WO2022226686A1 - 显示基板及其制作方法、显示装置 - Google Patents

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display substrate
area
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袁洪光
郭晓亮
董中飞
袁志龙
蒋冬华
杨国波
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京东方科技集团股份有限公司
成都京东方光电科技有限公司
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Definitions

  • a peeling barrier structure the peeling barrier structure is located in the reserved cutting transition area; the distance L between the side of the peeling barrier structure closest to the opening area and the cutting line satisfies: 0 ⁇ m ⁇ L ⁇ 30 ⁇ m;
  • the arrangement pitch of the first blocking members is greater than the arrangement pitch of the second blocking members.
  • a plurality of inner isolation columns are arranged in the isolation area, the plurality of inner isolation columns are located on the side of the retaining wall structure away from the opening area, and the inner isolation columns surround the surrounding area.
  • the plurality of inner isolation columns are nested in sequence, and the side surfaces of the inner isolation columns are provided with second notches;
  • the crack blocking structure 31 is located in the isolation region 30, and the isolation region 30 includes a reserved cutting transition region 301 located between the crack blocking structure 31 and the opening region 20;
  • the inorganic film layer at the cutting line 90 is prone to brittle fracture, and the crack is likely to take the inorganic film layer as a channel and further extend to The first pixel region 10 affects the yield of the display substrate.
  • the crack blocking structure 31 in the isolation region 30, the cracks located near the opening region 20 are effectively blocked from reaching the The first pixel region 10 extends inside.
  • the peeling barrier structure 38 in the remaining cutting transition region 301, the adhesion between the first part and the film layer in contact thereunder is enhanced, and the separation of the first part from the display substrate is reduced. The risk of peeling ensures the reliability and yield of the display substrate.
  • the peeling blocking structure 38 includes a plurality of first blocking members 381 , each first blocking member 381 is disposed around the opening area 20 , and each first blocking member 381 is on the substrate 60 .
  • the orthographic projections can be surrounded by the orthographic projections of the adjacent first blocking members 381 on the substrate 60 along the direction of the opening region 20 toward the isolation region 30 .
  • the distances between adjacent first blocking members 381 include: 12 microns, 14 microns, 28 microns, and 30 microns.
  • H1 is the width of the first blocking member 381 .
  • the width of the first blocking part 381 is: the width of the third sub-pattern 3810 a included in the first blocking pattern 3810 in the first blocking part 381 .
  • the width of the third sub-pattern 3810a included in the first blocking pattern 3810 is the same as the width of the first sub-pattern 3810c.
  • the value of H1 includes, but is not limited to, 4.8 microns.
  • the crack blocking structure 31 includes a plurality of second blocking members 310 , and the second blocking members 310 surround the opening area 20 .
  • the plurality of second blocking members 310 are nested in sequence.
  • the plurality of second blocking members 310 can separate adjacent inorganic film layers in the direction perpendicular to the substrate 60, so as to avoid contact stacking of multiple inorganic film layers, and block the cracks from reaching the first layer.
  • the display substrate further includes a light-emitting functional layer 61, the light-emitting functional layer 61 can extend from the first pixel region 10 to the isolation region 30, and the light-emitting functional layer 61 can be in the first pixel region 10.
  • the first notch of the blocking pattern 3810 is broken.
  • the above arrangement of the first blocking member 381 including the first blocking pattern 3810 effectively increases the contact area between the first part and the film layer below it, and further improves the gap between the first part and the film layer below it adhesive properties. Moreover, the light-emitting functional layer 61 can be disconnected at the first notch of the first blocking pattern 3810, which better prevents water vapor and oxygen from invading the light-emitting functional layer 61 as a transmission path to the first notch. A pixel area 10 .
  • the above arrangement of the first barrier pattern 3810 includes the first sub-pattern 3810c, the second sub-pattern 3810b and the third sub-pattern 3810a, so that the first barrier pattern 3810 can be formed in one patterning process, Therefore, the manufacturing process of the display substrate is well simplified, and the manufacturing cost of the display substrate is reduced.
  • the source-drain electrode layer and the first blocking pattern 3810 can be formed simultaneously in the same patterning process, which effectively simplifies the manufacturing process of the display substrate and reduces the manufacturing cost of the display substrate.
  • the display substrate further includes a flexible layer located between the active layer and the substrate 60, and the flexible layer includes: a first polyimide layer, a first isolation layer, a first Dipolyimide layer, second isolation layer and buffer layer 62 .
  • the first isolation layer is made of silicon nitride
  • the second isolation layer is made of silicon oxide.
  • the fourth conductive layer and the sixth conductive layer are made of metal Ti, and the fifth conductive layer is made of metal Al.
  • the first blocking member 381 further includes: a second blocking pattern 3811 and a third blocking pattern 3812 , the second blocking pattern 3811 is located on the second blocking pattern 3811 . Between a barrier pattern 3810 and the base 60 of the display substrate, the third barrier pattern 3812 is located between the second barrier pattern 3811 and the base 60 .
  • the surfaces of the second gate insulating layer 34 and the interlayer insulating layer 35 facing away from the substrate 60 are not flat.
  • the surfaces of the second gate insulating layer 34 and the interlayer insulating layer 35 facing away from the substrate 60 will continue to cover the level difference, so that the second gate insulating layer 34 and the interlayer insulating layer
  • the surface of the layer 35 facing away from the substrate 60 also has a level difference.
  • the above arrangement makes the second barrier pattern 3811 and the third barrier pattern 3812 form a trapezoid-like structure as a whole, which is beneficial to increase the contact area between the first part and the film layer below it, and reduce the Risk of separation of the underlying membrane layers.
  • the third blocking pattern 3812 and the first pole plate 641 are set in the same layer and the same material as above, so that the third blocking pattern 3812 and the first pole plate 641 can be formed simultaneously in the same patterning process. It is beneficial to simplify the manufacturing process of the display substrate and reduce the manufacturing cost of the display substrate.
  • the second blocking member 310 has the same structure as the first part of the first blocking member 381 .
  • the retaining wall structure 37 is disposed around the opening area 20 .
  • the orthographic projection of the retaining wall structure 37 on the base 60 of the display substrate is located between the orthographic projection of the crack blocking structure 31 on the base 60 of the display substrate and the first pixel region 10 between.
  • At least part of the flat layer, at least part of the pixel defining layer 81 and at least part of the spacer layer 82 are all located in the first pixel region 10.
  • the crack blocking structure 31 in the isolation region 30 , cracks located near the opening region 20 are effectively blocked from extending into the first pixel region 10 .
  • the peeling barrier structure 38 in the remaining cutting transition region 301, the adhesion between the first part and the film layer in contact thereunder is enhanced, and the separation of the first part from the display substrate is reduced. The risk of peeling ensures the reliability and yield of the display substrate.
  • the reserved cutting transition region 301 and the sacrificial cutting transition region 302 are divided by the cutting line 90. After cutting along the cutting line 90, the structures included in the reserved cutting transition region 301 remain, and the sacrificial cutting transition region 302 includes The structure is removed to form the opening region 20 . Since the specific position of the cutting line 90 is selected in the cutting transition area, and the entire cutting transition area is provided with the peeling barrier structure 38, therefore, no matter the specific selection of the cutting line 90 in the cutting transition area No matter where the transition area is, it can be ensured that the remaining cut transition area 301 is provided with the peeling barrier structure 38 after cutting, and the peeling barrier structure 38 can make the surface of the display substrate in contact with the first part. The unevenness increases the contact area between the first part and the film layer in contact with it, so as to enhance the adhesion between the first part and the film layer in contact with the lower part, and reduce the first part. Risk of peeling from the display substrate.

