JP4856810B2 - Oledディスプレイの画素素子構造とその製造方法 - Google Patents

Oledディスプレイの画素素子構造とその製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP4856810B2
JP4856810B2 JP2001000418A JP2001000418A JP4856810B2 JP 4856810 B2 JP4856810 B2 JP 4856810B2 JP 2001000418 A JP2001000418 A JP 2001000418A JP 2001000418 A JP2001000418 A JP 2001000418A JP 4856810 B2 JP4856810 B2 JP 4856810B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
element structure
layer
tft
oled
oled display
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2001000418A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2002216960A (ja
Inventor
永輝 葉
文俊 王
財源 許
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Industrial Technology Research Institute ITRI
Original Assignee
Industrial Technology Research Institute ITRI
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority to TW089120438A priority Critical patent/TW466888B/zh
Application filed by Industrial Technology Research Institute ITRI filed Critical Industrial Technology Research Institute ITRI
Priority to JP2001000418A priority patent/JP4856810B2/ja
Priority to US09/803,450 priority patent/US6522066B2/en
Publication of JP2002216960A publication Critical patent/JP2002216960A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4856810B2 publication Critical patent/JP4856810B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/30Devices specially adapted for multicolour light emission
    • H10K59/38Devices specially adapted for multicolour light emission comprising colour filters or colour changing media [CCM]
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/86Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light
    • H10K50/865Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light comprising light absorbing layers, e.g. light-blocking layers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Thin Film Transistor (AREA)

