WO2021036017A1 - 显示面板及显示装置 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 24
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 58
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims description 22
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 20
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 12
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract description 5
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 abstract description 3
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 abstract 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 293
- 239000010408 film Substances 0.000 description 40
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 23
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 14
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 9
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 8
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 description 5
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 5
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 4
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 3
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 3
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 2
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 2
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 2
- 238000012536 packaging technology Methods 0.000 description 2
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/873—Encapsulations
- H10K59/8731—Encapsulations multilayered coatings having a repetitive structure, e.g. having multiple organic-inorganic bilayers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/844—Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/122—Pixel-defining structures or layers, e.g. banks
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/1201—Manufacture or treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/124—Insulating layers formed between TFT elements and OLED elements
Definitions
- a first retaining wall 201 and a second retaining wall 202 are also included in the display area 205 and near the opening 204.
- the first retaining wall 201 surrounds the opening 204 and is arranged in a circular ring shape
- the second retaining wall 202 surrounds the first retaining wall 201 and is arranged in a circular ring shape.
- the opening 204 is When the first retaining wall 201 and the second retaining wall 202 are set, the three can be set as concentric circles, and the center of the circle is located on the center of the opening 204.
- the first retaining wall 201 and the second retaining wall 202 also include a compartment 203, which separates the first retaining wall 201 and the second retaining wall 202.
- the first barrier wall 34 and the second barrier wall are also etched accordingly.
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Abstract
一种显示面板及显示装置，显示面板包括显示区域和透光子区（35）、衬底基板（31）、阵列层（32）、第一挡墙（34）、第二挡墙（33）、发光层（312）以及凸台（36），凸台（36）包括多个台阶层，发光层（312）覆盖凸台（36）且在台阶层之间不连续，进而第一挡墙（34）、第二挡墙（33）和凸台（36）阻止外界物质通过膜层进入到面板内部，阻止了水汽的扩散，保护了显示面板。
Description
本申请要求于2019年08月29日提交中国专利局、申请号为201910806979.4、发明名称为“显示面板及显示装置”的中国专利申请的优先权，其全部内容通过引用结合在本申请中。
本揭示涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板及显示装置。
有机电致发光显示器件（Organic Light-Emitting Device，OLED）相对于液晶显示装置具有自发光、反应快、轻薄等优点，已成为显示领域的新兴技术。
OLED显示面板在手机等电子移动终端领域广泛使用。为了提高电子产品的屏占比，显示面板上的非显示区域被压缩的越来越小，以实现屏幕最大化的显示效果。为了实现全面屏的设计，通常会在显示面板的显示区域内设置透光子区，透光子区对屏幕的显示效果的影响相对较小。但是，在设置透光子区时，需要在显示面板上挖孔，在切割时会造成有机发光二极管器件层的侧面暴露在空气中，而现有的封装技术中，对所述挖孔封装时，封装效果不理想，封装后空气中的水氧容易侵入到屏幕内，造成显示面板的封装失效，减短显示面板的使用寿命。
因此需要对现有技术中的问题提出解决方法。
综上所述，现有的封装技术中，封装效果不理想，封装后外界的水汽等物质容易进入到显示面板内，造成面板封装失效，减短面板的使用寿命。
为解决上述问题，本揭示提供一种显示面板及显示装置，以解决在对显示面板封装时，封装效果不理想，封装后外界物质容易进入到面板内等问题。
为解决上述技术问题，本揭示实施例提供的技术方案如下：
根据本揭示实施例的第一方面，提供了一种显示面板，包括：
显示区域；
透光子区，所述显示区域围绕所述透光子区；
衬底基板；
阵列层，所述阵列层设置在所述衬底基板上，所述阵列层包括多层绝缘层及设于所述绝缘层之间的多层金属层；
第一挡墙，所述第一挡墙设置在所述阵列层上，且所述第一挡墙围绕所述透光子区设置；
第二挡墙，所述第二挡墙设置在所述阵列层上，且所述第二挡墙围绕所述第一挡墙设置；
发光层，所述发光层覆盖所述阵列层、第一挡墙和所述第二挡墙；
凸台，所述凸台设置在所述第一挡墙与所述第二挡墙之间，所述凸台包括多个台阶层，所述发光层覆盖所述凸台且所述发光层在所述台阶层之间不连续；以及
封装层，所述封装层设置在所示发光层上；
远离所述阵列层的所述台阶层的台阶面的长度大于靠近所述阵列层的所述台阶层的台阶面的长度。
根据本揭示一实施例，所述第一挡墙与所述第二挡墙包括平坦层和像素定义层，所述平坦层设置在所述阵列层上，所述像素定义层设置在所述平坦层上。
根据本揭示一实施例，所述台阶层包括第一金属层、平坦层以及第二金属层，所述第一金属层设置在所述阵列层上，所述平坦层设置在所述第一金属层上，所述第二金属层设置在所述平坦层上。
根据本揭示一实施例，所述封装层包括至少一有机膜层和至少一无机膜层，所述有机膜层设置在所述阵列层上，并围绕所述第二挡墙设置，所述无机膜层覆盖所述有机膜层和所述第一挡墙以及所述第二挡墙。
