CN111540839A - 显示面板的制造方法和显示面板 - Google Patents
显示面板的制造方法和显示面板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN111540839A CN111540839A CN202010342226.5A CN202010342226A CN111540839A CN 111540839 A CN111540839 A CN 111540839A CN 202010342226 A CN202010342226 A CN 202010342226A CN 111540839 A CN111540839 A CN 111540839A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- array substrate
- cover plate
- display panel
- layer
- water
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/842—Containers
- H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/846—Passivation; Containers; Encapsulations comprising getter material or desiccants
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
Abstract
本申请实施例提供了一种显示面板的制造方法和显示面板。其中,该显示面板的制造方法包括提供阵列基板和封装盖板;在所述阵列基板上依次形成发光层、阴极层和阻水层;在所述封装盖板上形成围绕所述封装盖板设置的边框胶;在所述边框胶的内侧涂布填充胶,所述填充胶的材料包括紫外光吸收材料;将所述阵列基板与所述封装盖板真空贴合,使所述边框胶与阵列基板接触,所述填充胶与所述阻水层接触。本方案可以提升显示面板的透光性。
Description
技术领域
本申请涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示面板的制造方法和显示面板。
背景技术
有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,OLED)具备自发光、高亮度、宽视角、高对比度、可挠曲、低能耗等特性,因此受到广泛的关注,并作为新一代的显示方式,已开始逐渐取代传统液晶显示器,被广泛应用在手机屏幕、电脑显示器、全彩电视等。
目前顶发光OLED器件的封装方式主要有面贴合封装(Face Seal),面贴合封装技术是用贴合封装胶材加金属盖板对OLED器件进行封装。然而,由于目前的面贴合封装胶材的透光性不佳,且金属盖板不透光,因此该种方法不适用于顶发光OLED器件的封装。
发明内容
本申请实施例提供了一种显示面板的制造方法和显示面板,可以提升显示面板的透光性。
第一方面,本申请实施例提供了一种显示面板的制造方法,包括:
提供阵列基板和封装盖板;
在所述阵列基板上依次形成发光层、阴极层和阻水层;
在所述封装盖板上形成围绕所述封装盖板设置的边框胶;
在所述边框胶的内侧涂布填充胶,所述填充胶的材料包括紫外光吸收材料;
将所述阵列基板与所述封装盖板真空贴合,使所述边框胶与阵列基板接触,所述填充胶与所述阻水层接触。
在本申请实施例提供的显示面板的制造方法中,所述紫外光吸收材料包括六甲基磷酰三胺、羚羟基苯甲酸苯酯中的至少一种。
在本申请实施例提供的显示面板的制造方法中,所述填充胶的材料还包括环氧树脂或亚克力系高分子材料。
在本申请实施例提供的显示面板的制造方法中,所述边框胶包括框胶和吸水结构,所述吸水结构围绕所述封装盖板设置,所述框胶围绕所述吸水结构设置。
在本申请实施例提供的显示面板的制造方法中,在所述将所述阵列基板与所述封装盖板真空贴合,使所述框胶与阵列基板接触,所述填充胶与所述阻水层接触之后,还包括:
通过紫外光照射和加热对所述填充胶和所述边框胶进行固化处理。
在本申请实施例提供的显示面板的制造方法中,所述阵列基板包括依次层叠设置的衬底层和阵列层,所述阵列层设置于所述阵列基板靠近所述发光层的一侧。
第二方面,本申请实施例提供了一种显示面板,包括:
阵列基板;
发光层,所述发光层设置于所述阵列基板上;
阴极层,所述阴极层设置于所述发光层上;
阻水层,所述阻水层设置于所述阴极层上;
封装盖板,所述封装盖板设置于所述所述阻水层上;
边框胶,所述边框胶设置于所述封装盖板和所述阵列基板之间,且围绕所述封装盖板和所述阵列基板设置;
填充胶,所述填充胶设置于所述阻水层和所述封装盖板之间,所述填充胶的材料包括紫外光吸收材料。
在本申请实施例提供的显示面板中,所述紫外光吸收材料包括六甲基磷酰三胺、羚羟基苯甲酸苯酯中的至少一种。
在本申请实施例提供的显示面板中,所述填充胶的材料还包括环氧树脂或亚克力系高分子材料。