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は一種のOLED(organic light emitting diode)ディスプレイの画素素子構造(pixel element sturucture)とその製造方法に関し、特に、フルカラーアクティブマトリクスのOLEDディスプレイの画素素子構造とその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
フラットパネルディスプレイは現在最も重要な電子応用製品の一つとなっており、例えば、テレビ、測定機器のディスプレイ、ノートパソコン製品のディスプレイに応用されている。OEL(organic electro luminescent)表示素子は発光(light emitting)、高輝度(high luminance)、広視角(wide viewing angle)、高応答速度(fast response speed)、高安定性(high reliability)、フルカラー、低駆動電圧(low voltage driving)、低電力消耗(low power consumption)及び工程が簡単(simple process)の長所を有している。このような製品はまさに新時代のフラットディスプレイの最良の選択となる。
【0003】
現在あるフルカラーOEL表示素子の製造と構造には多くの種類がある。例えば以下のaからeの5種類がある。
a.小分子システムにあって、精密なシャドーマスク(shadow mask)を使用して赤緑青(RGB)の三種類の光色の画素アレイを得る。
b.白光のOEL素子を主要な構成要素とし、カラーフィルタによる濾過により、三種類の光色を得る。
c.青光或いは紫光のOEL素子を主要な構成要素とし、光変換層によりもとの青光或いは紫光を他の光色に変換する。
d.異なる厚さの誘電堆積層を製造し、光物理の反射、干渉原理を利用し、もとの周波数のスペクトルを変換してRGB三原色となす。
e.両面透光のOEL素子をベースとし、RGBの三種類の光色の素子を同一画素上に堆積させる。
【0004】
伝統的な従動式OEL表示素子は、製造コストが安く、製造工程が簡単であるが、解析度は不良であり、ただ小寸法、低解析度のディスプレイとすることしかできない。アクティブドライブ式、例えばTFTのOLED表示素子は高解析度、省電力及び低電力消耗特質を有する。一般には、アクティブドライブ方式は高解析度画質駆動技術の主流である。
ディスプレイ寸法が大きくなるほど、解析度に対する要求も高くなり、及び、フルカラーが要求される状況にあって、フルカラーのアクティブマトリクスOLED素子構造は必ずや一つの主要な傾向となるであろう。
【0005】
米国特許第5,550,066号には、TFTOEL素子の画素構造と製造方法が記載されている。図1及び図2はそれぞれこのTFTOEL素子の平面構造表示図及び断面構造表示図である。
【0006】
図1に示されるように、このTFTOEL素子100の画素素子構造は、二つのTFT101及び102と、一つのコンデンサ103、及び基板に置かれた発光OELパッド(light emitting organic EL pad)104を包括する。TFT101はソースバス105をデータ線とし、ゲートバス106をゲート線とし、接地バス107をゲートバスとコンデンサの下方に設けている。TFT101のソース電極は電気的に一つのソースバスに連結され、そのゲート電極は一つのゲートバスの一部分を含む。発光OELパッド104とTFT102のドレインは電気的に連結されている。TFT101のドレインとTFT102のゲート電極は電気的に連結されている。このTFTOEL素子は基本的には一つのフラットディスプレイの画素ユニットを形成する。
【0007】
図2の断面構造表示図により、このTFTOEL素子の画素素子構造の製造フローについて説明を行う。図2に示されるように、ポリシリコンアイランド118が絶縁基板111の上方に形成された後、さらに第1層ゲート絶縁層112により被覆され、ゲート絶縁層112の上方にポリシリコンゲート層114が形成され、ソースとドレイン領域にイオン注入がなされた後、このゲート絶縁層112内に形成される。イオン注入はn型ドーパントで導通する。ゲートバス116が絶縁層112の上に形成され、この発光素子表面の上がさらに第2絶縁層113で被覆され、この絶縁像113に二つのコンタクトホールが設けられ、並びに電極材料とTFTが電性導通を形成する。TFT102の電極材料は同時にコンデンサ103の上層電極122(top electrode)を形成する。ソースバスと接地バスも第2絶縁層113の上に形成される。上層電極122とTFT102のソースは接触し、TFT102のドレインと接触するのが、即ちOEL材料のアノード電極層(anode electrode layer)136とされる。続いて、OEL素子のに一層の絶縁材料の隔離層(passivating layer)124が形成される。この隔離層にはテーパ状エッジが保留されることにより、その使用するOEL層132間の粘着度が増強される。OEL層132は隔離層124とアノード電極層136の上方に形成される。最後に、OEL素子の表面にさらに一層のカソード電極層134が形成される。
【0008】
今後の発展状況に関して、フルカラーのアクティブドライブ式のOELディスプレイがフラットディスプレイ市場に侵攻するためには、一つの克服しなければならない問題がある。例えば、高解析度の要求により、製造コストの高い駆動回路を製造しなければならない問題がある。高解析度、高発光効率及び広視角を有する表示素子は製造が難しい。小分子を材料とするOEL素子は、その輝度及び発光効率が不足する。高分子を材料とするOEL素子は、RGB三種類の光色を有するが、全体の輝度及び発光効率は小分子を材料とするOEL素子のようではない。またOEL素子が使用する材料は、伝統的な黄光製造工程と相容れず、このため有効且つ簡易なフルカラーの有機発光ディスプレイの整合工程と構造が求められていた。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は周知のOLEDディスプレイの欠点を克服する。その主要な目的の一つは、フルカラーアクティブマトリクスOLEDディスプレイの構造を提供することにある。このOLEDディスプレイの画素素子構造は、一つのOLED表示素子、一つのカラーフィルタ、二つのTFT、一つのブラックマトリクス領域、一つのコンデンサ及び一つの基板に連結された一つのOLED素子構造を具えている。この表示素子の画素の構造はOEL表示素子とカラーフィルタを一つのTFTアレイに整合させているため、製造工程を簡素化する。
