KR102126381B1 - 표시장치 - Google Patents
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Abstract
표시장치가 개시된다. 본 발명의 일 실시예에 따르는 표시장치는 디스플레이 소자를 포함하는 디스플레이부가 마련된 표시기판, 상기 표시기판과 대향되도록 배치된 밀봉기판, 및 상기 표시기판과 상기 밀봉기판을 접합시키는 것으로, 상기 디스플레이부 주변을 둘러싸는 밀봉부를 포함하며, 상기 밀봉부의 하부에는 상기 디스플레이부 주변을 둘러싸는 제1 금속 라인 및 제2 금속 라인을 포함한다.
Description
본 발명의 실시예들은 표시장치에 관한 것이다.
통상적으로, 박막 트랜지스터(Thin film transistor, TFT)를 구비한 유기 발광 표시장치(Organic light emitting display device), 액정 디스플레이와 같은 표시장치는 디지털 카메라나, 비디오 카메라나, 캠코더나, 휴대 정보 단말기나, 스마트 폰 등의 모바일 기기용 디스플레이 장치로 각광받고 있다.
이러한 표시장치는 디스플레이 소자를 외부로부터 보호하기 위하여 씰링(Sealing)을 해야 한다. 이를 위하여, 복수의 기판 사이에 밀봉재를 도포하고, 레이저 등에서 출사된 레이저 빔을 조사하여 경화시키는 방식으로 복수의 기판을 접합하게 된다.
레이저를 이용하여 밀봉시, 광의 프로파일(Profile)에 따라 밀봉부의 중앙부 및 주변부의 에너지 불균일로 인하여 접합이 불균일하게 이루어질 수 있다.
본 발명의 실시예들은 표시장치를 제공하고자 한다.
본 발명의 일 실시예에 의한 표시장치는,
디스플레이 소자를 포함하는 디스플레이부가 마련된 표시기판;
상기 표시기판과 대향되도록 배치된 밀봉기판; 및
상기 표시기판과 상기 밀봉기판을 접합시키는 것으로, 상기 디스플레이부 주변을 둘러싸는 밀봉부;를 포함하며,
상기 밀봉부의 하부에는 상기 디스플레이부 주변을 둘러싸는 제1 금속 라인 및 제2 금속 라인을 포함한다.
상기 제1 금속 라인은 상기 밀봉부의 내측 가장자리에 배치되고 상기 제2 금속 라인은 상기 밀봉부의 외측 가장자리에 배치되며, 상기 제1 금속 라인과 상기 제2 금속 라인은 서로 이격되어 배치될 수 있다.
상기 제1 금속 라인과 상기 제2 금속 라인은 서로 이격되어 배치되며, 상기 제1 금속 라인과 상기 제2 금속 라인의 이격 거리 및 상기 제1 금속 라인과 상기 제2 금속 라인의 폭 중 적어도 하나는 상기 밀봉부에 인가되는 에너지원의 에너지분포에 따라 결정될 수 있다.
상기 밀봉부는 밀봉재 및 상기 밀봉재와 표시기판 사이에 개재되는 접합층을 더 포함할 수 있다.
상기 접합층은 요철 구조를 가질 수 있다.
상기 접합층은 상기 표시기판의 상면을 노출하는 복수의 제1 관통홀을 포함할 수 있다.
상기 접합층은 상기 밀봉부의 중심영역에 상기 표시기판의 상면을 노출하는 복수의 제1 관통홀을 가질 수 있다.
상기 제1 금속 라인 및 상기 제2 금속 라인에 복수의 제2 관통홀을 포함할 수 있다.
상기 복수의 제2 관통홀 각각의 이격 거리는 일정한 전압에 대해서 정전기 방전이 발생하지 않도록 설계될 수 있다.
상기 디스플레이부는 박막트랜지스터를 포함하고, 상기 박막트랜지스터는 활성층, 상기 활성층을 덮는 게이트절연막, 상기 게이트절연막에 의해서 상기 활성층과 절연되는 게이트전극, 상기 게이트전극을 덮는 층간절연막, 상기 층간절연막 상에 형성되어 상기 활성층과 접촉하는 소스전극 및 드레인전극을 포함하며, 상기 제1 금속 라인 및 상기 제2 금속 라인은 상기 게이트전극, 상기 소스 전극, 및 상기 드레인전극 중 적어도 하나와 동일한 층에 동일한 물질로 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 의한 표시장치는,
디스플레이 소자를 포함하는 디스플레이부가 마련된 표시기판;
상기 표시기판과 대향되도록 배치된 밀봉기판; 및
상기 표시기판과 상기 밀봉기판을 접합시키는 것으로, 상기 디스플레이부 주변을 둘러싸는 밀봉부;를 포함하며,
상기 밀봉부는,
레이저에 의해서 경화가 되는 밀봉재;
상기 밀봉재와 상기 표시기판 사이에 개재되는 접합층; 및
상기 밀봉재의 하부에 배치되며, 밀봉부의 내측 가장자리에 배치되는 제1 금속 라인 및 상기 밀봉부의 외측 가장자리에 배치되는 제2 금속 라인;를 포함한다.
상기 밀봉재는 프릿(frit)일 수 있다.
상기 접합층은 절연물질로 이루어지며, 요철 구조를 가질 수 있다.
상기 접합층은 상기 표시기판의 상면을 노출시키는 복수의 제1 관통홀을 가질 수 있다.
상기 제1 금속 라인 및 상기 제2 금속 라인은 복수의 제2 관통홀을 가질 수 있다.
상기 복수의 제2 관통홀 각각의 이격 거리는 일정한 인가전압에 대하여 정전기 방전이 발생하지 않도록 설계될 수 있다.
상기 제1 금속 라인 및 상기 제2 금속 라인의 이격 거리는 상기 레이저의 세기에 따라서 결정될 수 있다.
