JP2007035322A - 有機ledディスプレイの製造方法および有機ledディスプレイ - Google Patents
有機ledディスプレイの製造方法および有機ledディスプレイ Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007035322A JP2007035322A JP2005213180A JP2005213180A JP2007035322A JP 2007035322 A JP2007035322 A JP 2007035322A JP 2005213180 A JP2005213180 A JP 2005213180A JP 2005213180 A JP2005213180 A JP 2005213180A JP 2007035322 A JP2007035322 A JP 2007035322A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- organic led
- resin
- led display
- desiccant
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 13
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 74
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 61
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 61
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 47
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 38
- 239000002274 desiccant Substances 0.000 claims abstract description 34
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 21
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 9
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 claims description 38
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims description 38
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 11
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 7
- 239000007921 spray Substances 0.000 claims description 6
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 claims description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 4
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 2
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 abstract description 25
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 abstract 3
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 11
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 10
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 9
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 9
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 9
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 9
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 7
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 6
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 6
- 239000002585 base Substances 0.000 description 6
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 6
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 5
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 5
- ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N Calcium oxide Chemical compound [Ca]=O ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 4
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 4
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 4
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Chemical compound [O-2].[Ca+2] BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000292 calcium oxide Substances 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 3
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 3
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 3
- MUNFOTHAFHGRIM-UHFFFAOYSA-N 2,5-dinaphthalen-1-yl-1,3,4-oxadiazole Chemical compound C1=CC=C2C(C3=NN=C(O3)C=3C4=CC=CC=C4C=CC=3)=CC=CC2=C1 MUNFOTHAFHGRIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 2
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002033 PVDF binder Substances 0.000 description 2
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 2
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 2
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 2
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 2
- 229910052784 alkaline earth metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000001342 alkaline earth metals Chemical class 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N anthracene Chemical compound C1=CC=CC2=CC3=CC=CC=C3C=C21 MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 2
