CN114127945B - 有机发光显示基板及其制作方法、有机发光显示装置 - Google Patents

Abstract

一种有机发光显示基板(1)及其制作方法、有机发光显示装置(100)。有机发光显示基板(1)的显示区(50)包括至少一个贯穿的开孔(30)，有机发光显示基板(1)包括衬底(2)及在衬底(2)一侧依次设置的有机层(14)、第一无机层(15)、阳极层(16)和有机功能层(17)，其中：第一无机层(15)与有机层(14)的整体结构具有对应每个开孔(30)的至少一个环形隔断槽(60)，环形隔断槽(60)围绕开孔(30)的周边且延伸至有机层(14)内，环形隔断槽(60)的槽口(60c)在衬底(2)上的正投影宽度(t)小于环形隔断槽(60)在衬底(2)上的正投影宽度(c)；阳极层(16)包括多个阳极(161)以及对应每个环形隔断槽(60)设置的环形覆盖部(162)，环形覆盖部(162)至少覆盖环形隔断槽(60)的底壁(60a)和两个侧壁(60b)；有机功能层(17)包括不连接的位于环形隔断槽(60)外的第一有机功能材料部(171)和位于环形隔断槽(60)内的第二有机功能材料部(172)，从而防止水氧从开孔处进入有机发光显示基板(1)的内部，提高封装性能。

Description

有机发光显示基板及其制作方法、有机发光显示装置

技术领域

本公开涉及显示技术领域，尤其涉及一种有机发光显示基板及其制作方法、有机发光显示装置。

背景技术

由于具有自发光、对比度高、视角宽、功耗低、响应速度快以及制造成本低等一系列优异特性，有机发光器件作为新一代显示装置的基础，受到越来越多的关注。

有机发光显示基板的封装性能，是制约有机发光显示装置走向大规模应用的一个关键问题。

发明内容

根据本公开实施例的一方面，提供一种有机发光显示基板，包括显示区和围绕显示区的非显示区，显示区包括至少一个贯穿有机发光显示基板的开孔，有机发光显示基板包括：

衬底；

有机层，位于衬底的一侧；

第一无机层，位于有机层远离衬底的一侧，第一无机层与有机层的整体结构具有对应每个开孔设置的至少一个环形隔断槽，环形隔断槽围绕开孔的周边并且沿靠近衬底的方向延伸至有机层内，环形隔断槽的槽口在衬底上的正投影宽度小于环形隔断槽在衬底上的正投影宽度；

阳极层，位于第一无机层远离衬底的一侧，包括多个阳极以及对应每个环形隔断槽设置的环形覆盖部，环形覆盖部至少覆盖对应的环形隔断槽的底壁和两个侧壁；及

有机功能层，位于阳极层远离衬底的一侧，包括位于环形隔断槽外的第一有机功能材料部和位于环形隔断槽内的第二有机功能材料部，其中，第一有机功能材料部与第二有机功能材料部不连接。

在一些实施例中，环形覆盖部在衬底上的正投影的外边缘位于环形隔断槽的槽口在衬底上的正投影的外边缘的外侧。

在一些实施例中，环形覆盖部在衬底上的正投影的内边缘位于环形隔断槽的槽口在衬底上的正投影的内边缘的内侧。

在一些实施例中，环形隔断槽的两个侧壁均包括：

沿第一无机层的侧面延伸的第一侧壁部，第一侧壁部围成的区域形成环形隔断槽的槽口；

沿第一无机层的靠近有机层的表面延伸且未与有机层的表面接触的第二侧壁部；及

沿有机层的侧面延伸的第三侧壁部。

在一些实施例中，环形隔断槽在衬底上的正投影的外边缘与内边缘之间的间距为5微米-10微米。

在一些实施例中，环形隔断槽的位于有机层的部分的最大深度为2微米-2.5微米。

在一些实施例中，环形隔断槽的底壁与任一第三侧壁部的夹角为120度-140度。

在一些实施例中，环形隔断槽的任一第二侧壁部在衬底上的正投影的外边缘与内边缘之间的间距为0.8微米-1微米。

在一些实施例中，有机层包括沿远离衬底的方向依次设置的第一有机层和第二有机层，有机发光显示基板还包括：

位于衬底与第一有机层之间且沿远离衬底的方向依次设置的半导体层、第一绝缘层、第一栅金属层、第二绝缘层、第二栅金属层、第三绝缘层、第一数据金属层和第二无机层；

位于第一有机层和第二有机层之间的第二数据金属层；

位于阳极层与有机功能层之间且沿远离衬底的方向依次设置的像素界定层和隔垫物层；以及

位于有机功能层远离衬底的一侧且沿远离衬底的方向依次设置的阴极层和封装层，阴极层包括位于环形隔断槽外的第一阴极材料部和位于环形隔断槽内的第二阴极材料部，第一阴极材料部与第二阴极材料部不连接；

