CN111276516B - 显示面板及显示面板制备方法 - Google Patents
显示面板及显示面板制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN111276516B CN111276516B CN202010082617.8A CN202010082617A CN111276516B CN 111276516 B CN111276516 B CN 111276516B CN 202010082617 A CN202010082617 A CN 202010082617A CN 111276516 B CN111276516 B CN 111276516B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- light
- display panel
- spacer
- substrate
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims description 8
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims abstract description 114
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 42
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 90
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 23
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 11
- 238000011049 filling Methods 0.000 claims description 9
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 claims description 9
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 7
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 238000002955 isolation Methods 0.000 claims description 4
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 21
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 abstract description 3
- 238000000605 extraction Methods 0.000 abstract description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 238000013461 design Methods 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000011161 development Methods 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 3
- 229910017107 AlOx Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 229910004205 SiNX Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910020286 SiOxNy Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000000231 atomic layer deposition Methods 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- 238000005137 deposition process Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000001755 magnetron sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 238000004549 pulsed laser deposition Methods 0.000 description 2
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 2
- 229910004012 SiCx Inorganic materials 0.000 description 1
- -1 SiCxNy Chemical compound 0.000 description 1
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 238000000149 argon plasma sintering Methods 0.000 description 1
- 230000003796 beauty Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 1
- 238000000623 plasma-assisted chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/88—Dummy elements, i.e. elements having non-functional features
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/844—Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/60—OLEDs integrated with inorganic light-sensitive elements, e.g. with inorganic solar cells or inorganic photodiodes
- H10K59/65—OLEDs integrated with inorganic image sensors
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
- H10K59/8723—Vertical spacers, e.g. arranged between the sealing arrangement and the OLED
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/873—Encapsulations
- H10K59/8731—Encapsulations multilayered coatings having a repetitive structure, e.g. having multiple organic-inorganic bilayers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/875—Arrangements for extracting light from the devices
- H10K59/878—Arrangements for extracting light from the devices comprising reflective means
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/1201—Manufacture or treatment
Abstract
本揭示提供一种显示面板及显示面板的制备方法，显示面板包括包括第一衬底、第二衬底、阴极层、隔垫柱以及封装层，其中，隔垫柱围绕第二衬底上的开孔至少设置为一圈结构，沿开孔的中心向边缘，隔垫柱的高度逐渐增加，不同高度的隔垫柱能再次反射光线并使光线再次射向开孔区的内部，进而提高光线的出光率，增加开孔区域附近子像素的发光亮度，增强面板的显示效果。
Description
技术领域
本揭示涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板及显示面板的制备方法。
背景技术
有机电致发光显示器件(Organic Light-Emitting Device，OLED)相对于液晶显示装置具有自发光、反应快、轻薄等优点，已成为显示领域的新兴技术。
随着便携式OLED产品的发展，更大的屏占比已经成为一种趋势。为了实现更极致的全面屏，手机厂商采用了各种各样不同的设计，现有设计的刘海屏、弹出式摄像头，滑盖屏等等，虽然在一定程度上可以提高手机的屏占比，但是却影响了手机的美观，阻碍了手机一体化的进程，限制了手机的三防性能。目前的全面屏技术方案中，无论采用何种屏幕开口方案，其前置摄像头以及各器件的开口区域都只能呈现空洞的黑画面，这一部分开口区域无法正常显示，这不仅严重破坏了显示屏的画面感而且也成为制约屏占比进一步提高的关键因素。
综上所述，现有的OLED显示面板中，显示屏幕上摄像头对应的开孔区域内的画面无法正常显示，降低了屏幕的显示效果，同时，开孔区域的结构设计阻碍了显示面板全面屏的发展。
发明内容
本揭示提供一种显示面板及显示面板的制备方法，以解决现有技术中显示面板开孔区域内画面无法正常显示，屏幕显示效果不理想等问题。
为解决上述技术问题，本揭示实施例提供的技术方案如下：
根据本揭示实施例的第一方面，提供了一种显示面板，包括：
显示区域，所述显示区域包括至少一透光子区；
所述显示面板包括：
第一衬底；
第二衬底，所述第二衬底设置在所述第一衬底上，所述第二衬底在所述透光子区相对应位置处设置有开孔；
阴极层，所述阴极层设置在所述第二衬底上；
隔垫柱，所述隔垫柱设置在所述透光子区内，并围绕所述开孔设置；以及
封装层，所述封装层设置在所述第二衬底上；
其中，所述隔垫柱围绕所述开孔至少设置为一圈结构，且沿所述开孔的中心向所述透光子区的边缘，所述隔垫柱的高度逐渐增加。
根据本揭示一实施例，所述阴极层覆盖所述隔垫柱和所述第二衬底。
根据本揭示一实施例，所述隔垫柱的截面形状包括曲面，所述曲面的开口朝向所述开孔中心。
根据本揭示一实施例，所述隔垫柱朝向所述开孔一侧的侧面的截面形状为斜面。
