TWI635812B - 織物模組及其製作方法 - Google Patents

織物模組及其製作方法 Download PDF

Info

Publication number
TWI635812B
TWI635812B TW106117728A TW106117728A TWI635812B TW I635812 B TWI635812 B TW I635812B TW 106117728 A TW106117728 A TW 106117728A TW 106117728 A TW106117728 A TW 106117728A TW I635812 B TWI635812 B TW I635812B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
elastic waterproof
conductive pattern
conductive
waterproof membrane
waterproof film
Prior art date
Application number
TW106117728A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201900052A (zh
Inventor
Tzu Hao Huang
黃子豪
Chien Lung Shen
沈乾龍
Po Chun Hsu
許博均
Hou Sheng Huang
黃厚升
Wen Kai Tu
杜文凱
Chien Fa Tang
唐建發
Original Assignee
Taiwan Textile Research Institute
財團法人紡織產業綜合研究所
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Taiwan Textile Research Institute, 財團法人紡織產業綜合研究所 filed Critical Taiwan Textile Research Institute
Priority to TW106117728A priority Critical patent/TWI635812B/zh
Priority to CN201710525207.4A priority patent/CN108958556B/zh
Priority to CN202111043039.8A priority patent/CN113687741B/zh
Priority to US15/852,069 priority patent/US20180338544A1/en
Application granted granted Critical
Publication of TWI635812B publication Critical patent/TWI635812B/zh
Publication of TW201900052A publication Critical patent/TW201900052A/zh

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0446—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a grid-like structure of electrodes in at least two directions, e.g. using row and column electrodes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/12—Layered products comprising a layer of synthetic resin next to a fibrous or filamentary layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/40—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyurethanes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/02—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by a sequence of laminating steps, e.g. by adding new layers at consecutive laminating stations
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/06—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the heating method
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/10—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the pressing technique, e.g. using action of vacuum or fluid pressure
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B5/00—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts
    • B32B5/02—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by structural features of a fibrous or filamentary layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B5/00—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts
    • B32B5/22—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by the presence of two or more layers which are next to each other and are fibrous, filamentary, formed of particles or foamed
    • B32B5/24—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by the presence of two or more layers which are next to each other and are fibrous, filamentary, formed of particles or foamed one layer being a fibrous or filamentary layer
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0277—Bendability or stretchability details
    • H05K1/0283—Stretchable printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/038—Textiles
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/189—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/285—Permanent coating compositions
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/50—Properties of the layers or laminate having particular mechanical properties
    • B32B2307/51—Elastic
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/70—Other properties
    • B32B2307/73—Hydrophobic
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2437/00—Clothing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
    • H05K2201/0129—Thermoplastic polymer, e.g. auto-adhesive layer; Shaping of thermoplastic polymer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/04—Assemblies of printed circuits
    • H05K2201/042—Stacked spaced PCBs; Planar parts of folded flexible circuits having mounted components in between or spaced from each other
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/05—Flexible printed circuits [FPCs]
    • H05K2201/058—Direct connection between two or more FPCs or between flexible parts of rigid PCBs
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10098—Components for radio transmission, e.g. radio frequency identification [RFID] tag, printed or non-printed antennas
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10106—Light emitting diode [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/06—Lamination
    • H05K2203/065—Binding insulating layers without adhesive, e.g. by local heating or welding, before lamination of the whole PCB

Abstract

一種織物模組，包含第一織布、第一彈性防水膜、第二彈性防水膜、第一導電圖案、控制模組及第二織布。第一彈性防水膜設置於第一織布上。第二彈性防水膜設置於第一彈性防水膜上。第一導電圖案被包覆於第一彈性防水膜及第二彈性防水膜之間，並黏附於第一彈性防水膜及第二彈性防水膜的其中一者的表面。控制模組設置於第一織布上，並電性連接第一導電圖案。第二織布與第一織布對向設置，其中第一彈性防水膜、第二彈性防水膜及控制模組位於第一織布與第二織布之間。