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
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  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

本公开提供一种显示基板及其制作方法、显示装置。显示基板包括显示区域，显示区域包括开孔区，第一像素区和隔离区；隔离区位于第一像素区和开孔区之间，隔离区环绕开孔区，开孔区与隔离区之间的边界线为切割线；显示基板还包括：裂痕阻挡结构，剥离阻挡结构和封装结构，裂痕阻挡结构位于隔离区，隔离区包括位于裂痕阻挡结构与开孔区之间的保留切割过渡区；剥离阻挡结构位于保留切割过渡区；剥离阻挡结构最靠近开孔区的一侧与切割线之间的距离L满足：0μm≤L≤30μm；封装结构的第一部分位于剥离阻挡结构背向基底的一侧；剥离阻挡结构使显示基板中与第一部分接触的表面凹凸不平。

Description

显示基板及其制作方法、显示装置 技术领域
本公开涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示基板及其制作方法、显示装置。
背景技术
随着显示技术的不断发展，内置触摸屏的有源矩阵有机发光二极管(英文：Active-matrix organic light-emitting diode，简称AMOLED)显示产品越来越多。同时，提升AMOLED显示产品的屏占比也越来越受到人们的关注。目前，为了实现更高的屏占比，一般会在显示产品的显示屏上预留开孔区域，以容纳显示产品包括的一些附加部件(例如摄像头、传感器等等)。
发明内容
本公开的目的在于提供一种显示基板及其制作方法、显示装置。
为了实现上述目的，本公开提供如下技术方案：
本公开的第一方面提供一种显示基板，包括显示区域，所述显示区域包括开孔区，第一像素区和隔离区；所述隔离区位于所述第一像素区和所述开孔区之间，所述隔离区环绕所述开孔区，所述开孔区与所述隔离区之间的边界线为切割线；所述显示基板还包括：
裂痕阻挡结构，所述裂痕阻挡结构位于所述隔离区，所述隔离区包括位于所述裂痕阻挡结构与所述开孔区之间的保留切割过渡区；
剥离阻挡结构，所述剥离阻挡结构位于所述保留切割过渡区；所述剥离阻挡结构最靠近所述开孔区的一侧与所述切割线之间的距离L满足：0μm≤L≤30μm；
封装结构，所述封装结构的第一部分位于所述剥离阻挡结构背向所述基底的一侧；所述剥离阻挡结构使所述显示基板中与所述第一部分接触的表面凹凸不平。
可选的，所述剥离阻挡结构包括至少一个第一阻挡部件，所述第一阻挡 部件围绕所述开孔区设置。
可选的，所述切割线在所述显示基板的基底上的正投影与最靠近所述开孔区的所述第一阻挡部件在所述基底上的正投影至少部分交叠；或者，所述切割线在所述基底上的正投影与最靠近所述开孔区的所述第一阻挡部件在所述基底上的正投影不交叠。
可选的，所述剥离阻挡结构包括多个第一阻挡部件，所述多个第一阻挡部件依次嵌套设置。
可选的，相邻的所述第一阻挡部件之间的距离H2满足：10μm≤H2≤30μm。
可选的，所述裂痕阻挡结构包括多个第二阻挡部件，所述第二阻挡部件围绕所述开孔区设置，所述多个第二阻挡部件依次嵌套设置。
可选的，在平行于所述显示基板的基底的方向上，所述第一阻挡部件和所述第二阻挡部件等间距排列；
和/或，在平行于所述显示基板的基底的方向上，所述第一阻挡部件的排列间距大于所述第二阻挡部件的排列间距。
可选的，所述第一阻挡部件包括：
第一阻挡图形，所述第一阻挡图形的侧面具有第一凹口。
可选的，所述第一阻挡图形包括沿远离所述显示基板的基底的方向依次层叠设置的第一子图形，第二子图形和第三子图形，在平行于所述基底的方向上，所述第一子图形和所述第三子图形的边界均超出所述第二子图形的边界，在所述第一子图形和所述第三子图形之间形成所述第一凹口。
可选的，所述显示基板还包括位于所述第一像素区的薄膜晶体管，所述薄膜晶体管包括源漏电极层，所述源漏电极层包括沿远离所述基底的方向依次层叠设置的第一导电层，第二导电层和所述第三导电层；所述第一子图形与所述第一导电层同层同材料设置，所述第二子图形与所述第二导电层同层同材料设置，所述第三子图形与所述第三导电层同层同材料设置；或者，
所述显示基板还包括位于所述第一像素区的第二源漏金属层，所述第二源漏金属层包括沿远离所述基底的方向依次层叠设置的第四导电层，第五导电层和所述第六导电层；所述第一子图形与所述第四导电层同层同材料设置， 所述第二子图形与所述第五导电层同层同材料设置，所述第三子图形与所述第六导电层同层同材料设置。
可选的，至少部分所述第一阻挡部件还包括：第二阻挡图形和第三阻挡图形，所述第二阻挡图形位于所述第一阻挡图形和所述显示基板的基底之间，所述第三阻挡图形位于所述第二阻挡图形和所述基底之间。
可选的，在同一个所述第一阻挡部件中，所述第二阻挡图形在所述基底上的正投影位于所述第三阻挡图形在所述基底上的正投影的内部。
可选的，所述显示基板还包括位于所述第一像素区的子像素驱动电路，所述子像素驱动电路包括电容结构，所述电容结构包括相对设置的第一极板和第二极板，所述第一极板位于所述第二极板与所述显示基板的基底之间；
所述第二阻挡图形与所述第二极板同层同材料设置；和/或，所述第三阻挡图形与所述第一极板同层同材料设置。
可选的，所述多个第一阻挡部件划分为第一部分第一阻挡部件和第二部分第一阻挡部件，所述第一部分第一阻挡部件位于所述第二部分第一阻挡部件与所述多个第二阻挡部件之间；
所述第一部分第一阻挡部件包括所述第二阻挡图形和第三阻挡图形；
所述第二部分第一阻挡部件不包括所述第二阻挡图形和第三阻挡图形；
所述第二阻挡部件与所述第一部分第一阻挡部件结构相同。
可选的，所述显示基板还包括：
挡墙结构，所述挡墙结构设置于所述隔离区，所述裂痕阻挡结构在所述显示基板的基底上的正投影，位于所述挡墙结构在所述基底上的正投影与所述剥离阻挡结构在所述基底上的正投影之间；
所述封装结构从所述第一像素区延伸至所述隔离区，所述封装结构包括沿远离所述基底的方向依次层叠设置的第一无机封装层、有机封装层和第二无机封装层；所述第一无机封装层和所述第二无极封装层均包括所述第一部分；所述有机封装层位于所述挡墙结构远离所述开孔区的一侧；
所述挡墙结构包括第一挡墙和第二挡墙，所述第一挡墙和所述第二挡墙沿靠近所述开孔区的方向依次排列，在垂直于所述基底的方向上，所述第一挡墙的高度低于所述第二挡墙的高度。
可选的，所述显示基板还包括：
沿远离所述基底的方向依次层叠设置的平坦层，像素界定层和隔垫物层，所述平坦层，像素界定层和隔垫物层均位于所述第一像素区；
所述第一挡墙包括沿远离所述基底的方向依次层叠设置的第一挡墙图形和第二挡墙图形；
所述第一挡墙图形与所述像素界定层同层同材料设置，所述第二挡墙图形与所述隔垫物层同层同材料设置；或者，所述第一挡墙图形与所述平坦层同层同材料设置，所述第二挡墙图形与所述像素界定层同层同材料设置；
所述第二挡墙包括沿远离所述基底的方向依次层叠设置的第三挡墙图形、第四挡墙图形和第五挡墙图形；所述第三挡墙图形与所述平坦层同层同材料设置，所述第四挡墙图形与所述像素界定层同层同材料设置，所述第五挡墙图形与所述隔垫物层同层同材料设置。
可选的，所述显示基板还包括：
多个内隔离柱，所述多个内隔离柱设置于所述隔离区，所述多个内隔离柱位于所述挡墙结构远离所述开孔区的一侧，所述内隔离柱包围所述开孔区，所述多个内隔离柱依次嵌套设置，所述内隔离柱的侧面具有第二凹口；
发光功能层，所述发光功能层包括位于所述第一像素区的部分和所述隔离区的部分，所述发光功能层位于所述隔离区的部分在所述内隔离柱的侧面断开。
可选的，所述显示基板还包括位于所述第一像素区的薄膜晶体管，所述薄膜晶体管包括源漏电极层，所述源漏电极层包括沿远离所述基底的方向依次层叠设置的第一导电层，第二导电层和所述第三导电层；所述内隔离柱包括沿远离所述基底的方向依次层叠设置的第一隔离图形，第二隔离图形和第三隔离图形，所述第一隔离图形与所述第一导电层同层同材料设置，所述第二隔离图形与所述第二导电层同层同材料设置，所述第三隔离图形与所述第三导电层同层同材料设置；或者，
所述显示基板还包括位于所述第一像素区的第二源漏金属层，所述第二源漏金属层包括沿远离所述基底的方向依次层叠设置的第四导电层，第五导电层和所述第六导电层；所述第一隔离图形与所述第四导电层同层同材料设 置，所述第二隔离图形与所述第五导电层同层同材料设置，所述第三隔离图形与所述第六导电层同层同材料设置。