상기 디스플레이부는 박막트랜지스터를 포함하고, 상기 박막트랜지스터는 활성층, 상기 활성층을 덮는 게이트절연막, 상기 게이트절연막에 의해서 상기 활성층과 절연되는 게이트전극, 상기 게이트전극을 덮는 층간절연막, 상기 층간절연막 상에 형성되어 상기 활성층과 접촉하는 소스전극 및 드레인전극을 포함하며, 상기 제1 금속 라인 및 상기 제2 금속 라인은 상기 게이트전극, 상기 소스 전극, 및 상기 드레인전극 중 적어도 하나와 동일한 층에 동일한 물질로 형성될 수 있다.
상기 접합층은 상기 게이트절연막, 및 상기 층간절연막 중 적어도 하나와 동일한 층에 동일한 물질로 형성될 수 있다.
상기 디스플레이 소자는 제1전극, 유기발광층을 포함하는 중간층, 제2전극이 순차 적층될 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 실시예들에 따르는 표시장치는 밀봉부의 내측 및 외측 가장자리에 각각 배치된 제1 금속 라인 및 제2 금속 라인을 포함하고 있어 접합 강도 강화 및 균일한 밀봉이 이루어질 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치를 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치를 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 3은 도 2의 I-I'에 따라 취한 개략적인 단면도이다.
도 4a는 본 발명의 다른 실시예에 의한 밀봉부의 평면도를 나타낸다.
도 4b는 도 4b의 밀봉부의 단면도를 나타낸다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치를 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 3은 도 2의 I-I'에 따라 취한 개략적인 단면도이다.
도 4a는 본 발명의 다른 실시예에 의한 밀봉부의 평면도를 나타낸다.
도 4b는 도 4b의 밀봉부의 단면도를 나타낸다.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 본 발명의 효과 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 다양한 형태로 구현될 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 도면을 참조하여 설명할 때 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
이하의 실시예에서, 제1, 제2 등의 용어는 한정적인 의미가 아니라 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하는 목적으로 사용된다.
이하의 실시예에서, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
이하의 실시예에서, 포함하다 또는 가지다 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 또는 구성요소가 존재함을 의미하는 것이고, 하나 이상의 다른 특징들 또는 구성요소가 부가될 가능성을 미리 배제하는 것은 아니다.
이하의 실시예에서, 막, 영역, 구성 요소 등의 부분이 다른 부분 "위"에 또는 "상"에 있다고 할 때, 다른 부분의 바로 위에 있는 경우뿐만 아니라, 그 중간에 다른 막, 영역, 구성 요소 등이 개재되어 있는 경우도 포함한다.
도면에서는 설명의 편의를 위하여 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다. 예컨대, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치(1)를 개략적으로 도시한 단면도이다. 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치(1)를 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치(1)는 디스플레이부(10)가 마련된 표시기판(110), 표시기판(110)과 대향되도록 배치된 밀봉기판(500), 상기 표시기판(110)과 상기 밀봉기판(500)을 접합시키는 밀봉부(300)를 포함한다. 또한, 상기 밀봉부(300)의 하부에는 상기 디스플레이부(10) 주변을 둘러싸는 제1 금속 라인(320) 및 제2 금속 라인(330)를 포함한다. 그리고 밀봉기판(500)에 의해 커버되지 않은 표시기판(110)의 일측 가장자리에는 집적 회로칩(510)이 실장(mount)될 수 있다.
표시기판(110)은 SiO2를 주성분으로 하는 투명 재질의 글라스재로 형성될 수 있다. 표시기판(110)은 반드시 이에 한정되는 것은 아니며 세라믹, 투명한 플라스틱 재 또는 금속 재 등, 다양한 재질의 기판을 이용할 수 있다.
표시기판(110) 상에는 디스플레이부(10)가 마련된다. 디스플레이부(10)에는 픽셀들의 어레이가 형성될 수 있으며, 상기 픽셀들은 각각 박막트랜지스터들과 상기 박막트랜지스터에 의해 제어될 수 있다. 디스플레이부(10)는 디스플레이 소자를 포함한다.
일부 실시예에서, 디스플레이 소자는 박막트랜지스터(Thin Film Transistor: TFT), 유기발광소자(EL), 축전소자(Cst) 등으로 형성될 수 있으며, 다수의 화소가 형성되어 화상을 표시한다.
일부 실시예에서, 디스플레이부(10)의 픽셀들은 각각 박막트랜지스터들과 상기 박막트랜지스터에 의해 제어되는 액정층을 포함할 수 있으며, 디스플레이부(10)에 중첩하는 백 라이트가 배치될 수도 있다.
밀봉기판(500)은 디스플레이부(10)에 포함된 디스플레이 소자 등을 외부 수분, 공기 등으로부터 차단하는 역할을 할 수 있다. 밀봉기판(500) 상에는 경우에 따라서 편광 필름 또는/및 컬러필터 등이 더 구비될 수 있다.
표시기판(110), 밀봉기판(500), 및 밀봉부(300)에 의해서 형성되는 내부공간에는 내부충전재(410)가 더 포함될 수 있다. 내부충전재(410)는 표시장치(1)의 외부로부터 가해질 수 있는 충격에 대하여 디스플레이부(10)를 보호할 수 있다.
일부 실시예에서, 내부충전재(410)는 유기 실런트인 우레탄계 수지, 에폭시계 수지, 아크릴계 수지, 또는 무기 실런트인 실리콘 등으로 이루어질 수 있다. 우레탄계 수지로서는, 예를 들어, 우레탄 아크릴레이트 등을 사용할 수 있다. 아크릴계 수지로는, 예를 들어, 부틸아크릴레이트, 에틸헥실아크레이트 등을 사용할 수 있다.
밀봉부(300)는 표시기판(110)과 밀봉기판(500)이 서로 합착되는 부분으로 제1 금속 라인(320), 제2 금속 라인(330), 및 밀봉재(310)을 포함한다. 밀봉부(300)는 디스플레이부(10)로 산소, 수분 등이 유입되지 않도록 하는 역할 및 표시기판(110)과 밀봉기판(500)을 합착하여 기구 강도를 향상시키는 역할을 할 수 있다.
밀봉부(300)는 상기 디스플레이부(10)의 주변을 둘러싸며 연속적으로 배치될 수 있다. 밀봉부(300)는 표시기판(110)과 밀봉기판(500)의 가장자리를 따라 연속적으로 배치될 수 있다.
