CN112713252B - 显示面板及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种显示面板及其制备方法，该显示面板包括显示区、透光区以及位于所述显示区和所述透光区之间的过渡区，所述透光区用于与设置于所述显示面板非显示面一侧的感光元件对应；其中，所述显示面板包括阵列基板，位于所述过渡区的所述阵列基板上设置有第一螺旋凹槽，所述第一螺旋凹槽围绕所述透光区并以所述透光区中心为螺旋中心。本申请在过渡区形成第一螺旋凹槽，可延长水氧通过过渡区进入显示区的路径，降低发光层和封装层等受潮氧化的几率。而且，切割形成透光区时，能够同时从第一螺旋凹槽的径向和周向降低应力集中程度，从而降低显示面板在外力作用下产生裂纹的几率。因此，本申请能够提高显示面板的使用寿命。

Description

显示面板及其制备方法

技术领域

本申请涉及显示技术领域，特别是涉及一种显示面板及其制备方法。

背景技术

快速发展的显示技术对显示面板的屏占比要求越来越高，一种提高屏占比的解决方案是在显示面板内开孔，形成感光元件预留区域，但是开孔使得显示面板的显示效果和寿命受到影响。

发明内容

本申请主要解决的技术问题是提供一种显示面板及其制备方法、显示装置，能够提高显示面板的使用寿命。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：

提供一种显示面板，包括显示区、透光区以及位于所述显示区和所述透光区之间的过渡区，所述透光区用于与设置于所述显示面板非显示面一侧的感光元件对应；

其中，所述显示面板包括阵列基板，位于所述过渡区的所述阵列基板上设置有第一螺旋凹槽，所述第一螺旋凹槽围绕所述透光区并以所述透光区中心为螺旋中心。

其中，所述第一螺旋凹槽的一端连接所述透光区，所述第一螺旋凹槽的另一端位于所述过渡区内。

其中，位于所述过渡区的所述阵列基板上设置有第二螺旋凹槽，所述第二螺旋凹槽围绕所述透光区并以所述透光区中心为螺旋中心，所述第二螺旋凹槽和所述第一螺旋凹槽在所述显示面板所在平面上的正投影不重叠；优选地，所述第二螺旋凹槽的两端均位于所述过渡区内。

其中，沿远离所述螺旋中心的方向，所述第一螺旋凹槽和\或所述第二螺旋凹槽的槽深逐渐减小。

其中，沿远离所述螺旋中心的方向，所述第一螺旋凹槽和\或所述第二螺旋凹槽的开口宽度逐渐减小。

其中，所述阵列基板包括衬底和位于所述衬底上的驱动层，所述第一螺旋凹槽位于所述衬底上方。

其中，所述显示面板还包括层叠设置于所述驱动层远离所述衬底一侧的发光层和封装层，所述发光层和封装层覆盖所述过渡区。

为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：

提供一种显示面板的制备方法，包括：

提供阵列基板，在阵列基板的第一预设区域内形成以所述第一预设区域中心为螺旋中心的第一螺旋凹槽，在所述阵列基板形成有所述第一螺旋凹槽的一侧表面依次制备发光层和封装层形成所述显示面板；其中，所述阵列基板的显示区包围所述第一预设区域；切割掉所述显示面板对应第二预设区域的部分，以形成所述显示面板的透光区；其中，所述透光区用于与设置于所述显示面板非显示面一侧的感光元件对应，所述第二预设区域与所述第一预设区域中心重合，且所述第一预设区域包围所述第二预设区域。

其中，所述在阵列基板的第一预设区域内形成以所述第一预设区域中心为螺旋中心的第一螺旋凹槽的步骤，包括：在预先形成的衬底上形成驱动层；控制刻蚀粒子束沿以所述第一预设区域中心为螺旋中心的第一螺旋轨迹由内而外在所述第一预设区域内运动，以形成所述第一螺旋凹槽；