根据本揭示一实施例，所述隔垫柱的截面形状包括梯形、三角形。
根据本揭示一实施例，所述隔垫柱的高度为1微米—10微米。
根据本揭示一实施例，所述显示面板还包括透光材料，所述透光材料设置在所述透光子区内。
根据本揭示一实施例，所述封装层包括至少一无机层和至少一有机层，所述有机层和所述无机层交替设置。
根据本揭示的第二方面，还提供了一种显示面板的制备方法，包括以下步骤，
S100：提供衬底，并在所述衬底上制备所述显示面板的各发光器件层；
S101：在所述显示面板相对应的透光子区内开孔，并在所述透光子区对应的像素定义层上设置隔垫柱结构，其中，所述隔垫柱的高度随远离所述透光子区中心的方向逐渐增加；
S102：制备阴极层，并填充所述透光子区；
S103：沉积封装层并密封，获得所述显示面板。
根据本揭示一实施例，所述步骤S102中所述阴极层覆盖所述隔垫柱，所述透光子区内的填充高度与所述透光子区边缘处的所述隔垫柱的高度相同。
综上所述，本揭示实施例的有益效果为：
本揭示提供一种显示面板及显示面板的制备方法，在显示面板的透光子区内填充透光材料，同时，沿着透光子区的周边设置多圈隔垫柱结构，其中，隔垫柱的高度随着远离透光子区而逐渐增加，并且隔垫柱朝向透光子区的一侧为斜面，斜面能反射光线并使其再次射向透光子区内部，进而提高光线的出光率，增加透光子区附近子像素的发光亮度，增强透光子区的显示效果。
附图说明
为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是揭示的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为显示面板中屏幕开孔区域示意图；
图2为本揭示实施例的显示面板各层结构示意图；
图3为本揭示实施例中显示面板隔垫柱的结构截面示意图；
图4为本揭示实施例中显示面板的另一隔垫柱结构截面示意图；
图5为本揭示实施例中显示面板又一隔垫柱结构的截面示意图；
图6为本揭示实施例中光线反射效果示意图；
图7为本揭示实施例中显示面板的制备方法流程示意图。
具体实施方式
下面将结合本揭示实施例中的附图，对本揭示实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本揭示一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本揭示中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本揭示保护的范围。
为了实现显示面板的多种功能，往往会在显示面板的显示屏幕上进行开孔。如图1所示，图1为显示面板中屏幕开孔区域示意图。显示面板100包括显示区域105以及透光子区106。由于屏幕上设置的透光子区106是经过挖孔后而形成的，因此，挖孔完成后还需要对透光子区106进行密封，为了保证密封效果，围绕所述透光子区106设置有第一隔垫层101和第二隔垫层103，第一隔垫层101和第二隔垫层103均围绕透光子区106的中心进行设置，同时，在第一隔垫层101和第二隔垫层103之间还包括过渡区域102。
由于面板具有多种不同的功能，因此，透光子区106可开设多个，以便在多个不同的透光子区106内设置各种不同功能的器件。在本揭示实施例中，显示面板还包括触控装置104，或其他器件如摄像装置、感应装置等。
而屏幕上的开孔的透光子区106是不能实现正常画面显示功能的，往往会呈现一片黑色的画面，影响显示效果。同时，开孔区域也阻碍了全面屏显示面板的发展。
本揭示实施例中，透光子区106可正常透光光线，在显示时，显示屏幕中的所述透光子区106具有亮度，在感官与显示上与整个屏幕融为一体，不会出现黑色开孔的情况。
在本揭示的实施例中，如图2所示，图2为本揭示实施例的显示面板各层结构示意图。所述显示面板包括第一衬底200、第二衬底201。第二衬底201设置在第一衬底200上。在本揭示实施例中，第一衬底200主要包括玻璃基板、聚酰亚胺基板，第二衬底201主要为显示面板的各发光器件层。
具体的，第二衬底201包括薄膜晶体管的各器件层、平坦层、公共电极层以及像素定义层等，上述各膜层的结构按照现有的显示面板中的所述各膜层的结构进行设置，不再进行详细的描述。在所述薄膜晶体管的各器件层中还包括有层间介质层。同时，在所述第二衬底201对应的显示区域内设置各色阻层202，色阻层202包括红色发光材料、蓝色发光材料或绿色发光材料层，以实现显示面板的正常发光显示。
第二衬底201内还包括开孔区域208，开孔区域208设置在显示面板对应的透光子区209内。上述第二衬底201内的各膜层设置完成后，在第二衬底201的平坦层及平坦层上的各膜层处开孔，这样，开孔区域208不会影响到显示面板中薄膜晶体管器件的正常发光，同时，又完成了开孔区域208的开孔工艺。
显示面板还包括隔垫柱206，隔垫柱206设置在透光子区209内，由于在透光子区209内开设有开孔，在设置隔垫柱206时，围绕所述开孔的边缘设置，可设置为一圈隔垫柱206或者多圈隔垫柱206，多圈隔垫柱结构可有效的增加隔垫的效果，如图2中本揭示实施例的第二圈隔垫柱210和围绕第二圈隔垫柱210设置的第三圈隔垫柱211。在每一圈隔垫柱206内，还可以分设多个小隔垫柱单元，以进一步提高每圈隔垫柱的隔垫效果，提高显示面板的性能。
具体的，由于开孔区域208的存在，导致开孔区域208内的光线传播被改变，为了提高开孔区域208内的光线的传播以及屏幕的显示效果，在设置所述隔垫柱206时，以透光子区209或开孔区域208的中心为参考，沿所述开孔区域208的中心向开孔区域208的边缘，所述隔垫柱206的高度逐渐增加。即最外圈的隔垫柱206的高度为最大。同时，对于同一圈内的多个隔垫柱206而言，其每个隔垫柱206的高度同样按照沿开孔区域208的中心向边缘处，隔垫柱206的高度逐渐增加的特点进行设置。这样，当光线在开孔区域208传播时，内圈的隔垫柱206不会阻挡外圈隔垫柱206对光线的再次反射和传播，并且，同一圈内，较低的隔垫柱206反射的光线会反射到较高的隔垫柱206上，被较高的隔垫柱206反射，从而提高光线的出光率，尽可能多的使光线聚集到透光子区209的表面，防止透光子区209光线较弱，画面表现为黑色的现象，并提高面板的显示效果的目的。
具体的，如图3所示，图3为本揭示实施例中显示面板隔垫柱的结构截面示意图。显示面板包括第二衬底201、像素定义层301、以及隔垫柱302。像素定义层301设置在第二衬底201上，同时，像素定义层301上还进行图案化，在图案化的区域内发光材料等器件。
对于隔垫柱302，本揭示实施例中，隔垫柱302围绕开孔区域305进行设置，并且，隔垫柱302设置在像素定义层301的非像素区，防止隔垫柱302阻挡光线。隔垫柱302的高度随着远离开孔区域305，其高度逐渐增加，如图所示，最内侧的隔垫柱304的高度最低，最外侧的隔垫柱302的高度最高。
隔垫柱的截面形状可设置为凸凹状结构，本揭示实施例中，优选为梯形形状，如图中第二隔垫柱304和第三隔垫柱303中所示的结构。同时，在每一圈隔垫柱结构中，优选的还包括两个子隔垫柱单元。并且，每一圈隔垫柱中，靠近开孔区域305的隔垫柱高度小于远离开孔区域305的隔垫柱的高度。每一圈内的各个子隔垫柱单元可相互接触，也可不相互接触，根据实际产品的结构进行具体的设计，以保证面板的显示效果。
优选的，如图4所示，图4为本揭示实施例中显示面板的另一隔垫柱结构截面示意图。隔垫柱402的截面结构中包括第一斜面405和第二斜面406，为了增加隔垫柱402对开孔区域403内光线的反射效果，对于开孔区域403每一侧的隔垫柱402的斜面而言，第一斜面对光线的反射及影响效果最显著。第一斜面405的斜边与所述第一斜面405形成的隔垫柱402间的像素定义层之间的夹角大于90°。而第二斜面406与该斜面形成的隔垫柱之间的夹角可大于90°或小于90°均可。这样，光线从开孔区域403传输到隔垫柱402上时，根据光线的传播和反射的路径，隔垫柱402的第一斜面可将光线反射到透光子区内，从而增加了透光子区内的光线强度与显示效果。
如图5所示，图5为本揭示实施例中显示面板又一隔垫柱结构的截面示意图。隔垫柱502中的截面形状包括曲面505。曲面505需要对光线进行反射，因此，其曲面505的曲面开口，即曲面中心朝向开孔区域503，从而曲面505能对光线进行反射，并最大可能的使光线射出，提高显示面板透光子区的出光率。
隔垫柱502的结构还包括楔形结构、三角形结构、锯齿形结构、半球形结构等，其不同的结构设计均是有利于开孔区域内补偿光线汇聚，提高光线的出光率的目的。
对于同一圈内的隔垫柱，相邻的隔垫柱可都设置在同一层像素定义层上，即每个隔垫柱的底部处于同一平面上，或相邻的隔垫柱呈台阶状设置，远离开孔区域内的隔垫柱的台阶的高度大于靠近开孔区域内的隔垫柱的台阶的高度。这样，也能保证每个隔垫柱对光线的反射效果，提高出光率。
优选的，隔垫柱的高度可设置为1微米—10微米。针对具体的产品，每一圈的隔垫柱的高度可根据实际情况来设置。同时，在设置开孔区域时，其开孔区域的形状可为圆形、方形、椭圆形等规则的图形，还可根据不同的子像素点排列的结构设置为不规则的图形结构。但是，针对不同的开孔区域的形状，其外侧的隔垫柱的设置结构均可按照本揭示实施例中的隔垫柱的形状和结构来进行设置，围绕开孔区域的形状来设置外围的隔垫柱结构。以达到最佳的透光效果。
进一步的，结合图2中所示的结构，本揭示提供的实施例中，显示面板还包括阴极层203，阴极层203设置在第二衬底201上，并且，阴极层203覆盖第二衬底201和开孔区域208对应的膜层。显示面板的隔垫柱206设置完成后，阴极层203同时覆盖每一个所述隔垫柱206。在阴极层203与第二衬底201相对应的发光区域内还设置有发光材料，以实现面板的发光显示功能。
进一步的，本揭示实施例中的显示面板还包括透光材料207、以及封装层20。透光材料207填充在透光子区209内，并且，透光材料填充满透光子区209以及开孔区域208。其填充高度与最外侧的隔垫柱206的高度平齐。以达到最佳的填充效果。透光材料207具有较高的透光率，可包括聚酰亚胺材料等有机透光材料，设置时，可通过喷墨打印的方式实现填充。
具体的，如图6所示，图6为本揭示实施例中光线反射效果示意图。在整个透光子区内，通过透光材料207以及隔垫柱206结构，光线在开孔区域208内传播，同时经过透光材料207的反射，在隔垫柱206上被再次反射形成第一出射光线600、第二出射光线601等出射光线，环形的隔垫柱206墙内的子像素发出的光有部分会在隔垫柱206的斜面漫反射，通过阶梯状环壁聚光到位于中心的透光区域内，并最终得到透光子区的外表面。从本揭示实施例中的出射光线可知，出射的光线使得面板屏下摄像头区域不再显示黑画面，并且，由于是经周围子像素所发出的光反射，画面与周围图像可以融为一体，充分降低屏下摄像头开口区域对面板美观性的影响。此外，本揭示实施例中还可通过电路及显示算法的补偿设计，调节透光孔附近子像素的发光亮度，以进一步增强透光孔区域的显示效果。