在本申请实施例提供的显示面板中,所述边框胶包括框胶和吸水结构,所述吸水结构围绕所述封装盖板和所述阵列基板设置,所述框胶围绕所述吸水结构设置。
由上,本申请实施例提供的显示面板的制造方法包括提供阵列基板和封装盖板;在所述阵列基板上依次形成发光层、阴极层和阻水层;在所述封装盖板上形成围绕所述封装盖板设置的边框胶;在所述边框胶的内侧涂布填充胶,所述填充胶的材料包括紫外光吸收材料;将所述阵列基板与所述封装盖板真空贴合,使所述边框胶与阵列基板接触,所述填充胶与所述阻水层接触。本方案可以提升显示面板的透光性。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请实施例提供的显示面板的制造方法的流程示意图。
图2是本申请实施例提供的显示面板的结构示意图。
图3是本申请实施例提供的阵列基板的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
本申请实施例提供了一种显示面板的制造方法和显示面板,以下将分别进行详细说明。
请参阅图1,图1是本申请实施例提供的显示面板的制造方法的流程示意图。通过该显示面板的制造方法可以形成如图2所示的显示面板100。该显示面板的制造方法的具体流程可以如下:
101、提供阵列基板10和封装盖板20。
其中,该阵列基板10如图3所示,可以包括衬底层11和阵列层12。该阵列层12可以为薄膜晶体管阵列层。
其中,该封装盖板20可以包括玻璃基板21、彩膜层22和保护层23。其中,彩膜层22设置于玻璃基板21上。保护层23包覆彩膜层23。该保护层23的材质可以包括包括OC(overcoating)有机材料,用以充当平坦化层,对彩膜层23起保护作用。玻璃基板21可以增加显示面板100的透光性。
其中,彩膜层22可以包括间隔设置的黑色矩阵、红色像素、绿色像素和蓝色像素。
102、在所述阵列基板10上依次形成发光层30、阴极层40和阻水层50。
具体的,可以采用蒸镀或喷墨打印的方式在阵列基板10上形成发光层30。然后,再通过磁控溅射或蒸镀的方式在发光层30上形成包覆该发光层30的阴极层40。最后,通过等离子体增强化学的气相沉积(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition,PECVD)或原子层沉积(Atomic Layer Deposition,ALD)的方式在阴极层40上形成包覆该阴极层40的阻水层50。
需要说明的是,该阴极层40为透明阴极。该阴极层40的材料可以为镁(Mg)、银(Ag)、氧化铟锡(ITO)等高透光性导电材料。
需要说明的是,该阻水层50可以为单层膜结构或多层膜结构。该阻水层50的材料可以为氮化硅(SiN)、氧化硅(SiO)、氮氧化硅(SiON)、碳氧化硅(SiOC)、氧化铝(Al2O3)或氧化锆(ZrO2)中的一种或多种。该阻水层50用于阻挡入侵的水氧,提高显示面板100的使用寿命。
103、在所述封装盖板20上形成围绕所述封装盖板20设置的边框胶60。
具体的,可以通过点胶机在封装盖板20上形成围绕该封装盖板20设置的边框胶60。
在一些实施例中,该边框胶60可以包括框胶61和吸水结构62。其中,框胶61可以对阵列基板10和封装盖板20起粘接作用,且可以防止外界水氧入侵显示面板100。吸水结构62的材料可以包括吸湿剂(Getter),该吸水结构62主要用于吸收水汽,进一步防止外界水氧入侵显示面板100。
104、在所述边框胶60的内侧涂布填充胶70,所述填充胶70的材料包括紫外光吸收材料。
需要说明的是,该填充胶填70充于阵列基板10与封装盖板20之间,填满两者之间的空隙,可以对阵列基板10与封装盖板20起支撑作用,增加显示面板100的机械强度。
在一些实施例中,该紫外光吸收材料可以包括六甲基磷酰三胺、羚羟基苯甲酸苯酯等高透明紫外光吸收材料中的至少一种。该填充胶70的材料还可以可以包括环氧树脂或亚克力系高分子材料。
在本申请实施例中,填充胶70的透明度为90%~100%,不会影响光线的透过。并且,由于在填充胶70内了紫外光吸收材料,可以吸收紫外线光,防止显示面板100的电性因紫外线光照射而受损害,改善显示面板100的电性稳定性。
105、将所述阵列基板10与所述封装盖板20真空贴合,使所述边框胶60与阵列基板10接触,所述填充胶70与所述阻水层50接触。
可以理解的是,将所述阵列基板10与所述封装盖板20真空贴合之后,需要对填充胶70和边框胶60进行固化处理。即是,在该步骤之后,还可以包括步骤“通过紫外光照射和加热对所述填充胶70和所述边框胶60进行固化处理”。
具体的,可以通过紫外光照射,对填充胶70和边框胶60进行预固化,然后再通过加热的方式,对预固化后的填充胶70及边框胶60进行完全固化。
