WO2023108730A1 - Oled 显示面板及电子设备 - Google Patents

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WO2023108730A1
WO2023108730A1 PCT/CN2021/140174 CN2021140174W WO2023108730A1 WO 2023108730 A1 WO2023108730 A1 WO 2023108730A1 CN 2021140174 W CN2021140174 W CN 2021140174W WO 2023108730 A1 WO2023108730 A1 WO 2023108730A1
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WO
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organic encapsulation
display area
encapsulation layer
organic
barrier
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PCT/CN2021/140174
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曹蔚然
李金川
刘莹
练文东
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深圳市华星光电半导体显示技术有限公司
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    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
    • H10K59/8722—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays

Definitions

  • the present application relates to the field of display technology, in particular to an OLED display panel and electronic equipment.
  • OLED display devices are current-driven organic light-emitting devices.
  • OLED display devices are widely used in the flexible display industry due to their advantages such as bendability, high brightness, and low power consumption. Compared with the liquid crystal materials in traditional liquid crystal displays, the organic light-emitting materials used in OLED display devices are prone to aging. Therefore, in order to prolong the life of the device, it is usually necessary to design a highly water-resistant packaging structure to reduce the risk of water vapor intrusion in OLED display devices.
  • the current mainstream flexible packaging method is thin film encapsulation (Thin Film Encapsulation, TFE), that is, a laminated structure of inorganic film layers and organic film layers.
  • TFE Thin Film Encapsulation
  • the material of the inorganic film layer usually includes silicon nitride, silicon oxide or silicon oxynitride, and the inorganic film layer usually adopts the plasma enhanced chemical vapor deposition method (Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition, PECVD), and has excellent water and oxygen barrier effect;
  • the material of the organic film layer usually includes high molecular polymer, on the one hand, because the high molecular polymer has good plasticity, thus contributes to the inorganic film layer
  • the organic film layer with a certain thickness can not only effectively cover the foreign matter generated in the production process, prevent the inorganic film layer from being pierced, but also effectively extend the water vapor intrusion channel to delay the failure time of OLED display devices.
  • the TFE structure can effectively block most of the water vapor, once the film quality of the inorganic film layer prepared by PECVD changes or the film layer is damaged, the OLED display device will quickly fail.
  • the organic film layer in order to prevent water vapor from directly intruding into the display area from the section of the edge organic film layer, the organic film layer is generally retracted, that is, there is only an inorganic film layer at the edge of the display panel.
  • the water resistance of the film layer decreases or cracks will cause water vapor to enter the display area directly along the edge of the panel, and then corrode the cathode and destroy the structure of the OLED display device, causing the OLED display device to fail, which will reduce the service life of the OLED display device . Therefore, improving the encapsulation effect at the edge of the OLED display device is the key to improving the lifetime of the OLED display device.
  • Embodiments of the present application provide an OLED display panel and an electronic device, so as to improve the encapsulation effect of the edge of the OLED display panel in the prior art.
  • An embodiment of the present application provides an OLED display panel, which includes:
  • a display body having a display area and a non-display area disposed around the display area;
  • a first organic encapsulation layer is disposed on the display main body, the first organic encapsulation layer includes a first organic encapsulation part, and the first organic encapsulation part is located in the non-display area, so The first organic encapsulation part includes a water absorbing agent.
  • the display body includes a driving substrate, a light emitting layer, and a first electrode arranged in sequence, the light emitting layer is located in the display area, and the first electrode covers the light emitting layer. layer, and extend from the display area to the non-display area, the first organic encapsulation part is disposed on the driving substrate, and is located on a side of the first electrode away from the display area.
  • the OLED display panel further includes a first barrier, the first barrier is disposed on the driving substrate and is located away from the first organic encapsulation part. side of the display area.
  • the OLED display panel further includes a first inorganic encapsulation layer and a second inorganic encapsulation layer, and the first inorganic encapsulation layer is arranged on the first electrode and the second inorganic encapsulation layer.
  • the second inorganic encapsulation layer is disposed on a side of the first organic encapsulation layer away from the first inorganic encapsulation layer, the first inorganic encapsulation layer and the second inorganic encapsulation layer Both extend from the display area to the non-display area and cover the first retaining wall.
  • the OLED display panel further includes a second retaining wall, the second retaining wall is arranged on the driving substrate, and the height of the second retaining wall is smaller than the The height of the first barrier; the second barrier is located between the first organic encapsulation part and the first barrier.
  • the OLED display panel further includes a second retaining wall, the second retaining wall is arranged on the driving substrate, and the height of the second retaining wall is smaller than the The height of the first barrier; the first organic encapsulation part covers the second barrier and extends to the area of the drive substrate between the first barrier and the second barrier.
  • the first organic encapsulation layer further includes a second organic encapsulation part, the second organic encapsulation part covers the first electrode, and is connected with the first organic encapsulation layer.
  • the surface of the portion close to the display area is connected; the end of the first organic encapsulation portion is flush with the end of the second organic encapsulation portion.
  • the first organic encapsulation layer further includes a second organic encapsulation part, the second organic encapsulation part covers the first electrode, and is connected with the first organic encapsulation layer.
  • the surface of the portion close to the display area is connected; the encapsulation material in the first organic encapsulation portion is the same as the encapsulation material in the second organic encapsulation portion.
  • the mass content of the water-absorbing agent in the first organic encapsulation part gradually increases from the display area to the direction toward the non-display area.
  • the OLED display panel further includes a first inorganic encapsulation layer, a second organic encapsulation layer, and a second inorganic encapsulation layer sequentially disposed on the first electrode, and the The first inorganic encapsulation layer, the second organic encapsulation layer and the second inorganic encapsulation layer all extend from the display area to the non-display area, the first inorganic encapsulation layer and the second inorganic encapsulation layer Covering the first barrier, the first organic encapsulation layer is located on a side of the second inorganic encapsulation layer away from the first inorganic encapsulation layer, and the first organic encapsulation part is located on the second organic encapsulation layer and between the first retaining wall.
  • the second organic encapsulation layer includes a third organic encapsulation part, the third organic encapsulation part is located in the non-display area, and the third organic encapsulation part includes a water-absorbing agent.
  • An embodiment of the present application provides an OLED display panel, which includes:
  • a display body having a display area and a non-display area disposed around the display area;
  • a first organic encapsulation layer is disposed on the display main body, the first organic encapsulation layer includes a first organic encapsulation part, and the first organic encapsulation part is located in the non-display area, so The first organic encapsulation part includes a water-absorbing agent, and the mass content of the water-absorbing agent in the first organic encapsulation part gradually increases from the display area to the direction toward the non-display area.
  • the display body includes a driving substrate, a light-emitting layer, and a first electrode arranged in sequence.
  • the light-emitting layer is located in the display area, and the first electrode covers the light-emitting layer and extends from the display area to the non-contact area.
  • the first organic encapsulation part is disposed on the driving substrate and located on a side of the first electrode away from the display area.