对于封装层20，封装层20包括至少一第一无机层204、第一有机层205。第一无机层204设置在阴极层203上，并覆盖阴极层203和透光材料207，第一无机层204可有效的阻挡内部各膜层之间物质的扩散，对面板内部起到保护作用。第一有机层205设置在第一无机层204上，同时，在第一有机层205上，还设置有第二无机层，为了达到最佳的封装效果，第一有机层205和第一无机层204可交替设置，从而增加封装性能。
其中，第一无机层205和第二无机层的材料包括SiNx、SiOxNy、SiOx,、SiCxNy、ZnO、AlOx等，沉积完成后保证第一无机层的整个平面平整。
在本揭示实施例中，还提供一种显示面板的制备方法。如图7所示，图7为本揭示实施例中显示面板的制备方法流程示意图。
制备方法包括如下步骤：
S100：提供衬底，并在所述衬底上制备所述显示面板的各发光器件层；
首先在衬底基板上制备显示面板的各膜层，在制备显示面板的各膜层结构时，其各膜层以及制备方法均按照常规的显示面板的工艺制程进行，这里不再详细描述。
S101：在所述显示面板相对应的透光子区内开孔，并在所述透光子区对应的像素定义层上设置隔垫柱结构，其中，所述隔垫柱的高度随远离所述透光子区中心的方向逐渐增加；
显示面板的各发光器件层制备完成后，在显示面板相对应的透光子区内的像素定义层上进行开孔，同时，在开孔的周边区域内设置隔垫柱结构，使隔垫柱结构形成环形的散光区域，以便对光线进行反射或散射。所述散光区域内包括至少一圈隔垫柱结构，并且隔垫柱的高度在一定范围内随着远离透光孔中心的方向梯度增加，在效果上形成阶梯状环壁聚光区域，从而提高透光子区内光线的出光率。
S102：制备阴极层，并填充所述透光子区；
隔垫柱结构设置完成后，正常蒸镀有机发光材料和阴极层，阴极层材料会覆盖阶梯状的隔垫柱，形成反光涂层，然后利用高透的有机材料填充开孔区域，其透光材料的填充高度与最边缘环形隔垫柱的高度齐平。
S103：沉积封装层并密封，获得所述显示面板。
对显示面板进行封装。阴极层设置完成后，然后沉积第一层无机封装层，其沉积方法不限于离子体增强化学的气相沉积法、原子层沉积、脉冲激光沉积以及磁控溅射等沉积工艺。材料不限于SiNx、SiOxNy、SiOx,、SiCxNy、ZnO、AlOx等。在沉积第一有机层时，要求能使显示面板表面平整。接着正常沉积第二无机层，方法不限于离子体增强化学的气相沉积法、原子层沉积、脉冲激光沉积以及磁控溅射等沉积工艺等。
最终，获得本揭示实施例提供的显示面板。
以上对本揭示实施例所提供的一种显示面板及显示面板的制备方法进行了详细介绍，以上实施例的说明只是用于帮助理解本揭示的技术方案及其核心思想；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本揭示各实施例的技术方案的范围。
Claims (10)
1.一种显示面板，其特征在于，包括：显示区域，所述显示区域包括至少一透光子区；
所述显示面板包括：
第一衬底；
第二衬底，所述第二衬底设置在所述第一衬底上，所述第二衬底在所述透光子区相对应位置处设置有开孔；
阴极层，所述阴极层设置在所述第二衬底上；
隔垫柱，所述隔垫柱设置在所述透光子区内，并围绕所述开孔设置；以及
封装层，所述封装层设置在所述第二衬底上；
其中，所述隔垫柱围绕所述开孔至少设置为一圈结构，且沿所述开孔的中心向所述透光子区的边缘，所述隔垫柱的高度逐渐增加。
2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述隔垫柱的截面形状包括曲面，所述曲面的开口朝向所述开孔的中心。
3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述隔垫柱朝向所述开孔一侧的侧面的截面形状为斜面。
4.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述隔垫柱的截面形状为梯形或三角形。
5.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述阴极层覆盖所述隔垫柱和所述第二衬底。
6.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述隔垫柱的高度为1微米—10微米。
7.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括透光材料，所述透光材料设置在所述透光子区内。
8.据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述封装层包括至少一无机层和至少一有机层，所述有机层和所述无机层交替设置。
9.一种显示面板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
S100：提供衬底，并在所述衬底上制备所述显示面板的各发光器件层；
S101：在所述显示面板相对应的透光子区内开孔，并在所述透光子区对应的像素定义层上设置隔垫柱结构，其中，所述隔垫柱设置在所述开孔的边缘区域内，所述隔垫柱围绕所述开孔的边缘区域设置为至少一圈，所述隔垫柱的高度随远离所述透光子区中心的方向逐渐增加；
S102：制备阴极层，并填充所述透光子区；
S103：沉积封装层并密封，获得所述显示面板。
10.根据权利要求9所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述步骤S102中所述阴极层覆盖所述隔垫柱，所述透光子区内的填充高度与所述透光子区边缘处的所述隔垫柱的高度相同。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202010082617.8A CN111276516B (zh) | 2020-02-07 | 2020-02-07 | 显示面板及显示面板制备方法 |
| US16/753,185 US11257872B2 (en) | 2020-02-07 | 2020-03-06 | Display panel and manufacturing method thereof |
| PCT/CN2020/078230 WO2021155618A1 (zh) | 2020-02-07 | 2020-03-06 | 显示面板及显示面板制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202010082617.8A CN111276516B (zh) | 2020-02-07 | 2020-02-07 | 显示面板及显示面板制备方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN111276516A CN111276516A (zh) | 2020-06-12 |
| CN111276516B true CN111276516B (zh) | 2021-06-01 |
Family
ID=71003527
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202010082617.8A Active CN111276516B (zh) | 2020-02-07 | 2020-02-07 | 显示面板及显示面板制备方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US11257872B2 (zh) |
| CN (1) | CN111276516B (zh) |
| WO (1) | WO2021155618A1 (zh) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112071866A (zh) * | 2020-09-16 | 2020-12-11 | 合肥维信诺科技有限公司 | 显示面板及制备方法 |
| CN112599701B (zh) * | 2020-12-14 | 2022-05-17 | 合肥维信诺科技有限公司 | 显示基板 |
| CN113991037B (zh) * | 2021-10-25 | 2023-11-14 | 昆山国显光电有限公司 | 显示面板及其制作方法、显示装置 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20160120869A (ko) * | 2015-04-08 | 2016-10-19 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법 |
| KR20170088457A (ko) * | 2016-01-22 | 2017-08-02 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
| CN109979979A (zh) * | 2019-03-28 | 2019-07-05 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | Oled显示面板及其制作方法 |
| CN110611047A (zh) * | 2019-08-29 | 2019-12-24 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及显示装置 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102103862B1 (ko) * | 2013-04-15 | 2020-04-27 | 삼성디스플레이 주식회사 | 발광 표시 장치 및 그 제조 방법 |
| CN109545826B (zh) * | 2018-11-19 | 2020-12-22 | 上海天马微电子有限公司 | 一种显示面板、其制造方法及包含其的显示装置 |
| CN109742133B (zh) * | 2019-02-28 | 2021-04-30 | 云谷（固安）科技有限公司 | 显示面板及其制备方法和显示装置 |
| CN110085650B (zh) * | 2019-05-24 | 2021-07-06 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板 |
