CN108899352A - 一种显示面板及其制造方法、显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种显示面板，其包括：基板；多个阵列排列的发光结构，发光结构设置在基板上；阻断结构，至少位于基板的周边区域；阴极层，位于发光结构和阻断结构上。阻断结构使得阴极层在该阻断结构对应的位置处断开。由于在本申请实施例的显示面板中设置了阻断结构，该阻断结构至少位于所述基板的周边区域，能够将阴极层在该阻断结构对应的位置处断开，阻断了现有技术中出现的水氧侵蚀的破坏路径，在不破坏显示面板的弹性以及每个发光结构的封装空间的情况下，提升了显示面板的整体封装性能。

Description

一种显示面板及其制造方法、显示装置

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板及其制造方法、显示装置。

背景技术

随着信息化社会的发展，对用于显示图像的显示装置提高了要求。近来，已经发展了各种类型的平板显示装置，诸如液晶显示器、等离子体显示装置、有机发光显示器以及电泳显示器等。近年来，已经不断地进行研究以将诸如有机发光显示器或电泳显示器的平板显示装置实现为具有柔性的柔性显示器的形式。

在最初的显示面板设计中，通常是将电路板设置在一个刚性衬底上，形成刚性面板。随着科技的进步，本领域技术人员在刚性面板的基础上开发出了带有可弯曲的柔性面板。在实际使用中，柔性面板会带来一个的局限性，因此，本领域技术人员又开发出共面可拉伸面板和非共面可拉伸面板。

但是，申请人发现，由于封装工艺的限制，以及设置在可拉伸的显示面板中的发光结构的形状，使得发光结构的侧边封装不易达到有效阻水氧效果。此外，对每个发光结构进行单独封装不仅会直接加大封装空间,无法满足窄边框的设计要求，还会增加封装工艺的难度，提高制造成本。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种显示面板及其制造方法、显示装置，用于解决现有技术中由于发光结构的坡度问题而导致的封装不易达到有效阻水氧效果，封装空间大，无法满足窄边框的设计要求等诸多问题。

针对上述问题，在第一方面中，本申请实施例公开了一种显示面板，包括：

基板；

多个阵列排列的发光结构，所述发光结构设置在所述基板上；

阻断结构，至少位于所述基板的周边区域；

阴极层，位于所述发光结构和所述阻断结构上；

所述阻断结构使得阴极层在该阻断结构对应的位置处断开。

在第二方面中，本申请实施例还公开了一种显示装置，包括：第一方面的显示面板。

在第三方面中，本申请实施例还公开了一种第一方面的显示面板的制造方法，包括：

在所述基板上制作多个阵列排列的发光结构；

在所述发光结构上制作阻断结构，所述阻断结构至少位于所述基板的周边区域；

在所述阻断结构上制作阴极层；其中：所述阻断结构使得阴极层在该阻断结构对应的位置处断开。

应用本发明实施例所获得的有益效果包括：

由于在本申请实施例的显示面板中设置了阻断结构，该阻断结构至少位于所述基板的周边区域，能够将阴极层在该阻断结构对应的位置处断开，与现有技术相比，阻断结构的设置能够阻断现有技术中出现的水氧侵蚀的破坏路径，增加了显示面板的阻水氧性能，并能在不破坏显示面板的弹性以及每个发光结构的封装空间的情况下，提升了显示面板的整体封装性能，且能够做到高解析像素级的封装结构，进而能够满足窄边框的设计要求。

本发明附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，这些将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1为未设置阻断结构的显示面板的俯视图；

