CN112436098A - 一种显示面板、显示装置以及显示面板的制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种显示面板、显示装置以及显示面板的制作方法。显示面板包括显示区和非显示区，显示区包括第一显示区和第二显示区，第二显示区在衬底上的正投影覆盖设屏下摄像头区域在衬底上的正投影；第二显示区的像素密度小于第一显示区的像素密度，第二显示区的相邻两个像素之间包括透光部，第二显示区的封装层包括阵列排布的且与透光部一一对应的透镜单元，各透镜单元汇聚入射的外部光线并通过对应的透光部传输至屏下摄像头区域。本发明提供的实施例通过设置在封装层中的与第二显示区的透光部对应的透镜单元，将外部光线汇聚到透光部并利用透光部传输到屏下摄像头区域，增加显示面板的外部入射光的透过率，满足全面屏的摄像需求。

Description

一种显示面板、显示装置以及显示面板的制作方法
技术领域
本发明涉及显示技术领域，特别是涉及一种显示面板、显示装置以及显示面板的制作方法。
背景技术
随着显示技术的发展，市场对于高屏占比的显示面板的需求越来越迫切，显示面板正朝着全屏化、轻薄化方向发展。全屏化的实现离不开屏下摄像头技术，即当不需要成像功能时，摄像头对应的显示区域与显示面板的其他区域一样正常发光；当需要成像功能时，摄像头区域具有正常成像功能。
然而，摄像头区域由于其成像功能需要较高的光学透过率，正常发光区的透过率远远无法满足摄像头的需求。为提高该区域的透过率，现有设计中有使用“H+L”的设计方案，即正常区域使用高像素密度，透过率要求较高的区域使用低像素密度的设计，如图1所示，外部光线经由CVD层后一部分被像素和驱动该像素的驱动电路遮挡，导致透光率降低，成像效果存在待改善的问题。
发明内容
为了解决上述问题至少之一，本发明第一方面提供一种显示面板，包括衬底、依次层叠设置在衬底上的驱动电路层、发光器件层和封装层，显示面板包括显示区和非显示区，显示区包括：
第一显示区；和
第二显示区，第二显示区在衬底上的正投影覆盖设置在显示面板远离出光侧的屏下摄像头区域在衬底上的正投影；
第二显示区的像素密度小于第一显示区的像素密度，第二显示区的相邻两个像素之间包括透光部，第二显示区的封装层包括阵列排布的且与透光部一一对应的透镜单元，各透镜单元汇聚入射的外部光线并通过对应的透光部传输至屏下摄像头区域。
在一些可选的实施例中，封装层包括层叠设置的至少两个无机层和至少一个有机层，透镜单元设置在至少两个无机层中的至少一个中。
在一些可选的实施例中，封装层包括层叠设置在发光器件层上的第一无机层、有机层和第二无机层；
第一无机层包括覆盖显示区的第一无机子层，以及设置在第一无机子层上的透镜单元；
和/或
第二无机层包括覆盖显示区的第二无机子层，以及设置在第二无机子层上的透镜单元。
在一些可选的实施例中，各透镜单元的口径相同，为紧密连接的正多边形。
在一些可选的实施例中，各透镜单元的中心点在衬底上的正投影与透光部的中心点在衬底上的正投影重合。
在一些可选的实施例中，各透镜单元的曲率半径相同，大于等于10μm并且小于等于100μm。
本发明第二方面提供一种显示装置，包括如上文第一方面所述的显示面板。
本发明第三方面提供一种制作上文第二第一方面所述的显示面板的方法，显示面板包括显示区和非显示区，显示区包括第一显示区和第二显示区，第二显示区在衬底上的正投影覆盖设置在显示面板远离出光侧的屏下摄像头区域在衬底上的正投影，第二显示区的像素密度小于第一显示区的像素密度，方法包括：
在衬底上形成驱动电路层；
在驱动电路层上形成发光器件层，第二显示区的相邻两个像素之间包括透光部；
在发光器件层上形成封装层，第二显示区的封装层包括阵列排布的且与透光部一一对应的透镜单元。
在一些可选的实施例中，封装层包括层叠设置在发光器件层上的第一无机层、有机层和第二无机层；在发光器件层上形成封装层进一步包括：
形成覆盖显示区的第一无机层的第一无机子层；
在第一无机子层上形成透镜单元；
和/或
形成覆盖显示区的第二无机层的第二无机子层；
在第二无机子层上形成透镜单元。
在一些可选的实施例中，
在第一无机子层上形成透镜单元进一步包括：利用设置在第一无机子层上的具有多个开孔的掩模板使用化学气相沉积工艺在第二显示区内形成阵列排布的透镜单元；
和/或