【0010】
本発明のもう一つの目的は、このフルカラーアクティブマトリクスOLEDディスプレイの画素素子構造の製造方法を提供することにある。この製造方法は、以下のステップを含む。即ち、a.ブラックマトリクス形成ステップ、b.バッファ層形成ステップ、c.アイランド形成ステップ、d.ゲート形成ステップ、e.中間層形成ステップ、f.金属層形成ステップ、g.隔離層形成ステップ、h.カラーフィルタ形成ステップ、i.透明材質層形成、j.OLED形成ステップ、以上のステップを含む。
【0011】
本発明により、このフルカラーアクティブマトリクスOLEDディスプレイの光の発光経路は、光が下向き(上面の金属層は通常不透明とされる)に透明材質層及びカラーフィルタを通過し、最後に光がガラス基板を通過して出る。ゆえにこのカラーフィルタ以外の区域にあって、TETの底部表面にブラックマトリクス領域表面にブラックマトリクスを加えることにより、漏光を減少し、ディスプレイの明暗度のコントラストを高めることができる。
【0012】
【課題を解決するための手段】
請求項1の発明は、OLEDディスプレイの画素素子構造において、
基板とされ、上部と底部の表面を具えた上記基板と、
第1TFTとされ、ソースとドレイン及びゲートを具え、該第1TFTのソースが一つのデータ線に電性連結され、該ゲートが一つのゲート線の一部分を含む、上記第1TFTと、
第2TFTとされ、ソースとドレイン及びゲートを具え、該第2TFTのゲートが該第1TFTのドレインと電性連結された、上記第2TFTと、
コンデンサとされ、該第1TFTと直列に連結され、並びに第2TFTのゲートと電性連結された、上記コンデンサと、
カラーフィルタとされ、表示素子の画素領域内に形成された、上記カラーフィルタと、 ブラックマトリクス領域とされ、第2TFTの下に形成され、並びにカラーフィルタの外部にあって、漏光を減少し、該ディスプレイの明暗度のコントラストを向上する、上記ブラックマトリクス領域と、
OLED素子構造とされ、アノード層とカソード層を含み、並びに該基板の上部表面に連結され、該OLED素子構造のアノードと該第2TFTのドレインが連結され、並びに第2TFTと直列に連結され、該カラーフィルタの濾過を透過して、赤、緑、青の三種類の光色を獲得してフルカラーのLEDを形成する、上記OLED素子構造と、
を含み、そのうち、該ブラックマトリクス領域が基板の上部表面を被覆し、該第1TFTと第2TFT、該コンデンサ、及び該カラーフィルタがいずれも該ブラックマトリクス領域の上方にあって該OLED素子構造の下方に形成され、該OLED素子構造のアノードがITO電極層を含み、該ITO電極層と該カラーフィルタが互いに接触することを特徴とする、OLEDディスプレイの画素素子構造としている。
請求項2の発明は、請求項1に記載のOLEDディスプレイの画素素子構造において、OLED素子構造が白色OLED或いはポリマーLEDを発光材料とすることを特徴とする、OLEDディスプレイの画素素子構造としている。
請求項3の発明は、請求項1に記載のOLEDディスプレイの画素素子構造において、第2TFTがポリシリコンTFTとされ、並びに電流をOLED素子に提供することを特徴とする、OLEDディスプレイの画素素子構造としている。
請求項4の発明は、請求項1に記載のOLEDディスプレイの画素素子構造において、第2TFTがアクティブマトリクスの素子とされたことを特徴とする、OLEDディスプレイの画素素子構造としている。
請求項5の発明は、請求項1に記載のOLEDディスプレイの画素素子構造において、ブラックマトリクス領域がさらに一つの金属層と、一層のクロム酸化物層或いは黒色樹脂を含むことを特徴とする、OLEDディスプレイの画素素子構造としている。
請求項6の発明は、請求項1に記載のOLEDディスプレイの画素素子構造において、OLED素子構造のカソードがさらにリチム或いはアルミニウムの電極層を含むことを特徴とする、OLEDディスプレイの画素素子構造としている。
請求項7の発明は、請求項1に記載のOLEDディスプレイの画素素子構造において、基板が透明絶縁基板とされたことを特徴とする、OLEDディスプレイの画素素子構造としている。
請求項8の発明は、OLEDディスプレイの画素素子構造の製造方法において、
(a)基板とされ、上部表面と底部表面を具え、該上部表面にブラックマトリクス領域が形成並びに絶縁画定された上記基板を提供するステップと、
(b)該ブラックマトリクス領域の上方に一つのバッファ層を形成するステップ、
(c)該バッファ層の上方にポリシリコン層を形成して第1TFTのソース領域とドレイン領域を画定し、第2トランジスタのソース領域とドレイン領域を画定し、さらに結晶とエッチング方式によりポリ結晶シリコンアイランドを画定及び形成するステップと、
(d)該ポリ結晶シリコンアイランドの上方に電性材料を形成し、第1及び第2トランジスタのゲート画定を含め、ゲート層を形成及び画定するステップ、
(e)該ゲート層の上方と該ポリ結晶シリコンアイランドの上方に一つの中間層を形成し、その後、二つのコンタクトホールを形成し、該中間層の上方をさらに一層の金属層で被覆し、画定により、第1及び第2TFTのソースとドレインを形成するステップ、
(f)該金属層の上方に一つの隔離層を形成し、並びに該隔離層の一部分をエッチングした後にカラーフィルタ材料を塗布し、さらにリソグラフィー工程でカラーフィルタを画素領域内に画定して形成するステップ、
(g)該隔離層、該カラーフィルタの上方、及び全体表面の上方に、一層の透明材質層を形成し、並びに該透明材質層を画定するステップ、
(h)該透明材質層の上方と該隔離層の上方に、一層のOLEDの材料を形成するステップ、
(i)該OLEDの材料の上方にさらにカソード金属層を形成するステップ、
以上のステップを含むことを特徴とする、OLEDディスプレイの画素素子構造の製造方法としている。
請求項9の発明は、請求項8に記載のOLEDディスプレイの画素素子構造の製造方法において、第1TFTのソースとドレインに、この電極の上方にn + 型ドーパントをドープすることにより電性導通を形成させ、該第2TFTのソースとドレイン領域は、この電極の上方にp + 型ドーパントをドープすることにより電性導通を形成することを特徴とする、OLEDディスプレイの画素素子構造の製造方法としている。