其中，所述第一螺旋轨迹的起点位于所述螺旋中心，终点位于所述第一预设区域内。

其中，所述在阵列基板的第一预设区域内形成以所述第一预设区域中心为螺旋中心的第一螺旋凹槽的步骤之后，还包括：控制所述刻蚀粒子束沿以所述第一预设区域中心为螺旋中心的第二螺旋轨迹由内而外在所述第一预设区域内运动，以形成第二螺旋凹槽；

其中，所述第二螺旋轨迹的起点和终点均位于所述第一预设区域内。

本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请提供的显示面板包括显示区、透光区以及位于所述显示区和所述透光区之间的过渡区，所述透光区用于与设置于所述显示面板非显示面一侧的感光元件对应；其中，所述显示面板包括阵列基板，位于所述过渡区的所述阵列基板上设置有第一螺旋凹槽，所述第一螺旋凹槽围绕所述透光区并以所述透光区中心为螺旋中心。透光区即为在阵列基板内形成的开孔，使得外部光线通过透光区进入感光元件。本申请在过渡区形成第一螺旋凹槽，则可在开孔边缘的过渡区内形成高低起伏的结构，延长水氧通过过渡区进入显示区的路径，能够降低显示区的驱动层、发光层和封装层等受潮氧化的几率。而且，切割形成透光区时，第一螺旋凹槽使得显示面板能够同时从径向和周向降低应力集中程度，从而降低显示面板在外力作用下产生裂纹的几率。因此，本申请能够提高显示面板的使用寿命。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施方式中的技术方案，下面将对实施方式描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：

图1为本申请显示面板一实施方式的俯视结构示意图；

图2为图1中虚线框B1一实施方式的放大示意图；

图3为图1中A-A方向一实施方式的剖视结构示意图；

图4为图1中虚线框B1另一实施方式的放大示意图；

图5为本申请显示面板的制备方法一实施方式的流程示意图；

图6a为图5中步骤S11一实施方式对应的俯视结构示意图；

图6b为图6a中R-R方向的剖视结构示意图；

图6c为图5中步骤S11另一实施方式对应的剖视结构示意图；

图6d为图5中步骤S11另一实施方式对应的剖视结构示意图；

图7为图5中步骤S11一实施方式的流程示意图；

图8为图7中步骤S23一实施方式对应的俯视结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施方式中的附图，对本申请实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本申请一部分实施方式，而不是全部实施方式。基于本申请中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本申请保护的范围。

在对显示面板开孔的工艺过程中，孔边缘留下切割侧壁，水氧容易从切割侧壁渗入显示面板的显示区，使得显示区的驱动层、发光层、封装层等受潮氧化，造成孔边缘的显示区出现显示黑斑、封装失效等不良现象，而且开孔工艺造成孔边缘的显示区应力集中，容易产生裂纹，从而降低显示面板的使用寿命。

请参阅图1-图4，该显示面板包括显示区110、透光区120以及位于显示区110和透光区120之间的过渡区130。透光区120用于与设置于显示面板非显示面一侧的感光元件对应，透光区120即为在显示面板上形成的开孔，使得外部光线通过透光区120进入感光元件。本实施方式中透光区为圆形，过渡区为包围透光区的圆环，在其他实施方式中也可以设置透光区为其他的形状，如椭圆形或多边形等。

其中，显示面板包括阵列基板11，位于过渡区130的阵列基板11上设置有第一螺旋凹槽121，该第一螺旋凹槽121围绕透光区120并以透光区120中心为螺旋中心，使得对显示面板进行打孔形成透光区120时，第一螺旋凹槽121的存在能够同时从径向和周向降低切割造成的应力集中，同时增加了水氧入侵的路径，能够有效提升显示面板的寿命。具体地，第一螺旋凹槽121的形状可以是圆形螺旋、椭圆形螺旋、方形螺旋等，本申请对此不做限定，图1和图2示意性画出第一螺旋凹槽121为圆形螺旋的情况。

