JP2010231288A - タッチパネルとその製造方法及び表示装置並びに電子機器 - Google Patents
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Abstract
【課題】印刷法を用いた場合でも品質を保持して歩留まりの低下を抑制する。
【解決手段】基板の一面側に形成され、互いに交差する方向に延在する複数の第1電極10及び複数の第2電極20を有する。基板上の第1電極との交差部Kで分断されて離間する第2電極22と、少なくとも交差部の第1電極上に形成された絶縁膜30と、交差部で離間する第2電極の間を絶縁膜上を経由して接続するブリッジ配線21とを有する。絶縁膜からブリッジ配線形成領域の側縁に沿って突出し、ブリッジ配線形成領域BAを区画する隔壁Bが設けられる。
【選択図】図9
【解決手段】基板の一面側に形成され、互いに交差する方向に延在する複数の第1電極10及び複数の第2電極20を有する。基板上の第1電極との交差部Kで分断されて離間する第2電極22と、少なくとも交差部の第1電極上に形成された絶縁膜30と、交差部で離間する第2電極の間を絶縁膜上を経由して接続するブリッジ配線21とを有する。絶縁膜からブリッジ配線形成領域の側縁に沿って突出し、ブリッジ配線形成領域BAを区画する隔壁Bが設けられる。
【選択図】図9
Description
本発明は、タッチパネルとその製造方法及び表示装置並びに電子機器に関するものである。
静電容量型のタッチスクリーンは、電極が形成されたパネルの所定位置に指などを近づけることによってパネルの電極との間に容量が形成され、このようにして形成された容量を充電する電流を検出することで、所定位置を検出するものである。静電容量型のタッチスクリーンには、例えば、以下のものが開示されている。
特許文献1に記載された座標入力装置は、X電極が設けられた基板、及びY電極が設けられた基板によって液晶層が挟持された構成となっている。そして、X電極側の基板に近づけた検出ペンの電極が、X電極及びY電極との間で浮遊容量を形成し、浮遊容量を充電する際に誘起される電圧によって、検出ペンの位置を検出する(特許文献1を参照)。
次に、特許文献2に記載された情報入出力装置は、表示部のそれぞれの画素に対応してマトリクス状に配置された電極と、それぞれの電極ごとに設けられたアクティブ素子が同一基板上に形成されている。そして、これらの電極が位置検出の際のセンシング電極として機能する(特許文献2を参照)。
次に、特許文献3に記載された座標入力装置は、互いに交差するX電極及びY電極が、センサ基板の表面及び裏面のそれぞれに形成された構成となっている。そして、X電極側から近づけた指によって、X電極からY電極に向かう電気力線の変化に伴う電流変化によって位置を検出する(特許文献3を参照)。
次に、特許文献4に記載された座標位置入力装置は、絶縁層を介して対向して配置され互いに交差する電極が複数設けられた構成となっている。そして、電極に近づいた操作者の指によって変化した電流を検出することによって位置検出を行う(特許文献4を参照)。
しかしながら、上述したような従来技術には、以下のような問題が存在する。
ところが、これらの特許文献1〜4に記載された発明においては、それぞれの方向に延在する電極、あるいは同一基板上に電極及びアクティブ回路を形成する際に、スパッタ法、フォトリソグラフィー法、及びエッチング法などを複数回繰り返すことによって配線層を積層させる構成となっているため、製造コストが上昇するという問題があった。
そこで、例えば印刷法等を用いて、上記電極やアクティブ回路を形成することが考えられるが、この場合、例えば絶縁膜及び配線を、液体材料を塗布する印刷法で形成すると、互いに交差する方向に配列される電極を形成する際には、電極の交差部に設けるブリッジ配線を絶縁膜よりはみ出してこぼれ落ちないように均一に塗布する必要がある。そのため、配線形成材料を最小量でしか塗布できないため、得られる配線の抵抗値が高く、異物の付着や絶縁膜のちょっとした濡れ性の変化によって、配線を形成する材料の濡れ広がりが影響を受けることでハジキが発生し、配線の幅や厚みといった形状も厳密にコントロールできないため、配線毎の抵抗値がばらついたり、断線により歩留まりが低下したりするといった問題を生じさせてしまう。
ところが、これらの特許文献1〜4に記載された発明においては、それぞれの方向に延在する電極、あるいは同一基板上に電極及びアクティブ回路を形成する際に、スパッタ法、フォトリソグラフィー法、及びエッチング法などを複数回繰り返すことによって配線層を積層させる構成となっているため、製造コストが上昇するという問題があった。
そこで、例えば印刷法等を用いて、上記電極やアクティブ回路を形成することが考えられるが、この場合、例えば絶縁膜及び配線を、液体材料を塗布する印刷法で形成すると、互いに交差する方向に配列される電極を形成する際には、電極の交差部に設けるブリッジ配線を絶縁膜よりはみ出してこぼれ落ちないように均一に塗布する必要がある。そのため、配線形成材料を最小量でしか塗布できないため、得られる配線の抵抗値が高く、異物の付着や絶縁膜のちょっとした濡れ性の変化によって、配線を形成する材料の濡れ広がりが影響を受けることでハジキが発生し、配線の幅や厚みといった形状も厳密にコントロールできないため、配線毎の抵抗値がばらついたり、断線により歩留まりが低下したりするといった問題を生じさせてしまう。
本発明は、以上のような点を考慮してなされたもので、印刷法を用いた場合でも品質を保持して歩留まりの低下を抑制できるタッチパネルとその製造方法及び表示装置並びに電子機器を提供することを目的とする。
上記の目的を達成するために本発明は、以下の構成を採用している。
本発明のタッチパネルは、基板の一面側に形成され、互いに交差する方向に延在する複数の第1電極及び複数の第2電極を有するタッチパネルであって、前記基板上の前記第1電極との交差部で分断されて離間する前記第2電極と、少なくとも前記交差部の前記第1電極上に形成された絶縁膜と、前記交差部で離間する前記第2電極の間を前記絶縁膜上を経由して接続するブリッジ配線とを有し、前記絶縁膜からブリッジ配線形成領域の側縁に沿って突出し、該ブリッジ配線形成領域を区画する隔壁が設けられることを特徴とするものである。
従って、本発明のタッチパネルでは、第1電極と、第2電極となる電極膜とを同一工程において形成し、電極膜同士を接続するブリッジ配線を印刷法によって形成するようにしたことで、第1及び第2電極を形成する工数を削減することができるので、製造コストを低減したタッチパネルの製造方法を提供することができる。
また、本発明では、ブリッジ配線形成領域の側縁に沿って隔壁が設けられているため、隔壁の間の隙間にブリッジ配線形成材料を塗布することにより、ブリッジ配線形成材料が絶縁膜からこぼれ落ちることを防止できる。そのため、本発明では、十分な量(厚さ)のブリッジ配線形成材料を塗布することができ、ブリッジ配線の抵抗値が大きくなったり、断線の危険性が増すことなく、高品質で歩留まりの良いタッチパネルを得ることができる。
本発明のタッチパネルは、基板の一面側に形成され、互いに交差する方向に延在する複数の第1電極及び複数の第2電極を有するタッチパネルであって、前記基板上の前記第1電極との交差部で分断されて離間する前記第2電極と、少なくとも前記交差部の前記第1電極上に形成された絶縁膜と、前記交差部で離間する前記第2電極の間を前記絶縁膜上を経由して接続するブリッジ配線とを有し、前記絶縁膜からブリッジ配線形成領域の側縁に沿って突出し、該ブリッジ配線形成領域を区画する隔壁が設けられることを特徴とするものである。
従って、本発明のタッチパネルでは、第1電極と、第2電極となる電極膜とを同一工程において形成し、電極膜同士を接続するブリッジ配線を印刷法によって形成するようにしたことで、第1及び第2電極を形成する工数を削減することができるので、製造コストを低減したタッチパネルの製造方法を提供することができる。
