CN112071825A - 显示面板及显示装置 - Google Patents
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Abstract
本发明实施例涉及显示技术领域，公开了一种显示面板及显示装置，所述显示面板具有显示区、透光区和位于所述显示区与所述透光区之间的间隔区，所述间隔区至少部分围绕所述透光区，所述间隔区包括：发光器件层，具有第一通孔及围绕所述第一通孔设置的封装边缘区，所述第一通孔位于所述透光区；遮光层，层叠设置于所述发光器件层上，所述遮光层具有与所述第一通孔轴向上相互连通的第二通孔，所述遮光层在所述发光器件层的正投影覆盖所述封装边缘区，且阻挡或者吸收由所述发光器件层产生的光线进入所述第一通孔和所述第二通孔内。本发明提供的显示面板及显示装置能够在增大显示面板的显示面积的同时，防止显示面板侧漏光。
Description
技术领域
本发明实施例涉及显示技术领域，特别涉及一种显示面板及显示装置。
背景技术
现有的液晶显示(Liquid Crystal Display，LCD)面板、有机发光二极管显示(Organic Light Emitting Display，OLED)面板以及利用发光二极管(Light EmittingDiode，LED)器件的显示面板等平面显示面板因具有高画质、省电、机身薄及应用范围广等优点，而被广泛的应用于手机、电视、个人数字助理、数字相机、笔记本电脑、台式计算机等各种消费性电子产品，成为显示面板中的主流。显示面板可以通过多种彩色化方案来实现支持彩色图案的显示。然而，现有的显示面板的质量有待提高。
发明内容
本发明实施方式的目的在于提供一种显示面板及显示装置，其能够在增大显示面板的显示面积的同时，防止显示面板侧漏光。
为解决上述技术问题，本发明的实施方式提供了一种显示面板，包括：
显示区、透光区和位于所述显示区与所述透光区之间的间隔区，所述间隔区至少部分围绕所述透光区，所述间隔区包括：发光器件层，具有第一通孔及围绕所述第一通孔设置的封装边缘区，所述第一通孔位于所述透光区；遮光层，层叠设置于所述发光器件层上，所述遮光层具有与所述第一通孔轴向上相互连通的第二通孔，所述遮光层在所述发光器件层的正投影覆盖所述封装边缘区，且阻挡或者吸收由所述发光器件层产生的光线进入所述第一通孔和所述第二通孔内。
另外，所述遮光层包括远离所述第一通孔的第一侧壁，所述发光器件层包括邻近所述第一通孔的第二侧壁，所述第一侧壁与所述第二侧壁接触，且所述第一侧壁的高度大于或等于所述第二侧壁的高度。通过此种结构的设置，能够进一步确保发光器件层侧向发出的光线被遮光层吸收，避免光线从第一通孔或第二通孔射入盖板，进一步防止了显示面板的侧漏光。
另外，所述发光器件层还包括位于所述显示区的发光区，所述显示区还包括：色阻层，层叠设置于所述发光区上，在所述显示面板的层叠方向上，所述遮光层的最大厚度大于或等于所述色阻层的最大厚度和发光器件层的最大厚度之和。通过此种结构的设置，使得色阻层侧面透出的光也会被遮光层阻挡或者吸收，从而避免了光线从色阻层的侧面透出而进入第二通孔，进一步防止了显示面板的侧漏光。
另外，所述遮光层还包括位于所述显示区的阻隔区；所述阻隔区具有多个孔洞，所述色阻层设置在所述孔洞内，所述发光区包括多个子像素单元，所述多个子像素单元与所述色阻层一一对应设置。通过此种结构的设置，使得遮光层还能起到避免相邻的子像素单元间发出的光串扰的作用，从而提高了显示面板的显示效果。
另外，所述色阻层包括邻近所述发光器件层的第一底面和与所述第一底面相对设置的第一顶面，所述遮光层包括远离所述发光器件层的第二顶面，所述第一顶面与所述第二顶面平齐。通过此种结构的设置，能够进一步确保发光器件层侧向发出的光线、色阻层侧向射出的光线均被遮光层吸收，避免光线从第一通孔射入盖板，进一步防止了显示面板的侧漏光。
另外，所述显示面板还包括设置在所述发光器件层和所述色阻层之间的触控层，所述触控层位于所述显示区且部分延伸至所述间隔区，所述触控层包括邻近所述第一通孔的第三侧壁，所述遮光层覆盖所述第三侧壁。
