CN114613923A - 显示面板及显示装置 - Google Patents
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Abstract
本申请提供一种显示面板及显示装置,该显示装置包括显示面板,显示面板包括感光区、围绕感光区的过渡区以及围绕过渡区的显示区,显示面板还包括衬底基板、驱动电路层以及发光层,通过使发光层位于衬底基板上的开口处断开,阻断水氧通过感光区的通孔侧向入侵至显示区的路径,以此避免水氧在过渡区聚集,从而可以解决由于水氧入侵导致的孔黑斑等显示不良的问题。
Description
技术领域
本申请涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示面板及显示装置。
背景技术
有机发光二极管(organiclightemittingdiode,OLED)显示技术是一种可以自发光的显示技术,不需要背光,而且不具有高亮度、低功耗、宽视角、高响应速度等优点,目前已广泛应用于手机面板显示行业。显示面板除了显示面以外,还有摄像头、听筒、话筒、电路等部件,也占据了相当的一部分的屏占比。如何有效增加显示面的屏占比,提高显示面板的美观性成为了目前的设计主流。
目前,市面上产品较多采用的工艺是将衬底基板感光区的边缘进行挖孔,形成凹槽,以使公共层在凹槽处断开,阻挡水氧通过公共层侧向入侵的路径。这种设计虽然可以最大程度地降低水氧侧向入侵的风险,但是却增加了水氧从衬底基板侧垂直入侵的路径。由于感光区的衬底基板在切割后是完全暴露在高湿环境中,水氧极易从衬底基板的侧向进去,聚集在凹槽下方的衬底基板材料中,可以通过无机膜层的间隙、针孔(pinhole)、裂缝等地方进入显示区,从而导致显示区内发光层的发光材料失效,出现孔黑斑等显示不良的情况发生。此外,凹槽的结构(如深度、宽度等)不一致也会导致封装层在凹槽处沉积形成的薄膜的质量,继而影响封装效果,增加孔黑板现象发生的几率,严重影响产品品质。
综上所述,现有显示面板存在水氧可以通过衬底基板在感光区的开孔侧向入侵至显示区导致孔黑斑等显示不良的问题。故,有必要提供一种显示面板及显示装置来改善这一缺陷。
发明内容
本申请实施例提供一种显示面板及显示装置,用于解决现有显示面板存在的水氧可以通过衬底基板在感光区的开孔侧向入侵至显示区导致孔黑斑等显示不良的问题。
本申请实施例提供一种显示面板,包括感光区、围绕所述感光区的过渡区以及围绕所述过渡区的显示区,所述显示面板还包括:
衬底基板,包括依次层叠设置的衬底、第一无机层、以及第一有机层;
驱动电路层,设置在所述衬底基板的一侧,所述驱动电路层包括第二无机层,所述第一有机层设置在所述第一无机层和所述第二无机层之间,所述第二无机层在所述过渡区设置有第一开口,所述第一有机层在所述过渡区设置有第二开口,所述第一开口与所述第二开口导通且所述第一开口的宽度小于所述第二开口的宽度;
发光层,设置在所述驱动电路层远离所述基板的一侧,且在覆盖所述过渡区时在所述第二开口处断开设置;
封装层,设置在所述发光层远离所述衬底基板的一侧。
根据本申请一实施例,所述第二开口的底面与所述第一无机层靠近所述第一有机层的一侧表面接触。
根据本申请一实施例,所述发光层在所述第二开口处设置于所述第一无机层靠近所述第一有机层的一侧表面之上,所述发光层在所述第二开口处的宽度小于所述第二开口的底面的宽度。
根据本申请一实施例,所述封装层在所述第二开口处连续设置。
根据本申请一实施例,所述封装层在所述第二开口处与所述第二开口的侧壁、所述第一无机层靠近所述第一有机层的一侧表面、以及所述发光层背离所述第一无机层的一侧表面接触。
根据本申请一实施例,所述第一开口在所述第一无机层上的正投影落于所述第二开口在所述第一无机层上的正投影内。
根据本申请一实施例,所述第一开口的任意一侧边缘超出所述第二开口的同侧边缘的长度大于0且小于或等于2μm。
根据本申请一实施例,所述第一无机层靠近所述第无机层的一侧表面与所述第二无机层靠近所述第一无机层的一侧表面之间的距离1.5μm且小于或等于3μm。
根据本申请一实施例,所述第一无机层与所述第二无机层的材料相同。
根据本申请一实施例,所述衬底包括第二有机层,所述第二有机层设置于所述第一无机层背离所述第一有机层的一侧,并且与所述第一有机层的材料相同。
根据本申请一实施例,所述显示面板包括设置于所述过渡区并环绕所述感光区的挡墙,所述挡墙设置于所述第二无机层背离所述第一有机层的一侧;
其中,所述挡墙靠近所述感光区的一侧、以及所述挡墙远离所述感光区的一侧均设置有所述第一开口和所述第二开口。
根据本申请一实施例,所述驱动电路层包括第三有机层,所述发光层设置于所述第三有机层之上,所述挡墙与所述第三有机层的材料相同。
根据本申请一实施例,所述衬底基板和所述驱动电路层在所述感光区设置的通孔。
本申请实施例还提供一种显示装置,所述显示装置包括如上述的显示面板。
