CN111261800B - 一种阵列基板及其制备方法、显示面板 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种阵列基板及其制备方法、显示面板,阵列基板包括衬底基板、设置于所述衬底基板上的阵列层、设置于所述阵列层上的发光器件层,以及,覆盖所述发光器件层的封装层;所述衬底基板包括位于主显示区的第一部分和位于功能附加区的第二部分,所述第二部分包括靠近所述阵列层的第一侧面,所述第一侧面包括向靠近所述阵列层的方向凸起的第一凸面。将衬底基板的第二部分以及位于功能附加区的无机膜层设置成类似于凸透镜的结构,从而对功能附加区处的光线进行聚集,提升进入到摄像头等感光元件的光通量。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种阵列基板及其制备方法、显示面板。
背景技术
全面屏,作为一种全新的显示屏,由于具有极高的屏占比,给人们带来全新的视觉体验和感官冲击,成为显示厂商竞相追求的目标。如图1所示,在全面屏中,摄像头等感光元件12一般采用屏下设计。
然而,显示面板上摄像头等感光元件12对应的区域处存在多层透光性较差的膜层11(如栅极金属层以及阴极层等膜层),从而导致进入到摄像头等感光元件12的光线的光通量较低,影响摄像品质。
发明内容
本发明提供一种阵列基板,以解决显示面板上摄像头等感光元件对应的区域处存在多层透光性较差的膜层,从而导致进入到摄像头等感光元件的光线的光通量较低的技术问题。
为解决上述问题,本发明提供的技术方案如下:
一种阵列基板,所述阵列基板具有主显示区和功能附加区,所述主显示区围绕所述功能附加区的至少一部分设置;所述阵列基板包括:
衬底基板;
设置于所述衬底基板上的阵列层;
设置于所述阵列层上的发光器件层;以及,
覆盖所述发光器件层的封装层;
其中,所述衬底基板包括位于所述主显示区的第一部分和位于所述功能附加区的第二部分,所述第二部分包括靠近所述阵列层的第一侧面,所述第一侧面包括向靠近所述阵列层的方向凸起的第一凸面。
进一步的,所述第二部分还包括与所述第一侧面背向设置的第二侧面,所述第二侧面包括向靠近所述阵列层的方向凸起的第二凸面。
进一步的,所述第二部分的厚度小于所述第一部分的厚度。
进一步的,所述阵列层包括位于所述主显示区的第一分体和位于所述功能附加区的第二分体,所述第二分体由多层无机膜层形成。
进一步的,每一层所述无机膜层远离所述衬底基板的一侧的侧面均包括向远离所述衬底基板的方向凸起的凸面。
进一步的,所述第一分体包括:
设置于所述衬底基板上的有源层;
覆盖所述有源层的第一绝缘层;
设置于所述第一绝缘层上的第一金属层;
覆盖所述第一金属层的第二绝缘层;
设置于所述第二绝缘层上的第二金属层;
覆盖所述第二金属层的层间绝缘层;
设置于所述层间绝缘层上的第三金属层;
其中,所述阵列基板还包括设置于所述层间绝缘层上且覆盖所述第三金属层的平坦层,以及,设置于所述平坦层上的阳极层和像素定义层;所述功能附加区处设置有贯穿所述像素定义层和所述平坦层的通孔。
进一步的,所述第二分体包括:
与所述第一绝缘层同层设置的第一无机层;
与所述第二绝缘层同层设置的第二无机层;以及,
与所述层间绝缘层同层设置的第三无机层。
进一步的,所述发光器件层位于所述主显示区,所述封装层填充所述通孔。
本发明还提供一种阵列基板的制备方法,包括以下步骤:
S10、在承载基板的第一侧上与功能附加区对应的位置处形成外凸的凸面结构;
S20、在所述承载基板的第一侧上形成衬底基板;
S30、在所述衬底基板上形成阵列层;
S40、在所述阵列层上形成发光器件层;
S50、形成覆盖所述发光器件层的封装层;
S60、将所述承载基板与所述衬底基板分离;
其中,所述衬底基板包括位于主显示区的第一部分和位于功能附加区的第二部分,所述第二部分包括靠近所述阵列层的第一侧面,所述第一侧面包括向所述阵列层凸起的第一凸面。