また、本発明では、ブリッジ配線形成領域の側縁に沿って隔壁が設けられているため、隔壁の間の隙間にブリッジ配線形成材料を塗布することにより、ブリッジ配線形成材料が絶縁膜からこぼれ落ちることを防止できる。そのため、本発明では、十分な量(厚さ)のブリッジ配線形成材料を塗布することができ、ブリッジ配線の抵抗値が大きくなったり、断線の危険性が増すことなく、高品質で歩留まりの良いタッチパネルを得ることができる。
また、本発明では、前記ブリッジ配線が、前記絶縁膜の上面及び側面に沿って形成され、前記隔壁が、前記絶縁膜の上面及び側面の双方に突設される構成も好適に採用できる。
これにより、本発明では、ブリッジ配線が絶縁膜の上面及び側面に3次元的に形成される場合でも、ブリッジ配線形成材料を絶縁膜からこぼれ落とすことなく、十分な量・厚さでブリッジ配線を各面に形成することができる。
これにより、本発明では、ブリッジ配線が絶縁膜の上面及び側面に3次元的に形成される場合でも、ブリッジ配線形成材料を絶縁膜からこぼれ落とすことなく、十分な量・厚さでブリッジ配線を各面に形成することができる。
前記隔壁としては、前記絶縁膜と同一材料で形成される構成を好適に採用できる。
これにより、本発明では、絶縁膜を形成した後に、引き続いて隔壁を形成できるため、工数を削減して生産性の向上に寄与できるとともに、材料コストの低減にも寄与できる。
これにより、本発明では、絶縁膜を形成した後に、引き続いて隔壁を形成できるため、工数を削減して生産性の向上に寄与できるとともに、材料コストの低減にも寄与できる。
また、本発明では、前記隔壁の上面が、塗布されるブリッジ配線形成材料に対して撥液性を有する構成を好適に採用できる。
これにより、本発明では、ブリッジ配線形成材料を塗布した際に一部が隔壁の上面に乗り上げた場合でも、ブリッジ配線形成材料をはじいてブリッジ配線形成領域に導くことが可能になる。
これにより、本発明では、ブリッジ配線形成材料を塗布した際に一部が隔壁の上面に乗り上げた場合でも、ブリッジ配線形成材料をはじいてブリッジ配線形成領域に導くことが可能になる。
そして、本発明の表示装置は、先に記載のタッチパネルを備えることを特徴とするものである。
従って、本発明の表示装置では、材料費のコスト増が防止され、抵抗値の増大、断線の発生等が抑えられた高品質の表示装置を得ることができる。
従って、本発明の表示装置では、材料費のコスト増が防止され、抵抗値の増大、断線の発生等が抑えられた高品質の表示装置を得ることができる。
また、本発明の電子機器は、先に記載の表示装置を備えることを特徴とするものである。
従って、本発明の電子機器では、材料費のコスト増が防止され、抵抗値の増大、断線等に起因する不具合の発生が抑えられた高品質の電子機器を得ることができる。
従って、本発明の電子機器では、材料費のコスト増が防止され、抵抗値の増大、断線等に起因する不具合の発生が抑えられた高品質の電子機器を得ることができる。
一方、本発明のタッチパネルの製造方法は、基板の一面側に形成され、互いに交差する方向に延在する複数の第1電極及び複数の第2電極を有するタッチパネルの製造方法であって、前記基板上に、複数の前記第1電極と、前記第2電極を前記第1電極との交差部で分断して離間する形状の電極膜とを形成する電極成膜工程と、少なくとも前記交差部の前記第1電極上に印刷法を用いて絶縁膜を形成する絶縁膜形成工程と、前記絶縁膜からブリッジ配線形成領域の側縁に沿って突出し、該ブリッジ配線形成領域を区画する隔壁を形成する隔壁形成工程と、前記交差部で離間する前記第2電極の間を前記絶縁膜上を経由して接続するブリッジ配線を前記ブリッジ配線形成領域に印刷法を用いて形成するブリッジ配線形成工程とを有することを特徴とするものである。
従って、本発明のタッチパネルの製造方法では、第1電極と、第2電極となる電極膜とを同一工程において形成し、電極膜同士を接続するブリッジ配線を印刷法によって形成するようにしたことで、第1及び第2電極を形成する工数を削減することができるので、製造コストを低減したタッチパネルの製造方法を提供することができる。
また、本発明では、ブリッジ配線形成領域の側縁に沿って隔壁が設けられているため、隔壁の間の隙間にブリッジ配線形成材料を塗布することにより、ブリッジ配線形成材料が絶縁膜からこぼれ落ちることを防止できる。そのため、本発明では、十分な量(厚さ)のブリッジ配線形成材料を塗布することができ、ブリッジ配線の抵抗値が大きくなったり、断線の危険性が増すことなく、高品質で歩留まりの良いタッチパネルを得ることができる。
従って、本発明のタッチパネルの製造方法では、第1電極と、第2電極となる電極膜とを同一工程において形成し、電極膜同士を接続するブリッジ配線を印刷法によって形成するようにしたことで、第1及び第2電極を形成する工数を削減することができるので、製造コストを低減したタッチパネルの製造方法を提供することができる。
また、本発明では、ブリッジ配線形成領域の側縁に沿って隔壁が設けられているため、隔壁の間の隙間にブリッジ配線形成材料を塗布することにより、ブリッジ配線形成材料が絶縁膜からこぼれ落ちることを防止できる。そのため、本発明では、十分な量(厚さ)のブリッジ配線形成材料を塗布することができ、ブリッジ配線の抵抗値が大きくなったり、断線の危険性が増すことなく、高品質で歩留まりの良いタッチパネルを得ることができる。
以下、本発明のタッチパネルとその製造方法及び表示装置並びに電子機器の実施の形態を、図1ないし図13を参照して説明する。
なお、以下の実施の実施形態は、本発明の一態様を示すものであり、この発明を限定するものではなく、本発明の技術的思想の範囲内で任意に変更可能である。また、以下の図面においては、各構成をわかりやすくするために、実際の構造と各構造における縮尺や数等を異ならせている。
なお、以下の実施の実施形態は、本発明の一態様を示すものであり、この発明を限定するものではなく、本発明の技術的思想の範囲内で任意に変更可能である。また、以下の図面においては、各構成をわかりやすくするために、実際の構造と各構造における縮尺や数等を異ならせている。
<第1の実施形態>
[タッチパネル]
図1は、本実施形態に係るタッチパネル100の模式平面図である。図2は、タッチパネル100のA−A’模式断面図である。
[タッチパネル]
図1は、本実施形態に係るタッチパネル100の模式平面図である。図2は、タッチパネル100のA−A’模式断面図である。
タッチパネル100は、基板1、入力領域2、及び引き回し配線60を有する。
基板1は、平面視で矩形状に成形されており、その材質としてガラス、アクリル樹脂などの透明な材質が用いられる。
基板1は、平面視で矩形状に成形されており、その材質としてガラス、アクリル樹脂などの透明な材質が用いられる。
入力領域2は、図1において一点鎖線で囲まれた領域であり、タッチパネルに入力される指の位置情報を検出する領域である。
入力領域2には、複数のX電極(第1電極)10及び複数のY電極(第2電極)20がそれぞれ配置されている。
X電極10は、図示でX軸方向に沿って延在し、且つX電極10は、Y軸方向に互いに間隔をあけて複数配列されている。Y電極20は図示でY軸方向に沿って延在し、それぞれのY電極20は、X軸方向に互いに間隔をあけて配列されている。X電極10及びY電極20は、互いのブリッジ配線を交差させることによって入力領域2内の交差部Kで交差している。
入力領域2には、複数のX電極(第1電極)10及び複数のY電極(第2電極)20がそれぞれ配置されている。
X電極10は、図示でX軸方向に沿って延在し、且つX電極10は、Y軸方向に互いに間隔をあけて複数配列されている。Y電極20は図示でY軸方向に沿って延在し、それぞれのY電極20は、X軸方向に互いに間隔をあけて配列されている。X電極10及びY電極20は、互いのブリッジ配線を交差させることによって入力領域2内の交差部Kで交差している。
X電極10は、X軸方向に配列された複数の島状電極部12と、隣り合う島状電極部12同士を接続するブリッジ配線11とを備えている。島状電極部12は平面視で矩形状に形成され、一方の対角線がX軸に沿うように配置されている。
Y電極20は、Y軸方向に配列された複数の島状電極部22と、隣り合う島状電極部22同士を接続するブリッジ配線21とを備えている。
島状電極部22は、平面視で矩形状に形成され、一方の対角線がY軸に沿うように配置されている。
島状電極部12と島状電極部22とは、X軸方向及びY軸方向において互い違いに配置(市松状配置)されており、入力領域2では、矩形状の島状電極部12、22が平面視マトリクス状に配置されている。
島状電極部22は、平面視で矩形状に形成され、一方の対角線がY軸に沿うように配置されている。
島状電極部12と島状電極部22とは、X軸方向及びY軸方向において互い違いに配置(市松状配置)されており、入力領域2では、矩形状の島状電極部12、22が平面視マトリクス状に配置されている。
X電極10及びY電極20を構成する材質としては、ITO(インジウムスズ酸化物)やIZO(インジウム亜鉛酸化物;登録商標)、ZnOなどの透光性を有する抵抗体を採用することができる。
引き回し配線60は、X電極10及びY電極20と接続されており、タッチパネル100の内部あるいは外部装置に設けられた駆動部及び電気信号変換/演算部(いずれも図示は省略)と接続されている。
次に、図2の断面図について説明する。
基板1の機能面1aに、島状電極部12(図示は省略),島状電極部22,及びブリッジ配線11が設けられている。ブリッジ配線11上には、絶縁膜30が形成されている。
そして、絶縁膜30上にブリッジ配線21が配置されている。
また、基板1の機能面1aに、引き回し配線60が配置されている。引き回し配線60は、機能面1aに配置された第1層60a及び第1層60aに積層された第2層60bによって構成されている。そして、引き回し配線60を覆って配線保護膜62が形成されている。
基板1の機能面1aに、島状電極部12(図示は省略),島状電極部22,及びブリッジ配線11が設けられている。ブリッジ配線11上には、絶縁膜30が形成されている。
そして、絶縁膜30上にブリッジ配線21が配置されている。
また、基板1の機能面1aに、引き回し配線60が配置されている。引き回し配線60は、機能面1aに配置された第1層60a及び第1層60aに積層された第2層60bによって構成されている。そして、引き回し配線60を覆って配線保護膜62が形成されている。
これらの電極及び配線を覆って、平坦化膜40が形成されている。平坦化膜40上には、接着層51を介して保護基板50が配置されている。基板1の裏面1bには、シールド層70が設けられている。
絶縁膜30は、立体的に交差するブリッジ配線11とブリッジ配線21とを絶縁するものであり、図9(b)に示すように、平面視矩形状に形成される。
絶縁膜30は、ポリシロキサン、アクリル系樹脂、及びアクリルモノマーなどを印刷法を用いて塗布し、それを乾燥固化して形成することができる。
ポリシロキサンを用いて形成した場合には、絶縁膜30はシリコン酸化物からなる無機絶縁膜となる。一方、アクリル系樹脂、及びアクリルモノマーを採用した場合には、絶縁膜30は樹脂材料からなる有機絶縁膜となる。ここでは、一例として、JSR NN525E と、EDM(ジエチレングリコールエチルメチルエーテル)とを4:1(重量比)で混合したインクを用いている。
絶縁膜30は、ポリシロキサン、アクリル系樹脂、及びアクリルモノマーなどを印刷法を用いて塗布し、それを乾燥固化して形成することができる。
ポリシロキサンを用いて形成した場合には、絶縁膜30はシリコン酸化物からなる無機絶縁膜となる。一方、アクリル系樹脂、及びアクリルモノマーを採用した場合には、絶縁膜30は樹脂材料からなる有機絶縁膜となる。ここでは、一例として、JSR NN525E と、EDM(ジエチレングリコールエチルメチルエーテル)とを4:1(重量比)で混合したインクを用いている。
絶縁膜30の構成材料には、比誘電率が4.0以下、望ましくは3.5以下である材料を採用することが好ましい。これにより、ブリッジ配線の交差部における寄生容量を低減して、タッチパネルの位置検出性能を保持することができる。
また絶縁膜30の構成材料には、屈折率が2.0以下、望ましくは1.7以下である材料を用いることが好ましい。これにより、基板1やX電極10、Y電極20との屈折率差を小さくすることができ、使用者に絶縁膜30のパターンが見えてしまうのを防止できる。
また絶縁膜30の構成材料には、屈折率が2.0以下、望ましくは1.7以下である材料を用いることが好ましい。これにより、基板1やX電極10、Y電極20との屈折率差を小さくすることができ、使用者に絶縁膜30のパターンが見えてしまうのを防止できる。
絶縁膜30の上面には、図9及び図10に示すように、ブリッジ配線21を形成する領域BAの側縁に沿って突出して、当該ブリッジ配線形成領域(以下、単にブリッジ形成領域と称する)BAをブリッジ配線21(ブリッジ形成領域BA)の幅方向の両側で区画する隔壁B、Bが設けられている。本実施形態では、隔壁Bは絶縁膜30と同一材料で形成されている。
引き回し配線60の第1層60aは、X電極10又はY電極20を入力領域2の外側の領域まで延出したものであり、ITOやIZOなどの抵抗体によって形成されている。
第2層60bは、第1層60a上に積層形成され、引き回し配線60の配線抵抗を低減する。第2層60bは、Au、Ag、Al、Cu、Pdなどの金属、及びカーボン(グラファイト、カーボンナノチューブなどのナノカーボン)のうち1種類以上を成分とする、有機化合物、ナノ粒子、ナノワイヤーなどを用いて形成することができる。第2層60bの構成材料は、第1層60aよりもシート抵抗を小さくすることができるものであれば特に限定されない。
第2層60bは、第1層60a上に積層形成され、引き回し配線60の配線抵抗を低減する。第2層60bは、Au、Ag、Al、Cu、Pdなどの金属、及びカーボン(グラファイト、カーボンナノチューブなどのナノカーボン)のうち1種類以上を成分とする、有機化合物、ナノ粒子、ナノワイヤーなどを用いて形成することができる。第2層60bの構成材料は、第1層60aよりもシート抵抗を小さくすることができるものであれば特に限定されない。
引き回し配線60を覆う配線保護膜62は、絶縁膜30と同様に、ポリシロキサン、アクリル系樹脂、及びアクリルモノマーなどを形成材料に用いた印刷法によって形成することができる。したがって、配線保護膜62は絶縁膜30を形成する工程で同時に形成することができる。
平坦化膜40は、基板1の機能面1aの少なくとも入力領域2を覆って形成され、X電極10やY電極20による機能面1aの凹凸を平坦化している。平坦化膜40は、図示のように、機能面1aの略全面(外部接続端子部を除く)を覆って形成されていることが好ましい。平坦化膜40により基板1の機能面1a側が平坦化されていることで、基板1と保護基板50とをほぼ全面にわたって均一に接合することができる。
また平坦化膜40の構成材料には、屈折率が2.0以下、望ましくは1.7以下である材料を用いることが好ましい。これにより、基板1やX電極10、Y電極20との屈折率差を小さくすることができ、X電極10やY電極20の配線パターンを見えにくくすることができる。
また平坦化膜40の構成材料には、屈折率が2.0以下、望ましくは1.7以下である材料を用いることが好ましい。これにより、基板1やX電極10、Y電極20との屈折率差を小さくすることができ、X電極10やY電極20の配線パターンを見えにくくすることができる。
