JP2011040595A - パターン膜形成方法、パターン膜形成部材の製造方法、パターン膜形成部材、電気光学装置、電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】マスク等を用いることなく、基板の表面に撥液化領域と親液化領域を選択的に形成し、高精細なパターン膜を形成する。
【解決手段】透明性を有する基板の一方面の一部に第１パターン膜を形成する第１パターン膜形成工程と、少なくとも前記基板の前記一方面側に撥液化処理を施す撥液化処理工程と、前記基板の他方面側から前記基板の前記一方面側に向けて活性光を照射し、前記第１パターン膜の頂部面の撥液性を保持しつつ、前記第１パターン膜の前記頂部面以外の領域を親液化させる選択的表面処理工程と、前記親液化された領域に第２パターン膜の材料を含む液状材料を塗布して、前記第１パターン膜の周辺部に前記第２パターン膜を形成する第２パターン膜形成工程と、を含む。
【選択図】図１

Description

本発明は、パターン膜形成方法、パターン膜形成部材の製造方法、パターン膜形成部材、電気光学装置、電子機器に関する。

例えば、基板上にパターン膜を形成する場合に、パターン膜を形成する領域にあっては、パターン膜の材料を含む液状材料を基板に塗布した際に、液状材料が濡れ広がるように基板面に親液化処理を施し、一方、パターン膜が形成される領域以外の領域に対しては、パターン膜の材料を含む液状材料がはじくように撥液化処理を施す必要がある。そこで、例えば、基板上に撥液性を有する光触媒含有層を形成した後、所定のパターンが形成されたマスクを用いて、当該マスクを介して、光触媒含有層に活性光を照射することにより、活性光が照射された部分のみが反応し、親液化領域を形成し、一の基板面において、親液化領域と撥液化領域を選択的に形成する方法が知られている（例えば、特許文献１参照）。

特開２００３−２０９３３９号公報

しかしながら、上記の方法では、撥液化領域と親液化領域を選択的に形成する際に、高精度のマスクを用いる必要があるため、製造工程が複雑化してしまう、という課題があった。

本発明は、上記課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態又は適用例として実現することが可能である。

［適用例１］本適用例にかかるパターン膜形成方法は、透明性を有する基板の一方面の一部に第１パターン膜を形成する第１パターン膜形成工程と、前記基板の少なくとも前記一方面側を撥液化させる撥液化処理工程と、前記基板の他方面側から前記基板の前記一方面側に向けて活性光を照射し、前記第１パターン膜の頂部面の撥液性を保持しつつ、前記第１パターン膜の前記頂部面以外の領域を親液化させる選択的表面処理工程と、前記親液化された領域に第２パターン膜の材料を含む液状材料を塗布して、前記第１パターン膜の周辺部に前記第２パターン膜を形成する第２パターン膜形成工程と、を含むことを特徴とする。

この構成によれば、基板と基板の一方面に形成された第１パターン膜に対して撥液化処理が施される。そして、基板の他方面側から基板の一方面側に向けて活性光が照射される。照射された活性光のうち、基板を透過した活性光は、基板の一方面を活性化する。そして、活性化された領域が親液化処理される。一方、第１パターン膜が形成された領域では、第１パターン膜によって活性光の透過が阻害されるため、第１パターン膜の頂部面は、撥液性が保持される。換言すれば、基板の他方面側から基板の一方面側に向けて活性光を照射した際に、第１パターン膜が活性光の透過を阻害するマスクとして機能し、活性光が照射された部分は、親液化処理が施される。活性光の透過が阻害された部分は、撥液性が保持される。すなわち、高精度のマスク等を用いることなく、選択的に親液化領域と撥液化領域とを容易に形成することができる。そして、親液化された領域に第２パターン膜の材料を含む液状材料を塗布すると、当該液状材料が濡れ広がり、第１パターン膜の周辺部に第２パターン膜が形成される。従って、マスク等の部材を用いることなく、選択的に撥液化領域と親液化領域を容易に形成し、高精細なパターン膜を容易に形成することができる。

［適用例２］上記適用例にかかるパターン膜形成方法の前記第１パターン膜形成工程では、非透明性の前記第１パターン膜を形成することを特徴とする。

この構成によれば、活性光の透過をさらに阻害することができるので、第１パターン膜上の撥液効果を維持させ、撥液化領域と親液化領域とのコントラストを高めることがでる。

［適用例３］上記適用例にかかるパターン膜形成方法の前記第２パターン膜形成工程では、隣接する前記第１パターン膜の間に、前記第１パターン膜を区画する前記第２パターン膜を形成し、その後に、前記第１パターン膜の前記頂部面を親液化させる親液化処理工程と、親液化された前記頂部面に第３パターン膜の材料となる液状材料を塗布して、前記第１パターン膜上に前記第３パターン膜を形成する第３パターン膜形成工程と、を有することを特徴とする。

この構成によれば、第１パターン膜上に精度よく第３パターン膜を形成することができるとともに、密着性の高い積層パターン膜を形成することができる。

［適用例４］本適用例にかかるパターン膜形成部材の製造方法は、透明性を有する基板の一方面の一部に第１導電膜を形成する第１導電膜形成工程と、前記基板の少なくとも前記一方面側を撥液化させる撥液化処理工程と、前記基板の他方面側から前記基板の前記一方面側に向けて活性光を照射し、前記第１導電膜の頂部面の撥液性を保持しつつ、前記第１導電膜の前記頂部面以外の領域を親液化させる選択的表面処理工程と、前記第１導電膜が形成された領域のうち、第１領域では、隣接する前記第１導電膜の間に絶縁膜の材料を含む液状材料を塗布して、前記第１導電膜を区画する第１絶縁膜を形成する第１絶縁膜形成工程と、第２領域では、前記第１導電膜の表面を含む周辺部に前記絶縁膜の材料を含む液状材料を塗布して、前記第１導電膜の表面を覆う第２絶縁膜を形成する第２絶縁膜形成工程と、を含むことを特徴とする。

この構成によれば、基板と基板の一方面に形成された第１導電膜に対して撥液化処理が施される。そして、基板の他方面側から基板の一方面側に向けて活性光が照射される。照射された活性光のうち、基板を透過した活性光は、基板の一方面を活性化する。そして、活性化された領域は親液化処理される。一方、第１導電膜が形成された領域では、第１導電膜によって活性光の透過が阻害されるため、第１導電膜の頂部面は、撥液性が保持される。換言すれば、基板の他方面側から基板の一方面側に向けて活性光を照射した際に、第１導電膜が活性光の透過を阻害するマスクとして機能し、活性光が照射された部分は、親液化処理が施されるとともに、活性光の透過が阻害された部分には、撥液性が保持される。すなわち、高精度のマスク等を用いることなく、選択的に親液化領域と撥液化領域とを容易に形成することができる。そして、親液化された領域のうち第１領域では、第１導電膜を区画する第１絶縁膜が形成される。これにより、基板に対して密着性が高い絶縁膜を形成することができるとともに、第１領域における第１導電膜間の絶縁性を確保することができる。また、親液化された領域のうち第２領域では、導電膜の表面を覆う絶縁膜が形成される。これにより、基板に対して密着性が高い絶縁膜を形成することができる。また、第２領域における第１導電膜間の絶縁性を確保することができるとともに、第１導電膜の全体を保護することができる。従って、マスク等の部材を用いることなく、選択的に撥液化領域と親液化領域を容易に形成し、第１導電膜が形成された領域に応じて、絶縁膜の形態を適宜設定することができる。

［適用例５］上記適用例にかかるパターン膜形成部材の製造方法では、前記第１絶縁膜形成工程と前記第２絶縁膜形成工程とが、同時期に行われることを特徴とする。

この構成によれば、第１領域と第２領域におけるそれぞれの第１導電膜に対して、形態が異なる絶縁膜を同時期に形成することができ、生産性を向上させることができる。

［適用例６］上記適用例にかかるパターン膜形成部材の製造方法の前記第１領域では、前記第１絶縁膜形成工程の後に、前記第１絶縁膜によって区画された前記第１導電膜上に、第２導電膜の材料を含む液状材料を塗布し、前記第１導電膜上に前記第２導電膜を形成する第２導電膜形成工程を有することを特徴とする。