  • the embodiment of the present application also provides an electronic device, the electronic device includes a casing and an OLED display panel disposed in the casing, the OLED display panel includes:
  • a display body having a display area and a non-display area disposed around the display area;
  • a first organic encapsulation layer is disposed on the display main body, the first organic encapsulation layer includes a first organic encapsulation part, and the first organic encapsulation part is located in the non-display area, so The first organic encapsulation part includes a water absorbing agent.
  • the display body includes a driving substrate, a light emitting layer, and a first electrode arranged in sequence, the light emitting layer is located in the display area, and the first electrode covers the light emitting layer. layer, and extend from the display area to the non-display area, the first organic encapsulation part is disposed on the driving substrate, and is located on a side of the first electrode away from the display area.
  • the OLED display panel further includes a first barrier, the first barrier is disposed on the driving substrate and is located away from the first organic encapsulation part. side of the display area.
  • the OLED display panel further includes a first inorganic encapsulation layer and a second inorganic encapsulation layer, and the first inorganic encapsulation layer is arranged on the first electrode and the second inorganic encapsulation layer.
  • the second inorganic encapsulation layer is disposed on a side of the first organic encapsulation layer away from the first inorganic encapsulation layer, the first inorganic encapsulation layer and the second inorganic encapsulation layer Both extend from the display area to the non-display area and cover the first retaining wall.
  • the OLED display panel further includes a second retaining wall, the second retaining wall is arranged on the driving substrate, and the height of the second retaining wall is smaller than the The height of the first barrier; the second barrier is located between the first organic encapsulation part and the first barrier.
  • the OLED display panel further includes a second retaining wall, the second retaining wall is arranged on the driving substrate, and the height of the second retaining wall is smaller than the The height of the first barrier; the first organic encapsulation part covers the second barrier and extends to the area of the drive substrate between the first barrier and the second barrier.
  • the first organic encapsulation layer further includes a second organic encapsulation part, the second organic encapsulation part covers the first electrode, and is connected with the first organic encapsulation layer.
  • the surface of the portion close to the display area is connected; the end of the first organic encapsulation portion is flush with the end of the second organic encapsulation portion.
  • the first organic encapsulation layer further includes a second organic encapsulation part, the second organic encapsulation part covers the first electrode, and is connected with the first organic encapsulation layer.
  • the surface of the portion close to the display area is connected; the encapsulation material in the first organic encapsulation portion is the same as the encapsulation material in the second organic encapsulation portion.
  • the present application arranges the first organic encapsulation part in the non-display area of the OLED display panel. Since the first organic encapsulation part contains a water-absorbing agent, when external water vapor invades into the display body In the non-display area, the water-absorbing agent in the first organic encapsulation part can effectively absorb part of the water vapor, thereby delaying the time of water vapor intrusion and reducing the probability of water vapor intrusion into the display area, thereby helping to increase the service life of the OLED display panel.
  • FIG. 1 is a schematic structural diagram of an OLED display panel provided by a first embodiment of the present application.
  • FIG. 2A to FIG. 2E are structural schematic diagrams of each step in the manufacturing method of the OLED display panel shown in FIG. 1 in sequence.
  • FIG. 3 is a schematic diagram of the planar structure corresponding to FIG. 2B .
  • FIG. 4 is a schematic diagram of the planar structure corresponding to FIG. 2C .
  • FIG. 5 is a schematic diagram of the planar structure corresponding to FIG. 2D .
  • FIG. 6 is a schematic structural diagram of an OLED display panel provided by a second embodiment of the present application.
  • FIG. 7 is a schematic structural diagram of an OLED display panel provided by a third embodiment of the present application.
  • FIG. 8 is a schematic structural diagram of an OLED display panel provided by a fourth embodiment of the present application.
  • Embodiments of the present application provide an OLED display panel and electronic equipment. Each will be described in detail below. It should be noted that the description sequence of the following embodiments is not intended to limit the preferred sequence of the embodiments.
  • the present application provides an OLED display panel, which includes a display body and a first organic encapsulation layer.
  • the display body has a display area and a non-display area arranged around the display area.
  • the first organic encapsulation layer is arranged on the display main body, the first organic encapsulation layer includes a first organic encapsulation part, the first organic encapsulation part is located in the non-display area, and the first organic encapsulation part includes a water absorbing agent.
  • the present application arranges the first organic encapsulation part in the non-display area of the OLED display panel. Since the first organic encapsulation part contains a water-absorbing agent, when external water vapor invades the non-display area in the display body, the first organic encapsulation part The water-absorbing agent in the packaging part can effectively absorb part of the water vapor, so as to delay the time of water vapor intrusion, reduce the probability of water vapor intrusion into the display area, and thus help to improve the service life of the OLED display panel.
  • the OLED display panel provided by the present application will be described in detail below through specific embodiments.
  • the first embodiment of the present application provides an OLED display panel 100 .
  • the OLED display panel 100 includes a display body 10 and a first organic encapsulation layer 20 .
  • the display body 10 has a display area 10A and a non-display area 10B provided around the display area 10A.
  • the first organic encapsulation layer 20 is disposed on the display body 10 .
  • the first organic encapsulation layer 20 includes a first organic encapsulation part 21 .
  • the first organic encapsulation part 21 is located in the non-display area 10B.
  • the first organic packaging part 21 includes a water absorbing agent 211 .
  • the display body 10 includes a driving substrate 11 , a light emitting layer 12 and a first electrode 13 arranged in sequence.
  • the driving substrate 11 may be a thin film transistor substrate.
  • the thin film transistor substrate includes a substrate and a thin film transistor device (not shown in the figure) disposed on the substrate, and the relevant technologies are all prior art, and will not be repeated here.
  • the light emitting layer 12 is located in the display area 10A.
  • the first electrode 13 covers the light emitting layer 12 .
  • the first electrode 13 extends from the display area 10A to the non-display area 10B.
  • the first electrode 13 may be an anode or a cathode.
  • the first electrode 13 is a cathode.
  • an anode (not shown in the figure) is provided on the side of the driving substrate 11 close to the light-emitting layer 12.
  • the OLED display panel of the present application also includes a plurality of light-emitting devices arranged in an array (not shown in the drawings). shown), the light-emitting device is composed of an anode, a light-emitting layer, and a cathode, and the related technologies are all prior art, and will not be repeated here.
  • the first organic encapsulation part 21 is disposed on the driving substrate 11 .
  • the first organic encapsulation part 21 is located on a side of the first electrode 13 away from the display area 10A. Since the first organic encapsulation part 21 in this embodiment is located outside the first electrode 13, when external water vapor invades into the non-display area 10B, it will first enter the first organic encapsulation part 21, because the first organic encapsulation part
  • the water-absorbing agent 211 in 21 can absorb intruding water vapor, thereby delaying the time for water vapor to invade the display area 10A, so as to reduce the probability of the cathode being corroded by external water vapor, thereby reducing the failure probability of the light-emitting device and improving the use of the OLED display panel 100 life.
  • the water absorbing agent 211 is evenly dispersed into the first organic encapsulation part 21 .
  • the water absorbing agent 211 may include one or more of calcium sulfide, calcium chloride, silica gel and activated alumina.
  • the first organic encapsulation part 21 further includes an encapsulation material, and the encapsulation material may include epoxy resin or acrylic resin.
  • the mass content of the water absorbing agent 211 in the first organic encapsulation part 21 gradually increases from the display area 10A toward the non-display area 10B.
  • the first organic encapsulation layer 20 further includes a second organic encapsulation part 22 .
  • the second organic encapsulation part 22 is disposed on the driving substrate 11 .
  • the second organic encapsulation part 22 covers the first electrode 13 and is connected to the surface of the first organic encapsulation part 21 close to the display area 10A.
  • the second organic encapsulation part 22 includes an encapsulation material, and the encapsulation material may include epoxy resin or acrylic resin.
  • the second organic packaging part 22 does not contain the water absorbing agent 211 , that is, the water absorbing agent 211 exists only in the non-display area 10B. Therefore, compared with the packaging structure containing the water-absorbing agent 211 in the display area 10A, on the one hand, this embodiment does not need to consider the influence of the water-absorbing agent 211 on the light-emitting effect of the display area 10A;
  • the type of the water absorbing agent 211, the content of the water absorbing agent 211 in the first organic encapsulating part 21, and the degree of dispersion of the water absorbing agent 211 in the first organic encapsulating part 21 have relatively low requirements, which in turn can effectively reduce the process preparation difficulty of the first organic encapsulating part 21 , in order to reduce the manufacturing cost of the process.
  • the encapsulation material in the first organic encapsulation part 21 is the same as that in the second organic encapsulation part 22 , for example, both may be epoxy resin.
  • the above setting can improve the compatibility between the packaging material in the first organic packaging part 21 and the packaging material in the second organic packaging part 22, and further improve the compatibility between the first organic packaging part 21 and the second organic packaging part.
  • the packaging material in the organic packaging part 21 and the water absorbing agent 211 are placed in an organic solvent to form an ink, and then formed into a film by an inkjet printing process, and the packaging material in the second organic packaging part 22 is placed in an organic solvent to form an ink, Then film is formed by inkjet printing process.
  • the leveling property of the ink can be enhanced, thereby reducing the occurrence probability of mura during film formation.
  • the end portion 21A of the first organic encapsulation portion 21 is flush with the end portion 22A of the second organic encapsulation portion 22 .
  • the end 21A of the first organic encapsulation part 21 refers to the end of the first organic encapsulation part 21 away from the display main body 10
  • the end 22A of the second organic encapsulation part 22 refers to the end of the second organic encapsulation part 22 far away from the display main body 10.
  • the above setting keeps the film thickness at the junction of the first organic encapsulation part 21 and the second organic encapsulation part 22 consistent, thereby further reducing the occurrence probability of mura between the first organic encapsulation part 21 and the second organic encapsulation part 22 .
  • the OLED display panel 100 also includes a first barrier 30 .
  • the first retaining wall 30 is disposed on the driving substrate 11 .
  • the first retaining wall 30 surrounds the display area 10A.
  • the first barrier wall 30 is located on a side of the first organic packaging portion 21 away from the display area 10A. The above arrangement can prevent the first organic encapsulation unit 21 from being blocked by the first barrier wall 30 outside the first organic encapsulation unit 21 in an area close to the display area 10A. 21 overflows to the outside of the first retaining wall 30 during the preparation process, which is beneficial to improve the edge encapsulation effect.
  • the number of the first retaining wall 30 is one, and the first retaining wall 30 is an annular structure.
  • the number of the first retaining wall 30 may also be multiple, and the plurality of first retaining walls 30 are arranged sequentially along the peripheral side of the first organic packaging part 21 .
  • the structure of is not specifically limited.
  • the OLED display panel 100 also includes a second retaining wall 40 .
  • the second retaining wall 40 is disposed on the driving substrate 11 .
  • the height of the second retaining wall 40 is smaller than that of the first retaining wall 30 .
  • the second barrier wall 40 is located between the first organic encapsulation part 21 and the first barrier wall 30 .
  • the OLED display panel 100 further includes a first inorganic encapsulation layer 50 and a second inorganic encapsulation layer 60 .
  • the first inorganic encapsulation layer 50 is disposed between the first electrode 13 and the first organic encapsulation layer 20 .
  • the first inorganic encapsulation layer 50 extends from the display area 10A to the non-display area 10B.
  • the first inorganic encapsulation layer 50 covers the first electrode 13 , the first barrier wall 30 and the second barrier wall 40 .
  • the material of the first inorganic encapsulation layer 50 may include one or more of silicon oxide, silicon nitride and silicon oxynitride.
  • the second inorganic encapsulation layer 60 is disposed on a side of the first organic encapsulation layer 20 away from the first inorganic encapsulation layer 50 .
  • the second inorganic encapsulation layer 60 extends from the display area 10A to the non-display area 10B.
  • the second inorganic encapsulation layer 60 covers the first organic encapsulation layer 20 , the first barrier wall 30 and the second barrier wall 40 .
  • the material of the second inorganic encapsulation layer 60 may include one or more of silicon oxide, silicon nitride and silicon oxynitride.
  • the manufacturing method of the OLED display panel 100 provided in the first embodiment of the present application includes the following steps:
  • B1 Provide a display body 10, and form a first barrier wall 30, a second barrier wall 40, and a first inorganic encapsulation layer 50 on the display body 10, as shown in FIG. 2A.
  • the display body 10 has a display area 10A and a non-display area 10B surrounding the display area 10A.
  • the display body 10 includes a driving substrate 11 , a light emitting layer 12 and a first electrode 13 which are sequentially formed.
  • the first inorganic encapsulation layer 50 is formed by using one or more of silicon oxide, silicon nitride, and silicon oxynitride as materials, and using a PECVD process.
  • the epoxy resin is used as the packaging material to prepare the first ink 22a without the water absorbing agent 211, and the first ink 22a is evenly sprayed on the surface of the first electrode 13 by using an inkjet printing process.
  • the boundary of the first ink 22a is located on the side of the first electrode 13 away from the display area 10A. In this embodiment, it is necessary to ensure that a certain space is reserved between the first ink 22 a and the second retaining wall 40 for accommodating the first organic packaging part 21 in the subsequent manufacturing process.
  • epoxy resin is used as the packaging material to prepare the second ink 21a containing the water absorbing agent 211, and the second ink 21a is evenly sprayed on the second organic packaging part 22 to be cured and the second barrier by using an inkjet printing process. Between the walls 40. Wherein, the boundary of the second ink 21a is located on the side of the second barrier wall 40 close to the display area 10A.
  • the epoxy resin mixed with the water-absorbing agent 211 can also be directly coated on the side surface of the second organic encapsulation part 22 to be cured by using a coating process, which will not be repeated here. .
  • the first organic encapsulation part 21 to be cured and the second organic encapsulation part 22 to be cured are cured, thereby forming the first organic encapsulation layer 20 .
  • the second inorganic encapsulation layer 60 is formed by using one or more of silicon oxide, silicon nitride, and silicon oxynitride as materials, and using a PECVD process.
  • the second embodiment of the present application provides an OLED display panel 200 .