請求項10の発明は、請求項8に記載のOLEDディスプレイの画素素子構造の製造方法において、(d)のステップの電性材料がゲート酸化物とゲート金属を含むことを特徴とする、OLEDディスプレイの画素素子構造の製造方法としている。
請求項11の発明は、請求項8に記載のOLEDディスプレイの画素素子構造の製造方法において、隔離層をホトレジスト材料とすることを特徴とする、OLEDディスプレイの画素素子構造の製造方法としている。
請求項12の発明は、請求項8に記載のOLEDディスプレイの画素素子構造の製造方法において、ブラックマトリクス領域は第2TFTの下並びにカラーフィルタの外側に形成され、漏光を減少し、ディスプレイの明暗度のコントラストを向上することを特徴とする、OLEDディスプレイの画素素子構造の製造方法としている。
請求項13の発明は、請求項8に記載のOLEDディスプレイの画素素子構造の製造方法において、(g)のステップの透明材質層がアノード電極層を含み、並びに第2TFTのドレインと電性連結されたことを特徴とする、OLEDディスプレイの画素素子構造の製造方法としている。
請求項14の発明は、請求項8に記載のOLEDディスプレイの画素素子構造の製造方法において、隔離層が非ホトレジスト材料とされたことを特徴とする、OLEDディスプレイの画素素子構造の製造方法としている。
請求項15の発明は、請求項13に記載のOLEDディスプレイの画素素子構造の製造方法において、アノード電極層がITO電極層とされることを特徴とする、OLEDディスプレイの画素素子構造の製造方法としている。
【0013】
【発明の実施の形態】
図3は本発明のOLEDディスプレイの画素素子構造の平面概要表示図である。このOLEDディスプレイの各一つの画素素子構造200は、二つのTFT(T1 、T 2)、一つのコンデンサCs、一つのカラーフィルタ212、一つの基板上部表面214に連結された一つのOLED素子構造218、及び、TFTの底の下にあって且つカラーフィルタ212の外部にある一つのブラックマトリクス領域220を含む。TFT(T1 、T2 )はいずれも一つのソース電極、ドレイン電極及びゲート電極を含む。TFT(T1 )のゲート電極は一つのゲート線の一部分を含む。TFT(T1 )のソース電極は一つのデータ線に連結され、TFT(T1 )のドレイン電極とTFT(T2 )のゲート電極が電性連結され、TFT(T2 )のゲート電極とコンデンサCsが電性連結されている。OLED素子構造218はTFT(T2 )のドレイン電極と電性連結されている。図3に示されるように、TFT(T2 )とOLED素子構造218は直列に連接され、コンデンサCsとTFT(T1 )は直列に連接されている。OLED素子構造218は一つの絶縁基板210、例えばガラス基板の上部表面214上に連結されている。ブラックマトリクス領域220はこの絶縁基板上部表面214の上に形成されている。TFT(T1 )はデータバス205をデータ線とし、ゲートバス206をゲート線とし、Vddバス207はパワーサプライバスとされる。
【0014】
本実施例において、ポリシリコンTFTにより電流をこのOLED素子構造218に提供し、並びにアクティブマトリクス素子としている。このOLED素子構造218は白色OLED或いはポリマーLEDを発光材料としている。
【0015】
図4は図3中のB−B’に沿った断面構造表示図である。本発明中のOLEDディスプレイの画素素子構造は図3と図4より知ることができる。図5から図14は図3中のB−B’に沿った断面構造表示図であり、並びに順にこのOLEDディスプレイの画素素子構造の各一つの製造ステップを表示する。
【0016】
前述したように、本発明のOLEDディスプレイの画素素子構造の製造方法は、以下のステップを含む。即ち、a.ブラックマトリクス形成ステップ、b.バッファ層形成ステップ、c.アイランド形成ステップ、d.ゲート形成ステップ、e.中間層形成ステップ、f.金属層形成ステップ、g.隔離層形成ステップ、h.カラーフィルタ形成ステップ、i.透明材質層形成、j.OLED形成ステップ、以上のステップを含む。
【0017】
以下に図5から図15に示される本発明の各一つのステップについて説明する。
図5、図6は図3のB−B’に沿った断面構造表示図であり、本発明のOLEDディスプレイの画素素子構造のブラックマトリクス形成ステップを示す。このステップにおいて、まず、一つの絶縁基板210を提供する。この絶縁基板210は上部表面214と底部表面216を具え、ブラックマトリクス領域220が形成並びに絶縁基板210の上部表面に画定される。これは図5に示されるとおりである。ブラックマトリクス領域220はさらに一つの金属層、例えばクロム金属層220a、及び、一層のクロム酸化物(CrOx)層220b(或いは黒色樹脂)を含む。これは図6に示されるとおりである。
【0018】
続いて、ブラックマトリクス領域220の上方に一つのバッファ層502を形成する。
これは図7に示されるとおりである。
【0019】
図8はB−B’に沿った断面構造表示図であり、本発明のOLEDディスプレイの画素素子構造の製造方法のアイランド形成ステップを示す。このステップにおいて、まず、バッファ層502の上方にポリシリコン層606を形成してTFT(T1 )のソース領域とドレイン領域の画定と、TFT(T2 )のソース領域とドレイン領域を画定するのに用いる。図8中には僅かにTFT(T2 )のソース領域604とドレイン領域602が示されている。最後に、結晶とエッチング方式によりポリ結晶シリコンアイランド(polycrystalline silicon island)を画定並びに形成する。これは図8に示されるとおりである。
【0020】
本発明のこの実施例において、TFT(T1 )のソース領域とドレイン領域はイオン注入後に形成され、並びに電極上方にn+ 型ドーパントがドープされることにより電性連接を形成する。TFT(T2 )のソース領域とドレイン領域は、電極上方にp+ 型ドーパントをドープすることにより電性連接を形成する。
【0021】
図9はB−B’に沿った断面構造表示図であり、本発明のOLEDディスプレイの画素素子構造の製造方法のゲート形成ステップを示す。このポリ結晶アイランドの上方に電性材料を形成してゲート層を形成する。この実施例では、まず、ポリ結晶シリコンアイランドの上方にそれぞれゲート酸化物を形成してゲート酸化層701を形成し、及びゲート金属を形成してゲート金属層702を形成する。続いてこのゲート層を画定し、TFT(T1 、T2 )を含むゲートを画定する。図9中のゲート金属層702は僅かにTFT(T2)のゲート702を表示している。
【0022】
図10はB−B’に沿った断面構造表示図であり、本発明のOLEDディスプレイの画素素子構造の製造方法の中間層形成ステップを示す。このステップにおいて、まず、該ゲート層の上方及び該ポリ結晶アイランドの上方に、さらに一つの中間層802を形成する。その後、さらに二つのコンタクトホール904と906を形成し、中間層802の上方をさらに一層の金属層902で被覆し、画定によりソース電極とドレイン電極を形成するその結果は図11に示されるとおりである。
【0023】
続いて、該金属層902の上方をさらに一層の隔離層1002(ホトレジスト材料或いは非ホトレジスト材料とされる)で被覆する、これは図12に示されるとおりである。その後、ホトリソグラフィー工程を利用し、ホトマスクパターンを使用し、露光と現像の後、隔離層1002の一部分(カラーフィルタ212領域及びTFT(T2 )のドレイン領域)をエッチングする。その後、一層のホトレジストタイプカラーフィルタを塗布し、リソグラフィー工程により中間層802の上方にカラーフィルタ212を画定する。その結果は図13に示されるとおりである。その後、さらに一層の透明材質層、例えばITO
1202を形成し、並びにこの透明材質層をアノード電極層として画定し、並びにTFT(T2 )のドレインと電性連接させる。その結果は図14に示されるとおりである。
【0024】
図15はB−B’に沿った断面構造表示図であり、本発明のOLEDディスプレイの画素素子構造の製造方法のOLED形成ステップを示す。このステップにおいて、まずITO 1202の上方と隔離層1002の上方に、一層のOLEDの材料1302を形成し、さらにカソード金属層1304、例えばli或いはAlを含む電極層を形成する。本実施例によると、このOLEDは白色OLED或いはポリマーOLEDを発光材料としている。
【0025】
図16は図3のA−A’に沿った断面構造表示図である。そのうち、符号1402はn+ 型ドープポリシリコン領域とされ、ポリシリコン層606の左右のポリシリコン領域がそれぞれTFT(T1 )のドレイン領域とソース領域とされている。
【0026】
【発明の効果】
本実施例によると、白色のOEL素子を主要な構成素子とし、カラーフィルタの濾過を透過して、赤、緑、青の三種類の光色を獲得し、こうしてフルカラーの発光ダイオードを形成している。且つ、OLED表示素子とカラーフィルタを一つのTFTアレイに整合させているため、製造工程を簡素化することができる。また、このカラーフィルタ以外の領域にあって、且つTFTの底部表面にブラックマトリクス領域が加入されたことにより、漏光を減少すると共に、ディスプレイの明暗度のコントラストを向上している。ゆえに、本発明のフルカラーアクティブマトリクスOLED表示素子は製造が簡単であり、並びに高解析度、高発光効率、及び広視角の長所を有している。
【0027】
以上は僅かに本発明の実施例に係る説明であり、本発明の実施の範囲を限定するものではなく、以上の説明及び図面に基づきなしうる細部の修飾或いは改変は、いずれも本発明の請求範囲に属するものとする。
【図面の簡単な説明】
【図1】 周知のTFTOEL素子の平面概要表示図である。
【図2】 図1の断面構造表示図である。
【図3】 本発明のOLEDディスプレイの画素素子構造の平面概要表示図である。
【図4】 図3中のB−B’に沿った断面構造表示図である。
【図5】 図3中のB−B’に沿った断面構造表示図である。
【図6】 B−B’に沿った断面構造表示図であり、本発明のOLEDディスプレイの画素素子構造のブラックマトリクス形成ステップを示す。
【図7】 B−B’に沿った断面構造表示図であり、本発明のOLEDディスプレイの画素素子構造のバッファ層形成ステップを示す。
【図8】 B−B’に沿った断面構造表示図であり、本発明のOLEDディスプレイの画素素子構造のアイランド形成ステップを示す。
【図9】 B−B’に沿った断面構造表示図であり、本発明のOLEDディスプレイの画素素子構造のゲート形成ステップを示す。
【図10】 B−B’に沿った断面構造表示図であり、本発明のOLEDディスプレイの画素素子構造の中間層形成ステップを示す。
【図11】 B−B’に沿った断面構造表示図であり、本発明のOLEDディスプレイの画素素子構造の金属層形成ステップを示す。
【図12】 B−B’に沿った断面構造表示図であり、本発明のOLEDディスプレイの画素素子構造の隔離層形成ステップを示す。
【図13】 B−B’に沿った断面構造表示図であり、本発明のOLEDディスプレイの画素素子構造のカラーフィルタ形成ステップを示す。
【図14】 B−B’に沿った断面構造表示図であり、本発明のOLEDディスプレイの画素素子構造の透明材質層形成ステップを示す。
【図15】 B−B’に沿った断面構造表示図であり、本発明のOLEDディスプレイの画素素子構造のOLED形成ステップを示す。
【図16】 図3のA−A’に沿った断面構造表示図である。
【符号の説明】
100 周知のTFTOEL素子
101、102 TFT
103 コンデンサ
104 発光OELパッド
105 ソースバス
106 ゲートバス
107 接地バス
111 絶縁基板
112 第1ゲート絶縁層
114 ポリシリコンゲート層
116 ゲートバス
118 ポリシリコンアイランド
122 上層電極
113 第2絶縁層
124 隔離層
132 OEL層
134 カソード電極層
136 アノード電極
200 OLEDディスプレイの画素素子構造
1 、T 2 TFT
Cs コンデンサ
205 データバス
206 ゲートバス
207 Vddバス
210 絶縁基板
212 カラーフィルタ
214 絶縁基板上部表面
216 絶縁基板底部表面
218 OLED素子
220 ブラックマトリクス領域
220a クロム金属層
220b クロム酸化物層
502 バッファ層
602 TFT(T 2)のドレイン領域
604 TFT(T 2)のソース領域
606 ポリシリコン層
701 ゲート酸化層
702 ゲート金属層
802 中間層
902 金属層
904 ソース金属領域
906 ドレイン金属領域
1002 隔離層
1202 透明材質層
1302 透明材質層
1304 カソード金属層
1402 n+ 型ドープポリシリコン領域