本申请实施例提供的阵列基板的制造方法包括提供阵列基板和封装盖板;在所述阵列基板上依次形成发光层、阴极层和阻水层;在所述封装盖板上形成围绕所述封装盖板设置的边框胶;在所述边框胶的内侧涂布填充胶,所述填充胶的材料包括紫外光吸收材料;将所述阵列基板与所述封装盖板真空贴合,使所述边框胶与阵列基板接触,所述填充胶与所述阻水层接触。由于在本方案中,阴极层40、封装盖板20的玻璃基板21和填充胶70均采用的是高透光性材料。因此,通过本方案可以显示面板100的透光性。并且,由于在填充胶70内了紫外光吸收材料,可以吸收紫外线光,防止显示面板100的电性因紫外线光照射而受损害,改善显示面板100的电性稳定性。
请参阅图2,图2是本申请实施例提供的显示面板的结构示意图。该显示面板100可以包括:阵列基板10、封装盖板20、发光层30、阴极层40、阻水层50、边框胶60和填充胶70。
其中,该发光层30设置于阵列基板10上。阴极层40设置于发光层30上。阻水层50设置于阴极层40上。封装盖板20设置于阻水层50上。边框胶60设置于封装盖板20和阵列基板10之间,且围绕该封装盖板20和阵列基板10设置。填充胶70设置于阻水层50和封装盖板20之间。
需要说明的是,该填充胶70的材料包括紫外光吸收材料。
其中,封装盖板20可以包括玻璃基板21、彩膜层22和保护层23。其中,彩膜层22设置于玻璃基板21上。保护层23包覆彩膜层23。该保护层23的材质可以包括包括OC(overcoating)有机材料,用以充当平坦化层,对彩膜层23起保护作用。玻璃基板21可以增加显示面板100的透光性。
其中,边框胶60可以包括框胶61和吸水结构62。该吸水结构62围绕封装盖板20和阵列基板10设置。该框胶61围绕该吸水结构62设置。
在本申请实施例提供的显示面板100中,由于阴极层40、封装盖板20的玻璃基板21和填充胶70均采用的是高透光性材料。因此,通过本方案可以显示面板100的透光性。并且,由于在填充胶70内了紫外光吸收材料,可以吸收紫外线光,防止显示面板100的电性因紫外线光照射而受损害,改善显示面板100的电性稳定性。
以上对本申请实施例所提供的一种显示面板的制造方法和显示面板进行了详细介绍,本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的技术方案及其核心思想;本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例的技术方案的范围。
Claims (10)
1.一种显示面板的制造方法,其特征在于,包括:
提供阵列基板和封装盖板;
在所述阵列基板上依次形成发光层、阴极层和阻水层;
在所述封装盖板上形成围绕所述封装盖板设置的边框胶;
在所述边框胶的内侧涂布填充胶,所述填充胶的材料包括紫外光吸收材料;
将所述阵列基板与所述封装盖板真空贴合,使所述边框胶与阵列基板接触,所述填充胶与所述阻水层接触。
2.如权利要求1所述的显示面板的制造方法,其特征在于,所述紫外光吸收材料包括六甲基磷酰三胺、羚羟基苯甲酸苯酯中的至少一种。
3.如权利要求1所述的显示面板的制造方法,其特征在于,所述填充胶的材料还包括环氧树脂或亚克力系高分子材料。
4.如权利要求1所述的显示面板的制造方法,其特征在于,所述边框胶包括框胶和吸水结构,所述吸水结构围绕所述封装盖板设置,所述框胶围绕所述吸水结构设置。
5.如权利要求1所述的显示面板的制造方法,其特征在于,在所述将所述阵列基板与所述封装盖板真空贴合,使所述框胶与阵列基板接触,所述填充胶与所述阻水层接触之后,还包括:
通过紫外光照射和加热对所述填充胶和所述边框胶进行固化处理。
6.如权利要求1所述的显示面板的制造方法,其特征在于,所述阵列基板包括依次层叠设置的衬底层和阵列层,所述阵列层设置于所述阵列基板靠近所述发光层的一侧。
7.一种显示面板,其特征在于,包括:
阵列基板;
发光层,所述发光层设置于所述阵列基板上;
阴极层,所述阴极层设置于所述发光层上;
阻水层,所述阻水层设置于所述阴极层上;
封装盖板,所述封装盖板设置于所述所述阻水层上;
边框胶,所述边框胶设置于所述封装盖板和所述阵列基板之间,且围绕所述封装盖板和所述阵列基板设置;
填充胶,所述填充胶设置于所述阻水层和所述封装盖板之间,所述填充胶的材料包括紫外光吸收材料。
8.如权利要求7所述的显示面板,其特征在于,所述紫外光吸收材料包括六甲基磷酰三胺、羚羟基苯甲酸苯酯中的至少一种。
9.如权利要求7所述的显示面板,其特征在于,所述填充胶的材料还包括环氧树脂或亚克力系高分子材料。
10.如权利要求7所述的显示面板,其特征在于,所述边框胶包括框胶和吸水结构,所述吸水结构围绕所述封装盖板和所述阵列基板设置,所述框胶围绕所述吸水结构设置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202010342226.5A CN111540839A (zh) | 2020-04-27 | 2020-04-27 | 显示面板的制造方法和显示面板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202010342226.5A CN111540839A (zh) | 2020-04-27 | 2020-04-27 | 显示面板的制造方法和显示面板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN111540839A true CN111540839A (zh) | 2020-08-14 |