根据本揭示一实施例，还包括间隔柱，所述间隔柱设置在所述第一挡墙上。
根据本揭示一实施例，所述间隔柱呈环形并围绕所述透光子区设置。
根据本揭示一实施例，所述发光层包括依次设置的阳极层、有机发光层以及阴极层。
根据本揭示实施例的第二方面，提供了一种显示面板，包括：
显示区域；
透光子区，所述显示区域围绕所述透光子区；
衬底基板；
阵列层，所述阵列层设置在所述衬底基板上，所述阵列层包括多层绝缘层及设于所述绝缘层之间的多层金属层；
第一挡墙，所述第一挡墙设置在所述阵列层上，且所述第一挡墙围绕所述透光子区设置；
第二挡墙，所述第二挡墙设置在所述阵列层上，且所述第二挡墙围绕所述第一挡墙设置；
发光层，所述发光层覆盖所述阵列层、第一挡墙和所述第二挡墙；以及
凸台，所述凸台设置在所述第一挡墙与所述第二挡墙之间，所述凸台包括多个台阶层，所述发光层覆盖所述凸台且所述发光层在所述台阶层之间不连续。
根据本揭示一实施例，远离所述阵列层的所述台阶层的台阶面的长度大于靠近所述阵列层的所述台阶层的台阶面的长度。
根据本揭示一实施例，所述第一挡墙与所述第二挡墙包括平坦层和像素定义层，所述平坦层设置在所述阵列层上，所述像素定义层设置在所述平坦层上。
根据本揭示一实施例，所述台阶层包括第一金属层、平坦层以及第二金属层，所述第一金属层设置在所述阵列层上，所述平坦层设置在所述第一金属层上，所述第二金属层设置在所述平坦层上。
根据本揭示一实施例，还包括封装层，所述封装层设置在所述发光层上。
根据本揭示一实施例，所述封装层包括至少一有机膜层和至少一无机膜层，所述有机膜层设置在所述阵列层上，并围绕所述第二挡墙设置，所述无机膜层覆盖所述有机膜层和所述第一挡墙以及所述第二挡墙。
根据本揭示一实施例，还包括间隔柱，所述间隔柱设置在所述第一挡墙上。
根据本揭示一实施例，所述间隔柱呈环形并围绕所述透光子区设置。
根据本揭示一实施例，所述发光层包括依次设置的阳极层、有机发光层以及阴极层。
根据本揭示的第三方面，还提供了一种显示装置，所述显示装置包括显示面板，所述显示面板包括：显示区域；
透光子区，所述显示区域围绕所述透光子区；
衬底基板；
阵列层，所述阵列层设置在所述衬底基板上，所述阵列层包括多层绝缘层及设于所述绝缘层之间的多层金属层；
第一挡墙，所述第一挡墙设置在所述阵列层上，且所述第一挡墙围绕所述透光子区设置；
第二挡墙，所述第二挡墙设置在所述阵列层上，且所述第二挡墙围绕所述第一挡墙设置；
发光层，所述发光层覆盖所述阵列层、第一挡墙和所述第二挡墙；以及
凸台，所述凸台设置在所述第一挡墙与所述第二挡墙之间，所述凸台包括多个台阶层，所述发光层覆盖所述凸台且所述发光层在所述台阶层之间不连续。
根据本揭示一实施例，远离所述阵列层的所述台阶层的台阶面的长度大于靠近所述阵列层的所述台阶层的台阶面的长度。
根据本揭示一实施例，还包括封装层，所述封装层设置在所述发光层上。
综上所述，本揭示实施例的有益效果为：
本揭示提供一种显示面板及显示装置，通过在透光子区旁设置第一挡墙和第二挡墙，同时在第一挡墙和第二挡墙之间设置凸台结构，在设置各膜层并进行封装时，第一挡墙和第二挡墙可有效的形成阻挡结构，阻止外界物质通过膜层进入到显示面板内部，并且，显示面板的膜层在凸台处不连续，形成一断层结构，这样，外界的物质在通过断层的膜层时，不会进一步的向显示面板内部渗透，从而有效的阻止了水、气的进一步扩散，保护了显示面板，提高了显示面板的使用寿命。
图1为现有技术中显示面板的结构示意图；
图2为本揭示实施例中显示面板的平面结构示意图；
图3为本揭示实施例中显示面板的结构示意图；
图4A为本揭示实施例的第一源漏金属层制备工艺示意图；
图4B为本揭示实施例的凸台制备工艺示意图；
图4C为本揭示实施例中平坦化层刻蚀工艺示意图；
图5为本揭示实施例的显示面板又一结构示意图。
以下各实施例的说明是参考附加的图式，用以例示本揭示可用以实施的特定实施例。
在本揭示的实施例中，如图1所示，图1为现有技术中显示面板的结构示意图。显示面板包括基板100、阵列层101、发光层102以及封装膜层103。同时，显示面板还包括透光子区104和显示区域105。显示区域105围绕所述透光子区104。为了实现摄像功能，在显示面板上挖设一开孔而形成的透光子区104，并在透光子区104的基板100下放置一摄像装置103，外界光线通过透光子区104进入到摄像装置内，从而实现摄像功能。
由于有机发光层102中的材料对外界空气中的水汽和氧气非常敏感，因此，显示面板挖孔后，需要对开孔密封，如果密封不严实，外界的氧气或水等物质就会从膜层中渗入到显示面板内部，进而影响显示面板的发光效果，并降低面板的使用寿命。
为了有效的将开孔密封，如图2所示，图2为本揭示实施例中显示面板的平面结构示意图。显示面板200包括显示区域205以及透光子区206。显示区域205围绕透光子区206。同时，透光子区206包括开孔204，外界光线可通过开孔204进入到面板内部的摄像装置内，设置时，可在显示面板200上开设多个相同的开孔204。
