CN111192911B - 一种显示面板及显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种显示面板及显示装置。显示面板，包括：衬底基板，包括显示区以及围绕所述显示区的周边区，所述周边区包括扇出区；多条数据线，位于所述衬底基板的一侧且位于所述显示区，从所述显示区延伸到所述扇出区；至少一圈挡墙结构，围绕所述显示区，且至少部分所述挡墙结构位于所述扇出区，挡墙结构位于所述多条数据线远离所述衬底基板的一侧；连接体，位于所述多条数据线和挡墙结构之间，所述连接体的背离所述衬底基板的一端伸入到挡墙结构内以固定挡墙结构。该显示面板，连接体就像一根固定棒，可以起到铆钉的作用，将挡墙结构铆接固定到显示面板上，增加了挡墙结构的稳固性，减少了挡墙结构断裂缺失的风险，避免了显示面板的不良风险。

Description

一种显示面板及显示装置

技术领域

本发明涉及显示技术领域，具体涉及一种显示面板及显示装置。

背景技术

有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode，OLED)为主动发光显示器件，具有自发光、广视角、高对比度、较低耗电、反应速度快等优点。OLED 显示器因其色彩鲜艳、功耗低、薄型化、可弯曲等优点，广泛被客户所接受。随着显示技术的不断发展，OLED技术越来越多地应用在各种显示装置中，特别是手机和平板电脑等智能终端产品中。

发明内容

本发明实施例的目的是，提供一种显示面板及显示装置，以减少挡墙缺失的风险。

为了解决上述技术问题，本发明实施例提供了一种显示面板，包括：

衬底基板，包括显示区以及围绕所述显示区的周边区，所述周边区包括扇出区；

多个子像素，位于所述显示区；

多条数据线，位于所述衬底基板的一侧且位于所述显示区，所述多条数据线从所述显示区延伸到所述扇出区，且被配置为为所述多个子像素提供数据信号；

至少一圈挡墙结构，围绕所述显示区，且至少部分所述挡墙结构位于所述扇出区，所述至少一圈挡墙结构位于所述多条数据线远离所述衬底基板的一侧；

连接体，位于所述多条数据线和所述至少一圈挡墙结构之间，所述连接体的背离所述衬底基板的一端伸入到所述至少一圈挡墙结构内以固定所述至少一圈挡墙结构。

在一个示例性实施例中，所述显示面板还包括位于所述多条数据线与所述至少一圈挡墙结构之间的绝缘层，所述连接体位于所述绝缘层和所述至少一圈挡墙结构之间，所述连接体的朝向所述衬底基板的一端嵌入所述绝缘层内。

在一个示例性实施例中，所述绝缘层开设有过孔，所述连接体通过所述过孔与所述数据线接触连接。

在一个示例性实施例中，所述多条数据线包括多条第一数据线和多条第二数据线，所述绝缘层包括第一绝缘层，所述第一绝缘层位于所述多条第一数据线背离所述衬底基板的一侧，所述多条第二数据线位于所述第一绝缘层背离所述衬底基板的一侧；

所述连接体包括第一连接体和第二连接体，所述过孔包括开设在所述第一绝缘层上的第一过孔，所述第一连接体通过所述第一过孔与所述第一数据线接触连接，所述第二连接体与所述第二数据线接触连接。

在一个示例性实施例中，所述绝缘层还包括第二绝缘层，所述第二绝缘层位于所述多条第二数据线背离所述衬底基板的一侧，所述第一过孔贯穿所述第一绝缘层和所述第二绝缘层，所述过孔还包括开设在所述第二绝缘层上的第二过孔，所述第二连接体通过所述第二过孔与所述第二数据线接触连接。

在一个示例性实施例中，所述连接体的材质包括金属，所述显示面板还包括设置在所述至少一圈挡墙结构的背离所述衬底基板一侧的无机封装层。

在一个示例性实施例中，所述子像素包括薄膜晶体管，所述连接体与所述薄膜晶体管的源电极或漏电极同层设置。

在一个示例性实施例中，所述至少一圈挡墙结构包括第一圈挡墙，所述第一圈挡墙包括依次叠设的第一子挡墙和第二子挡墙，所述第一子挡墙朝向所述衬底基板，所述连接体的背离所述衬底基板的一端伸入到所述第一子挡墙内。

在一个示例性实施例中，所述至少一圈挡墙结构还包括第二圈挡墙，所述第二圈挡墙位于所述第一圈挡墙远离所述显示区的一侧，所述第二圈挡墙包括依次叠设的第三子挡墙、第四子挡墙和第五子挡墙，所述第三子挡墙朝向所述衬底基板，所述连接体的背离所述衬底基板的一端伸入到所述第三子挡墙内。

在一个示例性实施例中，所述显示面板还包括位于显示区的平坦层，所述平坦层位于所述连接体背离所述衬底基板的一侧，所述第三子挡墙与所述平坦层同层设置。

在一个示例性实施例中，所述显示面板还包括位于显示区的像素定义层，所述像素定义层位于所述平坦层背离所述衬底基板的一侧，所述第一子挡墙和所述第四子挡墙均与所述像素定义层同层设置。

在一个示例性实施例中，所述第二子挡墙和所述第五子挡墙同层设置。

为了解决上述技术问题，本发明实施例还提供了一种显示装置，包括以上所述的显示面板。

本发明实施例的显示面板，连接体的背离衬底基板的一端伸入到至少一圈挡墙结构内以固定至少一圈挡墙结构，从而，连接体就像一根固定棒，可以起到铆钉的作用，将至少一圈挡墙结构铆接固定在显示面板上，增加了至少一圈挡墙结构的稳固性，减少了至少一圈挡墙结构断裂缺失的风险，避免了显示面板的不良风险。

本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过在说明书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

附图说明

附图用来提供对本发明技术方案的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本申请的实施例一起用于解释本发明的技术方案，并不构成对本发明技术方案的限制。

图1为一种OLED显示面板的俯视示意图；

图2为图1中A-A截面结构示意图；

图3为图1中B-B截面结构示意图；

图4为本发明实施例显示面板的俯视结构示意图；

图5为图4中的C-C截面在一个示例性实施例中的结构示意图；

图6为图4中的C-C截面在另一个示例性实施例中的结构示意图；

图7为图4中的D-D截面结构示意图；

图8a为显示面板中形成第三绝缘层后的C-C截面结构示意图；

图8b为显示面板中形成第一数据线后的C-C截面结构示意图；

图8c为显示面板中形成第一绝缘薄膜后的C-C截面结构示意图；

图8d为显示面板中形成第二数据线后的C-C截面结构示意图；

图8e为显示面板中形成第二绝缘层后的C-C截面结构示意图；

图8f为显示面板中形成第一连接体和第二连接体后的C-C截面结构示意图；

图8g为显示面板中形成第一圈挡墙后的C-C截面结构示意图。

附图标记说明：

11—衬底基板； 12—绝缘结构层； 13—电源层；

14—平坦层； 15—像素界定层； 16—电极层；

171—第一无机封装层； 172—有机封装层； 173—第二无机封装层；

121—第三绝缘层； 122—第一绝缘层； 123—第二绝缘层；

20—金属走线； 21—第一数据线； 22—第二数据线；

300—绝缘层； 31—第一连接体； 31—第二连接体；

40—过孔； 41—第一过孔； 42—第二过孔；

50—挡墙结构； 51—第一圈挡墙； 511—第一子挡墙；

512—第二子挡墙； 52—第二圈挡墙； 521—第三子挡墙；

522—第四子挡墙； 523—第五子挡墙； 100—显示区；

200—周边区； 400—扇出区。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下文中将结合附图对本发明的实施例进行详细说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。

OLED显示面板包括显示区以及围绕显示区的周边区，周边区包括扇出区。OLED显示面板中，通常会在周边区设置围绕显示区的挡墙结构，挡墙结构至少部分位于扇出区。位于扇出区的挡墙结构存在缺失的情况，从而存在引起显示面板不良的风险。

图1为一种OLED显示面板的俯视示意图，图2为图1中A-A截面结构示意图，图3为图1中B-B截面结构示意图。如图1、图2和图3所示，显示面板包括衬底基板11，衬底基板11包括显示区100以及围绕显示区100的周边区200，周边区200包括扇出区400。显示面板还包括多个子像素101和多条数据线20。多个子像素101位于显示区100。多条数据线20位于衬底基板11的一侧且位于显示区100。多条数据线20从显示区100延伸到扇出区 400，多条数据线20被配置为为多个子像素101提供数据信号。显示面板还包括围绕显示区的至少一圈挡墙结构50。挡墙结构50的至少部分位于扇出区 400。至少一圈挡墙结构50位于多条数据线20远离衬底基板11的一侧。

如图2所示，显示面板包括衬底基板11，衬底基板11上设置有绝缘结构层12，绝缘结构层12上设置有电源层(VDD)13，电源层13上设置有位于显示区100的平坦层14，平坦层14上设置有像素界定层15，像素界定层15 上设置有电极层16(OLED的阴极层)，电极层16上依次设置有第一无机封装层171、有机封装层172和第二无机封装层173。至少一圈挡墙结构50位于电源层13上，且位于周边区200。挡墙结构50包括间隔设置的第一圈挡墙 51和第二圈挡墙52，第二圈挡墙52位于第一圈挡墙51的远离显示区100的一侧。挡墙结构50上覆盖有第一无机封装层171和第二无机封装层173。在显示面板制程中，采用喷墨打印工艺形成有机封装层172时，挡墙结构50可以防止有机封装层172溢出。在形成挡墙结构50时，需要对用于形成平坦层 14的平坦薄膜进行挖槽处理，如图2所示，因此，平坦层14可以包括位于显示区100的部分以及位于周边区200且靠近显示面板边缘的部分，挡墙结构 50位于这两部分平坦层之间。形成挡墙结构50时对平坦薄膜进行挖槽处理，使得靠近显示面板边缘的平坦层部分与显示区的平坦层断开，可以阻断外部水氧通过平坦层14侵入显示区100，达到更好的封装效果。

显示面板中，第一圈挡墙51和第二圈挡墙52的宽度均比较窄，约为50μm。本领域技术人员明白，挡墙的宽度为挡墙在与挡墙延伸方向相垂直方向上的尺寸，在图2中，第一圈挡墙51的宽度为第一圈挡墙51在沿纸面宽度方向上的尺寸，第二圈挡墙52的宽度为第二圈挡墙52在沿纸面宽度方向上的尺寸。

如图1和3所示，在扇出区400，多条数据线20并行且间隔设置。沿第二圈挡墙52的截面B-B，如图3所示，显示面板可以包括衬底基板11，衬底基板11上设置有第三绝缘层121，第三绝缘层121上间隔设置有多条第一数据线21，第一数据线21上设置有第一绝缘层122，第一绝缘层122上间隔设置有多条第二数据线22。金属走线20包括第一数据线21和第二数据线22，第二数据线22与第一数据线21依次交错间隔设置，如图1和3所示。第二数据线22上设置有第二绝缘层123。第二绝缘层123上设置有第二圈挡墙52，第二圈挡墙52上依次设置有第一无机封装层171和第二无机封装层173。

本领域技术人员明白，通常采用沉积的方法形成第一绝缘层122和第二绝缘层123，因此，第二绝缘层123的上表面会保持下部结构的形貌。由于第一数据线21和第二数据线22依次交错间隔设置，因此，在第一数据线21和第二数据线22的位置，第二绝缘层123的上表面凸起，在其他位置，第二绝缘层123的上表面凹陷，从而，第二绝缘层123的上表面呈现凹凸不平，如图3所示。另外，第二圈挡墙52的宽度仅约50μm，从而使得第二圈挡墙52 与第二绝缘层123的上表面粘附力比较小。同理，第一圈挡墙51与第二绝缘层123的上表面粘附力也比较小。在显示面板制程工艺中，存在较多清洗(如喷淋、风刀等)工艺流程。由于挡墙结构的底部与第二绝缘层123的上表面粘附力比较小，清洗工艺流程会引起挡墙的缺失，例如在图1中，清洗工艺致使第一圈挡墙51在扇出区400缺失，存在引起显示面板不良的风险。

为了解决上述技术问题，本发明实施例提出了一种显示面板。该显示面板，包括：衬底基板，包括显示区以及围绕所述显示区的周边区，所述周边区包括扇出区；多个子像素，位于所述显示区；多条数据线，位于所述衬底基板的一侧且位于所述显示区，所述多条数据线从所述显示区延伸到所述扇出区，且被配置为为所述多个子像素提供数据信号；至少一圈挡墙结构，围绕所述显示区，且至少部分所述挡墙结构位于所述扇出区，所述至少一圈挡墙结构位于所述多条数据线远离所述衬底基板的一侧；连接体，位于所述多条数据线和所述至少一圈挡墙结构之间，所述连接体的背离所述衬底基板的一端伸入到所述至少一圈挡墙结构内以固定所述至少一圈挡墙结构。

下面将通过具体的实施例详细介绍本发明的技术内容。

图4为本发明实施例显示面板的俯视结构示意图，图5为图4中的C-C 截面在一个示例性实施例中的结构示意图，图6为图4中的C-C截面在另一个示例性实施例中的结构示意图。如图4和图5所示，显示面板包括衬底基板11，衬底基板11包括显示区100以及围绕显示区100的周边区200，周边区200包括扇出区400。显示面板还可以包括多个子像素101和多条数据线 20。多个子像素101位于显示区100。多条数据线20位于衬底基板11的一侧且位于显示区100。多条数据线20从显示区100延伸到扇出区400，且被配置为为多个子像素101提供数据信号。

如图4和图5所示，显示面板还包括至少一圈挡墙结构50，至少一圈挡墙结构50位于周边区200。至少部分挡墙结构50位于扇出区400。至少一圈挡墙结构50位于多条数据线20远离衬底基板11的一侧。

如图5所示，显示面板还包括连接体30，连接体30位于多条数据线20 和至少一圈挡墙结构50之间，连接体30的背离衬底基板11的一端伸入到至少一圈挡墙结构50内以固定至少一圈挡墙结构50。

本发明实施例的显示面板，连接体30的背离衬底基板11的一端伸入到至少一圈挡墙结构50内以固定至少一圈挡墙结构50，从而，连接体30就像一根固定棒，可以起到铆钉的作用，将至少一圈挡墙结构50铆接固定在显示面板上，增加了至少一圈挡墙结构50的稳固性，减少了至少一圈挡墙结构50 断裂缺失的风险，避免了显示面板的不良风险。

在一个示例性实施例中，如图4所示，多条数据线20在扇出区400依次间隔设置。

在一个示例性实施例中，如图5所示，显示面板还可以包括位于多条数据线20与至少一圈挡墙结构50之间的绝缘层300。连接体30位于绝缘层300 和至少一圈挡墙结构50之间，连接体30的朝向衬底基板11的一端嵌入绝缘层300内。从而，连接体30的背离衬底基板11的一端伸入到至少一圈挡墙结构50内，连接体30朝向衬底基板11的一端嵌入绝缘层300内，连接体30 就像一根固定棒，可以起到铆钉的作用，将挡墙结构50和绝缘层300铆接在一起，增加了挡墙结构50的稳固性，减少了挡墙结构50断裂缺失的风险，避免了显示面板的不良风险。

在一个示例性实施例中，如图5所示，绝缘层300可以开设凹槽61，连接体30的朝向衬底基板11的一端嵌入绝缘层300的凹槽61内，来固定连接体30的朝向衬底基板11的一端。

在一个示例性实施例中，如图6所示，绝缘层300开设有过孔40，连接体30通过过孔40与数据线20接触连接。也就是说，连接体30贯穿绝缘层 300并与数据线20的上表面接触连接。这样的结构，可以提高连接体30下端的固定性，从而，连接体30可以更好地固定挡墙结构50。

在一个示例性实施例中，如图4和图6所示，多条数据线20可以包括多条第一数据线21和多条第二数据线22。绝缘层300 包括第一绝缘层122，第一绝缘层122位于多条第一数据线21背离衬底基板11的一侧，多条第二数据线22位于第一绝缘层122背离衬底基板11的一侧。多条第一数据线21和多条第二数据线22依次间隔设置。连接体30包括第一连接体31和第二连接体32，过孔40包括第一过孔41。第一过孔41开设在第一绝缘层122上。第一连接体31通过第一过孔41与第一数据线21接触连接，第二连接体32与第二数据线22接触连接。

绝缘层300还包括第二绝缘层123，第二绝缘层123位于多条第二数据线22背离衬底基板11的一侧。第一过孔41贯穿第一绝缘层122和第二绝缘层 123。过孔40还包括开设在第二绝缘层123上的第二过孔42，第二连接体32 通过第二过孔42与第二数据线22接触连接，如图6所示。

在一个示例性实施例中，连接体30的材质可以包括金属，金属材质的连接体30与数据线20的表面粘附力更强，可以更好地固定连接体30的下端，提高连接体30对挡墙结构50的固定性。

在一个示例性实施例中，如图6所示，显示面板还可以包括设置在衬底基板11与第一数据线21之间的第三绝缘层121。第三绝缘层121可以为包括依次层叠的阻挡层、缓冲层和栅绝缘层。

在一个示例性实施例中，显示面板的可以采用双栅结构，第一数据线21 与第一栅线同层设置，第二数据线22与第二栅线同层设置，也就是说，第一数据线21与第一栅线同时形成，第二数据线22与第二栅线同时形成。

在一个示例性实施例中，子像素101可以包括薄膜晶体管。连接体30可以与薄膜晶体管的源电极或漏电极同层设置。从而，在形成源电极和漏电极的同时形成连接体30，不会影响显示面板的成本。

在一个示例性实施例中，图4中A-A截面结构示意图如图1所示，如图 4和图1所示，至少一圈挡墙结构50可以包括第一圈挡墙51。

图7为图4中的D-D截面结构示意图。在扇出区，在第二圈挡墙52上且沿着第二圈挡墙52的延伸方向的截面上，如图2和图7所示，挡墙结构50 还可以包括围绕在第一圈挡墙51的远离显示区100一侧的第二圈挡墙52。如图6和图7所示，第一连接体31包括第一子连接体311和第三子连接体312，第二连接体32包括第二子连接体321和第四子连接体322。第一子连接体311 的背离衬底基板11的一端伸入第一圈挡墙51内，第一子连接体312的朝向衬底基板11的一端与第一数据线21接触连接。第三子连接体312的背离衬底基板11的一端伸入第二圈挡墙52内，第三子连接体312的朝向衬底基板 11的一端与第一数据线21接触连接。第二子连接体321的背离衬底基板11 的一端伸入第一圈挡墙51内，第二子连接体321的朝向衬底基板11的一端与第二数据线22接触连接。第四子连接体322的背离衬底基板11的一端伸入第二圈挡墙52内，第四子连接体322的朝向衬底基板11的一端与第二数据线22接触连接。对应地，第一过孔41可以包括与第一子连接体311和第三子连接体312分别对应的第一子过孔和第三子过孔，第二过孔42可以包括与第二子连接体321和第四子连接体322分别对应的第二子过孔和第四子过孔。

在一个示例性实施例中，如图2、图6和图7所示，显示面板可以为OLED 显示面板。图2中的绝缘结构层12可以包括第三绝缘层121、第一绝缘层122 和第二绝缘层123。如图2所示，显示面板还可以包括设置在绝缘结构层12 上的电源层13以及设置在电源层13上的平坦层14。平坦层14位于显示区。电源层13位于显示区和周边区200的扇出区400 之外的区域。电源层13可以与薄膜晶体管的源电极和漏电极同层设置。

在一个示例性实施例中，如图2所示，在显示区，显示面板还可以包括设置在平坦层14上的像素界定层15、设置在像素界定层15上的电极层16、设置在电极层16上的第一无机封装层171、设置在第一无机封装层171上的有机封装层172以及设置在有机封装层172上的第二无机封装层173。

在一个示例性实施例中，如图2和图6所示，第一圈挡墙51包括第一子挡墙511和第二子挡墙512。第一子挡墙511设置在电源层13的背离衬底基板11的一侧，第二子挡墙512叠设在第一子挡墙511的背离衬底基板11的一侧。第一子连接体311和第二子连接体321的背离衬底基板11的一端伸入到第一子挡墙511内。

在一个示例性实施例中，如图2和图5所示，第一子挡墙511与像素界定层15同层设置，也就是说，第一子挡墙511与像素界定层15通过一次图案化工艺形成。

在一个示例性实施例中，如图2和图6所示，第二圈挡墙52包括依次叠设的第三子挡墙521、第四子挡墙522和第五子挡墙523。第三子挡墙521设置在电源层13的背离衬底基板11的一侧，第四子挡墙522叠设在第三子挡墙521的背离衬底基板11的一侧，第五子挡墙523叠设在第四子挡墙522的背离衬底基板11的一侧。第三子连接体312和第四子连接体322的背离衬底基板11的一端均伸入第三子挡墙521内。

在一个示例性实施例中，第三子挡墙521与平坦层14通过一次掩膜工艺形成，第四子挡墙522与像素界定层15通过一次掩膜工艺形成，第五子挡墙 523与第二子挡墙512通过一次图案化工艺形成。

在一个示例性实施例中，如图6和图7所示，显示面板还包括设置在挡墙结构50的背离衬底基板11一侧的无机封装层。无机封装层包括第一无机封装层171，以及设置在第一无机封装层171的背离衬底基板11一侧的第二无机封装层173。

当第一数据线21和第二数据线22带电时，第一子连接体311、第二子连接体321、第三子连接体312和第四子连接体322也会带电。在一个示例性实施例中，第一圈挡墙51和第二圈挡墙52的靠近连接体的结构为有机物，有机物容易被水氧侵入。当有水氧侵入时，如果第一子连接体311、第二子连接体321、第三子连接体312和第四子连接体322带电，会产生电化学腐蚀。无机封装层的设置可以避免水氧侵入，避免产生电化学腐蚀。因此，本发明实施例的方案不会导致电化学腐蚀，不会影响产品的信赖性。

图4中示出的第一子连接体311、第二子连接体321、第三子连接体312 和第四子连接体322的横截面形状均为方形，在其它实施例中，第二子连接体321、第三子连接体312和第四子连接体322的横截面形状可以任意设置，可以为圆形、椭圆形、多边形等。

下面通过本实施例如图6所示显示面板的制备过程进一步说明本发明实施例的技术方案。容易理解的是，本实施例中所说的“图案化”，当图案化的材质为无机材质或金属时，“图案化”包括涂覆光刻胶、掩膜曝光、显影、刻蚀、剥离光刻胶等工艺，当图案化的材质为有机材质时，“图案化”包括掩模曝光、显影等工艺，本实施例中所说的蒸镀、沉积、涂覆、涂布等均是相关技术中成熟的制备工艺。

显示面板的制备过程包括：

S11：在衬底基板11上形成第三绝缘层121，如图8a所示，图8a为显示面板中形成第三绝缘层后的C-C截面结构示意图。可以采用沉积的方法在衬底基板11上形成第三绝缘层121。第三绝缘层121可以为单层，也可以为阻挡层、缓冲和栅绝缘层的复合层。第三绝缘层可以采用氮化硅SiNx或氧化硅 SiOx等，可以是单层，也可以是氮化硅/氧化硅的多层结构。

S12：在第三绝缘层121背离衬底基板11的一侧形成位于显示区的第一栅电极(图中未示出)和第一数据线21，第一数据线21的数量为多条，多条第一数据线21从显示区延伸到扇出区，多条第一数据线21在扇出区依次间隔设置，如图8b所示，图8b为显示面板中形成第一数据线后的C-C截面结构示意图。该步骤可以包括：在第三绝缘层121上沉积栅金属薄膜；对栅金属薄膜进行图案化处理，在显示区形成第一栅电极和第一数据线21，第一数据线21的数量为多条，多条第一数据线21从显示区延伸到扇出区，多条第一数据线21在扇出区依次间隔设置。

S13：在第一数据线21背离衬底基板11的一侧形成第一绝缘薄膜122’，如图8c所示，图8c为显示面板中形成第一绝缘薄膜后的C-C截面结构示意图。第一绝缘薄膜可以采用氮化硅SiNx或氧化硅SiOx等，可以是单层，也可以是氮化硅/氧化硅的多层结构。

S14：在第一绝缘薄膜122’背离衬底基板11的一侧形成位于显示区的第二栅电极(图中未示出)和第二数据线22，第二数据线22与第一数据线21 相互平行。第二数据线22的数量为多条，多条第二数据线22从显示区延伸至扇出区，多条第一数据线21和多条第二数据线22在扇出区依次间隔设置，如图8d所示，图8d为显示面板中形成第二数据线后的C-C截面结构示意图。该步骤可以包括：在第一绝缘薄膜122’上沉积栅金属薄膜；对栅金属薄膜进行图案化处理，在显示区形成第二栅电极和第二数据线22。第二数据线22的数量为多条，多条第二数据线22从显示区延伸至扇出区，多条第一数据线21 和多条第二数据线22在扇出区依次间隔设置。

S15:在第二数据线22背离衬底基板11的一侧形成第二绝缘层123和第一绝缘层122，第二绝缘层123开设有用于暴露第一数据线21的第一过孔41 (第一子过孔和第三子过孔)，以及用于暴露第二数据线22的第二过孔42 (第二子过孔和第四子过孔)，如图8e所示，图8e为显示面板中形成第二绝缘层后的C-C截面结构示意图。该步骤可以包括：在第二数据线22背离衬底基板11的一侧沉积第二绝缘薄膜；对第二绝缘薄膜和第一绝缘薄膜进行图案化处理，在挡墙结构与第一数据线21相交的位置处形成第一过孔41(也就是说，在第一圈挡墙51与第一数据线21相交的位置处形成第一子过孔，在第二圈挡墙52与第一数据线21相交的位置处形成第三子过孔)，在挡墙结构与第二数据线22相交的位置处形成第二过孔42(也就是说，在第一圈挡墙 51与第二数据线22相交的位置处形成第三子过孔，在第二圈挡墙52与第二数据线22相交的位置处形成第四子过孔)，第一数据线21通过第一过孔41 暴露出来，第二数据线22通过第二过孔42暴露出来。第二绝缘薄膜可以采用氮化硅SiNx或氧化硅SiOx等，可以是单层，也可以是氮化硅/氧化硅的多层结构。

S16：在第二绝缘层123的背离衬底基板11的一侧形成位于第一子过孔位置的第一子连接体311、位于第二子过孔位置第二子连接体321、位于第三子过孔位置的第三子连接体312和位于第四子过孔位置的第四子连接体322，第一子连接体311和第三子连接体312的朝向衬底基板11的一端均与第一数据线21接触连接，第二子连接体321和第四子连接体322的朝向衬底基板11 的一端均与第二数据线22接触连接，第一子连接体311、第二子连接体321、第三子连接体312和第四子连接体322的背离衬底基板11的一端均凸出于第二绝缘层123的背离衬底基板11一侧的表面，如图8f所示，图8f为显示面板中形成第一子连接体和第二子连接体后的C-C截面结构示意图。该步骤可以包括：在第二绝缘层123的背离衬底基板11的一侧形成金属薄膜；对金属薄膜进行图案化处理，在显示区形成源电极和漏电极，在周边区的非扇出区形成电源层(如图2所示)，在扇出区形成位于第一子过孔位置的第一子连接体311、位于第二子过孔位置第二子连接体321、位于第三子过孔位置的第三子连接体312和位于第四子过孔位置的第四子连接体322。第一子连接体 311和第三子连接体312的朝向衬底基板11的一端均与第一数据线21接触连接，第二子连接体321和第四子连接体322的朝向衬底基板11的一端均与第二数据线22接触连接，第一子连接体311、第二子连接体321、第三子连接体312和第四子连接体322的背离衬底基板11的一端均凸出于第二绝缘层123 的背离衬底基板11一侧的表面。

S17：在第一子连接体311、第二子连接体321、第三子连接体312和第四子连接体322的背离衬底基板11的一侧依次形成第一子挡墙511和第二子挡墙512，如图8g所示，图8g为显示面板中形成第一圈挡墙后的C-C截面结构示意图。该步骤具体包括：在第一子连接体311、第二子连接体321、第三子连接体312和第四子连接体322的背离衬底基板11的一侧涂覆第一有机薄膜；对第一有机薄膜进行图案化处理，在显示区和靠近显示面板边缘的位置形成平坦层14，在周边区形成第三子挡墙521，如图2和图6所示，第三子挡墙521覆盖第三子连接体312和第四子连接体322，使得第三子连接体 312和第四子连接体322的背离衬底基板11的一端均伸入到第三子挡墙521 内。在第三子挡墙521的背离衬底基板11的一侧涂覆第二有机薄膜；对第二有机薄膜进行图案化处理，在显示区形成像素定义层15(如图2所示)，在周边区形成第一子挡墙511以及叠设在第三子挡墙521的背离衬底基板11一侧的第四子挡墙522，如图2、图7和图8g所示，第一子挡墙511位于第三子挡墙521的朝向显示区的一侧，第一子挡墙511覆盖第一子连接体311和第二子连接体321，使得第一子连接体311和第二子连接体321的背离衬底基板11的一端均伸入到第一子挡墙511内，如图8g所示。形成叠设在第一子挡墙511的背离衬底基板11一侧的第二子挡墙512以及叠设在第四子挡墙522的背离衬底基板11一侧的第五子挡墙523，如图2、图7和图8g所示。

S18：在像素定义层15的背离衬底基板11的一侧形成位于显示区的电极层16，如图2所示。可以采用本领域常规技术形成电极层16，在此不再赘述。

S19：在形成前述图案的衬底基板上形成第一无机封装层171，第一无机封装层171位于显示区和周边区；在第一无机封装层171的背离衬底基板11 的一侧形成有机封装层172，有机封装层172位于显示区；在有机封装层172 的背离衬底基板11的一侧形成第二无机封装层173，第二无机封装层173位于显示区和周边区，如图2和图7所示。可以采用本领域常规技术形成第一无机封装层171、有机封装层172和第二无机封装层173，在此不再赘述。

本领域技术人员明白，显示面板的制备过程还可以包括形成源电极、形成OLED的阳极层、形成OLED的有机发光层等步骤，这些步骤为本领域常规技术，在此不再赘述。

基于前述实施例的发明构思，本发明实施例还提供了一种显示装置，该显示装置包括采用前述实施例的显示面板。显示装置可以为：手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。

在本发明实施例的描述中，需要理解的是，术语“中部”、“上”、“下”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在本发明实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

虽然本发明所揭露的实施方式如上，但所述的内容仅为便于理解本发明而采用的实施方式，并非用以限定本发明。任何本发明所属领域内的技术人员，在不脱离本发明所揭露的精神和范围的前提下，可以在实施的形式及细节上进行任何的修改与变化，但本发明的专利保护范围，仍须以所附的权利要求书所界定的范围为准。

Claims (13)

1.一种显示面板，包括：

衬底基板，包括显示区以及围绕所述显示区的周边区，所述周边区包括扇出区；

多个子像素，位于所述显示区；

多条数据线，位于所述衬底基板的一侧且位于所述显示区，所述多条数据线从所述显示区延伸到所述扇出区，且被配置为为所述多个子像素提供数据信号；

至少一圈挡墙结构，围绕所述显示区，且至少部分所述挡墙结构位于所述扇出区，所述至少一圈挡墙结构位于所述多条数据线远离所述衬底基板的一侧；

连接体，位于所述多条数据线和所述至少一圈挡墙结构之间，所述连接体的背离所述衬底基板的一端伸入到所述至少一圈挡墙结构内以固定所述至少一圈挡墙结构。

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括位于所述多条数据线与所述至少一圈挡墙结构之间的绝缘层，所述连接体位于所述绝缘层和所述至少一圈挡墙结构之间，所述连接体的朝向所述衬底基板的一端嵌入所述绝缘层内。

3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述绝缘层开设有过孔，所述连接体通过所述过孔与所述数据线接触连接。

4.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述多条数据线包括多条第一数据线和多条第二数据线，所述绝缘层包括第一绝缘层，所述第一绝缘层位于所述多条第一数据线背离所述衬底基板的一侧，所述多条第二数据线位于所述第一绝缘层背离所述衬底基板的一侧；

所述连接体包括第一连接体和第二连接体，所述过孔包括开设在所述第一绝缘层上的第一过孔，所述第一连接体通过所述第一过孔与所述第一数据线接触连接，所述第二连接体与所述第二数据线接触连接。

5.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述绝缘层还包括第二绝缘层，所述第二绝缘层位于所述多条第二数据线背离所述衬底基板的一侧，所述第一过孔贯穿所述第一绝缘层和所述第二绝缘层，所述过孔还包括开设在所述第二绝缘层上的第二过孔，所述第二连接体通过所述第二过孔与所述第二数据线接触连接。

6.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述连接体的材质包括金属，所述显示面板还包括设置在所述至少一圈挡墙结构的背离所述衬底基板一侧的无机封装层。

7.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述子像素包括薄膜晶体管，所述连接体与所述薄膜晶体管的源电极或漏电极同层设置。

8.根据权利要求1～7中任意一项所述的显示面板，其特征在于，所述至少一圈挡墙结构包括第一圈挡墙，所述第一圈挡墙包括依次叠设的第一子挡墙和第二子挡墙，所述第一子挡墙朝向所述衬底基板，所述连接体的背离所述衬底基板的一端伸入到所述第一子挡墙内。

9.根据权利要求8所述的显示面板，其特征在于，所述至少一圈挡墙结构还包括第二圈挡墙，所述第二圈挡墙位于所述第一圈挡墙远离所述显示区的一侧，所述第二圈挡墙包括依次叠设的第三子挡墙、第四子挡墙和第五子挡墙，所述第三子挡墙朝向所述衬底基板，所述连接体的背离所述衬底基板的一端伸入到所述第三子挡墙内。

10.根据权利要求9所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括位于显示区的平坦层，所述平坦层位于所述连接体背离所述衬底基板的一侧，所述第三子挡墙与所述平坦层同层设置。

11.根据权利要求10所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括位于显示区的像素定义层，所述像素定义层位于所述平坦层背离所述衬底基板的一侧，所述第一子挡墙和所述第四子挡墙均与所述像素定义层同层设置。

12.根据权利要求9所述的显示面板，其特征在于，所述第二子挡墙和所述第五子挡墙同层设置。

13.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1～12中任意一项所述的显示面板。

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