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- VPUGDVKSAQVFFS-UHFFFAOYSA-N coronene Chemical compound C1=C(C2=C34)C=CC3=CC=C(C=C3)C4=C4C3=CC=C(C=C3)C4=C2C3=C1 VPUGDVKSAQVFFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 2
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 2
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 2
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 2
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 2
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 2
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 2
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 2
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 2
- 229920002620 polyvinyl fluoride Polymers 0.000 description 2
- 229920002981 polyvinylidene fluoride Polymers 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- MCJGNVYPOGVAJF-UHFFFAOYSA-N quinolin-8-ol Chemical compound C1=CN=C2C(O)=CC=CC2=C1 MCJGNVYPOGVAJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000006798 recombination Effects 0.000 description 2
- 238000005215 recombination Methods 0.000 description 2
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 2
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 2
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KLCLIOISYBHYDZ-UHFFFAOYSA-N 1,4,4-triphenylbuta-1,3-dienylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C=1C=CC=CC=1)=CC=C(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 KLCLIOISYBHYDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RIKNNBBGYSDYAX-UHFFFAOYSA-N 2-[1-[2-(4-methyl-n-(4-methylphenyl)anilino)phenyl]cyclohexyl]-n,n-bis(4-methylphenyl)aniline Chemical compound C1=CC(C)=CC=C1N(C=1C(=CC=CC=1)C1(CCCCC1)C=1C(=CC=CC=1)N(C=1C=CC(C)=CC=1)C=1C=CC(C)=CC=1)C1=CC=C(C)C=C1 RIKNNBBGYSDYAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- -1 4-t-butylphenyl Chemical group 0.000 description 1
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IWKUFILHADDCMZ-UHFFFAOYSA-K CC1=C([O-])C=C(C=C1)C.[Al+3].OC=1C=CC=C2C=CC(=NC12)C.CC1=C([O-])C=C(C=C1)C.CC1=C([O-])C=C(C=C1)C Chemical compound CC1=C([O-])C=C(C=C1)C.[Al+3].OC=1C=CC=C2C=CC(=NC12)C.CC1=C([O-])C=C(C=C1)C.CC1=C([O-])C=C(C=C1)C IWKUFILHADDCMZ-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- PDTUIFWQHSBZBS-UHFFFAOYSA-N N-[4-[4-(N-[4-[4-(N-[4-[4-(N-naphthalen-2-ylanilino)phenyl]phenyl]anilino)phenyl]phenyl]anilino)phenyl]phenyl]-N-phenylnaphthalen-2-amine Chemical compound C1=CC=CC=C1N(C=1C=CC(=CC=1)C=1C=CC(=CC=1)N(C=1C=CC=CC=1)C=1C=C2C=CC=CC2=CC=1)C1=CC=C(C=2C=CC(=CC=2)N(C=2C=CC=CC=2)C=2C=CC(=CC=2)C=2C=CC(=CC=2)N(C=2C=CC=CC=2)C=2C=C3C=CC=CC3=CC=2)C=C1 PDTUIFWQHSBZBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 229910006404 SnO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- NWCWRXQNDHIJNX-UHFFFAOYSA-K [O-]C1=CC=CC=C1.[Al+3].OC=1C=CC=C2C=CC(=NC12)C.[O-]C1=CC=CC=C1.[O-]C1=CC=CC=C1 Chemical compound [O-]C1=CC=CC=C1.[Al+3].OC=1C=CC=C2C=CC(=NC12)C.[O-]C1=CC=CC=C1.[O-]C1=CC=CC=C1 NWCWRXQNDHIJNX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000010405 anode material Substances 0.000 description 1
- 229940027991 antiseptic and disinfectant quinoline derivative Drugs 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007611 bar coating method Methods 0.000 description 1