  • the difference between the OLED display panel 200 provided in the second embodiment of the present application and the first embodiment is that the first organic encapsulation part 21 covers the second barrier 40 and extends to the drive substrate 11 between the first barrier 30 and the second barrier. The area between the two retaining walls 40 .
  • the first organic encapsulation part 21 covers the area of the first inorganic encapsulation layer 50 not covered by the second organic encapsulation part 22, and the end of the first organic encapsulation part 21 away from the display area 10A is located between the first barrier wall 30 and the second barrier wall 30. Between the retaining walls 40.
  • the OLED display panel 200 provided in this embodiment reduces the distance from the first organic encapsulation part 21 to the edge of the display main body 10, thereby further delaying the intrusion of external water vapor.
  • the time for water vapor to invade the display area 10A can further reduce the failure probability of the light emitting device.
  • the third embodiment of the present application provides an OLED display panel 300 .
  • the OLED display panel 300 further includes a second organic encapsulation layer 70 and a third inorganic encapsulation layer 80, and the second organic encapsulation layer 70 is located Between the first inorganic encapsulation layer 50 and the second inorganic encapsulation layer 60, the boundary of the second organic encapsulation layer 70 is located on the side of the second barrier wall 40 close to the display area 10A, and the first organic encapsulation layer 20 is located on the second inorganic encapsulation layer 60 away from the first inorganic encapsulation layer 50, the first organic encapsulation part 21 is located between the second organic encapsulation layer 70 and the first barrier wall 30, and the third inorganic encapsulation layer 80 is located on the side of the first organic encapsulation layer 20 away from the second On one side of the inorganic encapsul
  • the first inorganic encapsulation layer 50 , the second organic encapsulation layer 70 , the second inorganic encapsulation layer 60 , the first organic encapsulation layer 20 and the third inorganic encapsulation layer 80 form an encapsulation structure.
  • this embodiment can further improve the overall encapsulation effect of the OLED display panel by adding an organic encapsulation layer and an inorganic encapsulation layer.
  • two layers of organic encapsulation layers are provided, and only the water-absorbing agent 211 is disposed in the first organic encapsulation part 21 of the first organic encapsulation layer 20, while the second organic encapsulation layer 70 does not contain the water-absorbing agent 211 , and further at the edge of the non-display area 10B, if the water resistance of the inorganic encapsulation layer such as the first inorganic encapsulation layer 50, the second inorganic encapsulation layer 60 or the third inorganic encapsulation layer 80 decreases or the inorganic encapsulation layer cracks, when the external water vapor When the edge of the display body 10 invades, the external water vapor will first enter the first organic encapsulation part 21 and be absorbed by the water absorbing agent 211 in the first organic encapsulation part 21, thereby delaying the entry of external water vapor from the first organic encapsulation part 21 into the display area.
  • the time of 10A improves the encapsulation effect of the edge of the
  • the fourth embodiment of the present application provides an OLED display panel 400 .