本申请实施例的有益效果:本申请实施例提供一种显示面板及显示装置,所述显示装置包括所述显示面板,所述显示面板包括感光区、围绕所述感光区的过渡区以及围绕所述过渡区的显示区,所述显示面板还包括:衬底基板,包括依次层叠设置的第一无机层和第一有机层;驱动电路层,设置在所述衬底基板的一侧,所述驱动电路层包括第二无机层,所述第一有机层设置在所述第一无机层和所述第二无机层之间,所述第二无机层在所述过渡区设置有第一开口,所述第一有机层在所述过渡区设置有第二开口,所述第一开口与所述第二开口导通且所述第一开口的宽度小于所述第二开口的宽度;发光层,设置在所述驱动电路层远离所述基板的一侧,且在覆盖所述过渡区时在所述第二开口处断开设置;封装层,设置在所述发光层远离所述衬底基板的一侧,以此通过使发光层在衬底基板上的第二开口处断开,阻断水氧从感光区的通孔侧向入侵至显示区的路径,以此避免水氧在过渡区聚集,从而可以解决由于水氧入侵导致的孔黑斑等显示不良的问题。
附图说明
为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例提供的显示面板的平面结构示意图;
图2为本申请实施例提供的第一种显示面板沿A-A方向的局部结构示意图;
图3为本申请实施例提供的第一种显示面板在凹槽处的结构示意图;
图4为本申请实施例提供的第二种显示面板沿A-A方向的局部截面示意图;
图5为本申请实施例提供的第二种显示面板在凹槽处的结构示意图;
图6为本申请实施例提供的凹槽的结构示意图;
图7为本申请实施例提供的过渡区以及透光区的平面示意图;
图8a至图8d为本申请实施例提供的显示面板的制作方法的流程结构示意图。
具体实施方式
以下各实施例的说明是参考附加的图示,用以例示本申请可用以实施的特定实施例。本申请所提到的方向用语,例如[上]、[下]、[前]、[后]、[左]、[右]、[内]、[外]、[侧面]等,仅是参考附加图式的方向。因此,使用的方向用语是用以说明及理解本申请,而非用以限制本申请。在图中,结构相似的单元是用以相同标号表示。
下面结合附图和具体实施例对本申请做进一步的说明。
本申请实施例提供一种显示面板,如图1所示,图1为本申请实施例提供的显示面板的平面结构示意图,所述显示面板包括感光区PA、围绕所述感光区PA的过渡区TA、围绕所述过渡区TA的显示区AA以及设置于所述显示区AA外围的非显示区NA。
所述显示区AA用于实现画面显示的功能。例如,所述显示区AA内可以设置有多个呈阵列分布的用于发光的像素,多个所述像素可以在像素驱动电路的驱动下进行发光以此实现画面显示的功能。所述感光区可以用于获取并感知外界光线。例如,所述感光区PA内可以设置有光学传感器,所述光学传感器可以获取外界环境的光线,然后将获取的光线转换为对应的电信号并将电信号传递至处理器进行处理。所述光学传感器可以是摄像头,通过将摄像头安装在感光区PA内,可以实现屏下摄像或者人脸识别的功能。
需要说明的是,下文中第一方向x为所述显示面板的宽度方向,第二方向y为所述显示面板的长度方向,第三方向z为所述显示面板的厚度方向,所述第三方向z垂直于所述第一方向x和所述第二方向y。
如图2所示,图2为本申请实施例提供的第一种显示面板沿A-A方向的局部结构示意图,所述显示面板还包括衬底基板10以及驱动电路层20,所述衬底基板10包括依次层叠设置的衬底13、第一无机层11和第一有机层12,所述显示功能层20设置于第一有机层12背离所述第一无机层11的一侧之上。
所述衬底13包括第二有机层,所述第二有机层设置于所述第一无机层11背离所述第一有机层12的一侧。
在本申请实施例中,所述衬底13可以为所述第二有机层构成的单层有机膜层结构。在其他一些实施例中,所述衬底13也可以是由两层或者多层有机膜层依次堆叠在第一无机层11背离所述第一有机层12一侧形成的双层或者多层有机膜层结构。
在本申请实施例中,所述第一无机层11由无机材料制备形成,具备良好的阻隔水氧的能力。具体的,所述第一无机保护层11的材料可以为氮化硅、氧化硅、氮氧化硅中任意一种。所述第一无机层11的水蒸气透过率(water vapor transmission rate,WVTR)约为10-6/m2/day。
所述第一有机层12和第二有机层可以采用有机材料制备形成。例如,所述有机材料可以包括但不限于聚酰亚胺(PI)、聚酰胺(PA)、聚碳酸酯(PC)、聚苯醚砜(PES)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、环烯烃共聚物(COC)中的一种或者多种的混合物。
优选的,所述第一有机层12与所述第二有机层的材料相同。所述驱动电路层20包括第二无机层21、以及层叠设置于所述第二无机层21背离所述衬底基板10一侧之上的多个绝缘层22、金属层23、平坦层24、第三有机层25。
在本申请实施例中,所述第二无机层21可以由无机材料制备形成,以使所述第二无机层21具备良好的阻隔水氧的能力。具体的,所述第二无机层21的材料可以为氮化硅、氧化硅、氮氧化硅中的任意一种。优选的,所述第二无机层21可以采用与所述第一无机层11相同的材料制备形成。
如图2所示,所述绝缘层22可以包括层叠设置的第一栅极绝缘层220、第二栅极绝缘层221、层间介质层222,所述平坦层24可以包括设置于所述层间介质层222上的第一平坦层240、设置于第一平坦层240上的第二平坦层241,所述金属层23可以包括设置于第一栅极绝缘层220上的第一金属层230、设置于第二栅极绝缘层221上的第二金属层231、设置于层间介质层222上的第三金属层232以及设置于第一平坦层240上的第四金属层233。