进一步的,所述步骤S30包括:
S31、在所述衬底基板上形成位于所述主显示区的有源层;
S32、在所述衬底基板上形成位于所述主显示区的第一绝缘层以及位于所述功能附加区的第一无机层,所述第一绝缘层覆盖所述有源层;
S33、形成位于所述第一绝缘层上的第一金属层;
S34、形成位于所述第一绝缘层上且覆盖所述第一金属层的第二绝缘层,并形成位于所述第一无机层上的第二无机层;
S35、形成位于所述第二绝缘层上的第二金属层;
S36、形成位于所述第二绝缘层上且覆盖所述第二金属层的层间绝缘层,并形成位于所述第二无机层上的第三无机层;
S37、形成位于所述层间绝缘层上的第三金属层;
S38、形成覆盖所述第三金属层的平坦层,并去除所述平坦层位于所述功能附加区的部分,以形成贯穿平坦层的第一通孔;
S39、在所述平坦层上形成阳极层和像素定义层,并去除所述像素定义层位于所述功能附加区的部分,以形成贯穿像素定义层的第二通孔。
本发明还提供一种显示面板,所述显示面板包括上述的阵列基板。
本发明的有益效果为:仅保留阵列层上位于功能附加区的无机膜层,从而提升功能附加区处的透光率,无需对功能附加区处的无机膜层进行开孔,可以大大减少工艺流程,也可以防止开孔产生的碳粉造成主显示区显示不良,同时将衬底基板的第二部分以及位于功能附加区的无机膜层设置成类似于凸透镜的结构,从而对功能附加区处的光线进行聚集,提升进入到摄像头等感光元件的光通量。
附图说明
为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明背景技术中阵列基板的结构示意图;
图2为本发明一实施方式中阵列基板的结构示意图;
图3为本发明另一实施方式中阵列基板的结构示意图;
图4为本发明一实施方式中阵列基板的制备步骤示意图;
图5至图14为一实施方式中阵列基板的制备流程示意图。
附图标记:
11、膜层;12、感光元件;
20、主显示区;30、功能附加区;
40、衬底基板;41、第一部分;42、第二部分;421、第一侧面;422、第二侧面;
50、阵列层;
511、有源层;512、第一绝缘层;513、第一金属层;514、第二绝缘层;515、第二金属层;516、层间绝缘层;517、第三金属层;518、平坦层;519、阳极层;51a、像素定义层;
521、第一无机层;522、第二无机层;523、第三无机层;53、水氧阻隔层;54、缓冲层;
60、发光器件层;61、发光层;62、阴极层;
70、封装层;80、承载基板;91、第一通孔;92、第二通孔。
具体实施方式
以下各实施例的说明是参考附加的图示,用以例示本发明可用以实施的特定实施例。本发明所提到的方向用语,例如[上]、[下]、[前]、[后]、[左]、[右]、[内]、[外]、[侧面]等,仅是参考附加图式的方向。因此,使用的方向用语是用以说明及理解本发明,而非用以限制本发明。在图中,结构相似的单元是用以相同标号表示。
本发明针对现有的显示面板中,显示面板上摄像头等感光元件对应的区域处存在多层透光性较差的膜层,从而导致进入到摄像头等感光元件的光线的光通量较低的技术问题。本发明可以解决上述问题。
一种阵列基板,如图2所示,所述阵列基板具有主显示区20和功能附加区30,所述主显示区20围绕所述功能附加区30的至少一部分设置;需要说明的是,图2中虚线限定的区域为功能附加区30。
具体的,所述阵列基板包括衬底基板40、设置于所述衬底基板40上的阵列层50、设置于所述阵列层50上的发光器件层60以及覆盖所述发光器件层60的封装层70。
具体的,所述衬底基板40为透明基板,所述衬底基板40包括位于所述主显示区20的第一部分41和位于所述功能附加区30的第二部分42,所述第二部分42包括靠近所述阵列层50的第一侧面421,所述第一侧面421包括向靠近所述阵列层50的方向凸起的第一凸面。