在显示区域205内并且靠近开孔204的位置处还包括第一挡墙201、第二挡墙202。第一挡墙201围绕所述开孔204并呈圆环形设置，第二挡墙202围绕所述第一挡墙201并呈圆环形设置，为了简化生产工艺，在设置时，开孔204、第一挡墙201和第二挡墙202在设置时，三者可设置为同心圆，圆心位于开孔204的圆心上。同时，第一挡墙201与第二挡墙202之间还包括间隔区203，间隔区203将第一挡墙201与第二挡墙202分隔。
具体的，如图3所示，图3为本揭示实施例中显示面板的结构示意图。显示面板包括衬底基板31、阵列层32，阵列层32设置在衬底基板31上，衬底基板包括玻璃、聚酰亚胺、聚碳酸酯等其他聚合物材料，同时，衬底基板31可以是半透明、透明或者不透明的。本揭示实施例中，衬底基板31还包括柔性基板，进一步的，衬底基板31还可包括缓冲层，所述缓冲层可以包括多层有机、无机层层叠的结构，这样，衬底基板31可以有效的阻挡氧气和湿气以及其他杂质通过衬底基板31扩散到面板内部。
阵列层32，阵列层32内包括多层绝缘层以及设于绝缘层之间的多层金属层、多个薄膜晶体管以及由薄膜晶体管构成的像素电路。具体的，阵列层32包括第一栅极绝缘层305、第二栅极绝缘层306、无机绝缘层307以及钝化层308。其中，第二栅极绝缘层306设置在第一栅极绝缘层305上，无机绝缘层307设置在第二栅极绝缘层306上，钝化层308设置在无机绝缘层307膜层上，同时，在各绝缘膜层之间还设置有第一栅电极层314、第二栅电极层315、第一源漏金属层316以及第二源漏金属层317。第一栅电极层314设置在第一栅极绝缘层305上，第二栅极绝缘层306覆盖所述第一栅电极层314，第二栅电极层315设置在第二栅极绝缘层306上，无机绝缘层307覆盖所述第二栅电极层315，第一源漏金属层316设置在无机绝缘层307上，同时钝化层308覆盖所述第一源漏金属层316，第二源漏金属层317设置在无机绝缘层307上，上述各绝缘层以及金属层组成薄膜晶体管结构。
在阵列层32内还包括薄膜晶体管的有源层，有源层包括通过掺杂N型杂质离子或P型杂质离子而形成的源极区域和漏极区域，在源极区域和漏极区域之间设置有沟道区域。
其中，上述各绝缘层的材料可以由氧化硅或氮化硅等的绝缘无机层或其他绝缘有机层形成。
钝化层308位于薄膜晶体管上，具体的，钝化层308设置在第一源漏金属层316上，钝化层308可以由氧化硅或氮化硅等的无机层或者有机层形成。
具体的，显示面板还包括第一平坦化层309、第二平坦化层310以及像素定义层311。第一平坦化层309设置在阵列层32上，具体的，位于钝化层308上。第二平坦化层310设置在第一平坦化层309上，像素定义层311设置在第二平坦化层310上。
第一平坦化层309和第二平坦化层310的材料包括聚酰亚胺等有机材料。
其中，在本揭示实施例中，在设置第一平坦化层309、第二平坦化层310、像素定义层311以及其他膜层时，由于各膜层结构的不同，并且各膜层之间的相互堆叠情况，相互堆叠的膜层会围绕透光子区35形成第一挡墙34和第二挡墙33的挡墙结构。当外界的水汽沿着透光子区35内的膜层进入到显示面板内部时，由于挡墙为微凸起的结构，因此第一挡墙34与第二挡墙33能有效的对进入的水汽进行阻挡，从而保护了显示面板，保证了屏幕的蒸正常显示。
本揭示实施例的显示面板中还包括间隔柱313，间隔柱313设置在第二平坦化层310上，具体的，间隔柱313设置在第一挡墙34所对应的第二平坦化层310位置处，这样，间隔柱313、第二平坦化层310以及第一平坦化层309形成了第一挡墙34。同时，间隔柱313还可起到固定支撑的作用，面板在运输或晃动时，间隔柱313能保护内部膜层，防止内部膜层损坏。在设置间隔柱313时，间隔柱313呈环形并围绕透光子区35设置。间隔柱313的材料包括柔性材料，具有一定的弹性回复效果。
为了更进一步的防止水汽沿着各膜层从透光子区35进入到显示面板内部，在本揭示实施例中，在第一挡墙34和第二挡墙33之间的还设置有凸台36。
优选的，在刻蚀显示面板的第一源漏金属层316、第二源漏金属层317、第一平坦化层309以及第二平坦化层310时，第一挡墙34和第二挡墙33之间的间隔区也进行相应的刻蚀。在制造显示面板的第一源漏金属层316时，第一挡墙34和第二挡墙33之间也形成图案化的第一源漏金属层316；在制备显示面板的第一平坦化层309膜层时，第一挡墙34和第二挡墙33之间也形成图案化的第一平坦化层309；在制备显示面板的第二源漏金属层317时，第一挡墙34和第二挡墙33之间也形成图案化的第二源漏金属层317。图案化完成后，会形成一个由第一源漏金属层316、第一平坦化层309和第二源漏金属层317组成的凸台36结构。
凸台36包括多个台阶层，凸台36能进一步的对水汽形成阻挡作用，为了最大化的提高阻挡效果，对凸台36的各层进一步处理，具体的，采用干法刻蚀工艺刻蚀第一源漏金属层316与第二源漏金属层317之间的第一平坦化层309，使第一平坦化层309与第一源漏金属层316和第二源漏金属层317之间的侧边不连续，形成一断差结构，即三个膜层形成一个近似“工”字形的结构，由于第一平坦化层309为有机膜层，第一源漏金属层316和第二源漏金属层317为金属层，而金属层和有机膜层之间在刻蚀过程中有较大的选择比，因此有利于在有机膜层上形成断差的结构。
