KR20140117408A - 투명 도전성 소자 및 그의 제조 방법, 입력 장치, 전자 기기, 및 박막의 패터닝 방법 - Google Patents
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Abstract
인쇄법에 의해 형성이 용이한 투명 도전성 소자는 표면을 갖는 기재와, 표면에 평면적으로 교대로 형성된 투명 도전부 및 투명 절연부를 구비한다. 투명 절연부는 복수의 구멍부 요소가 기재 표면의 제1 방향 및 제2 방향으로 2차원적으로 형성된 투명 도전층이다. 제1 방향으로 인접하는 구멍부 요소끼리, 및 제2 방향으로 인접하는 구멍부 요소끼리가 연결되어 있다.
Description
본 기술은 투명 도전성 소자 및 그의 제조 방법, 입력 장치, 전자 기기, 및 박막의 패터닝 방법에 관한 것이다. 상세하게는, 투명 도전부 및 투명 절연부가 기재 표면에 평면적으로 교대로 형성된 투명 도전성 소자에 관한 것이다.
최근에, 정전 용량식 터치 패널이 휴대 전화나 휴대 음악 단말기 등의 모바일 기기에 탑재되는 케이스가 증가하고 있다. 정전 용량식 터치 패널에서는 기재 필름 표면에 패터닝된 투명 도전층이 형성된 투명 도전성 필름이 사용되고 있다.
특허문헌 1에서는 다음과 같은 구성의 투명 도전성 시트가 제안되었다. 투명 도전성 시트는 기체 시트 상에 형성된 도전 패턴층과, 기체 시트의 도전 패턴층이 형성되어 있지 않은 부분에 형성된 절연 패턴층을 구비한다. 그리고 도전 패턴층이 복수의 미소 핀홀을 갖고, 절연 패턴층이 협소 홈에 의해 복수의 섬 형상으로 형성된다.
최근에는 상술한 바와 같이 미소한 패턴을 갖는 투명 도전층이나 금속층 등의 박막을 인쇄법에 의해 제작하는 것이 요망되고 있다. 이러한 요망에 응하기 위해서는 미소 패턴도 인쇄법에 의해 형성이 용이한 것으로 하는 것이 바람직하다.
따라서, 본 기술의 목적은 인쇄법에 의해 형성이 용이한 투명 도전성 소자 및 그의 제조 방법, 입력 장치, 전자 기기, 및 박막의 패터닝 방법을 제공하는 데 있다.
상술한 과제를 해결하기 위해서, 제1 기술은
표면을 갖는 기재와
표면에 평면적으로 교대로 형성된 투명 도전부 및 투명 절연부
를 구비하고,
투명 절연부는 복수의 구멍부 요소가 기재 표면의 제1 방향 및 제2 방향으로 2차원적으로 형성된 투명 도전층이고,
제1 방향으로 인접하는 구멍부 요소끼리, 및 제2 방향으로 인접하는 구멍부 요소끼리가 연결되어 있는 투명 도전성 소자이다.
제2 기술은
제1 표면 및 제2 표면을 갖는 기재와
제1 표면 및 제2 표면에 평면적으로 교대로 형성된 투명 도전부 및 투명 절연부
를 구비하고,
투명 절연부는 복수의 구멍부 요소가 제1 방향 및 제2 방향으로 2차원적으로 형성된 투명 도전층이고,
제1 방향으로 인접하는 구멍부 요소끼리, 및 제2 방향으로 인접하는 구멍부 요소끼리가 연결되어 있는 입력 장치이다.
제3 기술은
제1 투명 도전성 소자와
제1 투명 도전성 소자의 표면에 설치된 제2 투명 도전성 소자
를 구비하고,
제1 투명 도전성 소자 및 제2 투명 도전성 소자가
표면을 갖는 기재와
표면에 평면적으로 교대로 형성된 투명 도전부 및 투명 절연부
를 구비하고,
투명 절연부는 구멍부 요소가 제1 방향 및 제2 방향으로 2차원적으로 형성된 투명 도전층이고,
제1 방향으로 인접하는 구멍부 요소끼리, 및 제2 방향으로 인접하는 구멍부 요소끼리가 연결되어 있는 입력 장치이다.
제4 기술은
제1 표면 및 제2 표면을 갖는 기재와, 제1 표면 및 제2 표면에 평면적으로 교대로 형성된 투명 도전부 및 투명 절연부를 갖는 투명 도전성 소자를 구비하고,
투명 절연부는 구멍부 요소가 제1 방향 및 제2 방향으로 2차원적으로 형성된 투명 도전층이고,
제1 방향으로 인접하는 구멍부 요소끼리, 및 제2 방향으로 인접하는 구멍부 요소끼리가 연결되어 있는 전자 기기이다.
제5 기술은
제1 투명 도전성 소자와
제1 투명 도전성 소자의 표면에 설치된 제2 투명 도전성 소자
를 구비하고,
제1 투명 도전성 소자 및 제2 투명 도전성 소자가
제1 표면 및 제2 표면을 갖는 기재와
제1 표면 및 제2 표면에 평면적으로 교대로 형성된 투명 도전부 및 투명 절연부
를 구비하고,
투명 절연부는 구멍부 요소가 제1 방향 및 제2 방향으로 2차원적으로 형성된 투명 도전층이고,
제1 방향으로 인접하는 구멍부 요소끼리, 및 제2 방향으로 인접하는 구멍부 요소끼리가 연결되어 있는 전자 기기이다.
제6 기술은
기재 표면에 형성된 투명 도전층에 에칭액을 인쇄하고, 기재 표면의 제1 방향 및 제2 방향으로 2차원적으로 구멍부 요소를 형성함으로써, 표면에 평면적으로 교대로 투명 도전부 및 투명 절연부를 형성하고,
제1 방향으로 인접하는 구멍부 요소끼리, 및 제2 방향으로 인접하는 구멍부 요소끼리가 연결되어 있는 투명 도전성 소자의 제조 방법이다.
제7 기술은
기재 표면에 형성된 박막에 에칭액을 인쇄하고, 복수의 구멍부 요소를 1차원적 또는 2차원적으로 박막에 형성하고,
인접하는 구멍부 요소끼리가 연결되어 있는 박막의 패터닝 방법이다.
본 기술에서는 복수의 구멍부 요소를 기재 표면의 제1 방향 및 제2 방향으로 2차원적으로 형성하고 있기 때문에, 인쇄법에 의해 구멍부 요소를 용이하게 제작할 수 있다. 또한, 제1 방향으로 인접하는 구멍부 요소끼리, 및 제2 방향으로 인접하는 구멍부 요소끼리를 연결함으로써 투명 도전층의 전기적 패스를 절단하여, 절연부로서 기능을 하게 할 수 있다.
본 기술에서는 기재 표면에 평면적으로 교대로 투명 도전부 및 투명 절연부를 형성하고 있기 때문에, 투명 도전부가 형성되어 있는 영역과 투명 도전부가 형성되어 있지 않은 영역의 반사율차를 감소시킬 수 있다. 따라서, 투명 도전부 패턴의 시인을 억제할 수 있다.
이상 설명한 바와 같이, 본 기술에 따르면, 인쇄법에 의해 형성이 용이한 투명 도전성 소자를 제공할 수 있다.
도 1은 본 기술의 제1 실시 형태에 따른 정보 입력 장치의 일 구성예를 도시하는 단면도이다.
도 2A는 본 기술의 제1 실시 형태에 따른 제1 투명 도전성 소자의 일 구성예를 도시하는 평면도이다. 도 2B는 도 2A에 나타낸 A-A선을 따른 단면도이다.
도 3A는 본 기술의 제1 실시 형태에 따른 제1 투명 도전성 소자의 투명 전극부의 일 구성예를 도시하는 평면도이다. 도 3B는 도 3A에 나타낸 A-A선을 따른 단면도이다. 도 3C는 본 기술의 제1 실시 형태에 따른 제1 투명 도전성 소자의 투명 절연부의 일 구성예를 도시하는 평면도이다. 도 3D는 도 3C에 나타낸 A-A선을 따른 단면도이다.
도 4A는 투명 전극부에서 구멍부 요소의 제1 배치예를 나타내는 개략선도이다. 도 4B는 투명 전극부에서 구멍부 요소의 제2 배치예를 나타내는 개략선도이다.
도 5A는 투명 절연부에서 구멍부 요소의 제1 배치예를 나타내는 개략선도이다. 도 5B는 투명 절연부에서 구멍부 요소의 제2 배치예를 나타내는 개략선도이다.
도 6A는 경계부의 형상 패턴 예를 도시하는 평면도이다. 도 6B는 도 6A에 나타낸 A-A선을 따른 단면도이다.
도 7A는 경계부에서 구멍부 요소의 제1 배치예를 나타내는 개략선도이다. 도 7B는 경계부에서 구멍부 요소의 제2 배치예를 나타내는 개략선도이다.
도 8A는 본 기술의 제1 실시 형태에 따른 제2 투명 도전성 소자의 일 구성예를 도시하는 평면도이다. 도 8B는 도 8A에 나타낸 A-A선을 따른 단면도이다.
도 9A 내지 도 9C는 본 기술의 제1 실시 형태에 따른 제1 투명 도전성 소자의 제조 방법에 관한 일례에 대해서 설명하기 위한 공정도이다.
도 10은 랜덤 패턴의 생성 알고리즘에 대해서 설명하기 위한 플로우 차트이다.
도 11A 내지 도 11D는 랜덤 패턴의 생성 알고리즘에 대해서 설명하기 위한 개략선도이다.
도 12A, 도 12B는 그리드를 구성하는 도트(칸)와 구멍부 요소 크기와의 관계를 나타내는 개략선도이다.
도 13A 내지 도 13D는 본 기술의 제1 실시 형태에 따른 제1 투명 도전성 소자의 변형예를 도시하는 단면도이다.
도 14A, 도 14B는 본 기술의 제1 실시 형태에 따른 제1 투명 도전성 소자의 변형예를 도시하는 단면도이다.
도 15A는 본 기술의 제2 실시 형태에 따른 제1 투명 도전성 소자의 투명 전극부의 일 구성예를 도시하는 평면도이다. 도 15B는 도 15A에 나타낸 A-A선을 따른 단면도이다. 도 15C는 본 기술의 제2 실시 형태에 따른 제1 투명 도전성 소자의 투명 절연부의 일 구성예를 도시하는 평면도이다. 도 15D는 도 15C에 나타낸 A-A선을 따른 단면도이다.
도 16A는 경계부의 형상 패턴 예를 도시하는 평면도이다. 도 16B는 도 16A에 나타낸 A-A선을 따른 단면도이다.
도 17A는 본 기술의 제3 실시 형태에 따른 제1 투명 도전성 소자의 일 구성예를 도시하는 평면도이다. 도 17B는 도 17A에 나타낸 A-A선을 따른 단면도이다.
도 18A는 본 기술의 제4 실시 형태에 따른 제1 투명 도전성 소자의 일 구성예를 도시하는 평면도이다. 도 18B는 도 18A에 나타낸 A-A선을 따른 단면도이다.
도 19A는 본 기술의 제5 실시 형태에 따른 제1 투명 도전성 소자의 일 구성예를 도시하는 평면도이다. 도 19B는 도 19A에 나타낸 A-A선을 따른 단면도이다.
도 20A는 본 기술의 제6 실시 형태에 따른 제1 투명 도전성 소자의 일 구성예를 도시하는 평면도이다. 도 20B는 도 20A에 나타낸 A-A선을 따른 단면도이다.
도 21A는 본 기술의 제7 실시 형태에 따른 제1 투명 도전성 소자의 투명 전극부의 일 구성예를 도시하는 평면도이다. 도 21B는 본 기술의 제7 실시 형태에 따른 제1 투명 도전성 소자의 투명 절연부의 일 구성예를 도시하는 평면도이다.
도 22A는 2종의 도트 크기를 갖는 그리드의 예를 도시하는 개략선도이다. 도 22B는 2종의 도트 크기를 갖는 그리드를 사용하여 형성한 투명 전극부의 예를 도시하는 개략선도이다. 도 22C는 2종의 도트 크기를 갖는 그리드를 사용하여 형성한 투명 절연부의 예를 도시하는 개략선도이다.
도 23A는 3종의 도트 크기를 갖는 그리드의 예를 도시하는 개략선도이다. 도 23B는 3종의 도트 크기를 갖는 그리드를 사용하여 형성한 투명 전극부의 예를 도시하는 개략선도이다. 도 23C는 3종의 도트 크기를 갖는 그리드를 사용하여 형성한 투명 절연부의 예를 도시하는 개략선도이다.
도 24A는 도트 형상을 평행사변형의 형상으로 한 그리드의 예를 도시하는 개략선도이다. 도 24B는 도트 형상을 평행사변형의 형상으로 한 그리드를 사용하여 형성한 투명 전극부의 예를 도시하는 개략선도이다. 도 24C는 도트 형상을 평행사변형의 형상으로 한 그리드를 사용하여 형성한 투명 절연부의 예를 도시하는 개략선도이다.
도 25A는 본 기술의 제10 실시 형태에 따른 제1 투명 도전성 소자의 일 구성예를 도시하는 평면도이다. 도 25B는 본 기술의 제10 실시 형태에 따른 제2 투명 도전성 소자의 일 구성예를 도시하는 평면도이다.
도 26은 본 기술의 제11 실시 형태에 따른 정보 입력 장치의 일 구성예를 도시하는 단면도이다.
도 27A는 본 기술의 제12 실시 형태에 따른 정보 입력 장치의 일 구성예를 도시하는 평면도이다. 도 27B는 도 27A에 나타낸 A-A선을 따른 단면도이다.
도 28A는 도 27A에 나타낸 교차부(C)의 부근을 확대하여 도시하는 평면도이다. 도 28B는 도 28A에 나타낸 A-A선을 따른 단면도이다.
도 29A는 도 27A에 나타낸 영역(R)의 제1 구성예를 도시하는 평면도이다. 도 29B는 도 27A에 나타낸 영역(R)의 제2 구성예를 도시하는 평면도이다.
도 30은 전자 기기로서 텔레비전의 예를 도시하는 외관도이다.
도 31A, 도 31B는 전자 기기로서 디지탈 카메라의 예를 도시하는 외관도이다.
도 32는 전자 기기로서 노트형 퍼스널 컴퓨터의 예를 도시하는 외관도이다.
도 33은 전자 기기로서 비디오 카메라의 예를 도시하는 외관도이다.
도 34는 전자 기기로서 휴대 단말 장치의 예를 도시하는 외관도이다.
도 35A는 실시예 2의 투명 도전성 시트의 제작에 사용한 래스터 화상을 비트맵 형식으로 나타낸 도이다. 도 35B는 실시예 4의 투명 도전성 시트의 제작에 사용한 래스터 화상을 비트맵 형식으로 나타낸 도이다. 도 35C는 실시예 7의 투명 도전성 시트의 제작에 사용한 래스터 화상을 비트맵 형식으로 나타낸 도이다. 도 35D는 실시예 4의 투명 도전성 시트의 제작에 사용한 래스터 화상을 DXF 형식으로 나타낸 도이다.
도 36은 실시예 9의 투명 도전성 시트의 제작에 사용한 래스터 화상을 비트맵 형식으로 나타낸 도이다.
도 37A는 본 기술의 제13 실시 형태에 따른 미소 액적 도포 시스템의 장치 본체의 일 구성예를 도시하는 개략선도이다. 도 37B는 도 37A의 액적 도포에 관한 주요부를 확대한 개략선도이다.
도 38A 내지 도 38B는 본 기술의 제13 실시 형태에 따른 미소 액적 도포 시스템에 의해서 도포가 행하여진 에칭액의 예를 도시하는 도이다.
도 39A 내지 도 39D는 본 기술의 제13 실시 형태에 따른 미소 액적 도포 시스템의 도포용 바늘의 동작예를 도시하는 개략선도이다. 도 39E는 도 39A 내지 도 39D의 공정에 따라 도포 대상 표면에 형성되는 액적을 나타내는 개략선도이다.
도 40은 잉크젯의 노즐로부터 분사된 액적이 도포 대상에 착적하기까지의 움직임을 나타내는 개략선도이다.
도 41A는 잉크젯에 의해서 형성되는 액적의 일례를 도시하는 평면도이다. 도 41B는 도 41A에 나타낸 A-A선을 따른 단면도이다. 도 41C는 니들식 디스펜서에 의해서 형성되는 액적의 일례를 도시하는 평면도이다. 도 41D는 도 41C에 나타낸 A-A선을 따른 단면도이다.
도 42A는 투명 도전층에 유기 용제가 적하된 일례를 도시하는 단면도이다. 도 42B는 투명 도전층에 극소량의 유기 용제가 적하된 일례를 도시하는 단면도이다.
도 43A 내지 도 43B는 본 기술의 제14 실시 형태에 따른 투명 전극부 및 투명 절연부의 구멍부 요소의 형성 방법에 관한 일례를 설명하기 위한 공정도이다.
도 44A 내지 도 44C는 실시예 36의 투명 도전성 기재의 제작 방법에 대해서 설명하기 위한 공정도이다.
도 2A는 본 기술의 제1 실시 형태에 따른 제1 투명 도전성 소자의 일 구성예를 도시하는 평면도이다. 도 2B는 도 2A에 나타낸 A-A선을 따른 단면도이다.
도 3A는 본 기술의 제1 실시 형태에 따른 제1 투명 도전성 소자의 투명 전극부의 일 구성예를 도시하는 평면도이다. 도 3B는 도 3A에 나타낸 A-A선을 따른 단면도이다. 도 3C는 본 기술의 제1 실시 형태에 따른 제1 투명 도전성 소자의 투명 절연부의 일 구성예를 도시하는 평면도이다. 도 3D는 도 3C에 나타낸 A-A선을 따른 단면도이다.
도 4A는 투명 전극부에서 구멍부 요소의 제1 배치예를 나타내는 개략선도이다. 도 4B는 투명 전극부에서 구멍부 요소의 제2 배치예를 나타내는 개략선도이다.
도 5A는 투명 절연부에서 구멍부 요소의 제1 배치예를 나타내는 개략선도이다. 도 5B는 투명 절연부에서 구멍부 요소의 제2 배치예를 나타내는 개략선도이다.
도 6A는 경계부의 형상 패턴 예를 도시하는 평면도이다. 도 6B는 도 6A에 나타낸 A-A선을 따른 단면도이다.
도 7A는 경계부에서 구멍부 요소의 제1 배치예를 나타내는 개략선도이다. 도 7B는 경계부에서 구멍부 요소의 제2 배치예를 나타내는 개략선도이다.
도 8A는 본 기술의 제1 실시 형태에 따른 제2 투명 도전성 소자의 일 구성예를 도시하는 평면도이다. 도 8B는 도 8A에 나타낸 A-A선을 따른 단면도이다.
도 9A 내지 도 9C는 본 기술의 제1 실시 형태에 따른 제1 투명 도전성 소자의 제조 방법에 관한 일례에 대해서 설명하기 위한 공정도이다.
도 10은 랜덤 패턴의 생성 알고리즘에 대해서 설명하기 위한 플로우 차트이다.
도 11A 내지 도 11D는 랜덤 패턴의 생성 알고리즘에 대해서 설명하기 위한 개략선도이다.
도 12A, 도 12B는 그리드를 구성하는 도트(칸)와 구멍부 요소 크기와의 관계를 나타내는 개략선도이다.
도 13A 내지 도 13D는 본 기술의 제1 실시 형태에 따른 제1 투명 도전성 소자의 변형예를 도시하는 단면도이다.
도 14A, 도 14B는 본 기술의 제1 실시 형태에 따른 제1 투명 도전성 소자의 변형예를 도시하는 단면도이다.
도 15A는 본 기술의 제2 실시 형태에 따른 제1 투명 도전성 소자의 투명 전극부의 일 구성예를 도시하는 평면도이다. 도 15B는 도 15A에 나타낸 A-A선을 따른 단면도이다. 도 15C는 본 기술의 제2 실시 형태에 따른 제1 투명 도전성 소자의 투명 절연부의 일 구성예를 도시하는 평면도이다. 도 15D는 도 15C에 나타낸 A-A선을 따른 단면도이다.
도 16A는 경계부의 형상 패턴 예를 도시하는 평면도이다. 도 16B는 도 16A에 나타낸 A-A선을 따른 단면도이다.
도 17A는 본 기술의 제3 실시 형태에 따른 제1 투명 도전성 소자의 일 구성예를 도시하는 평면도이다. 도 17B는 도 17A에 나타낸 A-A선을 따른 단면도이다.
도 18A는 본 기술의 제4 실시 형태에 따른 제1 투명 도전성 소자의 일 구성예를 도시하는 평면도이다. 도 18B는 도 18A에 나타낸 A-A선을 따른 단면도이다.
도 19A는 본 기술의 제5 실시 형태에 따른 제1 투명 도전성 소자의 일 구성예를 도시하는 평면도이다. 도 19B는 도 19A에 나타낸 A-A선을 따른 단면도이다.
도 20A는 본 기술의 제6 실시 형태에 따른 제1 투명 도전성 소자의 일 구성예를 도시하는 평면도이다. 도 20B는 도 20A에 나타낸 A-A선을 따른 단면도이다.
도 21A는 본 기술의 제7 실시 형태에 따른 제1 투명 도전성 소자의 투명 전극부의 일 구성예를 도시하는 평면도이다. 도 21B는 본 기술의 제7 실시 형태에 따른 제1 투명 도전성 소자의 투명 절연부의 일 구성예를 도시하는 평면도이다.
도 22A는 2종의 도트 크기를 갖는 그리드의 예를 도시하는 개략선도이다. 도 22B는 2종의 도트 크기를 갖는 그리드를 사용하여 형성한 투명 전극부의 예를 도시하는 개략선도이다. 도 22C는 2종의 도트 크기를 갖는 그리드를 사용하여 형성한 투명 절연부의 예를 도시하는 개략선도이다.
도 23A는 3종의 도트 크기를 갖는 그리드의 예를 도시하는 개략선도이다. 도 23B는 3종의 도트 크기를 갖는 그리드를 사용하여 형성한 투명 전극부의 예를 도시하는 개략선도이다. 도 23C는 3종의 도트 크기를 갖는 그리드를 사용하여 형성한 투명 절연부의 예를 도시하는 개략선도이다.
도 24A는 도트 형상을 평행사변형의 형상으로 한 그리드의 예를 도시하는 개략선도이다. 도 24B는 도트 형상을 평행사변형의 형상으로 한 그리드를 사용하여 형성한 투명 전극부의 예를 도시하는 개략선도이다. 도 24C는 도트 형상을 평행사변형의 형상으로 한 그리드를 사용하여 형성한 투명 절연부의 예를 도시하는 개략선도이다.
도 25A는 본 기술의 제10 실시 형태에 따른 제1 투명 도전성 소자의 일 구성예를 도시하는 평면도이다. 도 25B는 본 기술의 제10 실시 형태에 따른 제2 투명 도전성 소자의 일 구성예를 도시하는 평면도이다.
도 26은 본 기술의 제11 실시 형태에 따른 정보 입력 장치의 일 구성예를 도시하는 단면도이다.
도 27A는 본 기술의 제12 실시 형태에 따른 정보 입력 장치의 일 구성예를 도시하는 평면도이다. 도 27B는 도 27A에 나타낸 A-A선을 따른 단면도이다.
도 28A는 도 27A에 나타낸 교차부(C)의 부근을 확대하여 도시하는 평면도이다. 도 28B는 도 28A에 나타낸 A-A선을 따른 단면도이다.
도 29A는 도 27A에 나타낸 영역(R)의 제1 구성예를 도시하는 평면도이다. 도 29B는 도 27A에 나타낸 영역(R)의 제2 구성예를 도시하는 평면도이다.
도 30은 전자 기기로서 텔레비전의 예를 도시하는 외관도이다.
도 31A, 도 31B는 전자 기기로서 디지탈 카메라의 예를 도시하는 외관도이다.
도 32는 전자 기기로서 노트형 퍼스널 컴퓨터의 예를 도시하는 외관도이다.
도 33은 전자 기기로서 비디오 카메라의 예를 도시하는 외관도이다.
도 34는 전자 기기로서 휴대 단말 장치의 예를 도시하는 외관도이다.
도 35A는 실시예 2의 투명 도전성 시트의 제작에 사용한 래스터 화상을 비트맵 형식으로 나타낸 도이다. 도 35B는 실시예 4의 투명 도전성 시트의 제작에 사용한 래스터 화상을 비트맵 형식으로 나타낸 도이다. 도 35C는 실시예 7의 투명 도전성 시트의 제작에 사용한 래스터 화상을 비트맵 형식으로 나타낸 도이다. 도 35D는 실시예 4의 투명 도전성 시트의 제작에 사용한 래스터 화상을 DXF 형식으로 나타낸 도이다.
도 36은 실시예 9의 투명 도전성 시트의 제작에 사용한 래스터 화상을 비트맵 형식으로 나타낸 도이다.
도 37A는 본 기술의 제13 실시 형태에 따른 미소 액적 도포 시스템의 장치 본체의 일 구성예를 도시하는 개략선도이다. 도 37B는 도 37A의 액적 도포에 관한 주요부를 확대한 개략선도이다.
도 38A 내지 도 38B는 본 기술의 제13 실시 형태에 따른 미소 액적 도포 시스템에 의해서 도포가 행하여진 에칭액의 예를 도시하는 도이다.
도 39A 내지 도 39D는 본 기술의 제13 실시 형태에 따른 미소 액적 도포 시스템의 도포용 바늘의 동작예를 도시하는 개략선도이다. 도 39E는 도 39A 내지 도 39D의 공정에 따라 도포 대상 표면에 형성되는 액적을 나타내는 개략선도이다.
도 40은 잉크젯의 노즐로부터 분사된 액적이 도포 대상에 착적하기까지의 움직임을 나타내는 개략선도이다.
도 41A는 잉크젯에 의해서 형성되는 액적의 일례를 도시하는 평면도이다. 도 41B는 도 41A에 나타낸 A-A선을 따른 단면도이다. 도 41C는 니들식 디스펜서에 의해서 형성되는 액적의 일례를 도시하는 평면도이다. 도 41D는 도 41C에 나타낸 A-A선을 따른 단면도이다.
도 42A는 투명 도전층에 유기 용제가 적하된 일례를 도시하는 단면도이다. 도 42B는 투명 도전층에 극소량의 유기 용제가 적하된 일례를 도시하는 단면도이다.
도 43A 내지 도 43B는 본 기술의 제14 실시 형태에 따른 투명 전극부 및 투명 절연부의 구멍부 요소의 형성 방법에 관한 일례를 설명하기 위한 공정도이다.
도 44A 내지 도 44C는 실시예 36의 투명 도전성 기재의 제작 방법에 대해서 설명하기 위한 공정도이다.
본 기술의 실시 형태에 대해서 도면을 참조하면서 이하의 순서로 설명한다.
1.제1 실시 형태(구멍부 요소가 랜덤하게 형성된 투명 전극부 및 투명 절연부의 예)
2.제2 실시 형태(구멍부 요소가 규칙적으로 형성된 투명 전극부 및 투명 절연부의 예)
3.제3 실시 형태(연속막인 투명 전극부와, 구멍부 요소가 랜덤하게 형성된 투명 절연부의 예)
4.제4 실시 형태(연속막인 투명 전극부와, 구멍부 요소가 규칙적으로 형성된 투명 절연부의 예)
5.제5 실시 형태(구멍부 요소가 랜덤하게 형성된 투명 전극부와, 구멍부 요소가 규칙적으로 형성된 투명 절연부의 예)
6.제6 실시 형태(구멍부 요소가 규칙적으로 형성된 투명 전극부와, 구멍부 요소가 랜덤하게 형성된 투명 절연부의 예)
7.제7 실시 형태(도전부 요소가 랜덤하게 형성된 투명 전극부 및 투명 절연부의 예)
8.제8 실시 형태(복수 크기의 구멍부 요소를 갖는 투명 전극부 및 투명 절연부의 예)
9.제9 실시 형태(구멍부 요소의 배열 방향을 경사 교차의 관계로 한 예)
10.제10 실시 형태(패드부를 연결한 형상의 투명 전극부가 형성된 예)
11.제11 실시 형태(기재의 양면에 투명 전극부가 형성된 예)
12.제12 실시 형태(기재의 한 주면에 투명 전극부가 교차하여 형성된 예)
13.제13 실시 형태(미소 액적 도포 시스템에 의해 구멍부 요소를 형성한 경우의 투명 전극부 및 투명 절연부의 예)
14.제14 실시 형태(유기 용제 또는 물에 의한 팽윤 후의 불식에 의해 구멍부 요소를 형성한 경우의 투명 전극부 및 투명 절연부의 예)
15.제15 실시 형태(전자 기기에 적용한 예)
<1.제1 실시 형태>
[정보 입력 장치의 구성]
도 1은 본 기술의 제1 실시 형태에 따른 정보 입력 장치의 일 구성예를 도시하는 단면도이다. 도 1에 나타낸 바와 같이, 정보 입력 장치(10)는 전자 기기의 일례인 표시 장치(4)의 표시면 상에 설치된다. 정보 입력 장치(10)는 예를 들면 접합층(5)에 의해 표시 장치(4)의 표시면에 접합된다.
(표시 장치)
정보 입력 장치(10)가 적용되는 표시 장치(4)는 특별히 한정되는 것은 아니지만, 예시하면, 액정 디스플레이, CRT(Cathode Ray Tube; 음극선관) 디스플레이, 플라즈마 디스플레이(Plasma Display Panel: PDP), 전계 발광(Electro Luminescence: EL) 디스플레이, 표면 전도형 전자 방출 소자 디스플레이(Surface-conduction Electron-emitter Display: SED) 등의 각종 표시 장치를 들 수 있다.
(정보 입력 장치)
정보 입력 장치(10)는 이른바 투영형 정전 용량 방식 터치 패널이고, 제1 투명 도전성 소자(1)와, 이 제1 투명 도전성 소자(1)의 표면상에 설치된 제2 투명 도전성 소자(2)를 구비하고, 제1 투명 도전성 소자(1)와 제2 투명 도전성 소자(2)는 접합층(6)을 통해 접합되어 있다. 또한, 필요에 따라서, 제2 투명 도전성 소자(2)의 표면상에 광학층(3)을 더 구비하도록 할 수도 있다.
(제1 투명 도전성 소자)
도 2A는 본 기술의 제1 실시 형태에 따른 제1 투명 도전성 소자의 일 구성예를 도시하는 평면도이다. 도 2B는 도 2A에 나타낸 A-A선을 따른 단면도이다. 도 2A 및 도 2B에 나타낸 바와 같이, 제1 투명 도전성 소자(1)는 표면을 갖는 기재(11)와, 이 표면에 형성된 투명 도전층(12)을 구비한다. 여기서는, 기재(11)의 면내에서 직교 교차의 관계에 있는 2 방향을 X축 방향(제1 방향) 및 Y축 방향(제2 방향)으로 정의한다.
투명 도전층(12)은 투명 전극부(투명 도전부)(13)와 투명 절연부(14)를 구비한다. 투명 전극부(13)는 X축 방향으로 연장된 X 전극부이다. 투명 절연부(14)는 이른바 더미 전극부이고, X축 방향으로 연장됨과 동시에, 투명 전극부(13) 사이에 개재되어, 인접하는 투명 전극부(13) 사이를 절연하는 절연부이다. 이들 투명 전극부(13)와 투명 절연부(14)가 기재(11)의 표면에 Y축 방향을 향해서 평면적으로 교대로 인접하여 형성되어 있다. 또한, 도 2A, 도 2B에서, 제1 영역(R1)은 투명 전극부(13)의 형성 영역을 나타내고, 제2 영역(R2)은 투명 절연부(14)의 형성 영역을 나타낸다.
(투명 전극부, 투명 절연부)
투명 전극부(13)의 형상은 화면 형상이나 구동 회로 등에 따라서 적절하게 선택하는 것이 바람직하고, 예를 들면, 직선상, 복수의 마름모 형상(다이아몬드 형상)을 직선형으로 연결한 형상 등을 들 수 있지만, 특별히 이들 형상에 한정되는 것은 아니다. 또한, 도 2A, 도 2B에서는 투명 전극부(13)의 형상을 직선상으로 한 구성이 예시되어 있다.
도 3A는 제1 투명 도전성 소자의 투명 전극부의 일 구성예를 도시하는 평면도이다. 도 3B는 도 3A에 나타낸 A-A선을 따른 단면도이다. 투명 전극부(13)는 복수의 구멍부 요소(13a)가 기재(11) 표면의 X축 방향 및 Y축 방향으로 2차원적으로 랜덤하게 배열하도록 형성된 투명 도전층(12)이다. 이와 같이 랜덤하게 복수의 구멍부 요소(13a)를 형성함으로써 므와레 무늬의 발생을 억제할 수 있다. 인접 열에서 X축 방향으로 인접하는 구멍부 요소끼리, 및 Y축 방향으로 인접하는 구멍부 요소끼리가 연결되어 있다.
복수의 구멍부 요소(13a)는 예를 들면, X축 방향으로 연결되거나 또는 이격되어 형성되어 있다. 복수의 구멍부 요소(13a)는 예를 들면, Y축 방향으로 연결되거나 또는 이격되어 형성되어 있다. 이와 같이 연결되거나 또는 이격되어 형성된 구멍부 요소(13a)에 의해, 투명 전극부(13)의 구멍부(13b)가 형성되어 있다. 즉, 구멍부(13b)는 1 또는 복수의 구멍부 요소(13a)에 의해 형성되어 있다. 인접 열에서 X축 방향 또는 Y축 방향에 대하여 경사 방향의 구멍부 요소(13a)끼리는 이격해 있는 것이 바람직하다. 이에 따라, 투명 전극부(13)와 투명 절연부(14)의 투명 도전 재료의 피복율차를 작게 하기 위해서, 투명 전극부(13)의 구멍부 요소(13a)의 비율을 늘린 경우라도, X축 방향 또는 Y축 방향에 대하여 경사 방향의 도전 패스를 확보할 수 있다. 즉, 낮은 표면 저항을 유지할 수 있다.
보다 구체적으로는, 투명 전극부(13)는 복수의 구멍부(13b)가 이격하여 랜덤하게 형성된 투명 도전층(12)이고, 인접하는 구멍부(13b) 사이에는 투명 도전부(13c)가 개재되어 있다. 구멍부(13b)는 하나의 구멍부 요소(13a) 또는 연결된 복수의 구멍부 요소(13a)에 의해 형성되어 있다. 구멍부(13b)의 형상은 기재(11)의 표면에서 랜덤하게 변화하고 있다. 투명 도전부(13c)는 예를 들면, 투명 도전 재료를 주성분으로 하고 있다. 이 투명 도전부(13c)에 의해, 투명 전극부(13)의 도전성이 얻어진다.
도 4A는 투명 전극부에서 구멍부 요소의 제1 배치예를 나타내는 개략선도이다. 도 4A에 나타내는 제1 배치예에서는 인접 열에서 X축 방향으로 인접하는 구멍부 요소(13a)끼리, 및 Y축 방향으로 인접하는 구멍부 요소(13a)끼리는 연결되어 있음과 동시에, 인접 열에서 X축 방향 또는 Y축 방향에 대하여 경사진 방향에서 인접하는 구멍부 요소(13a)끼리도 연결되어 있다. 여기서, X축 방향 또는 Y축 방향에 대하여 경사 방향은 구체적으로는 45도, 135도, 225도 및 315도의 방향이다.
도 4B는 투명 전극부에서 구멍부 요소의 제2 배치예를 나타내는 개략선도이다. 도 4B에 나타내는 제2 배치예에서는 인접 열에서 X축 방향으로 인접하는 구멍부 요소(13a)끼리, 및 Y축 방향으로 인접하는 구멍부 요소(13a)끼리는 연결되어 있는 데 대하여, 인접 열에서 X축 방향 또는 Y축 방향에 대하여 경사 방향으로 인접하는 구멍부 요소(13a)끼리는 투명 도전부(13c)에 의해 이격되어 있다.
제1 배치예에서는 경사 방향으로 인접하는 구멍부 요소(13a) 사이가 연결되어, 경사 방향의 도전 패스는 절단되는 데 대하여, 제2 배치예에서는 경사 방향으로 인접하는 구멍부 요소(13a) 사이가 이격되어, 경사 방향의 도전 패스는 확보되어 있다. 따라서, 제2 배치예에서는 제1 배치예에 비하여 높은 구멍부 요소(13a)의 비율로도(즉, 제1 배치예에 비하여 낮은 투명 도전 재료의 피복율로도), 투명 전극부(13)를 전극부로서 기능하게 할 수 있다. 따라서, 투명 전극부(13)의 구성으로서 제2 배치예를 채용한 경우에는, 투명 전극부(13)의 표면 저항 상승을 억제하면서, 투명 전극부(13)와 투명 절연부(14)와의 투명 도전 재료의 피복율차를 작게 하여, 투명 전극부(13)의 패턴 보임을 억제할 수 있다.
도 3C는 제1 투명 도전성 소자의 투명 절연부의 일 구성예를 도시하는 평면도이다. 도 3D는 도 3C에 나타낸 A-A선을 따른 단면도이다. 투명 절연부(14)는 복수의 구멍부 요소(14a)가 기재 표면의 X축 방향 및 Y축 방향으로 2차원적으로 랜덤하게 배열하도록 형성된 투명 도전층이다. 이와 같이 랜덤하게 복수의 구멍부 요소(14a)를 형성함으로써 므와레 무늬의 발생을 억제할 수 있다. 인접 열에서 X축 방향으로 인접하는 구멍부 요소끼리, 및 Y축 방향으로 인접하는 구멍부 요소끼리가 연결되어 있다.
복수의 구멍부 요소(14a)는 예를 들면, X축 방향으로 연결되거나 또는 이격되어 형성되어 있다. 복수의 구멍부 요소(14a)는 예를 들면, Y축 방향으로 연결되거나 또는 이격되어 형성되어 있다. 이와 같이 연결되거나 또는 이격되어 형성된 구멍부 요소(14a)에 의해, 투명 절연부(14)의 이격부(14c)가 형성되어 있다. 인접 열에서 X축 방향 또는 Y축 방향에 대하여 경사 방향의 구멍부 요소(14a)끼리는 연결되어 있는 것이 바람직하다. 이에 따라, 투명 전극부(13)와 투명 절연부(14)와의 투명 도전 재료의 피복율차를 작게 하기 위해서, 투명 절연부(14)의 구멍부 요소(14a)의 비율을 감소한 경우에도, X축 방향 또는 Y축 방향에 대하여 경사 방향의 도전 패스를 감소할 수 있다. 즉, 높은 표면 저항을 유지할 수 있다.
보다 구체적으로는, 투명 절연부(14)는 이격부(14c)에 의해 이격된 복수의 섬부(14b)를 포함한다. 복수의 섬부(14b)는 랜덤 패턴으로 기재(11)의 표면에 형성되어 있다. 이격부(14c)는 하나의 구멍부 요소(14a) 또는 연결된 복수의 구멍부 요소(14a)에 의해 형성되어 있다. 이 이격부(14c)에 의해, 섬부(14b) 사이가 전기적으로 절연된다. 섬부(14b)의 형상은 기재(11)의 표면에서 랜덤하게 변화하고 있다. 섬부(14b)는 예를 들면, 투명 도전 재료를 주성분으로 하고 있다.
도 5A는 투명 절연부에서 구멍부 요소의 제1 배치예를 나타내는 개략선도이다. 도 5A에 나타내는 제1 배치예에서는 인접 열에서 X축 방향으로 인접하는 구멍부 요소(14a)끼리, 및 Y축 방향으로 인접하는 구멍부 요소(14a)끼리는 연결되어 있음과 동시에, 인접 열에서 X축 방향 또는 Y축 방향에 대하여 경사 방향으로 인접하는 구멍부 요소(14a)끼리도 연결되어 있다. 여기서, X축 방향 또는 Y축 방향에 대하여 경사 방향은 구체적으로는 45도, 135도, 225도 및 315도 방향이다.
도 5B는 투명 절연부에서 구멍부 요소의 제2 배치예를 나타내는 개략선도이다. 도 5B에 나타내는 제2 배치예에서는 인접 열에서 X축 방향 또는 Y축 방향으로 인접하는 구멍부 요소(14a)끼리는 연결되어 있는 데 대하여, 인접 열에서 X축 방향 또는 Y축 방향에 대하여 경사진 방향에서 인접하는 구멍부 요소(14a)끼리는 섬부(14b)에 의해 이격되어 있다.
제1 배치예에서는 경사 방향으로 인접하는 섬부(14b) 사이가 이격되어, 경사 방향의 도전 패스는 절단되는 데 대하여, 제2 배치예에서는 경사 방향으로 인접하는 섬부(14b) 사이가 연결되어, 경사 방향의 도전 패스는 확보되어 있다. 따라서, 제1 배치예에서는 제2 배치예에 비하여 낮은 구멍부 요소(14a)의 비율로도(즉, 제2 배치예에 비하여 높은 투명 도전층의 피복율로도), 투명 절연부(14)를 절연부로서 기능하도록 할 수 있다. 따라서, 투명 절연부(14)의 구성으로서 제1 배치예를 채용한 경우에는, 투명 절연부(14)의 표면 저항의 저하를 억제하면서, 투명 전극부(13)와 투명 절연부(14)와의 투명 도전 재료의 피복율차를 작게 하여, 투명 절연부(14)의 패턴 보임을 억제할 수 있다.
또한, 도 4A 내지 도 5B에서는 잉크젯 인쇄법에 의해 구멍부 요소(13a, 14a)를 형성한 경우의 투명 전극부(13) 및 투명 절연부(14)의 예가 도시되어 있다. 잉크젯 인쇄법에 의해 구멍부 요소(13a, 14a)를 형성하는 경우에는, 구멍부 요소(13a, 14a)의 형상은 원형상, 거의 원형상, 타원형상 또는 거의 타원형상 등으로 된다.
구멍부 요소(13a, 14a)의 형성에 잉크젯 인쇄법이 이용되고 있는지의 여부는 다음과 같이 하여 확인할 수 있다. 즉, 현미경 등에 의해 투명 전극부(13) 및 투명 절연부(14)를 관찰하여, 구멍부 요소(13a) 및 구멍부 요소(14a)의 형상에 원호, 거의 원호, 타원호, 거의 타원호상 등의 형상이 포함되는지의 여부를 판별한다. 구멍부 요소(13a) 및 구멍부 요소(14a)의 형상에 이들 형상 중 어느 하나가 포함되어 있으면, 구멍부 요소(13a) 및 구멍부 요소(14a)의 형성에 잉크젯 인쇄법이 이용되고 있다고 추측할 수 있다.
구멍부 요소(13a, 14a)의 형상으로서는 예를 들면, 도트상을 사용할 수 있다. 도트상으로서는 예를 들면, 원형상, 거의 원형상, 타원형상 또는 거의 타원형상을 사용할 수 있다. 구멍부 요소(13a)와 구멍부 요소(14a)로 다른 형상을 채용하도록 할 수도 있다. 여기서, 거의 원형상은 수학적으로 정의되는 완전한 원(진원)에 다소의 왜곡이 부여된 원형을 의미한다. 거의 타원형상은 수학적으로 정의되는 완전한 타원에 다소의 왜곡이 부여된 타원을 의미하고, 거의 타원형상에는 예를 들면, 타원, 알형 등도 포함된다.
구멍부 요소(13a) 및 구멍부 요소(14a)는 육안에 의해 인식할 수 없는 크기인 것이 바람직하다. 또한, 구멍부 요소(13a)와 구멍부 요소(14a)로 다른 크기를 채용하도록 할 수도 있다.
구멍부(13b) 및 섬부(14b)는 육안에 의해 인식할 수 없는 크기인 것이 바람직하다. 구체적으로는, 구멍부(13b) 및 섬부(14b)의 크기는 바람직하게는 100㎛ 이하, 보다 바람직하게는 60㎛ 이하인 것이 바람직하다. 여기서, 크기(직경)는 구멍부(13b) 및 섬부(14b)의 지름 길이 중 최대의 것을 뜻한다. 구멍부(13b) 및 섬부(14b)의 크기를 100㎛ 이하로 하면, 육안에 의한 구멍부(13b) 및 섬부(14b)의 시인을 억제할 수 있다.
제1 영역(R1)에서는 예를 들면, 복수의 구멍부(13b)가 기재 표면의 노출 영역이 되는 데 대하여, 인접하는 구멍부(13b) 사이에 개재된 투명 도전부(13c)가 기재 표면의 피복 영역이 된다. 한편, 제2 영역(R2)에서는 복수의 섬부(14b)가 기재 표면의 피복 영역이 되는 데 대하여, 인접하는 섬부(14b) 사이에 개재된 이격부(14c)가 기재 표면의 노출 영역이 된다.
투명 전극부(13)의 단위 구획당 구멍부 요소(13a)의 평균 비율 P1은 바람직하게는 P1≤50[％], 보다 바람직하게는 P1≤40[％], 더욱 바람직하게는 P1≤30[％]의 관계를 만족시키고 있다. P1≤50[％]의 관계를 만족시킴으로써, 투명 전극부(13)의 전기 저항 상승을 억제하여, 투명 전극부(13)의 전극으로서의 기능을 향상시킬 수 있기 때문이다.
투명 절연부(14)의 단위 구획당 구멍부 요소(14a)의 평균 비율 P2는 바람직하게는 50[％]<P2, 보다 바람직하게는 60[％]<P2의 관계를 만족시키고 있다. 50[％]<P2의 관계를 만족시킴으로써, 투명 절연부(14)의 전기 저항 저하를 억제하여, 투명 절연부(14)의 절연부로서의 기능을 향상시킬 수 있기 때문이다.