在第二无机子层上形成透镜单元进一步包括：利用设置在第二无机子层上的具有多个开孔的掩模板使用化学气相沉积工艺在第二显示区内形成阵列排布的透镜单元。
本发明的有益效果如下：
本发明针对目前现有的问题，制定一种显示面板、显示装置以及显示面板的制作方法，通过在与屏下摄像头区域对应的第二显示区内采用低像素密度，形成相邻两个像素之间的透光部，再通过设置在封装层中的与第二显示区的透光部对应的透镜单元，将外部光线汇聚到透光部并利用透光部传输到屏下摄像头区域，增加显示面板的外部入射光的透过率，进而增加经由透光部传输到摄像头区域的光，满足全面屏的摄像需求，有效提高成像效果，具有广泛的应用前景。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为示出现有技术的封装层与其下显示区之间关系的示意性剖视图。
图2为根据本申请实施例的显示面板的示意性俯视图。
图3为根据本申请实施例的、沿图2中的线AA′截取的部分的示意性剖视图。
图4和图5为根据本申请实施例的制作显示面板封装层的掩模板的示意性视图。
具体实施方式
为了更清楚地说明本发明，下面结合优选实施例和附图对本发明做进一步的说明。附图中相似的部件以相同的附图标记进行表示。本领域技术人员应当理解，下面所具体描述的内容是说明性的而非限制性的，不应以此限制本发明的保护范围。
需要说明的是，本文中所述的“在……上”、“在……上形成”和“设置在……上”可以表示一层直接形成或设置在另一层上，也可以表示一层间接形成或设置在另一层上，即两层之间还存在其它的层。
本发明的一个实施例提供了显示面板，包括衬底、依次层叠设置在衬底上的驱动电路层、发光器件层和封装层，显示面板包括显示区和非显示区，显示区包括：
第一显示区；和
第二显示区，第二显示区在衬底上的正投影覆盖设置在显示面板远离出光侧的屏下摄像头区域在衬底上的正投影；
第二显示区的像素密度小于第一显示区的像素密度，第二显示区的相邻两个像素之间包括透光部，第二显示区的封装层包括阵列排布的且与透光部一一对应的透镜单元，各透镜单元汇聚入射的外部光线并通过对应的透光部传输至屏下摄像头区域。
在本实施例中，通过在与屏下摄像头区域对应的第二显示区内采用低像素密度，形成相邻两个像素之间的透光部，再通过设置在封装层中的与第二显示区的透光部对应的透镜单元，将外部光线汇聚到透光部并利用透光部传输到屏下摄像头区域，增加显示面板的外部入射光的透过率，进而增加经由透光部传输到摄像头区域的光，满足全面屏的摄像需求，有效提高成像效果，具有广泛的应用前景。
在一个具体的示例中，如图2所示，显示面板包括显示区1和非显示区2，非显示区2围绕显示区1，非显示区2中设置有驱动显示区中像素点亮的GOA电路等，显示区1包括第一显示区11和第二显示区10，其中第一显示区11为显示屏幕中用于正常显示的屏幕区域。
如图3的剖视图所示，在显示面板包括衬底101、以及依次层叠设置在衬底101上的驱动电路层103、发光器件层105和封装层107，第二显示区10对应设置在屏下摄像头区域上方，即第二显示区10在衬底101上的正投影覆盖设置在显示面板远离出光侧的屏下摄像头区域在衬底101上的正投影。
具体地，第二显示区10的像素密度小于第一显示区11的像素密度，第二显示区的发光器件层105中，相邻两个像素105-1之间包括透光部105-2，相应地，在驱动电路层103中包括与每个像素105-1对应的驱动电路区，可以理解的是，驱动电路区之间的区域也是透明的，这里不再赘述。此外，这里应理解，当不需要区分时，像素105-1和透光部105-2所处的层称为发光器件层105。第二显示区10的每个像素105-1的封装层107包括阵列排布的且与透光部105-2一一对应的透镜单元，由于透镜对光线具有汇聚特性，各透镜单元汇聚入射的外部光线并通过对应的透光部传输至屏下摄像头区域，从而与现有技术中的封装层相比，增大了光线透过率，当屏下摄像头区域需要成像时，能够达到正常摄像时的光线需求，有效提高成像效果。
可选地，各个透镜单元的口径相同，在垂直于衬底方向上看时，均为紧密相连的正多边形，例如为正六边形，通过紧密相连的正六边形口径的透镜单元能够使透光区接收到更多入射光线，收光效果更好。进一步可选地，各透镜单元的曲率半径相同，大于等于10μm并且小于等于100μm。通过该设置，能够提高透镜单元对光线的汇聚作用，从而增加透光率。
在一个可选的实施例中，封装层107包括层叠设置的至少两个无机层和至少一个有机层，透镜单元设置在至少两个无机层中的至少一个中，即至少两个无机层中的一个无机层设置成透镜单元。
在一个具体的实施例中，封装层107包括依次层叠设置在发光器件层105上的第一无机层、有机层和第二无机层；第一无机层包括覆盖显示区的第一无机子层，以及设置在第一无机子层上的透镜单元。
在本实施例中，将透镜单元设置在靠近发光器件层105的第一无机层中，第一无机层中的第一无机子层覆盖整个显示区以实现封装效果，同时，外部入射光通过设置在第一无机子层上的透镜单元汇聚并通过对应的透光部传输至屏下摄像头区域，从而提高显示面板的透光率。
同理，在另一个具体的实施例中，封装层107包括依次层叠设置在发光器件层105上的第一无机层、有机层和第二无机层；第二无机层包括覆盖显示区的第二无机子层，以及设置在第二无机子层上的透镜单元。
在本实施例中，将透镜单元设置在远离发光器件层105的第二无机层中，第二无机层中的第二无机子层覆盖整个显示区以实现封装效果，同时，外部入射光通过设置在第二无机子层上的透镜单元汇聚并通过对应的透光部传输至屏下摄像头区域，从而提高显示面板的透光率。
进一步可选地，封装层107包括层叠设置在发光器件层105上的第一无机层、有机层和第二无机层，第一无机层包括覆盖显示区的第一无机子层，以及设置在第一无机子层上的透镜单元，并且第二无机层包括覆盖显示区的第二无机子层，以及设置在第二无机子层上的透镜单元。
在本实施例中，通过分别设置在第一无机子层上的透镜单元和设置在第二无机子层的透镜单元汇聚光线，即通过两层透镜单元汇聚入射光线以提高显示面板的透光率。
值得说明的是，本领域技术人员应当根据实际应用需求选择封装层的结构，例如包括三层无机层两层有机层，并根据具体的封装层结构设置适当的透镜单元，以实现汇聚光线提高显示面板的透光率为设计准则，在此不再赘述。
在一些可选的实施例中，各透镜单元的中心点在衬底101上的正投影与透光部105-2的中心点在衬底101上的正投影重合。
通过该设置，可以使所有透镜单元与透光部105-2均形成合适的对应关系，从而保证第二显示区10中的每一个透光部105-2均以最大程度接收外部光线，进而保证屏下摄像头区域接收到的光量达到最大化。
相应于显示面板，本申请第二方面提供一种制作上述显示面板的方法，应理解，该显示面板如上文所述，包括显示区和非显示区，显示区包括第一显示区和第二显示区，第二显示区在衬底上的正投影覆盖设置在显示面板远离出光侧的屏下摄像头区域在衬底上的正投影，第二显示区的像素密度小于第一显示区的像素密度，方法包括：
在衬底上形成驱动电路层；
在驱动电路层上形成发光器件层，第二显示区的相邻两个像素之间包括透光部；
在发光器件层上形成封装层，第二显示区的封装层包括阵列排布的且与透光部一一对应的透镜单元。
在本实施例中，通过设置在相邻两个像素之间的透光区，以及设置在封装层中包括阵列排布的且与透光部一一对应的透镜单元，并利用各透镜单元汇聚入射的外部光线至透光部，增加光的透过率，进而增加经由透光部传输到摄像头区域的光，满足屏下摄像头的摄像需求，有效提高成像效果，具有广泛的应用前景。
在一些可选的实施例中，封装层包括层叠设置在发光器件层上的第一无机层、有机层和第二无机层；在发光器件层上形成封装层进一步包括：形成覆盖显示区的第一无机层的第一无机子层；在第一无机子层上形成透镜单元。
具体地，在第一无机子层上形成透镜单元进一步包括：利用设置在第一无机子层上的具有多个开孔的掩模板使用化学气相沉积工艺在第二显示区内形成阵列排布的透镜单元。
参照图4和图5所示，在利用图4中的掩模板形成第一无机子层后，利用图5中所示的掩模板在第二显示区内形成阵列排布的透镜单元。
其中，图4中示出的空白区域即为掩模板的开孔，利用该掩模板使用化学气相淀积工艺涂覆无机材料，形成覆盖显示区的第一无机子层。
之后，利用图5中示出的掩模板形成透镜单元。需要说明的是，为了清楚示出掩模板中的设置，在图中以白色带斑点的方框区域表示对应于显示面板的第二显示区的掩模，这只是为了示意时与外围掩模相区分，实质上对于该区域应为在图5中放大部分中示出的深色底白色开孔。
具体地，根据图5所示，本申请实施例中为了形成透镜单元，掩模板上仅在与第二显示区对应的部分设置与透光部对应的开孔，该开孔的形状与将要形成的透镜单元的形状对应，可以为图中示出的圆形，也可以是其他正多边形，开孔的直径相同，但开孔的大小不做特别限制，以能够使将要形成的透镜紧密相连为佳。由于封装镀膜的阴影效应，可以利用带开孔的掩模形成本申请实施例中的阵列排布的透镜单元的形貌。本领域技术人员可以根据需要设计开孔大小与化学沉积的材料量，优选地，形成的各透镜单元的曲率半径相同，大于等于10μm并且小于等于100μm。
本领域技术人员应理解，其他有机层或无机层均可以利用图4中所示的常规掩模板以化学气相沉积工艺形成，此处不再赘述。
以上方式，当形成第一无机层时，通过将图5所示的掩模板设置在第一无机子层上，利用化学气相沉积工艺涂覆无机材料即可在第一无机子层上形成阵列排布的透镜单元，可以利用透镜单元的聚光特性将更多的外部光线汇聚到透光区，从而使得经由透光区的传输使屏下摄像头区域接收到的光量增大，提高成像效果。
在一些可选的实施例中，封装层包括层叠设置在发光器件层上的第一无机层、有机层和第二无机层；在发光器件层上形成封装层进一步包括：形成覆盖显示区的第二无机层的第二无机子层；在第二无机子层上形成透镜单元。
具体地，在第二无机子层上形成透镜单元进一步包括：利用设置在第二无机子层上的具有多个开孔的掩模板使用化学气相沉积工艺在第二显示区内形成阵列排布的透镜单元。与上述实施例类似地，当形成第二无机层时，可以先通过图4所示的掩模板形成第二无机子层，再将图5所示的掩模板设置在第二无机子层上形成透镜单元，具体过程不再赘述。
以上方式，可以利用透镜单元的聚光特性将更多的外部光线汇聚到透光区，从而使得经由透光区的传输使屏下摄像头区域接收到的光量增大，提高成像效果。
在一些可选的实施例中，封装层包括层叠设置在发光器件层上的第一无机层、有机层和第二无机层；在发光器件层上形成封装层进一步包括：形成覆盖显示区的第一无机层的第一无机子层；在第一无机子层上形成透镜单元，以及形成覆盖显示区的第二无机层的第二无机子层；在第二无机子层上形成透镜单元。
在一个可选的实施例中，在第一无机子层上形成透镜单元进一步包括：利用设置在第一无机子层上的具有多个开孔的掩模板使用化学气相沉积工艺在第二显示区内形成阵列排布的透镜单元；在第二无机子层上形成透镜单元进一步包括：利用设置在第二无机子层上的具有多个开孔的掩模板使用化学气相沉积工艺在第二显示区内形成阵列排布的透镜单元。
与上述实施例类似地，当形成第一无机层和第二无机层时，可以反复利用图4所示的掩模板和图5所示的掩模板，分别形成第一无机子层和其上的透镜单元以及第二无机子层和其上的透镜单元，具体过程不再赘述。
以上方式，可以利用透镜单元的聚光特性将更多的外部光线汇聚到透光区，从而使得经由透光区的传输使屏下摄像头区域接收到的光量增大，提高成像效果。
基于同一发明构思，本申请的一个实施例还提供一种显示装置，包括本发明实施例提供的上述显示面板。该显示装置解决问题的原理与前述显示面板相似，因此该显示装置的实施可以参见前述显示面板的实施，重复之处在此不再赘述。
在具体实施时，显示装置可以为手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示和摄像功能的产品或部件。对于该显示装置的其它必不可少的组成部分均为本领域的普通技术人员应该理解具有的，在此不再赘述，也不应作为对本申请的限制。
本发明针对目前现有的问题，制定一种显示面板、显示装置以及显示面板的制作方法，通过在与屏下摄像头区域对应的第二显示区内采用低像素密度，形成相邻两个像素之间的透光部，再通过设置在封装层中的与第二显示区的透光部对应的透镜单元，将外部光线汇聚到透光部并利用透光部传输到屏下摄像头区域，增加显示面板的外部入射光的透过率，进而增加经由透光部传输到摄像头区域的光，满足全面屏的摄像需求，有效提高成像效果，具有广泛的应用前景。
显然，本发明的上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明所作的举例，而并非是对本发明的实施方式的限定，对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动，这里无法对所有的实施方式予以穷举，凡是属于本发明的技术方案所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明的保护范围之列。

Claims (10)

1.一种显示面板，包括衬底、依次层叠设置在所述衬底上的驱动电路层、发光器件层和封装层，其特征在于，所述显示面板包括显示区和非显示区，所述显示区包括：
第一显示区；和
第二显示区，所述第二显示区在所述衬底上的正投影覆盖设置在所述显示面板远离出光侧的屏下摄像头区域在所述衬底上的正投影；
所述第二显示区的像素密度小于所述第一显示区的像素密度，所述第二显示区的相邻两个像素之间包括透光部，所述第二显示区的封装层包括阵列排布的且与所述透光部一一对应的透镜单元，各透镜单元汇聚入射的外部光线并通过对应的透光部传输至所述屏下摄像头区域。
2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述封装层包括层叠设置的至少两个无机层和至少一个有机层，所述透镜单元设置在所述至少两个无机层中的至少一个中。
3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述封装层包括层叠设置在所述发光器件层上的第一无机层、有机层和第二无机层；
所述第一无机层包括覆盖所述显示区的第一无机子层，以及设置在所述第一无机子层上的所述透镜单元；
和/或
所述第二无机层包括覆盖所述显示区的第二无机子层，以及设置在所述第二无机子层上的所述透镜单元。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的显示面板，其特征在于，各透镜单元的口径相同，为紧密连接的正多边形。
5.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，各透镜单元的中心点在所述衬底上的正投影与所述透光部的中心点在所述衬底上的正投影重合。
6.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，各透镜单元的曲率半径相同，大于等于10μm并且小于等于100μm。
7.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1-6中任一项所述的显示面板。
8.一种制作如权利要求1-6中任一项所述的显示面板的方法，其特征在于，所述显示面板包括显示区和非显示区，所述显示区包括第一显示区和第二显示区，所述第二显示区在所述衬底上的正投影覆盖设置在所述显示面板远离出光侧的屏下摄像头区域在所述衬底上的正投影，所述第二显示区的像素密度小于所述第一显示区的像素密度，所述方法包括：
在衬底上形成驱动电路层；
在所述驱动电路层上形成发光器件层，所述第二显示区的相邻两个像素之间包括透光部；
在所述发光器件层上形成封装层，所述第二显示区的封装层包括阵列排布的且与所述透光部一一对应的透镜单元。
9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述封装层包括层叠设置在所述发光器件层上的第一无机层、有机层和第二无机层；所述在所述发光器件层上形成封装层进一步包括：
形成覆盖所述显示区的所述第一无机层的第一无机子层；
在所述第一无机子层上形成所述透镜单元；
和/或
形成覆盖所述显示区的所述第二无机层的第二无机子层；
在所述第二无机子层上形成所述透镜单元。
10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，
所述在所述第一无机子层上形成所述透镜单元进一步包括：利用设置在所述第一无机子层上的具有多个开孔的掩模板使用化学气相沉积工艺在第二显示区内形成阵列排布的透镜单元；
和/或
所述在所述第二无机子层上形成所述透镜单元进一步包括：利用设置在所述第二无机子层上的具有多个开孔的掩模板使用化学气相沉积工艺在第二显示区内形成阵列排布的透镜单元。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113394260A (zh) * 2021-06-11 2021-09-14 合肥维信诺科技有限公司 显示面板及显示装置
CN113571667A (zh) * 2021-07-27 2021-10-29 京东方科技集团股份有限公司 一种显示基板及其制备方法、显示装置
CN113644218A (zh) * 2021-08-06 2021-11-12 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及显示装置
WO2022222182A1 (zh) * 2021-04-21 2022-10-27 武汉华星光电技术有限公司 Oled显示面板和oled显示装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20140034919A1 (en) * 2012-08-02 2014-02-06 Samsung Display Co., Ltd. Organic light emitting display device with enhanced light efficiency and manufacturing method thereof
CN110649081A (zh) * 2019-09-30 2020-01-03 武汉天马微电子有限公司 一种显示面板、制备方法及显示装置
CN111261800A (zh) * 2020-02-07 2020-06-09 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种阵列基板及其制备方法、显示面板
CN111725274A (zh) * 2020-06-10 2020-09-29 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 阵列基板及其制作方法、具有屏下摄像头的显示装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20140034919A1 (en) * 2012-08-02 2014-02-06 Samsung Display Co., Ltd. Organic light emitting display device with enhanced light efficiency and manufacturing method thereof
CN110649081A (zh) * 2019-09-30 2020-01-03 武汉天马微电子有限公司 一种显示面板、制备方法及显示装置
CN111261800A (zh) * 2020-02-07 2020-06-09 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种阵列基板及其制备方法、显示面板
CN111725274A (zh) * 2020-06-10 2020-09-29 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 阵列基板及其制作方法、具有屏下摄像头的显示装置

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022222182A1 (zh) * 2021-04-21 2022-10-27 武汉华星光电技术有限公司 Oled显示面板和oled显示装置
US11974458B2 (en) 2021-04-21 2024-04-30 Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. OLED display panel and OLED display device
CN113394260A (zh) * 2021-06-11 2021-09-14 合肥维信诺科技有限公司 显示面板及显示装置
CN113394260B (zh) * 2021-06-11 2023-08-29 合肥维信诺科技有限公司 显示面板及显示装置
CN113571667A (zh) * 2021-07-27 2021-10-29 京东方科技集团股份有限公司 一种显示基板及其制备方法、显示装置
CN113644218A (zh) * 2021-08-06 2021-11-12 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及显示装置

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