Description

織物模組及其製作方法
本發明是有關於一種織物模組及其製作方法。
近年來，隨著穿戴式裝置的發展，許多電子裝置已經被設計成可以配戴的樣式，例如智慧型手錶、穿戴式計步器、智慧型手環等。再者，搭配現今智慧型產品的盛行風潮，這些穿戴式電子裝置也已成為消費性市場的主流商品。另一方面，由於這些穿戴式電子裝置於消費性市場造成巨大迴響，結合電子裝置與穿著服飾的產品也陸續問世。除此之外，電子商務與傳統紡織也開始結盟，使得以織布為主體的機能性電子產品的發展性也更受看好。
本發明的一實施方式提供一種織物模組，包含兩層織布、多層彈性防水膜、導電圖案及控制模組，其中織物模組可透過導電圖案以及控制模組而具備機能性，例如觸控功能或是發光功能。此外，導電圖案以及控制模組經配置而包覆於多層彈性防水膜內，從而使織物模組具有可水洗的性質。
本發明的一實施方式提供一種織物模組，包含第一織布、第一彈性防水膜、第二彈性防水膜、第一導電圖案、控制模組及第二織布。第一彈性防水膜設置於第一織布上。第二彈性防水膜設置於第一彈性防水膜上。第一導電圖案被包覆於第一彈性防水膜及第二彈性防水膜之間，並黏附於第一彈性防水膜及第二彈性防水膜的其中一者的表面。控制模組設置於第一織布上，並電性連接第一導電圖案。第二織布與第一織布對向設置，其中第一彈性防水膜、第二彈性防水膜及控制模組位於第一織布與第二織布之間。
於部分實施方式中第一導電圖案黏附於第一彈性防水膜的表面，且織物更包含第三彈性防水膜及第二導電圖案。第三彈性防水膜設置於第二彈性防水膜與第二織布之間。第二導電圖案黏附於第二彈性防水膜的表面且被包覆於第二彈性防水膜及第三彈性防水膜之間，其中控制模組電性連接第二導電圖案。
於部分實施方式中，第一導電圖案具有多個第一串列圖案沿第一方向延伸，第二導電圖案具有多個第二串列圖案沿第二方向延伸，且第一方向與第二方向相交。
於部分實施方式中，控制模組包含控制器及可撓性電路板。控制器設置於第一彈性防水膜與第三彈性防水膜之間。可撓性電路板設置於第一彈性防水膜與第三彈性防水膜之間，其中控制器透過可撓性電路板與第一導電圖案及第二導電圖案電性連接。
於部分實施方式中，控制模組包含控制器及異方 性導電膠。控制器設置於第一彈性防水膜與第三彈性防水膜之間，並具有多個接腳，其中接腳於第一彈性防水膜的垂直投影與第一導電圖案部分重疊，且接腳於第二彈性防水膜的垂直投影與第二導電圖案部分重疊。異方性導電膠設置於控制器的接腳，其中控制器藉由異方性導電膠電性連接第一導電圖案以及第二導電圖案。
於部分實施方式中，第一導電圖案具有多個第一串列圖案沿第一方向延伸。織物模組更包含第二導電圖案，其中第二導電圖案被包覆於第一彈性防水膜及第二彈性防水膜之間，並與第一導電圖案共同黏附於第一彈性防水膜及第二彈性防水膜的其中一者的表面，其中第二導電圖案具有多個第二串列圖案沿第二方向延伸，且第一方向與第二方向相交，其中第一彈性防水膜上的第一導電圖案與第二導電圖案部分重疊。
於部分實施方式中，第二導電圖案由異方性導電膠構成，且異方性導電膠於第三方向具有導電性，其中第三方向相交於第一方向與第二方向構成的平面。
於部分實施方式中，織物模組更包含電子元件，且電子元件被包覆於第一彈性防水膜及第二彈性防水膜之間，並具有第一接腳及第二接腳，其中第一接腳及第二接腳分別位於第一導電圖案與第二導電圖案的重疊處。
於部分實施方式中，第一導電圖案包含第一導電區域以及第二導電區域，第一導電區域以及第二導電區域彼此分離，其中異方性導電膠的一部份位於第一接腳與第一導電區域之間，而異方性導電膠的另一部份位於第二接腳與第二導電 區域之間。
本發明的一實施方式提供一種織物模組的製作方法，包含以下步驟。形成第一導電圖案於第一彈性防水膜上。設置第二彈性防水膜於第一彈性防水膜上，並覆蓋第一導電圖案。將第一彈性防水膜以及第二彈性防水膜包覆於第一織布與第二織布之間。進行熱壓製程，以使第一彈性防水膜及第二彈性防水膜分別黏附於第一織布及第二織布。將第一導電圖案電性連接控制器。
於部分實施方式中，製作方法更包含形成第二導電圖案於第一彈性防水膜上，其中形成第一導電圖案的步驟包含將銀膠配置於第一彈性防水膜的表面，而形成第二導電圖案的步驟包含將異方性導電膠配置於第一彈性防水膜的表面。
100A、100B、100C、100D‧‧‧織物模組
102‧‧‧第一織布
104‧‧‧第二織布
110‧‧‧第一彈性防水膜
112‧‧‧第二彈性防水膜
114‧‧‧第三彈性防水膜
120‧‧‧第一導電圖案
121A‧‧‧第一導電區域
121B‧‧‧第二導電區域
122‧‧‧第一串列圖案
123‧‧‧第一導電路徑圖案
124‧‧‧第二導電圖案
126‧‧‧第二串列圖案
127‧‧‧第二導電路徑圖案
130‧‧‧控制模組
132‧‧‧控制器
133、133A、133B‧‧‧接腳
134‧‧‧可撓性電路板
135‧‧‧線路圖案
136‧‧‧異方性導電膠
140‧‧‧電子元件
142‧‧‧第一接腳
144‧‧‧第二接腳
D1‧‧‧第一方向
D2‧‧‧第二方向
D3‧‧‧第三方向
第1A圖依據本揭露內容的第一實施方式繪示織物模組的爆炸圖。
第1B圖為第1A圖的織物模組的第一彈性防水膜及第一導電圖案的上視示意圖。
第1C圖為第1A圖的織物模組的第二彈性防水膜及第二導電圖案的上視示意圖。