其中，第一数据金属层通过多个第一过孔与半导体层连接，通过多个第二过孔与第二数据金属层连接，第二数据金属层通过多个第三过孔与阳极层连接。

在一些实施例中，有机层的靠近开孔的边缘与开孔的边缘之间具有间距，第一无机层和第二无机层延伸至开孔的边缘并在靠近开孔的边缘处相接触。

在一些实施例中，第一有机层的靠近开孔的边缘与开孔的边缘之间的间距，小于第二有机层的靠近开孔的边缘与开孔的边缘之间的间距。

在一些实施例中，环形隔断槽贯穿第二有机层及部分厚度的第一有机层；或者，环形隔断槽贯穿部分厚度的第二有机层；或者，环形隔断槽贯穿第二有机层和第一有机层。

在一些实施例中，环形隔断槽的两个侧壁中，更加远离开孔的侧壁的高度，大于更加靠近开孔的侧壁的高度。

在一些实施例中，显示区包括至少一个弯曲部，弯曲部包括多个开孔、多个岛区以及连接多个岛区的桥区，其中，桥区包括位于第一数据金属层的多根第一走线和/或位于第二数据金属层的多根第二走线，岛区包括有机发光器件、薄膜晶体管器件、电容器件和位于第二数据金属层的多个电极结构，每个阳极通过一个第三过孔与一个电极结构连接。

在一些实施例中，显示区大致呈矩形，包括四个弯曲部，四个弯曲部分布于显示区的四角。

在一些实施例中，衬底包括第一有机柔性层、第二有机柔性层，以及位于第一有机柔性层和第二有机柔性层之间的第一无机阻挡层。

在一些实施例中，衬底还包括位于第二有机柔性层远离第一无机阻挡层的一侧，且沿远离第一无机阻挡层的方向依次设置的第二无机阻挡层和无机缓冲层。

根据本公开实施例的另一方面，提供一种有机发光显示装置，包括前述任一实施例所述的有机发光显示基板。

根据本公开实施例的又一方面，提供一种有机发光显示基板的制作方法，有机发光显示基板包括显示区和围绕显示区的非显示区，显示区包括至少一个贯穿有机发光显示基板的开孔，制作方法包括：

在衬底的一侧形成有机层；

在有机层远离衬底的一侧形成第一无机层；

对第一无机层和有机层的整体结构进行刻蚀，形成对应每个开孔设置的至少一个环形隔断槽，环形隔断槽围绕开孔的周边并且沿靠近衬底的方向延伸至有机层内，环形隔断槽的槽口在衬底上的正投影宽度小于环形隔断槽在衬底上的正投影宽度；

在第一无机层远离衬底的一侧形成阳极层，阳极层包括多个阳极以及对应每个环形隔断槽设置的环形覆盖部，环形覆盖部至少覆盖对应的环形隔断槽的底壁和两个侧壁；及

在阳极层远离衬底的一侧形成有机功能层，有机功能层包括位于环形隔断槽外的第一有机功能材料部和位于环形隔断槽内的第二有机功能材料部，其中，第一有机功能材料部与第二有机功能材料部不连接。

在一些实施例中，环形覆盖部在衬底上的正投影的外边缘位于环形隔断槽的槽口在衬底上的正投影的外边缘的外侧，环形覆盖部在衬底上的正投影的内边缘位于环形隔断槽的槽口在衬底上的正投影的内边缘的内侧。

在一些实施例中，有机层包括沿远离衬底的方向依次设置的第一有机层和第二有机层，制作方法还包括：

在形成第一有机层之前，在衬底的一侧依次形成半导体层、第一绝缘层、第一栅金属层、第二绝缘层、第二栅金属层、第三绝缘层、第一数据金属层和第二无机层；

在形成第一有机层之后，在形成第二有机层之前，在第一有机层远离衬底的一侧形成第二数据金属层；

在形成阳极层之后，在形成有机功能层之前，在阳极层远离衬底的一侧依次形成像素界定层和隔垫物层；

在形成有机功能层之后，在有机功能层远离衬底的一侧依次形成阴极层和封装层，阴极层包括位于环形隔断槽外的第一阴极材料部和位于环形隔断槽内的第二阴极材料部，第一阴极材料部与第二阴极材料部不连接；

其中，第一数据金属层通过多个第一过孔与半导体层连接，通过多个第二过孔与第二数据金属层连接，第二数据金属层通过多个第三过孔与阳极层连接。

在一些实施例中，所述的制作方法还包括：

在形成第一无机层之后，通过干法刻蚀形成开孔。

附图说明

构成说明书的一部分的附图描述了本公开的实施例，并且连同说明书一起用于解释本公开的原理。

参照附图，根据下面的详细描述，可以更加清楚地理解本公开，其中：

图1a是本公开一实施例的有机发光显示基板的主视图；

图1b是图1a中A-A处的截面示意图；

图1c是本公开一实施例中环形隔断槽和环形覆盖部的截面示意图；

图1d是本公开另一实施例中环形隔断槽和环形覆盖部的截面示意图；

图2a是本公开另一实施例的有机发光显示基板的主视图；

图2b是图2a中B-B处的截面示意图；

图3是本公开一实施例的有机发光显示基板的制作方法的流程图；

图4是本公开一实施例的有机发光显示基板在制作过程中的一些截面示意图；

图5是本公开一实施例的有机发光显示装置的示意图。

应当明白，附图中所示出的各个部分的尺寸并不必然是按照实际的比例关系绘制的。此外，相同或类似的参考标号表示相同或类似的构件。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本公开的各种示例性实施例。对示例性实施例的描述仅仅是说明性的，决不作为对本公开及其应用或使用的任何限制。本公开可以以许多不同的形式实现，不限于这里所述的实施例。提供这些实施例是为了使本公开透彻且完整，并且向本领域技术人员充分表达本公开的范围。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、材料的组分、数字表达式和数值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。

本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指在该词前的要素涵盖在该词后列举的要素，并不排除也涵盖其他要素的可能。“上”、“下”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。

在本公开中，当描述到特定部件位于第一部件和第二部件之间时，在该特定部件与第一部件或第二部件之间可以存在居间部件，也可以不存在居间部件。当描述到特定部件连接其它部件时，该特定部件可以与所述其它部件直接连接而不具有居间部件，也可以不与所述其它部件直接连接而具有居间部件。

本公开使用的所有术语(包括技术术语或者科学术语)与本公开所属领域的普通技术人员理解的含义相同，除非另外特别定义。还应当理解，在诸如通用字典中定义的术语应当被解释为具有与它们在相关技术的上下文中的含义相一致的含义，而不应用理想化或极度形式化的意义来解释，除非这里明确地这样定义。

对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。

有机发光显示基板由于具有轻薄、可弯曲的特点，被广泛用于柔性显示装置中。相关技术中的一种有机发光显示基板，包括多个开孔、多个岛区，以及连接多个岛区的桥区，其中，岛区设有有机发光器件，桥区设有走线。有机发光显示基板采用柔性衬底，辅以开孔设计，可以实现曲面显示、柔性显示或拉伸显示。

空气中的水氧是影响有机发光显示基板使用寿命的主要因素，如何防止水氧从开孔处进入有机发光显示基板的内部，提高有机发光显示基板的封装性能，进而延长有机发光显示基板的使用寿命，是本领域技术人员亟待解决的技术问题。

为解决上述技术问题，本公开实施例提供了一种有机发光显示基板及其制作方法、有机发光显示装置。

如图1a、图1b和图1c所示，本公开一实施例提供的有机发光显示基板1，包括显示区50和围绕显示区50的非显示区20，显示区50包括至少一个贯穿有机发光显示基板1的开孔30，有机发光显示基板1包括：

衬底2；

有机层14，位于衬底2的一侧；

第一无机层15，位于有机层14远离衬底2的一侧，第一无机层15与有机层14的整体结构具有对应每个开孔30设置的至少一个环形隔断槽60，环形隔断槽60围绕开孔30的周边并且沿靠近衬底2的方向延伸至有机层14内，环形隔断槽60的槽口60c在衬底2上的正投影宽度t小于环形隔断槽60在衬底2上的正投影宽度c；

阳极层16，位于第一无机层15远离衬底2的一侧，包括多个阳极161以及对应每个环形隔断槽60设置的环形覆盖部162，环形覆盖部162至少覆盖对应的环形隔断槽60的底壁60a和两个侧壁60b；及

有机功能层17，位于阳极层16远离衬底2的一侧，包括位于环形隔断槽60外的第一有机功能材料部171和位于环形隔断槽60内的第二有机功能材料部172，第一有机功能材料部171和第二有机功能材料部172被环形隔断槽60阻断而不连接。

在本公开实施例中，第一无机层15位于有机层14远离衬底2的一侧，应理解为第一无机层15的整体图案层位于有机层14的整体图案层远离衬底2的一侧，而不应理解为局部结构的绝对位置关系。其它图案层之间的位置关系与此类似，这里不再重复赘述。

衬底2可以为柔性衬底或硬质衬底。在图1a和图1b所示的实施例中，衬底2为柔性衬底，显示区50包括至少一个弯曲部1S，每个弯曲部1S包括多个开孔30、多个岛区201以及连接多个岛区201的桥区202。岛区201设有有机发光器件001、薄膜晶体管器件002和电容器件003，桥区202设有走线。如图1a所示，显示区50大致呈矩形，包括分布于四角的四个弯曲部1S。有机发光显示基板1采用柔性衬底，并且在弯曲部1S采用了贯穿有机发光显示基板1的开孔设计，使得弯曲部1S更易弯折，进而使得，有机发光显示装置具有更加突出的曲面显示效果。应当理解，弯曲部1S的岛区201、桥区202以及开孔30的具体图案样式不限于图中所示。

如图2a所示，在本公开的另一些实施例中，显示区50包括一个开孔30，开孔30贯穿有机发光显示基板1，开孔30内用于容置显示装置的摄像头或者传感器等功能器件。开孔30的形状不限，例如呈圆形、椭圆形、矩形或者多边形等等。