この構成によれば、第１導電膜上に精度よく第２導電膜が形成され、高精細な積層パターンを形成することができる。

［適用例７］上記適用例にかかるパターン膜形成部材の製造方法では、前記第２導電膜形成工程の前に、前記第１導電膜の表面に親液化処理を施す親液化処理工程を有することを特徴とする。

この構成によれば、第１導電膜と第２導電膜との密着性を向上させることができる。

［適用例８］本適用例にかかるパターン膜形成部材は、上記のパターン膜形成部材の製造方法によって形成されたことを特徴とする。

この構成によれば、高精細で高品位のパターン膜形成部材を提供することができる。この場合、パターン膜形成部材は、例えば、タッチパネル、カラーフィルター、ＰＤＰ部材、有機ＥＬ部材、ＦＥＤ（電界放出ディスプレイ）部材等がこれに該当する。

［適用例９］本適用例にかかる電気光学装置は、上記のパターン膜形成部材を備えたことを特徴とする。

この構成によれば、信頼性の高いパターン膜形成部材を備えた電気光学装置を提供することができる。この場合、電気光学装置は、例えば、液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、ＦＥＤ（電界放出ディスプレイ）等がこれに該当する。

［適用例１０］本適用例にかかる電子機器は、上記の電気光学装置を搭載したことを特徴とする。

この構成によれば、信頼性の高い電気光学装置を搭載した電子機器を提供することができる。この場合、電子機器は、例えば、カラーフィルター、プラズマディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、ＦＥＤ（電界放出ディスプレイ）を搭載したテレビ受像機、パーソナルコンピューター、携帯電子機器、その他、各種の電子製品がこれに該当する。

第１実施形態におけるパターン膜形成方法を示す工程図。 液滴吐出装置の構成を示す斜視図。 ピエゾ方式による液状材料の吐出原理を示す模式図。 第２実施形態におけるパターン膜形成部材としてのタッチパネルの構成を示す平面図。 第２実施形態におけるパターン膜形成部材としてのタッチパネルの構成を示す断面図。 第２実施形態におけるパターン膜形成部材としてのタッチパネルの製造方法を示すフローチャート。 第２実施形態におけるパターン膜形成部材としてのタッチパネルの製造方法を示す工程図。 第２実施形態におけるパターン膜形成部材としてのタッチパネルの製造方法を示す工程図。 第２実施形態におけるパターン膜形成部材としてのタッチパネルの製造方法を示す工程図。 第２実施形態におけるパターン膜形成部材としてのタッチパネルの製造方法を示す工程図。 電気光学装置としての液晶表示装置の構成を示す平面図及び断面図。 電子機器としてのパーソナルコンピューターの構成を示す斜視図。

以下、本発明を具体化した第１及び第２実施形態について図面を参照しながら説明する。なお、各図面における各部材は、各図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各部材ごとに縮尺や数等を異ならせて図示している。

［第１実施形態］
（パターン膜形成方法）
まず、パターン膜形成方法について説明する。図１は、本実施形態におけるパターン膜形成方法を示す工程図である。なお、本実施形態のパターン膜形成方法では、液状材料を液滴として吐出して、基板等に液状材料を塗布する液滴吐出装置を用いる。そこで、パターン膜形成方法の説明に先立ち、まず、液滴吐出装置について説明する。

図２は、液滴吐出装置の構成を示す斜視図である。液滴吐出装置ＩＪは、液滴吐出ヘッド１００１と、Ｘ軸方向駆動軸１００４と、Ｙ軸方向ガイド軸１００５と、制御装置ＣＯＮＴと、ステージ１００７と、クリーニング機構１００８と、基台１００９と、ヒーター１０１５等を備えている。

ステージ１００７は、液状材料が塗布されるワークＷを支持するものであって、ワークＷを基準位置に固定する図示は省略の固定機構を備えている。

液滴吐出ヘッド１００１は、複数の吐出ノズルを備えたマルチノズルタイプの液滴吐出ヘッドであり、長手方向とＸ軸方向とを一致させている。複数の吐出ノズルは、液滴吐出ヘッド１００１の下面に一定間隔で設けられている。液滴吐出ヘッド１００１の吐出ノズルからは、ステージ１００７に支持されているワークＷに対して、液状材料を液滴として吐出して、ワークＷ上に液状材料を塗布すうように構成されている。

Ｘ軸方向駆動軸１００４には、Ｘ軸方向駆動モーター１００２が接続されている。このＸ軸方向駆動モーター１００２は、ステッピングモーター等からなるもので、制御装置ＣＯＮＴからＸ軸方向の駆動信号が供給されると、Ｘ軸方向駆動軸１００４を回転させる。Ｘ軸方向駆動軸１００４が回転すると、液滴吐出ヘッド１００１はＸ軸方向に移動する。

Ｙ軸方向ガイド軸１００５は、基台１００９に対して動かないように固定されている。ステージ１００７は、Ｙ軸方向駆動モーター１００３を備えている。Ｙ軸方向駆動モーター１００３はステッピングモーター等であり、制御装置ＣＯＮＴからＹ軸方向の駆動信号が供給されると、ステージ１００７をＹ軸方向に移動する。

制御装置ＣＯＮＴは、液滴吐出ヘッド１００１に液滴の吐出制御用の電圧を供給する。また、Ｘ軸方向駆動モーター１００２に液滴吐出ヘッド１００１のＸ軸方向の移動を制御する駆動パルス信号を、Ｙ軸方向駆動モーター１００３にステージ１００７のＹ軸方向の移動を制御する駆動パルス信号を供給する。

クリーニング機構１００８は、液滴吐出ヘッド１００１をクリーニングするものである。クリーニング機構１００８には、図示は省略のＹ軸方向の駆動モーターが備えられている。このＹ軸方向の駆動モーターの駆動により、クリーニング機構は、Ｙ軸方向ガイド軸１００５に沿って移動する。クリーニング機構１００８の移動も制御装置ＣＯＮＴにより制御される。

ヒーター１０１５は、ここではランプアニールによりワークＷを熱処理する手段であり、ワークＷ上に配置された液状材料に含まれる溶媒の蒸発及び乾燥を行う。このヒーター１０１５の電源の投入及び遮断も制御装置ＣＯＮＴにより制御される。

液滴吐出装置ＩＪは、液滴吐出ヘッド１００１とワークＷを支持するステージ１００７とを相対的に走査しつつ、ワークＷに対して、液滴吐出ヘッド１００１の下面にＸ軸方向に配列された複数の吐出ノズルから液滴を吐出するようになっている。

図３は、ピエゾ方式による液状材料の吐出原理を示す模式図である。図３において、液状材料を収容する液体室１０２１に隣接してピエゾ素子１０２２が設置されている。液体室１０２１には、液状材料を収容する材料タンクを含む液体材料供給系１０２３を介して液状材料が供給される。ピエゾ素子１０２２は駆動回路１０２４に接続されており、この駆動回路１０２４を介してピエゾ素子１０２２に電圧を印加し、ピエゾ素子１０２２を変形させることにより、液体室１０２１が変形し、吐出ノズル１０２５から液状材料が吐出される。この場合、印加電圧の値を変化させることにより、ピエゾ素子１０２２の歪み量が制御される。また、印加電圧の周波数を変化させることにより、ピエゾ素子１０２２の歪み速度が制御される。ピエゾ方式による液滴吐出は材料に熱を加えないため、材料の組成に影響を与えにくいという利点を有する。

ここで、パターン膜形成方法の説明に戻る。まず、第１パターン膜形成工程では、図１（ａ）に示すように、基板１の一方面１ａの一部に第１パターン膜２を形成する。基板１は、透明性を有し、例えば、石英ガラス、ガラス、プラスチック等である。第１パターン膜２は、紫外線光の透過率が低い導電膜であり、非透明性の導電膜であれば、さらに、好ましい。具体的には、銀、金、銅、パラジウムやニッケル等を含む導電膜である。第１パターン膜２の形成方法としては、フォトリソ法、印刷法やインクジェット法等により形成することができる。

次に、撥液化処理工程では、基板１の少なくとも一方面１ａ側を撥液化させる。これにより、基板１の面と第１パターン膜２の表面が撥液化され、撥液化領域Ｒが形成される。撥液化処理方法としては、例えば、シラン化合物、フルオロアルキル基を有する化合物、フッ素樹脂（フッ素を含む樹脂）、及びこれらの混合物を用いることができる。例えば、シラン化合物として、オクタデシルトリメトキシシラン（ＯＤＳ）を用いる場合は、液状態のＯＤＳを気化させたガス雰囲気内に基板１を放置する。これにより、基板１面や第１パターン膜２の表面にシラン化合物の自己組織化膜が形成されるので、膜の表面に優れた撥液膜を付与することができる。なお、他の撥液材料として、例えば、フルオロアルキル基を含む撥液性化合物としては、ヘプタデカフルオロ−１，１，２，２テトラヒドロデシルトリエトキシシラン（ＦＡＳ１７）等を用いることができる。

次に、選択的表面処理工程では、基板１の他方面１ｂ側から基板１の一方面１ａ側に向けて活性光を照射（裏面露光）し、第１パターン膜２の頂部面２ａの撥液性を保持しつつ、第１パターン膜２の頂部面２ａ以外の領域を親液化させる。これにより、図１（ｂ）に示すように、第１パターン膜２の頂部面２ａに対応する撥液化領域Ｒと、第１パターン膜２の頂部面２ａ以外の領域に対応する親液化領域Ｈが選択的に形成される。選択的表面処理方法としては、例えば、基板１の他方面１ｂ側から基板１の一方面１ａ側に向けて活性光としての紫外線光７を照射する。照射された紫外線光７のうち、基板１を透過した紫外線光７は、基板１の一方面１ａを活性化する。そして、活性化された領域は親液化処理され、親液化領域Ｈが形成される。一方、第１パターン膜２が形成された領域では、第１パターン膜２によって紫外線光７の透過が阻害されるため、第１パターン膜２の頂部面２ａは、活性化されず撥液性が保持され、撥液化領域Ｒを形成（維持）する。換言すれば、基板１の他方面１ｂ側から基板１の一方面１ａ側に向けて紫外線光７を照射した際に、第１パターン膜２が紫外線光７の透過を阻害するマスクとして機能する。従って、別途高精度なマスク等が不要となり、選択的に親液化領域Ｈと撥液化領域Ｒとを容易に形成することができる。

次に、第２パターン膜形成工程では、親液化領域Ｈに第２パターン膜の材料となる液状材料を塗布して、第１パターン膜２の周辺部に第２パターン膜３を形成する。具体的には、隣接する第１パターン膜２の間に、第１パターン膜２を区画する第２パターン膜３を形成する。第２パターン膜３は、例えば、絶縁膜等である。これにより、隣接する第１パターン膜２を区画する隔壁が形成される。第２パターン膜の形成方法としては、例えば、図２に示した液滴吐出装置ＩＪを用いて、図１（ｃ）に示すように、液滴吐出ヘッド１００１から第２パターン膜３の材料を含む液状材料を液滴Ｄとして吐出して、隣接する第１パターン膜２の間に液状材料３ａを塗布する。液状材料３ａを塗布する領域は、親液化領域Ｈのため、塗布された液状材料３ａは、基板１の面に濡れ広がり、隣接する第１パターン膜２の間に確実に塗布される。一方、第１パターン膜２の頂部面２ａは、撥液化領域Ｒのため、液状材料３ａをはじき、液状材料３ａの第１パターン膜２の頂部面２ａに対する濡れ広がりが規制される。その後、塗布された液状材料３ａを乾燥・固化（例えば、２３０℃、１時間の加熱処理を施す）する。これにより、図１（ｄ）に示すように、基板１上の第１パターン膜２の間に第２パターン膜３が形成される。

なお、第２パターン膜３を絶縁膜として形成する場合、絶縁膜の材料を含む液状材料に、シリコーン系或いはフッ素系のレベリング剤を添加し、当該レベリング剤が添加された液状材料を液滴Ｄとして吐出し、基板１に液状材料３ａを塗布する。このようにすれば、例えば、ＩＴＯ等の材料に対する撥液性を高めることができる。

次に、親液化処理工程では、第１パターン膜２の頂部面２ａを親液化させる。親液化処理方法としては、第１パターン膜２が形成された基板１を加熱処理して、撥液膜を除去する。これにより、第１パターン膜２の頂部面２ａが親液化領域Ｈとなる。なお、本親液化処理工程の前工程である第２パターン膜形成工程において、液状材料３ａを乾燥・固化する際の加熱処理を併用することができる。

次に、第３パターン膜形成工程では、親液化された第１パターン膜２上に第３パターン膜４を形成する。これにより、積層パターン膜が形成される。第３パターン膜４は、例えば、ＩＴＯ（インジウムスズ酸化物）やＩＺＯ（インジウム亜鉛酸化物；登録商標）、ＺｎＯなどの抵抗体である。第３パターン膜形成方法としては、例えば、図２に示した液滴吐出装置ＩＪを用いて、図１（ｅ）に示すように、液滴吐出ヘッド１００１から第３パターン膜４の材料を含む液状材料を液滴Ｄとして吐出して、第１パターン膜２の頂部面２ａに液状材料４ａを塗布する。液状材料４ａを塗布する領域は、親液化領域Ｈのため、塗布された液状材料４ａは、第１パターン膜２上に濡れ広がる。さらに、第２パターン膜３にレベリング剤を添加した場合には、ＩＴＯに対する撥液性が高いため、ＩＴＯを含む液状材料４ａをはじき、液状材料４ａの濡れ広がりが規制され、隣接して配置された液状材料４ａとの接触を防止することができる。その後、塗布された液状材料４ａを乾燥・固化（例えば、２３０℃、１時間の加熱処理を施す）する。これにより、図１（ｆ）に示すように、第１パターン膜２上に第３パターン膜４が形成される。

従って、上記の第１実施形態によれば、以下に示す効果がある。

（１）透明性を有する基板１の一方面１ａに第１パターン膜２を形成し、撥液化処理を行った後に、他方面１ｂ側から一方面１ａに向けて紫外線光７を照射した。その際、第１パターン膜２が形成されてない領域は活性化（親液化）され、第１パターン膜２が形成された領域では、紫外線光の透過が阻害されるため、活性化されない。従って、マスク等を用いることなく、第１パターン膜２の形成領域に基づいて、選択的に撥液化領域Ｒと親液化領域Ｈを形成することができる。

（２）隣接する第１パターン膜２の間に、液滴吐出装置ＩＪを用いて、第２パターン膜３の材料を含む液状材料３ａを塗布した。液状材料３ａが塗布される領域は、親液化領域Ｈのため、塗布された液状材料３ａを容易に濡れ広がらせることができる。一方、第１パターン膜２の頂部面２ａは、撥液化領域Ｒのため、液状材料３ａの濡れ広がりを規制することができる。従って、第１パターン膜２を確実に区画する第２パターン膜３を形成することができる。

（３）第１パターン膜２の頂部面２ａを親液化させた後に、液滴吐出装置ＩＪを用いて、第１パターン膜２の頂部面２ａに第３パターン膜４の材料を含む液状材料４ａを塗布した。これより、第１パターン膜２の頂部面２ａに液状材料４ａを容易に濡れ広がらせることができるとともに、第１パターン膜２との密着性を高めることができる。また、第１パターン膜２は、第２パターン膜３によって区画されているため、隣接する第３パターン膜４と接触することなく、高精細な積層パターン膜を形成することができる。

［第２実施形態］
（パターン膜形成部材の構成）
次に、第２実施形態について説明する。まず、パターン膜形成部材の構成について説明する。なお、本実施形態では、パターン膜形成部材としてのタッチパネルを例に挙げて説明する。図４は、タッチパネルの構成を示す平面図である。図５は、タッチパネルの構成を示す断面図であり、同図（ａ）は、図４に示したタッチパネルのＡ−Ａ’断面図であり、同図（ｂ）は、図４に示したタッチパネルのＢ−Ｂ’断面図である。

タッチパネル１００は、基板１と、基板１上に設けられた入力領域５と引き回し配線領域６を有する。基板１は、透明性を有し、例えば、石英ガラス、ガラス、プラスチック等である。なお、本実施形態では、ガラス基板１として説明する。ガラス基板１は、平面視において矩形状に成形されている。

入力領域５は、図４において一点鎖線で囲まれた領域であり、タッチパネル１００に入力される指の位置情報を検出する領域である。入力領域５には、複数のＸ電極１０及び複数のＹ電極２０がそれぞれ配置されている。Ｘ電極１０は、図示でＸ軸方向に沿って延在し、且つＸ電極１０は、Ｙ軸方向に互いに間隔をあけて複数配列されている。Ｙ電極２０は図示でＹ軸方向に沿って延在し、それぞれのＹ電極２０は、Ｘ軸方向に互いに間隔をあけて配列されている。Ｘ電極１０及びＹ電極２０は、互いのブリッジ配線を交差させることによって入力領域５内の交差部Ｋで交差している。

Ｘ電極１０は、Ｘ軸方向に配列された複数の島状電極部１２と、隣り合う島状電極部１２同士を接続するブリッジ配線１１を備えている。島状電極部１２は平面視で矩形状に形成され、一方の対角線がＸ軸に沿うように配置されている。

Ｙ電極２０は、Ｙ軸方向に配列された複数の島状電極部２２と、隣り合う島状電極部２２同士を接続するブリッジ配線２１を備えている。島状電極部２２は、平面視で矩形状に形成され、一方の対角線がＹ軸に沿うように配置されている。島状電極部１２と島状電極部２２とは、Ｘ軸方向及びＹ軸方向において互い違いに配置（市松状配置）されており、入力領域５では、矩形状の島状電極部１２，２２が平面視マトリクス状に配置されている。

Ｘ電極１０、Ｙ電極２０及びブリッジ配線１１，２１を構成する材質としては、ＩＴＯ（インジウムスズ酸化物）やＩＺＯ（インジウム亜鉛酸化物；登録商標）、ＺｎＯなどの透光性を有する抵抗体を採用することができる。

引き回し配線領域６は、図４において二点鎖線で囲まれた領域である。引き回し配線領域６には、第１導電膜としての引き回し配線６０が形成されている。各引き回し配線６０の一方端は、Ｘ電極１０またはＹ電極２０と接続され、他方端は、タッチパネル１００の内部あるいは外部装置に設けられた駆動部及び電気信号変換／演算部（いずれも図示省略）と接続される端子接続部となる。

さらに、引き回し配線領域６は、第１領域６ａと第２領域６ｂとに区分けされている。本実施形態では、駆動部及び電気信号変換／演算部（いずれも図示は省略）と電気的に接続される端子接続部の領域に対応する第１領域６ａと、第１領域６ａ以外の領域に対応する第２領域６ｂとに区分けされている。

次に、図５の断面図について説明する。図５（ａ）に示すように、ガラス基板１の一方面１ａに、島状電極部１２（図示は省略）、島状電極部２２、ブリッジ配線１１、引き回し配線６０が設けられている。ブリッジ配線１１上には、Ｘ電極１０とＹ電極２０間を絶縁する電極間絶縁膜３０が島状電極部２２と略面一となる高さで形成されている。そして、電極間絶縁膜３０上にブリッジ配線２１が配置されている。Ｘ電極１０のブリッジ配線１１は、島状電極部２２よりも薄く、例えば１／２程度の厚さに形成されている。

電極間絶縁膜３０は、ポリシロキサン、アクリル系樹脂、及びアクリルモノマーなどを印刷法やインクジェット法等を用いて塗布し、それを乾燥固化して形成することができる。ポリシロキサンを用いて形成した場合には、電極間絶縁膜３０はシリコン酸化物からなる無機絶縁膜となる。一方、アクリル系樹脂、及びアクリルモノマーを採用した場合には、電極間絶縁膜３０は樹脂材料からなる有機絶縁膜となる。ここでは、JSR NN525E と、EDM（ジエチレングリコールエチルメチルエーテル）とを４：１（重量比）で混合したインクを用いている。

電極間絶縁膜３０の構成材料には、比誘電率が４．０以下、望ましくは３．５以下である材料を採用することが好ましい。これにより、ブリッジ配線１１，２１の交差部Ｋにおける寄生容量を低減して、タッチパネルの位置検出性能を保持することができる。また、電極間絶縁膜３０の構成材料には、屈折率が２．０以下、望ましくは１．７以下である材料を用いることが好ましい。これにより、ガラス基板１やＸ電極１０、Ｙ電極２０との屈折率差を小さくすることができ、使用者に電極間絶縁膜３０のパターンが見えてしまうのを防止できる。

引き回し配線６０は、Ｘ電極１０又はＹ電極２０を入力領域５の外側の領域まで延出した導電膜であり、紫外線光の透過率が低い導電膜であり、非透明性の導電膜であれば、さらに、好ましい。具体的には、Ａｇ、Ａｕ、Ａｌ、Ｃｕ、Ｐｄなどの金属、及びカーボン（グラファイト、カーボンナノチューブなどのナノカーボン）のうち１種類以上を成分とする、有機化合物、ナノ粒子、ナノワイヤーなどで形成されている。

ここで、引き回し配線領域６の第１領域６ａと第２領域６ｂにおける引き回し配線６０の周辺構造について説明する。

まず、第１領域６ａでは、図５（ｂ）に示すように、隣接する引き回し配線６０の間に第１絶縁膜６２が形成されている。第１絶縁膜６２は、各引き回し配線６０を区画するように形成されている。第１絶縁膜６２が、隣接する引き回し配線６０の間に形成されることにより、引き回し配線６０間の絶縁性を確保することができる。当該第１絶縁膜６２は、電極間絶縁膜３０と同様に、ポリシロキサン、アクリル系樹脂、及びアクリルモノマーなどの材料で形成することができる。従って、第１絶縁膜６２は、電極間絶縁膜３０を形成する工程で同時期に形成することが可能である。

また、引き回し配線６０上には、第２導電膜６１が形成されている。第２導電膜６１は、第１絶縁膜６２によって区画された領域に形成されている。第２導電膜６１の頂部の位置と第１絶縁膜６２の頂部の位置がほぼ同等の高さになるように形成されている。第２導電膜６１は、例えば、透明性を有する透明導電膜であり、Ｘ及びＹ電極１０，２０（ブリッジ配線１１，２１）と同様にＩＴＯやＩＺＯなどの抵抗体によって形成することができる。従って、第２導電膜６１は、Ｘ及びＹ電極１０，２０、或いは、ブリッジ配線１１，２１を形成する工程で同時期に形成することが可能である。

このように、引き回し配線６０上に第２導電膜６１を形成することにより、引き回し配線６０の表面部が、外力、或いは、水分侵入等の環境面から保護される。このように、第１領域６ａでは、引き回し配線６０は、端子接続部として、駆動部及び電気信号変換／演算部（いずれも図示省略）との接続性を向上させるとともに、長期信頼性を維持することができる。

第２領域６ｂでは、図５（ａ）に示すように、引き回し配線６０の表面を覆う第２絶縁膜６３が形成されている。第２絶縁膜６３が、隣接する引き回し配線６０の間に形成されることにより、引き回し配線６０間の絶縁性を確保することができる。また、外力等から引き回し配線６０を保護することができる。当該第２絶縁膜６３は、電極間絶縁膜３０、第１絶縁膜６２と同様に、ポリシロキサン、アクリル系樹脂、及びアクリルモノマーなどの材料で形成することができる。従って、第２絶縁膜６３は、電極間絶縁膜３０、或いは、第１絶縁膜６２を形成する工程で同時期に形成することが可能である。

Ｘ及びＹ電極１０，２０及び第２領域６ｂにおける引き回し配線６０（第２絶縁膜６３）上には、平坦化膜４０が形成されている。そして、平坦化膜４０上には、接着層５１を介して保護基板５０が配置されている。また、ガラス基板１の裏面１ｂには、シールド層７０が設けられている。なお、第１領域６ａにおける引き回し配線６０（第１絶縁膜６２、第２導電膜６１）上には、平坦化膜４０及び保護基板５０等は設けられていない。第１領域６ａにおける引き回し配線６０は、駆動部及び電気信号変換／演算部（いずれも図示省略）と接続する必要があるからである。

平坦化膜４０によりガラス基板１の一方面１ａ側が平坦化されていることで、ガラス基板１と保護基板５０とをほぼ全面にわたって均一に接合することができる。また、平坦化膜４０の構成材料には、屈折率が２．０以下、望ましくは１．７以下である材料を用いることが好ましい。これにより、ガラス基板１やＸ電極１０、Ｙ電極２０との屈折率差を小さくすることができ、Ｘ電極１０やＹ電極２０の配線パターンを見えにくくすることができる。

保護基板５０は、ガラスやプラスチックなどの透明基板である。あるいは、本実施形態のタッチパネル１００が液晶パネルや有機ＥＬパネルなどの表示装置の前面に配置される場合には、保護基板５０として、表示装置の一部として用いられる光学素子基板（偏光板や位相差板など）を用いることもできる。

シールド層７０は、ＩＴＯやＩＺＯ（登録商標）などの透明導電材料をガラス基板１の裏面１ｂに成膜することで形成される。あるいは、シールド層となる透明導電膜が形成されたフィルムを用意し、かかるフィルムをガラス基板１の裏面１ｂに接着した構成としてもよい。シールド層７０が設けられていることで、ガラス基板１の裏面１ｂ側において電界を遮断する。これにより、タッチパネル１００の電界が表示装置等に作用したり、表示装置等の外部機器の電界がタッチパネル１００に作用したりするのを防止することができる。なお、本実施形態では、ガラス基板１の裏面１ｂにシールド層７０を形成しているが、シールド層７０をガラス基板１の一方面１ａ側に形成してもよい。

ここで、タッチパネル１００の動作原理について簡単に説明する。まず、図示は省略の駆動部から、引き回し配線６０を介してＸ電極１０及びＹ電極２０に所定の電位を供給する。なお、シールド層７０には、例えば、グランドの電位（接地電位）を入力する。

上記のように電位が供給された状態で、保護基板５０側から入力領域５に向けて手指を近づけると、保護基板５０に近づけた手指と、接近位置付近のＸ電極１０及びＹ電極２０のそれぞれとの間に寄生容量が形成される。すると、寄生容量が形成されたＸ電極１０及びＹ電極２０では、この寄生容量を充電するために一時的な電位低下が引き起こされる。

駆動部では、各電極の電位をセンシングしており、上述の電位低下が発生したＸ電極１０及びＹ電極２０を即座に検出する。そして、検出された電極の位置を電気信号変換／演算部によって解析することによって、入力領域５における指の位置情報が検出される。具体的には、Ｘ軸方向に延在するＸ電極１０によって、手指が接近した位置の入力領域５におけるＹ座標が検出され、Ｙ軸方向に延在するＹ電極２０によって、入力領域５におけるＸ座標が検出される。

（パターン膜形成部材の製造方法）
次に、パターン膜形成部材の製造方法について説明する。なお、本実施形態では、パターン膜形成部材としてのタッチパネルの製造方法について説明する。図６は、タッチパネルの製造方法を示すフローチャートであり、図７〜１０は、タッチパネルの製造方法を示す工程図である。なお、図９，１０は、第１及び第２領域６ａ，６ｂを拡大した工程図である。

本実施形態のタッチパネルの製造工程は、ガラス基板１の一方面１ａに、島状電極部１２，２２及びブリッジ配線１１を形成する電極成膜工程Ｓ１０と、第１導電膜としての引き回し配線６０を形成する第１導電膜形成工程Ｓ１１と、ガラス基板１の一方面１ａ側を撥液化させる撥液化処理工程Ｓ１２と、ガラス基板１の一方面１ａに施された撥液化領域Ｒのうち、一部の領域に親液化処理を施す選択的表面処理工程Ｓ１３と、電極間絶縁膜３０、第１及び第２絶縁膜６２，６３を形成する絶縁膜形成工程Ｓ１４と、第１領域６ａにおける引き回し配線６０の表面等に親液化処理を施す親液化処理工程Ｓ１５と、ブリッジ配線２１及び第１領域６ａにおける引き回し配線６０上に第２導電膜６１を形成する導電膜形成工程Ｓ１６と、ガラス基板１の一方面１ａ側に平坦化膜４０を形成する平坦化膜形成工程Ｓ１７と、接着層５１を介して保護基板５０を平坦化膜４０と接合する保護基板接合工程Ｓ１８と、ガラス基板１の裏面１ｂにシールド層７０を形成するシールド層形成工程Ｓ１９と、を含む。なお、本実施形態のタッチパネルの製造工程では、液状材料を液滴として吐出して、基板等に液状材料を塗布する液滴吐出装置ＩＪを用いるが、当該液滴吐出装置ＩＪの構成については、第１実施形態と同様なので説明を省略する（図２，３を参照）。

まず、電極成膜工程Ｓ１０では、入力領域５のガラス基板１上に、島状電極部１２とブリッジ配線１１とからなるＸ電極１０と、Ｙ電極２０の一部である島状電極部２２を形成する。具体的には、図２に示した液滴吐出装置ＩＪを用いて、Ｘ電極１０及びＹ電極２０の材料となるＩＴＯ粒子を含む液状材料を液滴Ｄとして吐出し、ガラス基板１上に液状材料を塗布する。その後、ガラス基板１上に塗布された液状材料を乾燥・固化する。これにより、図７（ａ）に示すように、ガラス基板１上に、Ｘ電極１０（島状電極部１２、ブリッジ配線１１）及び島状電極部２２が形成される。

このとき、ブリッジ配線１１については、島状電極部２２よりも薄くなるように、例えば吐出する液滴量を調整する。また、液滴吐出及び乾燥を複数回繰り返して行う場合には、これらの実施回数を減らす手順を採ることにより、ブリッジ配線１１の厚さを島状電極部２２よりも薄く形成する。また、Ｙ電極２０については、交差部Ｋで分断されて島状電極部２２が離間するように形成される。

次に、第１導電膜形成工程Ｓ１１では、ガラス基板１上であって、引き回し配線領域６に、第１導電膜としての引き回し配線６０を形成する。具体的には、図２に示した液滴吐出装置ＩＪを用いて、引き回し配線６０の材料となる、例えば、Ａｇ（銀）を含む液状材料を液滴Ｄとして吐出し、ガラス基板１上に液状材料を塗布する。その後、ガラス基板１上に塗布された液状材料を乾燥・固化する。これにより、図７（ａ）（図９（ａ）、図１０（ａ））に示すように、ガラス基板１上に、非透明性の引き回し配線６０が形成される。

なお、本実施形態の電極成膜工程Ｓ１０及び第１導電膜形成工程Ｓ１１では、液状材料を液滴Ｄとして吐出することによって、パターン膜を形成したが、インクジェット法ではなく、フォトリソグラフィー法を用いたパターン形成方法も用いることができる。例えば、スパッタ法などによりガラス基板１の一方面１ａのほぼ全面にＩＴＯ膜を形成した後、フォトリソグラフィー法及びエッチング法を用いてＩＴＯ膜をパターニングすることで、Ｘ電極１０（島状電極部１２、ブリッジ配線１１）及び島状電極部２２を形成するようにしてもよい。引き回し配線６０についても同様にして形成することができる。

次に、撥液化処理工程Ｓ１２では、ガラス基板１の一方面１ａ及び一方面１ａに形成された島状電極部１２とブリッジ配線１１とからなるＸ電極１０と、島状電極部２２と、引き回し配線６０の表面に撥液化処理を施す。これにより、図９（ａ）、図１０（ａ）に示すように、引き回し配線領域６（第１及び第２領域６ａ，６ｂ）を含め、ガラス基板１の一方面１ａ側の全体が撥液化処理される。すなわち、撥液化処理された撥液化領域Ｒが形成される。なお、撥液化処理方法は、第１実施形態と同様の方法を用いるので説明を省略する。

次に、選択的表面処理工程Ｓ１３では、図７（ｂ）に示すように、ガラス基板１の他方面１ｂ側から基板１の一方面１ａ側に向けて活性光を照射（裏面露光）し、引き回し配線６０の頂部面６０ａの撥液性を保持しつつ、引き回し配線６０の頂部面６０ａ以外の領域を親液化させる。これにより、図９（ｂ）及び図１０（ｂ）に示すように、引き回し配線６０の頂部面６０ａに対応する撥液化領域Ｒと、引き回し配線６０の頂部面６０ａ以外の領域に対応する親液化領域Ｈが選択的に形成される。選択的表面処理方法としては、例えば、ガラス基板１の他方面１ｂ側からガラス基板１の一方面１ａ側に向けて活性光としての紫外線光７を照射する。照射された紫外線光７のうち、ガラス基板１を透過した紫外線光７は、ガラス基板１の一方面１ａを活性化する。そして、活性化された領域が親液化処理され、親液化領域Ｈが形成される。一方、引き回し配線６０が形成された領域では、引き回し配線６０によって紫外線光７の透過が阻害されるため、引き回し配線６０の頂部面６０ａは、活性化されず撥液性が保持され、撥液化領域Ｒを形成（維持）する。換言すれば、ガラス基板１の他方面１ｂ側からガラス基板１の一方面１ａ側に向けて紫外線光７を照射した際に、引き回し配線６０が紫外線光７の透過を阻害するマスクとして機能する。すなわち、高精度のマスク等を用いることなく、選択的に親液化領域Ｈと撥液化領域Ｒとを容易に形成することができる。なお、Ｘ電極１０（島状電極部１２、ブリッジ配線１１）及び島状電極部２２は、ＩＴＯによって形成されているため、紫外線光７が透過する。従って、Ｘ電極１０（島状電極部１２、ブリッジ配線１１）及び島状電極部２２の表面部は親液化領域Ｈとなる。

次に、絶縁膜形成工程Ｓ１４について説明する。絶縁膜形成工程Ｓ１４は、Ｘ電極１０のブリッジ配線１１上に電極間絶縁膜３０を形成する電極間絶縁膜形成工程と、引き回し配線領域６の第１領域６ａにおいて、隣接する引き回し配線６０の間に第１絶縁膜６２を形成する第１絶縁膜形成工程と、引き回し配線領域６の第２領域６ｂにおいて、引き回し配線６０の表面部を覆う第２絶縁膜６３を形成する第２絶縁膜形成工程と、を含む。

電極間絶縁膜形成工程では、液滴吐出装置ＩＪによって、電極間絶縁膜３０の材料を含む液状材料を液滴Ｄとして吐出して、Ｘ電極１０のブリッジ配線１１を埋めるように島状電極部１２，２２の間の隙間に液状材料を選択的に塗布する。液状材料３ａを塗布する領域は、親液化領域Ｈのため、塗布された液状材料は、ガラス基板１の面に濡れ広がり、島状電極部１２，２２の間の隙間に確実に塗布することができる。このとき、交差部Ｋにおいては、島状電極部２２が隔壁として電極間絶縁膜３０のＹ軸方向の両端部を区画して電極間絶縁膜３０の輪郭形状を規定することになる（本実施形態では、Ｙ軸方向のみならず、他の方向についても電極間絶縁膜３０の輪郭形状を規定している）。その後、ガラス基板１上の液体材料を加熱し、乾燥固化することで、図７（ｃ）に示すように、ブリッジ配線１１上を含む電極間絶縁膜３０が形成される。

なお、電極間絶縁膜３０を形成するに際しては、少なくともブリッジ配線１１上の領域において液滴Ｄを隙間無く配置することが好ましい。これにより、ブリッジ配線１１に達する孔やクラックのない電極間絶縁膜３０を形成することができ、電極間絶縁膜３０における絶縁不良やブリッジ配線２１の断線が防止される。このとき、交差部Ｋにおける電極間絶縁膜３０は、隔壁としての島状電極部２２と接していることから表面張力が作用し、両端側が盛り上がる、所謂滲み上がりが抑制された状態で島状電極部２２の上面と略面一に成膜される。

次に、第１絶縁膜形成工程について説明する。図９（ｃ）に示すように、液滴吐出装置ＩＪによって、第１絶縁膜６２の材料を含む液状材料を液滴Ｄとして吐出し、隣接する引き回し配線６０の間に液状材料６２ａを塗布する。液状材料６２ａを塗布する領域は、親液化領域Ｈのため、塗布された液状材料６２ａは、ガラス基板１の面に濡れ広がり、隣接する引き回し配線６０の間に確実に塗布される。一方、引き回し配線６０の頂部面６０ａは、撥液化領域Ｒのため、液状材料６２ａをはじき、液状材料６２ａの引き回し配線６０の頂部面６０ａに対する濡れ広がりが規制される。その後、塗布された液状材料６２ａを乾燥・固化（例えば、２３０℃、１時間の加熱処理を施す）する。これにより、図９（ｄ）（図７（ｃ））に示すように、第１領域６ａにおける引き回し配線６０の間に第１絶縁膜６２が形成される。

次に、第２絶縁膜形成工程について説明する。図１０（ｃ）に示すように、液滴吐出装置ＩＪによって、第２絶縁膜６３の材料を含む液状材料を液滴Ｄとして吐出し、引き回し配線６０の表面を含む周辺部に液状材料６３ａを塗布する。液状材料６３ａを塗布する引き回し配線６０の周辺部の領域は、親液化領域Ｈのため、塗布された液状材料６３ａは、ガラス基板１の面に濡れ広がる。また、液滴吐出量等を調整することにより、引き回し配線６０の頂部面６０ａを跨ぐようにして液滴Ｄを吐出することにより、引き回し配線６０を表面部を覆うように液状材料６３ａが塗布される。その後、塗布された液状材料６３ａを乾燥・固化（例えば、２３０℃、１時間の加熱処理を施す）する。これにより、図１０（ｄ）（図７（ｃ））に示すように、第２領域６ｂにおける引き回し配線６０の表面を覆う第２絶縁膜６３が形成される。

なお、上記で説明した電極間絶縁膜形成工程と第１絶縁膜形成工程と第２絶縁膜形成工程では、同様の絶縁材料を用いることができるため、これらの絶縁膜形成工程を同時期に、各領域に液状材料を塗布することできる。すなわち、形成する絶縁膜の機能に合わせて同時期に塗りわけすることができる。

次に、親液化処理工程Ｓ１５では、引き回し配線６０の頂部面６０ａを親液化させる。親液化処理方法としては、引き回し配線６０が形成されたガラス基板１を加熱処理して、撥液膜を除去する。なお、本親液化処理工程Ｓ１５の前工程である絶縁膜形成工程Ｓ１４において、例えば、液状材料６２ａ，６３ａを乾燥・固化する際の加熱処理を併用することができる。

次に、導電膜形成工程Ｓ１６について説明する。導電膜形成工程Ｓ１６では、ブリッジ配線２１を形成するブリッジ配線形成工程と、引き回し配線領域６の第１領域６ａにおいて、引き回し配線６０上に第２導電膜６１を形成する第２導電膜形成工程と、を含む。

