JP5532887B2 - 有機エレクトロニクスパネル - Google Patents

Description

本発明は有機エレクトロルミネッセンスパネル（以下、有機ＥＬパネルとも言う）、有機光電変換パネルといった有機エレクトロニクスパネルに関するものである。

近年、有機物質を使用した有機エレクトロルミネッセンス素子（以下、有機ＥＬ素子とも言う）は、固体発光型の安価な大面積フルカラー表示素子や書き込み光源アレイとしての用途が有望視されており、活発な研究開発が進められている。有機ＥＬ素子は、基板上に形成された第１電極（陽極又は陰極）と、その上に積層された有機発光物質を含有する有機化合物層（単層部又は多層部）すなわち発光層と、この発光層上に積層された第２電極（陰極又は陽極）とを有する薄膜型の素子である。この様な有機ＥＬ素子に電圧を印加すると、有機化合物層に陰極から電子が注入され陽極から正孔が注入される。この電子と正孔が発光層において再結合し、エネルギー準位が伝導帯から価電子帯に戻る際にエネルギーを光として放出することにより発光が得られることが知られている。

この様に、有機ＥＬ素子は薄膜型の素子であるため、１個又は複数個の有機ＥＬ素子を基板上に形成した有機ＥＬ素子をバックライト等の面光源として利用した場合には、面光源を備えた装置を容易に薄型にすることが出来る。又、画素としての有機ＥＬ素子を基板上に所定個数形成した有機ＥＬパネルをディスプレイパネルとして用いて有機ＥＬ表示装置を構成した場合には視認性が高い、視野角依存性がないなど、液晶表示装置では得られない利点がある。

ところが、有機ＥＬ素子に用いられる有機発光材料等の有機物は水分や酸素等に弱く性能が劣化し、又、電極も、酸化により大気中では特性が急激に劣化し、有機ＥＬ素子上に斑点状の非発光部（以下、ダークスポットと言う）が発生し、更にはそれが拡大してしまう欠点があるため、これらの劣化を防止するために最上層に封止層を設けて有機ＥＬ素子を封止して使用しているのが一般的である。

本発明では基板上に第１電極と発光層を含む複数からなる有機化合物層と第２電極まで形成した状態を、有機ＥＬ素子と言い、封止部材で密着封止した状態を有機ＥＬパネルと言う。

これら、ダークスポットの発生を防止するために対策として、例えば特開平５−１８２７５９号公報、同５−３６４７５号公報、特開２００２−４３０５５号公報には金属製の容器型の封止材料により乾燥窒素雰囲気下で有機ＥＬ素子を接着剤層を介して被覆封止する方法が記載されている。しかし、ダークスポット対策には優れたこれらの金属製の容器型の封止材料を使用した場合は容器型の封止材料の厚さが律速になり、市場で求められている薄型の有機ＥＬ素子の製造には不向きとなっている。このため、容器型の封止材料と同じダークスポット対策が取れ、薄型の有機ＥＬ素子の製造方法がこれまでに検討されてきた。

例えば、特開２００１−３０７８７１号公報には、金属箔を有する防湿フィルムで有機ＥＬ素子を密着封止することで外部からの水分を遮断し、長期にわたりＥＬ素子の劣化を抑制し、かつ薄型・軽量・低コストのＥＬ素子を製造する方法が知られている。特開２００７−２００６４５号公報には、封止材として金属シートを使用し、接着剤を介して固着する密着タイプの封止方法で封止し、外部からの水分を遮断し、長期にわたりＥＬ素子の劣化を抑制し、かつ薄型・軽量・低コストのＥＬ素子を製造する方法が知られている。特開平７−１６１４７４号公報には、無機アモルファス膜でＥＬ素子を覆う方法、更には特開２０００−２２３２６４号公報には無機膜の上に樹脂からなる樹脂封止膜が知られている。但し、この方法ではバリア性が十分とは言えなかった。

これらの、フィルムタイプの導電性封止部材を使用した密着封止型の有機ＥＬ素子の製造方法は、薄型の有機ＥＬ素子の製造方法には向いているが、断裁方法によっては有機ＥＬ素子の基材上に引き出されている第１電極（陽極）と第２電極（陰極）の電極又は各取り出し電極が導電性の封止部材と接触し、第１電極（陽極）と第２電極（陰極）との電極間での短絡が起きてしまうことが知られている。

そこで、これらのバリア性の高い導電性材料を使用した封止部材を用いて封止した場合の、封止材料と各取り出し電極との短絡を防止する方法がこれまでに検討されてきた。例えば、封止材料としてバリア性に優れている導電性材料を使用して接着剤を介して封止する時、封止材料の端面と接着剤層と接合する接合面（裏面）側の稜線を面取りすることで、取り出し電極との短絡を防止した有機ＥＬパネルの製造方法が知られている（例えば、特許文献１参照。）。

しかし、特許文献１に記載の導電性の封止材料を使用し、有機ＥＬパネルを製造する場合、バリア性に優れている有機ＥＬパネルを製造することは可能となるが、面取り加工の煩雑性に加え、時間が掛かり生産効率の低下を招いてしまっていた。

又、有機光電変換素子は、前記有機エレクトロルミネッセンス素子と類似した構造を有する有機エレクトロニクス素子であるが、有機エレクトロルミネッセンス素子の発光層を有機化合物の薄膜からなる光電変換層とし、これを電極で挟持した様な構成を有し、光を照射すると発電する素子である。従って、薄膜の有機光電変換素子を太陽電池として利用すると、小型化、軽量化が容易である上、既存の無機半導体系の太陽電池に比べ、低照度環境や高温環境下でも比較的安定した出力を得られる太陽電池となる。

有機光電変換素子においても、有機ＥＬ素子と同様に、水分・酸素などの影響で、光電変換層中にキャリアトラップを形成し、電荷分離によって発生したキャリアの集電を阻害してしまう。結果としてこれは光電変換効率の低下を招くだけでなく、素子寿命低下にも影響を及ぼすようになる。従って、有機光電変換素子においても同様に、水分や酸素などのガス成分に対して、バリア性能を有する封止材料を用いて性能を確保したりすることが検討されている（例えば、特許文献２）。

この様な状況から、封止材料としてバリア性に優れている導電性の封止材料を用いて封止しても、各電極との短絡が発生する危険がなく、生産効率の低下が少なく、寿命の長い性能が安定した薄型の有機エレクトロニクスパネルの開発が望まれている。

特開２００８−７７８５５号公報 特開２００４−１６５５１２号公報

本発明は、上記状況に鑑みなされたものであり、その目的は封止材料としてバリア性に優れている導電性封止材料を用いて封止しても、各電極との短絡が発生する危険がなく、生産効率の低下が少なく、寿命の長い性能が安定した薄型の有機エレクトロニクスパネルを提供することである。

本発明の上記目的は、下記の構成により達成された。

１．基板上に形成された取り出し電極を有する第１電極と、前記第１電極上に形成された機能層を含む少なくとも１層の有機化合物層と、前記有機化合物層の上に形成された取り出し電極を有する第２電極と、前記第２電極を覆う無機防湿層である保護層を導電性封止部材で密着封止した有機エレクトロニクスパネルにおいて、
前記導電性封止部材は、その水平投影面の周縁が全周にわたって前記保護層の水平投影面の周縁の内側に位置する状態で前記保護層の上に設けられた絶縁層を介して設けられており、
前記保護層は、その水平投影面の周縁が前記第２電極の取り出し電極部分を除いた全周にわたって前記第１電極の水平投影面の周縁の内側に位置し、且つその水平投影面積が前記有機化合物層の水平投影面積よりも大きく当該有機化合物層の全周を覆っていることを特徴とする有機エレクトロニクスパネル。

２．前記有機エレクトロニクスパネルは、前記機能層が発光層である有機エレクトロルミネッセンスパネルであることを特徴とする前記１記載の有機エレクトロニクスパネル。

３．前記有機エレクトロニクスパネルは、前記機能層が光電変換層である有機光電変換パネルであることを特徴とする前記１記載の有機エレクトロニクスパネル。

４．前記保護層の水平投影面積が、第１電極の引出し電極を除いた第１電極の水平投影面積の９９％以下であり、有機化合物層の１０１％以上であり、且つ、導電性封止部材の水平投影面積が、該第１電極の取り出し電極を除いた該第１電極の水平投影面積の１０１％以上であることを特徴とする前記１から３の何れか１項に記載の有機エレクトロニクスパネル。

５．前記保護層の水平投影面積が、第１電極の引出し電極を除いた第１電極の水平投影面積の９９％以下であり、有機化合物層の１０１％以上であり、且つ、導電性封止部材の水平投影面積が、該第１電極の引出し電極を除いた該第１電極の水平投影面積の９９％以下であり、保護層の水平投影面積の１０１％以上であることを特徴とする前記１から３の何れか１項に記載の有機エレクトロニクスパネル。

６．前記保護層の水平投影面積が、第１電極の引出し電極を除いた第１電極の水平投影面積の９９％以下であり、有機化合物層の１０１％以上であり、且つ、該導電性封止部材の水平投影面積が、有機化合物層の水平投影面積の１０１％以上であり、該保護層の水平投影面積の９９％以下であることを特徴とする前記１から３の何れか１項に記載の有機エレクトロニクスパネル。

７．前記保護層の膜厚が２０ｎｍから４００ｎｍであることを特徴とする前記１から６の何れか１項に記載の有機エレクトロニクスパネル。

８．前記導電性封止部材の膜厚が５μｍから５００μｍであることを特徴とする前記１から７の何れか１項に記載の有機エレクトロニクスパネル。

封止材料としてバリア性に優れている導電性の封止材料を用いて封止しても、各電極との短絡が発生する危険がなく、生産効率の低下が少なく、寿命の長い性能が安定した薄型の有機エレクトロニクスパネルを提供することが出来た。

本発明の有機エレクトロニクスパネルの概略図である。 図１に示される有機エレクトロニクスパネルを製造する時の、第１電極に対して好ましい保護層（無機防湿膜）の大きさと、導電性封止部材の大きさとの関係の１例を示す概略水平投影図である。 図１に示される有機エレクトロニクスパネルを製造する時の、第１電極に対して好ましい保護層（無機防湿膜）の大きさと、導電性封止部材の大きさとの関係の他の１例を示す概略図である。 図１に示される有機エレクトロニクスパネルを製造する時の、第１電極に対して好ましい保護層（無機防湿膜）の大きさと、導電性封止部材の大きさとの関係の他の１例を示す概略図である。 図１に示す構成の有機エレクトロニクスパネルをロールツーロール法で製造する時の概略フロー図を示す。

本発明の実施の形態を図１から図５を参照しながら説明するが本発明はこれに限定されるものではない。

図１は本発明の有機エレクトロニクスパネルの概略図である。図１（ａ）は本発明の有機エレクトロニクスパネルの概略斜視図である。図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ′に沿った概略断面図である。図１（ｃ）は図１（ａ）のＢ−Ｂ′に沿った概略断面図である。

図中、１は有機エレクトロニクスパネルを示す。有機エレクトロニクスパネル１は、基材１０１上に順次、第１電極（陽極）１０２と、機能層１０３と、第２電極（陰極）１０４とを積層した構造を有する有機エレクトロニクス素子を、第２電極（陰極）１０４の上に形成した保護層（無機防湿膜）１０５と、絶縁層（接着剤層）１０６を介して保護層（無機防湿膜）１０５の上に固定された導電性封止部材１０７とにより密着封止された封止構造となっている。

１０２ａは第１電極（陽極）１０２の取り出し電極を示し、１０４ａは第２電極（陰極）１０４の取り出し電極を示す。第１電極（陽極）１０２と基材１０１との間にガスバリア膜（不図示）を設けても構わない。

導電性封止部材１０７の厚さは、爪折れの発生に伴う生産性、有機エレクトロニクス素子自体の柔軟性等を考慮し、５μｍから５００μｍが好ましい。

絶縁層（接着剤層）１０６の厚さは、接着性、防湿性等を考慮し、１０μｍから５０μｍが好ましい。

保護層（無機防湿膜）１０５の厚さは、防湿性、有機エレクトロニクスパネルの強度、保護層の強度等を考慮し、２０ｎｍから４００ｎｍが好ましい。

第１電極（陽極）１０２に対しての保護層（無機防湿膜）１０５と、導電性封止部材１０９との大きさの関係は図３で説明する。

機能層としては、例えば、第１電極の上に、正孔輸送層／有機層（発光層、もしくは光電変換層）／電子輸送層を順次積層した構成が挙げられる。

尚、本図に示す、有機エレクトロニクス素子（基板上に第１電極と機能層と第２電極まで形成した状態）を複数並べて、本図に示す様に保護層（無機防湿膜）１０５と、絶縁層（接着剤層）１０６と、導電性封止部材１０７とにより密着封止し大型の有機エレクトロニクスパネルとすることも可能である。又、基板上に形成された取り出し電極を有する第１電極と、前記第１電極上に形成された機能層までを形成した積層体を複数並べ、全ての積層体に共通な第２電極を積層体の上に設け有機エレクトロニクス素子とし、本図に示す様に保護層（無機防湿膜）１０５と、絶縁層（接着剤層）１０６と、導電性封止部材１０７とにより密着封止し有機エレクトロニクスパネルとすることも可能である。

本発明は有機エレクトロニクス素子を保護層（無機防湿膜）１０５と、絶縁層（接着剤層）１０６とを介して導電性封止部材１０７により密着封止したことを特徴とする有機エレクトロニクスパネルに関するものである。

本図に示す構成にすることでバリア性、短絡防止の効果が挙げられる。

本発明では、最小単位の有機エレクトロニクス素子を使用し、保護層（無機防湿膜）１０５と、絶縁層（接着剤層）１０６とを介して導電性封止部材１０７により密着封止部材で密着封止した有機エレクトロニクスパネルに付き説明する。

本図に示す有機エレクトロニクスパネルのうち、有機ＥＬパネルの層構成は積層法による一例を示したものであるが、透明電極（陽極（第１電極））陽極（第１電極）と対電極（陰極（第２電極））陰極（第２電極）との間の機能層の代表的な層構成としては次の（１）から（５）に示す構成が挙げられる。

（１）基材／第１電極（陽極）／有機層（発光層）／第２電極（陰極）／接着剤／封止部材
（２）基材／第１電極（陽極）／有機層（発光層）／電子輸送層／第２電極（陰極）／接着剤／封止部材
（３）基材／第１電極（陽極）／正孔輸送層／有機層（発光層）／正孔阻止層／電子輸送層／第２電極（陰極）／接着剤／封止部材
（４）基材／第１電極（陽極）／正孔輸送層（正孔注入層）／有機層（発光層）／正孔阻止層／電子輸送層／陰極バッファ層（電子注入層）／第２電極（陰極）／接着剤／封止部材
（５）基材／第１電極（陽極）／陽極バッファ層（正孔注入層）／正孔輸送層／有機層（発光層）／正孔阻止層／電子輸送層／陰極バッファ層（電子注入層）／第２電極（陰極）／接着剤／封止部材
発光層は、電極又は電子輸送層、正孔輸送層から注入されてくる電子及び正孔が再結合して発光する層であり、発光する部分は発光層の層内であっても発光層と隣接層との界面であってもよい。前記発光層は、含まれる発光材料が前記要件を満たしていれば、その構成には特に制限はない。又、同一の発光スペクトルや発光極大波長を有する層が複数層あってもよい。各発光層間には非発光性の中間層を有していることが好ましい。

発光層の膜厚の総和は１ｎｍから１００ｎｍの範囲にあることが好ましく、更に好ましくは、より低い駆動電圧を得ることが出来ることから３０ｎｍ以下である。尚、ここで言うところの発光層の膜厚の総和とは、発光層間に非発光性の中間層が存在する場合には、該中間層も含む膜厚である。

個々の発光層の膜厚としては１ｎｍから５０ｎｍの範囲に調整することが好ましく、更に好ましくは１ｎｍから２０ｎｍの範囲に調整することである。青、緑、赤の各発光層の膜厚の関係については、特に制限はない。

ここで、発光層は、少なくとも発光色の異なる２種以上の発光材料を含有していることが好ましく、単層でも複数の発光層からなる発光層ユニットを形成していてもよい。

発光層の作製には、発光材料やホスト化合物を、例えば、真空蒸着法、スピンコート法、キャスト法、ＬＢ法、インクジェット法等の公知の薄膜化法により製膜して形成することが出来る。

本図に示す有機エレクトロニクスパネルのうち、有機光電変換パネル（有機薄膜太陽電池）の層構成は積層法による一例を示したものであるが、透明電極（陽極（第１電極））と対電極（陰極（第２電極））との間の機能層の代表的な層構成としては次の構成が挙げられる。有機光電変換素子としては特に制限がなく、透明電極と対電極と、両者に挟まれた素子であればよい。

有機光電変換素子の層構成の代表的な層構成としては次の（Ｉ）から（IV）に示す構成が挙げられる。

（Ｉ）陽極／正孔輸送層／電子ブロック層／光電変換層／正孔ブロック層／電子輸送層／陰極
（II）陽極／電子ブロック能を有する正孔輸送層／光電変換層／正孔ブロック能を有する電子輸送層／陰極バッファー層／陰極
（III）陽極／陽極バッファー層／正孔輸送層／電子ブロック層／光電変換層／正孔ブロック層／電子輸送層／陰極
（IV）陽極／陽極バッファー層／正孔輸送層／電子ブロック層／光電変換層／正孔ブロック層／電子輸送層／陰極バッファー層／陰極
（ｐ型半導体とｎ型半導体が混合された層、バルクヘテロジャンクション層、ｉ層とも言う）が少なくとも１層以上あり、光を照射すると電流を発生する層である。

有機光電変換素子は有機ＥＬ素子と同様に、光電変換層を正孔輸送層、電子輸送層で挟み込むことで、正孔及び電子の陽極・陰極への取り出し効率を高めることが出来るため、それらを有する構成の方が好ましい。又、光電変換層自体も正孔と電子の整流性（キャリア取り出しの選択性）を高めるため、ｐ型半導体材料とｎ型半導体材料単体からなる層で光電変換層を挟み込むような構成（ｐ−ｉ−ｎ構成ともいう）であっても良い。また、太陽光の利用効率を高めるため、異なる波長の太陽光をそれぞれの光電変換層で吸収する様な構成であっても良い。光電変換層の層厚としては５０ｎｍから４００ｎｍの範囲に調整することが好ましく、更に好ましくは８０ｎｍから３００ｎｍの範囲に調整することである。

発光層の作製には、ｐ型半導体材料とｎ型半導体材料を、例えば、真空蒸着法、スピンコート法、キャスト法、ＬＢ法、インクジェット法等の公知の薄膜化法により製膜して形成することが出来る。

図２は図１に示される有機エレクトロニクスパネルを製造する時の、第１電極に対して好ましい保護層（無機防湿膜）の大きさと、導電性封止部材の大きさとの関係の１例を示す概略水平投影図である。

図中、点線で示される枠内が第２電極１０４の上に設けられた保護層（無機防湿膜）１０５を示す。一点鎖線で示される枠内が絶縁層（接着剤層）１０６を介して保護層（無機防湿膜）１０５の上に設けられた導電性封止部材１０７を示す。

保護層（無機防湿膜）１０５の水平投影面積は、バリア性、生産性等を考慮し、第１電極１０２の引出し電極１０２ａを除いた第１電極の水平投影面積より、９９％以下であることが好ましく、有機化合物層の１０１％以上が好ましい。

９９％以下とは、４０％から９９％を言う。又、１０１％以上とは、１０１％から１０００％を言う。且つ、導電性封止部材１０７の水平投影面積が、バリア性、生産性、電極との短絡が発生する危険等を考慮し、第１電極１０２の引出し電極１０２ａを除いた第１電極１０２の水平投影面積より、１０１％以上が好ましい。１０１％以上とは、１０１％から１０００％を言う。

この様な構成にすることで以下に示す効果が得られる。
１．バリア性を保ち、膜の硬い保護層（無機防湿膜）が最小限で済み、有機エレクトロニクスパネルを曲げた時のバリア性の劣化が少ない有機エレクトロニクスパネルの提供が可能となった。

図３は図１に示される有機エレクトロニクスパネルを製造する時の、第１電極に対して好ましい保護層（無機防湿膜）の大きさと、導電性封止部材の大きさとの関係の他の１例を示す概略図である。図３（ａ）は図１に示される有機エレクトロニクスパネルを製造する時の、第１電極に対して好ましい保護層（無機防湿膜）の大きさと、導電性封止部材の大きさとの関係の他の１例を示す概略水平投影図である。図３（ｂ）は図３（ａ）のＣ−Ｃ′に沿った概略断面図である。図３（ｃ）は図３（ａ）のＤ−Ｄ′に沿った概略断面図である。

図中、点線で示される枠内が第２電極１０４の上に設けられた保護層（無機防湿膜）１０５を示す。二点鎖線で示される枠内が絶縁層（接着剤層）１０６を介して保護層（無機防湿膜）１０５の上に設けられた導電性封止部材１０７を示す。

保護層１０５の水平投影面積は、バリア性、生産性等を考慮し、第１電極１０２の引出し電極１０２ａを除いた第１電極の水平投影面積より、９９％以下であることが好ましく、有機化合物層よりも１０１％以上が好ましい。９９％以下とは、４０％から９９％を言う。又、１０１％以上とは、１０１％から１０００％を言う。

且つ、導電性封止部材１０７の水平投影面積が、バリア性、生産性、電極との短絡が発生する危険等を考慮し、第１電極１０２の引出し電極１０２ａを除いた第１電極１０２の水平投影面積の９９％以下であり、保護層の水平投影面積の１０１％以上が好ましい。９９％以下とは、４０％から９９％を言う。又、１０１％以上とは、１０１％から１０００％を言う。

図３（ａ）に示す概略水平投影図と図２に示す概略水平投影図との違いは、絶縁層（接着剤層）１０６の水平投影面積が第１電極１０２の水平投影面積より小さく、導電性封止部材１０７の大きさが第１電極の水平投影面積より小さいことである。

この様な構成にすることで以下に示す効果が得られる。
１．バリア性を維持し、導電性封止部材が小さく出来、電極との短絡が発生する危険がなく、又有機エレクトロニクスパネルを曲げた時のバリア性の劣化が少ない有機エレクトロニクスパネルの提供が可能となった。

図４は図１に示される有機エレクトロニクスパネルを製造する時の、第１電極に対して好ましい保護層（無機防湿膜）の大きさと、導電性封止部材の大きさとの関係の他の１例を示す概略図である。図４（ａ）は図１に示される有機エレクトロニクスパネルを製造する時の、第１電極に対して好ましい保護層（無機防湿膜）の大きさと、導電性封止部材の大きさとの関係の他の１例を示す概略水平投影図である。図４（ｂ）は図４（ａ）のＧ−Ｇ′に沿った概略断面図である。図４（ｃ）は図４（ａ）のＨ−Ｈ′に沿った概略断面図である。

図中、点線で示される枠内が第２電極１０４の上に設けられた保護層（無機防湿膜）１０５を示す。二点鎖線で示される枠内が絶縁層（接着剤層）１０６を介して保護層（無機防湿膜）１０５の上に設けられた導電性封止部材１０７を示す。

保護層１０５の水平投影面積は、バリア性、生産性等を考慮し、第１電極１０２の引出し電極１０２ａを除いた第１電極の水平投影面積の９９％以下であることが好ましく、有機化合物層の水平投影面積よりも１０１％以上が好ましい。９９％以下とは、４０％から９９％を言う。又、１０１％以上とは、１０１％から１０００％を言う。

且つ、導電性封止部材１０７の水平投影面積が、バリア性、生産性、電極との短絡が発生する危険等を考慮し、有機化合物層の水平投影面積の１０１％以上であり、バリア性、生産性、電極との短絡が発生する危険等を考慮し、保護層の水平投影面積の９９％以下が好ましい。１０１％以上とは、１０１％から１０００％を言う。９９％以下とは、４０％から９９％を言う。

図４（ａ）に示す概略水平投影図と図２に示す概略水平投影図との違いは、絶縁層（接着剤層）１０６の水平投影面積が、保護層の水平投影面積より小さく、導電性封止部材１０７の水平投影面積が第１電極の水平投影面積より小さいことである。

この様な構成にすることで以下に示す効果が得られる。
１．バリア性を維持し、電極との短絡が発生する危険がなく、膜の硬い保護層（無機封止膜）及び導電性封止部材が小さく出来、有機エレクトロニクスパネルを曲げた時のバリア性の劣化が少ない有機エレクトロニクスパネルを提供することが可能となった。

図５は図１に示す構成の有機エレクトロニクスパネルの例として有機ＥＬパネルをロールツーロール法で製造する時の概略フロー図を示す。以下、フロー図に従って説明する。
Ｓｔｅｐ１では、アライメントマークＳが付いた帯状基材２が準備される。
Ｓｔｅｐ２では、アライメントマークＳに従って取り出し電極３ａを有する第１電極３が形成される。
Ｓｔｅｐ３では、アライメントマークＳに従って取り出し電極３ａの一部を残して、第１電極３の上と周囲に正孔輸送層４が形成される。
Ｓｔｅｐ４では、アライメントマークＳに従って正孔輸送層４の上に発光層５が形成される。
Ｓｔｅｐ５では、アライメントマークＳに従って発光層５の上に電子注入層６が形成される。
Ｓｔｅｐ６では、アライメントマークＳに従って電子注入層６の上に第１電極３の位置に合わせ取り出し電極７ａを有する第２電極７が形成される。この段階で帯状基材２の上に第１電極３の取り出し電極３ａと、第２電極７の取り出し電極７ａとを有する有機ＥＬ素子が形成された状態となる。
Ｓｔｅｐ７では、アライメントマークＳに従って第１電極３の取り出し電極３ａと、第２電極７の取り出し電極７ａとの一部を除いて有機ＥＬ素子を覆う様に保護層（無機防湿膜）８が形成される。保護層の水平投影面積は、第１電極３引出し電極３ａを除いた第１電極３ａの水平投影面積より、４０％から９９％小さくなっている。
Ｓｔｅｐ８では、アライメントマークＳに従って、保護層（無機防湿膜）８の上に第１電極３の引出し電極３ａを除いた第１電極３の水平投影面積より、１０１％から１０００％大きい範囲に絶縁層（接着剤）が塗設（図中の斜線部分）される。
Ｓｔｅｐ９では、帯状の導電性封止部材１０が貼合される。この段階で帯状基材の上に連続に形成された有機ＥＬパネルが出来た状態となる。帯状の導電性封止部材１０は絶縁層（接着剤）が塗設（図中の斜線部分）された範囲で導電性封止部材が接着固定化される。即ち、保護層（無機防湿膜）８の上に第１電極３の引出し電極３ａを除いた第１電極３の水平投影面積より、１０１％から１０００％大きさで導電性封止部材１０は接着固定化された状態となる。
Ｓｔｅｐ１０では、アライメントマークＳに従って、帯状基材の上に連続に形成された有機ＥＬパネルを個別の有機ＥＬパネルとするために打ち抜き断裁が行われる。保護層の水平投影面積が、第１電極３引出し電極３ａを除いた第１電極３ａの水平投影面積より、４０％から９９％小さい保護層（無機防湿膜）８と、第１電極３の引出し電極３ａを除いた第１電極３の水平投影面積より、１０１％から１０００％大きい導電性封止部材１０とにより密着封止された図１に示される有機エレクトロニクスパネルの例として挙げた有機ＥＬパネルが製造される。

尚、本図に示すフロー図で発光層を光電変換層に変えること以外は同じで有機光電変換パネルを製造することが出来る。

本発明の図１に示される有機エレクトロニクスパネル（有機光電変換パネル、有機ＥＬパネル）に係わる構成材料に付き説明する。

有機光電変換パネル及び有機ＥＬパネルの共通の構成材料に付き説明する。

（基材）
基材としては、発光した光、若しくは起電力を発生させるための光を透過させることが可能な、即ちこれら光の波長に対して透明な部材であることが好ましい。本発明で用いることが出来る基材の例としては、ガラス基板や樹脂基材等が好適に挙げられるが、軽量性と柔軟性の観点から透明樹脂フィルムを用いることが望ましい。

透明樹脂フィルムには特に制限がなく、その材料、形状、構造、厚み等については公知のものの中から適宜選択することが出来る。例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）変性ポリエステル等のポリエステル系樹脂フィルム、ポリエチレン（ＰＥ）樹脂フィルム、ポリプロピレン（ＰＰ）樹脂フィルム、ポリスチレン樹脂フィルム、環状オレフィン系樹脂等のポリオレフィン類樹脂フィルム、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン等のビニル系樹脂フィルム、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）樹脂フィルム、ポリサルホン（ＰＳＦ）樹脂フィルム、ポリエーテルサルホン（ＰＥＳ）樹脂フィルム、ポリカーボネート（ＰＣ）樹脂フィルム、ポリアミド樹脂フィルム、ポリイミド樹脂フィルム、アクリル樹脂フィルム、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）樹脂フィルム等を挙げることが出来るが、可視域の波長（３８０ｎｍから８００ｎｍ）における透過率が８０％以上である樹脂フィルムであれば、本発明に係る透明樹脂フィルムに好ましく適用することが出来る。中でも透明性、耐熱性、取り扱いやすさ、強度及びコストの点から、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム、二軸延伸ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリエーテルサルホンフィルム、ポリカーボネートフィルムであることが好ましく、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム、二軸延伸ポリエチレンナフタレートフィルムであることがより好ましい。

本発明に用いられる透明基材には、塗布液の濡れ性や接着性を確保するために、表面処理を施すことや易接着層を設けることが出来る。表面処理や易接着層については従来公知の技術を使用出来る。例えば、表面処理としては、コロナ放電処理、火炎処理、紫外線処理、高周波処理、グロー放電処理、活性プラズマ処理、レーザー処理等の表面活性化処理を挙げることが出来る。又、易接着層としては、ポリエステル、ポリアミド、ポリウレタン、ビニル系共重合体、ブタジエン系共重合体、アクリル系共重合体、ビニリデン系共重合体、エポキシ系共重合体等を挙げることが出来る。

又、酸素及び水蒸気の透過を抑制する目的で、透明基材にはバリアコート層（例えば、ガスバリア性の高い無機薄膜（酸化ケイ素、酸化アルミニウム等））が予め形成されていてもよいし、透明導電層を製膜する側、又は反対側にハードコート層が予め形成されていてもよい。

〈電極〉
本発明の有機エレクトロニクスパネルにおいては、少なくとも透明電極と対電極とを有する。又、有機光電変換パネルでタンデム構成をとる場合には中間電極を用いることでタンデム構成を達成することができる。以下に好ましい透明電極、及び対電極の構成について述べる。

なお透明電極及び対電極は、透光性があるかどうかといった機能から表現した電極の名称であるが、キャリアの流れる種類で電極を呼び分ける場合、本発明においては主に正孔が流れる電極を陽極（第１電極）と呼び、主に電子が流れる電極を陰極（第２電極）と呼ぶ。

〈透明電極（第１電極）〉
有機エレクトロニクスパネルにおける透明電極（第１電極）としては、仕事関数の大きい金属、合金、電気伝導性化合物及びこれらの混合物を電極物質とするものが好ましく用いられる。この様な電極物質の具体例として、インジウムチンオキシド（ＩＴＯ）、ＳｎＯ_２、ＺｎＯ等の導電性光透過性材料、また、ＩＤＩＸＯ（Ｉｎ_２Ｏ_３−ＺｎＯ）等非晶質で光透過性の導電性光透過性材料からなる透明導電膜を用いるものである。陽極としてのシート抵抗は数百Ω／□以下が好ましい。更に膜厚は材料にもよるが、通常１０ｎｍから１０００ｎｍ、好ましくは１００ｎｍから２００ｎｍの範囲で選ばれる。

〈対電極（第２電極）〉
一方、対電極（第２電極）としては、仕事関数の小さい金属（電子注入性金属と称する）、合金、電気伝導性化合物及びこれらの混合物を電極物質とするものが用いられる。この様な電極物質の具体例としては、ナトリウム、ナトリウム−カリウム合金、マグネシウム、リチウム、マグネシウム／銅混合物、マグネシウム／銀混合物、マグネシウム／アルミニウム混合物、マグネシウム／インジウム混合物、アルミニウム／酸化アルミニウム（Ａｌ_２Ｏ_３）混合物、インジウム、リチウム／アルミニウム混合物、希土類金属等が挙げられる。

これらの中で、電子注入性及び酸化等に対する耐久性の点から、電子注入性金属とこれより仕事関数の値が大きく安定な金属である第二金属との混合物、例えば、マグネシウム／銀混合物、マグネシウム／アルミニウム混合物、マグネシウム／インジウム混合物、アルミニウム／酸化アルミニウム（Ａｌ_２Ｏ_３）混合物、リチウム／アルミニウム混合物、アルミニウム等が好適である。また、対電極としてのシート抵抗は数百Ω／□以下が好ましく、膜厚は通常１０ｎｍから５μｍ、好ましくは５０ｎｍから２００ｎｍの範囲で選ばれる。

尚、透明電極（第１電極）よりも仕事関数の大きい金属（金、白金、パラジウム等）を用いることも出来るが、その場合は電子が透明電極側に取り出される逆構成となるため、透明電極と対電極間の層構成を逆転させることでその様な構成においても効率のよい有機光電変換素子を得ることもできる。

〈中間電極〉
有機光電変換パネルで電極がタンデム構成の場合に必要となる中間電極の材料としては、透明性と導電性を併せ持つ化合物を用いた層であることが好ましく、ＩＴＯ、ＡＺＯ、ＦＴＯ、酸化チタン等の透明金属酸化物、Ａｇ、Ａｌ、Ａｕ等の非常に薄い金属層、又はナノ粒子・ナノワイヤーを含有する層、ＰＥＤＯＴ：ＰＳＳ、ポリアニリン等の導電性高分子材料等が好ましい。

尚、前述した正孔輸送層と電子輸送層の中には、適切に組み合わせて積層することで中間電極（電荷再結合層）として働く組み合わせもあり、この様な構成とすると１層形成する工程を省くことが出来て好ましい。

〈正孔輸送層〉
正孔輸送層とは正孔を輸送する機能を有する正孔輸送材料からなり、広い意味で正孔注入層、電子阻止層も正孔輸送層に含まれる。正孔輸送層は単層または複数層設けることが出来る。

正孔輸送材料としては、正孔の注入または輸送、電子の障壁性の何れかを有するものであり、有機物、無機物の何れであってもよい。例えば、トリアゾール誘導体、オキサジアゾール誘導体、イミダゾール誘導体、ポリアリールアルカン誘導体、ピラゾリン誘導体及びピラゾロン誘導体、フェニレンジアミン誘導体、アリールアミン誘導体、アミノ置換カルコン誘導体、オキサゾール誘導体、スチリルアントラセン誘導体、フルオレノン誘導体、ヒドラゾン誘導体、スチルベン誘導体、シラザン誘導体、アニリン系共重合体、また導電性高分子オリゴマー、特にチオフェンオリゴマー等が挙げられる。

正孔輸送材料としては上記のものを使用することが出来るが、ポルフィリン化合物、芳香族第３級アミン化合物及びスチリルアミン化合物、特に芳香族第３級アミン化合物を用いることが好ましい。

更にこれらの材料を高分子鎖に導入した、又はこれらの材料を高分子の主鎖とした高分子材料を用いることも出来る。又、ｐ型−Ｓｉ、ｐ型−ＳｉＣ、酸化ニッケル、酸化モリブデン等の無機化合物も正孔注入材料、正孔輸送材料として使用することが出来る。

又、特開平１１−２５１０６７号公報、Ｊ．Ｈｕａｎｇ ｅｔ．ａｌ．著文献（Ａｐｐｌｉｅｄ Ｐｈｙｓｉｃｓ Ｌｅｔｔｅｒｓ ８０（２００２），ｐ．１３９）に記載されている様な所謂、ｐ型正孔輸送材料を用いることも出来る。本発明においては、より高効率の発光素子が得られることから、これらの材料を用いることが好ましい。

正孔輸送層の膜厚については特に制限はないが、通常は５ｎｍから５μｍ程度、好ましくは５ｎｍから２００ｎｍである。この正孔輸送層は上記材料の１種、又は２種以上からなる一層構造であってもよい。

又、不純物をドープしたｐ性の高い正孔輸送層を用いることも出来る。その例としては、特開平４−２９７０７６号公報、特開２０００−１９６１４０号公報、同２００１−１０２１７５号公報、Ｊ．Ａｐｐｌ．Ｐｈｙｓ．，９５，５７７３（２００４）等に記載されたものが挙げられる。

〈注入層：電子注入層、正孔注入層〉
注入層は必要に応じて設け、電子注入層と正孔注入層があり、陽極と発光層（有機光電変換パネルの場合は光電変換層）又は正孔輸送層の間、及び陰極と発光層（有機光電変換パネルの場合は光電変換層）又は電子輸送層との間に存在させてもよい。

注入層とは、有機層と電極との界面の抵抗を低減するために電極と有機層間に設けられる層のことで、「有機電界発光素子とその工業化最前線（１９９８年１１月３０日エヌ・ティー・エス社発行）」の第２編第２章「電極材料」（１２３頁から１６６頁）に詳細に記載されており、正孔注入層（陽極バッファー層）と電子注入層（陰極バッファー層）とがある。これらを挿入することで、有機光電変換素子においては短絡電流や開放電圧、曲線因子の向上が得られ、又有機ＥＬ素子においては発光開始電圧の低減や発光効率の向上が得られる。

〈電子輸送層〉
電子輸送層とは電子を輸送する機能を有する材料からなり、広い意味で電子注入層、正孔阻止層も電子輸送層に含まれる。電子輸送層は単層又は複数層設けることが出来る。

従来、単層の電子輸送層、及び複数層とする場合は発光層に対して陰極側に隣接する電子輸送層に用いられる電子輸送材料（正孔阻止材料を兼ねる）としては、陰極より注入された電子を発光層に伝達する機能を有していればよく、その材料としては従来公知の化合物の中から任意のものを選択して用いることが出来、例えば、ニトロ置換フルオレン誘導体、ジフェニルキノン誘導体、チオピランジオキシド誘導体、カルボジイミド、フレオレニリデンメタン誘導体、アントラキノジメタン及びアントロン誘導体、オキサジアゾール誘導体等が挙げられる。更に、上記オキサジアゾール誘導体において、オキサジアゾール環の酸素原子を硫黄原子に置換したチアジアゾール誘導体、電子吸引基として知られているキノキサリン環を有するキノキサリン誘導体も、電子輸送材料として用いることが出来る。更にこれらの材料を高分子鎖に導入した、又はこれらの材料を高分子の主鎖とした高分子材料を用いることも出来る。

又、８−キノリノール誘導体の金属錯体、例えば、トリス（８−キノリノール）アルミニウム（Ａｌｑ_３）、トリス（５，７−ジクロロ−８−キノリノール）アルミニウム、トリス（５，７−ジブロモ−８−キノリノール）アルミニウム、トリス（２−メチル−８−キノリノール）アルミニウム、トリス（５−メチル−８−キノリノール）アルミニウム、ビス（８−キノリノール）亜鉛（Ｚｎｑ）等、及びこれらの金属錯体の中心金属がＩｎ、Ｍｇ、Ｃｕ、Ｃａ、Ｓｎ、ＧａまたはＰｂに置き替わった金属錯体も、電子輸送材料として用いることが出来る。その他、メタルフリー若しくはメタルフタロシアニン、又はそれらの末端がアルキル基やスルホン酸基等で置換されているものも、電子輸送材料として好ましく用いることが出来る。又、発光層の材料として例示したジスチリルピラジン誘導体も電子輸送材料として用いることが出来るし、正孔注入層、正孔輸送層と同様にｎ型−Ｓｉ、ｎ型−ＳｉＣ等の無機半導体も電子輸送材料として用いることが出来る。

電子輸送層の膜厚については特に制限はないが、通常は５ｎｍから５μｍ程度、好ましくは５ｎｍから２００ｎｍである。電子輸送層は上記材料の１種または２種以上からなる一層構造であってもよい。

又、不純物をドープしたｎ性の高い電子輸送層を用いることも出来る。その例としては、特開平４−２９７０７６号公報、同１０−２７０１７２号公報、特開２０００−１９６１４０号公報、同２００１−１０２１７５号公報、Ｊ．Ａｐｐｌ．Ｐｈｙｓ．，９５，５７７３（２００４）等に記載されたものが挙げられる。

又、ｎ型の伝導性を有する無機酸化物（酸化チタン、酸化亜鉛等）も用いることが出来る。

〈阻止層：正孔阻止層、電子阻止層〉
阻止層は、上記の如く有機化合物薄膜の基本構成層の他に必要に応じて設けられるものである。例えば、特開平１１−２０４２５８号公報、同１１−２０４３５９号公報、及び「有機電界発光素子とその工業化最前線（１９９８年１１月３０日エヌ・ティー・エス社発行）」の２３７頁等に記載されている正孔阻止（ホールブロック）層がある。

正孔阻止層とは広い意味では電子輸送層の機能を有し、電子を輸送する機能を有しつつ正孔を輸送する能力が著しく小さい正孔阻止材料からなり、電子を輸送しつつ正孔を阻止することで電子と正孔の再結合確率を向上させることが出来る。又、後述する電子輸送層の構成を必要に応じて、本発明に係る正孔阻止層として用いることが出来る。正孔阻止層は、発光層に隣接して設けられていることが好ましい。

一方、電子阻止層とは広い意味では正孔輸送層の機能を有し、正孔を輸送する機能を有しつつ電子を輸送する能力が著しく小さい材料からなり、正孔を輸送しつつ電子を阻止することで電子と正孔の再結合確率を向上させることができる。また、後述する正孔輸送層の構成を必要に応じて電子阻止層として用いることができる。本発明に係る正孔阻止層、電子輸送層の膜厚としては好ましくは３ｎｍから１００ｎｍであり、更に好ましくは５ｎｍから３０ｎｍである。

（封止）
本発明の有機光電変換素子或いは有機ＥＬ素子の封止に用いられる封止手段としては、特に限定はなく、例えば、保護層（無機防湿膜）／絶縁層（接着剤層）／封止部材（導電性封止部材）の構成で封止する方法を挙げることが出来る。尚、封止の方法は必要に応じて適宜選択することが可能である。

（保護層（無機防湿膜））
無機防湿膜はケイ素、アルミニウム、マグネシウム、カルシウム、スズ、インジウムからなる群から選択される少なくとも１つの元素の酸化物、窒化物、酸窒化物もしくはフッ化物、叉はこれらの混合物からなる。これらの中で特に、酸窒化ケイ素や酸化ケイ素、窒化ケイ素が優れている。又上記材料を混合した単層でなく、積層にしてもよい。特に積層にした場合、透明性と密着力及び脆性に優れた材料となる。

（絶縁層）
本発明で絶縁層とは、導電性封止部材を保護層（無機防湿膜）に固定する接着剤を言う。接着剤としては液状接着剤、シート状接着剤、熱可塑性樹脂等が挙げられる。液状接着剤としては、アクリル酸系オリゴマー、メタクリル酸系オリゴマーの反応性ビニル基を有する光硬化及び熱硬化型シール剤、２−シアノアクリル酸エステルなどの湿気硬化型等の接着剤、エポキシ系などの熱及び化学硬化型（二液混合）等の接着剤、カチオン硬化タイプの紫外線硬化型エポキシ樹脂接着剤等を挙げることが出来る。

液状接着剤を使用して導電性封止部材と保護層（無機防湿膜）とを接着する場合、貼合安定性、貼合部内への気泡混入防止、導電性封止部材の平面性保持等を考慮し、１０から１×１０^−５Ｐａの減圧条件で行うことが好ましい。

シート状の接着剤としては、常温（２５℃程度）では非流動性を示し、且つ、加熱すると５０℃から１００℃の範囲で流動性を発現し、シート状に成形された接着剤を言う。使用する接着剤としては、例えば分子の末端又は側鎖にエチレン性二重結合を有する化合物と、光重合開始剤とを主成分とする光硬化性樹脂が挙げられる。使用に際しては、例えば、予め、封止部材側に貼合して常温（２５℃程度）以下にして使用することが好ましい。

熱可塑性樹脂としては、ＪＩＳ Ｋ ７２１０規定のメルトフローレートが５から２０ｇ／１０ｍｉｎである熱可塑性樹脂が好ましく、更に好ましくは、６から１５ｇ／１０ｍｉｎ以下の熱可塑性樹脂を用いることが好ましい。これは、メルトフローレートが５（ｇ／１０ｍｉｎ）以下の樹脂を用いると、各電極の取り出し電極の段差により生じる隙間部を完全に埋めることが出来ず、２０（ｇ／１０ｍｉｎ）以上の樹脂を用いると引っ張り強さや耐ストレスクラッキング性、加工性などが低下するためである。これらの熱可塑性樹脂をフィルム状に成形し可撓性封止部材（帯状可撓性封止部材、枚葉シート状可撓性封止部材）に貼合して使用することが好ましい。貼合方法は一般的に知られている各種の方法、例えばウェットラミネート法、ドライラミネート法、ホットメルトラミネート法、押出しラミネート法、熱ラミネート法を利用して作ることが可能である。

熱可塑性樹脂は、上記数値を満たすものであれば特に限定されるものではないが、例えば機能性包装材料の新展開（株式会社東レリサーチセンター）に記載の高分子フィルムである低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、ＨＤＰＥ、線状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、中密度ポリエチレン、未延伸ポリプロピレン（ＣＰＰ）、ＯＰＰ、ＯＮｙ、ＰＥＴ、セロハン、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、延伸ビニロン（ＯＶ）、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＯＨ）、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−メタクリル酸共重合体、塩化ビニリデン（ＰＶＤＣ）等の使用が可能である。これらの熱可塑性樹脂の中で特にＬＤＰＥ、ＬＬＤＰＥ及びメタロセン触媒を使用して製造したＬＤＰＥ、ＬＬＤＰＥ、又、ＬＤＰＥ、ＬＬＤＰＥとＨＤＰＥフィルムの混合使用した熱可塑性樹脂を使用することが好ましい。

（導電性封止部材）
導電性封止部材としては、例えば、ステンレス鋼、普通鋼、各種めっき鋼、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金等の金属薄板叉は金属箔等の金属製の封止部材、又、これら金属製の封止部材の両面叉は片面に樹脂膜をコーティングしてもよい。樹脂膜としては、例えばポリエステル系、アクリル系、フッ素系、エポキシ系、ウレタン系、シリコン系樹脂等が挙げられる。この場合、ロールコート、スプレー、スピンコート、ディッピング等の方法で樹脂塗料を塗布し、乾燥、焼成することにより形成される。

本発明においては、有機エレクトロニクスパネルを薄膜化出来るということからポリマーフィルム、金属フィルムを好ましく使用することが出来る。更にはポリマーフィルムは酸素透過度１０^−３ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下、水蒸気透過度１０^−３ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下のものであることが好ましい。又、前記の水蒸気透過度、酸素透過度が何れも１０^−５ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下であることが更に好ましい。

又、ガスバリア性の高い有機高分子材料（ポリビニルアルコール等）をスピンコートする方法、ガスバリア性の高い無機薄膜（酸化ケイ素、酸化アルミニウム等）又は有機膜（パリレン等）を真空下で堆積する方法、及びこれらを複合的に積層する方法等も用いることが出来る。

有機ＥＬパネルの構成である発光層に使用する材料に付き説明する。

（発光層）
発光層は、電極又は電子輸送層、正孔輸送層から注入されてくる電子及び正孔が再結合して発光する層であり、発光する部分は発光層の層内であっても発光層と隣接層との界面であってもよい。前記発光層は、含まれる発光材料が前記要件を満たしていれば、その構成には特に制限はない。又、同一の発光スペクトルや発光極大波長を有する層が複数層あってもよい。各発光層間には非発光性の中間層を有していることが好ましい。

発光層の膜厚の総和は１ｎｍから１００ｎｍの範囲にあることが好ましく、更に好ましくは、より低い駆動電圧を得ることができることから３０ｎｍ以下である。尚、ここで言うところの発光層の膜厚の総和とは、発光層間に非発光性の中間層が存在する場合には、該中間層も含む膜厚である。

個々の発光層の膜厚としては１ｎｍから５０ｎｍの範囲に調整することが好ましく、更に好ましくは１ｎｍから２０ｎｍの範囲に調整することである。青、緑、赤の各発光層の膜厚の関係については、特に制限はない。

発光層の作製には、発光材料やホスト化合物を、例えば、真空蒸着法、スピンコート法、キャスト法、ＬＢ法、インクジェット法等の公知の薄膜化法により製膜して形成することが出来る。

各発光層には複数の発光材料を混合してもよく、又、リン光発光材料と蛍光発光材料を同一発光層中に混合して用いてもよい。

発光層の構成として、ホスト化合物、発光材料（発光ドーパント化合物ともいう）を含有し、発光材料より発光させることが好ましい。

ホスト化合物としては、室温（２５℃）におけるリン光発光のリン光量子収率が０．１未満の化合物が好ましい。更に好ましくはリン光量子収率が０．０１未満である。又、発光層に含有される化合物の中で、その層中での体積比が５０％以上であることが好ましい。

ホスト化合物としては、公知のホスト化合物を単独で用いてもよく、又は複数種併用して用いてもよい。ホスト化合物を複数種用いることで、電荷の移動を調整することが可能であり、有機ＥＬ素子を高効率化することが出来る。又、後述する発光材料を複数種用いることで異なる発光を混ぜることが可能となり、これにより任意の発光色を得ることが出来る。

ホスト化合物としては、従来公知の低分子化合物でも、繰り返し単位をもつ高分子化合物でもよく、ビニル基やエポキシ基の様な重合性基を有する低分子化合物（蒸着重合性発光ホスト）でもよい。

公知のホスト化合物としては、正孔輸送能、電子輸送能を有しつつ、且つ発光の長波長化を防ぎ、なお且つ高Ｔｇ（ガラス転移温度）である化合物が好ましい。ここで、ガラス転移点（Ｔｇ）とは、ＤＳＣ（Ｄｉｆｆｅｒｅｎｔｉａｌ Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｃｏｌｏｒｉｍｅｔｒｙ：示差走査熱量法）を用いて、ＪＩＳ−Ｋ−７１２１に準拠した方法により求められる値である。次に、発光材料について説明する。

発光材料としては、蛍光性化合物、リン光発光材料（リン光性化合物、リン光発光性化合物等ともいう）を用いる。

リン光発光材料とは励起三重項からの発光が観測される化合物であり、具体的には室温（２５℃）にてリン光発光する化合物であり、リン光量子収率が２５℃において０．０１以上の化合物であると定義されるが、好ましいリン光量子収率は０．１以上である。

リン光量子収率は第４版実験化学講座７の分光IIの３９８頁（１９９２年版、丸善）に記載の方法により測定できる。溶液中でのリン光量子収率は種々の溶媒を用いて測定できるが、本発明においてリン光発光材料を用いる場合、任意の溶媒の何れかにおいて上記リン光量子収率（０．０１以上）が達成されればよい。

リン光発光材料は、有機ＥＬ素子の発光層に使用される公知のものの中から適宜選択して用いることが出来るが、好ましくは元素の周期表で８族から１０族の金属を含有する錯体系化合物であり、更に好ましくはイリジウム化合物、オスミウム化合物、または白金化合物（白金錯体系化合物）、希土類錯体であり、中でも最も好ましいのはイリジウム化合物である。

具体的なイリジウム化合物としては、Ｏｒｇａｎｉｃ Ｌｅｔｔｅｒ誌、ｖｏｌ３、Ｎｏ．１６、２５７９から２５８１頁（２００１）、Ｉｎｏｒｇａｎｉｃ Ｃｈｅｍｉｓｔｒｙ，第３０巻、第８号、１６８５から１６８７頁（１９９１年）、Ｊ．Ａｍ．Ｃｈｅｍ．Ｓｏｃ．，１２３巻、４３０４頁（２００１年）、Ｉｎｏｒｇａｎｉｃ Ｃｈｅｍｉｓｔｒｙ，第４０巻、第７号、１７０４から１７１１頁（２００１年）、Ｉｎｏｒｇａｎｉｃ Ｃｈｅｍｉｓｔｒｙ，第４１巻、第１２号、３０５５から３０６６頁（２００２年）、Ｎｅｗ Ｊｏｕｒｎａｌ ｏｆ Ｃｈｅｍｉｓｔｒｙ．，第２６巻、１１７１頁（２００２年）、Ｅｕｒｏｐｅａｎ Ｊｏｕｒｎａｌ ｏｆ Ｏｒｇａｎｉｃ Ｃｈｅｍｉｓｔｒｙ，第４巻、６９５から７０９頁（２００４年）などに記載の化合物等を用いることが出来る。

本発明においては、少なくとも一つの発光層に２種以上の発光材料を含有していてもよく、発光層における発光材料の濃度比が発光層の厚さ方向で変化していてもよい。又、各発光層間に非発光性の中間層（非ドープ領域等ともいう）を設けてもよい。

有機光電変換素子の構成である光電変換層に付き説明する。

光電変換層はｐ型半導体材料、ｎ型半導体材料を使用しており、これらに付き以下に説明する。

〈ｐ型半導体材料〉
光電変換層（バルクヘテロジャンクション層）に用いられるｐ型半導体材料としては、種々の縮合多環芳香族低分子化合物や共役系ポリマーが挙げられる。

縮合多環芳香族低分子化合物としては、例えば、アントラセン、テトラセン、ペンタセン、ヘキサセン、ヘプタセン、クリセン、ピセン、フルミネン、ピレン、ペロピレン、ペリレン、テリレン、クオテリレン、コロネン、オバレン、サーカムアントラセン、ビスアンテン、ゼスレン、ヘプタゼスレン、ピランスレン、ビオランテン、イソビオランテン、サーコビフェニル、アントラジチオフェン等の化合物、ポルフィリンや銅フタロシアニン、テトラチアフルバレン（ＴＴＦ）−テトラシアノキノジメタン（ＴＣＮＱ）錯体、ビスエチレンテトラチアフルバレン（ＢＥＤＴＴＴＦ）−過塩素酸錯体、及びこれらの誘導体や前駆体が挙げられる。

又、上記の縮合多環を有する誘導体の例としては、国際公開第０３／１６５９９号パンフレット、国際公開第０３／２８１２５号パンフレット、米国特許第６，６９０，０２９号明細書、特開２００４−１０７２１６号公報等に記載の置換基を有するペンタセン誘導体、米国特許出願公開第２００３／１３６９６４号明細書等に記載のペンタセンプレカーサ、Ｊ．Ａｍｅｒ．Ｃｈｅｍ．Ｓｏｃ．，ｖｏｌ１２７．Ｎｏ１４．４９８６、Ｊ．Ａｍｅｒ．Ｃｈｅｍ．Ｓｏｃ．，ｖｏｌ．１２３、ｐ９４８２、Ｊ．Ａｍｅｒ．Ｃｈｅｍ．Ｓｏｃ．，ｖｏｌ．１３０（２００８）、Ｎｏ．９、２７０６等に記載のトリアルキルシリルエチニル基で置換されたアセン系化合物等が挙げられる。

共役系ポリマーとしては、例えば、ポリ３−ヘキシルチオフェン（Ｐ３ＨＴ）等のポリチオフェン及びそのオリゴマー、またはＴｅｃｈｎｉｃａｌ Ｄｉｇｅｓｔ ｏｆ ｔｈｅ Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ ＰＶＳＥＣ−１７， Ｆｕｋｕｏｋａ， Ｊａｐａｎ， ２００７， Ｐ１２２５に記載の重合性基を有する様なポリチオフェン、Ｎａｔｕｒｅ Ｍａｔｅｒｉａｌ，（２００６）ｖｏｌ．５，ｐ３２８に記載のポリチオフェン−チエノチオフェン共重合体、ＷＯ２００８／０００６６４に記載のポリチオフェン−ジケトピロロピロール共重合体、Ａｄｖ Ｍａｔｅｒ，２００７ｐ４１６０に記載のポリチオフェン−チアゾロチアゾール共重合体，Ｎａｔｕｒｅ Ｍａｔ．ｖｏｌ．６（２００７），ｐ４９７に記載のＰＣＰＤＴＢＴ等の様なポリチオフェン共重合体、ポリピロール及びそのオリゴマー、ポリアニリン、ポリフェニレン及びそのオリゴマー、ポリフェニレンビニレン及びそのオリゴマー、ポリチエニレンビニレン及びそのオリゴマー、ポリアセチレン、ポリジアセチレン、ポリシラン、ポリゲルマン等のσ共役系ポリマー、等のポリマー材料が挙げられる。

又、ポリマー材料ではなくオリゴマー材料としては、チオフェン６量体であるα−セクシチオフェンα，ω−ジヘキシル−α−セクシチオフェン、α，ω−ジヘキシル−α−キンケチオフェン、α，ω−ビス（３−ブトキシプロピル）−α−セクシチオフェン、等のオリゴマーが好適に用いることが出来る。

これらの化合物の中でも、溶液プロセスが可能な程度に有機溶剤への溶解性が高く、かつ乾燥後は結晶性薄膜を形成し、高い移動度を達成することが可能な化合物が好ましい。

又、光電変換層上に電子輸送層を塗布で製膜する場合、電子輸送層溶液が光電変換層を溶かしてしまうという課題があるため、溶液プロセスで塗布した後に不溶化出来る様な材料を用いても良い。

この様な材料としては、Ｔｅｃｈｎｉｃａｌ Ｄｉｇｅｓｔ ｏｆ ｔｈｅ Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ ＰＶＳＥＣ−１７， Ｆｕｋｕｏｋａ， Ｊａｐａｎ， ２００７， Ｐ１２２５に記載の重合性基を有する様なポリチオフェンの様な、塗布後に塗布膜を重合架橋して不溶化出来る材料、又は米国特許出願公開第２００３／１３６９６４号、及び特開２００８−１６８３４号等に記載されている様な、熱等のエネルギーを加えることによって可溶性置換基が反応して不溶化する（顔料化する）材料などを挙げることが出来る。

〈ｎ型半導体材料〉
光電変換層（バルクヘテロジャンクション層）に用いられるｎ型半導体材料としては、特に限定されないが、例えば、フラーレン、オクタアザポルフィリン等、ｐ型半導体のパーフルオロ体（パーフルオロペンタセンやパーフルオロフタロシアニン等）、ナフタレンテトラカルボン酸無水物、ナフタレンテトラカルボン酸ジイミド、ペリレンテトラカルボン酸無水物、ペリレンテトラカルボン酸ジイミド等の芳香族カルボン酸無水物やそのイミド化物を骨格として含む高分子化合物等を挙げることが出来る。

しかし、チオフェン含有縮合環を有する材料をｐ型半導体材料として用いる場合、効率的な電荷分離を行えるフラーレン誘導体が好ましい。フラーレン誘導体としては、フラーレンＣ_６０、フラーレンＣ_７０、フラーレンＣ_７６、フラーレンＣ_７８、フラーレンＣ_８４、フラーレンＣ_２４０、フラーレンＣ_５４０、ミックスドフラーレン、フラーレンナノチューブ、多層ナノチューブ、単層ナノチューブ、ナノホーン（円錐型）等、及びこれらの一部が水素原子、ハロゲン原子、置換又は無置換のアルキル基、アルケニル基、アルキニル基、アリール基、ヘテロアリール基、シクロアルキル基、シリル基、エーテル基、チオエーテル基、アミノ基、シリル基等によって置換されたフラーレン誘導体を挙げることが出来る。

中でも［６，６］−フェニルＣ６１−ブチリックアシッドメチルエステル（略称ＰＣＢＭ）、［６，６］−フェニルＣ６１−ブチリックアシッド−ｎブチルエステル（ＰＣＢｎＢ）、［６，６］−フェニルＣ６１−ブチリックアシッド−イソブチルエステル（ＰＣＢｉＢ）、［６，６］−フェニルＣ６１−ブチリックアシッド−ｎヘキシルエステル（ＰＣＢＨ）、Ａｄｖ．Ｍａｔｅｒ．，ｖｏｌ．２０（２００８），ｐ２１１６等に記載のｂｉｓ−ＰＣＢＭ、特開２００６−１９９６７４号公報等のアミノ化フラーレン、特開２００８−１３０８８９号公報等のメタロセン化フラーレン、米国特許第７３２９７０９号明細書等の環状エーテル基を有するフラーレン等の様な、置換基を有してより溶解性が向上したフラーレン誘導体を用いることが好ましい。

以下に実施例を挙げて本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。

実施例１
〈有機ＥＬ素子の作製〉
第１電極を形成する位置にアライメントマークを設けた厚さ１００μｍ、長さ１００ｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（帝人・デュポン社製フィルム）を使用し、特開２００７−６６５３８号公報に記載のロールツーロール方式に従って、第１電極、機能層（正孔輸送層、発光層、電子輸送層）、第２電極を基材上にこの順で形成した有機ＥＬ素子を作製した。

（第１電極の形成）
図５Ｓｔｅｐ２に示す様に、５×１０^−１Ｐａの真空環境条件でＰＥＴの上に厚さ１２０ｎｍのＩＴＯ（インジウムチンオキシド）を蒸着方式により、マスクパターン成膜を行い、有効画素領域５０ｍｍ×５０ｍｍで取り出し電極を有する大きさの第１電極を一定間隔で連続的に形成した。

（正孔輸送層の形成）
図５のＳｔｅｐ３に示す様に、形成された第１電極の上に取り出し電極になる部分を除き、真空環境条件５×１０^−４Ｐａで正孔輸送層形成用材料としてＮ，Ｎ′−ジフェニル−Ｎ，Ｎ′−ｍ−トリル４，４′−ジアミノ−１，１′−ビフェニルを蒸着法（気相堆積法）により積層し厚さ３０ｎｍ、第１電極の取り出し電極を除いた部分の大きさに対して３５％の正孔輸送層を形成した。正孔輸送層を形成した後、巻き芯に巻き取りロール状とした。尚、搬送速度は、２ｍ／分とした。

（発光層の形成）
図５のＳｔｅｐ４に示す様に、形成された正孔輸送層の上に第１電極の上に取り出し電極になる部分を除き、正孔輸送層と同じ大きさに発光層形成用塗布液をエクストルージョン塗布機を使用した湿式塗布方式により乾燥後の厚みが１００ｎｍになる様に塗布した。発光層を形成した後、帯電防止処理を行い、室温と同じ温度になるまで冷却した後、巻き芯に巻き取りロール状とした。尚、搬送速度は、２ｍ／分とした。

（発光層形成用塗布液の準備）
ホスト材のポリビニルカルバゾール（ＰＶＫ）にドーパント材Ｉｒ（ｐｐｙ）３を５質量％を１，２−ジクロロエタン中に溶解し１０％溶液とし発光層形成用塗布液として準備した。発光層形成用塗布液の表面張力は３２×１０^−３Ｎ／ｍ（協和界面化学社製：表面張力計ＣＢＶＰ−Ａ３）であった。発光層のガラス転移温度は２２５℃であった。尚、本例は緑色の発光を有する材料を用いたが、更に青色、赤色及びドーパント材を使用し積層させることで、白色の有機ＥＬ素子を作製することが可能である。

塗布条件
２５℃、発光層形成用塗布液の塗布時の温度は、２５℃の環境の大気環境下で行った。尚、湿式塗布工程は露点温度−２０℃以下且つ清浄度クラス５以下（ＪＩＳ Ｂ ９９２０）とした。

乾燥及び加熱処理条件
発光層形成用塗布液を塗布した後、吐出風速１ｍ／ｓ、幅手の風速分布５％、温度６０℃で溶媒を除去した後、引き続き、温度２２０℃で加熱処理を行い発光層を形成した。

（電子注入層の形成）
図５のＳｔｅｐ５に示す様に、形成された発光層の上に、発光層と同じ大きさで第１電極の上に取り出し電極になる部分を除き、５×１０^−４Ｐａの真空環境条件にて電子注入層形成材料としてＬｉＦを使用し、第１電極の取り出し電極になる部分を除き、蒸着法にて厚さ０．５ｎｍのＬｉＦ層（電子注入層）を積層した。

（第２電極の形成）
引き続き、図５のＳｔｅｐ６に示す様に、形成された発光層の上に第１電極の上に取り出し電極になる部分を除き、形成された電子注入層の上に５×１０^−４Ｐａの真空下にて第２電極形成材料としてアルミニウムを使用し、第１電極の取り出し電極と重ならない位置に取り出し電極を有する様に蒸着法にて発光層と同じ大きさにマスクパターン成膜し、厚さ１００ｎｍの第２電極を積層し有機ＥＬ素子を作製した。

（有機ＥＬパネル１０１の作製）
保護層（無機防湿膜）の形成
作製された有機ＥＬ素子を使用し、図５のＳｔｅｐ７に示す様に、蒸着法で、５×１０^−１Ｐａの真空下にて、保護層（無機防湿膜）形成材料として窒化ケイ素を使用し、第１電極の取り出し電極及び第２電極の取り出し電極の一部を除いて、第２電極の上に第１電極の取り出し電極を除いた部分の水平投影面積に対して４５％（有機化合物層である発光層の水平投影面積に対しては１２９％）になる様にして厚さ１００ｎｍの保護層（無機防湿膜）をパターン成膜で形成した。

絶縁層（接着剤の塗設）の形成
引き続き、図５のＳｔｅｐ８に示す様に、保護層の水平投影面積に合わせ保護層上に厚さ４０μｍの絶縁層（接着剤層）を第１電極及び第２電極の取り出し電極の部分を除き塗設した。尚、接着剤としてナガセケムテクス（株）ＵＶレジンＸＮＲ５５７０−Ｂ１を使用した。

導電性封止部材の保護層（無機防湿膜）への固定
引き続き、図５のＳｔｅｐ９に示す様に、導電性封止部材として厚さ１００μｍのアルミニウム箔を使用し、保護層（無機防湿膜）の上に塗設した絶縁層（接着剤）の上に導電性封止部材を押圧０．１ＭＰａで貼合した後、大気圧８０℃環境下にて３時間放置して貼着し固定した。この段階で、帯状基材の上に導電性封止部材で密着封止された有機ＥＬパネルが連続に形成される。尚、導電性封止部材の水平投影面積は第１電極及び第２電極の取り出し電極の部分を除いた第１電極の水平投影面積の１１０％、保護層の水平投影面積の２４４％とした。

打ち抜き断裁
図５のＳｔｅｐ１０に示す様に、アライメントマークに従って、帯状基材の上に連続に形成された有機ＥＬパネルを個別の有機ＥＬパネルとするために打ち抜き断裁し導電性封止部材により密着封止した図１に示される構成の有機ＥＬパネルを作製し試料Ｎｏ．１０１とした。
（比較の有機ＥＬパネル１０２の作製）
本発明の有機ＥＬパネル１０２を作製する際、保護層（無機防湿膜）を第２電極の取り出し電極を除いた部分の水平投影面積に対して１１０％（有機化合物層である発光層の水平投影面積に対しては３１４％）になる様にして形成する他は全て有機ＥＬパネル１０１と同じ方法で有機ＥＬパネルを作製し比較試料Ｎｏ．１０２とした。
（比較の有機ＥＬパネル１０３の作製）
本発明の有機ＥＬパネル１０１を作製する際、保護層（無機防湿膜）を形成しない他は全て有機ＥＬパネル１０１と同じ方法で有機ＥＬパネルを作製し比較試料Ｎｏ．１０３とした。
（比較の有機ＥＬパネル１０４の作製）
本発明の有機ＥＬパネル１０１を作製する際、絶縁層（接着剤層）、導電性封止部材を形成しない他は全て有機ＥＬパネル１０１と同じ方法で有機ＥＬパネルを作製し比較試料Ｎｏ．１０４とした。

評価
作製した各試料Ｎｏ．１０１から１０４に付き、リーク電流特性、ダークスポット（スポット状に非発光部）の発生数、寿命を以下に示す試験方法により試験し、以下に示す評価ランクに従って評価した結果を表１に示す。

ダークスポット（スポット状の非発光部）の発生数の測定方法
定電圧電源を用いて、有機ＥＬパネルに直流５Ｖを印加し、ダークスポットの有無をルーペ（倍率８倍）を用い目視にて観察した。発光領域全てにおいて測定を行い、ダークスポットの数を目視で測定した。

ダークスポット（スポット状の非発光部）の評価ランク
◎：ダークスポットの発生が全くない。

○：ダークスポット１個以上、５個未満
△：ダークスポット５個以上、２０個未満
×：ダークスポット２０個以上
リーク電流特性の試験方法
定電圧電源を用いて、逆方向の電圧（逆バイアス）を５Ｖを５秒間印加し、その時有機ＥＬ素子に流れる電流を測定した。サンプル１０枚の発光領域について測定を行い、最大電流値をリーク電流とした。

リーク電流特性の評価ランク
◎：最大電流値が１×１０^−６Ａ未満
○：最大電流値が１×１０^−６Ａ以上、１×１０^−５Ａ未満
△：最大電流値が１×１０^−５Ａ以上、１×１０^−３Ａ未満
×：最大電流値が１×１０^−３Ａ以上
寿命の測定方法
封止した側を外側に６０°の角度で曲げたまま６０℃９０％ＲＨの環境下で１０００時間放置した後に定電圧電源を用いて、有機ＥＬパネルに直流５Ｖを印加し、マイクロスコープ（モリテックス社製ＭＳ−８０４、レンズＭＰ−ＺＥ２５−２００）で発光面積を測定し、Ｗｉｎ Ｒｏｏｆ（三谷商事製）を用いて画像解析を行い、初期発光面積に対する非発光面積の割合を測定した。

寿命（非発光面積の変化）の評価ランク
◎：非発光面積の変化が０％（ダークスポットの発生が全くない。）
○：非発光面積の変化が０％以上１％未満
△：非発光面積の変化が１％以上２％未満
×：非発光面積の変化が２％以上

本発明の組合せである試料Ｎｏ．１０１は、比較試料Ｎｏ．１０２、１０３、１０４に比べ何れもリーク電流特性、ダークスポット（スポット状に非発光部）の発生数、寿命で優れた性能を示す結果を得た。本発明の有効性が確認された。

実施例２
実施例１の有機ＥＬパネル１０１を作製する際、保護層（無機防湿膜）と導電性封止部材を第２電極の水平投影面積に対して表２に示すように大きさを変えた他は、実施例１と同様な方法で有機ＥＬパネルを作製し、試料Ｎｏ．２０１から２２９とした。

評価
作製した各試料Ｎｏ．２０１から２２９に付き、リーク電流特性、ダークスポット（スポット状に非発光部）の発生数、寿命を実施例１と同じ試験方法により試験し、実施例１と同じ評価ランクに従って評価した結果を表２に示す。

本発明の組み合わせである試料Ｎｏ．２０１から２２９は、何れもリーク電流特性、ダーク２スポット（スポット状に非発光部）の発生数、寿命で優れた性能を示す結果を得たが、その中でも特に試料２１０から２１６、２１８から２２２、２２４から２２９については更に、ダークスポット（スポット状に非発光部）の発生数、寿命で更に優れた性能を示す結果を得た。本発明の有効性が確認された。

実施例３
本発明の有機ＥＬパネル１０１を作製する際、正孔輸送層及び取り出し電極部分を除いた第２電極の大きさを第１電極の取り出し電極を除いた部分の大きさに対して表３に示す様な大きさを変えて形成した。更にその後の保護層（無機防湿膜）と導電性封止部材についても表３に示す様に大きさを変えて、試料Ｎｏ．３０１から３１２を作成し、実施例１と同様な評価を行った。

本発明の組み合わせである試料Ｎｏ．３０１から３１２は、何れもリーク電流特性、ダーク２スポット（スポット状に非発光部）の発生数、寿命で優れた性能を示す結果を得たが、その中でも特に試料３０２、３０３、３０８、３０９、３１１、３１２については更に、ダークスポット（スポット状に非発光部）の発生数、寿命で更に優れた性能を示す結果を得た。本発明の有効性が確認された。

実施例４
〈有機ＥＬ素子の作製〉
実施例１と同じ方法で、実施例１と同じ構成の有機ＥＬ素子を作製した。

（有機ＥＬパネルの作製）
（保護層（無機防湿膜））の形成
実施例１で作製した試料Ｎｏ．１０１の保護層（無機防湿膜）を形成する時と同じ方で、保護層（無機防湿膜）の厚さを表４に示す様に変えて形成し、保護層（無機防湿膜）までを形成した有機ＥＬ素子とし、Ｎｏ．４−ａから４−ｊとした。

（接着剤の塗設）
実施例１で作製した試料Ｎｏ．１０１の接着剤を塗設する時と同じ条件で、作製した保護層（無機防湿膜）までを形成した有機ＥＬ素子、Ｎｏ．４−ａから４−ｊの保護層（無機防湿膜）の上に厚さ４０μｍの接着剤を塗設した。

（導電性封止部材の貼合）
実施例１で作製した試料Ｎｏ．１０１の導電性封止部材を貼合する時と同じ方法で、接着剤を塗設した保護層（無機防湿膜）までを形成した有機ＥＬ素子、Ｎｏ．４−ａから４−ｊの上に帯状の封止部材を積重し、接着固定化する。この段階で帯状支持体の上に、繋がった状態の保護層（無機防湿膜）と導電性封止部材都で密着封止した有機ＥＬパネルが製造される。

（有機ＥＬパネルの打ち抜き断裁）
実施例１で作製した試料Ｎｏ．１０１と同じ方法で有機ＥＬパネルを打ち抜き断裁し、試料Ｎｏ．４０１から４１０とした。

評価
作製した各試料Ｎｏ．４０１から４１０に付き、リーク電流特性、ダークスポット（スポット状に非発光部）の発生数、寿命を実施例１と同じ試験方法により試験し、実施例１と同じ評価ランクに従って評価した結果を表４に示す。

無機防湿膜の膜厚を２０ｎｍから４００ｎｍとして作製した試料Ｎｏ．４０２から４０９は、何れもリーク電流特性、ダークスポット（スポット状に非発光部）の発生数、寿命で優れた性能を示す結果を得た。本発明の有効性が確認された。

実施例５
〈有機ＥＬ素子の作製〉
実施例１と同じ方法で、実施例と同じ構成の有機ＥＬ素子を作製した。

（有機ＥＬパネルの作製）
（保護層（無機防湿膜））の形成
実施例１で作製した試料Ｎｏ．１０１の保護層（無機防湿膜）を形成する時と同じ方法で、厚さ５０ｎｍの無機防湿膜を形成した有機ＥＬ素子を作製した。

（絶縁層の形成（接着剤の塗設））
実施例１で作製した試料Ｎｏ．１０１と同じ接着剤を使用し、試料Ｎｏ．１０１の接着剤を塗設する時と同じ条件で、作製した保護層（無機防湿膜）までを形成した有機ＥＬ素子の保護層（無機防湿膜）の上に厚さ４０μｍの接着剤を塗設した。

（導電性封止部材の貼合）
実施例１で作製した試料Ｎｏ．１０１と同じ導電性封止部材を使用し、試料Ｎｏ．１０１と同じ方法で、接着剤を塗設した保護層（無機防湿膜）までを形成した有機ＥＬ素子上に、表５に示す様に厚さを変えた導電性封止部材を絶縁膜上に積重し、実施例１と同じ方法で接着固定化した。この段階で帯状支持体の上に、繋がった状態の保護層（無機防湿膜）と導電性封止部材都で密着封止した有機ＥＬパネルが製造される。

（有機ＥＬパネルの打ち抜き断裁）
実施例１で作製した試料Ｎｏ．１０１と同じ方法で有機ＥＬパネルを打ち抜き断裁し、試料Ｎｏ．５０１から５０７とした。

評価
作製した各試料Ｎｏ．５０１から５０７に付き、リーク電流特性、ダークスポット（スポット状に非発光部）の発生数、寿命を実施例１と同じ試験方法により試験し、実施例１と同じ評価ランクに従って評価した結果を表５に示す。

封止部材の厚さを５μｍから５００μｍとして作製した試料Ｎｏ．５０２から５０６は、何れもリーク電流特性、ダークスポット（スポット状に非発光部）の発生数、寿命で優れた性能を示す結果を得た。本発明の有効性が確認された。

実施例６
〈有機光電変換素子の作製〉
第１電極を形成する位置にアライメントマークを設けた厚さ１００μｍ、長さ１００ｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（帝人・デュポン社製フィルム）を使用し、特開２００７−６６５３８号公報に記載のロールツーロール方式に従って、第１電極、機能層（正孔輸送層、光電変換層、電子輸送層）、第２電極を基材上にこの順で形成した光電変換素子を作製した。

（第１電極の形成）
図５のＳｔｅｐ２に示す様に、５×１０^−１Ｐａの真空環境条件でＰＥＴの上に厚さ１２０ｎｍのＩＴＯ（インジウムチンオキシド）を蒸着方式により、マスクパターン成膜を行い、有効画素領域５０ｍｍ×５０ｍｍで取り出し電極を有する大きさの第１電極を一定間隔で連続的に形成した。

（正孔輸送層の形成）
図５のＳｔｅｐ３に示す様に、形成された第１電極の上に取り出し電極になる部分を除き、導電性高分子であるＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ（ｐｏｌｙ（３，４−ｅｔｈｙｌｅｎｅｄｉｏｘｙｔｈｉｏｐｈｅｎｅ）−ｐｏｌｙ（ｓｔｙｒｅｎｅｓｕｌｆｏｎａｔｅ））（Ｂａｙｔｒｏｎ Ｐ４０８３、Ｈ．Ｃ．Ｓｔａｒｃｋ製）を３０ｎｍの乾燥膜厚となるように塗布した後、１２０℃で加熱乾燥した。正孔輸送層を形成した後、巻き芯に巻き取りロール状とした。

（光電変換層の形成）
図５のＳｔｅｐ４に示す様に、形成された正孔輸送層の上に第１電極の上に取り出し電極になる部分を除き、正孔輸送層と同じ大きさに光電変換層形成用塗布液をエクストルージョン塗布機を使用した湿式塗布方式により乾燥後の厚みが１５０ｎｍになる様に塗布した後、１２０℃で加熱乾燥した。光電変換層を形成した後、帯電防止処理を行い、室温と同じ温度になるまで冷却した後、巻き芯に巻き取りロール状とした。尚、搬送速度は、２ｍ／分とした。

（光電変換層形成用塗布液の準備）
光電変換層用塗布液として、Ｐ３ＨＴ（プレクストロニクス製：レジオレギュラーポリ−３−ヘキシルチオフェン）（Ｍｗ＝５２０００、高分子ｐ型半導体材料）とＰＣＢＭ（Ｍｗ＝９１１、低分子ｎ型半導体材料）（フロンティアカーボン：６，６−フェニル−Ｃ_６１−ブチリックアシッドメチルエステル）を３．０質量％になる様に１：１で混合した液を調製した。

（電子注入層の形成）
図５のＳｔｅｐ５に示す様に、形成された光電変換層の上に、光電変換層と同じ大きさで第１電極の上に取り出し電極になる部分を除き、５×１０^−４Ｐａの真空環境条件にて電子注入層形成材料としてＬｉＦを使用し、第１電極の取り出し電極になる部分を除き、蒸着法にて厚さ０．５ｎｍのＬｉＦ層（電子注入層）を積層した。

（第２電極の形成）
引き続き、図５のＳｔｅｐ６に示す様に、形成された光電変換層の上に第１電極の上に取り出し電極になる部分を除き、形成された電子注入層の上に５×１０^−４Ｐａの真空下にて第２電極形成材料としてアルミニウムを使用し、第１電極の取り出し電極と重ならない位置に取り出し電極を有する様に蒸着法にて光電変換層と同じ大きさにマスクパターン成膜し、厚さ１００ｎｍの第２電極を積層し有機光電変換素子を作製した。

（有機光電変換パネルの作製）
保護層（無機防湿膜）の形成
作製された有機光電変換素子を使用し、図５のＳｔｅｐ７に示す様に、蒸着法で、５×１０^−１Ｐａの真空下にて、保護層（無機防湿膜）形成材料として窒化ケイ素を使用し、第１電極の取り出し電極及び第２電極の取り出し電極の一部を除いて、第２電極の上に第１電極の取り出し電極を除いた部分の水平投影面積に対して４５％（有機化合物層である光電変換層の水平投影面積に対しては１２９％）になる様にして厚さ１００ｎｍの保護層（無機防湿膜）をパターン成膜で形成した。

絶縁層（接着剤の塗設）の形成
引き続き、図５のＳｔｅｐ８に示す様に、保護層の水平投影面積に合わせ保護層上に厚さ４０μｍの絶縁層（接着剤層）を第１電極及び第２電極の取り出し電極の部分を除き塗設した。尚、接着剤としてナガセケムテクス（株）ＵＶレジンＸＮＲ５５７０−Ｂ１を使用した。

導電性封止部材の保護層（無機防湿膜）への固定
引き続き、図５のＳｔｅｐ９に示す様に、導電性封止部材として厚さ１００μｍのアルミニウム箔を使用し、保護層（無機防湿膜）の上に塗設した絶縁層（接着剤）の上に導電性封止部材を押圧０．１ＭＰａで貼合した後、大気圧８０℃環境下にて３時間放置して貼着し固定した。この段階で、帯状基材の上に導電性封止部材で密着封止された有機光電変換パネルが連続に形成される。尚、導電性封止部材の水平投影面積は第１電極及び第２電極の取り出し電極の部分を除いた第１電極の水平投影面積の１１０％、保護層の水平投影面積の２４４％とした。

打ち抜き断裁
図５のＳｔｅｐ１０に示す様に、アライメントマークに従って、帯状基材の上に連続に形成された有機光電変換パネルを個別の有機光電変換パネルとするために打ち抜き断裁し導電性封止部材により密着封止した図１に示される構成の有機光電変換パネルを作製し試料Ｎｏ．６０１とした。
（比較の有機光電変換パネル６０２の作製）
本発明の有機光電変換パネル６０２を作製する際、保護層（無機防湿膜）を第２電極の取り出し電極を除いた部分の水平投影面積に対して１１０％（有機化合物層である光電変換層の水平投影面積に対しては３１４％）になる様にして形成する他は全て有機光電変換パネル６０１と同じ方法で有機光電変換パネルを作製し比較試料Ｎｏ．６０２とした。

評価
作製した各試料Ｎｏ．６０１、６０２に付き、リーク電流特性（整流比）、寿命を以下に示す試験方法により試験し、以下に示す評価ランクに従って評価した結果を表１に示す。

〈リーク電流特性（整流比）の試験方法〉
作成した有機光電変換パネルに、各取り出し電極から、暗所で低電圧電源（株式会社エーディーシー製、直流電圧・電流源Ｒ６２４３）にて＋１Ｖ（正方向）、−１Ｖ（逆方向）を印加しその時の電流値を測定し、正逆電流値の比（正方向電流値÷逆方向電流値＝整流比）を算出し比較を実施した。

［整流比の評価ランク］
◎：正逆電流値の比が１０００以上
○：正逆電流値の比が１００以上、１０００未満
△：正逆電流値の比が１０以上、１００未満
×：正逆電流値の比が１０未満
（寿命の測定方法）
作製した有機光電変換パネルについて、ソーラーシミュレーター（ＡＭ１．５Ｇフィルタ）の１００ｍＷ／ｃｍ^２の強度の光を照射し、ＩＶ特性を測定し、下記式１に従って受光部それぞれについて保持率（％）を算出した。

（式１）
保持率（％）＝６０℃９０％ＲＨ経時保存後の短絡電流密度／経時保存前の短絡電流密度×１００

本発明の組合せである試料Ｎｏ．６０１は、何れもリーク電流特性、寿命で優れた性能を示す結果を得た。本発明の有効性が確認された。

１ 有機エレクトロニクスパネル
１０１ 基材
１０２ 第１電極（陽極）
１０２ａ、１０４ａ 取り出し電極
１０３ 機能層
１０４ 第２電極（陰極）
１０５ 保護層（無機防湿膜）
１０６ 絶縁層（接着剤層）
１０７ 導電性封止部材

Claims (6)

1. 基板上に形成された取り出し電極を有する第１電極と、前記第１電極上に形成された機能層を含む少なくとも１層の有機化合物層と、前記有機化合物層の上に形成された取り出し電極を有する第２電極と、前記第２電極を覆う無機防湿層である保護層を導電性封止部材で密着封止した有機エレクトロニクスパネルにおいて、
   前記導電性封止部材は、その水平投影面の周縁が全周にわたって前記保護層の水平投影面の周縁の内側に位置する状態で前記保護層の上に設けられた絶縁層を介して設けられており、
   前記保護層は、その水平投影面の周縁が前記第２電極の取り出し電極部分を除いた全周にわたって前記第１電極の水平投影面の周縁の内側に位置し、且つその水平投影面積が前記有機化合物層の水平投影面積よりも大きく前記有機化合物層の全周を覆っていることを特徴とする有機エレクトロニクスパネル。
2. 前記有機エレクトロニクスパネルは、前記機能層が発光層である有機エレクトロルミネッセンスパネルであることを特徴とする請求項１記載の有機エレクトロニクスパネル。
3. 前記有機エレクトロニクスパネルは、前記機能層が光電変換層である有機光電変換パネルであることを特徴とする請求項１記載の有機エレクトロニクスパネル。
4. 前記保護層の水平投影面積が、前記第１電極の取り出し電極を除いた第１電極の水平投影面積の９９％以下であり、前記有機化合物層の１０１％以上であり、且つ、該導電性封止部材の水平投影面積が、前記有機化合物層の水平投影面積の１０１％以上であり、該保護層の水平投影面積の９９％以下であることを特徴とする請求項１から３の何れか１項に記載の有機エレクトロニクスパネル。
5. 前記保護層の膜厚が２０ｎｍから４００ｎｍであることを特徴とする請求項１から４の何れか１項に記載の有機エレクトロニクスパネル。
6. 前記導電性封止部材の膜厚が５μｍから５００μｍであることを特徴とする請求項１から５の何れか１項に記載の有機エレクトロニクスパネル。

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