CN113571661A - 一种异形显示面板 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种异形显示面板,所述异形显示面板上设置有一开口,所述异形显示面板包括围绕所述开口设置的封装区及围绕所述封装区设置的异形显示区;所述异形显示面板还包括:位于所述封装区且环绕所述开口设置的多个底切结构,所述多个底切结构相互间隔设置;其中,所述多个底切结构包括至少一个第一底切结构及至少一个第二底切结构,所述第一底切结构包括一连续的第一底切槽,所述第二底切结构包括相互隔断的多个第二底切槽和位于所述第二底切槽之间的隔断部,且其中一个所述第一底切结构毗邻所述异形显示区设置。本公开的异形显示面板能够在保证封装效果的同时,能够减少因底切槽延伸距离过长导致的底切结构上的膜层剥离和断裂的问题。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术,具体涉及一种异形显示面板。
背景技术
有机发光二级管(Organic Light-Emitting Diode,OLED)显示面板因具有自发光、高对比度、广视角、低功耗、可弯折和轻薄的众多优点受到了广大消费者和企业研发者的喜爱,逐渐占领市场。
为了提高OLED显示面板的屏占比,现有技术采用在OLED显示面板上开孔或开槽的方式,将摄像头等光学元件设置在开孔或开槽中。由于OLED显示面板对水氧十分敏感,相应的,会在相邻所述开口或开槽的封装区域设置底切结构以阻挡外界的水氧入侵。但在实际应用过程中,研究人员发现,当所述OLED显示面板为开槽的异形显示面板时,由于所述异形显示面板的底切结构中的底切槽具有较长延伸距离,经由高温高湿等环境中温度和湿度的影响,所述底切结构上的膜层会存在剥离或断裂的问题,导致封装失效,降低OLED显示面板的可靠性。
发明内容
本发明实施例提供一种异形显示面板,可以减少现有技术中因底切槽具有较长延伸距离导致的封装失效和产品可靠性降低的问题。
本发明实施例提供一种异形显示面板,所述异形显示面板上设置有一开口,所述异形显示面板包括围绕所述开口设置的封装区及围绕所述封装区设置的异形显示区;
所述异形显示面板还包括:位于所述封装区且环绕所述开口设置的多个底切结构,所述多个底切结构相互间隔设置;
其中,所述多个底切结构包括至少一个第一底切结构及至少一个第二底切结构,所述第一底切结构包括一连续的第一底切槽,所述第二底切结构包括相互隔断的多个第二底切槽和位于相邻的两个所述第二底切槽之间的隔断部,且其中一个所述第一底切结构毗邻所述异形显示区设置。
可选的,所述封装区设置有多个第二底切结构;其中,相邻两个所述第二底切结构中的所述隔断部错位设置。
可选的,所述多个第二底切结构中的所述隔断部均错位设置。
可选的,所述封装区设置有多个第一底切结构;所述多个第一底切结构与所述多个第二底切结构间隔设置。
可选的,所述封装区设置有多个第一底切结构;至少一个所述第一底切结构设置于所述多个第二底切结构之间。
可选的,所述封装区设置有挡墙,所述挡墙靠近所异形显示区的一侧设置有至少一个所述第一底切结构,所述挡墙远离所述异形显示区的一侧设置有至少一个所述第一底切结构。
可选的,所述挡墙远离所异形显示区的一侧设置有多个第二底切结构,其中,位于所述挡墙远离所述异形显示区的一侧的所述多个第二底切结构和所述挡墙之间设置有至少一个所述第一底切结构。
可选的,位于所述挡墙远离所述异形显示区的一侧的所述多个第二底切结构之间设置有至少一个所述第一底切结构。
可选的,所述挡墙靠近所异形显示区的一侧设置有至少一个所述第二底切结构。
可选的,所述异形显示区包括沿第一方向延伸的第一异形边界和沿所述第二方向延伸的两个第二异形边界,两个所述第二异形边界位于所述第一异形边界的两侧,所述第一异形边界的长度大于所述第二异形边界的长度;其中,所述隔断部与所述第一异形边界相对设置。
可选的,每个所述第二底切结构包括至少两个所述隔断部。
本发明提供的异形显示面板能够在保证封装效果的同时,减少因底切槽延伸距离过长导致的底切结构上的膜层剥离和断裂的问题。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1示出了一种异形显示面板的结构示意图;
图2示出了本发明一实施例公开的封装区的底切结构示意图;
图3a示出了图2中的多个第二底切结构沿AA线形成的剖面示意图;
图3b示出了图2中的多个第二底切结构沿BB线形成的剖面示意图;
图4示出了底切结构上的膜层结构示意图;
图5a-5e示出了在阵列基板形成底切结构的制作流程示意图;
图6示出了本发明一实施例公开的封装区的底切结构示意图;