Family
ID=71978936
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202010342226.5A Pending CN111540839A (zh) | 2020-04-27 | 2020-04-27 | 显示面板的制造方法和显示面板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN111540839A (zh) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112563432A (zh) * | 2020-12-04 | 2021-03-26 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 有机发光显示面板及其制造方法 |
CN112750881A (zh) * | 2020-12-23 | 2021-05-04 | 乐金显示光电科技(中国)有限公司 | 一种oled显示面板、封装方法及显示装置 |
CN113871521A (zh) * | 2021-09-18 | 2021-12-31 | 惠州华星光电显示有限公司 | 基板的封装方法、显示面板以及显示装置 |
CN116708617A (zh) * | 2022-11-28 | 2023-09-05 | 荣耀终端有限公司 | 屏幕组件组装结构及其组装方法、电子设备 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007035322A (ja) * | 2005-07-22 | 2007-02-08 | Optrex Corp | 有機ledディスプレイの製造方法および有機ledディスプレイ |
CN101766055A (zh) * | 2007-07-31 | 2010-06-30 | 住友化学株式会社 | 有机电致发光装置及其制造方法 |
CN107946480A (zh) * | 2017-11-01 | 2018-04-20 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | Oled封装方法与oled封装结构 |
CN110364640A (zh) * | 2019-07-16 | 2019-10-22 | 江苏集萃有机光电技术研究所有限公司 | 一种封装结构、封装墨水及其应用 |
JP2020012048A (ja) * | 2018-07-17 | 2020-01-23 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 紫外線硬化性樹脂組成物、有機el発光装置の製造方法及び有機el発光装置 |
CN110752317A (zh) * | 2019-11-08 | 2020-02-04 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及其制备方法 |
-
2020
- 2020-04-27 CN CN202010342226.5A patent/CN111540839A/zh active Pending
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007035322A (ja) * | 2005-07-22 | 2007-02-08 | Optrex Corp | 有機ledディスプレイの製造方法および有機ledディスプレイ |
CN101766055A (zh) * | 2007-07-31 | 2010-06-30 | 住友化学株式会社 | 有机电致发光装置及其制造方法 |
CN107946480A (zh) * | 2017-11-01 | 2018-04-20 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | Oled封装方法与oled封装结构 |
JP2020012048A (ja) * | 2018-07-17 | 2020-01-23 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 紫外線硬化性樹脂組成物、有機el発光装置の製造方法及び有機el発光装置 |
CN110364640A (zh) * | 2019-07-16 | 2019-10-22 | 江苏集萃有机光电技术研究所有限公司 | 一种封装结构、封装墨水及其应用 |