在本公开的又一些实施例中，显示区也可以包括多个贯穿有机发光显示基板的开孔、多个岛区以及连接多个岛区的桥区，其中，多个开孔和多个岛区在显示区大致呈均匀分布，岛区设有有机发光器件、薄膜晶体管器件和电容器件，桥区设有走线。包含此类有机发光显示基板的显示装置在整体上可以实现曲面显示、柔性显示或拉伸显示。

如图1b所示，在该实施例中，有机层14包括沿远离衬底2的方向依次设置的第一有机层141和第二有机层142。有机发光显示基板还包括：位于衬底2与第一有机层141之间且沿远离衬底2的方向依次设置的半导体层4、第一绝缘层5、第一栅金属层6、第二绝缘层7、第二栅金属层8、第三绝缘层9、第一数据金属层10和第二无机层11；位于第一有机层141和第二有机层142之间的第二数据金属层13；位于阳极层16与有机功能层17之间且沿远离衬底2的方向依次设置的像素界定层18和隔垫物层19；以及，位于有机功能层17的远离衬底2的一侧且沿远离衬底2的方向依次设置的阴极层41和封装层42，阴极层41包括位于环形隔断槽60外的第一阴极材料部411和位于环形隔断槽60内的第二阴极材料部412，第一阴极材料部411和第二阴极材料部412被环形隔断槽60隔断而不连接；其中，第一数据金属层10通过多个第一过孔6b与半导体层4连接，并通过多个第二过孔6c与第二数据金属层13连接，第二数据金属层13通过多个第三过孔6a与阳极层16连接。

如图1b所示，在本公开的一些实施例中，环形隔断槽60贯穿部分厚度的第二有机层142。如图1c所示，在本公开的另一些实施例中，环形隔断槽60贯穿第二有机层142及部分厚度的第一有机层141。在本公开的又一些实施例中，环形隔断槽也可以贯穿第二有机层和第一有机层。

薄膜晶体管器件002包括位于半导体层4的有源层，位于第一栅金属层6的栅极，以及位于第一数据金属层10的源极和漏极，源极和漏极分别通过一个第一过孔6b与有源层连接。电容器件003包括位于第一栅金属层6的第一极板和位于第二栅金属层8的第二极板。有机发光器件001包括阳极161、有机功能层17的与阳极161正对的部分，以及阴极层41的与阳极161正对的部分。

如图1b所示，桥区202包括位于第一数据金属层10的多根第一走线101和位于第二数据金属层13的多根第二走线131，岛区201包括位于第二数据金属层13的多个电极结构132。在岛区201，薄膜晶体管002的源极和漏极各自通过一个第二过孔6c与一个电极结构132连接，每个有机发光器件001的阳极161通过一个第三过孔6a与一个电极结构132连接。该实施例有机发光显示基板1采用双层走线设计，这相当于将电阻并联，可以起到降低走线电阻，进而降低基板功耗的效果。

如图1b所示，有机层14的靠近开孔30的边缘与开孔30的边缘之间具有间距k1。第一无机层15和第二无机层11均延伸至开孔30的边缘，第一无机层15包括围绕开孔30的周边并且与第二无机层11相接触的部分，即，第一无机层15和第二无机层11在靠近开孔30的边缘处相接触。由于有机材料的水氧透过率远高于无机材料，在开孔30边缘附近，使用第一无机层15包覆有机层14，可以大大减小水氧从有机层14进入基板内部的概率。

此外，在该实施例中，第一有机层141的靠近开孔30的边缘与开孔30的边缘之间的间距k1，小于第二有机层142的靠近开孔30的边缘与开孔30的边缘之间的间距k2，这样，第一有机层141和第二有机层142在靠近开孔30处构成阶梯状结构，有利于提高第一无机层15在靠近开孔30处的膜厚均匀性，进而提高第一无机层15对有机层14的封装性能。

如图1b所示，在该实施例中，衬底2为柔性衬底，包括第一有机柔性层21、第二有机柔性层23，以及位于第一有机柔性层21和第二有机柔性层23之间的第一无机阻挡层22，其中，第一有机柔性层21和第二有机柔性层23的材料包括聚酰亚胺，第一无机阻挡层22的材料包括氮化硅和氧化硅中的至少一种。这样设计，不但可以提高衬底的韧性，而且有利于提高有机发光显示基板1的封装性能。

如图1b所示，在一些实施例中，衬底2还包括位于第二有机柔性层23的远离第一无机阻挡层22的一侧，且沿远离第一无机阻挡层22的方向依次设置的第二无机阻挡层24和无机缓冲层25。第二无机阻挡层24和无机缓冲层25的材料包括氮化硅和氧化硅中的至少一种。第二无机阻挡层24和无机缓冲层25能够防止有机柔性层中的杂质粒子进入半导体层4进而影响到薄膜晶体管器件002的特性。

