WO2022071422A1

WO2022071422A1 - センサー、物品、センサーの製造方法、および導電体

Info

Publication number: WO2022071422A1
Application number: PCT/JP2021/035938
Authority: WO
Inventors: 悠司志水; 敬竹腰; 宏明武藤
Original assignee: 大日本印刷株式会社
Priority date: 2020-09-30
Filing date: 2021-09-29
Publication date: 2022-04-07
Also published as: JPWO2022071422A1; TW202230399A; US20230418424A1

Abstract

本発明の一の態様によれば、基材１１と、基材１１の第１面１１Ａ側に設けられた第１導電部１２と、基材１１の第１面１１Ａ側に設けられ、かつ第１導電部１２から離間した第２導電部１３とを備えるセンサー１０であって、第１導電部１２が、第１方向ＤＲ１に配置された複数の第１電極部１２Ａと、隣り合う第１電極部１２Ａ同士を電気的に接続する配線部１２Ｂとを有し、第２導電部１３が、第１方向ＤＲ１と交差する第２方向ＤＲ２に配置された複数の第２電極部１３Ａと、配線部１２Ｂを跨ぎ、かつ隣り合う第２電極部１３Ａ同士を電気的に接続するブリッジ配線部１３Ｂとを有し、ブリッジ配線部１３Ｂが、樹脂部１７Ｂと、樹脂部１７Ｂ中に配置された導電性繊維１８Ｂとを含む、センサー１０が提供される。

Description

センサー、物品、センサーの製造方法、および導電体

関連出願の参照

　本願は、先行する日本国出願である特願２０２０－１６６２３５（出願日：２０２０年９月３０日）および特願２０２０－１９９８４２（出願日：２０２０年１２月１日）の優先権の利益を享受するものであり、その開示内容全体は引用することにより本明細書の一部とされる。

　本発明は、センサー、物品、センサーの製造方法、および導電体に関する。

　近年、スマートフォンやタブレット端末等の画像表示装置には、画像表示面を指などで触れることにより情報を直接入力することが可能なタッチセンサーが配置されていることがある。

　タッチセンサー等のセンサーは、通常、基材上に所定の形状にパターニングされた導電部を備えている。導電部の導電性材料としては、主に、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）が用いられている。しかしながら、ＩＴＯには柔軟性がないため、基材として可撓性の基材を使用した場合には、導電部にひび割れが生じやすい。

　このため、現在、ＩＴＯの代わりに、導電部を構成する導電性材料として、繊維径がナノサイズの金属ナノワイヤを用いることが検討されている。

　一方で、センサーとして、ブリッジタイプのセンサーが知られている。ブリッジタイプのセンサーは、基材と、基材の一方の面側に形成され、かつ例えばＸ方向に延びる第１導電部と、第１導電部から離間し、かつ例えばＹ方向に延びる第２導電部とを備えるものである。第１導電部は、第１電極部および配線部を有し、第２導電部は、第２電極部と、第１導電部の配線部を跨いで第２導電部を第１導電部から離間させるためのブリッジ配線部を有している（例えば、特許文献１参照）。

　第２電極部を導電性ナノワイヤから構成し、ブリッジ配線部をＩＴＯ等の酸化物系材料から構成した場合には、酸化物系材料が密に存在するために、ブリッジ配線部の表面の屈折率が高くなる。このため、電極部とブリッジ配線部の屈折率差からブリッジ配線部が視認されやすくなる。

　従来から、ブリッジ配線部の不可視化技術としては、屈折率制御、またはブリッジ配線部の細線化等が知られている。特許文献１においては、屈折率を制御するため、電極部およびブリッジ配線部を覆うように反射低減層を形成している。

国際公開第２０１８／０６６２１４号

　しかしながら、特許文献１のような反射低減層等の屈折率制御、またはブリッジ配線部の細線化等の従来の不可視化技術でブリッジ配線部の不可視化を行うと、多大な手間およびコストを要する。このため、ブリッジ配線部の不可視化において、従来とは異なる新しい不可視化技術が望まれている。

　また、近年、様々な形状の立体物の立体表面に金属ナノワイヤを含む金属ナノワイヤパターンを形成することが望まれているが、立体表面にそのような金属ナノワイヤパターンの形成を試みると、金属ナノワイヤのアスペクト比の影響で均一に金属ナノワイヤをコーティングできず、目的に応じた性能が得られにくいため、立体表面には対応できていなかった。

　本発明は、上記問題を解決するためになされたものである。すなわち、良好なフレキシブル性を有し、かつ従来とは異なる新しい不可視化技術でブリッジ配線部の不可視化を実現できるセンサー、このセンサーを備える物品、およびこのようなセンサーの製造方法を提供することを目的とする。また、様々な形状の立体表面に対応可能な導電性繊維パターンを有する導電体を提供することを目的とする。

　本発明は、以下の発明を含む。
［１］基材と、前記基材の第１面側に設けられた第１導電部と、前記基材の前記第１面側に設けられ、かつ前記第１導電部から離間した第２導電部とを備えるセンサーであって、前記第１導電部が、第１方向に配置された複数の第１電極部と、隣り合う前記第１電極部同士を電気的に接続する配線部とを有し、前記第２導電部が、前記第１方向と交差する第２方向に配置された複数の第２電極部と、前記配線部を跨ぎ、かつ隣り合う前記第２電極部同士を電気的に接続するブリッジ配線部とを有し、前記ブリッジ配線部が、樹脂部と、前記樹脂部中に配置された導電性繊維とを含む、センサー。

［２］基材と、前記基材の第１面側に設けられた第１導電部と、前記基材の前記第１面側に設けられ、かつ前記第１導電部から離間した第２導電部とを備えるセンサーであって、前記第１導電部が、第１方向に配置された複数の第１電極部と、隣り合う前記第１電極部同士を電気的に接続する配線部とを有し、前記第２導電部が、前記第１方向と交差する第２方向に配置された複数の第２電極部と、前記配線部を跨ぎ、かつ隣り合う前記第２電極部同士を電気的に接続するブリッジ配線部とを有し、前記第２電極部が導電性材料を含み、前記ブリッジ配線部が、樹脂部と、前記樹脂部中に配置され、かつ前記第２電極部に含まれる前記導電性材料と同種の導電性材料とを含む、センサー。

［３］前記第２電極部の前記導電性材料および前記ブリッジ配線部の前記導電性材料が、導電性繊維である、上記［２］に記載のセンサー。

［４］前記第２電極部の幅が１０ｍｍ以下である、上記［１］ないし［３］のいずれか一項に記載のセンサー。

［５］前記ブリッジ配線部の幅が０．３５ｍｍ以上である、上記［１］ないし［４］のいずれか一項に記載のセンサー。

［６］前記第１電極部および前記第１導電部の前記配線部が、それぞれ導電性繊維を含む、上記［１］ないし［５］のいずれか一項に記載のセンサー。

［７］前記配線部と前記ブリッジ配線部の間に設けられた電気絶縁層をさらに備える、上記［１］ないし［６］のいずれか一項に記載のセンサー。

［８］前記ブリッジ配線部と前記電気絶縁層の屈折率差の絶対値が、０．０８以下である、上記［７］に記載のセンサー。

［９］上記［１］ないし［８］のいずれか一項に記載のセンサーを備える、物品。

［１０］前記物品が、画像表示装置である、上記［９］に記載の物品。

［１１］基材の第１面側における、第１方向に配置された複数の第１電極部および隣り合う前記第１電極部同士を電気的に接続する配線部を有する第１導電部と、前記第１導電部と離間し、かつ前記第１方向と交差する第２方向に配置された複数の第２電極部とを形成すべき領域に、それぞれ第１導電性繊維を配置する工程と、前記配線部を形成すべき領域に配置された前記第１導電性繊維を覆うように電気絶縁層を形成する工程と、前記電気絶縁層上における、前記配線部を跨ぎ、かつ隣り合う前記第２電極部同士を電気的に接続するブリッジ配線部を形成すべき領域に、第２導電性繊維を配置する工程と、前記第１導電性繊維および前記第２導電性繊維を覆う樹脂層を形成する工程とを備える、センサーの製造方法。

［１２］前記第１導電性繊維を配置する工程が、前記基材の前記第１面側に、樹脂部と前記第１導電性繊維とを含む導電層を形成する工程と、前記導電層における、前記第１導電部と前記第２電極部を形成すべき領域以外の領域に存在する少なくとも前記第１導電性繊維を除去する工程とを備える、上記［１１］に記載のセンサーの製造方法。

［１３］前記第２電極部の幅が１０ｍｍ以下である、上記［１１］または［１２］に記載のセンサーの製造方法。

［１４］前記ブリッジ配線部の幅が０．３５ｍｍ以上である、上記［１１］ないし［１３］のいずれか一項に記載のセンサーの製造方法。

［１５］立体表面を有する立体物と、前記立体表面に設けられ、複数の導電性繊維からなり、かつ前記立体表面の形状に追随した第１導電性繊維パターンとを含む導電部を備える、導電体。

［１６］前記立体物が、基材と、前記基材の第１面側に設けられ、第１方向に配置された複数の第１電極部、および隣り合う前記第１電極部同士を電気的に接続する配線部を有する第１導電部と、前記基材の前記第１面側に設けられ、前記第１導電部から離間し、かつ前記第１方向と交差する第２方向に配置され、複数の導電性繊維からなる第２導電性繊維パターンと、前記配線部上に設けられた電気絶縁層とを備え、前記立体表面が、前記電気絶縁層の表面と、前記第２導電性繊維パターンの表面とから構成されており、前記第１導電性繊維パターンが、前記配線部を跨ぎ、隣り合う前記第２導電性繊維パターン同士が電気的に接続されるように、隣り合う前記第２導電性繊維パターンの前記表面と前記第２導電性繊維パターン間の前記電気絶縁層の前記表面に形成されている、上記［１５］に記載の導電体。

［１７］上記［１５］または［１６］に記載の導電体を備える、センサー。

［１８］上記［１７］に記載のセンサーを備える、物品。

［１９］前記物品が、画像表示装置である、上記［１８］に記載の物品。

　本発明の一の態様および他の態様によれば、良好なフレキシブル性を有し、かつ従来とは異なる新しい不可視化技術でブリッジ配線部の不可視化を実現できるセンサー、このセンサーを備える物品、およびこのようなセンサーの製造方法を提供できる。また、本発明の他の態様によれば、様々な形状の立体表面に対応可能な導電性繊維パターンを備える導電体を提供できる。

図１は、実施形態に係るセンサー（導電体）の概略構成図である。図２は、図１に示されるセンサーのＩ－Ｉ線における断面図である。図３は、図１に示されるセンサーのＩＩ－ＩＩ線における断面図である。図４は、図１に示されるセンサーのブリッジ配線部の平面図である。図５は、電気抵抗値を測定する際のサンプルＳ１、Ｓ２の平面図である。図６は、図５のサンプルＳ１の一部の拡大図である。図７は、図５のサンプルＳ２の一部の拡大図である。図８（Ａ）～図８（Ｃ）は、折り畳み試験の様子を模式的に示した図である。図９は、折り畳み試験後のサンプルの平面図である。図１０は、実施形態に係る他のセンサーの概略構成図である。図１１は、図１０に示されるセンサーのＩＩＩ－ＩＩＩ線における断面図である。図１２は、図１０に示されるセンサーのＩＶ－ＩＶ線における断面図である。図１３は、実施形態に係る他のセンサーの概略構成図である。図１４は、図１３に示されるセンサーのＶ－Ｖ線における断面図である。図１５（Ａ）および図１５（Ｂ）は、実施形態に係るセンサーの製造工程を模式的に示した図である。図１６（Ａ）および図１６（Ｂ）は、実施形態に係るセンサーの製造工程を模式的に示した図である。図１７は、実施形態に係るセンサーの製造工程を模式的に示した図である。図１８（Ａ）および図１８（Ｂ）は、実施形態に係る他のセンサーの製造工程を模式的に示した図である。図１９（Ａ）および図１９（Ｂ）は、実施形態に係る他のセンサーの製造工程を模式的に示した図である。図２０は、実施形態に係る画像表示装置の概略構成図である。図２１は、実施形態に係る他の導電体の断面図である。図２２は、実施形態に係るバイオセンサーの概略構成図である。

　以下、本発明の実施形態に係るセンサー、その製造方法、物品、および導電体について、図面を参照しながら説明する。図１は、本実施形態に係るセンサー（導電体）の概略構成図であり、図２は、図１に示されるセンサーのＩ－Ｉ線における断面図であり、図３は、図１に示されるセンサーのＩＩ－ＩＩ線における断面図である。図４は、図１に示されるセンサーのブリッジ配線部の平面図であり、図５は、電気抵抗値を測定する際のサンプルＳ１、Ｓ２の平面図である。図６は、図５のサンプルＳ１の一部の拡大図であり、図７は、図５のサンプルＳ２の一部の拡大図であり、図８（Ａ）～図８（Ｃ）は、折り畳み試験の様子を模式的に示した図であり、図９は、折り畳み試験後のサンプルの平面図である。図１０、図１３は、本実施形態に係る他のセンサーの概略構成図であり、図１１は、図１０に示されるセンサーのＩＩＩ－ＩＩＩ線における断面図であり、図１２は、図１０に示されるセンサーのＩＶ－ＩＶ線における断面図であり、図１４は、図１３に示されるセンサーのＶ－Ｖ線における断面図である。図１５および図１６は、本実施形態に係るセンサーの製造工程を模式的に示した図であり、図１７～図１９は、本実施形態に係る他のセンサーの製造工程を模式的に示した図であり、図２０は、本実施形態に係る画像表示装置の概略構成図であり、図２１は、実施形態に係る他の導電体の断面図であり、図２２は、実施形態に係るバイオセンサーの概略構成図である。

＜＜＜センサー＞＞＞
　図１に示されるセンサー１０は、基材１１と、基材１１の第１面１１Ａ側に設けられた第１導電部１２と、基材１１の第１面１１Ａ側に設けられ、かつ第１導電部１２から離間した第２導電部１３と、後述する配線部１２Ｂとブリッジ配線部１３Ｂの間に設けられた電気絶縁層１４と、後述する第１電極部１２Ａに電気的に接続された取出配線部１５とを備えている。なお、センサー１０は、後述する導電体の一例である。

　センサー１０は、電気絶縁層１４を備えているが、第１導電部１２と第２導電部１３が離間していれば、センサー１０は電気絶縁層１４を備えていなくともよい。また、センサー１０は、取出配線部１５を備えているが、取出配線部１５を備えていなくともよい。

　第１導電部１２は、第１方向ＤＲ１（図１参照）に配置された複数の第１電極部１２Ａと、隣り合う第１電極部１２Ａ同士を電気的に接続する配線部１２Ｂとを有している。第２導電部１３は、第１方向ＤＲ１と交差する第２方向ＤＲ２（図１参照）に配置された複数の第２電極部１３Ａと、配線部１２Ｂを跨ぎ、隣り合う第２電極部１３Ａ同士を電気的に接続するブリッジ配線部１３Ｂとを有している。ここで、本明細書における「配線部を跨ぐ」とは、ブリッジ配線部が、第２電極部から、配線部の上方を通って、隣の第２電極部まで延びていることを意味する。図１においては、第２方向ＤＲ２は、第１方向ＤＲ１に対して直交している。

　センサー１０のヘイズ値（全ヘイズ値）は、５％以下となっていることが好ましい。センサー１０のヘイズ値が５％以下であれば、充分な光学的性能を得ることができる。ヘイズ値は、温度２３±５℃および相対湿度３０％以上７０％以下の環境下で、ＪＩＳ　Ｋ７１３６：２０００に準拠して、ヘイズメーター（例えば、製品名「ＨＭ－１５０」、村上色彩技術研究所製）を用いて、測定することができる。ヘイズ値は、センサー全体で測定したときの値である。センサーから５０ｍｍ×１００ｍｍの大きさに切り出したサンプルを得た後、カールや皺がなく、かつ指紋や埃等がない状態で第１導電部側が非光源側となるように設置し、サンプル１枚に対して３回以上測定して得られた値の算術平均値とする。本明細書における「３回以上測定する」とは、同じ場所を３回以上測定するのではなく、サンプルの異なる３箇所以上を測定することを意味するものとする。切り出したサンプルの異なる３箇所以上でヘイズ値を測定することで、おおよそのセンサーの面内全体のヘイズ値の平均値が得られると考えられる。測定回数としては、５回、つまり異なる５箇所を測定することが好ましく、その中の最大値と最小値を除いた３箇所分の測定値から平均値を得ることが好ましい。なお、サンプルを上記大きさに切り出せない場合には、例えば、ＨＭ－１５０は測定する際の入口開口が２０ｍｍφであるので、直径２１ｍｍ以上となるような大きさのサンプルが必要になる。このため、２２ｍｍ×２２ｍｍ以上の大きさのサンプルを適宜切り出してもよい。サンプルの大きさが小さい場合は、光源スポットが外れない範囲で少しずつずらす、または角度を変えるなどして測定点を３箇所にする。センサー１０のヘイズ値は、３％以下、２％以下、１．５％以下、１．２％以下、または１．１％以下であることがより好ましい。得られるヘイズ値のばらつきは、測定対象が１ｍ×３０００ｍと長尺であっても、５インチのスマートフォン程度の大きさであっても、３０％以内、好ましくは±１０％以内であり、上記好ましい範囲になる場合には、低ヘイズおよび低抵抗値がより得られやすい。なお、センサーを搭載したタッチパネルなどの複数層が重なった積層体全体においても、上記と同じヘイズ値であることが好ましい。

　センサー１０の全光線透過率は、８０％以上であることが好ましい。センサー１０の全光線透過率が８０％以上であれば、充分な光学的性能を得ることができる。全光線透過率は、温度２３±５℃および相対湿度３０％以上７０％以下の環境下で、ＪＩＳ　Ｋ７３６１－１：１９９７に準拠して、ヘイズメーター（例えば、製品名「ＨＭ－１５０」、村上色彩技術研究所製）を用いて、測定することができる。センサー１０の全光線透過率は、８５％以上、８８％以上、または８９％以上であることがより好ましい。全光線透過率は、５箇所で全光線透過率を測定し、測定された５箇所の全光線透過率中、最大値と最小値を除いた３箇所の全光線透過率の平均値とする。

　センサー１０に対しセンサー１０の対向する辺部の間隔φが３ｍｍとなるように１８０°折り畳む試験（折り畳み試験）を１０万回繰り返し行った場合であっても、折り畳み試験前後のセンサー１０の第１導電部１２における後述する電気抵抗値比および第２導電部１３における電気抵抗値比がそれぞれ３以下であることが好ましい。センサーに対し折り畳み試験を１０万回繰り返し行った場合に、折り畳み試験前後のセンサーの第１導電部における電気抵抗値比および第２導電部における電気抵抗値比がそれぞれ３を超えていると、センサーに割れ等が生じているおそれがあるので、センサーのフレキシブル性が不充分となる。ここで、折り畳み試験によって、センサーに割れ等が発生すると、導電性が低下してしまうので、折り畳み試験後のセンサーの導電部における電気抵抗値が折り畳み試験前のセンサーの導電部における電気抵抗値よりも上昇してしまう。このため、折り畳み試験前後のセンサーの導電部における電気抵抗値比を求めることにより、センサーに割れ等が生じているか否かが判断できる。折り畳み試験は、第１導電部１２および第２導電部１３が内側となるようにセンサー１０を折り畳むように行われてもよく、また第１導電部１２および第２導電部１３が外側となるようにセンサー１０を折り畳むように行われてもよいが、いずれの場合であっても、折り畳み試験前後のセンサー１０の第１導電部１２および第２導電部１３における電気抵抗値比がそれぞれ３以下であることが好ましい。

　上記折り畳み試験の折り畳み回数が２０万回、３０万回、５０万回または１００万回であっても、折り畳み試験前後のセンサー１０の第１導電部１２および第２導電部１３の電気抵抗値比がそれぞれ３以下であることがより好ましい。なお、上記折り畳み回数が多いほど、折り畳み試験前後の導電部の電気抵抗値比を３以下にすることは難しくなるので、上記折り畳み回数が２０万回、３０万回、５０万回または１００万回の折り畳み試験において折り畳み試験前後の第１導電部１２および第２導電部１３の電気抵抗値比がそれぞれ３以下であることと、上記折り畳み回数が１０万回の折り畳み試験において折り畳み試験前後の第１導電部１２および第２導電部１３の電気抵抗値比がそれぞれ３以下であることとは、技術的に顕著な差がある。また、上記折り畳み試験の折り畳み回数を少なくとも１０万回で評価しているのは、以下の理由からである。例えば、センサーを折り畳み可能なスマートフォンに組み込むことを想定すると、折り畳みを行う頻度（開閉する頻度）が非常に多くなる。このため、上記折り畳み試験の折り畳み回数を例えば１万回や５万回とする評価では、実用的なレベルでの評価を行うことができないおそれがある。具体的には、例えば、常にスマートフォンを使用する人を想定すると、朝、電車やバス等の通勤時だけでも５回～１０回はスマートフォンを開閉することが想定されるので、１日だけでも少なくとも３０回はスマートフォンを開閉することが想定される。したがって、スマートフォンを１日３０回開閉することを想定すると、折り畳み回数が１万回の折り畳み試験は、３０回×３６５日＝１０９５０回となるので、１年間の使用を想定した試験となる。すなわち、折り畳み回数が１万回の折り畳み試験の結果が良好であったとしても、１年経過後は、センサーに折り癖やクラックが生じるおそれがある。したがって、折り畳み試験における折り畳み回数が１万回の評価とは、製品として使用できないレベルしか確認できないものであり、使用できるが不十分なものも良好となってしまい、評価することができない。このため、実用的なレベルであるか否かを評価するためには、上記折り畳み試験の折り畳み回数は少なくとも１０万回で評価する必要がある。

　上記折り畳み試験の折り畳み回数が１０万回、２０万回、３０万回、５０万回および１００万回のいずれの場合であっても、折り畳み試験前後のセンサー１０の第１導電部１２および第２導電部１３の電気抵抗値比は、それぞれ１．５以下であることがより好ましい。

　上記折り畳み試験においては、センサー１０の対向する辺部の間隔φが３ｍｍの状態で行うが、画像表示装置の薄型化を図る観点から、センサー１０の対向する辺部の間隔φは、更に狭い範囲、具体的には２ｍｍまたは１ｍｍとなるように１０万回繰り返し１８０°折り畳む折り畳み試験を行った場合であっても、折り畳み試験前後の第１導電部１２および第２導電部１３の電気抵抗値比がそれぞれ３以下であることがより好ましい。なお、上記折り畳み回数が同じであっても、上記間隔φが狭くなるほど、折り畳み試験前後の導電部の電気抵抗値比を３以下にすることは難しくなるので、上記間隔φが２ｍｍまたは１ｍｍである折り畳み試験前後の第１導電部１２および第２導電部１３の電気抵抗値比がそれぞれ３以下であることと、上記間隔φが３ｍｍである折り畳み試験前後の第１導電部１２および第２導電部１３の電気抵抗値比がそれぞれ３以下であることとは、技術的に顕著な差がある。

　折り畳み試験を行う際には、まず、折り畳み試験前のセンサー１０の任意の箇所から、第１導電部１２および第２導電部１３を含むように所定の大きさ（例えば、縦１２５ｍｍ×横５０ｍｍの長方形状）のサンプルＳ１、Ｓ２をそれぞれ切り出す（図５参照）。ここで、サンプルＳ１は、サンプルＳ１の長手方向が、第１導電部１２が延びる方向（導通方向）となるようにセンサー１０から切り出され、サンプルＳ２は、サンプルＳ２の長手方向が、第２導電部１３が延びる方向（導通方向）となるようにセンサー１０から切り出されるものとする。なお、１２５ｍｍ×５０ｍｍの大きさにサンプルを切り出せない場合には、折り畳み試験後に行う後述する各評価ができる大きさであれば良く、例えば、８０ｍｍ×２５ｍｍの大きさの長方形状にサンプルを切り出してもよい。折り畳み試験前のセンサー１０からサンプルＳ１、Ｓ２を切り出した後、折り畳み試験前のサンプルＳ１において、第１導電部１２の電気抵抗値を測定し、また折り畳み試験前のサンプルＳ２において、第２導電部１３の電気抵抗値を測定する。具体的には、図５に示されるようにサンプルＳ１、Ｓ２の長手方向の両端部（例えば、各縦１０ｍｍ×横５０ｍｍの部分）上に、それぞれ、電気抵抗値の測定距離が変動するのを防ぐために、銀ペースト（製品名「ＤＷ－５２０Ｈ－１４」、東洋紡株式会社製）を塗布し、１３０℃で３０分加熱して、サンプルＳ１、Ｓ２上の両端部に硬化した銀ペースト２１を設ける。その後、サンプルＳ１においては、硬化した銀ペースト２１にレーザー光を照射して、第１導電部１２が第２導電部１３と電気的に導通しないように銀ペースト２１の一部を除去し、サンプルＳ２においては、硬化した銀ペースト２１にレーザー光を照射して、第２導電部１３が第１導電部１２と電気的に導通しないように銀ペースト２１の一部を除去する（図６、図７参照）。なお、図６、図７における符号２１Ａで示される部分は、銀ペースト２１を除去した部分である。その状態で、各サンプルの電気抵抗値をテスター（製品名「Ｄｉｇｉｔａｌ　ＭΩ　Ｈｉｔｅｓｔｅｒ　３４５４－１１」、日置電機株式会社製）を用いて、測定する。なお、銀ペースト２１間の距離（銀ペースト２１が設けられていない部分の距離）が、サンプルＳ１、Ｓ２における電気抵抗値の測定距離（例えば、１００ｍｍ）となるが、この測定距離はサンプルＳ１、Ｓ２間において一定とする。電気抵抗値の測定の際には、サンプルＳ１においては、テスターのプローブ端子を、両端部に設けられた硬化した銀ペースト２１における第１導電部１２と接触している部分にそれぞれに接触させ、サンプルＳ２においては、テスターのプローブ端子を、両端部に設けられた硬化した銀ペースト２１における第２導電部１３と接触している部分にそれぞれに接触させる。電気抵抗値の測定は、温度２３±５℃および相対湿度３０％以上７０％以下の環境下で行うものとする。折り畳み試験前のサンプルＳ１において、第１導電部１２の電気抵抗値を測定し、また折り畳み試験前のサンプルＳ２において、第２導電部１３の電気抵抗値を測定した後、サンプルＳ１、Ｓ２に対し、それぞれ折り畳み試験を行う。

　折り畳み試験は、以下のようにして行われる。図８（Ａ）に示すように折り畳み試験においては、まず、選択されたサンプルＳ１の辺部Ｓ１ａと、辺部Ｓ１ａと対向する辺部Ｓ１ｂとを、平行に配置された折り畳み耐久試験機（例えば、製品名「Ｕ字伸縮試験機ＤＬＤＭＬＨ－ＦＳ」、ユアサシステム機器株式会社製、ＩＥＣ６２７１５－６－１準拠）の固定部２２でそれぞれ固定する。固定部２２による固定は、サンプルＳ１の長手方向に片側約１０ｍｍのサンプルＳ１の部分を保持することによって行われる。ただし、サンプルＳ１が上記大きさよりも更に小さい場合、サンプルＳ１におけるこの固定に要する部分が約２０ｍｍまでであれば、固定部２２にテープで貼り付けることで測定が可能である。（つまり、最小サンプルは、６０ｍｍ×２５ｍｍ）また、図８（Ａ）に示すように、固定部２２は水平方向にスライド移動可能になっている。なお、上記装置であると、従来のロッドにサンプルを巻きつける方法などと異なり、サンプルに張力や摩擦を発生させることなく、曲げの負荷に対しての耐久評価することが可能で好ましい。

　次に、図８（Ｂ）に示すように、固定部２２を互いに近接するように移動させることで、サンプルＳ１の中央部Ｓ１ｃを折り畳むように変形させ、更に、図８（Ｃ）に示すように、サンプルＳ１の固定部２２で固定された対向する２つの辺部Ｓ１ａ、Ｓ１ｂの間隔φが３ｍｍとなる位置まで固定部２２を移動させた後、固定部２２を逆方向に移動させてサンプルＳ１の変形を解消させる。