| CN110600526B (zh) * | 2019-09-30 | 2021-08-03 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及显示装置 |
-
2020
- 2020-02-07 CN CN202010082617.8A patent/CN111276516B/zh active Active
- 2020-03-06 WO PCT/CN2020/078230 patent/WO2021155618A1/zh active Application Filing
- 2020-03-06 US US16/753,185 patent/US11257872B2/en active Active
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20160120869A (ko) * | 2015-04-08 | 2016-10-19 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법 |
| KR20170088457A (ko) * | 2016-01-22 | 2017-08-02 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
| CN109979979A (zh) * | 2019-03-28 | 2019-07-05 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | Oled显示面板及其制作方法 |
| CN110611047A (zh) * | 2019-08-29 | 2019-12-24 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及显示装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20210408166A1 (en) | 2021-12-30 |
| WO2021155618A1 (zh) | 2021-08-12 |
| US11257872B2 (en) | 2022-02-22 |
| CN111276516A (zh) | 2020-06-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN109979979B (zh) | Oled显示面板及其制作方法 | |
| CN107452894B (zh) | 一种有机电致发光显示面板、其制作方法及显示装置 | |
| CN111276516B (zh) | 显示面板及显示面板制备方法 | |
| JP7294808B2 (ja) | カラーフィルム基板及びその製造方法、表示パネルと表示装置 | |
| US9305489B2 (en) | Organic light emitting diode display | |
| CN110034241B (zh) | 有机发光二极管显示装置及其制造方法、电子设备 | |
| WO2021196995A1 (zh) | 显示装置、显示装置的盖板的制作方法 | |
| CN109461838B (zh) | 一种显示基板及其制备方法、显示面板和显示装置 | |
| CN110635067B (zh) | 一种有机发光显示面板及显示装置 | |
| KR20210021216A (ko) | 표시 장치 | |
| US11563064B2 (en) | Array substrate, display device, and method for fabricating an array substrate | |
| CN113629208A (zh) | 显示面板及显示装置 | |
| US20230350456A1 (en) | Display panel and manufacturing method therefor, and display device | |
| JP2020529029A (ja) | 表示基板、表示装置及び表示基板の製造方法 | |
| JP2007242591A (ja) | 有機電界発光表示装置及びその製造方法 | |
| CN110444689B (zh) | 一种显示面板及显示装置 | |
| CN114267807B (zh) | 一种显示面板 | |
| WO2024017343A1 (zh) | 显示面板及其制作方法、显示装置 | |
| CN115835686A (zh) | 一种显示面板和显示装置 | |
| JP2015041480A (ja) | 有機エレクトロルミネッセンス表示装置 | |
| CN110320702A (zh) | 基板及其制备方法、显示面板 | |
| CN114267806A (zh) | 一种显示面板 | |
| CN113013214B (zh) | 电子装置、显示面板及其制备方法 | |
| CN220422360U (zh) | 一种显示面板及电子设备 | |
| CN117355179A (zh) | 一种显示基板、显示基板的制备方法及显示装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |