JP2012247851A - タッチパネルに適用される透明導電構造及びその製造方法 - Google Patents
タッチパネルに適用される透明導電構造及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2012247851A JP2012247851A JP2011117139A JP2011117139A JP2012247851A JP 2012247851 A JP2012247851 A JP 2012247851A JP 2011117139 A JP2011117139 A JP 2011117139A JP 2011117139 A JP2011117139 A JP 2011117139A JP 2012247851 A JP2012247851 A JP 2012247851A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- transparent conductive
- circuits
- axis direction
- transparent
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Abstract
【課題】タッチパネルに適用される透明導電構造及びその製造方法を提供すること
【解決手段】少なくとも1つの透明基板を有する基板ユニットと、前記少なくとも1つの透明基板の上表面に形成された少なくとも1つの第1の被覆層を有する第1の被覆ユニットと、前記少なくとも1つの第1の被覆層の上表面に形成された少なくとも1つの透明導電層を有し、前記少なくとも1つの透明導電層の内部に所定の埋め込み型回路パターンに配列形成された複数の嵌め込み型導電回路が設けられた透明導電ユニットと、前記少なくとも1つの透明導電層の上表面に形成されるとともに前記複数の嵌め込み型導電回路を被覆するための少なくとも1つの第2の被覆層を有し、前記少なくとも1つの第2の被覆層の頂端に操作子(例えばユーザの指又は如何なる他のタッチペン等)がタッチ可能なタッチ表面が設けられた第2の被覆ユニットと、を備える。
【選択図】図3
【解決手段】少なくとも1つの透明基板を有する基板ユニットと、前記少なくとも1つの透明基板の上表面に形成された少なくとも1つの第1の被覆層を有する第1の被覆ユニットと、前記少なくとも1つの第1の被覆層の上表面に形成された少なくとも1つの透明導電層を有し、前記少なくとも1つの透明導電層の内部に所定の埋め込み型回路パターンに配列形成された複数の嵌め込み型導電回路が設けられた透明導電ユニットと、前記少なくとも1つの透明導電層の上表面に形成されるとともに前記複数の嵌め込み型導電回路を被覆するための少なくとも1つの第2の被覆層を有し、前記少なくとも1つの第2の被覆層の頂端に操作子(例えばユーザの指又は如何なる他のタッチペン等)がタッチ可能なタッチ表面が設けられた第2の被覆ユニットと、を備える。
【選択図】図3
Description
本発明は、透明導電構造及びその製造方法に関し、特にタッチパネルに適用される透明導電構造及びその製造方法に関するものである。
一般的にタッチパネルは、その検出原理によって電気抵抗型、容量型、圧電型、赤外線型、超音波型に大別され、このうち、容量型のタッチパネルは、ガラス表面に透明導電材料膜がインナーリード線としてメッキされ、ガラス周縁の金属リード線を介して信号を外部のフレキシブル板又はリジッド板上の集積回路(IC)に伝送するタッチセンサー(touch sensor)と呼ばれる構造がある。その構造に外部の回路板及び最上方の保護カバーを貼り付けると、タッチパネルとなる。使用時において、電界が均一であるガラス表面をユーザがタッチすると、静電気が発生し、指と電界との間に容量の変化が生じ、この変化に基づいて入力点位置の座標を位置決めすることができる。
図1は、タッチパネルに適用される透明導電構造の周知技術を開示しており、その構造は、PET基板1aと、PET基板1aの上表面に形成された硬質コーティング2aと、PET基板1aの下表面に形成された複数の導電回路3aと、前記複数の導電回路3aの保護のために前記複数の導電回路3aを被覆するための保護層4aとを備える。しかしながら、上述した構造において、前記複数の導電回路3aが硬質コーティング2aの上表面20a(即ちユーザがタッチパネルを操作する場合に接触する接触表面)よりかなり離れているため、上述した複数の導電回路3aは、電気伝導度(導電範囲)が0.3オーム/平方(Ω/□)よりも低い超低導電材料を利用する必要がある。
本発明は、タッチパネルに適用される透明導電構造及びその製造方法を提供することを目的とする。