基于显示基板的技术方案，本公开的第二方面提供一种显示装置，包括上述显示基板。
基于显示基板的技术方案，本公开的第三方面提供一种显示基板的制作方法，所述显示基板包括显示区域，所述显示区域包括开孔区，第一像素区和隔离区；所述隔离区位于所述第一像素区和所述开孔区之间，所述隔离区环绕所述开孔区，所述开孔区与所述隔离区之间的边界线为切割线；所述显示基板的制作方法包括：
制作裂痕阻挡结构，所述裂痕阻挡结构位于所述隔离区；
制作剥离阻挡结构，所述剥离阻挡结构位于所述保留切割过渡区和牺牲切割过渡区；所述剥离阻挡结构最靠近所述开孔区的一侧与所述切割线之间的距离L满足：0μm≤L≤30μm；
制作封装结构，所述封装结构的第一部分位于所述剥离阻挡结构背向所述基底的一侧；所述剥离阻挡结构使所述显示基板中与所述第一部分接触的表面凹凸不平；
形成所述开孔区和所述隔离区的步骤包括：沿所述切割线对显示基板进行切割，所述切割线为所述保留切割过渡区和所述牺牲切割过渡区的分界线，将切割线包围的全部结构去除，以形成所述开孔区。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本公开的进一步理解，构成本公开的一部分，本公开的示意性实施例及其说明用于解释本公开，并不构成对本公开的不当限定。在附图中：
图1为本公开实施例提供的显示基板的结构示意图；
图2为本公开实施例提供的过孔区左下角切割过渡区的第一电镜图；
图3为图1中沿N1N2方向的第一截面示意图；
图4为图1中沿N1N2方向的第二截面示意图；
图5为图4中两个第一阻挡部件的示意图；
图6为图4中第一阻挡部件的电镜图；
图7为图1中沿N1N2方向的第三截面示意图；
图8为图1中沿N1N2方向的第四截面示意图；
图9为图1中沿N1N2方向的第五截面示意图；
图10为图1中沿N1N2方向的第六截面示意图；
图11为图1中沿N1N2方向的第七截面示意图；
图12为图1中沿N1N2方向的第八截面示意图；
图13为图2中切割线相邻的两个第一阻挡部件的截面示意图；
图14为本公开实施例提供的过孔区左下角切割过渡区的第二电镜图；
图15为图14中切割线相邻的两个第一阻挡部件的截面示意图。
具体实施方式
为了进一步说明本公开实施例提供的显示基板及其制作方法、显示装置，下面结合说明书附图进行详细描述。
如图1，图3和图9所示，本公开提供一种显示基板，包括显示区域和包围所述显示区域的周边区域；所述显示区域包括开孔区20，第一像素区10和隔离区30；所述隔离区30位于所述第一像素区10和所述开孔区20之间，所述隔离区30环绕所述开孔区20。所述隔离区30包括靠近所述开孔区20的保留切割过渡区301，所述保留切割过渡区301在平行于所述基底60的方向上的最小宽度包括50微米。所述保留切割过渡区301仅设置有层叠设置的有机层和无机层，所述有机层和所述无机层均是与第一像素区10中的相应膜层同时形成。所述显示基板通过粘结胶与盖板粘结在一起。
上述显示基板的制作工艺流程包括：在基底60上形成相应的功能结构，然后进行打孔工艺，形成所述开孔区20，接着将提供的粘结胶一侧的保护膜去除，将所述粘结胶去除保护膜的一侧与所述显示基板形成有功能结构的表面粘结在一起，然后将粘结胶另一侧的保护膜去除，将所述粘结胶背向所述显示基板的一侧与所述盖板粘结在一起。
由于所述保留切割过渡区301位于所述开孔区20的周边，且所述保留切 割过渡区301不包括功能结构，其表面较为平坦，使得显示基板中位于保留切割过渡区301的封装结构65与其下方的膜层之间粘结性较差，这样在去除所述粘结胶另一侧的保护膜的过程中，容易将位于所述保留切割过渡区301的封装结构65剥离，使显示基板出现信赖性不良。
基于上述问题的存在，请参阅图4，图7，图8，图10至图12，本公开实施例提供了一种显示基板，包括显示区域，所述显示区域包括开孔区20，第一像素区10和隔离区30；所述隔离区30位于所述第一像素区10和所述开孔区20之间，所述隔离区30环绕所述开孔区20，所述开孔区20与所述隔离区30之间的边界线为切割线90；所述显示基板还包括：
裂痕阻挡结构31，所述裂痕阻挡结构31位于所述隔离区30，所述隔离区30包括位于所述裂痕阻挡结构31与所述开孔区20之间的保留切割过渡区301；
剥离阻挡结构38，所述剥离阻挡结构38位于所述保留切割过渡区301；所述剥离阻挡结构38最靠近所述开孔区的一侧与所述切割线90之间的距离L满足：0μm≤L≤30μm；
封装结构65，所述封装结构65的第一部分位于所述剥离阻挡结构38背向所述基底60的一侧；所述剥离阻挡结构38使所述显示基板中与所述第一部分接触的表面凹凸不平。
示例性的，所述显示基板具有显示区域和围绕所述显示区域的周边区域，所述显示区域包括第一像素区10、开孔区20、以及位于所述第一像素区10和所述开孔区20之间的隔离区30。所述隔离区30环绕所述开孔区20设置，所述第一像素区10环绕所述隔离区30设置。
示例性的，所述显示基板包括矩形显示区域，所述开孔区20位于所述矩形显示区域的左上角，中间上部或右上角，所述开孔区20的具体位置和形状没有特殊要求。示例性的，所述开孔区20的形状包括：圆形或矩形等形状。
所述隔离区30设置有位于所述基底60上的无机层结构，该无机层结构包括层叠设置的多层无机膜层，各层无机膜层均与第一像素区10中对应的无机膜层(如第一栅极绝缘层33，第二栅极绝缘层34，层间绝缘层35等)形成为一体结构，该无机膜层在第一像素区10中能够起到绝缘层的作用。所述 无机膜层的柔韧性较差，在切割形成所述开孔区20时，切割线90处的无机膜层容易发生脆性断裂，且裂纹容易以所述无机膜层为通道，进一步延伸至所述第一像素区10，对显示基板的良率产生影响。
示例性的，所述裂痕阻挡结构31环绕所述开孔区20。所述裂痕阻挡结构31能够将相邻的无机膜层间隔开，从而能够避免多层无机膜层接触性的叠在一起，阻断了裂纹向第一像素区10延伸的路径。
示例性的，如图2所示，所述保留切割过渡区301环绕所述开孔区20设置。值得注意，所述显示基板在形成所述开孔区20之前包括切割过渡区(如图2中双向箭头对应的区域)，所述切割过渡区包括保留切割过渡区301和牺牲切割过渡区302，所述保留切割过渡区301与所述牺牲切割过渡区302的结构相同，所述保留切割过渡区301和所述牺牲切割过渡区302均形成有所述剥离阻挡结构38。
所述保留切割过渡区301和所述牺牲切割过渡区302由切割线90划分，沿所述切割线90切割后，所述保留切割过渡区301包括的结构保留，所述牺牲切割过渡区302包括的结构去除，以形成所述开孔区20。由于所述切割线90的具体位置在所述切割过渡区选定，而所述切割过渡区整体均设置有所述剥离阻挡结构38，因此，无论所述切割线90具体选定在所述切割过渡区的哪个位置，均能够保证切割后的所述保留切割过渡区301上设置有所述剥离阻挡结构38，所述剥离阻挡结构38能够使所述显示基板中与所述第一部分接触的表面凹凸不平，增加了所述第一部分与其下方接触的膜层之间的接触面积，从而很好的增强了所述第一部分与其下方接触的膜层之间的粘结性，降低了所述第一部分从所述显示基板上剥离的风险。
示例性的，所述剥离阻挡结构38最靠近所述开孔区的一侧与所述切割线90之间的距离L满足：0μm≤L≤30μm；如图14和图15所示，当所述剥离阻挡结构38最靠近所述开孔区的一侧在所述显示基板的基底上的正投影，与所述切割线90在所述显示基板的基底上的正投影重合时，L为0μm。如图2和图13所示，当所述剥离阻挡结构38最靠近所述开孔区的一侧在所述显示基板的基底上的正投影，与所述切割线90在所述显示基板的基底上的正投影不交叠时，L满足：0μm＜L≤30μm。
示例性的，所述剥离阻挡结构38最靠近所述开孔区的一侧与所述切割线90之间的距离L满足：0μm≤L≤25μm。
示例性的，所述剥离阻挡结构38最靠近所述开孔区的一侧与所述切割线90之间的距离包括：所述剥离阻挡结构38最靠近所述开孔区的一侧在所述基底上的正投影，与所述切割线90在所述显示基板的基底上的正投影之间的距离。
所述封装结构65的至少部分能够覆盖所述显示基板的全部区域，所述封装结构65能够有效阻隔外界的水汽和氧气入侵至显示基板内部，有利于延长显示基板的使用寿命。