在本公开实施例中，有机功能层17包括发光层以及空穴注入层、电子注入层、空穴传输层、电子传输层、电子阻挡层和空穴阻挡层中的至少一种。有机发光显示基板1的有机功能层17和阴极层41通常采用蒸镀工艺成膜，其是指：在一定的真空条件下加热蒸镀材料，使蒸镀材料熔化或升华为原子、分子或原子团组成的蒸气，然后凝结在衬底表面成膜。在蒸镀过程中，蒸镀材料基本是沿衬底的法线方向成膜。有机功能层和阴极层可以采用大面积蒸镀形成，也可以使用掩模板进行图案化蒸镀形成。

如图1c所示，在本公开实施例中，环形隔断槽60的槽口60c在衬底2上的正投影的宽度t小于环形隔断槽60在衬底2上的正投影宽度c，即，环形隔断槽60具有底切状结构，这样，如图1b所示，便可以阻挡蒸镀材料在其侧壁60b连续成膜，使膜层在环形隔断槽60的两侧断开。在本公开的一些实施例中，如图1b所示，有机功能层17和阴极层41采用大面积蒸镀形成，在环形隔断槽60的两侧被断开。在采用薄膜封装技术对基板进行封装后，由于有机功能层17在环形隔断槽60两侧被断开，这相当于切断了水氧从开孔30的边缘沿着有机功能层17进入基板内部的通道，因此，可以有效提高有机发光显示基板1的封装性能，延长其使用寿命。

环形隔断槽60围绕开孔30的周边设置。环形隔断槽60的数量不限，例如，可以为一个，也可以为沿远离开孔30的边缘的方向依次设置的至少两个。

如前所述，使用第一无机层15包覆有机层14，可以大大减小水氧从有机层14进入基板内部的几率。然而，本公开的发明人在实现本公开实施例的过程中发现，一旦第一无机层15在开孔30的边缘处封装失效，例如产生断裂，则很容易导致水汽沿着第一无机层15和有机层14之间的缝隙进入。

为解决此问题，在本公开实施例中，阳极层16包括对应每个环形隔断槽60设置的环形覆盖部162，环形覆盖部162至少覆盖环形隔断槽60的底壁60a和两个侧壁60b。如图1b所示，当第一无机层15在开孔30的边缘处封装失效时，水汽进入的路径会终止在图中所示的虚线终点处，这是因为，环形覆盖部162采用与阳极161相同的材料，为无机材料，环形覆盖部162与第一无机层15这两种无机材料的接触面可以有效阻断水汽的进入。因此，本公开实施例有机发光显示基板1的结构设计，可以有效改善因第一无机层15封装失效导致的水汽进入，从而延长了有机发光显示基板1的使用寿命。

阳极层16的具体材料不限。在一些实施例中，阳极层16包括第一氧化铟锡层、第二氧化铟锡层，以及夹在第一氧化铟锡层和第二氧化铟锡层之间的银层，其中，第一氧化铟锡层和第二氧化铟锡层的厚度为60-80埃，例如为70埃，银层的厚度为800-1200埃，例如为1000埃。阳极层16在制作时，采用溅射工艺成膜，然后通过湿法刻蚀形成图案。

在本公开的一些实施例中，如图1b和图1c所示，环形覆盖部162不但覆盖了环形隔断槽60的底壁60a和两个侧壁60b，还覆盖了第一无机层15的部分表面，环形覆盖部162在衬底2上的正投影的外边缘位于环形隔断槽60的槽口60c在衬底2上的正投影的外边缘的外侧。这样设计，一方面，使得阳极层图案的设计和制作工艺更加简便，易于实施，另一方面，增加了环形覆盖部162与第一无机层15这两种无机材料在环形隔断槽60的靠近有机发光器件001一侧的接触面积，从而进一步保障了对水汽的阻断效果。

在本公开的另一些实施例中，环形覆盖部162在衬底2上的正投影的外边缘位于环形隔断槽60的槽口60c在衬底2上的正投影的外边缘的外侧，环形覆盖部162在衬底2上的正投影的内边缘位于环形隔断槽60的槽口60c在衬底2上的正投影的内边缘的内侧。该设计在保障水汽阻断效果的同时，使得阳极层图案的设计和制作工艺更进一步简便，有利于降低制作成本。

如图1c所示，在本公开的一些实施例中，环形隔断槽60的两个侧壁60b均包括沿第一无机层15的侧面(即刻蚀第一无机层15形成的断面)延伸的第一侧壁部601b，第一侧壁部601b围成的区域形成环形隔断槽60的槽口60c；沿第一无机层15的靠近有机层14的表面延伸且未与有机层14的表面接触的第二侧壁部602b；及，沿有机层14的侧面(即刻蚀有机层14形成的断面)延伸的第三侧壁部603b。由于第一无机层15和有机层14的材料差异较大，因此，通过选择合适的选择比对第一无机层15和有机层14进行干刻，可以在第一无机层15的靠近有机层14的一侧形成图中所示的底切状结构。由于环形隔断槽60的结构特点，采用溅射工艺成膜并通过湿法刻蚀形成的环形覆盖部162，其与第一无机层15的靠近有机层14的表面相接触的部分的厚度f1，略小于环形覆盖部162的其它部分的厚度f2。

在一些实施例中，环形隔断槽60在衬底2上的正投影宽度c，即环形隔断槽60在衬底2上的正投影的外边缘与内边缘之间的间距c，为5微米-10微米。环形隔断槽60的位于有机层14的部分的最大深度d为2微米-2.5微米。环形隔断槽60的底壁60a与任一第三侧壁部603b的夹角α为120度-140度。环形隔断槽60的任一第二侧壁部602b在衬底2上的正投影的外边缘与内边缘之间的间距s为0.8微米-1微米。

环形隔断槽60的两个侧壁60b的高度可以相同，也可以不同，这与有机层14的厚度变化情况有关。如图1d所示，在本公开的一些实施例中，有机层14制作完成后，其在开孔30的附近厚度逐渐变薄。环形隔断槽60的两个侧壁60b中，更加远离开孔30的侧壁60b的高度h1，大于更加靠近开孔30的侧壁60b的高度h2。

如图3和图4所示，本公开实施例还提供了一种有机发光显示基板的制作方法，其中，有机发光显示基板包括显示区和围绕显示区的非显示区，显示区包括至少一个贯穿有机发光显示基板的开孔30。有机发光显示基板的制作方法包括以下步骤S1至步骤S5。

在步骤S1，在衬底2的一侧形成有机层14。

在一些实施例中，有机层14包括沿远离衬底2的方向依次设置的第一有机层141和第二有机层142。

在本公开的一个实施例中，衬底2为柔性衬底，并预先形成在一玻璃基板3上。玻璃基板3在有机发光显示基板的制作过程中起支撑作用，待有机发光显示基板的结构制作完毕，还需要将玻璃基板3与衬底2剥离，以支持有机发光显示基板的柔性特性。

在步骤S2，在有机层14远离衬底2的一侧形成第一无机层15。

在步骤S3，对第一无机层15和有机层14的整体结构进行刻蚀，形成对应每个开孔30设置的至少一个环形隔断槽60，环形隔断槽60围绕开孔30的周边并且沿靠近衬底2的方向延伸至有机层14内，环形隔断槽60的槽口在衬底2上的正投影宽度小于环形隔断槽60在衬底2上的正投影宽度。

由于第一无机层15和有机层14的材料差异较大，因此，通过选择合适的选择比对第一无机层15和有机层14进行干刻，可以形成环形隔断槽60的底切状结构，即，环形隔断槽60的槽口在衬底2上的正投影宽度小于环形隔断槽60在衬底2上的正投影宽度。

在步骤S4，在第一无机层15远离衬底2的一侧形成阳极层16，阳极层16包括多个阳极161以及对应每个环形隔断槽60设置的环形覆盖部162，环形覆盖部162至少覆盖对应的环形隔断槽60的底壁和两个侧壁。

在步骤S5，在阳极层16远离衬底2的一侧形成有机功能层17，参见图1b所示，有机功能层17包括位于环形隔断槽60外的第一有机功能材料部171和位于环形隔断槽60内的第二有机功能材料部172，其中，第一有机功能材料部171与第二有机功能材料部172被环形隔断槽60阻断而不连接。

在本公开的一些实施例中，在步骤S5中，所形成的环形覆盖部162在衬底2上的正投影的外边缘位于环形隔断槽60的槽口在衬底2上的正投影的外边缘的外侧，所形成的环形覆盖部162在衬底2上的正投影的内边缘位于环形隔断槽60的槽口在衬底2上的正投影的内边缘的内侧。

在本公开的一些实施例中，有机层14包括沿远离衬底2的方向依次设置的第一有机层141和第二有机层142，有机发光显示基板的制作方法，还包括：

在形成第一有机层141之前，在衬底2的一侧依次形成半导体层4、第一绝缘层5、第一栅金属层6、第二绝缘层7、第二栅金属层8、第三绝缘层9、第一数据金属层10和第二无机层11；

在形成第一有机层141之后，在形成第二有机层142之前，在第一有机层141远离衬底2的一侧形成第二数据金属层13；

在形成阳极层16之后，在形成有机功能层17之前，在阳极层16远离衬底2的一侧依次形成像素界定层18和隔垫物层19；

在形成有机功能层17之后，在有机功能层17远离衬2底的一侧依次形成阴极层41和封装层42，阴极层41包括位于环形隔断槽60外的第一阴极材料部411和位于环形隔断槽60内的第二阴极材料部412，第一阴极材料部411与第二阴极材料部412被环形隔断槽60阻断而不连接；