图7示出了本发明一实施例公开的封装区的底切结构示意图;
图8示出了本发明一实施例公开的封装区的底切结构示意图;
图9示出了本发明一实施例公开的封装区的底切结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
为了简化本发明的公开,下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然,它们仅仅为示例,并且目的不在于限制本发明。此外,本发明可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母,这种重复是为了简化和清楚的目的,其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外,本发明提供了的各种特定的工艺和材料的例子,但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。本发明实施例提供一种异形显示面板。以下分别进行详细说明。需说明的是,以下实施例的描述顺序不作为对实施例优选顺序的限定。
实施例一
本发明实施例一公开了一种异形显示面板,所述异形显示面板上设置有一开口,所述异形显示面板包括围绕所述开口设置的封装区及围绕所述封装区设置的异形显示区;所述异形显示面板还包括:位于所述封装区且环绕所述开口设置的多个底切结构,所述多个底切结构相互间隔设置;其中,所述多个底切结构包括至少一个第一底切结构及至少一个第二底切结构,所述第一底切结构包括一连续的第一底切槽,所述第二底切结构包括相互隔断的多个第二底切槽和位于相邻的两个所述第二底切槽之间的隔断部,且其中一个所述第一底切结构毗邻所述异形显示区设置。
图1示出了一种异形显示面板的结构示意图。如图1所示,所述异形显示面板上设置有一开口10,所述开口10用于放置摄像头、光传感器、扬声器等部件,从而使得所述开口10左右两侧的所述异形显示面板的区域可以正常显示画面,从而达到缩小边框,提升屏占比的效果。
本实施例中,所述异形显示面板可以为有机发光二级管(Organic Light-Emitting Diode,OLED)显示面板。OLED显示面板的发光单元为电致发光材料,电致发光材料对水汽和氧气十分敏感,因此,为避免外界的水汽和氧气通过所述开口10入侵到所述异形显示面板内部,所述异形显示面板还包括围绕所述开口10设置的封装区20以及围绕所述封装区20设置的异形显示区30,所述异形显示区30阵列排布有多个OLED像素单元,每个OLED像素单元包括由有机电致发光材料形成的发光层,所述封装区20用于阻挡外界水氧入侵到所述异形显示区30,保证OLED像素单元的正常显示。需要说明的是,本实施例仅示出了围绕所述开口的所述封装区20,所述异形显示面板的封装区还可以位于除围绕所述开口10的区域以外的其他所述异形显示区30的边界外围。并且,本实施例并不对所述异形显示面板的发光单元的类型进行限制,只要所述异形显示面板存在在所述开口10区域外围设置封装区20的需求即可,例如,该发光单元还可以是小型发光二极管(Mini-Light EmittingDiode,Mini-LED)显示面板、微型发光二级管(Micro-Light Emitting Diode,Micro-LED)显示面板、液晶显示(Liquid Crystal Display,LCD)面板。
下面对所述封装区20的具体结构做进一步的解释说明,图2示出了本发明一实施例公开的封装区的底切结构示意图。结合图1和图2所示,所述异形显示面板还包括:位于所述封装区20且环绕所述开口10设置的多个底切结构,所述多个底切结构相互间隔设置。每个所述底切结构具有隔断所述封装区20的有机层40的作用,所述有机层40例如与所述异形显示区30的所述发光层同一道制程形成。通过在所述封装区20设置多个相互间隔的底切结构,能够加强封装区20阻隔外界水氧入侵的功效,保证异形显示面板的封装效果。
图3a示出了图2中的多个第二底切结构沿所述AA线形成的剖面示意图;
图3b示出了图2中的多个第二底切结构沿所述BB线形成的剖面示意图。结合图1-图3b所示,所述多个底切结构包括至少一个第一底切结构41和至少一个第二底切结构42,所述第一底切结构41包括一连续的第一底切槽,所述第二底切结构42包括相互隔断的多个第二底切槽422和位于相邻的两个所述第二底切槽422之间的隔断部423。