Claims (15)

  1. OLEDディスプレイの画素素子構造において、
    基板とされ、上部と底部の表面を具えた上記基板と、
    第1TFTとされ、ソースとドレイン及びゲートを具え、該第1TFTのソースが一つのデータ線に電性連結され、該ゲートが一つのゲート線の一部分を含む、上記第1TFTと、
    第2TFTとされ、ソースとドレイン及びゲートを具え、該第2TFTのゲートが該第1TFTのドレインと電性連結された、上記第2TFTと、
    コンデンサとされ、該第1TFTと直列に連結され、並びに第2TFTのゲートと電性連結された、上記コンデンサと、
    カラーフィルタとされ、表示素子の画素領域内に形成された、上記カラーフィルタと、 ブラックマトリクス領域とされ、第2TFTの下に形成され、並びにカラーフィルタの外部にあって、漏光を減少し、該ディスプレイの明暗度のコントラストを向上する、上記ブラックマトリクス領域と、
    OLED素子構造とされ、アノード層とカソード層を含み、並びに該基板の上部表面に連結され、該OLED素子構造のアノードと該第2TFTのドレインが連結され、並びに第2TFTと直列に連結され、該カラーフィルタの濾過を透過して、赤、緑、青の三種類の光色を獲得してフルカラーのLEDを形成する、上記OLED素子構造と、
    を含み、そのうち、該ブラックマトリクス領域が基板の上部表面を被覆し、該第1TFTと第2TFT、該コンデンサ、及び該カラーフィルタがいずれも該ブラックマトリクス領域の上方にあって該OLED素子構造の下方に形成され、該OLED素子構造のアノードがITO電極層を含み、該ITO電極層と該カラーフィルタが互いに接触することを特徴とする、OLEDディスプレイの画素素子構造。
  2. 請求項1に記載のOLEDディスプレイの画素素子構造において、OLED素子構造が白色OLED或いはポリマーLEDを発光材料とすることを特徴とする、OLEDディスプレイの画素素子構造。
  3. 請求項1に記載のOLEDディスプレイの画素素子構造において、第2TFTがポリシリコンTFTとされ、並びに電流をOLED素子に提供することを特徴とする、OLEDディスプレイの画素素子構造。
  4. 請求項1に記載のOLEDディスプレイの画素素子構造において、第2TFTがアクティブマトリクスの素子とされたことを特徴とする、OLEDディスプレイの画素素子構造。
  5. 請求項1に記載のOLEDディスプレイの画素素子構造において、ブラックマトリクス領域がさらに一つの金属層と、一層のクロム酸化物層或いは黒色樹脂を含むことを特徴とする、OLEDディスプレイの画素素子構造。
  6. 請求項1に記載のOLEDディスプレイの画素素子構造において、OLED素子構造のカソードがさらにリチム或いはアルミニウムの電極層を含むことを特徴とする、OLEDディスプレイの画素素子構造。
  7. 請求項1に記載のOLEDディスプレイの画素素子構造において、基板が透明絶縁基板とされたことを特徴とする、OLEDディスプレイの画素素子構造。
  8. OLEDディスプレイの画素素子構造の製造方法において、
    (a)基板とされ、上部表面と底部表面を具え、該上部表面にブラックマトリクス領域が形成並びに絶縁画定された上記基板を提供するステップと、
    (b)該ブラックマトリクス領域の上方に一つのバッファ層を形成するステップ、
    (c)該バッファ層の上方にポリシリコン層を形成して第1TFTのソース領域とドレイン領域を画定し、第2トランジスタのソース領域とドレイン領域を画定し、さらに結晶とエッチング方式によりポリ結晶シリコンアイランドを画定及び形成するステップと、
    (d)該ポリ結晶シリコンアイランドの上方に電性材料を形成し、第1及び第2トランジスタのゲート画定を含め、ゲート層を形成及び画定するステップ、
    (e)該ゲート層の上方と該ポリ結晶シリコンアイランドの上方に一つの中間層を形成し、その後、二つのコンタクトホールを形成し、該中間層の上方をさらに一層の金属層で被覆し、画定により、第1及び第2TFTのソースとドレインを形成するステップ、
    (f)該金属層の上方に一つの隔離層を形成し、並びに該隔離層の一部分をエッチングした後にカラーフィルタ材料を塗布し、さらにリソグラフィー工程でカラーフィルタを画素領域内に画定して形成するステップ、
    (g)該隔離層、該カラーフィルタの上方、及び全体表面の上方に、一層の透明材質層を形成し、並びに該透明材質層を画定するステップ、
    (h)該透明材質層の上方と該隔離層の上方に、一層のOLEDの材料を形成するステップ、
    (i)該OLEDの材料の上方にさらにカソード金属層を形成するステップ、
    以上のステップを含むことを特徴とする、OLEDディスプレイの画素素子構造の製造方法。
  9. 請求項8に記載のOLEDディスプレイの画素素子構造の製造方法において、第1TFTのソースとドレインに、この電極の上方にn + 型ドーパントをドープすることにより電性導通を形成させ、該第2TFTのソースとドレイン領域は、この電極の上方にp + 型ドーパントをドープすることにより電性導通を形成することを特徴とする、OLEDディスプレイの画素素子構造の製造方法。
  10. 請求項8に記載のOLEDディスプレイの画素素子構造の製造方法において、(d)のステップの電性材料がゲート酸化物とゲート金属を含むことを特徴とする、OLEDディスプレイの画素素子構造の製造方法。
  11. 請求項8に記載のOLEDディスプレイの画素素子構造の製造方法において、隔離層をホトレジスト材料とすることを特徴とする、OLEDディスプレイの画素素子構造の製造方法。
  12. 請求項8に記載のOLEDディスプレイの画素素子構造の製造方法において、ブラックマトリクス領域は第2TFTの下並びにカラーフィルタの外側に形成され、漏光を減少し、ディスプレイの明暗度のコントラストを向上することを特徴とする、OLEDディスプレイの画素素子構造の製造方法。
  13. 請求項8に記載のOLEDディスプレイの画素素子構造の製造方法において、(g)のステップの透明材質層がアノード電極層を含み、並びに第2TFTのドレインと電性連結されたことを特徴とする、OLEDディスプレイの画素素子構造の製造方法。
  14. 請求項8に記載のOLEDディスプレイの画素素子構造の製造方法において、隔離層が非ホトレジスト材料とされたことを特徴とする、OLEDディスプレイの画素素子構造の製造方法。
  15. 請求項13に記載のOLEDディスプレイの画素素子構造の製造方法において、アノード電極層がITO電極層とされることを特徴とする、OLEDディスプレイの画素素子構造の製造方法。
JP2001000418A 2000-09-29 2001-01-05 Oledディスプレイの画素素子構造とその製造方法 Expired - Fee Related JP4856810B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW089120438A TW466888B (en) 2000-09-29 2000-09-29 Pixel device structure and process of organic light emitting diode display
JP2001000418A JP4856810B2 (ja) 2000-09-29 2001-01-05 Oledディスプレイの画素素子構造とその製造方法
US09/803,450 US6522066B2 (en) 2000-09-29 2001-03-08 Pixel structure of an organic light-emitting diode display device and its fabrication method

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW089120438A TW466888B (en) 2000-09-29 2000-09-29 Pixel device structure and process of organic light emitting diode display
JP2001000418A JP4856810B2 (ja) 2000-09-29 2001-01-05 Oledディスプレイの画素素子構造とその製造方法
US09/803,450 US6522066B2 (en) 2000-09-29 2001-03-08 Pixel structure of an organic light-emitting diode display device and its fabrication method

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2002216960A JP2002216960A (ja) 2002-08-02
JP4856810B2 true JP4856810B2 (ja) 2012-01-18

Family

ID=27345660

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001000418A Expired - Fee Related JP4856810B2 (ja) 2000-09-29 2001-01-05 Oledディスプレイの画素素子構造とその製造方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US6522066B2 (ja)
JP (1) JP4856810B2 (ja)
TW (1) TW466888B (ja)

Families Citing this family (56)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW521226B (en) * 2000-03-27 2003-02-21 Semiconductor Energy Lab Electro-optical device
US6717359B2 (en) 2001-01-29 2004-04-06 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device and manufacturing method thereof
TW548860B (en) 2001-06-20 2003-08-21 Semiconductor Energy Lab Light emitting device and method of manufacturing the same
US7211828B2 (en) * 2001-06-20 2007-05-01 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device and electronic apparatus
DE10133684A1 (de) * 2001-07-11 2003-02-13 Osram Opto Semiconductors Gmbh Organisches, farbiges, elektrolumineszierendes Display und dessen Herstellung
TWI300947B (en) * 2001-07-12 2008-09-11 Semiconductor Energy Lab Display device using electron source elements and method of driving same
US7098069B2 (en) 2002-01-24 2006-08-29 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device, method of preparing the same and device for fabricating the same
US6933520B2 (en) * 2002-02-13 2005-08-23 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device
KR100845557B1 (ko) * 2002-02-20 2008-07-10 삼성전자주식회사 액티브 매트릭스형 유기전계발광 표시장치 및 그 제조방법
US6853052B2 (en) * 2002-03-26 2005-02-08 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device having a buffer layer against stress
KR100490536B1 (ko) * 2002-04-15 2005-05-17 삼성에스디아이 주식회사 전면 발광형 유기 전계 발광 표시 장치
US7063449B2 (en) * 2002-11-21 2006-06-20 Element Labs, Inc. Light emitting diode (LED) picture element
JP3791618B2 (ja) * 2003-02-20 2006-06-28 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置及びその製造方法並びに電子機器
JP4342342B2 (ja) * 2003-04-02 2009-10-14 シャープ株式会社 カラーフィルター、それを用いた表示装置およびそれらの製造方法
KR100490322B1 (ko) * 2003-04-07 2005-05-17 삼성전자주식회사 유기전계발광 표시장치
CN1324540C (zh) 2003-06-05 2007-07-04 三星Sdi株式会社 具有多晶硅薄膜晶体管的平板显示装置
US7230374B2 (en) * 2003-09-22 2007-06-12 Samsung Sdi Co., Ltd. Full color organic light-emitting device having color modulation layer
US20080081105A1 (en) * 2003-09-22 2008-04-03 Samsung Sdi Co., Ltd. Method of fabricating full color organic light-emtting device having color modulation layer using liti method
KR20050029426A (ko) * 2003-09-22 2005-03-28 삼성에스디아이 주식회사 칼라필터층 또는 색변환층을 갖는 풀칼라 유기전계발광소자
US20050093435A1 (en) * 2003-09-22 2005-05-05 Suh Min-Chul Full color organic light-emtting device having color modulation layer
JP4595955B2 (ja) * 2003-10-23 2010-12-08 セイコーエプソン株式会社 有機el装置の製造方法、有機el装置、電子機器
EP1557891A3 (en) * 2004-01-20 2006-10-04 LG Electronics Inc. Organic electroluminescent device and fabrication method thereof
WO2005108376A1 (en) * 2004-05-06 2005-11-17 Smithkline Beecham Corporation Calcilytic compounds
US7773216B2 (en) * 2004-05-10 2010-08-10 Panasonic Corporation Composite sheet material selection method for use in ultra-fast laser patterning
TWI293713B (en) * 2004-07-02 2008-02-21 Au Optronics Corp Display panel and fabrication method thereof
KR100656496B1 (ko) * 2004-09-21 2006-12-11 삼성에스디아이 주식회사 풀 칼라 유기 전계 발광 표시 소자 및 그 제조방법
KR100635575B1 (ko) * 2004-11-17 2006-10-17 삼성에스디아이 주식회사 풀 칼라 유기 전계 발광 표시 소자 및 그 제조방법
KR101216377B1 (ko) * 2004-12-06 2012-12-31 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
TW200721901A (en) * 2005-11-28 2007-06-01 Univision Technology Inc Full-color organic electroluminescence display and its manufacturing method
KR100742372B1 (ko) * 2005-11-29 2007-07-24 삼성에스디아이 주식회사 유기전계발광소자의 제조방법
US20070222923A1 (en) * 2005-12-28 2007-09-27 Jian Wang Electronic device having black layers
TWI267213B (en) * 2006-01-27 2006-11-21 Ind Tech Res Inst Organic light emitting device with integrated color filter and method of manufacturing the same
WO2007107933A2 (en) * 2006-03-23 2007-09-27 Philips Intellectual Property & Standards Gmbh A light emitting device
KR101304413B1 (ko) * 2006-10-25 2013-09-10 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그의 제조 방법
TWI364839B (en) * 2006-11-17 2012-05-21 Au Optronics Corp Pixel structure of active matrix organic light emitting display and fabrication method thereof
CN100454572C (zh) * 2006-12-06 2009-01-21 友达光电股份有限公司 有源式有机发光二极管的像素结构及其制造方法