  • the second organic encapsulation layer 70 includes a third organic encapsulation part 71 and a fourth organic encapsulation part 72, and the fourth organic encapsulation part 72 Located in the display area 10A and extending to a partial area of the non-display area 10B, the third organic encapsulation portion 71 is disposed on the peripheral side of the fourth organic encapsulation portion 72 and is located in the non-display area 10B, the third organic encapsulation portion 71 includes a water absorbing agent 711.
  • the water resistance of the inorganic film layer such as the first inorganic encapsulation layer 50, the second inorganic encapsulation layer 60 or the third inorganic encapsulation layer 80 decreases or the inorganic film layer has cracks, when the external water vapor flows from the display body When the edge of 10 invades, the external water vapor will first enter the first organic encapsulation part 21 and be absorbed by the water absorbing agent 211 in the first organic encapsulation part 21.
  • the external water vapor will first enter the third organic encapsulation part 71 and be absorbed by the water absorbing agent 711 in the third organic encapsulation part 71. Therefore, in this embodiment, the first organic encapsulation part 21 and the third The double water absorption function of the organic encapsulation part 71 can greatly delay the time for outside water vapor to intrude into the display area 10A, thereby significantly improving the encapsulation effect of the edge of the OLED display panel 400 .
  • the present application also provides an electronic device, which may be any product or component with a display function such as electronic paper, mobile phone, tablet computer, television, monitor, notebook computer, digital photo frame, and navigator.
  • the electronic device includes a casing and an OLED display panel disposed in the casing, the OLED display panel can be the OLED display panel described in any of the foregoing embodiments, and the specific structure of the OLED display panel can refer to the aforementioned The description of the embodiment will not be repeated here.

Landscapes

  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

一种OLED显示面板（100）及电子设备。OLED显示面板（100）包括显示主体（10）和第一有机封装层（20），显示主体（10）具有显示区（10A）和设置在显示区（10A）周侧的非显示区（10B）；第一有机封装层（20）设置在显示主体（10）上，第一有机封装层（20）包括第一有机封装部（21），第一有机封装部（21）位于非显示区（10B），第一有机封装部（21）包括吸水剂（211）。

Description

OLED显示面板及电子设备 技术领域
本申请涉及显示技术领域，具体涉及一种OLED显示面板及电子设备。
 背景技术
有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode, OLED)显示器件是电流驱动型有机发光器件，OLED显示器件因可弯折、高亮度、低功耗等优点而被广泛应用于柔性显示行业。相较于传统液晶显示器中的液晶材料，OLED显示器件所用的有机发光材料易老化，因此，为延长器件寿命，通常需要设计高阻水性的封装结构来降低OLED显示器件中的水汽入侵风险。
目前主流的柔性封装方式是采用薄膜封装(Thin Film Encapsulation, TFE)，即无机膜层和有机膜层的叠层结构。其中，无机膜层的材料通常包括氮化硅、氧化硅或氮氧化硅，且无机膜层通常采用等离子体增强化学气相沉积法(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition, PECVD)制备，并具有优异的水氧阻隔效果；有机膜层的材料通常包括高分子聚合物，一方面，由于高分子聚合物具有良好的塑性，因而有助于无机膜层的应力释放；另外，具有一定厚度的有机膜层不仅可以有效覆盖生产过程中产生的异物，防止无机膜层被刺穿，还可以有效延长水汽入侵通道，以延缓OLED显示器件的失效时间。
 技术问题
然而，尽管TFE结构可有效阻隔大部分水汽，但由PECVD制备得到的无机膜层的膜质一旦发生改变或膜层受到破坏，OLED显示器件将很快失效。在现有技术中，为了避免水汽从边缘有机膜层断面直接侵入显示区内，一般会将有机膜层内缩，即在显示面板边缘处只有无机膜层，而此时一旦显示面板边缘处无机膜层的阻水性下降或产生裂纹，则会导致水汽沿着面板边缘直接进入显示区，进而腐蚀阴极而破坏OLED显示器件的结构，引发OLED显示器件失效，由此会降低OLED显示器件的使用寿命。因此，改善OLED显示器件边缘的封装效果是提升OLED显示器件寿命的关键。
 技术解决方案
本申请实施例提供一种OLED显示面板及电子设备，以改善现有技术中OLED显示面板边缘的封装效果。
本申请实施例提供一种OLED显示面板，其包括：
显示主体，所述显示主体具有显示区和设置在所述显示区周侧的非显示区；和
第一有机封装层，所述第一有机封装层设置在所述显示主体上，所述第一有机封装层包括第一有机封装部，所述第一有机封装部位于所述非显示区，所述第一有机封装部包括吸水剂。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述显示主体包括依次设置的驱动基板、发光层以及第一电极，所述发光层位于所述显示区，所述第一电极覆盖所述发光层，并自所述显示区延伸至所述非显示区，所述第一有机封装部设置在所述驱动基板上，且位于所述第一电极远离所述显示区的一侧。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述OLED显示面板还包括第一挡墙，所述第一挡墙设置在所述驱动基板上，且位于所述第一有机封装部远离所述显示区的一侧。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述OLED显示面板还包括第一无机封装层和第二无机封装层，所述第一无机封装层设置在所述第一电极和所述第一有机封装层之间，所述第二无机封装层设置在所述第一有机封装层远离所述第一无机封装层的一侧，所述第一无机封装层和所述第二无机封装层均自所述显示区延伸至所述非显示区，且覆盖所述第一挡墙。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述OLED显示面板还包括第二挡墙，所述第二挡墙设置在所述驱动基板上，所述第二挡墙的高度小于所述第一挡墙的高度；所述第二挡墙位于所述第一有机封装部和所述第一挡墙之间。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述OLED显示面板还包括第二挡墙，所述第二挡墙设置在所述驱动基板上，所述第二挡墙的高度小于所述第一挡墙的高度；所述第一有机封装部覆盖所述第二挡墙，并延伸至所述驱动基板位于所述第一挡墙和所述第二挡墙之间的区域。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述第一有机封装层还包括第二有机封装部，所述第二有机封装部覆盖所述第一电极，且与所述第一有机封装部靠近所述显示区的表面相连；所述第一有机封装部的端部与所述第二有机封装部的端部齐平。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述第一有机封装层还包括第二有机封装部，所述第二有机封装部覆盖所述第一电极，且与所述第一有机封装部靠近所述显示区的表面相连；所述第一有机封装部中的封装材料与所述第二有机封装部中的封装材料相同。