根据上述显示基板的具体结构可知，本公开实施例提供的显示基板中，通过在所述隔离区30设置所述裂痕阻挡结构31，有效阻挡了位于所述开孔区20附近的裂纹向所述第一像素区10内部延伸。同时，通过在所述保留切割过渡区301设置所述剥离阻挡结构38，增强了所述第一部分与其下方接触的膜层之间的粘结性，降低了所述第一部分从所述显示基板上剥离的风险，保证了所述显示基板的信赖性的良率。
需要说明，本公开实施例提供的显示基板不仅可以应用在OLED中，还可以用在量子点等显示产品中。
如图4至图12所示，在一些实施例中，所述剥离阻挡结构38包括至少一个第一阻挡部件381，所述第一阻挡部件381围绕所述开孔区20设置。
示例性的，所述剥离阻挡结构38包括一个或多个第一阻挡部件381，在包括一个所述第一阻挡部件381的情况下，该一个第一阻挡部件381应尽量靠近所述开孔区20的边界，即切割线90处；在包括多个所述第一阻挡部件381的情况下，多个所述第一阻挡部件381可以沿远离所述开孔区20的方向依次间隔设置。
示例性的，所述第一阻挡部件381能够形成段差，以使所述显示基板中与所述第一部分接触的表面凹凸不平。
上述将所述第一阻挡部件381围绕所述开孔区20设置，使得所述第一部分在围绕所述开孔区20的各个位置均能够与其下方接触的膜层良好的粘结，从而更好的降低了所述第一部分从所述显示基板上剥离的风险，保证了所述 显示基板的信赖性的良率。
在一些实施例中，如图14和图15所示，所述切割线90在所述显示基板的基底60上的正投影与最靠近所述开孔区20的所述第一阻挡部件381在所述基底60上的正投影至少部分交叠；或者，如图2和图13所示，所述切割线90在所述基底60上的正投影与最靠近所述开孔区20的所述第一阻挡部件381在所述基底60上的正投影不交叠。
如图2和图13所示，示例性的，沿所述切割线90进行切割时，所述切割线90可以位于相邻两个第一阻挡部件381之间，即所述切割线90在所述基底60上的正投影与最靠近所述开孔区20的所述第一阻挡部件381在所述基底60上的正投影不交叠。
如图14和图15所示，示例性的，所述切割线90可以落在某个第一阻挡部件381上，即沿所述切割线90进行切割时，该第一阻挡部件381被切割成两部分，其中一部分后续被去除。
需要说明，图13和图15中虚线框框住的部分是后续要去除的部分，该部分所处的位置后续形成所述开孔区20。
如图4至图12所示，在一些实施例中，所述剥离阻挡结构38包括多个第一阻挡部件381，所述多个第一阻挡部件381依次嵌套设置。
示例性的，所述第一阻挡部件381的设置数量在一个至十个之间。
示例性的，所述剥离阻挡结构38包括多个第一阻挡部件381，每个第一阻挡部件381均围绕所述开孔区20设置，每个第一阻挡部件381在所述基底60上的正投影，均能够被沿所述开孔区20指向所述隔离区30的方向相邻的所述第一阻挡部件381在所述基底60上的正投影包围。
上述设置方式进一步提升了所述第一部分在围绕所述开孔区20的各个位置与其下方接触的膜层之间的粘结性能，从而更好的降低了所述第一部分从所述显示基板上剥离的风险，保证了所述显示基板的信赖性的良率。
如图5所示，在一些实施例中，相邻的所述第一阻挡部件之间的距离H2满足：10μm≤H2≤30μm。
示例性的，相邻的所述第一阻挡部件381在所述显示基板的基底60上的正投影之间的最小距离包括10微米。
示例性的，在平行于所述显示基板的基底60的方向上，相邻的所述第一阻挡部件381之间的距离包括：12微米，14微米，28微米，30微米。
示例性的，如图5所示，H1为第一阻挡部件381的宽度。示例性的，所述第一阻挡部件381的宽度为：所述第一阻挡部件381中第一阻挡图形3810包括的第三子图形3810a的宽度。示例性的，所述第一阻挡图形3810包括的第三子图形3810a的宽度和第一子图形3810c的宽度相同。示例性的，H1的取值包括4.8微米，但不仅限于此。
示例性的，如图5所示，H2为相邻第一阻挡部件381之间的距离。
示例性的，相邻第一阻挡部件381之间的距离为：相邻第一阻挡部件381在所述基底60上的正投影的中心线之间的距离。示例性的，所述中心线位于如图5中H2对应的左右两条纵向延伸的虚线在基底60上的投影的位置。
如图3，图4，图7至图12所示，在一些实施例中，所述裂痕阻挡结构31包括多个第二阻挡部件310，所述第二阻挡部件310围绕所述开孔区20设置，所述多个第二阻挡部件310依次嵌套设置。
示例性的，所述裂痕阻挡结构31包括一个或多个第二阻挡部件310。当设置一个所述第二阻挡部件310时，该第二阻挡部件310应尽量靠近所述开孔区20，当设置多个所述第二阻挡部件310时，多个所述第二阻挡部件310可沿远离所述开孔区20的方向依次间隔设置。
需要说明，根据工艺条件与效果，所述第二阻挡部件310的设置数量，所述第二阻挡部件310的尺寸，以及相邻所述第二阻挡部件310之间的距离均可以根据实际需要调整。示例性的，所述第二阻挡部件310的设置数量在一个至十个之间，相邻第二阻挡部件310之间的距离可选为十几微米。示例性的，相邻第二阻挡部件310之间的距离与上述相邻第一阻挡部件381之间的距离相同。
所述多个第二阻挡部件310能够将在垂直于基底60方向上相邻的无机膜层间隔开，从而能够避免多层无机膜层接触性的叠在一起，阻断了裂纹向第一像素区10延伸的路径。
如图4至图7，图10和图11所示，在一些实施例中，在平行于所述显示基板的基底60的方向上，所述第一阻挡部件381和所述第二阻挡部件310 等间距排列。
示例性的，所述显示基板包括的所述第一阻挡部件381和所述第二阻挡部件310，能够以最小的距离等间距排列。示例性的，所述最小距离包括制作工艺能够实现的最小距离。
示例性的，相邻的所述第一阻挡部件381之间具有第一间距，相邻的所述第二阻挡部件310之间具有第一间距，相邻的所述第一阻挡部件381和所述第二阻挡部件310之间具有第一间距。
上述设置所述第一阻挡部件381和所述第二阻挡部件310等间距排列，使得所述第一阻挡部件381和所述第二阻挡部件310能够均匀的布局在所述隔离区30靠近所述过孔区的区域，这样不仅更好的避免了裂痕向所述第一像素区10延伸，还更好的保证了所述封装结构65与其下方膜层的粘结性能。
如图5，图6，图8和图12所示，在一些实施例中，在平行于所述显示基板的基底60的方向上，所述第一阻挡部件381的排列间距大于所述第二阻挡部件310的排列间距。
示例性的，相邻的所述第一阻挡部件381之间具有第二间距，相邻的所述第二阻挡部件310之间具有第一间距，相邻的所述第一阻挡部件381和所述第二阻挡部件310之间具有第二间距。示例性的，所述第二间距大于所述第一间距。
上述设置所述第一阻挡部件381的排列间距大于所述第二阻挡部件310的排列间距，实现了在避免裂痕向所述第一像素区10延伸，以及保证所述封装结构65与其下方膜层的粘结性能的同时，更好的节约了显示基板的制作成本。
如图5和图6所示，在一些实施例中，所述第一阻挡部件381包括第一阻挡图形3810，所述第一阻挡图形3810的侧面具有第一凹口。
示例性的，所述封装结构65包括的第一部分能够与所述第一阻挡图形3810位于所述第一凹口中的部分接触。
示例性的，所述显示基板还包括发光功能层61，所述发光功能层61能够从所述第一像素区10延伸至所述隔离区30，所述发光功能层61能够在所述第一阻挡图形3810的第一凹口处断开。
上述设置所述第一阻挡部件381包括所述第一阻挡图形3810，有效增加了所述第一部分与其下方的膜层之间的接触面积，进一步提升了所述第一部分与其下方的膜层之间的粘结性能。而且，所述发光功能层61能够在所述第一阻挡图形3810的第一凹口处断开，更好的阻隔了水汽和氧气以所述发光功能层61为传输路径，入侵至所述第一像素区10。
如图5和图6所示，在一些实施例中，所述第一阻挡图形3810包括沿远离所述显示基板的基底60的方向依次层叠设置的第一子图形3810c，第二子图形3810b和第三子图形3810a，在平行于所述基底60的方向上，所述第一子图形3810c和所述第三子图形3810a的边界均超出所述第二子图形3810b的边界，在所述第一子图形3810c和所述第三子图形3810a之间形成所述第一凹口。
示例性的，所述第一子图形3810c和所述第三子图形3810a的材质相同，所述第一子图形3810c和所述第二子图形3810b的材质不同，在相同的刻蚀条件下，所述第二子图形3810b的刻蚀速率大于所述第一子图形3810c和第三子图形3810a的刻蚀速率。
