WO2014021223A1

WO2014021223A1 - タッチパネルおよびタッチパネルの製造方法

Info

Publication number: WO2014021223A1
Application number: PCT/JP2013/070353
Authority: WO
Inventors: 美崎　克紀
Original assignee: シャープ株式会社
Priority date: 2012-07-31
Filing date: 2013-07-26
Publication date: 2014-02-06
Also published as: CN104487925A; CN104487925B; JP2015180979A; US20150177879A1

Abstract

　工程数が削減されたタッチパネルの製造方法を提供する。タッチパネル（１）の製造方法は、第１透明導電膜をパターニングしてセンサ電極（１４），（１５）の一部を含む層を形成する工程と、前記第１透明導電膜よりも電気抵抗の低い高導電膜をパターニングして配線（１７１）を含む層を形成する工程と、遮光膜をパターニングして遮光部（１１）を含む層を形成する工程と、前記遮光部（１１）を含む層を形成した後、絶縁膜をパターニングして層間絶縁膜（１２１）および平坦化膜（１２２）を含む層を形成する工程とを含む。前記遮光膜をパターニングする工程および前記絶縁膜をパターニングする工程は、前記第１透明導電膜をパターニングする工程と前記高導電膜をパターニングする工程との間に行われる。

Description

タッチパネルおよびタッチパネルの製造方法

　本発明は、タッチパネルおよびタッチパネルの製造方法に関し、より詳しくは、カバーガラス一体型のタッチパネルおよびタッチパネルの製造方法に関する。

　タッチパネルは、カバーガラスまたはカバーフィルムと貼り合せて使用される。タッチパネルとカバーガラスとを貼り合せる際、気泡や異物が混入することがあり、歩留まり低下の原因となっている。

　従来、カバーガラスの裏面（操作面と反対側の面）にセンサ電極を形成してタッチパネルとした、カバーガラス一体型のタッチパネルの構成が知られている。すなわち、この構成では、タッチパネルの基板がカバーガラス（カバーフィルム）の役割を兼ねる。

　特開２０１１－９０４４３号公報には、１枚の透明基板の片側の面に、第１の方向に延びる電極と、前記第１の方向と交差する方向である第２の方向に延びる電極とが形成され、前記透明基板の周辺部に、遮光性を有する材料によるブラックマスク部（遮光部）が設けられていることを特徴とする投影型静電容量タッチパネルが記載されている。

　ブラックマスク部は、例えば、透明基板の周辺部に形成される電極の引き廻し配線および信号処理用の接続部を視認側に対して覆い隠すように設けられている。ブラックマスク部として、顔料タイプのカラーフィルタ材料を用いることが開示されている。

　上記のように、タッチパネルの非センシング領域に遮光部を設け、配線等を遮光部に重ねて形成することでユーザに視認されないようにする構成が知られている。しかしながら、センサ電極や配線等の導電膜を、遮光部が形成されている領域と形成されていない領域とにまたがって形成しようとすると、遮光部による段差によって、導電膜が途切れてしまう場合がある。また、遮光部の表面粗さが大きい場合、遮光部上に均質な導電膜を形成することが困難になる。そのため、遮光部を覆う平坦化膜を形成する必要がある。しかし、遮光部の形成に加えて平坦化膜の形成が必要になるため、製造工程数が増加してしまう。

　本発明の目的は、工程数が削減されたタッチパネルの製造方法を提供することである。また、本発明の他の目的は、少ない工程数で製造することができるタッチパネルを提供することである。

　ここに開示するタッチパネルの製造方法は、平面視において互いに交差する第１電極および第２電極を含むセンサ電極と、前記第１電極と前記第２電極とを絶縁する層間絶縁膜と、前記センサ電極に電気的に接続された配線と、前記配線と平面視において重なるように形成された遮光部と、前記遮光部を覆って形成された平坦化膜とを備えたタッチパネルの製造方法であって、第１透明導電膜をパターニングして前記センサ電極の一部を含む層を形成する工程と、前記第１透明導電膜よりも電気抵抗の低い高導電膜をパターニングして前記配線を含む層を形成する工程と、遮光膜をパターニングして前記遮光部を含む層を形成する工程と、前記遮光部を含む層を形成した後、絶縁膜をパターニングして前記層間絶縁膜および前記平坦化膜を含む層を形成する工程とを含む。前記遮光膜をパターニングする工程および前記絶縁膜をパターニングする工程は、前記第１透明導電膜をパターニングする工程と前記高導電膜をパターニングする工程との間に行われる。

　ここに開示するタッチパネルは、平面視において互いに交差する第１電極および第２電極を含むセンサ電極を含むタッチパネルであって、第１透明導電膜がパターニングされて形成された第１透明導電層と、前記第１透明導電膜よりも電気抵抗の低い高導電膜がパターニングされて形成された高導電層と、遮光膜がパターニングされて形成された遮光層と、絶縁膜がパターニングされて形成された絶縁層とを備える。前記第１透明導電層は前記センサ電極の一部を含み、前記遮光層および前記絶縁層は、前記第１透明導電層および前記高導電層の間に形成される。

　本発明によれば、工程数が削減されたタッチパネルの製造方法が得られる。また、本発明によれば、少ない工程数で製造することができるタッチパネルが得られる。

図１は、本発明の一実施形態にかかるタッチパネル付き表示装置の概略構成を示す断面図である。図２は、本発明の他の実施形態にかかるタッチパネル付き表示装置の概略構成を示す断面図である。図３は、本発明の第１の実施形態にかかるタッチパネルの概略構成を示す平面図である。図４は、図３におけるＡ－Ａ’線、Ｂ－Ｂ’線、Ｃ－Ｃ’線、Ｄ－Ｄ’線およびＥ－Ｅ’線の各線に沿った断面図である。図５は、Ｘ電極の一つを抜き出して示す平面図である。図６は、Ｙ電極の一つを抜き出して示す平面図である。図７Ａは、本発明の第１の実施形態にかかるタッチパネルの製造方法を説明するための断面図である。図７Ｂは、本発明の第１の実施形態にかかるタッチパネルの製造方法を説明するための断面図である。図７Ｃは、本発明の第１の実施形態にかかるタッチパネルの製造方法を説明するための断面図である。図７Ｄは、本発明の第１の実施形態にかかるタッチパネルの製造方法を説明するための断面図である。図７Ｅは、本発明の第１の実施形態にかかるタッチパネルの製造方法を説明するための断面図である。図８は、第１の比較例にかかるタッチパネルの概略構成を示す平面図である。図９は、図８におけるＡ－Ａ’線、Ｂ－Ｂ’線、Ｃ－Ｃ’線、Ｄ－Ｄ’線、およびＥ－Ｅ’線の各線に沿った断面図である。図１０Ａは、第１の比較例にかかるタッチパネルの製造方法を説明するための断面図である。図１０Ｂは、第１の比較例にかかるタッチパネルの製造方法を説明するための断面図である。図１０Ｃは、第１の比較例にかかるタッチパネルの製造方法を説明するための断面図である。図１０Ｄは、第１の比較例にかかるタッチパネルの製造方法を説明するための断面図である。図１０Ｅは、第１の比較例にかかるタッチパネルの製造方法を説明するための断面図である。図１０Ｆは、第１の比較例にかかるタッチパネルの製造方法を説明するための断面図である。図１０Ｇは、第１の比較例にかかるタッチパネルの製造方法を説明するための断面図である。図１１は、第２の比較例にかかるタッチパネルの概略構成を示す平面図である。図１２は、図１１におけるＡ－Ａ’線、Ｂ－Ｂ’線、Ｃ－Ｃ’線、Ｄ－Ｄ’線、およびＥ－Ｅ’線の各線に沿った断面図である。図１３Ａは、第２の比較例にかかるタッチパネルの製造方法を説明するための断面図である。図１３Ｂは、第２の比較例にかかるタッチパネルの製造方法を説明するための断面図である。図１３Ｃは、第２の比較例にかかるタッチパネルの製造方法を説明するための断面図である。図１３Ｄは、第２の比較例にかかるタッチパネルの製造方法を説明するための断面図である。図１３Ｅは、第２の比較例にかかるタッチパネルの製造方法を説明するための断面図である。図１４は、本発明の第２の実施形態にかかるタッチパネルの概略構成を示す平面図である。図１５は、図１４におけるＡ－Ａ’線、Ｂ－Ｂ’線、Ｄ－Ｄ’線、およびＥ－Ｅ’線の各線に沿った断面図である。図１６は、本発明の第３の実施形態にかかるタッチパネルの概略構成を示す平面図である。図１７は、図１６におけるＡ－Ａ’線、Ｂ－Ｂ’線、Ｃ－Ｃ’線、Ｄ－Ｄ’線およびＥ－Ｅ’線の各線に沿った断面図である。図１８Ａは、本発明の第３の実施形態にかかるタッチパネルの製造方法を説明するための断面図である。図１８Ｂは、本発明の第３の実施形態にかかるタッチパネルの製造方法を説明するための断面図である。図１８Ｃは、本発明の第３の実施形態にかかるタッチパネルの製造方法を説明するための断面図である。図１８Ｄは、本発明の第３の実施形態にかかるタッチパネルの製造方法を説明するための断面図である。図１８Ｅは、本発明の第３の実施形態にかかるタッチパネルの製造方法を説明するための断面図である。図１９は、本発明の第４の実施形態にかかるタッチパネルの概略構成を示す平面図である。図２０は、図１９におけるＡ－Ａ’線、Ｂ－Ｂ’線、Ｄ－Ｄ’線、およびＥ－Ｅ’線の各線に沿った断面図である。図２１は、本発明の第５の実施形態にかかるタッチパネルの概略構成を示す平面図である。図２２は、図２１におけるＡ－Ａ’線、Ｂ－Ｂ’線、Ｃ－Ｃ’線、Ｄ－Ｄ’線およびＥ－Ｅ’線の各線に沿った断面図である。図２３Ａは、本発明の第５の実施形態にかかるタッチパネルの製造方法を説明するための断面図である。図２３Ｂは、本発明の第５の実施形態にかかるタッチパネルの製造方法を説明するための断面図である。図２３Ｃは、本発明の第５の実施形態にかかるタッチパネルの製造方法を説明するための断面図である。図２３Ｄは、本発明の第５の実施形態にかかるタッチパネルの製造方法を説明するための断面図である。図２３Ｅは、本発明の第５の実施形態にかかるタッチパネルの製造方法を説明するための断面図である。図２３Ｆは、本発明の第５の実施形態にかかるタッチパネルの製造方法を説明するための断面図である。図２４は、本発明の第６の実施形態にかかるタッチパネルの概略構成を示す平面図である。図２５は、図２４におけるＡ－Ａ’線、Ｂ－Ｂ’線、Ｃ－Ｃ’線、Ｄ－Ｄ’線およびＥ－Ｅ’線の各線に沿った断面図である。図２６Ａは、本発明の第６の実施形態にかかるタッチパネルの製造方法を説明するための断面図である。図２６Ｂは、本発明の第６の実施形態にかかるタッチパネルの製造方法を説明するための断面図である。図２６Ｃは、本発明の第６の実施形態にかかるタッチパネルの製造方法を説明するための断面図である。図２６Ｄは、本発明の第６の実施形態にかかるタッチパネルの製造方法を説明するための断面図である。図２６Ｅは、本発明の第６の実施形態にかかるタッチパネルの製造方法を説明するための断面図である。図２６Ｆは、本発明の第６の実施形態にかかるタッチパネルの製造方法を説明するための断面図である。図２７は、本発明の第７の実施形態にかかるタッチパネルの概略構成を示す平面図である。図２８は、図２７におけるＡ－Ａ’線、Ｂ－Ｂ’線、Ｄ－Ｄ’線、およびＥ－Ｅ’線の各線に沿った断面図である。図２９は、本発明の第８の実施形態にかかるタッチパネルの概略構成を示す平面図である。図３０は、図２９におけるＡ－Ａ’線、Ｂ－Ｂ’線、Ｃ－Ｃ’線、Ｄ－Ｄ’線およびＥ－Ｅ’線の各線に沿った断面図である。図３１Ａは、本発明の第８の実施形態にかかるタッチパネルの製造方法を説明するための断面図である。図３１Ｂは、本発明の第８の実施形態にかかるタッチパネルの製造方法を説明するための断面図である。図３１Ｃは、本発明の第８の実施形態にかかるタッチパネルの製造方法を説明するための断面図である。図３１Ｄは、本発明の第８の実施形態にかかるタッチパネルの製造方法を説明するための断面図である。図３１Ｅは、本発明の第８の実施形態にかかるタッチパネルの製造方法を説明するための断面図である。図３１Ｆは、本発明の第８の実施形態にかかるタッチパネルの製造方法を説明するための断面図である。図３２は、本発明の各実施形態にかかるタッチパネルの構成をまとめた表である。図３３は、本発明の各実施形態にかかるタッチパネルの構成および比較例にかかるタッチパネルの構成をまとめた表である。

　本発明の一実施形態にかかるタッチパネルの製造方法は、平面視において互いに交差する第１電極および第２電極を含むセンサ電極と、前記第１電極と前記第２電極とを絶縁する層間絶縁膜と、前記センサ電極に電気的に接続された配線と、前記配線と平面視において重なるように形成された遮光部と、前記遮光部を覆って形成された平坦化膜とを備えたタッチパネルの製造方法であって、第１透明導電膜をパターニングして前記センサ電極の一部を含む層を形成する工程と、前記第１透明導電膜よりも電気抵抗の低い高導電膜をパターニングして前記配線を含む層を形成する工程と、遮光膜をパターニングして前記遮光部を含む層を形成する工程と、前記遮光部を含む層を形成した後、絶縁膜をパターニングして前記層間絶縁膜および前記平坦化膜を含む層を形成する工程とを含む。前記遮光膜をパターニングする工程および前記絶縁膜をパターニングする工程は、前記第１透明導電膜をパターニングする工程と前記高導電膜をパターニングする工程との間に行われる（第１の態様）。

　上記の態様によれば、平坦化膜と層間絶縁膜とを一回のパターニングで形成する。これによって、これらを別々にパターニングする場合と比較して、工程数（マスク数）を減らすことができる。

　より具体的には、遮光膜をパターニングする工程および絶縁膜をパターニングする工程は、第１透明導電膜をパターニングする工程と高導電膜をパターニングする工程との間に行われる。これによって、第１透明導電膜がパターニングされて形成される層と、高導電膜がパターニングされて形成される層との間に、絶縁膜を形成することができる。第１透明導電膜がパターニングされて形成される層は、センサ電極の一部を含む。したがって、絶縁膜を間に挟んでセンサ電極の他の部分を形成することができる。これによって、互いに交差する第１電極と第２電極とを絶縁することができる。

　また、平面視において遮光部と重なる領域においても、第１透明導電膜がパターニングされて形成される層と、高導電膜がパターニングされて形成される層とを、短絡させずに交差させることができる。このとき、遮光部を平坦化膜で覆うことができる。そのため、第１透明導電膜または高導電膜が遮光部による段差によって途切れることがない。また、遮光部の表面粗さが大きい場合でも、第１透明導電膜または高導電膜を均質に形成することができる。

　上記第１の態様において、前記高導電膜は、金属膜と、前記金属膜よりも光吸収率の高い遮光導電膜とを含むことが好ましい（第２の態様）。

　上記の態様によれば、高導電膜は、光吸収率の高い遮光導電膜を含む。これによって、反射率の高い金属膜が視認されにくくなる。

　上記第２の態様において、前記遮光導電膜は酸化インジウム膜であることが好ましい（第３の態様）。

　上記の態様によれば、金属膜と遮光導電膜とを同一のエッチャントでエッチングすることができる。したがって、高導電膜を一度にパターニングすることができる。

　上記第１～第３のいずれかの態様において、前記センサ電極の一部は前記高導電膜によって形成されても良い（第４の態様）。

　上記の態様によれば、センサ電極の一部と配線とを一回のパターニングで形成する。これによって、これらを別々にパターニングする場合と比較して、工程数を減らすことができる。

　上記第４の態様において、前記第１透明導電膜をパターニングする工程、前記遮光膜をパターニングする工程、前記絶縁膜をパターニングする工程、および前記高導電膜をパターニングする工程をこの順番で行っても良い（第５の態様）。

　上記第４の態様において、前記高導電膜をパターニングする工程、前記遮光膜をパターニングする工程、前記絶縁膜をパターニングする工程、および前記第１透明導電膜をパターニングする工程をこの順番で行っても良い（第６の態様）。

　上記第１～第３のいずれかの態様において、第２透明導電膜をパターニングする工程をさらに含み、前記センサ電極の一部は前記第２透明導電膜によって形成されても良い（第７の態様）。

　上記の態様によれば、センサ電極がより視認されにくくなる。

　上記第７の態様において、前記第２透明導電膜をパターニングする工程、前記高導電膜をパターニングする工程、前記遮光膜をパターニングする工程、前記絶縁膜をパターニングする工程、および前記第１透明導電膜をパターニングする工程をこの順番で行っても良い（第８の態様）。

　上記第８の態様において、前記第２電極は、複数の島状電極と、隣接する前記島状電極同士を接続する接続部とを含み、前記第１電極および島状電極は、前記第１透明導電膜によって形成され、前記接続部は、前記第２透明導電膜によって形成されても良い（第９の態様）。

　上記第８の態様において、前記第２電極は、複数の島状電極と、隣接する前記島状電極同士を接続する接続部とを含み、前記第１電極および島状電極は、前記第２透明導電膜によって形成され、前記接続部は、前記第１透明導電膜によって形成されても良い（第１０の態様）。

　上記第７の態様において、前記第１透明導電膜をパターニングする工程、前記遮光膜をパターニングする工程、前記絶縁膜をパターニングする工程、前記第２透明導電膜をパターニングする工程、および前記高導電膜をパターニングする工程をこの順番で行っても良い（第１１の態様）。

　本発明の一実施形態にかかるタッチパネルは、平面視において互いに交差する第１電極および第２電極を含むセンサ電極を含むタッチパネルであって、第１透明導電膜がパターニングされて形成された第１透明導電層と、前記第１透明導電膜よりも電気抵抗の低い高導電膜がパターニングされて形成された高導電層と、遮光膜がパターニングされて形成された遮光層と、絶縁膜がパターニングされて形成された絶縁層とを備える。前記第１透明導電層は、前記センサ電極の一部を含み、前記遮光層および前記絶縁層は、前記第１透明導電層および前記高導電層の間に形成される（第１の構成）。

　上記第１の構成において、前記高導電膜は、金属膜と、前記金属膜よりも光吸収率の高い遮光導電膜とを含むことが好ましい（第２の構成）。

　上記第２の構成において、前記遮光導電膜は酸化インジウム膜であることが好ましい（第３の構成）。

　上記第１～第３のいずれかの構成において、前記高導電層は前記センサ電極の一部を含んでも良い（第４の構成）。

　上記第１～第３のいずれかの構成において、第２透明導電膜がパターニングされて形成された第２透明導電層をさらに備え、前記第２透明導電層は前記センサ電極の一部を含んでも良い（第５の構成）。

　［実施の形態］
　以下、図面を参照し、本発明の実施の形態を詳しく説明する。図中同一または相当部分には同一符号を付してその説明は繰り返さない。なお、説明を分かりやすくするために、以下で参照する図面においては、構成が簡略化または模式化して示されたり、一部の構成部材が省略されたりしている。また、各図に示された構成部材間の寸法比は、必ずしも実際の寸法比を示すものではない。

　［全体の構成]
　図１は、本発明の一実施形態にかかるタッチパネル付き表示装置１００の概略構成を示す断面図である。タッチパネル付き表示装置１００は、タッチパネル１、液晶表示装置１０１、偏光板１０２および１０３、ならびに貼付材１０４を備えている。

　液晶表示装置１０１の表裏の面に、偏光板１０２および１０３が配置されている。タッチパネル１は、貼付材１０４によって、偏光板１０３に貼り付けられている。

　タッチパネル１は、詳しい構成は後述するが、液晶表示装置１０１側の面にセンサ電極を有している。センサ電極は、タッチパネル１に近接した指等との間に静電容量を形成する。タッチパネル１は、この静電容量の変化に基づいて、指等の位置を検出する。

　また、タッチパネル１の所定の領域に、遮光部が形成されている。遮光部によって、ユーザに視認させたくない部分を隠すことができる。ユーザに視認させたくない部分とは、例えば、タッチパネル１の配線や端子、液晶表示装置１０１の端子等である。

　液晶表示装置１０１は、カラーフィルタ基板１０１１、ＴＦＴ（Ｔｈｉｎ　Ｆｉｌｍ　Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）基板１０１４、シール材１０１２、および液晶１０１３を備えている。カラーフィルタ基板１０１１とＴＦＴ基板１０１４とは、互いに対向して配置されている。カラーフィルタ基板１０１１およびＴＦＴ基板１０１４の周縁部にはシール材１０１２が形成され、内部に液晶１０１３が封入されている。

　ＴＦＴ基板１０１４は、カラーフィルタ基板１０１１よりも大きな面積を有している。ＴＦＴ基板１０１４とカラーフィルタ基板１０１１とを貼り合せてはみ出した領域には、図示しない端子が形成されている。この端子は、例えばＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ　Ｐｒｉｎｔｅｄ　Ｃｉｒｃｕｉｔ）を介して、図示しない駆動回路に接続される。

　ＴＦＴ基板１０１４は、図示しない画素電極とＴＦＴとを備えている。画素電極とＴＦＴとは、マトリクス状に形成されている。ＴＦＴとして、アモルファスシリコンやＩｎ－Ｇａ－Ｚｎ－Ｏ系半導体を含むものを用いることができるが、電子移動度の大きいＩｎ－Ｇａ－Ｚｎ－Ｏ系半導体を含むものを用いることが好ましい。

　カラーフィルタ基板１０１１は、図示しないカラーフィルタと共通電極とを備えている。カラーフィルタは、ＴＦＴ基板１０１４の画素電極と対応するように規則的に形成されている。共通電極は、ＴＦＴ基板１０１４のアクティブエリアに一様に形成されている。

　液晶表示装置１０１は、ＴＦＴ基板１０１４のＴＦＴを駆動して、任意の画素電極と共通電極との間に電界を生成し、液晶１０１３の配向を制御する。液晶表示装置１０１は、液晶１０１３の配向と、偏光板１０２および１０３とによって、画素ごとに光の透過と非透過とを制御する。これによって、液晶表示装置１０１に画像が表示される。

　以上、タッチパネル付き表示装置１００の概略構成を説明した。タッチパネル付き表示装置１００においては、タッチパネル１の基板が、カバーガラスまたはカバーフィルムの役割を兼ねている。すなわち、タッチパネル１の上にさらにカバーガラスまたはカバーフィルムを貼り合わせる必要がない。これにより、製造工程を簡略化できる。また、タッチパネル１とカバーガラスまたはカバーフィルムとを貼り合せる際に起こる気泡や異物の混入による、歩留まりの低下を避けることができる。さらに、カバーガラス等の部材を省くことにより、液晶表示装置１０１を薄型化でき、光透過度を向上させることができる。

　図２は、本発明の他の実施形態にかかるタッチパネル付き表示装置２００の概略構成を示す断面図である。タッチパネル付き表示装置２００は、タッチパネル付き表示装置１００の構成に加えてさらに、スイッチ液晶パネル１０５、偏光板１０６、および貼付材１０７を備えている。

　スイッチ液晶パネル１０５は、貼付材１０４によって偏光板１０３に貼り付けられている。偏光板１０６は、スイッチ液晶パネル１０５の、液晶表示装置１０１と反対側の面に配置されている。タッチパネル１は、貼付材１０７によって偏光板１０６に貼り付けられている。

　スイッチ液晶パネル１０５は、制御基板１０５１、対向基板１０５４、シール材１０５２、および液晶１０５３を備えている。制御基板１０５１と対向基板１０５４とは、互いに対向して配置されている。制御基板１０５１および対向基板１０５４の周縁部にはシール材１０５２が形成され、内部に液晶１０５３が封入されている。

　制御基板１０５１は、図示しない制御電極を備えている。制御電極は、制御基板１０５１に規則的に配置されている。対向基板１０５４は、図示しない共通電極を備えている。共通電極は、対向基板１０５４のアクティブエリアに一様に形成されている。スイッチ液晶パネル１０５は、任意の制御電極と共通電極との間に電界を生成し、液晶１０５３の配向を変化させる。

　タッチパネル付き表示装置２００は、以下のようにして、２次元表示モードと、３次元表示モードとを切り替える。

　２次元表示モードでは、スイッチ液晶パネル１０５の液晶１０５３は一様に配向している。これにより、液晶表示装置１０１に表示された画像が、そのまま表示される。

　３次元表示モードでは、スイッチ液晶パネル１０５は、液晶１０５３の配向を規則的に変化させる。配向の変化に伴う屈折率差により、液晶１０５３はレンズとして機能する。これに対応して、タッチパネル付き表示装置２００は、液晶表示装置１０１に、多方向から撮影した画像を規則的に並べて表示させる。規則的に並べて表示された画像は、液晶１０５３によって分離される。最適な位置でタッチパネル付き表示装置２００を観察すると、左右の眼に異なる画像が届く。すなわち、タッチパネル付き表示装置２００は、３次元表示モードでは、いわゆる視差方式による３次元表示を行う。

　以上、タッチパネル付き表示装置２００の概略構成を説明した。タッチパネル付き表示装置２００においても、タッチパネル１の基板が、カバーガラスまたはカバーフィルムの役割を兼ねている。

　［タッチパネルの構成］
　［第１の実施形態］
　以下、タッチパネル１の構成について詳しく述べる。図３は、本発明の第１の実施形態にかかるタッチパネル１の概略構成を模式的に示す平面図である。図４は、図３におけるＡ－Ａ’線、Ｂ－Ｂ’線、Ｃ－Ｃ’線、Ｄ－Ｄ’線およびＥ－Ｅ’線の各線に沿った断面図である。

　タッチパネル１は、基板１０、遮光部１１、層間絶縁膜１２１、平坦化膜１２２、Ｘ電極（第１電極）１４、Ｙ電極（第２電極）１５、端子１６、配線１７１、グランド配線１７２、中継電極１８、および保護膜１９を備えている。

　基板１０は透光性を有している。基板１０は、例えばガラス基板または透明樹脂フィルムである。基板１０は、表面がパシベーション膜等でコーティングされたものであっても良い。遮光部１１、層間絶縁膜１２１、平坦化膜１２２、Ｘ電極１４、Ｙ電極１５、端子１６、配線１７１、グランド配線１７２、中継電極１８、および保護膜１９は、基板１０の一方の面に形成されている。タッチパネル付き表示装置１００において、この面が液晶表示装置１０１側になるように配置される。

　タッチパネル１は、センシング領域Ｖと、非センシング領域Ｐとを有している。センシング領域Ｖは、指等がタッチパネル１に接触した際に、検知される領域である。すなわち、センサ電極（Ｘ電極１４およびＹ電極１５）が形成されている領域が、センシング領域Ｖである。センシング領域Ｖは、図３のような矩形領域に限らず、任意の形状を取り得る。また、非連続領域であっても良い。センシング領域Ｖは、好ましくは液晶表示装置１０１の表示領域と重ね合わせて使用される。この構成によれば、ユーザは、液晶表示装置１０１に表示された画像と対応する位置を指示することができる。

　図３では、非センシング領域Ｐを、センシング領域Ｖの右側部と下部とに配置している。しかし、非センシング領域Ｐの配置の仕方は任意である。例えば、非センシング領域Ｐを、センシング領域Ｖの四辺を囲むように配置しても良い。あるいは、非センシング領域Ｐを、センシング領域Ｖの一辺にのみ接するように配置しても良い。

　非センシング領域Ｐの概略全面に、遮光部１１が形成されている。遮光部１１は、非センシング領域Ｐの一部だけに形成されていても良い。遮光部１１は遮光性を有している。遮光部１１によって、遮光部１１よりも基板１０から遠い層に形成された構成要素を、ユーザから視認されないようにすることができる。

　遮光部１１は、例えば、ネガ型のレジストに顔料を混ぜて形成される。そのため、遮光部１１は、パターン端部の露光量が不十分になり易く、順テーパ形状（断面が基板１０と反対側に向かって凸の形状）にすることが困難である。そのため、遮光部１１が形成されている領域と形成されていない領域との境界（例えばセンシング領域Ｖと非センシング領域Ｐとの境界）において、段差が形成され易い。また、遮光膜１１の表面粗さは顔料の粒子径に依存する。遮光膜１１の表面粗さが大きい場合、遮光膜１１の上に均質な膜を形成することが困難になる。

　遮光部１１を覆って、平坦化膜１２２が形成されている。平坦化膜１２２の材質および形成方法については後述する。平坦化膜１２２は、比較的容易に順テーパ形状にすることができる。そのため、遮光部１１によって形成される段差を解消することができる。また、平坦化膜１２２は表面を平滑にすることができる。そのため、遮光部１１の表面粗さが大きい場合であっても、平坦化膜１２２の上に均質な膜を形成することができる。

　図５は、Ｘ電極１４の一つを抜き出して示す平面図である。Ｘ電極１４は、一方向に沿って配置された複数の島状電極１４１と、隣接した島状電極１４１同士を接続する接続部１４２とを含んでいる。

　図６は、Ｙ電極１５の一つを抜き出して示す平面図である。Ｙ電極１５は、Ｘ電極１４と交差する方向に沿って配置された複数の島状電極１５１と、隣接した島状電極１５１同士を接続する接続部１５２とを含んでいる。

　Ｘ電極１４の島状電極１４１および接続部１４２、ならびにＹ電極１５の島状電極１５２は、透光性および導電性を備えた材料で形成される。島状電極１４１および１５１、ならびに接続部１４２は、例えばＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ　Ｔｉｎ　Ｏｘｉｄｅ）またはＩＺＯ（Ｉｎｚｉｕｍ　Ｚｉｎｃ　Ｏｘｉｄｅ）等の透明導電膜である。一方、Ｙ電極１５の接続部１５２は、配線１７１およびグランド配線１７２と同一工程および同一材料で形成される。この材料については後述する。

　再び図３および図４を参照して、説明を続ける。Ｘ電極１４とＹ電極１５とが交差する箇所には、層間絶縁膜１２１が形成されている。Ｙ電極１５の接続部１５２は、層間絶縁膜１２１上を経由して、隣接した島状電極１５１同士を接続している。この構成によって、Ｘ電極１４とＹ電極１５とは、互いに絶縁されている。

　層間絶縁膜１２１は、後述するように、平坦化膜１２２と同一材料および同一工程で形成される。

　非センシング領域Ｐに、端子１６が形成されている。端子１６は、例えばＦＰＣを介して図示しない駆動回路に接続される。そのため、端子１６は保護膜１９等から露出している。したがって、端子１６は、耐食性の高い材料で形成されることが好ましい。端子１６は、後述するように、島状電極１４１および１５１、接続部１４２、ならびに中継電極１８と同一工程および同一材料で形成される。したがって、端子１６は、例えばＩＴＯまたはＩＺＯ等の透明導電膜である。

　図４に示すように、端子１６は、遮光部１１および平坦化膜１６よりも基板１０側に形成されている。端子１６を露出させるため、遮光部１１にはコンタクトホール１１ａが、平坦化膜１２２にはコンタクトホール１２２ａが、それぞれ形成されている。

　配線１７１は、Ｘ電極１４と端子１６とを電気的に接続している。配線１７１はまた、Ｙ電極１５と端子１６とを電気的に接続している。グランド配線１７２は、端子１６だけに接続され、Ｘ電極１４およびＹ電極１５には接続されていない。グランド配線１７２は、電磁ノイズを遮蔽するシールド線として機能する。

　配線１７１およびグランド配線１７２の大部分は、遮光部１１および平坦化膜１２２と平面視で重なる部分に形成されている。既述のように、この構成によって、配線１７１およびグランド配線１７２の大部分を、ユーザから視認されないようにすることができる。また、遮光部１１の表面粗さが大きい場合であっても、平坦化膜１２２によって、配線１７１およびグランド配線１７２を均質に形成することができる。

　配線１７１と端子１６とは、遮光部１１に形成されたコンタクトホール１１ｂ、および平坦化膜１２２に形成されたコンタクトホール１２２ｂを介して接触している。グランド配線１７２と端子１６とも同様に、コンタクトホール１１ｂおよび１２２ｂを介して接触している。

　配線１７１とグランド配線１７２とが平面視において交差する箇所には、中継電極１８が形成されている。中継電極１８は、既述のように島状電極１４１および１５１、接続部１４２、ならびに端子１６と同一材料および同一工程で形成される。中継電極１８は、遮光部１１および平坦化膜１２２よりも基板１０側に形成されている。グランド配線１７２と中継電極１８とは、遮光部１１に形成されたコンタクトホール１１ｃ、および平坦化膜１２２に形成されたコンタクトホール１２２ｃを介して接触している。この構成によって、グランド配線１７２と配線１７１とを短絡させることなく、平面視において交差させることができる。

　配線１７１およびグランド配線１７２は、電気抵抗が低いことが好ましい。一方、既述のように、配線１７１およびグランド配線１７２は、Ｙ電極１５の接続部１５２と同一の材料で形成される。図３に示すように、配線１７１およびグランド配線１７２の一部、ならびに接続部１５２は、平面視において遮光部１１と重なっていない。したがって、これらの箇所で、配線１７１、グランド配線１７２、および接続部１５２が視認される場合がある。また、遮光部１１にコンタクトホール１１ｂおよび１１ｃが形成された箇所で、配線１７１およびグランド配線１７２が視認される場合がある。

　そこで、図４に示すように、配線１７１を、電気抵抗の低い金属膜１７１Ａと、金属膜１７１Ａよりも光吸収率の高い遮光導電膜１７１Ｂとを含む層状構造とすることが好ましい。配線１７１が光吸収率の高い遮光導電膜１７１Ｂを含むことで、反射率の高い金属膜１７１Ａだけによって形成されている場合と比較して、配線１７１を視認されにくくすることができる。この場合、基板１０側から、遮光導電膜１７１Ｂおよび金属膜１７１Ａが、この順で積層していることが好ましい。

　同様に、グランド配線１７２も、金属膜と、遮光導電膜とを含む層状構造であることが好ましい。この場合も、基板１０側から、遮光導電膜および金属膜がこの順で積層していることが好ましい。また、接続部１５２も、金属膜１５２Ａと、遮光導電膜１５２Ｂとを含む層状構造であることが好ましい。この場合も、基板１０側から、遮光導電膜１５２Ｂおよび金属膜１５２Ａがこの順で積層していることが好ましい。

　遮光導電膜１７１Ｂ、１５２Ｂ、およびグランド配線１７２の遮光導電膜は、例えば、カーボンを高濃度に含有させて導電性を高めた黒色樹脂を用いることができる。遮光導電膜１７１Ｂ、１５２Ｂ、およびグランド配線１７２の遮光導電膜は、より好ましくは、酸化インジウム膜である。遮光導電膜１７１Ｂ、１５２Ｂ、およびグランド配線１７２の遮光導電膜を酸化インジウム膜とすることによって、金属膜１７１Ａ、１５２Ａ、およびグランド配線１７２の金属膜と、同一のエッチャントで同時にエッチングすることができる。

　保護膜１９は、基板１０の概略全面を覆って形成されている。なお、上述のように端子１６の一部は、保護膜１９に覆われることなく露出している。保護膜１９は、透光性の絶縁材料によって形成される。保護膜１９は、有機系の材料であっても良いし、無機系の材料であっても良い。

　［タッチパネル１の製造方法］
　以下、図７Ａ～図７Ｅを参照して、タッチパネル１の製造方法を説明する。なお、図７Ａ～図７Ｅは、図３におけるＡ－Ａ’線、Ｂ－Ｂ’線、Ｃ－Ｃ’線、Ｄ－Ｄ’線、およびＥ－Ｅ’線の各線に沿った断面図である。

　まず、図７Ａに示すように、透明導電膜をパターニングしてＸ電極１４の島状電極１４１および接続部１４２、Ｙ電極１５の島状電極１５１、端子１６、ならびに中継電極１８を形成する。まず、スパッタリングまたはＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ　Ｖａｐｏｒ　Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）によって、一様な透明導電膜を形成する。透明導電膜は、例えばＩＴＯまたはＩＺＯである。形成した透明導電膜を、例えばフォトリソグラフィによりパターニングする。具体的には、島状電極１４１および１５１、接続部１４２、端子１６、ならびに中継電極１８を形成する箇所にフォトレジストによるマスクを形成する。そして、残部をエッチングにより除去する。エッチングは例えば、燐酸、酢酸、および硝酸の混酸、またはシュウ酸を用いて行うことができる。パターニングの終了後に、２００～２５０℃の温度範囲でアニールを行う。このアニールによって、アモルファスであった透明導電膜が多結晶化する。

　次に、図７Ｂに示すように、遮光膜をパターニングして遮光部１１を形成する。遮光膜は、例えば、アクリル樹脂またはノボラック樹脂に顔料を分散させたものである。パターニング方法として、例えばスクリーン印刷法、フレキソ印刷法等の印刷法、インクジェット法、またはフォトリソグラフィ法を用いることができる。遮光膜をパターニングすることによって、所定の位置に遮光部１１を形成するとともに、コンタクトホール１１ａ、１１ｂ、１１ｃ（図３を参照）を形成する。

　次に、図７Ｃに示すように、絶縁膜をパターニングして層間絶縁膜１２１および平坦化膜１２２を形成する。絶縁膜は例えば、アクリル樹脂、ノボラック樹脂、エポキシ樹脂、アルキル樹脂、フェノール樹脂、またはシリコン樹脂を主成分とする有機系絶縁材料を用いることができる。パターニング方法として、例えばスクリーン印刷法、フレキソ印刷法等の印刷法、インクジェット法、またはフォトリソグラフィ法を用いることができる。絶縁膜をパターニングすることによって、所定の位置に層間絶縁膜１２１および平坦化膜１２２を形成するとともに、コンタクトホール１２２ａ、１２２ｂ、および１２２ｃ（図３を参照）を形成する。

　絶縁膜は、無機系絶縁材料（ＳｉＮ、ＳｉＯ等）と上記の有機系絶縁材料との積層構造であっても良い。この場合、まず、無機系絶縁材料の膜を、例えばＣＶＤによって成膜する。続いて、無機系絶縁材料の膜上において、有機系絶縁材料を上記パターニング方法によってパターニングする。そして、パターニングされた有機系絶縁材料による膜をマスクとして、無機系絶縁材料の膜をドライエッチングする。このようにして、無機系絶縁材料と有機系絶縁材料とがこの順で積層して形成された、層間絶縁膜１２１および平坦化膜１２２が得られる。

　既述のように、平坦化膜１２２は、断面を順テーパ形状にすることが好ましい。同様に、層間絶縁膜１２１も、断面を順テーパ形状にすることが好ましい。フォトリソグラフィによってパターニングを行う場合には、段階的に光透過度が変化するフォトマスクを使用して露光を行うことで順テーパ形状を形成することができる。印刷法またはインクジェット法によってパターニングを行う場合には、例えばインク処方を調整して、粘度、下地層との濡れ、または表面張力を制御することで順テーパ形状を形成することができる。

　次に、図７Ｄに示すように、高導電膜をパターニングして配線１７１および接続部１５２を形成する。図７Ｄには図示していないが、グランド配線１７２（図３を参照）もこの工程で形成する。高導電膜は、少なくとも透明導電膜よりも電気抵抗が低い。高導電膜は、既述のように、金属膜と、金属膜よりも光吸収率の高い遮光導電膜とを含む層状構造であることが好ましい。高導電膜は、後述するように、さらに多くの層を積層させたものであっても良い。

　遮光導電膜の光吸収率は、好ましくは９６％以上である。

　遮光導電膜は、例えば黒色樹脂を用いることができる。この場合、遮光導電膜は例えばスクリーン印刷法、フレキソ印刷法等の印刷法、インクジェット法、またはフォトリソグラフィ法によってパターニングされて、配線１７１の遮光導電膜１７１Ｂ、グランド配線１７２の遮光導電膜、および接続部１５２の遮光導電膜１５２Ｂとなる。

　遮光導電膜として、酸化インジウム膜を用いることもできる。酸化インジウム膜は、例えばスパッタリングによって成膜される。この場合、次に形成する金属膜と一括してエッチングすることができ、工程数を削減することができる。

　続いて、金属膜を成膜する。金属膜は、電気抵抗が低いことが好ましく、例えばＡｌが用いられる。しかし、ＡｌをＩＴＯ等の導電酸化膜と接触させると、イオン化傾向の違いによるガルバニック腐食が発生する場合がある。そのため、耐食性の高い金属との積層構造とすることが好ましい。したがって、金属膜は例えば、ＭｏＮｂとＡｌとＭｏＮｂとの積層膜、ＭｏＮとＡｌとＭｏＮとの積層膜、またはＭｏとＡｌとＭｏとの積層膜等が好適に用いられる。

　金属膜、または遮光導電膜と金属膜との積層膜を、フォトリソグラフィによりパターニングする。具体的には、配線１７１、グランド配線１７２、および接続部１５２を形成する箇所にフォトレジストによるマスクを形成する。そして、残部をエッチングにより除去する。エッチングは例えば、燐酸と酢酸と硝酸との混酸を用いて行うことができる。この混酸を用いれば、遮光導電膜と金属膜とを一括してエッチングすることができる。

　このように、配線１７１、グランド配線１７２、および接続部１５２は、同一材料および同一工程で形成される。

　最後に、図７Ｅに示すように、基板１０の概略全面を覆って、保護膜１９を形成する。
保護膜１９は、有機系材料および無機系材料のどちらを用いても良い。有機系材料は例えばアクリル樹脂であり、スピンコータまたはスリットコータによって形成される。無機系材料は例えばＳｉＮであり、ＣＶＤによって形成される。いずれも場合も、マスク等を用いて、端子１６の一部が露出するように保護膜１９を形成する。

　以上、本発明の第１の実施形態にかかるタッチパネル１の構成、および製造方法を説明した。

　本実施形態にかかるタッチパネル１は、透明導電膜がパターニングされて形成された透明導電層（Ｘ電極１４、Ｙ電極１５の島状電極１５１等）と、遮光膜がパターニングされて形成された遮光層（遮光部１１）と、絶縁膜がパターニングされて形成された絶縁層（層間絶縁膜１２１および平坦化膜１２２）と、高導電膜がパターニングされて形成された高導電層（配線１７１およびＹ電極１５の接続部１５２等）とが、この順で形成されたものである。

　本実施形態にかかるタッチパネル１の製造方法によれば、平坦化膜１２２と層間絶縁膜１２１とを一回のパターニングで形成する。これによって、これらを別々にパターニングする場合と比較して、工程数（マスク数）を減らすことができる。

　より具体的には、遮光膜をパターニングする工程（図７Ｂ）および絶縁膜をパターニングする工程（図７Ｃ）は、透明導電膜をパターニングする工程（図７Ａ）と高導電膜をパターニングする工程（図７Ｄ）との間に行われる。これによって、例えば、Ｘ電極１４の接続部１４２とＹ電極１５の接続部１５２とを、層間絶縁膜１２１を間に挟んで、平面視において交差させることができる。また、中継電極１８と配線１７１とを、遮光部１１および平坦化膜１２２を間に挟んで、平面視において交差させることができる。このとき、配線１７１およびグランド配線１７２は平坦化膜１２２の上に形成される。そのため、配線１７１およびグランド配線１７２は、遮光部１１の段差によって途切れることがない。また、遮光部１１の表面粗さが大きい場合でも、配線１７１およびグランド配線１７２を均質に形成することができる。

　［比較例１］
　ここで、本実施形態にかかるタッチパネル１の効果を説明するため、仮想的な比較例について述べる。図８は、第１の比較例にかかるタッチパネル９の概略構成を示す平面図である。図９は、図８におけるＡ－Ａ’線、Ｂ－Ｂ’線、Ｃ－Ｃ’線、Ｄ－Ｄ’線、およびＥ－Ｅ’線の各線に沿った断面図である。

　タッチパネル９は、基板１０、遮光部１１、平坦化膜９２、層間絶縁膜９３１および９３２、Ｘ電極９４、Ｙ電極９５、端子１６、配線９７１、グランド配線９７２、中継電極９４３および９５３、ならびに保護膜１９を備えている。

　タッチパネル９では、まず、基板１０の非センシング領域Ｐを覆って遮光部１１が形成され、次に、遮光部１１を含む基板１０の全体を覆って平坦化膜９２が形成される。Ｘ電極９４およびＹ電極９５等は、平坦化膜９２の上に形成される。

　Ｘ電極９４およびＹ電極９５は、すべて透明導電膜によって形成されている。すなわち、Ｘ電極９４の島状電極９４１および接続部９４２、ならびにＹ電極９５の島状電極９５１および接続部９５２は、透明導電膜で形成されている。なお、端子１６、ならびに中継電極９４３および９５３も、透明導電膜で形成されている。

　配線９７１およびグランド配線９７２は、金属膜で形成されている。

　Ｘ電極９４と配線９７１とは、中継電極９４３を介して電気的に接続されている。Ｙ電極９５と配線９７１とは、中継電極９５３を介して電気的に接続されている。端子１６と配線９７１とは、直接接触している。同様に、端子１６とグランド配線９７２とは、直接接触している。

　配線９７１およびグランド配線９７２、ならびに端子１６の一部は、層間絶縁膜９３２によって覆われている。配線９７１と中継電極９５３とは、層間絶縁膜９３２に形成されたコンタクトホール９３２ａを介して接触している。この構成によって、中継電極９５３とグランド配線９７２とを、間に層間絶縁膜９３２を挟んで交差させている。

　［タッチパネル９の製造方法］
　以下、図１０Ａ～図１０Ｇを参照して、タッチパネル９の製造方法の概略を説明する。なお、図１０Ａ～図１０Ｇは、図８におけるＡ－Ａ’線、Ｂ－Ｂ’線、Ｃ－Ｃ’線、Ｄ－Ｄ’線、およびＥ－Ｅ’線の各線に沿った断面図である。

　まず、図１０Ａに示すように、遮光膜をパターニングして遮光部１１を形成する。

　次に、図１０Ｂに示すように、平坦化膜９２を形成する。平坦化膜９２は、平坦化膜１２２と同様に、アクリル樹脂、ノボラック樹脂、エポキシ樹脂、アルキル樹脂、フェノール樹脂、またはシリコン樹脂を主成分とすることができる。これらの膜を、例えばスピンコータまたはスリットコータによって成膜して、平坦化膜９２を形成する。

　次に、図１０Ｃに示すように、透明導電膜をパターニングしてＸ電極９４の接続部９４２、Ｙ電極９５の島状電極９５１、中継電極９４３、および端子１６を形成する。図１０Ｃには図示していないが、Ｘ電極９４の島状電極９４１もこの工程で形成する。

　次に、図１０Ｄに示すように、金属膜をパターニングして、配線９７１およびグランド配線９７２を形成する。

　次に、図１０Ｅに示すように、絶縁膜をパターニングして、層間絶縁膜９３１および９３２を形成する。コンタクトホール９３２ａも同時に形成する。

　次に、図１０Ｆに示すように、図１０Ｃとは別の透明導電膜をパターニングして、Ｙ電極９５の接続部９５２および中継電極９５３を形成する。

　最後に、図１０Ｇに示すように、保護膜１９を形成する。

　以上のように、タッチパネル９を製造するためには、遮光膜をパターニングする工程（図１０Ａ）、平坦化膜９２を形成する工程（図１０Ｂ）、透明導電膜をパターニングする工程（図１０Ｃ）、金属膜をパターニングする工程（図１０Ｄ）、絶縁膜をパターニングする工程（図１０Ｅ）、別の透明導電膜をパターニングする工程（図１０Ｆ）、および保護膜１９を形成する工程（図１０Ｇ）の、７つの工程が必要である。特に、パターニングがフォトリソグラフィ法によって行われる場合は、それぞれの工程について、成膜、レジスト塗布、露光、エッチング、レジスト剥離および洗浄が必要である。工程数が多くなると、生産能力および歩留まりが低下し、生産コストが高くなる。

　これに対し、本発明の第１の実施形態にかかるタッチパネル１は、透明導電膜をパターニングする工程（図７Ａ）、遮光膜をパターニングする工程（図７Ｂ）、絶縁膜をパターニングする工程（図７Ｃ）、高導電膜をパターニングする工程（図７Ｄ）、および保護膜１９を形成する工程（図７Ｅ）の、５つの工程によって製造することができる。すなわち、タッチパネル９と比較して、工程数（マスク数）を削減することができる。

　［比較例２］
　図１１は、第２の比較例にかかるタッチパネル９１の概略構成を示す平面図である。図１２は、図１１におけるＡ－Ａ’線、Ｂ－Ｂ’線、Ｃ－Ｃ’線、Ｄ－Ｄ’線、およびＥ－Ｅ’線の各線に沿った断面図である。

　タッチパネル９１は、タッチパネル９と比較して、構成要素の形成順序が異なっている。そのため、各膜の積層順序が異なっている。

　［タッチパネル９１の製造方法］
　以下、図１３Ａ～図１３Ｅを参照して、タッチパネル９１の製造方法の概略を説明する。なお、図１３Ａ～図１３Ｅは、図１１におけるＡ－Ａ’線、Ｂ－Ｂ’線、Ｃ－Ｃ’線、Ｄ－Ｄ’線、およびＥ－Ｅ’線の各線に沿った断面図である。

　まず、基板１０上に、遮光部１１および平坦膜９２を形成する。ここまでの工程は、タッチパネル９と同じであるので、図示を省略する（図１０Ａおよび図１０Ｂを参照）。

　次に、図１３Ａに示すように、透明導電膜をパターニングして、Ｙ電極９５の接続部９５２および中継電極９５３を形成する。

　次に、図１３Ｂに示すように、絶縁膜をパターニングして、層間絶縁膜９３１および９３２を形成する。コンタクトホール９３２ａも同時に形成する。

　次に、図１３Ｃに示すように、図１３Ａとは別の透明導電膜をパターニングしてＸ電極９４の接続部９４２、Ｙ電極９５の島状電極９５１、中継電極９４３、および端子１６を形成する。図１３Ｃには図示していないが、Ｘ電極９４の島状電極９４１もこの工程で形成する。

　次に、図１３Ｄに示すように、金属膜をパターニングして、配線９７１およびグランド配線９７２を形成する。

　最後に、図１３Ｅに示すように、保護膜１９を形成する。

　このように、タッチパネル９１を製造する場合もタッチパネル９と同様に、遮光膜をパターニングする工程、平坦化膜９２を形成する工程、透明導電膜をパターニングする工程（図１３Ａ）、絶縁膜をパターニングする工程（図１３Ｂ）、別の透明導電膜をパターニングする工程（図１３Ｃ）、金属膜をパターニングする工程（図１３Ｄ）、および保護膜１９を形成する工程（図１３Ｆ）の、７つの工程が必要である。本発明の第１の実施形態にかかるタッチパネル１の製造方法によれば、工程数を削減することができる。

　［第２の実施形態］
　タッチパネル付き表示装置１００および２００は、タッチパネル１に代えて、以下に説明するタッチパネル２～８のいずれかを備えていても良い。図１４は、本発明の第２の実施形態にかかるタッチパネル２の、概略構成を模式的に示す平面図である。図１５は、図１４におけるＡ－Ａ’線、Ｂ－Ｂ’線、Ｄ－Ｄ’線、およびＥ－Ｅ’線の各線に沿った断面図である。

　タッチパネル２は、タッチパネル１と比較して、端子の構成が異なっている。

　タッチパネル１では、透明導電膜によって端子１６が形成されている。これに対し、タッチパネル２では、配線１７１およびグランド配線１７２の端部が端子を形成している。すなわち、タッチパネル２では、保護膜１９に形成されたコンタクトホール１９ａによって、配線１７１およびグランド配線１７２を露出させている。そして、コンタクトホール１９ａを介して、配線１７１およびグランド配線１７２を、外部駆動回路等と接続させる。なお、タッチパネル２では、配線１７１およびグランド配線１７２の腐食を防止するため、保護膜１９として無機膜を用いることが好ましい。

　タッチパネル２の構成によれば、タッチパネル１の構成と比較して、すなわち、透明導電膜によって端子１６を形成する場合と比較して、端子部分の接触抵抗を低くすることができる。

　一方、タッチパネル１の構成によれば、露出部分（端子１６）は透明導電膜によって形成されており、耐食性が高い。そのため、タッチパネル２と比較して保護膜１９を薄くすることができる。

　［第３の実施形態］
　図１６は、本発明の第３の実施形態にかかるタッチパネル３の概略構成を示す平面図である。図１７は、図１６におけるＡ－Ａ’線、Ｂ－Ｂ’線、Ｃ－Ｃ’線、Ｄ－Ｄ’線、およびＥ－Ｅ’線の各線に沿った断面図である。

　タッチパネル３は、タッチパネル１と比較して、構成要素の形成順序が異なっている。そのため、各膜の積層順序が異なっている。なお、本実施形態では、端子１６は平坦化膜１２２の上に形成されている。そのため、タッチパネル１において平坦化膜１２２に形成されるコンタクトホール１２２ａ（図３を参照）は、タッチパネル３においては不要である。

　［タッチパネル３の製造方法］
　以下、図１８Ａ～図１８Ｅを参照して、タッチパネル３の製造方法の概略を説明する。なお、図１８Ａ～図１８Ｅは、図１６におけるＡ－Ａ’線、Ｂ－Ｂ’線、Ｃ－Ｃ’線、Ｄ－Ｄ’線、およびＥ－Ｅ’線の各線に沿った断面図である。

　まず、図１８Ａに示すように、高導電膜をパターニングして配線１７１および接続部１５２を形成する。図１８Ａには図示していないが、グランド配線１７２（図１６を参照）もこの工程で形成する。本実施形態においても、高導電膜は、金属膜と遮光導電膜の積層構造であることが好ましい。

　次に、図１８Ｂに示すように、遮光膜をパターニングして遮光部１１を形成する。

　次に、図１８Ｃに示すように、絶縁膜をパターニングして層間絶縁膜１２１および平坦化膜１２２を形成する。本実施形態では、平坦化膜１２２は、配線１７１およびグランド配線１７２を保護する役割も果たす。そのため、絶縁膜は、厚く形成されることが好ましい。また、絶縁膜は、無機系絶縁材料と有機系絶縁材料との積層構造であることが好ましい。

　次に、図１８Ｄに示すように、透明導電膜をパターニングしてＸ電極１４の島状電極１４１および接続部１４２、Ｙ電極１５の島状電極１５１、端子１６、ならびに中継電極１８を形成する。

　最後に、図１８Ｅに示すように、保護膜１９を形成する。

　以上、本発明の第３の実施形態にかかるタッチパネル３の構成、および製造方法を説明した。

　本実施形態にかかるタッチパネル３は、高導電膜がパターニングされて形成された高導電層（配線１７１およびＹ電極１５の接続部１５２等）と、遮光膜がパターニングされて形成された遮光層（遮光部１１）と、絶縁膜がパターニングされて形成された絶縁層（層間絶縁膜１２１および平坦化膜１２２）と、透明導電膜がパターニングされて形成された透明導電層（Ｘ電極１４、Ｙ電極１５の島状電極１５１等）とが、この順で形成されたものである。

　タッチパネル３の構成によっても、タッチパネル９およびタッチパネル９１の構成と比較して、工程数を削減することができる。

　［第４の実施形態］
　図１９は、本発明の第４の実施形態にかかるタッチパネル４の、概略構成を模式的に示す平面図である。図２０は、図１９におけるＡ－Ａ’線、Ｂ－Ｂ’線、Ｄ－Ｄ’線、およびＥ－Ｅ’線の各線に沿った断面図である。なお、図２０において、１７２Ａはグランド配線１７２の一部を構成する金属膜を示しており、１７２Ｂはグランド配線１７２の一部を構成する遮光導電膜を示している。

　タッチパネル４は、タッチパネル３と比較して、端子の構成が異なっている。

　タッチパネル４の端子は、配線１７１またはグランド配線１７２と、透明導電膜で形成される端子１６とを、この順で積層させた構成である。そして、端子１６の概略全体が保護膜１９で覆われている。タッチパネル４では、遮光部１１に形成されたコンタクトホール１１ａ、および平坦化膜１２２に形成されたコンタクトホール１２２ａに加えて、保護膜１９に形成されたコンタクトホール１９ａによって、端子１６の一部を露出させている。そして、コンタクトホール１１ａ、１２２ａ、および１９ａを介して、端子１６を外部駆動回路等と接続させる。

　タッチパネル４の構成によれば、タッチパネル３の構成と比較して、より低抵抗の端子を形成することができる。

　タッチパネル４はさらに、配線１７１とＹ電極１５との接続部分の構成が異なっている。

　タッチパネル４は、Ｙ電極１５の島状電極１５１と一体的に形成された、中継電極４５３をさらに備える。中継電極４５３は、Ｘ電極１４の島状電極１４１および接続部１４２、Ｙ電極１５の島状電極１５１、ならびに端子１６と、同一材料および同一工程で形成される。中継電極４５３は、遮光部１１に形成されたコンタクトホール１１ｄ、および平坦化膜１２２に形成されたコンタクトホール１２２ｄを介して、配線１７１と接触している。

　タッチパネル４の構成によれば、タッチパネル３の構成と比較して、グランド配線１７２の繋ぎ替えがない。すなわち、タッチパネル３（図１６）のように、グランド配線１７２を中継電極１８で中継させていない。そのため、グランド配線１７２を低抵抗にすることができる。

　一方、タッチパネル３の構成によれば、配線１７１とＹ電極１５とを直接接触させることができる。すなわち、タッチパネル４のように、コンタクトホールを介する必要がない。そのため、配線１７１を低抵抗にすることができる。

　［第５の実施形態］
　図２１は、本発明の第５の実施形態にかかるタッチパネル５の、概略構成を模式的に示す平面図である。図２２は、図２１におけるＡ－Ａ’線、Ｂ－Ｂ’線、Ｃ－Ｃ’線、Ｄ－Ｄ’線、およびＥ－Ｅ’線の各線に沿った断面図である。

　タッチパネル５は、タッチパネル３（図１６を参照）の構成において、Ｙ電極１５をＹ電極５５に置き換えたものである。Ｙ電極５５は、島状電極１５１と、接続部５５２とを備えている。タッチパネル３が備えるＹ電極１５の接続部１５２は、配線１７１およびグランド配線１７２と同一材料および同一工程で形成される。これに対し、タッチパネル５が備えるＹ電極５５の接続部５５２は、透明導電膜によって形成される。

　［タッチパネル５の製造方法］
　以下、図２３Ａ～図２３Ｆを参照して、タッチパネル５の製造方法の概略を説明する。なお、図２３Ａ～図２３Ｆは、図２１におけるＡ－Ａ’線、Ｂ－Ｂ’線、Ｃ－Ｃ’線、Ｄ－Ｄ’線、およびＥ－Ｅ’線の各線に沿った断面図である。

　まず、図２３Ａに示すように、透明導電膜をパターニングして接続部５５２を形成する。透明導電膜は、例えばＩＴＯまたはＩＺＯである。透明導電膜は、例えばＣＶＤまたはスパッタリングにより成膜され、フォトリソグラフィによってパターニングされる。

　次に、図２３Ｂに示すように、高導電膜をパターニングして配線１７１を形成する。図２３Ｂには図示していないが、グランド配線１７２（図２１を参照）もこの工程で形成する。本実施形態においても、高導電膜は、金属膜と遮光導電膜の積層構造であることが好ましい。

　次に、図２３Ｃに示すように、遮光膜をパターニングして遮光部１１を形成する。

　次に、図２３Ｄに示すように、絶縁膜をパターニングして層間絶縁膜１２１および平坦化膜１２２を形成する。本実施形態においても、平坦化膜１２２は、配線１７１およびグランド配線１７２を保護する役割を果たす。そのため、絶縁膜は、厚く形成されることが好ましい。また、絶縁膜は、無機系絶縁材料と有機系絶縁材料との積層構造であることが好ましい。

　次に、図２３Ｅに示すように、図２３Ａとは別の透明導電膜をパターニングしてＸ電極１４の島状電極１４１および接続部１４２、Ｙ電極５５の島状電極１５１、端子１６、ならびに中継電極１８を形成する。ここで、図２３Ａの透明導電膜と図２３Ｅの透明導電膜とを区別するため、図２３Ｅの透明導電膜を第１透明導電膜、図２３Ａの透明導電膜を第２透明導電膜と呼んで参照する。第１透明導電膜および第２透明導電膜は、例えばＩＴＯまたはＩＺＯである。第１透明導電膜と第２透明導電膜とは、同じ材料であっても良いし、異なる材料であっても良い。また、第１透明導電膜と第２透明導電膜とは、成膜方法およびパターニング方法が同じであっても良いし、異なっていても良い。

　最後に、図２３Ｆに示すように、保護膜１９を形成する。

　以上、本発明の第５の実施形態にかかるタッチパネル５の構成、および製造方法を説明した。

　本実施形態にかかるタッチパネル５は、第２透明導電膜がパターニングされて形成された第２透明導電層（Ｙ電極５５の接続部５５２）と、高導電膜がパターニングされて形成された高導電層（配線１７１等）と、遮光膜がパターニングされて形成された遮光層（遮光部１１）と、絶縁膜がパターニングされて形成された絶縁層（層間絶縁膜１２１および平坦化膜１２２）と、第１透明導電膜がパターニングされて形成された第１透明導電層（Ｘ電極１４、Ｙ電極５５の島状電極１５１等）とが、この順で形成されたものである。

　本実施形態にかかるタッチパネル５の構成によれば、Ｙ電極５５の接続部５５２は、第２透明導電膜によって形成されている。そのため、タッチパネル１～４のように、Ｙ電極１５の接続部１５２が高導電膜によって形成されている場合と比較して、接続部５５２を視認されにくくすることができる。

　本実施形態にかかるタッチパネル５は、第２透明導電膜をパターニングする工程（図２３Ａ）、高導電膜をパターニングする工程（図２３Ｂ）、遮光膜をパターニングする工程（図２３Ｃ）、絶縁膜をパターニングする工程（図２３Ｄ）、第１透明導電膜をパターニングする工程（図２３Ｅ）、および保護膜１９を形成する工程（図２３Ｆ）の、６つの工程によって製造することができる。したがって、タッチパネル９およびタッチパネル９１の構成と比較して、工程数を削減することができる。

　［第６の実施形態］
　図２４は、本発明の第６の実施形態にかかるタッチパネル６の、概略構成を模式的に示す平面図である。図２５は、図２４におけるＡ－Ａ’線、Ｂ－Ｂ’線、Ｃ－Ｃ’線、Ｄ－Ｄ’線、およびＥ－Ｅ’線の各線に沿った断面図である。

　タッチパネル６は、タッチパネル５（図２１）と比較して、構成要素の形成順序が異なっている。そのため、各膜の積層順序が異なっている。

　また、タッチパネル６は、タッチパネル５と比較して、Ｘ電極１４と配線１７１との接続部分の構成、およびＹ電極５５と配線１７１との接続部分の構成が異なっている。タッチパネル６は、タッチパネル５の中継電極１８に代えて、中継電極６４３および６５３を備えている。

　タッチパネル６では、Ｘ電極１４と配線１７１とは、中継電極６４３を介して接続されている。中継電極６４３は、Ｙ電極５５の接続部５５２と同一材料および同一工程で形成される。Ｘ電極１４の島状電極１４１と中継電極６４３とは、直接接触している。中継電極６４３と配線１７１とは、遮光部１１に形成されたコンタクトホール１１ｅ、および平坦化膜１２２に形成されたコンタクトホール１２２ｅを介して接触している。

　同様に、Ｙ電極５５と配線１７１とは、中継電極６５３を介して接続されている。中継電極６５３は、Ｙ電極５５の接続部５５２と同一材料および同一工程で形成される。Ｙ電極５５の島状電極１５１と中継電極６５３とは、直接接触している。中継電極６５３と配線１７１とは、遮光部１１に形成されたコンタクトホール１１ｄ、および平坦化膜１２２に形成されたコンタクトホール１２２ｄを介して接触している。

　［タッチパネル６の製造方法］
　以下、図２６Ａ～図２６Ｆを参照して、タッチパネル６の製造方法の概略を説明する。なお、図２６Ａ～図２６Ｆは、図２４におけるＡ－Ａ’線、Ｂ－Ｂ’線、Ｃ－Ｃ’線、Ｄ－Ｄ’線、およびＥ－Ｅ’線の各線に沿った断面図である。

　まず、図２６Ａに示すように、透明導電膜（第２透明導電膜）をパターニングしてＸ電極１４の島状電極１４１および接続部１４２、ならびにＹ電極５５の島状電極１５１を形成する。

　次に、図２６Ｂに示すように、高導電膜をパターニングして配線１７１、およびグランド配線１７２を形成する。本実施形態においても、高導電膜は、金属膜と遮光導電膜の積層構造であることが好ましい。

　次に、図２６Ｃに示すように、遮光膜をパターニングして遮光部１１を形成する。

　次に、図２６Ｄに示すように、絶縁膜をパターニングして層間絶縁膜１２１および平坦化膜１２２を形成する。本実施形態においても、平坦化膜１２２は、配線１７１およびグランド配線１７２を保護する役割を果たす。そのため、絶縁膜は、厚く形成されることが好ましい。また、絶縁膜は、無機系絶縁材料と有機系絶縁材料との積層構造であることが好ましい。

　次に、図２６Ｅに示すように、図２６Ａとは別の透明導電膜（第１透明導電膜）をパターニングしてＹ電極５５の接続部５５２、端子１６、ならびに中継電極６４３および６５３を形成する。第１透明導電膜と第２透明導電膜とは、同じ材料であっても良いし、異なる材料であっても良い。また、第１透明導電膜と第２透明導電膜とは、成膜方法およびパターニング方法が同じであっても良いし、異なっていても良い。

　最後に、図２６Ｆに示すように、保護膜１９を形成する。

　以上、本発明の第６の実施形態にかかるタッチパネル６の構成、および製造方法を説明した。

　本実施形態にかかるタッチパネル６は、第２透明導電膜がパターニングされて形成された第２透明導電層（Ｘ電極１４、Ｙ電極５５の島状電極１５１等）と、高導電膜がパターニングされて形成された高導電層（配線１７１等）と、遮光膜がパターニングされて形成された遮光層（遮光部１１）と、絶縁膜がパターニングされて形成された絶縁層（層間絶縁膜１２１および平坦化膜１２２）と、第１透明導電膜がパターニングされて形成された第１透明導電層（Ｙ電極５５の接続部５５２等）とが、この順で形成されたものである。

　タッチパネル６の構成によっても、タッチパネル９およびタッチパネル９１の構成と比較して、工程数を削減することができる。

　タッチパネル６の構成によれば、タッチパネル５の構成と比較して、グランド配線１７２の繋ぎ替えがない。すなわち、タッチパネル５（図２１）のように、グランド配線１７２を中継電極１８で中継させていない。そのため、グランド配線１７２を低抵抗にすることができる。

　一方、タッチパネル５の構成によれば、配線１７１とＹ電極１５とを直接接触させることができる。すなわち、タッチパネル６のように、コンタクトホールを介する必要がない。そのため、配線１７１を低抵抗にすることができる。

　［第７の実施形態］
　図２７は、本発明の第７の実施形態にかかるタッチパネル７の、概略構成を模式的に示す平面図である。図２８は、図２７におけるＡ－Ａ’線、Ｂ－Ｂ’線、Ｄ－Ｄ’線、およびＥ－Ｅ’線の各線に沿った断面図である。

　タッチパネル７は、タッチパネル６と比較して、端子の構成が異なっている。

　タッチパネル７の端子は、配線１７１またはグランド配線１７２と、透明導電膜で形成される端子１６とを、この順で積層させた構成である。そして、端子１６の概略全体が保護膜１９で覆われている。タッチパネル７では、遮光部１１に形成されたコンタクトホール１１ａ、および平坦化膜１２２に形成されたコンタクトホール１２２ａに加えて、保護膜１９に形成されたコンタクトホール１９ａによって、端子１６の一部を露出させている。そして、コンタクトホール１１ａ、１２２ａ、および１９ａを介して、端子１６を外部駆動回路等と接続させる。

　タッチパネル７の構成によれば、タッチパネル６の構成と比較して、より低抵抗の端子を形成することができる。

　タッチパネル７はさらに、配線１７１とＹ電極５５との接続部分の構成が異なっている。タッチパネル７では、配線１７１とＹ電極５５の島状電極１５１とが直接接触している。

　また、タッチパネル７では、配線１７１とグランド配線１７２とが交差する箇所に中継電極１８が形成されている。グランド配線１７２と中継電極１８とは、遮光部１１に形成されたコンタクトホール１１ｃ、および平坦化膜１２２に形成されたコンタクトホール１２２ｃを介して接触している。この構成によって、配線１７１とグランド配線１７２とを短絡させることなく、平面視において交差させることができる。

　タッチパネル７の構成によれば、タッチパネル６の構成と比較して、配線１７１とＹ電極５５の島状電極１５１とが直接接触しているため、配線１７１を低抵抗にすることができる。

　一方、タッチパネル６の構成によれば、タッチパネル７の構成と比較して、グランド配線１７２の繋ぎ替えがない。すなわち、グランド配線１７２を中継電極１８で中継させていない。そのため、グランド配線１７２を低抵抗にすることができる。

　［第８の実施形態］
　図２９は、本発明の第８の実施形態にかかるタッチパネル８の、概略構成を模式的に示す平面図である。図３０は、図２９におけるＡ－Ａ’線、Ｂ－Ｂ’線、Ｃ－Ｃ’線、Ｄ－Ｄ’線、およびＥ－Ｅ’線の各線に沿った断面図である。

　タッチパネル８は、タッチパネル６（図２４）と比較して、構成要素の形成順序が異なっている。そのため、各膜の積層順序が異なっている。

　また、タッチパネル８は、タッチパネル６が備える層間絶縁膜１２１および平坦化膜１２２に代えて、平坦化絶縁膜８２を備えている。平坦化絶縁膜８２は、接続部５５２および遮光部１１を含む基板１０の概略全面を覆って形成されている。本実施形態では、平坦化絶縁膜８２が、層間絶縁膜の機能と平坦化膜の機能とを兼ねている。

　タッチパネル６では、Ｘ電極１４とＹ電極５５とが交差する箇所に層間絶縁膜１２１が形成される。これに対し、タッチパネル８では、Ｙ電極５５の接続部５５２を含む基板１０の概略全面を覆って、平坦化絶縁膜８２が形成されている。Ｙ電極５５の島状電極１５１と接続部５５２とは、平坦化絶縁膜８２に形成されたコンタクトホール８２ａを介して接触している。この構成によって、Ｘ電極１４とＹ電極５５とを短絡させることなく交差させることができる。

　タッチパネル８はさらに、タッチパネル６の配線１７１およびグランド配線１７２に代えて、配線９７１およびグランド配線９７２を備えている。すなわち、タッチパネル８の配線９７１およびグランド配線９７２は、金属膜と遮光導電膜との積層構造ではなく、金属膜によって形成されている。

　タッチパネル８では、端子１６および配線９７１は、ともに平坦化絶縁膜８２よりも基板１０から遠い層に形成されている。図３０に示すように、端子１６と配線９７１とは、直接接触している。

　タッチパネル８では、Ｘ電極１４と配線９７１とは、中継電極６４３を介して接続されている。Ｘ電極１４の島状電極１４１と中継電極６４３とは、平坦化絶縁膜８２に形成されたコンタクトホール８２ｃを介して接触している。中継電極６４３と配線９７１とは、遮光部１１に形成されたコンタクトホール１１ｅ、および平坦化絶縁膜８２に形成されたコンタクトホール８２ｅを介して接触している。

　同様に、Ｙ電極５５と配線９７１とは、中継電極６５３を介して接続されている。Ｙ電極１５の島状電極１５１と中継電極６５３とは、平坦化絶縁膜８２に形成されたコンタクトホール８２ｂを介して接触している。中継電極６５３と配線９７１とは、遮光部１１に形成されたコンタクトホール１１ｄ、および平坦化絶縁膜８２に形成されたコンタクトホール８２ｄを介して接触している。

　図２９に示すように、配線９７１は非センシング領域Ｐに形成され、センシング領域Ｖには形成されない。Ｘ電極１４と配線９７１とを接続する中継電極６４３、およびＹ電極５５と配線９７１とを接続する中継電極６５３は、透明導電膜によって形成されている。この構成によれば、センシング領域Ｖが液晶表示装置１０１の表示領域と重ね合わされる場合であっても、配線９７１が表示領域と重なる部分に配置されることはない。そのため、配線９７１が視認されることがない。したがって、例えばタッチパネル６の配線１７１のように、金属膜と遮光導電膜の積層構造としなくても良い。これによって、製造工程をより簡略化することができる。

　［タッチパネル８の製造方法］
　以下、図３１Ａ～図３１Ｆを参照して、タッチパネル８の製造方法の概略を説明する。なお、図３１Ａ～図３１Ｆは、図２９におけるＡ－Ａ’線、Ｂ－Ｂ’線、Ｃ－Ｃ’線、Ｄ－Ｄ’線、およびＥ－Ｅ’線の各線に沿った断面図である。

　まず、図３１Ａに示すように、透明導電膜（第１透明導電膜）をパターニングしてＹ電極５５の接続部５５２、ならびに中継電極６４３および６５３を形成する。

　次に、図３１Ｂに示すように、遮光膜をパターニングして遮光部１１を形成する。

　次に、図３１Ｃに示すように、絶縁膜をパターニングして平坦化絶縁膜８２を形成する。絶縁膜は、タッチパネル１～７と同様に、例えばアクリル樹脂、ノボラック樹脂、エポキシ樹脂、アルキル樹脂、フェノール樹脂、またはシリコン樹脂を主成分とすることができる。パターニング方法として、例えばスクリーン印刷法、フレキソ印刷法等の印刷法、インクジェット法、またはフォトリソグラフィ法を用いることができる。平坦化絶縁膜８２を形成するとともに、コンタクトホール８２ａ、８２ｂ、８２ｃ、８２ｄおよび８２ｅを形成する。

　次に、図３１Ｄに示すように、図３１Ａとは別の透明導電膜（第２透明導電膜）をパターニングしてＸ電極１４の島状電極１４１および接続部１４２、Ｙ電極５５の島状電極１５１、ならびに端子１６を形成する。第１透明導電膜と第２透明導電膜とは、同じ材料であっても良いし異なる材料であっても良い。また、第１透明導電膜と第２透明導電膜とは、成膜方法およびパターニング方法が同じであっても良いし異なっていても良い。

　次に、図３１Ｅに示すように、金属膜をパターニングして配線９７１、およびグランド配線９７２を形成する。金属膜（高導電膜）は、第１透明導電膜よりも電気抵抗が低い。金属膜は例えばＭｏＮｂとＡｌとＭｏＮｂとの積層膜である。なお、本実施形態においても、金属膜と遮光導電膜との積層構造としても良い。

　最後に、図３２Ｆに示すように、保護膜１９を形成する。

　以上、本発明の第８の実施形態にかかるタッチパネル８の構成、および製造方法を説明した。

　本実施形態にかかるタッチパネル８は、第１透明導電膜がパターニングされて形成された第１透明導電層（Ｙ電極５５の接続部５５２等）と、遮光膜がパターニングされて形成された遮光層（遮光部１１）と、絶縁膜がパターニングされて形成された絶縁層（層間絶縁膜１２１および平坦化膜１２２）と、第２透明導電膜がパターニングされて形成された第２透明導電層（Ｘ電極１４、Ｙ電極５５の島状電極１５１等）と、金属膜がパターニングされて形成された高導電層（配線９７１等）とが、この順で形成されたものである。

　タッチパネル８の構成によっても、タッチパネル９およびタッチパネル９１の構成と比較して、工程数を削減することができる。

　［その他の実施形態］
　以上、本発明の第１～第８の実施形態について説明した。各実施形態の構成を、図３２および図３３にまとめる。

　図３２および図３３において、「１層」、「２層」・・・の欄は、基板１０から近い順に形成された、各層の構成を表す。「ＴＰ」は、島状電極１４１および１５１を含む透明導電層を表す。「ＢＭ」は遮光層を、「ＯＣ」は絶縁層を、「ＬＢ」は高導電層（金属膜と遮光導電膜とによる層）を、「Ｌ」は高導電層（金属膜による層）を、「ＢＲ」は接続部５５２を含む透明導電層を、「Ｐａｓ」は保護膜１９を含む層を、それぞれ表す。また、タッチパネル９または９１において、「Ｃ」は平坦化膜９２を含む層を、「ＡＩ」は層間絶縁膜９３１および９３２を含む層を、それぞれ表す。

　「端子」の欄は、端子が、上記のどの層によって形成されているかを示す。なお、「ＴＰ／ＬＢ」は高導電膜上に島状電極１４１および１５１を含む透明導電層が積層された構成を表す。「ＢＲ／ＬＢ」は高導電膜上に接続部５５２を含む透明導電層が積層された構成を表す。

　「グランド配線繋ぎ替え」の欄は、グランド配線１７２または９７１が、上記のどの層によって中継されているかを示す。

　本発明は上述の各実施形態のみに限定されず、発明の範囲内で種々の変更または組合せが可能である。

　本発明は、タッチパネルおよびタッチパネルの製造方法として産業上の利用が可能である。

Claims

　平面視において互いに交差する第１電極および第２電極を含むセンサ電極と、
　前記第１電極と前記第２電極とを絶縁する層間絶縁膜と、
　前記センサ電極に電気的に接続された配線と、
　前記配線と平面視において重なるように形成された遮光部と、
　前記遮光部を覆って形成された平坦化膜とを備えたタッチパネルの製造方法であって、
　第１透明導電膜をパターニングして前記センサ電極の一部を含む層を形成する工程と、
　前記第１透明導電膜よりも電気抵抗の低い高導電膜をパターニングして前記配線を含む層を形成する工程と、
　遮光膜をパターニングして前記遮光部を含む層を形成する工程と、
　前記遮光部を含む層を形成した後、絶縁膜をパターニングして前記層間絶縁膜および前記平坦化膜を含む層を形成する工程とを含み、
　前記遮光膜をパターニングする工程および前記絶縁膜をパターニングする工程は、前記第１透明導電膜をパターニングする工程と前記高導電膜をパターニングする工程との間に行われる、タッチパネルの製造方法。
　前記高導電膜は、金属膜と、前記金属膜よりも光吸収率の高い遮光導電膜とを含む、請求項１に記載のタッチパネルの製造方法。
　前記遮光導電膜は酸化インジウム膜である、請求項２に記載のタッチパネルの製造方法。
　前記センサ電極の一部は前記高導電膜によって形成される、請求項１～３のいずれか一項に記載のタッチパネルの製造方法。
　前記第１透明導電膜をパターニングする工程、前記遮光膜をパターニングする工程、前記絶縁膜をパターニングする工程、および前記高導電膜をパターニングする工程をこの順番で行う、請求項４に記載のタッチパネルの製造方法。
　前記高導電膜をパターニングする工程、前記遮光膜をパターニングする工程、前記絶縁膜をパターニングする工程、および前記第１透明導電膜をパターニングする工程をこの順番で行う、請求項４に記載のタッチパネルの製造方法。
　第２透明導電膜をパターニングする工程をさらに含み、
　前記センサ電極の一部は前記第２透明導電膜によって形成される、請求項１～３のいずれか一項に記載のタッチパネルの製造方法。
　前記第２透明導電膜をパターニングする工程、前記高導電膜をパターニングする工程、前記遮光膜をパターニングする工程、前記絶縁膜をパターニングする工程、および前記第１透明導電膜をパターニングする工程をこの順番で行う、請求項７に記載のタッチパネルの製造方法。
　前記第２電極は、複数の島状電極と、隣接する前記島状電極同士を接続する接続部とを含み、
　前記第１電極および島状電極は、前記第１透明導電膜によって形成され、
　前記接続部は、前記第２透明導電膜によって形成される、請求項８に記載のタッチパネルの製造方法。
　前記第２電極は、複数の島状電極と、隣接する前記島状電極同士を接続する接続部とを含み、
　前記第１電極および島状電極は、前記第２透明導電膜によって形成され、
　前記接続部は、前記第１透明導電膜によって形成される、請求項８に記載のタッチパネルの製造方法。
　前記第１透明導電膜をパターニングする工程、前記遮光膜をパターニングする工程、前記絶縁膜をパターニングする工程、前記第２透明導電膜をパターニングする工程、および前記高導電膜をパターニングする工程をこの順番で行う、請求項７に記載のタッチパネルの製造方法。
　平面視において互いに交差する第１電極および第２電極を含むセンサ電極を含むタッチパネルであって、
　第１透明導電膜がパターニングされて形成された第１透明導電層と、
　前記第１透明導電膜よりも電気抵抗の低い高導電膜がパターニングされて形成された高導電層と、
　遮光膜がパターニングされて形成された遮光層と、
　絶縁膜がパターニングされて形成された絶縁層とを備え、
　前記第１透明導電層は前記センサ電極の一部を含み、
　前記遮光層および前記絶縁層は前記第１透明導電層と前記高導電層との間に形成される、タッチパネル。
　前記高導電膜は、金属膜と、前記金属膜よりも光吸収率の高い遮光導電膜とを含む、請求項１２に記載のタッチパネル。
　前記遮光導電膜は酸化インジウム膜である、請求項１３に記載のタッチパネル。
　前記高導電層は前記センサ電極の一部を含む、請求項１２～１４のいずれか一項に記載のタッチパネル。
　第２透明導電膜がパターニングされて形成された第２透明導電層をさらに備え、
　前記第２透明導電層は前記センサ電極の一部を含む、請求項１２～１４のいずれか一項に記載のタッチパネル。