需要说明的是,对于本领域技术人员可知,凸透镜具有聚光的效果,而通过将位于功能附加区30的第二部分42的第一侧面421设置成向靠近所述阵列层50的方向凸起的第一凸面,以形成类似于凸透镜的结构,从而可以对射入位于功能附加区30的光线进行聚集,提升进入到摄像头等感光器件的的光通量,提升摄像品质。
进一步的,所述第二部分42还包括与所述第一侧面421背向设置的第二侧面422,所述第二侧面422包括向靠近所述阵列层50的方向凸起的第二凸面,从而进一步提升第二部分42的聚光能力。
需要说明的是,所述第一凸面和所述第二凸面均可以为均匀的球面。
进一步的,所述第二部分42的厚度小于所述第一部分41的厚度。
需要说明的是,衬底基板40虽然为透明基板,但衬底基板40的厚度大小也对透光率有较大影响,通过减小第二部分42的垂直厚度,从而增大第二部分42的透光率,提高摄像头等感光器件的成像品质。
具体的,所述阵列层50包括位于所述主显示区20的第一分体和位于所述功能附加区30的第二分体,所述第二分体由多层无机膜层形成。
需要说明的是,所述无机膜层的制备材料可以为氮化硅和氧化硅中的一种或多种,对于本领域人员可知,相比于有机膜层和金属膜层,无机膜层的透光率较高,功能附加区30仅保留无机膜层,从而提升功能附加区30处的透光率,同时无需对功能附加区30处的无机膜层进行开孔,可以大大减少工艺流程,也可以防止开孔产生的碳粉造成主显示区20显示不良。
进一步的,每一层所述无机膜层远离所述衬底基板40的一侧的侧面均包括向远离所述衬底基板40的方向凸起的凸面。
保留位于功能附加区30的无机膜层,减少工艺流程的同时,将所有位于功能附加区30的无机膜层制成类似于凸透镜的结构,从而进一步提升功能附加区30的聚光能力,以保证进入摄像头等感光器件的光通量。
具体的,所述第一分体包括设置于所述衬底基板40上的有源层511、覆盖所述有源层511的第一绝缘层512、设置于所述第一绝缘层512上的第一金属层513、覆盖所述第一金属层513的第二绝缘层514、设置于所述第二绝缘层514上的第二金属层515、覆盖所述第二金属层515的层间绝缘层516以及设置于所述层间绝缘层516上的第三金属层517。
其中,所述阵列基板还包括设置于所述层间绝缘层516上且覆盖所述第三金属层517的平坦层518,以及,设置于所述平坦层518上的阳极层519和像素定义层51a。
其中,所述功能附加区30处设置有贯穿所述像素定义层51a和所述平坦层518的通孔。
需要说明的是,所述平坦层518和所述像素定义层51a均为有机层,而有机层的透光率较低,通过在功能附加区30设置贯穿所述像素定义层51a和所述平坦层518的通孔,从而提高功能附加区30处的透光率。
需要说明的是,功能附加区30处不需要设置发光器件层60,因此也无需设置像素定义层51a,而平坦层518是为了形成均匀的像素定义层51a,在功能附加区30处无需设置像素定义层51a的情况下,功能附加区30处也可以不设置平坦层518,因此去除像素定义层51a和平坦层位518位于功能附加区30的部分以形成通孔,可以提高功能附加区30的透光率,同时对显示面板的正常显示不会造成不良影响。
具体的,所述第二分体包括与所述第一绝缘层512同层设置的第一无机层521、与所述第二绝缘层514同层设置的第二无机层522,以及,与所述层间绝缘层516同层设置的第三无机层523。
需要说明的是,所述第一无机层521可以与所述第一绝缘层512采用同样的材料以及同一道工艺形成;所述第二无机层522可以与所述第二绝缘层514采用同样的材料以及同一道工艺形成;所述第三无机层523可以与所述层间绝缘层516采用同样的材料以及同一道工艺形成。
具体的,所述发光器件层60位于所述主显示区20,所述封装层70覆盖所述发光器件层60且填充所述通孔;所述发光器件层60包括设置于所述阳极层519上的发光层61以及设置于所述发光层61上的阴极层62。
形成阴极层62后,去除阴极层62位于功能附加区30的部分,使得功能附加区30处不具有阳极层519和阴极层62等金属层,从而提升功能附加区30的透光率。