示例性的，所述第一子图形3810c和所述第三子图形3810a采用金属Ti制作，所述第二子图形3810b采用金属Al制作。示例性的，所述第一阻挡图形3810的制作过程包括：形成沿远离所述基底60的方向依次层叠设置的Ti金属层，Al金属层，Ti金属层和光刻胶层；对所述光刻胶层进行曝光，形成光刻胶去除区域和光刻胶保留区域，所述光刻胶保留区域与所述第一阻挡图形3810所在区域相对应，所述光刻胶去除区域与除所述第一阻挡图形3810所在区域之外的其他区域对应；以所述光刻胶保留区域的光刻胶为掩膜对层叠设置的Ti金属层，Al金属层和Ti金属层进行刻蚀，由于所述Al金属层的刻蚀速率大于所述Ti金属层的刻蚀速率，因此能够在所述第一子图形3810c和所述第三子图形3810a之间形成所述第一凹口。
上述设置所述第一阻挡图形3810包括所述第一子图形3810c，所述第二子图形3810b和所述第三子图形3810a，使得所述第一阻挡图形3810能够在一次构图工艺中形成，从而很好的简化了显示基板的制作流程，降低了显示基板的制作成本。
如图4，图7和图8所示，在一些实施例中，所述显示基板还包括位于所述第一像素区10的薄膜晶体管63，所述薄膜晶体管63包括源漏电极层，所述源漏电极层包括沿远离所述基底60的方向依次层叠设置的第一导电层，第二导电层和所述第三导电层；
所述第一子图形3810c与所述第一导电层同层同材料设置，所述第二子图形3810b与所述第二导电层同层同材料设置，所述第三子图形3810a与所述第三导电层同层同材料设置。
示例性的，所述第一像素区10包括子像素驱动电路，所述子像素驱动电路包括所述薄膜晶体管63，所述薄膜晶体管63的源漏电极层采用第一源漏金属层制作，所述源漏电极层包括源电极和漏电极。
示例性的，所述第一导电层和所述第三导电层采用金属Ti制作，所述第二导电层采用金属Al制作。所述源漏电极层的形成方式与所述第一阻挡图形3810的形成方式相同，此处不再赘述。
所述源漏电极层与所述第一阻挡图形3810能够在同一次构图工艺中同时形成，有效简化了显示基板的制作流程，降低了显示基板的制作成本。
如图9至图12所示，在一些实施例中，所述显示基板还包括位于所述第一像素区10的第二源漏金属层66，所述第二源漏金属层66包括沿远离所述基底60的方向依次层叠设置的第四导电层，第五导电层和所述第六导电层；
所述第一子图形3810c与所述第四导电层同层同材料设置，所述第二子图形3810b与所述第五导电层同层同材料设置，所述第三子图形3810a与所述第六导电层同层同材料设置。
示例性的，所述显示基板包括沿远离所述基底60的方向依次层叠设置的有源层，第一栅极绝缘层33，第一栅金属层，第二栅极绝缘层34，第二栅金属层，层间绝缘层35，第一源漏金属层，第一平坦层671，第二源漏金属层66，第二平坦层672，阳极层80，像素界定层81，发光功能层61，阴极层83，第一无机封装层651，有机封装层652和第二无机封装层653。
示例性的，所述显示基板还包括位于所述有源层与所述基底60之间的柔性层，所述柔性层包括：层叠设置的第一聚酰亚胺层，第一隔离层，第二聚酰亚胺层，第二隔离层和缓冲层62。所述第一隔离层采用氮化硅制作，所述 第二隔离层采用氧化硅制作。
示例性的，所述显示基板中的绝缘层包括无机绝缘层，所述无机绝缘层采用氮化硅和/或氧化硅材料制作。
示例性的，所述第二源漏金属层用于形成一些导电连接部，也可以用于形成一些信号线等。
示例性的，所述第四导电层和所述第六导电层采用金属Ti制作，所述第五导电层采用金属Al制作。
所述第二源漏金属层66与所述第一阻挡图形3810能够在同一次构图工艺中同时形成，有效简化了显示基板的制作流程，降低了显示基板的制作成本。
如图5和图6所示，在一些实施例中，至少部分所述第一阻挡部件381还包括：第二阻挡图形3811和第三阻挡图形3812，所述第二阻挡图形3811位于所述第一阻挡图形3810和所述显示基板的基底60之间，所述第三阻挡图形3812位于所述第二阻挡图形3811和所述基底60之间。
示例性的，所述第一阻挡图形3810与所述第二阻挡图形3811之间具有绝缘层，所述第二阻挡图形3811与所述第三阻挡图形3812之间具有绝缘层。
上述设置所述第一阻挡部件381还包括所述第二阻挡图形3811和所述第三阻挡图形3812，使得所述第二阻挡图形3811和所述第三阻挡图形3812能够将所述第二栅极绝缘层34和所述层间绝缘层35间隔开，防止裂纹以层叠的所述第二栅极绝缘层34和所述层间绝缘层35为传输路径，沿所述第二栅极绝缘层34和所述层间绝缘层35直接延伸至显示区域。
上述设置所述第一阻挡部件381还包括所述第二阻挡图形3811和所述第三阻挡图形3812，增加了所述第一阻挡部件381整体产生的段差高度，有利于提升所述第一部分与其下方膜层之间的接触面积，降低所述第一部分与其下方膜层分离的风险。而且，增加了所述第一阻挡部件381整体产生的段差高度后，提升了相邻的所述第一阻挡部件381之间凹陷结构的深度，有利于提升显示基板的封装效果。
需要说明，图3，图4，图7至图12中，所述第二栅极绝缘层34和所述层间绝缘层35背向基底60的表面均不是平整的。所述第二栅极绝缘层34和 所述层间绝缘层35背向基底60的表面均会延续其覆盖的段差的样貌，使得所述第二栅极绝缘层34和所述层间绝缘层35背向基底60的表面也具有段差。
如图5所示，在一些实施例中，设置在同一个所述第一阻挡部件381中，所述第二阻挡图形3811在所述基底60上的正投影位于所述第三阻挡图形3812在所述基底60上的正投影的内部。
上述设置方式使得所述第二阻挡图形3811和所述第三阻挡图形3812整体形成为类似梯形的结构，有利于提升所述第一部分与其下方膜层之间的接触面积，降低所述第一部分与其下方膜层分离的风险。
如图4，图7至图12所示，在一些实施例中，所述显示基板还包括位于所述第一像素区10的子像素驱动电路，所述子像素驱动电路包括电容结构64，所述电容结构64包括相对设置的第一极板641和第二极板642，所述第一极板641位于所述第二极板642与所述显示基板的基底60之间；
所述第二阻挡图形3811与所述第二极板642同层同材料设置；和/或，所述第三阻挡图形3812与所述第一极板641同层同材料设置。
示例性的，所述第一栅金属层包括所述第一极板641，所述第二栅金属层包括所述第二极板642。示例性的，所述第一极板641和所述第二极板642采用金属钼制作。
上述将所述第二阻挡图形3811与所述第二极板642同层同材料设置，使得所述第二阻挡图形3811与所述第二极板642能够在同一次构图工艺中同时形成，有利于简化所述显示基板的制作工艺流程，降低显示基板的制作成本。
上述将所述第三阻挡图形3812与所述第一极板641同层同材料设置，使得所述第三阻挡图形3812与所述第一极板641能够在同一次构图工艺中同时形成，有利于简化所述显示基板的制作工艺流程，降低显示基板的制作成本。
如图7和图11所示，在一些实施例中，所述多个第一阻挡部件381划分为第一部分第一阻挡部件381和第二部分第一阻挡部件381，所述第一部分第一阻挡部件381位于所述第二部分第一阻挡部件381与所述多个第二阻挡部件310之间；
所述第一部分第一阻挡部件381包括所述第二阻挡图形3811和第三阻挡 图形3812；
所述第二部分第一阻挡部件381不包括所述第二阻挡图形3811和第三阻挡图形3812。
示例性的，所述第一部分第一阻挡部件381包括至少一个所述第一阻挡部件381，所述第二部分第一阻挡部件381包括至少一个所述第一阻挡部件381。
上述设置所述第一部分第一阻挡部件381包括所述第二阻挡图形3811和第三阻挡图形3812，所述第二部分第一阻挡部件381不包括所述第二阻挡图形3811和第三阻挡图形3812，不仅保证了所述封装结构65中第一部分与其下方膜层的粘结性，还降低了显示基板的制作成本。
如图4，图7至图12所示，在一些实施例中，所述第二阻挡部件310与所述第一部分第一阻挡部件381结构相同。
示例性的，如图4，图7至图12所示，所述第二阻挡部件310包括第一图形310a，第二图形310b和第三图形310c，所述第一图形310a与所述第一阻挡图形3810结构相同，且能够在同一次构图工艺中形成，所述第二图形310b与所述第二阻挡图形3811结构相同，且能够在同一次构图工艺中形成，所述第三图形310c与所述第三阻挡图形3812结构相同，且能够在同一次构图工艺中形成。