所述显示面板还包括发光层30,所述发光层30可以包括依次层叠设置于所述驱动电路层20上的阳极、空穴注入层、空穴传输层、有机发光材料层、电子传输层、电子注入层以及阴极,其中阳极和有机发光材料层均只设置于所述显示区AA内,所述空穴注入层、空穴传输层、电子传输层、电子注入层以及阴极均可以采用整面蒸镀的工艺,形成于所述显示区AA以及所述非显示区NA。需要说明的是,下文中发光层30是对整面蒸镀形成的空穴注入层、空穴传输层、电子传输层、电子注入层以及阴极等膜层的统称。
在本申请实施例中,所述第三有机层25即为像素定义层,所述第三有机层25的材料可以为有机黑色光阻材料。所述第三有机层25上可以设置有多个像素开口,所述发光层30可以设置于所述第三有机层25,所述发光层30中的有机发光材料层可以仅设置于所述像素开口内,以利用所述像素开口限定出多个可以发光的像素单元31。所述发光单元31的颜色可以包括但不限于红色、绿色以及蓝色。
所述衬底基板10和所述驱动电路层20在所述感光区PA设置有通孔40,所述通孔40在所述衬底基板10的厚度方向上贯穿所述衬底基板10以及驱动电路层20,以此提高所述感光区PA的透光率。感光器件可以与所述感光区PA对应设置,所述发光器件具体可以设置于所述通孔40内或者设置于通孔40的下方。
所述显示面板还包括封装层50,所述封装层50设置于所述发光层30远离所述衬底基板10的一侧之上,并且覆盖所述发光层30。
进一步的,所述第二无机层21上设置有第一开口210,所述第一有机层12上设有第二开口120,所述第一开口210与所述第二开口120导通且所述第一开口210的宽度小于所述第二开口120的宽度,所述发光层30在覆盖所述过渡区TA时在所述第二开口120处断开设置。
以图2所示的显示面板为例,所述第二无机层21上设置有第一开口210,所述第一开口210在第三方向z上可以贯穿所述第二无机层21。所述第一有机层12上设有与所述第一开口210对应设置的第二开口120,所述第一开口210与所述第二开口120相互连通,所述第二开口120可以在第三方向z上由所述第一有机层12靠近所述第二无机层21的一侧表面凹陷至所述第一有机层12的内部,但并未贯穿所述第一有机层12,即所述第二开口120的底面不与所述第一无机层11靠近所述第一有机层12的一侧表面接触,且与所述第一无机层11之间相互间隔了部分所述第一有机层12的有机材料。
在整面蒸镀形成所述发光层30时,由于所述第一开口210的宽度小于所述第二开口120的宽度,第二开口120的底面存在部分区域会被第一开口210的边缘所遮挡,该部分区域无法沉积发光材料,第二开口120的底面上未被第一开口210的边缘所遮挡的区域则会沉积发光材料并形成发光层30,以使发光层30沉积形成在第一开口210地面的部分与沉积形成在过渡区TA内的其他部分之间断开连接。
需要说明的是,若不对过渡区TA内的发光层30进行断开设置,由于通孔40在衬底基板10的厚度方向上贯穿衬底基板10,且衬底基板10在通孔40的内壁并未进行封装处理,水汽和氧气可以通过通孔40的内壁入侵至衬底基板10内部,并通过位于过渡区TA的发光层30以及位于第一开口210和第二开口120内的封装层50可能存在的裂缝侵入至显示区AA的发光层,致使显示区AA内发光层30中的有机发光材料失效,导致显示面板出现孔黑斑的现象。
通过在第一有机层12下方设置第一无机层11,利用第一无机层11良好的阻隔水氧能力,可以阻断水氧通过位于第一无机层11下方的第二有机层侵入至显示区AA的路径,同时将发光层30在第二开口120处断开设置,可以阻断水氧通过发光层30侵入至显示区AA的路径,从而可以降低发光材料失效的风险,改善显示面板出现孔黑斑的问题。
在其中一个实施例中,结合图4和图5所示,图4为本申请实施例提供的第二种显示面板沿A-A方向的局部截面示意图,图5为本申请实施例提供的第二种显示面板在凹槽处的结构示意图,需要说明的是,图4所示的第二种显示面板的结构与图2所示的第一种显示面板的结构大致相同,区别在于:图4所示的第二种显示面板中,所述第一有机层12上设置有第二开口120,所述第二开口120的底面与所述第一无机层11靠近所述第一有机层12的一侧表面接触,即所述叠开口120在所述第一有机层12的厚度方向上贯穿所述第一有机层12,并且暴露出位于所述第一有机层12下方的第一无机层11的表面。
需要说明的是,由于第一无机层11和第一有机层12分别采用无机材料和有机材料制备形成,在对第一有机层12蚀刻形成第二开口120时,蚀刻气体将第一有机层12贯穿后,不会对第一无机层11造成影响,蚀刻就会停止,因此可以确保蚀刻形成的多个第二开口120的深度完全一致,从而可以提高第二开口120内封装层50成膜的均一性,进而可以降低由于第二开口120深度的差异导致封装层产生裂缝的风险。
进一步的,所述发光层30在所述第二开口120处设置于所述第二开口120暴露出的所述第一无机层11靠近所述第一有机层12的一侧表面之上,所述发光层30在所述第二开口120处的宽度小于所述第二开口120的底面的宽度。
进一步的,所述封装层50在所述第二开口120处连续设置。
结合图4和图5所示,所述封装层50在所述第二开口120处与所述第二开口120的侧壁、所述第一无机层11靠近所述第一有机层12的一侧表面、以及所述发光层30背离所述第一无机层11的一侧表面接触,如此可以利用封装层50和所述第一无机层11将位于第二开口120内的发光层30完全包裹住,避免水氧通过第二开口120底面上的发光层30侵入至显示区AA内的发光层,从而可以降低发光层中的发光材料失效的风险。
进一步的,所述第一开口210在所述第一无机层11上的正投影落于所述第二开口120在所述第一无机层11上的正投影内。
在其中一个实施例中,如图3所示,所述第一开口210的形状在平行于第一方向x和第三方向z的截面呈倒置梯形,第一开口210的侧壁呈倾斜状,第一开口210在第一方向x上的宽度沿第三方向z逐渐增大。
所述第二开口120的侧壁向所述第一开口210的内部凹进,在平行于所述第一方向x和第三方向z的截面呈曲面,所述第二开口120在所述第一方向x上的宽度沿第三方向z先逐渐增大,再逐渐减小。
需要说明的是,通过限制所述第一开口210在所述第一无机层11上的正投影落于所述第二开口120在所述第一无机层11上的正投影内,可使第二开口120在第一方向x上的宽度大于第一开口210在第一方向x上的宽度,且第一开口210的四周边缘均凸出于第二开口120的四周边缘,以此利用第一开口210凸出于所述第二开口120边缘的部分对沉积形成发光层30的材料进行阻挡,确保形成于第二开口120底面的发光层30与形成于第二开口120之外的发光层30完全断开,并且无法完全覆盖第二开口120所暴露出的第一无机层11的表面,使得后续形成的封装层50可以与第一无机层11对发光层30形成完全包裹的密封结构,从而可以彻底切断水氧从第二开口120底部的发光层30侵入至发光层的路径。
进一步的,所述第一开口210任意一侧边缘超出所述第二开口120的同侧边缘的长度大于0且小于或等于2μm。
如图6所示,图6为本申请实施例提供的第一开口和第二开口处的结构示意图,所述第一开口210的四周边缘均超出所述第二开口120的四周边缘,所述第一开口210下侧边缘超出所述第二开口120的下侧边缘之间的距离d可以为0.2μm、0.5μm、1μm、1.5μm或者2μm等。如此,可以确保第二开口120底部的发光层30与第二开口120以外的发光层30彻底断开,阻断水氧通过第二开口120内的发光层30侵入至显示区内AA的发光层的路径。
进一步的,如图6所示,所述第一无机层11靠近所述第一有机层12的一侧表面与所述第二无机层21靠近所述第一有机层12的一侧表面之间的距离d大于或等于1.5μm且小于或等于3μm。例如,所述第一无机层11靠近所述第一有机层12的一侧表面与所述第二无机层21靠近所述第一有机层12的一侧表面之间的距离d可以为1.5μm、1.8μm、2μm、2.5μm、2.8μm或者3μm等。
需要说明的是,若第一无机层11与第二无机层21之间的距离过小,会使得第二开口120内的发光层30与第二开口120之外的发光层30无法断开,第一无机层11和封装层50无法对第二开口120底部的发光层30形成完全包裹,水氧可以通过第二开口120内的发光层入侵至显示区AA内的发光层,导致发光层中的发光材料失效。若第一无机层11与第二无机层21之间的距离过大,则会导致第二开口120内沉积形成的封装层50断开,产生裂缝,无法对第一开口210和第二开口120的侧壁以及底部形成连续封闭的结构,使得封装层50的封装效果降低,水氧可以通过封装层50上的裂缝入侵至发光层,导致发光层中的发光材料失效。
因此,将所述第一无机层11靠近所述第一有机层12的一侧表面与所述第二无机层21靠近所述第一有机层12的一侧表面之间的距离限制在1.5μm至3μm之间,既可以保证封装层50的封装效果,也可以保证封装层50和第一无机层11对发光层30形成完全包裹,彻底阻断水氧从第二开口120底部的发光层30侵入发光层的路径。
进一步的,所述显示面板还包括挡墙60,所述挡墙60可以设置于所述过渡区TA并环绕所述感光区PA,并且设置于所述第二无机层21背离所述第一有机层12的一侧之上。
所述挡墙60可以具有多层堆叠结构或者单层结构。例如图4所示,所述挡墙60可以采用所述第一栅极绝缘层220、第二栅极绝缘层221、层间介质层222、第一平坦层240、第二平坦层241以及第三有机层25的工艺以及材料制备形成,以此形成多层堆叠的结构。在实际应用中,也可以仅利用所述第三有机层25的成膜工艺以及材料与所述第三有机层25同步制备形成。
进一步的,所述封装层50包括第一无机封装层51、位于所述第一无机封装层51上的第二无机封装层53以及位于所述第一无机封装层51与所述第二无机封装层53之间的有机封装层52。
所述第一无机封装层51和所述第二无机封装层53均设置于所述显示区AA以及所述过渡区TA,所述第一无机封装层51和所述第二无机封装层53还以此覆盖所述挡墙60上。所述挡墙60可以用于界定形成所述有机封装层52的有机材料的扩散边界,以使所述有机封装层52仅形成于所述挡墙60背离所述感光区PA的一侧。
进一步的,所述挡墙60靠近所述感光区PA的一侧以及所述挡墙60远离所述感光区PA的一侧均设置有所述第一开口210和所述第二开口120。
如图4所示,在所述挡墙60靠近所述显示区AA的一侧,所述第一无机封装层51覆盖所述第一开口210和所述第二开口120的侧壁、位于所述第二开口120底面的所述发光层30以及未被所述发光层30覆盖的所述第一无机层11,所述第一无机封装层51和所述第一无机层11形成包围所述发光层30的密封结构。所述有机封装层52设置于所述第一无机封装层51上并且填充所述第二开口120和所述第一开口210,所述第二无机封装层53设置于所述有机封装层52上。
结合图4和图5所示,在所述挡墙60靠近所述感光区PA的一侧,所述第一无机封装层51覆盖所述第一开口210和所述第二开口120的侧壁、位于所述第二开口120底面上的所述发光层30以及未被所述发光层30覆盖的所述第一无机层11,所述第一无机封装层51和所述第一无机层11形成包围所述发光层30的密封结构。所述第二无机封装层53覆盖位于所述第一开口210和第二开口120内的所述第一无机封装层51,并且还覆盖位于所述第二无机层21上的所述第一无机封装层51。
进一步的,所述显示面板包括多个所述第一开口210以及多个所述第二开口120,每个所述第一开口210与对应的一个所述第二开口120相互导通,多个所述第一开口210以及所述第二开口120逐层环绕所述感光区PA。
结合图4和图7所示,图7为本申请实施例提供的过渡区以及透光区的平面示意图,本申请实施例中,所述挡墙60靠近所述感光区PA的一侧设置有两组所述第一开口210和所述第二开口120,两组所述第一开口210和第二开口120逐层环绕所述感光区PA,以此增加水氧从衬底基板10侧面入侵至显示区AA的路径,从而可以降低水氧入侵导致发光材料失效的风险。
在本申请实施例中,所述感光区PA为圆形,位于所述挡墙60两侧的所述第一开口210和第二开口120均为环绕所述感光区PA的环形凹槽结构。在实际应用中,所述感光区PA也可以为水滴形、椭圆形或者其他不规则图形,所述第一开口210和第二开口120的形状可以适配为围绕所述感光区PA的水滴形、椭圆环形或其他不规则图形,此处不做限制。
依据本申请上述实施例提供的显示面板,本申请实施例还提供一种显示面板的制作方法,所述显示面板的制作方法用于制备上述实施例提供的显示面板。如图8a至图8d所示,图8a至图8d为本申请实施例提供的显示面板的制作方法的流程结构示意图,所述显示面板的制作方法如下:
步骤S10:在衬底13上依次形成第一无机层11和第一有机层12;
步骤S20:在所述第一有机层12背离所述第一无机层11的一侧形成驱动电路层以及多个挡墙60;
步骤S30:在所述驱动电路层的第二无机层21上形成第一开口210;
步骤S40:在所述第一开口210的基础上,在所述第一有机层12上形成宽度小于所述第一开口210并且与所述第一开口210导通的第二开口120;以及
步骤S50:在所述驱动电路层背离所述基板10的一侧形成发光层,所述发光层在所述第二开口120处断开。
步骤S60:在所述发光层远离所述衬底基板10的一侧形成封装层50。
所述步骤S10中,所述衬底13包括第二有机层,所述第一无机层11和第一有机层12可以依次形成于所述第二有机层上。
所述第一有机层12和所述第二有机层均采用有机材料制备形成。例如,所述有机材料可以包括但不限于聚酰亚胺(PI)、聚酰胺(PA)、聚碳酸酯(PC)、聚苯醚砜(PES)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、环烯烃共聚物(COC)中的一种或者多种的混合物。优选的,所述第一有机层12和所述第二有机层采用相同的材料进行制备。
在本申请实施例中,所述衬底13可以为所述第二有机层构成的单层有机膜层结构。在其他一些实施例中,所述衬底13也可以是由两层或者多层有机膜层依次堆叠形成的双层或者多层有机膜层结构。
所述第一无机层11由无机材料制备形成,具备良好的阻隔水氧的能力。具体的,所述第一无机层11由氮化硅和氧化硅中的一种或者两种材料制备形成。所述第一无机层11的水蒸气透过率(water vapor transmission rate,WVTR)约为10-6/m2/day。
所述第二无机层21由无机材料制备形成,具备良好的阻隔水氧的能力。具体的,所述第一无机层11由氮化硅和氧化硅中的一种或者两种材料制备形成。优选的,所述第二无机层21可以采用与所述第一无机层11相同的材料制备形成。
结合图8a至图8b所示,图8b并未将绝缘层、金属层、平坦层以及像素定义层展示出来,绝缘层、金属层、平坦层以及像素定义层的结构可以参考图2以及图4,此处不做赘述。
所述步骤S20中,所述挡墙60可以采用所述驱动电路层中的第三有机层的工艺制程与所述第三有机层同步进行制备,所述驱动电路层的结构可参照图2和图4中驱动电路层20的结构,此处不做赘述。
所述步骤S30中,如图8c所示,可以通过光刻的方法在所述第二无机层21上形成图案化的第一开口210。所述第一开口210为环绕感光区的环形开口,第一开口210在所述第二无机层21的厚度方向上贯穿所述第二无机层21。
所述步骤S40中,如图8d所示,可以在所述第一开口210的基础上,通过气体蚀刻的方法采用O2对第一有机层12进行蚀刻,以形成图案化的第二开口120。所述第二开口120为环绕所述感光区的环形开口。
在图8d所示的实施例中,所述第二开口120可以贯穿所述第一有机层12,并且暴露出所述第一无机层11。在其他实施例中,也可以如图2所示,所述第二开口120也可以仅伸入至所述第一有机层12内,但并不贯穿所述第一有机层12。
所述步骤S50中,所述发光层30可以包括依次层叠设置于所述驱动电路层20上的阳极、空穴注入层、空穴传输层、有机发光材料层、电子传输层、电子注入层以及阴极,其中阳极和有机发光材料层均只设置于所述显示区内,所述空穴注入层、空穴传输层、电子传输层、电子注入层以及阴极均可以采用整面蒸镀的工艺,形成于所述显示区以及所述非显示区。
所述步骤S50中,由于第一开口210的宽度小于第二开口120的宽度,在沉积形成发光层30时,第一开口210的四周边缘可以对第二开口120形成遮挡,发光层30仅沉积形成在第二开口120的底面上,如此可使在发光层30在第二开口120处的部分能够与其他部分之间断开。
所述步骤S60中,封装层50可以是由第一无机封装层、有机封装层和第二无机封装层依次叠加形成的薄膜封装结构,第一无机封装层和第二无机封装层可以采用整面沉积的方式形成,第一无机封装层可以形成于第一开口210和第二开口120的侧壁上,并且覆盖所述第二开口120底面上的发光层和未被所述发光层覆盖的第一无机层11,以此利用第一无机封装层和第一无机层11对第二开口120底面上的发光层形成密封结构,彻底阻断水氧通过第二开口120内的发光层侵入至发光层的路径,同时还可以利用第一无机层11作为蚀刻第一有机层12的阻挡作用,使得蚀刻形成的多个第二开口120的深度一致,以此保证封装层50能够在第二开口120处连续沉积,避免封装层50在第二开口120处产生裂缝,从而可以降低发光层中发光材料失效的风险。
依据本申请上述实施例提供的显示面板,本申请实施例还提供一种显示装置,所述显示装置包括上述实施例提供的显示面板,所述显示装置可以是移动终端,例如彩色电子纸、彩色电子书、智能手机等,显示装置也可以是可穿戴式终端,例如智能手表、智能手环等,显示装置也可以是固定终端,例如彩色电子广告牌、彩色电子海报等。
本申请实施例提供一种显示面板及显示装置,所述显示装置包括所述显示面板,所述显示面板包括感光区、围绕所述感光区的过渡区以及围绕所述过渡区的显示区,所述显示面板还包括:衬底基板,包括无机保护层以及相对设置的第一表面和第二表面,所述无机保护层设置于所述第一表面和所述第二表面之间,并且与所述第一表面以及所述第二表面相互间隔设置;显示功能层,设置于所述第一表面背离所述第二表面的一侧上;感光孔,设置于所述感光区,所述感光孔在所述衬底基板的厚度方向上贯穿所述衬底基板;凹槽,设置于所述过渡区并环绕所述感光区,所述凹槽由所述衬底基板的所述第一表面凹进所述衬底基板内,并且位于所述无机保护层靠近所述第一表面的一侧;以及封装层,设置于所述显示功能层上,并覆盖所述凹槽的侧壁以及底部,以此通过设置于衬底基板内部的无机保护层阻断水氧从衬底基板在感光区的开孔侧向入侵至显示区的路径,以此避免水氧在过渡区聚集,从而可以解决由于水氧入侵导致的孔黑斑等显示不良的问题。
综上所述,虽然本申请以优选实施例揭露如上,但上述优选实施例并非用以限制本申请,本领域的普通技术人员,在不脱离本申请的精神和范围内,均可作各种更动与润饰,因此本申请的保护范围以权利要求界定的范围为基准。
Claims (14)
1.一种显示面板,其特征在于,包括感光区、围绕所述感光区的过渡区以及围绕所述过渡区的显示区,所述显示面板还包括:
衬底基板,包括依次层叠设置的衬底、第一无机层、以及第一有机层;
驱动电路层,设置在所述衬底基板的一侧,所述驱动电路层包括第二无机层,所述第一有机层设置在所述第一无机层和所述第二无机层之间,所述第二无机层在所述过渡区设置有第一开口,所述第一有机层在所述过渡区设置有第二开口,所述第一开口与所述第二开口导通且所述第一开口的宽度小于所述第二开口的宽度;
发光层,设置在所述驱动电路层远离所述基板的一侧,且在覆盖所述过渡区时在所述第二开口处断开设置;
封装层,设置在所述发光层远离所述衬底基板的一侧。
2.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第二开口的底面与所述第一无机层靠近所述第一有机层的一侧表面接触。
3.如权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述发光层在所述第二开口处设置于所述第一无机层靠近所述第一有机层的一侧表面之上,所述发光层在所述第二开口处的宽度小于所述第二开口的底面的宽度。
4.如权利要求3所述的显示面板,其特征在于,所述封装层在所述第二开口处连续设置。
5.如权利要求4所述的显示面板,其特征在于,所述封装层在所述第二开口处与所述第二开口的侧壁、所述第一无机层靠近所述第一有机层的一侧表面、以及所述发光层背离所述第一无机层的一侧表面接触。
6.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第一开口在所述第一无机层上的正投影落于所述第二开口在所述第一无机层上的正投影内。
7.如权利要求6所述的显示面板,其特征在于,所述第一开口的任意一侧边缘超出所述第二开口的同侧边缘的长度大于0且小于或等于2μm。