밀봉재(310)는 레이저 광에 의해 경화되는 물질일 수 있다. 밀봉재(310)은 프릿(frit)을 포함할 수 있다.
제1 금속 라인(320) 및 제2 금속 라인(330)은 낮은 세기의 에너지원으로도 밀봉재(310)의 유효 실폭(effective seal width)를 증가시키는 역할 및/또는 밀봉재(310)의 균일한 경화를 돕는 역할을 할 수 있다. 여기서, 유효 실폭이란 밀봉재(310)가 열에너지를 흡수하여 용융된 후 다시 소결이 되어 표시기판(110) 및 밀봉기판(500)를 연결하고, 외부의 공기 및 수분을 차단할 수 있는 폭을 의미한다.
일반적으로, 레이저 광에 의한 밀봉을 하는 경우, 레이저 광의 에너지는 가우시안(Gaussian) 분포 형태를 가지므로, 밀봉부(300)의 중심 영역과 가장자리 영역의 에너지 불균일로 인해 밀봉재(310)가 불균일하게 경화될 수 있다.
즉, 레이저 광 조사시, 밀봉부(300)의 중심 영역에서 레이저의 광의 에너지의 세기가 가장 높고, 밀봉부(300)의 가장자리 영역에서의 레이저 광의 에너지의 세기가 가장 낮아진다. 이에 따라, 밀봉재(310)는 밀봉부(300)의 중심 영역과 가장자리 영역에서 불균일하게 경화될 수 있다.
한편, 밀봉재(310)의 하부에 배치되는 금속층은 레이저 광을 흡수 또는/및 반사하여 밀봉재(310)에 열을 전달하여 경화를 돕는 역할을 할 수 있다.
그러나, 밀봉재(310) 하부에 전체적으로 금속층을 개재하는 경우는 상술한 레이저 광의 불균일을 보상할 수 없다. 즉, 밀봉부(300)의 중심 영역에 금속층이 개재되어 있는 경우, 에너지 불균일에 의한 팽창과 수축의 차이로 밀봉부(300)의 중심 영역에 기포가 발생하여 표시장치(1)의 불량을 야기할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따른 제1 금속 라인(320) 및 제2 금속 라인(330)은 밀봉부(300)의 하부에 배치되며, 제1 금속 라인(320) 및 제2 금속 라인(330)이 밀봉부(300)의 양측에 각각 배치될 수 있다.
다시 말하면, 제1 금속 라인(320)은 상기 밀봉부(300)의 내측 가장자리에 배치되고 상기 제2 금속 라인(330)은 밀봉부(300)의 외측 가장자리에 배치될 수 있다. 상기 제1 금속 라인(320)과 상기 제2 금속 라인(330)은 서로 이격되어 배치될 수 있다.
여기서, 밀봉부(300)의 내측이란 디스플레이부(10)와 가까운 영역을 의미하며, 밀봉부(300)의 외측이란 디스플레이부(10)와 먼 영역을 의미한다.
다른 관점에서 보면, 제1 금속 라인(320)은 밀봉부(300)에 포함되어 있으면서, 디스플레이부(10) 주변을 둘러싸며 연속적으로 형성될 수 있다. 제2 금속 라인(330)은 제1 금속 라인(320)과 서로 이격되면서 상기 제1 금속 라인(320)을 둘러싸며 연속적으로 형성될 수 있다.
이와 같은 제1 금속 라인(320) 및 제2 금속 라인(330)의 이격 거리 및/또는 각각의 폭은 밀봉재(310)를 경화시키는 레이저 광의 에너지 분포에 따라 설계될 수 있다. 일부 실시예에서, 제1 금속 라인(320) 및 제2 금속 라인(330)의 폭은 약 100um 이상 내지 250um 이하일 수 있다. 일부 실시예에서, 제1 금속 라인(320) 및 제2 금속 라인(330)의 이격 거리는 약 200um 이상 내지 500um 이하일 수 있다.
제1 금속 라인(320) 및 제2 금속 라인(330)은 밀봉부(300)의 중심에는 형성되지 않아, 밀봉부(300)의 중심 영역의 온도가 과도하게 상승하는 것을 방지할 수 있다. 이에 따라, 밀봉부(300)의 중심 영역에 기포가 발생하는 것을 방지할 수 있다.
제1 금속 라인(320) 및 제2 금속 라인(330)은 밀봉부(300) 내부의 가장자리에 형성되어 있어, 밀봉부(300)의 가장자리로 입사되는 레이저 광의 에너지를 보상해줄 수 있다. 이에 따라, 밀봉재(310)의 유효 실폭이 증가할 수 있으며, 밀봉재(310)가 균일하게 경화될 수 있다.
도 3은 도 2의 I-I'선을 따라 절개한 단면도로, 디스플레이부(10)에 유기발광 소자가 포함된 유기발광표시장치의 경우를 예시를 들어 설명한다. 이는 본 발명의 일 실시예일 뿐, 본 발명의 실시예들은 유기발광표시장치에 한정되는 것은 아니다.
도 3을 참조하면, 표시장치(1)은 표시 영역(DA) 및 밀봉부(300)을 포함한다.
표시 영역(DA)은 표시기판(110) 및/또는 버퍼막(111) 상에 박막트랜지스터(TFT), 및 유기발광소자(OLED)를 포함한다.
표시기판(110)은 비화소 영역(NPA) 및 비화소 영역(NPA)에 의해 구분되는 복수의 화소 영역(PA)을 포함한다. 표시기판(110)은 SiO2를 주성분으로 하는 투명 재질의 글라스재로 마련될 수 있다. 표시기판(110)은 반드시 이에 한정되는 것은 아니며 세라믹재, 투명한 플라스틱재 또는 금속재 등, 다양한 재질의 기판을 이용할 수 있다.
밀봉기판(500)은 표시기판(110)에 대향하여 배치되며, 표시기판(110)과 밀봉기판(500) 사이의 유기발광소자(OLED)를 외부 공기로부터 밀폐시키는 역할을 수행할 수 있다.
버퍼막(111)은 표시기판(110) 상면에 불순물 이온이 확산되는 것을 방지하고, 수분이나 외기의 침투를 방지하며, 표면을 평탄화하는 역할을 할 수 있다.
박막트랜지스터(TFT)는 활성층(112), 게이트전극(114), 소스 전극(116), 및 드레인 전극(117)으로 구성된다. 게이트전극(114)과 활성층(112) 사이에는 이들 간의 절연을 위한 게이트절연막(113)이 개재되어 있다.
활성층(112)은 버퍼막(111) 상에 마련될 수 있다. 활성층(112)은 비정질 실리콘(amorphous silicon) 또는 폴리 실리콘(poly silicon)과 같은 무기 반도체나, 유기 반도체가 사용될 수 있다. 일부 실시예에서, 활성층(112)는 산화물 반도체로 형성될 수 있다. 예를 들어, 산화물 반도체는 아연(Zn), 인듐(In), 갈륨(Ga), 주석(Sn) 카드뮴(Cd), 게르마늄(Ge), 또는 하프늄(Hf) 과 같은 12, 13, 14족 금속 원소 및 이들의 조합에서 선택된 물질의 산화물을 포함할 수 있다.
게이트절연막(113)은 버퍼막(111) 상에 마련되어 상기 활성층(112)을 덮고, 게이트절연막(113) 상에 게이트전극(114)이 형성된다. 게이트절연막(113)은 절연체로 구비되어, 게이트전극(114)과 활성층(112)을 전기적으로 분리시킬 수 있다. 일부 실시예에서, 게이트절연막(113)은 무기물, 유기물의 단층 또는 이들의 적층 구조로 형성될 수 있다.
게이트전극(114)을 덮도록 게이트절연막(113) 상에 층간절연막(115)이 형성되고, 이 층간절연막(115) 상에 소스 전극(116)과 드레인 전극(117)이 형성되어 각각 활성층(112)과 콘택 홀을 통해 콘택된다.
상기와 같은 박막트랜지스터(TFT)의 구조는 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 다양한 형태의 박막트랜지스터(TFT)의 구조가 적용 가능하다. 예를 들면, 상기 박막트랜지스터(TFT)는 탑 게이트 구조로 형성된 것이나, 게이트전극(114)이 활성층(112) 하부에 배치된 바텀 게이트 구조로 형성될 수도 있다.
상기 박막트랜지스터(TFT)와 함께 커패시터를 포함하는 픽셀 회로(미도시)가 형성될 수 있다.
층간절연막(115) 상에는 상기 박막트랜지스터(TFT)를 포함하는 픽셀 회로를 덮는 평탄화막(118)이 마련된다. 평탄화막(118)은 그 위에 마련되는 유기발광소자(OLED)의 발광 효율을 높이기 위해 단차를 없애고 평탄화시키는 역할을 할 수 있다. 평탄화막(118)은 무기물 및/또는 유기물로 형성될 수 있다.
유기발광소자(OLED)는 상기 평탄화막(118) 상에 배치되며, 제1 전극(221), 유기 발광층을 포함하는 중간층(220), 제2 전극(222)을 포함한다.
화소정의막(119)은 상기 평탄화막(118) 및 상기 제1 전극(221)의 일부를 덮으며 배치되며, 화소 영역(PA)과 비화소 영역(NPA)을 정의한다.
화소정의막(119)은 폴리아크릴계(polyacrylates) 또는 폴리이미드계(polyimides) 등의 수지와 실리카 계열의 무기물 등을 포함하여 만들어질 수 있다. 화소정의막(119)에 소정의 개구부를 형성한 후, 이 개구부로 한정된 영역 내에 유기발광소자(OLED)의 중간층(220)이 형성된다. 그리고, 전체 화소들을 모두 덮도록 유기발광소자의 제2 전극(222)을 형성한다.
유기발광소자(OLED)의 제1 전극(221)과 제2 전극(222)에서 주입되는 정공과 전자는 중간층(220)의 유기 발광층에서 결합하면서 빛이 발생할 수 있다.
중간층(220)은 유기 발광층을 구비할 수 있다. 선택적인 다른 예로서, 중간층(220)은 유기 발광층(emission layer)을 구비하고, 그 외에 정공 주입층(HIL:hole injection layer), 정공 수송층(hole transport layer), 전자 수송층(electron transport layer) 및 전자 주입층(electron injection layer) 중 적어도 하나를 더 구비할 수 있다. 본 실시예는 이에 한정되지 아니하고, 중간층(220)은 유기 발광층을 구비하고, 기타 다양한 기능층을 더 구비할 수 있다.
중간층(220) 상에는 제2 전극(222)이 형성된다. 제2 전극(222)는 제1 전극(221)과 전계를 형성하여, 중간층(220)에서 광이 방출될 수 있게 한다. 제1 전극(221)는 화소 마다 패터닝될 수 있으며, 제2 전극(222)은 모든 화소에 걸쳐 공통된 전압이 인가되도록 형성될 수 있다.
제1 전극(221) 및 제2 전극(222)은 투명 전극 또는 반사형 전극으로 구비될 수 있다. 제1 전극(221)은 애노드 전극, 제2 전극(222)은 캐소드 전극으로 기능할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 제1 전극(221)이 캐소드 전극, 제2 전극(222)이 애노드 전극으로 기능할 수 있다.
도면에서는 하나의 유기발광소자(OLED)만을 도시하였으나, 유기발광부(22, 도1 참조)은 복수의 유기발광소자(OLED)를 포함할 수 있다. 각 유기발광소자(OLED) 마다 하나의 화소를 형성할 수 있으며, 각 화소별로 적색, 녹색, 청색 또는 백색의 색을 구현할 수 있다.
그러나, 본 개시는 이에 한정되지 않는다. 중간층(220)은 화소의 위치에 관계없이 제1 전극(221) 전체에 공통으로 형성될 수 있다. 이때, 유기 발광층은 예를 들어, 적색, 녹색 및 청색의 빛을 방출하는 발광 물질을 포함하는 층이 수직으로 적층되거나 적색, 녹색 및 청색의 빛을 방출하는 발광물질이 혼합되어 형성될 수 있다. 물론, 백색광을 방출할 수 있다면 다른 색의 조합이 가능함은 물론이다.
