TWI722856B - 一種顯示面板及其製備方法和顯示裝置 - Google Patents

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Abstract

本申請提供了一種顯示面板及其製備方法和顯示裝置。該顯示面板通過設置隔斷槽來隔斷有機材料層，通過使第一隔斷槽的槽底部的材料與覆蓋於該隔斷槽內的且與該槽底部接觸的封裝層的材料為同一類材料，提升膜層附著力，使封裝層中的無機膜層和陣列結構層的無機膜層緊密結合，可以增強封裝效果，避免外界水氧從開孔區進入顯示區內的有機材料層內，提高顯示面板的封裝效果及使用壽命及顯示效果。

Description

一種顯示面板及其製備方法和顯示裝置
本發明屬於顯示裝置技術領域，具體涉及一種顯示面板及其製備方法和顯示裝置。
隨著顯示裝置的快速發展，使用者對顯示幕的屏占比的要求越來越高。由於顯示幕頂部需要安裝攝像頭、感測器或聽筒等功能元件，因此，相關技術中螢幕頂部通常會預留一部分區域用於安裝上述功能元件，例如，蘋果手機iphoneX的“劉海”區域，影響了顯示幕的整體一致性。目前，全面屏顯示受到業界越來越多的關注，原因在於全面屏具有高的屏占比以及窄邊框，顯著提高觀看者的視覺享受。
目前，為了實現全面屏，一般會在顯示裝置(諸如手機)的顯示區域內設置安裝孔，在安裝孔內放置攝像頭、感測器或聽筒等功能元件，但是在顯示區域內設置安裝孔，存在封裝失效的風險，進而影響顯示面板的顯示效果。
因此，本申請要解決的技術問題是在顯示面板的顯示區域內設置安裝孔，存在封裝失效的風險，進而影響顯示面板的顯示效果的問題，進而提供一種顯示面板及其製備方法和顯示裝置。
為達上述之目的，本發明提供一種顯示面板，包括一襯底， 該襯底包括一顯示區、一位於該顯示區內的開孔區、以及一圍繞該開孔區的隔斷區；該隔斷區至少設置有一個圍繞該開孔區設置的隔斷環，該隔斷環的至少一側設置有隔斷槽；其中，該隔斷槽包括位於遠離該襯底一側設置的第三隔斷槽、第一隔斷槽和第二隔斷槽，該第三隔斷槽、第一隔斷槽和第二隔斷槽互相連通，且該第一隔斷槽用於隔斷該第二隔斷槽和該第三隔斷槽側壁上的一有機材料層。
實施時，在垂直於該顯示面板層疊方向上，該第三隔斷槽、第一隔斷槽和第二隔斷槽沿遠離該襯底表面的一側設置，該第一隔斷槽遠離所述襯底的一側的槽口的尺寸大於該第二隔斷槽的靠近該襯底的一側的槽口的尺寸，該第一隔斷槽靠近該襯底一側的槽口的尺寸大於該第三隔斷槽的遠離該襯底一側的槽口的尺寸，優選地，在垂直於該顯示面板層疊方向上，該第一隔斷槽的截面形狀為倒梯形或六邊形；該第一隔斷槽、第二隔斷槽和第三隔斷槽中的每個隔斷槽的側壁與其各自底部所處的平面的夾角>90°。
實施時，該開孔區內設置貫穿該顯示面板安裝孔，該安裝孔用於安裝功能元件，該隔斷槽圍繞該安裝孔設置，該隔斷環設置於該隔斷槽與該安裝孔之間，以隔斷該有機材料層，圍繞該安裝孔設置有至少兩個該隔斷環，以隔斷該有機材料層。
實施時，該顯示面板還包括設置於該襯底上的陣列結構層，該隔斷槽至少部分設置於該陣列結構層內；在該襯底與該陣列結構層之間設置緩衝層，該隔斷槽至少部分貫穿該緩衝層，與該隔斷槽的槽底部接觸的封裝層材料與該緩衝層的材料為同一類材料，該緩衝層包括靠近該襯底 的第一無機層和遠離該襯底的第二無機層，該隔斷槽貫穿該第二無機層，與該隔斷槽的槽底部接觸的封裝層材料與該第一無機層的材料為同一類材料；該封裝層為薄膜封裝層，該薄膜封裝層包括依次層疊設置的第三無機層、有機層和第四無機層，該第四無機層靠近該有機材料層並覆蓋在該有機材料層上，該第四無機層與該隔斷槽的槽底部的材料為同一類材料。
本申請實施例還提供一種顯示裝置，包括前述的顯示面板。
本申請實施例還提供一種顯示面板的製備方法，其包括如下步驟：
提供襯底，該襯底包括顯示區、位於該顯示區內的開孔區、以及圍繞該開孔區的隔斷區；
在該襯底上形成陣列結構層，在該隔斷區內預設有至少兩個沿平行於該襯底方向間隔設置的金屬犧牲層，在相鄰的金屬犧牲層之間形成第二隔斷孔，使金屬犧牲層裸露於第二隔斷孔的側壁；
去除該金屬犧牲層，形成至少部分位於該陣列結構層內的至少一個隔斷槽；
在該陣列結構層上及該隔斷槽內形成有機材料層，該有機材料層在已去除的金屬犧牲層處斷開。
實施時，形成金屬犧牲層的步驟包括：在位於該隔斷區內的陣列結構層中打孔，以形成至少一個第一隔斷孔，該第一隔斷孔內填充金屬材料以形成該金屬犧牲層。
實施時，使該金屬犧牲層裸露的步驟包括：
在該陣列結構層上形成平坦化層；
刻蝕該平坦化層以及部分金屬犧牲層材料，以暴露部分該金屬犧牲層，以形成第二隔斷孔，在形成該第二隔斷孔之前還包括：
在位於該隔斷區內的平坦化層上形成像素限定層；
刻蝕該像素限定層和平坦化層以及部分金屬犧牲層材料，以 暴露部分金屬犧牲層，以形成第二隔斷孔。
實施時，該製備方法更包括：
在該襯底上形成緩衝層，至少部分該隔斷槽部分貫穿該緩衝層，該緩衝層包括靠近該襯底的第一無機層和遠離該襯底的第二無機層，該隔斷槽貫穿該第二無機層。
實施時，該製備方法更包括：
在製備封裝層後，在該顯示面板的開孔區開設貫穿該顯示面板的安裝孔，用於安裝功能元件。
為進一步瞭解本發明，以下舉較佳之實施例，配合圖式、圖號，將本發明之具體構成內容及其所達成的功效詳細說明如下。
1:襯底
100:顯示面板
101:顯示區
102:開孔區
103:隔斷區
11:封裝層
113:隔斷環
12:陽極
123:隔斷槽
1231:第一隔斷槽
1232:第二隔斷槽
1233:第三隔斷槽
13:金屬犧牲層
2:第一無機層
3:第二無機層
4:柵極絕緣層
5:電容絕緣層
6:層間介質層
8:平坦化層
9:像素限定層
10:有機材料層
S10:提供襯底，襯底包括顯示區、位於顯示區內的開孔區、以及圍繞開孔區的隔斷區
S20:在襯底上形成陣列結構層
S30:在隔斷區內形成至少部分位於陣列結構層內的至少一個隔斷槽
S40:在陣列結構層上及隔斷槽內形成有機材料層，有機材料層在隔斷槽處斷開
S50:在有機材料層遠離襯底的一側形成封裝層，封裝層覆蓋隔斷槽的內壁
圖1為本申請中顯示面板的結構示意圖；
圖2為本申請中未開孔的顯示面板的結構示意圖；
圖3為圖2中開孔的顯示面板的結構示意圖；
圖4為本申請中未開孔的顯示面板的一種結構示意圖；
圖5為圖4中開孔的顯示面板的一種結構示意圖；
圖6為本申請中開孔的顯示面板的一種結構示意圖；
圖7為本申請中開孔的顯示面板的一種結構示意圖；
圖8為本申請中顯示面板的製備方法的流程圖；
圖9a-圖9e為本申請中顯示面板的製備過程的結構示意圖。
目前，為了實現全面屏，一般會在顯示裝置(諸如手機)的顯示區域內設置安裝孔，在安裝孔內放置攝像頭、感測器或聽筒等功能元件，但是在顯示區域內設置安裝孔，存在封裝失效的風險，進而影響顯示面板的顯示效果。申請人經過研究發現，主要是因為在顯示區域內設置安裝孔後，在安裝孔側壁的有機材料層被暴露出來，而被暴露出來的有機材料層部分被水氧侵入的風險增大，使得平坦化層、絕緣層、空穴注入層、空穴傳輸層、有機發光層、電子傳輸層、電子注入層或陰極層等有機材料層形成水氧進入顯示區域的通道，造成顯示區域的封裝失效，影響顯示面板的顯示效果。
針對上述的技術問題，本申請提供一種顯示面板及其製備方法和顯示裝置，發明人通過把有機材料層在安裝孔周圍隔斷，則可以隔斷水氧入侵的通道，可以解決上述的技術問題，防止顯示區域的封裝失效，保證顯示面板的顯示效果。
本申請提供一種顯示面板。如圖1所示，本申請所提供的顯示面板100，包括：顯示區101，位於顯示區101內的開孔區102、以及圍繞開孔區102的隔斷區103，其中，開孔區102內設置有安裝孔，所述安裝孔用於安裝攝像頭、感測器或聽筒等功能元件，以提高屏占比，提高觀看者的視覺享受。