　図８（Ａ）～（Ｃ）に示すように固定部２２を移動させることで、サンプルＳ１を中央部Ｓ１ｃで１８０°折り畳むことができる。また、サンプルＳ１の屈曲部Ｓ１ｄが固定部２２の下端からはみ出さないようにし、かつ以下の条件で折り畳み試験を行い、かつ固定部２２が最も接近したときの間隔を３ｍｍに制御することで、サンプルＳ１の対向する２つの辺部Ｓ１ａ、Ｓ１ｂの間隔φを３ｍｍにできる。この場合、屈曲部Ｓ１ｄの外径を３ｍｍとみなす。なお、サンプルＳ１の厚みは、固定部２２の間隔（３ｍｍ）と比較して充分に小さな値であるため、サンプルＳの折り畳み試験の結果は、サンプルＳ１の厚みの違いによる影響は受けないとみなすことができる。
（折り畳み条件）
・往復速度：８０ｒｐｍ（回毎分）
・試験ストローク：６０ｍｍ
・屈曲角度：１８０°

　折り畳み試験を行った後、折り畳み試験後のサンプルＳ１において、折り畳み試験前のサンプルＳ１と同様にして、第１導電部１２の電気抵抗値を測定する。そして、折り畳み試験前のサンプルＳ１の電気抵抗値に対する折り畳み試験後のサンプルＳ１の電気抵抗値の比（折り畳み試験後のサンプルＳ１の電気抵抗値／折り畳み試験前のサンプルＳ１の電気抵抗値）を求める。なお、電気抵抗値比は、５回、つまり異なる５箇所の電気抵抗値比を測定し、測定された５つの電気抵抗値比中、最大値と最小値を除いた３つの電気抵抗値比の算術平均値とする。また、上記と同様にして、折り畳み試験前のサンプルＳ２の電気抵抗値に対する折り畳み試験後のサンプルＳ２の電気抵抗値の比（折り畳み試験後のサンプルＳ２の電気抵抗値／折り畳み試験前のサンプルＳ２の電気抵抗値）を求める。

　センサーに対し上記折り畳み試験を行うと、折り畳み試験前後のセンサーの第１導電部や第２導電部の電気抵抗値比がそれぞれ３以下であったとしても、屈曲部に折り癖が生じ、またマイクロクラックが生じてしまい、外観不良、具体的には白濁現象やマイクロクラックを起点とした層間剥離（密着不良）が生じるおそれがある。白濁現象の原因の１つには、センサーのいずれかの層の材質である有機化合物の結晶状態が変化することと考えられる。密着不良が局所で生じた場合、温度や湿度の変化によって、層間剥離部に水分が溜まったり、この剥離部に空気が入ることがあるため、白濁が増すおそれがある。なお、マイクロクラックは、基材だけ、もしくは基材上に何らかの機能層を設けた積層体だけの場合は、ほとんど生じない。すなわち、その発生起点は不明であるが、導電性繊維を含む導電部が何らかの要因となることが推測される。近年、ディスプレイは単なる平面ではなく、折り畳んだり、曲面にしたり、多様な３次元デザインが増えている。このため、屈曲部の折り癖やマイクロクラックの抑制は、画像表示装置として用いる上で、極めて重要である。このようなことから、センサー１０は、優れたフレキシブル性を有していることが好ましい。本明細書における「優れたフレキシブル性」とは、上記折り畳み試験前後において、導電部の電気抵抗値比が３以下であることのみならず、折り癖およびマイクロクラックが確認されないことを意味する。

　上記折り癖の観察は、目視で行うものとするが、折り癖の観察の際には、白色照明の明室（８００ルクス～２０００ルクス）で、屈曲部を透過光および反射光によって満遍なく観察するともに、折り畳んだときに屈曲部における内側となる部分および外側となる部分を両方観察するものとする。上記折り癖の観察は、温度２３±５℃および相対湿度３０％以上７０％以下の環境下で行うものとする。

　上記マイクロクラックの観察は、デジタルマイクロスコープ（デジタル顕微鏡）で行うものとする。デジタルマイクロスコープとしては、例えば、キーエンス株式会社製のＶＨＸ－５０００が挙げられる。マイクロクラックは、デジタルマイクロスコープの照明としてリング照明を選択するとともに、暗視野および反射光で観察するものとする。具体的には、まず、折り畳み試験後のサンプルをゆっくり広げ、マイクロスコープのステージにテープでサンプルを固定する。このとき、折り癖が強い場合には、観察する領域がなるべく平らになるようにする。ただし、サンプルの中央付近の観察予定領域（屈曲部）は手で触れず、力が加わらない程度とする。そして、折り畳んだときに内側となる部分および外側となる部分を両方観察するものとする。上記マイクロクラックの観察は、温度２３±５℃および相対湿度３０％以上７０％以下の環境下で行うものとする。

　上記折り癖および上記マイクロクラックの観察においては、観察すべき位置が容易に把握できるように、折り畳み試験前のサンプルを耐久試験機の固定部に設置し、１回折り畳んだときに、図９に示されるように、屈曲部Ｓ１ｄにおける折り畳み方向ＦＤと直交する方向に位置する両端Ｓ１ｄ_１に、屈曲部であることを示す目印Ａ１を油性ペンなどで付けておくとよい。また、折り畳み試験後に全く折り癖等が観察されないサンプルの場合は、サンプルを観察位置が不明になるのを防ぐため、折り畳み試験後に耐久試験機から取り外した状態で、屈曲部Ｓ１ｄの上記両端Ｓ１ｄ_１の目印Ａ１同士を結ぶ線Ａ２（図９における点線）を油性ペンなどで引いておいてもよい。そして、折り癖の観察においては、屈曲部Ｓ１ｄの両端Ｓ１ｄ_１の目印Ａ１とこの目印Ａ１同士を結ぶ線Ａ２とで形成される領域である屈曲部Ｓ１ｄ全体を目視観察する。またマイクロクラックの観察においては、マイクロスコープ視野範囲（図９における二点鎖線で囲まれる範囲）の中心が屈曲部Ｓ１ｄの中央となるようにマイクロスコープの位置を合わせる。なお、油性ペンなどによる目印は、実測に必要な領域には記載しないよう注意する。

　また、センサーに対し上記折り畳み試験を行うと、基材と樹脂層の間の密着性が低下するおそれがある。このため、上記折り畳み試験後のセンサーの屈曲部において、基材１１と後述する樹脂層１７の間の界面付近を、デジタルマイクロスコープで観察したとき、基材１１と樹脂層１７の界面付近で剥がれ等が観察されないことが好ましい。デジタルマイクロスコープとしては、例えば、キーエンス株式会社製のＶＨＸ－５０００が挙げられる。

　センサーに粘着層や接着層を介して他のフィルムが設けられている場合には、粘着層や接着層とともに他のフィルムを剥離してから、ヘイズ値や全光線透過率を測定し、また折り畳み試験を行うものとする。他のフィルムの剥離は、例えば、以下のようにして行うことができる。まず、センサーに粘着層や接着層を介して他のフィルムが付いた積層体をドライヤーで加熱し、センサーと他のフィルムの界面と思われる部位にカッターの刃先を入れて、ゆっくりと剥離していく。このような加熱と剥離を繰り返すことで、粘着層や接着層および他のフィルムを剥離することができる。なお、このような剥離工程があったとしても、ヘイズ値等の測定や折り畳み試験には大きな影響はない。

　また、上記したように、センサー１０のヘイズ値、全光線透過率を測定する際、またはセンサー１０に対し折り畳み試験を行う際には、センサー１０から上記各大きさのサンプルを切り出す必要があるが、センサー１０の大きさが大きい場合（例えば、ロール状のような長尺の場合）には、任意の位置からＡ４サイズ（２１０ｍｍ×２９７ｍｍ）やＡ５サイズ（１４８ｍｍ×２１０ｍｍ）の大きさにサンプルを切り出した後、各測定項目の大きさにサンプルを切り出すものとする。また、センサー１０がロール状になっている場合においては、センサー１０のロールから所定の長さを繰り出すとともに、ロールの長手方向に沿って延びる両端部を含む非有効領域ではなく、品質が安定している中心部付近の有効領域から切り出すものとする。また、センサー１０のヘイズ値や全光線透過率を測定する際またはセンサー１０に対し折り畳み試験を行う際には、上記装置を用いて測定するが、上記装置でなくとも、後継機種などの同程度の装置によって測定してもよい。

　センサー１０の厚みは、特に限定されないが、５００μｍ以下とすることが可能である。センサー１０の厚みは、ハンドリング性等の観点および薄型化の観点から、５μｍ以上５００μｍ以下、５μｍ以上２５０μｍ以下、５μｍ以上１００μｍ以下、１０μｍ以上５００μｍ以下、１０μｍ以上２５０μｍ以下、１０μｍ以上１００μｍ以下、２０μｍ以上５００μｍ以下、２０μｍ以上２５０μｍ以下、または２０μｍ以上１００μｍ以下であることがより好ましい。さらにフレキシブル性をより重要視する場合には、センサー１０の厚みは、５μｍ以上７８μｍ以下、１０μｍ以上７８μｍ以下、２０μｍ以上７８μｍ以下、特に５μｍ以上４５μｍ以下、１０μｍ以上４５μｍ以下、または２０μｍ以上４５μｍ以下であることがより好ましい。したがって、フレキシブル性をより重要視する場合には、センサー１０の厚みは、５μｍ以上７８μｍ以下、更には５μｍ以上２８μｍ以下、５μｍ以上２０μｍ以下が好適である。センサー１０の厚みは、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）、走査透過型電子顕微鏡（ＳＴＥＭ）または走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて撮影されたセンサーの断面写真からランダムに１０箇所の厚みを測定し、測定された１０箇所の厚み中、最大値と最小値を除いた８箇所の厚みの平均値とする。センサーは、一般的に厚みムラが存在する。本実施形態においては、センサーは光学用途であるため、厚みムラは厚み平均値±２μｍ以下、更には±１μｍ以下が好ましい。

　透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）や走査透過型電子顕微鏡（ＳＴＥＭ）を用いてセンサーの厚みを測定する場合、第１導電部１２の厚みの測定方法と同様の方法により測定できる。ただし、センサーの断面写真を撮影する際の倍率は、１００倍～２万倍とする。走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いてセンサーの厚みを測定する場合、センサーの断面は、ウルトラミクロトーム（製品名「ウルトラミクロトーム　ＥＭＵＣ７」、ライカマイクロシステムズ社製）などを用いて得るとよい。なお、ＴＥＭやＳＴＥＭで測定する際のサンプルは、上記ウルトラミクロトームを用いて、送り出し厚み１００ｎｍに設定し、超薄切片を作製する。作製した超薄切片をコロジオン膜付メッシュ（１５０）にて採取し、サンプルとする。ウルトラミクロトーム切削時には、サンプルを樹脂包埋するなど切削しやすいような下処理をしてもよい。

　本発明のセンサー（例えば、図１に示されるセンサー１０）の用途は、特に限定されず、本発明のセンサーは、様々な物品に使用可能である。具体的には、本発明のセンサーは、例えば、光学用途やタッチパネル用途で用いてもよい。また、本発明のセンサーは、画像表示装置（スマートフォン、タブレット端末、ウェアラブル端末、パーソナルコンピュータ、テレビジョン、デジタルサイネージ、パブリックインフォメーションディスプレイ（ＰＩＤ）、車載ディスプレイ等を含む）用途や車載（電車や車両建設用機械等、あらゆる車を含む）用途に適している。センサーを車載用途のセンサーとして用いる場合、例えば、ハンドルやシートなど人が触れる部分に配置されるセンサーが挙げられる。また、センサーは、フォルダブル、ローラブルといったフレキシブル性を必要とする用途にも好ましい。さらに住宅や車（電車や車両建設用機械等、あらゆる車を含む）で用いられる電化製品や窓に用いてもよい。特に、本発明のセンサーは、透明性を重視される部分に好適に用いることができる。また、本発明のセンサーは、透明性等の技術的観点のみならず、意匠性やデザイン性が求められる電化製品にも好適に用いることができる。画像表示装置の以外のセンサーの具体的な用途としては、例えば、バイオセンサー、デフロスター、アンテナ、太陽電池、オーディオシステム、スピーカー、扇風機、電子黒板や半導体用のキャリアフィルム等が挙げられる。センサーの使用時の形状は、用途に応じて適宜設計されるので、特に限定されないが、例えば、曲面状になっていてもよい。

　センサー１０は、所望の大きさにカットされていてもよいが、ロール状であってもよい。センサーがロール状となっている場合には、この段階で所望の大きさにカットしてもよい。センサー１０が所望の大きさにカットされている場合、センサーの大きさは、特に制限されず、画像表示装置の表示面の大きさに応じて適宜決定される。具体的には、センサーの大きさは、例えば、５インチ以上５００インチ以下となっていてもよい。本明細書における「インチ」とは、センサーが四角形状である場合には対角線の長さを意味し、円形状である場合には直径を意味し、楕円形状である場合には、短径と長径の和の平均値を意味するものとする。ここで、センサーが四角形状である場合、上記インチを求める際のセンサーの縦横比は、画像表示装置の表示画面として問題がなければ特に限定されない。例えば、縦：横＝１：１、４：３、１６：１０、１６：９、２：１等が挙げられる。ただし、特に、デザイン性に富む車載用途やデジタルサイネージにおいては、このような縦横比に限定されない。また、センサー１０の大きさが大きい場合には、任意の位置からＡ４サイズ（２１０ｍｍ×２９７ｍｍ）やＡ５サイズ（１４８ｍｍ×２１０ｍｍ）など適宜扱いやすい大きさに切り出した後、各測定項目の大きさに切り出すものとする。なお、例えば、センサー１０がロール状になっている場合においては、センサー１０のロールから所定の長さを繰り出すとともに、ロールの長手方向に沿って延びる両端部を含む非有効領域ではなく、品質が安定している中心部付近の有効領域から所望の大きさに切り出すものとする。

＜＜基材＞＞
　基材１１としては、特に限定されないが、用途によっては光透過性を有することが好ましい。例えば、センサー１０が光学用途に用いられる場合には、基材は光透過性を有することが好ましい。本明細書における「光透過性」とは、光を透過させる性質を意味する。また「光透過性」とは、必ずしも透明である必要はなく、半透明であってもよい。

　光透過性を有する基材１１の構成材料としては、光透過性を有する樹脂を含む基材が挙げられる。このような樹脂としては、光透過性を有すれば特に限定されないが、例えば、ポリオレフィン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリアクリレート系樹脂、ポリエステル系樹脂、芳香族ポリエーテルケトン系樹脂、ポリエーテルサルフォン系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリアミド系樹脂、またはポリアミドイミド系樹脂、またはこれらの樹脂を２種以上混合した混合物等が挙げられる。基材は、第１導電部等をコーティングする際にコーティング装置に触れるので、傷が付きやすいが、ポリエステル系樹脂からなる基材は、コーティング装置に触れても傷が付きにくいため、ヘイズ値の上昇を抑制できる点、および耐熱性、バリア性、耐水性についてもポリエステル系樹脂以外の光透過性樹脂からなる基材よりも優れている点からは、これらの中でも、ポリエステル系樹脂が好ましい。

　センサーとして、折り畳み可能なセンサーを得る場合には、基材を構成する樹脂としては、フレキシブル性が良好であることから、ポリイミド系樹脂、ポリアミドイミド系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂またはこれらの混合物を用いることが好ましい。また、これらの中でも、優れたフレキシブル性を有するだけでなく、優れた硬度および透明性をも有し、また、耐熱性にも優れ、焼成することにより、更に優れた硬度および透明性を付与することもできる観点からは、ポリイミド系樹脂、ポリアミド系樹脂、またはこれらの混合物が好ましい。

　ポリオレフィン系樹脂としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、シクロオレフィンポリマー系樹脂等の少なくとも１種を構成成分とする樹脂が挙げられる。シクロオレフィンポリマー系樹脂としては、例えばノルボルネン骨格を有するものが挙げられる。

　ポリカーボネート系樹脂としては、例えば、ビスフェノール類（ビスフェノールＡ等）をベースとする芳香族ポリカーボネート樹脂、ジエチレングリコールビスアリルカーボネート等の脂肪族ポリカーボネート樹脂等が挙げられる。

　ポリアクリレート系樹脂としては、例えば、ポリ（メタ）アクリル酸メチル基材、ポリ（メタ）アクリル酸エチル基材、（メタ）アクリル酸メチル－（メタ）アクリル酸ブチル共重合体等が挙げられる。

　ポリエステル系樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリプロピレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）の少なくとも１種を構成成分とする樹脂が挙げられる。これらの中でも、以下の観点から、ＰＥＴが好ましい。

　芳香族ポリエーテルケトン系樹脂としては、例えば、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）等が挙げられる。

　ポリイミド系樹脂は、その一部にポリアミド構造を含んでいても良い。含んでいても良いポリアミド構造としては、例えば、トリメリット酸無水物のようなトリカルボン酸残基を含むポリアミドイミド構造や、テレフタル酸のようなジカルボン酸残基を含むポリアミド構造が挙げられる。ポリアミド系樹脂は、脂肪族ポリアミドのみならず、芳香族ポリアミド（アラミド）を含む概念である。具体的には、ポリイミド系樹脂としては、例えば、下記化学式（１）および（２）で表される構造を有する化合物が挙げられる。下記化学式中、ｎは、繰り返し単位であり、２以上の整数を表す。なお、下記化学式（１）および（２）で表される化合物の中でも、化学式（１）で表される化合物は、低位相差および高透明であるので、好ましい。

　基材１１の厚みは、特に限定されないが、５００μｍ以下とすることが可能であり、基材１１の厚みは、ハンドリング性等の観点および薄膜化の観点から３μｍ以上５００μｍ以下、３μｍ以上２５０μｍ以下、３μｍ以上１００μｍ以下、３μｍ以上８０μｍ以下、３μｍ以上５０μｍ以下、５μｍ以上５００μｍ以下、５μｍ以上２５０μｍ以下、５μｍ以上１００μｍ以下、５μｍ以上８０μｍ以下、５μｍ以上５０μｍ以下、１０μｍ以上５００μｍ以下、１０μｍ以上２５０μｍ以下、１０μｍ以上１００μｍ以下、１０μｍ以上８０μｍ以下、１０μｍ以上５０μｍ以下、２０μｍ以上５００μｍ以下、２０μｍ以上２５０μｍ以下、２０μｍ以上１００μｍ以下、２０μｍ以上８０μｍ以下、２０μｍ以上５０μｍ以下であることがより好ましい。更に、フレキシブル性をより重要視する場合には、基材１１の厚みは、３μｍ以上３５μｍ以下、５μｍ以上３５μｍ以下、１０μｍ以上３５μｍ以下、または２０μｍ以上３５μｍ以下、特に３μｍ以上１８μｍ以下、５μｍ以上１８μｍ以下、または１０μｍ以上１８μｍ以下であることがより好ましい。基材の厚みは、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）、走査透過型電子顕微鏡（ＳＴＥＭ）または走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて撮影された基材の断面写真からランダムに１０箇所厚みを測定し、測定された１０箇所の厚み中、最大値と最小値を除いた８箇所の厚みの平均値とする。基材は、一般的に厚みムラが存在する。基材が光学用途である場合、厚みムラは厚み平均値±２μｍ以下、更には±１μｍ以下が好ましい。

　透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）や走査透過型電子顕微鏡（ＳＴＥＭ）を用いて基材の厚みを測定する場合、第１導電部１２の厚みの測定方法と同様の方法により測定できる。ただし、基材１１の断面写真を撮影する際の倍率は、１００倍～２万倍とする。走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて基材の厚みを測定する場合、基材の断面は、ウルトラミクロトーム（製品名「ウルトラミクロトーム　ＥＭＵＣ７」、ライカマイクロシステムズ社製）などを用いて得るとよい。なお、ＴＥＭやＳＴＥＭ用サンプルは、上記ウルトラミクロトームを用いて、送り出し厚み１００ｎｍに設定し、超薄切片を作製する。作製した超薄切片をコロジオン膜付メッシュ（１５０）にて採取し、ＴＥＭやＳＴＥＭ用サンプルとする。ウルトラミクロトーム切削時には、サンプルを樹脂包埋するなど切削しやすいような下処理をしてもよい。

　銀ナノワイヤ等の導電性繊維自体は、例えば、フレキシブル性に適しているが、導電性繊維を含む導電部を積層するための基材や樹脂層の厚みが厚いと、折り畳み時に屈曲部における基材や樹脂層に割れが生じ、その割れが原因で、導電性繊維が断線してしまうおそれがあり、また屈曲部における基材や樹脂層に折り癖やマイクロクラックが生じてしまうことがある。上記した断線により目的とする抵抗値が得られないことに加え、外観不良、具体的には、白濁現象やクラック起因の密着不良などが生じてしまうおそれがある。このため、センサーをフレキシブル用途に用いる場合には、基材や樹脂層の厚み制御や各層間の密着性（材料が影響する化学的結合による密着や、クラックが生じないという物理的な密着）が重要になる。特に、基材１１が、ポリエステル系樹脂を含む場合や、ポリイミド系樹脂を含む場合も、厚みによって割れにくさが変わるので、基材の厚み制御が重要となる。

　基材１１が、例えば、ポリエステル系樹脂を含む場合には、基材１１の厚みは、４５μｍ以下が好ましい。この基材１１の厚みが４５μｍ以下であれば、折り畳み時に屈曲部における基材１１の割れを抑制でき、また屈曲部における白濁現象を抑制できる。この場合の基材１１の厚みは、ハンドリング性等の観点から、５μｍ以上４５μｍ以下、５μｍ以上３５μｍ以下、または５μｍ以上２９μｍ以下、特に５μｍ以上１８μｍ以下であることが好ましい。

　基材１１が、例えば、ポリイミド系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリアミドイミド系樹脂、またはこれらの混合物を含む場合には、折り畳み時の基材１１の割れの抑制、光学特性や機械特性の観点から基材１１の厚みは、薄い方がよく、具体的には、７５μｍ以下が好ましい。この場合の基材１１の厚みは、ハンドリング性等の観点から５μｍ以上７０μｍ以下、５μｍ以上５０μｍ以下、５μｍ以上３５μｍ以下、５μｍ以上２９μｍ以下、そして特に５μｍ以上２０μｍ以下、または５μｍ以上１８μｍ以下であることが好ましい。

　上記した各基材の厚みが５μｍ以上３５μｍ以下の場合、特に５μｍ以上２０μｍ以下または５μｍ以上１８μｍ以下の場合には、製造時に保護フィルムを貼ると加工適性が向上するので、好ましい。

　基材１１は、接着性向上のために、コロナ放電処理、酸化処理等の物理的な処理が表面に施されたものであってもよい。また、基材１１は、少なくとも一方の面側に、他の層との接着性を向上させるため、巻き取り時の貼り付きを防止するため、および／または他の層を形成する塗布液のはじきを抑制するための下地層を有するものであってもよい。ただし、導電性繊維および分散媒を含む導電性繊維分散液を用いて、下地層の表面に導電部を形成すると、分散系の種類によって程度は異なるが、分散媒が下地層に浸透することによって導電性繊維も下地層中に入り込んでしまい、電気抵抗値が上昇してしまうおそれがあるので、基材における導電部側には下地層を備えず、導電部は基材に直接設けられていることが好ましい。本明細書においては、基材の少なくとも一方の面側に存在し、かつ基材に接する下地層は、基材の一部をなすものとする。

　下地層は、他の層との密着性を向上させる機能、巻き取り時の貼り付きを防止する機能、および／または他の層を形成する塗布液のはじきを抑制する機能を有する層である。基材が下地層を有しているか否かは、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）、走査透過型電子顕微鏡（ＳＴＥＭ）、または透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）を用いて、１０００倍～５０万倍（好ましくは２．５万倍～５万倍）にて基材１１と第１導電部１２の界面周辺および基材１１と樹脂層１７の界面周辺の断面を観察することにより確認することができる。なお、下地層には、巻き取り時の貼り付き防止のために易滑剤等の粒子を含むことがあるので、基材と、第１導電部および第２電極部との間に粒子が存在することでも、この層が下地層であると判断できる。

　下地層の膜厚は、１０ｎｍ以上１μｍ以下であることが好ましい。下地層の膜厚が１０ｎｍ以上であれば、下地層としての機能が充分に発揮され、また下地層の膜厚が１μｍ以下であれば、光学的に影響を及ぼすおそれもない。下地層の膜厚は、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）、走査透過型電子顕微鏡（ＳＴＥＭ）、または透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）を用いて１０００倍～５０万倍（好ましくは２．５万倍～５万倍）にて撮影された下地層の断面写真からランダムに１０箇所厚みを測定し、測定された１０箇所の厚み中、最大値と最小値を除いた８箇所の厚みの算術平均値とする。下地層の膜厚は、１０ｎｍ以上１５０ｎｍ以下、３０ｎｍ以上１μｍ以下、または３０ｎｍ以上１５０ｎｍ以下であることがより好ましい。下地層の膜厚は、第１導電部１２の膜厚と同様の方法によっても測定することができる。なお、ＳＥＭ、ＴＥＭ、またはＳＴＥＭで断面写真を撮影する際には、上述したようにウルトラミクロトームを用いてサンプルを作製することが好ましい。

　下地層は、例えば、アンカー剤やプライマー剤を含んでいる。アンカー剤やプライマー剤としては、例えば、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリ酢酸ビニル系樹脂、塩化ビニル－酢酸ビニル共重合体、アクリル樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、エチレンと酢酸ビニルまたはアクリル酸などとの共重合体、エチレンとスチレンおよび／またはブタジエンなどとの共重合体、オレフィン樹脂などの熱可塑性樹脂および／またはその変性樹脂、電離放射線重合性化合物の重合体、および熱重合性化合物の重合体等の少なくともいずれかを用いることが可能である。

　下地層は、上記したように巻き取り時の貼り付き防止のために、易滑剤等の粒子を含んでいてもよい。粒子としては、シリカ粒子等が挙げられる。

＜＜第１導電部＞＞
　第１導電部１２は、電気的に導通可能な部分である。第１導電部１２の表面抵抗値から導通を判断する場合には、第１導電部１２の表面抵抗値が２０００Ω／□未満であれば、第１導電部１２から電気的な導通が得られていると判断できる。第１導電部１２の表面抵抗値は、以下のようにして求めるものとする。まず、折り畳み試験を行う際のサンプルＳ１を作製する。サンプルＳ１を得た後、温度２３±５℃および相対湿度３０％以上７０％以下の環境下で、硬化した銀ペースト２１にテスター（製品名「Ｄｉｇｉｔａｌ　ＭΩ　Ｈｉｔｅｓｔｅｒ　３４５４－１１」、日置電機株式会社製）のプローブ端子を接触させることによって抵抗値を測定する。具体的には、Ｄｉｇｉｔａｌ　ＭΩ　Ｈｉｔｅｓｔｅｒ　３４５４－１１は、２本のプローブ端子（赤色プローブ端子および黒色プローブ端子、両方ともピン形）を備えているので、赤色プローブ端子を一方の硬化した銀ペースト２１における第１導電部１２と接触している部分に接触させ、かつ黒色プローブ端子を他方の硬化した銀ペースト２１における第１導電部１２と接触している部分に接触させて抵抗値を測定する。そして、以下の数式（１）から、第１導電部１２の表面抵抗値を求めるものとする。
　Ｒｓ＝Ｒ×（Ｃ_Ｗ×Ｃ_Ｎ／Ｃ_Ｌ）　　　…（１）
　上記式（１）中、Ｒｓは表面抵抗値（Ω／□）であり、Ｒは測定された抵抗値（Ω）であり、Ｃ_Ｗは第１導電部１本の線幅（μｍ）であり、Ｃ_Ｎは第１導電部の本数であり、Ｃ_Ｌは第１導電部の線長（μｍ）である。

　第１導電部１２の表面抵抗値は３Ω／□以上１０００Ω／□以下となっていることが好ましい。第１導電部１２の表面抵抗値が３Ω／□以上であれば、光学的性能が充分であり、また第１導電部１２の表面抵抗値が１０００Ω／□以下であれば、特にタッチパネル用途において、応答速度が遅くなる等の不具合を抑制できる。第１導電部１２の表面抵抗値は、３Ω／□以上１００Ω／□以下、３Ω／□以上７０Ω／□以下、３Ω／□以上６０Ω／□以下、３Ω／□以上５０Ω／□以下、５Ω／□以上１０００Ω／□以下、５Ω／□以上１００Ω／□以下、５Ω／□以上７０Ω／□以下、５Ω／□以上６０Ω／□以下、５Ω／□以上５０Ω／□以下、１０Ω／□以上１０００Ω／□以下、１０Ω／□以上１００Ω／□以下、１０Ω／□以上７０Ω／□以下、１０Ω／□以上６０Ω／□以下、または１０Ω／□以上５０Ω／□以下であることがより好ましい。

　第１導電部１２の線抵抗値から導通を判断する場合には、少なくとも第１導電部１２の線抵抗値が２００００Ω未満であれば、第１導電部１２の表面から電気的な導通が得られていると判断できる。第１導電部１２の線抵抗値は、以下のようにして求めるものとする。まず、第１導電部１２の表面抵抗値と同様にしてサンプルの抵抗値を測定する。そして、以下の数式（２）から、第１導電部１２の線抵抗値を求める。
　Ｒ_Ｌ＝Ｒ×Ｃ_Ｎ　　　…（２）
　上記式（２）中、Ｒ_Ｌは線抵抗値（Ω）であり、Ｒは測定された抵抗値（Ω）であり、Ｃ_Ｎは導電部の本数である。

　第１導電部１２の線抵抗値は、１５０００Ω以下となっていることが好ましい。第１導電部１２の線抵抗値がそれぞれ１５０００Ω以下であれば、特にタッチパネル用途では、応答速度が遅くなる等の不具合を抑制できる。第１導電部１２の線抵抗値は、２０Ω以上１５０００Ω以下、２０Ω以上１２０００Ω以下、２０Ω以上８０００Ω以下、２０Ω以上１０００Ω以下、１００Ω以上１５０００Ω以下、１００Ω以上１２０００Ω以下、１００Ω以上８０００Ω以下、１００Ω以上１０００Ω以下、２００Ω以上１５０００Ω以下、２００Ω以上１２０００Ω以下、２００Ω以上８０００Ω以下、または２００Ω以上１０００Ω以下であることがより好ましい。

　第１導電部１２の厚みＴ１（図２参照）は、１６０ｎｍ以上１．８μｍ以下が好ましい。第１導電部１２の厚みが１６０ｎｍ以上であれば、導電性繊維１８Ａを覆うことができ、また１．８μｍ以下であれば、良好なフレキシブル性を得ることができる。第１導電部１２の厚みは、導電性繊維１８Ａを確実に覆う観点から、１６０ｎｍ以上１．６μｍ以下、１６０ｎｍ以上１．５μｍ以下、１６０ｎｍ以上１．２μｍ以下、１８０ｎｍ以上１．８μｍ以下、１８０ｎｍ以上１．６μｍ以下、１８０ｎｍ以上１．５μｍ以下、１８０ｎｍ以上１．２μｍ以下、２００ｎｍ以上１．８μｍ以下、２００ｎｍ以上１．６μｍ以下、２００ｎｍ以上１．５μｍ以下、２００ｎｍ以上１．２μｍ以下、２５０ｎｍ以上１．８μｍ以下、２５０ｎｍ以上１．６μｍ以下、２５０ｎｍ以上１．５μｍ以下、または２５０ｎｍ以上１．２μｍ以下であることがより好ましい。

　第１導電部１２の厚みは、基材１１の第１面１１Ａから第１導電部１２の表面までの最大厚みを意味するものとする。

　第１導電部１２の厚みは、走査透過型電子顕微鏡（ＳＴＥＭ）、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）、または走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて撮影された第１導電部１２の断面写真からランダムに１０箇所厚みを測定し、測定された１０箇所の厚み中で、最大値と最小値を除く８箇所の厚みの算術平均値とする。

　具体的な断面写真の撮影方法を以下に記載する。まず、上記と同様の方法にてセンサーから断面観察用のサンプルを作製する。なお、このサンプルにおいて導通が得られないとＳＴＥＭによる観察像が見えにくい場合があるため、Ｐｔ－Ｐｄを２０秒程度スパッタすることが好ましい。スパッタ時間は、適宜調整できるが、１０秒では少なく、１００秒では多すぎるためスパッタした金属が粒子状の異物像になるため注意する必要がある。その後、走査透過型電子顕微鏡（ＳＴＥＭ）（例えば、製品名「Ｓ－４８００（ＴＹＰＥ２）」、日立ハイテクノロジーズ社製）を用いて、ＳＴＥＭ用サンプルの断面写真を撮影する。この断面写真の撮影の際には、検出器（選択信号）を「ＴＥ」、加速電圧を「３０ｋＶ」、エミッションを「１０μＡ」にしてＳＴＥＭ観察を行う。倍率については、フォーカスを調節しコントラストおよび明るさを各層が見分けられるか観察しながら５０００倍～２０万倍で適宜調節する。好ましい倍率は、１万倍～１０万倍、更に好ましい倍率は１万倍～５万倍であり、最も好ましい倍率２．５万倍～５万倍である。なお、断面写真の撮影の際には、さらに、ビームモニタ絞りを３、対物レンズ絞りを３にし、またＷ．Ｄ．を８ｍｍにしてもよい。第１導電部や第２導電部の膜厚を測定する際には、断面観察した折に、導電部と他の層（基材や包埋樹脂等）との界面コントラストが可能な限り明確に観察できることが重要となる。仮に、コントラスト不足でこの界面が見え難い場合には、導電部の表面にスパッタ法によりＰｔ－Ｐｄ、ＰｔやＡｕ等の金属層を形成する等の電子顕微鏡観察で一般的に用いられる前処理を行ってもよい。また、四酸化オスミウム、四酸化ルテニウム、リンタングステン酸など染色処理を施すと、有機層間の界面が見やすくなるので、染色処理を行ってもよい。また、界面のコントラストは高倍率である方が分かりにくい場合がある。その場合には、低倍率も同時に観察する。例えば、２．５万倍と５万倍や、５万倍と１０万倍など、高低の２つの倍率で観察し、両倍率で上記した算術平均値を求め、更にその平均値を導電部の線厚の値とする。

　第１導電部１２は、例えば、投影型静電容量方式のタッチパネルにおけるＸ方向の電極として機能するものである。第１導電部１２は、タッチ位置を検出され得る領域である矩形状のアクティブエリア内に設けられている。

　第１導電部１２は、上記したように複数の第１電極部１２Ａと、配線部１２Ｂとを有している。

＜第１電極部＞
　第１電極部１２Ａの形状は、特に限定されず、例えば、四角形状、菱形状等であってもよい。第１電極部１２Ａの幅Ｗ１（電極幅）は、指の接触面積（約１０ｍｍφ）以下であることが必要であるので、１０ｍｍ以下であることが好ましい。第１電極部１２Ａの幅Ｗ１は、０．３５ｍｍ以上１０ｍｍ以下、０．３５ｍｍ以上９ｍｍ以下、０．３５ｍｍ以上８．５ｍｍ以下、０．３５ｍｍ以上８ｍｍ以下、０．５ｍｍ以上１０ｍｍ以下、０．５ｍｍ以上９ｍｍ以下、０．５ｍｍ以上８．５ｍｍ以下、０．５ｍｍ以上８ｍｍ以下、０．７ｍｍ以上１０ｍｍ以下、０．７ｍｍ以上９ｍｍ以下、０．７ｍｍ以上８．５ｍｍ以下、または０．７ｍｍ以上８ｍｍ以下であってもよい。

　第１電極部１２Ａは、図２に示されるように、樹脂部１７Ａと、樹脂部１７Ａ中に配置された複数の導電性繊維１８Ａ（第１導電性繊維）とを含んでいる。本明細書における「導電性繊維」とは、導電性を有し、かつ長さが太さ（例えば直径）に比べて十分に長い、具体的には、長さが太さの５倍以上（アスペクト比（長さ／太さ）が５以上）のものを意味する。樹脂部１７Ａおよび後述する樹脂部１７Ｂは、図２に示される樹脂層１７の一部である。第１電極部１２Ａは、所望の形状に形成されているので、第１電極部１２Ａは、複数の導電性繊維１８Ａからなり、所望の形状に形成された導電性繊維パターン１２Ａ１（図２参照）を含んでいる。

（樹脂）
　樹脂部１７Ａは、導電性繊維１８Ａを覆うものである。樹脂部１７Ａで導電性繊維１８Ａを覆うことにより、第１電極部１２Ａおよび第２電極部１３Ａからの導電性繊維１８Ａの脱離を防ぎ、かつ第１電極部１２Ａおよび第２電極部１３Ａの耐久性や耐擦傷性を向上させることができる。

　樹脂部１７Ａの厚みは、第１導電部１２の厚みと同様であるので、ここでは説明を省略するものとする。

　樹脂部１７Ａとしては、特に限定されないが、センサーが光学用途であれば、光透過性を有する樹脂であることが好ましい。

　樹脂部１７Ａとしては、重合性化合物の重合体（硬化物、架橋物）を含むものが挙げられる。樹脂部１７Ａは、重合性化合物の重合体の他、溶剤乾燥型樹脂を含んでいてもよい。重合性化合物としては、電離放射線重合性化合物および／または熱重合性化合物が挙げられる。これらの中でも、硬化速度が速く、また設計しやすいことから、重合性化合物として電離放射線重合性化合物が好ましい。

　電離放射線重合性化合物は、１分子中に電離放射線重合性官能基を少なくとも１つ有するものである。本明細書における「電離放射線重合性官能基」とは、電離放射線照射により重合反応し得る官能基である。電離放射線重合性官能基としては、例えば、（メタ）アクリロイル基、ビニル基、アリル基等のエチレン性不飽和基が挙げられる。なお、「（メタ）アクリロイル基」とは、「アクリロイル基」および「メタクリロイル基」の両方を含む意味である。また、電離放射線重合性化合物を重合する際に照射される電離放射線としては、可視光線、紫外線、Ｘ線、電子線、α線、β線、およびγ線が挙げられる。

　電離放射線重合性化合物としては、電離放射線重合性モノマー、電離放射線重合性オリゴマー、または電離放射線重合性プレポリマーが挙げられ、これらを適宜調整して、用いることができる。電離放射線重合性化合物としては、電離放射線重合性モノマーと、電離放射線重合性オリゴマーまたは電離放射線重合性プレポリマーとの組み合わせが好ましい。

　電離放射線重合性モノマーとしては、例えば、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート等の水酸基を含むモノマー、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラメチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールエタントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、グリセロール（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリル酸エステル類が挙げられる。

　電離放射線重合性オリゴマーとしては、２官能以上の多官能オリゴマーが好ましく、電離放射線重合性官能基が３つ（３官能）以上の多官能オリゴマーが好ましい。上記多官能オリゴマーとしては、例えば、ポリエステル（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート、ポリエステル－ウレタン（メタ）アクリレート、ポリエーテル（メタ）アクリレート、ポリオール（メタ）アクリレート、メラミン（メタ）アクリレート、イソシアヌレート（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート等が挙げられる。

　電離放射線重合性プレポリマーは、重量平均分子量が１万以上のものであり、重量平均分子量としては１万以上８万以下が好ましく、１万以上４万以下がより好ましい。重量平均分子量が８万を超える場合は、粘度が高いため塗工適性が低下してしまい、得られる光透過性樹脂の外観が悪化するおそれがある。多官能プレポリマーとしては、ウレタン（メタ）アクリレート、イソシアヌレート（メタ）アクリレート、ポリエステル－ウレタン（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート等が挙げられる。

　熱重合性化合物は、１分子中に熱重合性官能基を少なくとも１つ有するものである。本明細書における「熱重合性官能基」とは、加熱により同じ官能基同士または他の官能基との間で重合反応し得る官能基である。熱重合性官能基としては、水酸基、カルボキシル基、イソシアネート基、アミノ基、環状エーテル基、メルカプト基等が挙げられる。

　熱重合性化合物としては、特に限定されず、例えば、エポキシ化合物、ポリオール化合物、イソシアネート化合物、メラミン化合物、ウレア化合物、フェノール化合物等が挙げられる。

　溶剤乾燥型樹脂は、熱可塑性樹脂等、塗工時に固形分を調整するために添加した溶剤を乾燥させるだけで、被膜となるような樹脂である。溶剤乾燥型樹脂を添加した場合、電気絶縁層１４を形成する際に、塗液の塗布面の被膜欠陥を有効に防止することができる。溶剤乾燥型樹脂としては特に限定されず、一般に、熱可塑性樹脂を使用することができる。

　熱可塑性樹脂としては、例えば、スチレン系樹脂、（メタ）アクリル系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、ビニルエーテル系樹脂、ハロゲン含有樹脂、脂環式オレフィン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、セルロース誘導体、シリコーン系樹脂及びゴム又はエラストマー等を挙げることができる。

　熱可塑性樹脂は、非結晶性で、かつ有機溶媒（特に複数のポリマーや硬化性化合物を溶解可能な共通溶媒）に可溶であることが好ましい。特に、透明性や耐候性という観点から、スチレン系樹脂、（メタ）アクリル系樹脂、脂環式オレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、セルロース誘導体（セルロースエステル類等）等が好ましい。

　樹脂部１７Ａは、重合性化合物等を含む硬化性の樹脂組成物を用いることによって形成することが可能である。樹脂組成物は、上記重合性化合物等を含むが、その他、必要に応じて、溶剤、重合開始剤を添加してもよい。さらに、樹脂組成物には、樹脂の硬度を高くする、硬化収縮を抑える、または屈折率を制御する等の目的に応じて、従来公知の分散剤、界面活性剤、シランカップリング剤、増粘剤、着色防止剤、着色剤（顔料、染料）、消泡剤、難燃剤、紫外線吸収剤、接着付与剤、重合禁止剤、酸化防止剤、表面改質剤、易滑剤等を添加していてもよい。

　溶剤としては、例えば、アルコール類（メタノール、エタノール、プロパノール、イソプロパノール、ｎ－ブタノール、ｓ－ブタノール、ｔ－ブタノール、ベンジルアルコール、ＰＧＭＥ、エチレングリコール等）、ケトン類（アセトン、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、シクロヘキサノン、メチルイソブチルケトン、ジアセトンアルコール、シクロヘプタノン、ジエチルケトン等）、エーテル類（１，４－ジオキサン、ジオキソラン、ジイソプロピルエーテルジオキサン、テトラヒドロフラン等）、脂肪族炭化水素類（ヘキサン等）、脂環式炭化水素類（シクロヘキサン等）、芳香族炭化水素類（トルエン、キシレン等）、ハロゲン化炭素類（ジクロロメタン、ジクロロエタン等）、エステル類（蟻酸メチル、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸ブチル、乳酸エチル等）、セロソルブ類（メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ等）、セロソルブアセテート類、スルホキシド類（ジメチルスルホキシド等）、アミド類（ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド等）、またはこれらの混合物が挙げられる。

　重合開始剤は、光または熱により分解されて、ラジカルやイオン種を発生させて重合性化合物の重合（架橋）を開始または進行させる成分である。樹脂組成物に用いられる重合開始剤は、光重合開始剤（例えば、光ラジカル重合開始剤、光カチオン重合開始剤、光アニオン重合開始剤）や熱重合開始剤（例えば、熱ラジカル重合開始剤、熱カチオン重合開始剤、熱アニオン重合開始剤）、またはこれらの混合物が挙げられる。

　上記したようにセンサー１０がフレキシブル用途で用いられる場合には、樹脂１７を基材１１に密着させ、かつ折り畳み時に基材１１に追随させることが重要となる。このような基材１１に密着し、かつ折り畳み時に基材１１に追随可能な樹脂１７を形成するためには、重合開始剤としてオキシムエステル系化合物を用いることが好ましい。オキシムエステル系化合物の市販品としては、例えば、ＩＲＧＡＣＵＲＥ（登録商標）ＯＸＥ０１、ＩＲＧＡＣＵＲＥ（登録商標）ＯＸＥ０２、ＩＲＧＡＣＵＲＥ（登録商標）ＯＸＥ０３（いずれもＢＡＳＦジャパン社製）が挙げられる。

（導電性繊維）
　導電性繊維１８Ａは樹脂部１７Ａ中に複数本存在している。第１電極部１２Ａは電気的に導通可能となっているので、第１電極部１２Ａの厚み方向において導電性繊維１８Ａ同士が接触している。

　第１電極部１２Ａにおいては、導電性繊維１８Ａ同士が接触することによって第１電極部１２Ａの平面方向（２次元方向）にネットワーク構造（網目構造）を形成していることが好ましい。導電性繊維１８Ａがネットワーク構造を形成することによって、導電経路を形成することができる。

　導電性繊維の厚みが大きくなればなるほど、導電性繊維同士が重なる部分が増えるために、低線抵抗値も達成することが可能であるが、導電性繊維が重なり過ぎるとコスト上昇および低ヘイズ値の維持が困難になる場合もある。このため、導電性繊維１８Ａの厚みは３００ｎｍ以下が好ましい。なお、低線抵抗値が維持できる限り第１導電部の厚みは薄い方が光学特性、薄膜化の観点から好ましい。導電性繊維１８Ａの厚みは、薄型化を図る観点および低ヘイズ値等良好な光学特性を得る観点から、それぞれ１０ｎｍ以上２００ｎｍ以下、１０ｎｍ以上１４５ｎｍ以下、１０ｎｍ以上１４０ｎｍ以下、１０ｎｍ以上１２０ｎｍ以下、１０ｎｍ以上１１０ｎｍ以下、１０ｎｍ以上８０ｎｍ以下、または１０ｎｍ以上５０ｎｍ以下であることがより好ましい。導電性繊維１８Ａの厚みが１０ｎｍ以上であれば、安定した電気的導通を得ることができる。より安定な電気的導通を得るためには、導電性繊維が２本以上重なって接触していることが望ましいため、導電性繊維１８Ａの膜みの下限は、２０ｎｍ以上２００ｎｍ以下、２０ｎｍ以上１４５ｎｍ以下、２０ｎｍ以上１４０ｎｍ以下、２０ｎｍ以上１２０ｎｍ以下、２０ｎｍ以上１１０ｎｍ以下、２０ｎｍ以上８０ｎｍ以下、２０ｎｍ以上５０ｎｍ以下、３０ｎｍ以上２００ｎｍ以下、３０ｎｍ以上１４５ｎｍ以下、３０ｎｍ以上１４０ｎｍ以下、３０ｎｍ以上１２０ｎｍ以下、３０ｎｍ以上１１０ｎｍ以下、３０ｎｍ以上８０ｎｍ以下、３０ｎｍ以上５０ｎｍ以下であることがより好ましい。なお、フレキシブル性を得る場合には、上記間隔φが大きめで折り畳み回数も１０万回程度であれば、導電性繊維１８Ａの厚みは３００ｎｍ以下であれば安定な線抵抗値が得られる。また、上記間隔φが小さくなり、折り畳み回数も１０万回を超える場合には、導電性繊維１８Ａの厚みは薄い方が好ましく、例えば、１０ｎｍ以上２００ｎｍ以下、１０ｎｍ以上１４５ｎｍ以下、１０ｎｍ以上１２０ｎｍ以下、２０ｎｍ以上２００ｎｍ以下、２０ｎｍ以上１４５ｎｍ以下、２０ｎｍ以上１２０ｎｍ以下、３０ｎｍ以上２００ｎｍ以下、３０ｎｍ以上１４５ｎｍ以下、３０ｎｍ以上１２０ｎｍ以下が好ましい。

　センサー１０を用いて導電性繊維１８Ａの平均繊維径を測定する場合、導電性繊維１８Ａの平均繊維径は３０ｎｍ以下であることが好ましい。導電性繊維１８Ａの平均繊維径が３０ｎｍ以下であれば、センサー１０のヘイズ値の上昇を抑制でき、また光透過性能が充分となる。導電性繊維１８Ａの平均繊維径は、第１電極部１２Ａの導電性の観点から５ｎｍ以上２８ｎｍ以下、５ｎｍ以上２５ｎｍ以下、５ｎｍ以上２０ｎｍ以下、７ｎｍ以上２８ｎｍ以下、７ｎｍ以上２５ｎｍ以下、７ｎｍ以上２０ｎｍ以下、１０ｎｍ以上２８ｎｍ以下、１０ｎｍ以上２５ｎｍ以下、または１０ｎｍ以上２０ｎｍ以下であることがより好ましい。これらの中でも、抵抗値とヘイズ値のバランスを好ましい範囲に制御するため、導電性繊維１８Ａの繊維径のより好ましい範囲は７ｎｍ以上２５ｎｍ以下である。

　センサー１０を用いて導電性繊維１８Ａの平均繊維径を測定する場合、走査透過型電子顕微鏡（ＳＴＥＭ、製品名「Ｓ－４８００」、株式会社日立ハイテクノロジーズ製）を用いて、第１電極部の断面を撮影し、その断面の画像において１０個の導電性繊維１８Ａを観察し、導電性繊維１８Ａの最も短い径（短径）をそれぞれ測定し、その１０データ中、小さい方から３つのデータを選び、その３つのデータから求めた算術平均値を、導電性繊維１８Ａの平均繊維径とする。具体的な断面写真の撮影方法を以下に記載する。まず、センサーから第１電極部を含むように１ｍｍ×１０ｍｍの大きさにサンプル切り出し、それをシリコーン系の包埋板に入れ、エポキシ系樹脂を流し込み、サンプル全体を樹脂にて包埋する。その後、包埋樹脂を２５℃で１２時間以上放置して、硬化させる。その後、ウルトラミクロトーム（製品名「ウルトラミクロトーム　ＥＭＵＣ７」、ライカマイクロシステムズ社製）を用いて、送り出し厚み１００ｎｍに設定し、超薄切片を作製する。作製した超薄切片をコロジオン膜付メッシュ（１５０）にて採取し、ＳＴＥＭ用サンプルとする。その後、走査透過型電子顕微鏡（ＳＴＥＭ）（製品名「Ｓ－４８００（ＴＹＰＥ２）」、株式会社日立ハイテクノロジーズ製）を用いて、ＳＴＥＭ用サンプルの断面写真を撮影する。この断面写真の撮影の際には、検出器（選択信号）を「ＴＥ」、加速電圧を３０ｋＶ、エミッションを「１０μＡ」とする。倍率については、フォーカスを調節しコントラストおよび明るさを各層が見分けられるか観察しながら５０００倍～２０万倍で適宜調節する。好ましい倍率は、１万倍～５万倍、更に好ましくは２．５万倍～４万倍である。倍率を上げすぎると界面の画素が粗くなりわかりにくくなるため、繊維径測定においては倍率を上げすぎない方がよい。なお、断面写真の撮影の際には、さらに、ビームモニタ絞りを３にし、対物レンズ絞りを３にし、またＷ．Ｄ．を８ｍｍにする。

　後述するように第１電極部１２Ａは導電性繊維１８Ａを含む導電性繊維分散液を用いて形成されるが、導電性繊維１８Ａの平均繊維径は、導電性繊維分散液を用いて測定することも可能である。導電性繊維分散液において導電性繊維１８Ａの平均繊維径を測定する場合、導電性繊維１８Ａの平均繊維径の好ましい範囲は、センサー１０を用いて導電性繊維１８Ａの平均繊維径を測定する場合の導電性繊維１８Ａの平均繊維径の好ましい範囲と同様である。

　以下、導電性分散液を用いて導電性繊維１８Ａの平均繊維径を測定する例について説明する。例えば、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）（例えば、製品名「Ｈ－７６５０」、株式会社日立ハイテクノロジーズ製）を用い、１０万倍～２０万倍にて５０枚撮像し、ＴＥＭ付属のソフトウェアにより撮像画面上で、１００本の導電性繊維の繊維径を実測し、その算術平均値として求めるものとする。上記Ｈ－７６５０を用いて、繊維径を測定する際には、加速電圧を「１００ｋＶ」、エミッション電流を「１０μＡ」、集束レンズ絞りを「１」、対物レンズ絞りを「０」、観察モードを「ＨＣ」、Ｓｐｏｔを「２」にする。また、走査透過型電子顕微鏡（ＳＴＥＭ）（例えば、製品名「Ｓ－４８００（ＴＹＰＥ２）」、株式会社日立ハイテクノロジーズ製）によっても導電性繊維の繊維径を測定することが可能である。ＳＴＥＭを用いる場合には、１０万倍～２０万倍にて５０枚撮像し、ＳＴＥＭ付属のソフトウェアにより撮像画面上で、１００本の導電性繊維の繊維径を実測し、その算術平均値として導電性繊維の平均繊維径を求めるものとする。上記Ｓ－４８００（ＴＹＰＥ２）を用いて、繊維径を測定する際には、信号選択を「ＴＥ」、加速電圧を「３０ｋＶ」、エミッション電流を「１０μＡ」、プローブ電流を「Ｎｏｒｍ」、焦点モードを「ＵＨＲ」、コンデンサレンズ１を「５．０」、Ｗ．Ｄ．を「８ｍｍ」、Ｔｉｌｔを「０°」にする。

　導電性分散液を用いて導電性繊維１８Ａの繊維径を測定する際には、以下の方法によって作製された測定用サンプルを用いる。ここで、ＴＥＭ測定は高倍率のため、導電性繊維ができる限り重ならないように導電性繊維分散液の濃度をできる限り低下させることが重要である。具体的には、導電性繊維分散液を、分散媒に合わせて水またはアルコールで導電性繊維の濃度を０．０５質量％以下に希釈し、または固形分が０．２質量％以下に希釈することが好ましい。さらに、この希釈した導電性繊維分散液をＴＥＭまたはＳＴＥＭ観察用のカーボン支持膜付きグリッドメッシュ上に１滴滴下し、室温で乾燥させて、上記条件で観察し、観察画像データとする。これを基に算術平均値を求める。カーボン支持膜付きグリッドメッシュとしては、Ｃｕグリッド型番「♯10-1012　エラスチックカーボンELS-C10　STEM　Cu100Pグリッド仕様」が好ましく、また電子線照射量に強く、電子線透過率がプラスチック支持膜より良いため高倍率に適し、有機溶媒に強いものが好ましい。また、滴下の際には、グリッドメッシュだけであると微小すぎ滴下しにくいため、スライドガラス上にグリッドメッシュを載せて滴下するとよい。

　上記繊維径は、写真を基に実測して求めることができ、また画像データを基に２値化処理して算出してもよい。実測する場合、写真を印刷し適宜拡大してもよい。その際、導電性繊維は他の成分よりも黒さの濃度が濃く写り込む。測定点は、輪郭外側を起点、終点として測定する。導電性繊維の濃度は、導電性繊維分散液の全質量に対する導電性繊維の質量の割合で求めるものとし、また固形分は、導電性繊維分散液の全質量に対する分散媒以外の成分（導電性繊維、樹脂成分、その他の添加剤）の質量の割合によって求めるものとする。導電性繊維分散液を用いて求められた繊維径と、写真を基にして実測して求めた繊維径は、ほぼ同じ値となる。

　導電性繊維１８Ａの平均繊維長は、導電性繊維分散液を用いて測定することが可能である。導電性繊維分散液を用いて導電性繊維１８Ａの平均繊維長を測定する場合、導電性繊維１８Ａの平均繊維長は白濁感を抑制するためには１５μｍ以上２０μｍ以下であることが好ましい。導電性繊維１８Ａの平均繊維長が１５μｍ以上であれば、充分な導電性能を有する第１電極部を形成でき、また凝集による白濁感の影響、ヘイズ値の上昇や光透過性能の低下を招くおそれもない。また、導電性繊維１８Ａの平均繊維長が２０μｍ以下であれば、フィルターに詰まらずに塗工できる。なお、導電性繊維１８Ａの平均繊維長は、５μｍ以上４０μｍ以下、５μｍ以上３５μｍ以下、５μｍ以上３０μｍ以下、５μｍ以上２０μｍ以下、７μｍ以上４０μｍ以下、７μｍ以上３５μｍ以下、７μｍ以上３０μｍ以下、７μｍ以上２０μｍ以下、１０μｍ以上４０μｍ以下、１０μｍ以上３５μｍ以下、１０μｍ以上３０μｍ以下、１０μｍ以上２０μｍ以下、１５μｍ以上４０μｍ以下、１５μｍ以上３５μｍ以下、または１５μｍ以上３０μｍ以下としてもよい。

　以下、導電性分散液を用いて導電性繊維１８Ａの平均繊維長を測定する例について説明する。例えば、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）（例えば、製品名「Ｓ－４８００（ＴＹＰＥ２）」、株式会社日立ハイテクノロジーズ製）のＳＥＭ機能を用い、５００～２０００万倍にて１０枚撮像し、付属のソフトウェアにより撮像画面上で、１００本の導電性繊維の繊維長を測定し、その１００本中、最大値と最小値を除いた９８本の導電性繊維の繊維長の算術平均値として求めるものとする。上記Ｓ－４８００（ＴＹＰＥ２）を用いて、繊維長を測定する際には、４５°傾斜の試料台を使用して、信号選択を「ＳＥ」、加速電圧を「３ｋＶ」、エミッション電流を「１０μＡ～２０μＡ」、ＳＥ検出器を「混合」、プローブ電流を「Ｎｏｒｍ」、焦点モードを「ＵＨＲ」、コンデンサレンズ１を「５．０」、Ｗ．Ｄ．を「８ｍｍ」、Ｔｉｌｔを「３０°」にする。なお、ＳＥＭ観察時には、ＴＥ検出器は使わないので、ＳＥＭ観察前にＴＥ検出器は必ず抜いておく。上記Ｓ－４８００は、ＳＴＥＭ機能とＳＥＭ機能を選択できるが、上記繊維長の測定する際には、ＳＥＭ機能を用いるものとする。

　導電性分散液を用いて導電性繊維１８Ａの繊維長を測定する際には、以下の方法によって作製された測定用サンプルを用いる。まず、導電性繊維分散液をＢ５サイズの厚み５０μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムの未処理面に導電性繊維の塗布量が１０ｍｇ／ｍ^２となるように塗布し、分散媒を乾燥させて、ＰＥＴフィルム表面に導電性繊維を配置させて、センサーを作製する。このセンサーの中央部から１０ｍｍ×１０ｍｍの大きさに切り出す。そして、この切り出したセンサーを、４５°傾斜を有するＳＥＭ試料台（型番「７２８－４５」、日新ＥＭ社製、傾斜型試料台４５°、φ１５ｍｍ×１０ｍｍＭ４アルミニウム製）に、銀ペーストを用いて台の面に対し平坦に貼り付ける。さらに、Ｐｔ－Ｐｄを２０秒～３０秒スパッタし、導通を得る。適度なスパッタ膜がないと像が見えにくい場合があるので、その場合は適宜調整する。

　上記繊維長は、写真を基に実測して求めることができ、また画像データを基に２値化処理して算出してもよい。写真を基に実測する場合、上記と同様の方法によって行うものとする。導電性繊維分散液を用いて求められた繊維長と、写真を基にして実測して求めた繊維長は、ほぼ同じ値となる。

　導電性繊維１８Ａとしては、導電性炭素繊維、金属ナノワイヤ等の金属繊維、金属被覆有機繊維、金属被覆無機繊維、およびカーボンナノチューブからなる群より選択される少なくとも１種の繊維であることが好ましい。導電性繊維１８Ａには、金属光沢を抑制する黒化処理が施されていない。

　上記導電性炭素繊維としては、例えば、気相成長法炭素繊維（ＶＧＣＦ）、カーボンナノチューブ、ワイヤーカップ、ワイヤーウォール等が挙げられる。これらの導電性炭素繊維は、１種又は２種以上を使用することができる。

　上記金属繊維としては、例えば、ステンレススチール、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｕ、Ａｌ、Ｒｈ、Ｉｒ、Ｃｏ、Ｚｎ、Ｎｉ、Ｉｎ、Ｆｅ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ｓｎ、Ｔｉ、またはこれらの合金から構成された金属ナノワイヤが好ましく、金属ナノワイヤの中でも、低抵抗値を実現でき、酸化しにくく、また湿式塗布に適している観点から、銀ナノワイヤが好ましい。上記金属繊維としては、例えば、上記金属を細く、長く伸ばす伸線法または切削法により作製された繊維が使用できる。このような金属繊維は、１種又は２種以上を使用することができる。

　また金属繊維として、銀ナノワイヤを用いる場合、銀ナノワイヤは、ポリオール（例えば、エチレングリコール）およびポリ（ビニルピロリドン）の存在下で、銀塩（例えば、硝酸銀）の液相還元により合成可能である。均一サイズの銀ナノワイヤの大量生産は、例えば、Ｘｉａ，Ｙ．ｅｔａｌ．，Ｃｈｅｍ．Ｍａｔｅｒ．（２００２）、１４、４７３６－４７４５およびＸｉａ，Ｙ．ｅｔａｌ．，Ｎａｎｏｌｅｔｔｅｒｓ（２００３）３（７）、９５５－９６０に記載される方法に準じて得ることが可能である。

　金属ナノワイヤの製造手段には特に制限はなく、例えば、液相法や気相法等の公知の手段を用いることができる。また、具体的な製造方法にも特に制限はなく、公知の製造方法を用いることができる。例えば、銀ナノワイヤの製造方法としては、Ａｄｖ．Ｍａｔｅｒ．，２００２，１４，８３３～８３７；Ｃｈｅｍ．Ｍａｔｅｒ．，２００２，１４，４７３６～４７４５等、金ナノワイヤの製造方法としては特開２００６－２３３２５２号公報等、Ｃｕナノワイヤの製造方法としては特開２００２－２６６００７号公報等、コバルトナノワイヤの製造方法としては特開２００４－１４９８７１号公報等を参考にすることができる。

　上記金属被覆合成繊維としては、例えば、アクリル繊維に金、銀、アルミニウム、ニッケル、チタン等をコーティングした繊維等が挙げられる。このような金属被覆合成繊維は、１種又は２種以上を使用することができる。

＜配線部＞
　配線部１２Ｂも第１方向ＤＲ１（図１参照）に沿って延びている。配線部１２Ｂは、図３に示されるように第１電極部１２Ａと同様に導電性繊維１８Ａを含んでいるが、導電性繊維１８Ａとして金属ナノワイヤを使用すると、静電気の集中によって金属ナノワイヤが断線するおそれがある。このような断線を抑制するために、配線部１２Ｂの幅Ｗ２（ネック幅）は、０．３５ｍｍ以上であることが好ましい。配線部１２Ｂの幅Ｗ２は、上記断線をより抑制する観点および第１電極部１２Ａの面積を確保する観点から、０．３５ｍｍ以上５．０ｍｍ以下、０．３５ｍｍ以上４．５ｍｍ以下、０．３５ｍｍ以上４．０ｍｍ以下、０．４ｍｍ以上５．０ｍｍ以下、０．４ｍｍ以上４．５ｍｍ以下、０．４ｍｍ以上４．０ｍｍ以下、０．４５ｍｍ以上５．０ｍｍ以下、０．４５ｍｍ以上４．５ｍｍ以下、０．４５ｍｍ以上４．０ｍｍ以下、０．５ｍｍ以上５．０ｍｍ以下、０．５ｍｍ以上４．５ｍｍ以下、または０．５ｍｍ以上４．０ｍｍ以下であることが好ましい。

　配線部１２Ｂの幅Ｗ２は、第１電極部１２Ａの面積を確保する観点から、第１電極部１２Ａの幅Ｗ１（電極幅）の１／２以下となっていることが好ましい。配線部１２Ｂの幅Ｗ２の上限は、第１電極部１２Ａの面積をより確保する観点から、第１電極部１２Ａの幅Ｗ１の１／３以下、または１／４以下であることが好ましい。

　配線部１２Ｂは、電気絶縁層１４の構成材料（例えば、樹脂）と、電気絶縁層１４の構成材料中に配置された複数の導電性繊維１８Ａとを含んでいる。また、配線部１２Ｂは、第１方向ＤＲ１に沿って延びているので、配線部１２Ｂは、複数の導電性繊維１８Ａからなり、第１方向ＤＲ１に沿って延びた導電性繊維パターン１２Ｂ１（図３参照）を含んでいる。電気絶縁層１４の構成材料は、電気絶縁層１４の欄で説明するので、ここでは説明を省略するものとする。また、導電性繊維１８Ａは、第１電極部１２Ａの欄で説明したので、説明は省略するものとする。

　配線部１２Ｂと基材１１の屈折率差の絶対値（│配線部１２Ｂの屈折率－基材１１の屈折率│）、および配線部１２Ｂと電気絶縁層１４の屈折率差の絶対値（│配線部１２Ｂの屈折率－電気絶縁層１４の屈折率│）は、それぞれ０．０８以下であることが好ましい。すなわち、配線部１２Ｂの屈折率は、基材１１の屈折率および電気絶縁層１４の屈折率とほぼ変わらない。これは、配線部１２Ｂが導電性繊維１８Ａを含んでいるので、配線部１２Ｂの屈折率においては導電性繊維１８Ａの影響は考慮されず、配線部１２Ｂの屈折率は、配線部１２Ｂに入り込んでいる電気絶縁層１４の構成材料の屈折率となるからである。このため、配線部１２Ｂと基材１１の界面反射および配線部１２Ｂと電気絶縁層１４の界面反射を抑制できるので、配線部１２Ｂが視認されることを抑制できる。配線部１２Ｂと基材１１の屈折率差、および配線部１２Ｂと電気絶縁層１４の屈折率差は、それぞれ０．０７以下、０．０６以下、または０．０５以下であることがより好ましい。

＜＜第２導電部＞＞
　第２導電部１３は、電気的に導通可能な部分である。第２導電部１３の表面抵抗値、線抵抗値、厚みＴ２（図３参照）は、第１電極部１２Ａの表面抵抗値、線抵抗値、厚みＴ１と同様であるので、説明を省略するものとする。

　第２導電部１３は、例えば、投影型静電容量方式のタッチパネルにおけるＹ方向の電極として機能するものである。第２導電部１３は、タッチ位置を検出され得る領域である矩形状のアクティブエリア内に設けられている。

　第２導電部１３は、上記したように複数の第２電極部１３Ａと、ブリッジ配線部１３Ｂとを有している。

＜第２電極部＞
　第２電極部１３Ａの形状は、特に限定されず、例えば、四角形状、菱形状等であってもよい。第２電極部１３Ａの幅Ｗ３（電極幅）は、指の接触面積（約１０ｍｍφ）以下であることが必要であるので、１０ｍｍ以下であることが好ましい。第２電極部１３Ａの幅Ｗ３は、０．３５ｍｍ以上１０ｍｍ以下、０．３５ｍｍ以上９ｍｍ以下、０．３５ｍｍ以上８．５ｍｍ以下、０．３５ｍｍ以上８ｍｍ以下、０．５ｍｍ以上１０ｍｍ以下、０．５ｍｍ以上９ｍｍ以下、０．５ｍｍ以上８．５ｍｍ以下、０．５ｍｍ以上８ｍｍ以下、０．７ｍｍ以上１０ｍｍ以下、０．７ｍｍ以上９ｍｍ以下、０．７ｍｍ以上８．５ｍｍ以下、または０．７ｍｍ以上８ｍｍ以下であってもよい。

　第２電極部１３Ａは、図３に示されるように樹脂部１７Ａと、樹脂部１７Ａ中に配置された複数の導電性繊維１８Ａとを含んでいる。また、第２電極部１３Ａは、所定の形状に形成されているので、第２電極部１３Ａは、複数の導電性繊維１８Ａからなり、所望の形状に形成された導電性繊維パターン１３Ａ１（第２導電性繊維パターン、図３参照）を含んでいる。樹脂部１７Ａと導電性繊維１８Ａは、第１電極部１２Ａの欄で説明したので、説明は省略するものとする。

＜ブリッジ配線部＞
　ブリッジ配線部１３Ｂも第２方向ＤＲ２（図１参照）に沿って延びている。ブリッジ配線部１３Ｂは、樹脂部１７Ｂと、樹脂部１７Ｂ中に配置された導電性繊維１８Ｂ（第２導電性繊維）とを含んでいる。樹脂部１７Ｂは、樹脂部１７Ａと同様であり、導電性繊維１８Ｂは、導電性繊維１８Ａと同様であるので、説明は省略するものとする。また、ブリッジ配線部１３Ｂは、第２方向ＤＲ２に沿って延びているので、ブリッジ配線部１３Ｂは、複数の導電性繊維１８Ｂからなり、第２方向ＤＲ２に沿って延びた導電性繊維パターン１３Ｂ１（図３参照）を含んでいる。

　ブリッジ配線部１３Ｂの幅Ｗ４（ネック幅）は、配線部１２Ｂの欄に記載した理由と同様の理由から、０．３５ｍｍ以上であることが好ましい。ブリッジ配線部１３Ｂの幅Ｗ４は、上記断線をより抑制する観点および第２電極部１３Ａの面積を確保する観点から、０．３５ｍｍ以上５．０ｍｍ以下、０．３５ｍｍ以上４．５ｍｍ以下、０．３５ｍｍ以上４．０ｍｍ以下、０．４ｍｍ以上５．０ｍｍ以下、０．４ｍｍ以上４．５ｍｍ以下、０．４ｍｍ以上４．０ｍｍ以下、０．４５ｍｍ以上５．０ｍｍ以下、０．４５ｍｍ以上４．５ｍｍ以下、０．４５ｍｍ以上４．０ｍｍ以下、０．５ｍｍ以上５．０ｍｍ以下、０．５ｍｍ以上４．５ｍｍ以下、または０．５ｍｍ以上４．０ｍｍ以下であることが好ましい。

　ブリッジ配線部１３Ｂの幅Ｗ４は、第２電極部１３Ａの面積を確保する観点から、第２電極部１３Ａの幅Ｗ３（電極幅）の１／２以下となっていることが好ましい。ブリッジ配線部１３Ｂの幅Ｗ４の上限は、第２電極部１３Ａの面積をより確保する観点から、第２電極部１３Ａの幅Ｗ３の１／３以下、または１／４以下であることが好ましい。

　ブリッジ配線部１３Ｂの厚みＴ３（図３参照）は、０．１６μｍ以上１．８μｍ以下であることが好ましい。ブリッジ配線部１３Ｂの厚みが０．１６μｍ以上であれば、導電性繊維１８Ｂを樹脂１７Ｂで覆うことで信頼性を向上させることができ、また１．８μｍ以下あれば、フレキシブル性を担保できる。ブリッジ配線部１３Ｂの厚みＴ３は、０．２μｍ以上１．６μｍ以下、０．２μｍ以上１．４μｍ以下、０．２μｍ以上１．２μｍ以下、０．３μｍ以上１．６μｍ以下、０．３μｍ以上１．４μｍ以下、０．３μｍ以上１．２μｍ以下、０．５μｍ以上１．６μｍ以下、０．５μｍ以上１．４μｍ以下、または０．５μｍ以上１．２μｍ以下であることがより好ましい。図３の場合、ブリッジ配線部１３Ｂの厚みとは、電気絶縁層１４の上面１４Ａ１から樹脂部１７Ｂの表面までの距離を意味するものとする。

　ブリッジ配線部１３Ｂは、第２電極部１３Ａに含まれる導電性材料と同種の導電性材料を含んでいることが好ましい。例えば、第２電極部１３Ａは、導電性繊維を含んでいるので、ブリッジ配線部１３Ｂも、導電性繊維を含んでいることが好ましい。なお、本明細書における「同種」とは、種類が同じであることを意味し、長さや直径まで同じである必要はない。

　ブリッジ配線部１３Ｂを含み、かつブリッジ配線部１３Ｂを中心とした１ｃｍ角のサンプルにおいて測定した導電性繊維の質量濃度は、１０ｗｔ％未満であることが好ましい。質量濃度の測定に用いられる導電性繊維は、ブリッジ配線部１３Ｂ中の導電性繊維１８Ｂの他、ブリッジ配線部１３Ｂ以外の部分の導電性繊維を含んでいても良い。この導電性繊維の質量濃度は、乾式灰化法によりブリッジ配線部１３Ｂに含まれる樹脂部１７Ｂ等の有機物を除去し、有機物除去前後の質量の比から求めることができる。導電性繊維の質量濃度が１０ｗｔ％未満であれば、ブリッジ配線部１３Ｂはほぼ樹脂部１７Ｂから構成されているので、ブリッジ配線部の屈折率はほぼ樹脂部１７Ｂの屈折率となり、導電性繊維１８Ｂが視認されにくい。この導電性繊維の質量濃度は、ブリッジ配線部１３Ｂの導通確保の観点およびブリッジ配線部１３Ｂが視認されにくくする観点から、０．２ｗｔ％以上４０ｗｔ％以下、０．２ｗｔ％以上３０ｗｔ％以下、０．２ｗｔ％以上２０ｗｔ％以下、０．２ｗｔ％以上１５ｗｔ％以下、０．５ｗｔ％以上４０ｗｔ％以下、０．５ｗｔ％以上３０ｗｔ％以下、０．５ｗｔ％以上２０ｗｔ％以下、０．５ｗｔ％以上１５ｗｔ％以下、１ｗｔ％以上４０ｗｔ％以下、１ｗｔ％以上３０ｗｔ％以下、１ｗｔ％以上２０ｗｔ％以下、または１ｗｔ％以上１５ｗｔ％以下であることが好ましい。

　ブリッジ配線部１３Ｂにおいては、図３に示されるように導電性繊維１８Ｂがブリッジ配線部１３Ｂ（樹脂部１７Ｂ）の厚みの半分の位置ＨＬより基材１１側に偏在していることが好ましい。導電性繊維１８Ｂが基材１１側に偏在することにより、ブリッジ配線部１３Ｂの表面側に存在する導電性繊維１８Ｂは少なくなるので、ブリッジ配線部１３Ｂの表面はほぼ樹脂部１７Ｂとなり、これによりブリッジ配線部１３Ｂが視認されにくくなる。導電性繊維１８Ｂがブリッジ配線部１３Ｂの厚みの半分の位置ＨＬより基材１１側に偏在しているか否かは、以下のようにして判断することができる。まず、センサーから断面観察用のサンプルを作製する。詳細には、センサーからブリッジ配線部を含むように２ｍｍ×５ｍｍにサンプルを切り出す。そして、切り出したサンプルをシリコーン系の包埋板に入れ、エポキシ系樹脂を流し込み、サンプル全体を樹脂にて包埋する。その後、包埋樹脂を６５℃で１２時間以上放置して、硬化させる。その後、ウルトラミクロトーム（製品名「ウルトラミクロトーム　ＥＭＵＣ７」、ライカマイクロシステムズ社製）を用いて、送り出し厚み１００ｎｍに設定し、超薄切片を作製する。作製した超薄切片をコロジオン膜付メッシュ（１５０）にて採取し、ＳＴＥＭ用サンプルとする。なお、このサンプルにおいて導通が得られないとＳＴＥＭによる観察像が見えにくい場合があるため、Ｐｔ－Ｐｄを２０秒程度スパッタすることが好ましい。スパッタ時間は、適宜調整できるが、１０秒では少なく、１００秒では多すぎるためスパッタした金属が粒子状の異物像になるため注意する必要がある。その後、走査透過型電子顕微鏡（ＳＴＥＭ）（製品名「Ｓ－４８００（ＴＹＰＥ２）」、日立ハイテクノロジーズ社製）を用いて、ＳＴＥＭ用サンプルの導電部の断面写真を撮影する。この断面写真の撮影の際には、検出器（選択信号）を「ＴＥ」、加速電圧を３０ｋＶ、エミッションを「１０μＡ」にしてＳＴＥＭ観察を行う倍率については５０００倍～２０万倍でフォーカスを調節し、コントラストおよび明るさを各層が見分けられるよう適宜調節する。好ましい倍率は、１万倍～１０万倍、更に好ましい倍率は１万倍～５万倍であり、最も好ましい倍率２．５万倍～５万倍である。なお、断面写真の撮影の際には、さらに、アパーチャーをビームモニタ絞り３、対物レンズ絞りを３にし、またＷ．Ｄ．を８ｍｍにしてもよい。そして、このように撮影した１０箇所の上記断面写真を用意する。ブリッジ配線部の断面写真を撮影した後、各断面写真においてブリッジ配線部の厚みの半分の位置を求める。そして、断面写真に現れている導電性繊維がこの半分の位置よりも基材側に存在するか否かを判断する。具体的には、まず、上記電子顕微鏡におけるブリッジ配線部の断面写真においては、導電性繊維は、樹脂部よりも濃色（例えば、黒色）で写るので、ブリッジ配線部の断面写真において、導電性繊維を確認することができる。一方で、この断面写真を拡大していくと、画素が現れる。画素は、同じ大きさで、しかも方眼状（格子状）となっているので、各断面写真において、上記半分の位置より基材側に位置する導電性繊維が表示されている画素の個数および上記半分の位置よりブリッジ配線部の表面側に位置する導電性繊維が表示されている画素の個数を数え、導電性繊維が表示されている画素の全個数に対する上記半分の位置より基材側に位置する導電性繊維が表示されている画素の個数の割合を求める。ここで、導電性繊維が表示されている画素が上記半分の位置に跨っている場合には、各画素において、上記半分の位置から基材側に存在している部分と、この位置からブリッジ配線部の表面側に存在している部分とに分けて、分けた部分の面積比に基づいて１画素を分けるものとする。そして、この断面写真から求めた上記割合を、ブリッジ配線部の厚みの半分の位置より基材側に位置する導電性繊維の存在割合とし、この存在割合が５５％以上である場合を、導電性繊維がブリッジ配線部の厚みの半分の位置より基材側に偏在していると判断する。この存在割合は、各断面写真から求めた存在割合の算術平均値とする。なお、表面抵抗値が低い場合には、ブリッジ配線部中に導電性繊維が一様に存在するので、ブリッジ配線部の一部の断面写真を用いて導電性繊維の存在割合を求めたとしても、ブリッジ配線部全体における導電性繊維の存在割合を表しているものと考えられる。上記断面写真から求めたブリッジ配線部の厚みの半分の位置より基材側に位置する導電性繊維の存在割合は７０％以上がより好ましく、８０％以上がさらに好ましい。

　導電性繊維１８Ｂがブリッジ配線部１３Ｂの厚みの半分の位置ＨＬより基材１１側に偏在しているか否かは、以下のようにして判断することもできる。まず、センサーのブリッジ配線部の表面にスパッタ法によりＰｔ－Ｐｄ、ＰｔやＡｕ等の金属層を形成した第１のサンプルと、センサーの表面に金属層を形成していない第２のサンプルとを用意する。そして、第１のサンプルを用いて、後述する測定方法で、ブリッジ配線部１３Ｂの厚みを測定する。また、第２のサンプルを用いて、上述した方法で、導電部の断面写真を撮影し、断面写真データを画像解析・計測ソフトウェア（製品名「ＷｉｎＲＯＯＦＶｅｒｓｉｏｎ７．４」、三谷商事株式会社製）で読み込み、２値化処理を行う。ＳＴＥＭ観察は電子線の透過の違いによってコントラストをつけるため密度の高い金属は電子線を透過させにくいため黒色系、金属よりも密度の低い有機物は白色系になるため、データの黒色部分を導電性繊維とし、黒色部分でない白色から灰色の部分を樹脂部と判断することができる。したがって、ブリッジ配線部の厚みの半分の位置より基材側の領域において黒色部分が占める割合が、上記半分の位置よりブリッジ配線部の表面側の領域において黒色部分が占める割合よりも多い場合には、導電性繊維１８Ｂがブリッジ配線部１３Ｂの厚みの半分の位置ＨＬより基材１１側に偏在していると判断することができる。なお、黒色部分の抽出は、輝度により行うことができる。また、面積の計測は金属と有機物ではコントラストがはっきりと異なることから自動面積計測のみで行うことができる。

　上記２値化処理による面積計測は、以下の手順によって行う。まず、上記ソフトウェアで断面写真の画像を読み込み、ソフトウェアの画像ウインドウへ呼び出す。そして、画像ウインドウ内で、画像処理対象とする領域ＲＯＩ（処理範囲）で、厚みの半分から下、上をそれぞれ選択し、それぞれで２値化して導電性繊維の部分の総面積を算出する。処理範囲の設定は、画像ツールバーから描画する長方形ＲＯＩボタンを選択し、画像ウインドウ内に長方形のＲＯＩを設定することにより行う。上記ソフトウェアでは計測値は画素単位で出力されるが、キャリブレーションにより計測値を実際の長さに換算し出力できる。面積割合で計算する場合、導電性繊維が基材側に偏在しているか否かを判断するためには実際の長さへの換算は必要ないが、導電性フィルムにおいて表面抵抗値やヘイズと、繊維の存在状態をイメージするためにキャリブレーションする。ＳＴＥＭ画像には、スケール表示があるので、それを利用してＲＯＩ領域内のキャリブレーションを実施できる。具体的には、画像ツールバーから、ラインＲＯＩボタンを使用し、ＳＴＥＭ画像のスケールの長さ分のラインを引き、キャリブレーションダイアログを表示し、設定されたラインをチェックし、ＳＴＥＭ画像のスケールに相当する長さと単位を設定する。２値化処理では、計測したい導電性繊維の部分の領域と、その他の領域を分離する。具体的には、２値化処理メニューから、２つの閾値による２値化を選択する。導電性繊維は、濃度が濃く、黒色に見え、その他の部分は白色～灰色に見えるため、その２つの濃度（明るさ）閾値を適宜入力（例えば０と８０など）して２つの閾値で２値化処理を実行する。実際のＳＴＥＭ画像の導電性繊維と、閾値によって２色表示（導電性繊維が緑色になるなど）になった２値化処理画像の導電性繊維が一致していなかった場合には、閾値の数値を適宜変更し、最もＳＴＥＭ画像に近くなるまで修正する。例えば、ＳＴＥＭ画像と２値化処理画像との差は、２値化処理メニューより、穴埋めや削除を選択して適宜補正する。導電性繊維と比較して２値化の導電性繊維の着色が不足していれば穴埋め、逆に余分な着色部分は削除する。なお、穴埋めや削除は、面積の閾値設定で抽出領域を埋めることができ、または削除できる。削除したい部分をクリックすると、そこを削除するための閾値が得られる。その他、必要に応じて２値化処理メニュー内の項目で、ＳＴＥＭ画像と、２値化処理画像を可能な限り修正、一致させる。また、消しゴムツールボタンを用いて、手動で２値化処理画像の不必要な部分を選択削除することも可能である。また、ペンツールボタンを用いて、手動でウインドウにペイントし、着色修正することも可能である。この作業が終了したら、計測メニューの形状特徴を選択し、測定したい項目の面積を選択する。導電性繊維毎の面積が計測され、合計値なども計測できる。上記作業によって、ブリッジ配線部の厚みの半分より下の総合面積、上の総合面積をそれぞれ計測し、更に、厚みの半分から下領域ＲＯＩと、上領域ＲＯＩの面積を、それぞれ、手動で計測し、割合を算出する。手動計測は、計測メニューから手動計測の中のライン長計測を選択、ライン長の測定項目を全て選択すると可能になる。ライン長ツールパレット内のツールを適宜用い、始点、終点をマウスでドラッグするとライン測定でき、ＲＯＩ面積が算出できる。なお、上記作業内容は、ＷｉｎＲＯＯＦＶｅｒｓｉｏｎ７．４ユーザーズマニュアルに従うものとする。

　ブリッジ配線部１３Ｂと電気絶縁層１４の屈折率差の絶対値（│ブリッジ配線部１３Ｂの屈折率－電気絶縁層１４の屈折率│）は、０．０８以下であることが好ましい。すなわち、ブリッジ配線部１３Ｂの屈折率は、電気絶縁層１４の屈折率とほぼ変わらない。これは、ブリッジ配線部１３Ｂが導電性繊維１８Ｂを含んでいるが、ブリッジ配線部１３Ｂの屈折率においては導電性繊維１８Ｂの影響は考慮されず、ブリッジ配線部１３Ｂの屈折率は、樹脂部１７Ｂの屈折率となるからである。このため、ブリッジ配線部１３Ｂと電気絶縁層１４の界面反射を抑制できるので、ブリッジ配線部１３Ｂが視認されることを抑制できる。なお、導電性繊維１８Ｂが視認される場合、界面反射の問題でなく、導電性繊維の散乱によるヘイズの影響であるため、導電性繊維１８Ｂの繊維径を小さくすれば、例えば３０ｎｍ以下にすれば解消できる。ブリッジ配線部１３Ｂと電気絶縁層１４の屈折率差は、０．０７以下、０．０６以下、または０．０５以下であることがより好ましい。

　ブリッジ配線部１３Ｂの屈折率の測定方法は、特に限定されず、ベッケ法によって測定することが可能である。ベッケ法とは、屈折率が既知の屈折率標準液を用い、ブリッジ配線部から採取した欠片をスライドガラスなどに置き、その欠片上に屈折率標準液を滴下し、屈折率標準液で欠片を浸漬し、その様子を顕微鏡観察によって観察し、ブリッジ配線部の表面と屈折率標準液の屈折率が異なることによって欠片の表面に生じる輝線（ベッケ線）が目視で観察できなくなる屈折率標準液の屈折率を、ブリッジ配線部の屈折率とする方法である。ブリッジ配線部１３Ｂの屈折率をベッケ法で測定する場合、まず、ブリッジ配線部１３Ｂの任意の５箇所からブリッジ配線部１３Ｂの欠片を切り出し等により１個ずつ取り出す。ここで、ブリッジ配線部１３Ｂの視認性に影響する屈折率は、ブリッジ配線部１３Ｂの表面側の屈折率であるので、欠片としては、ブリッジ配線部１３Ｂの表面側から採取する。欠片としては、導電性繊維のみを取り出す必要はない。すなわち、欠片は、樹脂部１７Ｂおよび導電性繊維１８Ｂを含むものであってもよく、また導電性繊維１８Ｂを含まない樹脂部１７Ｂのみを含むものであってもよい。なお、ベッケ法での観察は、顕微鏡を用いた目視観察で行われるため、低倍率での観察になる。このような低倍率での観察では、導電性繊維１８Ｂは目視できない。このため、欠片は、導電性繊維１８Ｂを含まない樹脂部１７Ｂのみのものであってもよい。そして、取り出した５個の欠片において、ベッケ法によりブリッジ配線部１３Ｂの屈折率をそれぞれ測定し、測定した５個の欠片の屈折率中、最大値および最小値を除いた３個の欠片の屈折率の算術平均値をブリッジ配線部１３Ｂの屈折率とする。基材１１、配線部１２Ｂ、電気絶縁層１４の屈折率も、ブリッジ配線部１３Ｂと同様の方法によって測定することができる。ブリッジ配線部１３Ｂの屈折率は、特に限定されないが、例えば、１．４５以上１．６０以下であってもよい。

　ブリッジ配線部１３Ｂ中の導電性繊維１８Ｂは、ランダムに配置されていてもよいが、図４に示されるように第２方向ＤＲ２に沿って並んでいてもよい。導電性繊維１８Ｂが、第２方向ＤＲ２に沿って並んでいるかは、例えば、表面繊維配向解析プログラム（Ｖ．８．０３）(http://www.enomae.com/FiberOri/index.htm)を用いて確認することができる。このプログラムは、Enomae, T., Han, Y.-H. and Isogai, A., "Nondestructive determination of fiber orientation distribution of fiber surface by image analysis", Nordic Pulp and Paper Research Journal 21(2): 253-259(2006)やEnomae, T., Han, Y.-H. and Isogai, A., "Fiber orientation distribution of paper surface calculated by image analysis", Proceedings of International Papermaking and Environment Conference, Tianjin, P. R. China (May 12-14), Book2, 355-368 (2004)（http://www.enomae.com/publish.htm参考）に基づいている。このプログラムにおいて、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）による導電性繊維の平面写真に対し２値化処理をし、その後フーリエ変換し、そのフーリエ変換画像を極座標変換して角度に対する平均振幅を計算することによって、繊維配向分布を作成する。そして、この繊維配向分布を楕円に近似して、近似楕円の長軸と第２方向とのなす角度を配向角度とし、近似楕円の短軸長に対する長軸長の比（長軸長／短軸長）を配向強度として算出する。具体的には、ＳＥＭによる導電部の導電性繊維の平面写真を倍率１０００倍～６０００倍で１０枚撮影し、１０枚の写真についてそれぞれ繊維配向分布を計算し、それらの繊維配向分布を平均した平均繊維配向分布を計算する。その平均繊維配向分布から上記に従って算出されたものを配向角度および配向強度とする。ブリッジ配線部１３Ｂ中の導電性繊維１８Ｂにおいて、配向角度が０°±１０°（ただし、算出した配向角度は０°から１８０°の数値となるが、１８０°から９０°を－０°～－９０°と読み替える）以内であり、かつ配向強度が１．２以上であれば、第２方向に導電性繊維１８Ｂが並んでいると判断できる。配向角度は０°±５°以内であることがより好ましく、また配向強度は１．３以上、１．５以上、または１．７以上となることがより好ましい。上記においては、ブリッジ配線部１３Ｂの導電性繊維１８Ｂが第２方向ＤＲ２に沿って並んでいるが、第１電極部１２Ａおよび配線部１２Ｂの導電性繊維１８Ａが第１方向ＤＲ１に沿って並んでいてもよく、また第２電極部１３Ａの導電性繊維１８Ａが第２方向ＤＲ２に沿って並んでいてもよい。また、ブリッジ配線部１３Ｂ中の導電性繊維１８Ｂがランダムに配置されていている場合には、様々な方向で抵抗値を測定した場合であっても、ほぼ同じ抵抗値を得ることができる。

＜＜電気絶縁層＞＞
　電気絶縁層１４は、配線部１２Ｂとブリッジ配線部１３Ｂの間に設けられている。このような電気絶縁層１４を設けることにより、配線部１２Ｂとブリッジ配線部１３Ｂの接触を抑制できるので、第１導電部１２と第２導電部１３が電気的に短絡することを抑制できる。

　電気絶縁層１４の大きさは、配線部１２Ｂおよびブリッジ配線部１３Ｂの大きさよりも大きくなっていることが好ましい。これにより、配線部１２Ｂとブリッジ配線部１３Ｂの接触を確実に抑制できる。

　電気絶縁層１４の厚みは、１６０ｎｍ以上２０００ｎｍ以下であることが好ましい。電気絶縁層１４の厚みが１６０ｎｍ以上であれば、配線部１２Ｂとブリッジ配線部１３Ｂの接触を確実に抑制でき、また電気絶縁層１４の厚みが２０００ｎｍ以下であれば、折り曲げた際のクラックを抑制することができる。電気絶縁層１４の厚みは、配線部１２Ｂとブリッジ配線部１３Ｂの接触をより確実に抑制する観点および折り曲げた際のクラックを抑制することができる観点から、１６０ｎｍ以上２０００ｎｍ以下、１６０ｎｍ以上１５００ｎｍ以下、１６０ｎｍ以上１３００ｎｍ以下、１６０ｎｍ以上１１００ｎｍ以下、１６０ｎｍ以上１０００ｎｍ以下、１８０ｎｍ以上２０００ｎｍ以下、１８０ｎｍ以上１５００ｎｍ以下、１８０ｎｍ以上１３００ｎｍ以下、１８０ｎｍ以上１１００ｎｍ以下、１８０ｎｍ以上１０００ｎｍ以下、、２００ｎｍ以上２０００ｎｍ以下、２００ｎｍ以上１５００ｎｍ以下、２００ｎｍ以上１３００ｎｍ以下、２００ｎｍ以上１１００ｎｍ以下、２００ｎｍ以上１０００ｎｍ以下、または２５０ｎｍ以上２０００ｎｍ以下、２５０ｎｍ以上１５００ｎｍ以下、２５０ｎｍ以上１３００ｎｍ以下、２５０ｎｍ以上１１００ｎｍ以下、または２５０ｎｍ以上１０００ｎｍ以下であることがより好ましい。

　電気絶縁層１４の厚みは、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）、走査透過型電子顕微鏡（ＳＴＥＭ）または走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて撮影された電気絶縁層の断面写真からランダムに１０箇所厚みを測定し、測定された１０箇所の厚み中、最大値と最小値を除いた８箇所の厚みの平均値とする。電気絶縁層は、一般的に厚みムラが存在する。本実施形態においては、電気絶縁層は光学用途であるため、厚みムラは厚み平均値±１０％以下、更には厚み平均値±５％以下が好ましい。

　透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）や走査透過型電子顕微鏡（ＳＴＥＭ）を用いて電気絶縁層１４の厚みを測定する場合、第１導電部１２の厚みの測定方法と同様の方法により測定できる。ただし、電気絶縁層１４の断面写真を撮影する際の倍率は、１００倍～２万倍とする。走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて基材の厚みを測定する場合、電気絶縁層１４の断面は、ウルトラミクロトーム（製品名「ウルトラミクロトーム　ＥＭＵＣ７」、ライカマイクロシステムズ社製）などを用いて得るとよい。なお、ＴＥＭやＳＴＥＭ用サンプルは、上記ウルトラミクロトームを用いて、送り出し厚み１００ｎｍに設定し、超薄切片を作製する。作製した超薄切片をコロジオン膜付メッシュ（１５０）にて採取し、ＴＥＭやＳＴＥＭ用サンプルとする。ウルトラミクロトーム切削時には、サンプルを樹脂包埋するなど切削しやすいような下処理をしてもよい。

　電気絶縁層１４の構成材料としては、電気絶縁性を有する電気絶縁性材料であれば、特に限定されないが、センサーが光学用途であれば、光透過性を有する材料であることが好ましい。電気絶縁層１４の構成材料が、樹脂の場合、樹脂としては、第１電極部１２Ａの欄で説明した樹脂と同様のものが挙げられるので、ここでは説明を省略するものとする。

＜＜取出配線部＞＞
　取出配線部１５は、第１電極部１２Ａと電気的に接続されている。具体的には、取出配線部１５は、第１方向ＤＲ１に沿って配置された複数の第１電極部１２Ａのうち末端にある第１電極部１２Ａに電気的に接続されている。図１に示される取出配線部１５は、第１電極部１２Ａと基材１１上に形成されている。

　取出配線部１５は、導電性材料から構成されていれば、特に限定されない。例えば、取出配線部は、硬化した導電性ペーストから構成されていてもよい。導電性ペーストとしては、特に限定されず、例えば、銀ペースト等が挙げられる。

＜＜他のセンサー＞＞
　センサー１０は、第１電極部１２Ａおよび第２電極部１３Ａの導電性繊維１８Ａは樹脂部１７Ａで覆われているが、図１０に示されるセンサー３０のように第１電極部１２Ａおよび第２電極部１３Ａの導電性繊維１８Ａは樹脂部１７Ａ、１７Ｃで覆われていてもよい（図１１、図１２参照）。樹脂部１７Ｃの厚みは、４０ｎｍ以上１００ｎｍ以下であることが好ましい。第１導電部１２をロールトゥーロールで形成する場合、導電性繊維１８Ａが樹脂部で覆われていない状態で、導電性繊維１８Ａを配置した基材１１を巻き取ると、導電性繊維１８Ａが剥がれるおそれがある。これに対し、樹脂部１７Ｃの厚みが４０ｎｍ以上であれば、導電性繊維１８Ａ上に樹脂部１７Ｃを形成した積層体を巻き取れば、上記のような導電性繊維１８Ａの剥がれを抑制することができる。また、樹脂部１７Ｃの厚みが薄ければ薄いほど、導電性繊維１８Ａが樹脂部１７Ｃから露出する。このため、樹脂部１７Ｃの厚みが１００ｎｍ以下であれば、樹脂部１７Ｃの厚みが薄いので、導電性繊維１８Ａにおいて樹脂部１７Ｃから露出する部分が増え、これにより第１導電部１２と取出配線部１５の接触抵抗値を低下させることができる。

　センサー１０は、第１導電部１２と第２電極部１３Ａの間に電気絶縁性の壁部を備えていないが、図１３に示されるセンサー４０のように第１導電部１２と第２電極部１３Ａの間に電気絶縁性の壁部４１を備えていてもよい。

＜＜壁部＞＞
　壁部４１は、第１導電部１２と第２電極部１３Ａの充填をガイドする機能を有するとともに、第１導電部１２と第２電極部１３Ａとの間の電気的な短絡を抑制する機能を有する。壁部４１は、電気絶縁性材料から構成されている。電気絶縁性材料としては、樹脂が挙げられる。樹脂としては、特に限定されないが、電気絶縁層の欄で説明した樹脂が挙げられる。

　壁部４１の幅Ｗ５（図１３参照）は、５μｍ以上５００μｍ以下であることが好ましい。壁部４１の幅Ｗ５が５μｍ以上であれば、後述する導電性繊維分散液を充填する際に倒れ難く、また電気的短絡をより抑制できる。壁部４１の幅Ｗが５００μｍ以下であれば、微細なパターンを配置することができる。壁部４１の幅Ｗは、５μｍ以上３００μｍ以下、５μｍ以上２００μｍ以下、５μｍ以上１００μｍ以下、１０μｍ以上５００μｍ以下、１０μｍ以上３００μｍ以下、１０μｍ以上２００μｍ以下、１０μｍ以上１００μｍ以下、２０μｍ以上５００μｍ以下、２０μｍ以上３００μｍ以下、２０μｍ以上２００μｍ以下、２０μｍ以上１００μｍ以下、３０μｍ以上５００μｍ以下、３０μｍ以上３００μｍ以下、３０μｍ以上２００μｍ以下、または３０μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましい。

　壁部４１の幅Ｗ５は、走査透過型電子顕微鏡（ＳＴＥＭ）、または透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）を用いて撮影された壁部４１の断面写真からランダムに１０箇所幅を測定し、測定された１０箇所の幅中で、最大値と最小値を除く８箇所の幅の算術平均値とする。壁部４１の断面写真の撮影方法は、第１導電部１２の断面写真の撮影方法と同様である。

　壁部４１の厚みは、第１導電部１２および第２電極部１３Ａの厚みよりも大きいことが好ましい。図１４においては、壁部４１の厚みＴが、第１電極部１２Ａの厚みよりも大きくなっている。壁部４１の厚みを第１導電部１２および第２電極部１３Ａの厚みよりも大きくすることにより、第１導電部１２と第２電極部１３Ａとの電気的短絡をより抑制できる。具体的には、壁部４１の厚みは、第１導電部１２および第２電極部１３Ａの厚みよりも０．０２μｍ以上大きいことがより好ましい。壁部４１の厚みは、基材１１の法線方向における壁部４１の長さであり、第１導電部１２および第２電極部１３Ａの厚みは、基材１１の法線方向における第１導電部１２および第２電極部１３Ａの長さである。

　壁部４１の厚みは、０．１μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましい。壁部４１の厚みが０．１μｍ以上であれば、後述する導電性繊維分散液を充填する際に導電性繊維分散液が溢れることを抑制できる。壁部４１の厚みが５０μｍ以下であれば、折り畳み性が担保され、かつ貼り合わせの際の追従性を担保することができる。壁部４１の厚みは、０．１μｍ以上４０μｍ以下、０．１μｍ以上３０μｍ以下、０．１μｍ以上２５μｍ以下、０．２μｍ以上１００μｍ以下、０．２μｍ以上４０μｍ以下、０．２μｍ以上３０μｍ以下、０．２μｍ以上２５μｍ以下、０．５μｍ以上１００μｍ以下、０．５μｍ以上４０μｍ以下、０．５μｍ以上３０μｍ以下、０．５μｍ以上２５μｍ以下、１μｍ以上１００μｍ以下、１μｍ以上４０μｍ以下、１μｍ以上３０μｍ以下、または１μｍ以上２５μｍ以下であることが好ましい。

　壁部４１の厚みは、走査透過型電子顕微鏡（ＳＴＥＭ）、または透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）を用いて撮影された壁部４１の断面写真からランダムに１０箇所厚みを測定し、測定された１０箇所の厚み中で、最大値と最小値除く８箇所の厚みの算術平均値とする。壁部４１の断面写真の撮影方法は、第１導電部１２の断面写真の撮影方法と同様である。

　壁部４１と基材１１の屈折率差（壁部４１の屈折率－基材１１の屈折率）の絶対値は、０．２以下であることが好ましい。この屈折率差の絶対値が０．２以下であれば、ヘイズ値の上昇を抑制できるとともに、壁部４１の形状が視認されること（骨見え現象）を抑制できる。壁部４１の屈折率は、第１導電部１２等の屈折率と同様の方法によって測定できる。

　壁部４１は、基材１１の第１面１１Ａに電離放射線重合性化合物等の重合性化合物を含む壁部用組成物を塗布し、硬化させることにより形成できる。壁部用組成物の塗布は、例えば、フレキソ印刷、オフセット印刷、グラビア印刷、スクリーン印刷、インクジェット法、またはディスペンサによって行うことができる。

＜＜センサーの製造方法＞＞
　センサー１０は、例えば、以下のようにして作製することができる。まず、図１５（Ａ）に示されるように、基材１１の第１面１１Ａにおける第１導電部１２および第２電極部１３Ａを形成すべき領域に、ディスペンサやインクジェット法を用いて、導電性繊維１８Ｂおよび分散媒を含む導電性繊維分散液を塗布し、乾燥させて、第１導電部１２および第２電極部１３Ａを形成すべき領域に導電性繊維１８Ａを配置する。

　導電性繊維分散液は、導電性繊維１８Ａおよび分散媒の他、熱可塑性樹脂や重合性化合物からなる樹脂分を含ませてもよい。本明細書における「樹脂分」とは、樹脂（ただし、導電性繊維を覆う導電性繊維同士の自己溶着や雰囲気中の物質との反応から防ぐための等の、導電性繊維の合成時に導電性繊維周辺に形成された有機保護層を構成する樹脂（例えば、ポリビニルピロリドン等）は含まない）の他、重合性化合物のように重合して樹脂となり得る成分も含む概念である。

　分散媒としては、水系分散媒および有機系分散媒のいずれであってもよい。ただし、導電性繊維分散液中の樹脂分の含有量が多すぎると、導電性繊維間に樹脂分が入り込んでしまい、導電部の導通が悪化するおそれがある。特に、導電部の膜厚が薄い場合には、導電部の導通が悪化しやすい。一方で、有機系分散媒を用いた方が、水系分散媒を用いる場合よりも導電性繊維分散液中の樹脂分が少なくなる。このため、膜厚が薄い、例えば、３００ｎｍの膜厚を有する第１導電部１２および第２電極部１３Ａを形成する場合には、有機分散媒を用いることが好ましい。有機系分散媒は、１０質量％未満の水を含んでいてもよい。

　有機系分散媒としては、特に限定されないが、親水性の有機系分散媒であることが好ましい。有機系分散媒としては、例えば、ヘキサン等の飽和炭化水素類；トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類；メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール等のアルコール類；アセトン、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、メチルイソブチルケトン、ジイソブチルケトン等のケトン類；酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル類；テトラヒドロフラン、ジオキサン、ジエチルエーテル等のエーテル類；Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ－メチルピロリドン（ＮＭＰ）、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド等のアミド類；エチレンクロライド、クロルベンゼン等のハロゲン化炭化水素等が挙げられる。これらの中でも、導電性繊維分散液の安定性の観点から、アルコール類が好ましい。

　導電性繊維分散液に含まれていてもよい熱可塑性樹脂としては、アクリル系樹脂；ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル系樹脂；ポリスチレン、ポリビニルトルエン、ポリビニルキシレン、ポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミド等の芳香族系樹脂；ポリウレタン系樹脂；エポキシ系樹脂；ポリオレフィン系樹脂；アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン共重合体（ＡＢＳ）；セルロース系樹脂；ポリ塩化ビニル系樹脂；ポリアセテート系樹脂；ポリノルボルネン系樹脂；合成ゴム；フッ素系樹脂等が挙げられる。

　導電性繊維分散液に含まれていてもよい重合性化合物としては、電気絶縁層１４の欄で説明した重合性化合物と同様のものが挙げられるので、ここでは説明を省略するものとする。

　導電性繊維１８Ａを配置した後、ディスペンサまたはインクジェット法を用いて、第１方向ＤＲ１に沿った複数の第１電極部１２Ａのうち末端に位置する第１電極部１２Ａとなる導電性繊維１８Ａの表面の一部に導電性ペーストを塗布して、塗膜を形成する。次いで、８０℃以上１５０℃以下の温度で所定時間加熱して、導電性ペーストを硬化させて、図１５（Ｂ）に示される取出配線部１５を形成する。

　取出配線部１５を形成した後、ディスペンサまたはインクジェット法を用いて、配線部１２Ｂを形成すべき領域に配置された導電性繊維１８Ａに電気絶縁層用組成物を塗布し、乾燥させて、塗膜を形成する。電気絶縁層用組成物は、重合性化合物および溶剤を含むが、その他、必要に応じて、重合開始剤や反応抑制剤を添加してもよい。次いで、塗膜に紫外線等の電離放射線を照射して、重合性化合物を重合（架橋）させることにより塗膜を硬化させて、図１６（Ａ）に示される電気絶縁層１４を形成する。

　電気絶縁層１４を形成した後、電気絶縁層１４の表面および導電性繊維パターン１３Ａ１の表面において、ディスペンサまたはインクジェット法を用いて、導電性繊維１８Ｂおよび分散媒を含む導電性繊維分散液を、ブリッジ配線部１３Ｂを形成すべき領域に塗布し、乾燥させて、図１６（Ｂ）に示される導電性繊維１８Ｂを配置する。

　導電性繊維分散液の粘度は、０．０１Ｐａ・ｓ以上２０Ｐａ・ｓ以下であることが好ましい。導電性繊維分散液の粘度が０．０１Ｐａ・ｓ以上であれば、例えば、後述する立体表面に導電性繊維分散液を塗布したときに導電性繊維分散液が流れ落ちにくくなり、所望の箇所に導電性繊維分散液を留めることができる。また、導電性繊維分散液の粘度が２０Ｐａ・ｓ以下であれば、ディスペンサまたはインクジェット法を用いて導電性繊維分散液を塗布する際に、導電性繊維分散液が詰まることを抑制でき、吐出しやすい。導電性繊維分散液の粘度は、０．０１Ｐａ・ｓ以上１０Ｐａ・ｓ以下、０．０１Ｐａ・ｓ以上８Ｐａ・ｓ以下、０．０１Ｐａ・ｓ以上５Ｐａ・ｓ以下、０．０１Ｐａ・ｓ以上１Ｐａ・ｓ以下、０．０２Ｐａ・ｓ以上２０Ｐａ・ｓ以下、０．０２Ｐａ・ｓ以上１０Ｐａ・ｓ以下、０．０２Ｐａ・ｓ以上８Ｐａ・ｓ以下、０．０２Ｐａ・ｓ以上５Ｐａ・ｓ以下、０．０２Ｐａ・ｓ以上１Ｐａ・ｓ以下、０．０３Ｐａ・ｓ以上２０Ｐａ・ｓ以下、０．０３Ｐａ・ｓ以上１０Ｐａ・ｓ以下、０．０３Ｐａ・ｓ以上８Ｐａ・ｓ以下、０．０３Ｐａ・ｓ以上５Ｐａ・ｓ以下、０．０３Ｐａ・ｓ以上１Ｐａ・ｓ以下、０．０５Ｐａ・ｓ以上２０Ｐａ・ｓ以下、０．０５Ｐａ・ｓ以上１０Ｐａ・ｓ以下、０．０５Ｐａ・ｓ以上８Ｐａ・ｓ以下、０．０５Ｐａ・ｓ以上５Ｐａ・ｓ以下、または０．０５Ｐａ・ｓ以上１Ｐａ・ｓ以下であることがより好ましい。

　導電性繊維分散液の粘度は、振動式粘度計（例えば、製品名「ＶＭ－１０Ａ－Ｍ」、株式会社セコニック製）を用いて測定することができる。具体的には、温度２５℃、相対湿度３０％～７０％の環境下において、導電性繊維分散液の粘度を１０回測定し、測定された１０の粘度中、最大値と最小値を除いた８つの粘度の算術平均値を求めることによって粘度を求める。

　導電性繊維分散液の塗布は、接触式ディスペンサを用いて行われることが好ましい。接触式ディスペンサを用いて導電性繊維分散液の塗布を行うことにより、ブリッジ配線部１３Ｂの導電性繊維１８Ｂを第２方向ＤＲ２に並ばせることができる。具体的には、接触式ディスペンサの吐出部を基材１１に対して相対的に第２方向ＤＲ２に移動させながら、第２方向ＤＲ２に沿って吐出部から導電性繊維分散液を吐出させて、導電性繊維分散液を線状に塗布する。これにより、導電性繊維が配置される。本明細書における「接触式ディスペンサ」とは、被塗布面上に形成された導電性繊維分散液の液溜まりに、吐出部が直に接触する方式のディスペンサである。また、「ディスペンサの吐出部を基材に対して相対的に移動させる」とは、ディスペンサの吐出部を基材に対して移動させること、および基材をディスペンサの吐出部に対して移動させることのいずれであってもよい。吐出部は、例えば、空圧でプランジャが押されることにより導電性繊維分散液を吐出するように構成されている。吐出部としては、シリンジやノズル等が挙げられる。

　導電性繊維分散液の吐出時においては、基材１１に対する吐出部の相対移動速度は、５ｍｍ／秒以上５００ｍｍ／秒以下であることが好ましい。上記相対移動速度が、５ｍｍ／秒以上であれば、導電性繊維１８Ｂの濡れ広がりを抑制でき、５００ｍｍ／秒以下であれば、液切れすることなく線状に導電性繊維分散液を吐出できる。上記相対移動速度は、５ｍｍ／秒以上４５０ｍｍ／秒以下、５ｍｍ／秒以上４２０ｍｍ／秒以下、５ｍｍ／秒以上４００ｍｍ／秒以下、１０ｍｍ／秒以上５００ｍｍ／秒以下、１０ｍｍ／秒以上４５０ｍｍ／秒以下、１０ｍｍ／秒以上４２０ｍｍ／秒以下、１０ｍｍ／秒以上４００ｍｍ／秒以下、１５ｍｍ／秒以上５００ｍｍ／秒以下、１５ｍｍ／秒以上４５０ｍｍ／秒以下、１５ｍｍ／秒以上４２０ｍｍ／秒以下、１５ｍｍ／秒以上４００ｍｍ／秒以下、２０ｍｍ／秒以上５００ｍｍ／秒以下、２０ｍｍ／秒以上４５０ｍｍ／秒以下、２０ｍｍ／秒以上４２０ｍｍ／秒以下、または２０ｍｍ／秒以上４００ｍｍ／秒以下であることがより好ましい。本明細書における「基材に対する吐出部の相対移動速度」とは、線状の塗工部を形成する方向の相対移動速度である。

　導電性繊維分散液の吐出時における吐出部と電気絶縁層の間隔（コーティングギャップ）は、５μｍ以上８０μｍ以下であることが好ましい。上記コーティングギャップが、５μｍ以上であれば、吐出部と電気絶縁層の接触を抑制でき、８０μｍ以下であれば、液切れすることなく線状に導電性繊維分散液を吐出できる。上記コーティングギャップは、５μｍ以上７０μｍ以下、５μｍ以上６０μｍ以下、５μｍ以上５０μｍ以下、１０μｍ以上８０μｍ以下、１０μｍ以上７０μｍ以下、１０μｍ以上６０μｍ以下、１０μｍ以上５０μｍ以下、１５μｍ以上８０μｍ以下、１５μｍ以上７０μｍ以下、１５μｍ以上６０μｍ以下、１５μｍ以上５０μｍ以下、２０μｍ以上８０μｍ以下、１５μｍ以上７０μｍ以下、１５μｍ以上６０μｍ以下、または１５μｍ以上５０μｍ以下であることがより好ましい。

　吐出部の吐出口の直径は、２０μｍ以上２００μｍ以下であることが好ましい。上記吐出口の直径が、２０μｍ以上であれば、吐出口での導電性繊維分散液の詰りを抑制でき、２００μｍ以下であれば、導電性繊維分散液が流れ出ることを抑制できる。上記吐出口の直径は、２０μｍ以上１６０μｍ以下、２０μｍ以上１２０μｍ以下、２０μｍ以上１００μｍ以下、２２μｍ以上２００μｍ以下、２２μｍ以上１６０μｍ以下、２２μｍ以上１２０μｍ以下、２２μｍ以上１００μｍ以下、２４μｍ以上２００μｍ以下、２４μｍ以上１６０μｍ以下、２４μｍ以上１２０μｍ以下、２４μｍ以上１００μｍ以下、２５μｍ以上２００μｍ以下、２５μｍ以上１６０μｍ以下、２５μｍ以上１２０μｍ以下、または２５μｍ以上１００μｍ以下であることがより好ましい。

　導電性繊維分散液の吐出時における導電性繊維分散液の吐出圧は、１ｋＰａ以上５０ｋＰａ以下であることが好ましい。上記吐出圧が、１ｋＰａ以上であれば、詰まることなく導電性繊維分散液を吐出でき、５０ｋＰａ以下であれば、導電性繊維分散液に対して過剰に圧力が加わることを抑制できる。上記吐出圧は、１ｋＰａ以上４０ｋＰａ以下、１ｋＰａ以上３０ｋＰａ以下、１ｋＰａ以上２０ｋＰａ以下、２ｋＰａ以上５０ｋＰａ以下、２ｋＰａ以上４０ｋＰａ以下、２ｋＰａ以上３０ｋＰａ以下、２ｋＰａ以上２０ｋＰａ以下、４ｋＰａ以上５０ｋＰａ以下、４ｋＰａ以上４０ｋＰａ以下、４ｋＰａ以上３０ｋＰａ以下、４ｋＰａ以上２０ｋＰａ以下、５ｋＰａ以上５０ｋＰａ以下、５ｋＰａ以上４０ｋＰａ以下、５ｋＰａ以上３０ｋＰａ以下、または５ｋＰａ以上２０ｋＰａ以下であることがより好ましい。

　導電性繊維分散液の乾燥温度は、６０℃以上２００℃以下であることが好ましい。導電性繊維分散液の乾燥温度が６０℃以上であれば、例えば、後述する立体表面に導電性繊維分散液を塗布したときに使用できる基材の種類が多くなる。また、導電性繊維分散液の乾燥温度が２００℃以下であれば、基材の寸法変化を抑制できる。導電性繊維分散液の乾燥温度は、６０℃以上１８０℃以下、６０℃以上１６０℃以下、６０℃以上１５０℃以下、８０℃以上２００℃以下、８０℃以上１８０℃以下、８０℃以上１６０℃以下、８０℃以上１５０℃以下、９０℃以上２００℃以下、９０℃以上１８０℃以下、９０℃以上１６０℃以下、９０℃以上１５０℃以下、１００℃以上２００℃以下、１００℃以上１８０℃以下、１００℃以上１６０℃以下、または１００℃以上１５０℃以下であることがより好ましい。

　導電性繊維１８Ｂを配置した後、ダイコーター、ディスペンサまたはインクジェット法を用いて、導電性繊維１８Ａ、１８Ｂを覆うように樹脂組成物を塗布し、乾燥させて、塗膜を形成する。樹脂組成物は、重合性化合物および溶剤を含むが、その他、必要に応じて、重合開始剤や反応抑制剤を添加してもよい。次いで、塗膜に紫外線等の電離放射線を照射して、重合性化合物を重合（架橋）させることにより塗膜を硬化させて、図１７に示される樹脂部１７Ａ、１７Ｂを含む樹脂層１７を形成する。これにより、図１に示されるセンサー１０が得られる。

　上記において、導電性繊維１８Ａを含む導電性繊維分散液や導電性繊維１８Ｂを含む導電性繊維分散液をディスペンサまたはインクジェット法を用いて塗布しているが、例えば、スプレーコート法、ディップコート法、ドロップキャスト法等によってこれらの導電性繊維分散液を塗布してもよい。これらの中でも、ディスペンサまたはインクジェット法であれば、導電性繊維の凝集を抑制でき、微細なパターン形成が可能であり、均一性に優れた塗膜を得ることができることから、ディスペンサまたはインクジェット法を用いた塗布が特に好ましい。

＜＜センサーの他の製造方法＞＞
　センサー３０は、例えば、以下の方法によって作製することも可能である。まず、図１８（Ａ）に示されるように、基材１１の第１面１１Ａ全体に、ダイコーター等の塗布装置によって、導電性繊維１８Ａおよび分散媒を含む導電性繊維分散液を塗布し、乾燥させて、導電性繊維１８Ａを配置する。

　その後、導電性繊維１８Ａの表面全体に、ダイコーター等の塗布装置によって、重合性化合物および溶媒を含む樹脂組成物を塗布し、乾燥させて、樹脂組成物の塗膜を形成する。次いで、塗膜に紫外線等の電離放射線を照射して、重合性化合物を重合（架橋）させることにより塗膜を硬化させて、図１８（Ｂ）に示される樹脂を形成して、樹脂部１７Ｃと、樹脂部１７Ｃ中に配置された導電性繊維１８Ａを有する導電層５１を形成する。

　導電層５１を形成した後、スクリーン印刷法等を用いて、第１電極部１２Ａを形成すべき領域上の樹脂部１７Ｃの部分の表面に導電性ペーストを塗布して、塗膜を形成する。次いで、８０℃以上１５０℃以下の温度で所定時間加熱して、導電性ペーストを硬化させて、図１９（Ａ）に示される硬化した導電性ペースト５２を得る。

　導電性ペーストを硬化させた後、導電層５１および硬化した導電性ペースト５２をパターニングして、第１導電部１２および第２電極部１３Ａの形状に導電性繊維１８Ａを形成するとともに、取出配線部１５を形成する。具体的には、第１導電部１２および第２電極部１３Ａとすべき領域にレーザー光（例えば、赤外線レーザー）を照射して、ドライエッチングにより導電層５１をエッチングするとともに、硬化した導電性ペースト５２が第１方向ＤＲ１に沿った複数の第１電極部１２Ａのうち末端に位置する第１電極部１２Ａの表面の一部上に位置するようにレーザー光（例えば、赤外線レーザー）を照射して、硬化した導電性ペースト５２をエッチングする。導電層５１にレーザー光を照射すると、レーザー光の熱によってこの領域に含まれる導電性繊維１８Ａが昇華する。昇華した導電性繊維１８Ａは、樹脂部１７Ｃを突き破って樹脂部１７Ｃ外に放出される。上記においては、ドライエッチングにより導電層５１および硬化した導電性ペースト５２のパターニングを行っているが、フォトリソグラフィ法によって導電層５１および硬化した導電性ペースト５２のパターニングを行ってもよい。

　その後の電気絶縁層１４を形成する工程、ブリッジ配線部１３Ｂを形成する工程は、センサー１０を作製する際と同様であるので、ここでは説明を省略するものとする。これにより、センサー３０を得ることができる。

　ブリッジ配線部をＩＴＯ等の酸化物系材料から形成すると、センサーを折り畳んだときに割れやクラックが発生するおそれがあるので、良好なフレキシブル性を得ることができない。これに対し、本実施形態によれば、ブリッジ配線部１３Ｂが導電性繊維１８Ｂを含んでいるので、良好なフレキシブル性を得ることができる。

　本実施形態によれば、ブリッジ配線部１３Ｂは導電性繊維１８Ｂを含むが、導電性繊維１８Ｂは樹脂部１７Ｂ中に配置されているので、ブリッジ配線部１３Ｂの大部分は樹脂部１７Ｂとなっている。このため、ブリッジ配線部１３Ｂの屈折率はほぼ樹脂部１７Ｂの屈折率となる。これにより、ブリッジ配線部の不可視化を実現できる。

　本実施形態によれば、ブリッジ配線部１３Ｂは第２電極部１３Ａに含まれる導電性材料である導電性繊維１８Ａと同種の導電性材料である導電性繊維１８Ｂを含むが、導電性繊維１８Ｂは樹脂部１７Ｂ中に配置されているので、ブリッジ配線部１３Ｂの大部分は樹脂部１７Ｂとなっている。このため、ブリッジ配線部１３Ｂの屈折率はほぼ樹脂部１７Ｂの屈折率となる。これにより、第２電極部１３Ａとブリッジ配線部１３Ｂの屈折率差を低減させることができるので、ブリッジ配線部１３Ｂの不可視化を実現できる。なお、従来においては、第２電極部およびブリッジ配線部はエッチングにより形成されているが、第２電極部とブリッジ配線部を同じ導電性材料で構成しようとすると、ブリッジ配線部をエッチングする際に第２電極部もエッチングされてしまうので、第２電極部とブリッジ配線部を同種の導電性材料で構成することは困難である。

　本実施形態によれば、導電性繊維分散液の塗布によって、第１電極部１２Ａ、配線部１２Ｂ、第２電極部１３Ａおよびブリッジ配線部１３Ｂを形成しているので、エッチングによるパターニングをする必要がない。これにより、不要な導電性繊維１８Ａ、１８Ｂを削減できるので、コスト低減を図ることができる。また、エッチングが不要になるので、工程数が減り、製造時間の短縮化も図ることができる。

　センサー４０によれば、第１導電部１２と第２電極部１３Ａの間に壁部４１を形成しているので、第１導電部１２および第２電極部１３Ａからの導電性繊維のマイグレーションを壁部４１によって抑制でき、これにより第１導電部１２と第２電極部１３Ａ間の電気的な短絡を抑制できる。

　通常、導電性繊維分散液を塗布する際には、ダイコート法やバーコート法が用いられているが、ダイコート法やバーコート法を用いて導電層を形成すると、導電性繊維はランダムな配置となる。このため、導電層をエッチングして、パターニングされた線状の導電部を形成したとしても、導電性繊維は、ランダムな配置となる。また、導電性繊維分散液を非接触式ディスペンサやインクジェット法によって塗布して線状の導電部を形成した場合には、液滴毎に導電性繊維の方向性はあるものの、塗布された導電性繊維全体では方向性はないので、導電部中の導電性繊維はランダムな配置となる。さらに、導電性繊維分散液をスクリーン印刷法によって塗布して線状の導電部を形成した場合も、導電部中の導電性繊維はランダムな配置となる。一方で、導電性繊維がある方向に沿って並んでいる場合、導電性繊維がランダムに配置されている場合よりも線抵抗値が低くなる。本実施形態によれば、接触式のディスペンサの吐出部を基材１１に対して相対的に移動させながら、吐出部から導電性繊維１８Ｂを含む導電性繊維分散液を基材１１の第１面１１Ａ側に塗布した場合には、吐出部または基材１１の移動方向に沿って導電性繊維１８Ｂを並ばせることができる。これは、ディスペンサの吐出部は開口が狭いので、導電性繊維分散液が塗布される際に、導電性繊維が横たわらずに、導電性繊維１８Ｂの長手方向が基材１１の法線方向を向いた状態で導電性繊維が塗布されるからであると考えられる。したがって、ブリッジ配線部１３Ｂの線抵抗値を低下させることができるので、ブリッジ配線部１３Ｂ中の導電性繊維１８Ｂの含有量を減らすことができる。これにより、所望の線抵抗値を実現しつつコストの低減を図ることができる。

　上記したように、ダイコート法やバーコート法で導電性繊維分散液を塗布した場合、層状に導電部が形成されるので、線状の導電部を形成するには、エッチングによるパターニングが必要となる。エッチングによるパターニングは、不要な導電部の部分を除去するものであるので、エッチングにより除去される部分に含まれる導電性繊維は無駄になる。これに対し、本実施形態によれば、直接、導電性繊維分散液を線状に塗布する場合には、エッチングによるパターニングをする必要がない。これにより、導電性繊維１８Ａ、１８Ｂの無駄を削減できるので、コスト低減を図ることができる。また、エッチングが不要になるので、工程数が減り、製造時間の短縮化も図ることができる。

　本実施形態によれば、ブリッジ配線部１３Ｂ中の導電性繊維１８Ｂは、第２方向ＤＲ２に沿って並んでいる場合には、ブリッジ配線部１３Ｂの線抵抗値を低下させることができ、この結果、ブリッジ配線部１３Ｂ中の導電性繊維１８Ｂの含有量を減らすことができる。これにより、所望の線抵抗値を実現しつつコストの低減を図ることができる。

　本実施形態によれば、壁部４１間に導電性繊維分散液を充填して、第１導電部１２および第２電極部１３Ａを形成しているので、エッチングによるパターニングをする必要がない。これにより、不要な導電性繊維１８Ａを削減できるので、コスト低減を図ることができる。また、エッチングが不要になるので、工程数が減り、製造時間の短縮化も図ることができる。

　本実施形態によれば、壁部４１間に第１導電部１２および第２電極部１３Ａを形成しているので、第１導電部１２および／または第２電極部１３Ａからの導電性材料のマイグレーションを壁部４１によって抑制でき、これにより第１導電部１２と第２導電部１３の間の電気的な短絡を抑制できる。

　センサー１０、２０は、物品に組み込まれて使用される。物品としては、特に限定されないが、例えば、画像表示装置が挙げられる。図２０は本実施形態に係る画像表示装置の概略構成図である。

＜＜＜画像表示装置＞＞＞
　図２０に示される画像表示装置６０は、観察者側に向けて、表示素子７０と、円偏光板８０と、センサー１０と、カバー部材９０とをこの順で備えている。センサー１０は、タッチパネルとして機能し、ブリッジ配線部１３Ｂが第１導電部１２よりも観察者側となるように配置されている。表示素子７０と円偏光板８０の間、円偏光板８０とセンサー１０との間、センサー１０とカバー部材９０との間は、接着層９１～９３を介して接着されている。本明細書における「接着」とは粘着を含む概念である。

＜＜表示素子＞＞
　表示素子７０としては、液晶表示素子、有機発光ダイオード素子（以下、「ＯＬＥＤ素子」と称することもある。）、無機発光ダイオード素子、マイクロＬＥＤ、プラズマ素子等が挙げられる。有機発光ダイオード素子としては、公知の有機発光ダイオード素子を用いることができる。また、液晶表示素子は、タッチパネル機能を素子内に備えたインセルタッチパネル液晶表示素子であってもよい。

＜＜円偏光板＞＞
　円偏光板８０は、外光反射を抑制する機能を有するので、表示素子としてＯＬＥＤ素子を用いる場合に、円偏光板８０は、特に有効である。円偏光板８０は、例えば、観察者側に向けて、第１位相差フィルムと、接着層と、第２位相差フィルムと、接着層と、偏光板とを、この順で備えている。

　円偏光板８０の厚みは、薄型化を図る観点から、１００μｍ以下であることが好ましい。円偏光板８０の厚みは、強度低下による加工性の観点から、２０μｍ以上１００μｍ以下、２０μｍ以上９５μｍ以下、２０μｍ以上９０μｍ以下、２０μｍ以上８０μｍ以下、３０μｍ以上１００μｍ以下、３０μｍ以上９５μｍ以下、３０μｍ以上９０μｍ以下、３０μｍ以上８０μｍ以下、５０μｍ以上１００μｍ以下、５０μｍ以上９５μｍ以下、５０μｍ以上９０μｍ以下、または５０μｍ以上８０μｍ以下であることが好ましい。円偏光板８０の厚みは、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて、円偏光板８０の断面を撮影し、その断面の画像において円偏光板８０の厚みを１０箇所測定し、その１０箇所の厚み中、最大値と最小値を除いた８箇所の厚みの算術平均値を求めることによって求めることができる。

　円偏光板８０は、チップカット方式やロール・トゥ・パネル方式のいずれの方式によって画像表示装置に組み込んでもよい。チップカット方式は、画像表示装置のサイズに合わせてロール状の円偏光板から所定の大きさの円偏光板を切り出して、接着層を介してガラス等のカバー部材に貼り付ける方式である。また、ロール・トゥ・パネル方式は、画像表示装置の製造ラインにおいてロール状の円偏光板を送り出しながら切断し、接着層を介してガラス等のカバー部材に貼り合わせる方式である。

＜＜カバー部材＞＞
　カバー部材９０の表面９０Ａは、画像表示装置６０の表面６０Ａとなっている。カバー部材９０は、カバーガラスまたは樹脂からなるカバーフィルムであってもよい。画像表示装置６０が、屈曲性を有する場合には、カバー部材９０は屈曲性を有するガラスや屈曲性を有する樹脂から構成されていることが好ましい。屈曲性を有する樹脂としては、例えば、ポリイミド系樹脂、ポリアミドイミド系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂（例えば、ポリエチレンテレフタレート樹脂やポリエチレンナフタレート樹脂）、またはこれらの樹脂を２以上混合した混合物等が挙げられる。

＜＜接着層＞＞
　接着層９１～９３は、重合性化合物を含む液状の電離放射線硬化性接着剤（例えば、ＯＣＲ：Optically Clear Resin）の硬化物や粘着剤（例えば、ＯＣＡ：Optical Clear Adhesive)から構成することが可能である。

＜＜＜導電体＞＞＞
　導電体は、立体表面（三次元表面）を有する立体物と、立体表面に設けられ、樹脂部と、樹脂部中に配置され、複数の導電性繊維からなり、かつ立体表面の形状に追随した導電性繊維パターン（第１導電性繊維パターン）とを含む導電部を備えている。このような導電体としては、立体表面の形状に追随した導電性繊維パターンを備えていれば、特に限定されないが、例えば、上記センサー１０が挙げられる。この場合の「追随」とは、導電性繊維パターンが全体として立体表面に沿い、かつ電気的に繋がっていることを意味する。したがって、各々の導電性繊維は立体表面に沿っていなくともよい。また、導電性繊維パターンは、立体表面の形状に厳密に沿っている必要はなく、概ね沿っていれば、立体表面に沿っているものとする。導電性繊維パターンが電気的に繋がっているか否かは、線抵抗値を測定することで確認することができる。例えば、導電性繊維パターンの線抵抗値が１００００００Ω以下であれば、導電性繊維パターンが電気的に繋がっていると判断できる。

　導電体の用途は、特に限定されないが、導電体は、例えば、センサーに組み込まれ、様々な物品（例えば、画像表示装置やバイオセンサー）に使用可能である。センサーの用途は、上記センサーの欄で説明したセンサーの用途と同様である。

　以下、導電体１００（図１、図３参照）がセンサー１０である場合について説明する。導電体１００は、図３に示されるように立体物１０１を備えている。立体物１０１は、図３においては、基材１１と、基材１１の第１面１１Ａ側に設けられ、第１方向ＤＲ１に配置された複数の第１電極部１２Ａ、および隣り合う第１電極部１２Ａ同士を電気的に接続する配線部１２Ｂを有する第１導電部１２と、基材１１の第１面１１Ａ側に設けられ、第１導電部１２から離間し、かつ第１方向ＤＲ１と交差する第２方向ＤＲ２に配置された複数の導電性繊維パターン１３Ａ１と、配線部１２Ｂ上に配置された電気絶縁層１４とから構成されている。

　立体物１０１は、立体表面１０１Ａを有している。立体表面としては、特に限定されないが、例えば、平面同士を組み合わせて立体的になっているもの、曲面、または平面と曲面を組み合わせたもの、段差を有するもの等が挙げられる。通常、５０μｍ以上の段差を有する形状に導電性繊維を塗布することは非常に困難であるが、ディスペンサまたはインクジェット法を用いた塗布であれば塗布可能であるので、立体表面は、５０μｍ以上の段差（例えば、１ｍｍ以上の段差や１ｃｍ以上の段差）を有するものであってもよい。図３においては、配線部１２Ｂと導電性繊維パターン１３Ａ１は両方とも基材１１の第１面１１Ａに形成されており、電気絶縁層１４は配線部１２Ｂ上に形成されているので、電気絶縁層１４の表面１４Ａの位置は導電性繊維パターン１３Ａ１の表面１３Ａ１１の位置よりも高くなっている。したがって、電気絶縁層１４の表面１４Ａと導電性繊維パターン１３Ａ１の表面１３Ａ１１から構成される表面は、立体表面１０１Ａとなっている。なお、図３に示される電気絶縁層１４の表面１４Ａのうち上面１４Ａ１は平面状になっており、側面１４Ａ２は基材１１の法線方向ＤＲ３に対して略平行となっているが、例えば図２１に示される導電体１１０のように、電気絶縁層１４の上面１４Ａ１が曲面になっており、側面１４Ａ２が基材１１の法線方向ＤＲ３に対して傾斜していてもよい。図２１において、図３と同じ符号が付されている部材は、図３で示した部材と同じものであるので、説明を省略するものとする。

　導電部１０２は、導電性繊維パターン１０２Ａを備えているが、導電性繊維パターン１０２Ａは、配線部１２Ｂを跨ぎ、隣り合う導電性繊維パターン１３Ａ１同士が電気的に接続されるように、隣り合う導電性繊維パターン１３Ａ１の表面１３Ａ１１と導電性繊維パターン１３Ａ１間の電気絶縁層１４の表面１４Ａに形成されている。すなわち、導電部１０２は、ブリッジ配線部１３Ｂとなっている。導電部１０２は、ブリッジ配線部１３Ｂである場合、導電部１０２は、導電性繊維パターン１０２Ａの他に、樹脂部１７Ｂを備えているが、導電部は、導電性繊維パターンを備えていれば、樹脂部を備えていなくともよい。

　上記においては、立体物１０１は、基材１１等から構成されているが、立体物１０１は、立体表面を有する形状を有していれば、特に限定されない。また、立体表面１０１Ａは、電気絶縁層１４の表面１４Ａと導電性繊維パターン１３Ａ１の表面１３Ａ１１から構成されているが、この構成の表面に特に限定さない。例えば、立体物は、立体表面が凸面である平凸レンズであってもよい。上記においては、導電部１０２が、ブリッジ配線部１３Ｂとなっているが、ブリッジ配線部１３Ｂとなっていなくともよい。

　立体表面１０１Ａに導電性繊維パターン１０２Ａを形成する場合、導電性繊維分散液の塗布は、ディスペンサやインクジェット装置の吐出部または立体物１０１を移動させながら行われるが、この吐出部と電気絶縁層１４の表面１４Ａおよび導電性繊維パターン１３Ａ１の表面１３Ａ１１との距離を制御しながら行われることが好ましい。例えば、ディスペンサの吐出部と電気絶縁層１４の表面１４Ａおよび導電性繊維パターン１３Ａ１の表面１３Ａ１１との距離がほぼ一定になるように制御してもよい。導電性繊維分散液の塗布の際に、吐出部と電気絶縁層１４の表面１４Ａおよび導電性繊維パターン１３Ａ１の表面１３Ａ１１との距離を制御することにより、アスペクト比が５以上の導電性繊維１８Ａを立体表面１０１Ａに配置した場合であっても、偏りがなく導電性繊維１８Ａを配置できるので、立体表面１０１Ａに導電性繊維パターン１３Ｂ１を均一に形成することができる。これにより、立体表面１０１Ａに追随した導電性繊維パターン１３Ｂ１を形成することができる。

　図２２に示される導電体１３０は、例えば、綿棒型のバイオセンサー１２０に組み込まれている。バイオセンサー１２０は、導電体１３０と、導電体１３０の一部を覆う被覆部１４０とを備えている。導電体１３０は、立体表面１３１Ａを有する支持体（立体物）１３１と、立体表面１３１Ａに設けられ、複数の導電性繊維からなり、かつ立体表面１３１Ａの形状に追随した導電性繊維パターン１３２Ａを含む導電部１３２とを備えている。被覆部１４０は、導電部１３２を覆っている。バイオセンサー１２０においては、例えば、バイオセンサー１２０で鼻腔内や口腔内を拭い、試料として鼻汁、粘膜、唾液等が被覆部１４０に付着すると、試料は被覆部１４０を通過して導電部１３２に導入されるので、検査に供することが可能である。

　導電部１３２は、導電性繊維パターン１３２Ａの他に、樹脂部（図示せず）を備えているが、導電部１３２は、導電性繊維パターン１３２Ａを備えていれば、樹脂部を備えていなくともよい。導電性繊維パターン１３２Ａを構成する導電性繊維は、導電性繊維１８Ａと同様であるので、ここでは説明を省略するものとする。

　本実施形態によれば、導電体１００、１１０、１３０が、立体表面１０１Ａ、１３１Ａに追随した導電性繊維パターン１０２Ａ、１３２Ａを含んでいるので、様々な立体表面１０１Ａ、１３１Ａに対応可能な導電性繊維パターン１０２Ａ、１３２Ａを有する導電体１００、１１０、１３０を得ることができる。また、このような導電体１００、１１０、１３０であれば、目的に応じた性能を得ることができる。

　本発明を詳細に説明するために、以下に実施例を挙げて説明するが、本発明はこれらの記載に限定されない。

＜銀ナノワイヤ分散液の調製＞
（銀ナノワイヤ分散液１）
　アルコール溶媒としてエチレングリコール、銀化合物として硝酸銀、塩化物として塩化ナトリウム、臭化物として臭化ナトリウム、アルカリ金属水酸化物として水酸化ナトリウム、アルミニウム塩として硝酸アルミニウム九水和物、有機保護剤としてビニルピロリドンとジアリルジメチルアンモニウムナイトレイト（ｄｉａｌｌｙｌｄｉｍｅｔｈｙｌａｍｍｏｎｉｕｍｎｉｔｒａｔｅ）のコポリマー（ビニルピロリドン９９質量％、ジアリルジメチルアンモニウムナイトレイト１質量％でコポリマー作製、重量平均分子量１３０，０００）を用意した。

　室温にて、エチレングリコール５４０ｇ中に、塩化ナトリウム０.０４１ｇ、臭化ナトリウム０.００７２ｇ、水酸化ナトリウム０.０５０６ｇ、硝酸アルミニウム九水和物０.０４１６ｇ、ビニルピロリドンとジアリルジメチルアンモニウムナイトレイトのコポリマー５.２４ｇを添加して溶解させ、溶液Ａをとした。これとは別の容器中で、エチレングリコール２０ｇ中に硝酸銀４.２５ｇを添加して溶解させ、溶液Ｂとした。この例では、Ａｌ／ＯＨモル比は０.０８７６、ＯＨ／Ａｇモル比は０.０５０６であった。

　溶液Ａの全量を常温から１１５℃まで撹拌しながら昇温したのち、溶液Ａ中に、溶液Ｂの全量を１分かけて添加した。溶液Ｂの添加終了後、さらに撹拌状態を維持して１１５℃で２４時間保持した。その後、反応液を室温まで冷却した。冷却後に、反応液にアセトンを反応液の１０倍量添加し、１０分撹拌後に２４時間静置を行った。静置後、濃縮物と上澄みが観察されたため、上澄み部分を、ピペットにて丁寧に除去し、濃縮物を得た。

　得られた濃縮物に５００ｇの純水を添加し、１０分撹拌を行い、濃縮物を分散させた後、さらにアセトンを１０倍量添加し、さらに撹拌後に２４時間静置を行った。静置後、新たに濃縮物と上澄みが観察されたため、上澄み部分を、ピペットにて丁寧に除去を行った。過剰な有機保護剤は良好な導電性を得るためには不要なものであるため、この洗浄操作を必要に応じて１～２０回程度行い、固形分を十分に洗浄した。

　洗浄後の固形分に純水を加えてこの固形分の分散液を得た。この分散液を分取し、溶媒の純水を観察台上で揮発させたのち高分解能ＦＥ－ＳＥＭ（高分解能電界放出形走査電子顕微鏡）により観察した結果、固形分は銀ナノワイヤであることが確認された。

　上記洗浄後の銀ナノワイヤに、イソプロピルアルコールを添加して銀ナノワイヤ分散液１を得た。銀ナノワイヤ分散液１中における銀ナノワイヤの平均繊維径および平均繊維長を測定したところ、銀ナノワイヤの平均繊維径は４５ｎｍであり、平均繊維長は１５μｍであった。また、銀ナノワイヤ分散液１中の銀ナノワイヤの濃度は、１．５ｍｇ／ｍｌであった。さらに、銀ナノワイヤ分散液１の粘度は、０．０８Ｐａ・ｓであった。

　銀ナノワイヤの平均繊維径は、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）（製品名「Ｈ－７６５０」、株式会社日立ハイテクノロジーズ製）を用い、１０万倍～２０万倍にて５０枚撮像し、ＴＥＭ付属のソフトウェアにより撮像画面上で、１００本の導電性繊維の繊維径を実測し、その算術平均値として求めた。上記繊維径の測定の際には、加速電圧を「１００ｋＶ」、エミッション電流を「１０μＡ」、集束レンズ絞りを「１」、対物レンズ絞りを「０」、観察モードを「ＨＣ」、Ｓｐｏｔを「２」とした。また、銀ナノワイヤの平均繊維長は、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）（製品名「Ｓ－４８００（ＴＹＰＥ２）」、株式会社日立ハイテクノロジーズ製）を用い、５００～２０００万倍にて１００本の銀ナノワイヤの繊維長を測定し、その１００本の銀ナノワイヤの繊維長の中で、最大値と最小値を除いた９８本の算術平均値として求めた。上記繊維長の測定の際には、信号選択を「ＳＥ」、加速電圧を「３ｋＶ」、エミッション電流を「１０μＡ」、ＳＥ検出器を「混合」とした。銀ナノワイヤの繊維長は、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）（製品名「Ｓ－４８００（ＴＹＰＥ２）」、株式会社日立ハイテクノロジーズ製）のＳＥＭ機能を用い、５００～２０００万倍にて１０枚撮像し、付属のソフトウェアにより撮像画面上で、１００本の銀ナノワイヤの繊維長を測定し、その１００本の銀ナノワイヤの繊維長の中で、最大値と最小値を除いた９８本の算術平均値として求めた。上記繊維長の測定の際には、４５°傾斜の試料台を使用して、信号選択を「ＳＥ」、加速電圧を「３ｋＶ」、エミッション電流を「１０μＡ～２０μＡ」、ＳＥ検出器を「混合」、プローブ電流を「Ｎｏｒｍ」、焦点モードを「ＵＨＲ」、コンデンサレンズ１を「５．０」、Ｗ．Ｄ．を「８ｍｍ」、Ｔｉｌｔを「３０°」にした。なお、ＴＥ検出器は予め抜いておいた。銀ナノワイヤの繊維径を測定する際には、以下の方法によって作製された測定用サンプルを用いた。まず、銀ナノワイヤ分散液１を、分散媒に合わせてエタノールで銀ナノワイヤの濃度を０．０５質量％以下に希釈した。さらに、この希釈した銀ナノワイヤ分散液１をＴＥＭまたはＳＴＥＭ観察用のカーボン支持膜付きグリッドメッシュ（Ｃｕグリッド型番「♯10-1012　エラスチックカーボンELS-C10　STEM　Cu100Pグリッド仕様」）上に１滴滴下し、室温で乾燥させ、上記条件で観察し、観察画像データとした。これを基に算術平均値を求めた。銀ナノワイヤの繊維長を測定する際には、以下の方法によって作製された測定用サンプルを用いた。まず、銀ナノワイヤ分散液１をＢ５サイズの厚み５０μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムの未処理面に銀ナノワイヤの塗布量が１０ｍｇ／ｍ^２となるように塗布し、分散媒を乾燥させて、ＰＥＴフィルム表面に導電性繊維を配置させて、センサーを作製した。このセンサーの中央部から１０ｍｍ×１０ｍｍの大きさに切り出した。そして、この切り出したセンサーを、４５°傾斜を有するＳＥＭ試料台（型番「７２８－４５」、日新ＥＭ社製、傾斜型試料台４５°、φ１５ｍｍ×１０ｍｍＭ４アルミニウム製）に、銀ペーストを用いて台の面に対し平坦に貼り付けた。さらに、Ｐｔ－Ｐｄを２０秒～３０秒スパッタして、導通を得た。

　銀ナノワイヤ分散液１の粘度は、振動式粘度計（製品名「ＶＭ－１０Ａ－Ｍ」、株式会社セコニック製）を用いて測定した。具体的には、温度２５℃、相対湿度５０％の環境下において、銀ナノワイヤ分散液１の粘度を１０回測定し、測定された１０の粘度中、最大値と最小値を除いた８つの粘度の算術平均値を求めることによって粘度を求めた。

（銀ナノワイヤ分散液２）
　銀ナノワイヤ分散液１よりもイソプロピルアルコールの添加量を多くして、粘度を０．００８Ｐａ・ｓとしたこと以外は、銀ナノワイヤ分散液１と同様にして、銀ナノワイヤ分散液２を得た。

（銀ナノワイヤ分散液３）
　銀ナノワイヤ分散液１よりもイソプロピルアルコールの添加量を少なくして、粘度を３０Ｐａ・ｓとしたこと以外は、銀ナノワイヤ分散液１と同様にして、銀ナノワイヤ分散液３を得た。

＜電気絶縁層用組成物の調製＞
　下記に示す組成となるように各成分を配合して、電気絶縁層用組成物１を得た。
（電気絶縁層用組成物１）
・ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（ＤＰＨＡ）：１００質量部
・重合開始剤（製品名「Ｏｍｎｉｒａｄ１８４」、ＩＧＭＲｅｓｉｎｓＢ．Ｖ．社製）：４．０質量部

＜樹脂組成物の調製＞
　下記に示す組成となるように各成分を配合して、樹脂組成物を得た。
（樹脂組成物１）
・ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（ＤＰＨＡ）：１００質量部
・重合開始剤（製品名「Ｏｍｎｉｒａｄ１８４」、ＩＧＭＲｅｓｉｎｓＢ．Ｖ．社製）：４．０質量部
・メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）：５００質量部

（樹脂組成物２）
・ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（ＤＰＨＡ）：１００質量部
・重合開始剤（製品名「Ｏｍｎｉｒａｄ１８４」、ＩＧＭＲｅｓｉｎｓＢ．Ｖ．社製）：４．０質量部
・メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）：２０００質量部

＜高屈折率層用組成物の調製＞
　下記に示す組成となるように各成分を配合して、高屈折率層用組成物１を得た。
（高屈折率層用組成物１）
・ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（ＤＰＨＡ）：１４質量部
・酸化ジルコニウム微粒子分散液（平均粒径１０～１５ｎｍの酸化ジルコニウム微粒子をメチルイソブチルケトンに分散させた分散液（固形分３２．５％））：６９質量部
・重合開始剤（製品名「Ｏｍｎｉｒａｄ１２７」、ＩＧＭＲｅｓｉｎｓＢ．Ｖ．社製）：１．０質量部
・メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）：１０００質量部

＜低屈折率層用組成物の調製＞
　下記に示す組成となるように各成分を配合して、低屈折率層用組成物１を得た。
（低屈折率層用組成物１）
・ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（ＤＰＨＡ）（製品名「ＫＡＹＡＲＡＤＤＰＨＡ」、日本化薬株式会社製）：３．５質量部
・中実シリカ微粒子分散液（平均粒径１０～１５ｎｍの中実シリカ微粒子をメチルイソブチルケトンに分散させた分散液（固形分３０％））：２１．７質量部
・重合開始剤（製品名「Ｏｍｎｉｒａｄ１２７」、ＩＧＭＲｅｓｉｎｓＢ．Ｖ．社製）：０．７質量部
・メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）：１０００質量部

＜実施例１＞
　まず、基材としての片面に下地層を有する厚さ４８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（商品名「コスモシャイン（登録商標）Ａ４１００」、東洋紡株式会社製）を準備し、このポリエチレンテレフタレートフィルムの未処理面側における、第１方向に配置された複数の第１電極部および隣り合う第１電極部同士を電気的に接続する配線部を有する第１導電部と、第１導電部と離間し、かつ第１方向と直交する第２方向に配置された複数の第２電極部とを形成すべき領域に、それぞれ銀ナノワイヤ分散液１を用いて、銀ナノワイヤを配置した。具体的には、まず、銀ナノワイヤ分散液を吐出可能なディスペンサを用いて、銀ナノワイヤ分散液１を第１導電部の形状および第２電極部の形状に塗布して、塗膜を形成した。その後、形成した塗膜に対して、０．５ｍ／ｓの流速で４０℃の乾燥空気を１５秒間流通させた後、さらに１５ｍ／ｓの流速で７０℃の乾燥空気を３０秒間流通させ、乾燥させることにより塗膜中の溶剤を蒸発させた。これにより、ポリエチレンテレフタレートフィルムの表面に、第１導電部と第２電極部を形成すべき領域に銀ナノワイヤを配置して、それぞれ銀ナノワイヤパターンを形成した。

　銀ナノワイヤを配置した後、第１方向に沿った複数の第１電極部のうち末端にある第１電極部となる銀ナノワイヤにディスペンサを用いて銀ペースト（商品名「ＤＷ－５２０Ｈ－１４」、東洋紡株式会社製）を塗布した。次いで、銀ペーストを１３０℃で３０分加熱して、銀ペーストを硬化させて、取出配線部を形成した。

　取出配線部を形成した後、第１導電部の配線部を形成すべき領域の銀ナノワイヤ上に電気絶縁層用組成物をディスペンサを用いて塗布し、塗膜を形成した。次いで、形成した塗膜に対して、０．５ｍ／ｓの流速で５０℃の乾燥空気を１５秒間流通させた後、さらに１０ｍ／ｓの流速で７０℃の乾燥空気を３０秒間流通させて乾燥させることにより塗膜中の溶剤を蒸発させ、紫外線を積算光量が１００ｍＪ／ｃｍ^２になるように照射して塗膜を硬化させることにより、大きさが１ｍｍ×２ｍｍであり、膜厚３００ｎｍであり、屈折率が１．５０の電気絶縁層を形成した。

　電気絶縁層を形成した後、電気絶縁層の表面および第２電極部を形成すべき領域の銀ナノワイヤパターンの表面からなる立体表面における、配線部を跨ぎ、かつ隣り合う第２電極部同士を電気的に接続するブリッジ配線部を形成すべき領域に、銀ナノワイヤ分散液を吐出可能なディスペンサを用いて、ディスペンサの吐出部と電気絶縁層の表面および銀ナノワイヤパターンの表面との距離を制御しながら第１方向と直交する第２方向に銀ナノワイヤ分散液１をブリッジ配線部の形状に塗布して、塗膜を形成した。この銀ナノワイヤ分散液１の塗布は、以下の条件で行った。
（吐出条件）
・吐出圧：５ｋＰａ
・吐出口径：１００μｍ
・コーティングギャップ：５０μｍ
・ＰＥＴフィルム移動速度：１ｍｍ／秒

　その後、形成した塗膜に対して、０．５ｍ／ｓの流速で４０℃の乾燥空気を１５秒間流通させた後、さらに１５ｍ／ｓの流速で７０℃の乾燥空気を３０秒間流通させ、乾燥させることにより塗膜中の溶剤を蒸発させた。これにより、ブリッジ配線部を形成すべき領域に銀ナノワイヤを配置して、銀ナノワイヤパターンを形成した。

　ブリッジ配線部を形成すべき領域に銀ナノワイヤを配置した後、ダイコーターを用いて、第１電極部、第２電極部およびブリッジ配線部を形成すべき領域に配置された銀ナノワイヤを覆うように、樹脂組成物１を塗布して、塗膜を形成した。次いで、形成した塗膜に対して、０．５ｍ／ｓの流速で５０℃の乾燥空気を１５秒間流通させた後、さらに１０ｍ／ｓの流速で７０℃の乾燥空気を３０秒間流通させて乾燥させることにより塗膜中の溶剤を蒸発させ、紫外線を積算光量が１００ｍＪ／ｃｍ^２になるように照射して塗膜を硬化させることにより、膜厚が１０００ｎｍであり、屈折率が１．５０の樹脂層を形成した。これにより、樹脂部および樹脂部中に配置された銀ナノワイヤからなる第１電極部および配線部を有する第１導電部と、樹脂部および樹脂部中に配置された銀ナノワイヤからなる第２電極部、ならびに樹脂部および樹脂部中に配置された銀ナノワイヤからなるブリッジ配線部を有する第２導電部を有するセンサーを得た。

　実施例１に係るセンサーにおける第１電極部の形状は、図１に示される形状であり、第１電極部の幅Ｗ１は４ｍｍであった。配線部の形状は帯状であり、配線部の屈折率は１．５０であった。また、配線部の幅Ｗ２は１ｍｍであり、配線部の長さは０．５ｍｍであった。第２電極部の形状は、図１に示される形状であり、第２電極部の幅Ｗ３は４ｍｍであった。第１電極部、配線部および第２電極部を構成する銀ナノワイヤパターンの厚みは、それぞれ１００ｎｍであった。ブリッジ配線部の形状は帯状であり、ブリッジ配線部の屈折率は１．５０であった。また、ブリッジ配線部の幅Ｗ４は０．５ｍｍであり、ブリッジ配線部の長さは３ｍｍであり、ブリッジ配線部の厚みＴ３は１μｍであった。

　各部または各層の厚みは、それぞれ走査透過型電子顕微鏡（ＳＴＥＭ）を用いて撮影された導電部の断面写真からランダムに１０箇所の厚みを測定し、測定された１０箇所の厚み中、最大値と最小値を除いた８箇所の厚みの算術平均値とした。

　具体的な断面写真の撮影は、以下の方法によって行われた。まず、センサーから断面観察用のサンプルを作製した。詳細には、センサーから２ｍｍ×５ｍｍの大きさにサンプル切り出し、それをシリコーン系の包埋板に入れ、エポキシ系樹脂を流し込み、サンプル全体を樹脂にて包埋した。その後、包埋樹脂を６５℃で１２時間以上放置して、硬化させた。その後、ウルトラミクロトーム（製品名「ウルトラミクロトーム　ＥＭＵＣ７」、ライカマイクロシステムズ社製）を用いて、送り出し厚み１００ｎｍに設定し、超薄切片を作製した。作製した超薄切片をコロジオン膜付メッシュ（１５０）にて採取し、ＳＴＥＭ用サンプルとした。その後、走査透過型電子顕微鏡（ＳＴＥＭ）（製品名「Ｓ－４８００（ＴＹＰＥ２）」、株式会社日立ハイテクノロジーズ製）を用いて、ＳＴＥＭ用サンプルの断面写真を撮影した。この断面写真の撮影の際には、検出器（選択信号）を「ＴＥ」、加速電圧を３０ｋＶ、エミッションを「１０μＡ」にした。倍率については、フォーカスを調節しコントラストおよび明るさを各層が見分けられるか観察しながら５０００倍～２０万倍で適宜調節した。好ましい倍率は、１万倍～５万倍、更に好ましくは２．５万倍～４万倍である。倍率を上げすぎると界面の画素が粗くなりわかりにくくなるため、壁部の厚み測定においては倍率を上げすぎない方がよい。なお、断面写真の撮影の際には、さらに、ビームモニタ絞りを３にし、対物レンズ絞りを３にし、またＷ．Ｄ．を８ｍｍにした。実施例１のみならず、以降の実施例および比較例も全て、各部の厚みおよび各層の厚みはこの方法によって測定された。

　各部の屈折率は、各部の欠片を各部の任意の５箇所から切り出しにより１個ずつ取り出し、取り出した５個の欠片において、ベッケ法により屈折率をそれぞれ測定し、測定した５個の欠片の屈折率中、最大値と最小値を除いた３個の欠片の屈折率の算術平均値として求めた。実施例１のみならず、以降の実施例および比較例も全て、各部の屈折率はこの方法によって測定された。なお、表１に示される屈折率差の欄に記載されている「ＢＷ」はブリッジ配線部の屈折率を表し、「ＥＬ」は電気絶縁層の屈折率を表す。

＜実施例２＞
　実施例２においては、ブリッジ配線部の幅Ｗ４を０．８ｍｍとしたこと以外は、実施例１と同様にして、センサーを得た。

＜実施例３＞
　実施例３においては、ブリッジ配線部の幅Ｗ４を０．３５ｍｍとしたこと以外は、実施例１と同様にして、センサーを得た。
＜実施例４＞
　実施例４においては、ブリッジ配線部の幅Ｗ４を０．１ｍｍとしたこと以外は、実施例１と同様にして、センサーを得た。

＜実施例５＞
　まず、基材としての片面に下地層を有する厚さ４８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（商品名「コスモシャイン（登録商標）Ａ４１００」、東洋紡株式会社製）を準備し、このポリエチレンテレフタレートフィルムの未処理面の全面にバーコーターを用いて銀ナノワイヤ分散液１を塗布して、塗膜を形成した。その後、形成した塗膜に対して、０．５ｍ／ｓの流速で４０℃の乾燥空気を１５秒間流通させた後、さらに１５ｍ／ｓの流速で７０℃の乾燥空気を３０秒間流通させ、乾燥させることにより塗膜中の溶剤を蒸発させた。これにより、ポリエチレンテレフタレートフィルムの未処理面の全面に銀ナノワイヤを配置した。

　銀ナノワイヤを配置した後、銀ナノワイヤを覆うようにダイコーターを用いて樹脂組成物２を塗布して、塗膜を形成した。次いで、形成した塗膜に対して、０．５ｍ／ｓの流速で５０℃の乾燥空気を１５秒間流通させた後、さらに１０ｍ／ｓの流速で７０℃の乾燥空気を３０秒間流通させて乾燥させることにより塗膜中の溶剤を蒸発させ、紫外線を積算光量が１００ｍＪ／ｃｍ^２になるように照射して塗膜を硬化させることにより、膜厚１００ｎｍであり、屈折率が１．６の樹脂部を形成した。これにより、樹脂部および銀ナノワイヤを含む導電層を形成した。

　導電層を形成した後、第１導電部となる領域上の樹脂部の表面にスクリーン印刷法を用いて銀ペースト（商品名「ＤＷ－５２０Ｈ－１４」、東洋紡株式会社製）を塗布した。次いで、銀ペーストを１３０℃で３０分加熱して、銀ペーストを硬化させた。

　その後、硬化した銀ペーストにおける取出配線部を形成すべき領域以外の領域に、また導電層における第１導電部および第２電極部を形成すべき領域以外の領域に、以下の条件でレーザー光を照射して、硬化した銀ペーストおよび導電層をパターニングした。なお、硬化した銀ペーストにおける取出配線部を形成すべき領域以外の領域にレーザー光を照射すると、これらの領域に存在する銀ペーストが昇華して除去された。これにより、実施例１における取出配線部と同様の形状および寸法の取出配線部が形成された。
（レーザー光照射条件）
・種類：ＹＶＯ_４
・波長：１０６４ｎｍ
・パルス幅：８～１０ｎｓ
・周波数：１００ｋＨｚ
・スポット径：３０μｍ
・パルスエネルギー：１６μＪ
・加工速度：１２００ｍｍ／ｓ

　取出配線部を形成した後、導電層における配線部を形成すべき領域上に電気絶縁層用組成物を、ディスペンサを用いて塗布し、塗膜を形成した。次いで、形成した塗膜に対して、０．５ｍ／ｓの流速で５０℃の乾燥空気を１５秒間流通させた後、さらに１０ｍ／ｓの流速で７０℃の乾燥空気を３０秒間流通させて乾燥させることにより塗膜中の溶剤を蒸発させ、紫外線を積算光量が１００ｍＪ／ｃｍ^２になるように照射して塗膜を硬化させることにより、大きさが１ｍｍ×２ｍｍであり、膜厚が５００ｎｍであり、屈折率が１．５０の電気絶縁層を形成した。

　電気絶縁層を形成した後、電気絶縁層の表面および第２電極部を形成すべき領域の銀ナノワイヤパターンの表面からなる立体表面におけるブリッジ配線部を形成すべき領域に銀ナノワイヤ分散液を吐出可能なディスペンサを用いて、第１方向と直交する第２方向に銀ナノワイヤ分散液１をブリッジ配線部の形状に塗布して、塗膜を形成した。その後、形成した塗膜に対して、０．５ｍ／ｓの流速で４０℃の乾燥空気を１５秒間流通させた後、さらに１５ｍ／ｓの流速で７０℃の乾燥空気を３０秒間流通させ、乾燥させることにより塗膜中の溶剤を蒸発させた。これにより、ブリッジ配線部を形成すべき領域に銀ナノワイヤを配置して、銀ナノワイヤパターンを形成した。

　実施例５に係るセンサーにおける第１電極部および配線部を有する第１導電部は、実施例１における第１電極部および配線部を有する第１導電部と同様の形状および寸法であり、また第２電極部は、実施例１における第２電極部と同様の形状および寸法であった。また、実施例５に係るセンサーにおけるブリッジ配線部の形状は帯状であり、配線部の屈折率は１．５０であった。また、ブリッジ配線部の幅Ｗ４は０．５ｍｍであり、ブリッジ配線部の長さは３ｍｍであり、ブリッジ配線部の厚みＴ３は１μｍであった。

＜実施例６＞
　実施例６においては、ブリッジ配線部を形成すべき領域に以下のような工程で銀ナノワイヤを配置したこと以外は、実施例１と同様にして、センサーを得た。まず、電気絶縁層の表面に接触式ディスペンサ（製品名「ＳｕｐｅｒΣ（登録商標）ＣＭＩＩＩ」、武蔵エンジニアリング株式会社製）を用いて、以下の条件で、ディスペンサの吐出部から銀ナノワイヤ分散液１を塗布時の線厚が１８２μｍとなるように吐出させて、線状に塗布し、直線状の塗工部を形成した。
（吐出条件）
・吐出圧：５ｋＰａ
・吐出口径：１００μｍ
・コーティングギャップ：５０μｍ
・ＰＥＴフィルム移動速度：２０ｍｍ／秒

　その後、形成した塗工部に対して、０．５ｍ／ｓの流速で４０℃の乾燥空気を１５秒間流通させた後、さらに１５ｍ／ｓの流速で７０℃の乾燥空気を３０秒間流通させ、乾燥させることにより塗工部中の溶剤を蒸発させた。これにより、ブリッジ配線部を形成すべき領域に銀ナノワイヤを配置した。実施例６に係るセンサーのブリッジ配線部の形状、幅Ｗ４、長さは、実施例１のブリッジ配線部と同様であった。

＜実施例７＞
　実施例７においては、第１導電部および第２電極部を形成すべき領域に以下のような工程で銀ナノワイヤを配置したこと以外は、実施例１と同様にして、センサーを得た。まず、ポリエチレンテレフタレートフィルムの未処理面における、第１方向に配置された複数の第１電極部および隣り合う第１電極部同士を電気的に接続する配線部を有する第１導電部と、第１導電部と離間し、かつ第１方向と直交する第２方向に配置された複数の第２電極部とを形成すべき領域の両側に、それぞれ壁部用組成物１（商品名「Ｕ－４０３Ｂ」、ケミテック株式会社製）を用いて、フレキソ印刷法によって塗布して、塗膜を形成した。そして、形成した塗膜に対して、０．５ｍ／ｓの流速で４０℃の乾燥空気を１５秒間流通させた後、さらに１５ｍ／ｓの流速で７０℃の乾燥空気を３０秒間流通させ、乾燥させることにより塗膜中の溶剤を蒸発させた。その後、紫外線を積算光量が１００ｍＪ／ｃｍ^２になるように照射して塗膜を硬化させることにより、図１３に示される形状の電気絶縁性の複数の壁部を形成した。壁部の幅は３０μｍであり、壁部の厚みは１μｍであった。

　複数の壁部を形成した後、壁部間に銀ナノワイヤ分散液１をインクジェット方式により充填して、塗膜を形成した。その後、形成した塗膜に対して、０．５ｍ／ｓの流速で４０℃の乾燥空気を１５秒間流通させた後、さらに１５ｍ／ｓの流速で７０℃の乾燥空気を３０秒間流通させ、乾燥させることにより塗膜中の溶剤を蒸発させた。これにより、ポリエチレンテレフタレートフィルムの表面に、第１導電部および第２電極部を形成すべき領域に銀ナノワイヤを配置した。

　壁部の幅は、走査透過型電子顕微鏡（ＳＴＥＭ）を用いて撮影された壁部の断面写真からランダムに１０箇所幅を測定し、測定された１０箇所の幅中、最大値と最小値を除いた８箇所の幅の算術平均値とした。具体的な断面写真の撮影は、以下の方法によって行われた。まず、導電性フィルムから断面観察用のサンプルを作製した。詳細には、２ｍｍ×５ｍｍの大きさに切り出したセンサーをシリコーン系の包埋板に入れ、エポキシ系樹脂を流し込み、センサー全体を樹脂にて包埋した。その後、包埋樹脂を６５℃で１２時間以上放置して、硬化させた。その後、ウルトラミクロトーム（製品名「ウルトラミクロトーム　ＥＭＵＣ７」、ライカマイクロシステムズ社製）を用いて、送り出し厚み１００ｎｍに設定し、超薄切片を作製した。作製した超薄切片をコロジオン膜付メッシュ（１５０）にて採取し、ＳＴＥＭ用サンプルとした。その後、走査透過型電子顕微鏡（ＳＴＥＭ）（製品名「Ｓ－４８００（ＴＹＰＥ２）」、株式会社日立ハイテクノロジーズ製）を用いて、ＳＴＥＭ用サンプルの断面写真を撮影した。この断面写真の撮影の際には、検出器（選択信号）を「ＴＥ」、加速電圧を３０ｋＶ、エミッションを「１０μＡ」にした。倍率については、フォーカスを調節しコントラストおよび明るさを各層が見分けられるか観察しながら５０００倍～２０万倍で適宜調節した。好ましい倍率は、１万倍～５万倍、更に好ましくは２．５万倍～４万倍である。倍率を上げすぎると界面の画素が粗くなりわかりにくくなるため、壁部の厚み測定においては倍率を上げすぎない方がよい。なお、断面写真の撮影の際には、さらに、ビームモニタ絞りを３にし、対物レンズ絞りを３にし、またＷ．Ｄ．を８ｍｍにした。

　壁部の厚みは、走査透過型電子顕微鏡（ＳＴＥＭ）を用いて撮影された壁部の断面写真からランダムに１０箇所厚みを測定し、測定された１０箇所の厚み中、最大値と最小値を除いた８箇所の厚みの算術平均値とした。壁部の厚みを測定する際の断面写真は、壁部の幅を測定する際の断面写真と同様の条件で撮影された。

　実施例７に係るセンサーにおける第１電極部、配線部、および第２電極部の形状、幅は、実施例１の第１電極部、配線部、および第２電極部の形状、幅と同様であった。

＜比較例１＞
　比較例１に係るセンサーは、ブリッジ配線部を形成すべき領域に銀ナノワイヤを配置する工程およびそれ以降の工程を、以下のようにしたこと以外は、実施例１と同様にして、センサーを得た。具体的には、電気絶縁層の表面に、スパッタリング法により膜厚３０ｎｍのスズドープ酸化インジウム（ＩＴＯ）層を形成した。ＩＴＯ層を形成した後、ＩＴＯ層を１５０℃で３０分間加熱してＩＴＯ層を結晶化させた。その後、フォトリソグラフィー技術を利用して、ＩＴＯ層をパターニングした。これにより、屈折率が２．００のＩＴＯからなる幅０．１ｍｍ、長さ３ｍｍ、および膜厚３０ｎｍのブリッジ配線部を形成した。

　ブリッジ配線部を形成した後、ダイコーターを用いて、第１電極部および第２電極部を形成すべき領域に配置された銀ナノワイヤ、並びにブリッジ配線部を覆うように、樹脂組成物１を塗布して、塗膜を形成した。次いで、形成した塗膜に対して、０．５ｍ／ｓの流速で５０℃の乾燥空気を１５秒間流通させた後、さらに１０ｍ／ｓの流速で７０℃の乾燥空気を３０秒間流通させて乾燥させることにより塗膜中の溶剤を蒸発させ、紫外線を積算光量が１００ｍＪ／ｃｍ^２になるように照射して塗膜を硬化させることにより、膜厚が１００ｎｍであり、屈折率が１．６の樹脂層を形成した。これにより、樹脂部および樹脂部中に配置された銀ナノワイヤからなる第１電極部および配線部を有する第１導電部と、樹脂部および樹脂部中に配置された銀ナノワイヤからなる第２電極部およびＩＴＯからなるブリッジ配線部を有する第２導電部とを形成した。

　その後、樹脂層の表面に、高屈折率層用組成物１を塗布し、塗膜を形成した。そして、形成した塗膜を、７０℃で３０秒間乾燥させた後、積算光量１５０ｍＪ／ｃｍ２で紫外線照射を行って硬化させて、膜厚が５０ｎｍの高屈折率層を形成した。次いで、高屈折率層上に、低屈折率層用組成物１を塗布し、塗膜を形成した。そして、この塗膜を、７０℃で３０秒間乾燥させた後、積算光量１５０ｍＪ／ｃｍ^２で紫外線照射を行って硬化させて、膜厚２０ｎｍの低屈折率層を形成した。これにより、屈折率が１．６６の高屈折率層および屈折率が１．４８の低屈折率層からなる反射低減層を形成し、センサーを得た。

＜比較例２＞
　比較例２においては、銀ナノワイヤ分散液１の代わりに銀ナノワイヤ分散液２を用いたこと以外は、実施例１と同様にして、センサーの作製を試みたところ、銀ナノワイヤ分散液２の粘度が低すぎたために、立体表面から銀ナノワイヤ分散液２が流れ落ちてしまい、ブリッジ配線部の銀ナノワイヤパターンを形成することができなかった。

＜比較例３＞
　比較例３においては、銀ナノワイヤ分散液１の代わりに銀ナノワイヤ分散液３を用いたこと以外は、実施例１と同様にして、センサーの作製を試みたところ、銀ナノワイヤ分散液３の粘度が高すぎたために、銀ナノワイヤ分散液３の吐出の際に銀ナノワイヤ分散液３が詰まってしまい、銀ナノワイヤパターンを形成することができなかった。

＜フレキシブル性評価＞
（１）折り畳み試験（ＦＤ試験）前後の電気抵抗値比評価
　実施例１～７および比較例１に係るセンサーにおいて、折り畳み試験を行い、フレキシブル性を評価した。具体的には、まず、縦１２５ｍｍ×横５０ｍｍの長方形状のサンプル１、２をセンサーから切り出した。ここで、サンプル１は、サンプル１の長手方向が第１方向となるように切り出されたものであり、サンプル２は、サンプル２の長手方向が第２方向となるように切り出されたものであった。

　センサーからサンプル１、２を切り出した後、それぞれのサンプル１、２の長手方向の表面の両端部の縦１０ｍｍ×横５０ｍｍの部分に銀ペースト（商品名「ＤＷ－５２０Ｈ－１４」、東洋紡株式会社製）を塗布し、１３０℃で３０分加熱して、両端部に硬化した銀ペーストを設けた。なお、両端部に硬化した銀ペーストが設けられたサンプル１、２における電気抵抗値の測定距離は１０５ｍｍとし、測定幅は５０ｍｍとした。その後、硬化した銀ペーストに以下の条件でレーザー光を照射して、サンプル１においては、図６に示したように第１導電部が第２電極部と電気的に導通しないように銀ペーストの一部を除去し、またサンプル２においては、図７に示したように第２導電部が第１電極部と電気的に導通しないように銀ペーストの一部を除去した。
（レーザー光照射条件）
・種類：ＹＶＯ_４
・波長：１０６４ｎｍ
・パルス幅：８～１０ｎｓ
・周波数：１００ｋＨｚ
・スポット径：３０μｍ
・パルスエネルギー：１６μＪ
・加工速度：１２００ｍｍ／ｓ

　サンプル１、２の電気抵抗値をテスター（製品名「Ｄｉｇｉｔａｌ　ＭΩ　Ｈｉｔｅｓｔｅｒ　３４５４－１１」、日置電機株式会社製）を用いて、測定した。具体的には、ＤｉｇｉｔａｌＭΩ Ｈｉｔｅｓｔｅｒ３４５４－１１は、２本のプローブ端子（赤色プローブ端子および黒色プローブ端子、両方ともピン形）を備えているので、サンプル１においては、赤色プローブ端子を一方の端部に設けられた硬化した銀ペーストにおける第１導電部に接触した部分に接触させ、かつ黒色プローブ端子を他方の端部に設けられた硬化した銀ペーストにおける第１導電部に接触した部分に接触させて電気抵抗値を測定した。また、サンプル２においては、赤色プローブ端子を一方の端部に設けられた硬化した銀ペーストにおける第２導電部に接触した部分に接触させ、かつ黒色プローブ端子を他方の端部に設けられた硬化した銀ペーストにおける第２導電部に接触した部分に接触させて電気抵抗値を測定した。

　その後、折り畳み耐久試験機として、Ｕ字伸縮試験機（製品名「ＤＬＤＭＬＨ－ＦＳ」、ユアサシステム機器株式会社製）に、この選択されたサンプルの短辺（５０ｍｍ）側を固定部でそれぞれ固定し、図８（Ｃ）に示したように対向する２つの辺部の最小の間隔が３ｍｍ（屈曲部の外径３．０ｍｍ）となるようにして取り付け、以下の条件で、このサンプルの導電部側の面を１８０°折り畳む試験（第１導電部が内側となり、基材が外側となるように折り畳む試験：内曲げ折り畳み試験）を１０万回行った。
（折り畳み条件）
・往復速度：８０ｒｐｍ（回毎分）
・試験ストローク：６０ｍｍ
・屈曲角度：１８０°

　折り畳み試験を行った後、折り畳み試験後のサンプルにおいて、折り畳み試験前のサンプルと同様にして、第１導電部の電気抵抗値を測定し、また第２導電部の電気抵抗値を測定した。そして、折り畳み試験前のサンプル１の電気抵抗値に対する折り畳み試験後のサンプル１の電気抵抗値の比である電気抵抗値比（折り畳み試験後のサンプル１の電気抵抗値／折り畳み試験前のサンプル１の電気抵抗値）を求めた。また、折り畳み試験前のサンプル２の電気抵抗値に対する折り畳み試験後のサンプル２の電気抵抗値の比である電気抵抗値比（折り畳み試験後のサンプル２の電気抵抗値／折り畳み試験前のサンプル２の電気抵抗値）を求めた。

　また、実施例１～７に係るセンサーから上記同様にして切り取られた新しいサンプル１、２を、上記の耐久試験機に、上記と同様に取り付け、サンプルの基材側の面を１８０°折り畳む試験（第１導電部が外側となり、基材が内側となるように折り畳む試験：外曲げ折り畳み試験）を１０万回行い、同様にして、折り畳み試験後のサンプル１の第１導電部の電気抵抗値を測定して、電気抵抗値比を求めた。また、折り畳み試験後のサンプル２の第２導電部の電気抵抗値を測定して、電気抵抗値比を求めた。そして、折り畳み試験の結果を、以下の基準で評価した。なお、電気抵抗値比は、異なる箇所において５回測定し、測定された５つの電気抵抗値比中、最大値と最小値を除いた３つの電気抵抗値比の算術平均値とした。
　Ａ：いずれの折り畳み試験においても、電気抵抗値比が１．５以下であった。
　Ｂ：いずれの折り畳み試験においても、電気抵抗値比が１．５を超え、３以下であった。
　Ｃ：いずれかの折り畳み試験において、電気抵抗値比が３を超えていた。

（２）折り畳み試験後の折り癖評価
　実施例１～７に係るセンサーにおいて、折り畳み試験後の外観を観察して、センサーの屈曲部に折り癖が生じているか評価した。折り畳み試験は、折り畳み試験前後の電気抵抗値比評価の欄に記載されている方法によって行われた。折り癖の観察は、温度２３℃および相対湿度５０％の環境下で、目視で行った。折り癖の観察の際には、白色照明の明室（８００ルクス～２０００ルクス）で、屈曲部を透過光および反射光によって満遍なく観察するともに、折り畳んだときに屈曲部における内側であった部分および外側であった部分を両方観察した。折り癖の観察においては、観察すべき位置が容易に把握できるように、折り畳み試験前のサンプルを耐久試験機の固定部に設置し、１回折り畳んだときに、図８に示したように、屈曲部における折り畳み方向に直交する方向に位置する両端に、屈曲部であることを示す目印を油性ペンで付けておいた。また、折り畳み試験後に、折り畳み試験後に耐久試験機から取り外した状態で、屈曲部の上記両端の目印同士を結んだ線を油性ペンで引いておいた。そして、折り癖の観察においては、屈曲部の上記両端の目印とこの目印同士を結ぶ線とで形成される領域である屈曲部全体を目視観察した。なお、折り畳み試験前における各センサーの屈曲部となる領域を観察したところ、折り癖は観察されなかった。評価基準は、以下の通りであった。
　Ａ：いずれの折り畳み試験後においても、センサーに折り癖が観察されなかった。
　Ｂ：いずれの折り畳み試験後において、センサーに折り癖が若干観察されたが、実使用上問題のないレベルであった。
　Ｃ：いずれかの折り畳み試験後において、センサーに折り癖が明確に観察された。

（３）折り畳み試験後のマイクロクラック（ＭＣ）評価
　実施例１～７に係るセンサーにおいて、折り畳み試験後の外観を観察して、センサーの屈曲部にマイクロクラックが生じているか評価した。折り畳み試験は、折り畳み試験前後の電気抵抗値比評価の欄に記載されている方法によって行われた。マイクロクラックの観察は、温度２３℃および相対湿度５０％の環境下で、デジタルマイクロスコープ（製品名「ＶＨＸ－５０００」、キーエンス株式会社製）を用いて行った。具体的には、まず、折り畳み試験後のサンプルをゆっくり広げ、マイクロスコープのステージにテープでサンプルを固定した。このとき、折り癖が強い場合には、観察部分がなるべく平らになるようにする。ただし、サンプルの中央付近の観察予定領域（屈曲部）は手で触れず、力が加わらない程度する。次いで、折り畳んだときの内側となる部分および外側となる部分を両方観察した。マイクロクラックの観察は、デジタルマイクロスコープの照明としてリング照明を選択し、倍率２００倍で、暗視野および反射光で行った。マイクロクラックの観察においては、観察すべき位置が容易に把握できるように、折り畳み試験前のサンプルを耐久試験機の固定部に設置し、１回折り畳んだときに、図９に示したように、屈曲部における折り畳み方向と直交する方向に位置する両端に、屈曲部であることを示す目印を油性ペンで付けておいた。また、折り畳み試験後に、折り畳み試験後に耐久試験機から取り外した状態で、屈曲部の上記両端の目印同士を結んだ線を油性ペンで引いておいた。そして、マイクロクラックの観察においては、マイクロスコープ視野範囲の中心が屈曲部の中央となるようにマイクロスコープの位置を合わせた。なお、折り畳み試験前における各センサーの屈曲部となる領域を観察したところ、マイクロクラックは観察されなかった。評価基準は、以下の通りであった。
　Ａ：いずれの折り畳み試験後においても、センサーにマイクロクラックが観察されなかった。
　Ｂ：いずれかの折り畳み試験後において、センサーにマイクロクラックが若干観察されたが、実使用上問題のないレベルであった。
　Ｃ：いずれの折り畳み試験後において、センサーにマイクロクラックが明確に観察された。

＜ブリッジ配線部の視認性評価＞
　実施例１～７および比較例１に係るセンサーにおいて、ブリッジ配線部の形状が視認される否か評価した。具体的には、まず、センサーから１００ｍｍ×１００ｍｍの大きさのサンプルを切り出した。そして、１２００Ｌｕｘの室内環境下において、このサンプルをブリッジ配線部が上側となるように配置して、白色ＬＥＤ灯（型番「Ｒｅａｃｈ－１８Ａ」、プライム・スター株式会社製）下で目視によりブリッジ配線部の形状が視認されるか否かの評価を行った。目視観察は、センサーの法線方向を基準（０°）として、あらゆる角度（－１８０°～１８０°）から行われた。観察者は、１５人とし、全ての観察者がブリッジ配線部の形状が視認された場合に、ブリッジ配線部の形状が視認されたと判断した。評価基準は以下の通りとした。
　Ａ：ブリッジ配線部の形状が視認されなかった。
　Ｂ：ブリッジ配線部の形状が視認された。

＜ヘイズ値測定＞
　実施例１～７および比較例１に係るセンサーにおいて、ヘイズメーター（製品名「ＨＭ－１５０」、株式会社村上色彩技術研究所製）を用いて、温度２３℃および相対湿度５０％の環境下で、ＪＩＳ　Ｋ７１３６：２０００に従ってセンサーのヘイズ値（全ヘイズ値）を測定した。ヘイズ値は、センサー全体で測定したときの値である。センサーから５０ｍｍ×１００ｍｍの大きさのサンプルを切り出した後、カールや皺がなく、かつ指紋や埃等がない状態で、第１導電部側が非光源側となるように設置して測定された。ヘイズ値は、サンプル１枚に対してヘイズ値を５回測定し、測定された５つのヘイズ値中、最大値と最小値を除いた３つのヘイズ値の算術平均値とした。

＜銀ナノワイヤ並び評価＞
　実施例１、６に係るセンサーにおけるブリッジ配線部中の銀ナノワイヤが、第２方向に沿って並んでいるか評価した。具体的には、まず、センサーから５ｍｍ×５ｍｍの大きさのサンプルを切り出した。そして、走査透過型電子顕微鏡（製品名「Ｓ－４８００（ＴＹＰＥ２）」、株式会社日立ハイテクノロジーズ製）のＳＥＭ機能を用い、サンプルにおけるブリッジ配線部の写真を１０００倍～６０００倍にて１０枚撮影した。そして、ブリッジ配線部の各写真において、上記表面繊維配向解析プログラム（Ｖ．８．０３）を用いて配向角度および配向強度を算出した。そして、ブリッジ配線部において、銀ナノワイヤの配向角度が０°±１０°以内で、かつ配向強度が１．２以上である場合には、第２方向に銀ナノワイヤが並んでいるとし、配向角度が０°±１０°以内であるが配向強度が１．２未満である場合または配向角度が１．２以上であるが配向角度が０°±１０°を超える場合または配向角度が０°±１０°を超え配向強度が１．２未満である場合には、ブリッジ配線部が延びる方向に銀ナノワイヤが並んでいないとした。評価基準は、以下の通りとした。
　Ａ：ブリッジ配線部中の銀ナノワイヤが、第２方向に沿って並んでいた。
　Ｂ：ブリッジ配線部中の銀ナノワイヤが、第２方向に沿って並んでいなかった。

＜電気的短絡評価＞
　実施例１、７に係るセンサーの電気的短絡を評価した。具体的には、まず、センサーから第１方向および第２方向に沿って５０ｍｍ×５０ｍｍの大きさのサンプルを切り出した。そして、テスター（製品名「ＤｉｇｉｔａｌＭΩ Ｈｉｔｅｓｔｅｒ３４５４－１１」、日置電機株式会社製）を用いて、第１導電部と、第１導電部の隣に位置する第２導電部との間に電流が流れるか否か評価した。その後、６５℃および相対湿度９５％の環境下で、サンプルの第１導電部に３２Ｖの電圧を１００時間印加する耐久性試験を行った。耐久性試験後、テスター（製品名「ＤｉｇｉｔａｌＭΩ Ｈｉｔｅｓｔｅｒ３４５４－１１」、日置電機株式会社製）を用いて、第１導電部と、第１導電部の隣に位置する第２導電部に電流が流れるか否かを評価することによって電気的に短絡しているか否かを評価した。評価基準は以下の通りとした。
　Ａ：耐久性試験前のみならず、耐久性試験後も第１導電部と第２導電部との間に電流が流れなかった。
　Ｂ：耐久性試験前においては第１導電部と第２導電部の間に電流が流れず、また耐久性試験後においては第１導電部と第２導電部の間に電流が若干流れたが、実使用上問題ないレベルであった。
　Ｃ：耐久性試験前においては第１導電部と第２導電部の間に電流が流れなかったが、耐久性試験後においては第１導電部と第２導電部の間に電流が流れた。

＜立体表面追随評価＞
　実施例１～７において、ブリッジ配線部の銀ナノワイヤパターンが、電気絶縁層の表面および第２電極部の銀ナノワイヤパターンの表面からなる立体表面に追随しているか否かを、評価した。追随評価は、走査透過型電子顕微鏡（ＳＴＥＭ）を用いて撮影された断面写真と、線抵抗値測定とから判断した。具体的には、ブリッジ配線部の銀ナノワイヤパターンが立体表面に沿っており、かつ線抵抗値が１００００００Ω以下である場合を、ブリッジ配線部の銀ナノワイヤパターンが立体表面に追随していたとし、ブリッジ配線部の銀ナノワイヤパターンが立体表面に沿っておらず、また線抵抗値が１００００００Ωを超える場合を、ブリッジ配線部の銀ナノワイヤパターンが立体表面に追随していないとした。ブリッジ配線部の銀ナノワイヤパターンが立体表面に沿っているか否かは、走査透過型電子顕微鏡（ＳＴＥＭ）を用いて撮影された断面写真から判断された。走査透過型電子顕微鏡による断面写真の撮影条件は、実施例１に記載されている断面写真の撮影条件と同様とした。線抵抗値測定においては、まず、折り畳み試験時と同様のサンプルを作製した。サンプルを得た後、温度２３℃および相対湿度５０％の環境下で、硬化した銀ペーストにテスター（製品名「Ｄｉｇｉｔａｌ　ＭΩ　Ｈｉｔｅｓｔｅｒ　３４５４－１１」、日置電機株式会社製）のプローブ端子を接触させることによって抵抗値を測定した。具体的には、Ｄｉｇｉｔａｌ　ＭΩ　Ｈｉｔｅｓｔｅｒ　３４５４－１１は、２本のプローブ端子（赤色プローブ端子および黒色プローブ端子、両方ともピン形）を備えているので、赤色プローブ端子を一方の硬化した銀ペーストにおけるブリッジ配線部と接触している部分に接触させ、かつ黒色プローブ端子を他方の硬化した銀ペーストにおけるブリッジ配線部と接触している部分に接触させて抵抗値を測定した。そして、上記の数式（２）から、ブリッジ配線部の線抵抗値を求めた。評価基準は、以下の通りとした。
　Ａ：ブリッジ配線部の銀ナノワイヤパターンが立体表面に追随していた。
　Ｂ：ブリッジ配線部の銀ナノワイヤパターンが立体表面に追随していなかった。

＜静電気評価＞
　実施例１～７に係るセンサーにおいて、ブリッジ配線部の静電気評価を行った。具体的には、センサーからブリッジ配線部を含むように１０ｍｍ×１５０ｍｍの大きさのサンプルを５枚切り出した後、それぞれのサンプルにおいてブリッジ配線部に電子銃で２ｋＶを印加して、ブリッジ配線部の断線の有無を評価した。評価基準は、以下の通りとした。
　Ａ：サンプル全てに断線が無かった。
　Ｂ：サンプル１枚～４枚に断線が無かった。
　Ｃ：サンプル５枚全てが断線していた。

＜センサーにおけるブリッジ配線部の銀ナノワイヤの平均繊維径測定＞
　実施例１～７に係るセンサーにおいて、走査透過型電子顕微鏡（ＳＴＥＭ、製品名「Ｓ－４８００」、株式会社日立ハイテクノロジーズ製）を用いて、ブリッジ配線部に含まれる銀ナノワイヤの平均繊維径を測定した。具体的には、まず、センサーからブリッジ配線部を含むように１ｍｍ×１０ｍｍの大きさにサンプル切り出し、それをシリコーン系の包埋板に入れ、エポキシ系樹脂を流し込み、サンプル全体を樹脂にて包埋する。その後、包埋樹脂を２５℃で１２時間以上放置して、硬化させた。その後、ウルトラミクロトーム（製品名「ウルトラミクロトーム　ＥＭＵＣ７」、ライカマイクロシステムズ社製）を用いて、送り出し厚み１００ｎｍに設定し、超薄切片を作製した。作製した超薄切片をコロジオン膜付メッシュ（１５０）にて採取し、ＳＴＥＭ用サンプルとした。その後、走査透過型電子顕微鏡（ＳＴＥＭ）（製品名「Ｓ－４８００（ＴＹＰＥ２）」、株式会社日立ハイテクノロジーズ製）を用いて、ＳＴＥＭ用サンプルの断面写真を撮影した。この断面写真の撮影の際には、検出器（選択信号）を「ＴＥ」、加速電圧を３０ｋＶ、エミッションを「１０μＡ」にした。倍率については、フォーカスを調節しコントラストおよび明るさを各層が見分けられるか観察しながら５０００倍～２０万倍で適宜調節した。なお、断面写真の撮影の際には、さらに、ビームモニタ絞りを３にし、対物レンズ絞りを３にし、またＷ．Ｄ．を８ｍｍにした。そして、撮影された断面の画像においてブリッジ配線部に含まれる１０個の銀ナノワイヤを観察し、銀ナノワイヤの最も短い径（短径）をそれぞれ測定し、その１０データ中、小さい方から３つのデータを選び、その３つのデータを用いて算術平均値を求め、その算術平均値を銀ナノワイヤの平均繊維径とした。

＜偏在評価＞
　実施例１～７に係るセンサーにおいて、ブリッジ配線部中の銀ナノワイヤが、全体として、ブリッジ配線部中においてブリッジ配線部の厚みの半分の位置よりポリエチレンタレフタレートフィルム側に偏在しているか否か調べた。具体的には、まず、センサーから断面観察用のサンプルを作製した。詳細には、センサーからブリッジ配線部を含むように２ｍｍ×５ｍｍにサンプルを切り出し、サンプルをシリコーン系の包埋板に入れ、エポキシ系樹脂を流し込み、サンプル全体を樹脂にて包埋した。その後、包埋樹脂を６５℃で１２時間以上放置して、硬化させた。その後、ウルトラミクロトーム（製品名「ウルトラミクロトーム　ＥＭＵＣ７」、ライカマイクロシステムズ社製）を用いて、送り出し厚み１００ｎｍに設定し、超薄切片を作製した。作製した超薄切片をコロジオン膜付メッシュ（１５０メッシュ）にて採取し、ＳＴＥＭ用サンプルとした。その後、走査透過型電子顕微鏡（ＳＴＥＭ）（製品名「Ｓ－４８００（ＴＹＰＥ２）」、日立ハイテクノロジーズ社製）を用いて、ＳＴＥＭ用サンプルの断面写真を撮影した。この断面写真の撮影の際には、検出器（選択信号）を「ＴＥ」、加速電圧を「３０ｋＶ」、エミッション電流を「１０μＡ」にしてＳＴＥＭ観察を行う倍率については倍率２．５万倍～５万倍でフォーカスを調節し、コントラストおよび明るさを各層が見分けられるよう適宜調節した。また、断面写真の撮影の際には、さらに、アパーチャーを「ビームモニタ絞り３」、対物レンズ絞りを「３」にし、またＷ．Ｄ．を「８ｍｍ」にした。そして、このように撮影した１０箇所の上記断面写真を用意した。次いで、各断面写真を画素レベルまで拡大し、各断面写真において、ブリッジ配線部の厚みの半分の位置よりポリエチレンタレフタレートフィルム側に位置する銀ナノワイヤが表示されている画素の個数およびブリッジ配線部の厚みの半分の位置よりブリッジ配線部の表面側に位置する銀ナノワイヤが表示されている画素の個数を数え、銀ナノワイヤが表示されている画素の全個数に対する上記半分の位置よりポリエチレンタレフタレートフィルム側に位置する銀ナノワイヤが表示されている画素の個数の割合を求めた。なお、銀ナノワイヤが表示されている画素が上記半分の位置に跨っている場合には、各画素において、上記半分の位置からポリエチレンタレフタレートフィルム側に存在している部分と、この位置からブリッジ配線部の表面側に存在している部分とに分けて、分けた部分の面積比に基づいて１画素を分けるものとした。そして、各断面写真から求めた上記割合を、ブリッジ配線部の厚みの半分の位置よりポリエチレンタレフタレートフィルム側に位置する銀ナノワイヤの存在割合とし、各断面写真から求めた存在割合の算術平均値を求め、この算術平均値が５５％以上のときをポリエチレンテレフタレートフィルム側に偏在しているとした。評価基準は以下の通りとした。
　Ａ：ブリッジ配線部の厚みの半分の位置よりポリエチレンタレフタレートフィルム側に銀ナノワイヤが偏在していた。
　Ｂ：ブリッジ配線部の厚みの半分の位置よりポリエチレンタレフタレートフィルム側に銀ナノワイヤが偏在していなかった。

　以下、結果を表１および表２に示す。なお、表１に示されている電気抵抗値比の結果は、内曲げ折り畳み試験を行ったときの結果であり、表２に示されている電気抵抗値比の結果は、外曲げ折り畳み試験を行ったときの結果である。

　表１に示されるように、比較例１に係るセンサーにおいては、ブリッジ配線部がＩＴＯから構成されていたので、フレキシブル性に劣っていた。これに対し、実施例１～７に係るセンサーにおいては、ブリッジ配線部が銀ナノワイヤの他に樹脂部を含んでいたので、フレキシブル性および視認性評価が優れていた。

　表２に示されるように、実施例６に係るセンサーにおいては、ブリッジ配線部中の銀ナノワイヤが、第２方向に沿って並んでいたため、実施例１に比べて電気抵抗値が低くかった。これにより、実施例６に係るセンサーにおけるブリッジ配線部中から銀ナノワイヤを削減することができるので、所望の線抵抗値や表面抵抗値を実現しつつコストの低減を図ることできる。

　表２に示されるように、実施例４に係るセンサーにおいては、ブリッジ配線部の幅が０．３５ｍｍ未満であったので、２ｋＶの静電気を与えた際にブリッジ配線部が断線した。これに対し、実施例１～３、５～７に係るセンサーにおいては、ブリッジ配線部の幅が０．３５ｍｍ以上であったので、上記静電気を与えた場合であっても、ブリッジ配線部が断線しなかった。

　表２に示されるように、実施例１に係るセンサーにおいては、耐久性試験後に第１導電部と第２導電部との間に若干電流が流れた。これは、耐久性試験によって第１電極部や第２電極部の銀イオンがマイグレーションして、第１電極部や第２電極部から析出したためであると考えられる。これに対し、実施例７に係るセンサーにおいては、第１電極部と第２電極部の間に電気絶縁性の壁部が形成されていたので、耐久性試験前後において導電部間に電流が流れず、電気的な短絡が生じていなかった。これは、耐久性試験によって導電部の銀イオンがマイグレーションして、銀イオンが第１電極部や第２電極部から析出した場合であっても、壁部によって銀イオンが遮られたからであると考えられる。

１０…センサー
１１…基材
１１Ａ…表面
１２…第１導電部
１２Ａ…第１電極部
１２Ｂ…配線部
１３…第２導電部
１３Ａ…第２電極部
１３Ｂ…ブリッジ配線部
１７…樹脂層
１７Ａ、１７Ｂ…樹脂部
１８Ａ、１８Ｂ…導電性繊維
１００、１１０、１３０…導電体
１０１…立体物
１０１Ａ、１３１Ａ…立体表面
１０２、１３２…導電部
１０２Ａ、１３２Ａ…導電性繊維パターン

Claims

　基材と、前記基材の第１面側に設けられた第１導電部と、前記基材の前記第１面側に設けられ、かつ前記第１導電部から離間した第２導電部とを備えるセンサーであって、
　前記第１導電部が、第１方向に配置された複数の第１電極部と、隣り合う前記第１電極部同士を電気的に接続する配線部とを有し、
　前記第２導電部が、前記第１方向と交差する第２方向に配置された複数の第２電極部と、前記配線部を跨ぎ、かつ隣り合う前記第２電極部同士を電気的に接続するブリッジ配線部とを有し、
　前記ブリッジ配線部が、樹脂部と、前記樹脂部中に配置された導電性繊維とを含む、センサー。
　基材と、前記基材の第１面側に設けられた第１導電部と、前記基材の前記第１面側に設けられ、かつ前記第１導電部から離間した第２導電部とを備えるセンサーであって、
　前記第１導電部が、第１方向に配置された複数の第１電極部と、隣り合う前記第１電極部同士を電気的に接続する配線部とを有し、
　前記第２導電部が、前記第１方向と交差する第２方向に配置された複数の第２電極部と、前記配線部を跨ぎ、かつ隣り合う前記第２電極部同士を電気的に接続するブリッジ配線部とを有し、
　前記第２電極部が導電性材料を含み、
　前記ブリッジ配線部が、樹脂部と、前記樹脂部中に配置され、かつ前記第２電極部に含まれる前記導電性材料と同種の導電性材料とを含む、センサー。
　前記第２電極部の前記導電性材料および前記ブリッジ配線部の前記導電性材料が、導電性繊維である、請求項２に記載のセンサー。
　前記第２電極部の幅が１０ｍｍ以下である、請求項１または２に記載のセンサー。
　前記ブリッジ配線部の幅が０．３５ｍｍ以上である、請求項１または２に記載のセンサー。
　前記第１電極部および前記第１導電部の前記配線部が、それぞれ導電性繊維を含む、請求項１または２に記載のセンサー。
　前記配線部と前記ブリッジ配線部の間に設けられた電気絶縁層をさらに備える、請求項１または２に記載のセンサー。
　前記ブリッジ配線部と前記電気絶縁層の屈折率差の絶対値が、０．０８以下である、請求項７に記載のセンサー。
　請求項１または２に記載のセンサーを備える、物品。
　前記物品が、画像表示装置である、請求項９に記載の物品。
　基材の第１面側における、第１方向に配置された複数の第１電極部および隣り合う前記第１電極部同士を電気的に接続する配線部を有する第１導電部と、前記第１導電部と離間し、かつ前記第１方向と交差する第２方向に配置された複数の第２電極部とを形成すべき領域に、それぞれ第１導電性繊維を配置する工程と、
　前記配線部を形成すべき領域に配置された前記第１導電性繊維を覆うように電気絶縁層を形成する工程と、
　前記電気絶縁層上における、前記配線部を跨ぎ、かつ隣り合う前記第２電極部同士を電気的に接続するブリッジ配線部を形成すべき領域に、第２導電性繊維を配置する工程と、
　前記第１導電性繊維および前記第２導電性繊維を覆う樹脂層を形成する工程と
　を備える、センサーの製造方法。
　前記第１導電性繊維を配置する工程が、前記基材の前記第１面側に樹脂部と前記第１導電性繊維とを含む導電層を形成する工程と、前記導電層における、前記第１導電部と前記第２電極部を形成すべき領域以外の領域に存在する少なくとも前記第１導電性繊維を除去する工程とを備える、請求項１１に記載のセンサーの製造方法。
　前記第２電極部の幅が１０ｍｍ以下である、請求項１１に記載のセンサーの製造方法。
　前記ブリッジ配線部の幅が０．３５ｍｍ以上である、請求項１１に記載のセンサーの製造方法。
　立体表面を有する立体物と、
　前記立体表面に設けられ、複数の導電性繊維からなり、かつ前記立体表面の形状に追随した第１導電性繊維パターンを含む導電部と
　を備える、導電体。
　前記立体物が、基材と、前記基材の第１面側に設けられ、第１方向に配置された複数の第１電極部、および隣り合う前記第１電極部同士を電気的に接続する配線部を有する第１導電部と、前記基材の前記第１面側に設けられ、前記第１導電部から離間し、かつ前記第１方向と交差する第２方向に配置され、複数の導電性繊維からなる第２導電性繊維パターンと、前記配線部上に設けられた電気絶縁層とを備え、
　前記立体表面が、前記電気絶縁層の表面と、前記第２導電性繊維パターンの表面とから構成されており、
　前記第１導電性繊維パターンが、前記配線部を跨ぎ、隣り合う前記第２導電性繊維パターン同士が電気的に接続されるように、隣り合う前記第２導電性繊維パターンの前記表面と前記第２導電性繊維パターン間の前記電気絶縁層の前記表面に形成されている、請求項１５に記載の導電体。
　請求項１５に記載の導電体を備える、センサー。
　請求項１７に記載のセンサーを備える、物品。
　前記物品が、画像表示装置である、請求項１８に記載の物品。