所述第一底切结构41和所述第二底切结构42通过对所述封装区20的所述阵列基板100上的有机层40图案化制得,具体的,所述第一底切结构41和所述第二底切结构42可以在同一道光罩工艺中形成,所述第一底切槽和所述第二底切槽422均为蚀刻所述封装区20的有机层40所形成的槽体结构,所述隔断部423为未对两个相邻的所述第二底切槽422之间的所述有机层40进行蚀刻而保留下来的有机层40。本发明实施例通过将所述多个底切结构中的部分底切结构设置为包括隔断部423的底切结构,从而能够在保证封装效果的同时,缩短所述部分底切结构中的底切槽的延伸距离,减少因底切槽延伸距离过长导致的底切结构上的膜层剥离和断裂的问题。
图4示出了底切结构上的膜层结构示意图。如图4所示,本实施例中,所述底切结构设置在阵列基板100上;其中,所述阵列基板100包括玻璃基板和设置于所述玻璃基板上的膜层结构,所述膜层结构可以包括驱动电路层。具体的,在所述封装区20的所述阵列基板100上层叠设置有有机层40、第一无机层60和第二无机层70,所述底切结构形成在所述阵列基板100上的所述有机层40中。所述异形显示区30的发光层和所述有机层40中的所述多个底切结构可以通过化学气象沉积(Chemical Vapor Deposition,CVD)连续成膜的制程制得,具备节约制作工艺和降低成本的优点。
图5a-图5e示出了在阵列基板形成底切结构的制作流程示意图。如图5a-图5e所示,在阵列基板100的形成底切结构是通过对所述阵列基板100上的所述有机层40的图案化形成的,步骤包括:
步骤1:在所述阵列基板100上镀膜,形成一有机层40;
其中,所述有机层40位于所述封装区20和异形显示区30,所述有机层40同时用于形成所述异形显示区30的所述发光层。
步骤2:在所述有机层40上连续沉积一层保护层80;
其中,所述保护层80覆盖所述封装区20和所述异形显示区30,所述保护层80用于保护所述异形显示区30的有机层40,所述保护层80的成分可以是无机材料或金属材料。
步骤3:利用掩膜板,在所述保护层80上涂布光阻(图中未示出),并曝光,以在所述封装区20的所述保护层80上形成与所述多个底切结构相对应的保护层图案81;
其中,所述光阻为有机光阻,所述有机光阻的成分可以为硅系光阻或亚克力系光阻,所述保护层80上形成的与所述多个底切结构相对应的保护层图案81包括第一保护层图案和第二保护层图案,所述第一保护层图案为一连续的第一槽体,所述第二光阻图案包括相互隔断的多个第二槽体和位于所述第二槽体之间的第二保护层连接部。
步骤4:对所述有机层40进行蚀刻,以在所述封装区20形成多个底切槽400;
其中,所述蚀刻的工艺例如为干蚀刻制程。
步骤5:对所述有机层40上的剩余光阻和保护层80进行清洗,得到所述多个底切槽400;
其中,所述底切槽400和未被蚀刻的有机层40形成所述第一底切结构和所述第二底切结构。
本实施例中,所述至少一个第一底切结构41中的其中一个底切结构毗邻所述异形显示区30设置,从而保证了最接近所述异形显示区30的底切结构并非第二底切结构42,以避免设置有所述隔断部423的第二底切结构42与所述异形显示部直接接触而导致的封装失效风险增大的问题。
本实施例中,所述封装区20设置有多个第二底切结构42;其中,相邻的两个所述第二底切结构42中的所述隔断部423错位设置。通过将相邻的两个所述第二底切结构42中的所述隔断部423错位设置,从而能够控制两相邻的所述第二底切结构42的隔断部423的最小间隔距离,在减少因底切槽延伸距离过长导致的底切结构上的膜层剥离和断裂的问题的同时增强封装效果。优选的,所述多个第二底切结构42中的所述隔断部423均错位设置,即任意一个所述隔断部均与其他所述隔断部错位设置。
本实施例中,各个所述第二底切结构42所包含的隔断部423的数量可以相同或不同。优选的,所述第二底切结构42所包含的隔断部423的数量与距离所述开口10的最小间距成正比,即所述第二底切结构42距离所述开口10越远,所述第二底切结构42包含的隔断部423的数量则越多。
本实施例中,每个所述第二底切结构42包括至少一个所述隔断部423和被所述至少一个所述隔断部423隔断的至少两个第二底切槽422。优选的,每个所述第二底切结构42包括至少两个所述隔断部423和被所述至少两个隔断部423隔断的至少三个第二底切槽422,每个所述第二底切结构42中的两个相邻的所述第二底切槽422之间的间隔距离在1μm~100μm之间。
本实施例中,所述封装区设置有多个第一底切结构;所述多个底切结构与所述多个第二底切结构间隔设置。
