及一干燥剂层205，设置于所述基板201、所述密封层204及所述透光盖板21之间的一空间，并包覆所述封装层203。优选地，所述封装薄膜层23连续地设置于所述基板201的一第一侧面201A、所述密封层204的一第二侧面204A及所述透光盖板21的一第三侧面21A。特别地，所述封装薄膜层23不设置于所述透光盖板21的所述上表面。
如上所述，相较于现有显示面板的出光面也会沉积膜层，而导致所述膜层会对显示面板的外观或出光有一定的影响的问题。本发明的显示器封装结构及其制造方法通过提供一可牺牲层，设置于显示面板的透光盖板上，并于移除所述可牺牲层时，一并移除设置于所述透光盖板上的封装薄膜层，并保留显示装置的一侧面、所述透光盖板的一侧面的封装薄膜层，以达到避免封装薄膜层影响出光效率但同时可具备阻隔水氧的能力,从而提升包含显示器封装结构的显示面板的发光效率。
本发明已由上述相关实施例加以描述，然而上述实施例仅为实施本发明的范例。必需指出的是，已公开的实施例并未限制本发明的范围。相反地，包含于权利要求书的精神及范围的修改及均等设置均包括于本发明的范围内。
Claims (8)
1.一种显示器封装结构制造方法，其特征在于：所述显示器封装结构制造方法包含步骤：
提供一显示装置封装件及一透光盖板，所述透光盖板设置于所述显示装置封装件上；
提供一可牺牲层，设置于所述透光盖板上，其中所述可牺牲层为一层二氧化钛薄膜层，所述二氧化钛薄膜层通过一丝网电纺工艺形成；
提供一封装薄膜层，设置于所述显示装置封装件的一侧面、所述透光盖板的一侧面及所述可牺牲层的一上表面；及
移除所述可牺牲层，以暴露出所述透光盖板，且保留所述显示装置封装件的所述侧面及所述透光盖板的所述侧面的所述封装薄膜层，
其中所述移除所述可牺牲层的步骤包含步骤：
对所述可牺牲层使用一亲水性溶剂，以从所述透光盖板及所述可牺牲层的一界面处的一边缘开始侵润；及
沿所述透光盖板及所述可牺牲层的所述界面撕除所述可牺牲层。
2.如权利要求1所述的显示器封装结构制造方法，其特征在于：所述显示装置封装件包含：
一基板；
多个发光元件，设置在所述基板上；
一封装层，设置于所述基板上，并封装所述多个发光元件；
一密封层，设置于所述基板上及所述封装层周围，其中所述透光盖板设置于所述封装层及所述密封层上；及
一干燥剂层，设置于所述基板、所述密封层及所述透光盖板之间的一空间，并包覆所述封装层。
3.如权利要求2所述的显示器封装结构制造方法，其特征在于：所述封装薄膜层连续地设置于所述基板的一第一侧面、所述密封层的一第二侧面、所述透光盖板的一第三侧面及所述可牺牲层的一上表面；及
所述可牺牲层被移除后，设置于所述可牺牲层的所述上表面的所述封装薄膜层一起被移除，且保留所述基板的所述第一侧面、所述密封层的所述第二侧面、所述透光盖板的所述第三侧面的所述封装薄膜层。
4.如权利要求1所述的显示器封装结构制造方法，其特征在于：所述封装薄膜层为利用一原子沉积工艺形成。
5.如权利要求1所述的显示器封装结构制造方法，其特征在于：所述二氧化钛薄膜层通过一种二氧化钛前驱体溶液形成，其中所述二氧化钛前驱体溶液包含一溶剂、一乳化剂及一分散剂，其中所述溶剂选自由以下组成的群组：水、乙醇及异丙醇；及所述二氧化钛前驱体溶液的一固体含量占整体积的20％至40％。
6.如权利要求1所述的显示器封装结构制造方法，其特征在于：所述二氧化钛薄膜层的一厚度为5微米至10微米，及所述封装薄膜层的一厚度为0.5微米至10微米。
7.如权利要求1所述的显示器封装结构制造方法，其特征在于：所述透光盖板包含一盖板膜层，当所述可牺牲层沿所述透光盖板及所述可牺牲层的所述界面撕除时，所述盖板膜层随着所述可牺牲层撕除。
8.一种显示器封装结构，其特征在于：所述显示器封装结构是通过如权利要求1-7任一项所述的显示器封装结构制造方法制作而成。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201811544013.XA CN109860432B (zh) | 2018-12-17 | 2018-12-17 | 显示器封装结构及其制造方法 |
| PCT/CN2019/078046 WO2020124815A1 (zh) | 2018-12-17 | 2019-03-13 | 显示器封装结构及其制造方法 |
| US16/500,712 US11329253B2 (en) | 2018-12-17 | 2019-03-13 | Manufacturing method of display encapsulation structure by removing sacrificial layer to expose transparent cover |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201811544013.XA CN109860432B (zh) | 2018-12-17 | 2018-12-17 | 显示器封装结构及其制造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN109860432A CN109860432A (zh) | 2019-06-07 |
| CN109860432B true CN109860432B (zh) | 2021-01-15 |
Family
ID=66891402
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201811544013.XA Active CN109860432B (zh) | 2018-12-17 | 2018-12-17 | 显示器封装结构及其制造方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US11329253B2 (zh) |
| CN (1) | CN109860432B (zh) |
| WO (1) | WO2020124815A1 (zh) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110429206B (zh) * | 2019-08-07 | 2021-11-23 | 京东方科技集团股份有限公司 | 封装盖板、显示装置、显示面板及显示面板的封装方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101026228A (zh) * | 2006-02-20 | 2007-08-29 | 株式会社日立显示器 | 有机el显示装置 |
| CN103969966A (zh) * | 2014-05-15 | 2014-08-06 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种光刻胶的去除方法 |
| CN107104202A (zh) * | 2017-06-02 | 2017-08-29 | 京东方科技集团股份有限公司 | Oled显示器件的封装结构、封装方法、显示装置 |
Family Cites Families (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09204984A (ja) * | 1996-01-26 | 1997-08-05 | Pioneer Electron Corp | 有機ｅｌディスプレイの製造方法 |
| US6605826B2 (en) * | 2000-08-18 | 2003-08-12 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light-emitting device and display device |
| FR2904508B1 (fr) * | 2006-07-28 | 2014-08-22 | Saint Gobain | Dispositif electroluminescent encapsule |
| KR20090111151A (ko) * | 2008-04-21 | 2009-10-26 | 삼성전자주식회사 | 유기발광 표시장치 및 이의 제조 방법 |
| KR20140053607A (ko) * | 2012-10-26 | 2014-05-08 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
| KR101878748B1 (ko) * | 2012-12-20 | 2018-08-17 | 삼성전자주식회사 | 그래핀의 전사 방법 및 이를 이용한 소자의 제조 방법 |
| TW201431155A (zh) * | 2013-01-23 | 2014-08-01 | Au Optronics Corp | 形成圖案化結構層之方法 |
| JP6674764B2 (ja) * | 2014-12-01 | 2020-04-01 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 表示パネルの作製方法 |
| KR102469186B1 (ko) * | 2015-04-30 | 2022-11-21 | 삼성디스플레이 주식회사 | 플렉서블 유기 발광 표시 장치 및 플렉서블 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 |
| DE102015112538B4 (de) * | 2015-07-30 | 2023-08-03 | OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Optoelektronisches Bauelement und ein Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauelements |
| CN107093678A (zh) * | 2017-04-27 | 2017-08-25 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种膜层制备方法 |
| JP6877290B2 (ja) * | 2017-08-03 | 2021-05-26 | 東京エレクトロン株式会社 | 被処理体を処理する方法 |
| CN108735914A (zh) * | 2018-05-30 | 2018-11-02 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | Oled显示器封装结构 |
-
2018
- 2018-12-17 CN CN201811544013.XA patent/CN109860432B/zh active Active
-
2019
- 2019-03-13 US US16/500,712 patent/US11329253B2/en active Active
- 2019-03-13 WO PCT/CN2019/078046 patent/WO2020124815A1/zh active Application Filing
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101026228A (zh) * | 2006-02-20 | 2007-08-29 | 株式会社日立显示器 | 有机el显示装置 |
| CN103969966A (zh) * | 2014-05-15 | 2014-08-06 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种光刻胶的去除方法 |
| CN107104202A (zh) * | 2017-06-02 | 2017-08-29 | 京东方科技集团股份有限公司 | Oled显示器件的封装结构、封装方法、显示装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN109860432A (zh) | 2019-06-07 |
| WO2020124815A1 (zh) | 2020-06-25 |
| US11329253B2 (en) | 2022-05-10 |
| US20210336207A1 (en) | 2021-10-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN108682751B (zh) | Oled显示面板及其制作方法、oled显示装置 | |
| US11785794B2 (en) | OLED package structure, display panel and method for preparing package structure | |
| US20100013384A1 (en) | Organic light-emitting display device and method of manufacturing the same | |
| DE69908194T2 (de) | Kapselung für organische leds | |
| US6888237B1 (en) | Encapsulation of a device | |
| KR100918402B1 (ko) | 유기 발광 디스플레이 장치 및 그 제조 방법 | |
| US9978987B2 (en) | Light emitting device and method of manufacturing a light emitting device | |
| KR101808535B1 (ko) | 플렉서블 표시 장치 및 이의 제조 방법 | |
| US20030062527A1 (en) | Barrier stack | |
| KR20160013489A (ko) | 표시 장치 및 그 제조 방법 | |
| KR101513869B1 (ko) | 유기 발광 디스플레이 장치 및 그 제조 방법 | |
| KR20140029439A (ko) | 유기 광전자 장치 및 그의 봉입 방법 | |
| KR20080087257A (ko) | 유기 전계 발광 표시장치 및 그 제조방법 | |
| JP2008103254A (ja) | 有機ｅｌデバイス | |
| CN109860432B (zh) | 显示器封装结构及其制造方法 | |
| CN109300950B (zh) | 柔性显示装置 | |
| CN110993813A (zh) | Oled显示面板及其制备方法 | |
| CN110071162A (zh) | 显示面板 | |
| CN109994642A (zh) | 封装结构及其制备方法与有机电致发光装置 | |
| KR20160038367A (ko) | 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법 | |
| WO2018192169A1 (zh) | Oled封装结构、oled封装方法及显示面板 | |
| CN109585680A (zh) | 柔性oled面板 | |
| KR102413353B1 (ko) | 유기 발광 표시 장치 및 그의 제조 방법 | |
| CN107180922A (zh) | 一种高防水性amoled封装结构 | |
| TWI637304B (zh) | 觸控顯示裝置的製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CP01 | Change in the name or title of a patent holder |
Address after: 9-2 Tangming Avenue, Guangming New District, Shenzhen City, Guangdong Province Patentee after: TCL China Star Optoelectronics Technology Co.,Ltd. Address before: 9-2 Tangming Avenue, Guangming New District, Shenzhen City, Guangdong Province Patentee before: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co.,Ltd. |
|
| CP01 | Change in the name or title of a patent holder |