CN110311061B - 显示装置、显示面板及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本公开提供一种显示装置、显示面板及其制备方法。该显示面板的制备方法包括：提供包括显示区的显示基板，显示区内设有开孔区和围绕开孔区的隔离区；形成覆盖显示区全部区域的发光层；在发光层上形成阻挡层，阻挡层在显示基板上的正投影覆盖开孔区的全部区域和隔离区的至少部分区域；形成覆盖发光层和阻挡层的第一封装层；形成光刻胶层，通过光刻胶层对第一封装层进行图案化，形成第一通孔，第一通孔在显示基板上的正投影位于阻挡层在显示基板上的正投影区域内；以剥离液去除光刻胶层；去除阻挡层以及发光层对应于第一通孔的部分。本公开能够避免显示面板的显示性能的降低。

Description

显示装置、显示面板及其制备方法

技术领域

本公开涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示装置、显示面板及显示面板的制备方法。

背景技术

随着显示技术的迅速发展，人们对显示面板的显示性能提出了越来越高的要求。

显示面板包括显示基板以及设于显示基板的发光层。在显示面板的制备过程中，需要在显示基板和发光层上开孔，以安装听筒、摄像头、传感器等部件。然而，在开孔过程中，发光层易受到侵蚀，进而降低了显示面板的显示性能。

需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

发明内容

本公开的目的在于提供一种显示装置、显示面板及显示面板的制备方法，能够避免显示面板的显示性能的降低。

根据本公开的一个方面，提供一种显示面板的制备方法，包括：

提供一显示基板，所述显示基板包括显示区，所述显示区内设有开孔区和围绕所述开孔区的隔离区；

在所述显示区上形成发光层，所述发光层覆盖所述显示区的全部区域；

在所述发光层远离所述显示基板的表面形成阻挡层，所述阻挡层在所述显示基板上的正投影覆盖所述开孔区的全部区域和所述隔离区的至少部分区域；

形成覆盖所述发光层以及所述阻挡层的第一封装层；

形成光刻胶层，并通过所述光刻胶层对所述第一封装层进行图案化，以在所述第一封装层上形成第一通孔，所述第一通孔在所述显示基板上的正投影位于所述阻挡层在所述显示基板上的正投影区域内；

通过剥离液去除所述光刻胶层；

去除所述阻挡层对应于所述第一通孔的部分以及所述发光层对应于所述第一通孔的部分，以形成第二通孔。

在本公开的一种示例性实施例中，所述阻挡层的材料包括无机材料。

在本公开的一种示例性实施例中，所述无机材料包括金属材料。

在本公开的一种示例性实施例中，所述金属材料包括铝、钛、锡、铜、铬、锌、钼中的一种或多种。

在本公开的一种示例性实施例中，去除所述阻挡层对应于所述第一通孔的部分以及所述发光层对应于所述第一通孔的部分包括：

通过刻蚀气体刻蚀掉所述阻挡层对应于所述第一通孔的部分以及所述发光层对应于所述第一通孔的部分，以形成第二通孔，所述刻蚀气体包括氯气、三氯化硼、四氯化硅中的一种或多种。

在本公开的一种示例性实施例中，所述第一通孔在所述显示基板上的正投影覆盖所述开孔区的全部区域和所述隔离区的至少部分区域，所述显示面板的制备方法还包括：

形成覆盖所述第一封装层的第二封装层，所述第二封装层覆盖所述第二通孔的内壁；

在所述开孔区开孔。

在本公开的一种示例性实施例中，所述阻挡层的厚度小于所述第一封装层的厚度。

在本公开的一种示例性实施例中，所述阻挡层的厚度为20-2000nm。

根据本公开的一个方面，提供一种显示面板，所述显示面板由上述任意一项所述的显示面板的制备方法制备而成。

根据本公开的一个方面，提供一种显示装置，所述显示装置包括上述任意一项所述的显示面板。

本公开的显示装置、显示面板及显示面板的制备方法，在发光层远离显示基板的表面形成阻挡层，该阻挡层在显示基板上的正投影覆盖开孔区的全部区域和隔离区的至少部分区域，且由于第一通孔在显示基板上的投影位于阻挡层在显示基板上的投影区域内，从而可以通过阻挡层将发光层与用于去除光刻胶的剥离液隔离，避免了剥离液中的水、有机溶剂等物质对发光层的侵蚀，进而避免了显示性能的降低。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

通过参照附图来详细描述其示例性实施例，本公开的上述和其它特征及优点将变得更加明显。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本公开实施方式的显示面板的制备方法的流程图；

图2为本公开另一实施方式的显示面板的制备方法的流程图；

图3为本公开实施方式的显示基板的示意图；

图4为图3中所示结构的A-A方向的剖面图；

图5为本公开实施方式的显示面板的制备方法中步骤S110完成后的示意图；

图6为本公开实施方式的显示面板的制备方法中步骤S120完成后的示意图；

图7为本公开实施方式的显示面板的制备方法中步骤S130完成后的示意图；

图8为本公开实施方式在图6所示结构上形成光刻胶层的示意图；

图9为本公开实施方式的显示面板的制备方法中步骤S140完成后的示意图；

图10为本公开实施方式的显示面板的制备方法中步骤S150完成后的示意图；

图11为本公开实施方式的显示面板的制备方法中步骤S160完成后的示意图；

图12为本公开实施方式的显示面板的制备方法中步骤S170完成后的示意图；

图13为本公开实施方式的显示面板的制备方法中步骤S180完成后的示意图。

图中：1、显示基板；101、衬底；102、薄膜晶体管；2、发光层；3、阻挡层；4、第一封装层；401、第一无机封装层；402、有机封装层；403、第二无机封装层；5、光刻胶层；6、第二封装层；7、第一通孔；8、第二通孔；9、安装孔；10、显示区；11、开孔区；12、隔离区；13、外围区。

具体实施方式

现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的范例；相反，提供这些实施例使得本公开将全面和完整，并将示例实施例的构思全面地传达给本领域的技术人员。所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施方式中。在下面的描述中，提供许多具体细节从而给出对本公开的实施方式的充分理解。然而，本领域技术人员将意识到，可以实践本公开的技术方案而没有所述特定细节中的一个或更多，或者可以采用其它的方法、材料、装置等。在其它情况下，不详细示出或描述公知技术方案以避免模糊本公开的各方面。图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略它们的详细描述。

此外，附图仅为本公开的示意性图解，并非一定是按比例绘制。图中相同的附图标记表示相同或类似的部分，因而将省略对它们的重复描述。用语“一”和“该”用以表示存在一个或多个要素/组成部分/等；用语“包括”和“具有”用以表示开放式的包括在内的意思并且是指除了列出的要素/组成部分/等之外还可存在另外的要素/组成部分/等。

本公开实施方式提供一种显示面板的制备方法。如图1所示，该显示面板的制备方法可以包括步骤S100至步骤S160，其中：

步骤S100、提供一显示基板，显示基板包括显示区，显示区内设有开孔区和围绕开孔区的隔离区。

步骤S110、在显示区上形成发光层，发光层覆盖显示区的全部区域。

步骤S120、在发光层远离显示基板的表面形成阻挡层，阻挡层在显示基板上的正投影覆盖开孔区的全部区域和隔离区的至少部分区域。

步骤S130、形成覆盖发光层以及阻挡层的第一封装层。

步骤S140、形成光刻胶层，并通过光刻胶层对第一封装层进行图案化，以在第一封装层上形成第一通孔，第一通孔在显示基板上的正投影位于阻挡层在显示基板上的正投影区域内。

步骤S150、通过剥离液去除光刻胶层。

步骤S160、去除阻挡层对应于第一通孔的部分以及发光层对应于第一通孔的部分，以形成第二通孔。

本公开实施方式的显示面板的制备方法，在发光层远离显示基板的表面形成阻挡层，该阻挡层在显示基板上的正投影覆盖开孔区的全部区域和隔离区的至少部分区域，且由于第一通孔在显示基板上的投影位于阻挡层在显示基板上的投影区域内，从而可以通过阻挡层将发光层与用于去除光刻胶的剥离液隔离，避免了剥离液中的水、有机溶剂等物质对发光层的侵蚀，进而避免了显示性能的降低。

下面对本公开实施方式的显示面板的制备方法的各步骤进行详细说明：

在步骤S100中，提供一显示基板，显示基板包括显示区，显示区内设有开孔区和围绕开孔区的隔离区。

如图3和图4所示，该显示基板1可以包括衬底101和形成于衬底101上的薄膜晶体管102。该显示区10可以为矩形等。该开孔区11可以为圆形，当然，也可以为其它形状等。该开孔区11的数量可以为一个、两个或三个，但不以此为限，还可以为更多个。该隔离区12可以呈环形，并围绕开孔区11，且该隔离区12和开孔区11形成一个连续的内非显示区。举例而言，该显示区10为矩形，该开孔区11为圆形，该隔离区12为圆环形，且设于开孔区11的外围。此外，该显示区10的外围还可以设有外围区13。

在步骤S110中，在显示区上形成发光层，发光层覆盖显示区的全部区域。

如图5所示，该发光层2可以通过气相沉积和构图工艺制备而成，但本公开实施方式不以此为限。该发光层2可以包括空穴注入层、空穴传输层、电子阻挡层、有机电致发光层、空穴阻挡层、电子传输层、电子注入层，但不限于此，还可以包括阴极、光学耦合层等。

在步骤S120中，在发光层远离显示基板的表面形成阻挡层，阻挡层在显示基板上的正投影覆盖开孔区的全部区域和隔离区的至少部分区域。

如图6所示，该阻挡层3可以通过蒸镀形成，但本公开实施方式对此不做特殊限定。阻挡层3在显示基板1上的正投影覆盖开孔区11的全部区域，即开孔区11的面积小于阻挡层3的面积。阻挡层3在显示基板1上的正投影覆盖隔离区12的至少部分区域，即阻挡层3的面积小于或等于开孔区11和隔离区12的面积的和。该阻挡层3可以呈圆形或方形，当然，也可以呈其它形状。该阻挡层3的材料可以包括无机材料，但本公开实施方式不限于此。该无机材料可以包括金属材料。其中，该金属材料可以包括铝、钛、锡、铜、铬、锌、钼中的一种或多种。在本公开其它实施方式中，该无机材料可以包括氮化硅、氧化铝等。该阻挡层3的厚度可以为20-2000nm，例如20nm、130nm、460nm、550nm、1200nm、2000nm等。

在步骤S130中，形成覆盖发光层以及阻挡层的第一封装层。

如图7所示，该第一封装层4可以通过气相沉积和构图工艺制备而成，但本公开实施方式不以此为限。该第一封装层4的厚度可以大于阻挡层3的厚度。该第一封装层4可以包括第一无机封装层401、第二无机封装层403以及位于两个无机封装层之间的有机封装层402。有机封装层402的边界被包裹在第一无机封装层401和第二无机封装层403的边界内，以防止水汽从侧边沿有机封装层402渗入，降低封装效果。

在步骤S140中，形成光刻胶层，并通过光刻胶层对第一封装层进行图案化，以在第一封装层上形成第一通孔，第一通孔在显示基板上的正投影位于阻挡层在显示基板上的正投影区域内。

如图8和图9所示，该光刻胶层5覆盖于第一封装层4远离显示基板1的一侧。该第一通孔7可以为圆形孔，当然，也可以为矩形孔，但本公开实施方式不以为此为限。第一通孔7在显示基板1上的正投影位于阻挡层3在显示基板1上的正投影区域内，即第一通孔7的横截面积小于或等于阻挡层3的面积。进一步地，该第一通孔7在显示基板1上的正投影覆盖开孔区11的全部区域和隔离区12的至少部分区域。

在步骤S150中，通过剥离液去除光刻胶层。

如图10所示，由于第一通孔7在显示基板1上的正投影位于阻挡层3在显示基板1上的正投影区域内，从而可以阻止剥离液与发光层2发生接触，避免剥离液中的有机溶剂溶解发光层2中物质，还能够避免剥离液中的水分对发光层2的侵蚀。

在步骤S160中，去除阻挡层对应于第一通孔的部分以及发光层对应于第一通孔的部分，以形成第二通孔。

如图11所示，本公开通过刻蚀气体刻蚀掉阻挡层3对应于第一通孔7的部分以及发光层2对应于第一通孔7的部分，从而形成第二通孔8。其中，该刻蚀气体可以包括氯气、三氯化硼、四氯化硅中的一种或多种，以使金属材料制备的阻挡层3的刻蚀速率大于第一封装层4的刻蚀速率。由于第一通孔7在显示基板1上的正投影覆盖开孔区11的全部区域和隔离区12的至少部分区域，进而使第二通孔8在显示基板1上的正投影覆盖开孔区11的全部区域和隔离区12的至少部分区域。

如图2所示，在另一实施方式中，本公开的显示面板的制备方法还可以包括：

步骤S170、形成覆盖第一封装层的第二封装层，该第二封装层覆盖第二通孔的内壁。

如图12所示，该第二封装层6可以通过气相沉积制备而成，但本公开实施方式不以此为限。该第二封装层6的材料可以为氮化硅，当然，也可以为氧化铝，但本公开实施方式不限于此。由于第二封装层6覆盖第二通孔8的内壁的全部区域，从而使第二封装层6覆盖发光层2的边界。

步骤S180、在开孔区开孔。

如图13所示，由于第二封装层6覆盖发光层2的边界，可以避免开孔过程中发光层2暴露在外，保证开孔区11周围的发光层2被完整封装，阻止发光层2受到的水氧侵蚀。其中，开孔后形成的安装孔9可以是通孔，当然，也可以是盲孔，但本公开实施方式不限于此。

本公开实施方式还提供一种显示面板。该显示面板可以由上述任一实施方式所述的显示面板的制备方法制备而成，其具有相同的有益效果，在此不再赘述。

本公开实施方式还提供一种显示装置。该显示装置可以包括上述实施方式所述的显示面板，其具有相同的有益效果，在此不再赘述。当然，还显示装置还可以包括听筒、摄像头、传感器等部件，并安装于上述的安装孔。该显示装置可以为手机、平板电脑等终端设备。

本领域技术人员在考虑说明书及实践后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由所附的权利要求指出。

Claims (10)

1.一种显示面板的制备方法，其特征在于，包括：

提供一显示基板，所述显示基板包括显示区，所述显示区内设有开孔区和围绕所述开孔区的隔离区；

在所述显示区上形成发光层，所述发光层覆盖所述显示区的全部区域；

在所述发光层远离所述显示基板的表面形成阻挡层，所述阻挡层在所述显示基板上的正投影覆盖所述开孔区的全部区域和所述隔离区的靠近所述开孔区的至少部分区域，所述阻挡层的面积小于或等于所述开孔区和所述隔离区的面积之和；

形成覆盖所述发光层以及所述阻挡层的第一封装层；

形成光刻胶层，并通过所述光刻胶层对所述第一封装层进行图案化，以在所述第一封装层上形成第一通孔，所述第一通孔在所述显示基板上的正投影位于所述阻挡层在所述显示基板上的正投影区域内；

通过剥离液去除所述光刻胶层；

去除所述阻挡层对应于所述第一通孔的部分以及所述发光层对应于所述第一通孔的部分，以形成第二通孔。

2.根据权利要求1所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述阻挡层的材料包括无机材料。

3.根据权利要求2所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述无机材料包括金属材料。

4.根据权利要求3所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述金属材料包括铝、钛、锡、铜、铬、锌、钼中的一种或多种。

5.根据权利要求3所述的显示面板的制备方法，其特征在于，去除所述阻挡层对应于所述第一通孔的部分以及所述发光层对应于所述第一通孔的部分包括：

通过刻蚀气体刻蚀掉所述阻挡层对应于所述第一通孔的部分以及所述发光层对应于所述第一通孔的部分，以形成第二通孔，所述刻蚀气体包括氯气、三氯化硼、四氯化硅中的一种或多种。

6.根据权利要求1所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述第一通孔在所述显示基板上的正投影覆盖所述开孔区的全部区域和所述隔离区的至少部分区域，所述显示面板的制备方法还包括：

形成覆盖所述第一封装层的第二封装层，所述第二封装层覆盖所述第二通孔的内壁；

在所述开孔区开孔。

7.根据权利要求1所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述阻挡层的厚度小于所述第一封装层的厚度。

8.根据权利要求7所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述阻挡层的厚度为20-2000nm。

9.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板由权利要求1-8任一项所述的显示面板的制备方法制备而成。

10.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括权利要求9所述的显示面板。

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