可选的，在本申请的一些实施例中，自所述显示区至朝向所述非显示区的方向，所述吸水剂在所述第一有机封装部中的质量含量逐渐增大。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述OLED显示面板还包括依次设置在所述第一电极上的第一无机封装层、第二有机封装层以及第二无机封装层，所述第一无机封装层、所述第二有机封装层以及所述第二无机封装层均自所述显示区延伸至所述非显示区，所述第一无机封装层和所述第二无机封装层覆盖所述第一挡墙，所述第一有机封装层位于所述第二无机封装层远离所述第一无机封装层的一侧，所述第一有机封装部位于所述第二有机封装层和所述第一挡墙之间。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述第二有机封装层包括第三有机封装部，所述第三有机封装部位于所述非显示区，所述第三有机封装部包括吸水剂。
本申请实施例提供一种OLED显示面板，其包括：
显示主体，所述显示主体具有显示区和设置在所述显示区周侧的非显示区；和
第一有机封装层，所述第一有机封装层设置在所述显示主体上，所述第一有机封装层包括第一有机封装部，所述第一有机封装部位于所述非显示区，所述第一有机封装部包括吸水剂，自所述显示区至朝向所述非显示区的方向，所述吸水剂在所述第一有机封装部中的质量含量逐渐增大。
所述显示主体包括依次设置的驱动基板、发光层以及第一电极，所述发光层位于所述显示区，所述第一电极覆盖所述发光层，并自所述显示区延伸至所述非显示区，所述第一有机封装部设置在所述驱动基板上，且位于所述第一电极远离所述显示区的一侧。
本申请实施例还提供一种电子设备，所述电子设备包括壳体和设置在所述壳体中的OLED显示面板，所述OLED显示面板包括：
显示主体，所述显示主体具有显示区和设置在所述显示区周侧的非显示区；和
第一有机封装层，所述第一有机封装层设置在所述显示主体上，所述第一有机封装层包括第一有机封装部，所述第一有机封装部位于所述非显示区，所述第一有机封装部包括吸水剂。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述显示主体包括依次设置的驱动基板、发光层以及第一电极，所述发光层位于所述显示区，所述第一电极覆盖所述发光层，并自所述显示区延伸至所述非显示区，所述第一有机封装部设置在所述驱动基板上，且位于所述第一电极远离所述显示区的一侧。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述OLED显示面板还包括第一挡墙，所述第一挡墙设置在所述驱动基板上，且位于所述第一有机封装部远离所述显示区的一侧。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述OLED显示面板还包括第一无机封装层和第二无机封装层，所述第一无机封装层设置在所述第一电极和所述第一有机封装层之间，所述第二无机封装层设置在所述第一有机封装层远离所述第一无机封装层的一侧，所述第一无机封装层和所述第二无机封装层均自所述显示区延伸至所述非显示区，且覆盖所述第一挡墙。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述OLED显示面板还包括第二挡墙，所述第二挡墙设置在所述驱动基板上，所述第二挡墙的高度小于所述第一挡墙的高度；所述第二挡墙位于所述第一有机封装部和所述第一挡墙之间。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述OLED显示面板还包括第二挡墙，所述第二挡墙设置在所述驱动基板上，所述第二挡墙的高度小于所述第一挡墙的高度；所述第一有机封装部覆盖所述第二挡墙，并延伸至所述驱动基板位于所述第一挡墙和所述第二挡墙之间的区域。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述第一有机封装层还包括第二有机封装部，所述第二有机封装部覆盖所述第一电极，且与所述第一有机封装部靠近所述显示区的表面相连；所述第一有机封装部的端部与所述第二有机封装部的端部齐平。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述第一有机封装层还包括第二有机封装部，所述第二有机封装部覆盖所述第一电极，且与所述第一有机封装部靠近所述显示区的表面相连；所述第一有机封装部中的封装材料与所述第二有机封装部中的封装材料相同。
 有益效果
相较于现有技术中的OLED显示面板，本申请通过在OLED显示面板的非显示区设置第一有机封装部，由于第一有机封装部内含有吸水剂，因此，当外界水汽入侵至显示主体内的非显示区时，第一有机封装部内的吸水剂可以有效吸收部分水汽，从而可以延缓水汽侵入的时间，降低水汽入侵至显示区的几率，进而有助于提升OLED显示面板的使用寿命。
 附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请第一实施例提供的OLED显示面板的结构示意图。
图2A至图2E是图1所示的OLED显示面板的制备方法中各步骤依次得到的结构示意图。
图3是图2B对应的平面结构示意图。
图4是图2C对应的平面结构示意图。
图5是图2D对应的平面结构示意图。
图6是本申请第二实施例提供的OLED显示面板的结构示意图。
图7是本申请第三实施例提供的OLED显示面板的结构示意图。
图8是本申请第四实施例提供的OLED显示面板的结构示意图。
 本发明的实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。此外，应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本申请，并不用于限制本申请。在本申请中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上”和“下”通常是指装置实际使用或工作状态下的上和下，具体为附图中的图面方向；而“内”和“外”则是针对装置的轮廓而言的。
本申请实施例提供一种OLED显示面板及电子设备。以下分别进行详细说明。需说明的是，以下实施例的描述顺序不作为对实施例优选顺序的限定。
本申请提供一种OLED显示面板，其包括显示主体和第一有机封装层。显示主体具有显示区和设置在显示区周侧的非显示区。第一有机封装层设置在显示主体上，第一有机封装层包括第一有机封装部，第一有机封装部位于非显示区，第一有机封装部包括吸水剂。
由此，本申请通过在OLED显示面板的非显示区设置第一有机封装部，由于第一有机封装部内含有吸水剂，因此，当外界水汽入侵至显示主体内的非显示区时，第一有机封装部内的吸水剂可以有效吸收部分水汽，从而可以延缓水汽侵入的时间，降低水汽入侵至显示区的几率，进而有助于提升OLED显示面板的使用寿命。
下面通过具体实施例对本申请提供的OLED显示面板进行详细的阐述。
请参照图1，本申请第一实施例提供一种OLED显示面板100。OLED显示面板100包括显示主体10和第一有机封装层20。显示主体10具有显示区10A和设置在显示区10A周侧的非显示区10B。第一有机封装层20设置在显示主体10上。第一有机封装层20包括第一有机封装部21。第一有机封装部21位于非显示区10B。第一有机封装部21包括吸水剂211。
具体的，显示主体10包括依次设置的驱动基板11、发光层12以及第一电极13。
其中，驱动基板11可以为薄膜晶体管基板。所述薄膜晶体管基板包括基底和设置在基底上的薄膜晶体管器件（图中未示出），相关技术均为现有技术，在此不再赘述。
发光层12位于显示区10A。第一电极13覆盖发光层12。第一电极13自显示区10A延伸至非显示区10B。其中，第一电极13可以为阳极，也可以为阴极。在本实施例中，第一电极13为阴极，此时，驱动基板11靠近发光层12的一侧设置有阳极（图中未示出），相关技术均为现有技术，在此不再赘述。
