CN104054139A - 透明导电元件及其制造方法、输入装置、电子设备以及薄膜的构图方法 - Google Patents

Abstract

容易通过印刷法来形成的透明导电元件，具备：具有表面的基体材料，以及在表面平面地交替设置的透明导电部及透明绝缘部。透明绝缘部是多个孔部要素在基体材料表面的第1方向及第2方向2维地设置的透明导电层。在第1方向相邻的孔部要素以及在第2方向相邻的孔部要素彼此相连。

Description

透明导电元件及其制造方法、输入装置、电子设备以及薄膜的构图方法

技术领域

本技术涉及透明导电元件及其制造方法、输入装置、电子设备以及薄膜的构图方法。详细而言，涉及透明导电部及透明绝缘部在基体材料表面平面地交替设置的透明导电元件。

背景技术

近年来，静电电容式的触摸面板搭载于便携电话和便携音乐终端等的移动设备的情况不断增加。静电电容式的触摸面板中，使用在基体材料膜表面设有被构图的透明导电层的透明导电膜。

在专利文献1中，提出了如下构成的透明导电片。透明导电片具备：在基体片上形成的导电图案层；以及在基体片的未形成导电图案层的部分形成的绝缘图案层。而且，导电图案层具有多个微小小孔，绝缘图案层由狭小槽形成为多个岛状。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2010－157400号公报。

发明内容

发明要解决的课题

近年来来，期望通过印刷法来制作如上所述具有微小的图案的透明导电层或金属层等的薄膜。为了顺应这样的要求，优选使得也容易通过印刷法来形成微小图案。

因此，本技术的目的在于，提供容易通过印刷法来形成的透明导电元件及其制造方法、输入装置、电子设备以及薄膜的构图方法。

用于解决课题的方案

为了解决上述课题，第1技术是一种透明导电元件，具备：

具有表面的基体材料；以及

在表面平面地交替设置的透明导电部及透明绝缘部，

透明绝缘部是多个孔部要素在基体材料表面的第1方向及第2方向2维设置的透明导电层，

在第1方向相邻的孔部要素以及在第2方向相邻的孔部要素彼此相连。

第2技术是一种输入装置，具备：

具有第1表面及第2表面的基体材料；以及

平面地交替设在第1表面及第2表面发透明导电部及透明绝缘部，

透明绝缘部是多个孔部要素在基体材料表面的第1方向及第2方向2维设置的透明导电层，

在第1方向相邻的孔部要素以及在第2方向相邻的孔部要素彼此相连。

第3技术是一种输入装置，具备：

第1透明导电元件；以及

设在第1透明导电元件的表面的第2透明导电元件，

第1透明导电元件及第2透明导电元件具备：

具有表面的基体材料；以及

在表面平面地交替设置的透明导电部及透明绝缘部，

透明绝缘部是多个孔部要素在第1方向及第2方向2维设置的透明导电层，

在第1方向相邻的孔部要素以及在第2方向相邻的孔部要素彼此相连。

第4技术是一种电子设备，具备透明导电元件，该透明导电元件包括具有第1表面及第2表面的基体材料以及平面地交替设在第1表面及第2表面的透明导电部及透明绝缘部，

透明绝缘部是多个孔部要素在第1方向及第2方向2维设置的透明导电层，

在第1方向相邻的孔部要素以及在第2方向相邻的孔部要素彼此相连。

第5技术是一种电子设备，具备：

第1透明导电元件；以及

设在第1透明导电元件的表面的第2透明导电元件，

第1透明导电元件及第2透明导电元件具备：

具有第1表面及第2表面的基体材料；以及

平面地交替设在第1表面及第2表面的透明导电部及透明绝缘部，

透明绝缘部是多个孔部要素在第1方向及第2方向2维设置的透明导电层，

在第1方向相邻的孔部要素以及在第2方向相邻的孔部要素彼此相连。

第6技术是一种透明导电元件的制造方法，

通过在设在基体材料表面的透明导电层印刷蚀刻液，在基体材料表面的第1方向及第2方向2维地形成孔部要素，从而在表面形成平面地交替设置的透明导电部及透明绝缘部，

在第1方向相邻的孔部要素以及在第2方向相邻的孔部要素彼此相连。

第7技术是一种薄膜的构图方法，

在设在基体材料表面的薄膜印刷蚀刻液，在薄膜1维或2维地形成多个孔部要素，

相邻的孔部要素彼此相连。

本技术中，在基体材料表面的第1方向及第2方向2维地设置多个孔部要素，因此能够容易地通过印刷法来制作孔部要素。另外，通过使在第1方向相邻的孔部要素及在第2方向相邻的孔部要素彼此相连，能够切断透明导电层的电通路，使之作为绝缘部发挥功能。

本技术中，在基体材料表面平面地交替设置透明导电部及透明绝缘部，因此能够降低设有透明导电部的区域与未设有透明导电部的区域的反射率差。因此，能够抑制透明导电部的图案的视觉辨认。

发明效果

如以上所述，依据本技术，能够提供容易通过印刷法来形成的透明导电元件。

附图说明

图1是示出本技术的第1实施方式所涉及的信息输入装置的一构成例的截面图。

图2A是示出本技术的第1实施方式所涉及的第1透明导电元件的一构成例的平面图。图2B是沿图2A所示的A-A线的截面图。

图3A是示出本技术的第1实施方式所涉及的第1透明导电元件的透明电极部的一构成例的平面图。图3B是沿图3A所示的A－A线的截面图。图3C是示出本技术的第1实施方式所涉及的第1透明导电元件的透明绝缘部的一构成例的平面图。图3D是沿图3C所示的A－A线的截面图。

图4A是示出透明电极部中的孔部要素的第1配置例的简略线图。图4B是示出透明电极部中的孔部要素的第2配置例的简略线图。

图5A是示出透明绝缘部中的孔部要素的第1配置例的简略线图。图5B是示出透明绝缘部中的孔部要素的第2配置例的简略线图。

图6A是示出边界部的形状图案的例的平面图。图6B是沿图6A所示的A－A线的截面图。

图7A是示出边界部中的孔部要素的第1配置例的简略线图。图7B是示出边界部中的孔部要素的第2配置例的简略线图。

图8A是示出本技术的第1实施方式所涉及的第2透明导电元件的一构成例的平面图。图8B是沿图8A所示的A－A线的截面图。

图9A～图9C是用于说明本技术的第1实施方式所涉及的第1透明导电元件的制造方法的一个例子的工序图。

图10是用于说明随机图案的生成算法的流程图。

图11A～图11D是用于说明随机图案的生成算法的简略线图。

图12A、图12B是示出构成网格的点（正方形）与孔部要素的大小关系的简略线图。

图13A～图13D是示出本技术的第1实施方式所涉及的第1透明导电元件的变形例的截面图。

图14A、图14B是示出本技术的第1实施方式所涉及的第1透明导电元件的变形例的截面图。

图15A是示出本技术的第2实施方式所涉及的第1透明导电元件的透明电极部的一构成例的平面图。图15B是沿图15A所示的A－A线的截面图。图15C是示出本技术的第2实施方式所涉及的第1透明导电元件的透明绝缘部的一构成例的平面图。图15D是沿图15C所示的A－A线的截面图。

图16A是示出边界部的形状图案的例的平面图。图16B是沿图16A所示的A－A线的截面图。

图17A是示出本技术的第3实施方式所涉及的第1透明导电元件的一构成例的平面图。图17B是沿图17A所示的A－A线的截面图。

图18A是示出本技术的第4实施方式所涉及的第1透明导电元件的一构成例的平面图。图18B是沿图18A所示的A－A线的截面图。

图19A是示出本技术的第5实施方式所涉及的第1透明导电元件的一构成例的平面图。图19B是沿图19A所示的A－A线的截面图。

图20A是示出本技术的第6实施方式所涉及的第1透明导电元件的一构成例的平面图。图20B是沿图20A所示的A－A线的截面图。

图21A是示出本技术的第7实施方式所涉及的第1透明导电元件的透明电极部的一构成例的平面图。图21B是示出本技术的第7实施方式所涉及的第1透明导电元件的透明绝缘部的一构成例的平面图。

图22A是示出具有2种点尺寸的网格的例的简略线图。图22B是示出使用具有2种点尺寸的网格形成的透明电极部的例的简略线图。图22C是示出使用具有2种点尺寸的网格形成的透明绝缘部的例的简略线图。

图23A是示出具有3种点尺寸的网格的例的简略线图。图23B是示出使用具有3种点尺寸的网格形成的透明电极部的例的简略线图。图23C是示出使用具有3种点尺寸的网格形成的透明绝缘部的例的简略线图。

图24A是示出将点形状设为平行四边形状的网格的例的简略线图。图24B是示出使用将点形状设为平行四边形状的网格形成的透明电极部的例的简略线图。图24C是示出使用将点形状设为平行四边形状的网格形成的透明绝缘部的例的简略线图。

图25A是示出本技术的第10实施方式所涉及的第1透明导电元件的一构成例的平面图。图25B是示出本技术的第10实施方式所涉及的第2透明导电元件的一构成例的平面图。

图26是示出本技术的第11实施方式所涉及的信息输入装置的一构成例的截面图。

图27A是示出本技术的第12实施方式所涉及的信息输入装置的一构成例的平面图。图27B是沿图27A所示的A－A线的截面图。

图28A是放大示出图27A所示的交叉部C附近的平面图。图28B是沿图28A所示的A－A线的截面图。

图29A是示出图27A所示的区域R的第1构成例的平面图。图29B是示出图27A所示的区域R的第2构成例的平面图。

图30是作为电子设备示出电视机的例的外观图。

图31A、图31B是作为电子设备示出数码相机的例的外观图。

图32是作为电子设备示出笔记本型个人计算机的例的外观图。

图33是作为电子设备示出摄像机的例的外观图。

图34是作为电子设备示出便携终端装置的例的外观图。

图35A是以位图形式示出实施例2的透明导电片的制作所使用的栅格图像的图。图35B是以位图形式示出实施例4的透明导电片的制作所使用的栅格图像的图。图35C是以位图形式示出实施例7的透明导电片的制作所使用的栅格图像的图。图35D是以DXF形式示出实施例4的透明导电片的制作所使用的栅格图像的图。

图36是以位图形式示出实施例9的透明导电片的制作所使用的栅格图像的图。

图37A是示出本技术的第13实施方式所涉及的微少液滴涂敷系统的装置主体的一构成例的简略线图。图37B是放大示出图37A的液滴涂敷所涉及的主要部分的简略线图。

图38A～图38B是示出利用本技术的第13实施方式所涉及的微少液滴涂敷系统进行了涂敷的蚀刻液的例的图。

图39A～图39D是示出本技术的第13实施方式所涉及的微少液滴涂敷系统的涂敷用针的动作例的简略线图。图39E是示出通过图39A～图39D的工序在涂敷对象表面形成的液滴的简略线图。

图40是示出从喷墨的喷嘴喷射的液滴直到在涂敷对象着落的动作的简略线图。

图41A是示出通过喷墨形成的液滴的一个例子的平面图。图41B是沿图41A所示的A－A线的截面图。图41C是示出通过针式分配器形成的液滴的一个例子的平面图。图41D是沿图41C所示的A－A线的截面图。

图42A是示出在透明导电层滴下有机溶剂的一个例子的截面图。图42B是示出在透明导电层滴下极少量的有机溶剂的一个例子的截面图。

图43A～图43B是用于说明本技术的第14实施方式所涉及的透明电极部及透明绝缘部的孔部要素的形成方法的一个例子的工序图。

图44A～图44C是用于说明实施例36的透明导电基体材料的制作方法的工序图。

具体实施方式

参照附图的同时按照以下的顺序说明本技术的实施方式。

1.第1实施方式（孔部要素随机设置的透明电极部及透明绝缘部的例）

2.第2实施方式（孔部要素规则设置的透明电极部及透明绝缘部的例）

3.第3实施方式（作为连续膜的透明电极部和孔部要素随机设置的透明绝缘部的例）

4.第4实施方式（作为连续膜的透明电极部和孔部要素规则设置的透明绝缘部的例）

5.第5实施方式（孔部要素随机设置的透明电极部和孔部要素规则设置的透明绝缘部的例）

6.第6实施方式（孔部要素规则设置的透明电极部和孔部要素随机设置的透明绝缘部的例）

7.第7实施方式（导电部要素随机设置的透明电极部及透明绝缘部的例）

8.第8实施方式（具有多个大小的孔部要素的透明电极部及透明绝缘部的例）

9.第9实施方式（将孔部要素的排列方向设为斜交叉的关系的例）

10.第10实施方式（设置了将焊盘部连结的形状的透明电极部的例）

11.第11实施方式（在基体材料的两面设置了透明电极部的例）

12.第12实施方式（在基体材料的一主面交叉而设置了透明电极部的例）

13.第13实施方式（利用微少液滴涂敷系统形成了孔部要素的情况的透明电极部及透明绝缘部的例）

14.第14实施方式（由有机溶剂或水造成的膨润后的拂拭而形成了孔部要素的情况的透明电极部及透明绝缘部的例）

15.第15实施方式（对电子设备的适用例）。

＜1.第1实施方式＞

[信息输入装置的结构]

图1是示出本技术的第1实施方式所涉及的信息输入装置的一构成例的截面图。如图1所示，信息输入装置10设在作为电子设备的一个例子的显示装置4的显示面上。信息输入装置10例如由贴合层5贴合于显示装置4的显示面。

（显示装置）

应用信息输入装置10的显示装置4虽没有特别限定，但如果进行例示，则可举出液晶显示器、CRT（Cathode Ray Tube：阴极射线管）显示器、等离子体显示器（Plasma Display Panel：PDP），电致发光（Electro Luminescence：EL）显示器、表面传导型电子发射元件显示器（Surface-conduction Electron-emitter Display：SED）等的各种显示装置。

（信息输入装置）

信息输入装置10是所谓的投影型静电电容方式触摸面板，具备第1透明导电元件1和设在该第1透明导电元件1的表面上的第2透明导电元件2，第1透明导电元件1与第2透明导电元件2经由贴合层6而贴合。另外，根据需要，也可以在第2透明导电元件2的表面上还具备光学层3。

（第1透明导电元件）

图2A是示出本技术的第1实施方式所涉及的第1透明导电元件的一构成例的平面图。图2B是沿图2A所示的A-A线的截面图。如图2A及图2B所示，第1透明导电元件1具备具有表面的基体材料11和设在该表面的透明导电层12。在此，将在基体材料11的面内处于正交交叉的关系的2个方向定义为X轴方向（第1方向）及Y轴方向（第2方向）。

透明导电层12具备透明电极部（透明导电部）13和透明绝缘部14。透明电极部13是沿X轴方向延伸的X电极部。透明绝缘部14是所谓的伪电极部，沿X轴方向延伸，并且介于透明电极部13之间，是使相邻的透明电极部13之间绝缘的绝缘部。这些透明电极部13和透明绝缘部14，朝向Y轴方向平面地交替邻接而设在基体材料11的表面。此外，在图2A、图2B，第1区域R₁表示透明电极部13的形成区域，第2区域R₂表示透明绝缘部14的形成区域。

（透明电极部、透明绝缘部）

透明电极部13的形状，优选与画面形状或驱动电路等相应地适当选择，可举出例如直线状、将多个菱形状（金刚石形状）直线状连结的形状等，但并不特别限定于这些形状。此外，在图2A、图2B中，例示出将透明电极部13的形状设为直线状的结构。

图3A是示出第1透明导电元件的透明电极部的一构成例的平面图。图3B是沿图3A所示的A－A线的截面图。透明电极部13是以多个孔部要素13a在基体材料11的表面的X轴方向及Y轴方向2维地随机排列的方式形成的透明导电层12。通过这样随机形成多个孔部要素13a，能够抑制莫尔条纹的发生。在邻接列在X轴方向相邻的孔部要素及在Y轴方向相邻的孔部要素彼此相连。

多个孔部要素13a例如在X轴方向相连或分离而形成。多个孔部要素13a例如在Y轴方向相连或分离而形成。由这样相连或分离而形成的孔部要素13a，形成透明电极部13的孔部13b。即，孔部13b由1个或多个孔部要素13a形成。优选在邻接列相对于X轴方向或Y轴方向倾斜方向的孔部要素13a彼此分离。由此，即使在为了减少透明电极部13与透明绝缘部14的透明导电材料的覆盖率差，而增加透明电极部13的孔部要素13a的比例的情况下，也能够确保相对于X轴方向或Y轴方向倾斜方向的导电通路。即，能够维持低表面电阻。

更具体而言，透明电极部13是多个孔部13b分离而随机形成的透明导电层12，透明导电部13c介于相邻的孔部13b之间。孔部13b由一个孔部要素13a或相连的多个孔部要素13a形成。孔部13b的形状在基体材料11的表面随机变化。透明导电部13c例如以透明导电材料为主成分。通过该透明导电部13c，得到透明电极部13的导电性。

图4A是示出透明电极部中的孔部要素的第1配置例的简略线图。图4A所示的第1配置例中，在邻接列在X轴方向相邻的孔部要素13a及在Y轴方向相邻的孔部要素13a彼此相连，并且在邻接列相对于X轴方向或Y轴方向在倾斜的方向，相邻的孔部要素13a也彼此相连。在此，相对于X轴方向或Y轴方向倾斜方向，具体而言，是45度、135度、225度及315度的方向。

图4B是示出透明电极部中的孔部要素的第2配置例的简略线图。图4B所示的第2配置例中，在邻接列在X轴方向相邻的孔部要素13a及在Y轴方向相邻的孔部要素13a彼此相连，与此相对，在邻接列在相对于X轴方向或Y轴方向倾斜方向相邻的孔部要素13a彼此被透明导电部13c分离。

第1配置例中，在倾斜方向相邻的孔部要素13a间相连，倾斜方向的导电通路被切断，与此相对，第2配置例中，在倾斜方向相邻的孔部要素13a间分离，倾斜方向的导电通路得以确保。因此，第2配置例中，即使是比第1配置例高的孔部要素13a的比例（即，即使是比第1配置例低的透明导电材料的覆盖率），也能够使透明电极部13作为电极部发挥功能。因此，在采用第2配置例作为透明电极部13的结构的情况下，能够抑制透明电极部13的表面电阻的上升，并且减小透明电极部13与透明绝缘部14的透明导电材料的覆盖率差，抑制透明电极部13的图案可见。

图3C是示出第1透明导电元件的透明绝缘部的一构成例的平面图。图3D是沿图3C所示的A－A线的截面图。透明绝缘部14是以多个孔部要素14a在基体材料表面的X轴方向及Y轴方向2维地随机排列的方式形成的透明导电层。通过这样随机形成多个孔部要素14a，能够抑制莫尔条纹的发生。在邻接列在X轴方向相邻的孔部要素及在Y轴方向相邻的孔部要素彼此相连。

多个孔部要素14a例如在X轴方向相连或分离而形成。多个孔部要素14a例如在Y轴方向相连或分离而形成。通过这样相连或分离而形成的孔部要素14a，透明绝缘部14的分离部14c得以形成。优选在邻接列相对于X轴方向或Y轴方向倾斜方向的孔部要素14a彼此相连。由此，即使在为了减少透明电极部13与透明绝缘部14的透明导电材料的覆盖率差，而减小透明绝缘部14的孔部要素14a的比例的情况下，也能够减少相对于X轴方向或Y轴方向倾斜方向的导电通路。即，能够维持高的表面电阻

更具体而言，透明绝缘部14由被分离部14c分离的多个岛部14b构成。多个岛部14b以随机图案在基体材料11的表面形成。分离部14c由一个孔部要素14a或相连的多个孔部要素14a形成。通过该分离部14c，岛部14b间被电绝缘。岛部14b的形状，在基体材料11的表面随机变化。岛部14b例如以透明导电材料为主成分。

图5A是示出透明绝缘部中的孔部要素的第1配置例的简略线图。图5A所示的第1配置例中，在邻接列在X轴方向相邻的孔部要素14a及在Y轴方向相邻的孔部要素14a彼此相连，并且在邻接列相对于X轴方向或Y轴方向在倾斜方向相邻的孔部要素14a也彼此相连。在此，相对于X轴方向或Y轴方向倾斜方向，具体而言，是45度、135度、225度及315度的方向。

图5B是示出透明绝缘部中的孔部要素的第2配置例的简略线图。图5B所示的第2配置例中，在邻接列在X轴方向或Y轴方向相邻的孔部要素14a彼此相连，与此相对，在邻接列相对于X轴方向或Y轴方向在倾斜的方向相邻的孔部要素14a彼此被岛部14b分离。

第1配置例中，在倾斜方向相邻的岛部14b间分离，倾斜方向的导电通路被切断，与此相对，第2配置例中，在倾斜方向相邻的岛部14b间相连，倾斜方向的导电通路得以确保。因此，第1配置例中，即使是比第2配置例低的孔部要素14a的比例（即，即使是比第2配置例高的透明导电层的覆盖率），也能够使透明绝缘部14作为绝缘部发挥功能。因此，在采用第1配置例作为透明绝缘部14的结构的情况下，能够抑制透明绝缘部14的表面电阻的下降，并且减小透明电极部13与透明绝缘部14的透明导电材料的覆盖率差，抑制透明绝缘部14的图案可见。

此外，图4A～图5B中，示出通过喷墨印刷法形成了孔部要素13a、14a的情况下的透明电极部13及透明绝缘部14的例。在通过喷墨印刷法来形成孔部要素13a、14a的情况下，孔部要素13a、14a的形状成为圆形状、大致圆形状、椭圆形状或大致椭圆形状等。

喷墨印刷法是否被用于孔部要素13a、14a的形成能够如下进行确认。即，利用显微镜等观察透明电极部13及透明绝缘部14，来判别在孔部要素13a及孔部要素14a的形状是否包含圆弧、大致圆弧、椭圆弧、大致椭圆弧状等的形状。如果在孔部要素13a及孔部要素14a的形状中包含这些形状之中的任一个，则能够推测喷墨印刷法被用于孔部要素13a及孔部要素14a的形成。

作为孔部要素13a、14a的形状，能够使用例如点状。作为点状，能够使用例如圆形状、大致圆形状、椭圆形状或大致椭圆形状。孔部要素13a与孔部要素14a采用不同形状也可以。在此，大致圆形状意味着对数学上定义的完整的圆（正圆）赋予了一些变形的圆形。大致椭圆形状意味着对数学上定义的完整的椭圆赋予了一些变形的椭圆，大致椭圆形状中还包含例如长圆、卵型等。

孔部要素13a及孔部要素14a优选是通过目视不能够识别的尺寸。另外，孔部要素13a与孔部要素14a采用不同大小也可以。

孔部13b及岛部14b优选是通过目视不能够识别的尺寸。具体而言，孔部13b及岛部14b的尺寸优选为100μm以下，更优选为60μm以下。在此，尺寸（直径）意味着孔部13b及岛部14b的直径的长度之中的最大者。若使孔部13b及岛部14b的尺寸为100μm以下，则能够抑制通过目视的孔部13b及岛部14b的视觉辨认。

在第1区域R₁，例如相对于多个孔部13b成为基体材料表面的露出区域，介于相邻的孔部13b间的透明导电部13c成为基体材料表面的覆盖区域。另一方面，在第2区域R₂，相对于多个岛部14b成为基体材料表面的覆盖区域，介于相邻的岛部14b间的间隙部14c成为基体材料表面的露出区域。

透明电极部13的每单位区段的孔部要素13a的平均比例P1，优选满足P1≤50[％]，更优选满足P1≤40[％]，进一步优选满足P1≤30[％]的关系。是因为通过满足P1≤50[％]的关系，能够抑制透明电极部13的电阻的上升，使作为透明电极部13的电极的功能提高。

透明绝缘部14的每单位区段的孔部要素14a的平均比例P2，优选满足50[％]＜P2，更优选满足60[％]＜P2的关系。是因为通过满足50[％]＜P2的关系，能够抑制透明绝缘部14的电阻的下降，使作为透明绝缘部14的绝缘部的功能提高。

透明电极部13每的单位区段的孔部要素13a的平均比例P1，与透明绝缘部14的每单位区段的孔部要素14a的平均比例P2之差ΔP（＝P2－P1），优选满足ΔP≤30[％]，更优选满足ΔP≤20[％]，进一步优选满足ΔP≤10[％]的关系。通过满足该关系，在通过目视比较了透明电极部13与透明绝缘部14时，感觉透明导电层12在第1区域R₁和第2区域R₂以相同的方式被覆盖，因此能够抑制透明电极部13及透明绝缘部14的视觉辨认。

透明电极部13的每单位区段的孔部要素13a的平均比例P1，能够如以下地求出。

首先，通过显微镜拍摄透明电极部13的图像。接着，对拍摄的图像设定100×100的网格（单位区段），判断在构成网格的各点（正方形）位置是否有孔部要素13a，对形成有孔部要素13a的点的个数n计数。在此，将设定有100×100的网格的区段称作单位区段。接着，使用以下的式子求出孔部要素13a的比例p。

p＝（n/N）×100

n：100×100的构成网格的点之中，形成有孔部要素13a点的个数

N：100×100的构成网格的点的总和。

在从透明电极部13任意选出的10个部位进行该处理，求出透明电极部13的每单位区段的孔部要素13a的比例p1、p2、・・・、p10。接着，对如上所述而求出的点的个数简单进行平均（算术平均），求出透明电极部13的每单位区段的孔部要素13a的平均比例P1。

透明绝缘部14的每单位区段的孔部要素14a的平均比例P2，也能够与上述透明电极部13的每单位区段的孔部要素13a的平均比例P1相同地求出。

（边界部）

图6是示出边界部的形状图案的例的平面图。图6B是沿图6A所示的A－A线的截面图。在透明电极部13与透明绝缘部14的边界部，优选设有随机的形状图案。通过这样在边界部设置随机的形状图案，能够抑制边界部的视觉辨认。在此，所谓边界部，表示透明电极部13与透明绝缘部14之间的区域，所谓边界L，表示区段透明电极部13与透明绝缘部14的边界线。此外，取决于边界部的形状图案，还存在边界L不是实线而是虚线的情况。

图7A是示出边界部中的孔部要素的第1配置例的简略线图。在透明电极部13及透明绝缘部14的边界部，优选朝向该边界部的延伸方向孔部要素13a及孔部要素14a随机排列。在采用这样的排列的情况下，孔部要素13a例如以与透明电极部13侧的边界L相切、或与边界L重叠的方式排列。孔部要素14a例如以与透明电极部14侧的边界L相切、或与边界L重叠的方式排列。

此外，边界部中的孔部要素13a及孔部要素14a的排列并没有限定于随机排列，仅在边界部将孔部要素13a及孔部要素14a规则排列也可以。

如图7B所示，在边界L孔部13b及岛部14b与边界L的延伸方向同步地排列也可以。另外，在边界L使孔部要素13a及孔部要素14a、或孔部13b及岛部14b与边界L的延伸方向同步地排列也可以。

（基体材料）

作为基体材料11，能够使用例如具有透明性的无机基体材料或塑料基体材料。作为基体材料11的形状，能够使用例如具有透明性的膜、片、基板等。作为无机基体材料的材料，可举出例如石英、蓝宝石、玻璃、粘土膜等。作为塑料基体材料的材料，能够使用例如公知的高分子材料。作为公知的高分子材料，具体而言可举出例如三醋酸纤维素（TAC）、聚酯（TPEE）、聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）、聚萘二甲酸乙二醇酯（PEN）、聚酰亚胺（PI）、聚酰胺（PA）、芳族聚酰胺、聚乙烯（PE）、聚丙烯酸酯、聚醚砜、聚砜、聚丙烯（PP）、双乙酰纤维素、聚氯乙烯、丙烯树脂（PMMA）、聚碳酸酯（PC）、环氧树脂、尿素树脂、尿烷树脂、三聚氰胺树脂、环状烯烃聚合物（COP），环烯烃共聚物（COC）等。塑料基体材料的厚度，出于生产性的观点优选为3～500μm，但并没有特别限定于该范围。

（透明导电层）

作为透明导电层12的材料，例如能够使用从具有电导电性的金属氧化物材料、金属材料、碳材料及导电聚合物等构成的组中选择的1种以上。作为金属氧化物材料，可举出例如铟锡氧化物（ITO）、氧化锌、氧化铟、锑添加氧化锡、氟添加氧化锡、铝添加氧化锌、镓添加氧化锌、硅添加氧化锌、氧化锌-氧化锡类、氧化铟-氧化锡类、氧化锌-氧化铟-氧化镁类等。作为金属材料，能够使用例如金属纳米粒子、金属线等。作为其具体的材料可举出例如铜、银、金、铂、钯、镍、锡、钴、铑、铱、铁、钌、锇、锰、钼、钨、铌、钽、钛、铋、锑、铅等的金属，或这些的合金等。作为碳材料，可举出例如碳黑、碳纤维、富勒烯、石墨烯、碳纳米管、碳微线圈及纳米突等。作为导电聚合物，能够使用例如置换或无置换的聚苯胺、聚吡咯、聚噻吩及从这些选择的1种或2种构成的（共）聚合物等。

（第2透明导电元件）

图8A是示出本技术的第1实施方式所涉及的第2透明导电元件的一构成例的平面图。图8B是沿图8A所示的A-A线的截面图。如图8A及图8B所示，第2透明导电元件2具备具有表面的基体材料21和设在该表面的透明导电层22。在此，将在基体材料21的面内正交的2个方向定义为X轴方向及Y轴方向。

透明导电层22具备透明电极部（透明导电部）23和透明绝缘部24。透明电极部23是在Y轴方向延伸的Y电极部。透明绝缘部24是所谓的伪电极部，在Y轴方向延伸，并且介于透明电极部23之间，是使相邻的透明电极部23之间绝缘的绝缘部。这些透明电极部23和透明绝缘部24，在基体材料21的表面朝向X轴方向平面地交替邻接设置。第1透明导电元件1所具有的透明电极部13及透明绝缘部14，和第2透明导电元件2所具有的透明电极部23及透明绝缘部24，例如处于互相正交的关系。此外，图8A、图8B中，第1区域R₁表示透明电极部23的形成用区域，第2区域R₂表示透明绝缘部24的形成区域。

关于第2透明导电元件2，上述以外情况与第1透明导电元件1相同。

（光学层）

光学层3例如是用于抑制随时间变化的保护层。只要光学层3的材料是透明的即可，并没有特别受限，但若进行例示，则可举出UV（紫外线）固化树脂、热固化树脂、热塑性树脂等。具体而言，可举出丙烯酸树脂、尿烷树脂、聚酯树脂、聚酯聚尿烷树脂、环氧树脂、尿素树脂、三聚氰胺脂、环状烯烃聚合物（COP）、环烯烃共聚物（COC）、乙基纤维素、聚乙烯醇（PVA）、硅酮树脂等的公知的材料。

[透明导电元件的制造方法]

接着，参照图9A～图9C的同时，说明如以上那样构成的第1透明导电元件1的制造方法的一个例子。此外，第2透明导电元件2能够与第1透明导电元件1大致同样地制造，因此省略说明第2透明导电元件2的制造方法。

（成膜工序）

首先，如图9A所示，通过在基体材料11的表面上成膜透明导电层12，来制作透明导电基体材料1a。作为透明导电层12的成膜方法，能够使用干类及湿类的任一种成膜方法。

作为干类的成膜方法，能够使用例如热CVD、等离子体CVD、光CVD、ALD（Atomic Layer Disposition（原子层沉积法））等的CVD法（Chemical Vapor Deposition（化学蒸镀法）：利用化学反应从气相析出薄膜的技术）之外，真空蒸镀、等离子体辅助蒸镀、溅射、离子镀等的PVD法（Physical Vapor Deposition（物理蒸镀法）：在真空中使物理地气化的材料在基板上凝聚来形成薄膜的技术）。

在使用干类的成膜方法的情况下，在透明导电层12的成膜后，根据需要，对透明导电层12实施退火处理也可以。由此，透明导电层12成为例如非晶和多晶的混合状态或多晶状态，提高透明导电层12的导电性。

作为湿类的成膜方法，能够使用例如，在将包含导电填充剂透明导电涂料涂敷或印刷于基体材料11的表面而在基体材料11的表面形成涂膜后，干燥和/或烧成的方法。作为涂敷法，能够使用例如微凹版涂敷法、线棒涂敷法、直接凹版涂敷法、模具涂敷法、浸涂法、喷涂法、逆转辊涂敷法、幕涂敷法、点涂敷法、刀涂敷法、旋涂法等，但并不特别限定于此。另外，作为印刷法，能够使用例如凸版印刷法、胶版印刷法、照相凹版印刷法、凹版印刷法、橡胶版印刷法、丝网印刷法等，但并不特别限定于此。另外，作为透明导电基体材料1a，可使用市售的材料。

（蚀刻工序）

接着，如图9B所示，在透明导电层12的第1区域R₁印刷（绘图）蚀刻液，通过该蚀刻液将透明导电层12溶解。由此，孔部要素13a以在基体材料11的表面的X轴方向（第1方向）及Y轴方向（第2方向）2维地随机排列的方式形成。接着，根据需要，通过清洗透明导电层12，停止蚀刻的进程。由此，透明导电层12的第1区域R₁得以构图，得到透明电极部13。

接着，如图9C所示，在透明导电层12的第2区域R₂印刷（绘图）蚀刻液，通过该蚀刻液将透明导电层12溶解。由此，以在基体材料11的表面的X轴方向（第1方向）及Y轴方向（第2方向）2维地随机排列的方式形成孔部要素14a。接着，根据需要，通过清洗透明导电层12，停止蚀刻的行进。由此，透明导电层12的第2区域R₂得以构图，得到透明绝缘部14。

反复进行上述第1区域R₁及第2区域R₂的蚀刻工序，在基体材料11的表面形成平面地交替设置的透明电极部13及透明绝缘部14。

作为蚀刻液，能够使用例如强酸或强碱。作为强酸，能够使用例如盐酸、硫酸、王水、磷酸等的公知的酸。作为强碱，能够使用例如、氢氧化钠、氢氧化锂、氢氧化钾等的公知的碱。作为包含金或银等的材料的透明导电层12的蚀刻液，能够使用例如碘与碘化合物的所谓的碘溶液。

作为印刷法，能够使用例如凸版印刷法、胶版印刷法、凸版印刷法、凹版印刷法、橡胶版印刷法、喷墨印刷法、微接触印刷法或丝网印刷法等，这些方法之中还优选使用喷墨印刷法。无需制作版，是因为可进行请求式的印刷。此外，图9B、图9C中，示出利用喷墨印刷法从喷嘴33涂出蚀刻液，从而在透明导电层12印刷（绘图）蚀刻液的例。

蚀刻液的印刷（绘图）例如基于预先生成的随机图案进行。具体而言，随机图案作为白色点及黑色点以随机图案排列的栅格图像而预先存储于存储部，基于该栅格图像而进行蚀刻液的印刷（绘图）。此外，关于白色点及黑色点以随机图案排列的栅格图像的作成算法的细节，后面叙述。

印刷的分辨率优选根据印刷方式而适当选择。例如，喷墨印刷法中，需要根据其性能而从1点的尺寸来决定分辨率（Dots Per Inch（dpi）），进行绘图。

表1示出1点的尺寸与分辨率的关系的例。

[表1]

分辨率(dpi)	1个点尺寸(μm)
		300	84.7
600	42.3
		1200	21.2
2400	10.6
		4800	5.3

（光学层形成工序）

接着，根据需要，在构图的透明导电层12上形成光学层3。作为光学层的形成方法，能够使用例如涂敷法或印刷法。作为涂敷方法，作为涂敷法，能够使用例如微凹版涂敷法、线棒涂敷法、直接凹版涂敷法、模具涂敷法、浸涂法、喷涂法、逆转辊涂敷法、幕涂敷法、点涂敷法、刀涂敷法或旋涂法等。作为印刷方法，能够使用例如凸版印刷法、胶版印刷法、照相凹版印刷法、凹版印刷法、橡胶版印刷法、喷墨印刷、微接触印刷或丝网印刷法等

通过以上方式，得到图2A及图2B所示的第1透明导电元件1。

[栅格图像的作成算法]

以下，参照图10，说明栅格图像的作成算法。

首先，在步骤S1，当设定点尺寸及整体尺寸，则在步骤S2，如图11A所示，作成以设定的点尺寸的单位对整体尺寸进行了分段的网格。上述蚀刻工序中，在网格的各点的位置印刷（绘图）蚀刻液，形成孔部要素13a、14a。此外，构成网格的点为矩形状，但在通过喷墨印刷法印刷（绘图）了蚀刻液的情况下，孔部要素13a、14a如上所述成为圆形状、大致圆形状、椭圆形状或大致椭圆形状，因此两者的形状不同。

接着，在步骤S3，如图11B所示，对作成的网格的各点设定地址（n₁，n₂）。在此，n₁为行方向（X轴方向（第1方向））的地址，n₂为列方向（Y轴方向（第2方向））的地址。接着，在步骤S4，当形成孔部要素的点的比例p被设定，则在步骤S5，将地址（n₁，n₂）设定为作为初始值的地址（1，1）。在此，点的比例p是0以上100以下的数值。此外，以下，有时对点的比例p赋予“％”来表示。

在此，形成孔部要素的点的比例p，表示构成整体尺寸的全部点之中形成孔部要素的点的比例（即，印刷（绘图）蚀刻液的点的比例）。该形成孔部要素的点的比例p，与上述孔部要素13a的平均比例P1及孔部要素14a的平均比例P2对应。在生成用于形成透明电极部13的随机图案的情况下，希望设定点的比例p优选为p≤50[％]、更优选为p≤40[％]、进一步优选为p≤30[％]的范围内。另一方面，在生成用于形成透明绝缘部14的随机图案的情况下，希望设定点的比例p优选为50[％]＜p、更优选为60[％]＜p的范围内。

希望设定用于形成透明电极部13的随机图案的点的比例p1与用于形成透明绝缘部14的随机图案的点的比例p2之差Δp（＝p2－p1）优选为Δp≤30[％]、更优选为Δp≤20[％]、进一步优选为Δp≤10[％]的范围内。

接着，在步骤S6，对于在步骤S5、步骤S12或步骤S13设定的地址（n₁，n₂）（以下，称作“设定地址”。）的点，产生0以上100以下的一样的随机数Nr。作为随机数Nr的产生算法，能够使用例如梅森扭转算法（Mersenne twister（MT））。接着，在步骤S7，判别在步骤6产生的随机数Nr是否为在步骤S4设定的点的比例p的以下（Nr≤p）。

表2示出随机数Nr与印刷信息（2值信息）的关系。

[表2]

随机数	印刷信息
		0.34817	印刷（黑）
0.45484	印刷（黑）
		0.49999	印刷（黑）
0.5	印刷（黑）
		0.63743	非印刷（白）

在随机数Nr为点的比例p以下的情况下，在步骤S8，如图11C所示，将设定地址（n₁，n₂）的点设定为印刷。另一方面，在随机数Nr比孔部要素的比例P大的情况下，在步骤S8，如图11C所示，将设定地址（n₁，n₂）的点设定为不印刷（以下，称作“非印刷”）。

图11C中，示出以“黑色点”表示设定为印刷的点，以“白色点”表示非设定为印刷的点的例。另外，图11C中，示出以箭头所示出的顺序对各点设定印刷信息（“印刷”及“非印刷”的2值信息）的任一个的例，但该设定顺序是一个例子，印刷信息的设定顺序并没有限定于该例。

接着，在步骤S10，判断是否地址n₁是行方向的地址的最大值N₁。在地址n₁为最大值N₁的情况下，处理移行至步骤S11。另一方面，在地址n₁不是最大值N₁的情况下，在步骤S12，使地址n₁递增，处理返回步骤S6。

在步骤S11，判断是否地址n₂是列方向的地址的最大值N₂。在地址n₂不是最大值N₂的情况下，在步骤S13，使地址n₂递增，处理返回步骤S6。另一方面，在地址n₂是最大值N₂的情况下，如图11D所示，对于构成网格的全部的点设定印刷信息（2值信息），完成白色点32及黑色点31以随机图案排列的栅格图像，处理移行至步骤S14。接着，在步骤S14，将该栅格图像（2值图像）存储于存储部也可以。

上述蚀刻工序中，从存储部读出栅格图像，一边使喷墨头的喷嘴依次移动至与该栅格图像的各点对应的透明导电层12上的位置，一边基于栅格图像的印刷信息从喷墨头涂出蚀刻液。

具体而言，在与栅格图像的设定为印刷的点（例如，“黑色点31”）对应的透明导电层12上的位置，从喷墨头涂出蚀刻液。另一方面，在与栅格图像的设定为非印刷的点（例如，“白色点32”）对应的透明导电层12上的位置，不从喷墨头涂出蚀刻液。由此，与栅格图像的白色点32及黑色点31的随机图案对应的蚀刻图案在透明导电层12形成。此外，上述喷墨头的动作控制的说明中，关于使喷墨头移动至所有印刷位置及非印刷位置的例进行了说明，但喷墨头的动作控制并没有限定于该例。例如，以喷墨头仅依次移动至印刷位置的方式进行喷墨头的动作控制也可以。

图12A、图12B是示出构成网格的点（正方形）与孔部要素的大小关系的简略线图。如图12A所示，在孔部要素的周（例如圆周）比正方形状的点的角位于更靠外侧的情况下，不仅是在邻接例在X轴方向或Y轴方向相邻的孔部要素13a，在邻接例在相对于X轴方向或Y轴方向倾斜的方向相邻的孔部要素13a彼此也相连，形成1个孔部13b。另一方面，如图12B所示，在孔部要素的周（例如圆周）比正方形状的点的角位于更靠内侧的情况下，在邻接例在相对于X轴方向或Y轴方向倾斜的方向相邻的孔部要素13a彼此不相连，形成分离的孔部13b。

[效果]

第1实施方式中，在基体材料表面的X轴方向及Y轴方向2维地将多个孔部要素13a及孔部要素14a在透明导电层12随机排列，因此能够通过印刷法、特别是喷墨印刷法来容易地制作孔部要素13a、14a。

通过将X轴方向相邻的孔部要素14a及Y轴方向相邻的孔部要素14a彼此相连，能够切断透明导电层12的电通路，使透明导电层12作为透明绝缘部14发挥功能。

在基体材料表面设有平面地交替透明电极部13及透明绝缘部14，因此能够降低设有透明电极部13的第1区域R₁与未设有透明电极部13的第2区域R₂的反射率差。另外，在透明电极部13也设有孔部要素13a，因此能够进一步降低第1区域R₁与第2区域R₂的反射率差。因此，能够抑制透明电极部13的图案的视觉辨认。

在使用栅格图像来作成了随机图案的情况下，能够形成与印刷法、特别是喷墨印刷法匹配的随机图案。由于喷墨印刷是即期印刷因此无需版的制作，试作设计等的反馈变得容易。另外，喷墨印刷法面向少量多品种用途，适于用于制品的变更惊人的移动设备的触摸面板用途等。

（变形例）

以下，说明第1实施方式的变形例。

（硬涂敷层）

如图13A所示，第1透明导电元件1的两表面之中，在至少一个表面设置硬涂敷层61也可以。由此，在将塑料基体材料用于基体材料11的情况下，能够防止工序上的基体材料11的损伤、赋予耐药品性、抑制低聚物等的低分子量物的析出。对于硬涂敷材料，最优选使用利用光或电子束等来固化的电离放射线固化型树脂、或利用热来固化的热固化型树脂、利用紫外线来固化的感光性树脂。作为这样的感光性树脂，能够使用例如尿烷丙烯酸酯、环氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、多元醇丙烯酸酯、聚醚丙烯酸酯、三聚氰胺丙烯酸酯等的丙烯酸酯类树脂。例如，通过使异氰酸酯单体或者预聚物与聚酯多元醇反应，使具有氢氧基的丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯类的单体与所得到的生成物反应，从而得到尿烷丙烯酸酯树脂。硬涂敷层61的厚度优选为1μm～20μm，但并没有特别限定于该范围。

硬涂敷层61如下形成。首先，将硬涂敷涂料涂抹于基体材料11的表面。涂抹方法并未特别限定，能够使用公知的涂抹方法。作为公知的涂抹方法，可举出例如微凹版涂敷法、线棒涂敷法、直接凹版涂敷法、模具涂敷法、浸涂法、喷涂法、逆转辊涂敷法、幕涂敷法、点涂敷法、刀涂敷法、旋涂法等。硬涂敷涂料例如含有ニ官能以上的单体和/或低聚物等的树脂原料、光聚合引发剂以及溶剂。接着，根据需要，通过使涂抹在基体材料11的表面的硬涂敷涂料干燥，使溶剂挥发。接着，利用例如电离放射线照射或加热，使基体材料11的表面的硬涂敷涂料固化。此外，与上述的第1透明导电元件1相同，第2透明导电元件2的两表面之中，在至少一个表面设置硬涂敷层61也可以。

（光学调整层）

如图13B所示，优选将光学调整层62介于第1透明导电元件1的基体材料11与透明导电层12之间。由此，能够有助于透明电极部13的图案形状的非视觉辨认性。光学调整层62例如由折射率不同的2层以上的层叠体构成，在低折射率层侧形成透明导电层12。更具体而言，作为光学调整层62，能够使用例如现有公知的光学调整层。作为这样的光学调整层，能够使用例如日本特开2008-98169号公报、日本特开2010-15861号公报、日本特开2010-23282号公报、日本特开2010-27294号公报所记载的。此外，与上述的第1透明导电元件1相同，将光学调整层62介于第2透明导电元件2的基体材料21与透明导电层22之间也可以。

（密合辅助层）

如图13C所示，作为第1透明导电元件1的透明导电层12的基底层优选设置密合辅助层63。由此，能够提高透明导电层12相对于基体材料11的密合性。作为密合辅助层63的材料，能够使用例如聚丙烯酸类树脂、聚酰胺类树脂、聚酰胺亚胺类树脂、聚酯类树脂以及金属元素的氯化物或过氧化物或烃氧基金属等的加水分解及脱水缩合生成物等。

不使用密合辅助层63，使用对设置透明导电层12的表面照射辉光放电或电晕放电的放电处理也可以。另外，对设置透明导电层12表面，使用用酸或碱进行处理的化学药品处理法也可以。另外，设置透明导电层12后，通过压延处理来提高密合也可以。此外，关于第2透明导电元件2，也可以设置与上述的第1透明导电元件1相同的密合辅助层63。另外，实施用于提高上述密合性的处理也可以。

（屏蔽层）

如图13D所示，优选将屏蔽层64设在第1透明导电元件1。例如，经由透明粘着剂层将设有屏蔽层64的膜粘合于第1透明导电元件1也可以。另外，在X电极及Y电极形成于1块基体材料11的相同面侧的情况下，在与其相反侧直接形成屏蔽层64也可以。作为屏蔽层64的材料，能够使用与透明导电层12相同的材料。作为屏蔽层64的形成方法，能够使用与透明导电层12相同的方法。但是，屏蔽层64未构图而以形成在基体材料11的整个表面的状态使用。通过在第1透明导电元件1形成屏蔽层64，能够降低从显示装置4发出的起因于电磁波等的噪声，提高信息输入装置10的位置检测的精度。此外，与上述的第1透明导电元件1相同，在第2透明导电元件2设置屏蔽层64也可以。

（防止反射层）

如图14A所示，优选进一步在第1透明导电元件1设置防止反射层65。防止反射层65例如设在第1透明导电元件1的两主面之中、设有透明导电层12的一侧的相反侧的主面。

作为防止反射层65，能够使用例如低折射率层或蛾眼构造体等。在作为防止反射层65使用低折射率层的情况下，在基体材料11与防止反射层65之间进一步设置硬涂敷层也可以。此外，与上述的第1透明导电元件1相同，在第2透明导电元件2也可以进一步设置防止反射层65。

图14B是示出设有防止反射层65的第1透明导电元件及第2透明导电元件的适用例的截面图。如图12B所示，第1透明导电元件1及第2透明导电元件2，以它们的两主面之中设有防止反射层65的一侧的主面与显示装置4的显示面对置的方式，配置在显示装置4上。通过采用这样的结构，能够提高来自显示装置4的显示面的光的透射率，提高显示装置4的显示性能。

＜2.第2实施方式＞

[透明导电元件的结构]

（透明电极部、透明绝缘部）

图15A是示出第1透明导电元件的透明电极部的一构成例的平面图。图15B是沿图15A所示的A－A线的截面图。透明电极部13是以多个孔部要素13a在基体材料11的表面的X轴方向及Y轴方向2维地规则排列的方式形成的透明导电层12。在邻接列在X轴方向相邻的孔部要素及在Y轴方向相邻的孔部要素彼此相连。

更具体而言，透明电极部13是多个孔部13b分离而规则地形成的透明导电层12，透明导电部13c介于相邻的孔部13b之间。孔部13b由一个孔部要素13a或相连的多个孔部要素13a形成。孔部13b的形状在基体材料11的表面规则地变化。

图15C是示出第1透明导电元件的透明绝缘部的一构成例的平面图。图15D是沿图15C所示的A－A线的截面图。透明绝缘部14是以多个孔部要素14a在基体材料表面的X轴方向及Y轴方向2维地规则排列的方式形成的透明导电层。在邻接列在X轴方向相邻的孔部要素及在Y轴方向相邻的孔部要素彼此相连。

更具体而言，透明绝缘部14由被分离部14c分离的多个岛部14b构成。分离部14c由一个孔部要素14a或相连的多个孔部要素14a形成。岛部14b的形状在基体材料11的表面规则地变化。

（边界部）

图16A是示出边界部的形状图案的例的平面图。图16B是沿图16A所示的A－A线的截面图。在透明电极部13与透明绝缘部14的边界部，优选设有规则的形状图案。通过这样在边界部设置规则的形状图案，能够抑制边界部的视觉辨认。

在透明电极部13及透明绝缘部14的边界部，优选朝向该边界部的延伸方向孔部要素13a及孔部要素14a规则排列。此外，边界部中的孔部要素13a及孔部要素14a的排列，并没有限定于规则排列，仅在边界部将孔部要素13a及孔部要素14a随机排列也可以。

[透明导电元件的制造方法]

除了基于预先生成的规则图案来进行蚀刻液的印刷（绘图）以外的情况，与上述第1实施方式相同。规则图案例如作为白色点及黑色点以规则图案排列的栅格图像而预先存储于存储部，基于该栅格图像蚀刻液的印刷（绘图）得以进行。

关于第2实施方式除了上述以外的情况，与上述第1实施方式相同。

＜3.第3实施方式＞

[透明导电元件的结构]

（透明电极部、透明绝缘部）

图17A是示出第1透明导电元件的一构成例的平面图。图17B是沿图17A所示的A－A线的截面图。透明电极部13如图17A及图17B所示，透明电极部13，是没有在第1区域（电极区域）R₁由孔部13a露出基体材料11的表面、连续设置的透明导电层（连续膜）12。但是，第1区域（电极区域）R₁与第2区域（绝缘区域）R₂的边界部除外。作为连续膜的透明导电层12，优选具有大致一样的膜厚。另一方面，透明绝缘部14如图17A及图17B所示，具有与第1实施方式中的透明绝缘部14相同的结构。

（边界部）

优选在透明电极部13与透明绝缘部14的边界部，设有随机的形状图案。通过这样在边界部设置随机的形状图案，能够抑制边界部的视觉辨认。

在透明电极部13及透明绝缘部14的边界部，优选朝向该边界部的延伸方向孔部要素14a随机排列。在采用这样的排列的情况下，孔部要素14a例如以与透明绝缘部14侧的边界L相切、或与边界L重叠的方式排列。此外，边界部中的孔部要素14a的排列，并没有限定于随机排列，仅在边界部将孔部要素14a规则排列也可以。

关于第3实施方式除了上述以外的情况，与上述第1实施方式相同。

＜4.第4实施方式＞

[透明导电元件的结构]

（透明电极部、透明绝缘部）

图18A是示出第1透明导电元件的一构成例的平面图。图18B是沿图18A所示的A－A线的截面图。透明电极部13如图18A及图18B所示，具有与第3实施方式中的透明电极部13相同的结构。另一方面，透明绝缘部14如图18A及图18B所示，具有与第2实施方式中的透明绝缘部14相同的结构。

（边界部）

在透明电极部13与透明绝缘部14的边界部，优选设有规则的形状图案。通过这样在边界部设置规则的形状图案，能够抑制边界部的视觉辨认。

在透明电极部13及透明绝缘部14的边界部，优选朝向该边界部的延伸方向孔部要素14a随机排列。在采用这样的排列的情况下，孔部要素14a例如以与透明绝缘部14侧的边界L相切、或与边界L重叠的方式排列。此外，边界部中的孔部要素14a的排列，并没有限定于随机排列，仅在边界部将孔部要素14a规则排列也可以。

关于第4实施方式除了上述以外的情况，与第2实施方式相同。

＜5.第5实施方式＞

[透明导电元件的结构]

（透明电极部、透明绝缘部）

图19A是示出第1透明导电元件的一构成例的平面图。图19B是沿图19A所示的A－A线的截面图。透明电极部13如图19A及图19B所示，具有与第1实施方式中的透明电极部13相同的结构。另一方面，透明绝缘部14如图19A及图19B所示，具有与第2实施方式中的透明绝缘部14相同的结构。

（边界部）

优选在透明电极部13与透明绝缘部14的边界部，设有随机的形状图案。通过这样在边界部设置随机的形状图案，能够抑制边界部的视觉辨认。

在透明电极部13及透明绝缘部14的边界部，优选朝向该边界部的延伸方向孔部要素13a随机排列，并且孔部要素14a规则排列。在采用这样的排列的情况下，孔部要素13a例如以与透明绝缘部13侧的边界L相切、或与边界L重叠的方式排列。此外，孔部要素14a例如以与透明绝缘部14侧的边界L相切、或与边界L重叠的方式排列。

此外，边界部中的孔部要素13a的排列，并没有限定于随机排列，仅在边界部将孔部要素13a规则排列也可以。另外，边界部中的孔部要素14a的排列，并没有限定于随机排列，仅在边界部将孔部要素14a规则排列也可以。

关于第5实施方式除了上述以外的情况，与上述第1实施方式相同

＜6.第6实施方式＞[透明导电元件的结构]

（透明电极部、透明绝缘部）

图20A是示出第1透明导电元件的一构成例的平面图。图20B是沿图20A所示的A－A线的截面图。透明电极部13如图20A及图20B所示，具有与第2实施方式中的透明电极部13相同的结构。另一方面，透明绝缘部14如图20A及图20B所示，具有与第1实施方式中的透明绝缘部14相同的结构。

（边界部）

优选在透明电极部13与透明绝缘部14的边界部，设有随机的形状图案。通过这样在边界部设置随机的形状图案，能够抑制边界部的视觉辨认。

在透明电极部13及透明绝缘部14的边界部，优选朝向该边界部的延伸方向孔部要素13a规则排列，并且孔部要素14a随机排列。在采用这样的排列的情况下，孔部要素13a例如以与透明绝缘部13侧的边界L相切、或与边界L重叠的方式排列。此外，孔部要素14a例如以与透明绝缘部14侧的边界L相切、或与边界L重叠的方式排列。

此外，边界部中的孔部要素13a的排列并没有限定于规则的排列，仅在边界部随机排列孔部要素13a也可以。另外，边界部中的孔部要素14a的排列，并没有限定于随机排列，仅在边界部规则排列孔部要素14a也可以。

关于第6实施方式除了上述以外的情况，与上述第1实施方式相同

＜7.第7实施方式＞

第7实施方式在由多个导电部要素形成透明电极部13的透明导电部13c及透明绝缘部14的岛部14b的点上，与第1实施方式不同。

图21A是示出第1透明导电元件的透明电极部的一构成例的平面图。透明电极部13是以多个导电部要素71a在基体材料11的表面的X轴方向及Y轴方向2维地随机排列的方式形成的透明导电层12。通过这样随机形成多个导电部要素71a，能够抑制莫尔条纹的发生。在邻接列在X轴方向相邻的导电部要素71a及在Y轴方向相邻的导电部要素71a彼此相连。

多个导电部要素71a例如在X轴方向相连或分离而形成。多个导电部要素71a例如在Y轴方向相连或分离而形成。通过这样相连或分离而形成的导电部要素71a，透明电极部13的透明导电部13c得以形成。即，透明导电部13c由1个或多个导电部要素71a形成。优选在邻接列相对于X轴方向或Y轴方向倾斜方向的导电部要素71a彼此相连。由此，即使在为了减少透明电极部13与透明绝缘部14的透明导电材料的覆盖率差，而减少了透明电极部13的导电部要素71a的比例的情况下，也能够确保相对于X轴方向或Y轴方向倾斜方向的导电通路。即，能够维持低表面电阻。

更具体而言，透明电极部13是多个孔部13b分离而随机形成的透明导电层12，透明导电部13c介于相邻的孔部13b之间。透明导电部13c由一个导电部要素71a或相连的多个导电部要素71a形成。孔部13b的形状在基体材料11的表面随机变化。透明导电部13c例如以透明导电材料为主成分。通过该透明导电部13c，得到透明电极部13的导电性。

图21B是示出第1透明导电元件的透明绝缘部的一构成例的平面图。透明绝缘部14是以多个导电部要素72a在基体材料表面的X轴方向及Y轴方向2维地随机排列的方式形成的透明导电层。通过这样随机形成多个导电部要素72a，能够抑制莫尔条纹的发生。在邻接列在X轴方向相邻的导电部要素72a及在Y轴方向相邻的导电部要素72a彼此相连。

多个导电部要素72a例如在X轴方向相连或分离而形成。多个导电部要素72a例如在Y轴方向相连或分离而形成。通过这样相连或分离而形成的导电部要素72a，透明绝缘部14的岛部14b得以形成。优选在邻接列相对于X轴方向或Y轴方向倾斜方向的导电部要素72a彼此分离。由此，即使在为了减少透明电极部13与透明绝缘部14的透明导电材料的覆盖率差，而增加了透明绝缘部14的导电部要素72a的比例的情况下，也能够减少相对于X轴方向或Y轴方向倾斜方向的导电通路。即，能够维持高的表面电阻。

更具体而言，透明绝缘部14由被分离部14c分离的多个岛部14b构成。多个岛部14b以随机图案在基体材料11的表面形成。岛部14b由一个导电部要素72a或相连的多个导电部要素72a形成。通过分离部14c，岛部14b间被电绝缘。岛部14b的形状在基体材料11的表面随机变化。岛部14b例如以透明导电材料为主成分。

此外，图21A及图21B中，示出通过喷墨印刷法来形成了导电部要素71a、72a的情况的透明电极部13及透明绝缘部14的例。在通过喷墨印刷法来形成导电部要素71a、72a的情况下，导电部要素71a、72a的形状成为圆形状、大致圆形状、椭圆形状或大致椭圆形状等。

是否将喷墨印刷法用于导电部要素71a、72a的形成，能够如下来确认。即，利用显微镜等观察透明电极部13及透明绝缘部14，判别导电部要素71a及导电部要素72a的形状是否包含圆弧、大致圆弧、椭圆弧、大致椭圆弧状等的形状。如果导电部要素71a及导电部要素72a的形状包含这些形状之中的任一个，则能够推测将喷墨印刷法用于导电部要素71a及导电部要素72a的形成。

作为导电部要素71a、72a的形状，能够使用例如点状。作为点状，能够使用例如圆形状、大致圆形状、椭圆形状或大致椭圆形状。在导电部要素71a与导电部要素72a采用不同形状也可以。在此，大致圆形状意味着对数学上定义的完整的圆（正圆）赋予了一些变形的圆形。大致椭圆形状意味着对数学上定义的完整的椭圆赋予了一些变形的椭圆，大致椭圆形状中还包含例如长圆、卵型等。

导电部要素71a及导电部要素72a，优选为通过目视不能够识别的尺寸。另外，在导电部要素71a与导电部要素72a采用不同大小也可以。

导电部要素71a、72a通过将导电墨等的导电组合物在基体材料11的表面印刷，并干燥和/或烧成而形成。导电组合物的印刷（绘图）例如基于预先作成的随机图案来进行。随机图案的作成算法，除了将孔部要素的比例P设为导电部要素的比例P以外，与上述第1实施方式相同。

（边界部）

在透明电极部13与透明绝缘部14的边界部，优选设有随机的形状图案。通过这样在边界部设置随机的形状图案，能够抑制边界部的视觉辨认。

在透明电极部13及透明绝缘部14的边界部，优选朝向该边界部的延伸方向孔部要素71a及孔部要素72a随机排列。在采用这样的排列的情况下，孔部要素71a例如以与透明电极部13侧的边界L相切、或与边界L重叠的方式排列。孔部要素72a例如以与透明电极部14侧的边界L相切、或与边界L重叠的方式排列。

此外，边界部中的导电部要素71a及导电部要素72a的排列，并没有限定于随机排列，仅在边界部将导电部要素71a及导电部要素72a规则排列也可以。

关于第7实施方式除了上述以外的情况，与上述第1实施方式相同

此外，第7实施方式中，关于分别由导电部要素71a及导电部要素72a形成第1实施方式中的透明电极部13的透明导电部13c及透明绝缘部14的岛部14b的例进行了说明，但本技术并没有限定于该例。例如，分别由导电部要素71a及导电部要素72a形成第2～第6实施方式中的透明电极部13的透明导电部13c及透明绝缘部14的岛部14b也可以。

＜8.第8实施方式＞

第8实施方式在具有2种以上大小的孔部要素13a、14a的点上，与第1实施方式不同。为了形成2种以上大小的孔部要素13a、14a，例如，使网格的点尺寸为2种以上即可。

图22A中，示出具有2种点尺寸的网格的例。图22B及图22C分别示出使用该网格形成的透明电极部13及透明绝缘部14的例。该透明电极部13及透明绝缘部14具有2种大小的孔部要素13a、14a。

图23A中，示出具有3种点尺寸的网格的例。图23B及图23C分别示出使用该网格形成的透明电极部13及透明绝缘部14的例。该透明电极部13及透明绝缘部14具3种大小的孔部要素13a、14a。

＜9.第9实施方式＞

第9实施方式在X轴方向（第1方向）与Y轴方向（第2方向）处于斜交叉的关系，在处于该关系的X轴方向及Y轴方向孔部要素13a、14a以2维地随机排列的方式形成的点上与第1实施方式不同。为了在处于斜交叉的关系的X轴方向（第1方向）与Y轴方向（第2方向）形成孔部要素13a、14a，例如使网格的点形状为平行四边形状等的形状即可。

图24A中，示出将点形状设为平行四边形状的网格的例。图24B及图24C分别示出使用该网格形成的透明电极部13及透明绝缘部14的例。

＜10.第10实施方式＞

[透明导电元件的结构]

图25A是示出本技术的第10实施方式所涉及的第1透明导电元件的一构成例的平面图。图25B是示出本技术的第10实施方式所涉及的第2透明导电元件的一构成例的平面图。第10实施方式除了透明电极部13、透明绝缘部14、透明电极部23及透明绝缘部24的结构以外，与上述第1实施方式相同。

透明电极部13具备多个焊盘部（单位电极体）13m和将多个焊盘部13m彼此连结的多个连结部13n。连结部13n在X轴方向延伸，将相邻的焊盘部13m的端部彼此连结。焊盘部13m与连结部13n被整体地形成。

透明电极部23具备多个焊盘部（单位电极体）23m和将多个焊盘部23m彼此连结的多个连结部23n。连结部23n在Y轴方向延伸，将相邻的焊盘部23m的端部彼此连结。焊盘部23m与连结部23n被整体地形成。

作为焊盘部13m及焊盘部23m的形状，能够使用例如菱形（金刚石形）或矩形等的多边形状、星形及十字形等，但并没有限定于这些形状。

作为连结部13n及连结部23n的形状能够采用矩形状，但连结部13n及连结部23n的形状只要是可将相邻的焊盘部13m及焊盘部23m彼此连结的形状即可，并未特别限定于矩形状。作为矩形状以外的形状的例，能够举出线状、长圆状、三角形状、不定形状等。

关于第10实施方式除了上述以外的情况，与第1实施方式相同。

[效果]

依据第10实施方式，能够得到与第1实施方式相同的效果。

＜11.第11实施方式＞

[信息输入装置的结构]

图26是示出本技术的第11实施方式所涉及的信息输入装置的一构成例的截面图。第11实施方式所涉及的信息输入装置10，在基体材料21的一个主面（第1主面）具备透明导电层12，在另一个主面（第2主面）具备透明导电层22的点上，与第1实施方式所涉及的信息输入装置10不同。透明导电层12具备透明电极部和透明绝缘部。透明导电层22具备透明电极部和透明绝缘部。透明导电层12的透明电极部是在X轴方向延伸的X电极部，透明导电层22的透明电极部是在Y轴方向延伸的Y电极部。因此，透明导电层12及透明导电层22的透明电极部处于互相正交的关系。

关于第11实施方式除了上述以外的情况，与上述第1实施方式相同。

[效果]

依据第11实施方式，能够在第1实施方式的效果之外进一步得到以下的效果。即，在基体材料21的一个主面设置透明导电层12，在另一个主面设置透明导电层22，因此能够省略第1实施方式中的基体材料11（图1）。因此，能够使信息输入装置10进一步薄型化。

＜12.第12实施方式＞

[信息输入装置的结构]

图27A是示出本技术的第12实施方式所涉及的信息输入装置的一构成例的平面图。图27B是沿图27A所示的A-A线的截面图。信息输入装置10是所谓的投影型静电电容方式触摸面板，如图27A及图27B所示，具备基体材料11、多个透明电极部13及透明电极部23、透明绝缘部14以及透明绝缘层81。多个透明电极部13及透明电极部23，设在基体材料11的相同表面。透明绝缘部14设在基体材料11的面内方向上的透明电极部13及透明电极部23之间。透明绝缘层81介于透明电极部13及透明电极部23的交叉部间。

另外，如图27B所示，根据需要，在形成有透明电极部13及透明电极部23的基体材料11的表面还具备光学层91也可以。此外，图27A中，省略光学层91的记载。光学层91具备贴合层92和基体93，基体93经由贴合层92贴合于基体材料11的表面。信息输入装置10是对于显示装置的显示面适用的合适的装置。基体材料11及光学层91例如对于可见光具有透明性，其折射率n优选为1.2以上1.7以下的范围内。以下，将在信息输入装置10的表面的面内互相正交的2个方向分别设为X轴方向及Y轴方向，将垂直于该表面的方向称作Z轴方向。

（透明电极部）

透明电极部13在基体材料11的表面在X轴方向（第1方向）延伸，与此相对，透明电极部23在基体材料11的表面朝向Y轴方向（第2方向）延伸。因此，透明电极部13与透明电极部23互相正交交叉。在透明电极部13与透明电极部23交叉的交叉部C，介入有用于将两电极间绝缘的透明绝缘层81。

图28A是放大示出图27A所示的交叉部C附近的平面图。图28B是沿图28A所示的A-A线的截面图。透明电极部13具备多个焊盘部（单位电极体）13m和多个焊盘部13m彼此连结的多个连结部13n。连结部13n在X轴方向延伸，将相邻的焊盘部13m的端部彼此连结。透明电极部23具备多个焊盘部（单位电极体）23m和多个焊盘部23m彼此连结的多个连结部23n。连结部23n在Y轴方向延伸，将相邻的焊盘部23m的端部彼此连结。

在交叉部C，连结部23n、透明绝缘层81、连结部13n以此顺序层叠于基体材料11的表面。连结部13n以横断跨过透明绝缘层81的方式形成，跨过透明绝缘层81的连结部13n的一端，与相邻的焊盘部13m的一个电连接，跨过透明绝缘层81的连结部13n的另一端，与相邻的焊盘部13m的另一个电连接。

焊盘部23m与连结部23n整体地形成，与此相对，焊盘部13m与连结部13n分别形成。焊盘部13m、焊盘部23m、连结部23n及透明绝缘部14，例如由设在基体材料11的表面的单层的透明导电层12构成。连结部13n例如由导电层构成。

作为焊盘部13m及焊盘部23m的形状，能够使用例如菱形（金刚石形）或矩形等的多边形状、星形及十字形等，但并不限定于这些形状。

作为构成连结部13n的导电层，能够使用例如金属层或透明导电层。金属层包含金属作为主成分。作为金属，优选使用导电性高的金属，作为这样的材料，可举出例如Ag、Al、Cu、Ti、Nb、添加杂质的Si等，但若考虑导电性的高低以及成膜性及印刷性等，则优选Ag。优选通过使用导电性高的金属作为金属层的材料，从而使连结部13n的宽度变窄，使其厚度变薄，使其长度变短。由此能够提高视觉辨认性。

作为连结部13n及连结部23n的形状能够采用矩形状，但只要连结部13n及连结部23n的形状是能将相邻的焊盘部13m及焊盘部23m彼此连结的形状即可，并没有特别限定于矩形状。作为矩形状以外的形状的例子，能够举出线状、长圆状、三角形状、不定形状等。

（透明绝缘层）

透明绝缘层81优选具有比连结部13n与连结部23n交叉的部分更大的面积，例如，具有盖上位于交叉部C的焊盘部13m及焊盘部23m的前端程度的大小。

透明绝缘层81包含透明绝缘材料作为主成分。作为透明绝缘材料，优选使用具有透明性的高分子材料，作为这样的材料，可举出例如聚甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯和其他烷基（甲基）丙烯酸酯、苯乙烯等这样的与乙烯基单体的共聚物等的（甲基）丙烯类树脂；聚碳酸酯、二甘醇双碳酸丙烯酸酯（CR-39）等的聚碳酸酯类树脂；（溴化）双酚A型二（甲基）丙烯酸酯的均聚物或共聚物、（溴化）双酚A单（甲基）丙烯酸酯的尿烷改性单体的聚合物及共聚物等这样的热固化性（甲基）丙烯类树脂；聚酯特别是聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯及不饱和聚酯、丙烯腈－苯乙烯共聚物、聚氯乙烯、聚尿烷、环氧树脂、聚芳酯、聚醚砜、聚醚酮、环烯烃聚合物（商品名：ARTON、ZEONOR）、环烯烃共聚物等。另外，还能使用考虑了耐热性的芳族聚酰胺类树脂。在此，（甲基）丙烯酸酯意味着丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯。

透明绝缘层81的形状在交叉部C介于透明电极部13与透明电极部23之间，只要是能防止两电极的电接触的形状即可，并没有特别限定，若进行例示，则能够举出四角形等的多边形、椭圆形、圆形等。作为四角形，可举出例如长方形、正方形、菱形、梯形、平行四边形、角带有曲率R的矩形状。

（布线）

在透明电极部13及透明电极部23的一端分别如图27A的区域R所示，电连接有布线82，该布线82与驱动电路（省略图示）经由FPC（Flexible Printed Circuit：柔性印刷电路）连接。在布线82之间，设有具有线状等的细长形状的绝缘部84，相邻的布线82隔着该绝缘部84而彼此电绝缘。

图29A是放大示出图27A所示的区域R的平面图。布线82如图29A所示，是没有由孔部13a露出基体材料11的表面、连续设置的透明导电层（连续膜）。作为连续膜的导电层，优选具有大致一样的膜厚。导电层以金属材料或透明导电材料为主成分。布线82间的绝缘部84，除了岛部14b以金属材料或透明导电材料为主成分以外的情况，具有与上述第1实施方式中的透明绝缘部14相同的结构。绝缘部84的孔部要素14a也能够通过与上述第1实施方式相同的喷墨印刷法等的印刷法来形成。

如图29B所示，在布线82间形成由在布线82的延伸方向延伸的1列或2列以上的孔部要素14a的列构成的绝缘部84也可以。此时，在延伸方向及与延伸方向垂直的方向相邻的孔部要素14a彼此相连。由此，布线82间由孔部要素14a绝缘。优选在相对于延伸方向及与延伸方向垂直的方向倾斜的方向，相邻的孔部要素14a彼此也相连。该孔部要素14a也能够通过与上述第1实施方式相同喷墨印刷法等的印刷法来形成。

关于第12实施方式除了上述以外的情况，与上述第1实施方式相同。

[效果]

依据第12实施方式，除第1实施方式的效果之外进而还能够得到以下的效果。即，在基体材料11的一个主面设有透明电极部13、23，因此能够省略第1实施方式中的基体材料21（图1）。因此，能够使信息输入装置10进一步薄型化。

＜13.第13实施方式＞

（利用微少液滴涂敷系统的蚀刻液的涂敷）

对于向第1～第12实施方式所涉及的透明导电层12的蚀刻液的印刷（绘图），可使用例如喷墨印刷法。这可由以下进行说明的本技术的第13实施方式来替换。以下，说明利用本技术的第13实施方式所涉及的微少液滴涂敷系统的蚀刻液的涂敷的例。

图37A是示出微少液滴涂敷系统的装置主体的一构成例的简略线图。图37B是将图37A的液滴涂敷所涉及的主要部分放大的简略线图。作为微少液滴涂敷系统，能够使用例如株式会社Applied MicroSystem（アプライド・マイクロシステム）制的针式分配器。这样的针式分配器例如在日本特开2011－173029号公报、日本特开2011－174907号公报有记载。

针式分配器的装置主体100具有XY台（stage）部101、粗动台部102、微动台部103、吸管保持部件104、玻璃吸管（滴管）105以及涂敷用针（针）106。此外，粗动台部102和微动台部103构成Z台（Z轴致动器）。Z台的最小分辨率为0.25[μm]，反复定位精度为±0.3[μm]以内。此外，针式分配器的装置主体100由未图示的控制部来控制。

在XY台部101上，承载作为蚀刻液的涂敷对象的透明导电基体材料1a。透明导电基体材料1a在其基体材料11的表面上成膜有透明导电层12。此外，图37B仅图示出透明导电基体材料1a的透明导电层12的一部分。XY台部101使在其上表面承载的透明导电基体材料1a在X轴方向及Y轴方向移动。由此，能够进行透明导电层12的XY平面上的涂敷蚀刻液的部位的定位。XY台部101的最小分辨率为0.25[μm]，反复定位精度为±0.3[μm]以内。

在粗动台部102安装有微动台部103及吸管保持部件104。粗动台部102在相对于作为涂敷对象的透明导电基体材料1a的表面接近或背离的方向、即Z轴方向以粗略的程度滑动。因此，微动台部103及吸管保持部件104伴随粗动台部102的滑动而在Z轴方向滑动。进而，吸管保持部件104保持玻璃吸管105。玻璃吸管105为中空构造物，在Z轴方向延伸。因此，伴随粗动台部102的Z轴方向的滑动，玻璃吸管105在自身延伸的Z轴方向移动。

微动台部103在Z轴方向以细微的程度滑动。而且，在微动台部103安装有Z轴方向延伸的涂敷用针106。因此，伴随微动台部103的Z轴方向的滑动，能够使涂敷用针106在Z轴方向以细微的程度移动。

例如可将玻璃用于玻璃吸管105。玻璃吸管105的前端与涂敷对象的表面对置。玻璃吸管105的前端的内径，例如为200[μm]。在中空构造的玻璃吸管105内填充涂敷液体107。涂敷液体107通过表面张力而保持在玻璃吸管105内。例如可将钨用于涂敷用针106。涂敷用针106以贯通玻璃吸管105内的方式在Z轴方向活动。涂敷用针106的前端与涂敷对象的表面对置。在涂敷用针106贯通了玻璃吸管105时，在其前端附着的液滴附着于涂敷对象的透明导电层12的表面，从而在透明导电层12上形成液滴108。涂敷用针106为可交换的构造，其前端的直径例如如10[μm]或100[μm]可任意选择。即，可与期望的点的直径相配合地选择涂敷用针106。

图38A～图38B示出本技术的第13实施方式所涉及的利用微少液滴涂敷系统进行了涂敷的蚀刻液的例。此外，图38A中涂敷用针106的前端的直径为50[μm]，图38B中涂敷用针106的前端的直径为30[μm]。这样，通过变更涂敷用针106的前端的直径，可调整涂敷量。

图39A～图39D是示出微少液滴涂敷系统的涂敷用针的动作例的简略线图。图39E是示出通过图39A～图39D的工序在涂敷对象表面形成的液滴的简略线图。此外，如上所述，涂敷用针106伴随微动台部103（参照图37A）滑动动作而移动。

在玻璃吸管105填充有涂敷液体107。图39A中，涂敷用针106的前端位于涂敷液体107的液面的上方。涂敷用针106的前端沿与作为涂敷对象的透明导电层12的表面接近的方向移动。图39B中，涂敷用针106的前端位于涂敷液体107的液中。接着，图39C中，涂敷用针106的前端移动至玻璃吸管105的下方。此时，涂敷液体107的一部分作为液滴109附着在涂敷用针106的前端。而且，如图39D所示，涂敷用针106进一步移动至下方，附着于涂敷用针106的前端的涂敷液体107的液滴109与透明导电层12的表面接触而被转印。此时，在透明导电层12的表面形成液滴108。随后，涂敷用针106转而上升，向玻璃吸管105的涂敷液体107中移动。

如图39E所示，在透明导电层12的表面形成的液滴108具有液滴直径D及厚度t的尺寸。能够形成的液滴108的大概最小的尺寸是液滴直径D为5[μm]、厚度t为1[μm]。此外，用针式分配器，不仅是点（点描）还可线描。而且，在喷墨中产生的边缘及厚度成为凸凹状态的现象在针式分配器中不易产生。

表5示出各种液滴生成方式的特征。

[表5]

用喷射式分配器及空压式分配器，可涂敷的液量最小也要1000[pl]为极限。相对于此，用针式分配器1[pl]的微小量的涂敷是可能的。所谓1[pl]，如表5所示，作为涂敷直径相当于5[μm]。另一方面，喷墨中优选1～15[mPa・s]的低粘度的涂敷液体，不能涂敷高粘度的液体。相对于此，用针式分配器，1～350000[mPa・s]这样的从低粘度到高粘度的液体的涂敷是可能的。这样，用针式分配器能够以皮升的水准来涂敷喷墨中不能涂敷的高粘度的液体。因此，用具有这些特征的针式分配器可进行自由的涂料设计。具体而言，不仅是有机溶剂的含量高的液体，还能够使用树脂等的含量高的液体。进而，为了提高密合性能够使用官能基增加的液体。另外，还能够将热固化树脂替换为UV固化树脂，包括生产节拍时间都是有利的。进而，使用的液体的选择面增加，因此还能够使费用下降。

图40示出从喷墨的喷嘴喷射的液滴直至着落于涂敷对象的动作。由于气流或电荷等的影响，从喷墨的喷嘴33喷射的液滴108的飞行路径弯曲，产生与期望的输出位置的着落偏差e。

图41A是示出通过喷墨形成的液滴的一个例子的平面图。图41B是沿图41A所示的A－A线的截面图。图41C是示出通过针式分配器形成的液滴的一个例子的平面图。图41D是沿图41C所示的A－A线的截面图。如图41A及图41B所示，由在例如透明导电层12上形成的喷墨形成的液滴108中，被称作咖啡圈效应的膜厚不均匀的现象产生。相对于此，如图41C及图41D所示，例如在透明导电层12上形成的通过针式分配器将高粘度的液体转着的液滴108中不易产生咖啡圈效应。

关于第13实施方式除了上述以外的情况，与上述第1实施方式相同。

[效果]

依据第13实施方式，能够在第1实施方式的效果之外进一步得到以下的效果。即，依据第13实施方式，达到在期望的输出位置精度良好地进行涂敷的效果。进而，依据第13实施方式，在使用高粘度涂料的情况下，达到可防止由于涂料干燥而产生的咖啡圈效应现象的效果。

＜14.第14实施方式＞

（由有机溶剂或水造成的膨润后的拂拭）

蚀刻液被用于第1～第13实施方式所涉及的透明电极部及透明绝缘部的孔部要素的形成。这可由以下进行说明的本技术的第14实施方式来替换。以下，说明通过由本技术的第14实施方式所涉及的有机溶剂（有机溶媒）或水等的溶剂造成的膨润后的拂拭而形成了孔部要素的情况下的透明电极部及透明绝缘部的例。

图42A是示出在透明导电层滴下了有机溶剂的一个例子的截面图。图42A中示出在未图示的基体材料的表面形成的透明导电层12。透明导电层12在未覆盖的状态下对有机溶剂等较弱，容易被侵蚀。因此，首先，在透明导电层12的表面滴下有机溶剂110。有机溶剂110从在透明导电层12的表面接触的部位向透明导电层12的层内浸润。在透明导电层12的层内，在被有机溶剂110侵蚀的侵蚀部111产生膨润。通过拂拭这样膨润的侵蚀部111能够在透明导电层12形成孔部要素。

在此，作为透明导电膜12，可使用具有由于有机溶剂或水等的溶剂而可膨润的结构的透明导电膜。作为这样的透明导电膜12，能够使用可通过湿工艺制作的透明导电膜。更具体而言，能够使用包含导电纳米填充剂或导电聚合物的透明导电膜。透明导电膜12根据需要也可以进一步包含结合剂等。通过将例如包含导电纳米填充剂或导电聚合物的组合物印刷或涂敷基体材料表面，使其干燥，根据需要进行烧成，从而得到透明导电膜12。

图42B是示出在透明导电层滴下极少量的有机溶剂的一个例子的截面图。如图42B所示，在透明导电层12滴下的有机溶剂110的液量为极少量的情况下的微小区域的侵蚀部111被拂拭。

图43A～图43B是用于说明本技术的第14实施方式所涉及的透明电极部及透明绝缘部的孔部要素的形成方法的一个例子的工序图。首先，如图43A所示，在未图示的基体材料表面之上连续设置作为连续膜的透明导电层12。在透明导电层12包含例如银纳米线。此外，将狭缝涂敷器等的方法用于成为透明导电层12的涂料的涂敷也可以。

接着，从喷嘴33向孔部形成对象部13d滴下有机溶剂110。在孔部形成对象部13d由有机溶剂110侵蚀透明导电层12，在层内产生膨润。此外，在此使用的有机溶剂110，只要是在透明导电层12内可膨润的物质即可。作为有机溶剂110，可使用例如乙醇、丙酮、异丙醇（2－丙醇）。进而，代替有机溶剂110使用水也可以。关于滴下方法，能够在期望的位置分配适量的有机溶剂110即可。作为滴下方法可使用例如上述的喷墨或微少液滴涂敷系统。例如，喷在墨的情况下，可使用复合挤出头。通过使用复合挤出头，能够实现快速的生产节拍时间。另一方面，通过使用微少液滴涂敷系统，能够精度良好地滴下。

有机溶剂110的滴下以成为既定排列的方式进行。此外，图43A中，示出有机溶剂110的滴下部位成为规则的图案的例。使排列成为随机的方式也可以。这样的图案用数字数据来控制，有机溶剂110的滴下能够无掩模地进行。

接着，如图43B所示，对利用有机溶剂110进行的构图完成了的透明导电层12进行拂拭（例如，摩擦）。通过拂拭膨润的孔部形成对象部13d，在透明导电层12形成孔部13b。对拂拭例如可使用辊摩擦机112。作为拂拭方法，只要能够输送透明导电层12并拂拭膨润的孔部形成对象部13d的各个，不问其种类。有机溶剂110的未滴下的部位成为透明导电部13c。此外，在此关于透明电极部进行了说明。关于透明绝缘部也同样如此，能够形成孔部要素。

[效果]

依据本实施方式，不需要使用作为强酸性的蚀刻液。因此，在本实施方式中，具有延长分配装置的头的寿命的效果。进而，不需要头及喷嘴为玻璃制而能够使用各种材料，因此具有能够抑制费用的增大并且进行大尺寸的制作的效果。进而，在蚀刻后所需要的洗净工序不再需要，能够简化操作工时数（工艺），具有能够缩短操作时间并且缩减费用的效果。

＜15.第15实施方式＞

第15实施方式所涉及的电子设备，在显示部具备第1～第14实施方式所涉及的信息输入装置10的任一个。以下，说明本技术的第13实施方式所涉及的电子设备的例子。

图30是作为电子设备示出电视机200的例子的外观图。电视机200具备由前面板202和滤波器玻璃203等构成的显示部201，在该显示部201还具备第1～第14实施方式所涉及的信息输入装置10的任一个。

图31A、图31B是作为电子设备示出数码相机的例子的外观图。图31A是从正面侧观察数码相机的外观图。图31B是从背面侧观察数码相机的外观图。数码相机210具备闪光灯用的发光部211、显示部212、菜单开关213、快门按钮214等，在该显示部212具备第1～第11实施方式所涉及的信息输入装置10的任一个。

图32是作为电子设备示出笔记本型个人计算机的例子的外观图。笔记本型个人计算机220在主体221具备输入字符等时操作的键盘222、显示图像的显示部223等，在该显示部223具备第1～第11实施方式所涉及的信息输入装置10的任一个。

图33是作为电子设备示出摄像机的例子的外观图。摄像机230具备主体部231、在朝向前方的侧面的拍照对象摄影用的透镜232、摄影时的开始/停止开关233、显示部234等，在该显示部234具备第1～第11实施方式所涉及的信息输入装置10的任一个。

图34是作为电子设备示出便携终端装置的例子的外观图。便携终端装置例如是便携电话机，具备上侧壳体241、下侧壳体242、连结部（在此为铰接部）243、显示部244，在该显示部244具备第1～第11实施方式所涉及的信息输入装置10的任一个。

[效果]

以上说明的第15实施方式所涉及的电子设备，具备第1～第14实施方式所涉及的信息输入装置10的任一个，因此能够抑制在显示部的信息输入装置10的视觉辨认。

[实施例]

以下，通过实施例来具体说明本技术，但本技术并没有仅限定于这些实施例。

按照以下的顺序来说明实施例。

＜1.形成孔部要素的点的比例与透明导电层的特性的关系＞

＜2.形成孔部要素的点的比例之差与视觉辨认性的关系＞

＜3.使用微少液滴涂敷系统制作的透明导电层的电特性＞

＜4.使用微少液滴涂敷系统制作的透明导电层的视觉辨认性＞

＜5.使用透明导电层的拂拭处理的构图方法的实施例＞。

＜1.形成孔部要素的点的比例与透明导电层的特性的关系＞

变更形成孔部要素的点的比例p来制作样本，对这些样本的特性进行了评价。

（实施例1）

首先，通过涂敷法，在厚度125μm的PET片的表面形成包含银纳米线的透明导电层，从而得到透明导电片。接着，通过4探针法测定了该透明导电片的表面电阻。此外，作为测定装置，使用了株式会社三菱化学ANALYTECH制、Loresta-EP，MCP-T360型。其结果，表面电阻为200Ω/□。

接着，作为蚀刻液准备了碘溶液。碘溶液如以下那样地调制。首先，将水与二甘醇一乙醚（ジェチレングリコールモノエチルエーテル，Diethylene glycol monoethyl ether）以重量比2：8的比例混合而调制成混合液。接着，在该混合液溶解碘0.1mol/l及碘化钾0.6mol/l而调制成碘溶液。

接着，通过喷墨印刷法，将调制的碘溶液印刷在透明导电片的透明导电层表面。由此，印刷了碘溶液的部位被蚀刻而形成孔部要素。本实施例中使用的碘溶液，用喷墨印刷法最低可印刷45μm的点，因此以600dpi的分辨率制作了印刷图案。另外，在印刷时，以在邻接的列在X轴方向及Y轴方向相邻的孔部要素（点）彼此相连的方式进行了印刷。作为印刷图案，使用了基于图10所示的栅格图像的作成算法而作成的随机图案。在其作成之时，形成孔部要素的点的比例p设定为20[％]。

接着，将印刷的透明导电片在60℃的炉子加热2分钟之后，用蒸留水清洗。通过以上方式，得到作为目的的透明导电片。

（实施例2）

除了将形成孔部要素的点的比例p设定为30[％]以外，与实施例1同样地得到了透明导电片。

（实施例3）

除了将形成孔部要素的点的比例p设定为40[％]以外，与实施例1同样地得到了透明导电片。

（实施例4）

除了将形成孔部要素的点的比例p设定为50[％]以外，与实施例1同样地得到了透明导电片。

（实施例5）

除了将形成孔部要素的点的比例p设定为60[％]以外，与实施例1同样地得到了透明导电片。

（实施例6）

除了将形成孔部要素的点的比例p设定为70[％]以外，与实施例1同样地得到了透明导电片。

（实施例7）

除了将形成孔部要素的点的比例p设定为80[％]以外，与实施例1同样地得到了透明导电片。

＜导电性评价＞

用非接触式电阻器测定了如上所述而得到的透明导电片的表面电阻[Ω/□]。

＜莫尔条纹＞

用粘着片将如上所述而得到的透明导电片帖附于载玻片，在里侧帖附黑胶带，使表面的反射容易看到，通过目视按照以下的基准进行了官能评价。

○：无莫尔条纹；

×：有莫尔条纹。

＜光学评价＞

使用雾度计测定了如上所述而得到的透明导电片的雾度（白浊度）及全光线透射率。

图35A～图35C以位图形式示出实施例2、4、7的透明导电片的制作所使用的栅格图像（随机图案）。图35D将实施例4的透明导电片的制作所使用的栅格图像（随机图案）转换为向量图像以DXF（Drawing Exchange Format：图形交换格式）形式示出。此外，图35A～图35C中，以黑色示出点与印刷蚀刻液的位置对应，以白色示出的点与未印刷蚀刻液的位置对应。另外，图35A～图35D所示的黑占用率与形成孔部要素的点的比例p相当。

表3示出实施例1～7的透明导电片的评价结果。

[表3]

从表3可知以下的情况。

若将形成孔部要素的点的比例p设定为50[％]以下，则能够抑制透明导电层的电阻的上升，使透明导电层作为具有良好的导电性的电极发挥功能。另一方面，若将形成孔部要素的点的比例p设定为比50[％]还高，则能够抑制透明导电层的电阻的下降，使透明导电层作为具有良好的绝缘性的绝缘部发挥功能。

若出于使透明导电层作为具有良好的导电性的电极发挥功能的观点，则设定形成孔部要素的点的比例p优选为p≤50[％]，更优选为p≤40[％]，进一步优选为p≤30[％]。即，设定透明导电层的每单位区段的孔部要素的平均比例P1优选为P1≤50[％]，更优选为P1≤40[％]，进一步优选为P1≤30[％]。

若出于使透明导电层作为具有良好的绝缘性的绝缘部发挥功能的观点，则设定形成孔部要素的点的比例p优选为50[％]＜p，更优选为60[％]＜p。即，设定透明导电层的每单位区段的孔部要素的平均比例P2优选为50[％]＜P2，更优选为60[％]＜P2。

根据基于图10所示的算法作成的随机图案（栅格图像），在透明导电层印刷蚀刻液，从而能够在透明导电层随机地形成孔部要素。因此，能够抑制莫尔条纹的发生。

＜2.形成孔部要素的点的比例之差与视觉辨认性的关系＞

将形成孔部要素的点的比例p不同的区域邻接而形成，对具有这些区域的样本的视觉辨认性进行了评价。

（实施例8）

将形成孔部要素的点的比例p设定为20[％]的第1区域R₁，和将形成孔部要素的点的比例p设定为50[％]第2区域R₂，在PET片表面的透明导电层交替形成。此外，使第1区域R₁及第2区域R₂的形状为细长的矩形状。除此以外的情况与实施例1相同而得到透明导电片。

（实施例9）

除了将第1区域R₁中的点的比例p设定为30[％]，将第2区域R₂中的点的比例p设定为50[％]以外，与实施例8相同而得到透明导电片。

（实施例10）

除了将第1区域R₁中的点的比例p设定为30[％]，将第2区域R₂中的点的比例p设定为60[％]以外，与实施例8相同而得到透明导电片。

（实施例11）

除了将第1区域R₁中的点的比例p设定为40[％]，将第2区域R₂中的点的比例p设定为50[％]以外，与实施例8相同而得到透明导电片。

（实施例12）

除了将第1区域R₁中的点的比例p设定为40[％]，将第2区域R₂中的点的比例p设定为60[％]以外，与实施例8相同而得到透明导电片。

（实施例13）

除了将第1区域R₁中的点的比例p设定为40[％]，将第2区域R₂中的点的比例p设定为70[％]以外，与实施例8相同而得到透明导电片。

（实施例14）

除了将第1区域R₁中的点的比例p设定为45[％]，就爱那个第2区域R₂中的点的比例p设定为50[％]以外，与实施例8相同而得到透明导电片。

（实施例15）

除了将第1区域R₁中的点的比例p设定为30[％]，将第2区域R₂中的点的比例p设定为70[％]以外，与实施例8相同而得到透明导电片。

（实施例16）

除了第1区域R₁中的点的比例p设定为40[％]，将第2区域R₂中的点的比例p设定为80[％]以外，与实施例8相同而得到透明导电片。

＜视觉辨认性＞

用粘着片将如上所述而得到的透明导电片帖附于载玻片，在里侧帖附黑胶带，使表面的反射容易看到，通过目视按照以下的基准进行了官能评价。

○：第1区域R₁与第2区域R₂的边界部不清晰。

×：第1区域R₁与第2区域R₂的边界部清晰。

图36以位图形式示出实施例9的透明导电片的制作所使用的栅格图像（随机图案）。此外，图36中，以黑色示出点与印刷蚀刻液的位置对应，以白色示出的点与未印刷蚀刻液的位置对应。另外，图36所示的黑占用率与形成孔部要素的点的比例p相当。

表4示出实施例8～16的透明导电片的评价结果。

[表4]

从表4可知以下的情况。

若使第1区域R₁的点的比例p与第2区域R₂的点的比例p之差Δp为30[％]以下，则能够抑制第1区域R₁与第2区域R₂之间的边界的视觉辨认。即，若出于抑制透明电极部与透明绝缘部的边界的视觉辨认的观点，则优选将透明电极部的每单位区段的孔部要素的平均比例P1与透明绝缘部的每单位区段的孔部要素的平均比例P2之差ΔP（＝P2－P1）设定为30[％]以下。

＜3.使用微少液滴涂敷系统制作的透明导电层的电特性＞

制作在第13实施方式进行了说明的、通过微少液滴涂敷系统中的蚀刻液的涂敷而形成了孔部要素的样本，对这些样本的特性进行了评价。

（实施例17）

首先，通过涂敷法，在厚度100μm的PET片的表面形成包含银纳米线（AgNW）的透明导电层，从而得到透明导电片。接着，通过4探针法测定了该透明导电片的表面电阻。此外，作为测定装置，使用了株式会社三菱化学ANALYTECH制、Loresta-EP，MCP-T360型。其结果，表面电阻为100Ω/□。

（实施例18）

接着，作为蚀刻液准备了碘溶液。碘溶液如以下那样地调制。首先，将水与二甘醇一乙醚以重量比2：8的比例混合而调制成混合液。接着，在该混合液溶解碘0.1mol/l及碘化钾0.6mol/l而调制成碘溶液。

接着，在与实施例17相同而得到的透明导电片的透明导电层表面，利用针式分配器涂敷了调制的碘溶液。由此，涂敷了碘溶液的部位被蚀刻而形成孔部要素。在本实施例中，使用了前端的直径为50[μm]的涂敷用针106。另外，在涂敷时，以在邻接的列在X轴方向及Y轴方向相邻的孔部要素（点）彼此相连的方式进行了涂敷。作为涂敷（印刷）图案，使用了基于图10所示的栅格图像的作成算法而作成的随机图案。在其作成之时，形成孔部要素的点的比例p设定为15[％]。

接着，将涂敷（印刷）的透明导电片在60℃的炉子加热2分钟之后，用蒸留水清洗。通过以上方式，得到作为目的的透明导电片。

（实施例19）

除了将形成孔部要素的点的比例p设定为25[％]以外，与实施例18相同而得到透明导电片。

（实施例20）

除了将形成孔部要素的点的比例p设定为35[％]以外，与实施例18相同而得到透明导电片。

（实施例21）

除了将形成孔部要素的点的比例p设定为50[％]以外，与实施例18相同而得到透明导电片。

（实施例22）

除了将形成孔部要素的点的比例p设定为65[％]以外，与实施例18相同而得到透明导电片。

＜导电性评价＞

用非接触式电阻器测定了如上所述而得到的透明导电片的表面电阻[Ω/□]。进而，算出如上所述而得到的透明导电片的电阻比[－]。在此，所谓电阻比，是通过激光照射的加工部的（加工后的）透明导电片表面电阻值[Ω/□]除以加工前的透明导电片表面电阻值[Ω/□]而算出的值。此外，将通过实施例17测定的值（100[Ω/□]）用于加工前的透明导电片表面电阻值[Ω/□]。

表6示出实施例17～22的透明导电片的评价结果。

[表6]

从表6可知以下的情况。

若将形成孔部要素的点的比例p设定为50[％]以下，则能够抑制透明导电层的电阻的上升，使透明导电层作为具有良好的导电性的电极发挥功能。另一方面，若将形成孔部要素的点的比例p设定为比50[％]还高，则能够抑制透明导电层的电阻的下降，使透明导电层作为具有良好的绝缘性的绝缘部发挥功能。

因此，即使在通过微少液滴涂敷系统中的蚀刻液的涂敷而形成了孔部要素的样本，也能够制作具有与喷墨印刷法相同的功能的透明导电片。

＜4.使用微少液滴涂敷系统制作的透明导电层的视觉辨认性＞

使用微少液滴涂敷系统，将形成孔部要素的点的比例p不同的区域邻接而形成，对具有这些区域的样本的视觉辨认性进行了评价。此外，如上所述，若点的比例p为50[％]以下，则成为电阻值的上升得到抑制的具有导电性的电极（导通部），若点的比例p为50[％]以上，则成为电阻值的下降得到抑制的具有绝缘性的电极（非导通部）。

（实施例23）

将形成孔部要素的点的比例p设定为10[％]的第1区域R₁，和将形成孔部要素的点的比例p设定为50[％]第2区域R₂，在PET片表面的透明导电层交替形成。此外，使第1区域R₁及第2区域R₂的形状为细长的矩形状。除此以外的情况与实施例18相同而得到透明导电片。

（实施例24）

除了将第1区域R₁中的点的比例p设定为15[％]，将第2区域R₂中的点的比例p设定为50[％]以外，与实施例23相同而得到透明导电片。

（实施例25）

除了将第1区域R₁中的点的比例p设定为20[％]，将第2区域R₂中的点的比例p设定为50[％]以外，与实施例23相同而得到透明导电片。

（实施例26）

除了将第1区域R₁中的点的比例p设定为30[％]，将第2区域R₂中的点的比例p设定为50[％]以外，与实施例23相同而得到透明导电片。

（实施例27）

除了将第1区域R₁中的点的比例p设定为40[％]，将第2区域R₂中的点的比例p设定为50[％]以外，与实施例23相同而得到透明导电片。

（实施例28）

除了将第1区域R₁中的点的比例p设定为10[％]，将第2区域R₂中的点的比例p设定为60[％]以外，与实施例23相同而得到透明导电片。

（实施例29）

除了将第1区域R₁中的点的比例p设定为20[％]，将第2区域R₂中的点的比例p设定为60[％]以外，与实施例23相同而得到透明导电片。

（实施例30）

除了将第1区域R₁中的点的比例p设定为30[％]，将第2区域R₂中的点的比例p设定为60[％]以外，与实施例23相同而得到透明导电片。

（实施例31）

除了将第1区域R₁中的点的比例p设定为40[％]，将第2区域R₂中的点的比例p设定为60[％]以外，与实施例23相同而得到透明导电片。

（实施例32）

除了将第1区域R₁中的点的比例p设定为20[％]，将第2区域R₂中的点的比例p设定为70[％]以外，与实施例23相同而得到透明导电片。

（实施例33）

除了将第1区域R₁中的点的比例p设定为30[％]，将第2区域R₂中的点的比例p设定为70[％]以外，与实施例23相同而得到透明导电片。

（实施例34）

除了将第1区域R₁中的点的比例p设定为40[％]，将第2区域R₂中的点的比例p设定为70[％]以外，与实施例23相同而得到透明导电片。

（实施例35）

除了将第1区域R₁中的点的比例p设定为40[％]，将第2区域R₂中的点的比例p设定为80[％]以外，与实施例23相同而得到透明导电片。

＜视觉辨认性＞

用粘着片将如上所述而得到的透明导电片帖附于载玻片，在里侧帖附黑胶带，使表面的反射容易看到，通过目视按照以下的基准进行了官能评价。

○：第1区域R₁与第2区域R₂的边界部不清晰。

×：第1区域R₁与第2区域R₂的边界部清晰。

表7示出实施例23～35的透明导电片的评价结果。

[表7]

从表7可知以下的情况。

若使第1区域R₁的点的比例p与第2区域R₂的点的比例p之差Δp为30[％]以下，则能够抑制第1区域R₁与第2区域R₂之间的边界的视觉辨认。即，若出于抑制透明电极部与透明绝缘部的边界的视觉辨认的观点，则优选将透明电极部的每单位区段的孔部要素的平均比例P1与透明绝缘部的每单位区段的孔部要素的平均比例P2之差ΔP（＝P2－P1）设定为30[％]以下。

＜5.使用透明导电层的拂拭处理的构图方法的实施例＞

制作在第14实施方式进行了说明的、通过由有机溶剂导致的膨润后的拂拭而形成了孔部要素的样本，对其特性进行了评价。

（实施例36）

图44A～图44C是用于说明实施例36的透明导电基体材料的制作方法的工序图。首先，如图44A所示，从喷嘴33将银纳米线涂料113在基体材料11上滴下。接着，利用线棒（＃8）114将银纳米线涂料113涂敷于基体材料11表面。而且，以120[℃]退火30分钟。这样，通过在基体材料11表面形成包含银纳米线的透明导电层，得到透明导电片。而且，该透明导电片的表面电阻为100[Ω/□]。

接着，如图44B所示，在形成于基体材料11上的透明导电层12上，从喷嘴33滴下有机溶剂110。图中，在水平方向延伸的基体材料11上形成透明导电层12的透明导电基体材料1a，将垂直方向延伸的边界L作为分界线，示出第1区域R₁与第2区域R₂的两个区域。第1区域R₁成为透明电极部13的形成区域，第2区域R₂成为透明绝缘部14的形成区域。有机溶剂110在成为透明绝缘部14的形成区域的第2区域R₂滴下。此外，在此，作为有机溶剂110使用了乙醇。接着，对滴下有乙醇的透明导电基体材料1a进行用热板的加热处理。加热处理在乙醇完全干尽前结束。

而且，如图44C所示，用纸制的抹布来拂拭（摩擦）由于乙醇而产生了膨润的第2区域R₂的透明导电层12。此外，在此，作为抹布使用了拭镜纸（キムワイプ）（（注册商标）日本制纸クレシア（Crecia）株式会社制）。这样，在第2区域R₂形成了透明绝缘部14。此外，在未进行有机溶剂110的滴下及拂拭的第1区域R₁形成有透明电极部13。

＜导电性评价＞

用非接触式电阻器测定了如上所述而得到的透明导电片的透明电极部13及透明绝缘部14的表面电阻[Ω/□]。其结果是，透明电极部13的表面电阻为100[Ω/□]。另一方面，透明绝缘部14的表面电阻为无反应（测定上限以上。即，绝缘状态）。从以上的结果，即使是通过由有机溶剂造成的膨润后的拂拭而形成了孔部要素的样本，也能够制作与喷墨印刷法及微少液滴涂敷系统中的蚀刻液的涂敷具有相同的功能的透明导电片。

以上，具体说明了本技术的实施方式及实施例，但本技术并没有限定于上述实施方式及实施例，基于本技术的技术的思想的各种的变形是可能的。

例如，在上述实施方式及实施例举出的构成、方法、工序、形状、材料及数值等充其量不过是例子，根据需要也可以使用与其不同的构成、方法、工序、形状、材料及数值等。

另外，本技术也能够采用以下的结构。

（1）

一种透明导电元件，具备：

具有表面的基体材料，以及

在上述表面平面地交替设置的透明导电部及透明绝缘部，

上述透明绝缘部是多个孔部要素在上述基体材料表面的第1方向及第2方向2维设置的透明导电层，

在上述第1方向相邻的孔部要素及在上述第2方向相邻的孔部要素彼此相连。

（2）

根据（1）记载的透明导电元件，上述透明导电层由通过上述孔部要素分离的多个岛部构成。

（3）

根据（1）或（2）记载的透明导电元件，上述多个孔部要素在上述第1方向及上述第2方向2维地随机设置。

（4）

根据（1）至（3）的任一项记载的透明导电元件，上述孔部要素具有圆形状、大致圆形状、椭圆形状或大致椭圆形状。

（5）

根据（1）至（4）的任一项记载的透明导电元件，在相对于上述第1方向或上述第2方向倾斜的方向相邻的孔部要素彼此相连。

（6）

根据（1）至（5）的任一项记载的透明导电元件，上述孔部要素通过将蚀刻液印刷在透明导电层而得到。

（7）

根据（6）记载的透明导电元件，上述印刷是通过喷墨法或微少液滴涂敷法进行的印刷。

（8）

根据（1）至（7）的任一项记载的透明导电元件，在上述透明导电部及透明绝缘部的边界部，朝向该边界部的延伸方向设有上述孔部要素。

（9）

根据（1）至（8）的任一项记载的透明导电元件，上述透明导电部是孔部要素在上述基体材料表面的第1方向及第2方向2维设置的透明导电层，

在上述第1方向相邻的孔部要素及在上述第2方向相邻的孔部要素彼此相连。

（10）

根据（9）记载的透明导电元件，上述透明导电部及上述透明绝缘部的多个孔部要素，在上述第1方向及上述第2方向2维地随机设置，

上述透明导电部中的孔部要素的平均比例P1满足P1≤50[％]的关系，

上述透明绝缘部中的孔部要素的平均比例P2满足50[％]＜P2的关系。

（11）

根据（9）记载的透明导电元件，上述透明导电部中的孔部要素的平均比例P1与上述透明绝缘部中的孔部要素的平均比例P2之差ΔP（＝P2－P1）满足ΔP≤30[％]的关系。

（12）

根据（1）至（8）的任一项记载的透明导电元件，上述透明导电部是在上述透明绝缘部间的区域连续设置的透明导电层。

（13）

一种输入装置，具备：

具有第1表面及第2表面的基体材料，以及

在上述第1表面及上述第2表面平面地交替设置的透明导电部及透明绝缘部，

上述透明绝缘部是多个孔部要素在第1方向及第2方向2维设置的透明导电层，

在上述第1方向相邻的孔部要素及在上述第2方向相邻的孔部要素彼此相连。

（14）

一种输入装置，具备：

第1透明导电元件，以及

设在上述第1透明导电元件的表面的第2透明导电元件，

上述第1透明导电元件及上述第2透明导电元件具备：

具有表面的基体材料，以及

在上述表面平面地交替设置的透明导电部及透明绝缘部，

上述透明绝缘部是多个孔部要素在第1方向及第2方向2维设置的透明导电层，

在上述第1方向相邻的孔部要素及在上述第2方向相邻的孔部要素彼此相连。

（15）

一种电子设备，具备透明导电元件，该透明导电元件包括具有第1表面及第2表面的基体材料以及在上述第1表面及上述第2表面平面地交替设置的透明导电部及透明绝缘部，

上述透明绝缘部是多个孔部要素在第1方向及第2方向2维设置的透明导电层，

在上述第1方向相邻的孔部要素及在上述第2方向相邻的孔部要素彼此相连。

（16）

一种电子设备，具备：

第1透明导电元件，以及

设在上述第1透明导电元件的表面的第2透明导电元件，

上述第1透明导电元件及上述第2透明导电元件具备：

具有第1表面及第2表面的基体材料，以及

在上述第1表面及上述第2表面平面地交替设置的透明导电部及透明绝缘部，

上述透明绝缘部是多个孔部要素在第1方向及第2方向2维设置的透明导电层，

在上述第1方向相邻的孔部要素及在上述第2方向相邻的孔部要素彼此相连。

（17）

一种透明导电元件的制造方法，通过在设在基体材料表面的透明导电层印刷蚀刻液，在上述基体材料表面的第1方向及第2方向2维地形成孔部要素，从而在上述表面形成平面地交替设置的透明导电部及透明绝缘部，

在上述第1方向相邻的孔部要素及在上述第2方向相邻的孔部要素彼此相连。

（18）

根据（17）记载的透明导电元件的制造方法，上述印刷是通过喷墨法或微少液滴涂敷法进行的印刷。

（19）

根据（17）或（18）记载的透明导电元件的制造方法，在上述基体材料表面设定假想的网格，基于设定的该网格，进行上述蚀刻液的印刷

（20）

一种薄膜的构图方法，在设在基体材料表面的薄膜印刷蚀刻液，在上述薄膜1维或2维地形成多个孔部要素，

相邻的上述孔部要素彼此相连。

（21）

一种透明导电元件的制造方法，通过在设在基体材料表面的透明导电层印刷有机溶剂或水，在上述基体材料表面的第1方向及第2方向2维地形成孔部要素，从而在上述表面形成平面地交替设置的透明导电部及透明绝缘部，

在上述第1方向相邻的孔部要素及在上述第2方向相邻的孔部要素彼此相连。

（22）

根据（21）记载的透明导电元件的制造方法，在向上述透明导电层的上述有机溶剂或上述水的印刷后，拂拭上述透明导电层膨润的部分。

（23）

一种薄膜的构图方法，在设在基体材料表面的薄膜印刷有机溶剂或水，在上述薄膜1维或2维地形成多个孔部要素，

相邻的上述孔部要素彼此相连。

[标号说明]

1 第1透明导电元件；2 第2透明导电元件；3 光学层；4 显示装置；5、6 贴合层；10 信息输入装置；11、21 基体材料；12、22 透明导电层；13、23 透明电极部；14、24 透明绝缘部；13a 孔部要素；13b 孔部；13c 透明导电部；14a 岛部要素；14b 岛部；14c 间隙部；L 边界；R₁ 第1区域；R₂ 第2区域。

Claims (20)

1. 一种透明导电元件，具备：

具有表面的基体材料，以及

在所述表面平面地交替设置的透明导电部及透明绝缘部，

所述透明绝缘部是多个孔部要素在所述基体材料表面的第1方向及第2方向2维设置的透明导电层，

在所述第1方向相邻的孔部要素及在所述第2方向相邻的孔部要素彼此相连。

2. 根据权利要求1所述的透明导电元件，所述透明导电层是由通过所述孔部要素分离的多个岛部构成。

3. 根据权利要求1或2所述的透明导电元件，所述多个孔部要素在所述第1方向及所述第2方向2维地随机设置。

4. 根据权利要求1～3的任一项所述的透明导电元件，所述孔部要素具有圆形状、大致圆形状、椭圆形状或大致椭圆形状。

5. 根据权利要求1～4的任一项所述的透明导电元件，在相对于所述第1方向或所述第2方向倾斜的方向相邻的孔部要素彼此相连。

6. 根据权利要求1～5的任一项所述的透明导电元件，所述孔部要素通过将蚀刻液印刷在透明导电层而得到。

7. 根据权利要求6所述的透明导电元件，所述印刷是通过喷墨法或微少液滴涂敷法进行的印刷。

8. 关于权利要求1～7的任一项所述的透明导电元件，在所述透明导电部及透明绝缘部的边界部，朝向该边界部的延伸方向设有所述孔部要素。

9. 根据权利要求1所述的透明导电元件，所述透明导电部是孔部要素在所述基体材料表面的第1方向及第2方向2维设置的透明导电层，

在所述第1方向相邻的孔部要素及在所述第2方向相邻的孔部要素彼此相连。

10. 根据权利要求9所述的透明导电元件，所述透明导电部及所述透明绝缘部的多个孔部要素，在所述第1方向及所述第2方向2维地随机设置，

所述透明导电部中的孔部要素的平均比例P1满足P1≤50[％]的关系，

所述透明绝缘部中的孔部要素的平均比例P2满足50[％]＜P2的关系。

11. 根据权利要求9所述的透明导电元件，所述透明导电部中的孔部要素的平均比例P1与所述透明绝缘部中的孔部要素的平均比例P2之差ΔP（＝P2－P1）满足ΔP≤30[％]的关系。

12. 根据权利要求1～11的任一项所述的透明导电元件，所述透明导电部是在所述透明绝缘部间的区域连续设置的透明导电层。

13. 一种输入装置，具备：

具有第1表面及第2表面的基体材料，以及

在所述第1表面及所述第2表面平面地交替设置的透明导电部及透明绝缘部，

所述透明绝缘部是多个孔部要素在第1方向及第2方向2维设置的透明导电层，

在所述第1方向相邻的孔部要素及在所述第2方向相邻的孔部要素彼此相连。

14. 一种输入装置，具备：

第1透明导电元件，以及

设在所述第1透明导电元件的表面的第2透明导电元件，

所述第1透明导电元件及所述第2透明导电元件具备：

具有表面的基体材料，以及

在所述表面平面地交替设置的透明导电部及透明绝缘部，

所述透明绝缘部是多个孔部要素在第1方向及第2方向2维设置的透明导电层，

在所述第1方向相邻的孔部要素及在所述第2方向相邻的孔部要素彼此相连。

15. 一种电子设备，具备透明导电元件，该透明导电元件包括具有第1表面及第2表面的基体材料以及在所述第1表面及所述第2表面平面地交替设置的透明导电部及透明绝缘部，

所述透明绝缘部是多个孔部要素在第1方向及第2方向2维设置的透明导电层，

在所述第1方向相邻的孔部要素及在所述第2方向相邻的孔部要素彼此相连。

16. 一种电子设备，具备：

第1透明导电元件，以及

设在所述第1透明导电元件的表面的第2透明导电元件，

所述第1透明导电元件及所述第2透明导电元件具备：

具有第1表面及第2表面的基体材料，以及

在所述第1表面及所述第2表面平面地交替设置的透明导电部及透明绝缘部，

所述透明绝缘部是多个孔部要素在第1方向及第2方向2维设置的透明导电层，

在所述第1方向相邻的孔部要素及在所述第2方向相邻的孔部要素彼此相连。

17. 一种透明导电元件的制造方法，通过在设在基体材料表面的透明导电层印刷蚀刻液，在所述基体材料表面的第1方向及第2方向2维地形成孔部要素，从而在所述表面形成平面地交替设置的透明导电部及透明绝缘部，

在所述第1方向相邻的孔部要素及在所述第2方向相邻的孔部要素彼此相连。

18. 根据权利要求17所述的透明导电元件的制造方法，所述印刷是通过喷墨法或微少液滴涂敷法进行的印刷。

19. 根据权利要求17或18所述的透明导电元件的制造方法，在所述基体材料表面设定假想的网格，基于设定了的该网格，进行所述蚀刻液的印刷。

20. 一种薄膜的构图方法，在设在基体材料表面的薄膜印刷蚀刻液，在所述薄膜1维或2维地形成多个孔部要素，

相邻的所述孔部要素彼此相连。