另外，所述显示面板还包括封装层，所述封装层包括覆盖所述发光区的第一部分、覆盖所述封装边缘区的第二部分，所述遮光层在所述发光器件层上的正投影覆盖所述第二部分。
另外，所述间隔区还包括：挡墙，所述挡墙包括邻近所述发光器件层的侧面，所述封装边缘区覆盖所述侧面。
另外，所述显示面板还包括粘胶层，所述粘胶层层叠设置于所述遮光层上，具有与所述第一通孔轴向上相互连通的第三通孔，所述粘胶层在所述显示面板的正投影覆盖所述显示区和所述间隔区。
相应的本发明的实施方式还提供了一种显示装置，包括上述的显示面板。
与现有技术相比，本发明实施例提供的技术方案具有以下优点：
由于透光区对应外接的感光元件设置，因此在感光元件朝向显示面板的一侧开设第一通孔和与第一通孔轴向上相互连通的第二通孔，能够有效地避免显示面板的膜层结构阻挡外界光线射入感光元件，提高光线透过率，从而确保了感光元件的光学性能；在开设第一通孔和第二通孔后，发光器件层发出的光可能会从第一通孔或第二通孔射入显示面板的盖板(也即产生漏光现象)，导致感光元件的光学性能受到影响，通过设置遮光层在发光器件层的正投影覆盖封装边缘区，且阻挡或者吸收由发光器件层产生的光线进入所述第一通孔和所述第二通孔内，有效的防止了显示面板侧漏光；此外，通过在间隔区设置遮光层，使得盖板无需进行特殊的设计以吸收发光器件层侧向发出的光线(如在盖板上涂覆一层圆环状的油墨)，从而避免了盖板上的特殊设计占用显示区，进而增大了显示面板的显示面积。
附图说明
一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。
图1是根据本发明第一实施方式提供的显示面板的结构示意图；
图2是根据本发明第一实施方式提供的显示面板的俯视图；
图3是根据本发明第一实施方式提供的显示面板的另一种结构示意图；
图4是根据本发明第一实施方式提供的显示面板的又一种结构示意图；
图5是根据本发明第一实施方式提供的显示面板的再一种结构示意图；
图6是根据本发明第一实施方式提供的显示面板的还一种结构示意图；
图7是根据本发明第三实施方式提供的显示面板的制备方法的流程图；
图8是根据本发明第四实施方式提供的显示面板的制备方法的流程图；
图9是根据本发明第四实施方式提供的显示面板的制备过程的结构示意图。
具体实施方式
基于对手机全面屏的发展需求，现有技术中将屏幕前的摄像头孔位置移到屏幕显示区内，在显示区内形成前置摄像头采光用的透光区，即对显示面板进行挖孔处理，以提高光线透过率，避免显示面板的膜层结构阻挡外界光线射入感光元件。但对显示面板进行挖孔处理后，发光器件层发出的光学会经由挖出的孔洞射入盖板，导致显示面板存在侧漏光的现象，现有技术中在盖板正对孔洞的边缘涂覆一层圆环状的油墨，以使油墨吸收发光器件层侧向发出的光学，从而避免侧漏光现象的发生。
然而，通过在盖板上涂覆油墨以改善漏光情况，若油墨区域太小将无法有效避免漏光问题，若油墨区域太大会加大通孔的边框面积，从而减小了显示面板的显示面积。
为此，本发明实施例提供一种显示面板、显示面板的制备方法及显示装置，通过在间隔区设置遮光层，遮光层在发光器件层的正投影覆盖封装边缘区，且阻挡或者吸收由发光器件层产生的光线进入第一通孔和第二通孔内，从而能够确保发光器件层侧向发出的光线被遮光层吸收，避免光线从第一通孔或第二通孔射入盖板，有效的防止了显示面板侧漏光。
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本发明各实施方式中，为了使读者更好地理解本发明而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本发明所要求保护的技术方案。
本发明的第一实施方式涉及一种显示面板100，具体结构如图1、图2所示，显示面板100具有显示区101、透光区102和间隔区103，间隔区103至少部分围绕透光区102，间隔区103包括：