第1D圖為第1A圖的織物模組的上視示意圖。
第1E圖為第1A圖的織物模組的製作方法的方塊流程圖。
第1F圖為對織物模組進行拉力試驗的伸長率及所受拉力 的關係圖。
第1G圖為對織物模組進行拉力試驗的伸長率及電容倍率變化的關係圖。
第2圖依據本揭露內容的第二實施方式繪示織物模組的上視示意圖。
第3A圖依據本揭露內容的第三實施方式繪示織物模組的爆炸圖。
第3B圖為第3A圖的織物模組的第一彈性防水膜及第一導電圖案與第二導電圖案的上視示意圖。
第3C圖為織物模組的電子元件的配置示意圖。
第3D圖為第3A圖的織物模組的製作方法的方塊流程圖。
第4圖依據本揭露內容的第四實施方式繪示織物模組的上視示意圖。
以下將以圖式揭露本發明之複數個實施方式，為明確說明起見，許多實務上的細節將在以下敘述中一併說明。然而，應瞭解到，這些實務上的細節不應用以限制本發明。也就是說，在本發明部分實施方式中，這些實務上的細節是非必要的。此外，為簡化圖式起見，一些習知慣用的結構與元件在圖式中將以簡單示意的方式繪示之。
本文中的電性連接可包括透過無線連接或是透過有線連接實現。例如，當電性連接為無線連接時，無線連接可透過藍牙傳輸裝置、紅外線傳輸裝置、WIFI無線網路傳輸裝 置、WT無線電波傳送裝置、NFC近距離無線通訊裝置、ANT+近距離無線通訊裝置或紫蜂無線通訊裝置(Zigbee)實現。當電性連接為有線連接時，有線連接可透過實體排線實現，其中實體排線的連接方式可包含高畫質晰度多媒體介面(high definition multimedia interface；HDMI)、控制器區域網路(controller area network；CANbus)、RS-232或乙太網控制自動化技術(etherCAT)。
本揭露內容的織物模組於其內設置有導電線路，從而使織物模組具備機能性，其中所具備的機能性例如像是觸控功能或是發光功能。此外，本揭露內容的織物模組在拉伸條件下或是經水洗後，仍可正常發揮其機能性。
請參照第1A圖，第1A圖為依據本揭露內容的第一實施方式繪示織物模組100A的爆炸圖。如第1A圖所示，織物模組100A包含第一織布102、第二織布104、第一彈性防水膜110、第二彈性防水膜112、第三彈性防水膜114及控制模組130。第一織布102與第二織布104為對向設置，其中第一彈性防水膜110、第二彈性防水膜112、第三彈性防水膜114及控制模組130位於第一織布102與第二織布104之間。
第一彈性防水膜110、第二彈性防水膜112、第三彈性防水膜114為層疊設置，其中第一彈性防水膜110設置於第一織布102上，第二彈性防水膜112設置於第一彈性防水膜110上，而第三彈性防水膜114設置於第二彈性防水膜112上。此外，第一彈性防水膜110、第二彈性防水膜112及第三彈性防水膜114的材料可以是熱塑性聚氨酯彈性體(thermoplastic urethane；TPU)。
控制模組130為設置於第一彈性防水膜110與第二彈性防水膜112之間，然而，本揭露內容的織物模組並不以此為限。例如，於其他實施方式中，控制模組130也可以設置於第一織布102與第二織布104之間的其他位置。此外，織物模組100A可更包含至少一組的導電圖案，且導電圖案可設置在彈性防水膜上並電性連接控制模組130。藉由導電圖案及控制模組130的設置，織物模組100A可具備機能性，請看到以下說明。
請再看到第1B圖，第1B圖為上視示意圖，其繪示第1A圖的織物模組100A的第一彈性防水膜110及其上的第一導電圖案120，其中「上視示意圖」意指為自第1A圖的第二彈性防水膜112看向第一彈性防水膜110。如第1B圖所示，第一導電圖案120黏附於第一彈性防水膜110的表面，且第一導電圖案120具有多個第一串列圖案122及多個第一導電路徑圖案123。多個第一串列圖案122沿第一方向D1延伸，且彼此互相電性絕緣。多個第一導電路徑圖案123分別自多個第一串列圖案122的末端處朝第一彈性防水膜110的表面的邊緣處延伸。第一導電圖案120的材料可包含導電粒子。舉例來說，第一導電圖案120的材料例如是具有銀粒子的銀膠。
請再看到第1C圖，第1C圖繪示第1A圖的織物模組100A的第二彈性防水膜112及其上的第二導電圖案124的上視示意圖，其自第1A圖的第三彈性防水膜114看向第二彈性防水膜112。如第1C圖所示，第二導電圖案124黏附於第二彈 性防水膜112的表面，其中第二導電圖案124與第1B圖的第一導電圖案120會透過第二彈性防水膜112隔開。第二導電圖案124具有多個第二串列圖案126及多個第二導電路徑圖案127。多個第二串列圖案126沿第二方向D2延伸，且多個第二串列圖案126彼此互相電性絕緣，其中第二方向D2可與第1B圖的第一方向D1相交，例如，第一方向D1與第二方向D2可呈正交關係。多個第二導電路徑圖案127分別自多個第二串列圖案126的末端處朝第二彈性防水膜112的表面的邊緣處延伸。此外，第二導電圖案124與第一導電圖案120的材料可相同，且例如是包含銀粒子的銀膠。
請再看到第1D圖，第1D圖繪示第1A圖的織物模組100A的上視示意圖，其中第1D圖的織物模組100A未繪示第1A圖的第一織布102、第二織布104及第三彈性防水膜114。如第1D圖所示，控制模組130包含控制器132、可撓性電路板134及異方性導電膠136，其中控制器132、可撓性電路板134及異方性導電膠136設置於第一彈性防水膜110及第二彈性防水膜112上。