US9071809B2 (en) * 2008-01-04 2015-06-30 Nanolumens Acquisition, Inc. Mobile, personsize display system and method of use
KR101677265B1 (ko) * 2010-03-31 2016-11-18 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
US8476622B2 (en) 2011-01-05 2013-07-02 Electronics And Telecommunications Research Institute Active matrix organic light emitting diode
US20130099666A1 (en) * 2011-10-21 2013-04-25 Almax Rp Corp. Selectively controlling the resistance of resistive traces printed on a substrate to supply equal current to an array of light sources
CN102394240B (zh) * 2011-11-18 2013-07-03 贵州大学 一种tft-led彩色阵列显示基板及其制造方法
JP2013251255A (ja) 2012-05-04 2013-12-12 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 発光装置の作製方法
US9000452B2 (en) * 2012-09-28 2015-04-07 Industrial Technology Research Institute Display with filter structure
KR102028505B1 (ko) * 2012-11-19 2019-10-04 엘지디스플레이 주식회사 유기발광 표시패널 및 이의 제조방법
KR20140082480A (ko) 2012-12-24 2014-07-02 삼성디스플레이 주식회사 나안용 입체 표시 장치
JP6230328B2 (ja) 2013-08-15 2017-11-15 株式会社ジャパンディスプレイ 有機el表示装置
US10461269B2 (en) * 2013-12-20 2019-10-29 Molecular Glasses, Inc. Crosslinkable, /polymerizable and combinations thereof charge-transporting molecular glass mixtures, luminescent molecular glass mixtures, or combinations thereof for organic light emitting diodes and other organic electronics and photonics applications and method of making same
JP6207367B2 (ja) 2013-12-05 2017-10-04 株式会社ジャパンディスプレイ 有機エレクトロルミネッセンス表示装置
KR102216995B1 (ko) 2014-06-26 2021-02-22 삼성디스플레이 주식회사 유기발광 표시장치
KR102356034B1 (ko) * 2014-06-26 2022-02-09 삼성디스플레이 주식회사 유기발광 표시장치
CN104299982A (zh) * 2014-10-20 2015-01-21 深圳市华星光电技术有限公司 彩色显示器件
TWI696108B (zh) 2015-02-13 2020-06-11 日商半導體能源研究所股份有限公司 功能面板、功能模組、發光模組、顯示模組、位置資料輸入模組、發光裝置、照明設備、顯示裝置、資料處理裝置、功能面板的製造方法
KR102408898B1 (ko) 2015-06-19 2022-06-16 엘지디스플레이 주식회사 박막 트랜지스터 기판 및 이를 이용한 표시장치
US10394091B2 (en) 2015-11-18 2019-08-27 Samsung Display Co., Ltd. Liquid crystal display device
CN106409871A (zh) * 2016-08-31 2017-02-15 深圳市华星光电技术有限公司 一种显示面板
CN107393944A (zh) * 2017-07-12 2017-11-24 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及制作方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5550066A (en) 1994-12-14 1996-08-27 Eastman Kodak Company Method of fabricating a TFT-EL pixel
GB9803764D0 (en) * 1998-02-23 1998-04-15 Cambridge Display Tech Ltd Display devices
US6512504B1 (en) * 1999-04-27 2003-01-28 Semiconductor Energy Laborayory Co., Ltd. Electronic device and electronic apparatus
JP4712198B2 (ja) * 2000-02-01 2011-06-29 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置の作製方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2002216960A (ja) 2002-08-02
TW466888B (en) 2001-12-01
US6522066B2 (en) 2003-02-18
US20020125820A1 (en) 2002-09-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4856810B2 (ja) Oledディスプレイの画素素子構造とその製造方法
US6515428B1 (en) Pixel structure an organic light-emitting diode display device and its manufacturing method
TWI387390B (zh) 彩色濾光片面板,有機發光顯示裝置及其之製造方法
US7164230B2 (en) Dual panel-type organic electroluminescent display device and method for fabricating the same
KR101987218B1 (ko) 어레이 기판, 그것의 제조 방법, 및 디스플레이 장치
TWI255432B (en) Active matrix organic electroluminescent display device and fabricating method thereof
US20050161740A1 (en) Dual panel-type organic electroluminescent device and method for fabricating the same
TWI523217B (zh) 畫素結構
CN101907807A (zh) 具有氧化物薄膜晶体管的显示器及其制造方法
KR20030058911A (ko) 능동행렬 유기전기발광소자 및 그의 제조 방법
CN105304682B (zh) 一种硅基oled图像收发装置及其制作方法
WO2015096308A1 (zh) Oled显示面板及其制作方法
US7288477B2 (en) Electro-luminescence device including a thin film transistor and method of fabricating an electro-luminescence device
WO2020062735A1 (zh) 显示面板、显示屏及显示终端
CN109119451A (zh) 显示基板及其制造方法、显示装置
JP6223070B2 (ja) 有機el表示装置及び有機el表示装置の製造方法
WO2015043083A1 (zh) 阵列基板及其制作方法和显示装置
KR20140108791A (ko) 유기전계발광표시장치 및 그 제조방법
CN111415963B (zh) 显示面板及其制备方法
KR20090021443A (ko) 유기전계발광표시장치 및 그 제조방법
TWI297210B (en) System for displaying images including electroluminescent device and method for fabricating the same
WO2022222404A1 (zh) 阵列基板及其制备方法、显示面板、显示装置
US20080230798A1 (en) Active matrix organic electroluminescent substrate and method of making the same
CN117063627A (zh) 显示基板及其制备方法、显示装置
CN208028063U (zh) 一种感光组件、阵列基板、显示装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20071226

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100413

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100709

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20110517

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110811

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821

Effective date: 20110811

A911 Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20110831

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20111011

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20111031

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141104

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4856810

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees