JP2011039758A

JP2011039758A - タッチパネル装置、表示装置および電子機器

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Publication number: JP2011039758A
Application number: JP2009186311A
Authority: JP
Inventors: Atsushi Denda; 敦傳田
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 2009-08-11
Filing date: 2009-08-11
Publication date: 2011-02-24

Abstract

【課題】薄型でかつ光透過性が高く、製造が容易な信頼性の高い静電容量結合方式のタッチパネル装置を提供すること。
【解決手段】本発明のタッチパネル装置１００は、基板１と、基板１の一方の面１ａ側に設けられ、互いに離間した複数の島状電極部１２、２２と、基板１のＸ軸方向において隣接する島状電極部１２間を接続する第１のブリッジ配線１１と、Ｘ軸方向とは異なるＹ軸方向において隣接する島状電極部２２間を接続し、島状電極部２２と一体的に形成された第２のブリッジ配線２１と、第１のブリッジ配線１１と第２のブリッジ配線２１との間に設けられた絶縁膜３０と、島状電極部１２、２２に接続し、駆動部および電気信号変換／演算部に接続される引き回し配線６０とを有するとともに、引き回し配線６０の表面に、液相成膜法により成膜され、ポリアニリンで構成されたポリアニリン被膜６１が設けられている。
【選択図】図２

Description

本発明は、タッチパネル装置、表示装置および電子機器に関するものである。

近年、現金自動預け払い機（ＡＴＭ）のように、電子機器を操作するための入力装置としてタッチパネル装置が普及している。このようなタッチパネル装置は、液晶表示装置等の各種表示装置の表示面側に搭載され、タッチパネル装置を透過して視認される表示装置の表示内容に応じて、タッチペン等の入力器具や人間の指等によりタッチ面の任意の位置を接触することにより、接触位置を特定して電子機器の各種操作、入力等を行う。このようなタッチパネル装置としては、例えば、抵抗膜方式、静電容量結合方式、弾性表面波方式等、種々の方式の装置が知られている。

特許文献１には、フィルム体の表面に設けられた互いに平行に延びる複数本の第１の電極と、フィルム体の裏面に設けられた第１の電極群に対して直交する方向に延びる互いに平行な複数本の第２の電極とを有するセンサ基板と、フィルム体の表面のうち、第１の電極群が存在しない領域に、第１の電極群と同等の厚さを有する充填層と、充填層および第１の電極群の表面に貼り付けられた保護シートとを有する静電容量結合方式の座標入力装置が開示されている。この座標入力装置では、使用者が手指を保護シートの表面に触れることにより、第１の電極群と第２の電極群との間の静電容量の変化に応じた電流値を測定して出力し、この電流出力値に基づいて、手指を押し当てた座標位置を検出できるようになっている。

図１４は、従来の静電容量方式のタッチパネル装置の構成を模式的に示す断面図である。なお、以下の説明では、図１４中の上側を「上」、下側を「下」と言う。
図１４に示すタッチパネル装置９００は、基板９１０と、基板９１０の下面に形成されたＹ電極９２０と、基板９１０の上面に形成されたＸ電極９３０と、Ｘ電極９３０を介して基板９１０の上方に設けられた保護シート９５０と、基板９１０と保護シート９５０との間に充填され、これらを接着する粘着層９４０とを有する。保護シート９５０の上面が、タッチパネル装置９００におけるタッチ面であり、手指等がこのタッチ面に触れることにより、タッチパネル装置９００はそのタッチ位置を検出するようになっている。

ここで、Ｙ電極９２０およびＸ電極９３０は、互いに直交する方向に延在する複数の線状の電極であり、これらの電極９２０、９３０間には、静電容量が形成されている。タッチ面に手指等が触れる前後で、この静電容量が変化するため、タッチパネル装置９００は、各電極９２０、９３０においてその静電容量の変化を検出し、タッチ位置を特定するよう構成されている。

ところが、このようなタッチパネル装置９００では、Ｙ電極９２０とＸ電極９３０とが、基板９１０の異なる面に設けられているため、製造プロセスの複雑化を招く。特に、Ｙ電極９２０およびＸ電極９３０は、それぞれ、導電膜を成膜した後、フォトリソグラフィー法およびエッチング法により所望の形状にパターニングするという複雑なプロセスを経て形成されるため、タッチパネル装置９００の製造工程全体の高コスト化を招く。

また、基板９１０の両面にそれぞれ電極を設けたため、タッチパネル装置９００の薄型化が困難であった。
さらには、図１４には図示していないものの、Ｙ電極９２０を保護する保護シートも必要となることから、タッチパネル装置９００を構成する層数が多くなることが避けられず、光透過性に劣ることも課題となっている。

また、一般に、タッチパネル装置においては、電極は、引き回し配線を介して、電気信号変換／演算部に接続される。このような引き回し配線は、一般に、細くかつ長いものであるため、タッチパネル装置の信頼性に大きな影響を与える。特に、引き回し配線がＩＴＯ等の金属酸化物で構成されたものである場合には、引き回し配線の抵抗値を十分に低いものとするのが困難であり、また、引き回し配線がＡｇやＣｕのような金属材料で構成されたものである場合には、酸化の影響により、タッチパネル装置の信頼性を十分に優れたものとすることが困難であるという問題点があった。

特開平９−３０５２８９号公報

本発明の目的は、薄型でかつ光透過性が高く、信頼性の高い静電容量結合方式のタッチパネル装置を提供すること、また、前記タッチパネル装置を備えた高性能の表示装置および電子機器を提供することにある。

上記目的は、下記の本発明により達成される。
本発明のタッチパネル装置は、タッチパネル基板と、
該タッチパネル基板の一方の面側に設けられ、互いに離間した複数の島状電極部と、
前記タッチパネル基板の第１の方向において隣接する島状電極部間を接続する第１のブリッジ配線と、
前記第１の方向と異なる第２の方向において隣接する島状電極部間を接続し、前記島状電極部と一体的に形成された第２のブリッジ配線と、
前記第１のブリッジ配線と前記第２のブリッジ配線との間に設けられた絶縁膜と、
前記島状電極部に接続し、駆動部および電気信号変換／演算部に接続される引き回し配線とを有するとともに、
前記引き回し配線の表面の少なくとも一部に、液相成膜法により成膜され、ポリアニリンで構成されたポリアニリン被膜が設けられていることを特徴とする。
これにより、薄型でかつ光透過性が高く、信頼性の高い静電容量結合方式のタッチパネル装置を提供することができる。

本発明のタッチパネル装置では、前記ポリアニリン被膜は、インクジェット法により成膜されたものであることが好ましい。
これにより、非成膜領域を覆うマスク等を用意しなくても部分的な成膜が可能になる。また、形成すべきポリアニリンが微細なパターンを有するものであっても好適に対応することができる。

本発明のタッチパネル装置では、前記ポリアニリンは、下記式（１）で表されるものであることが好ましい。

これにより、ポリアニリン被膜の安定性を十分に優れたものとしつつ、ポリアニリン被膜の導電性や、引き回し配線に対する密着性等を特に優れたものとすることができ、タッチパネル装置の信頼性を特に優れたものとすることができる。

本発明のタッチパネル装置では、前記ポリアニリンの重合度は、１００以上１０００００以下であることが好ましい。
これにより、ポリアニリン被膜の引き回し配線に対する密着性、膜強度等を特に優れたものとすることができ、タッチパネル装置の信頼性を特に優れたものとすることができる。

本発明のタッチパネル装置では、前記ポリアニリン被膜の平均厚さは、０．０４μｍ以上０．４μｍ以下であることが好ましい。
これにより、ポリアニリン被膜の引き回し配線に対する密着性、膜強度等を特に優れたものとすることができ、タッチパネル装置の信頼性を特に優れたものとすることができる。

本発明のタッチパネル装置では、前記引き回し配線は、ＩＴＯ、ＩＺＯ、ＩＧＺＯ、ＦＴＯ、ＺｎＯ、ＡＺＯおよび、ＡＴＯよりなる群から選択される１種または２種以上の材料で構成された第１層と、当該第１層の表面に設けられ、Ａｕ、Ａｇ、Ａｌ、ＣｕおよびＰｄよりなる群から選択される１種または２種以上の材料で構成された第２層とを有するものであることが好ましい。
これにより、タッチパネルの生産効率（引き回し配線の形成の効率）を特に優れたものとしつつ、ポリアニリン被膜による、引き回し配線の抵抗を低い状態に保持する効果がより顕著に発揮され、センシングの安定性を特に優れたものとし、タッチパネル装置の信頼性を特に優れたものとすることができる。

本発明のタッチパネル装置では、前記第２層は、Ａｕ、Ａｇ、Ａｌ、ＣｕおよびＰｄよりなる群から選択される１種または２種以上の材料で構成された粒子が分散した分散液を、インクジェット法により吐出することにより形成されたものであることが好ましい。
これにより、非成膜領域を覆うマスク等を用意しなくても部分的な成膜が可能になる。また、形成すべき第２層が微細なパターンを有するものであっても好適に対応することができる。

本発明のタッチパネル装置では、前記引き回し配線の表面に加え、前記第１のブリッジ配線および前記第２のブリッジ配線のうち少なくとも一方の表面の少なくとも一部に、液相成膜法により成膜され、ポリアニリンで構成されたポリアニリン被膜が設けられていることが好ましい。
これにより、タッチパネル装置の耐久性、信頼性を特に優れたものとすることができる。

本発明のタッチパネル装置では、前記第１のブリッジ配線、前記第２のブリッジ配線は、いずれも、ＩＴＯ、ＩＺＯ、ＩＧＺＯ、ＦＴＯ、ＺｎＯ、ＡＺＯおよび、ＡＴＯよりなる群から選択される１種または２種以上の材料で構成されたものであることが好ましい。
これにより、第１のブリッジ配線および第２のブリッジ配線の透明性を特に優れたものとすることができるとともに、絶縁膜に対する密着性を特に優れたものとすることができ、タッチパネル装置の信頼性を特に優れたものとすることができる。また、第１のブリッジ配線、第２のブリッジ配線の表面にポリアニリン被膜が設けられる場合には、第１のブリッジ配線、第２のブリッジ配線のポリアニリン被膜に対する密着性を特に優れたものとすることができ、タッチパネル装置の信頼性をさらに優れたものとすることができる。

本発明のタッチパネル装置では、前記複数の島状電極部の少なくとも中央部は、それぞれ同一面上に位置していることが好ましい。
これにより、タッチパネル装置のタッチ面と各島状電極部との離間距離もほぼ等しくなり、使用者の手指と各島状電極部との間に生じる静電容量のバラツキが抑制される。このため、静電容量の変化に基づいてタッチ位置を検出する際に、その検出精度を高めることができる。

本発明の表示装置は、本発明のタッチパネル装置を備えることを特徴とする。
これにより、タッチパネル装置を備えた高性能の表示装置が得られる。
本発明の電子機器は、本発明の表示装置を備えることを特徴とする。
これにより、高性能の電子機器が得られる。

タッチパネル装置の好適な実施形態を示す模式平面図である。図１に示すタッチパネル装置の模式断面図である。タッチパネル装置の他の実施形態を示す模式断面図である。タッチパネル装置の製造方法の好適な実施形態を示す工程図である。タッチパネル装置の製造に用いる液滴吐出装置の概略構成を示す斜視図である。液体材料の吐出原理を説明するための図である。タッチパネル装置の製造工程を示す模式断面図である。タッチパネル装置の製造工程を示す模式断面図である。タッチパネル装置の製造工程を示す模式断面図である。交差部に配置された液滴の模式図である。図１０（ａ）は、図７（ｂ）に対応する平面図であり、図１０（ｂ）は、図７（ｃ）に対応する平面図であり、図１０（ｃ）は、図７（ｄ）に対応する平面図であり、図１０（ｄ）は、図８（ａ）に対応する平面図である。交差部に配置された液滴の模式図である。図１１（ａ）は、図７（ｂ）に対応する平面図であり、図１１（ｂ）は、図７（ｃ）に対応する平面図であり、図１１（ｃ）は、図７（ｄ）に対応する平面図であり、図１１（ｄ）は、図８（ａ）に対応する平面図である。本発明の表示装置の好適な実施形態としての液晶表示装置の模式図であり、図１２（ａ）は平面図、図１２（ｂ）は平面図におけるＨ−Ｈ’断面図である。液晶表示装置５００の模式平面図、および模式断面図である。本発明の電子機器の好適な実施形態としてのモバイル型パーソナルコンピューターを示す斜視図である。従来の静電容量方式のタッチパネル装置の構成を模式的に示す断面図である。

以下、本発明の好適な実施形態について、添付図面を参照しつつ説明する。なお、以下の図面においては、各構成をわかりやすくするために、実際の構造と各構造における縮尺や数等を異ならせている。
＜タッチパネル装置＞
まず、本発明のタッチパネル装置について説明する。
図１は、本実施形態に係るタッチパネル装置１００の模式平面図である。図２は、タッチパネル装置１００のＡ−Ａ’模式断面図である。

タッチパネル装置１００は、基板（タッチパネル基板）１、入力領域２、および引き回し配線６０を有する。
基板１は、平面視で矩形状に成形されており、光透過性および絶縁性を有するものである。基板１としては、例えば、ソーダガラス、無アルカリガラス、ホウケイ酸ガラス、石英ガラス等の各種ガラス材料や、ポリイミド系樹脂、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂等の各種樹脂材料で構成されたものを用いることができる。

入力領域２は、図１において一点鎖線で囲まれた領域であり、タッチパネルに入力される位置情報を検出する領域である。
入力領域２には、複数のＸ電極１０および複数のＹ電極２０がそれぞれ配置されている。Ｘ電極１０は図示でＸ軸方向（第１の方向）に沿って延在し、複数のＸ電極１０は、Ｙ軸方向（第２の方向）に沿って配列されている。Ｙ電極２０は図示でＹ軸方向に沿って延在し、それぞれのＹ電極２０は、Ｘ軸方向に沿って配列されている。Ｘ電極１０およびＹ電極２０は、互いのブリッジ配線（ブリッジ配線１１、ブリッジ配線２１）を交差させることによって入力領域２内で交差している。なお、ブリッジ配線１１およびブリッジ配線２１は、これらの間に、絶縁膜３０が介在することにより、互いに接触することが防止されている。

Ｘ電極１０は、Ｘ軸方向（第１の方向）に配列された複数の島状電極部１２と、隣り合う島状電極部１２同士を接続するブリッジ配線（第１のブリッジ配線）１１とを備えている。島状電極部１２は平面視で矩形状に形成され、一方の対角線がＸ軸に沿うように配置されている。
Ｙ電極２０は、Ｙ軸方向（第２の方向）に配列された複数の島状電極部２２と、隣り合う島状電極部２２同士を接続するブリッジ配線（第２のブリッジ配線）２１とを備えている。島状電極部２２は平面視で矩形状に形成され、一方の対角線がＹ軸に沿うように配置されている。

島状電極部１２と島状電極部２２とは、Ｘ軸方向およびＹ軸方向において互い違いに配置（市松状配置）されており、入力領域２では、矩形状の島状電極部１２、島状電極部２２が平面視マトリクス状に配置されている。
島状電極部１２、島状電極部２２は、いずれも、ＩＴＯ、ＩＺＯ（インジウム亜鉛酸化物；登録商標）、ＩＧＺＯ、ＦＴＯ、ＺｎＯ、ＡＺＯおよび、ＡＴＯよりなる群から選択される１種または２種以上の材料で構成されたものであるのが好ましい。これにより、島状電極部１２および島状電極部２２の透明性を特に優れたものとすることができ、使用者に島状電極部（島状電極部１２、島状電極部２２）のパターンが見えてしまうのをより確実に防止することができる。
島状電極部１２、島状電極部２２の平均厚さは、２０ｎｍ以上３００ｎｍ以下であるのが好ましく、４０ｎｍ以上１００ｎｍ以下であるのがより好ましい。これにより、導電性を確保しつつ、使用者に島状電極部（島状電極部１２、島状電極部２２）のパターンが見えてしまうのをより確実に防止することができる。
引き回し配線６０は、Ｘ電極１０およびＹ電極２０と接続されており、タッチパネル装置１００の内部あるいは外部装置に設けられた駆動部および電気信号変換／演算部（いずれも図示は省略）と接続されている。

次に、図２の断面図について説明する。
基板１の一方の面である機能面１ａに、島状電極部１２（図示は省略）、島状電極部２２、およびブリッジ配線１１が設けられている。また、ブリッジ配線１１とブリッジ配線２１との間に、絶縁膜３０が設けられている。また、基板１の一方の面である機能面１ａに、引き回し配線６０が配置されている。引き回し配線６０は、機能面１ａに配置された第１層６０ａおよび第１層６０ａに積層された第２層６０ｂによって構成されている。また、引き回し配線６０の表面（第２層６０ｂの表面）には、ポリアニリンで構成されたポリアニリン被膜６１が設けられている。そして、引き回し配線６０を覆って絶縁性保護膜６２が形成されている。また、ブリッジ配線１１の表面には、ポリアニリンで構成されたポリアニリン被膜１３が設けられている。また、ブリッジ配線２１の表面には、ポリアニリンで構成されたポリアニリン被膜２３が設けられている。これらの電極および配線を覆って、平坦化膜４０が形成されている。平坦化膜４０上には、接着層５１を介して保護基板５０が配置されている。基板１の裏面１ｂには、シールド層７０が設けられている。
引き回し配線６０の第１層６０ａは、Ｘ電極１０またはＹ電極２０を入力領域２の外側の領域まで延出したものであり、ＩＴＯ、ＩＺＯ、ＩＧＺＯ、ＦＴＯ、ＺｎＯ、ＡＺＯおよび、ＡＴＯよりなる群から選択される１種または２種以上の材料で構成されたものであるのが好ましい。

第２層６０ｂは、第１層６０ａ上に積層形成され、引き回し配線６０の配線抵抗を低減する。第２層６０ｂの構成材料としては、例えば、Ａｕ、Ａｇ、Ａｌ、Ｃｕ、Ｐｄ等の金属、およびカーボン（グラファイト、カーボンナノチューブ等のナノカーボン）のうち１種類以上を成分とするものが挙げられる。また、第２層６０ｂは、上記材料含む有機化合物、ナノ粒子、ナノワイヤー等を用いて形成することができる。第２層６０ｂの構成材料は、第１層６０ａよりもシート抵抗を小さくすることができるものであれば特に限定されない。

特に、引き回し配線６０が、ＩＴＯ、ＩＺＯ、ＩＧＺＯ、ＦＴＯ、ＺｎＯ、ＡＺＯおよび、ＡＴＯよりなる群から選択される１種または２種以上の材料で構成された第１層６０ａと、当該第１層６０ａの表面に設けられ、Ａｕ、Ａｇ、Ａｌ、ＣｕおよびＰｄよりなる群から選択される１種または２種以上の材料で構成された第２層６０ｂとを有するものであると、タッチパネル装置１００の生産効率（引き回し配線６０の形成の効率）を特に優れたものとしつつ、ポリアニリン被膜６１による、引き回し配線６０の抵抗を低い状態に保持する効果がより顕著に発揮され、センシングの安定性を特に優れたものとし、タッチパネル装置１００の信頼性を特に優れたものとすることができる。

引き回し配線６０の表面（第２層６０ｂの表面）には、ポリアニリンで構成されたポリアニリン被膜６１が設けられている。このように、引き回し配線６０の表面に、ポリアニリン被膜６１が設けられることにより、引き回し配線６０の断線をより確実に防止することができるとともに、低い抵抗値を保持することができ、タッチパネル装置１００の耐久性、信頼性を特に優れたものとすることができる。特に、本実施形態のように、引き回し配線６０の表面付近（第２層６０ｂ）が金属材料で構成されたものである場合においては、ポリアニリン被膜６１を有することにより、引き回し配線６０（第２層６０ｂ）を構成する金属材料の酸化を防止したり、安定した不動態膜を形成したりすることができ、より安定性の高いセンシングを実現することができる。このような効果が得られるのは、ポリアニリンが貴金属的性質（高いＲｅｄｏｘ電位）を有すること等によるものと考えられる。図示の構成では、ポリアニリン被膜６１は、引き回し配線６０の第２層６０ｂの表面（第１層６０ａに接触している部位外の部位）全体に設けられているが、ポリアニリン被膜（第３のポリアニリン被膜）６１は、引き回し配線６０の第２層６０ｂの表面の一部のみを被覆するように設けられたものであってもよい。

ポリアニリン被膜６１は、液相成膜法により成膜されたものである。これにより、以下のような効果が得られる。すなわち、ポリアニリン被膜６１の形成に用いる組成物（ポリアニリン被膜形成用組成物）は、前述したような材料で構成された引き回し配線６０（第２層６０ｂ）との親和性に優れている。このため、タッチパネル装置１００の製造時（ポリアニリン被膜６１の形成時）において、ポリアニリン被膜形成用組成物を目的とする部位（引き回し配線６０（第２層６０ｂ）の表面）に選択的に付着させ、目的とするパターンのポリアニリン被膜６１を容易かつ確実に形成しつつ、引き回し配線６０（第２層６０ｂ）との密着性を強固なものとすることができる。また、ポリアニリン被膜６１を、液相成膜法により成膜することにより、タッチパネル装置１００の生産性を特に優れたものとし、また、製造コストを抑制することができる。

ポリアニリン被膜６１を形成する液相成膜法としては、例えば、スクリーン印刷法、インクジェット法、ゾル・ゲル法等が挙げられるが、インクジェット法が好ましい。これにより、非成膜領域を覆うマスク等を用意しなくても部分的な成膜が可能になる。また、形成すべきポリアニリン被膜６１が微細なパターンを有するものであっても好適に対応することができる。
ポリアニリン被膜６１を構成するポリアニリンは、下記式（１）で表されるものであるのが好ましい。

これにより、ポリアニリン被膜６１の安定性を十分に優れたものとしつつ、ポリアニリン被膜６１の導電性や、引き回し配線６０（第２層６０ｂ）および絶縁性保護膜６２に対する密着性等を特に優れたものとすることができ、タッチパネル装置１００の信頼性を特に優れたものとすることができる。
式（１）中、ｎは０．３以上０．７以下であるが、０．４以上０．６以下であるが好ましい。また、式（１）中、ｍは０．３以上０．７以下であるが、０．４以上０．６以下であるが好ましい。

また、ポリアニリン被膜６１を構成するポリアニリンの重合度は、１００以上１０００００以下であるのが好ましく、１０００以上５００００以下であるのがより好ましい。ポリアニリンの重合度が前記範囲内の値であると、ポリアニリン被膜６１の引き回し配線６０（第２層６０ｂ）および絶縁性保護膜６２に対する密着性、膜強度等を特に優れたものとすることができ、タッチパネル装置１００の信頼性を特に優れたものとすることができる。

また、ポリアニリン被膜６１の平均厚さは、０．０４μｍ以上０．４μｍ以下であるのが好ましく、０．０８μｍ以上０．２μｍ以下であるのがより好ましい。ポリアニリン被膜６１の平均厚さが前記範囲内の値であると、ポリアニリン被膜６１の引き回し配線６０（第２層６０ｂ）および絶縁性保護膜６２に対する密着性、膜強度等を特に優れたものとすることができ、タッチパネル装置１００の信頼性を特に優れたものとすることができる。

引き回し配線６０を覆う絶縁性保護膜６２は、絶縁性材料で構成されたものである。絶縁性保護膜６２は、例えば、ポリシロキサン、アクリル系樹脂、アクリルモノマー等を印刷法を用いて塗布し、それを乾燥固化して形成することができる。
ポリシロキサンを用いて形成した場合には、絶縁性保護膜６２はシリコン酸化物で構成された無機絶縁膜となる。また、アクリル系樹脂、およびアクリルモノマーを採用した場合には、絶縁性保護膜６２は樹脂材料で構成された有機絶縁膜となる。

タッチパネル装置１００を構成する複数の島状電極部１２および島状電極部２２の少なくとも中央部は、それぞれが基板１から等しい距離にある同一面上に位置している。この場合、タッチパネル装置１００のタッチ面と各島状電極部（島状電極部１２、島状電極部２２）との離間距離もほぼ等しくなり、使用者の手指と各島状電極部１２、２２との間に生じる静電容量のバラツキが抑制される。このため、静電容量の変化に基づいてタッチ位置を検出する際に、その検出精度を高めることができる。

ブリッジ配線１１、ブリッジ配線２１は、いずれも、ＩＴＯ、ＩＺＯ、ＩＧＺＯ、ＦＴＯ、ＺｎＯ、ＡＺＯおよび、ＡＴＯよりなる群から選択される１種または２種以上の材料で構成されたものであるのが好ましい。これにより、ブリッジ配線１１、ブリッジ配線２１の透明性を特に優れたものとすることができるとともに、絶縁膜３０に対する密着性を特に優れたものとすることができ、タッチパネル装置１００の信頼性を特に優れたものとすることができる。また、本実施形態のように、ブリッジ配線１１の表面にポリアニリン被膜１３が設けられ、ブリッジ配線２１の表面にポリアニリン被膜２３が設けられる場合には、ブリッジ配線１１のポリアニリン被膜１３に対する密着性、ブリッジ配線２１のポリアニリン被膜２３に対する密着性を特に優れたものとすることができ、タッチパネル装置１００の信頼性をさらに優れたものとすることができる。

上記のように、本実施形態では、引き回し配線６０の表面（第２層６０ｂの表面）にポリアニリン被膜６１が設けられているとともに、ブリッジ配線１１の表面にポリアニリン被膜１３が設けられ、ブリッジ配線２１の表面にポリアニリン被膜２３が設けられている。このように、引き回し配線の表面の少なくとも一部にポリアニリン被膜が設けられるとともに、ブリッジ配線（ブリッジ配線１１、ブリッジ配線２１のうち少なくとも一方）の表面の少なくとも一部にポリアニリン被膜が設けられることにより、タッチパネル装置の耐久性、信頼性を特に優れたものとすることができる。

ポリアニリン被膜１３は、ブリッジ配線１１および絶縁膜３０の両方に接触するように設けられている。このようなポリアニリン被膜１３を有することにより、ブリッジ配線１１と絶縁膜３０との密着性（ポリアニリン被膜１３を介しての密着性）を優れたものとすることができ、タッチパネル装置１００の耐久性、信頼性を特に優れたものとすることができる。また、ポリアニリン被膜１３を有することにより、ブリッジ配線１１で接続される島状電極部１２−島状電極部１２間の導電性（ブリッジ配線１１およびポリアニリン被膜１３全体としての導電性）を特に優れたものとすることができ、より安定性の高いセンシングを実現することができる。図示の構成では、ポリアニリン被膜１３は、ブリッジ配線１１の表面（基板１に接触している部位外の部位）全体に設けられているが、ポリアニリン被膜１３は、ブリッジ配線（第１のブリッジ配線）１１の表面の一部のみを被覆するように設けられたものであってもよい。

ポリアニリン被膜２３は、ブリッジ配線２１および絶縁膜３０の両方に接触するように設けられている。このようなポリアニリン被膜２３を有することにより、ブリッジ配線２１と絶縁膜３０との密着性（ポリアニリン被膜２３を介しての密着性）を優れたものとすることができ、タッチパネル装置１００の耐久性、信頼性を特に優れたものとすることができる。また、ポリアニリン被膜２３を有することにより、ブリッジ配線２１で接続される島状電極部１２−島状電極部１２間の導電性（ブリッジ配線１１およびポリアニリン被膜１３全体としての導電性）を特に優れたものとすることができ、より安定性の高いセンシングを実現することができる。図示の構成では、ポリアニリン被膜２３は、ブリッジ配線２１の表面（基板１に接触している部位外の部位）全体に設けられているが、ポリアニリン被膜２３は、ブリッジ配線（第２のブリッジ配線）２１の表面の一部のみを被覆するように設けられたものであってもよい。

また、ポリアニリンは、透明性が高く、上述したようなブリッジ配線（ブリッジ配線１１、ブリッジ配線２１）の構成材料との屈折率差の小さい材料である。したがって、使用者にブリッジ配線１１、２１（ポリアニリン被膜１３、２３）のパターンが見えてしまうのを確実に防止することができ、タッチパネル装置１００の外観に悪影響を及ぼすことを確実に防止することができる。

ポリアニリン被膜１３、ポリアニリン被膜２３は、いずれも、液相成膜法により成膜されたものであるのが好ましい。これにより、以下のような効果が得られる。すなわち、ポリアニリン被膜１３、ポリアニリン被膜２３の形成に用いる組成物（ポリアニリン被膜形成用組成物）は、前述したような材料で構成されたブリッジ配線１１、ブリッジ配線２１との親和性に優れている。このため、タッチパネル装置の製造時（ポリアニリン被膜の形成時）において、ポリアニリン被膜形成用組成物を目的とする部位（ブリッジ配線の表面）に選択的に付着させ、目的とするパターンのポリアニリン被膜を容易かつ確実に形成しつつ、ブリッジ配線との密着性を強固なものとすることができる。また、ポリアニリン被膜１３、ポリアニリン被膜２３を、液相成膜法により成膜することにより、タッチパネル装置１００の生産性を特に優れたものとし、また、製造コストを抑制することができる。
ポリアニリン被膜１３、ポリアニリン被膜２３を形成する液相成膜法としては、特に、インクジェット法が好ましい。これにより、非成膜領域を覆うマスク等を用意しなくても部分的な成膜が可能になる。また、形成すべきポリアニリン被膜１３、ポリアニリン被膜２３が微細なパターンを有するものであっても好適に対応することができる。

ポリアニリン被膜１３、ポリアニリン被膜２３を構成するポリアニリンは、上記で説明したポリアニリン被膜６１の構成材料としてのポリアニリンと同様の条件を満足するのが好ましい。これにより、ポリアニリン被膜１３、ポリアニリン被膜２３の安定性を十分に優れたものとしつつ、ポリアニリン被膜１３、ポリアニリン被膜２３の導電性や、ブリッジ配線（第１のブリッジ配線１１、第２のブリッジ配線２１）や絶縁膜３０に対する密着性等を特に優れたものとすることができ、タッチパネル装置１００の信頼性を特に優れたものとすることができる。

また、ポリアニリン被膜１３、ポリアニリン被膜２３の平均厚さは、０．０４μｍ以上０．４μｍ以下であるのが好ましく、０．０８μｍ以上０．２μｍ以下であるのがより好ましい。ポリアニリン被膜１３、ポリアニリン被膜２３の平均厚さが前記範囲内の値であると、ポリアニリン被膜（ポリアニリン被膜１３、ポリアニリン被膜２３）のパターンが視認されてしまうことを確実に防止しつつ、ブリッジ部の抵抗を低減することができ、また、ポリアニリン被膜のブリッジ配線（ブリッジ配線１１、ブリッジ配線２１）および絶縁膜３０に対する密着性、膜強度等を特に優れたものとすることができ、タッチパネル装置１００の信頼性を特に優れたものとすることができる。

絶縁膜３０は、立体的に交差するブリッジ配線１１とブリッジ配線２１とを絶縁する。絶縁膜３０は、前述した絶縁性保護膜６２と同様に、絶縁性材料で構成されたものであり、例えば、ポリシロキサン、アクリル系樹脂、およびアクリルモノマー等を形成材料に用いた印刷法によって形成することができる。したがって、絶縁膜３０は、絶縁性保護膜６２を形成する工程で同時に形成することができる。

絶縁膜３０の構成材料の比誘電率は、４．０以下であるのが好ましく、３．５以下であるのがより好ましい。これにより、ブリッジ配線の交差部における寄生容量を低減して、タッチパネルの位置検出性能をより優れたものとすることができる。
また絶縁膜３０の構成材料の屈折率は、２．０以下であるのが好ましく、１．７以下であるのがより好ましい。これにより、基板１やＸ電極１０、Ｙ電極２０との屈折率差を小さくすることができ、使用者に絶縁膜３０のパターンが見えてしまうのをより確実に防止することができる。

平坦化膜４０は、基板１の機能面１ａの少なくとも入力領域２を覆って形成され、Ｘ電極１０やＹ電極２０による機能面１ａ側の凹凸を平坦化している。平坦化膜４０は、図示のように、機能面１ａの略全面（外部接続端子部を除く）を覆って形成されていることが好ましい。平坦化膜４０により基板１の機能面１ａ側が平坦化されていることで、基板１と保護基板５０とをほぼ全面にわたって均一に接合することができる。
また平坦化膜４０の構成材料の屈折率は、２．０以下であるのが好ましく、１．７以下であるのがより好ましい。これにより、基板１やＸ電極１０、Ｙ電極２０との屈折率差を小さくすることができ、使用者にＸ電極１０やＹ電極２０の配線パターンを見えにくくすることができる。

保護基板５０は、光透過性を有するものである。保護基板５０としては、例えば、ソーダガラス、無アルカリガラス、ホウケイ酸ガラス、石英ガラス等の各種ガラス材料や、ポリイミド系樹脂、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂等の各種樹脂材料で構成されたものを用いることができる。あるいは、本実施形態のタッチパネル装置１００が液晶パネルや有機ＥＬパネル等の表示装置の前面に配置される場合には、保護基板５０として、表示装置の一部として用いられる光学素子基板（偏光板や位相差板等）を用いることもできる。また、保護基板５０は、例えば、上記ガラス材料や樹脂材料で構成された板材と、上記光学素子基板との接合体であってもよい。

シールド層７０は、例えば、ＩＴＯ、ＩＺＯ、ＩＧＺＯ、ＦＴＯ、ＺｎＯ、ＡＺＯおよび、ＡＴＯよりなる群から選択される１種または２種以上の材料（透明導電材料）を基板１の裏面１ｂ（機能面１ａとは反対側の面）に成膜することで形成することができる。また、上記透明導電材料で構成されたフィルムを用意し、当該フィルムを基板１の裏面１ｂに接着した構成としてもよい。

シールド層７０が設けられていることで、基板１の裏面１ｂ側において効果的に電界を遮断する。これにより、タッチパネル装置１００の電界が表示装置等に作用したり、表示装置等の外部機器の電界がタッチパネル装置１００に作用したりするのを防止することができる。
なお、図２に示す構成では基板１の裏面１ｂにシールド層７０が設けられているが、図３に示すように、シールド層７０Ａを基板１の機能面１ａ側に形成することもできる。

図３に示すタッチパネル装置１００Ａでは、基板１の機能面１ａ上にシールド層７０Ａが形成されており、シールド層７０Ａを覆って絶縁膜８０Ａが形成されている。絶縁膜８０Ａ上の構成は、図２に示したタッチパネル装置１００と同様である。タッチパネル装置１００Ａでは、基板１の片面にシールド層７０Ａや、Ｘ電極１０、Ｙ電極２０、引き回し配線６０等を形成するので、製造工程が煩雑化するのを回避でき、タッチパネル装置の生産性を特に優れたものとすることができる。

ここで、タッチパネル装置１００の動作原理について簡単に説明する。
まず、図示は省略の駆動部から、引き回し配線６０を介してＸ電極１０およびＹ電極２０に所定の電位を供給する。
なお、シールド層７０には、例えばグランドの電位（接地電位）を入力する。
上記のように電位が供給された状態で、保護基板５０側から入力領域２に向けて手指を近づけると、保護基板５０に近づけた手指と、接近位置付近のＸ電極１０およびＹ電極２０のそれぞれとの間に寄生容量が形成される。すると、寄生容量が形成されたＸ電極１０およびＹ電極２０では、この寄生容量を充電するために一時的な電位低下が引き起こされる。

駆動部では、各電極の電位をセンシングしており、上述の電位低下が発生したＸ電極１０およびＹ電極２０を即座に検出する。そして、検出された電極の位置を電気信号変換／演算部によって解析することによって、入力領域２における指の位置情報が検出される。
具体的には、Ｘ軸方向に延在するＸ電極１０によって、手指が接近した位置の入力領域２におけるＹ座標が検出され、Ｙ軸方向に延在するＹ電極２０によって、入力領域２におけるＸ座標が検出される。

＜タッチパネル装置の製造方法＞
次に、タッチパネル装置の製造方法について説明する。
以下、図１および図２に示したタッチパネル装置１００の製造方法について図面を参照して説明する。図４は、タッチパネル装置の製造方法の好適な実施形態を示す工程図、図５は、液滴吐出装置ＩＪの概略構成を示す斜視図、図６は、ピエゾ方式による液体材料の吐出原理を説明するための図、図７、図８および図９は、タッチパネル装置１００の製造工程を示す模式断面図である。また、図１０は、ポリアニリン被膜形成工程（第１のポリアニリン被膜形成工程）Ｓ３０、絶縁膜形成工程Ｓ４０およびブリッジ配線形成工程Ｓ５０をさらに具体的に示す説明図である。図１０（ａ）は、図７（ｂ）に対応する平面図である。図１０（ｂ）は、図７（ｃ）に対応する平面図である。図１０（ｃ）は、図７（ｄ）に対応する平面図である。図１０（ｄ）は、図８（ａ）に対応する平面図である。また、図１１は、変形例に係る製造方法を示す工程図であり、図１１（ａ）〜図１１（ｄ）は、それぞれ図１０（ａ）〜図１０（ｄ）に対応する図である。

本実施形態のタッチパネル装置の製造方法は、図４に示すように、基板１の機能面１ａに、島状電極部１２、島状電極部２２、ブリッジ配線１１、および引き回し配線６０の第１層６０ａを形成する島状電極部・第１のブリッジ配線形成工程Ｓ１０と、引き回し配線６０の第１層６０ａに第２層６０ｂを積層し、引き回し配線６０を完成させる第２層形成工程Ｓ２０と、ブリッジ配線１１の表面にポリアニリン被膜１３を形成し、引き回し配線６０（第２層６０ｂ）の表面に、ポリアニリン被膜６１を形成するポリアニリン被膜形成工程（第１のポリアニリン被膜形成工程）Ｓ３０と、ポリアニリン被膜１３で被覆されたブリッジ配線１１上に絶縁膜３０を形成するとともに、ポリアニリン被膜６１で被覆された引き回し配線６０上に絶縁性保護膜６２を形成する絶縁膜形成工程Ｓ４０と、絶縁膜３０上を経由して隣り合った島状電極部２２同士を接続するブリッジ配線２１を形成する第２のブリッジ配線形成工程Ｓ５０と、ブリッジ配線２１の表面にポリアニリン被膜２３を形成するポリアニリン被膜形成工程（第２のポリアニリン被膜形成工程）Ｓ６０と、基板１の機能面１ａ側を平坦化する平坦化膜４０を形成する平坦化膜形成工程（保護膜形成工程）Ｓ７０と、接着層５１を介して保護基板５０を平坦化膜４０と接合する保護基板接合工程（接着層形成工程）Ｓ８０と、基板１の裏面１ｂにシールド層７０を形成するシールド層形成工程（導電膜形成工程）Ｓ９０とを有している。

本実施形態のタッチパネル装置１００の製造工程は、印刷法の一種である液滴吐出法によって成膜する工程を有している。そこで、タッチパネル装置の製造方法の説明に先立ち、液滴吐出装置について説明する。
図５に示す液滴吐出装置ＩＪは、液滴吐出ヘッド１００１と、Ｘ軸方向駆動軸１００４と、Ｙ軸方向ガイド軸１００５と、制御装置ＣＯＮＴと、ステージ１００７と、クリーニング機構１００８と、基台１００９と、ヒーター１０１５とを備えている。液滴吐出装置としては、ピエゾ素子（圧電素子）を用いた電気機械変換方式の、液滴吐出装置が好適に用いられる。
ステージ１００７は、この液滴吐出装置ＩＪにより液体材料（パターン形成用液体材料）を付与される基板Ｐを支持するものであって、基板Ｐを基準位置に固定する図示は省略の固定機構を備えている。

液滴吐出ヘッド１００１は、複数の吐出ノズルを備えたマルチノズルタイプの液滴吐出ヘッドであり、長手方向とＸ軸方向とを一致させている。複数の吐出ノズルは、液滴吐出ヘッド１００１の下面に一定間隔で設けられている。液滴吐出ヘッド１００１の吐出ノズルからは、ステージ１００７に支持されている基板Ｐに対して、液体材料が吐出されるようになっている。

Ｘ軸方向駆動軸１００４には、Ｘ軸方向駆動モーター１００２が接続されている。このＸ軸方向駆動モーター１００２は、ステッピングモーター等からなるもので、制御装置ＣＯＮＴからＸ軸方向の駆動信号が供給されると、Ｘ軸方向駆動軸１００４を回転させる。Ｘ軸方向駆動軸１００４が回転すると、液滴吐出ヘッド１００１はＸ軸方向に移動する。
Ｙ軸方向ガイド軸１００５は、基台１００９に対して動かないように固定されている。ステージ１００７は、Ｙ軸方向駆動モーター１００３を備えている。Ｙ軸方向駆動モーター１００３はステッピングモーター等であり、制御装置ＣＯＮＴからＹ軸方向の駆動信号が供給されると、ステージ１００７をＹ軸方向に移動する。

制御装置ＣＯＮＴは、液滴吐出ヘッド１００１に液滴の吐出制御用の電圧を供給する。また、Ｘ軸方向駆動モーター１００２に液滴吐出ヘッド１００１のＸ軸方向の移動を制御する駆動パルス信号を、Ｙ軸方向駆動モーター１００３にステージ１００７のＹ軸方向の移動を制御する駆動パルス信号を供給する。
クリーニング機構１００８は、液滴吐出ヘッド１００１をクリーニングするものである。クリーニング機構１００８には、図示は省略のＹ軸方向の駆動モーターが備えられている。このＹ軸方向の駆動モーターの駆動により、クリーニング機構は、Ｙ軸方向ガイド軸１００５に沿って移動する。クリーニング機構１００８の移動も制御装置ＣＯＮＴにより制御される。

ヒーター１０１５は、ここではランプアニールにより基板Ｐを熱処理する手段であり、基板Ｐ上に付与された液体材料に含まれる溶剤（溶媒、分散媒）の蒸発および乾燥を行う。このヒーター１０１５の電源の投入および遮断も制御装置ＣＯＮＴにより制御される。
液滴吐出装置ＩＪは、液滴吐出ヘッド１００１と基板Ｐを支持するステージ１００７とを相対的に走査しつつ、基板Ｐに対して、液滴吐出ヘッド１００１の下面にＸ軸方向に配列された複数の吐出ノズルから液滴を吐出するようになっている。

図６において、液体材料を収容する液体室１０２１に隣接してピエゾ素子１０２２が設置されている。液体室１０２１には、液体材料を収容する材料タンクを含む液体材料供給系１０２３を介して液体材料が供給される。ピエゾ素子１０２２は駆動回路１０２４に接続されており、この駆動回路１０２４を介してピエゾ素子１０２２に電圧を印加し、ピエゾ素子１０２２を変形させることにより、液体室１０２１が変形し、吐出ノズル１０２５から液体材料が吐出される。この場合、印加電圧の値を変化させることにより、ピエゾ素子１０２２の歪み量が制御される。また、印加電圧の周波数を変化させることにより、ピエゾ素子１０２２の歪み速度が制御される。ピエゾ方式による液滴吐出は材料に熱を加えないため、材料の組成に影響を与えにくいという利点を有する。

ここで、タッチパネル装置の製造方法の説明に戻る。以下、図７〜図９を参照しつつ、各工程について詳細に説明する。これらの工程図では、図２に示した構造を形成する工程を示している。
［島状電極部・第１のブリッジ配線形成工程］
まず、島状電極部・第１のブリッジ配線形成工程Ｓ１０について説明する。
島状電極部・第１のブリッジ配線形成工程Ｓ１０では、例えばガラス基板である基板１上に、図５に示した液滴吐出装置ＩＪによって、例えば、ＩＴＯ、ＩＺＯ、ＩＧＺＯ、ＦＴＯ、ＺｎＯ、ＡＺＯおよび、ＡＴＯよりなる群から選択される１種または２種以上の材料で構成された導電性粒子を含む液体材料の液滴を選択的に付与（配置）する。具体的には、基板１上に、島状電極部１２と、ブリッジ配線１１と、Ｙ電極２０の一部である島状電極部２２と、島状電極部１２および島状電極部２２から延出された引き回し配線６０の第１層６０ａとからなる液体材料のパターンを形成する。その後、基板１上に付与された液体材料（液滴）を乾燥させる。これにより、図７（ａ）に示すように、基板１上に、導電性粒子の集合体からなるＸ電極１０（島状電極部１２、ブリッジ配線１１）、島状電極部２２、および引き回し配線６０の第１層６０ａが形成される。

本実施形態では、本工程Ｓ１０において、導電性粒子を含有する液滴を吐出することによって、島状電極部１２、ブリッジ配線１１、島状電極部２２、引き回し配線６０の第１層６０ａとを形成しているが、液滴吐出法ではなく、例えば、他の液相成膜法を用いてもよい。また、フォトリソグラフィー法によるパターン形成方法も用いてもよい。すなわち、スパッタ法等により基板１の機能面１ａのほぼ全面に導電膜（例えば、ＩＴＯ膜）を形成した後、フォトリソグラフィー法およびエッチング法を用いて導電膜をパターニングすることで、島状電極部１２、ブリッジ配線１１、島状電極部２２、および引き回し配線６０の第１層６０ａを形成するようにしてもよい。

なお、島状電極部１２、島状電極部２２、ブリッジ配線１１、および引き回し配線６０の第１層６０ａの形成には、それぞれ、同一組成の組成物（液体材料）を用いてもよいし、異なる組成の組成物（液体材料）を用いてもよい。各部位で異なる組成の組成物を用いる場合であっても、液滴吐出装置を用いたインクジェット法ならば、好適に対応することができる。また、島状電極部１２、島状電極部２２、ブリッジ配線１１、および引き回し配線６０の第１層６０ａの形成は、同時に形成するものであってもよいし、所定の順序で形成するものであってもよい。例えば、形成すべき島状電極部１２、島状電極部２２に対応するパターンで液滴吐出を行い、乾燥して、島状電極部１２、島状電極部２２を形成した後、ブリッジ配線１１、引き回し配線６０の第１層６０ａに対応するパターンで液滴吐出を行い、乾燥して、ブリッジ配線１１、引き回し配線６０の第１層６０ａを形成してもよい。

［第２層形成工程］
次に、第２層形成工程Ｓ２０について説明する。
第２層形成工程Ｓ２０では、液滴吐出装置ＩＪによって、引き回し配線６０の第２層６０ｂの構成材料を含む液体材料の液滴を第１層６０ａ上に吐出配置する。第２層６０ｂを形成するための液体材料としては、例えば、Ａｕ、Ａｇ、Ａｌ、ＣｕおよびＰｄよりなる群から選択される１種または２種以上の材料で構成された粒子が分散した分散液（特に、銀粒子等の金属粒子を含む液体材料）を用いることができる。その後、吐出配置した液滴を乾燥させる。これにより、図７（ｂ）に示すように、第１層６０ａ上に低抵抗の第２層６０ｂが形成され、２層構造の引き回し配線６０が入力領域２の外側の基板１上に形成される。このように、上記のような金属粒子が分散した分散液を用いたインクジェット法により、第２層６０ｂを形成することにより、非成膜領域を覆うマスク等を用意しなくても部分的な成膜が可能になる。また、形成すべき第２層が微細なパターンを有するものであっても好適に対応することができる。

引き回し配線６０の第２層６０ｂを形成する液体材料としては、銀粒子等の金属粒子を含む液体材料のほか、例えば、グラファイトやカーボンナノチューブを含む液体材料を用いることができる。金属粒子やカーボン粒子は、ナノ粒子やナノワイヤーの形態で液体材料中に分散される。また、第２層６０ｂを金属膜とする場合には、有機金属化合物を含む液体材料を用いてもよい。

［ポリアニリン被膜形成工程（第１のポリアニリン被膜形成工程）］
次に、ポリアニリン被膜形成工程（第１のポリアニリン被膜形成工程）Ｓ３０について説明する。
ポリアニリン被膜形成工程（第１のポリアニリン被膜形成工程）Ｓ３０では、図１０（ｂ）に示すように、液滴吐出装置ＩＪによって、ポリアニリンを含む液体材料の液滴を、引き回し配線６０（第２層６０ｂ）の表面に吐出配置する。その後、吐出配置した液滴を乾燥させる。これにより、図７（ｃ）に示すように、引き回し配線６０（第２層６０ｂ）の表面にポリアニリン被膜６１が形成される。また、本工程では、ポリアニリンを含む液体材料の液滴を、引き回し配線６０（第２層６０ｂ）の表面に吐出配置するとともに、ブリッジ配線１１の表面にも吐出配置する。これにより、引き回し配線６０（第２層６０ｂ）の表面にポリアニリン被膜６１が形成されるとともに、ブリッジ配線１１の表面にポリアニリン被膜１３が形成される。

上述したように、ポリアニリン被膜６１、ポリアニリン被膜１３の形成に用いる組成物（ポリアニリン被膜形成用組成物）は、前述したような材料で構成された引き回し配線６０（第２層６０ｂ）、ブリッジ配線１１との親和性に優れている。このため、本工程において、組成物（ポリアニリン被膜形成用組成物）を目的とする部位（引き回し配線６０（第２層６０ｂ）の表面およびブリッジ配線１１の表面）に選択的に付着させ、目的とするパターンのポリアニリン被膜を容易かつ確実に形成することができる。また、形成されるポリアニリン被膜６１の引き回し配線６０（第２層６０ｂ）に対する密着性、ポリアニリン被膜１３のブリッジ配線１１に対する密着性を強固なものとすることができる。

なお、ポリアニリン被膜６１、およびポリアニリン被膜１３の形成には、それぞれ、同一組成の組成物（液体材料）を用いてもよいし、異なる組成の組成物（液体材料）を用いてもよい。各部位で異なる組成の組成物を用いる場合であっても、液滴吐出装置を用いたインクジェット法ならば、好適に対応することができる。また、ポリアニリン被膜６１、およびポリアニリン被膜１３の形成は、同時に形成するものであってもよいし、所定の順序で形成するものであってもよい。例えば、形成すべきポリアニリン被膜６１に対応するパターンで液滴吐出を行い、乾燥して、ポリアニリン被膜６１を形成した後、ポリアニリン被膜１３に対応するパターンで液滴吐出を行い、乾燥して、ポリアニリン被膜１３を形成してもよい。

［絶縁膜形成工程］
次に、絶縁膜形成工程Ｓ４０について説明する。
絶縁膜形成工程Ｓ３０では、液滴吐出装置ＩＪによって、図７（ｄ）および図１０（ｃ）に示すように、ポリアニリン被膜１３上の領域に対して液滴を選択的に配置する。その後、基板１上の液体材料を加熱し、乾燥固化することで、ポリアニリン被膜１３上に絶縁膜３０が形成される。

なお、絶縁膜３０を形成するに際しては、図１０（ｃ）に示すように、少なくともポリアニリン被膜１３上の領域において液滴を隙間無く配置することが好ましい。これにより、ポリアニリン被膜１３に達する孔やクラックのない絶縁膜３０を形成することができ、絶縁膜３０における絶縁不良やポリアニリン被膜２３、ブリッジ配線２１の断線が防止される。

また、本工程では、図７（ｄ）に示すように、ポリアニリン被膜１３上の領域とともにポリアニリン被膜６１上の領域に対しても液滴を選択的に配置する。その後、基板１上の液体材料を加熱し、乾燥固化することで、ポリアニリン被膜６１を覆う絶縁性保護膜６２が形成される。
上記液体材料としては、例えば、ポリシロキサン、アクリル系樹脂、またはアクリルモノマーを含む液体材料を用いることができる。

［第２のブリッジ配線形成工程］
次に、第２のブリッジ配線形成工程Ｓ５０について説明する。
第２のブリッジ配線形成工程Ｓ５０では、図８（ａ）および図１０（ｄ）に示すように、隣り合って配置された島状電極部２２上と絶縁膜３０上とにわたって、ＩＴＯ、ＩＺＯおよびＺｎＯよりなる群から選択される１種または２種以上の材料で構成された導電性粒子を含む液体材料の液滴を配線形状に付与（配置）する。その後、基板１上の液体材料を乾燥固化する。これにより、島状電極部２２同士を接続するブリッジ配線２１が形成される。
ブリッジ配線形成工程Ｓ４０では、島状電極部・第１のブリッジ配線形成工程Ｓ１０で用いたのと同一の液体材料を用いてブリッジ配線２１を形成することが好ましい。

［ポリアニリン被膜形成工程（第２のポリアニリン被膜形成工程）］
次に、ポリアニリン被膜形成工程（第２のポリアニリン被膜形成工程）Ｓ６０について説明する。
ポリアニリン被膜形成工程（第２のポリアニリン被膜形成工程）Ｓ６０では、液滴吐出装置ＩＪによって、ポリアニリンを含む液体材料の液滴を、ブリッジ配線２１の表面に吐出配置する。その後、吐出配置した液滴を乾燥させる。これにより、図８（ｂ）に示すように、ブリッジ配線２１の表面にポリアニリン被膜（第２のポリアニリン被膜）２３が形成される。

上述したように、ポリアニリン被膜２３の形成に用いる組成物（ポリアニリン被膜形成用組成物）は、前述したような材料で構成されたブリッジ配線２１との親和性に優れている。このため、本工程において、組成物（ポリアニリン被膜形成用組成物）を目的とする部位（ブリッジ配線２１の表面）に選択的に付着させ、目的とするパターンのポリアニリン被膜２３を容易かつ確実に形成することができる。また、形成されるポリアニリン被膜２３のブリッジ配線２１に対する密着性を強固なものとすることができる。

［平坦化膜形成工程］
次に、平坦化膜形成工程Ｓ７０について説明する。
平坦化膜形成工程Ｓ７０では、図８（ｃ）に示すように、基板１の機能面１ａ側を平坦化させる目的で、絶縁材料からなる平坦化膜４０を機能面１ａ側のほぼ全面に形成する。
平坦化膜４０は、絶縁膜形成工程Ｓ４０で用いた絶縁膜３０形成用の液体材料と同様の液体材料を用いて形成することができるが、基板１の機能面１ａ側の平坦化を目的としているため、樹脂材料を用いて形成するのが好ましい。

［保護基板接合工程］
次に、保護基板接合工程Ｓ８０について説明する。
保護基板接合工程Ｓ８０では、図９（ａ）に示すように、別途用意した保護基板５０と平坦化膜４０との間に接着剤を配置し、かかる接着剤からなる接着層５１を介して保護基板５０と平坦化膜４０とを貼り合わせる。保護基板５０としては、例えば、ソーダガラス、無アルカリガラス、ホウケイ酸ガラス、石英ガラス等の各種ガラス材料や、ポリイミド系樹脂、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂等の各種樹脂材料で構成された光透過性を有する透明基板のほか、偏光板や位相差板等の光学素子基板を用いてもよい。また、保護基板５０は、例えば、上記ガラス材料や樹脂材料で構成された板材に加え、上記光学素子基板を備えるものであってもよい。この場合、上記板材と上記光学素子基板とを別々に用意し、本工程において、これらを接合してもよい。接着層５１を構成する接着剤としては、透明な樹脂材料等を用いることができる。

［シールド層形成工程］
次に、シールド層形成工程Ｓ９０について説明する。
シールド層形成工程Ｓ９０では、図９（ｂ）に示すように、基板１の裏面１ｂ（機能面１ａとは反対側の面）に導電膜で構成されたシールド層７０を形成する。シールド層７０は、真空成膜法、スクリーン印刷法、オフセット法、液滴吐出法等の公知の成膜法を用いて形成することができる。例えばシールド層７０を液滴吐出法等の印刷法を用いて形成する場合には、島状電極部・第１のブリッジ配線形成工程Ｓ１０、第２のブリッジ配線形成工程Ｓ５０で使用されるＩＴＯ、ＩＺＯおよびＺｎＯよりなる群から選択される１種または２種以上の材料で構成された導電性粒子を含む液体材料を好適に用いることができる。
また、基板１に対する成膜によりシールド層７０を形成する方法のほかにも、一面または両面に導電膜が成膜されたフィルムを別途用意し、かかるフィルムを基板１の裏面１ｂに貼り合わせることでフィルム上の導電膜をシールド層７０としてもよい。

なお、例えば、図１１に示すようにして、絶縁膜３０を形成してもよい。以下、図１１に示す方法について説明する。
まず、上述したのとの同様に（図１０（ｂ）参照）、ブリッジ配線１１の表面にポリアニリン被膜１３を形成する（図１１（ｂ）参照）。
その後、図１１（ｃ）に示すように、絶縁膜形成工程Ｓ４０において、部分的にくびれた形状の絶縁膜３０を形成する。より詳しくは、島状電極部２２の配列方向（Ｙ電極２０の延在方向）の絶縁膜３０の幅を、図示左右方向（Ｘ電極１０の延在方向）の中央部３０ａで狭く、両側の端部３０ｂ、３０ｂに向かって漸次広くなるように形成する。

そして、第２のブリッジ配線形成工程Ｓ５０において、図１１（ｄ）に示すように、絶縁膜３０の中央部３０ａ（くびれた部分）を通過するようにブリッジ配線２１を形成する。このような製造方法とすることで、ブリッジ配線２１を形成するための液滴を基板１上に配置したときに、絶縁膜３０の端部３０ｂ側の突出した部位が、液滴が濡れ広がるのを防止する堰部材として機能する。これにより、ブリッジ配線２１とＸ電極１０とが短絡するのを効果的に防止することができ、歩留まりよくタッチパネル装置１００を製造することができる。

以上に詳細に説明した本実施形態のタッチパネル装置１００の製造方法によれば、以下の効果を得ることができる。
まず、本実施形態の製造方法では、Ｘ電極１０と交差するＹ電極２０の接続構造を、液滴吐出法を用いて形成することで、従来に比して工数を削減することができ、タッチパネル装置の製造コストを抑えることができる。
さらに詳しく説明すると、従来の接続構造の形成工程では、（１）層間絶縁膜を形成する工程と、（２）コンタクトホールを層間絶縁膜に形成する工程と、（３）コンタクトホールを含む領域にブリッジ配線をパターン形成する工程とを実施していた。

上述した従来工程と本実施形態の工程とを比較すれば明らかなように、本実施形態に係る製造方法では、従来工程における層間絶縁膜にコンタクトホールを形成するためのフォトリソグラフィー工程（およびエッチング工程）が不要になり、さらに、ブリッジ配線をパターン形成するためのフォトリソグラフィー工程およびエッチング工程も不要になる。
したがって、本実施形態の製造方法によれば、特にコストのかかるフォトリソグラフィー工程を削減することができ、タッチパネル装置の製造コストを低減することができる。また、液滴吐出法では、それぞれの膜を形成する領域にのみ選択的に液滴を配置するので、材料の使用量を抑えることができ、原材料費の点でも製造コスト低減に寄与する。

また本実施形態の製造方法では、基板１上の同一層に、Ｘ電極１０（島状電極部１２、ブリッジ配線１１）と、島状電極部２２とを形成している。これにより、Ｘ電極１０とＹ電極２０とを層間絶縁膜を介した別々な層に形成する場合に比して、Ｘ電極１０あるいはＹ電極２０のパターニングに要する工数を削減することができるので、製造コストを低減することができる。

また本実施形態の製造方法では、基板１上に矩形状の島状電極部１２と島状電極部２２とを互い違いのマトリクス状に形成し、隣り合う島状電極部１２同士、および隣り合う島状電極部２２同士が、それらの角部において近接するように配置している。そして、隣り合う島状電極部１２の角部同士をブリッジ配線１１で接続し、隣り合う島状電極部２２の角部同士をブリッジ配線１１で接続している。これにより、隣り合う島状電極部１２同士、島状電極部２２同士を最短距離で接続し、ブリッジ配線１１、２１の長さを最短とすることができる。したがって、Ｘ電極１０とＹ電極２０との交差部の平面領域を小さくすることができ、交差部における構造が視認されにくい構成とすることができる。

また、線幅の狭いブリッジ配線１１およびブリッジ配線２１を短くすることができるので、Ｘ電極１０およびＹ電極２０の配線抵抗を低減させることができる。
なお、本実施形態においては、島状電極部１２、島状電極部２２の形状を平面視正方形としているが、これ以外にも、例えばひし形等の矩形状であってもよいし、多角形や円形等であってもよい。

また、図１１に示す方法では、絶縁膜３０をブリッジ配線２１が形成される領域でくびれた平面形状に形成する。これにより、くびれた領域の側方に位置する絶縁膜３０がブリッジ配線２１の液滴のぬれ広がりを抑えることができるので、Ｘ電極１０とＹ電極２０とが接続される誤配線を防止して、タッチパネル装置の製造歩留りを向上させることができる。

また本実施形態のタッチパネル装置１００では、入力領域２の周辺に形成された引き回し配線６０が、Ｘ電極１０およびＹ電極２０を延設してなる第１層６０ａと、第１層６０ａよりもシート抵抗の小さい第２層６０ｂとを積層した構造を有している。これにより、引き回し配線６０の配線抵抗を低減させたタッチパネル装置とすることができる。したがって、入力領域２からの信号を増幅するバッファー回路等の周辺回路の規模を縮小することができるので、消費電力をさらに抑えることができる。
また本実施形態のタッチパネル装置１００において、入力領域２の周辺の絶縁性保護膜６２を、ブリッジ配線１１、２１の交差部に形成される絶縁膜３０と同一成分を含む材料で形成することが好ましい。これにより、絶縁膜３０と絶縁性保護膜６２とを同一工程で形成することができるので、工数を削減でき、製造コストを低減できる構成となる。

また本実施形態のタッチパネル装置１００では、基板１の機能面１ａ側が平坦化膜４０によって平坦化されている。この構成によれば、基板１の機能面１ａ側と保護基板５０とをほぼ全面で接合することができ、接着層５１への気泡の混入を防止することができる。また、平坦化膜４０によって基板１上に形成されたＸ電極１０およびＹ電極２０を保護することができ、タッチパネル装置１００の信頼性を特に優れたものとすることができる。

また、保護基板５０が接着層５１を介して平坦化膜４０と接合されていることで、保護基板５０と平坦化膜４０との間に屈折率の小さい空気層が形成されてしまうことを確実に防止することができる。これにより、空気層と保護基板５０との界面や、空気層と平坦化膜との界面で光が反射するのを防止でき、表示装置の前面側に配置されるタッチパネル装置として良好な品質を得ることができる。
また、本実施形態のタッチパネル装置１００では、基板１の裏面１ｂにシールド層７０が形成されている。これにより、シールド層７０により不要な電界を遮断することができ、タッチパネル装置１００の入力領域２へのノイズの進入や、タッチパネル装置１００の電界が表示装置等の外部機器側へ漏れ出るのを防止することができる。

本発明の製造方法では、引き回し配線の表面の少なくとも一部に液相成膜法によりポリアニリン被膜を形成すればよく、これにより、薄型でかつ光透過性が高く、信頼性の高い静電容量結合方式のタッチパネル装置を効率よく製造することができるが、本実施形態のように、引き回し配線６０の表面にポリアニリン被膜６１を設けるとともに、第１のブリッジ配線１１上にポリアニリン被膜１３を形成し、さらに、第２のブリッジ配線２１上にポリアニリン被膜２３を形成することにより、製造されるタッチパネル装置１００の信頼性を特に優れたものとすることができる。

＜表示装置＞
次に、本発明の表示装置について説明する。
本実施形態では、表示装置の一例として、タッチパネル装置を備えた液晶表示装置について説明する。
図１２は、本発明の表示装置の好適な実施形態としての液晶表示装置の模式図であり、図１２（ａ）は平面図、図１２（ｂ）は平面図におけるＨ−Ｈ’断面図である。

液晶表示装置５００は、図１２（ａ）に示すように、素子基板４１０、対向基板４２０、および画像表示領域４１０ａを有している。
素子基板４１０は対向基板４２０に比して広い平面領域を有した矩形状の基板である。
対向基板４２０は液晶表示装置５００における画像表示側であり、ソーダガラス、無アルカリガラス、ホウケイ酸ガラス、石英ガラス等の各種ガラス材料や、ポリイミド系樹脂、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂等の各種樹脂材料のような透明性の材料で構成された基板である。対向基板４２０は、シール材４５２を介して素子基板４１０の中央部に接合されている。

画像表示領域４１０ａは、対応基板４２０の平面領域であって、シール材４５２の内周に沿って設けられた周辺見切り４５３の内側領域である。
素子基板４１０における対向基板４２０の周辺には、データ線駆動回路４０１、走査線駆動回路４０４、データ線駆動回路４０１および走査線駆動回路４０４と接続された接続端子４０２、および対向基板４２０に対して対向して配置された走査線駆動回路４０４同士を接続する配線４０５等が配置されている。

次に、液晶表示装置５００の断面について説明する。
素子基板４１０の液晶層４５０側の面には、画素電極４０９および配向膜４１８等が積層されている。
対向基板４２０の液晶層４５０側の面には、遮光膜（ブラックマトリクス）４２３、カラーフィルター４２２、共通電極４２５、および配向膜４２９等が積層されている。
液晶層４５０が、素子基板４１０および対向基板４２０によって挟持されている。
そして、対向基板４２０の外側（液晶層４５０反対側）の面には、接着層１０１を挟んで本発明のタッチパネル装置１００が配置されている。

液晶表示装置５００は、タッチパネル装置１００を備えているため、指等の位置情報を確実に検出することができ、例えば、その検出結果に応じた表示を長期間にわたって安定的に行うことができる高性能のものである。
また、本実施形態の液晶表示装置５００においては、対向基板４２０の外側（液晶層４５０と反対側）の面にタッチパネル装置１００の各層が形成されていてもよい。これにより、液晶表示装置５００の対向基板４２０とタッチパネル装置１００の基板１とを共通化することができ、より製造コストを低減することができるとともに、液晶表示装置５００を軽量化することができる。

なお、液晶表示装置５００は、タッチパネル装置１００の代わりに、上述したタッチパネル装置１００Ａを備えるものであってもよい。
また、本実施形態においては、本発明の表示装置の一例として液晶表示装置について説明したが、本発明の表示装置は、有機ＥＬ装置、電気泳動表示装置等、液晶表示装置以外の表示装置であってもよい。

＜電子機器＞
次に、本発明の電子機器について説明する。
本実施形態では、電子機器の一例として、モバイル型パーソナルコンピューターについて説明する。
図１３は、本発明の電子機器の好適な実施形態としてのモバイル型パーソナルコンピューターを示す斜視図である。
図１３に示すように、モバイル型パーソナルコンピューター１１００は、表示部１１０１と、キーボード１１０２を有する本体部１１０３とを備えている。モバイル型パーソナルコンピューター１１００は、上記実施形態の液晶表示装置５００を表示部１１０１に備えている。

モバイル型パーソナルコンピューター１１００は、液晶表示装置５００を表示部１１０１に備えているため、指等の位置情報を確実に検出することができ、例えば、その検出結果に応じた表示を長期間にわたって安定的に行うことができる高性能のものである。
なお、本実施形態においては、本発明の電子機器の一例としてモバイル型パーソナルコンピューターについて説明したが、本発明の電子機器は、携帯電話、携帯用オーディオ機器、ＰＤＡ（Personal Digital Assistant）等、モバイル型パーソナルコンピューター以外の電子機器であってもよい。

以上、本発明について、好適な実施形態に基づいて説明したが、本発明はこれらに限定されるものではない。
例えば、本発明のタッチパネル装置、表示装置および電子機器では、各部の構成は、同様の機能を発揮する任意の構成のものに置換することができ、また、任意の構成を付加することもできる。

また、前述した実施形態では、引き回し配線の表面にポリアニリン被膜を設けるとともに、第１のブリッジ配線および第２のブリッジ配線の両方の表面に、ポリアニリン被膜が設けられている場合について代表的に説明したが、ポリアニリン被膜は、引き回し配線の表面の少なくとも一部に設けれるものであればよく、第１のブリッジ配線の表面、第２のブリッジ配線の表面には、ポリアニリン被膜が設けられていなくてもよい。

また、前述した実施形態では、シールド層７０をタッチパネル装置製造工程の最後に実施するものとして説明したが、シールド層７０は任意のタイミングで形成することができる。例えば、予めシールド層７０が形成された基板１を島状電極部・第１のブリッジ配線形成工程Ｓ１０以降の工程に供することもできる。また、島状電極部・第１のブリッジ配線形成工程Ｓ１０〜保護基板接合工程Ｓ８０までの任意の工程の間にシールド層形成工程を配してもよい。

また、前述した実施形態では、基板１の裏面１ｂにシールド層７０を形成しているが、図３に示した変形例に係るタッチパネル装置１００Ａのように基板１の機能面１ａ側にシールド層７０Ａを形成する場合には、島状電極部・第１のブリッジ配線形成工程Ｓ１０に先立って、シールド層７０Ａを形成する工程と、絶縁膜８０Ａを形成する工程とを行う。この場合にも、シールド層７０Ａは、シールド層形成工程Ｓ９０と同様の手法によって形成することができる。また、絶縁膜８０Ａの形成工程は、例えば絶縁膜形成工程Ｓ４０と同様とすることができる。

また、前述した実施形態では、絶縁膜形成工程Ｓ４０において、図１０に示したように、平面視略矩形状の絶縁膜３０を形成することとしたが、ブリッジ配線２１の形成をさらに容易にするために絶縁膜３０の形状を変更してもよい。
また、前述した実施形態では、インクジェット法を用いて、引き回し配線の第２層を形成する場合について中心的に説明したが、第２層は、例えば、スパッタリング等の気相成膜法等、他の方法で形成されるものであってもよい。

１…基板（タッチパネル基板）１ａ…機能面１ｂ…裏面１０…Ｘ電極（第１電極）１１…ブリッジ配線（第１のブリッジ配線）１２…島状電極部１３…ポリアニリン被膜２０…Ｙ電極（第２電極）２１…ブリッジ配線（第２のブリッジ配線）２２…島状電極部２３…ポリアニリン被膜２…入力領域３０，８０Ａ…絶縁膜３０ａ…中央部３０ｂ…端部４０…平坦化膜５０…保護基板５１…接着層６０…引き回し配線６０ａ…第１層６０ｂ…第２層６１…ポリアニリン被膜６２…絶縁性保護膜７０，７０Ａ…シールド層（導電膜）１００，１００Ａ…タッチパネル装置ＩＪ…液滴吐出装置１００１…液滴吐出ヘッド１００２…Ｘ軸方向駆動モーター１００３…Ｙ軸方向駆動モーター１００４…Ｘ軸方向駆動軸１００５…Ｙ軸方向ガイド軸１００７…ステージ１００８…クリーニング機構１００９…基台１０１５…ヒーターＣＯＮＴ…制御装置Ｐ…基板１０２１…液体室１０２２…ピエゾ素子１０２３…液体材料供給系１０２４…駆動回路１０２５…吐出ノズルＳ１０…島状電極部・第１のブリッジ配線形成工程Ｓ２０…第２層形成工程Ｓ３０…ポリアニリン被膜形成工程（第１のポリアニリン被膜形成工程）Ｓ４０…絶縁膜形成工程Ｓ５０…第２のブリッジ配線形成工程Ｓ６０…ポリアニリン被膜形成工程（第２のポリアニリン被膜形成工程）Ｓ７０…平坦化膜形成工程（保護膜形成工程）Ｓ８０…保護基板接合工程（接着層形成工程）Ｓ９０…シールド層形成工程（導電膜形成工程）１０１…接着層４０１…データ線駆動回路４０２…接続端子４０４…走査線駆動回路４０５…配線４０９…画素電極４１０…素子基板４１０ａ…画像表示領域４１８…配向膜４２０…対向基板４２２…カラーフィルター４２３…遮光膜（ブラックマトリクス）４２５…共通電極４２９…配向膜４５０…液晶層４５２…シール材４５３…周辺見切り５００…液晶表示装置１１００…モバイル型パーソナルコンピューター１１０１…表示部１１０２…キーボード１１０３…本体部９００…タッチパネル装置９１０…基板９２０…Ｙ電極９３０…Ｘ電極９４０…粘着層９５０…保護シート

Claims

タッチパネル基板と、
該タッチパネル基板の一方の面側に設けられ、互いに離間した複数の島状電極部と、
前記タッチパネル基板の第１の方向において隣接する島状電極部間を接続する第１のブリッジ配線と、
前記第１の方向と異なる第２の方向において隣接する島状電極部間を接続し、前記島状電極部と一体的に形成された第２のブリッジ配線と、
前記第１のブリッジ配線と前記第２のブリッジ配線との間に設けられた絶縁膜と、
前記島状電極部に接続し、駆動部および電気信号変換／演算部に接続される引き回し配線とを有するとともに、
前記引き回し配線の表面の少なくとも一部に、液相成膜法により成膜され、ポリアニリンで構成されたポリアニリン被膜が設けられていることを特徴とするタッチパネル装置。
前記ポリアニリン被膜は、インクジェット法により成膜されたものである請求項１に記載のタッチパネル装置。
前記ポリアニリンは、下記式（１）で表されるものである請求項１または２に記載のタッチパネル装置。
前記ポリアニリンの重合度は、１００以上１０００００以下である請求項１ないし３のいずれかに記載のタッチパネル装置。
前記ポリアニリン被膜の平均厚さは、０．０４μｍ以上０．４μｍ以下である請求項１ないし４のいずれかに記載のタッチパネル装置。
前記引き回し配線は、ＩＴＯ、ＩＺＯ、ＩＧＺＯ、ＦＴＯ、ＺｎＯ、ＡＺＯおよび、ＡＴＯよりなる群から選択される１種または２種以上の材料で構成された第１層と、当該第１層の表面に設けられ、Ａｕ、Ａｇ、Ａｌ、ＣｕおよびＰｄよりなる群から選択される１種または２種以上の材料で構成された第２層とを有するものである請求項１ないし５のいずれかに記載のタッチパネル装置。
前記第２層は、Ａｕ、Ａｇ、Ａｌ、ＣｕおよびＰｄよりなる群から選択される１種または２種以上の材料で構成された粒子が分散した分散液を、インクジェット法により吐出することにより形成されたものである請求項６に記載のタッチパネル装置。
前記引き回し配線の表面に加え、前記第１のブリッジ配線および前記第２のブリッジ配線のうち少なくとも一方の表面の少なくとも一部に、液相成膜法により成膜され、ポリアニリンで構成されたポリアニリン被膜が設けられている請求項１ないし７のいずれかに記載のタッチパネル装置。
前記第１のブリッジ配線、前記第２のブリッジ配線は、いずれも、ＩＴＯ、ＩＺＯ、ＩＧＺＯ、ＦＴＯ、ＺｎＯ、ＡＺＯおよび、ＡＴＯよりなる群から選択される１種または２種以上の材料で構成されたものである請求項１ないし８のいずれかに記載のタッチパネル装置。
前記複数の島状電極部の少なくとも中央部は、それぞれ同一面上に位置している請求項１ないし９のいずれかに記載のタッチパネル装置。
請求項１ないし１０のいずれかに記載のタッチパネル装置を備えることを特徴とする表示装置。
請求項１１に記載の表示装置を備えることを特徴とする電子機器。