- QVQLCTNNEUAWMS-UHFFFAOYSA-N barium oxide Chemical compound [Ba]=O QVQLCTNNEUAWMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 125000000319 biphenyl-4-yl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C([H])C([H])=C1C1=C([H])C([H])=C([*])C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- UFVXQDWNSAGPHN-UHFFFAOYSA-K bis[(2-methylquinolin-8-yl)oxy]-(4-phenylphenoxy)alumane Chemical compound [Al+3].C1=CC=C([O-])C2=NC(C)=CC=C21.C1=CC=C([O-])C2=NC(C)=CC=C21.C1=CC([O-])=CC=C1C1=CC=CC=C1 UFVXQDWNSAGPHN-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 150000001669 calcium Chemical class 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- XCJYREBRNVKWGJ-UHFFFAOYSA-N copper(II) phthalocyanine Chemical compound [Cu+2].C12=CC=CC=C2C(N=C2[N-]C(C3=CC=CC=C32)=N2)=NC1=NC([C]1C=CC=CC1=1)=NC=1N=C1[C]3C=CC=CC3=C2[N-]1 XCJYREBRNVKWGJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 1
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 1
- 238000004043 dyeing Methods 0.000 description 1
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000003446 ligand Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 125000000040 m-tolyl group Chemical group [H]C1=C([H])C(*)=C([H])C(=C1[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000002808 molecular sieve Substances 0.000 description 1
- IBHBKWKFFTZAHE-UHFFFAOYSA-N n-[4-[4-(n-naphthalen-1-ylanilino)phenyl]phenyl]-n-phenylnaphthalen-1-amine Chemical compound C1=CC=CC=C1N(C=1C2=CC=CC=C2C=CC=1)C1=CC=C(C=2C=CC(=CC=2)N(C=2C=CC=CC=2)C=2C3=CC=CC=C3C=CC=2)C=C1 IBHBKWKFFTZAHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- 229960003540 oxyquinoline Drugs 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 1
- 125000002080 perylenyl group Chemical group C1(=CC=C2C=CC=C3C4=CC=CC5=CC=CC(C1=C23)=C45)* 0.000 description 1
- CSHWQDPOILHKBI-UHFFFAOYSA-N peryrene Natural products C1=CC(C2=CC=CC=3C2=C2C=CC=3)=C3C2=CC=CC3=C1 CSHWQDPOILHKBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 150000003248 quinolines Chemical class 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 description 1
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 description 1
- URGAHOPLAPQHLN-UHFFFAOYSA-N sodium aluminosilicate Chemical compound [Na+].[Al+3].[O-][Si]([O-])=O.[O-][Si]([O-])=O URGAHOPLAPQHLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- TVIVIEFSHFOWTE-UHFFFAOYSA-K tri(quinolin-8-yloxy)alumane Chemical compound [Al+3].C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1.C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1.C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1 TVIVIEFSHFOWTE-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
- H10K59/8722—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
- H10K59/8723—Vertical spacers, e.g. arranged between the sealing arrangement and the OLED
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/874—Passivation; Containers; Encapsulations including getter material or desiccant
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
- H10K59/38—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising colour filters or colour changing media [CCM]
Landscapes
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
【課題】 有機層に水分が浸入するのを防ぐことのできる有機LEDディスプレイを簡便に製造する方法を提供する。また、乾燥剤によって下地の膜がダメージを受けることのない有機LEDディスプレイを提供する。
【解決手段】 複数の有機LED素子が配列した表示部の周囲には、第1の樹脂層10′が形成されている。また、第1の樹脂層10′に囲まれた領域には、表示部を被覆する第2の樹脂層11′が形成されている。そして、第2の樹脂層11′は乾燥剤を含み、第1の樹脂層10′は、この乾燥剤よりも平均粒子径の大きなギャップ材を含む。
【選択図】 図4
【解決手段】 複数の有機LED素子が配列した表示部の周囲には、第1の樹脂層10′が形成されている。また、第1の樹脂層10′に囲まれた領域には、表示部を被覆する第2の樹脂層11′が形成されている。そして、第2の樹脂層11′は乾燥剤を含み、第1の樹脂層10′は、この乾燥剤よりも平均粒子径の大きなギャップ材を含む。
【選択図】 図4
Description
本発明は、有機LED(Light−Emitting Diode)ディスプレイの製造方法および有機LEDディスプレイに関する。
有機LED素子は、有機EL(Electro Luminescence)素子とも呼ばれ、有機物中に注入された電子と正孔が再結合して生じた励起子によって発光が起こる現象を利用した素子である。
近年では、この有機LED素子を用いたディスプレイの開発が盛んに行われている。これは、有機LEDディスプレイが、液晶ディスプレイに比較して、広い視野角、速い応答速度および高いコントラストなどを有することによるものである。
一般に、有機LEDディスプレイは、陰極と陽極の間に有機層が挟持された構造を有している。そして、電圧を印加すると、陰極からは電子が、陽極からは正孔がそれぞれキャリアとして注入される。これらのキャリアが有機層の内部で再結合すると、励起子が発生して発光が起こる。
しかし、陰極にピンホールなどの欠陥があると、ここから水分が入り込むことによって、有機層との界面で剥離が生じたり、有機層の結晶化が促進されたりする。これにより、電圧を印加しても発光しない、ダークスポットと呼ばれる領域が発生する。ダークスポットは、通電中だけでなく保存の間にも成長し、やがて発光面の全体に拡がって、著しい表示品位の低下や輝度の減少を招く。尚、ダークスポットは、上記の欠陥が無い場合であっても、素子の周囲から発生し、発光面の中央部に侵攻することもある。この周囲から中央部に向かって侵攻するダークスポットを、特にダークフレームと呼ぶこともある。