8.如权利要求7所述的显示面板,其特征在于,所述第一无机层靠近所述第二无机层的一侧表面与所述第二无机层靠近所述第一无机层的一侧表面之间的距离1.5μm且小于或等于3μm。
9.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第一无机层与所述第二无机层的材料相同。
10.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述衬底包括第二有机层,所述第二有机层设置于所述第一无机层背离所述第一有机层的一侧,并且与所述第一有机层的材料相同。
11.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板包括设置于所述过渡区并环绕所述感光区的挡墙,所述挡墙设置于所述第二无机层背离所述第一有机层的一侧;
其中,所述挡墙靠近所述感光区的一侧、以及所述挡墙远离所述感光区的一侧均设置有所述第一开口和所述第二开口。
12.如权利要求11所述的显示面板,其特征在于,所述驱动电路层包括第三有机层,所述发光层设置于所述第三有机层之上,所述挡墙与所述第三有机层的材料相同。
13.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述衬底基板和所述驱动电路层在所述感光区设置有通孔。
14.一种显示装置,其特征在于,包括感光器件和如权利要求1至13任一项所述的显示面板,所述感光器件对应所述感光区设置。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN115132948A (zh) * | 2022-06-30 | 2022-09-30 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板和电子装置 |
Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105810710A (zh) * | 2014-12-31 | 2016-07-27 | 昆山国显光电有限公司 | 一种oled器件及其制备方法 |
CN107808896A (zh) * | 2017-10-27 | 2018-03-16 | 上海天马微电子有限公司 | 一种显示面板、显示面板的制作方法及显示装置 |
CN108963104A (zh) * | 2018-07-02 | 2018-12-07 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种oled显示面板及其封装方法 |
CN110429118A (zh) * | 2019-07-31 | 2019-11-08 | 云谷(固安)科技有限公司 | 显示面板及其制备方法和显示装置 |
CN110459700A (zh) * | 2019-07-31 | 2019-11-15 | 云谷(固安)科技有限公司 | 一种显示面板制备方法、显示面板及显示装置 |
CN110634928A (zh) * | 2019-09-26 | 2019-12-31 | 武汉天马微电子有限公司 | 一种显示面板及显示装置 |
CN110660828A (zh) * | 2018-06-29 | 2020-01-07 | 三星显示有限公司 | 显示装置 |
CN111403621A (zh) * | 2020-03-25 | 2020-07-10 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | Oled显示面板及其制备方法、oled显示装置 |
CN111755493A (zh) * | 2020-06-28 | 2020-10-09 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 屏下摄像头的oled显示面板及其制备方法及显示装置 |
CN112447924A (zh) * | 2019-08-30 | 2021-03-05 | 上海和辉光电有限公司 | 显示面板、制备方法及包括其的显示装置 |
CN113314567A (zh) * | 2020-02-27 | 2021-08-27 | 三星显示有限公司 | 制造显示装置的方法 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007256390A (ja) * | 2006-03-20 | 2007-10-04 | Sharp Corp | 液晶表示装置及びその駆動方法 |
JP2008134908A (ja) * | 2006-11-29 | 2008-06-12 | Optrex Corp | タッチパネル付き表示装置の筐体、およびタッチパネル付き表示装置 |
KR102551988B1 (ko) * | 2015-12-31 | 2023-07-07 | 엘지디스플레이 주식회사 | 표시패널 및 이를 구비하는 표시장치 |
CN110265583B (zh) * | 2019-07-26 | 2022-08-12 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示面板及其制备方法、显示装置 |
CN112531003B (zh) * | 2020-12-01 | 2023-04-25 | 武汉天马微电子有限公司 | 一种显示面板、显示面板的制备方法和显示装置 |
CN112713252B (zh) * | 2020-12-15 | 2022-12-02 | 广州国显科技有限公司 | 显示面板及其制备方法 |
CN112885882B (zh) * | 2021-01-27 | 2022-10-28 | 昆山国显光电有限公司 | 显示面板及其制备方法 |
CN114203774A (zh) * | 2021-11-18 | 2022-03-18 | 维信诺科技股份有限公司 | 一种显示面板及其制备方法 |
CN113964167A (zh) * | 2021-11-18 | 2022-01-21 | 合肥维信诺科技有限公司 | 显示面板制备方法、显示面板和显示装置 |
-
2022
- 2022-03-14 CN CN202210244656.2A patent/CN114613923A/zh active Pending
- 2022-03-24 US US17/754,255 patent/US20240057449A1/en active Pending
- 2022-03-24 WO PCT/CN2022/082646 patent/WO2023173459A1/zh active Application Filing
Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105810710A (zh) * | 2014-12-31 | 2016-07-27 | 昆山国显光电有限公司 | 一种oled器件及其制备方法 |
CN107808896A (zh) * | 2017-10-27 | 2018-03-16 | 上海天马微电子有限公司 | 一种显示面板、显示面板的制作方法及显示装置 |
CN110660828A (zh) * | 2018-06-29 | 2020-01-07 | 三星显示有限公司 | 显示装置 |
CN108963104A (zh) * | 2018-07-02 | 2018-12-07 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种oled显示面板及其封装方法 |
CN110429118A (zh) * | 2019-07-31 | 2019-11-08 | 云谷(固安)科技有限公司 | 显示面板及其制备方法和显示装置 |
CN110459700A (zh) * | 2019-07-31 | 2019-11-15 | 云谷(固安)科技有限公司 | 一种显示面板制备方法、显示面板及显示装置 |
CN112447924A (zh) * | 2019-08-30 | 2021-03-05 | 上海和辉光电有限公司 | 显示面板、制备方法及包括其的显示装置 |
CN110634928A (zh) * | 2019-09-26 | 2019-12-31 | 武汉天马微电子有限公司 | 一种显示面板及显示装置 |
CN113314567A (zh) * | 2020-02-27 | 2021-08-27 | 三星显示有限公司 | 制造显示装置的方法 |
CN111403621A (zh) * | 2020-03-25 | 2020-07-10 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | Oled显示面板及其制备方法、oled显示装置 |
CN111755493A (zh) * | 2020-06-28 | 2020-10-09 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 屏下摄像头的oled显示面板及其制备方法及显示装置 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN115132948A (zh) * | 2022-06-30 | 2022-09-30 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板和电子装置 |
CN115132948B (zh) * | 2022-06-30 | 2024-02-27 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板和电子装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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WO2023173459A1 (zh) | 2023-09-21 |
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