本発明は、少なくとも1つの透明基板を有する基板ユニットと、前記少なくとも1つの透明基板の上表面に形成された少なくとも1つの第1の被覆層を有する第1の被覆ユニットと、前記少なくとも1つの第1の被覆層の上表面に形成された少なくとも1つの透明導電層を有し、前記少なくとも1つの透明導電層の内部に所定の埋め込み型回路パターンに配列形成された複数の嵌め込み型導電回路が設けられた透明導電ユニットと、前記少なくとも1つの透明導電層の上表面に形成されるとともに前記複数の嵌め込み型導電回路を被覆するための少なくとも1つの第2の被覆層を有し、前記少なくとも1つの第2の被覆層の頂端にユーザの指F又はタッチペン等の如何なる操作子がタッチ可能なタッチ表面が設けられた第2の被覆ユニットと、を備えることを特徴とするタッチパネルに適用される透明導電構造を提供する。
また、本発明は、まず、少なくとも1つの透明基板を有する基板ユニットを用意する工程と、次に、前記少なくとも1つの透明基板の上表面に、少なくとも1つの第1の被覆層を形成する工程と、そして、前記少なくとも1つの第1の被覆層の上表面に、所定の埋め込み型回路パターンに配列形成された複数の嵌め込み型導電回路が内部に設けられた少なくとも1つの透明導電層を形成する工程と、最後に、前記少なくとも1つの透明導電層の上表面に、頂端に操作子がタッチ可能なタッチ表面が設けられるとともに前記複数の嵌め込み型導電回路を被覆するための少なくとも1つの第2の被覆層を形成する工程と、を備えることを特徴とするタッチパネルに適用される透明導電構造の製造方法を提供する。
本発明に係る透明導電構造及びその製造方法は、操作子がタッチ可能なタッチ表面と前記所定の埋め込み型回路パターン(この埋め込み型回路パターンは透明導電層内に埋め込まれる)との距離を近接させるように構成されているため、前記複数の嵌め込み型導電回路を超低導電材料で製造する必要がなく、導電範囲が0.8〜3オーム/平方である埋め込み型回路パターンを得ることができ、タッチパネルに適用することができる。
図2は、本発明に係る製造方法のフローを、図3(a)乃至(c)は、本発明に係る製造方法の製造フローの断面模式図を、図4は、複数の嵌め込み型導電回路のレイアウト方法の上面模式図をそれぞれ示している。これらの図に示すように、本発明に係るタッチパネルに適用される透明導電構造の製造方法は、少なくとも以下のステップ(図2に示すステップS100乃至ステップS106参照)を有する。
図2及び図3(a)に示すように、ステップS100において、少なくとも1つの透明基板10を有する基板ユニット1を用意する。前記少なくとも1つの透明基板10は、例えば、ポリエチレンテレフタレート(polyethylene Terephthalate、PET)、ポリカーボネート(Poly Carbonate、PC)、ポリエチレン(polyethylene、PE)、ポリ塩化ビニル(Poly Vinyl Chloride、PVC)、ポリプロピレン(Poly Propylene、PP)、ポリスチレン(Poly Styrene、PS)、又はポリメタクリル酸メチル(Polymethylmethacrylate、PMMA)のいずれから選択され、厚さは、50μm〜125μmであってよい。言い換えれば、設計者は、異なる需要に応じて、異なる材料を利用して前記少なくとも1つの透明基板10を製造することができる。なお、透明基板10の製造材料には制限がなく、透明基板10を製造可能な材料(例えばプラスチック、ガラス等)であれば、いずれも本発明に適用することができる。
ステップS102において、少なくとも1つの第1の被覆層20を前記少なくとも1つの透明基板10の上表面に形成する。前記少なくとも1つの第1の被覆層20は、例えば、硬質材料からなる硬質被覆層であってもよい。言い換えれば、設計者は、異なる需要に応じて、異なる硬質材料を利用して前記少なくとも1つの第1の被覆層20を製造することができる。例えば、硬質材料が紫外線硬化材料である場合、該硬質被覆層は、紫外線硬化被覆層となる。しかしながら、第1の被覆層20の製造材料には制限がなく、第1の被覆層20を製造可能な材料であれば、いずれも本発明に適用することができる。
図2及び図3(b)に示すように、ステップS104において、前記少なくとも1つの第1の被覆層20の上表面に、所定の埋め込み型回路パターンPに配列形成された複数の嵌め込み型導電回路300が内部に設けられた少なくとも1つの透明導電層30を形成する。前記透明導電ユニット3は、例えば、酸化インジウム錫(ITO)導電層であり、前記嵌め込み型導電回路300は、図3(b)に示すように、前記少なくとも1つの透明導電層30を選択的に貫通してもよいが、貫通しなくてもよい。異なる需要に応じて、前記複数の嵌め込み型導電回路300は、銀材料からなる銀回路、アルミニウム材料からなるアルミニウム回路、銅材料からなる銅回路、又は如何なる導電材料からなる導電回路であってもよい。前記複数の嵌め込み型導電回路300は、上表面が露出し、且つ前記少なくとも1つの透明導電層30の上表面と面一となっている。また、前記複数の嵌め込み型導電回路300は、超低導電材料で製造する必要がなく、導電範囲(電気伝導度)が0.8〜3オーム/平方である前記所定の埋め込み型回路パターンPを得ることができる。言い換えれば、設計者は、所定の埋め込み型回路パターンP及び所定の導電範囲に応じて、複数の嵌め込み型導電回路300を前記少なくとも1つの透明導電層30内(例えば前記複数の嵌め込み型導電回路300をロールプレスすることにより前記少なくとも1つの透明導電層30内に埋め込む)に埋め込むことができる。