ダークスポットの成長を抑制して、長期的に安定な発光特性を得るには、有機膜への水分の浸入を防ぐことが必要である。そこで、従来は、内側に乾燥剤シートを配したキャップ膜で表示領域を覆うとともに、キャップ膜と電極の間の空間に不活性ガスを充填することによって、有機層に水分が浸入するのを防いでいた。しかし、不活性ガス中の水分が有機層に付着したり、乾燥剤シートの厚みが原因で有機LEDディスプレイの薄型化が困難になったりするなどの問題があった。
これに対して、乾燥剤を混入した樹脂コーティング層で表示領域を完全に覆うことによって、有機層に水分が付着するのを防いだ有機LEDディスプレイが提案されている(特許文献1参照)。これによれば、樹脂コーティング層中の乾燥剤によって水分が吸収されるので、有機層に水分が付着するのを防げるとともに、乾燥剤シートを封入する必要がないので、有機LEDディスプレイの薄型化が可能になるとされる。
特許文献1では、直径2μm以下の粉末状の乾燥剤を、樹脂コーティング層を構成する樹脂に対して10重量%以上50重量%以下の濃度で混入し、4,500cps〜50,000cpsの粘度に調整したコーティング液を硬化させる旨が記載されている。しかし、具体的なコーティング方法については何ら記載されていない。
一方、特許文献1に記載のコーティング液を従来法によってコーティングしようとすると、次のような問題を生じる。
例えば、転写法による場合には、空気中の水分が取り込まれるのを防ぐために、不活性ガス雰囲気下でコーティングを行うことが必要となる。このため、装置全体が大掛かりなものとなってコストの増大を招く。また、スピンコート法による場合には、樹脂コーティング層を有機LEDディスプレイを構成する基板上の所定の位置に設けることが困難となる。さらに、ディスペンサー法による場合には、上下の基板を貼り合わせる際に、樹脂が所定の位置からはみ出したり、乾燥剤が下地の膜に押し付けられることによって、下地の膜がダメージを受けたりするなどのおそれがある。
本発明はこのような問題点に鑑みてなされたものである。即ち、本発明の目的は、有機層に水分が浸入するのを防ぐことのできる有機LEDディスプレイを簡便に製造する方法を提供することにある。
また、本発明の目的は、乾燥剤によって下地の膜がダメージを受けることのない有機LEDディスプレイを提供することにある。
本発明の他の目的および利点は、以下の記載から明らかとなるであろう。
本発明の有機LEDディスプレイの製造方法は、基板の上に、複数の有機LED素子を形成する工程と、この複数の有機LED素子が配列した表示部の周囲に、第1の樹脂組成物を塗布して第1の塗布層を形成する工程と、この第1の塗布層によって囲まれた領域に、乾燥剤を含み且つ粘度が100cps以下である第2の樹脂組成物を塗布して、表示部を被覆する第2の塗布層を形成する工程と、第1の塗布層および第2の塗布層を硬化する工程とを有することを特徴とするものである。
第2の塗布層を形成する工程は、第2の樹脂組成物をスプレー法およびディスペンサー法のいずれか一方によって塗布する工程とすることができる。
また、第1の樹脂組成物および第2の樹脂組成物は、紫外線硬化型の樹脂を含むものとすることができ、この場合、第1の塗布層および第2の塗布層を硬化する工程は、基板とこの基板に対向する他の基板とを重ね合わせた状態で、他の基板の側から第1の塗布層および第2の塗布層に紫外線を照射する工程を有するものとすることができる。
本発明の有機LEDディスプレイは、基板の上に形成された複数の有機LED素子と、この複数の有機LED素子が配列した表示部の周囲に形成された第1の樹脂層と、この第1の樹脂層に囲まれた領域に形成されて表示部を被覆する第2の樹脂層と、第1の樹脂層の外側に配置されたシール材とを有し、第2の樹脂層は乾燥剤を含み、第1の樹脂層は、この乾燥剤よりも平均粒子径の大きなギャップ材を含むことを特徴とするものである。また、第1の樹脂層はさらに乾燥剤を含むことができる。
本発明の有機LEDディスプレイの製造方法によれば、表示部の周囲に第1の塗布層を形成してから、この表示部に第2の樹脂組成物を塗布するので、第2の樹脂組成物が表示領域の外部に流出するのを防ぐことができる。したがって、有機層への水分の浸入を抑制可能な有機LEDディスプレイを簡便に製造することができる。
また、本発明の有機LEDディスプレイによれば、乾燥剤が下地膜に押し付けられることによって、下地膜にダメージが加わるのを防ぐことができる。
図1〜図4を用いて、本実施の形態による有機LEDディスプレイの製造方法について説明する。尚、これらの図において、同じ符号を付した部分は同じものであることを示している。
まず、公知の方法を用いて、基板の上に複数の有機LED素子を形成する。具体的には、支持基板1の上に、カラーフィルタ2および保護膜3を順に形成した後、保護膜3の上の光の発光領域に陽極4を、非発光領域に絶縁膜5をそれぞれ形成する。次いで、絶縁膜5の上に隔壁6を形成した後、有機層7および陰極8を順に形成して、図1の構造とする。
支持基板1としては、可視光に対する透過率が高い材料が用いられる。具体的には、アルカリガラス、無アルカリガラスおよび石英ガラスなどの無機ガラスの他に、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリエーテル、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリビニルアルコール並びにポリフッ化ビニリデンおよびポリフッ化ビニルなどのフッ素含有ポリマーなどの透明材料が挙げられる。
カラーフィルタ2は、赤色(R)、緑色(G)および青色(B)の各画素によって構成される。また、カラーフィルタ2は、顔料分散法、染色法、印刷法、電着法またはインクジェット法などによって形成することができる。
保護膜3は、カラーフィルタ2を機械的および化学的に保護するとともに、カラーフィルタ2の段差を平坦化する機能を有する。また、保護膜3を構成する材料としては、例えば、アクリル樹脂、メラミン樹脂またはポリイミド樹脂などが挙げられる。これらは、例えば、スクリーン印刷法、ロールコート法、バーコート法、ディップコート法またはスピンコート法などによって塗布した後、紫外線または加熱により硬化させることによって、保護膜3とすることができる。
陽極4としては、透明であって仕事関数の大きな金属若しくはその合金または他の導電性化合物が用いられる。例えば、ITO(Indium Tin Oxide)、SnO2またはZnOなどを陽極材料として用いることができる。これらの膜は、例えば、蒸着法などにとって成膜した後、フォトリソグラフィ法を用いてパターニングすることによって、陽極4とすることができる。
絶縁膜5は、表示画素となる位置に開口部を有しており、陽極4を分離して電気的に絶縁する役割を果たす。絶縁膜5としては、例えばポリイミド系樹脂などを用いることができ、印刷法などによって形成することができる。尚、本実施の形態においては、絶縁膜5はなくてもよい。
隔壁6は、ポリイミドなどの絶縁性樹脂からなり、有機層7および陰極8を分離する機能を有する。尚、隔壁6は、図1では逆テーパ状の断面形状を有しているが、上層に形成する有機層7の分子量によっては、順テーパ状またはアーチ状などの断面形状を有していてもよい。すなわち、低分子量の材料を用いて有機層7を形成する場合には、蒸着法による成膜が一般的となる。そこで、隔壁6の断面形状を逆テーパ状とし、陽極4の上部から垂直に材料を堆積させることによって、寸法精度のよい有機層7を形成することができる。一方、高分子量の材料では、インクジェット法などの塗布法を用いて成膜することが必要となる。したがって、陽極4の上に塗布液を流し込むために、隔壁6の断面形状を順テーパ状またはアーチ状にすることが望ましい。隔壁6は、所望の断面形状の形成に適したレジスト組成物を用いて形成することができる。
有機層7は、電子と正孔が再結合して生じた励起子によって白色発光を起こす層である。具体的には、正孔輸送層、発光層および電子輸送層からなる3層型の構造とすることができる。また、有機層7は、発光層が正孔輸送性または電子輸送性を併せ持つ2層型の構造とすることもできる。さらに、陽極からの正孔注入障壁を低くするために、正孔輸送層と陽極の間に、陽極とのイオン化ポテンシャルの差が小さい正孔注入層がさらに1層設けられた構造とすることもできる。これらの膜は、蒸着法によって成膜することができるが、少なくとも1つの膜を、スプレー法、インクジェット法、スピンコート法および転写法などの湿式塗布法によって形成してもよい。
正孔輸送層としては、例えば、N,N'−ビス(1−ナフチル)−N,N'−ジフェニル−1,1'−ビフェニル−4,4'−ジアミン(NPD)、N,N'−ジフェニル−N,N'−ビス[N−フェニル−N−(2−ナフチル)−4'−アミノビフェニル−4−イル]−1,1'−ビフェニル−4,4'−ジアミン(NPTE)、1,1−ビス[(ジ−4−トリルアミノ)フェニル]シクロヘキサン(HTM2)およびN,N'−ジフェニル−N,N'−ビス(3−メチルフェニル)−1,1'−ジフェニル−4,4'−ジアミン(TPD)などが挙げられる。
電子輸送層としては、例えば、2,5−ビス(1−ナフチル)−1,3,4−オキサジアゾール(BND)および2−(4−t−ブチルフェニル)−5−(4−ビフェニル)−1,3,4−オキサジアゾール(PBD)などが挙げられる。
発光層には、注入された電子と正孔が再結合できる場を提供し、且つ、発光効率の高い材料を用いる。具体的には、トリス(8−キノリノラート)アルミニウム錯体(Alq3)、ビス(8−ヒドロキシ)キナルジンアルミニウムフェノキサイド(Alq'2OPh)、ビス(8−ヒドロキシ)キナルジンアルミニウム−2,5−ジメチルフェノキサイド(BAlq)、モノ(2,2,6,6−テトラメチル−3,5−ヘプタンジオナート)リチウム錯体(Liq)、モノ(8−キノリノラート)ナトリウム錯体(Naq)、モノ(2,2,6,6−テトラメチル−3,5−ヘプタンジオナート)リチウム錯体、モノ(2,2,6,6−テトラメチル−3,5−ヘプタンジオナート)ナトリウム錯体およびビス(8−キノリノラート)カルシウム錯体(Caq2)などのキノリン誘導体の金属錯体、テトラフェニルブタジエン、フェニルキナクドリン(QD)、アントラセン、ペリレン並びにコロネンなどの蛍光性物質が挙げられる。
上記の蛍光性物質は、それ自体で発光が可能なホスト物質と組み合わせて、ドーパントとして使用することが好ましい。これにより、ホスト物質の発光波長特性を変化させることができ、長波長に移行した発光が可能になるとともに、素子の発光効率および安定性を向上させることが可能となる。
ホスト物質としては、キノリノラト錯体が好ましく、特に、8−キノリノールおよびその誘導体を配位子としたアルミニウム錯体が好ましい。
陰極8には、仕事関数の小さな金属またはその合金が用いられる。具体的には、アルカリ金属、アルカリ土類金属および周期表第3族の金属などが挙げられる。この内、安価で化学的安定性のよい材料であることから、アルミニウム(Al)、マグネシウム(Mg)またはこれらの合金などが好ましく用いられる。これらの膜は、例えば、蒸着法などにとって成膜し、隔壁6によってパターニングされた陰極8とすることができる。また、フォトリフォグラフィー法を用いてパターニングされた陰極8とすることもできる。
本実施の形態においては、複数の有機LED素子が配列した表示部を、乾燥剤を含む吸湿層で隙間無く被覆する。そこで、図1の構造を得た後は、まず、支持基板1の上であって、吸湿層を形成する領域の周辺部に流出防止層を形成する。流出防止層は、吸湿層が表示部の外側へ流れ出すのを防止する役割を果たす。ここで、流出防止層は、本発明における第1の塗布層および第1の樹脂層に対応し、吸湿層は、本発明における第2の塗布層および第2の樹脂層に対応する。
流出防止層および吸湿層の形成は、次のようにして行うことができる。
まず、紫外線硬化型または熱硬化型の樹脂を主成分とする第1の樹脂組成物をディスペンサー法などによって所定の領域に塗布し、第1の塗布層10を形成する(図2)。ここで、紫外線硬化型または熱硬化型の樹脂としては、例えば、アクリル系またはエポキシ系の樹脂を用いることができる。
表1は、アクリル樹脂とエポキシ樹脂の硬化収縮率と吸水率を比較したものである。この表から分かるように、エポキシ樹脂は、アクリル樹脂に比較して、硬化収縮率および吸水率がともに低い。ここで、硬化収縮率が大きい樹脂では、内部応力が大きくなることによって、剥離などの不良を発生するおそれが高くなる。したがって、第1の樹脂組成物には、エポキシ系樹脂が好ましく用いられる。
また、有機層7を形成する材料は、一般に、耐熱性が低いことが知られている。したがって、熱による有機層7へのダメージを少なくできる点から、第1の樹脂組成物には、紫外線硬化型の樹脂の方が熱硬化型の樹脂より好ましく用いられる。
第1の塗布層10を形成した後は、第1の塗布層10で囲まれた領域に第2の樹脂組成物を塗布し、表示部を被覆する第2の塗布層11を形成する(図3)。
第2の樹脂組成物は、紫外線硬化型または熱硬化型の樹脂に乾燥剤を含んでなる。樹脂としては、第1の樹脂組成物と同様のものを用いることができ、第1の樹脂組成物と同様に、紫外線硬化型のエポキシ系樹脂が好ましく用いられる。一方、乾燥剤としては、例えば、酸化カルシウム(CaO)および酸化バリウム(BaO)などのアルカリ土類金属の酸化物またはシリカゲルおよびモレキュラシーブなどの多孔質無機材料などを用いることができる。
第2の樹脂組成物は、スプレー法またはディスペンサー法などによって塗布する。この場合、塗布性を向上させるためには、第2の樹脂組成物の粘度を低くすることが好ましい。具体的には、第2の樹脂組成物の粘度は、100cps以下であることが好ましく、20cps以下であることがより好ましい。尚、粘度の調整は、樹脂の分子量を調整することによって行うことができる。
本実施の形態においては、第2の樹脂組成物を塗布する領域の周辺部に、第1の塗布層10が設けられている。したがって、第2の樹脂組成物は、粘度が低いことによって流動しやすい状態にあるが、第1の塗布層10によってその流動を阻止されるので、第1の塗布層10の外側に第2の樹脂組成物が流出することはない。したがって、表示領域にのみ第2の樹脂組成物を塗布することができる。尚、第1の塗布層10を第2の塗布層11より流動し難い状態に形成しておくために、第1の樹脂組成物と第2の樹脂組成物に同じ樹脂を用いる場合には、第1の樹脂組成物の樹脂の分子量の方を大きくすることが好ましい。
第2の樹脂組成物の塗布は、第2の塗布層11に水分が取り込まれるのを抑制するために、窒素ガスまたはアルゴンガスなどの不活性ガス雰囲気下で行うことが好ましい。
第2の塗布層11を形成した後は、第1の塗布層10の外側にギャップ材(図示せず)を含むシール材12を配置して、支持基板1と対向基板13をシール材12を介して貼り合わせた後に、第1の塗布層10および第2の塗布層11を硬化させて、第1の樹脂層10′および第2の樹脂層11′を形成する。これにより、図4に示す構造が得られる。尚、第1の塗布層10および第2の塗布層11を硬化させてから、支持基板1と対向基板13を貼り合わせてもよい。
第1の樹脂組成物および第2の樹脂組成物に紫外線硬化型の樹脂を用いている場合には、対向基板13の側から紫外線を照射した後に、熱処理を行うことによって、樹脂を完全に硬化させることができる。この場合、対向基板13としては、支持基板1と同様に、可視光に対する透過率が高い材料が用いられる。具体的には、アルカリガラス、無アルカリガラスおよび石英ガラスなどの無機ガラスの他に、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリエーテル、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリビニルアルコール並びにポリフッ化ビニリデンおよびポリフッ化ビニルなどのフッ素含有ポリマーなどの透明材料が挙げられる。
尚、第1の樹脂組成物および第2の樹脂組成物の種類によっては、紫外線照射処理および熱処理のいずれか一方のみで樹脂を完全に硬化させてもよい。
以上述べたように、本実施の形態によれば、スプレー法またはディスペンサー法などの汎用の手段を用いて、乾燥剤を含む吸湿層を表示領域に形成することができる。したがって、転写法を用いる場合のように大掛かりな装置を必要としないので、コストの大幅な上昇を防ぐことができる。また、上下の基板を貼り合わせる際に樹脂に圧力が加わっても、樹脂の流れは流出防止層によって押し留められるので、樹脂が所定の位置からはみ出すのを防ぐこともできる。例えば、樹脂が表示領域からはみ出して接続端子部まで流出し、表示不能となるなどの不良を無くすことができる。