图2为图1中线A-A切割的剖视图；

图3为设置本申请实施例的阻断结构的俯视图；

图4为沿图3线B-B切割的剖视图；

图5为沿图3线C-C切割的剖视图；

图6为沿图3线D-D切割的剖视图；

图7(a)为本申请实施例的阻断结构第一连接方式的剖视图；

图7(b)为本申请实施例的阻断结构第二连接方式的剖视图；

图8为显示面板的发光结构与多个开孔之间位置关系的简易俯视图；

图9为沿图8线F-F切割的剖视图；

图10为沿图8线G-G切割的剖视图；

图11为在图8中的发光结构周围设置阻断结构的俯视图；

图12为沿图11线E-E切割的第一实施例的显示面板的剖视图；

图13为沿图11线E-E切割的第二实施例的显示面板的剖视图；

图14为在图8的显示面板中涂覆有有机层的俯视图；

图15为基于本申请实施例的阻断结构来限制有机层的显示面板的剖视图；

图16为制造本申请实施例的显示面板的方法流程图。

附图标记介绍如下：

P1-第一水气侵蚀路径；

1-基板；2-发光结构；3-像素限定层；4-阴极层；5-第一无机层，10-第一有机层；11-第二无机层；12-阻断结构；13-开孔；

c阴极阻断区；d-阴极非阻断区；e-发光层岛区的尺寸；f-连接桥的宽度。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能解释为对本发明的限制。

本技术领域技术人员可以理解，除非特意声明，这里使用的单数形式“一”、“一个”、“所述”和“该”也可包括复数形式。应该进一步理解的是，本发明的说明书中使用的措辞“包括”是指存在所述特征、整数、步骤、操作、元件和/或组件，但是并不排除存在或添加一个或多个其他特征、整数、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。应该理解，当我们称元件被“连接”到另一元件时，它可以直接连接到其他元件，或者也可以存在中间元件。此外，这里使用的“连接”可以包括无线连接。这里使用的措辞“和/或”包括一个或更多个相关联的列出项的全部或任一单元和全部组合。

本技术领域技术人员可以理解，除非另外定义，这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)，具有与本发明所属领域中的普通技术人员的一般理解相同的意义。还应该理解的是，诸如通用字典中定义的那些术语，应该被理解为具有与现有技术的上下文中的意义一致的意义，并且除非像这里一样被特定定义，否则不会用理想化或过于正式的含义来解释。

申请人发现，为了能够提供显示面板在拉伸时不被破坏的结构，需要一种将每个像素结构分开的新型封装结构。通常，由于发光结构的顶部无法达到有效的封装效果，使得水气能够从发光结构的顶部侵蚀到可拉伸显示面板的岛的内部，从而氧化发光层。另外，基板与封装层由于承受应变所造成的缺陷，导致了基板与封装层也无法达到有效的封装效果，使得水气能够从发光结构的底部侵蚀到发光层，从而进一步氧化发光层。

申请人发现，现有技术由于每个设置在基板上的发光结构需要单独进行封装，在现行的封装工艺中，要求同时对发光层、薄膜晶体管、基板和其他元件进行完整封装，这导致了需要较大的空间进行封装,因此，增加了封装工艺的难度，且不易做到高解析像素级的封装结构。

申请人还发现，现有技术显示面板的阻水氧性能较差，图1示出了现有技术中显示面板的俯视图，为了详细描述其中的结构，图1中去除了设置在发光结构2顶部的阴极层和封装层。如图1所示，在基板1上设置了两个彼此间隔布设的发光结构2，在发光结构2的周围设置了像素限定层3，用于限定发光结构2的位置。在两个发光结构2之间还设置有开孔13，用于增加可拉伸面板的整体弹性。图2示出了图1中线A-A切割的剖视图，其中，包括了阴极层4和用于封装发光结构2的封装层。

如图2所示，在基板1上设置像素限定层3，在像素限定层3所围的区域中设置发光结构2，即像素限定层3位于发光结构2的周边区域。在基板1、发光结构2和像素限定层3上设置阴极层4，在阴极层4上设置封装层，封装层覆盖基板1。封装层包括多个交替叠层设置的无机层和有机层，图3中仅示出了叠层设置的第一无机层5，第一有机层10以及第二无机层11。