需要说明的是，本申请各附图中仅示意出了发光层12的结构，以用于方便描述各实施例，本申请的OLED显示面板还包括多个阵列排布的发光器件（图中未示出），所述发光器件由阳极、发光层以及阴极构成，相关技术均为现有技术，在此不再赘述。
在本实施例中，第一有机封装部21设置在驱动基板11上。第一有机封装部21位于第一电极13远离显示区10A的一侧。由于本实施例中的第一有机封装部21位于第一电极13的外侧，因此，当外界水汽入侵至非显示区10B时，会先进入第一有机封装部21内，由于第一有机封装部21内的吸水剂211可以吸收入侵的水汽，因而能够延缓水汽侵入显示区10A的时间，以降低阴极被外界水汽腐蚀的几率，从而降低了发光器件的失效几率，提升了OLED显示面板100的使用寿命。
在本实施例中，吸水剂211均匀分散至第一有机封装部21内。具体的，吸水剂211可以包括硫化钙、氯化钙、硅胶和活性氧化铝中的一种或多种。进一步的，在本实施例中，第一有机封装部21还包括封装材料，所述封装材料可以包括环氧系树脂或丙烯酸系树脂。
在一些实施例中，自显示区10A至朝向非显示区10B的方向，吸水剂211在第一有机封装部21中的质量含量逐渐增大。在上述设置中，越靠近显示区10A的位置，第一有机封装部21内的吸水剂211的质量含量越小，因而，该设置在提高非显示区10B封装效果的同时，还可以降低第一有机封装部21中靠近显示区10A的吸水剂211对发光层12边缘区域显示效果的影响。
第一有机封装层20还包括第二有机封装部22。第二有机封装部22设置在驱动基板11上。第二有机封装部22覆盖第一电极13，且与第一有机封装部21靠近显示区10A的表面相连。其中，第二有机封装部22包括封装材料，所述封装材料可以包括环氧系树脂或丙烯酸系树脂。
在本实施例中，第二有机封装部22内不含有吸水剂211，也即，吸水剂211仅存在于非显示区10B。因此，相较于显示区10A内设置含有吸水剂211的封装结构，一方面，本实施例不需要考虑吸水剂211对显示区10A出光效果的影响；另一方面，本实施例对吸水剂211的种类、吸水剂211在第一有机封装部21内的含量以及吸水剂211在第一有机封装部21内的分散程度的要求较低，进而可以有效降低第一有机封装部21的工艺制备难度，以降低工艺制造成本。
进一步的，第一有机封装部21中的封装材料与第二有机封装部22中的封装材料相同，如均可以为环氧系树脂。一方面，上述设置可以提高第一有机封装部21中的封装材料与第二有机封装部22中的封装材料之间的相容性，进而能够提高第一有机封装部21和第二有机封装部22之间的相容性，避免因封装材料的差异而影响封装效果；另一方面，当采用喷墨打印工艺制备第一有机封装部21和第二有机封装部22时，由于需要先将第一有机封装部21中的封装材料和吸水剂211置于有机溶剂中形成墨水，再通过喷墨打印工艺成膜，以及将第二有机封装部22中的封装材料置于有机溶剂中形成墨水，再通过喷墨打印工艺成膜，当第一有机封装部21和第二有机封装部22所用封装材料相同时，可以增强墨水的流平性，从而可以降低成膜时mura的产生几率。
请继续参照图1，在本实施例中，第一有机封装部21的端部21A与第二有机封装部22的端部22A齐平。其中，第一有机封装部21的端部21A是指第一有机封装部21远离显示主体10的一端，第二有机封装部22的端部22A是指第二有机封装部22远离显示主体10的一端。上述设置使得第一有机封装部21和第二有机封装部22交界处的膜厚保持一致，从而能够进一步降低第一有机封装部21和第二有机封装部22之间mura的产生几率。
OLED显示面板100还包括第一挡墙30。第一挡墙30设置在驱动基板11上。第一挡墙30围设在显示区10A的周侧。第一挡墙30位于第一有机封装部21远离显示区10A的一侧。上述设置通过将第一挡墙30设置在第一有机封装部21的外侧，利用第一挡墙30将第一有机封装部21阻挡在靠近显示区10A的区域，从而可以避免第一有机封装部21在制备过程中溢流至第一挡墙30外侧，进而有利于提高边缘封装效果。
在本实施例中，第一挡墙30的数量为一个，第一挡墙30为环状结构。另外，在一些实施例，第一挡墙30的数量也可以为多个，多个第一挡墙30沿着第一有机封装部21的周侧依次排布，本申请对第一挡墙30的结构不作具体限定。
进一步的，OLED显示面板100还包括第二挡墙40。第二挡墙40设置在驱动基板11上。第二挡墙40的高度小于第一挡墙30的高度。第二挡墙40位于第一有机封装部21和第一挡墙30之间。
在本实施例中，OLED显示面板100还包括第一无机封装层50和第二无机封装层60。
其中，第一无机封装层50设置在第一电极13和第一有机封装层20之间。第一无机封装层50自显示区10A延伸至非显示区10B。第一无机封装层50覆盖第一电极13、第一挡墙30以及第二挡墙40。第一无机封装层50的材料可以包括氧化硅、氮化硅和氮氧化硅中的一种或多种。第二无机封装层60设置在第一有机封装层20远离第一无机封装层50的一侧。第二无机封装层60自显示区10A延伸至非显示区10B。第二无机封装层60覆盖第一有机封装层20、第一挡墙30以及第二挡墙40。第二无机封装层60的材料可以包括氧化硅、氮化硅和氮氧化硅中的一种或多种。
在非显示区10B边缘处，若第一无机封装层50和第二无机封装层60的阻水性下降或者第一无机封装层50和第二无机封装层60出现裂纹，当外界水汽入侵时，由于第一有机封装部21夹设在第一无机封装层50和第二无机封装层60之间，因此，外界水汽会先沿着第一无机封装层50和第二无机封装层60的边缘进入第一有机封装部21内，并被第一有机封装部21内的吸水剂211吸收，从而延缓了外界水汽自第一有机封装部21进入显示区10A的时间，提高了OLED显示面板100边缘的封装效果。
请参照图2A至图2E、图3以及图4，本申请第一实施例提供的OLED显示面板100的制备方法包括如下步骤：
B1：提供显示主体10，并在显示主体10上形成第一挡墙30、第二挡墙40以及第一无机封装层50，如图2A所示。
其中，显示主体10具有显示区10A和围设在显示区10A周侧的非显示区10B。显示主体10包括依次形成的驱动基板11、发光层12以及第一电极13。
具体的，以氧化硅、氮化硅和氮氧化硅中的一种或多种为材料，采用PECVD工艺形成第一无机封装层50。
B2：在第一电极13上形成待固化的第二有机封装部22，如图2B和图3所示。
具体的，以环氧系树脂为封装材料，配制不含有吸水剂211的第一墨水22a，并采用喷墨打印工艺将第一墨水22a均匀喷涂在第一电极13的表面。其中，第一墨水22a的边界位于第一电极13远离显示区10A的一侧。在本实施例中，需要保证第一墨水22a和第二挡墙40之间预留一定空间，以用于容置后续制程中的第一有机封装部21。
B3：在第一无机封装层50上形成待固化的第一有机封装部21，如图2C和图4所示。
具体的，以环氧系树脂为封装材料，配制含有吸水剂211的第二墨水21a，并采用喷墨打印工艺将第二墨水21a均匀喷涂在待固化的第二有机封装部22和第二挡墙40之间。其中，第二墨水21a的边界位于第二挡墙40靠近显示区10A的一侧。
需要说明的是，在一些实施例中，还可以采用涂覆工艺直接将混合有吸水剂211的环氧系树脂涂覆在待固化的第二有机封装部22的侧表面，在此不再赘述。
B4：固化第一有机封装部21和第二有机封装部22，以形成第一有机封装层20，如图2D和图5所示。
当第一墨水22a和第二墨水21a流平之后，在紫外光照射下，对待固化的第一有机封装部21和待固化的第二有机封装部22进行固化，进而形成第一有机封装层20。
B5：在第一有机封装层20上形成第二无机封装层60，如图2E所示。
具体的，以氧化硅、氮化硅和氮氧化硅中的一种或多种为材料，采用PECVD工艺形成第二无机封装层60。
由此，便完成了本实施例提供的OLED显示面板100的制备方法。
请参照图6，本申请第二实施例提供一种OLED显示面板200。本申请第二实施例提供的OLED显示面板200与第一实施例的不同之处在于：第一有机封装部21覆盖第二挡墙40，并延伸至驱动基板11位于第一挡墙30和第二挡墙40之间的区域。
具体的，第一有机封装部21覆盖第一无机封装层50未被第二有机封装部22覆盖的区域，且第一有机封装部21远离显示区10A的一端位于第一挡墙30和第二挡墙40之间。
相较于第一实施例提供的OLED显示面板100，本实施例提供的OLED显示面板200减小了第一有机封装部21到显示主体10边缘的距离，进而在外界水汽入侵时，能够进一步延缓水汽侵入显示区10A的时间，从而能够进一步降低发光器件的失效几率。
请参照图7，本申请第三实施例提供一种OLED显示面板300。本申请第三实施例提供的OLED显示面板300与第二实施例的不同之处在于：OLED显示面板300还包括第二有机封装层70和第三无机封装层80，第二有机封装层70位于第一无机封装层50和第二无机封装层60之间，第二有机封装层70的边界位于第二挡墙40靠近显示区10A的一侧，第一有机封装层20位于第二无机封装层60远离第一无机封装层50的一侧，第一有机封装部21位于第二有机封装层70和第一挡墙30之间，第三无机封装层80位于第一有机封装层20远离第二无机封装层60的一侧，第三无机封装层80覆盖第一有机封装层20以及第一挡墙30。