ところで、上述した紫外線硬化型のアクリル系樹脂またはエポキシ系樹脂および熱硬化型のアクリル系樹脂またはエポキシ系樹脂は、一般に、ガラスに対する接着性が良好である。したがって、流出防止層を介して、支持基板1と対向基板13を貼り合わせることができる。そこで、これらの樹脂を流出防止層として用いる場合には、第1の樹脂組成物に、乾燥剤よりも平均粒子径の大きなギャップ材を混合することが好ましい。これにより、流出防止層および吸湿層に圧力が加わった場合であっても、乾燥剤の平均粒子径の方がギャップ材の平均粒子径より小さいので、圧力はギャップ材に吸収されて乾燥剤に直接圧力がかかることはない。したがって、乾燥剤が下地膜に押し付けられることによって、下地膜にダメージが与えられるのを防ぐことができる。例えば、乾燥剤であるCaOが、陰極であるAl膜を押すことによって、点灯不良の画素が発生するなどの不良を防ぐことが可能となる。尚、ギャップ材としては、球状の樹脂粒子(例えば、積水化学工業株式会社製のミクロパール(商品名)など。)またはロッド状のガラス粒子(例えば、日本電気硝子株式会社製のマイクロロッド(商品名)など。)などを用いることができる。
また、本実施の形態においては、吸湿層だけでなく、流出防止層にも乾燥剤を混合することができる。これにより、乾燥剤が分布する範囲が拡がるので、有機層7に水分が浸入するのを防ぐ効果を一層高めることができる。尚、乾燥剤は、吸湿層に含まれる乾燥剤と同じものを用いることができるが、異なる乾燥剤であってもよい。
以下に、有機層の形成から第1の樹脂層および第2の樹脂層の形成までの工程の一例について述べる。
ガラス基板上に、カラーフィルタ、保護膜、絶縁膜、陽極および隔壁を形成した後、正孔注入層としてCuPc膜(膜厚30nm)を、発光層としてAlq3膜(膜厚60nm)を、電子注入層としてLiF膜(膜厚0.5nm)をそれぞれ蒸着法により形成し、続いて、LiF膜の上に、陰極としてのAl膜(膜厚80nm)を蒸着法により形成する。
次に、ギャップ材(ギャップ20μm用)を含む紫外線硬化型エポキシ樹脂を第1の樹脂組成物として、表示領域の周辺部にディスペンサー法により塗布する。これにより、第1の塗布層を形成することができる。
次に、粘度が8.5cpsである紫外線硬化型エポキシ樹脂に、平均粒子径15μmの酸化カルシウムを30重量%混合して粘度12cpsの第2の樹脂組成物を調整し、第1の塗布層で囲まれた領域に、窒素雰囲気下でスプレー法により塗布する。これにより、膜厚20μmの第2の塗布層を形成することができる。
次に、支持基板と対向基板をシール材を介して重ね合わせた後に、対向基板の側から波長365nmにピークを有する紫外線を6,000mJ/cm2照射する。その後、温度80℃のべーク炉の中で1時間静置して塗布膜を硬化することによって、第1の樹脂層および第2の樹脂層を形成することができる。
図5は、上記例にしたがって得られた有機LEDディスプレイについて、温度80℃で湿度90%の高温高湿試験を行った際の、試験時間によるダークスポットの大きさの変化を調べた結果の一例である。また、比較のために、対向基板に凹部を設け、フッ素系オイルに酸化カルシウムを30重量%混合したペースト材を凹部にディスペンサー法で塗布して硬化させた有機LEDディスプレイを作製し、これについて同様の試験を行った結果についても示している。尚、比較例における有機層および陰極の形成は、全て上記例と同様にして行った。
図5より、本実施の形態によれば、比較例に対してダークスポットの成長を抑制できることが分かる。このことは、本実施の形態の有機LEDディスプレイでは、有機層への水分の浸入を防ぐ効果が高いことを示している。したがって、本実施の形態によれば、良好な発光特性を有する有機LEDディスプレイを得ることが可能となる。また、フッ素系オイルを用いた場合には、オイルが分離することによって、表示領域のコーナー部でダークスポットが発生しやすくなるが、本実施の形態によれば、こうした不良も無くすことができる。さらに、フッ素系オイルを使用する場合に必要となる対向基板への凹部の形成は、本実施の形態によれば不要とすることができる。
尚、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内において、種々変形して実施することができる。
例えば、本実施の形態ではカラーフィルタを用いた例について示したが、本発明はこれに限られるものではない。本発明における有機LED素子の構造に特に制限はなく、フルカラー化の方式にも特に制限はない。例えば、(1)青色発光する有機LED素子をCCM(Color Changing Media)色変換層で赤色、緑色および青色の発光に変換する方式、(2)シャドウマスクを用いて、赤色、緑色および青色の各発光素子を選択的に成膜する方式、(3)赤色、緑色および青色の各発光素子を基板に垂直な方向に積層し、それぞれ独立に発光させる方式、または、(4)高分子有機LED素子をインクジェット法によって塗り分けて、赤色、緑色および青色に発光させる方式などを用いることができる。
1 支持基板
2 カラーフィルタ
3 保護膜
4 陽極
5 絶縁膜
6 隔壁
7 有機層
8 陰極
10 第1の塗布層
10′ 第1の樹脂層
11 第2の塗布層
11′ 第2の樹脂層
12 シール材
13 対向基板
2 カラーフィルタ
3 保護膜
4 陽極
5 絶縁膜
6 隔壁
7 有機層
8 陰極
10 第1の塗布層
10′ 第1の樹脂層
11 第2の塗布層
11′ 第2の樹脂層
12 シール材
13 対向基板
Claims (5)
- 基板の上に、複数の有機LED素子を形成する工程と、
前記複数の有機LED素子が配列した表示部の周囲に、第1の樹脂組成物を塗布して第1の塗布層を形成する工程と、
前記第1の塗布層によって囲まれた領域に、乾燥剤を含み且つ粘度が100cps以下である第2の樹脂組成物を塗布して、前記表示部を被覆する第2の塗布層を形成する工程と、
前記第1の塗布層および前記第2の塗布層を硬化する工程とを有することを特徴とする有機LEDディスプレイの製造方法。 - 前記第2の塗布層を形成する工程は、前記第2の樹脂組成物をスプレー法およびディスペンサー法のいずれか一方によって塗布する工程である請求項1に記載の有機LEDディスプレイの製造方法。
- 前記第1の樹脂組成物および前記第2の樹脂組成物は、紫外線硬化型の樹脂を含んでいて、
前記第1の塗布層および前記第2の塗布層を硬化する工程は、前記基板と該基板に対向する他の基板とを重ね合わせた状態で、該他の基板の側から前記第1の塗布層および前記第2の塗布層に紫外線を照射する工程を有する請求項1または2に記載の有機LEDディスプレイの製造方法。 - 基板の上に形成された複数の有機LED素子と、
前記複数の有機LED素子が配列した表示部の周囲に形成された第1の樹脂層と、
前記第1の樹脂層に囲まれた領域に形成されて前記表示部を被覆する第2の樹脂層と、
前記第1の樹脂層の外側に配置されたシール材とを有する有機LEDディスプレイであって、
前記第2の樹脂層は乾燥剤を含み、
前記第1の樹脂層は、前記乾燥剤よりも平均粒子径の大きなギャップ材を含むことを特徴とする有機LEDディスプレイ。 - 前記第1の樹脂層はさらに乾燥剤を含む請求項4に記載の有機LEDディスプレイ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005213180A JP2007035322A (ja) | 2005-07-22 | 2005-07-22 | 有機ledディスプレイの製造方法および有機ledディスプレイ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005213180A JP2007035322A (ja) | 2005-07-22 | 2005-07-22 | 有機ledディスプレイの製造方法および有機ledディスプレイ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007035322A true JP2007035322A (ja) | 2007-02-08 |
Family
ID=37794341
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005213180A Pending JP2007035322A (ja) | 2005-07-22 | 2005-07-22 | 有機ledディスプレイの製造方法および有機ledディスプレイ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2007035322A (ja) |
Cited By (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009037808A (ja) * | 2007-07-31 | 2009-02-19 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 有機エレクトロルミネッセンス装置およびその製造方法 |
WO2009108335A2 (en) | 2008-02-28 | 2009-09-03 | Corning Incorporated | Hermetically-sealed packages for electronic components having reduced unused areas |
JP2009228003A (ja) * | 2008-02-29 | 2009-10-08 | Nagoya City Univ | エポキシ樹脂組成物、それを用いて形成した建築用材および身飾品 |
WO2010001831A1 (ja) * | 2008-07-04 | 2010-01-07 | コニカミノルタホールディングス株式会社 | 有機elパネルおよび有機elパネルの製造方法 |
JP2011124216A (ja) * | 2009-12-08 | 2011-06-23 | Samsung Mobile Display Co Ltd | ゲッター組成物及び前記ゲッター組成物を含む有機発光装置 |
CN102157695A (zh) * | 2010-11-16 | 2011-08-17 | 友达光电股份有限公司 | 发光装置 |
KR101084274B1 (ko) | 2009-10-08 | 2011-11-16 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법 |
KR101107158B1 (ko) | 2009-07-10 | 2012-01-25 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법 |
KR101107160B1 (ko) | 2009-07-10 | 2012-01-25 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법 |
EP2442621A1 (en) * | 2009-06-11 | 2012-04-18 | Sharp Kabushiki Kaisha | Organic el display device and method for producing the same |
WO2013031509A1 (en) * | 2011-08-26 | 2013-03-07 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light-emitting device, electronic device, lighting device, and method for manufacturing the light-emitting device |
JP2013080721A (ja) * | 2012-12-27 | 2013-05-02 | Pioneer Electronic Corp | 有機elパネル |
KR101375334B1 (ko) * | 2008-07-17 | 2014-03-20 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 디스플레이 장치 및 그 제조 방법 |
US8736164B2 (en) | 2008-02-26 | 2014-05-27 | Pioneer Corporation | Organic EL panel comprising a light-emitting part and a sealing structure sealing the light-emitting part and method for manufacturing the same |
JP2014225380A (ja) * | 2013-05-16 | 2014-12-04 | 積水化学工業株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤及び有機エレクトロルミネッセンス表示素子の製造方法 |
CN111540839A (zh) * | 2020-04-27 | 2020-08-14 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板的制造方法和显示面板 |
-
2005
- 2005-07-22 JP JP2005213180A patent/JP2007035322A/ja active Pending
Cited By (29)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009037808A (ja) * | 2007-07-31 | 2009-02-19 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 有機エレクトロルミネッセンス装置およびその製造方法 |
US8736164B2 (en) | 2008-02-26 | 2014-05-27 | Pioneer Corporation | Organic EL panel comprising a light-emitting part and a sealing structure sealing the light-emitting part and method for manufacturing the same |
US8317562B2 (en) | 2008-02-28 | 2012-11-27 | Corning Incorporated | Hermetically-sealed packages for electronic components having reduced unused areas |
WO2009108335A2 (en) | 2008-02-28 | 2009-09-03 | Corning Incorporated | Hermetically-sealed packages for electronic components having reduced unused areas |
EP2255382A2 (en) * | 2008-02-28 | 2010-12-01 | Corning Incorporated | Hermetically-sealed packages for electronic components having reduced unused areas |
EP2255382A4 (en) * | 2008-02-28 | 2011-06-29 | Corning Inc | HERMETICALLY SEALED CAPSULES FOR ELECTRONIC COMPONENTS WITH REDUCED UNUSED AREAS |
US8198807B2 (en) | 2008-02-28 | 2012-06-12 | Corning Incorporated | Hermetically-sealed packages for electronic components having reduced unused areas |
KR101366425B1 (ko) * | 2008-02-28 | 2014-03-14 | 코닝 인코포레이티드 | 감소된 비사용 영역을 갖는 전자요소를 위한 기밀-밀봉 패키지 |
JP2009228003A (ja) * | 2008-02-29 | 2009-10-08 | Nagoya City Univ | エポキシ樹脂組成物、それを用いて形成した建築用材および身飾品 |
WO2010001831A1 (ja) * | 2008-07-04 | 2010-01-07 | コニカミノルタホールディングス株式会社 | 有機elパネルおよび有機elパネルの製造方法 |
JPWO2010001831A1 (ja) * | 2008-07-04 | 2011-12-22 | コニカミノルタホールディングス株式会社 | 有機elパネルおよび有機elパネルの製造方法 |
KR101375334B1 (ko) * | 2008-07-17 | 2014-03-20 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 디스플레이 장치 및 그 제조 방법 |
EP2442621A4 (en) * | 2009-06-11 | 2013-10-09 | Sharp Kk | ORGANIC EL DISPLAY DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR |
EP2442621A1 (en) * | 2009-06-11 | 2012-04-18 | Sharp Kabushiki Kaisha | Organic el display device and method for producing the same |
US8232575B2 (en) | 2009-07-10 | 2012-07-31 | Samsung Mobile Display Co., Ltd. | Organic light emitting diode display and method for manufacturing the same |
KR101107160B1 (ko) | 2009-07-10 | 2012-01-25 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법 |
US8445934B2 (en) | 2009-07-10 | 2013-05-21 | Samsung Display Co., Ltd. | Organic light emitting diode display and method for manufacturing the same |
KR101107158B1 (ko) | 2009-07-10 | 2012-01-25 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법 |
US8368056B2 (en) | 2009-10-08 | 2013-02-05 | Samsung Display Co., Ltd. | Organic light emitting diode display and method for manufacturing the same |
KR101084274B1 (ko) | 2009-10-08 | 2011-11-16 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법 |
JP2011124216A (ja) * | 2009-12-08 | 2011-06-23 | Samsung Mobile Display Co Ltd | ゲッター組成物及び前記ゲッター組成物を含む有機発光装置 |
US8957436B2 (en) | 2009-12-08 | 2015-02-17 | Samsung Display Co., Ltd. | Getter composition and organic light emitting diode device including the same |
CN102157695A (zh) * | 2010-11-16 | 2011-08-17 | 友达光电股份有限公司 | 发光装置 |
US9258853B2 (en) | 2011-08-26 | 2016-02-09 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light-emitting device, electronic device, lighting device, and method for manufacturing the light-emitting device |
WO2013031509A1 (en) * | 2011-08-26 | 2013-03-07 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light-emitting device, electronic device, lighting device, and method for manufacturing the light-emitting device |
US9595697B2 (en) | 2011-08-26 | 2017-03-14 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light-emitting device, electronic device, lighting device, and method for manufacturing the light-emitting device |
JP2013080721A (ja) * | 2012-12-27 | 2013-05-02 | Pioneer Electronic Corp | 有機elパネル |
JP2014225380A (ja) * | 2013-05-16 | 2014-12-04 | 積水化学工業株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤及び有機エレクトロルミネッセンス表示素子の製造方法 |
CN111540839A (zh) * | 2020-04-27 | 2020-08-14 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板的制造方法和显示面板 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2007035322A (ja) | 有機ledディスプレイの製造方法および有機ledディスプレイ | |
CN1276687C (zh) | 显示器及其制造方法 | |
JP4114895B2 (ja) | 有機el表示装置 | |
TWI388238B (zh) | 有機電激發光元件用彩色濾光片基板 | |
JP4186289B2 (ja) | 有機エレクトロルミネッセンス表示素子用基板の製造方法および有機エレクトロルミネッセンス表示素子の製造方法 | |
KR101455047B1 (ko) | 물 배리어 캡슐화 방법 | |
WO1998034437A1 (fr) | Afficheur a electroluminescence organique | |
JP2009129681A (ja) | 有機エレクトロルミネッセンス装置およびその製造方法 | |
CN1710998A (zh) | 有机el元件和有机el显示面板 | |
JP2008084701A (ja) | 電子デバイス用転写材料、電子デバイスの縁層形成方法及び隔壁形成方法、並びに発光素子 | |
JP2007026951A (ja) | 自発光パネルの製造方法、および自発光パネル | |
US20060156972A1 (en) | Organic light-emitting panel, package process for organic light-emitting panel and coating apparatus thereof | |
US6563263B1 (en) | Multi-colored organic EL device with protective layer | |
JP2006004721A (ja) | トップエミッション型有機el素子 | |
JP2010080086A (ja) | パターン塗布用基板および有機el素子 | |
JP3533790B2 (ja) | 有機薄膜発光素子 | |
JPH11345688A (ja) | 有機elディスプレイ | |
JP2005166266A (ja) | 有機elディスプレイおよびその製造方法 | |
JP2006172837A (ja) | 封止部材、自発光パネルおよび自発光パネルの製造方法 | |
JP2004311246A (ja) | 有機elパネル及びその製造方法 | |
JP2005063701A (ja) | フラットパネル表示装置及びその製造方法 | |
JP2007066598A (ja) | 有機ledディスプレイ | |
JP3533776B2 (ja) | 有機薄膜発光素子 | |
JP2005251629A (ja) | 有機elパネル及びその製造方法 | |
JP2011119176A (ja) | 有機エレクトロルミネッセンスディスプレイ及びその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20070213 |