또한, 상기 방출된 백색광을 소정의 컬러로 변환하는 색변환층이나, 컬러 필터를 더 구비할 수 있다.
보호층(미도시)은 제2 전극(222) 상에 배치될 수 있으며, 유기발광소자(OLED)를 덮어 보호하는 역할을 할 수 있다. 보호층(미도시)은 무기 절연막 및/또는 유기 절연막을 사용할 수 있다.
밀봉부(300)는 표시기판(110)과 밀봉기판(500)이 서로 합착되는 부분으로 밀봉재(310), 제1 금속 라인(320), 및 제2 금속 라인(330)을 포함한다. 밀봉부(300)는 접합층(390)을 더 포함할 수 있다.
밀봉재(310), 제1 금속 라인(320), 및 제2 금속 라인(330)은 표시기판(110)의 표시 영역(DA)을 둘러싸며 배치된다(도 2 참조). 밀봉재(310)는 무기물일 수 있으며, 예를 들면, 프릿(frit)일 수 있다.
밀봉재(310)는 디스펜서 또는 스크린 인쇄법으로 도포하여 형성할 수 있다. 프릿은 일반적으로 파우더 형태의 유리 원료를 의미하지만, 본 개시에서 프릿은 SiO2 등의 주재료에 레이저 또는 적외선 흡수재, 유기 바인더, 열팽창 계수를 감소시키기 위한 필러(filler) 등이 포함된 페이스트 상태도 포함한다. 페이스트 상태의 프릿은 건조 또는 소성 과정을 거쳐 유기 바인더와 수분이 제거되어 경화될 수 있다. 레이저 또는 적외선 흡수재는 전이금속 화합물을 포함할 수 있다. 밀봉재(310)를 경화시켜 표시기판(110)과 밀봉기판(500)을 합착하기 위한 열원으로는 레이저 광을 사용할 수 있다.
제1 금속 라인(320) 및 제2 금속 라인(330)은 전술한 바와 같이 밀봉재(310)를 균일하게 경화하고, 에너지원의 낮은 에너지 세기로도 밀봉재(310)의 유효 실폭을 늘리는 역할을 할 수 있다.
제1 금속 라인(320) 및 제2 금속 라인(330)은 밀봉재(310)를 경화하기 위한 레이저 광을 흡수하거나 반사하여 밀봉재(310)에 열을 전달하는 역할을 한다.
제1 금속 라인(320) 및 제2 금속 라인(330)은 디스플레이부(10)를 구동하기 위해 연결되는 다양한 배선들과 동일한 층에 배치될 수 있다.
일부 실시예에서, 제1 금속 라인(320) 및 제2 금속 라인(330)은 표시 영역(DA)의 게이트전극(114), 소스 전극(116), 드레인 전극(117), 제1 전극(221), 및 제2 전극(222) 중 적어도 하나와 동일한 층에 동일한 물질로 형성될 수 있다.
접합층(390)은 표시기판(110)과 밀봉재(310)의 접합력을 강화하기 위한 것일 수 있다. 접합층(390)은 밀봉재(310)와 계면 접착력이 큰 물질로 이루어질 수 있다. 일부 실시예에서, 접합층(390)은 절연물질로 이루어질 수 있다.
접합층(390)은 요철 형상을 가질 수 있다. 이에 따라, 접합층(390)은 밀봉재(310)와의 접촉 면적이 증가하여, 표시기판(110)과 밀봉재(310)의 접합력을 강화시킬 수 있다. 이에 따라, 표시장치(1)의 기구 강도가 강화되어 외부 충격에 의한 박리 등을 억제할 수 있다.
접합층(390)은 단층 또는 복수층의 절연막을 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 접합층(390)은 제1절연막(311), 제2절연막(313), 제3절연막(315), 및 제4절연막(318)을 포함할 수 있다. 제1절연막(311)은 버퍼막(111)과 동일한 층에 동일한 물질로 형성될 수 있으며, 제2절연막(313)은 게이트절연막(113)과 동일한 층에 동일한 물질로 형성될 수 있다. 또한, 제3절연막(315)은 층간절연막(115)과 동일한 층에 동일한 물질로 형성될 수 있다. 제4절연막(318)은 평탄화막(118)과 동일한 층에 동일한 물질로 형성될 수 있다. 제4절연막(318)은 경우에 따라서 생략될 수 있다.
그러나, 이에 한정되는 것은 아니며, 접합층(390)을 구성하는 절연막은 표시 영역(DA)를 구성하는 절연막과 별도로 형성될 수도 있으며, 제1절연막(311), 제2절연막(313),제3절연막(315), 및 제4절연막(318) 중 적어도 하나는 생략될 수 있다.
접합층(390)은 상기 제1 금속 라인(320) 및 제2 금속 라인(330) 상부 및/또는 하부에 배치될 수 있다. 일부 실시예에서, 접합층(390)의 제1절연막(311) 및 제2절연막(313)은 상기 제1 금속 라인(320) 및 제2 금속 라인(330) 하부에 배치되며, 상기 제3절연막(315) 및 제4절연막(318)은 상기 제1 금속 라인(320) 및 제2 금속 라인(330) 상부에 배치될 수 있다.
접합층(390) 및 제1 금속 라인(320) 및 제2 금속 라인(330)을 형성하기 위해서 표시기판(110) 상에 제1절연막(311), 제2절연막(313), 예비-금속 라인(미도시), 제3절연막(315), 및/또는 제4절연막(318)을 순차적으로 증착한다. 제1 금속 라인(320) 및 제2 금속 라인(330)은 하나의 예비-금속 라인(미도시)을 밀봉재(310) 하부에 전면적으로 형성한 후, 이를 패터닝하여 형성될 수 있다.
제1절연막(311), 제2절연막(313), 제3절연막(315), 및 제4절연막(318)은 일반적인 박막 성장방법으로 알려진 다양한 방법을 사용하여 형성할 수 있다. 예를 들어, 에피텍셜 증착법, 금속 유기 화학 증착법(metal organic chemical vapor deposition:MOCVD), 혼성 기상 결정 성장법(hydride vapor phase epitaxy:HVPE), 분자선 결정 성장법(molecular beam epitaxy:MBE), 유기 금속 기상 결정 성장법(metal organic vapor phase epitaxy:MOVPE), HCVD 법(halide chemical vapour deposition), 스퍼터링(sputtering), 원자층 증착법(atomic layer deposition: ALD), 플라즈마 여기 CVD(plasma enhanced CVD, PECVD) 등이 사용될 수 있다.
일부 실시예에서, 제1절연막(311)은 표시 영역(DA)의 버퍼막(111)과 동시에 형성될 수 있으며, 제2절연막(313)은 게이트절연막(113)과 동시에 형성될 수 있다. 또한, 제3절연막(315)은 층간절연막(115)과 동시에 형성될 수 있으며, 제4절연막(318)은 평탄화막(118)과 동시에 형성될 수 있다. 제1 금속 라인(320) 및 제2 금속 라인(330)은 게이트전극(114)와 동시에 형성될 수 있다.
그 후, 접합층(390)의 상부면을 일부 식각하여 요철 구조를 형성한다. 일부 실시예에서, 상기 요철 구조를 형성하기 위하여, 먼저 포토리소그래피 공정을 이용하여 상기 적층구조 위에 복수의 포토레지스트(photoresist:PR) 패턴을 형성한 후, 복수의 PR 패턴을 식각 마스크로 이용하여 상기 요철 구조를 식각하는 공정을 이용할 수 있다. 식각 공정은 건식 식각, 습식 식각 또는 이들을 조합한 식각 공정을 이용할 수 있다.
도 4a는 본 발명의 다른 실시예에 의한 밀봉부(300)의 평면도를 나타내며, 도 4b는 도 4a의 밀봉부(300)의 단면도를 나타낸다. 도 4에 있어서, 도 3에서와 동일한 참조 부호는 동일 부재를 나타내며, 여기서는 설명의 간략화를 위하여 이들의 중복 설명은 생략한다.
도 4a 및 도 4b를 참조하면, 밀봉부(300)는 밀봉재(310), 양측 가장자리에 배치되는 제1 금속 라인(320) 및 제2 금속 라인(330), 요철 구조를 갖는 접합층(390)을 포함한다.
도 4a 및 도 4b의 접합층(390)은 표시기판(110)의 상면을 노출시키는 복수의 제1 관통홀(390a)을 형성하여 요철 구조를 구현하고 있다. 이에 따라, 밀봉재(310)와 접합층(390)의 접촉 면적이 증가하여 접착 강도가 더욱 증가할 수 있다.
복수의 제1 관통홀(390a)은 표시기판(110)의 상면을 노출시켜, 밀봉재(310)는 표시기판(110)과 직접적으로 접촉할 수 있게 된다. 이에 따라, 밀봉재(310)과 표시기판(110)의 접합이 더 강화될 수 있다. 예를 들면, 밀봉재(310)로 프릿을 사용하고 표시기판(110)이 유리 재질인 경우, 모두 유리 성분을 함유하고 있어, 접합력이 강화될 수 있다.
복수의 제1 관통홀(390a)은 밀봉부(300)의 중심영역에만 존재하는 것으로 도시되었으나, 이에 한정되지 않는다. 복수의 제1 관통홀(390a)는 밀봉부(300)의 중심영역 뿐아니라 가장자리 영역에도 존재할 수 있다.
복수의 제1 관통홀(390a)을 형성하기 위해서, 먼저 포토리소그래피 공정을 이용하여 상기 적층구조 위에 복수의 포토레지스트(photoresist:PR) 패턴을 형성한 후, 복수의 PR 패턴을 식각 마스크로 이용하여 상기 복수의 제1 관통홀(390a)를 식각하는 공정을 이용할 수 있다. 식각 공정은 건식 식각, 습식 식각 또는 이들을 조합한 식각 공정을 이용할 수 있다.
도 5a는 본 발명의 또 다른 실시예에 의한 밀봉부(300)의 평면도를 나타내며, 도 5b는 도 5a의 밀봉부(300)의 단면도를 나타낸다. 도 5a 및 도 5b에 있어서, 도 3에서와 동일한 참조 부호는 동일 부재를 나타내며, 여기서는 설명의 간략화를 위하여 이들의 중복 설명은 생략한다.
도 5a 및 도 5b를 참조하면, 밀봉부(300)는 밀봉재(310), 양측 가장자리에 배치되는 제1 금속 라인(320) 및 제2 금속 라인(330), 요철 구조를 갖는 접합층(390)을 포함한다.
도 5a 및 도 5b의 제1 금속 라인(320) 및 제2 금속 라인(330)은 복수의 제2 관통홀(320a, 330a)을 포함하고 있다. 복수의 제2 관통홀(320a, 330a)는 제1 금속 라인(320) 및 제2 금속 라인(330)을 관통하는 것으로, 접합층(390)을 관통하는 제1 관통홀(390a)와는 차별된다.
제2 관통홀(320a, 330a)은 접합층(390)의 제1 관통홀(390a)와 연결될 수 있다. 이에 따라, 표시기판(110)의 상면이 노출될 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않는다. 제2 관통홀(320a, 330a)은 제1 금속 라인(320) 및 제2 금속 라인(330)의 하부에 존재하는 접합층(390) 만을 노출시킬 수 있다. 일부 실시예에서, 제2 관통홀(320a, 330a)는 제2절연막(313) 또는 제1절연막(311)의 상면을 노출시킬 수 있다.
복수의 제2 관통홀(320a, 330a)의 각각의 이격 거리(d)는 정전기 방전이 가능하도록 설계될 수 있다. 제1 금속 라인(320) 및 제2 금속 라인(330)은 정전기 방전(ESD, electrostatic discharge)에 대비하여 표시장치(1)를 보호하기 위한 요소일 수 있다.
정전기 방전(ESD)은 전위가 다른 두 물체 간에 정전기에 의한 유한한 양의 전하가 급속하게 이동하는 방전 현상으로, 외부 정전기에 의해 LED 내부 결함을 통하여 자체의 파괴를 초래할 수 있다.
제1 금속 라인(320) 및 제2 금속 라인(330)의 복수의 제2 관통홀(320a, 330a)이 조밀하게 형성된 경우, 정전기 방전에 의한 아크(Arc)가 발생할 수 있다. 즉, 제1 금속 라인(320) 및 제2 금속 라인(330) 내부에 존재하는 전하들이 원할하게 접지(ground)로 이동할 수 있도록 복수의 제2 관통홀(320a, 330a)의 각각의 이격 거리(d)가 일정한 간격 이상으로 확보되어야 한다.
다시 말하면, 복수의 제2 관통홀(320a, 330a) 각각의 이격 거리(d)는 일정한 외부 전압에 대해서 정전기 방전(ESD)이 발생하지 않도록 설계될 수 있다.
일부 실시예에서, 복수의 제2 관통홀(320a, 330a) 각각의 이격 거리(d)는 약 10 kV 이상의 ESD(Electrostatic discharge) 인가전압에 대해서 정전기 방전이 발생하지 않는 거리로 설계될 수 있다. 일부 실시예에서, 복수의 제2 관통홀(320a, 330a) 각각의 이격 거리(d)는 약 15um 이상이 되도록 설계될 수 있다.
도 7은 일정한 ESD 인가 전압에 대해서 정전기 방전이 발생하지 않도록 설계하기 위한 데이터를 제공한다.
도 7을 참조하면, 복수의 제2 관통홀(320a, 330a) 각각의 이격 거리(d)에 따라서 정전기 방전 현상이 발생하지 않는 최소한의 ESD 인가 전압을 나타내고 있다. 이에 따라서, 이격 거리(d)에 따른 ESD 인가 전압의 관계식을 얻을 수 있으며, 기준이 되는 ESD 인가 전압에 따라서 이격 거리(d)를 설계할 수 있다.
일부 실시예에서, 이격 거리(d)를 20.5um 이상으로 하여, 12 kV의 ESD 인가전압에 대해서 정전기 방전 현상이 발생하지 않도록 설계할 수 있다.
다시 도 5a 및 도 5b를 참조하면, 제1 금속 라인(320) 및 제2 금속 라인(330)은 복수의 제2 관통홀(320a, 330a)를 포함하고 있어, 밀봉재(310)과 표시기판(110)의 입체적 결합이 가능하도록 할 수 있다. 또한, 복수의 제2 관통홀(320a, 330a) 각각의 이격 거리(d)는 정전기 방전을 고려하여 설계되어, 정전기 방전으로 부터 표시장치(1)를 보호할 수 있다.
도 6a는 본 발명의 또 다른 실시예에 의한 밀봉부(300)의 평면도를 나타내며, 도 6b는 도 6a의 밀봉부(300)의 단면도를 나타낸다. 도 6a 및 도 6b에 있어서, 도 5에서와 동일한 참조 부호는 동일 부재를 나타내며, 여기서는 설명의 간략화를 위하여 이들의 중복 설명은 생략한다.
도 6a 및 도 6b를 참조하면, 밀봉부(300)는 밀봉재(310), 양측 가장자리에 배치되는 제1 금속 라인(320) 및 제2 금속 라인(330), 요철 구조를 갖는 접합층(390)을 포함한다.
도 6a 및 도 6b를 참조하면, 제1 금속 라인(320) 및 제2 금속 라인(330)에 형성된 복수의 제2 관통홀(320a, 330a)의 내부에는 접합층(390)의 제1 관통홀(390a)가 포함될 수 있다. 이는 복수의 제2 관통홀(320a, 330a)의 이격 거리(d)를 유지하는 것과 동시에, 밀봉재(310)와 접합층(390) 또는/및 표시기판(110)의 상면과의 접촉 면적을 높이기 위한 것일 수 있다. 그러나, 이에 한정되는 것은 아니고, 밀봉재(310)와 접합층(390) 또는/및 표시기판(110)의 상면과의 접촉 면적을 늘리기 위해서 다양한 변형이 가능할 것이다.
도 8은 밀봉부(300)에 레이저 인가에 따른 밀봉기판(500)의 온도를 나타낸 그래프이다.
도 8의 A는 밀봉부(300')에 전면적으로 금속층을 형성한 경우를 나타내며, 도 8의 B는 본 발명의 실시예에 따른 밀봉부(300)를 나타낸다.
도 8의 A 및 B를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 밀봉부(300)의 중심 영여과 가장자리 영역의 온도차가 금속층을 전면적으로 형성한 밀봉부(300')보다 적게 발생함을 알 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따른 밀봉부(300)는 레이저 광의 조사시 보다 균일한 온도를 밀봉재(310)에 인가할 수 있어, 균일한 경화가 이루어질 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따른 표시장치(1) 및 밀봉부(300)는 이해를 돕기 위하여 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 분야에서 통상적 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다.
1: 표시장치
10: 디스플레이부
110: 표시기판
500: 밀봉기판
300: 밀봉부
310: 밀봉재
320: 제1 금속 라인
330: 제2 금속 라인
390: 접합층
311: 제1절연막 313:제2절연막 315:제3절연막 318:제4절연막
111:버퍼막 112:활성층
113:게이트절연막 114:게이트전극
115:층간절연막 116:소스 전극 117:드레인 전극
118:평탄화막 119:화소정의막
221:제1 전극 220:중간층 222:제2 전극
10: 디스플레이부
110: 표시기판
500: 밀봉기판
300: 밀봉부
310: 밀봉재
320: 제1 금속 라인
330: 제2 금속 라인
390: 접합층
311: 제1절연막 313:제2절연막 315:제3절연막 318:제4절연막
111:버퍼막 112:활성층
113:게이트절연막 114:게이트전극
115:층간절연막 116:소스 전극 117:드레인 전극
118:평탄화막 119:화소정의막
221:제1 전극 220:중간층 222:제2 전극
Claims (20)
- 디스플레이 소자를 포함하는 디스플레이부가 마련된 표시기판;
상기 표시기판과 대향되도록 배치된 밀봉기판; 및
상기 표시기판과 상기 밀봉기판을 접합시키는 것으로, 상기 디스플레이부 주변을 둘러싸는 밀봉부;를 포함하며,
상기 밀봉부는 상기 디스플레이부 주변을 둘러싸는 중심 영역, 상기 중심 영역과 상기 디스플레이부 사이에 내측 가장자리 영역, 및 상기 중심 영역을 둘러싸는 외측 가장자리 영역을 포함하고,
상기 밀봉부의 하부에는 상기 내측 가장자리 영역에 대응하여 배치된 제1 금속 라인 및 상기 외측 가장자리 영역에 대응하여 배치된 제2 금속 라인을 포함하며,
상기 중심 영역에 대응하여 금속 라인이 배치되지 않는 표시장치. - 삭제
- 제1항에 있어서,
상기 제1 금속 라인과 상기 제2 금속 라인은 서로 이격되어 배치되며, 상기 제1 금속 라인과 상기 제2 금속 라인의 이격 거리 및 상기 제1 금속 라인과 상기 제2 금속 라인의 폭 중 적어도 하나는 에너지원으로부터 상기 중심 영역에 인가되는 에너지와 상기 내측 가장자리 영역 및 상기 외측 가장자리 영역 중 적어도 하나에 인가되는 에너지와의 차이를 보상하도록 결정되는 표시장치. - 제1항에 있어서,
상기 밀봉부는 밀봉재 및 상기 밀봉재와 표시기판 사이에 개재되는 접합층을 더 포함하는 표시장치. - 제4항에 있어서,
상기 접합층은 요철 구조를 갖는 표시장치. - 제4항에 있어서,
상기 접합층은 상기 표시기판의 상면을 노출하는 복수의 제1 관통홀을 포함하는 표시장치. - 제4항에 있어서,
상기 접합층은 상기 밀봉부의 중심영역에 상기 표시기판의 상면을 노출하는 복수의 제1 관통홀을 갖는 표시장치. - 제1항에 있어서,
상기 제1 금속 라인 및 상기 제2 금속 라인에 복수의 제2 관통홀을 포함하는 표시장치. - 제8항에 있어서,
상기 복수의 제2 관통홀 각각의 이격 거리는 일정한 전압에 대해서 정전기 방전이 발생하지 않는 최소 거리 이상으로 설계된 표시장치. - 제1항에 있어서,
상기 디스플레이부는 박막트랜지스터를 포함하고,
상기 박막트랜지스터는 활성층, 상기 활성층을 덮는 게이트절연막, 상기 게이트절연막에 의해서 상기 활성층과 절연되는 게이트전극, 상기 게이트전극을 덮는 층간절연막, 상기 층간절연막 상에 형성되어 상기 활성층과 접촉하는 소스전극 및 드레인전극을 포함하며,
상기 제1 금속 라인 및 상기 제2 금속 라인은 상기 게이트전극, 상기 소스 전극, 및 상기 드레인전극 중 적어도 하나와 동일한 층에 동일한 물질로 형성되는 표시장치. - 디스플레이 소자를 포함하는 디스플레이부가 마련된 표시기판;
상기 표시기판과 대향되도록 배치된 밀봉기판; 및
상기 표시기판과 상기 밀봉기판을 접합시키는 것으로, 상기 디스플레이부 주변을 둘러싸는 밀봉부;를 포함하며,
상기 밀봉부는,
레이저에 의해서 경화가 되는 밀봉재;
상기 밀봉재와 상기 표시기판 사이에 개재되는 접합층; 및
상기 밀봉재의 하부에 배치되며, 밀봉부의 내측 가장자리에 배치되는 제1 금속 라인 및 상기 밀봉부의 내측 가장자리와 반대되는 외측 가장자리에 배치되는 제2 금속 라인;를 포함하며,
상기 밀봉부는 상기 내측 가장자리 및 상기 외측 가장자리 사이에 금속 라인이 배치되지 않는 중심 영역을 포함하는 표시장치. - 제11항에 있어서,
상기 밀봉재는 프릿(frit)인 표시장치. - 제11항에 있어서,
상기 접합층은 절연물질로 이루어지며, 요철 구조를 갖는 표시장치. - 제11항에 있어서,
상기 접합층은 상기 표시기판의 상면을 노출시키는 복수의 제1 관통홀을 갖는 표시장치. - 제11항에 있어서,
상기 제1 금속 라인 및 상기 제2 금속 라인은 복수의 제2 관통홀을 가지는 표시장치. - 제15항에 있어서,
상기 복수의 제2 관통홀 각각의 이격 거리는 일정한 인가전압에 대하여 정전기 방전이 발생하지 않는 최소 거리 이상으로 설계된 표시장치. - 제11항에 있어서,
상기 제1 금속 라인 및 상기 제2 금속 라인의 이격 거리는 상기 레이저의 세기에 따라서 결정되는 표시장치. - 제11항에 있어서,
상기 디스플레이부는 박막트랜지스터를 포함하고,
상기 박막트랜지스터는 활성층, 상기 활성층을 덮는 게이트절연막, 상기 게이트절연막에 의해서 상기 활성층과 절연되는 게이트전극, 상기 게이트전극을 덮는 층간절연막, 상기 층간절연막 상에 형성되어 상기 활성층과 접촉하는 소스전극 및 드레인전극을 포함하며,
상기 제1 금속 라인 및 상기 제2 금속 라인은 상기 게이트전극, 상기 소스 전극, 및 상기 드레인전극 중 적어도 하나와 동일한 층에 동일한 물질로 형성되는 표시장치. - 제18항에 있어서,
상기 접합층은 상기 게이트절연막, 및 상기 층간절연막 중 적어도 하나와 동일한 층에 동일한 물질로 형성된 표시장치. - 제11항에 있어서,
상기 디스플레이 소자는 제1전극, 유기발광층을 포함하는 중간층, 제2전극이 순차 적층된 유기발광소자인 표시장치.
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|---|---|---|---|---|
| US20070013862A1 (en) * | 1999-05-24 | 2007-01-18 | Kunihiro Tashiro | Liquid crystal display and method of fabricating the same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US9196804B2 (en) | 2015-11-24 |
| KR20150043148A (ko) | 2015-04-22 |
| US20150102293A1 (en) | 2015-04-16 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant |