JP4595955B2 - 有機el装置の製造方法、有機el装置、電子機器 - Google Patents
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Description
本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、材料の有効利用により製造コストを下げることのできる有機EL装置の製造方法、及びその有機EL装置、並びにこの有機EL装置を備えた電子機器を提供することを目的とする。
また、本発明の有機EL装置は、上記の有機EL装置であって、第3の開口部を有するカラーフィルタ用バンク層をさらに備え、前記第3の開口部内に前記カラーフィルタが設けられ、前記第3の開口部は、前記第1の開口部よりも広く形成されてなることを特徴とする。
また、本発明の有機EL装置は、上記の有機EL装置であって、平面視したときに、前記第1の開口部は前記第3の開口部の内側に配置されてなることを特徴とする。
また、本発明の有機EL装置は、上記の有機EL装置であって、前記カラーフィルタは、前記基板と前記第1の陽極との間に設けられていることを特徴とする。
また、本発明の有機EL装置は、上記の有機EL装置であって、前記カラーフィルタと前記第1の陽極との間には、無機絶縁膜が形成されてなることを特徴とする。
また、本発明の有機EL装置は、上記の有機EL装置であって、前記基板と前記無機絶縁膜との間に設けられた回路素子部と、前記カラーフィルタと前記回路素子部との間に設けられた層間絶縁膜と、をさらに備え、前記カラーフィルタ用バンク層には、前記回路素子部に対応する位置に第4の開口部が設けられており、前記第4の開口部内において、前記層間絶縁膜及び前記無機絶縁膜に設けられた第5の開口部を介して、前記陽極と前記回路素子部とは接続されていることを特徴とする。
また、本発明の有機EL装置は、上記の有機EL装置であって、前記陰極上に設けられた保護膜をさらに有し、前記カラーフィルタは、前記保護膜の上に設けられていることを特徴とする。
また、本発明の有機EL装置は、上記の有機EL装置であって、前記保護膜は、無機酸化物層と、有機層とを備えることを特徴とする。
また、本発明の有機EL装置は、上記の有機EL装置であって、対向基板をさらに有し、前記カラーフィルタは前記対向基板に設けられ、前記基板と前記対向基板とは接着層を介して貼り合わせて構成されることを特徴とする。
上記の課題を解決するため、本発明の有機EL装置の製造方法は、第1の色を表示する第1の画素及び前記第1の色と異なる第2の色を表示する第2の画素を有する有機EL装置の製造方法であって、前記第1の画素に対応した第1の開口部を有するカラーフィルタ用バンク層を形成する工程と、前記第1の開口部内に前記第1の色に対応したカラーフィルタを形成する工程と、前記第1の画素に対応した第1の陽極及び前記第2の画素に対応した第2の陽極を前記カラーフィルタの上に形成する工程と、前記第1の陽極に対応した位置に前記第1の開口部よりも広い第3の開口部を有し、前記第2の陽極に対応した位置に第4の開口部を有するバンク層を形成する工程と、前記第3の開口部内に白色の光を発する第1の発光機能層を形成し、前記第4の開口部内に第2の色の光を発する第2の発光機能層を形成する工程と、前記第1の発光機能層及び前記第2の発光機能層上に陰極を形成する工程と、を備えることを特徴とする。
上記の課題を解決するため、本発明の有機EL装置の製造方法は、第1の色を表示する第1の画素及び前記第1の色と異なる第2の色を表示する第2の画素を有し、前記第1の画素に対応する第1の回路素子部及び前記第2の画素に対応する第2の回路素子部を備えた有機EL装置の製造方法であって、前記第1の回路素子部及び前記第2の回路素子部の上に層間絶縁膜を形成する工程と、前記第1の画素に対応した第1の開口部と、前記第1の回路素子部に対応する位置に設けられた第2の開口部と、前記第2の回路素子部に対応する位置に設けられた第3の開口部と、を有するカラーフィルタバンク層を形成する工程と、前記第1の開口部内に前記第1の色に対応したカラーフィルタを形成する工程と、前記カラーフィルタバンク層及び前記カラーフィルタの表面と、前記第2の開口部及び前記第3の開口部の内面を覆うように無機絶縁膜を形成する工程と、前記第2の開口部に対応する位置において、前記無機絶縁膜及び前記層間絶縁膜をエッチングし、前記回路素子部に通じる第4の開口部を形成し、前記第3の開口部に対応する位置において、前記無機絶縁膜及び前記層間絶縁膜をエッチングし、前記回路素子部に通じる第5の開口部を形成する工程と、前記第1の画素に対応した前記第4の開口部及び前記無機絶縁膜の上に第1の陽極を形成し、前記第2の画素に対応した前記第5の開口部及び前記無機絶縁膜の上に第2の陽極を形成する工程と、前記第1の陽極に対応した位置に、前記第4の開口部よりも狭い第6の開口部を有し、前記第2の陽極に対応した位置に、前記第5の開口部よりも狭い第7の開口部を有するバンク層を形成する工程と、前記第6の開口部内に白色の光を発する第1の発光機能層及び前記第7の開口部内に前記第2の色の光を発する第2の発光機能層を形成する工程と、前記発光機能層上に陰極を形成する工程と、を備えることを特徴とする。
上記の課題を解決するため、本発明の有機EL装置の製造方法は、白色発光層とカラーフィルタとを備えた有機EL装置の製造方法であって、上記白色発光層を液滴吐出法により形成することを特徴とする。
本方法では、液滴吐出法により発光材料を所定の領域にのみ選択的に配置するため、高価な発光材料を有効に使うことができる。この方法では液滴吐出法を可能とするために、白色発光層は高分子材料からなることが望ましい。なお、「高分子」とは、例えば分子量が数百程度の所謂「低分子」よりも分子量の大きい重合体を意味し、上述の高分子材料には、一般に高分子と呼ばれる分子量10000以上の重合体の他に、分子量が10000以下のオリゴマーと呼ばれる低重合体も含まれるものとする。
(1)1枚の基板上に液滴吐出法により上記カラーフィルタを形成する工程と、同一基板上の上記カラーフィルタの上方に液滴吐出法により上記白色発光層を形成する工程とを有する方法。
(2)1枚の基板上に液滴吐出法により上記白色発光層を形成する工程と、同一基板上の上記白色発光層の上方に液滴吐出法により上記カラーフィルタを形成する工程とを有する方法。
(3)1枚の基板上に液滴吐出法により上記白色発光層を形成する工程と、上記基板とは異なる基板上に液滴吐出法により上記カラーフィルタを形成する工程と、双方の基板を貼り合わせる工程とを有する方法。
上記(1),(2)では白色発光層とカラーフィルタとを同一基板上に順次形成していくため、上記(3)のようにそれぞれを異なる基板上に形成して両基板を貼り合わせる方法と違って、位置合わせを行なう必要がない。このため、高精細化が可能となる。逆に(3)の方法では、高精細化の点では上記(1),(2)に比べて若干劣るものの、白色発光層とカラーフィルタとを異なる基板に別々に作り込むので、歩留まりの面では有利となる。
本方法によれば、液滴吐出法により発光材料を所定の領域にのみ選択的に配置するため、高価な発光材料を有効に使うことができる。
本方法によれば、カラーフィルタ材料の無駄を省くことができ、更にデバイスコストの低減を図ることができる。
本方法によれば、カラーフィルタを透過した色光と色発光層から発した色光との色バランスを良好に保つことができる。
また、上記構成において上記カラーフィルタは、液滴吐出法により形成されてなることが好ましい。具体的には、上記カラーフィルタは、白色発光層を区画するためのバンク層とは異なるバンク層に区画された領域内に液滴吐出法により形成されてなるものとすることができる。或いは、上記カラーフィルタは、撥液パターンが形成された基板上の該撥液パターンが形成されない領域(相対的に親液性を有する領域)に液滴吐出法により形成されてなるものとすることができる。このようにカラーフィルタも液滴吐出法により形成することで、有機EL装置をより安価に提供することができる。
本構成によれば、表示品質の高い有機EL装置を安価に提供することができる。
本構成によれば、表示品質の高い有機EL装置を更に安価に提供することができる。
まず、図1〜図3を参照しながら、本発明の第1実施形態に係る有機EL装置及びその製造方法について説明する。図1〜図3はそれぞれ本実施形態の有機EL装置の製造方法を説明するための工程図であり、各図にはR(赤),G(緑),B(青)の3つの画素領域の断面構造が示されている。なお、各図において、各層や各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各層や各部材毎に縮尺を異ならせてある。
本実施形態では、電気光学層Eから発した光を基板本体10A側(即ち、カラーフィルタ層13を透過させて)取り出すボトムエミッション構造を採用しており、陽極15にはITO等の透光性導電材料を用いている。
カラーフィルタ層13には、R,G,Bの3種類のカラーフィルタ14R,14G,14Bがバンク層141に区画される形でマトリクス状に設けられている。バンク層141には上記バンク層16の開口部と平面的に重なる位置に開口部が設けられており、各カラーフィルタ14R,14G,14Bはバンク層141に区画された領域内に設けられている。なお、本明細書においては、これらカラーフィルタ14R,14G,14Bとバンク層141とを含めた層をカラーフィルタ層13とする。
正孔注入/輸送層17の形成材料としては、ポリチオフェン、ポリスチレンスルホン酸、ポリピロール、ポリアニリン及びこの誘導体などの高分子材料を好適に用いることができる。白色発光層18の形成材料(発光材料)としては、高分子発光体や低分子の有機発光色素、すなわち各種の蛍光物質や燐光物質などの発光物質が使用可能である。発光物質となる共役系高分子の中ではアリーレンビニレン又はポリフルオレン構造を含むものなどが特に好ましい。本実施形態ではこの白色発光層18をインクジェット法(液滴吐出法)により形成するため、この発光材料としては高分子材料を用いることが望ましく、例えばポリジオクチルフルオレン(PFO)とMEH−PPVとを9:1の割合で混合したものを好適に用いることができる。なお、本実施形態では電気光学層Eを上記2層の積層構造としたが、発光層18の上には必要に応じて電子輸送層や電子注入層等を設けることもできる。
本実施形態の有機EL表示装置100の製造方法は、例えば、(1)カラーフィルタ形成工程、(2)陽極(画素電極)形成工程、(3)電気光学層(発光機能層)形成工程、(4)陰極(対向電極)形成工程、封止工程を備えている。なお、この製造方法は、本実施形態に限られるものではなく、必要に応じてその他の工程が除かれる場合、また追加される場合もある。以下、それぞれの工程について説明する。
ここではまず前段階として、図1(a)に示すような回路素子部11及び層間絶縁膜12の形成された基板本体10Aを用意する。これら回路素子部11,層間絶縁膜12の形成工程には公知の手法を用いることができる。
次に、図1(b)に示すように、感光性材料等からなるバンク層141を各画素を取り囲む位置(非画素領域)に格子状に形成する。具体的には、基板上にアクリル樹脂やポリイミド樹脂等の耐熱性,耐溶剤性を有する感光性材料を塗布し、フォトリソグラフィ技術により各画素に対応する位置に開口部H1を形成する。この際、バンク層141及び層間絶縁膜12に、TFT11aに通じる開口部(コンタクトホール)H2を形成する。
なお、液滴吐出工程においてインクL1がバンク層141の上面に配置されないようにするために、フッ素含有ガスを処理ガスとするプラズマ処理等により、バンク層141の表面を予め撥液化しておくことが望ましい。このようにすることで、仮にインクの着弾位置がずれても、バンク上面にかかったインクははじかれてバンク開口部H1内に転がり込むようにして充填されることとなる。
ここでは、図2(a)に示すように、スパッタ法やCVD法等により基板全面に導電材料を成膜し、パターニングにより各画素領域に陽極15を形成する。この陽極15には、ITO等の透光性導電材料を用いるのが一般的である。なお、陽極15とカラーフィルタ層13との間には必要に応じて保護膜を形成してもよい。この保護膜の形成に当たっては、スピンコート法,ロールコート法,ディッピング法等の方法を採用することができるが、カラーフィルタの場合と同様に液滴吐出装置を用いて行なうことも可能である。
ここではまず、図2(b)に示すように、各画素を区画するためのバンク層16を各画素を取り囲む位置(非画素領域)に格子状に形成する。具体的には、基板上にアクリル樹脂やポリイミド樹脂等の耐熱性,耐溶剤性を有する感光性材料を塗布し、フォトリソグラフィ技術により陽極15の配置された領域に開口部H3を形成する。
以上により、陽極15上に電気光学層Eが形成される。
ここでは、図3(c)に示すように、スパッタ法やCVD法等により基板全面にAlやAg等の導電材料を成膜し、単層の導電層からなる陰極19を形成する。陰極19はAl等の単層膜としてもよいが、EL素子を効率よく発光させるために、電子注入層と導電層のような積層構造を採用してもよい。この場合、発光層に近い側にCa、Ba等の仕事関数が小さい材料からなる電子注入層を形成した構成とすることが好ましい。また、発光材料によっては、CaやBaの発光層側にLiF等からなる薄層を形成してもよい。電子注入層および導電層の成膜方法は、抵抗加熱蒸着法、スパッタ法など、既知の成膜方法から適切な方法を選択すればよい。この陰極19の厚さは、例えば100〜1000nmの範囲が好ましく、特に200〜500nm程度がよい。この陰極19の形成では、前記正孔注入/輸送層17や発光層18の形成とは異なり、蒸着法やスパッタ法等で行うため、画素領域にのみ選択的に導電材料を配するのでなく、基板のほぼ全面に導電材料が設けられることになる。
次に、図5〜図7を参照しながら、本発明の第2実施形態に係る有機EL装置及びその製造方法について説明する。
本実施形態の有機EL装置は、図7(e)に示すように、EL素子が形成された素子基板30とR(赤),G(緑),B(青)の3種類のカラーフィルタ42(42R,42G,42B)が形成された対向基板40とが接着層43を介して貼り合わされたトップエミッション型のフルカラー有機EL表示装置である。本実施形態の有機EL表示装置200には、陽極(画素電極)33が設けられた素子基板30の上に各画素を区画するためのバンク層34が設けられており、このバンク層34に区画された領域内に白色発光材料を含む電気光学層(発光機能層)Eが形成されている。バンク層34には各画素に対応する位置に開口部が設けられており、この開口部内において陽極33が露出された位置に上述の電気光学層Eが設けられている。そして、これらバンク層34及び電気光学層Eを覆うように陰極(対向電極)37が設けられている。
このように構成された基板は封止材38によって封止されている。この封止材38としてはガスバリア性を有するものが好ましく、例えば珪素酸化物や珪素窒化物、或いは珪素酸窒化物を好適に用いることができる。さらに効果的には、これら無機酸化物層の上にアクリルやポリエステル、エポキシなどの樹脂層を積層すると良い。なお、陰極37と封止材38との間には必要に応じて保護膜を設けてもよい。
本実施形態の有機EL表示装置200の製造方法は、例えば、(1)電気光学層(発光機能層)形成工程、(2)陰極(対向電極)形成工程、封止工程、(3)カラーフィルタ形成工程、(4)貼り合わせ工程を備えている。なお、この製造方法は、本実施形態に限られるものではなく、必要に応じてその他の工程が除かれる場合、また追加される場合もある。以下、それぞれの工程について説明する。
ここではまず前段階として、図5(a)に示すような回路素子部31,層間絶縁膜32,陽極(画素電極)33の形成された基板本体30Aを用意する。これら回路素子部31,層間絶縁膜32,陽極33の形成工程には公知の手法を用いることができる。
次に、図5(b)に示すように、感光性材料等からなるバンク層34を各画素を取り囲む位置(非画素領域)に格子状に形成する。具体的には、基板上にアクリル樹脂やポリイミド樹脂等の耐熱性,耐溶剤性を有する感光性材料を塗布し、フォトリソグラフィ技術により陽極33の配置された領域に開口部H4を形成する。
以上により、陽極33上に電気光学層Eが形成される。
ここではまず、電気光学層E及びバンク層34の露出面に対してBCPとCsの共蒸着膜を成膜し、更に導電性を付与するためにスパッタ法やCVD法等により基板全面にITO等の透光性導電材料を成膜する。これにより、基板上に陰極37が形成される(図6(c))。なお、陰極37にはCa/ITO等のような電子注入層と透光性導電層の積層構造を採用することも可能である。この場合、発光層に近い側にCa、Ba等の仕事関数が小さい材料からなる電子注入層を形成した構成とすることが好ましい。また、発光材料によっては、CaやBaの発光層側にLiF等からなる薄層を形成してもよい。電子注入層および導電層の成膜方法は、抵抗加熱蒸着法、スパッタ法など、既知の成膜方法から適切な方法を選択すればよい。この陰極37の厚さは、例えば100〜1000nmの範囲が好ましく、特に200〜500nm程度がよい。この陰極37の形成では、前記正孔注入/輸送層35や発光層36の形成とは異なり、蒸着法やスパッタ法等で行うため、画素領域にのみ選択的に導電材料を配するのでなく、基板のほぼ全面に導電材料が設けられることになる。
ここではまず、ガラスや樹脂等の透光性の基板本体40Aを用意する。そして、この基板本体40Aの上に、図7(a)に示すように、感光性材料等からなるバンク層421を各画素を取り囲む位置、即ち、素子基板30の非画素領域に対応して格子状に形成する。具体的には、基板上にアクリル樹脂やポリイミド樹脂等の耐熱性,耐溶剤性を有する感光性材料を塗布し、フォトリソグラフィ技術により各画素に対応する位置に開口部H5を形成する。
ここでは、素子基板30側の画素と対向基板40側のカラーフィルタ42の位置合わせをしながら、接着層43を介して両基板30,40を貼り合わせる。この工程は、例えば対向基板40の全面に透明な接着剤を塗布して素子基板30に貼り合わせる、所謂ベタ封止の形で行なわれる。
なお、本実施形態ではカラーフィルタ層41を液滴吐出法で形成したが、これ以外の方法、例えばフォトリソグラフィ技術を用いて形成することも可能である。
次に、図8,図9を参照しながら、本発明の第3実施形態に係る有機EL装置及びその製造方法について説明する。なお、本実施形態において上記第2実施形態と同様の部材又は部位については同じ符号を付し、詳細な説明を省略する。
本実施形態の有機EL装置は、上記第2実施形態においてカラーフィルタを素子基板上に直接積層形成したトップエミッション型のフルカラー有機EL表示装置である。すなわち、本実施形態の有機EL表示装置では、図9(c)に示すように、基板本体30A上に、陽極(画素電極)33,電気光学層(発光機能層)E,陰極37が順に積層されてなるEL素子が複数設けられ、このEL素子の上に保護膜44を介してR(赤),G(緑),B(青)の3種類のカラーフィルタ45(45R,45G,45B)が島状に設けられている。そして、このように構成された基板は封止材46によって封止されている。この封止材46としては、上記第2実施形態の封止材38と同様にガスバリア性の高い材料が好適に採用される。
なお、陰極37以下の構成については上記第2実施形態のものと同様であるため、ここではその説明を省略する。
本実施形態では、陰極37の形成工程までは上記第2実施形態と同様であるため、それ以降の工程についてのみ説明を行なう。
図4(a)〜図6(c)までの工程により素子基板上に電気光学層E,陰極37を形成した後、本実施形態では陰極37上に保護膜44を形成する。この保護膜44は無機酸化物層と有機層との2層構造を用いることができる。無機酸化物層は、例えばTEOS(テトラエトキシシラン)や酸素ガスなどを原料としてプラズマCVD法により形成する。さらに、この無機酸化物層の上に紫外線吸収剤を混入した熱硬化型エポキシ樹脂を積層し、50℃で硬化することによって有機層を形成する。
続いて、図8(b)に示すように、マスク露光により各画素領域(即ち、図9においてカラーフィルタ45R,45G,45Bの形成される領域)に対して選択的に紫外線を照射し、各画素領域における保護膜44の表面を親液化する。図8(b)では撥液部を一点鎖線で示し、親液部を実線で示している。なお、「親液部」とは、後述の液滴吐出工程で用いられる液体材料に対して撥液部よりも相対的に親和性が高い領域をいう。また、図8(b)において、符号Mはマスクを示している。
本工程により、保護膜40の表面には撥液部がパターン形成される。
次に、陰極37や電気光学層Eが水分や酸素等により劣化しないように、陰極37を覆うように基板全面に封止材46を形成する。この封止材46としては上記第2実施形態における封止材38と同様のものを用いることができる。
次に、図10〜図13を参照しながら、本発明の第4実施形態に係る有機EL装置について説明する。本実施形態の有機EL装置400は、有機EL素子を画素として基体上に配列してなる有機EL装置であり、特に発光層から発した光を基板側に取り出して表示させるボトムエミッション型の有機EL表示装置である。本実施形態の有機EL装置400の基本構造は、前述した第1の実施形態に係る有機EL装置と同様であるため、図10〜図13において図1〜図3と同様の部材又は部位については同じ符号を付し、詳細な説明は省略する。
図10に示すように、有機EL装置400は、基板上に複数の走査線131と、これら走査線131に対して交差する方向に延びる複数の信号線132と、これら信号線132と並列に延びる複数の電源線133とがそれぞれ配線されたもので、走査線131及び信号線132の各交点毎に画素領域71が設けられた構成を備えている。
図13は、図12のA−A'断面図(図11の表示領域4に設けられた画素領域71の断面構成図)である。有機EL装置400の画素領域71には、ガラス等の透光性を有する基板本体10A上に、TFT11a,11bや走査線131,信号線132,電源線133等の各種配線を含む回路素子部11が設けられており、更にこの回路素子部11を覆って形成された層間絶縁膜12を介した基板本体10A上にカラーフィルタ層13が形成されている。カラーフィルタ層13は、互いに色の異なる複数種類のカラーフィルタ(赤色カラーフィルタ14R,緑色カラーフィルタ14G,青色カラーフィルタ14B)からなり、これらのカラーフィルタ14R〜14Bの間には必要に応じて黒色樹脂等からなる遮光層(ブラックマトリクス)が配置される。カラーフィルタとカラーフィルタとの間にはバンク層141(カラーフィルタ用バンク層)が配置されており、このバンク層141に区画される形で、それぞれの画素領域71に所定の色のカラーフィルタ14が配置されている。
次に、図15、図16を参照しながら、本発明の第5実施形態に係る有機EL装置について説明する。図15は本実施形態の有機EL装置の画素構造を拡大して示す平面模式図、図16は図15のA−A'断面を示す模式図であり、図13若しくは図14に対応する図である。本実施形態の有機EL装置500の基本構成は第4の実施形態と同様であり、異なる点は、主に、赤色画素領域の発光層を赤色発光材料によって形成し、該赤色画素領域のカラーフィルタ14Rを設けていない点である。したがって、図15、図16において図10〜図14と共通の構成要素には同一の符号を付し、詳細な説明は省略する。
図16は、図15のA−A'断面図(図11の表示領域4に設けられた画素領域71の断面構成図)である。有機EL装置500の画素領域71には、ガラス等の透光性を有する基板本体10A上に、TFT11a,11bや走査線131,信号線132,電源線133等の各種配線を含む回路素子部11が設けられており、更にこの回路素子部11を覆って形成された層間絶縁膜12を介した基板本体10A上にカラーフィルタ層13が形成されている。カラーフィルタ層13は、互いに色の異なる複数種類のカラーフィルタ(緑色カラーフィルタ14G,青色カラーフィルタ14B)からなり、これらのカラーフィルタ14G,14Bの間には必要に応じて黒色樹脂等からなる遮光層(ブラックマトリクス)が配置される。カラーフィルタとカラーフィルタとの間にはバンク層141(カラーフィルタ用バンク層)が配置されており、このバンク層141に区画される形で、それぞれの画素領域71に所定の色のカラーフィルタ14が配置されている。
本実施形態の有機EL装置500は、第4の実施形態に示した方法と同様の方法によって製造することができる。すなわち、有機EL表示装置500の製造方法は、例えば、(1)カラーフィルタ形成工程、(2)陽極形成工程、(3)発光機能層形成工程、(4)陰極形成工程、封止工程を備えており、カラーフィルタ14の形成工程と発光機能層の形成工程は液滴吐出法により行なわれる。工程の詳細については第4実施形態と同様であるため、ここでは説明を割愛する。
次に、図17、図18を参照しながら、本発明の第6実施形態に係る有機EL装置について説明する。図17は本実施形態の有機EL装置の画素構造を拡大して示す平面模式図、図18は図17のA−A'断面を示す模式図であり、図13若しくは図14に対応する図である。本実施形態の有機EL装置600の基本構成は第4の実施形態と同様であり、異なる点は、主に、赤色画素領域と緑色画素領域の発光層をそれぞれ赤色発光材料と緑色発光材料によって形成し、該赤色画素領域と緑色画素領域のカラーフィルタ14R,14Gを設けていない点と、赤色発光層,緑色発光層,青色発光層のサイズを各色の発光輝度等に応じて調整した点である。したがって、図17、図18において図10〜図14と共通の構成要素には同一の符号を付し、詳細な説明は省略する。
図18は、図17のA−A'断面図(図11の表示領域4に設けられた画素領域71の断面構成図)である。有機EL装置600の画素領域71には、ガラス等の透光性を有する基板本体10A上に、TFT11a,11bや走査線131,信号線132,電源線133等の各種配線を含む回路素子部11が設けられており、更にこの回路素子部11を覆って形成された層間絶縁膜12を介した基板本体10A上にカラーフィルタ層13が形成されている。カラーフィルタ層13は、青色カラーフィルタ14Bからなり、これらのカラーフィルタ14Bの間には必要に応じて黒色樹脂等からなる遮光層(ブラックマトリクス)が配置される。カラーフィルタとカラーフィルタとの間にはバンク層141(カラーフィルタ用バンク層)が配置されており、このバンク層141に区画される形で、それぞれの画素領域71にカラーフィルタ14が配置されている。
本実施形態の有機EL装置600は、第4の実施形態に示した方法と同様の方法によって製造することができる。すなわち、有機EL表示装置600の製造方法は、例えば、(1)カラーフィルタ形成工程、(2)陽極形成工程、(3)発光機能層形成工程、(4)陰極形成工程、封止工程を備えており、カラーフィルタ14の形成工程と発光機能層の形成工程はインクジェット法等の液滴吐出法を用いて行なわれる。工程の詳細については第4実施形態と同様であるため、ここでは説明を割愛する。
以下、上述の有機EL装置を備えた電子機器の具体例について説明する。
図20は、携帯電話の一例を示した斜視図である。図20において、符号1000は携帯電話本体を示し、符号1001は上記有機EL装置を用いた表示部を示している。このように電子機器の表示部に上記実施の形態の有機EL装置を用いることで、高性能な表示部を備えた電子機器を安価に提供することができる。
Claims (5)
- 第1の色を表示する第1の画素及び前記第1の色と異なる第2の色を表示する第2の画
素を備え、
前記第1の画素は、
基板上に設けられた第1の陽極と、
前記第1の陽極に対応する位置に第1の開口部を備えたバンク層と、
前記第1の開口部に設けられた白色の光を発する第1の発光機能層と、
前記バンク層と前記第1の発光機能層の上に設けられた陰極と、
前記第1の発光機能層に対応して設けられた前記第1の色に対応したカラーフィルタと
、
を有し、
前記第2の画素は、
前記基板上に設けられた第2の陽極と、
前記第2の陽極に対応する位置に第2の開口部を備えた前記バンク層と、
前記第2の開口部に設けられた前記第2の色の光を発する第2の発光機能層と、
前記第2の発光機能層上に設けられた前記第1の画素と共通の前記陰極と、
を有し、
前記第1の画素は、第3の開口部を有するカラーフィルタ用バンク層をさらに備え、
前記第3の開口部内に前記カラーフィルタが設けられ、
前記第3の開口部は、前記第1の開口部よりも広く形成され、
前記バンク層は、前記カラーフィルタ用バンク層と接するように、前記カラーフィルタ用バンク層の上に形成されることを特徴とする有機EL装置。 - 平面視したときに、前記第1の開口部は前記第3の開口部の内側に配置されてなること
を特徴とする請求項1に記載の有機EL装置。 - 前記カラーフィルタは、前記基板と前記第1の陽極との間に設けられていることを特徴
とする請求項1または2に記載の有機EL装置。 - 第1の色を表示する第1の画素及び前記第1の色と異なる第2の色を表示する第2の画
素を有する有機EL装置の製造方法であって、
前記第1の画素に対応した第1の開口部を有するカラーフィルタ用バンク層を形成する
工程と、
前記第1の開口部内に前記第1の色に対応したカラーフィルタを形成する工程と、
前記第1の画素に対応した第1の陽極及び前記第2の画素に対応した第2の陽極を前記
カラーフィルタの上に形成する工程と、
前記第1の陽極に対応した位置に前記第1の開口部よりも狭い第3の開口部を有し、前
記第2の陽極に対応した位置に第4の開口部を有するバンク層を、前記カラーフィルタ用バンク層と接するように当該カラーフィルタ用バンク層の上に形成する工程と、
前記第3の開口部内に白色の光を発する第1の発光機能層を形成し、前記第4の開口部
内に第2の色の光を発する第2の発光機能層を形成する工程と、
前記第1の発光機能層及び前記第2の発光機能層上に陰極を形成する工程と、を備える
ことを特徴とする有機EL装置の製造方法。 - 請求項1乃至3のいずれか1項に記載の有機EL装置を備えたことを特徴とする、電子
機器。
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KR101679850B1 (ko) * | 2009-11-23 | 2016-11-25 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기발광다이오드 표시장치 |
KR101780815B1 (ko) * | 2010-10-29 | 2017-09-22 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기전계발광표시장치 |
JP2012163651A (ja) * | 2011-02-04 | 2012-08-30 | Sony Corp | 有機el表示装置及び電子機器 |
US8884509B2 (en) * | 2011-03-02 | 2014-11-11 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Optical device, display device, and lighting device |
KR102081317B1 (ko) * | 2013-08-30 | 2020-02-25 | 엘지디스플레이 주식회사 | 이중 뱅크 구조를 갖는 고 개구율 유기발광 다이오드 표시장치 |
KR102218944B1 (ko) * | 2013-11-21 | 2021-02-23 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기 발광 다이오드 표시 장치 및 이의 제조 방법 |
CN106537195B (zh) * | 2014-07-24 | 2019-12-06 | 日产化学工业株式会社 | 滤色器下层膜形成用树脂组合物 |
Citations (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001167874A (ja) * | 1999-09-29 | 2001-06-22 | Futaba Corp | 有機el発光素子及びその製造方法 |
JP2002015861A (ja) * | 2000-04-25 | 2002-01-18 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 発光装置 |
JP2002216960A (ja) * | 2000-09-29 | 2002-08-02 | Ind Technol Res Inst | Oledディスプレイの画素素子構造とその製造方法 |
JP2003178879A (ja) * | 2001-12-12 | 2003-06-27 | Sony Corp | 有機エレクトロルミネッセンスディスプレイ |
JP2003203762A (ja) * | 2001-11-01 | 2003-07-18 | Sony Corp | 表示装置 |
JP2003217864A (ja) * | 2002-01-24 | 2003-07-31 | Toyota Industries Corp | 有機エレクトロルミネッセンス表示装置 |
JP2003229260A (ja) * | 2002-01-31 | 2003-08-15 | Dainippon Printing Co Ltd | 色変換フィルタの製造方法 |
WO2003069957A1 (fr) * | 2002-02-12 | 2003-08-21 | Idemitsu Kosan Co., Ltd. | Ecran electroluminescent et son procede de fabrication |
JP2003234186A (ja) * | 2001-12-06 | 2003-08-22 | Sony Corp | 表示装置およびその製造方法 |
JP2004227853A (ja) * | 2003-01-21 | 2004-08-12 | Sanyo Electric Co Ltd | エレクトロルミネッセンス表示装置 |
JP2004311440A (ja) * | 2003-04-07 | 2004-11-04 | Samsung Electronics Co Ltd | 有機電界発光表示装置 |
JP2005100939A (ja) * | 2003-09-22 | 2005-04-14 | Samsung Sdi Co Ltd | カラー調節層を有するフールカラー有機電界発光素子 |
JP2005129519A (ja) * | 2003-10-03 | 2005-05-19 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 発光装置 |
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JPH11354273A (ja) * | 1998-06-09 | 1999-12-24 | Idemitsu Kosan Co Ltd | 多色発光装置 |
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Patent Citations (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001167874A (ja) * | 1999-09-29 | 2001-06-22 | Futaba Corp | 有機el発光素子及びその製造方法 |
JP2002015861A (ja) * | 2000-04-25 | 2002-01-18 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 発光装置 |
JP2002216960A (ja) * | 2000-09-29 | 2002-08-02 | Ind Technol Res Inst | Oledディスプレイの画素素子構造とその製造方法 |
JP2003203762A (ja) * | 2001-11-01 | 2003-07-18 | Sony Corp | 表示装置 |
JP2003234186A (ja) * | 2001-12-06 | 2003-08-22 | Sony Corp | 表示装置およびその製造方法 |
JP2003178879A (ja) * | 2001-12-12 | 2003-06-27 | Sony Corp | 有機エレクトロルミネッセンスディスプレイ |
JP2003217864A (ja) * | 2002-01-24 | 2003-07-31 | Toyota Industries Corp | 有機エレクトロルミネッセンス表示装置 |
JP2003229260A (ja) * | 2002-01-31 | 2003-08-15 | Dainippon Printing Co Ltd | 色変換フィルタの製造方法 |
WO2003069957A1 (fr) * | 2002-02-12 | 2003-08-21 | Idemitsu Kosan Co., Ltd. | Ecran electroluminescent et son procede de fabrication |
JP2004227853A (ja) * | 2003-01-21 | 2004-08-12 | Sanyo Electric Co Ltd | エレクトロルミネッセンス表示装置 |
JP2004311440A (ja) * | 2003-04-07 | 2004-11-04 | Samsung Electronics Co Ltd | 有機電界発光表示装置 |
JP2005100939A (ja) * | 2003-09-22 | 2005-04-14 | Samsung Sdi Co Ltd | カラー調節層を有するフールカラー有機電界発光素子 |
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