本申请的发明人还发现，目前使用的阴极材料本身对水氧敏感，容易造成导电性不佳，且阴极材料是一个不致密(不具阻水性)的金属，氧化现象往内扩散迅速，因此，现有技术的这种结构设计，由于阴极层4的连续性，导致水气能够沿图2中的第一水氧侵蚀路径P1进入到包括发光结构2和像素限定层3的岛内，使得显示面板的阻水氧性能较差。

因此，为了解决现有技术中封装效果不佳所带来的技术问题，本申请实施例提供了一种显示显示面板及其制造方法。下面结合附图详细说明本发明的实施例。

如图3-图5所示，本申请实施例公开了一种显示面板，包括：基板1；多个阵列排列的发光结构2，发光结构2设置在基板1上；阻断结构12，至少位于基板1的周边区域；阴极层4，位于发光结构2和阻断结构12上；其中：阻断结构12使得阴极层4在该阻断结构12对应的位置处断开。

由于在本申请实施例的显示面板中设置了阻断结构，该阻断结构至少位于基板的周边区域，能够将阴极层在该阻断结构对应的位置处断开，与现有技术相比，阻断结构的设置能够阻断现有技术中出现的水氧侵蚀路径，增加了显示面板的阻水氧性能，并能在不破坏显示面板的弹性以及每个发光结构的封装空间的情况下，提升显示面板的整体封装性能，且能够做到高解析像素级的封装结构，进而能够满足窄边框的设计要求。

本申请实施例提供的显示面板以可拉伸的显示面板为例。

在一个实施例中，至少部分发光结构2的周边区域设置阻断结构12，如图4所示，图4中仅示出了其中一个发光结构2，在一个具体实施例中，本申请还可以全部发光结构2的周边区域均设置阻断结构12，阻断结构12的具体设置可以根据实际生产需要进行设置。

在一个实施例中，如图4所示，阻断结构12可以同时设置在发光结构2的两侧的像素限定层3上；在另一个实施例中，如图5所示，阻断结构12还可以仅设置在发光结构2的一侧的像素限定层3上；进一步，如图6所示，阻断结构12还能够设置在像素限定层3的周围，如：设置在基板1上。

优选地，为了能够断开阴极层4，避免连续的阴极层4形成水氧侵蚀路径，因此，阻断结构12的上表面在基板1上的正投影面积大于阻断结构12的下表面在基板1上的正投影面积。

在一个具体实施例中，阻断结构12的截面形状为倒梯形；当然，在实际设计时，阻断结构12的截面形状还可以为有香菇头的柱状结构等结构。

在一个具体实施例中，阻断结构12的材料包括光刻胶；当然，在实际生产过程中，阻断结构12的材料还可以包括其它有机材料，这里不做限定。

在一个实施例中，阴极层4与阻断结构12的侧壁接触，如图7(a)所示；或者，在另一个实施例中，阴极层4与阻断结构的12侧壁之间存在间隙，如图7(b)所示。

参考图7(a)，当倒梯形结构的阻断结构12的侧壁较陡峭时，如侧壁与水平面之间的夹角为70度或80度，此时阴极层4与阻断结构12的侧壁接触，侧壁较陡峭的阻断结构12在实际生产中更容易制作。阻断结构12的设置能够使得阴极层4断开，即使在阻断结构12外侧的阴极层4(如图中阻断结构12右侧的阴极层4)与基板1之间由于粘附性较差产生分离，该分离也不会扩展到包括发光结构2和像素限定层的岛的区域，即在阻断结构12内侧的阴极层4(如图中阻断结构12左侧的阴极层4)不会与基板1发生分离，增强了阴极层4的附着力。因此，阻断结构12的设置不仅能够阻断水氧侵蚀路径，还能够增强显示面板膜层的附着力。

进一步，参考图7(b)，当倒梯形结构的阻断结构12的侧壁较平缓时，如侧壁与水平面之间的夹角为30度或40度，此时阴极层4与阻断结构的12侧壁之间存在间隙，这种设置方式与图7(a)所示的设置方式相比，当阻断结构12的阻水氧性能不是很好时，由于阴极层4与阻断结构的12侧壁之间存在间隙，能够进一步阻断水氧侵蚀路径，进一步加强封装性能。

具体地，本申请实施例的显示面板还包括平坦层和像素限定层；平坦层位于基板1与发光结构2之间，像素限定层3可以位于平坦层上，且位于发光结构2的周边区域；平坦层和像素限定层的具体设置方式与现有技术类似，这里不再赘述。

在一个实施例中，阻断结构12位于平坦层上；或者，在另一个实施例中，阻断结构12位于像素限定层3上；在又一个实施例中，部分阻断结构12位于平坦层上，其余部分阻断结构12位于像素限定层3上。阻断结构12的这种设置方式更加灵活，更有利于实际生产工艺的制作。

图8示出了显示面板的发光结构2与多个开孔13之间位置关系的简单俯视图，图9和图10分别示出了沿图8中线F-F和线G-G切割的剖视图。为了能够增强可拉伸显示面板的弹性，如图8-图10所示，可以在发光结构2的四周设置多个开孔13。具体地，在本申请实施例中，至少部分发光结构2的周边设置有开孔13，开孔13可以贯穿平坦层，也可以贯穿柔性的基板；当然，实际设计时，也可以全部发光结构2的周边设置开孔13，本申请实施例中的阻断结构12围绕开孔13设置。

在本申请实施例中，开孔13的形状可以为矩形，其中，矩形开孔13的长为50微米～1000微米，其宽度为20微米～200微米。基于本申请实施例的设计要点，可以将阻断结构12围绕开孔13设置。

如图11-图13所示，在发光结构2与开孔13之间设置了阻隔结构12，由于设置了阻隔结构12，增加了来自于开孔13的水气侵蚀路线a的长度，进一步增强了显示面板的整体封装性能。

如图11-图13所示，根据实际使用的要求，能够在显示面板中利用阻断结构12形成阴极阻断区c和阴极非阻断区d，其中，阴极阻断区c包括两个阻隔结构12组成，因此，可以在重点封装区域的不同位置中设置多个阻隔结构12，在不增加封装成本和工艺难度的情况下，增加封装的灵活性。

此外，本申请实施例的阻隔结构12不仅可以断开、增长水气侵蚀路径，还可以限制第一有机层10中有机材料涂布范围在发光结构2的发光层的区域内。图14和图15分别示出了在图8的显示面板中涂覆有有机层的俯视图以及基于本申请实施例的阻断结构来限制有机层的显示面板的剖视图。

如图14和图15所示，由于在发光结构2和封装层间设置了阻断结构12，该阻断结构12本身也具有一定的高度，因此限制了封装层中有机材料的涂覆范围，使其仅涂覆在发光结构的无机薄膜电致发光层上，提供有机材料图布限制，降低了制作柔性显示器的工艺难度以及制造成本。此外，在本申请实施例中，第一有机层10的有机材料涂布图案化的发光层的岛区的尺寸e为100微米～1000微米，相邻两个孔之间的连接桥的宽度f为20微米～500微米

本申请实施例提供的显示面板还包括封装层，位于阴极层4上，并覆盖基板1。

在第二方面中，本发明还公开了一种显示装置，其包括：第一方面中的显示面板。通过第一方面中的显示面板的阻断结构12，使得显示装置的整体封装性能增加，减少了封装发光结构所需的空间。

在第三方面中，本发明还公开了一种根据第一方面的显示面板的制造方法，如图16所示，包括：

S101：在基板上制作多个阵列排列的发光结构；

S102：在发光结构上制作阻断结构，阻断结构至少位于基板的周边区域；

S103：在阻断结构上制作阴极层；其中：阻断结构使得阴极层在该阻断结构对应的位置处断开。

具体实施时，本申请发光结构的具体制作方法与现有技术类似，这里不再赘述。

上述S102：在发光结构上制作阻断结构，具体实施时，可以通过构图工艺制作阻断结构。

上述S103：在阻断结构上制作阴极层，具体实施时，阴极层的具体制作方法与现有技术类似，所不同的是，由于本申请在制作阴极层之前，制作有阻断结构，因此，阴极层在阻断结构对应的位置处断开，这样能够阻断水氧侵蚀路径，增加了显示面板的阻水氧性能。

应用本发明实施例所获得的有益效果包括：

1、由于在本申请实施例的显示面板中设置了阻断结构，该阻断结构至少位于基板的周边区域，能够将阴极层在该阻断结构对应的位置处断开，与现有技术相比，阻断结构的设置能够阻断现有技术中出现的水氧侵蚀的破坏路径，增加了显示面板的阻水氧性能，并能在不破坏显示面板的弹性以及每个发光结构的封装空间的情况下，提升了显示面板的整体封装性能，且能够做到高解析像素级的封装结构，进而能够满足窄边框的设计要求。

2、由于本申请实施例中的阻断结构的上表面在基板上的正投影面积大于阻断结构的下表面在基板上的正投影面积。当在发光结构和阻断层上涂覆阴极层时，阴极层无法完全覆盖到阻断结构的底部，使得基板的一部分在阻断结构的底部暴露在外，当涂覆封装层时，封装层能够完全包裹住阻断结构，增加阻断水氧侵蚀路径的效果。此外，由于封装层的无机层相比于阴极层具有更强的附著力，增强了封装层与基板之间的牢固性。

3、阻断结构不仅仅可以设置在发光结构的顶部和/或四周，还能够设置在开孔或其他相应位置，能够增加水氧侵蚀路径的长度，进一步增强显示面板的整体封装性能。

4、由于在发光结构和封装层间设置了阻断结构，该阻断结构本身也具有一定的高度，因此限制了封装层中有机材料的涂覆范围，使其仅涂覆在发光结构的无机薄膜电致发光层上，提供有机材料图布限制，降低了制作柔性显示器的工艺难度以及制造成本。

以上所述仅是本发明的部分实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种显示面板，其特征在于，包括：

基板；

多个阵列排列的发光结构，所述发光结构设置在所述基板上；

阻断结构，至少位于所述基板的周边区域；

阴极层，位于所述发光结构和所述阻断结构上；

所述阻断结构使得阴极层在该阻断结构对应的位置处断开。

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，至少部分所述发光结构的周边区域设置所述阻断结构。

3.根据权利要求1或2所述的显示面板，其特征在于，所述阻断结构的上表面在所述基板上的正投影面积大于所述阻断结构的下表面在所述基板上的正投影面积。

4.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述阻断结构的截面形状为倒梯形；

所述阻断结构的材料包括光刻胶。

5.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述阴极层与所述阻断结构的侧壁接触；

或，所述阴极层与所述阻断结构的侧壁之间存在间隙。

6.根据权利要求1或2所述的显示面板，其特征在于，还包括平坦层和像素限定层；

所述平坦层位于所述基板与所述发光结构之间；所述像素限定层位于所述平坦层上，且位于所述发光结构的周边区域；

所述阻断结构位于所述平坦层上；和/或，所述阻断结构位于所述像素限定层上。

7.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于，至少部分所述发光结构的周边设置有开孔，所述开孔贯穿所述平坦层；

所述阻断结构围绕所述开孔设置。

8.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，还包括封装层，位于所述阴极层上，并覆盖所述基板。

9.一种显示装置，其特征在于，包括：权利要求1-8任一项所述的显示面板。

10.一种根据权利要求1-8任一项所述的显示面板的制造方法，其特征在于，包括：

在所述基板上制作多个阵列排列的发光结构；

在所述发光结构上制作阻断结构，所述阻断结构至少位于所述基板的周边区域；

在所述阻断结构上制作阴极层；其中：所述阻断结构使得阴极层在该阻断结构对应的位置处断开。