在本实施例中，第一无机封装层50、第二有机封装层70、第二无机封装层60、第一有机封装层20以及第三无机封装层80构成封装结构。相较于无机封装层、有机封装层以及无机封装层的叠层结构，本实施例通过增设一层有机封装层和一层无机封装层，可以进一步提高OLED显示面板整体的封装效果。
另外，本实施例通过设置两层有机封装层，且仅将吸水剂211设置在第一有机封装层20中的第一有机封装部21内，而第二有机封装层70内不含有吸水剂211，进而在非显示区10B边缘处，若无机封装层如第一无机封装层50、第二无机封装层60或第三无机封装层80的阻水性下降或者无机封装层出现裂纹，当外界水汽自显示主体10边缘侵入时，外界水汽会先进入第一有机封装部21内，并被第一有机封装部21内的吸水剂211吸收，从而延缓了外界水汽自第一有机封装部21进入显示区10A的时间，提高了OLED显示面板300边缘的封装效果。
请参照图8，本申请第四实施例提供一种OLED显示面板400。本申请第四实施例提供的OLED显示面板400与第三实施例的不同之处在于：第二有机封装层70包括第三有机封装部71和第四有机封装部72，第四有机封装部72位于显示区10A，并延伸至非显示区10B的部分区域，第三有机封装部71设置在第四有机封装部72的周侧，且位于非显示区10B，第三有机封装部71包括吸水剂711。
在非显示区10B边缘处，若无机膜层如第一无机封装层50、第二无机封装层60或第三无机封装层80的阻水性下降或者无机膜层出现裂纹，当外界水汽自显示主体10边缘侵入时，外界水汽会先进入第一有机封装部21内，并被第一有机封装部21内的吸水剂211吸收，接着，若外界水汽沿着靠近显示区10A的方向继续入侵至第二有机封装层70时，外界水汽会先进入第三有机封装部71内，并被第三有机封装部71内的吸水剂711吸收，因此，本实施例通过第一有机封装部21和第三有机封装部71的双重吸水作用，可以大大延缓外界水汽侵入显示区10A的时间，从而能够显著提高OLED显示面板400边缘的封装效果。
本申请还提供一种电子设备，所述电子设备可以为电子纸、手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。其中，所述电子设备包括壳体和设置在所述壳体中的OLED显示面板，所述OLED显示面板可以为前述任一实施例所述的OLED显示面板，OLED显示面板的具体结构可以参照前述实施例的描述，在此不再赘述。
以上对本申请实施例所提供的一种OLED显示面板及电子设备进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (20)

  1. 一种OLED显示面板，其包括：
    显示主体，所述显示主体具有显示区和设置在所述显示区周侧的非显示区；和
    第一有机封装层，所述第一有机封装层设置在所述显示主体上，所述第一有机封装层包括第一有机封装部，所述第一有机封装部位于所述非显示区，所述第一有机封装部包括吸水剂。
  2. 根据权利要求1所述的OLED显示面板，其中，所述显示主体包括依次设置的驱动基板、发光层以及第一电极，所述发光层位于所述显示区，所述第一电极覆盖所述发光层，并自所述显示区延伸至所述非显示区，所述第一有机封装部设置在所述驱动基板上，且位于所述第一电极远离所述显示区的一侧。
  3. 根据权利要求2所述的OLED显示面板，其中，所述OLED显示面板还包括第一挡墙，所述第一挡墙设置在所述驱动基板上，且位于所述第一有机封装部远离所述显示区的一侧。
  4. 根据权利要求3所述的OLED显示面板，其中，所述OLED显示面板还包括第一无机封装层和第二无机封装层，所述第一无机封装层设置在所述第一电极和所述第一有机封装层之间，所述第二无机封装层设置在所述第一有机封装层远离所述第一无机封装层的一侧，所述第一无机封装层和所述第二无机封装层均自所述显示区延伸至所述非显示区，且覆盖所述第一挡墙。
  5. 根据权利要求3所述的OLED显示面板，其中，所述OLED显示面板还包括第二挡墙，所述第二挡墙设置在所述驱动基板上，所述第二挡墙的高度小于所述第一挡墙的高度；所述第二挡墙位于所述第一有机封装部和所述第一挡墙之间。
  6. 根据权利要求3所述的OLED显示面板，其中，所述OLED显示面板还包括第二挡墙，所述第二挡墙设置在所述驱动基板上，所述第二挡墙的高度小于所述第一挡墙的高度；所述第一有机封装部覆盖所述第二挡墙，并延伸至所述驱动基板位于所述第一挡墙和所述第二挡墙之间的区域。
  7. 根据权利要求2所述的OLED显示面板，其中，所述第一有机封装层还包括第二有机封装部，所述第二有机封装部覆盖所述第一电极，且与所述第一有机封装部靠近所述显示区的表面相连；所述第一有机封装部的端部与所述第二有机封装部的端部齐平。
  8. 根据权利要求2所述的OLED显示面板，其中，所述第一有机封装层还包括第二有机封装部，所述第二有机封装部覆盖所述第一电极，且与所述第一有机封装部靠近所述显示区的表面相连；所述第一有机封装部中的封装材料与所述第二有机封装部中的封装材料相同。
  9. 根据权利要求1所述的OLED显示面板，其中，自所述显示区至朝向所述非显示区的方向，所述吸水剂在所述第一有机封装部中的质量含量逐渐增大。
  10. 根据权利要求3所述的OLED显示面板，其中，所述OLED显示面板还包括依次设置在所述第一电极上的第一无机封装层、第二有机封装层以及第二无机封装层，所述第一无机封装层、所述第二有机封装层以及所述第二无机封装层均自所述显示区延伸至所述非显示区，所述第一无机封装层和所述第二无机封装层覆盖所述第一挡墙，所述第一有机封装层位于所述第二无机封装层远离所述第一无机封装层的一侧，所述第一有机封装部位于所述第二有机封装层和所述第一挡墙之间。
  11. 根据权利要求10所述的OLED显示面板，其中，所述第二有机封装层包括第三有机封装部，所述第三有机封装部位于所述非显示区，所述第三有机封装部包括吸水剂。
  12. 一种OLED显示面板，其包括：
    显示主体，所述显示主体具有显示区和设置在所述显示区周侧的非显示区；和
    第一有机封装层，所述第一有机封装层设置在所述显示主体上，所述第一有机封装层包括第一有机封装部，所述第一有机封装部位于所述非显示区，所述第一有机封装部包括吸水剂，自所述显示区至朝向所述非显示区的方向，所述吸水剂在所述第一有机封装部中的质量含量逐渐增大。
    所述显示主体包括依次设置的驱动基板、发光层以及第一电极，所述发光层位于所述显示区，所述第一电极覆盖所述发光层，并自所述显示区延伸至所述非显示区，所述第一有机封装部设置在所述驱动基板上，且位于所述第一电极远离所述显示区的一侧。
  13. 一种电子设备，其中，所述电子设备包括壳体和设置在所述壳体中的OLED显示面板，所述OLED显示面板为权利要求1所述的OLED显示面板。
  14. 根据权利要求13所述的电子设备，其中，所述显示主体包括依次设置的驱动基板、发光层以及第一电极，所述发光层位于所述显示区，所述第一电极覆盖所述发光层，并自所述显示区延伸至所述非显示区，所述第一有机封装部设置在所述驱动基板上，且位于所述第一电极远离所述显示区的一侧。
  15. 根据权利要求14所述的电子设备，其中，所述OLED显示面板还包括第一挡墙，所述第一挡墙设置在所述驱动基板上，且位于所述第一有机封装部远离所述显示区的一侧。
  16. 根据权利要求15所述的电子设备，其中，所述OLED显示面板还包括第一无机封装层和第二无机封装层，所述第一无机封装层设置在所述第一电极和所述第一有机封装层之间，所述第二无机封装层设置在所述第一有机封装层远离所述第一无机封装层的一侧，所述第一无机封装层和所述第二无机封装层均自所述显示区延伸至所述非显示区，且覆盖所述第一挡墙。
  17. 根据权利要求15所述的电子设备，其中，所述OLED显示面板还包括第二挡墙，所述第二挡墙设置在所述驱动基板上，所述第二挡墙的高度小于所述第一挡墙的高度；所述第二挡墙位于所述第一有机封装部和所述第一挡墙之间。
  18. 根据权利要求15所述的电子设备，其中，所述OLED显示面板还包括第二挡墙，所述第二挡墙设置在所述驱动基板上，所述第二挡墙的高度小于所述第一挡墙的高度；所述第一有机封装部覆盖所述第二挡墙，并延伸至所述驱动基板位于所述第一挡墙和所述第二挡墙之间的区域。
  19. 根据权利要求14所述的电子设备，其中，所述第一有机封装层还包括第二有机封装部，所述第二有机封装部覆盖所述第一电极，且与所述第一有机封装部靠近所述显示区的表面相连；所述第一有机封装部的端部与所述第二有机封装部的端部齐平。
  20. 根据权利要求14所述的电子设备，其中，所述第一有机封装层还包括第二有机封装部，所述第二有机封装部覆盖所述第一电极，且与所述第一有机封装部靠近所述显示区的表面相连；所述第一有机封装部中的封装材料与所述第二有机封装部中的封装材料相同。
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