ブリッジ配線形成工程では、液滴吐出装置ＩＪによって、ブリッジ配線２１の材料（ＩＴＯ粒子）を含む液状材料を液滴Ｄとして吐出し、隣り合って配置された島状電極部２２上と電極間絶縁膜３０上に液状材料を塗布する。このとき、上述したように、下地となる交差部Ｋの電極間絶縁膜３０が隔壁（島状電極部２２）により輪郭が区画されることで略面一となっているため、ブリッジ配線２１は、下地に滲み上がりが生じている場合のように屈曲することなく、直線状に形成される。なお、ブリッジ配線２１の形成に用いる液体材料としては、上記したＩＴＯ粒子を含む液体材料のほか、ＩＺＯ（登録商標）粒子や、ＺｎＯ粒子を含む液体材料を用いて形成することもできる。その後、塗布された液状材料を乾燥・固化する。これにより、図７（ｄ）に示すように、ブリッジ配線２１が形成される。

なお、ブリッジ配線形成工程では、電極成膜工程Ｓ１０と同一の液体材料を用いてブリッジ配線２１を形成することが好ましい。すなわち、ブリッジ配線２１の構成材料には、Ｘ電極１０や島状電極部２２の構成材料と同一の材料を用いることが好ましい。

第２導電膜形成工程では、図９（ｅ）に示すように、液滴吐出装置ＩＪによって、第２導電膜６１の材料（ＩＴＯ粒子）を含む液状材料６１ａを液滴Ｄとして吐出し、引き回し配線６０上に液状材料を塗布する。液状材料６１ａを塗布する領域は、親液化領域Ｈのため、塗布された液状材料６１ａは、引き回し配線６０上に濡れ広がる。その後、塗布された液状材料６１ａを乾燥・固化する。これにより、図９（ｆ）（図７（ｄ））に示すように、引き回し配線６０上に第２導電膜６１が形成される。

なお、上記で説明したブリッジ配線形成工程と第２導電膜形成工程では、同様の導電材料（ＩＴＯ）を用いることができるため、これらの形成工程を同時期に行うことができる。すなわち、塗布される領域の導電膜の機能に合わせて同時期に塗りわけすることができる。

次に、平坦化膜形成工程Ｓ１７に移行する。平坦化膜形成工程Ｓ１７では、図８（ａ）に示すように、ガラス基板１の一方面１ａを平坦化させる目的で、絶縁材料からなる平坦化膜４０を一方面１ａのほぼ全面に形成する。平坦化膜４０は、絶縁膜形成工程Ｓ１４で用いた絶縁材料を用いて形成することができるが、ガラス基板１表面の平坦化を目的としているため、樹脂材料を用いて形成することが好ましい。

次に、保護基板接合工程Ｓ１８に移行する。保護基板接合工程Ｓ１８では、図８（ｂ）に示すように、別途用意した保護基板５０と平坦化膜４０との間に接着剤を配置し、かかる接着剤からなる接着層５１を介して保護基板５０と平坦化膜４０とを貼り合わせる。保護基板５０は、ガラスやプラスチック等からなる透明基板のほか、偏光板や位相差板などの光学素子基板であってもよい。接着層５１を構成する接着剤としては、透明な樹脂材料などを用いることができる。

次に、シールド層形成工程Ｓ１９に移行する。シールド層形成工程Ｓ１９では、図８（ｃ）に示すように、ガラス基板１の他方面１ｂ（一方面１ａとは反対側の面）に導電膜で構成されたシールド層７０を形成する。シールド層７０は、真空成膜法、スクリーン印刷法、オフセット法、液滴吐出法などの公知の成膜法を用いて形成することができる。例えばシールド層７０を液滴吐出法などの印刷法を用いて形成する場合には、電極成膜工程Ｓ１０、及びブリッジ配線形成工程で使用されるＩＴＯ粒子等を含む液体材料を用いることができる。また、ガラス基板１に対する成膜によりシールド層７０を形成する方法のほかにも、一面又は両面に導電膜が成膜されたフィルムを別途用意し、かかるフィルムをガラス基板１の裏面１ｂに貼り合わせることでフィルム上の導電膜をシールド層７０としてもよい。

なお、本実施形態では、シールド層７０をタッチパネル製造工程の最後に実施することとしているが、シールド層７０は任意のタイミングで形成することができる。例えば、予めシールド層７０が形成されたガラス基板１を電極成膜工程Ｓ１０以降の工程に供することもできる。また、電極成膜工程Ｓ１０〜保護基板接合工程Ｓ１８までの任意の工程の間にシールド層形成工程を配してもよい。また、本実施形態においては、ガラス基板１の裏面１ｂにシールド層７０を形成しているが、ガラス基板１の一方面１ａ側にシールド層７０を形成してもよい。

以上の工程を経ることにより、タッチパネル１００を製造することができる。

（電気光学装置の構成）
次に、電気光学装置の構成について説明する。なお、本実施形態では、電気光学装置としての液晶表示装置であり、上記のタッチパネルを備えた液晶表示装置の構成について説明する。図１１は、液晶表示装置の構成を示し、同図（ａ）は、平面図であり、同図（ｂ）は、（ａ）の平面図におけるＨ−Ｈ’断面図である。

図１１（ａ）に示すように、液晶表示装置５００は、素子基板４１０、対向基板４２０、及び画像表示領域４１０ａを有している。素子基板４１０は対向基板４２０に比して広い平面領域を有した矩形状の基板である。対向基板４２０は液晶表示装置５００における画像表示側であり、ガラスやアクリル樹脂などで形成された透明な基板である。対向基板４２０は、シール材４５２を介して素子基板４１０の中央部に接合されている。画像表示領域４１０ａは、対向基板４２０の平面領域であって、シール材４５２の内周に沿って設けられた周辺見切り４５３の内側領域である。

素子基板４１０における対向基板４２０の周辺には、データ線駆動回路４０１、走査線駆動回路４０４、データ線駆動回路４０１及び走査線駆動回路４０４と接続された接続端子４０２、及び対向基板４２０に対して対向して配置された走査線駆動回路４０４同士を接続する配線４０５などが配置されている。

次に、液晶表示装置５００の断面について説明する。素子基板４１０の液晶層４５０側の面には、画素電極４０９及び配向膜４１８などが積層されている。対向基板４２０の液晶層４５０側の面には、遮光膜（ブラックマトリクス）４２３、カラーフィルター４２２、共通電極４２５、及び配向膜４２９などが積層されている。液晶層４５０が、素子基板４１０及び対向基板４２０によって挟持されている。そして、対向基板４２０の外側（液晶層４５０反対側）の面には、接着層１０１を挟んで本発明のタッチパネル１００が配置されている。

（電子機器の構成）
次に、電子機器の構成について説明する。なお、本実施形態では、電子機器としてのモバイル型パーソナルコンピューターであり、上記のタッチパネル又はタッチパネルを備えた液晶表示装置を搭載したモバイル型パーソナルコンピューターの構成について説明する。図１２は、モバイル型パーソナルコンピューターの構成を示す斜視図である。モバイル型パーソナルコンピューター１１００は、表示部１１０１と、キーボード１１０２を有する本体部１１０３とを備えている。モバイル型パーソナルコンピューター１１００は、上記実施形態の液晶表示装置５００を表示部１１０１に備えている。このような構成を備えたモバイル型パーソナルコンピューター１１００によれば、本発明のタッチパネルが表示部に用いられているので、製造コストを抑えた電子機器とすることができる。

なお、上記の電子機器は、本発明の電子機器を例示するものであって、本発明の技術範囲を限定するものではない。例えば、携帯電話、携帯用オーディオ機器、ＰＤＡ（Personal Digital Assistant）などの表示部にも本発明に係るタッチパネルを好適に用いることができる。

以上、添付図面を参照しながら本発明に係る好適な実施形態について説明したが、本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。上述した例において示した各構成部材の諸形状や組み合わせ等は一例であって、本発明の主旨から逸脱しない範囲において設計要求等に基づき種々変更可能である。

従って、上記の第２実施形態によれば、以下に示す効果がある。

（１）選択的表面処理工程Ｓ１３では、ガラス基板１の一方面１ａに、Ａｇ等からなる引き回し配線６０を形成し、撥液化処理を行った後に、ガラス基板１の他方面１ｂ側から一方面１ａに向けて紫外線光７を照射した。その際、引き回し配線６０が形成されてないガラス基板１の表面部は活性化（親液化）され、引き回し配線６０が形成された領域では、紫外線光７の透過が阻害されるため、引き回し配線６０の頂部面６０ａは活性化されない。従って、マスク等を用いることなく、引き回し配線６０の形成領域に基づいて、選択的に撥液化領域Ｒと親液化領域Ｈを形成することができる。

（２）第１絶縁膜形成工程では、引き回し配線領域６のうち第１領域６ａに形成された引き回し配線６０の間に、液滴吐出装置ＩＪを用いて、第１絶縁膜６２の材料を含む液状材料６１ａを塗布した。液状材料６１ａが塗布される領域は、親液化領域Ｈのため、塗布された液状材料６１ａを容易に濡れ広がらせることができる。一方、引き回し配線６０の頂部面６０ａは、撥液化領域Ｒのため、液状材料６１ａの濡れ広がりを規制することができる。従って、引き回し配線６０を確実に区画する第１絶縁膜６２を形成することができる。

（３）第２導電膜形成工程では、引き回し配線６０の頂部面６０ａを親液化させた後に、液滴吐出装置ＩＪを用いて、引き回し配線６０の頂部面６０ａに第２導電膜６１の材料を含む液状材料６１ａを塗布した。これより、引き回し配線６０の頂部面６０ａに液状材料６１ａを容易に濡れ広がらせることができるとともに、引き回し配線６０との密着性が高い第２導電膜６１を形成することができる。また、引き回し配線６０は、第１絶縁膜６２によって区画されているため、隣接する第２導電膜６１との接触することなく、高精細な積層パターン膜を形成することができる。

（４）絶縁膜形成工程Ｓ１４では、電極間絶縁膜形成工程と第１絶縁膜形成工程と第２絶縁膜形成工程を同時期に行った。従って、生産性を向上させることができる。

（５）導電膜形成工程Ｓ１６では、ブリッジ配線形成工程と第２導電膜形成工程を同時期に行った。従って、生産性を向上させることができる。

なお、上記の実施形態に限定されるものではなく、以下のような変形例が挙げられる。

（変形例１）例えば、第１実施形態では、第２パターン膜形成工程において、第２パターン膜として絶縁膜を例に説明したが、絶縁膜に限定されず、例えば、第２パターン膜として導電膜等を形成する場合であってもよい。このようにしても、マスク等を用いることなく、第１パターン膜２の周辺部に第２パターン膜３を形成することができる。

（変形例２）例えば、第１実施形態では、第１パターン膜と第３パターン膜として導電膜を積層する例を説明したが、これに限定されず、例えば、導電膜上に非導電膜を形成する構成であってもよい。このようにしても、高精細な積層パターンを形成することができる。

（変形例３）第２実施形態では、パターン膜形成部材としてタッチパネルを例に挙げて説明したが、これに限定されず、例えば、引き回し配線６０を構成するパターン膜形成部材であれば、何れであってもよい。そのような場合であっても、上記同様の効果を得ることができる。

１…基板，ガラス基板、１ａ…一方面、１ｂ…他方面（裏面）、２…第１パターン膜、２ａ…第１パターン膜の頂部面、３…第２パターン膜、３ａ，４ａ…液状材料、４…第３パターン膜、５…入力領域、６…引き回し配線領域、６ａ…第１領域、６ｂ…第２領域、７…活性光としての紫外線光、１０…Ｘ電極、２０…Ｙ電極、１１，２１…ブリッジ配線、１２、２２…島状電極部、３０…電極間絶縁膜、４０…平坦化膜、５０…保護基板、５１…接着層、６０…第１導電膜としての引き回し配線、６０ａ…引き回し配線の頂部面、６１…第２導電膜、６１ａ…液状材料、６２…第１絶縁膜、６２ａ…液状材料、６３…第２絶縁膜、６３ａ…液状材料、７０…シールド層、１００…パターン膜形成部材としてのタッチパネル、５００…電気光学装置としての液晶表示装置、１００１…液滴吐出ヘッド、１１００…電子機器としてのモバイル型パーソナルコンピューター、ＩＪ…液滴吐出装置、Ｄ…液滴。

Claims (10)

1. 透明性を有する基板の一方面の一部に第１パターン膜を形成する第１パターン膜形成工程と、
   前記基板の少なくとも前記一方面側を撥液化させる撥液化処理工程と、
   前記基板の他方面側から前記基板の前記一方面側に向けて活性光を照射し、前記第１パターン膜の頂部面の撥液性を保持しつつ、前記第１パターン膜の前記頂部面以外の領域を親液化させる選択的表面処理工程と、
   前記親液化された領域に第２パターン膜の材料を含む液状材料を塗布して、前記第１パターン膜の周辺部に前記第２パターン膜を形成する第２パターン膜形成工程と、を含むことを特徴とするパターン膜形成方法。
2. 請求項１に記載のパターン膜形成方法において、
   前記第１パターン膜形成工程では、
   非透明性の前記第１パターン膜を形成することを特徴とするパターン膜形成方法。
3. 請求項１または２に記載のパターン膜形成方法において、
   前記第２パターン膜形成工程では、
   隣接する前記第１パターン膜の間に、前記第１パターン膜を区画する前記第２パターン膜を形成し、その後に、
   前記第１パターン膜の前記頂部面を親液化させる親液化処理工程と、
   親液化された前記頂部面に第３パターン膜の材料となる液状材料を塗布して、前記第１パターン膜上に前記第３パターン膜を形成する第３パターン膜形成工程と、を有することを特徴とするパターン膜形成方法。
4. 透明性を有する基板の一方面の一部に第１導電膜を形成する第１導電膜形成工程と、
   前記基板の少なくとも前記一方面側を撥液化させる撥液化処理工程と、
   前記基板の他方面側から前記基板の前記一方面側に向けて活性光を照射し、前記第１導電膜の頂部面の撥液性を保持しつつ、前記第１導電膜の前記頂部面以外の領域を親液化させる選択的表面処理工程と、
   前記第１導電膜が形成された領域のうち、
   第１領域では、隣接する前記第１導電膜の間に絶縁膜の材料を含む液状材料を塗布して、前記第１導電膜を区画する第１絶縁膜を形成する第１絶縁膜形成工程と、
   第２領域では、前記第１導電膜の表面を含む周辺部に前記絶縁膜の材料を含む液状材料を塗布して、前記第１導電膜の表面を覆う第２絶縁膜を形成する第２絶縁膜形成工程と、を含むことを特徴とするパターン膜形成部材の製造方法。
5. 請求項４に記載のパターン膜形成部材の製造方法において、
   前記第１絶縁膜形成工程と前記第２絶縁膜形成工程とが、同時期に行われることを特徴とするパターン膜形成部材の製造方法。
6. 請求項４または５に記載のパターン膜形成部材の製造方法において、
   前記第１領域では、前記第１絶縁膜形成工程の後に、
   前記第１絶縁膜によって区画された前記第１導電膜上に、第２導電膜の材料を含む液状材料を塗布し、前記第１導電膜上に前記第２導電膜を形成する第２導電膜形成工程を有することを特徴とするパターン膜形成部材の製造方法。
7. 請求項６に記載のパターン膜形成部材の製造方法において、
   前記第２導電膜形成工程の前に、
   前記第１導電膜の表面に親液化処理を施す親液化処理工程を有することを特徴とするパターン膜形成部材の製造方法。
8. 請求項４〜７のいずれか一項に記載のパターン膜形成部材の製造方法によって形成されたことを特徴とするパターン膜形成部材。
9. 請求項８に記載のパターン膜形成部材を備えたことを特徴とする電気光学装置。
10. 請求項９に記載の電気光学装置を搭載したことを特徴とする電子機器。

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