由于凸台36的侧壁上不连续，因此，当在凸台上设置其他膜层时，该膜层会在凸台36的侧壁上断裂，使得该膜层不连续。
优选的，在凸台36的各台阶层中，远离所述阵列层32的台阶层的台阶面的长度大于靠近所述阵列层32的台阶层的台阶面的长度。
或者，凸台36中间的台阶层的台阶面的长度小于远离阵列层32的台阶层的台阶面的长度。即凸台36中间的第二源漏金属层317的截面长度大于第一平坦化层309的截面长度，优选的，第一平坦化层309的断差大小为0~2um。
具体的，在设置凸台36的各台阶层时，如图4A、图4B所示，图4A为本揭示实施例的第一源漏金属层制备工艺示意图，图4B为本揭示实施例的凸台制备工艺示意图。在刻蚀形成显示面板的显示区域B内的第一源漏金属层316时，在第一挡墙34与第二挡墙33之间也图案化，使其形成第一源漏金属层316，同理，在制备第一平坦化层309和第二源漏金属层317时，也在第一挡墙34与第二挡墙33之间也图案化，最终形成图4B中的凸台结构。
如图4C所示，图4C为本揭示实施例中平坦化层刻蚀工艺示意图。对第一平坦化层309进行刻蚀，使用干法刻蚀工艺刻蚀第一平坦化层309的侧壁，使其形成一倾斜侧壁，并使第一平坦化层309与第二源漏金属层317相接触的断面形成一断差结构，本揭示实施例中的凸台的制作方法简单，仅需要在第一挡墙34与第二挡墙33之间的区域上增加一道光罩，就能刻蚀所述凸台结构。
本揭示实施例中，如图5所示，图5为本揭示实施例的又一结构示意图。结合图3以及图4A-4C，本揭示实施例中显示面板还包括发光层312。发光层312设置在阵列层32上，具体的，设置在像素定义层311上。同时，所述发光层312覆盖第一挡墙34、第二挡墙33以及阵列层32。发光层312还包括沿远离阵列层32的方向依次设置的阳极层、有机发光层以及阴极层，图3中的发光层312的具体膜层未标示，其中，发光层312的厚度较薄，厚度小于1um。
优选的，由于本揭示实施例中设置有凸台36，同时凸台36的各台阶层之间形成有断差，因此，发光层312在凸台36处膜层不连续，当外界的水汽沿着发光层312渗入到显示面板时，由于发光层312在凸台36处不连续，则有效的阻挡了水汽的继续扩散，从而有效的保护了显示面板显示区域B，保护了显示面板。
进一步的，本揭示实施例中提供的显示面板还包括封装层50。封装层50设置在发光层312上。其中，所述封装层50可包括至少一有机膜层501和至少一无机膜层502，所述有机膜层501围绕所述第二挡墙33设置，有机膜层501在显示面板显示区域B上的正投影的边缘位于第二挡墙33靠近显示区域B的一侧，所述无机膜层502完全覆盖所述有机膜层501和所述第一挡墙34、所述第二挡墙33以及发光层312。
同时，本揭示实施例还提供一种显示装置，所述显示装置中包括本揭示实施例中提供的显示面板，所述显示面板内部设置的挡墙结构以及凸台结构有效的阻挡了外界的水汽进入到面板内部，对显示面板起到很好的保护作用，提高显示面板的使用寿命。
以上对本揭示实施例所提供的一种显示面板及显示装置进行了详细介绍，以上实施例的说明只是用于帮助理解本揭示的技术方案及其核心思想；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本揭示各实施例的技术方案的范围。
Claims (19)
- 一种显示面板，包括：显示区域；透光子区，所述显示区域围绕所述透光子区；衬底基板；阵列层，所述阵列层设置在所述衬底基板上，所述阵列层包括多层绝缘层及设于所述绝缘层之间的多层金属层；第一挡墙，所述第一挡墙设置在所述阵列层上，且所述第一挡墙围绕所述透光子区设置；第二挡墙，所述第二挡墙设置在所述阵列层上，且所述第二挡墙围绕所述第一挡墙设置；发光层，所述发光层覆盖所述阵列层、所述第一挡墙和所述第二挡墙；凸台，所述凸台设置在所述第一挡墙与所述第二挡墙之间，所述凸台包括多个台阶层，所述发光层覆盖所述凸台且所述发光层在所述台阶层之间不连续；以及封装层，所述封装层设置在所示发光层上；其中远离所述阵列层的所述台阶层的台阶面的长度大于靠近所述阵列层的所述台阶层的台阶面的长度。
- 根据权利要求1所述的显示面板，其中所述第一挡墙与所述第二挡墙包括平坦层和像素定义层，所述平坦层设置在所述阵列层上，所述像素定义层设置在所述平坦层上。
- 根据权利要求1所述的显示面板，其中所述台阶层包括第一金属层、平坦层以及第二金属层，所述第一金属层设置在所述阵列层上，所述平坦层设置在所述第一金属层上，所述第二金属层设置在所述平坦层上。
- 根据权利要求1所述的显示面板，其中所述封装层包括至少一有机膜层和至少一无机膜层，所述有机膜层设置在所述阵列层上，并围绕所述第二挡墙设置，所述无机膜层覆盖所述有机膜层和所述第一挡墙以及所述第二挡墙。
- 根据权利要求1所述的显示面板，还包括间隔柱，所述间隔柱设置在所述第一挡墙上。
- 根据权利要求5所述的显示面板，其中所述间隔柱呈环形并围绕所述透光子区设置。