其中，第一数据金属层10通过多个第一过孔6b与半导体层4连接，通过多个第二过孔6c与第二数据金属层13连接，第二数据金属层13通过多个第三过孔6a与阳极层16连接。在本公开的一个实施例中，在步骤S2之后，在步骤S3之前或者在步骤S3中，对第一无机层15和有机层14的整体结构进行刻蚀，形成通向第二数据金属层13的多个第三过孔6a。

在本公开的一些实施例中，有机发光显示基板的制作方法，还包括：在形成第一无机层15之后，通过干法刻蚀形成开孔30。该步骤可以在步骤S3之后、在步骤S4之前进行，也可以等阴极层41或者封装层42制作完毕后再进行。

采用本公开上述方法制作的有机发光显示基板，当第一无机层15在开孔30的边缘处封装失效时，水汽进入的路径会终止在环形覆盖部162与第一无机层15这两种无机材料的接触面，因此，有机发光显示基板的封装性能较好。

如图5所示，本公开实施例还提供了一种有机发光显示装置100，包括前述任一实施例的有机发光显示基板1。在本公开实施例中，有机发光显示装置可以为曲面显示装置、柔性显示装置或可拉伸显示装置。有机发光显示装置的具体产品类型不限，例如，可以为手机、平板电脑、显示器、电视机、画屏、广告屏、电子纸、智能穿戴、车载导航，等等。

由于有机发光显示基板的封装性能较佳，使用寿命较长，因此，有机发光显示装置也具有较佳的产品品质。

至此，已经详细描述了本公开的各实施例。为了避免遮蔽本公开的构思，没有描述本领域所公知的一些细节。本领域技术人员根据上面的描述，完全可以明白如何实施这里公开的技术方案。

虽然已经通过示例对本公开的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上示例仅是为了进行说明，而不是为了限制本公开的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本公开的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改或者对部分技术特征进行等同替换。本公开的范围由所附权利要求来限定。

Claims (22)

1.一种有机发光显示基板，包括显示区和围绕显示区的非显示区，显示区包括至少一个贯穿有机发光显示基板的开孔，有机发光显示基板包括：

衬底；

有机层，位于衬底的一侧；

第一无机层，位于有机层远离衬底的一侧，第一无机层与有机层的整体结构具有对应每个开孔设置的至少一个环形隔断槽，环形隔断槽围绕开孔的周边并且沿靠近衬底的方向延伸至有机层内，环形隔断槽的槽口在衬底上的正投影宽度小于环形隔断槽在衬底上的正投影宽度；

阳极层，位于第一无机层远离衬底的一侧，包括多个阳极以及对应每个环形隔断槽设置的环形覆盖部，环形覆盖部至少覆盖对应的环形隔断槽的底壁和两个侧壁；及

有机功能层，位于阳极层远离衬底的一侧，包括位于环形隔断槽外的第一有机功能材料部和位于环形隔断槽内的第二有机功能材料部，其中，第一有机功能材料部与第二有机功能材料部不连接。

2.根据权利要求1所述的有机发光显示基板，其中，环形覆盖部在衬底上的正投影的外边缘位于环形隔断槽的槽口在衬底上的正投影的外边缘的外侧。

3.根据权利要求2所述的有机发光显示基板，其中，环形覆盖部在衬底上的正投影的内边缘位于环形隔断槽的槽口在衬底上的正投影的内边缘的内侧。

4.根据权利要求1-3任一项所述的有机发光显示基板，其中，环形隔断槽的两个侧壁均包括：

沿第一无机层的侧面延伸的第一侧壁部，第一侧壁部围成的区域形成环形隔断槽的槽口；

沿第一无机层的靠近有机层的表面延伸且未与有机层的表面接触的第二侧壁部；及

沿有机层的侧面延伸的第三侧壁部。

5.根据权利要求4所述的有机发光显示基板，其中，环形隔断槽在衬底上的正投影的外边缘与内边缘之间的间距为5微米-10微米。

6.根据权利要求4所述的有机发光显示基板，其中，环形隔断槽的位于有机层的部分的最大深度为2微米-2.5微米。

7.根据权利要求4所述的有机发光显示基板，其中，环形隔断槽的底壁与任一第三侧壁部的夹角为120度-140度。

8.根据权利要求4所述的有机发光显示基板，其中，环形隔断槽的任一第二侧壁部在衬底上的正投影的外边缘与内边缘之间的间距为0.8微米-1微米。

9.根据权利要求4所述的有机发光显示基板，其中，有机层包括沿远离衬底的方向依次设置的第一有机层和第二有机层，有机发光显示基板还包括：

位于衬底与第一有机层之间且沿远离衬底的方向依次设置的半导体层、第一绝缘层、第一栅金属层、第二绝缘层、第二栅金属层、第三绝缘层、第一数据金属层和第二无机层；

位于第一有机层和第二有机层之间的第二数据金属层；

位于阳极层与有机功能层之间且沿远离衬底的方向依次设置的像素界定层和隔垫物层；以及

位于有机功能层远离衬底的一侧且沿远离衬底的方向依次设置的阴极层和封装层，阴极层包括位于环形隔断槽外的第一阴极材料部和位于环形隔断槽内的第二阴极材料部，第一阴极材料部与第二阴极材料部不连接；

其中，第一数据金属层通过多个第一过孔与半导体层连接，通过多个第二过孔与第二数据金属层连接，第二数据金属层通过多个第三过孔与阳极层连接。

10.根据权利要求9所述的有机发光显示基板，其中：

有机层的靠近开孔的边缘与开孔的边缘之间具有间距，第一无机层包括围绕开孔的周边并且与第二无机层相接触的部分。

11.根据权利要求10所述的有机发光显示基板，其中，第一有机层的靠近开孔的边缘与开孔的边缘之间的间距，小于第二有机层的靠近开孔的边缘与开孔的边缘之间的间距。

12.根据权利要求9所述的有机发光显示基板，其中，环形隔断槽贯穿第二有机层及部分厚度的第一有机层；或者，环形隔断槽贯穿部分厚度的第二有机层；或者，环形隔断槽贯穿第二有机层和第一有机层。

13.根据权利要求9所述的有机发光显示基板，其中，环形隔断槽的两个侧壁中，更加远离开孔的侧壁的高度，大于更加靠近开孔的侧壁的高度。

14.根据权利要求9所述的有机发光显示基板，其中，显示区包括至少一个弯曲部，弯曲部包括多个开孔、多个岛区以及连接多个岛区的桥区，其中，桥区包括位于第一数据金属层的多根第一走线和/或位于第二数据金属层的多根第二走线，岛区包括有机发光器件、薄膜晶体管器件、电容器件和位于第二数据金属层的多个电极结构，每个阳极通过一个第三过孔与一个电极结构连接。

15.根据权利要求14所述的有机发光显示基板，其中，显示区大致呈矩形，包括四个弯曲部，四个弯曲部分布于显示区的四角。

16.根据权利要求1所述的有机发光显示基板，其中，衬底包括第一有机柔性层、第二有机柔性层，以及位于第一有机柔性层和第二有机柔性层之间的第一无机阻挡层。

17.根据权利要求16所述的有机发光显示基板，其中，衬底还包括位于第二有机柔性层远离第一无机阻挡层的一侧，且沿远离第一无机阻挡层的方向依次设置的第二无机阻挡层和无机缓冲层。

18.一种有机发光显示装置，包括根据权利要求1-17任一项所述的有机发光显示基板。

19.一种有机发光显示基板的制作方法，有机发光显示基板包括显示区和围绕显示区的非显示区，显示区包括至少一个贯穿有机发光显示基板的开孔，制作方法包括：

在衬底的一侧形成有机层；

在有机层远离衬底的一侧形成第一无机层；

对第一无机层和有机层的整体结构进行刻蚀，形成对应每个开孔设置的至少一个环形隔断槽，环形隔断槽围绕开孔的周边并且沿靠近衬底的方向延伸至有机层内，环形隔断槽的槽口在衬底上的正投影宽度小于环形隔断槽在衬底上的正投影宽度；

在第一无机层远离衬底的一侧形成阳极层，阳极层包括多个阳极以及对应每个环形隔断槽设置的环形覆盖部，环形覆盖部至少覆盖对应的环形隔断槽的底壁和两个侧壁；及

在阳极层远离衬底的一侧形成有机功能层，有机功能层包括位于环形隔断槽外的第一有机功能材料部和位于环形隔断槽内的第二有机功能材料部，其中，第一有机功能材料部与第二有机功能材料部不连接。

20.根据权利要求19所述的制作方法，其中，环形覆盖部在衬底上的正投影的外边缘位于环形隔断槽的槽口在衬底上的正投影的外边缘的外侧，环形覆盖部在衬底上的正投影的内边缘位于环形隔断槽的槽口在衬底上的正投影的内边缘的内侧。

21.根据权利要求19所述的制作方法，其中，有机层包括沿远离衬底的方向依次设置的第一有机层和第二有机层，制作方法还包括：

在形成第一有机层之前，在衬底的一侧依次形成半导体层、第一绝缘层、第一栅金属层、第二绝缘层、第二栅金属层、第三绝缘层、第一数据金属层和第二无机层；

在形成第一有机层之后，在形成第二有机层之前，在第一有机层远离衬底的一侧形成第二数据金属层；

在形成阳极层之后，在形成有机功能层之前，在阳极层远离衬底的一侧依次形成像素界定层和隔垫物层；

在形成有机功能层之后，在有机功能层远离衬底的一侧依次形成阴极层和封装层，阴极层包括位于环形隔断槽外的第一阴极材料部和位于环形隔断槽内的第二阴极材料部，第一阴极材料部与第二阴极材料部不连接；

其中，第一数据金属层通过多个第一过孔与半导体层连接，通过多个第二过孔与第二数据金属层连接，第二数据金属层通过多个第三过孔与阳极层连接。

22.根据权利要求19-21任一项所述的制作方法，还包括：

在形成第一无机层之后，通过干法刻蚀形成开孔。

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