发光器件层1，具有第一通孔10及围绕第一通孔10设置的封装边缘区1A，第一通孔10位于透光区102；遮光层2，层叠设置于发光器件层1上，遮光层2具有与第一通孔10轴向X上相互连通的第二通孔20，遮光层2在发光器件层1的正投影覆盖封装边缘区1A，且阻挡或者吸收由发光器件层1产生的光线进入第一通孔10和第二通孔20内。
可以理解的是，本实施方式中的发光器件层1设置在衬底8上，衬底8可由聚酰亚胺(PI)、聚碳酸酯(PC)、聚醚砜(PES)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、多芳基化合物(PAR)或玻璃纤维增强塑料(FRP)等聚合物材料形成。衬底8可以是透明的、半透明的或不透明的，以对设置在其上的各膜层的形成提供支撑。
实际应用中，发光器件层1包括依次层叠设置的缓冲层、N-GaN层(N型氮化镓层)、多量子阱层、P-GaN层(P型氮化镓层)和ITO层(氧化铟锡层)。
值得一提的是，本实施方式中遮光层2的表面可以涂覆黑色吸光材料，比如采用黑色颜料或染料的着色剂，可以是钛黑、木质素黑、诸如铁/锰的复合氧化物颜料，以及上述颜料的组合等，也可以是整层的遮光层2均采用黑色吸光材料制成，从而进一步提高吸光效果。
本发明的时候方式相对于现有技术而言，由于透光区102对应外接的感光元件设置，因此在感光元件朝向显示面板100的一侧开设第一通孔10和与第一通孔轴向X上相互连通的第二通孔20，能够有效地避免显示面板100的膜层结构阻挡外界光线射入感光元件，提高光线透过率，从而确保了感光元件的光学性能；在开设第一通孔10和第二通孔20后，发光器件层1发出的光可能会从第一通孔10或第二通孔20射入显示面板100的盖板(也即产生漏光现象)，导致感光元件的光学性能受到影响，通过设置遮光层2在发光器件层1的正投影覆盖封装边缘区1A，且阻挡或者吸收由发光器件层1产生的光线进入第一通孔10和第二通孔20内，有效的防止了显示面板100侧漏光；此外，通过在间隔区103设置遮光层2，使得盖板无需进行特殊的设计以吸收发光器件层1侧向发出的光线(如在盖板上涂覆一层圆环状的油墨)，从而避免了盖板上的特殊设计占用显示区101，进而增大了显示面板100的显示面积。
值得一提的是，遮光层2包括远离第一通孔10的第一侧壁21，发光器件层1包括邻近第一通孔10的第二侧壁11，第一侧壁21与第二侧壁11接触，且第一侧壁21的高度大于或等于第二侧壁11的高度。通过此种结构的设置，能够进一步确保发光器件层1侧向发出的光线被遮光层2吸收，避免光线从第一通孔10或第二通孔20射入盖板，进一步防止了显示面板100的侧漏光。
请参见图3，发光器件层1还包括位于显示区101的发光区1B，显示区101还包括：色阻层3，层叠设置于发光区1B上，在显示面板100的层叠方向上，遮光层2的最大厚度大于或等于色阻层3的最大厚度和发光器件层1的最大厚度之和。可以理解的是，色阻层3起到过滤发光器件层1发出的光的作用，也就是说，发光器件层1发出的光经过色阻层3后会变成特定颜色。因此，色阻层3并不能阻止发光器件层1发出的光进入第二通孔20，通过设置遮光层2的最大厚度大于或等于色阻层3的最大厚度和发光器件层1的最大厚度之和，使得色阻层3侧面透出的光也会被遮光层2阻挡或者吸收，从而避免了光线从色阻层3的侧面透出而进入第二通孔20，进一步防止了显示面板100的侧漏光。
具体的说，色阻层3的材质包括黑色有机胶和彩色染料，彩色染料包括红色染料、绿色染料和蓝色染料等。进一步的，在准备好上述色阻层3的制备材质后，可以通过打印工艺或者黄光工艺制备色阻层3。
值得一提的是，图3所示的遮光层2还包括位于显示区101的阻隔区2A；阻隔区2A具有多个孔洞20A，色阻层3设置在孔洞20A内，发光区1B包括多个子像素单元，多个子像素单元与色阻层3一一对应设置。通过此种结构的设置，使得遮光层2还能起到避免相邻的子像素单元间发出的光串扰的作用，从而提高了显示面板100的显示效果。
请继续参见图3，色阻层3包括邻近发光器件层1的第一底面301和与第一底面301相对设置的第一顶面302，遮光层2包括远离发光器件层1的第二顶面201，第一顶面302和第二顶面201平齐。由于发光器件层1发出的光线会射入色阻层3中，再从色阻层3中射出，通过此种结构的设置，能够进一步确保发光器件层1侧向发出的光线、色阻层3侧向射出的光线均被遮光层2吸收，避免光线从第一通孔10射入盖板，进一步防止了显示面板100的侧漏光。可以理解的是，本实施方式并不强制要求第一顶面302和第二顶面201平齐，第一顶面302的高度也可以小于第二顶面201的高度，仅需确保发光器件层1侧向发出的光线均被遮光层2吸收即可。
请参见图4，显示面板100还包括设置在发光器件层1和色阻层3之间的触控层4，触控层4位于显示区101且部分延伸至间隔区103，触控层4包括邻近第一通孔10的第三侧壁41，遮光层2覆盖第三侧壁41。
请参见图5，显示面板100还包括封装层5，封装层5包括覆盖发光区1A的第一部分501、覆盖封装边缘区1B的第二部分502，遮光层5在发光器件层1上的正投影覆盖第二部分502。通过此种结构的设置，能够避免外界的水氧进入发光区1A，确保了发光器件层1的性能不受外界环境的干扰。
此外，图5所示的显示面板100还包括位于间隔区103的挡墙6，挡墙6包括邻近发光器件层1的侧面60，封装边缘区1B覆盖侧面60。
具体的，由于TFE(薄膜封装技术)封装阻水阻氧效果较佳，且可对应柔性封装，因此本实施方式中封装层5包括邻近发光器件层1的第一无机封装层51、设置在第一无机封装层51远离发光器件层1一侧的有机封装层52，第一无机封装层51覆盖发光区1A并延伸至覆盖挡墙6，有机封装层52覆盖显示区101内的第一无机封装层51。进一步的，封装层5还包括第二无机封装层53，第二无机封装层53覆盖有机封装层52和未被有机封装层52覆盖的第一无机封装层51。也就是说，在显示区101内，第二无机封装层53直接设置在有机封装层52上，而在显示区101之外的间隔区103内，由于没有有机封装层52，第二无机封装层53直接设置在第一无机封装层51，这样，第二无机封装层53、有机封装层52和第一无机封装层51共同实现对显示面100板的封装。由于无机封装层的密封性能好，但硬度较大，有机封装层的硬度较小，但透水汽，通过采用无机-有机-无机叠层结构的封装层5，能够在确保显示面板100的封装性能的同时，不影响显示面板100的弯折能力。
更具体的，第一无机封装层51和第二无机封装层53的材质优选为氧化硅，有机封装层52的材质优选为亚克力，可以采用CVD(化学气相沉积)或者溅镀等镀膜方式制作封装无机氧化硅层，采用喷墨打印等方式制作亚克力层。
请参见图6，显示面板100还包括粘胶层7，粘胶层7层叠设置于遮光层2上，具有与第一通孔10轴向上相互连通的第三通孔70，粘胶层7在显示面板100的正投影覆盖显示区101和间隔区103。由于显示面板100的盖板通常设置在遮光层2上，通过此种结构的设置，使得遮光层2与盖板之间靠具有强粘性的胶结合在一起，从而有效的防止了遮光层2在显示面板100弯折时与盖板分离，提高了显示面板100的稳定性。可以理解的是，图5所示的粘胶层7还覆盖色阻层3，以使色阻层3与盖板之间结合稳固。
具体的，粘胶层7的材质为压敏胶，压敏胶是一类具有对压力有敏感性的胶粘剂，一般压敏胶的剥离力(胶粘带与被粘表面加压粘贴后所表现的剥离力)<胶粘剂的内聚力(压敏胶分子之间的作用力)<胶粘剂的粘基力(胶粘剂与基材之间的附着力)，从而使压敏胶在使用过程中不会出现脱胶等现象。更优的，本实施方式中粘胶层7的材质为OCA光学胶或OCR胶，OCA光学胶或OCR胶均具有强粘性。可以理解的是，本实施方式并不对粘胶层9的材质作具体限定，其他能够粘接遮光层3和盖板的粘胶均在本实施方式的保护范围之内。
本发明的第二实施方式涉及一种显示装置，包括上述实施例中的显示面板。
显示装置可以应用在智能穿戴设备(如智能手环、智能手表)中，也可以应用在智能手机、平板电脑、显示器等设备中。
本发明的第三实施方式涉及一种显示面板的制备方法，本实施方式的具体流程如图7所示，包括以下步骤：
S301：提供衬底。
具体的，衬底可以为玻璃基板，也可以采用柔性材料制备而成，例如：由聚酰亚胺(PI)、聚碳酸酯(PC)、聚醚砜(PES)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、多芳基化合物(PAR)或玻璃纤维增强塑料(FRP)等聚合物材料形成。衬底可以是透明的、半透明的或不透明的，以对设置在其上的发光单元的形成提供支撑。本实施方式并不对衬底的材质作具体限定。本实施方式的衬底包括第一区域和第二区域，第一区域为显示区，第二区域为非显示区。
S302：在第一区域形成发光器件层。
具体的说，本实施方式中的发光器件层包括依次层叠设置的缓冲层、N-GaN层(N型氮化镓层)、多量子阱层、P-GaN层(P型氮化镓层)和ITO层(氧化铟锡层)。
S303：在发光器件层远离衬底的一侧形成色阻层。
S304：在第二区域形成遮光层。
S305：对衬底的第二区域和遮光层进行刻蚀处理，以形成贯穿衬底和遮光层的第一通孔。
S306：将盖板贴合在遮光层上。
本发明的实施方式相对于现有技术而言，由于透光区对应外接的感光元件设置，因此在感光元件朝向显示面板的一侧开设第一通孔和与第一通孔轴向上相互连通的第二通孔，能够有效地避免显示面板的膜层结构阻挡外界光线射入感光元件，提高光线透过率，从而确保了感光元件的光学性能；在开设第一通孔和第二通孔后，发光器件层发出的光可能会从第一通孔或第二通孔射入显示面板的盖板(也即产生漏光现象)，导致感光元件的光学性能受到影响，通过设置遮光层在发光器件层的正投影覆盖封装边缘区，且阻挡或者吸收由发光器件层产生的光线进入所述第一通孔和所述第二通孔内，有效的防止了显示面板侧漏光；此外，通过在间隔区设置遮光层，使得盖板无需进行特殊的设计以吸收发光器件层侧向发出的光线(如在盖板上涂覆一层圆环状的油墨)，从而避免了盖板上的特殊设计占用显示区，进而增大了显示面板的显示面积。
本发明的第四实施方式涉及一种显示面板的制备方法，本实施方式是对第三实施方式进行的进一步细化，具体说明了：如何形成遮光层以及如何形成显示面板的其他膜层结构。
本实施方式的具体流程如图8所示，包括以下步骤：
S401：提供衬底。
S402：在第一区域形成发光器件层。
S403：在发光器件层远离衬底的一侧形成封装层。
S404：在封装层正对第二区域的位置上形成第一子遮光层。
S405：在衬底上形成覆盖封装层以及第一子遮光层的触控层。
S406：在非走线区开设第二通孔。
S407：在非走线区形成第二子遮光层，并在在走线区上形成色阻层。
具体的说，本实施方式中的第二子遮光层和色阻层是通过BM+CF工艺一同制备的，即先在第二通孔内涂第二子遮光层，使第二子遮光层远离衬底的上表面与触控层远离衬底的上表面平齐，并保证第二子遮光层上表面的平整度，然后再通过曝光、显影、刻蚀的工艺制作色阻层。
S408：在第二子遮光层上形成粘胶层。
S409：在粘胶层上铺设盖板。
S410：对与第二区域正对的衬底、封装层、遮光层和粘胶层进行刻蚀处理，直至贯穿粘胶层，以形成第一通孔。
为了便于理解，下面结合附图9对本实施方式的显示面板的制备流程进行具体的说明：
如图9(A)所示，提供衬底1，衬底1上设有层叠设置的TFT层11、发光器件层2和封装层8，封装层8包括第一无机封装层81、第二有机封装层82和第三无机封装层83，第一无机封装层81覆盖第一区域延伸至覆盖挡墙7；如图9(B)所示，在封装层8正对第二区域的位置上形成第一子遮光层51，可以看出第一子遮光层51填充图9(A)所示的凹陷区域，且第一子遮光层51远离衬底的上表面与第三无机封装层83远离衬底的上表面平齐；如图9(C)所示，在第三无机封装层83和第一子遮光层51上形成触控层6；如图9(D)所示，在触控层6的非走线区开设第二通孔60(触控层6长方形方框两侧的为走线区，长方形方框之间的为非走线区)；如图9(E)所示，在非走线区形成第二子遮光层，第二子遮光层与第一子遮光层共同形成遮光层5，并在在走线区上形成色阻层3；如图9(F)所示，在遮光层5和色阻层3上形成粘胶层9；如图9(G)所示，开设贯穿粘胶层9、遮光层5、封装层8、TFT层11和衬底1的第一通孔10；如图9(H)所示，在粘胶层9上铺设盖板4。
本发明的实施方式相对于现有技术而言，由于透光区对应外接的感光元件设置，因此在感光元件朝向显示面板的一侧开设第一通孔和与第一通孔轴向上相互连通的第二通孔，能够有效地避免显示面板的膜层结构阻挡外界光线射入感光元件，提高光线透过率，从而确保了感光元件的光学性能；在开设第一通孔和第二通孔后，发光器件层发出的光可能会从第一通孔或第二通孔射入显示面板的盖板(也即产生漏光现象)，导致感光元件的光学性能受到影响，通过设置遮光层在发光器件层的正投影覆盖封装边缘区，且阻挡或者吸收由发光器件层产生的光线进入所述第一通孔和所述第二通孔内，有效的防止了显示面板侧漏光；此外，通过在间隔区设置遮光层，使得盖板无需进行特殊的设计以吸收发光器件层侧向发出的光线(如在盖板上涂覆一层圆环状的油墨)，从而避免了盖板上的特殊设计占用显示区，进而增大了显示面板的显示面积。
本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本发明的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本发明的精神和范围。
Claims (10)
1.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板具有显示区、透光区和位于所述显示区与所述透光区之间的间隔区，所述间隔区至少部分围绕所述透光区，所述间隔区包括：
发光器件层，具有第一通孔及围绕所述第一通孔设置的封装边缘区，所述第一通孔位于所述透光区；
遮光层，层叠设置于所述发光器件层上，所述遮光层具有与所述第一通孔轴向上相互连通的第二通孔，所述遮光层在所述发光器件层的正投影覆盖所述封装边缘区，且阻挡或者吸收由所述发光器件层产生的光线进入所述第一通孔和所述第二通孔内。
2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述遮光层包括远离所述第一通孔的第一侧壁，所述发光器件层包括邻近所述第一通孔的第二侧壁，所述第一侧壁与所述第二侧壁接触，且所述第一侧壁的高度大于或等于所述第二侧壁的高度。
3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述发光器件层还包括位于所述显示区的发光区，所述显示区还包括：
色阻层，层叠设置于所述发光区上，在所述显示面板的层叠方向上，所述遮光层的最大厚度大于或等于所述色阻层的最大厚度和发光器件层的最大厚度之和。
4.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述遮光层还包括位于所述显示区的阻隔区；所述阻隔区具有多个孔洞，所述色阻层设置在所述孔洞内，所述发光区包括多个子像素单元，所述多个子像素单元与所述色阻层一一对应设置。
5.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述色阻层包括邻近所述发光器件层的第一底面和与所述第一底面相对设置的第一顶面，所述遮光层包括远离所述发光器件层的第二顶面，所述第一顶面与所述第二顶面平齐。
6.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括设置在所述发光器件层和所述色阻层之间的触控层，所述触控层位于所述显示区且部分延伸至所述间隔区，所述触控层包括邻近所述第一通孔的第三侧壁，所述遮光层覆盖所述第三侧壁。
7.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括封装层，所述封装层包括覆盖所述发光区的第一部分、覆盖所述封装边缘区的第二部分，所述遮光层在所述发光器件层上的正投影覆盖所述第二部分。
8.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述间隔区还包括：
挡墙，所述挡墙包括邻近所述发光器件层的侧面，所述封装边缘区覆盖所述侧面。
9.根据权利要求1至8任一项所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括粘胶层，所述粘胶层层叠设置于所述遮光层上，具有与所述第一通孔轴向上相互连通的第三通孔，所述粘胶层在所述显示面板的正投影覆盖所述显示区和所述间隔区。
10.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1至9任一项所述的显示面板。
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|---|---|---|---|---|
| WO2022179199A1 (zh) * | 2021-02-26 | 2022-09-01 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板及其制作方法、显示装置 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20190057775A (ko) * | 2017-11-20 | 2019-05-29 | 엘지디스플레이 주식회사 | 터치센서를 포함하는 표시장치 및 그의 제조방법 |
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| CN111430422A (zh) * | 2020-04-02 | 2020-07-17 | 合肥维信诺科技有限公司 | 显示面板及其制作方法、显示装置 |
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Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20190057775A (ko) * | 2017-11-20 | 2019-05-29 | 엘지디스플레이 주식회사 | 터치센서를 포함하는 표시장치 및 그의 제조방법 |
| CN110610970A (zh) * | 2019-08-29 | 2019-12-24 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种显示面板、显示装置及显示面板制备方法 |
| CN110989862A (zh) * | 2019-11-27 | 2020-04-10 | 合肥维信诺科技有限公司 | 一种显示面板及其制作方法 |
| CN111430422A (zh) * | 2020-04-02 | 2020-07-17 | 合肥维信诺科技有限公司 | 显示面板及其制作方法、显示装置 |
| CN111430440A (zh) * | 2020-04-27 | 2020-07-17 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种显示面板 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2022179199A1 (zh) * | 2021-02-26 | 2022-09-01 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板及其制作方法、显示装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
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