示例性的，所述第二栅极绝缘层34位于所述第二图形310b和所述第三图形310c之间，所述层间绝缘层35位于所述第一图形310a和所述第二图形310b之间。
上述设置所述第二阻挡部件310与所述第一部分第一阻挡部件381结构相同，不仅使所述第二阻挡部件310能够将相邻的无机膜层间隔开，避免多层无机膜层接触性的叠在一起，阻断了裂纹向第一像素区10延伸的路径；而且，还能够将发光功能层61隔断，避免水汽和氧气以发光功能层61为传输路径向第一像素区10中入侵。
如图4，图7至图12所示，在一些实施例中，所述显示基板还包括：
挡墙结构37，所述挡墙结构37设置于所述隔离区30，所述裂痕阻挡结构31在所述显示基板的基底60上的正投影，位于所述挡墙结构37在所述基 底60上的正投影与所述剥离阻挡结构38在所述基底60上的正投影之间；
所述封装结构65从所述第一像素区10延伸至所述隔离区30，所述封装结构65包括沿远离所述基底60的方向依次层叠设置的第一无机封装层651、有机封装层652和第二无机封装层653；所述第一无机封装层651和所述第二无极封装层均包括所述第一部分；所述有机封装层652位于所述挡墙结构37远离所述开孔区20的一侧。
示例性的，所述挡墙结构37围绕所述开孔区20设置。示例性的，所述挡墙结构37在所述显示基板的基底60上的正投影，位于所述裂痕阻挡结构31在所述显示基板的基底60上的正投影与所述第一像素区10之间。
示例性的，所述封装结构65包括沿远离所述基底60的方向依次层叠设置的第一无机封装层651、有机封装层652和第二无机封装层653；所述第一无机封装层651和所述第二无机封装层653可以均采用化学气相沉积法制作。所述有机封装层652可以采用喷墨打印工艺制作。
示例性的，所述第一无机封装层651和所述第二无极封装层均能够完全覆盖显示基板中设置于所述第一像素区10的全部结构，且均能够完全覆盖显示基板位于所述隔离区30的全部结构。示例性的，所述第一无机封装层651和所述第二无极封装层均包括所述第一部分，且均能够完全覆盖所述挡墙结构37、所述裂痕阻挡结构31和所述剥离阻挡结构38，所述第一无机封装层651和所述第二无极封装层均能够延伸至所述开孔区20与所述开孔区20的边界处。
示例性的，所述有机封装层652能够完全覆盖显示基板中设置于所述第一像素区10的全部结构；所述有机封装层652还能够覆盖设置于所述隔离区30，且位于所述挡墙结构37朝向所述第一像素区10一侧的全部结构。
所述挡墙结构37能够阻挡制作所述有机封装层652的过程中，用于制作所述有机封装层652的有机封装材料溢流，从而将所述有机封装材料限制在所述挡墙结构37背向所述开孔区20的一侧。
如图4，图7至图12所示，在一些实施例中，所述挡墙结构37包括第一挡墙370和第二挡墙371，所述第一挡墙370和所述第二挡墙371沿靠近所述开孔区20的方向依次排列，在垂直于所述基底60的方向上，所述第一 挡墙370的高度低于所述第二挡墙371的高度。
具体地，所述阻挡结构的具体结构多种多样，示例性的，所述挡墙结构37包括沿靠近所述开孔区20的方向依次排列的多个挡墙，沿靠近所述开孔区20的方向，所述多个挡墙在垂直于所述基底60的方向上的高度依次递增。
示例性的，所述第一挡墙370和所述第二挡墙371均围绕所述开孔区20。
上述设置所述挡墙结构37包括所述第一挡墙370和所述第二挡墙371，不仅实现了对所述有机封装层652有效的阻挡，还使得所述挡墙结构37占用较小的布局空间。
如图4，图7至图12所示，在一些实施例中，所述显示基板还包括：
沿远离所述基底60的方向依次层叠设置的平坦层，像素界定层81和隔垫物层82，所述平坦层，像素界定层81和隔垫物层82均位于所述第一像素区10；
所述第一挡墙370包括沿远离所述基底60的方向依次层叠设置的第一挡墙图形3701和第二挡墙图形3702；
所述第一挡墙图形3701与所述像素界定层81同层同材料设置，所述第二挡墙图形3702与所述隔垫物层82同层同材料设置；或者，所述第一挡墙图形3701与所述平坦层同层同材料设置，所述第二挡墙图形3702与所述像素界定层81同层同材料设置；
所述第二挡墙371包括沿远离所述基底60的方向依次层叠设置的第三挡墙图形3710、第四挡墙图形3711和第五挡墙图形3712；所述第三挡墙图形3710与所述平坦层同层同材料设置，所述第四挡墙图形3711与所述像素界定层81同层同材料设置，所述第五挡墙图形3712与所述隔垫物层82同层同材料设置。
示例性的，所述平坦层包括第一平坦层671。示例性的，所述平坦层包括第二平坦层672。
示例性的，所述平坦层包括沿远离所述基底60的方向依次层叠设置的第一平坦层671和第二平坦层672，所述第一平坦层671和所述第二平坦层672之间设置有第二源漏金属层66。
示例性的，所述平坦层的至少部分，所述像素界定层81的至少部分和所 述隔垫物层82的至少部分均位于所述第一像素区10。
示例性的，所述第一挡墙图形3701与所述第一平坦层671同层同材料设置；或者，所述第一挡墙图形3701与所述第二平坦层672同层同材料设置。
示例性的，所述第三挡墙图形3710与所述第一平坦层671同层同材料设置；或者，所述第三挡墙图形3710与所述第二平坦层672同层同材料设置。
上述将所述第一挡墙370和所述第二挡墙371与显示基板包括的其他膜层在同次工艺形成，有效简化了显示基板的制作流程，降低了显示基板的制作成本。
如图4，图7至图12所示，在一些实施例中，所述显示基板还包括：
多个内隔离柱32，所述多个内隔离柱32设置于所述隔离区30，所述多个内隔离柱32位于所述挡墙结构37远离所述开孔区20的一侧，所述内隔离柱32包围所述开孔区20，所述多个内隔离柱32依次嵌套设置，所述内隔离柱32的侧面具有第二凹口；
发光功能层61，所述发光功能层61包括位于所述第一像素区10的部分和所述隔离区30的部分，所述发光功能层61位于所述隔离区30的部分在所述内隔离柱32的侧面断开。
示例性的，所述发光功能层61至少包括有机发光材料层，所述有机发光材料层包括用于发出白光的一整层有机发光材料层，或者用于发出彩色光(如红光、绿光、蓝光等)的有机发光材料层图形。示例性的，所述发光功能层61除包括有机发光材料层外，还可以包括如：电子传输层、电子注入层、空穴传输层以及空穴注入层等整层结构的公共层。
示例性的，所述发光功能层61能够覆盖所述第一像素区10和所述隔离区30，并能够延伸至所述开孔区20的边界处。
示例性的，所述内隔离柱32与所述第一阻挡图形3810结构相同，所述内隔离柱32能够与所述第一阻挡图形3810在同一次构图工艺中形成。
上述设置所述显示基板包括所述多个内隔离柱32，使得所述发光功能层61位于所述隔离区30的部分能够在所述内隔离柱32的侧面断开，进一步避免了水和氧气在开孔边界的切割线90处，沿所述发光功能层61渗入到显示基板内部对显示基板内部造成侵蚀。
如图4，图7和图8所示，在一些实施例中，所述显示基板还包括位于所述第一像素区10的薄膜晶体管63，所述薄膜晶体管63包括源漏电极层，所述源漏电极层包括沿远离所述基底60的方向依次层叠设置的第一导电层，第二导电层和所述第三导电层；
所述内隔离柱32包括沿远离所述基底60的方向依次层叠设置的第一隔离图形320，第二隔离图形321和第三隔离图形322，所述第一隔离图形320与所述第一导电层同层同材料设置，所述第二隔离图形321与所述第二导电层同层同材料设置，所述第三隔离图形322与所述第三导电层同层同材料设置。
示例性的，所述第一像素区10包括子像素驱动电路，所述子像素驱动电路包括所述薄膜晶体管63，所述薄膜晶体管63的源漏电极层采用第一源漏金属层制作，所述源漏电极层包括源电极和漏电极。
示例性的，所述第一导电层和所述第三导电层采用金属Ti制作，所述第二导电层采用金属Al制作。所述源漏电极层的形成方式与所述第一阻挡图形3810的形成方式相同，此处不再赘述。
示例性的，所述内隔离柱32包括沿远离所述基底60的方向依次层叠设置的第一隔离图形320，第二隔离图形321和第三隔离图形322，在平行于所述基底60的方向上，所述第一隔离图形320的边界和所述第三隔离图形322的边界均超出所述第二隔离图形321的边界，在所述第一隔离图形320和所述第三隔离图形322之间形成所述第二凹口。