控制器132具有多個接腳133。可撓性電路板134具有導電盲孔(未繪示)及線路圖案135，其中控制器132的接腳133可透過導電盲孔分別電性連接線路圖案135。線路圖案135可與第一彈性防水膜110上的第一導電圖案120及第二彈性防水膜112上的第二導電圖案124接觸。
異方性導電膠136於第三方向D3可具有導電性，其中第三方向D3相交於第一方向D1與第二方向D2構成的平 面。更詳細來說，第三方向D3可為出(入)紙面的方向，且較佳是紙面的法線方向。設置於第一彈性防水膜110上的異方性導電膠136可位於第一導電圖案120與線路圖案135之間，並且可接觸第一導電圖案120以及線路圖案135，從而增強第一導電圖案120與線路圖案135的電性連接可靠度。同樣地，設置於第二彈性防水膜112上的異方性導電膠136可位於第二導電圖案124與線路圖案135之間，並可接觸第二導電圖案124以及線路圖案135，從而增強電性連接可靠度。透過可撓性電路板134的線路圖案135以及異方性導電膠136，控制器132的各接腳133可分別電性連接導電圖案的各串列圖案。
藉由以上配置，第一導電圖案120的第一串列圖案122及第二導電圖案124的第二串列圖案126可做為觸控電極使用。舉例而言，第一導電圖案120的第一串列圖案122可做為發射電極(Tx)使用，第二導電圖案124的第二串列圖案126可做為接收電極(Rx)使用，其中控制器132可藉由發射電極(Tx)與接收電極(Rx)之間耦合出的電容做為觸控偵測源，從而使織物模組100A具有觸控功能。
請再回到第1A圖。前述的導電圖案或前述與電性相關的元件可被包覆於彈性防水膜之間，從而避免其受到外部的影響，例如水氣或是落塵。具體而言，第1B圖的第一導電圖案120可被包覆於第一彈性防水膜110及第二彈性防水膜112之間，第1C圖的第二導電圖案124可被包覆於第二彈性防水膜112及第三彈性防水膜114之間。此外，第1D圖的控制模組130也可設置於第一彈性防水膜110與第三彈性防水膜114 之間，且控制組130可包含無線充電裝置及無線收發裝置，使得控制模組130在彈性防水膜內也可發揮作用。藉由上述配置，由於織物模組100A的導電圖案以及電性相關元件皆被包覆在彈性防水膜之間，故織物模組100A置入水中也不會對此些元件造成影響，亦即織物模組100A具有可水洗的性質。此外，相鄰的彈性防水膜可互相黏附於彼此，且第一彈性防水膜110及第三彈性防水膜114可分別黏附於第一織布102及第二織布104，藉以增加彈性防水膜對其內空間的封閉性，其中彈性防水膜的黏性可透過進行熱壓製程產生。
請再看到第1E圖，第1E圖為織物模組100A的製作方法的方塊流程圖。如第1E圖所示，織物模組100A的製作方法包含步驟S10-S40。
步驟S10為形成導電圖案於彈性防水膜上。於步驟S10中，藉由在第一彈性防水膜及第二彈性防水膜上配置導電墨水可分別形成第一導電圖案及第二導電圖案，其中導電墨水例如是銀膠。接著，可對表面配置有銀膠的彈性防水膜進行熱烘，以使銀膠黏附在彈性防水膜的表面上，從而提高導電圖案可靠性。具體而言，上述熱烘的溫度例如是100℃，且熱烘時間例如是10分鐘。
步驟S20為設置控制模組於彈性防水膜上。於步驟S20中，可先將控制器與可撓式電路板接合。接著，將第二彈性防水膜設置於第一彈性防水膜上，且第二彈性防水膜覆蓋第一導電圖案。異方性導電膠可配置在第一導電圖案以及第二導電圖案上，且可將異方性導電膠加溫至90℃，以增加異方性 導電膠的黏著強度。此外，第1D圖所繪的異方性導電膠為長條狀，其例如可以是異方性導電膠帶。然而，於其他實施方式中，異方性導電膠也可以是呈點狀，例如可以是透過點膠的方式形成的液態異方性導電膠。於異方性導電膠配置完畢後，再將控制器與可撓式電路板設置於彈性防水膜上，其中可撓式電路板的線路圖案對準異方性導電膠連接。此外，將可撓式電路板的線路圖案與異方性導電膠連接的過程可在常溫下進行。當可撓式電路板設置完畢後，可透過熱壓的方式將可撓式電路板透過異方性導電膠進一步固定在彈性防水膜上。具體而言，上述熱壓製程的溫度及壓力可分別為140℃以及2MPa。
步驟S30為設置彈性防水膜於織布之間。於步驟S30中，可先將第三彈性防水膜覆蓋在第一彈性防水膜及第二彈性防水膜上，其中控制模組也會由第三彈性防水膜覆蓋。接著，再藉由第一織布與第二織布包覆第一彈性防水膜、第二彈性防水膜、第三彈性防水膜及設置於其間的控制模組。
步驟S40為進行熱壓製程。於步驟S40中，可透過熱壓的方式將各彈性防水膜黏附於彼此，並同時也使第一彈性防水膜及第三彈性防水膜分別黏附於第一織布及第二織布，其中所進行的熱壓製程的溫度及壓力可分別為140℃以及2MPa。於對彈性防水膜的熱壓完成後，即完成織物模組的製作流程。
另一方面，當藉由導電墨水構成導電圖案時，由於導電墨水是黏附在彈性防水膜的表面，故當彈性防水膜受到拉伸時，不會造成導電圖案斷路，從而持續提供觸控功能。
具體而言，以下將對織物模組100A進行拉伸試驗，以說明本實施方式的織物模組在受力期間的伸長率及電容的變化。
請看到第1F圖及第1G圖，第1F圖為對織物模組進行拉力試驗的伸長率及所受拉力的關係圖，其中第1F圖的橫軸及縱軸分別為伸長率(單位：百分比)及拉力(單位：公斤)；第1G圖為對織物模組進行拉力試驗的伸長率及電容倍率變化的關係圖，其中第1G圖的橫軸及縱軸分別為伸長率(單位：百分比)及電容倍率變化(單位：倍率)。
如第1F圖所示，在彈性防水膜所受的拉力漸漸增加至5公斤時，其伸長率會逐漸增加至約80%，且未出現降伏點(yield point)，即彈性防水膜在伸長率為約80%前，不會發生永久變形。接著，如第1G圖所示，在彈性防水膜的伸長率逐漸增加至約80%時，其電容倍率變化會逐漸增加至為約1.12倍。因此，結合第1F圖及第1G圖可知，表面配置有導電圖案的彈性防水膜在其彈性限度內受到拉伸時，其電容不會有劇烈變化。也就是說，於彈性限度內，表面配置有導電圖案的彈性防水膜仍可發揮其觸控功能。
根據上述，本實施方式的織物模組包含兩層織布、多層彈性防水膜、導電圖案及控制模組，其中織物模組可透過導電圖案以及控制模組而帶有觸控功能。導電圖案以及控制模組包覆於多層彈性防水膜內，從而避免其受到水氣或是落塵的影響，此外，多層彈性防水膜包覆於兩層織布內。由於導電圖案以及控制模組是配置在多層彈性防水膜內，故織物模組 可耐水洗。另一方面，由於彈性防水膜在其彈性限度內受到拉伸時，其電容不會有劇烈變化，故於彈性限度內，表面配置有導電圖案的彈性防水膜仍可發揮其觸控功能，也就是說，織物模組具有可拉伸性，且於拉伸時不會影響到其觸控功能。
請看到第2圖，第2圖為依據本揭露內容的第二實施方式繪示織物模組100B的上視示意圖，其中第2圖的織物模組100B未繪示第一織布、第二織布及第三彈性防水膜。本實施方式與第一實施方式的至少一個差異點為：本實施方式的織物模組100B的控制模組130省略了可撓性電路板，即控制模組130的控制器132的各接腳133是直接藉由異方性導電膠136固定在第一導電圖案120及第二導電圖案124上。
進一步而言，控制器132的一部分的接腳133於第一彈性防水膜110的垂直投影會與第一導電圖案120部分重疊，而控制器132的另一部分的接腳133於第二彈性防水膜112的垂直投影會與第二導電圖案124部分重疊，其中異方性導電膠136設置於控制器132的各接腳133，以使控制器132可藉由異方性導電膠136電性連接第一導電圖案120以及第二導電圖案124。
此外，本實施方式的織物模組100B的製作方式與第一實施方式的織物模組100A的製作方式的至少一個差異點為：於設置控制模組於彈性防水膜上的步驟中，本實施方式是直接將控制器設置於彈性防水膜上，並將控制器的接腳對準異方性導電膠連接。
請再看到第3A圖，第3A圖為依據本揭露內容的 第三實施方式繪示織物模組100C的爆炸圖。本實施方式與第一實施方式的至少一個差異點為：本實施方式的織物模組100C會帶有發光功能。如第3A圖所示，織物模組100C包含第一織布102、第二織布104、第一彈性防水膜110、第二彈性防水膜112及控制模組130。第一織布102與第二織布104為對向設置，其中第一彈性防水膜110、第二彈性防水膜112及控制模組130包覆於第一織布102與第二織布104之間。
第一彈性防水膜110設置於第一織布102上，第二彈性防水膜112設置於第一彈性防水膜110上，且第一彈性防水膜110及第二彈性防水膜112的材料可以是熱塑性聚氨酯彈性體(TPU)。控制模組130設置於第一彈性防水膜110與第二彈性防水膜112之間。此外，織物模組100C可更包含至少一組的導電圖案及電子元件，以使織物模組100C可具備機能性，請看到以下說明。
請看到第3B圖，第3B圖繪示第3A圖的織物模組的第一彈性防水膜110及其上的第一導電圖案120與第二導電圖案124的上視示意圖，其中「上視示意圖」意指為自第3A圖的第二彈性防水膜112看向第一彈性防水膜110。如第3B圖所示，第一導電圖案120與第二導電圖案124共同黏附於第一彈性防水膜110的表面，且第二導電圖案124黏附於部分的第一導電圖案120上，亦即，第一彈性防水膜110上的第一導電圖案120與第二導電圖案124會部分重疊。
第一導電圖案120具有多個第一串列圖案122，其中多個第一串列圖案122沿第一方向D1延伸。第一導電圖案 120可分為第一導電區域121A以及第二導電區域121B，其中第一導電區域121A以及第二導電區域121B彼此分離，使得第一導電區域121A內的第一串列圖案122與第二導電區域121B內的第一串列圖案122彼此為電性絕緣。此外，第一導電區域121A內的第一串列圖案122彼此互相電性連接，而第二導電區域121B內的第一串列圖案122彼此互相電性連接。另一方面，第一導電圖案120可以是銀膠。
第二導電圖案124具有多個第二串列圖案126，其中多個第二串列圖案126彼此互相電性絕緣且沿第二方向D2延伸。第一方向D1可與第二方向D2相交，例如，第一方向D1與第二方向D2可呈正交關係。此外，各第二串列圖案126皆會與第一導電圖案120的第一導電區域121A以及第二導電區域121B部分重疊，且重疊處的形狀可以是矩形。另一方面，第二導電圖案124可以是異方性導電膠，且此異方性導電膠於第三方向D3具有導電性，其中第三方向D3為出(入)紙面的方向，且較佳為紙面的法線方向。
請再看到第3C圖，第3C圖繪示織物模組100C的電子元件140的配置示意圖，其中第3C圖的織物模組100C未繪示第一織布102、第二織布104及第二彈性防水膜112。如第3C圖所示，控制模組130包含控制器132、可撓性電路板134及異方性導電膠136，其中控制器132、可撓性電路板134及異方性導電膠136設置於第一彈性防水膜110及第二彈性防水膜112上。
同第一實施方式，控制器132具有接腳133A及 133B，且控制器132的接腳133A及133B可透過可撓性電路板134的線路圖案135以及異方性導電膠136電性連接第一導電圖案120，在此不再贅述。此外，控制器132的接腳133A電性連接第一導電圖案120的第一導電區域121A，而控制器132的接腳133B電性連接第一導電圖案120的第二導電區域121B。
電子元件140設置於第一彈性防水膜110上，其中電子元件140可以是發光二極體，並具有第一接腳142及第二接腳144。第一接腳142及第二接腳144各自位於第一導電圖案120與第二導電圖案124的重疊處。具體而言，第一接腳142會位第一導電區域121A與第二導電圖案124，使得電子元件140可透過第二導電圖案124電性連接第一導電圖案120的第一導電區域121A。同樣地，第二接腳144會位於第二導電區域121B與第二導電圖案124的重疊處，使得電子元件140可透過第二導電圖案124電性連接第一導電圖案120的第二導電區域121B。
透過上述配置，當控制器132的接腳133A及133B分別輸出兩個不同電壓(例如，正電壓與負電壓)的時候，電子元件140的第一接腳142及第二接腳144分別會具有不同的電位，從而使電子元件140產生偏壓並發光。也就是說，透過上述配置，織物模組100C會具有發光功能。
請再回到第3A圖。同於第一實施方式，第3C圖的第一導電圖案120、第二導電圖案124、控制模組130及電子元件140可被包覆於第一彈性防水膜110及第二彈性防水膜112之間，使得織物模組100C會具有可水洗的性質。請再看到 第3D圖，第3D圖為第3A圖的織物模組100C的製作方法的方塊流程圖。如第3D圖所示，織物模組100C的製作方法包含步驟S50-S90。
步驟S50為形成導電圖案於彈性防水膜上。於步驟S50中，可形成第一導電圖案及第二導電圖案於第一彈性防水膜上，其中第一導電圖案的材料可以是導電墨水，而第二導電圖案的材料可以是異方性導電膠。具體而言，可先透過配置銀膠於第一彈性防水膜上，並經熱烘後形成第一導電圖案，且熱烘條件可以設定為在溫度100℃下熱烘10分鐘。接著，再將異方性導電膠配置於第一彈性防水膜及部分的第一導電圖案上，從而形成第二導電圖案。此外，同前所述，所使用的異方性導電膠可以是異方性導電膠帶或是液態異方性導電膠。
步驟S60為設置控制模組於彈性防水膜上。於步驟S60中，可先將控制器與可撓式電路板接合。接著，再將異方性導電膠配置在第一導電圖案以及第二導電圖案上。於異方性導電膠配置完畢後，再將可撓式電路板的線路圖案對準異方性導電膠連接，並透過熱壓的方式將可撓式電路板透過異方性導電膠進一步固定在彈性防水膜上。
步驟S70為設置電子元件於彈性防水膜上。於步驟S70中，可將電子元件的第一接腳及第二接腳對準第一導電圖案與第二導電圖案的重疊處設置，以使電子元件可透過第二導電圖案電性連接第一導電圖案。此外，於將電子元件配置完畢後，可再透過熱壓的方式將電子元件的第一接腳及第二接腳進一步固定在第二導電圖案上。
步驟S80為設置彈性防水膜於織布之間。於步驟S80中，可先將第二彈性防水膜覆蓋在第一彈性防水膜上，其中控制模組也會由第二彈性防水膜覆蓋。接著，再將第一彈性防水膜、第二彈性防水膜及設置於其間的控制模組包覆於第一織布與第二織布之間。
步驟S90為進行熱壓製程。於步驟S90中，同於第一實施方式，可透過熱壓的方式將各彈性防水膜黏附於彼此，並同時也使第一彈性防水膜及第三彈性防水膜分別黏附於第一織布及第二織布，於熱壓製程完成後，即完成織物模組的製作流程。
請再看到第4圖，第4圖為依據本揭露內容的第四實施方式繪示織物模組100D的上視示意圖，其中第4圖的織物模組100D未繪示第一織布、第二織布及第二彈性防水膜。本實施方式與第三實施方式的至少一個差異點為：本實施方式的織物模組100D的控制模組130省略了可撓性電路板，且控制模組130的控制器132的各接腳133A及133B直接由異方性導電膠136固定在第一導電圖案120的第一導電區域121A及第二導電區域121B上，亦即，可藉由異方性導電膠136將控制器132直接連接在第一導電圖案120上。
此外，本實施方式的織物模組100D的製作方式與第三實施方式的織物模組100C的製作方式的至少一個差異點為：於設置控制模組於彈性防水膜上的步驟中，本實施方式是直接將控制器設置於彈性防水膜上，並將控制器的接腳對準異方性導電膠連接。
綜合上述，本揭露內容的織物模組包含兩層織布、多層彈性防水膜、導電圖案及控制模組，其中透過導電圖案以及控制模組可使得織物模組具備機能性，例如是觸控功能或發光功能。導電圖案以及控制模組包覆於多層彈性防水膜內，從而織物模組具有可耐水洗性。除此之外，織物模組也會具有可拉伸性，以使其功能性不受到織物拉伸的影響。
雖然本發明已以多種實施方式揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

Claims (11)

  1. 一種織物模組，包含：第一織布；第一彈性防水膜，設置於所述第一織布上；第二彈性防水膜，設置於所述第一彈性防水膜上；第一導電圖案，被包覆於所述第一彈性防水膜及所述第二彈性防水膜之間，並黏附於所述第一彈性防水膜及所述第二彈性防水膜的其中一者的表面；控制模組，設置於所述第一織布上，並電性連接所述第一導電圖案；以及第二織布，與所述第一織布對向設置，其中所述第一彈性防水膜、所述第二彈性防水膜及所述控制模組位於所述第一織布與所述第二織布之間。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的織物模組，其中所述第一導電圖案黏附於所述第一彈性防水膜的表面，且所述織物更包含：第三彈性防水膜，設置於所述第二彈性防水膜與所述第二織布之間；以及第二導電圖案，黏附於所述第二彈性防水膜的表面且被包覆於所述第二彈性防水膜及所述第三彈性防水膜之間，其中所述控制模組電性連接所述第二導電圖案。
  3. 如申請專利範圍第2項所述的織物模組，其中所述第一導電圖案具有多個第一串列圖案沿第一方向延伸，所述第二導電圖案具有多個第二串列圖案沿第二方向延伸，且所述第一方向與所述第二方向相交。
  4. 如申請專利範圍第2項所述的織物模組，其中所述控制模組包含：控制器，設置於所述第一彈性防水膜與所述第三彈性防水膜之間；以及可撓性電路板，設置於所述第一彈性防水膜與所述第三彈性防水膜之間，其中所述控制器透過所述可撓性電路板與所述第一導電圖案及所述第二導電圖案電性連接。
  5. 如申請專利範圍第2項所述的織物模組，其中所述控制模組包含：控制器，設置於所述第一彈性防水膜與所述第三彈性防水膜之間，並具有多個接腳，其中所述接腳於所述第一彈性防水膜的垂直投影與所述第一導電圖案部分重疊，且所述接腳於所述第二彈性防水膜的垂直投影與所述第二導電圖案部分重疊；以及異方性導電膠，設置於所述控制器的所述接腳，其中所述控制器藉由所述異方性導電膠電性連接所述第一導電圖案以及所述第二導電圖案。
  6. 如申請專利範圍第1項所述的織物模組，其中所述第一導電圖案具有多個第一串列圖案沿第一方向延伸，且所述織物模組更包含：第二導電圖案，被包覆於所述第一彈性防水膜及所述第二彈性防水膜之間，並與所述第一導電圖案共同黏附於所述第一彈性防水膜及所述第二彈性防水膜的其中一者的所述表面，其中所述第二導電圖案具有多個第二串列圖案沿第二方向延伸，且所述第一方向與所述第二方向相交，其中所述第一彈性防水膜上的所述第一導電圖案與所述第二導電圖案部分重疊。
  7. 如申請專利範圍第6項所述的織物模組，其中所述第二導電圖案由異方性導電膠構成，且所述異方性導電膠於第三方向具有導電性，其中所述第三方向相交於所述第一方向與所述第二方向構成的平面。
  8. 如申請專利範圍第7項所述的織物模組，更包含：電子元件，被包覆於所述第一彈性防水膜及所述第二彈性防水膜之間，並具有第一接腳及第二接腳，其中所述第一接腳及所述第二接腳分別位於所述第一導電圖案與所述第二導電圖案的重疊處。
  9. 如申請專利範圍第8項所述的織物模組，其中所述第一導電圖案包含第一導電區域以及第二導電區域，所述第一導電區域以及所述第二導電區域彼此分離，其中所述異方性導電膠的一部份位於所述第一接腳與所述第一導電區域之間，而所述異方性導電膠的另一部份位於所述第二接腳與所述第二導電區域之間。
  10. 一種織物模組的製作方法，包含：形成第一導電圖案於第一彈性防水膜上；設置第二彈性防水膜於所述第一彈性防水膜上，並覆蓋所述第一導電圖案；將所述第一彈性防水膜以及所述第二彈性防水膜包覆於第一織布與第二織布之間；進行熱壓製程，以使所述第一彈性防水膜及所述第二彈性防水膜分別黏附於所述第一織布及所述第二織布；以及將所述第一導電圖案電性連接控制器。
  11. 如申請專利範圍第10項所述的製作方法，更包含：形成第二導電圖案於所述第一彈性防水膜上，其中形成所述第一導電圖案的步驟包含將銀膠配置於所述第一彈性防水膜的表面，而形成所述第二導電圖案的步驟包含將異方性導電膠配置於所述第一彈性防水膜的表面。
TW106117728A 2017-05-26 2017-05-26 織物模組及其製作方法 TWI635812B (zh)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW106117728A TWI635812B (zh) 2017-05-26 2017-05-26 織物模組及其製作方法
CN201710525207.4A CN108958556B (zh) 2017-05-26 2017-06-30 织物模块及其制作方法
CN202111043039.8A CN113687741B (zh) 2017-05-26 2017-06-30 织物模块及其制作方法
US15/852,069 US20180338544A1 (en) 2017-05-26 2017-12-22 Fabric module and smart fabric using the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW106117728A TWI635812B (zh) 2017-05-26 2017-05-26 織物模組及其製作方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TWI635812B true TWI635812B (zh) 2018-09-21
TW201900052A TW201900052A (zh) 2019-01-01

Family

ID=64453089

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW106117728A TWI635812B (zh) 2017-05-26 2017-05-26 織物模組及其製作方法

Country Status (2)

Country Link
CN (2) CN108958556B (zh)
TW (1) TWI635812B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114567965A (zh) * 2022-02-28 2022-05-31 广东绿展科技有限公司 柔性织物电路、其制备方法及可穿戴设备

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106413547A (zh) * 2014-03-10 2017-02-15 立芙公司 生理监控衣服

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10202123A1 (de) * 2002-01-21 2003-07-31 Infineon Technologies Ag Verfahren und Vorrichtung zur Integration von Elektronik in Textilien
RU2449069C2 (ru) * 2006-11-14 2012-04-27 Колон Глотек, Инк. Гибкая печатная проводящая ткань и способ ее изготовления
KR100938684B1 (ko) * 2007-10-16 2010-01-25 코오롱글로텍주식회사 전자 원단 및 이의 제조방법
WO2009133497A1 (en) * 2008-04-29 2009-11-05 Koninklijke Philips Electronics N.V. Electronic textile
US8187795B2 (en) * 2008-12-09 2012-05-29 The Board Of Trustees Of The University Of Illinois Patterning methods for stretchable structures
JP2011040595A (ja) * 2009-08-12 2011-02-24 Seiko Epson Corp パターン膜形成方法、パターン膜形成部材の製造方法、パターン膜形成部材、電気光学装置、電子機器
EP2508337A1 (en) * 2011-03-31 2012-10-10 Tex-Ray Industrial Co., Ltd. Conductive fabric and method for forming the same
JP5875484B2 (ja) * 2011-12-22 2016-03-02 富士フイルム株式会社 導電シート及びタッチパネル
KR20130134520A (ko) * 2012-05-31 2013-12-10 한국전자통신연구원 직물형 다층 인쇄 회로 기판 및 이의 제조방법
KR101373623B1 (ko) * 2012-07-19 2014-03-13 전자부품연구원 다층구조의 회로를 포함하는 직물 및 그 제조방법
TWI607267B (zh) * 2012-11-26 2017-12-01 元太科技工業股份有限公司 可撓性顯示裝置及其製作方法
US9465501B2 (en) * 2013-09-11 2016-10-11 Eastman Kodak Company Multi-layer micro-wire substrate method
WO2015052853A1 (en) * 2013-10-10 2015-04-16 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Resin composition and film using same
CN111309194B (zh) * 2013-10-22 2023-09-15 富士胶片株式会社 触摸面板用电极、触摸面板以及显示装置
US20160124508A1 (en) * 2014-10-31 2016-05-05 Danalco, Inc. Waterproof touchscreen glove
US9983747B2 (en) * 2015-03-26 2018-05-29 Google Llc Two-layer interactive textiles
JP6325482B2 (ja) * 2015-04-06 2018-05-16 バンドー化学株式会社 静電容量型センサシート及びセンサ装置
GB2574152B (en) * 2016-05-03 2020-04-15 Google Llc Connecting an electronic component to an interactive textile
CN106714344A (zh) * 2016-12-28 2017-05-24 靖江墨烯服饰科技有限公司 一种具有磁石的石墨烯电发热织物

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106413547A (zh) * 2014-03-10 2017-02-15 立芙公司 生理监控衣服

Also Published As

Publication number Publication date
CN113687741A (zh) 2021-11-23
CN113687741B (zh) 2024-01-19
CN108958556A (zh) 2018-12-07
CN108958556B (zh) 2022-01-07
TW201900052A (zh) 2019-01-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20180338544A1 (en) Fabric module and smart fabric using the same
US10026721B2 (en) Electronic devices with soft input-output components
US10318055B2 (en) Touch control panel and fabricating method for the same, touch control display screen
TWI564443B (zh) 用於撓性電子設備之電功能性織物
US8816970B2 (en) Touch panel, touch display panel, and touch sensing method
JP6331130B2 (ja) 伸縮性フレキシブル基板およびその製造方法
JP6300156B2 (ja) 伸縮性フレキシブル基板およびその製造方法
JP2017531323A5 (zh)
US20130160183A1 (en) Textile arrangement and method for manufacturing
FR2970566B1 (fr) Dispositif de mesure de la pression a partir d'un objet souple, pliable et/ou extensible realise a partir de matiere textile comportant un dispositif de mesure
WO2008044167A3 (en) Textile for connection of electronic devices
TWI635812B (zh) 織物模組及其製作方法
WO2017003531A1 (en) Electronic devices with soft input-output components
TWM546991U (zh) 智慧型織物
JP2017032956A5 (zh)
JP2014134658A5 (zh)
WO2008044202A3 (en) Textile for connection of electronic devices
US9144153B2 (en) Method of manufacturing a fabric type circuit board
TWI789334B (zh) 用於可伸展的計算裝置之顯示器
KR102420898B1 (ko) 페브릭 스트레인 센서 및 그 제조방법
TWM567611U (zh) 織物模組及使用其的肌電感測模組
US20150305146A1 (en) Stretchable flexible substrate and production method for the same
TWI798901B (zh) 電路裝置及其製造方法以及電路系統
KR101913855B1 (ko) 투명 인쇄회로기판과 이의 제조방법 및 이를 이용한 ｌｅｄ 모듈
TWI718810B (zh) 彈性導電模組