図3(b)及び図4に示すように、前記複数の嵌め込み型導電回路300は、例えば、横向きに延伸する複数のX軸方向軌跡回路300Xと、縦向き(前記横向きと互いに略直交する)に延伸するとともに前記複数のX軸方向軌跡回路300Xと互いに絶縁され且つ略直交する複数のY軸方向軌跡回路300Yとから成り、厚さH(図3(b)参照)は、3000Å〜5000Åであり、前記X軸方向軌跡回路300Xは、幅W1が3000Å〜5000Åであり、前記X軸方向軌跡回路300Xの同士間の距離D1は、10μm〜20μmであり、前記複数のY軸方向軌跡回路300Yは、幅W2が1000Å〜2000Åであり、前記Y軸方向軌跡回路300Y同士間の距離D2は、5μm〜15μmであってもよい。しかしながら、上述した複数の嵌め込み型導電回路300は、例示にすぎず、本発明を限定するものではない。
図2及び図3(c)に示すように、ステップS106において、前記少なくとも1つの透明導電層30の上表面に、頂端に操作子(例えばユーザの指F又は如何なる他のタッチペン等)がタッチ可能なタッチ表面400が設けられるとともに前記複数の嵌め込み型導電回路300を被覆するための少なくとも1つの第2の被覆層40を形成する。前記少なくとも1つの第2の被覆層40は、例えば、硬質材料からなる硬質保護層であり、該硬質保護層は、厚さが3μm〜5μmである酸化物保護層であり酸化シリコン材料からなる酸化シリコン層(例えば二酸化シリコン(SiO2)からなる二酸化シリコン層)又は酸化アルミニウム材料からなる酸化アルミニウム層(例えばアルミナ(Al2O3)からなるアルミナ層)であってもよい。
図3(c)及び図4を参照して、ステップS100〜ステップS106が完了した後、本発明は、少なくとも1つの透明基板10を有する基板ユニット1と、前記少なくとも1つの透明基板10の上表面に形成された少なくとも1つの第1の被覆層20を有する第1の被覆ユニット2と、前記少なくとも1つの第1の被覆層20の上表面に形成された少なくとも1つの透明導電層30を有し、前記少なくとも1つの透明導電層30の内部に複数の嵌め込み型導電回路300が設けられ、前記複数の嵌め込み型導電回路300が所定の埋め込み型回路パターンPに配列形成された透明導電ユニット3と、前記少なくとも1つの透明導電層30の上表面に形成されるとともに前記複数の嵌め込み型導電回路300を被覆するための少なくとも1つの第2の被覆層40を有し、前記少なくとも1つの第2の被覆層40の頂端に操作子(例えばユーザの指F又は如何なる他のタッチペン等)がタッチ可能なタッチ表面400が設けられた第2の被覆ユニット4と、を備えることを特徴とするタッチパネルに適用される透明導電構造を提供する。
前記少なくとも1つの透明基板10は、例えば、ポリエチレンテレフタレート(polyethylene Terephthalate、PET)、ポリカーボネート(Poly Carbonate、PC)、ポリエチレン(polyethylene、PE)、ポリ塩化ビニル(Poly Vinyl Chloride、PVC)、ポリプロピレン(Poly Propylene、PP)、ポリスチレン(Poly Styrene、PS)、又はポリメタクリル酸メチル(Polymethylmethacrylate、PMMA)のいずれから選択され、厚さが50μm〜125μmであってもよい。また、前記少なくとも1つの第1の被覆層20は、硬質被覆層であり、該硬質被覆層は、紫外線硬化被覆層であってもよい。前記複数の嵌め込み型導電回路300は、銀回路、アルミニウム回路、銅回路又は如何なる嵌め込み型導電回路であり、その上表面が前記少なくとも1つの透明導電層30の上表面と面一となり、且つ前記所定の埋め込み型回路パターンPは、導電範囲が0.8〜3オーム/平方であってもよい。
さらに、前記複数の嵌め込み型導電回路300(図4参照)は、横向きに延伸する複数のX軸方向軌跡回路300Xと、縦向きに延伸するとともに前記複数のX軸方向軌跡回路300Xと互いに絶縁され且つ直交する複数のY軸方向軌跡回路300Yとから成り、厚さHが3000Å〜5000Åであり、前記複数のX軸方向軌跡回路300Xは、幅W1が3000Å〜5000Åであり、前記X軸方向軌跡回路300X同士間の距離D1は、10μm〜20μmであり、前記複数のY軸方向軌跡回路300Yは、幅W2が1000Å〜2000Åであり、前記Y軸方向軌跡回路300Y同士間の距離D2は、5μm〜15μmであってもよい。前記少なくとも1つの第2の被覆層40は、硬質材料からなる硬質保護層であり、該硬質保護層は、厚さが3μm〜5μmである酸化物保護層であり、該酸化物保護層は、酸化シリコン層又は酸化アルミニウム層であってもよい。
上述のように、本発明に係る透明導電構造及びその製造方法は、操作子がタッチ可能なタッチ表面と前記所定の埋め込み型回路パターン(この埋め込み型回路パターンは透明導電層内に埋め込まれる)との距離を近接させるように構成されているため、前記複数の嵌め込み型導電回路を超低導電材料で製造する必要がなく、導電範囲が0.8〜3オーム/平方である埋め込み型回路パターンを得ることができ、タッチパネルに適用することができる。