在一实施方式中,如图3所示,所述阵列层50还包括层叠设置于所述衬底基板40上的水氧阻隔层53和缓冲层54,所述水氧阻隔层53和所述缓冲层54由无机材料形成,所述有源层511、所述第一绝缘层512以及所述第一无机层521均设置于所述缓冲层54上。
需要说明的是,所述水氧阻隔层53和所述缓冲层54位于所述功能附加区30的部分的上下侧面向上凸起,形成类似于凸透镜的结构。
需要说明的是,所述水氧阻隔层53和所述缓冲层54的制备材料均可以为氮化硅和氧化硅中的一种或多种。
基于上述显示面板,本发明还提供一种显示面板的制备方法,用于制备如上述任一实施方式中所述的显示面板,如图4所示,所述显示面板的制备方法包括以下步骤:
S10、在承载基板80的第一侧上与功能附加区30对应的位置处形成外凸的凸面结构;
S20、在所述承载基板80的第一侧上形成衬底基板40;
S30、在所述衬底基板40上形成阵列层50;
S40、在所述阵列层50上形成发光器件层60;
S50、形成覆盖所述发光器件层60的封装层70;
S60、将所述承载基板80与所述衬底基板40分离;
其中,所述衬底基板40包括位于主显示区20的第一部分41和位于功能附加区30的第二部分42,所述第二部分42包括靠近所述阵列层50的第一侧面421,所述第一侧面421包括向所述阵列层50凸起的第一凸面。
其中,所述步骤S30包括:
S31、在所述衬底基板40上形成位于所述主显示区20的有源层511;
S32、在所述衬底基板40上形成位于所述主显示区20的第一绝缘层512以及位于所述功能附加区30的第一无机层521,所述第一绝缘层512覆盖所述有源层511;
S33、形成位于所述第一绝缘层512上的第一金属层513;
S34、形成位于所述第一绝缘层512上且覆盖所述第一金属层513的第二绝缘层514,并形成位于所述第一无机层521上的第二无机层522;
S35、形成位于所述第二绝缘层514上的第二金属层515;
S36、形成位于所述第二绝缘层514上且覆盖所述第二金属层515的层间绝缘层516,并形成位于所述第二无机层522上的第三无机层523;
S37、形成位于所述层间绝缘层516上的第三金属层517;
S38、形成覆盖所述第三金属层517的平坦层518,并去除所述平坦层518位于所述功能附加区30的部分,以形成贯穿平坦层518的第一通孔91;
S39、在所述平坦层518上形成阳极层519和像素定义层51a,并去除所述像素定义层51a位于所述功能附加区30的部分,以形成贯穿像素定义层51a的第二通孔92。
参见图5至图14所示,图5至图14为一实施方式中显示面板的制备流程示意图。
如图5所示,提供一承载基板80,在承载基板80上形成一层负性光阻,使用掩膜板对位于功能附加区30处的负性光阻进行曝光,使用显影液去除其他位置的负性光阻。
如图6所示,通过蚀刻液刻蚀承载基板80上未被负性光阻保护的部分,从而在所述承载基板80的第一侧上与功能附加区30对应的位置处形成外凸的凸面结构;需要说明的是,承载基板80被蚀刻液蚀刻的厚度为6~8微米。
如图7所示,在所述承载基板80上涂布聚酰亚胺材料,形成衬底基板40,由于聚酰亚胺材料具有较大的粘度,聚酰亚胺材料无法完全流平,聚酰亚胺材料在承载基板80上形成位于主显示区20的第一部分41,并在凸面结构上形成位于功能附加区30的第二部分42,第二部分42的第一侧面421和第二侧面422均向上凸起形成类似于凸透镜的结构。
需要说明的是,所述衬底基板40可以为单层结构,也可以多层层叠设置的结构,如依次层叠第一聚酰亚胺层、隔离层和第二聚酰亚胺层。
如图8所示,使用无机材料依次在所述衬底基板40上形成层叠设置的水氧阻隔层53以及缓冲层54。
需要说明的是,由于衬底基板40上类似于凸透镜的结构,所述水氧阻隔层53和所述缓冲层54位于所述功能附加区30的部分的上下两个侧面同样会向上凸起,以形成类似于凸透镜的结构。
如图9所示,在所述缓冲层54上使用半导体材料形成半导体层,并对所述半导体层进行图案化处理,去除所述半导体层位于所述功能附加区30的部分,形成位所述主显示区20的有源层511。
在所述缓冲层54上形成位于所述主显示区20的第一绝缘层512以及位于所述功能附加区30的第一无机层521,所述第一绝缘层512覆盖所述有源层511,第一无机层521的上下两个侧面向上凸起,以形成类似于凸透镜的结构。
在所述第一绝缘层512和所述第一无机层521上使用金属材料形成第一金属导电层,对第一金属导电层进行图案化处理,蚀刻掉第一金属导电层位于所述第一无机层521上的部分,形成位于所述主显示区20的第一金属层513。需要说明的是,所述第一金属层513为第一栅极金属层。
如图10所示,形成位于所述第一绝缘层512上且覆盖所述第一金属层513的第二绝缘层514,并形成位于所述第一无机层521上的第二无机层522,第二无机层522的上下两个侧面向上凸起,以形成类似于凸透镜的结构。
采用与形成第一金属层513相同的方法形成位于所述第二绝缘层514上的第二金属层515。需要说明的是,所述第二金属层515为第二栅极金属层。
如图11所示,形成位于所述第二绝缘层514上且覆盖所述第二金属层515的层间绝缘层516,并形成位于所述第二无机层522上的第三无机层523;第三无机层523的上下两个侧面向上凸起,以形成类似于凸透镜的结构。
在所述层间绝缘层516和所述第三无机层523上使用第二导电金属材料形成第三金属导电层,对第三金属导电层进行图案化处理,蚀刻掉第三金属导电层位于第三无机层523上的部分,形成位于层间绝缘层516上的第三金属层517。需要说的的是,第三金属层517为源漏金属层,包括源漏极、数据走线以及VDD(高电位源线)。
使用有机材料形成覆盖所述第三金属层517的平坦层518,并去除所述平坦层518位于所述功能附加区30的部分,以形成贯穿平坦层518的第一通孔91后,在所述平坦层518上形成位于主显示区20的阳极层519。
需要说明的是,形成第一通孔91时,同时在所述平坦层518上形成延伸至第三金属层517表面的过孔,阳极层519通过过孔与第三金属层517触接。
如图12所示,使用有机材料在平坦层518上形成像素定义层51a,并去除所述像素定义层51a位于所述功能附加区30的部分,以形成贯穿像素定义层51a的第二通孔92,第二通孔92与第一通孔91连通以形成贯穿平坦层518和像素定义层51a的通孔。
形成覆盖阳极层519的阴极层62,并去除阴极层62位于功能附加区30的部分,避免阴极层62降低功能附加区30的透光率。
如图13所示,形成覆盖所述阴极层62并填充所述第一通孔91和第二通孔92的封装层70,封装层70具有较高的透光率和水氧阻隔能力,从而保证功能附加区30的透光率的同时,防止水氧通过入侵到OLED器件中。
如图14所示,将所述承载基板80与所述衬底基板40分离,以使所述衬底基板40的底面露出。
基于上述阵列基板,本发明还提供一种显示面板,所述显示面板包括上述任一实施方式中所述的阵列基板。
本发明的有益效果为:仅保留阵列层50上位于功能附加区30的无机膜层,从而提升功能附加区30处的透光率,无需对功能附加区30处的无机膜层进行开孔,可以大大减少工艺流程,也可以防止开孔产生的碳粉造成主显示区20显示不良,同时将衬底基板40的第二部分42以及位于功能附加区30的无机膜层设置成类似于凸透镜的结构,从而对功能附加区30处的光线进行聚集,提升进入到摄像头等感光元件的光通量。
综上所述,虽然本发明已以优选实施例揭露如上,但上述优选实施例并非用以限制本发明,本领域的普通技术人员,在不脱离本发明的精神和范围内,均可作各种更动与润饰,因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。
Claims (9)
1.一种阵列基板,其特征在于,所述阵列基板具有主显示区和功能附加区,所述主显示区围绕所述功能附加区的至少一部分设置;所述阵列基板包括:
衬底基板;
设置于所述衬底基板上的阵列层;
设置于所述阵列层上的发光器件层;以及,
覆盖所述发光器件层的封装层;
其中,所述衬底基板包括位于所述主显示区的第一部分和位于所述功能附加区的第二部分,所述第二部分包括靠近所述阵列层的第一侧面,所述第一侧面包括向靠近所述阵列层的方向凸起的第一凸面;所述阵列层包括位于所述主显示区的第一分体和位于所述功能附加区的第二分体,所述第二分体由多层无机膜层形成,功能附加区仅保留无机膜层。
2.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述第二部分还包括与所述第一侧面背向设置的第二侧面,所述第二侧面包括向靠近所述阵列层的方向凸起的第二凸面。
3.根据权利要求2所述的阵列基板,其特征在于,所述第二部分的厚度小于所述第一部分的厚度。
4.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,每一层所述无机膜层远离所述衬底基板的一侧的侧面均包括向远离所述衬底基板的方向凸起的凸面。
5.根据权利要求3所述的阵列基板,其特征在于,所述第一分体包括:
设置于所述衬底基板上的有源层;
覆盖所述有源层的第一绝缘层;
设置于所述第一绝缘层上的第一金属层;
覆盖所述第一金属层的第二绝缘层;
设置于所述第二绝缘层上的第二金属层;
覆盖所述第二金属层的层间绝缘层;
设置于所述层间绝缘层上的第三金属层;
其中,所述阵列基板还包括设置于所述层间绝缘层上且覆盖所述第三金属层的平坦层,以及,设置于所述平坦层上的阳极层和像素定义层;所述功能附加区处设置有贯穿所述像素定义层和所述平坦层的通孔。
6.根据权利要求5所述的阵列基板,其特征在于,所述第二分体包括:
与所述第一绝缘层同层设置的第一无机层;
与所述第二绝缘层同层设置的第二无机层;以及,
与所述层间绝缘层同层设置的第三无机层。
7.根据权利要求6所述的阵列基板,其特征在于,所述发光器件层位于所述主显示区,所述封装层填充所述通孔。
8.一种阵列基板的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
S10、在承载基板的第一侧上与功能附加区对应的位置处形成外凸的凸面结构;
S20、在所述承载基板的第一侧上形成衬底基板;
S30、在所述衬底基板上形成阵列层;
S40、在所述阵列层上形成发光器件层;
S50、形成覆盖所述发光器件层的封装层;
S60、将所述承载基板与所述衬底基板分离;
所述步骤S30包括:
S31、在所述衬底基板上形成位于主显示区的有源层;
S32、在所述衬底基板上形成位于所述主显示区的第一绝缘层以及位于所述功能附加区的第一无机层,所述第一绝缘层覆盖所述有源层;
S33、形成位于所述第一绝缘层上的第一金属层;
S34、形成位于所述第一绝缘层上且覆盖所述第一金属层的第二绝缘层,并形成位于所述第一无机层上的第二无机层;
S35、形成位于所述第二绝缘层上的第二金属层;
S36、形成位于所述第二绝缘层上且覆盖所述第二金属层的层间绝缘层,并形成位于所述第二无机层上的第三无机层;
S37、形成位于所述层间绝缘层上的第三金属层;
S38、形成覆盖所述第三金属层的平坦层,并去除所述平坦层位于所述功能附加区的部分,以形成贯穿平坦层的第一通孔;
S39、在所述平坦层上形成阳极层和像素定义层,并去除所述像素定义层位于所述功能附加区的部分,以形成贯穿像素定义层的第二通孔;
其中,所述衬底基板包括位于主显示区的第一部分和位于功能附加区的第二部分,所述第二部分包括靠近所述阵列层的第一侧面,所述第一侧面包括向所述阵列层凸起的第一凸面。
9.一种显示面板,其特征在于,所述显示面板包括如权利要求1至7中任一项所述的阵列基板。
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