可選的，如圖2或3所示，顯示面板100包括襯底1，所述顯示面板包括顯示區101、位於顯示區101內的開孔區102、以及圍繞開孔區102的隔斷區103；隔斷區103至少設置有一個隔斷環113，隔斷環113的至少一側設置有隔斷槽123，該隔斷槽123包括位於遠離該襯底1表面一側設置的互相連通的第三隔斷槽1233、第一隔斷槽1231和第二隔斷槽1232，如圖3所示，第三隔斷槽1233、第一隔斷槽1231和第二隔斷槽1232沿遠離該襯底1一側表面依次設置，該第三隔斷槽1233靠近該襯底1設置，該第一隔斷槽1231位於所述第三隔斷槽1233遠離該襯底1的一側設置，第二隔斷槽1232位於所述第一隔斷槽1231遠離所述第三隔斷槽1233的一側設置，且設置在最上方的位置，該第一隔斷槽1231用於隔斷所述第二隔斷槽1232和所述第三隔斷槽1233側壁上的有機材料層10；位於該第一隔斷槽1231的槽底部的材料與覆蓋於隔斷槽123內的材料，以及與第三隔斷槽底部接觸的封裝層11的材料為同一類材料。
具體地，由於第一隔斷槽1231在製備像素限定層之前形成的，在形成第一隔斷槽1231後製作像素限定層，像素限定層會填充在第一隔斷槽1231的槽底部，通過曝光工藝，無法去除，在後續有機材料層蒸鍍時，會造成有機材料層無法隔斷，進而導致顯示面板封裝失效。基於此，隔斷環113的形狀可為“葫蘆狀”，隔斷環113的上層為像素限定層，避免第一隔斷槽1231被像素限定層等有機膜層填充，可以有效隔斷有機材料層，提高封裝效果。此外，通過隔斷環的設置，可以省去了防裂紋堤壩(Crack dam)，減少開孔區邊框，進一步提高屏占比。
可選的，襯底1包括層疊設置的第一柔性層、第一阻隔層和 第二柔性層，在第二柔性層遠離第一阻隔層的一側形成陣列結構層，在第一柔性層和第二柔性層之間設置有第一阻隔層能提高柔性基板的阻隔水氧的能力。具體地，第一柔性層和第二柔性層的材料包括聚醯亞胺(polyimide，縮寫為PI)材料，第一柔性層的厚度為8-12μm，優選為10μm，第二柔性層的厚度為8-12μm，優選為10μm；第一阻隔層為無機層，無機層的材料包括氧化矽(SiOx)或氮化矽(SiNx)等材料，第一阻隔層的厚度為0.8-1.2μm，優選為1μm。第一阻隔層的厚度的設置，既能優化阻隔外界水汽的效果，又能夠減薄顯示面板的厚度，實現輕薄化。
上述顯示面板中，通過設置隔斷槽123或隔斷環113來隔斷有機材料層10，通過使第一隔斷槽1231的槽底部的材料與覆蓋於隔斷槽123內的材料，以及與槽底部接觸的封裝層11的材料為同一類材料的設置，一方面隔斷有機發光層，隔斷水氧入侵的通道，提高顯示面板的封裝效果，另一方面提升膜層附著力，使封裝層11中的無機膜層和隔斷槽123的槽底部的無機膜層緊密結合，進一步可以增強封裝效果，從而避免外界水氧從開孔區102進入顯示區101內的有機材料層內，提高了顯示面板的封裝效果和使用壽命及顯示效果。
可選地，本發明實施例的顯示面板中，該第三隔斷槽1233、第一隔斷槽1231、第二隔斷槽1232沿與顯示面板呈一定夾角(例如75°、80°、90°等)的層疊方向依次設置。
可選地，如圖3所示，在本發明實施例中，是以第三隔斷槽1233、第一隔斷槽1231、第二隔斷槽1232沿與顯示面板垂直的層疊方向設置為例進行說明，但並非用以限制本發明。
在垂直於顯示面板的層疊方向上，第一隔斷槽1231遠離襯底1的一側的槽口的尺寸W2大於第二隔斷槽1232的靠近襯底1的一側的槽口的尺寸W1，該第一隔斷槽1231靠近該襯底1一側的槽口的尺寸大於該第三隔斷槽1233的遠離該襯底1一側的槽口的尺寸；以使有機材料層10在第一隔斷槽1231處隔斷。