上述したものは、本発明の好ましい実施例に過ぎず、本発明の特許請求の範囲に記載された構造、特徴及び原理に基づいてなされる均等な変更又は修正は、いずれも本発明の特許請求の範囲内に含まれるものとする。
1 基板ユニット
10 透明基板
2 第1の被覆ユニット
20 第1の被覆層
3 透明導電ユニット
30 透明導電層
300 嵌め込み型導電回路
P 埋め込み型回路パターン
300X X軸方向軌跡回路
300Y Y軸方向軌跡回路
H 厚さ
W1、W2 幅
D1、D2 距離
4 第2の被覆ユニット
40 第2の被覆層
400 タッチ表面
F 指
10 透明基板
2 第1の被覆ユニット
20 第1の被覆層
3 透明導電ユニット
30 透明導電層
300 嵌め込み型導電回路
P 埋め込み型回路パターン
300X X軸方向軌跡回路
300Y Y軸方向軌跡回路
H 厚さ
W1、W2 幅
D1、D2 距離
4 第2の被覆ユニット
40 第2の被覆層
400 タッチ表面
F 指
Claims (12)
- 少なくとも1つの透明基板を有する基板ユニットと、
前記少なくとも1つの透明基板の上表面に形成された少なくとも1つの第1の被覆層を有する第1の被覆ユニットと、
前記少なくとも1つの第1の被覆層の上表面に形成された少なくとも1つの透明導電層を有し、前記少なくとも1つの透明導電層の内部に所定の埋め込み型回路パターンに配列形成された複数の嵌め込み型導電回路が設けられた透明導電ユニットと、
前記少なくとも1つの透明導電層の上表面に形成されるとともに前記複数の嵌め込み型導電回路を被覆するための少なくとも1つの第2の被覆層を有し、前記少なくとも1つの第2の被覆層の頂端に操作子がタッチ可能なタッチ表面が設けられた第2の被覆ユニットと、
を備えることを特徴とするタッチパネルに適用される透明導電構造。 - 前記複数の嵌め込み型導電回路のそれぞれは、銀回路、アルミニウム回路又は銅回路であり、その上表面が前記少なくとも1つの透明導電層の上表面と面一となり、且つ前記所定の埋め込み型回路パターンは、導電範囲が0.8〜3オーム/平方であることを特徴とする請求項1に記載のタッチパネルに適用される透明導電構造。
- 前記少なくとも1つの第1の被覆層は、硬質被覆層であり、該硬質被覆層は、紫外線硬化被覆層であることを特徴とする請求項1に記載のタッチパネルに適用される透明導電構造。
- 前記少なくとも1つの透明基板は、ポリエチレンテレフタレート(polyethylene Terephthalate、PET)、ポリカーボネート(Poly Carbonate、PC)、ポリエチレン(polyethylene、PE)、ポリ塩化ビニル(Poly Vinyl Chloride、PVC)、ポリプロピレン(Poly Propylene、PP)、ポリスチレン(Poly Styrene、PS)、又はポリメタクリル酸メチル(Polymethylmethacrylate、PMMA)のいずれから選択され、厚さが50μm〜125μmであることを特徴とする請求項1に記載のタッチパネルに適用される透明導電構造。
- 前記複数の嵌め込み型導電回路は、横向きに延伸する複数のX軸方向軌跡回路と、縦向きに延伸するとともに前記複数のX軸方向軌跡回路と互いに絶縁され且つ直交する複数のY軸方向軌跡回路とから成り、厚さが3000Å〜5000Åであり、前記複数のX軸方向軌跡回路は、幅が3000Å〜5000Åであり、前記X軸方向軌跡回路同士間の距離は、10μm〜20μmであり、前記複数のY軸方向軌跡回路は、幅が1000Å〜2000Åであり、前記Y軸方向軌跡回路同士間の距離は、5μm〜15μmであることを特徴とする請求項1に記載のタッチパネルに適用される透明導電構造。
- 前記少なくとも1つの第2の被覆層は、硬質保護層であり、該硬質保護層は、厚さが3μm〜5μmである酸化物保護層であり、該酸化物保護層は、酸化シリコン層又は酸化アルミニウム層であることを特徴とする請求項1に記載のタッチパネルに適用される透明導電構造。
- 少なくとも1つの透明基板を有する基板ユニットを用意する工程と、
前記少なくとも1つの透明基板の上表面に、少なくとも1つの第1の被覆層を形成する工程と、
前記少なくとも1つの第1の被覆層の上表面に、所定の埋め込み型回路パターンに配列形成された複数の嵌め込み型導電回路が内部に設けられた少なくとも1つの透明導電層を形成する工程と、
前記少なくとも1つの透明導電層の上表面に、頂端に操作子がタッチ可能なタッチ表面が設けられるとともに前記複数の嵌め込み型導電回路を被覆するための少なくとも1つの第2の被覆層を形成する工程と、
を備えることを特徴とするタッチパネルに適用される透明導電構造の製造方法。 - 前記複数の嵌め込み型導電回路は、銀材料からなる銀回路、アルミニウム材料からなるアルミニウム回路又は銅材料からなる銅回路であり、その上表面が前記少なくとも1つの透明導電層の上表面と面一となり、且つ前記所定の埋め込み型回路パターンは、導電範囲が0.8〜3オーム/平方であることを特徴とする請求項7に記載のタッチパネルに適用される透明導電構造の製造方法。
- 前記少なくとも1つの第1の被覆層は、硬質材料からなる硬質被覆層であり、該硬質被覆層は、紫外線硬化被覆層であることを特徴とする請求項7に記載のタッチパネルに適用される透明導電構造の製造方法。
- 前記少なくとも1つの透明基板は、ポリエチレンテレフタレート(polyethylene Terephthalate、PET)、ポリカーボネート(Poly Carbonate、PC)、ポリエチレン(polyethylene、PE)、ポリ塩化ビニル(Poly Vinyl Chloride、PVC)、ポリプロピレン(Poly Propylene、PP)、ポリスチレン(Poly Styrene、PS)、又はポリメタクリル酸メチル(Polymethylmethacrylate、PMMA)のいずれから選択され、厚さが50μm〜125μmであることを特徴とする請求項7に記載のタッチパネルに適用される透明導電構造の製造方法。
- 前記複数の嵌め込み型導電回路は、横向きに延伸する複数のX軸方向軌跡回路と、縦向きに延伸するとともに前記複数のX軸方向軌跡回路と互いに絶縁され且つ直交する複数のY軸方向軌跡回路とから成り、厚さが3000Å〜5000Åであり、前記複数のX軸方向軌跡回路は、幅が3000Å〜5000Åであり、前記X軸方向軌跡回路同士間の距離は、10μm〜20μmであり、前記複数のY軸方向軌跡回路は、幅が1000Å〜2000Åであり、前記Y軸方向軌跡回路同士間の距離は、5μm〜15μmであることを特徴とする請求項7に記載のタッチパネルに適用される透明導電構造の製造方法。
- 前記少なくとも1つの第2の被覆層は、硬質材料からなる硬質保護層であり、該硬質保護層は、厚さが3μm〜5μmである酸化物保護層であり、酸化シリコン材料からなる酸化シリコン層又は酸化アルミニウム材料からなる酸化アルミニウム層であることを特徴とする請求項7に記載のタッチパネルに適用される透明導電構造の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011117139A JP2012247851A (ja) | 2011-05-25 | 2011-05-25 | タッチパネルに適用される透明導電構造及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011117139A JP2012247851A (ja) | 2011-05-25 | 2011-05-25 | タッチパネルに適用される透明導電構造及びその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012247851A true JP2012247851A (ja) | 2012-12-13 |
Family
ID=47468275
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011117139A Pending JP2012247851A (ja) | 2011-05-25 | 2011-05-25 | タッチパネルに適用される透明導電構造及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2012247851A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014130593A (ja) * | 2012-12-27 | 2014-07-10 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | タッチパネル |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006083036A (ja) * | 2004-09-17 | 2006-03-30 | Fujikura Ltd | ガラスのエッチング方法、透明導電基板の製造方法および光電変換素子 |
WO2008096484A1 (ja) * | 2007-02-08 | 2008-08-14 | Sharp Kabushiki Kaisha | タッチパネル装置及びその製造方法 |
WO2010018734A1 (ja) * | 2008-08-11 | 2010-02-18 | コニカミノルタホールディングス株式会社 | 透明電極、有機エレクトロルミネッセンス素子及び透明電極の製造方法 |
JP2010231288A (ja) * | 2009-03-26 | 2010-10-14 | Seiko Epson Corp | タッチパネルとその製造方法及び表示装置並びに電子機器 |
-
2011
- 2011-05-25 JP JP2011117139A patent/JP2012247851A/ja active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006083036A (ja) * | 2004-09-17 | 2006-03-30 | Fujikura Ltd | ガラスのエッチング方法、透明導電基板の製造方法および光電変換素子 |
WO2008096484A1 (ja) * | 2007-02-08 | 2008-08-14 | Sharp Kabushiki Kaisha | タッチパネル装置及びその製造方法 |
WO2010018734A1 (ja) * | 2008-08-11 | 2010-02-18 | コニカミノルタホールディングス株式会社 | 透明電極、有機エレクトロルミネッセンス素子及び透明電極の製造方法 |
JP2010231288A (ja) * | 2009-03-26 | 2010-10-14 | Seiko Epson Corp | タッチパネルとその製造方法及び表示装置並びに電子機器 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014130593A (ja) * | 2012-12-27 | 2014-07-10 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | タッチパネル |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6073415B2 (ja) | 指紋認証機能を有するタッチパネル | |
JP3181649U (ja) | タッチパネル | |
JP3182680U (ja) | タッチパネル | |
TW201432532A (zh) | 觸控面板及其製造方法以及觸控顯示面板 | |
KR101274945B1 (ko) | 투영 정전용량 터치 패널 및 그의 제조 방법 | |
TWM455211U (zh) | 觸控面板以及觸控顯示面板 | |
TWI476659B (zh) | 雙層電極裝置 | |
US20120273262A1 (en) | Transparent conductive structure applied to a touch panel and method of making the same | |
TWI559201B (zh) | 電容式觸控感測面板 | |
JP2012247852A (ja) | タッチパネルに適用される透明導電構造及びその製造方法 | |
US8629944B2 (en) | Transparent conductive structure applied to a touch panel and method of making the same | |
TWI538025B (zh) | 觸控電極結構暨其製造方法 | |
TWI474385B (zh) | 觸控單元 | |
JP2012247851A (ja) | タッチパネルに適用される透明導電構造及びその製造方法 | |
US20120273257A1 (en) | Transparent conductive structure applied to a touch panel and method of making the same | |
CN103513831A (zh) | 单片片状投射式电容触控面板结构及其制作方法 | |
CN102682875A (zh) | 应用于触控面板的透明导电结构及其制作方法 | |
KR20120113507A (ko) | 터치 패널에 적용되는 투명 전도성 구조 및 그 제작 방법 | |
JP2012243280A (ja) | タッチパネルに適用される透明導電構造及びその製造方法 | |
TWI459448B (zh) | 觸控面板 | |
JP2012243281A (ja) | タッチパネルに適用される透明導電構造及びその製造方法 | |
US20120273256A1 (en) | Transparent conductive structure applied to a touch panel and method of making the same | |
CN202838276U (zh) | 单片片状投射式电容触控面板结构 | |
JP2012243282A (ja) | タッチパネルに適用される透明導電構造及びその製造方法 | |
US20120279758A1 (en) | Transparent conductive structure applied to a touch panel and method of making the same |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130509 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130514 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20131112 |