具体地，第一螺旋凹槽121的一端连接透光区120，另一端位于过渡区130内，如图2所示，第一螺旋凹槽121连接透光区120和显示区110，一方面在切割形成透光区120时，第一螺旋凹槽120能够分散切割位置产生的应力，从而避免应力的进一步传导，同时第一螺旋凹槽的另一端位于过渡区130内能够阻断水氧在第一螺旋凹槽121渗透路径，从而能够有效提升显示面板的寿命。

从结构层面看，如图3所示，阵列基板11包括衬底113和位于衬底113上的驱动层114，其中，第一螺旋凹槽121位于衬底113上方。具体地，衬底113的材质为聚酰亚胺等，驱动层114包括排布在无机绝缘层(如氧化硅、氧化氮等)中的驱动电路，第一螺旋凹槽121则位于对应过渡区130的驱动层114上，第一螺旋凹槽121的槽底可以保留预设厚度的无机绝缘层，也可以将衬底113暴露出，具体可根据具体阵列基板产品的需求进行调整，本申请对此不做限定。其中，驱动层114的无机绝缘材质较为致密，能够阻挡水氧的入侵，而且具有一定的硬度，适合利用刻蚀的方式形成第一螺旋凹槽121。

进一步地，显示面板还包括位于驱动层114上的发光层12和封装层13，发光层12和封装层13依次覆盖过渡区，即填充过渡区中的第一螺旋凹槽121，从而增加过渡区膜层之间的黏结程度，从而增加了水氧入侵的路径和难度，同时能够更好的分散切割所产生的应力，有效地提高了显示面板的寿命。其中，发光层12为使显示面板具备显示功能的主要部件，具体可包括阳极层、像素定义层、发光材料层、阴极层等，其结构与现有技术中OLED显示面板的发光结构相同，此处不再赘述。

优选地，上述实施方式中，封装层13包括层叠设置的第一封装层131和第二封装层132，第一封装层131更靠近发光层12。其中，第一封装层131和第二封装层132均选用无机材料，例如氧化硅、氮化硅、氮氧化硅等，可以采用化学气相沉积的方式形成，较为致密，能够阻挡水氧的入侵。

进一步地，请继续参阅图3，显示面板还包括填平层14和触控层15，填平层14位于触控层15和封装层13之间，填平层14朝向触控层15的一侧表面平整。填平层14的材质为光学透明胶，当封装层13表面有起伏时，使用填平层14一方面可以使显示面板的表面平整，另一方面起到粘结触控层15的作用，使显示面板具备触控功能。

在一些实施方式中，沿远离螺旋中心的方向，第一螺旋凹槽121的槽深逐渐减小，也就是说，图2中沿远离透光区120中心的方向上，第一螺旋凹槽121的槽深逐渐减小。如此设置能够进一步延长外部水氧在过渡区130内的渗透路径，同时保证显示面板在过渡区130内的强度，进一步提高显示面板的使用寿命。当然，在其他实施方式中，第一螺旋凹槽121的槽深自螺旋中心往外也可以保持不变，第一螺旋凹槽的槽深分布可以根据阵列基板的实际应用需求在延长渗透路径和保证强度两个方面之间寻找最佳平衡点。

进一步地，如图2和图3所示，过渡区130内第一螺旋凹槽121之外的区域形成一个螺旋凸起122，且螺旋凸起122与螺旋凹槽121的螺旋形状互补，共同形成对应过渡区130的驱动层114，沿靠近透光区120中心的方向上，螺旋凸起122远离衬底113的表面距离衬底113所在平面的高度即图3中的h逐渐减小，发光层12和封装层13依次覆盖第一螺旋凹槽121以及螺旋凸起122的表面，外部水氧从透光区120边缘向显示区110渗透时，在过渡区130内的渗透路径被延长了，从而降低了显示区110的发光层12、封装层13等受潮氧化的几率。而且，在切割形成透光区120时，能够同时从第一螺旋凹槽121的径向和周向降低应力集中程度，从而降低显示面板在外力作用下产生裂纹的几率，提高显示面板的使用寿命。

具体地，沿远离螺旋中心的方向，第一螺旋凹槽121的槽宽逐渐减小，增加了水氧入侵的难度，同时保证显示区附近的强度，防止切割造成的裂纹延展至显示区。

需要说明的是，阵列基板中各区域的大小关系不以本申请附图所示为限定，可根据阵列基板的实际尺寸进行调整。

本实施方式在过渡区形成有第一螺旋凹槽，则可在透光区外围的过渡区内形成高低起伏的结构，能够延长水氧通过过渡区进入显示区的路径，从而降低显示区的发光层、封装层等受潮氧化的几率。而且，在切割形成透光区时，能够同时从第一螺旋凹槽的径向和周向降低应力集中程度，从而降低显示面板在外力作用下产生裂纹的几率。因此，本申请能够提高显示面板的使用寿命。

在一些实施方式中，请参阅图4，图4为本申请显示面板另一实施方式的俯视结构放大示意图。相比上述实施方式，本实施方式在位于过渡区130的阵列基板上还设置有第二螺旋凹槽123，第二螺旋凹槽123围绕透光区120并以透光区120中心为螺旋中心，第二螺旋凹槽123和第一螺旋凹槽121在显示面板所在平面上的正投影不重叠；也就是说，第二螺旋凹槽123位于上述螺旋凸起122的区域内，与第一螺旋凹槽121相互嵌套，为了区别示意，图4中实线螺旋为第一螺旋凹槽121，虚线螺旋为第二螺旋凹槽123。如此设置一方面可以进一步增加过渡区130内凹槽的表面积，增加水氧入侵的路径，从而更好地防止水氧入侵，也能够更好的消除切割过程中的应力集中，另一方面，可以减小第一螺旋凹槽121和第二螺旋凹槽123的宽度及螺旋圈数量，不影响过渡区130内阵列基板的强度和寿命。

可选地，第二螺旋凹槽123的两端均位于过渡区130内，此时能够减少水氧进入过渡区130的途径，从而更好地防止水氧入侵。

进一步地，与第一螺旋凹槽121相同，本实施方式也设置第二螺旋凹槽123的槽深自螺旋中心往外逐渐减小，进一步延长外部水氧在过渡区130内的渗透路径，同时保证阵列基板在过渡区130内的强度，进一步提高显示面板的使用寿命。当然，在其他实施方式中，第二螺旋凹槽123的槽深自螺旋中心往外也可以保持不变。

具体地，与第一螺旋凹槽121相同，本实施方式也设置第二螺旋凹槽123的槽宽自螺旋中心往外逐渐减小，进一步增加水氧入侵的难度，同时保证显示区附近的强度，防止切割造成的裂纹延展至显示区。具体剖视图可同理参阅上述图2和图3，此处不再一一画图说明。

此外，基于同样的发明构思，本申请还提供一种显示面板的制备方法，请参阅图5，图5为本申请显示面板的制备方法一实施方式的流程示意图，该制备方法包括如下步骤。

步骤S11，提供阵列基板，在阵列基板的第一预设区域内形成有以第一预设区域中心为螺旋中心的第一螺旋凹槽；其中，阵列基板的显示区包围第一预设区域。

具体请参阅图6a和图6b，图6a为图5中步骤S11一实施方式对应的俯视结构示意图，图6b为图6a中R-R方向的剖视结构示意图，为清楚示意，图6a和图6b中均只画出驱动层114中第一预设区域140及第一预设区域140外围的小部分区域。本实施方式首先在阵列基板的驱动层114一侧表面的第一预设区域140内形成以第一预设区域140的中心C为螺旋中心的第一螺旋凹槽121；其中，第一预设区域140之外的区域形成阵列基板的显示区110。优选地，第一预设区域140为圆形，当然也可以为椭圆形或多边形等其他形状。

具体地，请参阅图7，图7为图5中步骤S11一实施方式的流程示意图，可以通过如下步骤形成第一螺旋凹槽。

步骤S21，在预先形成的衬底上形成驱动层。

请继续参阅图6b，具体可先提供一载板(图未示)，然后在载板的一侧表面形成衬底113，例如聚酰亚胺层，以增加阵列基板的柔性，然后在衬底113背离载板的一侧表面形成驱动层114。在后续切割步骤之前再将载板移除。

进一步地，上述形成第一螺旋凹槽121的过程优选在驱动层114上实施，也就是说，在驱动层114背离衬底113一侧表面的第一预设区域140内形成第一螺旋凹槽121。

步骤S22，控制刻蚀粒子束沿以第一预设区域中心为螺旋中心的第一螺旋轨迹由内而外在第一预设区域内运动，以形成第一螺旋凹槽。

以第一预设区域140的中心C为起点，控制刻蚀粒子束(如激光束、等离子体束等)沿以第一预设区域中心为螺旋中心的第一螺旋轨迹由内而外在第一预设区域内运动，即控制刻蚀粒子束以中心C为起点在第一区域内做加速向心运动，形成第一螺旋凹槽121。也就是说，第一螺旋轨迹的起点位于螺旋中心C，终点位于第一预设区域140内。

在具体实施过程中，可以控制刻蚀粒子的运动速度，以改变第一螺旋凹槽121的槽深。本实施方式中第一螺旋凹槽121的槽深自螺旋中心C往外逐渐减小，为了形成这样的凹槽，需要控制刻蚀粒子束加速运动，则越远离螺旋中心C，刻蚀粒子停留的时间越短，形成的槽深越小。在其他实施方式中，也可以控制刻蚀粒子束匀速运动，则第一螺旋凹槽的槽深自螺旋中心C往外保持不变，具体可参阅图6c，图6c为图8中步骤S11另一实施方式对应的剖视结构示意图。

需要说明的是，第一螺旋凹槽121的螺旋圈数并不以本申请附图所示数量为限定，可根据阵列基板的实际尺寸进行调整。

由上述形成第一螺旋凹槽121的过程可知，第一预设区域140内第一螺旋凹槽121之外的区域形成一个螺旋凸起122，且螺旋凸起122与第一螺旋凹槽121的螺旋形状互补，共同形成对应第一预设区域140的驱动层114。进一步地，还可以控制刻蚀粒子束沿螺旋凸起122所在的螺旋轨迹加速运动，使得自螺旋中心C往外，第一螺旋凸起122的表面至驱动层114的下表面之间的垂直距离逐渐增大。如此设置一方面便于后续在第一预设区域140的第一螺旋凹槽121表面依次形成发光层和封装层，另一方面可以为后续形成透光区的切割工艺提供方便，透光区的驱动层厚度较小，能够减小切割产生的应力。具体可参阅图6d，图6d为图5中步骤S11另一实施方式对应的剖视结构示意图。

进一步地，请继续参阅图7，在形成第一螺旋凹槽之后，还可以包括如下步骤：

步骤S23，控制刻蚀粒子束沿以第一预设区域中心为螺旋中心的第二螺旋轨迹由内而外在第一预设区域内运动，以形成第二螺旋凹槽。

具体请参阅图8，图8为图7中步骤S23一实施方式对应的俯视结构示意图，形成第一螺旋凹槽121之后，控制刻蚀粒子束沿以第一预设区域140的中心为螺旋中心的第二螺旋轨迹由内而外在第一预设区域140内运动，以形成第二螺旋凹槽123，其中，第二螺旋轨迹的起点和终点均位于第一预设区域140内。为了区别示意，图8中实线螺旋为第一螺旋凹槽121，虚线螺旋为第二螺旋凹槽123。相比上述实施方式，本实施方式在第一预设区域140内形成双螺旋凹槽的结构，则可以将本实施方式中的第一螺旋凹槽121和第二螺旋凹槽123的凹槽宽度均缩小，以在第一预设区域140内合理排布第一螺旋凹槽121和第二螺旋凹槽123，从而增加水氧入侵的路径，以及提高凹槽对切割应力的分散作用，进而提高显示面板的寿命。

进一步地，与第一螺旋凹槽121相同，本实施方式也可以控制刻蚀粒子束的运动速度以控制第二螺旋凹槽123的槽深，具体可参阅上述步骤S22的相关描述，此处不再详述。

在其他实施方式中，也可以采用沉积螺旋型堤坝的方式形成第一螺旋凹槽和第二螺旋凹槽。

步骤S12，在阵列基板形成有第一螺旋凹槽一侧表面依次制备发光层和封装层形成显示面板。

在阵列基板形成有第一螺旋凹槽一侧表面依次制备发光层和封装层，在驱动层114背离衬底113的一侧表面依次形成发光层和封装层等结构，且发光层和封装层依次覆盖第一螺旋凹槽121(或者第一螺旋凹槽121和第二螺旋凹槽123)的表面，然后将第二预设区域120a对应的所有结构同时切割掉，形成显示面板的透光区。

其中，发光层为使阵列基板具备显示功能的主要部件，具体可包括阳极层、像素定义层、发光材料层、阴极层等，其形成过程与现有技术中的形成OLED阵列基板的发光结构的过程相同，此处不再赘述。

其中，封装层包括层叠设置的第一封装层和第二封装层，均选用无机材料，例如氧化硅、氮化硅、氮氧化硅等，可以采用化学气相沉积的方式形成，较为致密，能够阻挡水氧的入侵。本实施方式提供的阵列基板中，过渡区形成有第一螺旋凹槽，则可在透光区外围的过渡区内形成高低起伏的结构，后续形成显示面板之后，能够延长水氧通过过渡区进入显示区的路径，从而降低显示面板显示区的发光层、封装层等受潮氧化的几率。而且，在切割形成透光区时，能够同时从第一螺旋凹槽的径向和周向降低应力集中程度，从而降低显示面板在外力作用下产生裂纹的几率。因此，本申请能够提高显示面板的使用寿命。

步骤S13，切割掉显示面板对应第二预设区域的部分，以形成显示面板的透光区；其中，透光区用于与设置于显示面板非显示面一侧的感光元件对应，第二预设区域与第一预设区域中心重合，且第一预设区域包围第二预设区域。

具体地，请结合图6b继续参阅图2和图3，在图6b所示结构的基础上，切割掉显示面板对应第二预设区域120a的部分，以形成显示面板的透光区120，也就是说，第二预设区域120a对应的部分被切割之后即成为透光区120，图3仅画出图6b中切割之后的左侧部分。优选地，第二预设区域120a为圆形，当然也可以为多边形等其他形状。其中，透光区120用于与设置于显示面板非显示面一侧的感光元件对应，第二预设区域120a与第一预设区域140中心重合，且第一预设区域140包围第二预设区域120a。

也就是说，将显示面板对应第一预设区域140的中间部分切割掉之后，第一预设区域140的剩余部分构成显示区110和透光区120之间的过渡区130。第一螺旋凹槽121的中心部分被切割之后，仍然为螺旋形，因此，在对应过渡区130的驱动层114上，形成有以透光区120的中心为螺旋中心的第一螺旋凹槽121。

第二预设区域120a的具体尺寸由与显示面板的透光区120对应的感光元件的感光面的尺寸决定，本实施方式设置第二预设区域120a位于第一预设区域140之内，使得本申请显示面板能够与多种尺寸的感光元件进行装配，扩大了本申请显示面板的实用场景。而且，在实施上述切割工艺时，可以不需要过分考虑精度，只要使第一预设区域140周边保留部分区域未被切割，即可对显示面板的显示区110形成保护，减缓水汽渗入显示区110的速度，提高显示面板的使用寿命。

本实施方式提供的显示面板中，过渡区形成有第一螺旋凹槽，延长了水氧通过过渡区进入显示区的路径，从而降低了显示区的发光层、封装层等受潮氧化的几率。而且，在切割形成透光区时，能够同时从第一螺旋凹槽的径向和周向降低应力集中程度，从而降低显示面板在外力作用下产生裂纹的几率。因此，本申请能够提高显示面板的使用寿命。

以上所述仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (9)

1.一种显示面板，其特征在于，包括显示区、透光区以及位于所述显示区和所述透光区之间的过渡区，所述透光区用于与设置于所述显示面板非显示面一侧的感光元件对应；

其中，所述显示面板包括阵列基板，所述阵列基板包括衬底和位于所述衬底上的驱动层，位于所述过渡区的所述驱动层具有第一螺旋凹槽，所述第一螺旋凹槽围绕所述透光区并以所述透光区中心为螺旋中心。

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第一螺旋凹槽的一端连接所述透光区，所述第一螺旋凹槽的另一端位于所述过渡区内。

3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，位于所述过渡区的所述阵列基板上设置有第二螺旋凹槽，所述第二螺旋凹槽围绕所述透光区并以所述透光区中心为螺旋中心，所述第二螺旋凹槽和所述第一螺旋凹槽在所述显示面板所在平面上的正投影不重叠。

4.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述第二螺旋凹槽的两端均位于所述过渡区内。

5.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，沿远离所述螺旋中心的方向，所述第一螺旋凹槽和\或所述第二螺旋凹槽的槽深逐渐减小。

6.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，沿远离所述螺旋中心的方向，所述第一螺旋凹槽和\或所述第二螺旋凹槽的槽宽逐渐减小。

7.根据权利要求1所述的显示面板，所述显示面板还包括层叠设置于所述驱动层远离所述衬底一侧的发光层和封装层，所述发光层和封装层覆盖所述过渡区。

8.一种显示面板的制备方法，其特征在于，包括：

提供阵列基板，在阵列基板的第一预设区域内形成有以所述第一预设区域中心为螺旋中心的第一螺旋凹槽；其中，所述阵列基板的显示区包围所述第一预设区域；

在所述阵列基板形成有所述第一螺旋凹槽的一侧表面依次制备发光层和封装层形成所述显示面板；

切割掉所述显示面板对应第二预设区域的部分，以形成所述显示面板的透光区；其中，所述透光区用于与设置于所述显示面板非显示面一侧的感光元件对应，所述第二预设区域与所述第一预设区域中心重合，且所述第一预设区域包围所述第二预设区域；

所述在阵列基板的第一预设区域内形成以所述第一预设区域中心为螺旋中心的第一螺旋凹槽的步骤，包括：

在预先形成的衬底上形成驱动层；

在所述驱动层背离所述衬底一侧的表面控制刻蚀粒子束沿以所述第一预设区域中心为螺旋中心的第一螺旋轨迹由内而外在所述第一预设区域内运动，以形成所述第一螺旋凹槽；

其中，所述第一螺旋轨迹的起点位于所述螺旋中心，终点位于所述第一预设区域的边界处。

9.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，所述在阵列基板的第一预设区域内形成以所述第一预设区域中心为螺旋中心的第一螺旋凹槽的步骤之后，还包括：

控制所述刻蚀粒子束沿以所述第一预设区域中心为螺旋中心的第二螺旋轨迹由内而外在所述第一预设区域内运动，以形成第二螺旋凹槽；

其中，所述第二螺旋轨迹的起点和终点均位于所述第一预设区域内。

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