CN109585507A - 显示装置及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本申请所提供的显示装置及其制造方法中，所述显示装置包括第一显示面板和第二显示面板，所述第一显示面板包括第一阵列基板以及依次设置于所述第一阵列基板上的第一阳极层、第一空穴传输层、第一发光层、第一电子传输层和第一阴极层，所述第二显示面板包括第二阵列基板以及依次设置于所述第二阵列基板上的第二阳极层、第二空穴传输层、第二发光层、第二电子传输层和第二阴极层，采用黏合层黏合于所述第一阴极层和所述第二阴极层之间以使得本申请所提供的具有双面显示功能的显示装置无需封装结构，从而减少了显示装置的厚度，实现了一种厚度薄的、具有双面显示功能的显示装置。

Description

显示装置及其制造方法
技术领域
本申请涉及显示领域，具体涉及一种具有双面显示功能的显示装置及其制造方法。
背景技术
在现有技术中，具有双面显示功能的显示装置通常需要将两个独立的发光二极管显示器、液晶显示器或者有机发光二极管显示器背靠背设置，每个独立的显示器在阴极外侧均需要设置封装结构，两个独立的显示器背靠背设置导致具有双面显示功能的显示装置的厚度较大，不符合当前消费者对显示装置轻薄化的需求，因此，如何提供一种厚度薄的、具有双面显示功能的显示装置及其制造方法是目前亟待解决的问题。
发明内容
本申请提供一种显示装置及其制造方法，以提供一种厚度薄的、具有双面显示功能的显示装置及其制造方法。
本申请提供一种显示装置，所述显示装置包括：
第一显示面板，所述第一显示面板包括第一阵列基板以及依次设置于所述第一阵列基板上的第一阳极层、第一空穴传输层、第一发光层、第一电子传输层和第一阴极层，所述第一显示面板的出光面位于所述第一阵列基板；
第二显示面板，所述第二显示面板包括第二阵列基板以及依次设置于所述第二阵列基板上的第二阳极层、第二空穴传输层、第二发光层、第二电子传输层和第二阴极层，所述第二显示面板的出光面位于所述第二阵列基板；
黏合层，所述黏合层位于所述第一显示面板和第二显示面板之间，所述黏合层黏合于所述第一阴极层和所述第二阴极层之间。
在本申请所提供的显示装置中，所述第一阳极层和所述第二阳极层采用透明的氧化铟锡。
在本申请所提供的显示装置中，所述第一阳极层和所述第二阳极层为20纳米-200纳米。
在本申请所提供的显示装置中，所述第一阴极层为第一反光层以反射所述第一发光层发出的光线，所述第二阴极层为第二反光层以反射所述第二发光层发出的光线。
在本申请所提供的显示装置中，所述第一阴极层和第二阴极层采用金属材料，所述金属材料采用银或铝。
在本申请所提供的显示装置中，所述第一阴极层和第二阴极层的厚度为20纳米-200纳米。
在本申请所提供的显示装置中，所述黏合层采用光固化材料。
在本申请所提供的显示装置中，所述黏合层采用亚克力树脂，所述黏合层的厚度为1微米-20微米。
本申请提供一种显示装置的制造方法，所述方法包括：
提供一第一阵列基板；
在所述第一阵列基板上依次形成第一阳极层、第一空穴传输层、第一发光层、第一电子传输层和第一阴极层，形成第一显示面板；
提供一第二阵列基板；
在所述第二阵列基板上依次形成第二阳极层、第二空穴传输层、第二发光层、第二电子传输层和第二阴极层，形成第二显示面板；
在所述第一显示面板的所述第一阴极层上设置一黏合层；
将所述第二显示面板的所述第二阴极层黏合于所述黏合层。
在本申请所提供的显示装置的制造方法中，所述步骤在所述第一阵列基板上依次形成第一阳极层、第一空穴传输层、第一发光层、第一电子传输层和第一阴极层，形成第一显示面板和所述步骤在所述第二阵列基板上依次形成第二阳极层、第二空穴传输层、第二发光层、第二电子传输层和第二阴极层，形成第二显示面板在真空环境进行。
在本申请所提供的显示装置的制造方法中，采用喷墨打印的方法在所述第一显示面板的所述第一阴极层上设置一黏合层。
在本申请所提供的显示装置的制造方法中，在所述步骤将所述第二显示面板的所述第二阴极层黏合于所述黏合层之后，还包括：
采用紫外光对所述黏合层进行固化。
本申请所提供的显示装置及其制造方法中，所述显示装置包括第一显示面板和第二显示面板，所述第一显示面板包括第一阵列基板以及依次设置于所述第一阵列基板上的第一阳极层、第一空穴传输层、第一发光层、第一电子传输层和第一阴极层，所述第二显示面板包括第二阵列基板以及依次设置于所述第二阵列基板上的第二阳极层、第二空穴传输层、第二发光层、第二电子传输层和第二阴极层，采用黏合层黏合于所述第一阴极层和所述第二阴极层之间以使得本申请所提供的具有双面显示功能的显示装置无需封装结构，从而减少了显示装置的厚度，实现了一种厚度薄的、具有双面显示功能的显示装置。
附图说明
为了更清楚地说明本申请中的技术方案，下面将对实施方式描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施方式，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请所提供的显示装置的第一种结构示意图。
图2为本申请所提供的显示装置的第二种结构示意图。
图3为本申请实施例所提供的显示装置的制造方法的流程示意图。
图4为本申请实施例所提供的显示装置的第一显示面板的结构示意图。
图5为本申请实施例所提供的显示装置的第二显示面板的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施方式中的附图，对本申请中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施方式仅仅是本申请一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本申请中的实施方式，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本申请保护的范围。
请参阅图1，图1为本申请所提供的显示装置的第一种结构示意图。本申请提供一种显示装置10。所述显示装置10包括第一显示面板100、第二显示面板200和黏合层300。所述黏合层300位于所述第一显示面板100和第二显示面板200之间。
所述第一显示面板100包括第一阵列基板101、第一阳极层102、第一空穴传输层103、第一发光层104、第一电子传输层105和第一阴极层106。所述第一阳极层102、第一空穴传输层103、第一发光层104、第一电子传输层105和第一阴极层106依次设置于所述第一阵列基板101上。
所述第一发光层104发出的光线部分直接由所述第一阵列基板101射出所述第一显示面板100。所述第一阴极层106为第一反光层以反射所述第一发光层104发出的光线。所述第一发光层104发出的光线另一部分经过所述第一阴极层106反射后由所述第一阵列基板101射出所述第一显示面板100。
为保证所述第一阳极层102具有良好的透光性和导电性，所述第一阳极层102可以采用透明材料。所述透明材料可以为透明的氧化铟锡。所述第一阳极层102的厚度为20微米-200微米。在一些实施例中，所述第一阳极层102的厚度为可以为50微米、70微米、100微米、140微米或者160微米。
所述第一阴极层106为一第一反光层，采用导电反光材料制成。所述第一阴极层106可以采用银或者铜。为了保证所述第一阴极层106具有良好的反光性和导电性，所述第一阴极层106的厚度为20微米-200微米。在一些实施例中，所述第一阴极层106的厚度为可以为50微米、80微米、100微米、120微米或者180微米。
所述第二显示面板200包括第二阵列基板201、第二阳极层202、第二空穴传输层203、第二发光层204、第二电子传输层205和第二阴极层206。所述第二阳极层202、第二空穴传输层203、第二发光层204、第二电子传输层205和第二阴极层206依次设置于所述第二阵列基板201上。
所述第二发光层204发出的光线部分直接由所述第二阵列基板201射出所述第二显示面板200。所述第二阴极层206为第二反光层以反射所述第二发光层204发出的光线。所述第二发光层204发出的光线另一部分经过所述第二阴极层206反射后由所述第二阵列基板201射出所述第二显示面板200。
为保证所述第二阳极层202具有良好的透光性和导电性，所述第二阳极层202可以采用透明材料。所述透明材料可以为透明的氧化铟锡。所述第二阳极层202的厚度为20微米-200微米。在一些实施例中，所述第二阳极层202的厚度为可以为50微米、70微米、100微米、140微米或者160微米。
所述第二阴极层206为一第二反光层，采用导电反光材料制成。所述第二阴极层206可以采用银或者铜。为了保证所述第二阴极层206具有良好的反光性和导电性，所述第二阴极层206的厚度为20微米-200微米。在一些实施例中，所述第二阴极层206的厚度为可以为50微米、80微米、100微米、120微米或者180微米。
所述黏合层300黏合于所述第一阴极层106和所述第二阴极层206之间。在一种实施例中，所述黏合层300采用光固化材料。所述黏合层300可以采用紫外固化材料。所述黏合层300可以采用亚克力树脂。为保证所述黏合层300具有较高的黏合力和具有较小的厚度，所述黏合层300的厚度为1微米-20微米。在一些实施例中，所述黏合层300的厚度为2微米、5微米、8微米、10微米或18微米。
请参阅图2，图2为本申请所提供的显示装置的第二种结构示意图。所述显示装置10还包括支撑结构。所述支撑结构围绕所述第一显示面板100、所述第二显示面板200和所述黏合层300。所述支撑结构可以包括围绕所述第一显示面板100、所述第二显示面板200和所述黏合层300的胶框和显示器的外边框，以起到对所述显示装置10的防水和防冲击作用。
请参阅图3，图3为本申请实施例所提供的显示装置的制造方法的流程示意图。本申请还提供一种显示装置的制造方法。所述方法包括：
301：提供一第一阵列基板101。
所述第一阵列基板101为包括衬底基板以及设置于衬底基板上的薄膜晶体管阵列。
302：在所述第一阵列基板101上依次形成第一阳极层102、第一空穴传输层103、第一发光层104、第一电子传输层105和第一阴极层106，形成第一显示面板100。
请参阅图4，图4为本申请实施例所提供的显示装置的第一显示面板的结构示意图。所述第一发光层104发出的光线部分直接由所述第一阵列基板101射出所述第一显示面板100。所述第一阴极层106为第一反光层以反射所述第一发光层104发出的光线。所述第一发光层104发出的光线另一部分经过所述第一阴极层106反射后由所述第一阵列基板101射出所述第一显示面板100。
为保证所述第一阳极层102具有良好的透光性和导电性，所述第一阳极层102可以采用透明材料。所述透明材料可以为透明的氧化铟锡。所述第一阳极层102的厚度为20微米-200微米。在一些实施例中，所述第一阳极层102的厚度为可以为50微米、70微米、100微米、140微米或者160微米。
所述第一阴极层106为一第一反光层，采用导电反光材料制成。所述第一阴极层106可以采用银或者铜。为了保证所述第一阴极层106具有良好的反光性和导电性，所述第一阴极层106的厚度为20微米-200微米。在一些实施例中，所述第一阴极层106的厚度为可以为50微米、80微米、100微米、120微米或者180微米。
303：提供一第二阵列基板201。
所述第二阵列基板201为包括衬底基板以及设置于衬底基板上的薄膜晶体管阵列。
304：在所述第二阵列基板201上依次形成第二阳极层202、第二空穴传输层203、第二发光层204、第二电子传输层205和第二阴极层206，形成第二显示面板200。
请参阅图5，图5为本申请实施例所提供的显示装置的第二显示面板的结构示意图。所述第二发光层204发出的光线部分直接由所述第二阵列基板201射出所述第二显示面板200。所述第二阴极层206为第二反光层以反射所述第二发光层204发出的光线。所述第二发光层204发出的光线另一部分经过所述第二阴极层206反射后由所述第二阵列基板201射出所述第二显示面板200。
为保证所述第二阳极层202具有良好的透光性和导电性，所述第二阳极层202可以采用透明材料。所述透明材料可以为透明的氧化铟锡。所述第二阳极层202的厚度为20微米-200微米。在一些实施例中，所述第二阳极层202的厚度为可以为50微米、70微米、100微米、140微米或者160微米。
所述第二阴极层206为一第二反光层，采用导电反光材料制成。所述第二阴极层206可以采用银或者铜。为了保证所述第二阴极层206具有良好的反光性和导电性，所述第二阴极层206的厚度为20微米-200微米。在一些实施例中，所述第二阴极层206的厚度为可以为50微米、80微米、100微米、120微米或者180微米。
在一种实施例中，所述步骤301、302、303和304可以按照301、302、303和304的顺序进行，还可以按照303、304、301和302的顺序进行。
所述步骤在所述第一阵列基板101上依次形成第一阳极层102、第一空穴传输层103、第一发光层104、第一电子传输层105和第一阴极层106，形成第一显示面板100和所述步骤在所述第二阵列基板201上依次形成第二阳极层202、第二空穴传输层203、第二发光层204、第二电子传输层205和第二阴极层206，形成第二显示面板200在真空环境进行。
305：在所述第一显示面板100的所述第一阴极层106上设置一黏合层300。
在一种实施例中，采用喷墨打印的方法在所述第一显示面板100的所述第一阴极层106上设置一黏合层300。
在一种实施例中，所述黏合层300采用光固化材料。所述黏合层300可以采用紫外固化材料。所述黏合层300可以采用亚克力树脂。为保证所述黏合层300具有较高的黏合力和具有较小的厚度，所述黏合层300的厚度为1微米-20微米。在一些实施例中，所述黏合层300的厚度为2微米、5微米、8微米、10微米或18微米。
306：将所述第二显示面板200的所述第二阴极层206黏合于所述黏合层300(如图1所示)。
在黏合完成后，采用紫外光照射所述黏合层300，以使得所述黏合层300固化以固定连接所述第一显示面板100和所述第二显示面板200。在固化过程中，由于所述第一阴极层106和第二阴极层206对光线的反射作用，因此，可以采用紫外光从所述黏合层300的侧面进行照射以固化所述黏合层300。
在其他实施例中，所述黏合层300还可以为热固化性材料。通过加热的方式使得所述黏合层300固化。
所述步骤在所述第一显示面板100的所述第一阴极层106上设置一黏合层300和所述步骤将所述第二显示面板200的所述第二阴极层206黏合于所述黏合层300在氮气气氛中进行。
本申请所提供的显示装置及其制造方法中，所述显示装置包括第一显示面板和第二显示面板，所述第一显示面板包括第一阵列基板以及依次设置于所述第一阵列基板上的第一阳极层、第一空穴传输层、第一发光层、第一电子传输层和第一阴极层，所述第二显示面板包括第二阵列基板以及依次设置于所述第二阵列基板上的第二阳极层、第二空穴传输层、第二发光层、第二电子传输层和第二阴极层，采用黏合层黏合于所述第一阴极层和所述第二阴极层之间以使得本申请所提供的具有双面显示功能的显示装置无需封装结构，从而减少了显示装置的厚度，实现了一种厚度薄的、具有双面显示功能的显示装置。
以上对本申请实施方式提供了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施方式的说明只是用于帮助理解本申请。同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (13)

1.一种显示装置，其特征在于，包括：
第一显示面板，所述第一显示面板包括第一阵列基板以及依次设置于所述第一阵列基板上的第一阳极层、第一空穴传输层、第一发光层、第一电子传输层和第一阴极层，所述第一显示面板的出光面位于所述第一阵列基板；
第二显示面板，所述第二显示面板包括第二阵列基板以及依次设置于所述第二阵列基板上的第二阳极层、第二空穴传输层、第二发光层、第二电子传输层和第二阴极层，所述第二显示面板的出光面位于所述第二阵列基板；
黏合层，所述黏合层位于所述第一显示面板和第二显示面板之间，所述黏合层黏合于所述第一阴极层和所述第二阴极层之间。
2.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述第一阳极层和所述第二阳极层采用透明的氧化铟锡。
3.如权利要求2所述的显示装置，其特征在于，所述第一阳极层和所述第二阳极层为20纳米-200纳米。
4.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述第一阴极层为第一反光层以反射所述第一发光层发出的光线，所述第二阴极层为第二反光层以反射所述第二发光层发出的光线。
5.如权利要求4所述的显示装置，其特征在于，所述第一阴极层和第二阴极层采用金属材料，所述金属材料采用银或铝。
6.如权利要求4所述的显示装置，其特征在于，所述第一阴极层和第二阴极层的厚度为20纳米-200纳米。
7.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述黏合层采用光固化材料。
8.如权利要求7所述的显示装置，其特征在于，所述黏合层采用亚克力树脂，所述黏合层的厚度为1微米-20微米。
9.一种显示装置的制造方法，其特征在于，包括：
提供一第一阵列基板；
在所述第一阵列基板上依次形成第一阳极层、第一空穴传输层、第一发光层、第一电子传输层和第一阴极层，形成第一显示面板；
提供一第二阵列基板；
在所述第二阵列基板上依次形成第二阳极层、第二空穴传输层、第二发光层、第二电子传输层和第二阴极层，形成第二显示面板；
在所述第一显示面板的所述第一阴极层上设置一黏合层；
将所述第二显示面板的所述第二阴极层黏合于所述黏合层。
10.如权利要求9所述的显示装置的制造方法，其特征在于，所述步骤在所述第一阵列基板上依次形成第一阳极层、第一空穴传输层、第一发光层、第一电子传输层和第一阴极层，形成第一显示面板和所述步骤在所述第二阵列基板上依次形成第二阳极层、第二空穴传输层、第二发光层、第二电子传输层和第二阴极层，形成第二显示面板在真空环境进行。
11.如权利要求9所述的显示装置的制造方法，其特征在于，采用喷墨打印的方法在所述第一显示面板的所述第一阴极层上设置一黏合层。
12.如权利要求9所述的显示装置的制造方法，其特征在于，所述步骤在所述第一显示面板的所述第一阴极层上设置一黏合层和所述步骤将所述第二显示面板的所述第二阴极层黏合于所述黏合层在氮气气氛中进行。
13.如权利要求9所述的显示装置的制造方法，其特征在于，在所述步骤将所述第二显示面板的所述第二阴极层黏合于所述黏合层，还包括：
采用紫外光对所述黏合层进行固化。
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