CN110752317A (zh) * | 2019-11-08 | 2020-02-04 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及其制备方法 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112563432A (zh) * | 2020-12-04 | 2021-03-26 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 有机发光显示面板及其制造方法 |
CN112750881A (zh) * | 2020-12-23 | 2021-05-04 | 乐金显示光电科技(中国)有限公司 | 一种oled显示面板、封装方法及显示装置 |
CN113871521A (zh) * | 2021-09-18 | 2021-12-31 | 惠州华星光电显示有限公司 | 基板的封装方法、显示面板以及显示装置 |
WO2023039958A1 (zh) * | 2021-09-18 | 2023-03-23 | 惠州华星光电显示有限公司 | 基板的封装方法、显示面板以及显示装置 |
CN116708617A (zh) * | 2022-11-28 | 2023-09-05 | 荣耀终端有限公司 | 屏幕组件组装结构及其组装方法、电子设备 |
CN116708617B (zh) * | 2022-11-28 | 2024-04-09 | 荣耀终端有限公司 | 屏幕装置及其组装方法、电子设备 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN111540839A (zh) | 显示面板的制造方法和显示面板 | |
US11360507B2 (en) | Display panel and method of manufacturing the same, display device | |
EP2009715B1 (en) | Light emitting display and method of manufacturing the same | |
WO2019085484A1 (zh) | 一种柔性显示模组及其制备方法 | |
US7928646B2 (en) | Organic electroluminescent display with improved barrier structure | |
US10446790B2 (en) | OLED encapsulating structure and manufacturing method thereof | |
EP3706183A1 (en) | Oled packaging method and oled packaging structure | |
KR101503313B1 (ko) | 유기전계발광 표시소자 및 그 제조방법 | |
WO2005010595A1 (en) | Organic light emitting diode backlight integrated lcd | |
KR102002767B1 (ko) | 유기전계발광 표시소자 | |
CN112563432A (zh) | 有机发光显示面板及其制造方法 | |
JP2011204384A (ja) | 表示装置 | |
KR20160148102A (ko) | 표시 장치 | |
CN110752317A (zh) | 显示面板及其制备方法 | |
KR20140026647A (ko) | 광전자 부품을 위한 캡슐화 구조물 및 광전자 부품을 캡슐화하는 방법 | |
JP2010033734A (ja) | 有機エレクトロルミネッセンス装置 | |
CN109524439B (zh) | 封装盖板、oled显示装置 | |
CN109309170A (zh) | 一种显示面板及显示装置 | |
JP2007042367A (ja) | 電気光学装置およびその製造方法 | |
KR101936211B1 (ko) | 마이크로렌즈를 구비한 유기전계발광 표시소자 | |
JP2010231908A (ja) | 有機エレクトロルミネッセンス装置、電子機器 | |
TWI645592B (zh) | Organic electroluminescent display device | |
TW200414812A (en) | Display device with passivation structure | |
JP2011054424A (ja) | トップエミッション型有機elディスプレイ及びその製造方法並びにそれに用いる色フィルター | |
JP2006252857A (ja) | 有機el素子及びその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20200814 |