可選的，如圖3或6所示，在垂直於顯示面板的層疊方向上，第一隔斷槽1231的截面形狀為倒梯形或六邊形；第一隔斷槽、第二隔斷槽和第三隔斷槽中的每個的側壁與其相應的底部平面的夾角>90°，具體地，沿隔斷槽123的軸線進行切割隔斷槽，在切割後的截面中，截面的側壁與截面的底壁之間的夾角>90°。這樣設置，有利於在通過化學氣相沉積(chemical vapor deposition，縮寫為CVD)工藝形成封裝層11的無機層時，在隔斷槽123的側壁形成附著緊密的膜層，進而提高封裝效果。
可選的，隔斷槽123為環形凹槽。該環形隔斷槽圍繞開孔區102設置，隔斷開孔區102與顯示區101之間的有機材料層，進而隔斷水氧入侵顯示區的通道，提高顯示面板的使用壽命和顯示效果。
如圖2-7所示，開孔區102內設置貫穿顯示面板100的用於安裝功能元件的安裝孔，隔斷槽123圍繞安裝孔設置，隔斷環113設置於隔斷槽123與安裝孔之間，以隔斷有機材料層10；具體地，功能元件可為攝像頭、感測器、麥克風、聽筒或者實體按鍵等。
可選的，圍繞安裝孔設置有至少兩個隔斷環113，隔斷環113為圍繞安裝孔設置的環形隔斷環，以隔斷有機材料層10，通過設置多個隔斷環能更好更徹底地隔斷有機材料層10，提高顯示面板的封裝效果。
進一步地，顯示面板100還包括設置於襯底1上的陣列結構層，至少部分所述隔斷槽123設置於陣列結構層內。
可選的，在襯底1與陣列結構層之間設置緩衝層，至少部分隔斷槽123貫穿緩衝層，與隔斷槽123的槽底部接觸的封裝層材料與緩衝層的材料為同一類材料；即，隔斷槽123的槽底部暴露緩衝層的材料與封裝層11靠近襯底1一側的封裝層的材料為同一類材料，如均為無機材料，無機材料可包括氮化矽或氧化矽。這樣設置，既可以隔斷有機材料層，又可以提升膜層附著力，使封裝層11中的無機膜層和緩衝層的無機膜層緊密結合，可以增強封裝效果，避免外界水氧從開孔區102進入顯示區101內的有機材料層10內，提高了顯示面板的封裝效果和使用壽命及顯示效果。
進一步地，如圖3所示，緩衝層包括靠近襯底1的第一無機層2和遠離襯底1的第二無機層3，隔斷槽123貫穿第二無機層3，與隔斷槽123的槽底部接觸的封裝層11的材料與第一無機層2的材料為同一類材料；具體地，第一無機層2的材料包括氮化矽(SiNx)，第二無機層3的材料包括氧化矽(SiOx)，通過設置兩層無機緩衝層，既能夠提高封裝效果，又能夠起到隔熱作用。同時，通過設置氮化矽(SiNx)層還可以很好地阻止來自玻璃基板的污染物，尤其是鈉離子，避免出現污染物所導致的漏電流現象；通過設置二氧化矽(SiOx)層還能阻止在准分子鐳射退火(excimer laser anneal，縮寫為ELA)工藝時的熱傳導損失，利於形成大的晶粒，減少多晶矽的介面缺陷。
可選的，封裝層11為薄膜封裝層，薄膜封裝層包括依次層疊設置的第三無機層、有機層和第四無機層，第四無機層靠近有機材料層10 並覆蓋在有機料層10上，第四無機層與隔斷槽123的槽底部的材料為同一類材料；第三無機層的厚度為0.8-1.2μm，例如為1μm，有機層的厚度為8-12μm，例如為10μm，第四無機層的厚度為0.8-1.2μm，例如為1μm。
優選地，第一無機層、第二無機層、第三無機層和第四無機層的材料均為氧化矽或氮化矽。無機層在提高膜層附著力的同時，能夠提高封裝效果。
可選的，有機材料層10包括層疊設置的空穴注入層、空穴傳輸層、有機發光層、電子傳輸層和電子注入層，空穴注入層設置於陣列結構層上。
可選的，如圖3所示，陣列結構層包括像素電路層、平坦化層以及像素限定層，像素電路層形成薄膜電晶體各膜層，如形成於緩衝層的第二無機層3上的半導體層(P-Si)、形成於半導體層上的柵極絕緣層4、位於柵極絕緣層4上方的電容絕緣層5、位於電容絕緣層5上方的層間介質層6、位於層間介質層6上方的平坦化層8、位於平坦化層上8上的像素限定層9。像素電路層包括薄膜電晶體(Thin Film Transistor，縮寫為TFT)中的源極(S)、漏極(D)和柵極(M1)，柵極(M1)位於柵極絕緣層4和電容絕緣層5之間，源極(S)和漏極(D)與半導體層(P-Si)接觸。像素電路層的電容包括第一極板(M1)和第二極板(M2)，第一極板(M1)位於電容絕緣層5和層間介質層6之間，第二極板(M2)位於柵極絕緣層4和電容絕緣層5之間。
顯示面板還包括第一電極和第二電極，第一電極為陽極，第一電極的材料包括摻雜銀的氧化銦錫、或摻雜銀的氧化銦鋅、或氧化銦鋅或者氧化銦錫。第一電極採用摻雜銀的氧化銦錫或者摻雜銀的氧化銦鋅， 以減小第一電極的電阻。可選的，第一電極為氧化銦錫和銀的複合膜層。例如，第一電極包括氧化銦錫、銀和氧化銦錫的三層複合膜層，中間層設置為銀層，能夠增加第一電極的導電性。第二電極為陰極，第二電極的材料為鎂或銀。
本申請還提供了一種顯示裝置，包括上述任一所述的顯示面板。例如，顯示裝置可以為手機、電視、平板、電腦或相機。
顯本申請還提供了一種顯示面板的製備方法，如圖9a-9e所示，包括如下步驟：
S10：提供襯底，襯底包括顯示區、位於顯示區內的開孔區、以及圍繞開孔區的隔斷區；
S20：在襯底上形成陣列結構層；
S30：在隔斷區內形成至少部分位於陣列結構層內的至少一個隔斷槽；
S40：在陣列結構層上及隔斷槽內形成有機材料層，有機材料層在隔斷槽處斷開；
S50：在有機材料層遠離襯底的一側形成封裝層，封裝層覆蓋隔斷槽的內壁，隔斷槽的槽底部的材料與覆蓋於隔斷槽內的材料，以及與槽底部接觸的封裝層的材料為同一類材料。
通過上述製備方法製備的顯示面板，一方面，能夠在開孔區和顯示區之間形成隔斷槽和隔斷環，實現對開孔區和顯示區之間的有機發光層的隔斷，從而隔斷水氧入侵的通道，提高封裝效果；另一方面，隔斷槽的槽底部的材料與覆蓋於隔斷槽內的材料，且與槽底部接觸的封裝層的材料為同一類材料，例如隔斷槽的槽底部的材料為無機材料，覆蓋於隔斷 槽內的且與槽底部接觸的封裝層的材料也為無機材料，且兩者的材料為同類材料，均為氮化矽(SiNx)或氧化矽(SiOx)，能夠提高膜層附著力，使凹槽底部與封裝層的結合更緊密，進一步提高封裝的效果，無機材料能夠有效阻隔水氧，保證顯示面板的使用壽命和顯示效果。
在前述方案中已經說明，發明人在顯示區製備安裝孔時發現，之所以無法實現打孔區內有機材料層的有效斷開，主要在於製備過程中如像素限定層等有機材料層會填充在第一個隔斷槽中，難以通過曝光工藝去除，在後續有機材料層蒸鍍時，會造成有機材料層無法隔斷，影響顯示面板實際的封裝效果和顯示效果。為此，發明人首先在襯底上層疊形成陣列結構層，再形成貫穿陣列結構層的隔斷槽，在垂直於顯示面板層疊方向上，隔斷槽包括位於遠離襯底表面一側設置的互相連通的第三隔斷槽1233、第一隔斷槽1231和第二隔斷槽1232，第三隔斷槽1233、第一隔斷槽1231和第二隔斷槽1232沿遠離所述襯底一側表面依次設置，所述第三隔斷槽1233靠近所述襯底設置，所述第一隔斷槽1231位於所述第三隔斷槽1233遠離所述襯底的一側設置，第二隔斷槽1232位於所述第一隔斷槽1231遠離所述第三隔斷槽1233的一側設置，且設置在最上方的位置。第一隔斷槽1231遠離襯底的一側的槽口的尺寸大於第二隔斷槽的靠近襯底的一側的槽口的尺寸，即第一隔斷槽1231的槽壁向內凹陷，以使有機材料層在第一隔斷槽1231處隔斷；可選的，本申請中第一隔斷槽1231是在像素限定層形成之後形成，則可避免像素限定層進入到第一隔斷槽1231中，從而能有效實現在製備安裝孔時，開孔區內有機材料層的斷開，能夠避免水氧從開孔區進入顯示區，提高顯示面板的封裝效果及使用壽命及顯示效果。
進一步地，在隔斷區內形成至少部分位於陣列結構層內的至少一個隔斷槽的步驟，包括：在位於隔斷區內的陣列結構層中打孔以形成至少一個第一隔斷孔，第一隔斷孔內填充金屬材料以形成金屬犧牲層13；在陣列結構層上形成平坦化層8。如圖9a和9b所示，刻蝕平坦化層8以及部分金屬犧牲層13材料，以暴露部分金屬犧牲層13，以形成第二隔斷孔。進一步，如圖9c所示，在該第二隔斷孔中，去除剩餘的金屬犧牲層13材料以形成隔斷槽123，用於隔斷有機材料層10，使得該有機材料層10在已去除的金屬犧牲層13處斷開。通過上述工藝過程實現隔斷槽123的製備，能夠簡化工藝過程，減少對顯示面板的影響。
可選的，去除剩餘的金屬犧牲層13材料以形成隔斷槽123，可以通過濕法側刻蝕的工藝實現，在去除剩餘的金屬犧牲層的同時，不會對其他膜層產生影響，保證顯示面板的可靠性。
進一步地，在垂直於顯示面板100的層疊方向上，隔斷槽123包括靠近襯底1的第一隔斷槽1231和遠離襯底1的第二隔斷槽1232，第一隔斷槽1231遠離襯底1的一側的槽口的尺寸W2大於第二隔斷槽1232的靠近襯底1的一側的槽口的尺寸W1，即先第一隔斷槽1231與第二隔斷槽1232之間形成段差，以使有機材料層在第一隔斷槽1231處隔斷。
可選的，如圖9d所示，沿襯底至封裝層的層疊方向上，第一隔斷槽1231的截面形狀為倒梯形。能夠使第一隔斷槽1231的側壁與隔斷槽底部的夾角大於90°，使封裝層能夠與隔斷槽的槽壁緊密接觸，提高膜層附著力，提高封裝效果。
可選的，在形成第二隔斷孔之前還包括：在位於隔斷區內的 平坦化層8上形成像素限定層9；刻蝕像素限定層9和平坦化層8以及部分金屬犧牲層13材料，以暴露部分金屬犧牲層13，以形成第二隔斷孔。防止由於像素限定層的材料沉積在隔斷槽中，導致有機材料層無法有效隔斷。
可選的，相鄰隔斷槽123之間形成隔斷環113，以隔斷有機材料層10。
優選地，金屬犧牲層的材料包括鈦和/或鋁。
可選的，金屬犧牲層可以通過單獨的工藝形成，也可以與陣列結構層中的金屬層在同一工藝步驟中形成，陣列結構層中的金屬層可以包括像素電路層中的電極層(電容的第一電極或第二電極，或柵電極等)或走線層(資料線或掃描線)。
可選的，在隔斷區內形成至少部分位於陣列結構層內的至少一個隔斷槽的步驟，包括：
在位於隔斷區內的陣列結構層中打孔以至少形成一個第一隔斷孔，第一隔斷孔內填充金屬材料以形成金屬犧牲層13；在陣列結構層上形成平坦化層8；刻蝕平坦化層8以及部分金屬犧牲層13材料，以暴露部分金屬犧牲層13，以形成第二隔斷孔；去除部分的金屬犧牲層13材料以形成隔斷槽123，用於隔斷有機材料層。通過該工藝過程也能夠形成隔斷槽，以實現有機材料層的隔斷，提高封裝效果。同時，去除部分的金屬犧牲層材料以形成隔斷槽，具體如圖6或7所示，在垂直於顯示面板100層疊方向上，隔斷槽123包括靠近襯底1的第一隔斷槽1231和遠離襯底1的第二隔斷槽1232，第一隔斷槽1231最大尺寸大於第二隔斷槽1232的靠近襯底1的一側的槽口的尺寸，以使有機材料層10在第一隔斷槽1231處隔斷；具體地，沿襯底1至封裝層11的 層疊方向上，第一隔斷槽1231的截面形狀為六邊形，且與隔斷槽123底部連接的隔斷槽123的側壁與隔斷槽123的底部平面的夾角>90°；此時金屬犧牲層包括三層結構，如該三層結構的材料為鈦/鋁/鈦(Ti/Al/Ti)，通過刻蝕選擇比的不同，實現對鋁金屬層的刻蝕速率大於鈦金屬層的刻蝕速率，即可實現第一隔斷槽1231的截面形狀為六邊形，且與隔斷槽123底部連接的隔斷槽123側壁與隔斷槽123底部平面的夾角>90°，能夠有效提高封裝的效果，防止水氧入侵。
可選的，在形成第二隔斷孔之前，還包括：
在位於隔斷區內的平坦化層8上形成像素限定層9；刻蝕像素限定層9和平坦化層8以及部分金屬犧牲層13材料，以暴露部分金屬犧牲層13，以形成第二隔斷孔。防止由於像素限定層的材料沉積在隔斷槽中，導致有機材料層無法有效隔斷。
進一步地，相鄰隔斷槽123之間形成隔斷環113，以隔斷有機材料層10，也可以起到阻隔裂紋的效果。
可選的，金屬犧牲層13的材料包括鈦和/或鋁。優選地，第一隔斷槽內依次填充鈦、鋁和鈦以形成鈦層、鋁層和鈦層的三層結構的金屬犧牲層。
進一步地，金屬犧牲層與陣列結構層的金屬引線層在同一工藝步驟中形成。該金屬引線包括掃描線和資料線。
進一步地，如圖2所示，製備方法還包括：在襯底上形成緩衝層，至少部分隔斷槽123貫穿緩衝層。
優選地，緩衝層包括靠近襯底1的第一無機層2和遠離襯底1 的第二無機層3，隔斷槽123貫穿第二無機層3；即隔斷槽底部暴露第一無機層2，封裝層11與第一無機層2直接接觸，能夠提高膜層附著力。
優選地，顯示面板100的製備方法還包括：如圖9e所示，在製備封裝層11後，在顯示面板100的開孔區102開設貫穿顯示面板的安裝孔，用於安裝功能元件，如攝像頭或聽筒等。
如圖3所示，陣列結構層包括層疊設置的位於緩衝層的第二無機層3上的半導體層(P-Si)、位於半導體層上的柵極絕緣層4、位於柵極絕緣層4上的電容絕緣層5、位於電容絕緣層5上的層間介質層6、位於層間介質層6上的平坦化層8、位於平坦化層上8上的像素限定層9。像素電路層包括薄膜電晶體(Thin Film Transistor，縮寫為TFT)中的源極(S)、漏極(D)和柵極(M1)，柵極(M1)位於柵極絕緣層4和電容絕緣層5之間，源極(S)和漏極(D)與半導體層(P-Si)層接觸。像素電路層的電容包括第一極板(M1)和第二極板(M2)，第一極板(M1)位於電容絕緣層5和層間介質層6之間，第二極板(M2)位於柵極絕緣層4和電容絕緣層5之間。其中半導體層的材質為P-Si或α-Si，半導體層的厚度為45-55nm；柵極絕緣層4的厚度為95-105nm，材質為氧化矽或者氧化鋯；柵極(M1)的厚度為245-255nm，電容絕緣層5的厚度為95-105nm。像素電路用於驅動有機發光器件發光。
在平坦化層8形成陽極12，在位於顯示區的平坦化層8和陽極12上形成像素限定層9，刻蝕像素限定層9以至少裸露出部分陽極12形成像素開口，在像素開口內製備有機材料層，在有機材料層上形成陰極。可選的，位於隔斷區內的平坦化層上可以形成像素限定層9，也可以不形成像素限定層；顯示面板還包括設置於像素限定層9上的的隔離柱(spacer，縮寫為SPC)， 隔離柱的高度為1400-1600nm，優選為1500nm，用於在蒸鍍有機發光材料時支撐掩模版。
綜上，本申請提供的顯示面板及其製備方法和顯示裝置，顯示面板具有安裝孔，用於安裝攝像頭等功能元件，圍繞安裝孔設置隔斷環和隔斷槽，通過隔斷環和隔斷槽實現開孔區和顯示區之間的有機材料層的隔斷，防止水氧入侵到顯示面板的顯示區，提高顯示面板的使用壽命和顯示效果，此外，隔斷槽的設置還可以起到阻隔裂紋的作用。
本發明之優點在於在該顯示面板中，通過設置隔斷槽來隔斷有機材料層，通過使第一隔斷槽的槽底部的材料與覆蓋於隔斷槽內的且與槽底部接觸的封裝層的材料為同一類材料，一方面隔斷有機材料層，提高封裝效果，另一方面提升膜層附著力，使封裝層中的無機膜層和陣列結構層的無機膜層緊密結合，進一步增強封裝效果，避免外界水氧從開孔區進入顯示區內的有機材料層內，提高顯示面板的封裝效果及使用壽命和顯示效果。
以上乃是本發明之具體實施例及所運用之技術手段，根據本文的揭露或教導可衍生推導出許多的變更與修正，仍可視為本發明之構想所作之等效改變，其所產生之作用仍未超出說明書及圖式所涵蓋之實質精神，均應視為在本發明之技術範疇之內，合先陳明。
綜上，依上文所揭示之內容，本發明確可達到發明之預期目的，提供一種顯示面板及其製備方法和顯示裝置，極具產業上利用之價值，爰依法提出發明專利申請。
1:襯底
11:封裝層
113:隔斷環
12:陽極
123:隔斷槽
2:第一無機層
3:第二無機層
4:柵極絕緣層
5:電容絕緣層
6:層間介質層
8:平坦化層
9:像素限定層
10:有機材料層

Claims (9)

  1. 一種顯示面板，包括一襯底，該襯底包括一顯示區、一位於該顯示區內的開孔區、以及一圍繞該開孔區的隔斷區；該隔斷區至少設置有一個圍繞該開孔區設置的隔斷環，該隔斷環的至少一側設置有隔斷槽；其中，該隔斷槽包括位於遠離該襯底一側設置的第三隔斷槽、第一隔斷槽和第二隔斷槽，該第三隔斷槽、第一隔斷槽和第二隔斷槽互相連通，且該第一隔斷槽用於隔斷該第二隔斷槽和該第三隔斷槽側壁上的一有機材料層，其中在垂直於該顯示面板層疊方向上，該第三隔斷槽、第一隔斷槽和第二隔斷槽沿遠離該襯底表面的一側設置，該第一隔斷槽遠離所述襯底的一側的槽口的尺寸大於該第二隔斷槽的靠近該襯底的一側的槽口的尺寸，該第一隔斷槽靠近該襯底一側的槽口的尺寸大於該第三隔斷槽的遠離該襯底一側的槽口的尺寸，在垂直於該顯示面板層疊方向上，該第一隔斷槽的截面形狀為倒梯形或六邊形；該第一隔斷槽、第二隔斷槽和第三隔斷槽中的每個隔斷槽的側壁與其各自底部所處的平面的夾角>90°。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之顯示面板，其中該開孔區內設置貫穿該顯示面板安裝孔，該安裝孔用於安裝功能元件，該隔斷槽圍繞該安裝孔設置，該隔斷環設置於該隔斷槽與該安裝孔之間，以隔斷該有機材料層，圍繞該安裝孔設置有至少兩個該隔斷環，以隔斷該有機材料層。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之顯示面板，其中該顯示面板還包括設置於該襯底上的陣列結構層，該隔斷槽至少部分設置於該陣列結構層內；在該襯底與該陣列結構層之間設置緩衝層，該隔斷槽至少部分貫穿該緩衝層，與該隔斷槽的槽底部接觸的封裝層材料與該緩衝層的材料為同一類材料，該緩衝層包括靠近該襯底的第一無機層和遠離該襯 底的第二無機層，該隔斷槽貫穿該第二無機層，與該隔斷槽的槽底部接觸的封裝層材料與該第一無機層的材料為同一類材料；該封裝層為薄膜封裝層，該薄膜封裝層包括依次層疊設置的第三無機層、有機層和第四無機層，該第四無機層靠近該有機材料層並覆蓋在該有機材料層上，該第四無機層與該隔斷槽的槽底部的材料為同一類材料。
  4. 一種顯示裝置，包括前述申請專利範圍第1-3項中任一項所述的顯示面板。
  5. 一種顯示面板的製備方法，其包括如下步驟：提供襯底，該襯底包括顯示區、位於該顯示區內的開孔區、以及圍繞該開孔區的隔斷區；在該襯底上形成陣列結構層，在該隔斷區內預設有至少兩個沿平行於該襯底方向間隔設置的金屬犧牲層，在相鄰的金屬犧牲層之間形成第二隔斷孔，使金屬犧牲層裸露於第二隔斷孔的側壁；去除該金屬犧牲層，形成至少部分位於該陣列結構層內的至少一個隔斷槽；在該陣列結構層上及該隔斷槽內形成有機材料層，該有機材料層在已去除的金屬犧牲層處斷開。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之顯示面板的製備方法，其中形成金屬犧牲層的步驟包括：在位於該隔斷區內的陣列結構層中打孔，以形成至少一個第一隔斷孔，該第一隔斷孔內填充金屬材料以形成該金屬犧牲層。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之顯示面板的製備方法，其中使該金屬犧牲層裸露的步驟包括：在該陣列結構層上形成平坦化層； 刻蝕該平坦化層以及部分金屬犧牲層材料，以暴露部分該金屬犧牲層，以形成第二隔斷孔，在形成該第二隔斷孔之前還包括：在位於該隔斷區內的平坦化層上形成像素限定層；刻蝕該像素限定層和平坦化層以及部分金屬犧牲層材料，以暴露部分金屬犧牲層，以形成第二隔斷孔。
  8. 如申請專利範圍第5或6項所述之顯示面板的製備方法，其中更進一步包括：在該襯底上形成緩衝層，至少部分該隔斷槽部分貫穿該緩衝層，該緩衝層包括靠近該襯底的第一無機層和遠離該襯底的第二無機層，該隔斷槽貫穿該第二無機層。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之顯示面板的製備方法，其中更進一步包括：在製備封裝層後，在該顯示面板的開孔區開設貫穿該顯示面板的安裝孔，用於安裝功能元件。
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