保護基板50は、ガラスやプラスチックなどの透明基板である。あるいは、本実施形態のタッチパネル100が液晶パネルや有機ELパネルなどの表示装置の前面に配置される場合には、保護基板50として、表示装置の一部として用いられる光学素子基板(偏光板や位相差板など)を用いることもできる。
シールド層70は、ITOやIZO(登録商標)などの透明導電材料を基板1の裏面1bに成膜することで形成される。あるいは、シールド層となる透明導電膜が形成されたフィルムを用意し、かかるフィルムを基板1の裏面1bに接着した構成としてもよい。
シールド層70が設けられていることで、基板1の裏面1b側において電界を遮断する。これにより、タッチパネル100の電界が表示装置等に作用したり、表示装置等の外部機器の電界がタッチパネル100に作用したりするのを防止することができる。
シールド層70が設けられていることで、基板1の裏面1b側において電界を遮断する。これにより、タッチパネル100の電界が表示装置等に作用したり、表示装置等の外部機器の電界がタッチパネル100に作用したりするのを防止することができる。
なお、本実施形態では基板1の裏面1bにシールド層70を形成しているが、図3に示すように、シールド層を基板1の機能面1a側に形成することもできる。図3は、かかる変形例のタッチパネル100Aを示す模式断面図である。
図3に示すタッチパネル100Aでは、基板1の機能面1a上にシールド層70Aが形成されており、シールド層70Aを覆って絶縁膜80Aが形成されている。絶縁膜80A上の構成は、図2に示したタッチパネル100と同様である。タッチパネル100Aでは、基板1の片面にシールド層70Aや、X電極10、Y電極20、引き回し配線60等を形成するので、製造工程が煩雑化するのを回避でき、製造性に優れたタッチパネルとすることができる。
図3に示すタッチパネル100Aでは、基板1の機能面1a上にシールド層70Aが形成されており、シールド層70Aを覆って絶縁膜80Aが形成されている。絶縁膜80A上の構成は、図2に示したタッチパネル100と同様である。タッチパネル100Aでは、基板1の片面にシールド層70Aや、X電極10、Y電極20、引き回し配線60等を形成するので、製造工程が煩雑化するのを回避でき、製造性に優れたタッチパネルとすることができる。
ここで、タッチパネル100の動作原理について簡単に説明する。
まず、図示は省略の駆動部から、引き回し配線60を介してX電極10及びY電極20に所定の電位を供給する。
なお、シールド層70には、例えばグランドの電位(接地電位)を入力する。
まず、図示は省略の駆動部から、引き回し配線60を介してX電極10及びY電極20に所定の電位を供給する。
なお、シールド層70には、例えばグランドの電位(接地電位)を入力する。
上記のように電位が供給された状態で、保護基板50側から入力領域2に向けて手指を近づけると、保護基板50に近づけた手指と、接近位置付近のX電極10及びY電極20のそれぞれとの間に寄生容量が形成される。すると、寄生容量が形成されたX電極10及びY電極20では、この寄生容量を充電するために一時的な電位低下が引き起こされる。
駆動部では、各電極の電位をセンシングしており、上述の電位低下が発生したX電極10及びY電極20を即座に検出する。そして、検出された電極の位置を電気信号変換/演算部によって解析することによって、入力領域2における指の位置情報が検出される。
具体的には、X軸方向に延在するX電極10によって、手指が接近した位置の入力領域2におけるY座標が検出され、Y軸方向に延在するY電極20によって、入力領域2におけるX座標が検出される。
具体的には、X軸方向に延在するX電極10によって、手指が接近した位置の入力領域2におけるY座標が検出され、Y軸方向に延在するY電極20によって、入力領域2におけるX座標が検出される。
[タッチパネルの製造方法]
次に、上記のタッチパネルの製造方法について説明する。
本実施形態においては、図1及び図2に示したタッチパネル100の製造方法について図面を参照して説明する。図4は、タッチパネルの製造方法に係るフローチャート図である。
次に、上記のタッチパネルの製造方法について説明する。
本実施形態においては、図1及び図2に示したタッチパネル100の製造方法について図面を参照して説明する。図4は、タッチパネルの製造方法に係るフローチャート図である。
本実施形態のタッチパネルの製造工程は、図4に示すように、基板1の機能面1aに、島状電極部12,22、ブリッジ配線11、及び引き回し配線60の第1層60aを形成する電極成膜工程S10と、引き回し配線60の第1層60aに第2層60bを積層する補助配線形成工程S20と、ブリッジ配線11上に絶縁膜30を形成するとともに、引き回し配線60を覆って配線保護膜62を形成する絶縁膜形成工程S30と、絶縁膜30上を経由して隣り合った島状電極部22同士を接続するブリッジ配線21を形成するブリッジ配線形成工程S40と、基板1の機能面1a側を平坦化する平坦化膜40を形成する平坦化膜形成工程(保護膜形成工程)S50と、接着層51を介して保護基板50を平坦化膜40と接合する保護基板接合工程(接着層形成工程)S60と、基板1の裏面1bにシールド層70を形成するシールド層形成工程(導電膜形成工程)S70とを有している。
本実施形態のタッチパネル100の製造工程は、印刷法の一種である液滴吐出法によって成膜する工程を有している。そこで、タッチパネルの製造方法の説明に先立ち、液滴吐出装置について説明する。
図5は、液滴吐出装置IJの概略構成を示す斜視図である。液滴吐出装置IJは、液滴吐出ヘッド1001と、X軸方向駆動軸1004と、Y軸方向ガイド軸1005と、制御装置CONTと、ステージ1007と、クリーニング機構1008と、基台1009と、ヒータ1015とを備えている。する装置として、ピエゾ素子(圧電素子)を用いた電気機械変換方式の、液滴吐出装置が用いられる。
ステージ1007は、この液滴吐出装置IJにより液体材料(配線パターン用インク)を配置される基板Pを支持するものであって、基板Pを基準位置に固定する図示は省略の固定機構を備えている。
液滴吐出ヘッド1001は、複数の吐出ノズルを備えたマルチノズルタイプの液滴吐出ヘッドであり、長手方向とX軸方向とを一致させている。複数の吐出ノズルは、液滴吐出ヘッド1001の下面に一定間隔で設けられている。液滴吐出ヘッド1001の吐出ノズルからは、ステージ1007に支持されている基板Pに対して、前記の導電性微粒子を含む配線パターン用インクが吐出されるようになっている。
X軸方向駆動軸4には、X軸方向駆動モータ1002が接続されている。このX軸方向駆動モータ1002は、ステッピングモータ等からなるもので、制御装置CONTからX軸方向の駆動信号が供給されると、X軸方向駆動軸4を回転させる。X軸方向駆動軸4が回転すると、液滴吐出ヘッド1001はX軸方向に移動する。
Y軸方向ガイド軸1005は、基台1009に対して動かないように固定されている。
ステージ7は、Y軸方向駆動モータ3を備えている。Y軸方向駆動モータ1003はステッピングモータ等であり、制御装置CONTからY軸方向の駆動信号が供給されると、ステージ7をY軸方向に移動する。
ステージ7は、Y軸方向駆動モータ3を備えている。Y軸方向駆動モータ1003はステッピングモータ等であり、制御装置CONTからY軸方向の駆動信号が供給されると、ステージ7をY軸方向に移動する。
制御装置CONTは、液滴吐出ヘッド1001に液滴の吐出制御用の電圧を供給する。
また、X軸方向駆動モータ1002に液滴吐出ヘッド1001のX軸方向の移動を制御する駆動パルス信号を、Y軸方向駆動モータ1003にステージ1007のY軸方向の移動を制御する駆動パルス信号を供給する。
また、X軸方向駆動モータ1002に液滴吐出ヘッド1001のX軸方向の移動を制御する駆動パルス信号を、Y軸方向駆動モータ1003にステージ1007のY軸方向の移動を制御する駆動パルス信号を供給する。
クリーニング機構1008は、液滴吐出ヘッド1001をクリーニングするものである。クリーニング機構1008には、図示は省略のY軸方向の駆動モータが備えられている。このY軸方向の駆動モータの駆動により、クリーニング機構は、Y軸方向ガイド軸1005に沿って移動する。クリーニング機構1008の移動も制御装置CONTにより制御される。
ヒータ1015は、ここではランプアニールにより基板Pを熱処理する手段であり、基板P上に配置された液体材料に含まれる溶媒の蒸発及び乾燥を行う。このヒータ1015の電源の投入及び遮断も制御装置CONTにより制御される。
液滴吐出装置IJは、液滴吐出ヘッド1001と基板Pを支持するステージ1007とを相対的に走査しつつ、基板Pに対して、液滴吐出ヘッド1001の下面にX軸方向に配列された複数の吐出ノズルから液滴を吐出するようになっている。
図6は、ピエゾ方式による液体材料の吐出原理を説明する図である。図6において、液体材料(配線パターン用インク、機能液)を収容する液体室1021に隣接してピエゾ素子1022が設置されている。液体室1021には、液体材料を収容する材料タンクを含む液体材料供給系1023を介して液体材料が供給される。ピエゾ素子1022は駆動回路1024に接続されており、この駆動回路1024を介してピエゾ素子1022に電圧を印加し、ピエゾ素子1022を変形させることにより、液体室1021が変形し、吐出ノズル1025から液体材料が吐出される。この場合、印加電圧の値を変化させることにより、ピエゾ素子1022の歪み量が制御される。また、印加電圧の周波数を変化させることにより、ピエゾ素子1022の歪み速度が制御される。ピエゾ方式による液滴吐出は材料に熱を加えないため、材料の組成に影響を与えにくいという利点を有する。
ここで、タッチパネルの製造方法の説明に戻る。図7及び図8は、タッチパネル100の製造工程を示す図である。これらの工程図は、図2に示した構造(ブリッジ配線の交差部及び引き回し配線60)を形成する工程を示している。
まず、電極成膜工程S10について説明する。
電極成膜工程S10では、例えばガラス基板である基板1上に、図5に示した液滴吐出装置IJによって、例えばITO粒子を含む液体材料の液滴を選択的に配置する。具体的には、基板1上に、島状電極部12とブリッジ配線11とからなるX電極10を形成し(第1電極形成工程)、また、Y電極20の一部である島状電極部22を形成し(第2電極形成工程)、そして、島状電極部12及び島状電極部22から延出された引き回し配線60の第1層60aとからなる液体材料のパターンを形成する。その後、基板1上に配置された液体材料(液滴)を乾燥させる。これにより、図7(a)に示すように、基板1上に、ITO粒子の集合体からなるX電極10(島状電極部12、ブリッジ配線11)、島状電極部22、及び引き回し配線60の第1層60aが形成される。
電極成膜工程S10では、例えばガラス基板である基板1上に、図5に示した液滴吐出装置IJによって、例えばITO粒子を含む液体材料の液滴を選択的に配置する。具体的には、基板1上に、島状電極部12とブリッジ配線11とからなるX電極10を形成し(第1電極形成工程)、また、Y電極20の一部である島状電極部22を形成し(第2電極形成工程)、そして、島状電極部12及び島状電極部22から延出された引き回し配線60の第1層60aとからなる液体材料のパターンを形成する。その後、基板1上に配置された液体材料(液滴)を乾燥させる。これにより、図7(a)に示すように、基板1上に、ITO粒子の集合体からなるX電極10(島状電極部12、ブリッジ配線11)、島状電極部22、及び引き回し配線60の第1層60aが形成される。
本実施形態の電極成膜工程S10においては、ITO粒子を含有する液滴を吐出することによって、ITO膜を形成しているが、この他にも、IZO(登録商標)の粒子を含有する液滴を用いてIZO(登録商標)からなる透明導電膜を形成してもよい。
また、電極成膜工程S10では、液滴吐出法ではなく、フォトリソグラフィー法を用いたパターン形成方法も用いることができる。すなわち、スパッタ法などにより基板1の機能面1aのほぼ全面にITO膜を形成した後、フォトリソグラフィー法及びエッチング法を用いてITO膜をパターニングすることで、X電極10(島状電極部12、ブリッジ配線11)、島状電極部22、及び引き回し配線60の第1層60aを形成するようにしてもよい。
また、電極成膜工程S10では、液滴吐出法ではなく、フォトリソグラフィー法を用いたパターン形成方法も用いることができる。すなわち、スパッタ法などにより基板1の機能面1aのほぼ全面にITO膜を形成した後、フォトリソグラフィー法及びエッチング法を用いてITO膜をパターニングすることで、X電極10(島状電極部12、ブリッジ配線11)、島状電極部22、及び引き回し配線60の第1層60aを形成するようにしてもよい。
次に、補助配線形成工程S20に移行する。
補助配線形成工程S20では、液滴吐出装置IJによって、引き回し配線60の第2層60bの構成材料を含む液体材料の液滴を第1層60a上に吐出配置する。第2層60bを形成するための液体材料としては、例えば、銀粒子を含む液体材料を用いることができる。その後、吐出配置した液滴を乾燥させる。これにより、図7(b)に示すように、第1層60a上に低抵抗の第2層60bが形成され、2層構造の引き回し配線60が入力領域2の外側の基板1上に形成される。
補助配線形成工程S20では、液滴吐出装置IJによって、引き回し配線60の第2層60bの構成材料を含む液体材料の液滴を第1層60a上に吐出配置する。第2層60bを形成するための液体材料としては、例えば、銀粒子を含む液体材料を用いることができる。その後、吐出配置した液滴を乾燥させる。これにより、図7(b)に示すように、第1層60a上に低抵抗の第2層60bが形成され、2層構造の引き回し配線60が入力領域2の外側の基板1上に形成される。
引き回し配線60の第2層60bを形成する液体材料としては、銀粒子を含む液体材料のほか、例えば、Au、Al、Cu、Pdなどの金属粒子を含む液体材料や、グラファイトやカーボンナノチューブを含む液体材料を用いることができる。金属粒子やカーボン粒子は、ナノ粒子やナノワイヤーの形態で液体材料中に分散される。また、第2層60bを金属膜とする場合には、有機金属化合物を含む液体材料を用いてもよい。
次に、絶縁膜形成工程S30及びブリッジ配線形成工程S40が順次実行される。
図9は、絶縁膜形成工程S30及びブリッジ配線形成工程S40をさらに具体的に示す平面的な説明図である。図9(a)は、図7(a)、(b)に対応する平面図であって、交差部Kにおいて、離間する島状電極部12がブリッジ配線11により接続されている。図9(b)、(c)は、図7(c)に対応する平面図であって、ブリッジ配線21の形成領域を示す図である。図9(d)は、図7(d)に対応する平面図である。
図9は、絶縁膜形成工程S30及びブリッジ配線形成工程S40をさらに具体的に示す平面的な説明図である。図9(a)は、図7(a)、(b)に対応する平面図であって、交差部Kにおいて、離間する島状電極部12がブリッジ配線11により接続されている。図9(b)、(c)は、図7(c)に対応する平面図であって、ブリッジ配線21の形成領域を示す図である。図9(d)は、図7(d)に対応する平面図である。
以下では、図7及び図9を参照しつつ説明する。
絶縁膜形成工程S30では、液滴吐出装置IJによって、図7(c)及び図9(b)に示すように、交差部KにおけるX電極10のブリッジ配線11を埋めるように絶縁膜形成材料を含む液状体(機能液)の液滴を選択的に塗布して、平面視矩形状の絶縁膜30を形成する。絶縁膜形成材料としては、例えば、多官能アクリル樹脂が20%、レベリング剤が0.25%含有するものを用いることができる。
その後、基板1上の液体材料を、例えば80℃で10分間加熱し、乾燥固化させることで、ブリッジ配線11上を含んで絶縁膜30が形成される。
絶縁膜形成工程S30では、液滴吐出装置IJによって、図7(c)及び図9(b)に示すように、交差部KにおけるX電極10のブリッジ配線11を埋めるように絶縁膜形成材料を含む液状体(機能液)の液滴を選択的に塗布して、平面視矩形状の絶縁膜30を形成する。絶縁膜形成材料としては、例えば、多官能アクリル樹脂が20%、レベリング剤が0.25%含有するものを用いることができる。
その後、基板1上の液体材料を、例えば80℃で10分間加熱し、乾燥固化させることで、ブリッジ配線11上を含んで絶縁膜30が形成される。
なお、絶縁膜30を形成するに際しては、少なくともブリッジ配線11上の領域において液滴を隙間無く配置することが好ましい。これにより、ブリッジ配線11に達する孔やクラックのない絶縁膜30を形成することができ、絶縁膜30における絶縁不良やブリッジ配線21の断線が防止される。
続いて、図9(c)及び図10に示すように、絶縁膜30上のブリッジ形成領域BAを挟む幅方向の両側に、絶縁膜30を形成する材料と同一の材料をブリッジ配線形成材料の液滴として塗布し、例えば80℃で10分間加熱し(本焼成では180℃で30分間)、乾燥固化させることにより、絶縁膜30からブリッジ形成領域BAの側縁に沿って突出し、ブリッジ形成領域BAを、例えば数百μmの間隔をあけて区画する隔壁B、Bが形成される。
また、図7(c)に示すように、引き回し配線60上の領域に対しても液滴を選択的に配置する。その後、基板1上の液体材料を加熱し、乾燥固化することで、引き回し配線60を覆う配線保護膜62が形成される。
上記液体材料としては、例えば、ポリシロキサンを含む液体材料や、アクリル系樹脂、又はアクリルモノマーを含む液体材料を用いることができる。
上記液体材料としては、例えば、ポリシロキサンを含む液体材料や、アクリル系樹脂、又はアクリルモノマーを含む液体材料を用いることができる。
次に、ブリッジ配線形成工程S40に移行する。
ブリッジ配線形成工程S40では、図7(d)及び図9(d)に示すように、隣り合って配置された島状電極部22上と絶縁膜30上とにわたって、ITO粒子を含む液体材料の液滴を配線形状に配置する。このとき、絶縁膜30上において当該液滴は、隔壁B、Bに挟まれたブリッジ形成領域BAに塗布されるため、絶縁膜30からこぼれ落ちることなく、十分な量が装填される。
ブリッジ配線形成工程S40では、図7(d)及び図9(d)に示すように、隣り合って配置された島状電極部22上と絶縁膜30上とにわたって、ITO粒子を含む液体材料の液滴を配線形状に配置する。このとき、絶縁膜30上において当該液滴は、隔壁B、Bに挟まれたブリッジ形成領域BAに塗布されるため、絶縁膜30からこぼれ落ちることなく、十分な量が装填される。
その後、基板1上の液体材料を乾燥固化する。これにより、島状電極部22同士を接続するブリッジ配線21が形成される。
なお、ブリッジ配線21の形成に用いる液体材料としては、上記したITO粒子を含む液体材料のほか、IZO(登録商標)粒子や、ZnO粒子を含む液体材料を用いて形成することもできる。
なお、ブリッジ配線21の形成に用いる液体材料としては、上記したITO粒子を含む液体材料のほか、IZO(登録商標)粒子や、ZnO粒子を含む液体材料を用いて形成することもできる。
ブリッジ配線21を形成するに際しては、図9(d)に示すように、ブリッジ配線形成工程S40では、電極成膜工程S10と同一の液体材料を用いてブリッジ配線21を形成することが好ましい。すなわち、ブリッジ配線21の構成材料には、X電極10や島状電極部22の構成材料と同一の材料を用いることが好ましい。
次に、平坦化膜形成工程S50に移行する。
平坦化膜形成工程S50では、図8(a)に示すように、基板1の機能面1aを平坦化させる目的で、絶縁材料からなる平坦化膜40を機能面1aのほぼ全面に形成する。
平坦化膜40は、絶縁膜形成工程S30で用いた絶縁膜30形成用の液体材料と同様の液体材料を用いて形成することができるが、基板1表面の平坦化を目的としているため、樹脂材料を用いて形成することが好ましい。
平坦化膜形成工程S50では、図8(a)に示すように、基板1の機能面1aを平坦化させる目的で、絶縁材料からなる平坦化膜40を機能面1aのほぼ全面に形成する。
平坦化膜40は、絶縁膜形成工程S30で用いた絶縁膜30形成用の液体材料と同様の液体材料を用いて形成することができるが、基板1表面の平坦化を目的としているため、樹脂材料を用いて形成することが好ましい。
次に、保護基板接合工程S60に移行する。
保護基板接合工程S60では、図8(b)に示すように、別途用意した保護基板50と平坦化膜40との間に接着剤を配置し、かかる接着剤からなる接着層51を介して保護基板50と平坦化膜40とを貼り合わせる。保護基板50は、ガラスやプラスチック等からなる透明基板のほか、偏光板や位相差板などの光学素子基板であってもよい。接着層51を構成する接着剤としては、透明な樹脂材料などを用いることができる。
保護基板接合工程S60では、図8(b)に示すように、別途用意した保護基板50と平坦化膜40との間に接着剤を配置し、かかる接着剤からなる接着層51を介して保護基板50と平坦化膜40とを貼り合わせる。保護基板50は、ガラスやプラスチック等からなる透明基板のほか、偏光板や位相差板などの光学素子基板であってもよい。接着層51を構成する接着剤としては、透明な樹脂材料などを用いることができる。
次に、シールド層形成工程S70に移行する。
シールド層形成工程S70では、図8(c)に示すように、基板1の裏面1b(機能面1aとは反対側の面)に導電膜で構成されたシールド層70を形成する。シールド層70は、真空成膜法、スクリーン印刷法、オフセット法、液滴吐出法などの公知の成膜法を用いて形成することができる。例えばシールド層70を液滴吐出法などの印刷法を用いて形成する場合には、電極成膜工程S10、及びブリッジ配線形成工程S40で使用されるITO粒子等を含む液体材料を用いることができる。
また、基板1に対する成膜によりシールド層70を形成する方法のほかにも、一面又は両面に導電膜が成膜されたフィルムを別途用意し、かかるフィルムを基板1の裏面1bに貼り合わせることでフィルム上の導電膜をシールド層70としてもよい。
シールド層形成工程S70では、図8(c)に示すように、基板1の裏面1b(機能面1aとは反対側の面)に導電膜で構成されたシールド層70を形成する。シールド層70は、真空成膜法、スクリーン印刷法、オフセット法、液滴吐出法などの公知の成膜法を用いて形成することができる。例えばシールド層70を液滴吐出法などの印刷法を用いて形成する場合には、電極成膜工程S10、及びブリッジ配線形成工程S40で使用されるITO粒子等を含む液体材料を用いることができる。
また、基板1に対する成膜によりシールド層70を形成する方法のほかにも、一面又は両面に導電膜が成膜されたフィルムを別途用意し、かかるフィルムを基板1の裏面1bに貼り合わせることでフィルム上の導電膜をシールド層70としてもよい。
なお、本実施形態では、シールド層70をタッチパネル製造工程の最後に実施することとしているが、シールド層70は任意のタイミングで形成することができる。例えば、予めシールド層70が形成された基板1を電極成膜工程S10以降の工程に供することもできる。また、電極成膜工程S10〜保護基板接合工程S60までの任意の工程の間にシールド層形成工程を配してもよい。
また、本実施形態においては、基板1の裏面1bにシールド層70を形成しているが、図3に示した変形例に係るタッチパネル100Aのように基板1の機能面1a側にシールド層70Aを形成する場合には、電極成膜工程S10に先立って、シールド層70Aを形成する工程と、絶縁膜80Aを形成する工程とを実行する。この場合にも、シールド層70Aは、シールド層形成工程S70と同様の手法によって形成することができる。また、絶縁膜80Aの形成工程は、例えば絶縁膜形成工程S30と同様とすることができる。
以上に詳細に説明したタッチパネル100の製造方法によれば、以下の効果を得ることができる。
まず、本実施形態の製造方法では、X電極10(島状電極部12、ブリッジ配線11)と、Y電極20を構成する島状電極部22とを基板1上の同一面に形成し、その後に、ブリッジ配線11上の領域に液滴吐出法を用いて絶縁膜30を形成し、その後さらに液滴吐出法を用いて島状電極部22を接続するブリッジ配線21を形成する。このようにX電極10と交差するY電極20の接続構造を、印刷法である液滴吐出法を用いて形成することで、従来に比して工数を削減することができ、タッチパネルの製造コストを抑えることができる。
まず、本実施形態の製造方法では、X電極10(島状電極部12、ブリッジ配線11)と、Y電極20を構成する島状電極部22とを基板1上の同一面に形成し、その後に、ブリッジ配線11上の領域に液滴吐出法を用いて絶縁膜30を形成し、その後さらに液滴吐出法を用いて島状電極部22を接続するブリッジ配線21を形成する。このようにX電極10と交差するY電極20の接続構造を、印刷法である液滴吐出法を用いて形成することで、従来に比して工数を削減することができ、タッチパネルの製造コストを抑えることができる。
さらに詳しく説明すると、従来の接続構造の形成工程では、図7(a)に示した工程の後に、(1)X電極10及び島状電極部22を覆う層間絶縁膜を形成する工程と、(2)隣り合う島状電極部22にブリッジ配線を架設するためのコンタクトホールを層間絶縁膜に形成する工程と、(3)コンタクトホールを含む領域にブリッジ配線をパターン形成して島状電極部22同士を接続する工程と、を実施していた。
上述した従来工程と本実施形態の工程とを比較すれば明らかなように、本実施形態に係る製造方法では、従来工程における層間絶縁膜にコンタクトホールを形成するためのフォトリソグラフィー工程(及びエッチング工程)が不要になり、さらに、ブリッジ配線をパターン形成するためのフォトリソグラフィー工程及びエッチング工程も不要になる。
したがって、本実施形態の製造方法によれば、特にコストのかかるフォトリソグラフィー工程を削減することができ、タッチパネルの製造コストを低減することができる。また、液滴吐出法では、それぞれの膜を形成する領域にのみ選択的に液滴を配置するので、材料の使用量を抑えることができ、原材料費の点でも製造コスト低減に寄与する。
したがって、本実施形態の製造方法によれば、特にコストのかかるフォトリソグラフィー工程を削減することができ、タッチパネルの製造コストを低減することができる。また、液滴吐出法では、それぞれの膜を形成する領域にのみ選択的に液滴を配置するので、材料の使用量を抑えることができ、原材料費の点でも製造コスト低減に寄与する。
また、本実施形態では、絶縁膜30にブリッジ形成領域BAの側縁に沿って突出する隔壁B、Bを設けているため、隔壁B、Bの間の隙間にブリッジ配線形成材料を塗布することにより、ブリッジ配線形成材料が絶縁膜からこぼれ落ちることを防止できる。そのため、本実施形態では、十分な量(厚さ)のブリッジ配線形成材料を塗布することができ、ブリッジ配線21の抵抗値が大きくなったり、断線の危険性が増加したりすることなく、高品質で歩留まりの良いタッチパネル100を得ることができる。
また、本実施形態では、隔壁Bを絶縁膜30と同一材料で形成しているため、絶縁膜30を成膜した後に、引き続いて隔壁を形成できるため、工数を削減して生産性の向上に寄与できるとともに、材料コストの低減にも寄与できる。
<第2の実施形態>
次に、本発明の第2の実施形態のタッチパネルの製造方法について、図11を参照して説明する。
この図において、図1乃至図9に示す第1実施形態の構成要素と同一の要素については同一符号を付し、その説明を省略する。
次に、本発明の第2の実施形態のタッチパネルの製造方法について、図11を参照して説明する。
この図において、図1乃至図9に示す第1実施形態の構成要素と同一の要素については同一符号を付し、その説明を省略する。
上記第1実施形態では、隔壁Bを絶縁膜30の上面に突設する構成としたが、本実施形態では、側面にも突設する構成としている。
すなわち、図11(a)、(b)に示すように、本実施形態における隔壁Bは、絶縁膜30の側面30aからも、ブリッジ配線21の両端側に向けて(図11中、上下方向に)突出して設けられている。
他の構成は、上記第1実施形態と同様である。
すなわち、図11(a)、(b)に示すように、本実施形態における隔壁Bは、絶縁膜30の側面30aからも、ブリッジ配線21の両端側に向けて(図11中、上下方向に)突出して設けられている。
他の構成は、上記第1実施形態と同様である。
本実施形態では、上記第1実施形態と同様の作用・効果が得られることに加えて、ブリッジ配線21が絶縁膜30の上面及び側面30aに沿って3次元的(正面視コ字状)に形成される場合でも、ブリッジ配線形成材料を絶縁膜30からこぼれ落とすことなく、十分な量・厚さでブリッジ配線21を各面に沿って形成できるという効果が得られる。
[表示装置]
次に、本発明のタッチパネルを備えた表示装置について説明する。本実施形態では、表示装置の一例として、タッチパネルを備えた液晶表示装置について説明する。図12は本発明の1実施形態である液晶表示装置500の模式図であり、(a)平面図(b)平面図におけるH−H’断面図を示している。
次に、本発明のタッチパネルを備えた表示装置について説明する。本実施形態では、表示装置の一例として、タッチパネルを備えた液晶表示装置について説明する。図12は本発明の1実施形態である液晶表示装置500の模式図であり、(a)平面図(b)平面図におけるH−H’断面図を示している。
液晶表示装置500は、図12(a)に示すように、素子基板410、対向基板420、及び画像表示領域410aを有している。
素子基板410は対向基板420に比して広い平面領域を有した矩形状の基板である。
対向基板420は液晶表示装置500における画像表示側であり、ガラスやアクリル樹脂などで形成された透明な基板である。対向基板420は、シール材452を介して素子基板410の中央部に接合されている。
画像表示領域10aは、対応基板420の平面領域であって、シール材452の内周に沿って設けられた周辺見切り453の内側領域である。
素子基板410は対向基板420に比して広い平面領域を有した矩形状の基板である。
対向基板420は液晶表示装置500における画像表示側であり、ガラスやアクリル樹脂などで形成された透明な基板である。対向基板420は、シール材452を介して素子基板410の中央部に接合されている。
画像表示領域10aは、対応基板420の平面領域であって、シール材452の内周に沿って設けられた周辺見切り453の内側領域である。
素子基板410における対向基板420の周辺には、データ線駆動回路401、走査線駆動回路404、データ線駆動回路401及び走査線駆動回路404と接続された接続端子402、及び対向基板420に対して対向して配置された走査線駆動回路404同士を接続する配線405などが配置されている。
次に、液晶表示装置500の断面について説明する。
素子基板410の液晶層450側の面には、画素電極409及び配向膜418などが積層されている。
対向基板420の液晶層450側の面には、遮光膜(ブラックマトリクス)423、カラーフィルタ422、共通電極425、及び配向膜429などが積層されている。
液晶層450が、素子基板410及び対向基板420によって挟持されている。
そして、対向基板420の外側(液晶層450反対側)の面には、接着層101を挟んで本発明のタッチパネル100が配置されている。
素子基板410の液晶層450側の面には、画素電極409及び配向膜418などが積層されている。
対向基板420の液晶層450側の面には、遮光膜(ブラックマトリクス)423、カラーフィルタ422、共通電極425、及び配向膜429などが積層されている。
液晶層450が、素子基板410及び対向基板420によって挟持されている。
そして、対向基板420の外側(液晶層450反対側)の面には、接着層101を挟んで本発明のタッチパネル100が配置されている。
以上説明した液晶表示装置によれば、以下の効果を得ることができる。
液晶表示装置500に設けられたタッチパネル100は、液滴吐出法によって位置検出用の電極及び電極を交差させる絶縁膜が形成されている。これにより、タッチパネルの製造に係るコストが低減されているので、製造コストを抑えた液晶表示装置とすることができる。
また、液晶表示装置に設けるタッチパネルは、第1の実施形態の変形例であるタッチパネル100A、あるいは第2の実施形態のタッチパネル200であってもよい。これらのタッチパネルも、液滴吐出法によって成膜する工程によって製造されており、製造コストが低減されている。したがって、液晶表示装置の製造コストを抑えることができる。
液晶表示装置500に設けられたタッチパネル100は、液滴吐出法によって位置検出用の電極及び電極を交差させる絶縁膜が形成されている。これにより、タッチパネルの製造に係るコストが低減されているので、製造コストを抑えた液晶表示装置とすることができる。
また、液晶表示装置に設けるタッチパネルは、第1の実施形態の変形例であるタッチパネル100A、あるいは第2の実施形態のタッチパネル200であってもよい。これらのタッチパネルも、液滴吐出法によって成膜する工程によって製造されており、製造コストが低減されている。したがって、液晶表示装置の製造コストを抑えることができる。
また本実施形態の液晶表示装置においては、対向基板420の外側(液晶層450と反対側)の面にタッチパネルの各層が形成されていることが好ましい。これによれば、液晶表示装置の対向基板420とタッチパネルの基板1とを共通化することができ、より製造コストを低減することができるとともに、液晶表示装置を軽量化することができる。
また、本実施形態においては、液晶表示装置について説明したが、この以外にも、有機EL装置、電気泳動表示装置などの表示装置においても、本発明のタッチパネルを好適に用いることができる。
また、本実施形態においては、液晶表示装置について説明したが、この以外にも、有機EL装置、電気泳動表示装置などの表示装置においても、本発明のタッチパネルを好適に用いることができる。
次に、本発明のタッチパネル又はタッチパネルを備えた液晶表示装置を有する電子機器の例について説明する。図13は、モバイル型パーソナルコンピュータ1100を示す斜視図である。モバイル型パーソナルコンピュータ1100は、表示部1101と、キーボード1102を有する本体部1103とを備えている。モバイル型パーソナルコンピュータ1100は、上記実施形態の液晶表示装置500を表示部1101に備えている。
このような構成を備えたモバイル型パーソナルコンピュータ1100によれば、本発明のタッチパネルが表示部に用いられているので、製造コストを抑えた電子機器とすることができる。
このような構成を備えたモバイル型パーソナルコンピュータ1100によれば、本発明のタッチパネルが表示部に用いられているので、製造コストを抑えた電子機器とすることができる。
なお、上記の電子機器は、本発明の電子機器を例示するものであって、本発明の技術範囲を限定するものではない。例えば、携帯電話、携帯用オーディオ機器、PDA(Personal Digital Assistant)などの表示部にも本発明に係るタッチパネルを好適に用いることができる。
以上、添付図面を参照しながら本発明に係る好適な実施形態について説明したが、本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。上述した例において示した各構成部材の諸形状や組み合わせ等は一例であって、本発明の主旨から逸脱しない範囲において設計要求等に基づき種々変更可能である。
例えば、上記実施形態では、隔壁Bと絶縁膜30とを同一材料で形成する構成としたが、これに限定されるものではなく、別の材料で形成してもよい。上記実施形態では、熱硬化性材料を用いる例を示したが、例えば隔壁Bを光硬化性材料で形成してもよい。この場合、光硬化性材料を含む液滴を塗布した後に直ちに(例えば500マイクロ秒以内に)UV光等のエネルギー光を照射することにより、液滴が濡れ拡がる前に固化させることが可能となり、形状が整った隔壁Bを形成することができる。
また、隔壁Bについては、上面がブリッジ配線形成材料の液滴に対する撥液性を有するように、プラズマ処理等の後処理や、または撥液性を発現させる材料を含有させることが好ましい。
この構成を採ることにより、ブリッジ配線形成材料の液滴を塗布した際に一部が隔壁Bの上面に乗り上げた場合でも、ブリッジ配線形成材料をはじいてブリッジ配線形成領域BAに導くことが可能になり、液滴が他の箇所にこぼれ落ちて短絡の原因となる等の不具合を回避することができる。
この構成を採ることにより、ブリッジ配線形成材料の液滴を塗布した際に一部が隔壁Bの上面に乗り上げた場合でも、ブリッジ配線形成材料をはじいてブリッジ配線形成領域BAに導くことが可能になり、液滴が他の箇所にこぼれ落ちて短絡の原因となる等の不具合を回避することができる。
1…基板、 10…X電極(第1電極)、 20…Y電極(第2電極)、 21…ブリッジ配線、 22…島状電極部(電極膜)、 30…絶縁膜、 100…タッチパネル、 B…隔壁、 BA…ブリッジ配線形成領域、 K…交差部
Claims (7)
- 基板の一面側に形成され、互いに交差する方向に延在する複数の第1電極及び複数の第2電極を有するタッチパネルであって、
前記基板上の前記第1電極との交差部で分断されて離間する前記第2電極と、
少なくとも前記交差部の前記第1電極上に形成された絶縁膜と、
前記交差部で離間する前記第2電極の間を前記絶縁膜上を経由して接続するブリッジ配線とを有し、
前記絶縁膜からブリッジ配線形成領域の側縁に沿って突出し、該ブリッジ配線形成領域を区画する隔壁が設けられることを特徴とするタッチパネル。 - 請求項1記載のタッチパネルにおいて、
前記ブリッジ配線は、前記絶縁膜の上面及び側面に沿って形成され、
前記隔壁は、前記絶縁膜の上面及び側面の双方に突設されることを特徴とするタッチパネル。 - 請求項1または2記載のタッチパネルにおいて、
前記隔壁は、前記絶縁膜と同一材料で形成されることを特徴とするタッチパネル。 - 請求項1から3のいずれか一項に記載のタッチパネルにおいて、
前記隔壁の上面は、塗布されるブリッジ配線形成材料に対して撥液性を有することを特徴とするタッチパネル。 - 請求項1から4のいずれか1項に記載のタッチパネルを備えたことを特徴とする表示装置。
- 請求項5記載の表示装置を備えたことを特徴とする電子機器。
- 基板の一面側に形成され、互いに交差する方向に延在する複数の第1電極及び複数の第2電極を有するタッチパネルの製造方法であって、
前記基板上に、複数の前記第1電極と、前記第2電極を前記第1電極との交差部で分断して離間する形状の電極膜とを形成する電極成膜工程と、
少なくとも前記交差部の前記第1電極上に印刷法を用いて絶縁膜を形成する絶縁膜形成工程と、
前記絶縁膜からブリッジ配線形成領域の側縁に沿って突出し、該ブリッジ配線形成領域を区画する隔壁を形成する隔壁形成工程と、
前記交差部で離間する前記第2電極の間を前記絶縁膜上を経由して接続するブリッジ配線を前記ブリッジ配線形成領域に印刷法を用いて形成するブリッジ配線形成工程とを有することを特徴とするタッチパネルの製造方法。
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