- 根据权利要求1所述的显示面板，其中所述发光层包括依次设置的阳极层、有机发光层以及阴极层。
- 一种显示面板，包括：显示区域；透光子区，所述显示区域围绕所述透光子区；衬底基板；阵列层，所述阵列层设置在所述衬底基板上，所述阵列层包括多层绝缘层及设于所述绝缘层之间的多层金属层；第一挡墙，所述第一挡墙设置在所述阵列层上，且所述第一挡墙围绕所述透光子区设置；第二挡墙，所述第二挡墙设置在所述阵列层上，且所述第二挡墙围绕所述第一挡墙设置；发光层，所述发光层覆盖所述阵列层、第一挡墙和所述第二挡墙；以及凸台，所述凸台设置在所述第一挡墙与所述第二挡墙之间，所述凸台包括多个台阶层，所述发光层覆盖所述凸台且所述发光层在所述台阶层之间不连续。
- 根据权利要求8所述的显示面板，其中远离所述阵列层的所述台阶层的台阶面的长度大于靠近所述阵列层的所述台阶层的台阶面的长度。
- 根据权利要求8所述的显示面板，其中所述第一挡墙与所述第二挡墙包括平坦层和像素定义层，所述平坦层设置在所述阵列层上，所述像素定义层设置在所述平坦层上。
- 根据权利要求8所述的显示面板，其中所述台阶层包括第一金属层、平坦层以及第二金属层，所述第一金属层设置在所述阵列层上，所述平坦层设置在所述第一金属层上，所述第二金属层设置在所述平坦层上。
- 根据权利要求8所述的显示面板，还包括封装层，所述封装层设置在所述发光层上。
- 根据权利要求12所述的显示面板，其中所述封装层包括至少一有机膜层和至少一无机膜层，所述有机膜层设置在所述阵列层上，并围绕所述第二挡墙设置，所述无机膜层覆盖所述有机膜层和所述第一挡墙以及所述第二挡墙。
- 根据权利要求8所述的显示面板，还包括间隔柱，所述间隔柱设置在所述第一挡墙上。
- 根据权利要求14所述的显示面板，其中所述间隔柱呈环形并围绕所述透光子区设置。
- 根据权利要求8所述的显示面板，其中所述发光层包括依次设置的阳极层、有机发光层以及阴极层。
- 一种显示装置，包括显示面板，所述显示面板包括：显示区域；透光子区，所述显示区域围绕所述透光子区；衬底基板；阵列层，所述阵列层设置在所述衬底基板上，所述阵列层包括多层绝缘层及设于所述绝缘层之间的多层金属层；第一挡墙，所述第一挡墙设置在所述阵列层上，且所述第一挡墙围绕所述透光子区设置；第二挡墙，所述第二挡墙设置在所述阵列层上，且所述第二挡墙围绕所述第一挡墙设置；发光层，所述发光层覆盖所述阵列层、第一挡墙和所述第二挡墙；以及凸台，所述凸台设置在所述第一挡墙与所述第二挡墙之间，所述凸台包括多个台阶层，所述发光层覆盖所述凸台且所述发光层在所述台阶层之间不连续。
- 根据权利要求17所述的显示装置，其中远离所述阵列层的所述台阶层的台阶面的长度大于靠近所述阵列层的所述台阶层的台阶面的长度。
- 根据权利要求17所述的显示装置，还包括封装层，所述封装层设置在所述发光层上。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US15/733,184 US11489140B2 (en) | 2019-08-29 | 2019-11-19 | Display panel and display device with two barrier walls and boss therebetween |
| US17/139,563 US10994935B1 (en) | 2019-10-16 | 2020-12-31 | Large-span bulk material conveying system |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201910806979.4A CN110611047A (zh) | 2019-08-29 | 2019-08-29 | 显示面板及显示装置 |
| CN201910806979.4 | 2019-08-29 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| US17/139,563 Continuation US10994935B1 (en) | 2019-10-16 | 2020-12-31 | Large-span bulk material conveying system |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| WO2021036017A1 true WO2021036017A1 (zh) | 2021-03-04 |
Family
ID=68889831
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PCT/CN2019/119316 WO2021036017A1 (zh) | 2019-08-29 | 2019-11-19 | 显示面板及显示装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US11489140B2 (zh) |
| CN (1) | CN110611047A (zh) |