투명 전극부(13)의 단위 구획당 구멍부 요소(13a)의 평균 비율 P1과, 투명 절연부(14)의 단위 구획당 구멍부 요소(14a)의 평균 비율 P2의 차ΔP(=P2-P1)는 바람직하게는 ΔP≤30[％], 보다 바람직하게는 ΔP≤20[％], 더욱 바람직하게는ΔP≤10[％]의 관계를 만족시킨다. 이 관계를 만족시킴으로써, 투명 전극부(13)와 투명 절연부(14)를 육안에 의해 비교했을 때, 투명 도전층(12)이 제1 영역(R1)과 제2 영역(R2)에서 동일하게 피복되어 있듯이 느껴지기 때문에, 투명 전극부(13) 및 투명 절연부(14)의 시인을 억제할 수 있다.
투명 전극부(13)의 단위 구획당 구멍부 요소(13a)의 평균 비율 P1은 이하와 같이하여 구할 수 있다.
우선, 투명 전극부(13)의 화상을 현미경에 의해 촬영한다. 다음으로, 촬영한 화상에 100×100의 그리드(단위 구획)를 설정하고, 그리드를 구성하는 각 도트(칸) 위치에 구멍부 요소(13a)가 형성되어 있는지의 여부를 판단하여, 구멍부 요소(13a)가 형성되어 있는 도트의 개수(n)를 카운트한다. 여기서는, 100×100의 그리드가 설정되는 구획을 단위 구획이라고 한다. 다음으로, 구멍부 요소(13a)의 비율(p)을 이하의 식을 이용하여 구한다.
p=(n/N)×100
n: 100×100의 그리드를 구성하는 도트 중, 구멍부 요소(13a)가 형성되어 있는 도트의 개수
N: 100×100의 그리드를 구성하는 도트의 총합
이 처리를 투명 전극부(13)로부터 임의로 골라낸 10개소에서 행하여, 투명 전극부(13)의 단위 구획당 구멍부 요소(13a)의 비율 p1, p2, ····, p10을 구한다. 다음으로, 상술한 바와 같이 하여 구한 도트의 개수를 단순히 평균(산술 평균)하여, 투명 전극부(13)의 단위 구획당 구멍부 요소(13a)의 평균 비율 P1을 구한다.
투명 절연부(14)의 단위 구획당의 구멍부 요소(14a)의 평균 비율 P2도, 상술한 투명 전극부(13)의 단위 구획당 구멍부 요소(13a)의 평균 비율 P1과 동일하게 하여 구할 수 있다.
(경계부)
도 6A는 경계부의 형상 패턴 예를 도시하는 평면도이다. 도 6B는 도 6A에 나타낸 A-A선을 따른 단면도이다. 투명 전극부(13)와 투명 절연부(14)의 경계부에는 랜덤인 형상 패턴이 형성되어 있는 것이 바람직하다. 이와 같이 경계부에 랜덤인 형상 패턴을 형성함으로써, 경계부의 시인을 억제할 수 있다. 여기서, 경계부란, 투명 전극부(13)와 투명 절연부(14) 사이의 영역에 관한 것을 나타내고, 경계 L이란, 투명 전극부(13)와 투명 절연부(14)를 구획 짓는 경계선에 관한 것을 나타낸다. 또한, 경계부의 형상 패턴에 따라서는 경계 L은 실선이 아니라 가상선의 경우도 있다.
도 7A는 경계부에서 구멍부 요소의 제1 배치예를 나타내는 개략선도이다. 투명 전극부(13) 및 투명 절연부(14)의 경계부에는 상기 경계부의 연장 방향을 향해서 구멍부 요소(13a) 및 구멍부 요소(14a)가 랜덤하게 배열되어 있는 것이 바람직하다. 이러한 배열을 채용하는 경우, 구멍부 요소(13a)는 예를 들면, 투명 전극부(13)측의 경계 L에 접하도록 하거나, 또는 경계 L에 중첩되도록 하여 배열된다. 또한, 구멍부 요소(14a)는 예를 들면, 투명 절연부(14)측의 경계 L에 접하거나, 또는 경계 L에 중첩되도록 하여 배열되어 있다.
또한, 경계부에서 구멍부 요소(13a) 및 구멍부 요소(14a)의 배열은 랜덤 배열에 한정되는 것은 아니고, 경계부에서만 구멍부 요소(13a) 및 구멍부 요소(14a)를 규칙적으로 배열하도록 할 수도 있다.
도 7B에 나타낸 바와 같이, 경계 L에서 구멍부(13b) 및 섬부(14b)가 경계 L의 연장 방향으로 동기하여 배열하도록 할 수도 있다. 또한, 경계 L에서 구멍부 요소(13a) 및 구멍부 요소(14a), 또는 구멍부(13b) 및 섬부(14b)를 경계 L의 연장 방향으로 동기하여 배열하도록 할 수도 있다.
(기재)
기재(11)로서는 예를 들면, 투명성을 갖는 무기 기재 또는 플라스틱 기재를 사용할 수 있다. 기재(11)의 형상으로서는 예를 들면, 투명성을 갖는 필름, 시트, 기판 등을 사용할 수 있다. 무기 기재의 재료로서는 예를 들면, 석영, 사파이어, 유리, 클레이 필름 등을 들 수 있다. 플라스틱 기재의 재료로서는 예를 들면, 공지된 고분자 재료를 사용할 수 있다. 공지된 고분자 재료로서는 구체적으로는 예를 들면, 트리아세틸셀룰로오스(TAC), 폴리에스테르(TPEE), 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 폴리이미드(PI), 폴리아미드(PA), 아라미드, 폴리에틸렌(PE), 폴리아크릴레이트, 폴리에테르술폰, 폴리술폰, 폴리프로필렌(PP), 디아세틸셀룰로오스, 폴리염화비닐, 아크릴 수지(PMMA), 폴리카보네이트(PC), 에폭시 수지, 요소 수지, 우레탄 수지, 멜라민 수지, 시클로올레핀 중합체(COP), 시클로올레핀 공중합체(COC) 등을 들 수 있다. 플라스틱 기재의 두께는 생산성의 관점에서 3 내지 500㎛인 것이 바람직한데, 이 범위에 특별히 한정되는 것은 아니다.
(투명 도전층)
투명 도전층(12)의 재료로서는 예를 들면, 전기적 도전성을 갖는 금속 산화물 재료, 금속 재료, 탄소 재료 및 도전성 중합체 등으로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상을 사용할 수 있다. 금속 산화물 재료로서는 예를 들면, 인듐주석 산화물(ITO), 산화아연, 산화인듐, 안티몬 첨가 산화주석, 불소 첨가 산화주석, 알루미늄 첨가 산화아연, 갈륨 첨가 산화아연, 실리콘 첨가 산화아연, 산화아연-산화주석계, 산화인듐-산화주석계, 산화아연-산화인듐-산화마그네슘계 등을 들 수 있다. 금속 재료로서는 예를 들면, 금속 나노 입자, 금속 와이어 등을 사용할 수 있다. 이들의 구체적 재료로서는 예를 들면, 구리, 은, 금, 백금, 팔라듐, 니켈, 주석, 코발트, 로듐, 이리듐, 철, 루테늄, 오스뮴, 망간, 몰리브덴, 텅스텐, 니오븀, 탄탈, 티탄, 비스무스, 안티몬, 납 등의 금속, 또는 이들 합금 등을 들 수 있다. 탄소 재료로서는 예를 들면, 카본 블랙, 탄소 섬유, 풀러렌, 그래핀, 카본 나노 튜브, 카본 마이크로코일 및 나노혼 등을 들 수 있다. 도전성 중합체로서는 예를 들면, 치환 또는 비치환된 폴리아닐린, 폴리피롤, 폴리티오펜, 및 이들로부터 선택되는 1종 또는 2종을 포함하는 (공)중합체 등을 사용할 수 있다.
(제2 투명 도전성 소자)
도 8A는 본 기술의 제1 실시 형태에 따른 제2 투명 도전성 소자의 일 구성예를 도시하는 평면도이다. 도 8B는 도 8A에 나타낸 A-A선을 따른 단면도이다. 도 8A 및 도 8B에 나타낸 바와 같이, 제2 투명 도전성 소자(2)는 표면을 갖는 기재(21)와, 이 표면에 형성된 투명 도전층(22)을 구비한다. 여기서는, 기재(21)의 면내에서 직교하는 2 방향을 X축 방향 및 Y축 방향으로 정의한다.
투명 도전층(22)은 투명 전극부(투명 도전부)(23)와 투명 절연부(24)를 구비한다. 투명 전극부(23)는 Y축 방향으로 연장된 Y 전극부이다. 투명 절연부(24)는 이른바 더미 전극부이고, Y축 방향으로 연장됨과 동시에, 투명 전극부(23) 사이에 개재되어, 인접하는 투명 전극부(23) 사이를 절연하는 절연부이다. 이들 투명 전극부(23)와 투명 절연부(24)가 기재(21)의 표면에 X축 방향을 향해서 평면적으로 교대로 인접하여 형성되어 있다. 제1 투명 도전성 소자(1)가 갖는 투명 전극부(13) 및 투명 절연부(14)와, 제2 투명 도전성 소자(2)가 갖는 투명 전극부(23) 및 투명 절연부(24)는 예를 들면, 서로 직교하는 관계에 있다. 또한, 도 8A, 도 8B에서, 제1 영역(R1)은 투명 전극부(23) 형성용 영역을 나타내고, 제2 영역(R2)은 투명 절연부(24) 형성 영역을 나타낸다.
제2 투명 도전성 소자(2)에 있어서, 상기 이외의 것은 제1 투명 도전성 소자(1)와 동일하다.
(광학층)
광학층(3)은 예를 들면, 경시 변화 억제를 위한 보호층이다. 광학층(3)의 재료는 투명한 것이면 되고, 특별히 제한되는 것이 아니지만, 예시하면, UV(자외선) 경화 수지, 열경화 수지, 열가소성 수지 등을 들 수 있다. 구체적으로는, 아크릴 수지, 우레탄 수지, 폴리에스테르 수지, 폴리에스테르폴리우레탄 수지, 에폭시 수지, 요소 수지, 멜라민 수지, 시클로올레핀 중합체(COP), 시클로올레핀 공중합체(COC), 에틸셀룰로오스, 폴리비닐알코올(PVA), 실리콘 수지 등의 공지된 재료를 들 수 있다.
[투명 도전성 소자의 제조 방법]
다음으로, 도 9A 내지 도 9C를 참조하면서, 이상과 같이 구성되는 제1 투명 도전성 소자(1)의 제조 방법의 일례에 대해서 설명한다. 또한, 제2 투명 도전성 소자(2)는 제1 투명 도전성 소자(1)와 거의 동일하게 하여 제조할 수 있기 때문에, 제2 투명 도전성 소자(2)의 제조 방법에 대해서는 설명을 생략한다.
(성막 공정)
우선, 도 9A에 나타낸 바와 같이, 기재(11)의 표면상에 투명 도전층(12)을 성막함으로써, 투명 도전성 기재(1a)를 제작한다. 투명 도전층(12)의 성막 방법으로서는 드라이계 및 웨트계의 어느 쪽 성막 방법을 사용할 수 있다.
드라이계 성막 방법으로서는 예를 들면, 열 CVD, 플라즈마 CVD, 광 CVD, ALD(Atomic Layer Disposition(원자층 퇴적법)) 등의 CVD법(Chemical Vapor Deposition(화학 증착법): 화학 반응을 이용하여 기상으로부터 박막을 석출시키는 기술) 외에, 진공 증착, 플라즈마 원용 증착, 스퍼터링, 이온 플레이팅 등의 PVD법(Physical Vapor Deposition(물리 증착법): 진공 속에서 물리적으로 기화시킨 재료를 기판상에 응집시켜, 박막을 형성하는 기술)을 사용할 수 있다.
드라이계 성막 방법을 이용하는 경우에는 투명 도전층(12)의 성막 후에, 필요에 따라서, 투명 도전층(12)에 대하여 어닐링 처리를 할 수도 있다. 이에 따라, 투명 도전층(12)이 예를 들면, 비정질과 다결정의 혼합 상태, 또는 다결정 상태가 되어, 투명 도전층(12)의 도전성이 향상된다.
웨트계 성막 방법으로서는 예를 들면, 도전성 충전재를 포함하는 투명 도전 도료를 기재(11)의 표면에 도포 또는 인쇄하여 기재(11)의 표면에 도막을 형성한 후, 건조 및/또는 소성하는 방법을 사용할 수 있다. 도포법으로서는 예를 들면, 마이크로그라비아 코팅법, 와이어바 코팅법, 다이렉트그라비아 코팅법, 다이 코팅법, 침지법, 스프레이 코팅법, 리버스 롤 코팅법, 커튼 코팅법, 코머 코팅법, 나이프 코팅법, 스핀 코팅법 등을 사용할 수 있지만, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다. 또한, 인쇄법으로서는 예를 들면, 철판 인쇄법, 오프셋 인쇄법, 그라비아 인쇄법, 요판 인쇄법, 고무판 인쇄법, 스크린 인쇄법 등을 사용할 수 있지만, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다. 또한, 투명 도전성 기재(1a)로서, 시판되고 있는 것을 사용하는 것도 가능하다.
(에칭 공정)
다음으로, 도 9B에 나타낸 바와 같이, 투명 도전층(12)의 제1 영역(R1)에 에칭액을 인쇄(묘화)하고, 이 에칭액에 의해 투명 도전층(12)을 용해한다. 이에 따라, 기재(11) 표면의 X축 방향(제1 방향) 및 Y 축 방향(제2 방향)으로 2차원적으로 랜덤하게 배열하도록 구멍부 요소(13a)가 형성된다. 다음으로, 필요에 따라서, 투명 도전층(12)을 세정함으로써, 에칭의 진행을 멈춘다. 이에 따라, 투명 도전층(12)의 제1 영역(R1)이 패터닝되어, 투명 전극부(13)가 얻어진다.
다음으로, 도 9C에 나타낸 바와 같이, 투명 도전층(12)의 제2 영역(R2)에 에칭액을 인쇄(묘화)하고, 이 에칭액에 의해 투명 도전층(12)을 용해한다. 이에 따라, 기재(11) 표면의 X축 방향(제1 방향) 및 Y 축 방향(제2 방향)으로 2차원적으로 랜덤하게 배열하도록 구멍부 요소(14a)가 형성된다. 다음으로, 필요에 따라서, 투명 도전층(12)을 세정함으로써, 에칭의 진행을 멈춘다. 이에 따라, 투명 도전층(12)의 제2 영역(R2)이 패터닝되어, 투명 절연부(14)가 얻어진다.
상술한 제1 영역(R1) 및 제2 영역(R2)의 에칭 공정을 반복하여, 기재(11)의 표면에 평면적으로 교대로 투명 전극부(13) 및 투명 절연부(14)를 형성한다.
에칭액으로서는 예를 들면, 강산 또는 강알칼리를 사용할 수 있다. 강산으로서는 예를 들면, 염산, 황산, 왕수, 인산 등의 공지된 산을 사용할 수 있다. 강 알칼리로서는 예를 들면, 수산화나트륨, 수산화리튬, 수산화칼륨 등의 공지된 알칼리를 사용할 수 있다. 금이나 은 등의 재료를 포함하는 투명 도전층(12)의 에칭액으로서는 예를 들면, 요오드와 요오드 화합물의 이른바 요오드 용액을 사용할 수 있다.
인쇄법으로서는 예를 들면, 철판 인쇄법, 오프셋 인쇄법, 그라비아 인쇄법, 요판 인쇄법, 고무판 인쇄법, 잉크젯 인쇄법, 마이크로컨택트 인쇄법, 또는 스크린 인쇄법 등을 사용할 수 있고, 이들 방법 중에서도 잉크젯 인쇄법을 이용하는 것이 바람직하다. 판을 제작할 필요가 없고, 온디맨드에서의 인쇄가 가능하기 때문이다. 또한, 도 9B, 도 9C에서는 잉크젯 인쇄법에 의해 노즐(33)로부터 에칭액을 도출(塗出)함으로써, 투명 도전층(12)에 에칭액을 인쇄(묘화)하는 예가 도시되어 있다.
에칭액의 인쇄(묘화)는 예를 들면, 미리 생성된 랜덤 패턴에 기초하여 행해진다. 구체적으로는, 랜덤 패턴은 백색 도트 및 흑색 도트가 랜덤 패턴으로 배열된 래스터 화상으로서 기억부에 미리 기억되어 있고, 이 래스터 화상에 기초하여 에칭액의 인쇄(묘화)가 행하여진다. 또한, 백색 도트 및 흑색 도트가 랜덤 패턴으로 배열된 래스터 화상의 생성 알고리즘의 상세에 대해서는 후술한다.
인쇄의 해상도는 인쇄 방식에 의해 적절하게 선택하는 것이 바람직하다. 예를 들면, 잉크젯 인쇄법에서는 그의 성능에 따라 1 도트의 크기로부터 해상도(Dots Per Inch(dpi))를 결정하여 묘화할 필요가 있다.
표 1에 1 도트 크기와 해상도의 관계에 관한 예를 도시한다.
(광학층 형성 공정)
다음으로, 필요에 따라서, 패터닝한 투명 도전층(12) 상에 광학층(3)을 형성한다. 광학층의 형성 방법으로서는 예를 들면, 도포법 또는 인쇄법을 사용할 수 있다. 도포 방법으로서는 예를 들면, 마이크로그라비아 코팅법, 와이어바 코팅법, 다이렉트그라비아 코팅법, 다이 코팅법, 침지법, 스프레이 코팅법, 리버스 롤 코팅법, 커튼 코팅법, 코머 코팅법, 나이프 코팅법 또는 스핀 코팅법 등을 사용할 수 있다. 인쇄 방법으로서는 예를 들면, 철판 인쇄법, 오프셋 인쇄법, 그라비아 인쇄법, 요판 인쇄법, 고무판 인쇄법, 잉크젯 인쇄, 마이크로컨택트 인쇄 또는 스크린 인쇄법 등을 사용할 수 있다.
이상으로부터 도 2A 및 도 2B에 나타내는 제1 투명 도전성 소자(1)가 얻어진다.
[래스터 화상의 생성 알고리즘]
이하, 도 10을 참조하여, 래스터 화상의 생성 알고리즘에 대해서 설명한다.
우선, 스텝 S1에 있어서, 도트 크기 및 전체 크기가 설정되면, 스텝 S2에 있어서, 도 11A에 나타낸 바와 같이, 설정한 도트 크기의 단위로 전체 크기를 구획한 그리드를 제조한다. 상술한 에칭 공정에서는 그리드의 각 도트 위치에 에칭액이 인쇄(묘화)되어, 구멍부 요소(13a, 14a)가 형성된다. 또한, 그리드를 구성하는 도트는 직사각형인데, 잉크젯 인쇄법에 의해 에칭액을 인쇄(묘화)한 경우에는, 구멍부 요소(13a, 14a)는 상술한 바와 같이 원형상, 거의 원형상, 타원형상 또는 거의 타원형상이 되기 때문에, 양자의 형상은 다르다.
다음으로, 스텝 S3에 있어서, 도 11B에 나타낸 바와 같이, 제조한 그리드의 각 도트에 어드레스(n1, n2)를 설정한다. 여기서, n1이 행 방향(X축 방향(제1 방향))의 어드레스이고, n2가 열 방향(Y축 방향(제2 방향))의 어드레스이다. 다음으로, 스텝 S4에 있어서, 구멍부 요소를 형성하는 도트 비율(p)이 설정되면, 스텝 S5에 있어서, 어드레스(n1, n2)를 초기값인 어드레스(1, 1)로 설정한다. 여기서, 도트 비율(p)은 0 이상 100 이하의 수치이다. 또한, 이하에서는 도트 비율(p)에 「％」를 붙여 나타내는 경우가 있다.
여기서, 구멍부 요소를 형성하는 도트 비율(p)은 전체 크기를 구성하는 전체 도트 중 구멍부 요소를 형성하는 도트 비율(즉, 에칭액을 인쇄(묘화)하는 도트 비율)을 나타낸다. 이 구멍부 요소를 형성하는 도트 비율(p)은 상술한 구멍부 요소(13a)의 평균 비율 P1 및 구멍부 요소(14a)의 평균 비율 P2에 대응한다. 투명 전극부(13)를 형성하기 위한 랜덤 패턴을 생성하는 경우에는 도트 비율(p)을, 바람직하게는 p≤50[％], 보다 바람직하게는 p≤40[％], 더욱 바람직하게는 p≤30[％]의 범위 내로 설정하는 것이 바람직하다. 한편, 투명 절연부(14)를 형성하기 위한 랜덤 패턴을 생성하는 경우에는, 도트 비율(p)을, 바람직하게는 50[％]<p, 보다 바람직하게는 60[％]<p의 범위 내로 설정하는 것이 바람직하다.
투명 전극부(13)를 형성하기 위한 랜덤 패턴의 도트 비율 p1과, 투명 절연부(14)를 형성하기 위한 랜덤 패턴의 도트 비율 p2의 차Δp(=p2-p1)를 바람직하게는 Δp≤30[％], 보다 바람직하게는 Δp≤20[％], 더욱 바람직하게는 Δp≤10[％]의 범위 내로 설정하는 것이 바람직하다.
다음으로, 스텝 S6에 있어서, 스텝 S5, 스텝 S12 또는 스텝 S13에서 설정된 어드레스(n1, n2)(이하, 「설정 어드레스」라고 함)의 도트에 대하여 0 이상 100 이하의 고른 난수(Nr)를 발생시킨다. 난수(Nr)의 발생 알고리즘으로서는 예를 들면, 메르센·트위스터(Mersenne twister(MT))를 사용할 수 있다. 다음으로, 스텝 S7에 있어서, 스텝 6에서 발생시킨 난수(Nr)가 스텝 S4에서 설정된 도트 비율(p) 이하(Nr≤p)인지의 여부를 판별한다.
표 2에, 난수(Nr)와 인쇄 정보(2값 정보)의 관계를 나타낸다.
난수(Nr)가 도트 비율(p) 이하인 경우에는 스텝 S8에 있어서, 도 11C에 나타낸 바와 같이, 설정 어드레스(n1, n2)의 도트를 인쇄로 설정한다. 한편, 난수(Nr)가 구멍부 요소의 비율 P보다 큰 경우에는 스텝 S8에 있어서, 도 11C에 나타낸 바와 같이, 설정 어드레스(n1, n2)의 도트를 인쇄하지 않음(이하, 「비인쇄」라고 함)으로 설정한다.
도 11C에서는 인쇄로 설정한 도트를 「흑색 도트」로 표시하고, 비인쇄로 설정한 도트를 「백색 도트」로 표시한 예가 도시되어 있다. 또한, 도 11C에서는 화살표로 나타내는 순서로 각 도트에 대하여 인쇄 정보(「인쇄」 및 「비인쇄」의 2값 정보) 중 어느 하나를 설정하는 예가 도시되어 있지만, 이 설정 순서는 일례로서, 인쇄 정보의 설정 순서는 이 예에 한정되는 것은 아니다.
다음으로, 스텝 S10에 있어서, 어드레스 n1이 행 방향 어드레스의 최대치 N1인지의 여부를 판단한다. 어드레스 n1이 최대치 N1인 경우에는, 처리는 스텝 S11로 이행한다. 한편, 어드레스 n1이 최대치 N1이 아닌 경우에는, 스텝 S12에 있어서, 어드레스 n1을 인크리먼트하여, 처리는 스텝 S6으로 되돌아간다.
스텝 S11에 있어서, 어드레스 n2가 열 방향 어드레스의 최대치 N2인지 아닌지의 여부를 판단한다. 어드레스 n2가 최대치 N2가 아닌 경우에는, 스텝 S13에 있어서, 어드레스 n2를 인크리먼트하여, 처리는 스텝 S6으로 되돌아간다. 한편, 어드레스 n2가 최대치 N2인 경우에는 도 11D에 나타낸 바와 같이, 그리드를 구성하는 모든 도트에 대하여 인쇄 정보(2값 정보)가 설정되어, 백색 도트(32) 및 흑색 도트(31)가 랜덤 패턴으로 배열된 래스터 화상이 완성되고, 처리는 스텝 S14로 이행한다. 다음으로, 스텝 S14에 있어서, 이 래스터 화상(2값 화상)을 기억부에 기억하도록 할 수도 있다.
상술한 에칭 공정에서는 래스터 화상을 기억부에서 판독하여, 이 래스터 화상의 각 도트에 대응하는 투명 도전층(12) 상의 위치에 잉크젯 헤드의 노즐을 순차이동시키면서, 래스터 화상의 인쇄 정보에 기초하여 잉크젯 헤드로부터 에칭액을 도출한다.
구체적으로는, 래스터 화상의 인쇄로 설정되어 있는 도트(예를 들면, 「흑색 도트(31)」)에 대응하는 투명 도전층(12)상의 위치에서는 잉크젯 헤드로부터 에칭액을 도출한다. 한편, 래스터 화상의 비인쇄로 설정되어 있는 도트(예를 들면, 「백색 도트(32)」)에 대응하는 투명 도전층(12)상의 위치에서는 잉크젯 헤드로부터 에칭액을 도출시키지 않는다. 이에 따라, 래스터 화상의 백색 도트(32) 및 흑색 도트(31)의 랜덤 패턴에 대응하는 에칭 패턴이 투명 도전층(12)에 형성된다. 또한, 상술한 잉크젯 헤드의 동작 제어 설명에서는 인쇄 위치 및 비인쇄 위치 모두에 잉크젯 헤드를 이동시키는 예에 대해서 설명했지만, 잉크젯 헤드의 동작 제어는 이 예에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 잉크젯 헤드가 인쇄 위치에만 순차 이동하도록, 잉크젯 헤드의 동작 제어를 행하도록 할 수도 있다.
도 12A, 도 12B는 그리드를 구성하는 도트(칸)와 구멍부 요소 크기의 관계를 나타내는 개략선도이다. 도 12A에 나타낸 바와 같이, 정사각형 도트의 모서리보다 구멍부 요소의 둘레(예를 들면 원주)가 외측에 위치하는 경우에는, 인접 열에서 X축 방향 또는 Y축 방향으로 인접하는 구멍부 요소(13a)뿐만 아니라, 인접 열에서 X축 방향 또는 Y축 방향에 대하여 경사진 방향에서 인접하는 구멍부 요소(13a)끼리도 연결되어, 1개의 구멍부(13b)가 형성된다. 한편, 도 12B에 나타낸 바와 같이, 정사각형 도트의 모서리보다 구멍부 요소의 둘레(예를 들면, 원주)가 내측에 위치하는 경우에는, 인접 열에서 X축 방향 또는 Y축 방향에 대하여 경사진 방향에서 인접하는 구멍부 요소(13a)끼리는 연결되지 않고, 이격한 구멍부(13b)가 형성된다.
[효과]
제1 실시 형태에서는 기재 표면의 X축 방향 및 Y축 방향으로 2차원적으로 복수의 구멍부 요소(13a) 및 구멍부 요소(14a)를 투명 도전층(12)에 랜덤하게 배열하고 있기 때문에, 인쇄법, 특히 잉크젯 인쇄법에 의해 구멍부 요소(13a, 14a)를 용이하게 제작할 수 있다.
X축 방향으로 인접하는 구멍부 요소(14a)끼리, 및 Y축 방향으로 인접하는 구멍부 요소(14a)끼리를 연결함으로써 투명 도전층(12)의 전기적 패스를 절단하여, 투명 도전층(12)을 투명 절연부(14)로서 기능시킬 수 있다.
기재 표면에 평면적으로 교대로 투명 전극부(13) 및 투명 절연부(14)를 형성하고 있기 때문에, 투명 전극부(13)가 형성되어 있는 제1 영역(R1)과 투명 전극부(13)가 형성되어 있지 않은 제2 영역(R2)의 반사율차를 감소할 수 있다. 또한, 투명 전극부(13)에도 구멍부 요소(13a)를 형성하고 있기 때문에, 제1 영역(R1)과 제2 영역(R2)의 반사율차를 또한 감소할 수 있다. 따라서, 투명 전극부(13)의 패턴 시인을 억제할 수 있다.
래스터 화상을 이용하여 랜덤 패턴을 제조한 경우에는 인쇄법, 특히 잉크젯 인쇄법에 매칭한 랜덤 패턴을 형성할 수 있다. 잉크젯 인쇄는 온디맨드 인쇄이기 때문에 판의 제작이 필요 없고, 시작 설계 등의 피드백이 용이하게 된다. 또한, 잉크젯 인쇄법은 소량 다품종 용도에 맞고, 제품의 변경이 놀라운 모바일 기기의 터치 패널 용도 등에 이용하여 바람직하다.
(변형예)
이하, 제1 실시 형태의 변형예에 대해서 설명한다.
(하드 코팅층)
도 13A에 나타낸 바와 같이, 제1 투명 도전성 소자(1)의 양 표면 중, 적어도 한쪽 표면에 하드 코팅층(61)을 형성하도록 할 수도 있다. 이에 따라, 기재(11)에 플라스틱 기재를 사용하는 경우, 공정상에서 기재(11)의 흠 발생 방지, 내약품성 부여, 올리고머 등의 저분자량물의 석출을 억제할 수 있다. 하드 코팅 재료에는 광 또는 전자선 등에 의해 경화하는 전리 방사선 경화형 수지, 또는 열에 의해 경화하는 열 경화형 수지를 사용하는 것이 바람직하고, 자외선에 의해 경화하는 감광성 수지가 가장 바람직하다. 이러한 감광성 수지로서는 예를 들면, 우레탄아크릴레이트, 에폭시아크릴레이트, 폴리에스테르아크릴레이트, 폴리올아크릴레이트, 폴리에테르아크릴레이트, 멜라민아크릴레이트 등의 아크릴레이트계 수지를 사용할 수 있다. 예를 들면, 우레탄아크릴레이트 수지는 폴리에스테르폴리올에 이소시아네이트 단량체, 또는 예비중합체를 반응시켜, 얻어진 생성물에 수산기를 갖는 아크릴레이트 또는 메타크릴레이트계 단량체를 반응시킴으로써 얻어진다. 하드 코팅층(61)의 두께는 1㎛ 내지 20㎛인 것이 바람직한데, 이 범위에 특별히 한정되는 것은 아니다.
하드 코팅층(61)은 다음과 같이 하여 형성된다. 우선, 하드 코팅 도료를 기재(11)의 표면에 도공한다. 도공 방법은 특별히 한정되는 것은 아니고 공지된 도공 방법을 사용할 수 있다. 공지된 도공 방법으로서는 예를 들면, 마이크로그라비아 코팅법, 와이어바 코팅법, 다이렉트그라비아 코팅법, 다이 코팅법, 침지법, 스프레이 코팅법, 리버스 롤 코팅법, 커튼 코팅법, 코머 코팅법, 나이프 코팅법, 스핀 코팅법 등을 들 수 있다. 하드 코팅 도료는 예를 들면, 이관능 이상의 단량체 및/또는 올리고머 등의 수지 원료, 광중합 개시제, 및 용제를 함유한다. 다음으로, 필요에 따라서, 기재(11)의 표면에 도공된 하드 코팅 도료를 건조시킴으로써, 용제를 휘발시킨다. 다음으로, 예를 들면, 전리 방사선 조사 또는 가열에 의해, 기재(11) 표면의 하드 코팅 도료를 경화시킨다. 또한, 상술한 제1 투명 도전성 소자(1)와 동일하게 하여, 제2 투명 도전성 소자(2)의 양 표면 중 적어도 한쪽 표면에 하드 코팅층(61)을 형성하도록 할 수도 있다.
(광학 조정층)
도 13B에 나타낸 바와 같이, 제1 투명 도전성 소자(1)의 기재(11)와 투명 도전층(12) 사이에 광학 조정층(62)을 개재시키는 것이 바람직하다. 이에 따라, 투명 전극부(13)의 패턴 형상의 비시인성을 어시스트할 수 있다. 광학 조정층(62)은 예를 들면, 굴절률이 다른 2층 이상의 적층체로 구성되고, 저굴절률층측에 투명 도전층(12)이 형성된다. 보다 구체적으로는, 광학 조정층(62)으로서는 예를 들면, 종래 공지된 광학 조정층을 사용할 수 있다. 이러한 광학 조정층으로서는 예를 들면, 일본 특허 공개 제2008-98169호 공보, 일본 특허 공개 제2010-15861호 공보, 일본 특허 공개 제2010-23282호 공보, 일본 특허 공개 제2010-27294호 공보에 기재되어 있는 것을 사용할 수 있다. 또한, 상술한 제1 투명 도전성 소자(1)와 마찬가지로, 제2 투명 도전성 소자(2)의 기재(21)와 투명 도전층(22) 사이에 광학 조정층(62)을 개재시키도록 할 수도 있다.
(밀착 보조층)
도 13C에 나타낸 바와 같이, 제1 투명 도전성 소자(1)의 투명 도전층(12)의 바탕층으로서 밀착 보조층(63)을 형성하는 것이 바람직하다. 이에 따라, 기재(11)에 대한 투명 도전층(12)의 밀착성을 향상할 수 있다. 밀착 보조층(63)의 재료로서는 예를 들면, 폴리아크릴계 수지, 폴리아미드계 수지, 폴리아미드이미드계 수지, 폴리에스테르계 수지, 및 금속 원소의 염화물이나 과산화물이나 알콕시드 등의 가수분해 및 탈수 축합 생성물 등을 사용할 수 있다.
밀착 보조층(63)을 사용하는 것은 아니고, 투명 도전층(12)을 형성하는 표면에 글로 방전 또는 코로나 방전을 조사하는 방전 처리를 이용하도록 할 수도 있다. 또한, 투명 도전층(12)을 형성하는 표면에, 산 또는 알칼리로 처리하는 화학약품 처리법을 이용할 수도 있다. 또한, 투명 도전층(12)을 형성한 후, 캘린더 처리에 의해 밀착을 향상시키도록 할 수도 있다. 또한, 제2 투명 도전성 소자(2)에 있어서도, 상술한 제1 투명 도전성 소자(1)와 마찬가지로 밀착 보조층(63)을 형성하도록 할 수도 있다. 또한, 상술한 밀착성 향상을 위한 처리를 실시할 수도 있다.
(실드층)
도 13D에 나타낸 바와 같이, 제1 투명 도전성 소자(1)에 실드층(64)을 형성하는 것이 바람직하다. 예를 들면, 실드층(64)이 형성된 필름을 제1 투명 도전성 소자(1)에 투명 점착제층을 통해 접합시키도록 할 수도 있다. 또한, X 전극 및 Y 전극이 1매의 기재(11)의 동일 면측에 형성되어 있는 경우, 그와는 반대측에 실드층(64)을 직접 형성할 수도 있다. 실드층(64)의 재료로서는 투명 도전층(12)과 마찬가지의 재료를 사용할 수 있다. 실드층(64)의 형성 방법으로서도, 투명 도전층(12)과 마찬가지의 방법을 사용할 수 있다. 단, 실드층(64)은 패터닝하지 않고 기재(11)의 표면 전체에 형성된 상태로 사용된다. 제1 투명 도전성 소자(1)에 실드층(64)을 형성함으로써 표시 장치(4)로부터 발생하는 전자파 등에 기인하는 노이즈를 감소하고, 정보 입력 장치(10)의 위치 검출의 정밀도를 향상시킬 수 있다. 또한, 상술한 제1 투명 도전성 소자(1)와 마찬가지로, 제2 투명 도전성 소자(2)에 실드층(64)을 형성하도록 할 수도 있다.
(반사 방지층)
도 14A에 나타낸 바와 같이, 제1 투명 도전성 소자(1)에 반사 방지층(65)을 또한 형성하는 것이 바람직하다. 반사 방지층(65)은 예를 들면, 제1 투명 도전성 소자(1)의 양 주면 중 투명 도전층(12)이 형성되는 측과는 반대측 주면에 형성된다.
반사 방지층(65)으로서는 예를 들면, 저굴절률층 또는 므와레 구조체 등을 사용할 수 있다. 반사 방지층(65)으로서 저굴절률층을 사용하는 경우에는 기재(11)와 반사 방지층(65) 사이에 하드 코팅층을 또한 형성하도록 할 수도 있다. 또한, 상술한 제1 투명 도전성 소자(1)와 마찬가지로, 제2 투명 도전성 소자(2)에도 반사 방지층(65)을 또한 형성하도록 할 수도 있다.
도 14B는 반사 방지층(65)을 형성한 제1 투명 도전성 소자 및 제2 투명 도전성 소자의 적용 예를 도시하는 단면도이다. 도 14B에 나타낸 바와 같이, 제1 투명 도전성 소자(1) 및 제2 투명 도전성 소자(2)는 이들 양 주면 중 반사 방지층(65)이 형성된 측의 주면이 표시 장치(4)의 표시면에 대향하도록 하여, 표시 장치(4)상에 배치된다. 이러한 구성을 채용함으로써 표시 장치(4)의 표시면에서의 광 투과율을 향상하고, 표시 장치(4)의 표시 성능을 향상할 수 있다.
<2.제2 실시 형태>
[투명 도전성 소자의 구성]
(투명 전극부, 투명 절연부)
도 15A는 제1 투명 도전성 소자의 투명 전극부의 일 구성예를 도시하는 평면도이다. 도 15B는 도 15A에 나타낸 A-A선을 따른 단면도이다. 투명 전극부(13)는 복수의 구멍부 요소(13a)가 기재(11) 표면의 X축 방향 및 Y축 방향으로 2차원적으로 규칙적으로 배열하도록 형성된 투명 도전층(12)이다. 인접 열에서 X축 방향으로 인접하는 구멍부 요소끼리, 및 Y축 방향으로 인접하는 구멍부 요소끼리가 연결되어 있다.
보다 구체적으로는, 투명 전극부(13)는 복수의 구멍부(13b)가 이격하여 규칙적으로 형성된 투명 도전층(12)이고, 인접하는 구멍부(13b) 사이에는 투명 도전부(13c)가 개재되어 있다. 구멍부(13b)는 하나의 구멍부 요소(13a) 또는 연결된 복수의 구멍부 요소(13a)에 의해 형성되어 있다. 구멍부(13b)의 형상은 기재(11)의 표면에서 규칙적으로 변화하고 있다.
도 15C는 제1 투명 도전성 소자의 투명 절연부의 일 구성예를 도시하는 평면도이다. 도 15D는 도 15C에 나타낸 A-A선을 따른 단면도이다. 투명 절연부(14)는 복수의 구멍부 요소(14a)가 기재 표면의 X축 방향 및 Y축 방향으로 2차원적으로 규칙적으로 배열하도록 형성된 투명 도전층이다. 인접 열에서 X축 방향으로 인접하는 구멍부 요소끼리, 및 Y축 방향으로 인접하는 구멍부 요소끼리가 연결되어 있다.
보다 구체적으로는, 투명 절연부(14)는 이격부(14c)에 의해 이격된 복수의 섬부(14b)를 포함한다. 이격부(14c)는 하나의 구멍부 요소(14a) 또는 연결된 복수의 구멍부 요소(14a)에 의해 형성되어 있다. 섬부(14b)의 형상은 기재(11)의 표면에서 규칙적으로 변화하고 있다.
(경계부)
도 16A는 경계부의 형상 패턴 예를 도시하는 평면도이다. 도 16B는 도 16A에 나타낸 A-A선을 따른 단면도이다. 투명 전극부(13)와 투명 절연부(14)의 경계부에는 규칙적인 형상 패턴이 형성되어 있는 것이 바람직하다. 이와 같이 경계부에 규칙적인 형상 패턴을 형성함으로써, 경계부의 시인을 억제할 수 있다.
투명 전극부(13) 및 투명 절연부(14)의 경계부에는 당해 경계부의 연장 방향을 향해서 구멍부 요소(13a) 및 구멍부 요소(14a)가 규칙적으로 배열되어 있는 것이 바람직하다. 또한, 경계부에서의 구멍부 요소(13a) 및 구멍부 요소(14a)의 배열은 규칙 배열에 한정되는 것은 아니고, 경계부에서만 구멍부 요소(13a) 및 구멍부 요소(14a)를 랜덤하게 배열하도록 할 수도 있다.
[투명 도전성 소자의 제조 방법]
미리 생성된 규칙 패턴에 기초하여 에칭액의 인쇄(묘화)를 행하는 이외의 것은 상술한 제1 실시 형태와 마찬가지이다. 규칙 패턴은 예를 들면, 백색 도트 및 흑색 도트가 규칙 패턴으로 배열된 래스터 화상으로서 기억부에 미리 기억되어 있고, 이 래스터 화상에 기초하여 에칭액의 인쇄(묘화)가 행하여진다.
제2 실시 형태에서 상기 이외의 것은 제1 실시 형태와 마찬가지이다.
<3.제3 실시 형태>
[투명 도전성 소자의 구성]
(투명 전극부, 투명 절연부)
도 17A는 제1 투명 도전성 소자의 일 구성예를 도시하는 평면도이다. 도 17B는 도 17A에 나타낸 A-A선을 따른 단면도이다. 투명 전극부(13)는 도 17A 및 도 17B에 나타낸 바와 같이, 제1 영역(전극 영역) R1에 있어서 기재(11)의 표면을 구멍부 요소(13a)에 의해서 노출하는 일이 없고, 연속적으로 형성된 투명 도전층(연속막)(12)이다. 단, 제1 영역(전극 영역) R1과 제2 영역(절연 영역) R2의 경계부는 제외하는 것으로 한다. 연속막인 투명 도전층(12)은 거의 고른 막 두께를 갖는 것이 바람직하다. 한편, 투명 절연부(14)는 도 17A 및 도 17B에 나타낸 바와 같이, 제1 실시 형태에서의 투명 절연부(14)와 마찬가지의 구성을 갖는다.
(경계부)
투명 전극부(13)와 투명 절연부(14)의 경계부에는 랜덤인 형상 패턴이 형성되어 있는 것이 바람직하다. 이와 같이 경계부에 랜덤인 형상 패턴을 형성함으로써, 경계부의 시인을 억제할 수 있다.
투명 전극부(13) 및 투명 절연부(14)의 경계부에는 상기 경계부의 연장 방향을 향해서 구멍부 요소(14a)가 랜덤하게 배열되어 있는 것이 바람직하다. 이러한 배열을 채용하는 경우, 구멍부 요소(14a)는 예를 들면, 투명 절연부(14)측의 경계 L에 접하거나, 또는 경계 L에 중첩되도록 하여 배열되어 있다. 또한, 경계부에서의 구멍부 요소(14a)의 배열은 랜덤 배열에 한정되는 것은 아니고, 경계부에서만 구멍부 요소(14a)를 규칙적으로 배열하도록 할 수도 있다.
제3 실시 형태에서 상기 이외의 것은 제1 실시 형태와 마찬가지이다.
<4.제4 실시 형태>
[투명 도전성 소자의 구성]
(투명 전극부, 투명 절연부)
도 18A는 제1 투명 도전성 소자의 일 구성예를 도시하는 평면도이다. 도 18B는 도 18A에 나타낸 A-A선을 따른 단면도이다. 투명 전극부(13)는 도 18A 및 도 18B에 나타낸 바와 같이, 제3 실시 형태에서의 투명 전극부(13)와 마찬가지의 구성을 갖는다. 한편, 투명 절연부(14)는 도 18A 및 도 18B에 나타낸 바와 같이, 제2 실시 형태에서의 투명 절연부(14)와 마찬가지의 구성을 갖는다.
(경계부)
투명 전극부(13)와 투명 절연부(14)의 경계부에는 규칙적인 형상 패턴이 형성되어 있는 것이 바람직하다. 이와 같이 경계부에 규칙적인 형상 패턴을 형성함으로써, 경계부의 시인을 억제할 수 있다.
투명 전극부(13) 및 투명 절연부(14)의 경계부에는 상기 경계부의 연장 방향을 향해서 구멍부 요소(14a)가 규칙적으로 배열되어 있는 것이 바람직하다. 이러한 배열을 채용하는 경우, 구멍부 요소(14a)는 예를 들면, 투명 절연부(14)측의 경계 L에 접하거나, 또는 경계 L에 중첩되도록 하여 배열되어 있다. 또한, 경계부에서의 구멍부 요소(14a)의 배열은 규칙적 배열에 한정되는 것은 아니고, 경계부에서만 구멍부 요소(14a)를 랜덤하게 배열하도록 할 수도 있다.
제4 실시 형태에서 상기 이외의 것은 제2 실시 형태와 마찬가지이다.
<5.제5의 실시 형태>
[투명 도전성 소자의 구성]
(투명 전극부, 투명 절연부)
도 19A는 제1 투명 도전성 소자의 일 구성예를 도시하는 평면도이다. 도 19B는 도 19A에 나타낸 A-A선을 따른 단면도이다. 투명 전극부(13)는 도 19A 및 도 19B에 나타낸 바와 같이, 제1 실시 형태에서의 투명 전극부(13)와 마찬가지의 구성을 갖는다. 한편, 투명 절연부(14)는 도 19A 및 도 19B에 나타낸 바와 같이, 제2 실시 형태에서의 투명 절연부(14)와 마찬가지의 구성을 갖는다.
(경계부)
투명 전극부(13)와 투명 절연부(14)의 경계부에는 랜덤인 형상 패턴이 형성되어 있는 것이 바람직하다. 이와 같이 경계부에 랜덤인 형상 패턴을 형성함으로써, 경계부의 시인을 억제할 수 있다.
투명 전극부(13) 및 투명 절연부(14)의 경계부에는 상기 경계부의 연장 방향을 향해서 구멍부 요소(13a)가 랜덤하게 배열됨과 동시에, 구멍부 요소(14a)가 규칙적으로 배열되어 있는 것이 바람직하다. 이러한 배열을 채용하는 경우, 구멍부 요소(13a)는 예를 들면, 투명 전극부(13)측의 경계 L에 접하거나, 또는 경계 L에 중첩되도록 하여 배열되어 있다. 또한, 구멍부 요소(14a)는 예를 들면, 투명 절연부(14)측의 경계 L에 접하거나, 또는 경계 L에 중첩되도록 하여 배열되어 있다.
또한, 경계부에서의 구멍부 요소(13a)의 배열은 랜덤 배열에 한정되는 것은 아니고, 경계부에서만 구멍부 요소(13a)를 규칙적으로 배열하도록 할 수도 있다. 또한, 경계부에서의 구멍부 요소(14a)의 배열은 규칙적 배열에 한정되는 것은 아니고, 경계부에서만 구멍부 요소(14a)를 랜덤하게 배열하도록 할 수도 있다.
제5 실시 형태에서 상기 이외의 것은 제1 실시 형태와 마찬가지이다
<6.제6 실시 형태>
[투명 도전성 소자의 구성]
(투명 전극부, 투명 절연부)
도 20A는 제1 투명 도전성 소자의 일 구성예를 도시하는 평면도이다. 도 20B는 도 20A에 나타낸 A-A선을 따른 단면도이다. 투명 전극부(13)는 도 20A 및 도 20B에 나타낸 바와 같이, 제2 실시 형태에서의 투명 전극부(13)와 마찬가지의 구성을 갖는다. 한편, 투명 절연부(14)는 도 20A 및 도 20B에 나타낸 바와 같이, 제1 실시 형태에서의 투명 절연부(14)와 마찬가지의 구성을 갖는다.
(경계부)
투명 전극부(13)와 투명 절연부(14)의 경계부에는 랜덤인 형상 패턴이 형성되어 있는 것이 바람직하다. 이와 같이 경계부에 랜덤인 형상 패턴을 형성함으로써, 경계부의 시인을 억제할 수 있다.
투명 전극부(13) 및 투명 절연부(14)의 경계부에는 상기 경계부의 연장 방향을 향해서 구멍부 요소(13a)가 규칙적으로 배열됨과 동시에, 구멍부 요소(14a)가 랜덤하게 배열되어 있는 것이 바람직하다. 이러한 배열을 채용하는 경우, 구멍부 요소(13a)는 예를 들면, 투명 전극부(13)측의 경계 L에 접하거나, 또는 경계 L에 중첩되도록 하여 배열되어 있다. 또한, 구멍부 요소(14a)는 예를 들면, 투명 절연부(14)측의 경계 L에 접하거나, 또는 경계 L에 중첩되도록 하여 배열되어 있다.
또한, 경계부에서의 구멍부 요소(13a)의 배열은 규칙적 배열에 한정되는 것은 아니고, 경계부에서만 구멍부 요소(13a)를 랜덤하게 배열하도록 할 수도 있다. 또한, 경계부에서의 구멍부 요소(14a)의 배열은 랜덤 배열에 한정되는 것은 아니고, 경계부에서만 구멍부 요소(14a)를 규칙적으로 배열하도록 할 수도 있다.
제6 실시 형태에서 상기 이외의 것은 제1 실시 형태와 마찬가지이다
<7.제7 실시 형태>
제7 실시 형태는 투명 전극부(13)의 투명 도전부(13c) 및 투명 절연부(14)의 섬부(14b)를 복수의 도전부 요소에 의해 형성하고 있는 점에서 제1 실시 형태와는 다르다.
도 21A는 제1 투명 도전성 소자의 투명 전극부의 일 구성예를 도시하는 평면도이다. 투명 전극부(13)는 복수의 도전부 요소(71a)가 기재(11) 표면의 X축 방향 및 Y축 방향으로 2차원적으로 랜덤하게 배열하도록 형성된 투명 도전층(12)이다. 이와 같이 랜덤하게 복수의 도전부 요소(71a)를 형성함으로써 므와레 무늬의 발생을 억제할 수 있다. 인접 열에서 X축 방향으로 인접하는 도전부 요소(71a)끼리, 및 Y축 방향으로 인접하는 도전부 요소(71a)끼리가 연결되어 있다.
복수의 도전부 요소(71a)는 예를 들면, X축 방향으로 연결되거나 또는 이격되어 형성되어 있다. 복수의 도전부 요소(71a)는 예를 들면, Y축 방향으로 연결되거나 또는 이격되어 형성되어 있다. 이와 같이 연결되거나 또는 이격되어 형성된 도전부 요소(71a)에 의해, 투명 전극부(13)의 투명 도전부(13c)가 형성되어 있다. 즉, 투명 도전부(13c)는 1 또는 복수의 도전부 요소(71a)에 의해 형성되어 있다. 인접 열에서 X축 방향 또는 Y축 방향에 대하여 경사 방향의 도전부 요소(71a)끼리는 연결되어 있는 것이 바람직하다. 이에 따라, 투명 전극부(13)와 투명 절연부(14)의 투명 도전 재료의 피복율차를 작게 하기 위해서, 투명 전극부(13)의 도전부 요소(71a)의 비율을 감한 경우에도, X축 방향 또는 Y축 방향에 대하여 경사 방향의 도전 패스를 확보할 수 있다. 즉, 낮은 표면 저항을 유지할 수 있다.
보다 구체적으로는, 투명 전극부(13)는 복수의 구멍부(13b)가 이격하여 랜덤하게 형성된 투명 도전층(12)이고, 인접하는 구멍부(13b) 사이에는 투명 도전부(13c)가 개재되어 있다. 투명 도전부(13c)는 하나의 도전부 요소(71a) 또는 연결된 복수의 도전부 요소(71a)에 의해 형성되어 있다. 구멍부(13b)의 형상은 기재(11)의 표면에서 랜덤하게 변화하고 있다. 투명 도전부(13c)는 예를 들면, 투명 도전 재료를 주성분으로 하고 있다. 이 투명 도전부(13c)에 의해, 투명 전극부(13)의 도전성이 얻어진다.
도 21B는 제1 투명 도전성 소자의 투명 절연부의 일 구성예를 도시하는 평면도이다. 투명 절연부(14)는 복수의 도전부 요소(72a)가 기재 표면의 X축 방향 및 Y축 방향으로 2차원적으로 랜덤하게 배열하도록 형성된 투명 도전층이다. 이와 같이 랜덤하게 복수의 도전부 요소(72a)를 형성함으로써 므와레 무늬의 발생을 억제할 수 있다. 인접 열에서 X축 방향으로 인접하는 도전부 요소(72a)끼리, 및 Y축 방향으로 인접하는 도전부 요소(72a)끼리가 연결되어 있다.
복수의 도전부 요소(72a)는 예를 들면, X축 방향으로 연결되거나 또는 이격되어 형성되어 있다. 복수의 도전부 요소(72a)는 예를 들면, Y축 방향으로 연결되거나 또는 이격되어 형성되어 있다. 이와 같이 연결되거나 또는 이격되어 형성된 도전부 요소(72a)에 의해, 투명 절연부(14)의 섬부(14b)가 형성되어 있다. 인접 열에서 X축 방향 또는 Y축 방향에 대하여 경사 방향의 도전부 요소(72a)끼리는 이격하여 있는 것이 바람직하다. 이에 따라, 투명 전극부(13)와 투명 절연부(14)의 투명 도전 재료의 피복율차를 작게 하기 위해서, 투명 절연부(14)의 도전부 요소(72a)의 비율을 늘린 경우에도, X축 방향 또는 Y축 방향에 대하여 경사 방향의 도전 패스를 줄일 수 있다. 즉, 높은 표면 저항을 유지할 수 있다.
보다 구체적으로는, 투명 절연부(14)는 이격부(14c)에 의해 이격된 복수의 섬부(14b)를 포함한다. 복수의 섬부(14b)는 랜덤 패턴으로 기재(11)의 표면에 형성되어 있다. 섬부(14b)는 하나의 도전부 요소(72a) 또는 연결된 복수의 도전부 요소(72a)에 의해 형성되어 있다. 이격부(14c)에 의해, 섬부(14b) 사이가 전기적으로 절연된다. 섬부(14b)의 형상은 기재(11)의 표면에서 랜덤하게 변화하고 있다. 섬부(14b)는 예를 들면, 투명 도전 재료를 주성분으로 하고 있다.
또한, 도 21A 및 도 21B에서는 잉크젯 인쇄법에 의해 도전부 요소(71a, 72a)를 형성한 경우의 투명 전극부(13) 및 투명 절연부(14)의 예가 도시되어 있다. 잉크젯 인쇄법에 의해 도전부 요소(71a, 72a)를 형성하는 경우에는 도전부 요소(71a, 72a)의 형상은 원형상, 거의 원형상, 타원형상 또는 거의 타원형상 등으로 된다.
도전부 요소(71a, 72a)의 형성에 잉크젯 인쇄법이 이용되고 있는지의 여부는 다음과 같이 하여 확인할 수 있다. 즉, 현미경 등에 의해 투명 전극부(13) 및 투명 절연부(14)를 관찰하여, 도전부 요소(71a) 및 도전부 요소(72a)의 형상에 원호, 거의 원호, 타원호, 거의 타원호상 등의 형상이 포함되는지의 여부를 판별한다. 도전부 요소(71a) 및 도전부 요소(72a)의 형상에 이들 형상 중 어느 하나가 포함되어 있으면, 도전부 요소(71a) 및 도전부 요소(72a)의 형성에 잉크젯 인쇄법이 이용되고 있다고 추측할 수 있다.
도전부 요소(71a, 72a)의 형상으로서는 예를 들면, 도트상을 사용할 수 있다. 도트상으로서는 예를 들면, 원형상, 거의 원형상, 타원형상 또는 거의 타원형상을 사용할 수 있다. 도전부 요소(71a)와 도전부 요소(72a)로 다른 형상을 채용하도록 할 수도 있다. 여기서, 거의 원형상은 수학적으로 정의되는 완전한 원(진원)에 다소의 왜곡이 부여된 원형을 의미한다. 거의 타원형상은 수학적으로 정의되는 완전한 타원에 다소의 왜곡이 부여된 타원을 의미하고, 거의 타원형상에는 예를 들면, 타원, 알형 등도 포함된다.
도전부 요소(71a) 및 도전부 요소(72a)는 육안에 의해 인식할 수 없는 크기인 것이 바람직하다. 또한, 도전부 요소(71a)와 도전부 요소(72a)로 다른 크기를 채용하도록 할 수도 있다.
도전부 요소(71a, 72a)는 도전성 잉크 등의 도전성 조성물을 기재(11)의 표면에 인쇄하여, 건조 및/또는 소성함으로써 형성된다. 도전성 조성물의 인쇄(묘화)는 예를 들면, 미리 제조된 랜덤 패턴에 기초하여 행해진다. 랜덤 패턴의 생성 알고리즘은 구멍부 요소의 비율 P를 도전부 요소의 비율 P로 하는 이외에는 상술한 제1 실시 형태와 마찬가지이다.
(경계부)
투명 전극부(13)와 투명 절연부(14)의 경계부에는 랜덤인 형상 패턴이 형성되어 있는 것이 바람직하다. 이와 같이 경계부에 랜덤인 형상 패턴을 형성함으로써, 경계부의 시인을 억제할 수 있다.
투명 전극부(13) 및 투명 절연부(14)의 경계부에는 상기 경계부의 연장 방향을 향해서 도전부 요소(71a) 및 도전부 요소(72a)가 랜덤하게 배열되어 있는 것이 바람직하다. 이러한 배열을 채용하는 경우, 도전부 요소(71a)는 예를 들면, 투명 전극부(13)측의 경계 L에 접하도록 하거나, 또는 경계 L에 중첩되도록 하여 배열된다. 또한, 도전부 요소(72a)는 예를 들면, 투명 절연부(14)측의 경계 L에 접하거나, 또는 경계 L에 중첩되도록 하여 배열되어 있다.
또한, 경계부에서의 도전부 요소(71a) 및 도전부 요소(72a)의 배열은 랜덤 배열에 한정되는 것은 아니고, 경계부에서만 도전부 요소(71a) 및 도전부 요소(72a)를 규칙적으로 배열하도록 할 수도 있다.
제7 실시 형태에서 상기 이외의 것은 제1 실시 형태와 마찬가지이다
또한, 제7 실시 형태에서는 제1 실시 형태에서의 투명 전극부(13)의 투명 도전부(13c) 및 투명 절연부(14)의 섬부(14b)를 각각, 도전부 요소(71a) 및 도전부 요소(72a)에 의해 형성하는 예에 대해서 설명했지만, 본 기술은 이 예에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 제2 내지 제6 실시 형태에서의 투명 전극부(13)의 투명 도전부(13c) 및 투명 절연부(14)의 섬부(14b)를 각각, 도전부 요소(71a) 및 도전부 요소(72a)에 의해 형성하도록 할 수도 있다.
<8.제8 실시 형태>
제8 실시 형태는 2종 이상의 크기의 구멍부 요소(13a, 14a)를 갖고 있는 점에서, 제1 실시 형태와는 다르다. 2종 이상의 크기의 구멍부 요소(13a, 14a)를 형성하기 위해서는 예를 들면, 그리드의 도트 크기를 2종 이상으로 하면 된다.
도 22A에서는 2종의 도트 크기를 갖는 그리드의 예가 도시되어 있다. 도 22B 및 도 22C에는 각각, 이 그리드를 이용하여 형성한 투명 전극부(13) 및 투명 절연부(14)의 예가 도시되어 있다. 이 투명 전극부(13) 및 투명 절연부(14)는 2종 크기의 구멍부 요소(13a, 14a)를 갖고 있다.
도 23A에서는 3종의 도트 크기를 갖는 그리드의 예가 도시되어 있다. 도 23B 및 도 23C에는 각각, 이 그리드를 이용하여 형성한 투명 전극부(13) 및 투명 절연부(14)의 예가 도시되어 있다. 이 투명 전극부(13) 및 투명 절연부(14)는 3종 크기의 구멍부 요소(13a, 14a)를 갖고 있다.
<9.제9 실시 형태>
제9 실시 형태는 X축 방향(제1 방향)과 Y축 방향(제2 방향)이 경사 교차의 관계에 있고, 이 관계에 있는 X축 방향 및 Y축 방향으로 구멍부 요소(13a, 14a)가 2차원적으로 랜덤하게 배열하도록 형성되어 있는 점에서 제1 실시 형태와는 다르다. 경사 교차의 관계에 있는 X축 방향(제1 방향)과 Y축 방향(제2 방향)으로 구멍부 요소(13a, 14a)를 형성하기 위해서는 예를 들면, 그리드의 도트 형상을 평행사변형 등의 형상으로 하면 된다.
도 24A에서는 도트 형상을 평행사변형의 형상으로 한 그리드의 예가 도시되어 있다. 도 24B 및 도 24C에는 각각, 이 그리드를 이용하여 형성한 투명 전극부(13) 및 투명 절연부(14)의 예가 도시되어 있다.
<10.제10 실시 형태>
[투명 도전성 소자의 구성]
도 25A는 본 기술의 제10 실시 형태에 따른 제1 투명 도전성 소자의 일 구성예를 도시하는 평면도이다. 도 25B는 본 기술의 제10 실시 형태에 따른 제2 투명 도전성 소자의 일 구성예를 도시하는 평면도이다. 제10 실시 형태는 투명 전극부(13), 투명 절연부(14), 투명 전극부(23) 및 투명 절연부(24)의 구성 이외에는 제1 실시 형태와 마찬가지이다.
투명 전극부(13)는 복수의 패드부(단위 전극체)(13m)와, 복수의 패드부(13m) 끼리를 연결하는 복수의 연결부(13n)를 구비한다. 연결부(13n)는 X축 방향으로 연장되어 있고, 인접하는 패드부(13m)의 단부끼리를 연결한다. 패드부(13m)와 연결부(13n)는 일체적으로 형성되어 있다.
투명 전극부(23)는 복수의 패드부(단위 전극체)(23m)와, 복수의 패드부(23m) 끼리를 연결하는 복수의 연결부(23n)를 구비한다. 연결부(23n)는 Y축 방향으로 연장되어 있고, 인접하는 패드부(23m)의 단부끼리를 연결한다. 패드부(23m)와 연결부(23n)는 일체적으로 형성되어 있다.
패드부(13m) 및 패드부(23m)의 형상으로서는 예를 들면, 마름모형(다이아몬드형)이나 직사각형 등의 다각형상, 별 형태, 및 십자 형태 등을 사용할 수 있지만, 이들 형상에 한정되는 것은 아니다.
연결부(13n) 및 연결부(23n)의 형상으로서는 직사각형의 형상을 채용할 수 있지만, 연결부(13n) 및 연결부(23n)의 형상은 인접하는 패드부(13m) 및 패드부(23m)끼리를 연결 가능한 형상이면 되고, 특히 직사각형의 형상에 한정되는 것은 아니다. 직사각형의 형상 이외의 예로서는 선형, 타원형, 삼각형, 부정형 등을 들 수 있다.
제10 실시 형태에서 상기 이외의 것은 제1 실시 형태와 마찬가지이다.
[효과]
제10 실시 형태에 따르면, 제1 실시 형태와 마찬가지의 효과를 얻을 수 있다.
<11.제11 실시 형태>
[정보 입력 장치의 구성]
도 26은 본 기술의 제11 실시 형태에 따른 정보 입력 장치의 일 구성예를 도시하는 단면도이다. 제11 실시 형태에 따른 정보 입력 장치(10)는 기재(21)의 한쪽 주면(제1 주면)에 투명 도전층(12)을 구비하고, 다른 쪽 주면(제2 주면)에 투명 도전층(22)을 구비하는 점에서, 제1 실시 형태에 따른 정보 입력 장치(10)와는 다르다. 투명 도전층(12)은 투명 전극부와 투명 절연부를 구비한다. 투명 도전층(22)은 투명 전극부와 투명 절연부를 구비한다. 투명 도전층(12)의 투명 전극부는 X축 방향으로 연장된 X 전극부이고, 투명 도전층(22)의 투명 전극부는 Y축 방향으로 연장된 Y 전극부이다. 따라서, 투명 도전층(12) 및 투명 도전층(22)의 투명 전극부는 서로 직교하는 관계에 있다.
제11 실시 형태에서 상기 이외의 것은 제1 실시 형태와 마찬가지이다.
[효과]
제11 실시 형태에 따르면, 제1 실시 형태의 효과에 더하여 이하의 효과를 또한 얻을 수 있다. 즉, 기재(21)의 한쪽 주면에 투명 도전층(12)을 형성하고, 다른 쪽 주면에 투명 도전층(22)을 형성하고 있기 때문에, 제1 실시 형태에서의 기재(11)(도 1)를 생략할 수 있다. 따라서, 정보 입력 장치(10)를 또한 박형화할 수 있다.
<12.제12 실시 형태>
[정보 입력 장치의 구성]
도 27A는 본 기술의 제12 실시 형태에 따른 정보 입력 장치의 일 구성예를 도시하는 평면도이다. 도 27B는 도 27A에 나타낸 A-A선을 따른 단면도이다. 정보 입력 장치(10)는 이른바 투영형 정전 용량 방식 터치 패널이고, 도 27A 및 도 27B에 나타낸 바와 같이, 기재(11)와, 복수의 투명 전극부(13) 및 투명 전극부(23)와, 투명 절연부(14)와, 투명 절연층(81)을 구비한다. 복수의 투명 전극부(13) 및 투명 전극부(23)는 기재(11)의 동일한 표면에 형성되어 있다. 투명 절연부(14)는 기재(11)의 면내 방향에서의 투명 전극부(13) 및 투명 전극부(23) 사이에 형성되어 있다. 투명 절연층(81)은 투명 전극부(13) 및 투명 전극부(23)의 교차부 사이에 개재되어 있다.
또한, 도 27B에 나타낸 바와 같이, 필요에 따라서, 투명 전극부(13) 및 투명 전극부(23)가 형성된 기재(11)의 표면에 광학층(91)을 더 구비하도록 할 수도 있다. 또한, 도 27A에서는 광학층(91)의 기재를 생략하고 있다. 광학층(91)은 접합층(92)과 기체(93)를 구비하고, 접합층(92)을 통해 기체(93)가 기재(11)의 표면에 접합되어 있다. 정보 입력 장치(10)는 표시 장치의 표시면에 대해서 적용하기 적합한 것이다. 기재(11) 및 광학층(91)은 예를 들면, 가시광에 대하여 투명성을 갖고 있고, 그의 굴절률(n)은 1.2 이상 1.7 이하의 범위 내인 것이 바람직하다. 이하에서는 정보 입력 장치(10) 표면의 면내에서 서로 직교하는 2 방향을 각각 X축 방향, 및 Y축 방향으로 하고, 그의 표면에 수직인 방향을 Z축 방향으로 칭한다.
(투명 전극부)
투명 전극부(13)는 기재(11)의 표면에서 X축 방향(제1 방향)으로 연장되어 있는 데 대하여, 투명 전극부(23)는 기재(11)의 표면에서 Y축 방향(제2 방향)을 향해서 연장되어 있다. 따라서, 투명 전극부(13)와 투명 전극부(23)는 서로 직교 교차하고 있다. 투명 전극부(13)와 투명 전극부(23)가 교차하는 교차부(C)에는 양 전극 사이를 절연하기 위한 투명 절연층(81)이 개재되어 있다.
도 28A는 도 27A에 나타낸 교차부(C)의 부근을 확대하여 도시하는 평면도이다. 도 28B는 도 28A에 나타낸 A-A선을 따른 단면도이다. 투명 전극부(13)는 복수의 패드부(단위 전극체)(13m)와, 복수의 패드부(13m)끼리를 연결하는 복수의 연결부(13n)를 구비한다. 연결부(13n)는 X축 방향으로 연장되어 있고, 인접하는 패드부(13m)의 단부끼리를 연결한다. 투명 전극부(23)는 복수의 패드부(단위 전극체)(23m)와, 복수의 패드부(23m)끼리를 연결하는 복수의 연결부(23n)를 구비한다. 연결부(23n)는 Y축 방향으로 연장되어 있고, 인접하는 패드부(23m)의 단부끼리를 연결한다.
교차부(C)에서는 연결부(23n), 투명 절연층(81), 연결부(13n)가 이 순서로 기재(11)의 표면에 적층되어 있다. 연결부(13n)는 투명 절연층(81)을 횡단하여 걸치도록 형성되고, 투명 절연층(81)을 걸친 연결부(13n)의 일단이 인접하는 패드부(13m)의 한쪽과 전기적으로 접속되고, 투명 절연층(81)을 걸친 연결부(13n)의 타단이 인접하는 패드부(13m)의 다른 쪽과 전기적으로 접속된다.
패드부(23m)와 연결부(23n)는 일체적으로 형성되어 있는 데 대하여, 패드부(13m)와 연결부(13n)는 별도 형성되어 있다. 패드부(13m), 패드부(23m), 연결부(23n), 및 투명 절연부(14)는 예를 들면, 기재(11)의 표면에 형성된 단층의 투명 도전층(12)에 의해 구성되어 있다. 연결부(13n)는 예를 들면, 도전층을 포함한다.
패드부(13m) 및 패드부(23m)의 형상으로서는 예를 들면, 마름모형(다이아몬드형)이나 직사각형 등의 다각형상, 별 형태, 및 십자 형태 등을 사용할 수 있지만, 이들 형상에 한정되는 것은 아니다.
연결부(13n)를 구성하는 도전층으로서는 예를 들면, 금속층 또는 투명 도전층을 사용할 수 있다. 금속층은 금속을 주성분으로서 포함하고 있다. 금속으로서는 도전성이 높은 금속을 사용하는 것이 바람직하고, 이러한 재료로서는 예를 들면, Ag, Al, Cu, Ti, Nb, 불순물 첨가 Si 등을 들 수 있지만, 도전성의 높이, 및 성막성 및 인쇄성 등을 고려하면, Ag가 바람직하다. 금속층의 재료로서 도전성이 높은 금속을 사용함으로써, 연결부(13n)의 폭을 좁게 하고, 그 두께를 얇게 하고, 그 길이를 짧게 하는 것이 바람직하다. 이에 따라 시인성을 향상할 수 있다.
연결부(13n) 및 연결부(23n)의 형상으로서는 직사각형상을 채용할 수 있지만, 연결부(13n) 및 연결부(23n)의 형상은 인접하는 패드부(13m) 및 패드부(23m) 끼리를 연결 가능한 형상이면 되고, 특별히 직사각형의 형상에 한정되는 것은 아니다. 직사각형의 형상 이외의 예로서는 선형, 타원형, 삼각형, 부정형 등을 들 수 있다.
(투명 절연층)
투명 절연층(81)은 연결부(13n)와 연결부(23n)가 교차하는 부분보다 큰 면적을 갖는 것이 바람직하고, 예를 들면, 교차부(C)에 위치하는 패드부(13m) 및 패드부(23m)의 선단에 덮이는 정도의 크기를 갖는다.
투명 절연층(81)은 투명 절연 재료를 주성분으로서 포함하고 있다. 투명 절연 재료로서는 투명성을 갖는 고분자 재료를 사용하는 것이 바람직하고, 이러한 재료로서는 예를 들면, 폴리메틸메타크릴레이트, 메틸메타크릴레이트와 다른 알킬(메트)아크릴레이트, 스티렌 등의 비닐 단량체와의 공중합체 등의 (메트)아크릴계 수지; 폴리카보네이트, 디에틸렌글리콜비스알릴카보네이트(CR-39) 등의 폴리카보네이트계 수지; (브롬화)비스페놀 A형의 디(메트)아크릴레이트의 단독중합체 내지 공중합체, (브롬화)비스페놀A 모노(메트)아크릴레이트의 우레탄 변성 단량체의 중합체 및 공중합체 등으로 한 열경화성 (메트)아크릴계 수지; 폴리에스테르, 특히 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 및 불포화 폴리에스테르, 아크릴로니트릴-스티렌 공중합체, 폴리염화비닐, 폴리우레탄, 에폭시 수지, 폴리아릴레이트, 폴리에테르술폰, 폴리에테르케톤, 시클로올레핀 중합체(상품명: 아톤, 제오노어), 시클로올레핀 공중합체 등을 들 수 있다. 또한, 내열성을 고려한 아라미드계 수지를 사용하는 것도 가능하다. 여기서, (메트)아크릴레이트는 아크릴레이트 또는 메타크릴레이트를 의미한다.
투명 절연층(81)의 형상은 교차부(C)에서 투명 전극부(13)와 투명 전극부(23) 사이에 개재하여, 양 전극의 전기적 접촉을 막는 것이 가능한 형상이면 되고, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 예시하면, 사각형 등의 다각형, 타원형, 원형 등을 들 수 있다. 사각형으로서는 예를 들면, 직사각형, 정사각형, 마름모형, 사다리꼴, 평행사변형, 모서리에 곡률 R이 첨부된 직사각형의 형상을 들 수 있다.
(배선)
투명 전극부(13) 및 투명 전극부(23)의 일단에는 각각, 도 27A의 영역 R에 나타낸 바와 같이, 배선(82)이 전기적으로 접속되고, 이 배선(82)과 구동 회로(도시 생략)가 FPC(Flexible Printed Circuit)(83)를 통해 접속되어 있다. 배선(82) 사이에는 선형 등의 가늘고 긴 형상을 갖는 절연부(84)가 형성되어 있고, 이 절연부(84)를 풀어 인접하는 배선(82)끼리가 전기적으로 절연되어 있다.
도 29A는 도 27A에 나타낸 영역 R을 확대하여 도시하는 평면도이다. 배선(82)은 도 29A에 나타낸 바와 같이, 기재(11)의 표면을 구멍부에 의해서 노출하는 일이 없고, 연속적으로 형성된 선형 도전층(연속막)이다. 연속막인 도전층은 거의 고른 막 두께를 갖는 것이 바람직하다. 도전층은 금속 재료 또는 투명 도전 재료를 주성분으로 하고 있다. 배선(82) 사이의 절연부(84)는 섬부(14b)가 금속 재료 또는 투명 도전 재료를 주성분으로 하고 있는 이외의 것은 상술한 제1 실시 형태에서의 투명 절연부(14)와 마찬가지의 구성을 갖고 있다. 절연부(84)의 구멍부 요소(14a)도 상술한 제1 실시 형태와 같이 잉크젯 인쇄법 등의 인쇄법에 의해 형성할 수 있다.
도 29B에 나타낸 바와 같이, 배선(82) 사이에 배선(82)의 연장 방향으로 신장하는 1열 또는 2열 이상의 구멍부 요소(14a)의 열을 포함하는 절연부(84)를 형성하도록 할 수도 있다. 이때, 연장 방향 및 연장 방향으로 수직인 방향에서 인접하는 구멍부 요소(14a)끼리가 연결되도록 한다. 이에 따라, 배선(82) 사이가 구멍부 요소(14a)에 의해 절연된다. 연장 방향 및 연장 방향으로 수직인 방향에 대하여 경사진 방향에서 인접하는 구멍부 요소(14a)끼리도 연결되도록 하는 것이 바람직하다. 이 구멍부 요소(14a)도 상술한 제1 실시 형태와 같이 잉크젯 인쇄법 등의 인쇄법에 의해 형성할 수 있다.
제12 실시 형태에서 상기 이외의 것은 제1 실시 형태와 마찬가지이다.
[효과]
제12 실시 형태에 따르면, 제1 실시 형태의 효과에 더하여 이하의 효과를 또한 얻을 수 있다. 즉, 기재(11)의 한쪽 주면에 투명 전극부(13, 23)를 형성하고 있기 때문에, 제1 실시 형태에서의 기재(21)(도 1)를 생략할 수 있다. 따라서, 정보 입력 장치(10)를 또한 박형화할 수 있다.
<13.제13 실시 형태>
(미소 액적 도포 시스템에 의한 에칭액의 도포)
제1 내지 제12 실시 형태에 따른 투명 도전층(12)에의 에칭액의 인쇄(묘화)에는 예를 들면, 잉크젯 인쇄법이 이용되고 있다. 이는 이하에서 설명이 행하여지는 본 기술의 제13 실시 형태에 의해서 치환 가능하다. 이하에, 본 기술의 제13 실시 형태에 따른 미소 액적 도포 시스템에 의한 에칭액의 도포 예에 대해서 설명한다.
도 37A는 미소 액적 도포 시스템의 장치 본체에 관한 일 구성예를 도시하는 개략선도이다. 도 37B는 도 37A의 액적 도포에 관한 주요부를 확대한 개략선도이다. 미소 액적 도포 시스템으로서는 예를 들면, 가부시끼가이샤 어플라이드·마이크로시스템 제조의 니들식 디스펜서를 사용할 수 있다. 이러한 니들식 디스펜서는 예를 들면, 일본 특허 공개 제2011-173029호 공보, 일본 특허 공개 제2011-174907호 공보에 기재되어 있다.
니들식 디스펜서 장치 본체(100)는 XY 스테이지부(101)와, 조동(粗動) 스테이지부(102)와, 미동 스테이지부(103)와, 피펫 유지 부재(104)와, 유리 피펫(액체통)(105)과, 도포용 바늘(니들)(106)을 갖는다. 또한, 조동 스테이지부(102)와 미동 스테이지부(103)는 Z 스테이지(Z축 액튜에이터)를 구성한다. Z 스테이지의 최소 분해능은 0.25[㎛]이고, 반복 위치 결정 정밀도는 ±0.3[㎛] 이내이다. 또한, 니들식 디스펜서의 장치 본체(100)는 도시하지 않은 제어부에 의해서 제어된다.
XY 스테이지부(101)상에는 에칭액의 도포 대상인 투명 도전성 기재(1a)가 장착된다. 투명 도전성 기재(1a)는 그 기재(11)의 표면상에 투명 도전층(12)이 성막되어 있다. 또한, 도 37B에는 투명 도전성 기재(1a)의 투명 도전층(12) 부분만이 도시되어 있다. XY 스테이지부(101)는 그의 상면에 장착된 투명 도전성 기재(1a)를 X축 방향 및 Y축 방향으로 이동시킨다. 이에 따라, 투명 도전층(12)의 XY 평면 상에서의 에칭액을 도포하는 개소의 위치 결정을 할 수 있다. XY 스테이지부(101)의 최소 분해능은 0.25[㎛]이고, 반복 위치 결정 정밀도는 ±0.3[㎛] 이내이다.
조동 스테이지부(102)에는 미동 스테이지부(103) 및 피펫 유지 부재(104)가 부착되어 있다. 조동 스테이지부(102)는 도포 대상인 투명 도전성 기재(1a)의 표면에 대하여 근접 또는 이격의 방향, 즉 Z축 방향으로 거친 정도로 접동한다. 따라서, 미동 스테이지부(103) 및 피펫 유지 부재(104)는 조동 스테이지부(102)의 접동에 따라 Z축 방향으로 접동한다. 또한, 피펫 유지 부재(104)는 유리 피펫(105)을 유지하고 있다. 유리 피펫(105)은 중공 구조물로서 Z축 방향으로 연장하고 있다. 따라서, 조동 스테이지부(102)의 Z축 방향의 접동에 따라 유리 피펫(105)은 자신이 연장하는 Z축 방향으로 이동한다.
미동 스테이지부(103)는 Z축 방향으로 미세한 정도로 접동한다. 그리고, 미동 스테이지부(103)에는 Z축 방향으로 연장하는 도포용 바늘(106)이 부착되어 있다. 따라서, 미동 스테이지부(103)의 Z축 방향의 접동에 따라, 도포용 바늘(106)을 Z축 방향으로 미세한 정도로 이동시킬 수 있다.
유리 피펫(105)에는 예를 들면, 유리가 사용된다. 유리 피펫(105)의 선단은 도포 대상의 표면과 대향한다. 유리 피펫(105)의 선단 내경은 예를 들면, 200[㎛]이다. 중공 구조의 유리 피펫(105) 내에는 도포 액체(107)가 충전된다. 도포 액체(107)는 표면장력에 의해서 유리 피펫(105) 내에 유지된다. 도포용 바늘(106)에는 예를 들면, 텅스텐이 사용된다. 도포용 바늘(106)은 유리 피펫(105) 내를 관통하도록 Z축 방향으로 움직인다. 도포용 바늘(106)의 선단은 도포 대상의 표면과 대향하고 있다. 도포용 바늘(106)이 유리 피펫(105)을 관통했을 때에, 그의 선단에 부착된 액적이 도포 대상인 투명 도전층(12)의 표면에 부착함으로써 투명 도전층(12) 상에 액적(108)이 형성된다. 도포용 바늘(106)은 교환 가능한 구조가 되어 있고, 그의 선단 직경은 예를 들면, 10[㎛]나 100[㎛]와 같이 임의로 선택 가능하다. 즉, 원하는 도트의 직경에 맞추어 도포용 바늘(106)을 선택 가능하다.
도 38A 내지 도 38B는 본 기술의 제13 실시 형태에 따른 미소 액적 도포 시스템에 의해서 도포가 행하여진 에칭액의 예를 도시한다. 또한, 도 38A는 도포용 바늘(106)의 선단 직경이 50[㎛]이고, 도 38B는 도포용 바늘(106)의 선단 직경이 30[㎛]이다. 이와 같이, 도포용 바늘(106)의 선단 직경을 변경함으로써, 도포량을 조정하는 것이 가능하다.
도 39A 내지 도 39D는 미소 액적 도포 시스템의 도포용 바늘의 동작 예를 도시하는 개략선도이다. 도 39E는 도 39A 내지 도 39D의 공정에 의해서 도포 대상 표면에 형성되는 액적을 나타내는 개략선도이다. 또한, 상술한 바와 같이, 도포용 바늘(106)은 미동 스테이지부(103)(도 37A 참조)의 접동 동작에 따라 이동한다.
유리 피펫(105)에는 도포 액체(107)가 충전되어 있다. 도 39A에서는 도포용 바늘(106)의 선단은 도포 액체(107)의 액면의 상측에 위치하고 있다. 도포용 바늘(106)의 선단은 도포 대상인 투명 도전층(12)의 표면에 접근하는 방향으로 이동한다. 도 39B에서는 도포용 바늘(106)의 선단은 도포 액체(107)의 액 내에 위치하고 있다. 이어서, 도 39C에서는 도포용 바늘(106)의 선단은 유리 피펫(105)의 아래쪽으로 이동한다. 이때, 도포용 바늘(106)의 선단에는 도포 액체(107)의 일부가 액적(109)으로서 부착된다. 그리고, 도 39D에 나타낸 바와 같이, 도포용 바늘(106)이 또한 아래쪽으로 이동하여, 도포용 바늘(106)의 선단에 부착하고 있는 도포 액체(107)의 액적(109)이 투명 도전층(12)의 표면에 접촉하여 전사된다. 그때에, 투명 도전층(12)의 표면에는 액적(108)이 형성된다. 그 후, 도포용 바늘(106)은 상승으로 바뀌어, 유리 피펫(105)의 도포 액체(107) 중으로 이동한다.
도 39E에 나타낸 바와 같이, 투명 도전층(12)의 표면에 형성되는 액적(108)은 액적 직경(D) 및 두께(t)의 치수를 갖는다. 형성할 수 있는 액적(108)의 대개 최소 치수는 액적 직경(D)이 5[㎛]이고, 두께(t)가 1[㎛]이다. 또한, 니들식 디스펜서에서는 도트(점묘)뿐만 아니라 선묘도 가능하다. 그리고, 잉크젯으로 생기는 모서리 및 두께가 요철 상태가 되는 현상이 니들식 디스펜서에서는 생기기 어렵다.
표 5에, 각종 액적 생성 방식의 특징을 나타낸다.
제트식 디스펜서 및 공기 압력식 디스펜서에서는 도포 가능한 액량은 최소라도 1,000[pl]가 한계이다. 그에 대하여, 니들식 디스펜서에서는 1[pl]의 미소량의 도포가 가능하다. 1[pl]이란, 표 5에 나타낸 바와 같이, 도포 직경으로서는 5[㎛]에 해당한다. 한편, 잉크젯에서는 1 내지 15[mPa·s]의 저점도인 도포 액체가 바람직하고, 고점도의 액체를 도포하는 것은 불가능하다. 그에 대하여, 니들식 디스펜서에서는 1 내지 350,000[mPa·s]라고 한 저점도로부터 고점도의 액체의 도포가 가능하다. 이와 같이, 잉크젯에서는 도포할 수 없는 고점도의 액체를 니들식 디스펜서에서는 피코리터의 수준으로 도포할 수 있다. 따라서, 이들 특징을 갖는 니들식 디스펜서에서는 자유로운 도료 설계가 가능해진다. 구체적으로는, 유기 용제의 함량이 높은 액체뿐만 아니라, 수지 등의 함량이 높은 액체를 사용할 수 있게 된다. 또한, 밀착성을 높이기 위해서 관능기가 증가한 액체를 쓸 수 있게 된다. 그 외에도, 열경화 수지를 UV 경화 수지로 대체할 수 있고, 택트를 포함해서 유리해진다. 또한, 사용하는 액체의 선택 폭이 늘어남으로써, 비용을 낮출 수 있다.
도 40은 잉크젯의 노즐로부터 분사된 액적이 도포 대상에 착적하기까지의 움직임을 나타낸다. 기류나 전하 등의 영향에 의해서, 잉크젯의 노즐(33)로부터 분사된 액적(108)의 비행 경로가 굴곡되고, 원하는 출력 위치에서 착적 어긋남(e)이 생긴다.
도 41A는 잉크젯에 의해서 형성되는 액적의 일례를 도시하는 평면도이다. 도 41B는 도 41A에 나타낸 A-A선을 따른 단면도이다. 도 41C는 니들식 디스펜서에 의해서 형성되는 액적의 일례를 도시하는 평면도이다. 도 41D는 도 41C에 나타낸 A-A선을 따른 단면도이다. 도 41A 및 도 41B에 나타낸 바와 같이, 예를 들면, 투명 도전층(12) 상에 형성된 잉크젯에 의한 액적(108)에서는 커피링이라고 불리는 막 두께가 불균일하게 되는 현상이 생긴다. 그에 대하여, 도 41C 및 도 41D에 나타낸 바와 같이, 예를 들면, 투명 도전층(12) 상에 형성된 니들식 디스펜서에 의해서 고점도의 액체를 전착한 액적(108)에서는 커피링은 생기기 어렵다.
제13 실시 형태에서 상기 이외의 것은 제1 실시 형태와 마찬가지이다.
[효과]
제13 실시 형태에 따르면, 제1 실시 형태의 효과에 더하여 이하의 효과를 또한 얻을 수 있다. 즉, 제13 실시 형태에 따르면, 원하는 출력 위치에 정밀도 좋게 도포할 수 있는 효과를 발휘한다. 또한, 제13 실시 형태에 따르면, 고점도 도료가 사용된 경우에 있어서, 도료 건조에 의해서 생기는 커피링 현상을 막을 수 있다는 효과를 발휘한다.
<14.제14 실시 형태>
(유기 용제 또는 물에 의한 팽윤 후의 불식)
제1 내지 제13 실시 형태에 따른 투명 전극부 및 투명 절연부의 구멍부 요소의 형성에는 에칭액이 사용되고 있다. 이는 이하에서 설명하는 본 기술의 제14 실시 형태에 의해서 치환 가능하다. 이하에, 본 기술의 제14 실시 형태에 따른 유기 용제(유기 용매) 또는 물 등의 용제에 의한 팽윤 후의 불식에 의해 구멍부 요소를 형성한 경우의 투명 전극부 및 투명 절연부의 예에 대해서 설명한다.
도 42A는 투명 도전층에 유기 용제가 적하된 일례를 도시하는 단면도이다. 도 42A 중에는 도시하지 않은 기재의 표면에 형성된 투명 도전층(12)이 도시되어 있다. 투명 도전층(12)은 오버 코팅되어 있지 않은 상태에서는 유기 용제 등에 대하여 약하게 침식되기 쉽다. 따라서, 우선, 투명 도전층(12)의 표면에 유기 용제(110)가 적하된다. 유기 용제(110)가 투명 도전층(12)의 표면에서 접촉하는 개소에서 투명 도전층(12)의 층 내로 침윤한다. 투명 도전층(12)의 층 내에서 유기 용제(110)에 의해서 침식된 침식부(111)에서는 팽윤이 생긴다. 이와 같이 하여 팽윤한 침식부(111)를 불식함으로써 투명 도전층(12)에 구멍부 요소를 형성할 수 있다.
여기서, 투명 도전막(12)으로서는 유기 용제 또는 물 등의 용제에 의해 팽윤 가능한 구성을 갖는 것이 사용된다. 이러한 투명 도전막(12)으로서는 웨트 공정에 의해 제작 가능한 투명 도전막을 사용할 수 있다. 보다 구체적으로는, 도전성 나노 충전재 또는 도전성 중합체를 포함하는 투명 도전막을 사용할 수 있다. 투명 도전막(12)이 필요에 따라서 결착제 등을 또한 포함할 수도 있다. 투명 도전막(12)은 예를 들면, 도전성 나노 충전재 또는 도전성 중합체를 포함하는 조성물을 기재 표면에 인쇄 또는 도포하여 건조시키고, 필요에 따라서 소성함으로써 얻어진다.
도 42B는 투명 도전층에 극소량의 유기 용제가 적하된 일례를 도시하는 단면도이다. 도 42B에 나타낸 바와 같이, 투명 도전층(12)에 적하되는 유기 용제(110)의 액량이 극소량인 경우에는 미소 영역의 침식부(111)가 불식된다.
도 43A 내지 도 43B는 본 기술의 제14 실시 형태에 따른 투명 전극부 및 투명 절연부의 구멍부 요소의 형성 방법의 일례에 대해서 설명하기 위한 공정도이다. 우선, 도 43A에 나타낸 바와 같이, 도시하지 않은 기재 표면 위에, 연속막인 투명 도전층(12)이 연속적으로 형성된다. 투명 도전층(12)에는 예를 들면, 은나노 와이어가 포함된다. 또한, 투명 도전층(12)이 되는 도료의 도포에는 슬릿 코터 등의 방법을 사용할 수도 있다.
다음으로, 노즐(33)로부터 구멍부 형성 대상부(13d)로 유기 용제(110)가 적하된다. 구멍부 형성 대상부(13d)에서는 유기 용제(110)에 의해서 투명 도전층(12)이 침식되어, 층 내에서 팽윤이 생긴다. 또한, 여기서 사용되는 유기 용제(110)는 투명 도전층(12) 내에서 팽윤 가능한 물질이면 된다. 유기 용제(110)로서는 예를 들면, 에탄올, 아세톤, 이소프로필알코올(2-프로판올)이 사용된다. 또한, 유기 용제(110) 대신에 물을 사용할 수도 있다. 적하 방법은 원하는 위치에, 적량의 유기 용제(110)를 분주할 수 있으면 된다. 적하 방법으로서는 예를 들면, 상술한 잉크젯이나 미소 액적 도포 시스템이 이용된다. 예를 들면, 잉크젯의 경우에는, 멀티 헤드를 이용하는 것이 가능하다. 멀티 헤드를 이용함으로써 빠른 택트 타임을 실현할 수 있다. 한편, 미소 액적 도포 시스템을 이용함으로써 정밀도 좋게 적하할 수 있다.
유기 용제(110)의 적하는 소정의 배열이 되게 행해진다. 또한, 도 43A 중에는 유기 용제(110)가 적하되는 개소가 규칙적인 패턴이 되는 예가 도시되어 있다. 배열이 랜덤이 되는 형태일 수도 있다. 이러한 패턴은 디지털 데이터로 제어되고, 유기 용제(110)의 적하는 마스크리스로 행할 수 있다.
다음으로, 도 43B에 나타낸 바와 같이, 유기 용제(110)에 의한 패터닝이 완료한 투명 도전층(12)에 대하여 불식(예를 들면, 러빙)이 행하여진다. 팽윤한 구멍부 형성 대상부(13d)가 불식됨으로써 투명 도전층(12)에 구멍부(13b)가 형성된다. 불식에는 예를 들면, 롤 러빙기(112)가 이용된다. 불식 방법으로서는 투명 도전층(12)이 반송되고, 팽윤한 구멍부 형성 대상부(13d)의 각각이 불식할 수 있는 것이면 그 종류를 묻지 않는다. 유기 용제(110)가 적하되어 있지 않은 개소는 투명 도전부(13c)가 된다. 또한, 여기서는 투명 전극부에 대해서 설명을 행하였다. 투명 절연부에 대해서도 마찬가지로, 구멍부 요소를 형성할 수 있다.
[효과]
본 실시 형태에 따르면, 강산성인 에칭액을 사용할 필요가 없다. 따라서, 본 실시 형태에서는 분주 장치의 헤드 수명이 연장되는 효과를 갖는다. 또한, 헤드 및 노즐을 유리제로 할 필요가 없이 여러 가지 재료를 사용할 수 있기 때문에, 비용의 증대를 억제함은 물론, 대판 제작을 행할 수 있는 효과를 갖는다. 또한, 에칭 후에 필요한 린스 공정을 필요로 하지 않고, 작업 공정 수(프로세스)를 간략화할 수 있기 때문에, 작업 시간을 단축함과 함께 비용을 삭감할 수 있는 효과를 갖는다.
<15.제15 실시 형태>
제15 실시 형태에 따른 전자 기기는 제1 내지 제14 실시 형태에 따른 정보 입력 장치(10) 중 어느 것을 표시부에 구비하고 있다. 이하에, 본 기술의 제13 실시 형태에 따른 전자 기기의 예에 대해서 설명한다.
도 30은 전자 기기로서 텔레비전(200)의 예를 도시하는 외관도이다. 텔레비전(200)은 프론트 패널(202)이나 필터 유리(203) 등으로 구성되는 표시부(201)를 구비하고, 그 표시부(201)에 제1 내지 제14 실시 형태에 따른 정보 입력 장치(10) 중 어느 것을 더 구비한다.
도 31A, 도 31B는 전자 기기로서 디지탈 카메라의 예를 도시하는 외관도이다. 도 31A는 디지탈 카메라를 겉에서 본 외관도이다. 도 31B는 디지탈 카메라를 이면에서 본 외관도이다. 디지탈 카메라(210)는 플래시용 발광부(211), 표시부(212), 메뉴 스위치(213), 셔터 버튼(214) 등을 구비하고, 그 표시부(212)에 제1 내지 제14 실시 형태에 따른 정보 입력 장치(10) 중 어느 것을 구비한다.
도 32는 전자 기기로서 노트형 퍼스널 컴퓨터의 예를 도시하는 외관도이다. 노트형 퍼스널 컴퓨터(220)는 본체(221)에, 문자 등을 입력할 때 조작되는 키보드(222), 화상을 표시하는 표시부(223) 등을 구비하고, 그 표시부(223)에 제1 내지 제14 실시 형태에 따른 정보 입력 장치(10) 중 어느 것을 구비한다.
도 33은 전자 기기로서 비디오 카메라의 예를 도시하는 외관도이다. 비디오 카메라(230)는 본체부(231), 전방을 향한 측면에 피사체 촬영용 렌즈(232), 촬영시의 스타트/스톱 스위치(233), 표시부(234) 등을 구비하고, 그 표시부(234)에 제1 내지 제14 실시 형태에 따른 정보 입력 장치(10) 중 어느 것을 구비한다.
도 34는 전자 기기로서 휴대 단말 장치의 예를 도시하는 외관도이다. 휴대 단말 장치, 예를 들면, 휴대 전화기이고, 상측 케이스(241), 하측 케이스(242), 연결부(여기서는 힌지부)(243), 표시부(244)를 구비하고, 그 표시부(244)에 제1 내지 제14 실시 형태에 따른 정보 입력 장치(10) 중 어느 것을 구비한다.
[효과]
이상 설명한 제15 실시 형태에 따른 전자 기기는 제1 내지 제14 실시 형태에 따른 정보 입력 장치(10) 중 어느 것을 구비하고 있기 때문에, 표시부에서의 정보 입력 장치(10)의 시인을 억제할 수 있다.
실시예
이하, 실시예에 의해 본 기술을 구체적으로 설명하는데, 본 기술은 이들 실시예에만 한정되는 것은 아니다.
실시예에 대해서 이하의 순서로 설명한다.
<1.구멍부 요소를 형성하는 도트 비율과 투명 도전층의 특성과의 관계>
<2.구멍부 요소를 형성하는 도트 비율의 차와 시인성과의 관계>
<3.미소 액적 도포 시스템을 이용하여 제작된 투명 도전층의 전기 특성>
<4.미소 액적 도포 시스템을 이용하여 제작된 투명 도전층의 시인성>
<5. 투명 도전층의 불식 처리를 이용한 패터닝 방법의 실시예>
<1.구멍부 요소를 형성하는 도트 비율과 투명 도전층의 특성과의 관계>
구멍부 요소를 형성하는 도트 비율 p를 변경하여 샘플을 제작하고, 이들 샘플의 특성을 평가하였다.
(실시예 1)
우선, 도포법에 의해 두께 125㎛의 PET 시트의 표면에 은나노 와이어를 포함하는 투명 도전층을 형성함으로써, 투명 도전성 시트를 얻었다. 다음으로, 이 투명 도전성 시트의 시트 저항을 4 프로브법에 의해 측정하였다. 또한, 측정 장치로서는 가부시끼가이샤 미쯔비시 가가꾸 애널리텍 제조, 로레스타 EP, MCP-T 360형을 이용하였다. 그 결과, 표면 저항은 200Ω/□였다.
다음으로, 에칭액으로서 요오드 용액을 준비하였다. 요오드 용액은 이하와 같이하여 제조하였다. 우선, 물과 디에틸렌글리콜모노에틸에테르를 중량비로 2:8의 비율로 혼합하여 혼합액을 제조하였다. 다음으로, 이 혼합액에 요오드 0.1mol/l 및 요오드화칼륨 0.6mol/l를 용해하여 요오드 용액을 제조하였다.
다음으로, 잉크젯 인쇄법에 의해, 제조한 요오드 용액을 투명 도전성 시트의 투명 도전층 표면에 인쇄하였다. 이에 따라, 요오드 용액이 인쇄된 개소가 에칭되어 구멍부 요소가 형성되었다. 본 실시예에서 사용한 요오드 용액으로는 잉크젯 인쇄법으로 최저 45㎛의 도트를 인쇄 가능하기 때문에, 인쇄 패턴은 600dpi의 해상도로 제작하였다. 또한, 인쇄시에는 인접하는 열에서 X축 방향 및 Y축 방향으로 인접하는 구멍부 요소(도트)끼리가 연결되도록 인쇄를 행하였다. 인쇄 패턴으로서는 도 10에 나타낸 래스터 화상의 생성 알고리즘에 기초하여 제조한 랜덤 패턴을 이용하였다. 그 제조 시에, 구멍부 요소를 형성하는 도트 비율 p는 20[％]로 설정하였다.
다음으로, 인쇄한 투명 도전성 시트를 60℃의 오븐에서 2분간 가열한 후, 증류수로 세정하였다. 이상으로부터, 목적으로 하는 투명 도전성 시트가 얻어졌다.
(실시예 2)
구멍부 요소를 형성하는 도트 비율 p를 30[％]로 설정한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 투명 도전성 시트를 얻었다.
(실시예 3)
구멍부 요소를 형성하는 도트 비율 p를 40[％]로 설정한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 투명 도전성 시트를 얻었다.
(실시예 4)
구멍부 요소를 형성하는 도트 비율 p를 50[％]로 설정한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 투명 도전성 시트를 얻었다.
(실시예 5)
구멍부 요소를 형성하는 도트 비율 p를 60[％]로 설정한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 투명 도전성 시트를 얻었다.
(실시예 6)
구멍부 요소를 형성하는 도트 비율 p를 70[％]로 설정한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 투명 도전성 시트를 얻었다.
(실시예 7)
구멍부 요소를 형성하는 도트 비율 p를 80[％]로 설정한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 투명 도전성 시트를 얻었다.
<도전성 평가>
상술한 바와 같이 하여 얻어진 투명 도전성 시트의 시트 저항[Ω/□]을 비접촉식 전기저항기로 측정하였다.
<므와레 무늬>
상술한 바와 같이 하여 얻어진 투명 도전성 시트를 슬라이드 유리에 점착 시트로 첩부하여, 이면에 흑 테이프를 첩부 표면의 반사를 보기 쉽게 하고, 육안에 의해 이하의 기준으로 관능 평가를 행하였다.
○: 므와레 무늬 없음
×: 므와레 무늬 있음
<광학 평가>
상술한 바와 같이 하여 얻어진 투명 도전성 시트의 헤이즈(백탁도), 및 전체 광선 투과율을 헤이즈 미터를 이용하여 측정하였다.
도 35A 내지 도 35C에, 실시예 2, 4, 7의 투명 도전성 시트의 제작에 이용한 래스터 화상(랜덤 패턴)을 비트맵 형식으로 나타낸다. 도 35D는 실시예 4의 투명 도전성 시트의 제작에 이용한 래스터 화상(랜덤 패턴)을 벡터 화상으로 변환하여 DXF(Drawing Exchange Format; 드로잉 익스체인지 포맷) 형식으로 나타낸다. 또한, 도 35A 내지 도 35C에서, 흑색으로 나타낸 도트가 에칭액을 인쇄하는 위치에 대응하고, 백색으로 나타낸 도트가 에칭액을 인쇄하지 않는 위치에 대응한다. 또한, 도 35A 내지 도 35D에 나타낸 흑색 점유율은 구멍부 요소를 형성하는 도트 비율 p에 상당한다.
표 3은 실시예 1 내지 7의 투명 도전성 시트의 평가 결과를 나타낸다.
표 3으로부터 이하의 것을 알 수 있다.
구멍부 요소를 형성하는 도트 비율 p를 50[％] 이하로 설정하면, 투명 도전층의 전기 저항의 상승을 억제하여, 투명 도전층을 양호한 도전성을 갖는 전극으로서 기능시킬 수 있었다. 한편, 구멍부 요소를 형성하는 도트 비율 p를 50[％]보다 높게 설정하면, 투명 도전층의 전기 저항의 저하를 억제하여, 투명 도전층을 양호한 절연성을 갖는 절연부로서 기능시킬 수 있었다.
투명 도전층을 양호한 도전성을 갖는 전극으로서 기능시키는 관점에서 보아, 구멍부 요소를 형성하는 도트 비율 p는 바람직하게는 p≤50[％], 보다 바람직하게 는 p≤40[％], 더욱 바람직하게는 p≤30[％]로 설정된다. 즉, 투명 도전층의 단위 구획당 구멍부 요소의 평균 비율 P1은 바람직하게는 P1≤50[％], 보다 바람직하게는 P1≤40[％], 더욱 바람직하게는 P1≤30[％]로 설정된다.
투명 도전층을 양호한 절연성을 갖는 절연부로서 기능시키는 관점에서 보아, 구멍부 요소를 형성하는 도트 비율 p는 바람직하게는 50[％]< p, 보다 바람직하게는 60[％]< p로 설정된다. 즉, 투명 도전층의 단위 구획당 구멍부 요소의 평균 비율 P2는 바람직하게는 50[％]<P2, 보다 바람직하게는 60[％]<P2로 설정된다.
도 10에 나타낸 알고리즘에 기초하여 제조한 랜덤 패턴(래스터 화상)에 기초하여, 투명 도전층에 에칭액을 인쇄함으로써 투명 도전층에 구멍부 요소를 랜덤하게 형성할 수 있었다. 따라서, 므와레 무늬의 발생을 억제할 수 있었다.
<2.구멍부 요소를 형성하는 도트 비율의 차와 시인성과의 관계>
구멍부 요소를 형성하는 도트 비율 p가 다른 영역을 인접하여 형성하여, 이들의 영역을 갖는 샘플의 시인성을 평가하였다.
(실시예 8)
구멍부 요소를 형성하는 도트 비율 p를 20[％]로 설정한 제1 영역 R1과, 구멍부 요소를 형성하는 도트 비율 p를 50[％]로 설정한 제2 영역 R2를 PET 시트 표면의 투명 도전층에 교대로 형성하였다. 또한, 제1 영역 R1 및 제2 영역 R2의 형상은 가늘고 긴 직사각형의 형상으로 하였다. 이 이외의 것은 실시예 1과 동일하게 하여 투명 도전성 시트를 얻었다.
(실시예 9)
제1 영역 R1에서의 도트 비율 p를 30[％], 제2 영역 R2에서의 도트 비율 p를 50[％]로 설정한 것 이외에는 실시예 8과 동일하게 하여 투명 도전성 시트를 얻었다.
(실시예 10)
제1 영역 R1에서의 도트 비율 p를 30[％], 제2 영역 R2에서의 도트 비율 p를 60[％]로 설정한 것 이외에는 실시예 8과 동일하게 하여 투명 도전성 시트를 얻었다.
(실시예 11)
제1 영역 R1에서의 도트 비율 p를 40[％], 제2 영역 R2에서의 도트 비율 p를 50[％]로 설정한 것 이외에는 실시예 8과 동일하게 하여 투명 도전성 시트를 얻었다.
(실시예 12)
제1 영역 R1에서의 도트 비율 p를 40[％], 제2 영역 R2에서의 도트 비율 p를 60[％]로 설정한 것 이외에는 실시예 8과 동일하게 하여 투명 도전성 시트를 얻었다.
(실시예 13)
제1 영역 R1에서의 도트 비율 p를 40[％], 제2 영역 R2에서의 도트 비율 p를 70[％]로 설정한 것 이외에는 실시예 8과 동일하게 하여 투명 도전성 시트를 얻었다.
(실시예 14)
제1 영역 R1에서의 도트 비율 p를 45[％], 제2 영역 R2에서의 도트 비율 p를 50[％]로 설정한 것 이외에는 실시예 8과 동일하게 하여 투명 도전성 시트를 얻었다.
(실시예 15)
제1 영역 R1에서의 도트 비율 p를 30[％], 제2 영역 R2에서의 도트 비율 p를 70[％]로 설정한 것 이외에는 실시예 8과 동일하게 하여 투명 도전성 시트를 얻었다.
(실시예 16)
제1 영역 R1에서의 도트 비율 p를 40[％], 제2 영역 R2에서의 도트 비율 p를 80[％]로 설정한 것 이외에는 실시예 8과 동일하게 하여 투명 도전성 시트를 얻었다.
<시인성>
상술한 바와 같이 하여 얻어진 투명 도전성 시트를 슬라이드 유리에 점착 시트로 첩부하고, 이면에 흑 테이프를 첩부 표면의 반사를 보기 쉽게 하고, 육안에 의해 이하의 기준으로 관능 평가를 행하였다.
○: 제1 영역 R1과 제2 영역 R2와의 경계부가 불명료하다.
×: 제1 영역 R1과 제2 영역 R2와의 경계부가 명료하다.
도 36에 실시예 9의 투명 도전성 시트의 제작에 이용한 래스터 화상(랜덤 패턴)을 비트맵 형식으로 나타낸다. 또한, 도 36에서 흑색으로 나타낸 도트가 에칭액을 인쇄하는 위치에 대응하고, 백색으로 나타낸 도트가 에칭액을 인쇄하지 않은 위치에 대응한다. 또한, 도 36에 나타낸 흑색 점유율은 구멍부 요소를 형성하는 도트 비율 p에 상당한다.
표 4는 실시예 8 내지 16의 투명 도전성 시트의 평가 결과를 나타낸다.
표 4로부터 이하의 것을 알 수 있다.
제1 영역 R1의 도트 비율 p와, 제2 영역 R2의 도트 비율 p의 차Δp를 30[％] 이하로 하면, 제1 영역 R1과 제2 영역 R2 사이에 있는 경계의 시인을 억제할 수 있었다. 즉, 투명 전극부와 투명 절연부와의 경계의 시인을 억제하는 관점에서 보아, 투명 전극부의 단위 구획당 구멍부 요소의 평균 비율 P1과, 투명 절연부의 단위 구획당 구멍부 요소의 평균 비율 P2와의 차ΔP(=P2-P1)를 30[％] 이하로 설정하는 것이 바람직하다.
<3.미소 액적 도포 시스템을 이용하여 제작된 투명 도전층의 전기 특성>
제13 실시 형태에서 설명된, 미소 액적 도포 시스템에서의 에칭액의 도포에 의해서 구멍부 요소를 형성한 샘플을 제작하여, 이들 샘플의 특성을 평가하였다.
(실시예 17)
우선, 도포법에 의해 두께 100㎛의 PET 시트의 표면에 은나노 와이어(AgNW)를 포함하는 투명 도전층을 형성함으로써, 투명 도전성 시트를 얻었다. 다음으로, 이 투명 도전성 시트의 시트 저항을 4 프로브법에 의해 측정하였다. 또한, 측정 장치로서는 가부시끼가이샤 미쯔비시 가가꾸 애널리텍 제조, 로레스타 EP, MCP-T 360형을 이용하였다. 그 결과, 표면 저항은 100Ω/□였다.
(실시예 18)
다음으로, 에칭액으로서 요오드 용액을 준비하였다. 요오드 용액은 이하와 같이하여 제조하였다. 우선, 물과 디에틸렌글리콜모노에틸에테르를 중량비로 2:8의 비율로 혼합하여 혼합액을 제조하였다. 다음으로, 이 혼합액에 요오드 0.1mol/l 및 요오드화칼륨 0.6mol/l를 용해하여 요오드 용액을 제조하였다.
다음으로, 실시예 17과 같이 하여 얻은 투명 도전성 시트의 투명 도전층 표면에, 제조한 요오드 용액을 니들식 디스펜서에 의해 도포하였다. 이에 따라, 요오드 용액이 도포된 개소가 에칭되어 구멍부 요소가 형성되었다. 본 실시예에서는 선단의 직경이 50[㎛]인 도포용 바늘(106)을 사용하였다. 또한, 도포시에는 인접하는 열에서 X축 방향 및 Y축 방향으로 인접하는 구멍부 요소(도트)끼리가 연결되도록 도포를 행하였다. 도포(인쇄) 패턴으로서는 도 10에 나타낸 래스터 화상의 생성 알고리즘에 기초하여 제조한 랜덤 패턴을 이용하였다. 그의 제조 시에, 구멍부 요소를 형성하는 도트 비율 p는 15[％]로 설정하였다.
다음으로, 도포(인쇄)한 투명 도전성 시트를 60℃의 오븐에서 2분간 가열한 후, 증류수로 세정하였다. 이상으로부터, 목적으로 하는 투명 도전성 시트가 얻어졌다.
(실시예 19)
구멍부 요소를 형성하는 도트 비율 p를 25[％]로 설정한 것 이외에는 실시예 18과 같이 하여 투명 도전성 시트를 얻었다.
(실시예 20)
구멍부 요소를 형성하는 도트 비율 p를 35[％]로 설정한 것 이외에는 실시예 18과 같이 하여 투명 도전성 시트를 얻었다.
(실시예 21)
구멍부 요소를 형성하는 도트 비율 p를 50[％]로 설정한 것 이외에는 실시예 18과 같이 하여 투명 도전성 시트를 얻었다.
(실시예 22)
구멍부 요소를 형성하는 도트 비율 p를 65[％]로 설정한 것 이외에는 실시예 18과 같이 하여 투명 도전성 시트를 얻었다.
<도전성 평가>
상술한 바와 같이 하여 얻어진 투명 도전성 시트의 시트 저항[Ω/□]을 비접촉식 전기저항기로 측정하였다. 또한, 상술한 바와 같이 하여 얻어진 투명 도전성 시트의 저항비[-]를 산출하였다. 여기서, 저항비란, 레이저광이 조사된 가공부의 (가공 후의) 투명 도전성 시트 저항치[Ω/□]를 가공 전의 투명 도전성 시트 저항치[Ω/□]로 나눔으로써 산출되는 값이다. 또한, 가공 전의 투명 도전성 시트 저항치[Ω/□]에는 실시예 17에 따라서 측정된 값(100[Ω/□])을 이용하였다.
표 6은 실시예 17 내지 22의 투명 도전성 시트의 평가 결과를 나타낸다.
표 6으로부터 이하의 것을 알 수 있다.
구멍부 요소를 형성하는 도트 비율 p를 50[％] 이하로 설정하면, 투명 도전층의 전기 저항 상승을 억제하여, 투명 도전층을 양호한 도전성을 갖는 전극으로서 기능시킬 수 있었다. 한편, 구멍부 요소를 형성하는 도트 비율 p를 50[％]보다 높게 설정하면, 투명 도전층의 전기 저항 저하를 억제하여, 투명 도전층을 양호한 절연성을 갖는 절연부로서 기능시킬 수 있었다.
따라서, 미소 액적 도포 시스템에서 에칭액의 도포에 의해서 구멍부 요소를 형성한 샘플에 있어서도, 잉크젯 인쇄법과 마찬가지의 기능을 갖는 투명 도전성 시트를 제작할 수 있었다.
<4.미소 액적 도포 시스템을 이용하여 제작된 투명 도전층의 시인성>
미소 액적 도포 시스템을 이용하여, 구멍부 요소를 형성하는 도트 비율 p가 다른 영역을 인접하여 형성하여, 이들 영역을 갖는 샘플의 시인성을 평가하였다. 또한, 상술한 바와 같이, 도트 비율 p가 50[％] 이하에서는 전기저항치의 상승이 억제된 도전성을 갖는 전극(도통부)이 되고, 도트 비율 p가 50[％]보다 위에서는 전기저항치의 저하가 억제된 절연성을 갖는 전극(비도통부)이 된다.
(실시예 23)
구멍부 요소를 형성하는 도트 비율 p를 10[％]로 설정한 제1 영역 R1과, 구멍부 요소를 형성하는 도트 비율 p를 50[％]로 설정한 제2 영역 R2를 PET 시트 표면의 투명 도전층에 교대로 형성하였다. 또한, 제1 영역 R1 및 제2 영역 R2의 형상은 가늘고 긴 직사각형의 형상으로 하였다. 이 이외의 것은 실시예 18과 같이 하여 투명 도전성 시트를 얻었다.
(실시예 24)
제1 영역 R1에서의 도트 비율 p를 15[％], 제2 영역 R2에서의 도트 비율 p를 50[％]로 설정한 것 이외에는 실시예 23과 같이 하여 투명 도전성 시트를 얻었다.
(실시예 25)
제1 영역 R1에서의 도트 비율 p를 20[％], 제2 영역 R2에서의 도트 비율 p를 50[％]로 설정한 것 이외에는 실시예 23과 같이 하여 투명 도전성 시트를 얻었다.
(실시예 26)
제1 영역 R1에서의 도트 비율 p를 30[％], 제2 영역 R2에서의 도트 비율 p를 50[％]로 설정한 것 이외에는 실시예 23과 같이 하여 투명 도전성 시트를 얻었다.
(실시예 27)
제1 영역 R1에서의 도트 비율 p를 40[％], 제2 영역 R2에서의 도트 비율 p를 50[％]로 설정한 것 이외에는 실시예 23과 같이 하여 투명 도전성 시트를 얻었다.
(실시예 28)
제1 영역 R1에서의 도트 비율 p를 10[％], 제2 영역 R2에서의 도트 비율 p를 60[％]로 설정한 것 이외에는 실시예 23과 같이 하여 투명 도전성 시트를 얻었다.
(실시예 29)
제1 영역 R1에서의 도트 비율 p를 20[％], 제2 영역 R2에서의 도트 비율 p를 60[％]로 설정한 것 이외에는 실시예 23과 같이 하여 투명 도전성 시트를 얻었다.
(실시예 30)
제1 영역 R1에서의 도트 비율 p를 30[％], 제2 영역 R2에서의 도트 비율 p를 60[％]로 설정한 것 이외에는 실시예 23과 같이 하여 투명 도전성 시트를 얻었다.
(실시예 31)
제1 영역 R1에서의 도트 비율 p를 40[％], 제2 영역 R2에서의 도트 비율 p를 60[％]로 설정한 것 이외에는 실시예 23과 같이 하여 투명 도전성 시트를 얻었다.
(실시예 32)
제1 영역 R1에서의 도트 비율 p를 20[％], 제2 영역 R2에서의 도트 비율 p를 70[％]로 설정한 것 이외에는 실시예 23과 같이 하여 투명 도전성 시트를 얻었다.
(실시예 33)
제1 영역 R1에서의 도트 비율 p를 30[％], 제2 영역 R2에서의 도트 비율 p를 70[％]로 설정한 것 이외에는 실시예 23과 같이 하여 투명 도전성 시트를 얻었다.
(실시예 34)
제1 영역 R1에서의 도트 비율 p를 40[％], 제2 영역 R2에서의 도트 비율 p를 70[％]로 설정한 것 이외에는 실시예 23과 같이 하여 투명 도전성 시트를 얻었다.
(실시예 35)
제1 영역 R1에서의 도트 비율 p를 40[％], 제2 영역 R2에서의 도트 비율 p를 80[％]로 설정한 것 이외에는 실시예 23과 같이 하여 투명 도전성 시트를 얻었다.
<시인성>
상술한 바와 같이 하여 얻어진 투명 도전성 시트를 슬라이드 유리에 점착 시트로 첩부하고, 이면에 흑색 테이프를 첩부하여 표면의 반사를 보기 쉽게 하고, 육안에 의해 이하의 기준으로 관능 평가를 행하였다.
○: 제1 영역 R1과 제2 영역 R2와의 경계부가 불명료하다.
×: 제1 영역 R1과 제2 영역 R2와의 경계부가 명료하다.
표 7은 실시예 23 내지 35의 투명 도전성 시트의 평가 결과를 나타낸다.
표 7로부터 이하의 것을 알 수 있다.
제1 영역 R1의 도트 비율 p와 제2 영역 R2의 도트 비율 p의 차Δp를 30[％] 이하로 하면, 제1 영역 R1과 제2 영역 R2 사이에 있는 경계의 시인을 억제할 수 있었다. 즉, 투명 전극부와 투명 절연부의 경계의 시인을 억제하는 관점에서 보아, 투명 전극부의 단위 구획당 구멍부 요소의 평균 비율 P1과, 투명 절연부의 단위 구획당 구멍부 요소의 평균 비율 P2의 차ΔP(=P2-P1)를 30[％] 이하로 설정하는 것이 바람직하다.
<5. 투명 도전층의 불식 처리를 이용한 패터닝 방법의 실시예>
제14 실시 형태에서 설명한, 유기 용제에 의한 팽윤 후의 불식에 의해서 구멍부 요소를 형성한 샘플을 제작하여, 그의 특성을 평가하였다.
(실시예 36)
도 44A 내지 도 44C는 실시예 36의 투명 도전성 기재의 제작 방법에 대해서 설명하기 위한 공정도이다. 우선, 도 44A에 나타낸 바와 같이, 노즐(33)로부터 은나노 와이어 도료(113)를 기재(11)상에 적하하였다. 다음으로, 코일바(#8)(114)에 의해서 은나노 와이어 도료(113)를 기재(11) 표면에 도포하였다. 그리고, 120[℃]로 30분간 어닐링하였다. 이와 같이 하여, 기재(11) 표면에 은나노 와이어를 포함하는 투명 도전층을 형성함으로써, 투명 도전성 시트를 얻었다. 그리고, 이 투명 도전성 시트의 표면 저항은 100[Ω/□]였다.
다음으로, 도 44B에 나타낸 바와 같이, 기재(11)상에 형성된 투명 도전층(12)상에 노즐(33)로부터 유기 용제(110)를 적하하였다. 도면 중에서는, 수평 방향으로 연장되는 기재(11)상에 투명 도전층(12)이 형성된 투명 도전성 기재(1a)는 수직 방향으로 연장되는 경계 L을 경계선으로서, 제1 영역 R1과 제2 영역 R2의 2개의 영역이 도시되어 있다. 제1 영역 R1은 투명 전극부(13) 형성 영역이 되고, 제2 영역 R2는 투명 절연부(14) 형성 영역이 된다. 유기 용제(110)는 투명 절연부(14) 형성 영역이 되는 제2 영역 R2에 적하하였다. 또한, 여기서는 유기 용제(110)로서 에탄올을 사용하였다. 다음으로, 에탄올이 적하된 투명 도전성 기재(1a)에 대하여 핫 플레이트에서 가열 처리를 행하였다. 가열 처리는 에탄올이 완전히 건조되기 직전에 종료하였다.
그리고, 도 44C에 나타낸 바와 같이, 에탄올에 의해서 팽윤이 생긴 제2 영역 R2의 투명 도전층(12)을 종이제의 웨스로 불식(러빙)하였다. 또한, 여기서는, 웨스로서 김와이프((등록상표) 닛본 세이시 크레시아 가부시끼가이샤 제조)를 사용하였다. 이렇게 해서, 제2 영역 R2에는 투명 절연부(14)가 형성되었다. 또한, 유기 용제(110)의 적하, 및 불식이 행해지지 않은 제1 영역 R1에는 투명 전극부(13)가 형성되어 있다.
<도전성 평가>
상술한 바와 같이 하여 얻어진 투명 도전성 시트의 투명 전극부(13) 및 투명 절연부(14)의 시트 저항[Ω/□]을 비접촉식 전기저항기로 측정하였다. 그 결과, 투명 전극부(13)의 표면 저항은 100[Ω/□]였다. 한편으로, 투명 절연부(14)의 표면 저항은 반응없음(측정 상한 이상. 즉, 절연 상태)이었다. 이상의 결과로부터, 유기 용제에 의한 팽윤 후의 불식에 의해서 구멍부 요소를 형성한 샘플에 있어서도, 잉크젯 인쇄법 및 미소 액적 도포 시스템에서의 에칭액의 도포와 마찬가지의 기능을 갖는 투명 도전성 시트를 제작할 수 있었다.
이상, 본 기술의 실시 형태 및 실시예에 대해서 구체적으로 설명했지만, 본 기술은 상술한 실시 형태 및 실시예에 한정되는 것은 아니고, 본 기술의 기술적 사상에 기초하는 각종 변형이 가능하다.
예를 들면, 상술한 실시 형태 및 실시예에서 예를 든 구성, 방법, 공정, 형상, 재료 및 수치 등은 어디까지나 예에 지나지 않고, 필요에 따라서 이와 다른 구성, 방법, 공정, 형상, 재료 및 수치 등을 이용할 수도 있다.
또한, 본 기술은 이하의 구성을 채용할 수도 있다.
(1)
표면을 갖는 기재와
상기 표면에 평면적으로 교대로 형성된 투명 도전부 및 투명 절연부
를 구비하고,
상기 투명 절연부는 복수의 구멍부 요소가 상기 기재 표면의 제1 방향 및 제2 방향으로 2차원적으로 형성된 투명 도전층이고,
상기 제1 방향으로 인접하는 구멍부 요소끼리, 및 상기 제2 방향으로 인접하는 구멍부 요소끼리가 연결되어 있는 투명 도전성 소자.
(2)
상기 투명 도전층은 상기 구멍부 요소에 의해 이격된 복수의 섬부를 포함하는 (1)에 기재된 투명 도전성 소자.
(3)
상기 복수의 구멍부 요소는 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향으로 2차원적으로 랜덤하게 형성되어 있는 (1) 또는 (2)에 기재된 투명 도전성 소자.
(4)
상기 구멍부 요소는 원형상, 거의 원형상, 타원형상 또는 거의 타원형상을 갖고 있는 (1) 내지 (3) 중 어느 한 항에 기재된 투명 도전성 소자.
(5)
상기 제1 방향 또는 상기 제2 방향에 대하여 경사진 방향으로 인접하는 구멍부 요소끼리가 연결되어 있는 (1) 내지 (4) 중 어느 한 항에 기재된 투명 도전성 소자.
(6)
상기 구멍부 요소는 에칭액을 투명 도전층에 인쇄함으로써 얻어지는 (1) 내지 (5) 중 어느 한 항에 기재된 투명 도전성 소자.
(7)
상기 인쇄는 잉크 젯트법 또는 미소 액적 도포법에 의한 인쇄인 (6)에 기재된 투명 도전성 소자.
(8)
상기 투명 도전부 및 투명 절연부의 경계부에는 상기 경계부의 연장 방향을 향해서 상기 구멍부 요소가 형성되어 있는 (1) 내지 (7) 중 어느 한 항에 기재된 투명 도전성 소자.
(9)
상기 투명 도전부는 구멍부 요소가 상기 기재 표면의 제1 방향 및 제2 방향으로 2차원적으로 형성된 투명 도전층이고,
상기 제1 방향으로 인접하는 구멍부 요소끼리, 및 상기 제2 방향으로 인접하는 구멍부 요소끼리가 연결되어 있는 (1) 내지 (8) 중 어느 한 항에 기재된 투명 도전성 소자.
(10)
상기 투명 도전부 및 상기 투명 절연부의 복수의 구멍부 요소는 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향으로 2차원적으로 랜덤하게 형성되고,
상기 투명 도전부에서의 구멍부 요소의 평균 비율 P1은 P1≤50[％]의 관계를 만족시키며,
상기 투명 절연부에서의 구멍부 요소의 평균 비율 P2는 50[％]<P2의 관계를 만족시키는 (9)에 기재된 투명 도전성 소자.
(11)
상기 투명 도전부에서 구멍부 요소의 평균 비율 P1과, 상기 투명 절연부에서 구멍부 요소의 평균 비율 P2의 차ΔP(=P2-P1)는 ΔP≤30[％]의 관계를 만족시키는 (9)에 기재된 투명 도전성 소자.
(12)
상기 투명 도전부는 상기 투명 절연부 사이의 영역에 연속적으로 형성된 투명 도전층인 (1) 내지 (8) 중 어느 한 항에 기재한 투명 도전성 소자.
(13)
제1 표면 및 제2 표면을 갖는 기재와
상기 제1 표면 및 상기 제2 표면에 평면적으로 교대로 형성된 투명 도전부 및 투명 절연부
를 구비하고,
상기 투명 절연부는 복수의 구멍부 요소가 제1 방향 및 제2 방향으로 2차원적으로 형성된 투명 도전층이고,
상기 제1 방향으로 인접하는 구멍부 요소끼리, 및 상기 제2 방향으로 인접하는 구멍부 요소끼리가 연결되어 있는 입력 장치.
(14)
제1 투명 도전성 소자와
상기 제1 투명 도전성 소자의 표면에 설치된 제2 투명 도전성 소자
를 구비하고,
상기 제1 투명 도전성 소자 및 상기 제2 투명 도전성 소자가
표면을 갖는 기재와
상기 표면에 평면적으로 교대로 형성된 투명 도전부 및 투명 절연부
를 구비하고,
상기 투명 절연부는 구멍부 요소가 제1 방향 및 제2 방향으로 2차원적으로 형성된 투명 도전층이고,
상기 제1 방향으로 인접하는 구멍부 요소끼리, 및 상기 제2 방향으로 인접하는 구멍부 요소끼리가 연결되어 있는 입력 장치.
(15)
제1 표면 및 제2 표면을 갖는 기재와, 상기 제1 표면 및 상기 제2 표면에 평면적으로 교대로 형성된 투명 도전부 및 투명 절연부를 갖는 투명 도전성 소자를 구비하고,
상기 투명 절연부는 구멍부 요소가 제1 방향 및 제2 방향으로 2차원적으로 형성된 투명 도전층이고,
상기 제1 방향으로 인접하는 구멍부 요소끼리, 및 상기 제2 방향으로 인접하는 구멍부 요소끼리가 연결되어 있는 전자 기기.
(16)
제1 투명 도전성 소자와
상기 제1 투명 도전성 소자의 표면에 설치된 제2 투명 도전성 소자
를 구비하고,
상기 제1 투명 도전성 소자 및 상기 제2 투명 도전성 소자가
제1 표면 및 제2 표면을 갖는 기재와
상기 제1 표면 및 상기 제2 표면에 평면적으로 교대로 형성된 투명 도전부 및 투명 절연부
를 구비하고,
상기 투명 절연부는 구멍부 요소가 제1 방향 및 제2 방향으로 2차원적으로 형성된 투명 도전층이고,
상기 제1 방향으로 인접하는 구멍부 요소끼리, 및 상기 제2 방향으로 인접하는 구멍부 요소끼리가 연결되어 있는 전자 기기.
(17)
기재 표면에 형성된 투명 도전층에 에칭액을 인쇄하여, 상기 기재 표면의 제1 방향 및 제2 방향으로 2차원적으로 구멍부 요소를 형성함으로써, 상기 표면에 평면적으로 교대로 투명 도전부 및 투명 절연부를 형성하고,
상기 제1 방향으로 인접하는 구멍부 요소끼리, 및 상기 제2 방향으로 인접하는 구멍부 요소끼리가 연결되어 있는 투명 도전성 소자의 제조 방법.
(18)
상기 인쇄는 잉크젯법 또는 미소 액적 도포법에 의한 인쇄인 (17)에 기재된 투명 도전성 소자의 제조 방법.
(19)
상기 기재 표면에 가상적인 그리드를 설정하고, 설정한 상기 그리드에 기초하여, 상기 에칭액의 인쇄를 행하는 (17) 또는 (18)에 기재된 투명 도전성 소자의 제조 방법.
(20)
기재 표면에 형성된 박막에 에칭액을 인쇄하고, 복수의 구멍부 요소를 1차원적 또는 2차원적으로 상기 박막에 형성하고,
인접하는 상기 구멍부 요소끼리가 연결되어 있는 박막의 패터닝 방법.
(21)
기재 표면에 형성된 투명 도전층에 유기 용제 또는 물을 인쇄하고, 상기 기재 표면의 제1 방향 및 제2 방향으로 2차원적으로 구멍부 요소를 형성함으로써, 상기 표면에 평면적으로 교대로 투명 도전부 및 투명 절연부를 형성하고,
상기 제1 방향으로 인접하는 구멍부 요소끼리, 및 상기 제2 방향으로 인접하는 구멍부 요소끼리가 연결되어 있는 투명 도전성 소자의 제조 방법.
(22)
상기 투명 도전층에의 상기 유기 용제 또는 상기 물의 인쇄 후에, 상기 투명 도전층이 팽윤한 부분을 불식하는 (21)에 기재된 투명 도전성 소자의 제조 방법.
(23)
기재 표면에 형성된 박막에 유기 용제 또는 물을 인쇄하여, 복수의 구멍부 요소를 1차원적 또는 2차원적으로 상기 박막에 형성하고,
인접하는 상기 구멍부 요소끼리가 연결되어 있는 박막의 패터닝 방법.
1 제1 투명 도전성 소자
2 제2 투명 도전성 소자
3 광학층
4 표시 장치
5, 6 접합층
10 정보 입력 장치
11, 21 기재
12, 22 투명 도전층
13, 23 투명 전극부
14, 24 투명 절연부
13a 구멍부 요소
13b 구멍부
13c 투명 도전부
14a 섬부 요소
14b 섬부
14c 간극부
L 경계
R1 제1 영역
R2 제2 영역
2 제2 투명 도전성 소자
3 광학층
4 표시 장치
5, 6 접합층
10 정보 입력 장치
11, 21 기재
12, 22 투명 도전층
13, 23 투명 전극부
14, 24 투명 절연부
13a 구멍부 요소
13b 구멍부
13c 투명 도전부
14a 섬부 요소
14b 섬부
14c 간극부
L 경계
R1 제1 영역
R2 제2 영역
Claims (20)
- 표면을 갖는 기재와
상기 표면에 평면적으로 교대로 형성된 투명 도전부 및 투명 절연부
를 구비하고,
상기 투명 절연부는 복수의 구멍부 요소가 상기 기재 표면의 제1 방향 및 제2 방향으로 2차원적으로 형성된 투명 도전층이고,
상기 제1 방향으로 인접하는 구멍부 요소끼리, 및 상기 제2 방향으로 인접하는 구멍부 요소끼리가 연결되어 있는 투명 도전성 소자. - 제1항에 있어서,
상기 투명 도전층은 상기 구멍부 요소에 의해 이격된 복수의 섬부를 포함하는 투명 도전성 소자. - 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 복수의 구멍부 요소는 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향으로 2차원적으로 랜덤하게 형성되어 있는 투명 도전성 소자. - 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 구멍부 요소는 원형상, 거의 원형상, 타원형상 또는 거의 타원형상을 갖는 투명 도전성 소자. - 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 방향 또는 상기 제2 방향에 대하여 경사진 방향으로 인접하는 구멍부 요소끼리가 연결되어 있는 투명 도전성 소자. - 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 구멍부 요소는 에칭액을 투명 도전층에 인쇄함으로써 얻어지는 투명 도전성 소자. - 제6항에 있어서,
상기 인쇄는 잉크젯법 또는 미소 액적 도포법에 의한 인쇄인 투명 도전성 소자. - 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 투명 도전부 및 투명 절연부의 경계부에는 상기 경계부의 연장 방향을 향해서 상기 구멍부 요소가 형성되어 있는 투명 도전성 소자. - 제1항에 있어서,
상기 투명 도전부는 구멍부 요소가 상기 기재 표면의 제1 방향 및 제2 방향으로 2차원적으로 형성된 투명 도전층이고,
상기 제1 방향으로 인접하는 구멍부 요소끼리, 및 상기 제2 방향으로 인접하는 구멍부 요소끼리가 연결되어 있는 투명 도전성 소자. - 제9항에 있어서,
상기 투명 도전부 및 상기 투명 절연부의 복수의 구멍부 요소는 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향으로 2차원적으로 랜덤하게 형성되고,
상기 투명 도전부에서 구멍부 요소의 평균 비율 P1은 P1≤50[％]의 관계를 만족시키며,
상기 투명 절연부에서 구멍부 요소의 평균 비율 P2는 50[％]<P2의 관계를 만족시키는 투명 도전성 소자. - 제9항에 있어서,
상기 투명 도전부에서 구멍부 요소의 평균 비율 P1과 상기 투명 절연부에서 구멍부 요소의 평균 비율 P2의 차 ΔP(=P2-P1)는 ΔP≤30[％]의 관계를 만족시키는 투명 도전성 소자. - 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 투명 도전부는 상기 투명 절연부 사이의 영역에 연속적으로 형성된 투명 도전층인 투명 도전성 소자. - 제1 표면 및 제2 표면을 갖는 기재와
상기 제1 표면 및 상기 제2 표면에 평면적으로 교대로 형성된 투명 도전부 및 투명 절연부
를 구비하고,
상기 투명 절연부는 복수의 구멍부 요소가 제1 방향 및 제2 방향으로 2차원적으로 형성된 투명 도전층이고,
상기 제1 방향으로 인접하는 구멍부 요소끼리, 및 상기 제2 방향으로 인접하는 구멍부 요소끼리가 연결되어 있는 입력 장치. - 제1 투명 도전성 소자와
상기 제1 투명 도전성 소자의 표면에 설치된 제2 투명 도전성 소자
를 구비하고,
상기 제1 투명 도전성 소자 및 상기 제2 투명 도전성 소자가
표면을 갖는 기재와
상기 표면에 평면적으로 교대로 형성된 투명 도전부 및 투명 절연부
를 구비하고,
상기 투명 절연부는 구멍부 요소가 제1 방향 및 제2 방향으로 2차원적으로 형성된 투명 도전층이고,
상기 제1 방향으로 인접하는 구멍부 요소끼리, 및 상기 제2 방향으로 인접하는 구멍부 요소끼리가 연결되어 있는 입력 장치. - 제1 표면 및 제2 표면을 갖는 기재와, 상기 제1 표면 및 상기 제2 표면에 평면적으로 교대로 형성된 투명 도전부 및 투명 절연부를 갖는 투명 도전성 소자를 구비하고,
상기 투명 절연부는 구멍부 요소가 제1 방향 및 제2 방향으로 2차원적으로 형성된 투명 도전층이고,
상기 제1 방향으로 인접하는 구멍부 요소끼리, 및 상기 제2 방향으로 인접하는 구멍부 요소끼리가 연결되어 있는 전자 기기. - 제1 투명 도전성 소자와
상기 제1 투명 도전성 소자의 표면에 설치된 제2 투명 도전성 소자
를 구비하고,
상기 제1 투명 도전성 소자 및 상기 제2 투명 도전성 소자가
제1 표면 및 제2 표면을 갖는 기재와
상기 제1 표면 및 상기 제2 표면에 평면적으로 교대로 형성된 투명 도전부 및 투명 절연부
를 구비하고,
상기 투명 절연부는 구멍부 요소가 제1 방향 및 제2 방향으로 2차원적으로 형성된 투명 도전층이고,
상기 제1 방향으로 인접하는 구멍부 요소끼리, 및 상기 제2 방향으로 인접하는 구멍부 요소끼리가 연결되어 있는 전자 기기. - 기재 표면에 형성된 투명 도전층에 에칭액을 인쇄하고, 상기 기재 표면의 제1 방향 및 제2 방향으로 2차원적으로 구멍부 요소를 형성함으로써, 상기 표면에 평면적으로 교대로 투명 도전부 및 투명 절연부를 형성하고,
상기 제1 방향으로 인접하는 구멍부 요소끼리, 및 상기 제2 방향으로 인접하는 구멍부 요소끼리가 연결되어 있는 투명 도전성 소자의 제조 방법. - 제17항에 있어서,
상기 인쇄는 잉크젯법 또는 미소 액적 도포법에 의한 인쇄인 투명 도전성 소자의 제조 방법. - 제17항 또는 제18항에 있어서,
상기 기재 표면에 가상적인 그리드를 설정하고, 설정한 상기 그리드에 기초하여 상기 에칭액의 인쇄를 행하는 투명 도전성 소자의 제조 방법. - 기재 표면에 형성된 박막에 에칭액을 인쇄하고, 복수의 구멍부 요소를 1차원적 또는 2차원적으로 상기 박막에 형성하고,
인접하는 상기 구멍부 요소끼리가 연결되어 있는 박막의 패터닝 방법.
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Families Citing this family (9)
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Family Cites Families (9)
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|---|---|---|---|---|
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