继续参照图1和图2,本实施例中,所述异形显示区30包括沿第一方向延伸的第一异形边界31和沿所述第二方向延伸的两个第二异形边界32,两个所述第二异形边界32位于所述第一异形边界31的两侧,所述第一异形边界31的长度大于所述第二异形边界32的长度;其中,所述隔断部423与所述第一异形边界31相对设置。由于所述第一异形边界31的长度较长,当所述底切结构中未设置所述隔断部423时更易出现底切结构上的膜层剥离和断裂的问题;由于所述第二异形边界32的长度较短,即使所述底切结构中未设置所述隔断部423,也不易出现较易出现底切结构上的膜层剥离和断裂的问题,因此,本发明实施例将所述隔断部423与所述第一异形边界31相对设置,但本实施例并不对所述隔断部423的位置进行限制,在本发明的其他实施例中,所述隔断部423还可以与所述第二异形边界32相对设置。优选的,所述第一异形边界31和所述第二异形边界32相互垂直。
本实施例中,所述异形显示面板还包括:位于所述封装区20的挡墙50,所述挡墙50具体为设置在所述有机层40上的凸起,所述有机层40上的凸起可以是直接位于所述有机层40表面上的凸起,或是位于所述有机层40上的所述第一无机层60表面上的凸起,或是位于所述有机层40和所述第一无机层60上的所述第二无机层70表面上的凸起。通过在所述封装区20设置挡墙50结构,可以进一步提高所述封装区20的封装效果。需要说明的是,所述挡墙50可以不仅仅设置在围绕所述开口10的所述封装区20,还可以位于所述显示面板处异形边界外的其他边界的外围。
本实施例中,所述封装区20设置有多个所述第一底切结构41;其中,所述挡墙50靠近所异形显示区30的一侧设置有至少一个所述第一底切结构41;所述挡墙50远离所述异形显示区30的一侧设置有至少一个所第一底切结构41。通过在所述挡墙50靠近所异形显示区30的一侧和远离所述异形显示区30的一侧设置分别设置至少一个所述第一底切结构41,第一底切结构41包括一连续的底切槽,因此,可以确保外界水汽或氧气在到达所述挡墙50前至少需要经过一个完整的底切结构的阻隔,以及即使极其少量的外界水汽和氧气可以越过所述挡墙50,所述极其少量的外界水汽和氧气还会被设置在所述挡墙50靠近所异形显示区30的一侧的所述至少一个第一底切结构41所阻隔,进一步增强了所述封装区20的封装效果。
本实施例中,所述挡墙50远离所述异形显示区30的一侧设置有多个所述第二底切结构42,其中,位于所述挡墙50远离所述异形显示区30的一侧的所述多个第二底切结构42和所述挡墙50之间设置有至少一个所述第一底切结构41。由于位于所述挡墙50远离所述异形显示区30的一侧的所述多个第二底切结构42和所述挡墙50之间设置有至少一个所述第一底切结构41,可以确保即使极其少量的外界水汽和氧气能够越过多个所述第二底切结构42,但还是会被具有更强封装效果的所述第一底切结构41所述阻隔,进一步增强了所述封装区20的封装效果。
优选的,所述挡墙50远离所述异形显示区30的一侧设置有一个所述第一底切结构41和三个所述第二底切结构42,所述一个第一底切结构41位于所述三个第二底切结构42和所述挡墙50之间。
图6和图7是本发明其他实施方式的封装区20的底切结构示意图。如图6和图7所示,本发明其他实施方式中的封装区的底切结构与图2中示意的底切结构相类似,不同点在于所述第二底切结构42包括的隔断部423的数量以及两个相邻的所述第二底切槽422之间的间隔距离与图2中示意的第二底切结构42不同。
本实施例中,所述挡墙50靠近所述异形显示区30的一侧设置有一个所述第一底切结构41,且未设置所述第二底切结构42,以在尽可能保证封装效果的同时,缩小所述封装区20的宽度,进而缩小边框,提升所述异形显示面板的屏占比。
实施例二
图8示出了本发明一实施例公开的封装区的底切结构示意图。如图8所示,本发明实施例二公开了一种异形显示面板,所述异形显示面板的结构与上述实施例一的结构相类似,本实施例对于相同部分不再赘述。不同的是,本实施例中,所述封装区设置有多个第一底切结构41;至少一个所述第一底切结构41设置于所述多个第二底切结构42之间。具体的,所述挡墙50远离所述异形显示区30的一侧设置有多个所述第一底切结构41和多个所述第二底切结构42,其中,位于所述挡墙50远离所述异形显示区30的一侧的所述多个第二底切结构42和所述挡墙50之间设置有至少一个所述第一底切结构41,且位于所述挡墙50远离所述异形显示区30的一侧的所述多个第二底切结构42之间还设置有至少一个所述第一底切结构41。本发明实施例通过在所述多个第二底切结构42之间设置有至少一个所述第一底切结构41,可以进一步降低外界的水汽和氧气越过位于所述挡墙50远离所述异形显示区30的一侧所述多个第二底切结构42的概率,进一步增强了所述封装区20的封装效果。
优选的,所述挡墙50远离所述异形显示区30的一侧设置有两个所述第一底切结构41和两个所述第二底切结构42,所述一个第一底切结构41位于所述两个第二底切结构42和所述挡墙50之间,所述两个第二底切结构42之间还设置有一个所述第一底切结构41。
实施例三
图9示出了本发明一实施例公开的封装区的底切结构示意图。如图9所示,本发明实施例三公开了一种异形显示面板,所述异形显示面板的结构与上述实施例一的结构相类似,本实施例对于相同部分不再赘述。不同的是,本实施例中,所述封装区设置有多个第一底切结构41;至少一个所述第一底切结构41设置于所述多个第二底切结构之间。具体的,所述挡墙50靠近所述异形显示区30的一侧设置有至少一个所述第二底切结构42,其中,由于所述挡墙50靠近所述异形显示区30的一侧还设置有毗邻所述异形显示区设置的一个所述第一底切结构,即位于所述挡墙50靠近所述异形显示区30的一侧的所述至少一个第二底切结构42和所述异形显示区30之间设置有至少一个所述第一底切结构41。本发明实施例通过在所述挡墙50靠近所述异形显示区30的一侧增设了至少一个所述第二底切结构42,进一步增强了所述封装区20的封装效果。
优选的,所述挡墙50靠近所述异形显示区30的一侧设置有一个所述第一底切结构41和一个所述第二底切结构42,所述一个第一底切结构41位于所述一个第二底切结构42和所述异形显示区30之间。
综上所述,本发明实施公开了一种异形显示面板,所述异形显示面板上设置有一开口,所述异形显示面板包括围绕所述开口设置的封装区及围绕所述封装区设置的异形显示区;所述异形显示面板还包括:位于所述封装区且环绕所述开口设置的多个底切结构,所述多个底切结构相互间隔设置;其中,所述多个底切结构包括至少一个第一底切结构及至少一个第二底切结构,所述第一底切结构包括一连续的第一底切槽,所述第二底切结构包括相互隔断的多个第二底切槽和位于所述第二底切槽之间的隔断部,且其中一个所述第一底切结构毗邻所述异形显示区设置。本公开的异形显示面板能够在保证封装效果的同时,减少因底切槽延伸距离过长导致的底切结构上的膜层剥离和断裂的问题。
以上对本发明实施例所提供的一种异形显示面板进行了详细介绍,本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想;同时,对于本领域的技术人员,依据本发明的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,综上所述,本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
Claims (10)
1.一种异形显示面板,其特征在于,所述异形显示面板上设置有一开口,所述异形显示面板包括围绕所述开口设置的封装区及围绕所述封装区设置的异形显示区;
所述异形显示面板还包括:位于所述封装区且环绕所述开口设置的多个底切结构,所述多个底切结构相互间隔设置;
其中,所述多个底切结构包括至少一个第一底切结构及至少一个第二底切结构,所述第一底切结构包括一连续的第一底切槽,所述第二底切结构包括相互隔断的多个第二底切槽和位于相邻的两个所述第二底切槽之间的隔断部,且其中一个所述第一底切结构毗邻所述异形显示区设置。
2.根据权利要求1所述的异形显示面板,其特征在于,所述封装区设置有多个第二底切结构;其中,相邻两个所述第二底切结构中的所述隔断部错位设置。
3.根据权利要求2所述的异形显示面板,其特征在于,所述多个第二底切结构中的所述隔断部均错位设置。
4.根据权利要求2所述的异形显示面板,其特征在于,所述封装区设置有多个第一底切结构;所述多个第一底切结构与所述多个第二底切结构间隔设置。
5.根据权利要求2所述的异形显示面板,其特征在于,所述封装区设置有多个第一底切结构;至少一个所述第一底切结构设置于所述多个第二底切结构之间。
6.根据权利要求4或5所述的异形显示面板,其特征在于,所述封装区设置有挡墙,所述挡墙靠近所异形显示区的一侧设置有至少一个所述第一底切结构,所述挡墙远离所述异形显示区的一侧设置有至少一个所述第一底切结构。
7.根据权利要求6所述的异形显示面板,其特征在于,所述挡墙远离所异形显示区的一侧设置有多个第二底切结构,其中,位于所述挡墙远离所述异形显示区的一侧的所述多个第二底切结构和所述挡墙之间设置有至少一个所述第一底切结构。
8.根据权利要求7所述的异形显示面板,其特征在于,位于所述挡墙远离所述异形显示区的一侧的所述多个第二底切结构之间设置有至少一个所述第一底切结构。
9.根据权利要求7所述的异形显示面板,其特征在于,所述挡墙靠近所异形显示区的一侧设置有至少一个所述第二底切结构。
10.根据权利要求2所述的异形显示面板,其特征在于,所述异形显示区包括沿第一方向延伸的第一异形边界和沿所述第二方向延伸的两个第二异形边界,两个所述第二异形边界位于所述第一异形边界的两侧,所述第一异形边界的长度大于所述第二异形边界的长度;其中,所述隔断部与所述第一异形边界相对设置。
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Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108538899A (zh) * | 2018-05-04 | 2018-09-14 | 云谷(固安)科技有限公司 | 显示面板及显示屏 |
CN110211998A (zh) * | 2019-05-31 | 2019-09-06 | 武汉天马微电子有限公司 | 一种有机发光显示面板及显示装置 |
CN110634928A (zh) * | 2019-09-26 | 2019-12-31 | 武汉天马微电子有限公司 | 一种显示面板及显示装置 |
CN110690264A (zh) * | 2019-10-29 | 2020-01-14 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板 |
CN110783388A (zh) * | 2019-10-30 | 2020-02-11 | 武汉天马微电子有限公司 | 一种显示面板及显示装置 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10317738B2 (en) | 2017-11-03 | 2019-06-11 | HKC Corporation Limited | Array substrate and a display panel |
CN109728194B (zh) * | 2018-12-28 | 2021-04-02 | 上海天马微电子有限公司 | 显示面板和显示装置 |
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US11374200B2 (en) * | 2019-06-21 | 2022-06-28 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device having stacked metal structure with multi-hole widths and electronic apparatus including the same |
KR20210049253A (ko) * | 2019-10-24 | 2021-05-06 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
CN111276630A (zh) | 2020-02-12 | 2020-06-12 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | Oled显示面板及其制作方法 |
CN111403621A (zh) * | 2020-03-25 | 2020-07-10 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | Oled显示面板及其制备方法、oled显示装置 |
KR20220072947A (ko) * | 2020-11-25 | 2022-06-03 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 이의 제조 방법 |
-
2021
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108538899A (zh) * | 2018-05-04 | 2018-09-14 | 云谷(固安)科技有限公司 | 显示面板及显示屏 |
CN110211998A (zh) * | 2019-05-31 | 2019-09-06 | 武汉天马微电子有限公司 | 一种有机发光显示面板及显示装置 |
CN110634928A (zh) * | 2019-09-26 | 2019-12-31 | 武汉天马微电子有限公司 | 一种显示面板及显示装置 |
CN110690264A (zh) * | 2019-10-29 | 2020-01-14 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板 |
CN110783388A (zh) * | 2019-10-30 | 2020-02-11 | 武汉天马微电子有限公司 | 一种显示面板及显示装置 |
Also Published As
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