所述源漏电极层与所述内隔离柱32能够在同一次构图工艺中同时形成，有效简化了显示基板的制作流程，降低了显示基板的制作成本。
如图9至图12所示，在一些实施例中，所述显示基板还包括位于所述第一像素区10的第二源漏金属层66，所述第二源漏金属层66包括沿远离所述基底60的方向依次层叠设置的第四导电层，第五导电层和所述第六导电层；
所述第一隔离图形320与所述第四导电层同层同材料设置，所述第二隔离图形321与所述第五导电层同层同材料设置，所述第三隔离图形322与所述第六导电层同层同材料设置。
示例性的，所述第四导电层和所述第六导电层采用金属Ti制作，所述第 五导电层采用金属Al制作。
所述第二源漏金属层66与所述内隔离柱32能够在同一次构图工艺中同时形成，有效简化了显示基板的制作流程，降低了显示基板的制作成本。
本公开实施例还提供了一种显示装置，包括上述实施例提供的显示基板。
由于上述实施例提供的显示基板中，通过在所述隔离区30设置所述裂痕阻挡结构31，有效阻挡了位于所述开孔区20附近的裂纹向所述第一像素区10内部延伸。同时，通过在所述保留切割过渡区301设置所述剥离阻挡结构38，增强了所述第一部分与其下方接触的膜层之间的粘结性，降低了所述第一部分从所述显示基板上剥离的风险，保证了所述显示基板的信赖性的良率。
因此，本公开实施例提供的显示装置在包括上述显示基板时，同样具有上述有益效果，此处不再赘述。
需要说明的是，所述显示装置可以为：电视、显示器、数码相框、手机、平板电脑等任何具有显示功能的产品或部件。
本公开实施例还提供了一种显示基板的制作方法，所述制作方法用于制作上述实施例提供的显示基板，所述显示基板包括显示区域，所述显示区域包括开孔区20，第一像素区10和隔离区30；所述隔离区30位于所述第一像素区10和所述开孔区20之间，所述隔离区30环绕所述开孔区20，所述开孔区20与所述隔离区30之间的边界线为切割线90；所述显示基板的制作方法包括：
制作裂痕阻挡结构31，所述裂痕阻挡结构31位于所述隔离区30；
制作剥离阻挡结构38，所述剥离阻挡结构38位于所述保留切割过渡区301和牺牲切割过渡区302；所述剥离阻挡结构最靠近所述开孔区的一侧与所述切割线之间的距离L满足：0μm≤L≤30μm；
制作封装结构65，所述封装结构65的第一部分位于所述剥离阻挡结构38背向所述基底60的一侧；所述剥离阻挡结构38使所述显示基板中与所述第一部分接触的表面凹凸不平；
形成所述开孔区20和所述隔离区30的步骤包括：沿所述切割线90对显示基板进行切割，所述切割线90为所述保留切割过渡区301和所述牺牲切割过渡区302的分界线，将切割线90包围的全部结构去除，以形成所述开孔区 20。
示例性的，所述显示基板具有显示区域和围绕所述显示区域的周边区域，所述显示区域包括第一像素区10、开孔区20、以及位于所述第一像素区10和所述开孔区20之间的隔离区30。所述隔离区30环绕所述开孔区20设置，所述第一像素区10环绕所述隔离区30设置。
示例性的，所述显示基板包括矩形显示区域，所述开孔区20位于所述矩形显示区域的左上角，中间上部或右上角，所述开孔区20的具体位置和形状没有特殊要求。示例性的，所述开孔区20的形状包括：圆形或矩形等形状。
所述隔离区30设置有位于所述基底60上的无机层结构，该无机层结构包括层叠设置的多层无机膜层，各层无机膜层均与第一像素区10中对应的无机膜层(如第一栅极绝缘层33，第二栅极绝缘层34，层间绝缘层35等)形成为一体结构，该无机膜层在第一像素区10中能够起到绝缘层的作用。所述无机膜层的柔韧性较差，在切割形成所述开孔区20时，切割线90处的无机膜层容易发生脆性断裂，且裂纹容易以所述无机膜层为通道，进一步延伸至所述第一像素区10，对显示基板的良率产生影响。
示例性的，所述裂痕阻挡结构31环绕所述开孔区20。所述裂痕阻挡结构31能够将相邻的无机膜层间隔开，从而能够避免多层无机膜层接触性的叠在一起，阻断了裂纹向第一像素区10延伸的路径。
示例性的，所述保留切割过渡区301环绕所述开孔区20设置。值得注意，所述显示基板在形成所述开孔区20之前包括切割过渡区，所述切割过渡区包括保留切割过渡区301和牺牲切割过渡区302，所述保留切割过渡区301与所述牺牲切割过渡区302的结构相同，所述保留切割过渡区301和所述牺牲切割过渡区302均形成有所述剥离阻挡结构38。
所述保留切割过渡区301和所述牺牲切割过渡区302由切割线90划分，沿所述切割线90切割后，所述保留切割过渡区301包括的结构保留，所述牺牲切割过渡区302包括的结构去除，以形成所述开孔区20。由于所述切割线90的具体位置在所述切割过渡区选定，而所述切割过渡区整体均设置有所述剥离阻挡结构38，因此，无论所述切割线90具体选定在所述切割过渡区的哪个位置，均能够保证切割后的所述保留切割过渡区301上设置有所述剥离 阻挡结构38，所述剥离阻挡结构38能够使所述显示基板中与所述第一部分接触的表面凹凸不平，增加了所述第一部分与其下方接触的膜层之间的接触面积，从而很好的增强了所述第一部分与其下方接触的膜层之间的粘结性，降低了所述第一部分从所述显示基板上剥离的风险。
所述封装结构65的至少部分能够覆盖所述显示基板的全部区域，所述封装结构65能够有效阻隔外界的水汽和氧气入侵至显示基板内部，有利于延长显示基板的使用寿命。
采用本公开实施例提供的制作方法制作的显示基板中，通过在所述隔离区30设置所述裂痕阻挡结构31，有效阻挡了位于所述开孔区20附近的裂纹向所述第一像素区10内部延伸。同时，通过在所述保留切割过渡区301设置所述剥离阻挡结构38，增强了所述第一部分与其下方接触的膜层之间的粘结性，降低了所述第一部分从所述显示基板上剥离的风险，保证了所述显示基板的信赖性的良率。
需要说明的是，本公开实施例的“同层”可以指的是处于相同结构层上的膜层。或者例如，处于同层的膜层可以是采用同一成膜工艺形成用于形成特定图形的膜层，然后利用同一掩模板通过一次构图工艺对该膜层图案化所形成的层结构。根据特定图形的不同，一次构图工艺可能包括多次曝光、显影或刻蚀工艺，而形成的层结构中的特定图形可以是连续的也可以是不连续的。这些特定图形还可能处于不同的高度或者具有不同的厚度。
在本公开各方法实施例中，所述各步骤的序号并不能用于限定各步骤的先后顺序，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，对各步骤的先后变化也在本公开的保护范围之内。
需要说明，本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。尤其，对于方法实施例而言，由于其基本相似于产品实施例，所以描述得比较简单，相关之处参见产品实施例的部分说明即可。
除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分 不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”、“耦接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
可以理解，当诸如层、膜、区域或基板之类的元件被称作位于另一元件“上”或“下”时，该元件可以“直接”位于另一元件“上”或“下”，或者可以存在中间元件。
在上述实施方式的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上所述，仅为本公开的具体实施方式，但本公开的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本公开揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本公开的保护范围之内。因此，本公开的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (20)

  1. 一种显示基板，包括显示区域，所述显示区域包括开孔区，第一像素区和隔离区；所述隔离区位于所述第一像素区和所述开孔区之间，所述隔离区环绕所述开孔区，所述开孔区与所述隔离区之间的边界线为切割线；所述显示基板还包括：
    裂痕阻挡结构，所述裂痕阻挡结构位于所述隔离区，所述隔离区包括位于所述裂痕阻挡结构与所述开孔区之间的保留切割过渡区；
    剥离阻挡结构，所述剥离阻挡结构位于所述保留切割过渡区；所述剥离阻挡结构最靠近所述开孔区的一侧与所述切割线之间的距离L满足：0μm≤L≤30μm；
    封装结构，所述封装结构的第一部分位于所述剥离阻挡结构背向所述显示基板的基底的一侧；所述剥离阻挡结构使所述显示基板中与所述第一部分接触的表面凹凸不平。
  2. 根据权利要求1所述的显示基板，其中，所述剥离阻挡结构包括至少一个第一阻挡部件，所述第一阻挡部件围绕所述开孔区设置。
  3. 根据权利要求2所述的显示基板，其中，所述切割线在所述显示基板的基底上的正投影与最靠近所述开孔区的所述第一阻挡部件在所述基底上的正投影至少部分交叠；或者，所述切割线在所述基底上的正投影与最靠近所述开孔区的所述第一阻挡部件在所述基底上的正投影不交叠。
  4. 根据权利要求2所述的显示基板，其中，所述剥离阻挡结构包括多个第一阻挡部件，所述多个第一阻挡部件依次嵌套设置。
  5. 根据权利要求4所述的显示基板，其中，相邻的所述第一阻挡部件之间的距离H2满足：10μm≤H2≤30μm。
  6. 根据权利要求2所述的显示基板，其中，所述裂痕阻挡结构包括多个第二阻挡部件，所述第二阻挡部件围绕所述开孔区设置，所述多个第二阻挡部件依次嵌套设置。
  7. 根据权利要求6所述的显示基板，其中，在平行于所述显示基板的基底的方向上，所述第一阻挡部件和所述第二阻挡部件等间距排列；
    和/或，在平行于所述显示基板的基底的方向上，所述第一阻挡部件的排列间距大于所述第二阻挡部件的排列间距。
  8. 根据权利要求6所述的显示基板，其中，所述第一阻挡部件包括：
    第一阻挡图形，所述第一阻挡图形的侧面具有第一凹口。
  9. 根据权利要求8所述的显示基板，其中，所述第一阻挡图形包括沿远离所述显示基板的基底的方向依次层叠设置的第一子图形，第二子图形和第三子图形，在平行于所述基底的方向上，所述第一子图形和所述第三子图形的边界均超出所述第二子图形的边界，在所述第一子图形和所述第三子图形之间形成所述第一凹口。
  10. 根据权利要求9所述的显示基板，其中，所述显示基板还包括位于所述第一像素区的薄膜晶体管，所述薄膜晶体管包括源漏电极层，所述源漏电极层包括沿远离所述基底的方向依次层叠设置的第一导电层，第二导电层和第三导电层；所述第一子图形与所述第一导电层同层同材料设置，所述第二子图形与所述第二导电层同层同材料设置，所述第三子图形与所述第三导电层同层同材料设置；或者，
    所述显示基板还包括位于所述第一像素区的第二源漏金属层，所述第二源漏金属层包括沿远离所述基底的方向依次层叠设置的第四导电层，第五导电层和第六导电层；所述第一子图形与所述第四导电层同层同材料设置，所述第二子图形与所述第五导电层同层同材料设置，所述第三子图形与所述第六导电层同层同材料设置。
  11. 根据权利要求9所述的显示基板，其中，至少部分所述第一阻挡部件还包括：第二阻挡图形和第三阻挡图形，所述第二阻挡图形位于所述第一阻挡图形和所述显示基板的基底之间，所述第三阻挡图形位于所述第二阻挡图形和所述基底之间。
  12. 根据权利要求11所述的显示基板，其中，在同一个所述第一阻挡部件中，所述第二阻挡图形在所述基底上的正投影位于所述第三阻挡图形在所述基底上的正投影的内部。
  13. 根据权利要求11所述的显示基板，其中，所述显示基板还包括位于所述第一像素区的子像素驱动电路，所述子像素驱动电路包括电容结构，所 述电容结构包括相对设置的第一极板和第二极板，所述第一极板位于所述第二极板与所述显示基板的基底之间；
    所述第二阻挡图形与所述第二极板同层同材料设置；和/或，所述第三阻挡图形与所述第一极板同层同材料设置。
  14. 根据权利要求11所述的显示基板，其中，所述多个第一阻挡部件划分为第一部分第一阻挡部件和第二部分第一阻挡部件，所述第一部分第一阻挡部件位于所述第二部分第一阻挡部件与所述多个第二阻挡部件之间；
    所述第一部分第一阻挡部件包括所述第二阻挡图形和第三阻挡图形；
    所述第二部分第一阻挡部件不包括所述第二阻挡图形和第三阻挡图形；
    所述第二阻挡部件与所述第一部分第一阻挡部件结构相同。
  15. 根据权利要求1所述的显示基板，其中，所述显示基板还包括：
    挡墙结构，所述挡墙结构设置于所述隔离区，所述裂痕阻挡结构在所述显示基板的基底上的正投影，位于所述挡墙结构在所述基底上的正投影与所述剥离阻挡结构在所述基底上的正投影之间；
    所述封装结构从所述第一像素区延伸至所述隔离区，所述封装结构包括沿远离所述基底的方向依次层叠设置的第一无机封装层、有机封装层和第二无机封装层；所述第一无机封装层和所述第二无极封装层均包括所述第一部分；所述有机封装层位于所述挡墙结构远离所述开孔区的一侧；
    所述挡墙结构包括第一挡墙和第二挡墙，所述第一挡墙和所述第二挡墙沿靠近所述开孔区的方向依次排列，在垂直于所述基底的方向上，所述第一挡墙的高度低于所述第二挡墙的高度。
  16. 根据权利要求15所述的显示基板，其中，所述显示基板还包括：
    沿远离所述基底的方向依次层叠设置的平坦层，像素界定层和隔垫物层，所述平坦层，像素界定层和隔垫物层均位于所述第一像素区；
    所述第一挡墙包括沿远离所述基底的方向依次层叠设置的第一挡墙图形和第二挡墙图形；
    所述第一挡墙图形与所述像素界定层同层同材料设置，所述第二挡墙图形与所述隔垫物层同层同材料设置；或者，所述第一挡墙图形与所述平坦层同层同材料设置，所述第二挡墙图形与所述像素界定层同层同材料设置；
    所述第二挡墙包括沿远离所述基底的方向依次层叠设置的第三挡墙图形、第四挡墙图形和第五挡墙图形；所述第三挡墙图形与所述平坦层同层同材料设置，所述第四挡墙图形与所述像素界定层同层同材料设置，所述第五挡墙图形与所述隔垫物层同层同材料设置。
  17. 根据权利要求15所述的显示基板，其中，所述显示基板还包括：
    多个内隔离柱，所述多个内隔离柱设置于所述隔离区，所述多个内隔离柱位于所述挡墙结构远离所述开孔区的一侧，所述内隔离柱包围所述开孔区，所述多个内隔离柱依次嵌套设置，所述内隔离柱的侧面具有第二凹口；
    发光功能层，所述发光功能层包括位于所述第一像素区的部分和所述隔离区的部分，所述发光功能层位于所述隔离区的部分在所述内隔离柱的侧面断开。
  18. 根据权利要求17所述的显示基板，其中，所述显示基板还包括位于所述第一像素区的薄膜晶体管，所述薄膜晶体管包括源漏电极层，所述源漏电极层包括沿远离所述基底的方向依次层叠设置的第一导电层，第二导电层和所述第三导电层；所述内隔离柱包括沿远离所述基底的方向依次层叠设置的第一隔离图形，第二隔离图形和第三隔离图形，所述第一隔离图形与所述第一导电层同层同材料设置，所述第二隔离图形与所述第二导电层同层同材料设置，所述第三隔离图形与所述第三导电层同层同材料设置；或者，
    所述显示基板还包括位于所述第一像素区的第二源漏金属层，所述第二源漏金属层包括沿远离所述基底的方向依次层叠设置的第四导电层，第五导电层和所述第六导电层；所述第一隔离图形与所述第四导电层同层同材料设置，所述第二隔离图形与所述第五导电层同层同材料设置，所述第三隔离图形与所述第六导电层同层同材料设置。
  19. 一种显示装置，包括如权利要求1～18中任一项所述的显示基板。
  20. 一种显示基板的制作方法，所述显示基板包括显示区域，所述显示区域包括开孔区，第一像素区和隔离区；所述隔离区位于所述第一像素区和所述开孔区之间，所述隔离区环绕所述开孔区，所述开孔区与所述隔离区之间的边界线为切割线；所述显示基板的制作方法包括：
    制作裂痕阻挡结构，所述裂痕阻挡结构位于所述隔离区；
    制作剥离阻挡结构，所述剥离阻挡结构位于所述保留切割过渡区和牺牲切割过渡区；所述剥离阻挡结构最靠近所述开孔区的一侧与所述切割线之间的距离L满足：0μm≤L≤30μm；
    制作封装结构，所述封装结构的第一部分位于所述剥离阻挡结构背向所述基底的一侧；所述剥离阻挡结构使所述显示基板中与所述第一部分接触的表面凹凸不平；
    形成所述开孔区和所述隔离区的步骤包括：沿所述切割线对显示基板进行切割，所述切割线为所述保留切割过渡区和所述牺牲切割过渡区的分界线，将切割线包围的全部结构去除，以形成所述开孔区。
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