| WO (1) | WO2021036017A1 (zh) |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110265583B (zh) * | 2019-07-26 | 2022-08-12 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示面板及其制备方法、显示装置 |
| CN111276516B (zh) | 2020-02-07 | 2021-06-01 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及显示面板制备方法 |
| CN111192911B (zh) * | 2020-02-19 | 2022-06-17 | 成都京东方光电科技有限公司 | 一种显示面板及显示装置 |
| CN111403617B (zh) * | 2020-02-28 | 2022-07-01 | 湖北长江新型显示产业创新中心有限公司 | 显示面板和显示装置 |
| WO2021189304A1 (zh) | 2020-03-25 | 2021-09-30 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板和显示装置 |
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| KR102326069B1 (ko) * | 2015-07-29 | 2021-11-12 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기발광 다이오드 표시장치 |
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| CN107565041B (zh) | 2016-06-30 | 2019-12-31 | 乐金显示有限公司 | 有机发光显示装置及其制造方法 |
| KR102397900B1 (ko) * | 2016-12-08 | 2022-05-13 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
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| CN109802052B (zh) * | 2019-01-25 | 2021-05-07 | 上海天马微电子有限公司 | 一种有机发光显示面板及其制作方法 |
| KR20200120804A (ko) * | 2019-04-11 | 2020-10-22 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 |
| CN110120464B (zh) * | 2019-05-27 | 2022-01-28 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板及其制备方法、显示装置 |
-
2019
- 2019-08-29 CN CN201910806979.4A patent/CN110611047A/zh active Pending
- 2019-11-19 US US15/733,184 patent/US11489140B2/en active Active
- 2019-11-19 WO PCT/CN2019/119316 patent/WO2021036017A1/zh active Application Filing
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US11489140B2 (en) | 2022-11-01 |
| CN110611047A (zh) | 2019-12-24 |
| US20210376288A1 (en) | 2021-12-02 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| 121 | Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application |
Ref document number: 19943446 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |
|
| NENP | Non-entry into the national phase |
Ref country code: DE |
|
| 122 | Ep: pct application non-entry in european phase |
Ref document number: 19943446 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |