TW201502679A - 電泳裝置、電泳裝置之製造方法、及電子機器 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種可抑制顯示品質之降低的電泳裝置、電泳裝置之製造方法、及電子機器。 本發明之電泳裝置具備：電泳層33，其配置於對向配置之元件基板51與對向基板52之間，且具有分散有至少1個以上之電泳粒子之分散介質15；第1密封材料14a，其接合元件基板51與對向基板52，且以包圍電泳層33之方式配置；及第2密封材料14b，其接合元件基板51與對向基板52，並且以包圍第1密封材料14a之方式配置，且於元件基板51、及對向基板52之間不含分散介質15。

Description

電泳裝置、電泳裝置之製造方法、及電子機器

本發明係關於一種電泳裝置、電泳裝置之製造方法、及電子機器。

上述電泳裝置中，藉由對隔著電泳材料對向之像素電極與共用電極之間施加電壓，使帶電之黑粒子或白粒子等電泳粒子空間性地移動，而於顯示區域形成圖像。作為電泳裝置，例如如專利文獻1中記載般，已知有將一對基板間利用間隔壁劃分為複數個空間並將包含電泳粒子及分散液之電泳分散液封入至各空間內之構成者。

電泳裝置存在如下問題：例如於0℃以下(例如，-30℃)，分散介質(例如，Isopar)之黏度上升，因此導致電泳粒子之移動惡化，覆寫速度降低。對此，本發明者等人研究了使用聚矽氧油作為即便於0℃以下之較廣之溫度範圍內亦可抑制黏度上升的分散介質。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2010-224240號公報

然而，於製造電泳裝置時，若於一基板上以包圍顯示區域之方式形成密封材料，並於由密封材料所包圍之空間中加入作為分散液之聚矽氧油，其後，以另一基板進行密封，則多餘之聚矽氧油會越過用以貼合一對基板之密封材料，而於密封材料中與另一基板之接觸部分附著聚矽氧油。或者，順著另一基板而來之聚矽氧油附著於密封材料與另一基板之接觸部位。因此，存在與另一基板之接著性惡化，一基板與另一基板變得容易剝落之問題。

本發明之態樣係為解決上述問題之至少一部分而完成者，且可實現為以下之形態或應用例。

[應用例1]本應用例之電泳裝置之特徵在於包括：第1基板；第2基板，其與上述第1基板對向配置；電泳層，其配置於上述第1基板與上述第2基板之間，且具有分散有至少1個以上之電泳粒子之分散介質；及第1密封材料，其接合上述第1基板與上述第2基板，且以包圍上述電泳層之方式配置；且上述第1密封材料之寬度為200μm以上且500μm以下。

根據本應用例，即便多餘之分散介質附著於第1密封材料與第2基板之間，亦由於第1密封材料之寬度較寬，為200μm~500μm，故而可將第1基板與第2基板接著、密封。

[應用例2]於上述應用例之電泳裝置中較佳為，其進而包括第2密封材料，該第2密封材料接合上述第1基板與上述第2基板，並且以包圍上述第1密封材料之方式配置；且於上述第2密封材料與上述第2基板之間殘留之上述分散介質之量少於在上述第1密封材料與上述第2基板之間殘留之上述分散介質之量。

根據本應用例，於電泳層之周圍依序設置有第1密封材料、第2 密封材料，因此，於貼合第1基板與第2基板時，即便多餘之分散介質殘留於第1密封材料與第2基板之間，亦可將第1密封材料用作暫時接著，且藉由於去除分散介質後之區域形成第2密封材料而可使接著強度增強。因此，可抑制第1基板與第2基板剝落，從而可提高密封之可靠性。

[應用例3]於上述應用例之電泳裝置中較佳為，上述電泳層係藉由配置於上述第1基板與上述第2基板之間之顯示區域之間隔壁而區隔為複數個單元。

根據本應用例，於夾於第1基板與第2基板之間之電泳層之顯示區域設置有用以區隔為複數個單元之間隔壁，因此，可以間隔壁之高度為基準而決定第1基板與第2基板之間之單元間隙。

[應用例4]於上述應用例之電泳裝置中較佳為，以包圍上述電泳層之方式，於上述電泳層與上述第1密封材料之間配置有邊框間隔壁。

根據本應用例，於電泳層與第1密封材料之間設置有邊框間隔壁，因此，於對顯示區域供給分散介質時，可藉由邊框間隔壁而攔截分散介質。因此，於第1基板與第2基板之間可夾入分散介質。又，藉由於具有電泳層之顯示區域之外側存在邊框間隔壁，而可防止第1密封材料進入至顯示區域側。

[應用例5]於上述應用例之電泳裝置中較佳為，上述邊框間隔壁與上述第1密封材料接觸而配置。

根據本應用例，與第1密封材料之內側接觸而配置有邊框間隔壁，因此，可防止第1密封材料擴散至顯示區域。又，可限制為第1密封材料之寬度不會寬於特定之寬度。藉此，可確保第1密封材料之強度，並且可抑制於第1基板及第2基板、邊框間隔壁、以及第1密封材料之間產生間隙，且可抑制氣泡或水分進入第1基板與第2基板之間。

[應用例6]於上述應用例之電泳裝置中較佳為，上述邊框間隔壁之高度為10μm~50μm，上述顯示區域至上述第1基板及上述第2基板之端面之距離為1mm以下。

根據本應用例，藉由將邊框間隔壁之高度設為10μm~50μm而可設為特定之密封寬度，且顯示區域至基板之端面之距離為1mm以下，故而可提供經小型化之電泳裝置。

[應用例7]於上述應用例之電泳裝置中較佳為，上述間隔壁與上述邊框間隔壁為相同材料。

根據本應用例，藉由相同材料構成間隔壁與邊框間隔壁，故而可以同一步驟製造，從而可高效率地製造。

[應用例8]於上述應用例之電泳裝置中較佳為，上述分散介質為聚矽氧油。

根據本應用例，藉由使用聚矽氧油，即便為低溫(例如，-30℃左右)亦可使電泳層中所含之電泳粒子動作，從而可抑制轉換速度降低。

[應用例9]於上述應用例之電泳裝置中較佳為，上述分散介質之黏度為10cP以下。

根據本應用例，如上所述，為10μm~50μm之較窄之間隙，為聚矽氧油之低黏度溶劑，因此，例如即便於-30℃之低溫下亦可以例如500ms以下之速度於電極間泳動。

[應用例10]於上述應用例之電泳裝置中較佳為，上述電泳粒子具有白色粒子及黑色粒子，且關於相對於白粒子、黑粒子、及分散介質之合計重量之重量比率，上述白色粒子為30%以內，上述黑色粒子為10%以內。

根據本應用例，藉由如上所述進行分配，反射率成為40%以上，及黑色反射率成為2%以下，而可提高顯示性能。

[應用例11]於上述應用例之電泳裝置中較佳為，於上述電泳層與上述第2基板之間、及上述間隔壁與上述第2基板之間，設置有密封膜。

根據本應用例，至少於間隔壁與第2基板之間設置有密封膜，因此，可使間隔壁之前端(第2基板側)陷入密封膜之中，從而可使分散介質無法於鄰接之單元與單元之間往返。

[應用例12]本應用例之電泳裝置之製造方法之特徵在於包括如下步驟：於第1基板上之顯示區域之周圍塗佈第1密封材料；對上述顯示區域供給包含電泳粒子之分散介質；及於低於大氣壓之壓力下，將上述第1基板、及與上述第1基板對向配置之第2基板以上述第1密封材料之貼合後之寬度成為200μm以上且500μm以下的方式，經由上述第1密封材料進行貼合。

根據本應用例，即便多餘之分散介質附著於第1密封材料與第2基板之間，亦由於第1密封材料之寬度較寬，為200μm~500μm，故而可將第1基板與第2基板接著、密封。

[應用例13]於上述應用例之電泳裝置之製造方法中較佳為，包括如下步驟：至少於與理應形成於上述第1密封材料之周圍之第2密封材料接觸之區域，將附著於上述區域之上述分散介質洗淨；及於上述第1密封材料之周圍形成上述第2密封材料。

根據本應用例，對與第2密封材料接觸之區域(第1基板、第2基板、第1密封材料)實施洗淨處理，因此，於貼合第1基板與第2基板時，即便理應密封之分散介質中之多餘之分散介質越過第1密封材料，亦由於將越過之多餘之分散介質洗淨並去除，故而可提高貼合第1基板與第2基板之第2密封材料之強度。其結果為，可抑制第1基板與第2基板剝落。

[應用例14]於上述應用例之電泳裝置之製造方法中較佳為，於塗 佈上述第1密封材料之步驟之前，具有如下步驟：於上述第1基板上之上述顯示區域形成用以區隔為複數個單元之間隔壁。

根據本應用例，於顯示區域形成間隔壁，因此，於貼合第1基板與第2基板時，可以間隔壁之高度為基準而決定第1基板與第2基板之間之單元間隙。

[應用例15]於上述應用例之電泳裝置之製造方法中較佳為，於塗佈上述第1密封材料之步驟之前，具有如下步驟：於上述第1基板上以包圍上述顯示區域之方式形成邊框間隔壁。

根據本應用例，以包圍顯示區域之方式形成邊框間隔壁，因此，於對顯示區域供給分散介質時，可藉由邊框間隔壁攔截分散介質。因此，可於第1基板與第2基板之間夾入分散介質。又，藉由於具有電泳層之顯示區域之外側存在邊框間隔壁，而可防止之後形成之第1密封材料進入(擴散)至顯示區域側。

[應用例16]於上述應用例之電泳裝置之製造方法中較佳為，上述第1密封材料之黏度為30萬Pa．s~100萬Pa．s，上述第2密封材料之黏度為100Pa．s~500Pa．s。

根據本應用例，藉由使用上述範圍之第1密封材料，而可將進入至第1密封材料與第2基板之間之分散介質擠出。又，藉由使用上述範圍之第2密封材料，可進入至第1密封材料之周圍之第1基板與第2基板之間，從而可提高第2密封材料之接著強度。又，可抑制水分自外部經由第2密封材料及第1密封材料浸入至內部，從而可獲得可靠性較高之密封構造。

[應用例17]於上述應用例之電泳裝置之製造方法中較佳為，上述分散介質為聚矽氧油。

根據本應用例，聚矽氧油係由於分子之表面由甲基所覆蓋，故而表面能較低，凝集力較低，故而密封材料之接著強度變低，但於與 第2密封材料接觸之部分未介存潤濕性較高之聚矽氧油，因此，可提高第2密封材料之強度，從而可提高密封之可靠性。

[應用例18]本應用例之電子機器之特徵在於具備上述電泳裝置。

根據本應用例，具備上述電泳裝置，因此，可提供密封之可靠性得到提高之電子機器。

10‧‧‧電泳裝置

11‧‧‧像素

12‧‧‧資料線

13‧‧‧掃描線

14‧‧‧密封部

14a‧‧‧第1密封材料

14b‧‧‧第2密封材料

15‧‧‧分散介質

16‧‧‧TFT(電晶體)

21‧‧‧像素電極

22‧‧‧共用電極

31‧‧‧第1基材

32‧‧‧第1絕緣層

33‧‧‧電泳層

34‧‧‧電泳粒子

35‧‧‧間隔壁

35a‧‧‧間隔壁

36‧‧‧單元

41‧‧‧第2基材

42‧‧‧第2絕緣層

51‧‧‧元件基板

52‧‧‧對向基板

61‧‧‧邊框間隔壁

62‧‧‧密封膜

62a‧‧‧端部

100‧‧‧電子機器

110‧‧‧操作部

1010‧‧‧變化例之電泳裝置

2010‧‧‧變化例之電泳裝置

3010‧‧‧變化例之電泳裝置

4010‧‧‧變化例之電泳裝置

5000‧‧‧配線基板

5001‧‧‧外部連接端子

5002‧‧‧接線

D‧‧‧虛設區域

E‧‧‧顯示區域

E1‧‧‧邊框區域

W1‧‧‧寬度

W2‧‧‧寬度

W3‧‧‧寬度

S11‧‧‧步驟

S12‧‧‧步驟

S13‧‧‧步驟

S21‧‧‧步驟

S22‧‧‧步驟

S23‧‧‧步驟

S31‧‧‧步驟

S32‧‧‧步驟

S33‧‧‧步驟

S34‧‧‧步驟

S35‧‧‧步驟

S36‧‧‧步驟

S37‧‧‧步驟

圖1係搭載有電泳裝置之電子機器之立體圖。

圖2係表示電泳裝置之電性構成之等效電路圖。

圖3係表示電泳裝置之構造之模式俯視圖。

圖4係沿圖3所示之電泳裝置之A-A'線之模式剖面圖。

圖5係電泳裝置中主要表示密封部周邊之構造之模式俯視圖。

圖6係沿圖5所示之電泳裝置之B-B'線之模式剖面圖。

圖7係按步驟順序地表示電泳裝置之製造方法之流程圖。

圖8(a)-(c)係表示電泳裝置之製造方法中之一部分製造方法的模式剖面圖。

圖9(d)-(f)係表示電泳裝置之製造方法中之一部分製造方法的模式剖面圖。

圖10(g)-(i)係表示電泳裝置之製造方法中之一部分製造方法的模式剖面圖。

圖11係表示變化例之電泳裝置之構成之模式剖面圖。

圖12係表示變化例之電泳裝置之構成之模式剖面圖。

圖13係表示變化例之電泳裝置之構成之模式剖面圖。

圖14係表示變化例之電泳裝置之構成之模式剖面圖。

以下，根據圖式，對將本發明具體化而成之實施形態進行說明。再者，所使用之圖式係以成為可識別所要說明之部分之狀態的方 式適當擴大或縮小而加以表示。

再者，於以下之形態中，例如記載為「於基板上」之情形係表示於基板之上以接觸之方式配置之情形，或於基板之上介隔其他構成物而配置之情形，或於基板之上以一部分接觸之方式配置、一部分介隔其他構成物而配置之情形。

<電子機器之構成>

圖1係搭載有電泳裝置之電子機器之立體圖。以下，一面參照圖1，一面對電子機器之構成進行說明。

如圖1所示，電子機器100具備電泳裝置10、及用以操作電子機器100之介面。所謂介面，具體而言為操作部110，且由開關等所構成。

電泳裝置10係具有顯示區域E之顯示器模組。顯示區域E包含複數個像素，藉由將該等像素進行電性控制而於顯示區域E顯示圖像。

再者，作為具備電泳裝置10之電子機器，亦可應用於電子紙(EPD：Electronic Paper Display)、錶、Wristable機器等。

<電泳裝置之電性構成>

圖2係表示電泳裝置之電性構成之等效電路圖。以下，一面參照圖2，一面對電泳裝置之電性構成進行說明。

如圖2所示，電泳裝置10具有複數條資料線12、及複數條掃描線13，且於資料線12與掃描線13交叉之部分配置有像素11。具體而言，電泳裝置10具有沿資料線12與掃描線13配置為矩陣狀之複數個像素11。各像素11具有配置於像素電極21與共用電極22之間之包含電泳粒子之分散介質15。

像素電極21經由電晶體16(TFT16)與資料線12連接。又，TFT16之閘極電極與掃描線13連接。再者，圖2為例示，視需要亦可組入保持電容等其他元件。

<電泳裝置之構造>

圖3係表示電泳裝置之構造之模式俯視圖。圖4係沿圖3所示之電泳裝置之A-A’線之模式剖面圖。以下，一面參照圖3及圖4，一面對電泳裝置之構造進行說明。

如圖3及圖4所示，電泳裝置10具有作為第1基板之元件基板51、作為第2基板之對向基板52、及電泳層33。於構成元件基板51之例如包含具有透光性之玻璃基板之第1基材31上，針對各像素11之每一個配置有像素電極21。

若詳細敍述，則如圖3及圖4所示，像素11(像素電極21)例如於俯視下形成為矩陣狀。作為像素電極21之材料，例如使用有ITO(添加有錫之氧化銦：Indium Tin Oxide)等透光性材料。

於第1基材31與像素電極21之間設置有未圖示之電路部，於電路部之中形成有TFT16等。TFT16係經由未圖示之接點部而與各像素電極21電性連接。再者，雖未圖示，但於電路部之中，除TFT16以外配置有各種配線(例如，資料線12或掃描線13等)或元件(例如，電容元件)等。於包含像素電極21上之第1基材31上之整個表面，形成有第1絕緣層32。再者，亦可為未設置第1絕緣層32之構成。

於構成對向基板52之例如包含具有透光性之玻璃基板之第2基材41上，形成有對複數個像素11共用(遍佈整個表面狀)之共用電極22。作為共用電極22，例如使用有ITO等透光性材料。於共用電極22上之整個表面形成有第2絕緣層42。再者，亦可為未設置第2絕緣層42之構成。

於第1絕緣層32與第2絕緣層42之間設置有電泳層33。分散有構成電泳層33之至少1個以上之電泳粒子34的分散介質15被填充至藉由第1絕緣層32、第2絕緣層42、及設置於第1基材31上之間隔壁35(rib)而區隔之空間。如圖3所示，間隔壁35形成為棋盤格狀。再者，間隔 壁35較佳為透光性材料(丙烯酸或環氧樹脂等)。間隔壁35之厚度例如為5μm。於本實例中，針對各像素11之每一個配置有像素電極21，針對各像素電極21之每一個配置有上述間隔壁35(rib)，但並不限定於此，亦可以複數個像素單位，例如以2~20個像素為單位形成間隔壁(rib)。

又，於貼合元件基板51與對向基板52時，間隔壁35之上部與對向基板52(具體而言為密封膜62)接觸，藉此，可以間隔壁35之高度為基準而決定元件基板51與對向基板52之間之單元間隙。

於圖4中，作為電泳粒子34顯示白色粒子與黑色粒子。例如，若對像素電極21與共用電極22之間施加電壓，則隨著於該等之間產生之電場，電泳粒子34朝向任一電極(像素電極21、共用電極22)電泳。例如，於白色粒子具有正電荷之情形時，若將像素電極21設為負電位，則白色粒子向像素電極21側(下側)移動並集中，從而成為黑顯示。

相反，若將像素電極21設為正電位，則白色粒子向共用電極22側(上側)移動並集中，從而成為白顯示。如此，根據於顯示側之電極集合之白色粒子之有無或數量等，顯示所需之資訊(圖像)。再者，此處，作為電泳粒子34使用白色粒子或黑色粒子，但亦可使用其他有色粒子。

又，作為電泳粒子34，可使用無機顏料系之粒子、有機顏料系之粒子或高分子微粒子等，亦可將各種粒子混合2種以上而使用。使用電泳粒子34之直徑例如0.05μm~10μm左右者，較佳為使用0.2μm~2μm左右者。

又，白色粒子之含量相對於分散介質15、白色粒子、黑色粒子之總重量為30%以內，黑色粒子之含量相對於分散介質15、白色粒子、黑色粒子之總重量為10%以內。藉由如此分配，反射率成為40%以上，及黑色反射率成為2%以下，而可提高顯示性能。

於本實施形態中，作為分散介質15，使用即便於-30℃左右之溫度下亦可實現電泳粒子34之移動的聚矽氧油。然而，聚矽氧油亦有如下方面：由於分子之表面由甲基所覆蓋，故而表面能較低，凝集力較低，因此，會因附著於密封材料14而顯著降低利用密封材料14之接著強度。聚矽氧油之黏度例如為10cP以下。聚矽氧油為低黏度溶劑，因此，例如即便於-30℃左右之低溫下亦可以500ms以下之速度於電極間泳動。

再者，之後將藉由間隔壁35所包圍之區域稱為單元36。一個單元36包含像素電極21、共用電極22、電泳層33。

<密封部周邊之構造>

圖5係電泳裝置中主要表示密封部周邊之構造之模式俯視圖。圖6係沿圖5所示之電泳裝置之B-B'線之模式剖面圖。以下，一面參照圖5及圖6，一面主要說明電泳裝置中密封部周邊之構造。再者，省略絕緣層或配線、電極等之圖示。

如圖5及圖6所示，電泳裝置10係以包圍顯示區域E之方式具有邊框區域E1。於邊框區域E1內包含：作為無助於顯示之電泳層33之區域之虛設區域D；配置於虛設區域D之外側之邊框間隔壁61；及配置於邊框間隔壁61之外側之密封部14。邊框區域E1之寬度例如為1mm左右。

虛設區域D之寬度例如為30μm。於虛設區域D之顯示區域E側，設置有與配置於顯示區域E之間隔壁35相同之間隔壁35a。於虛設區域D之外側設置有邊框間隔壁61。邊框間隔壁61可進行攔截以使分散介質15不會向外側流出，並且用以調整單元間隙，且以包圍虛設區域D之方式配置。再者，邊框間隔壁61係由與顯示區域E之間隔壁35相同之材料所構成。

邊框間隔壁61之寬度W1例如為150μm。邊框間隔壁61之厚度例 如為10μm~50μm之範圍，此處係設為30μm。再者，邊框間隔壁61亦可用以使鄰接配置之第1密封材料14a不會向顯示區域E內溢出。

密封部14具有第1密封材料14a與第2密封材料14b。第1密封材料14a被用以將元件基板51與對向基板52接著、密封，且以包圍邊框間隔壁61之方式設置。第1密封材料14a之寬度W2例如為400μm。第1密封材料14a之黏度例如為30萬Pa．s~100萬Pa．s。較佳為40萬Pa．s左右。藉由使用此種黏度之第1密封材料14a，可確保元件基板51與對向基板52之接觸面積。

第2密封材料14b被用以將元件基板51與對向基板52接著，且以包圍第1密封材料14a之方式配置。第2密封材料14b之寬度W3例如為400μm。第2密封材料14b之黏度例如為100Pa．s~500Pa．s。較佳為400Pa．s左右。藉由使用此種黏度之第2密封材料14b，而可進入第1密封材料14a之周圍之元件基板51與對向基板52之間，從而可提高第2密封材料14b之接著強度。

又，可抑制水分自外部經由第2密封材料14b及第1密封材料14a浸入至內部，從而可獲得可靠性較高之密封構造。

又，於電泳層33之周圍依序設置有邊框間隔壁61、寬幅地形成之第1密封材料14a、第2密封材料14b，因此，於貼合元件基板51與對向基板52時，即便理應密封之分散介質15越過邊框間隔壁61或第1密封材料14a，亦可藉由第1密封材料14a進行接著、密封，且以第2密封材料14b提高接著強度。因此，可抑制元件基板51與對向基板52剝落，從而可提高密封之可靠性。

於顯示區域E內之間隔壁35之上部與對向基板52之間，設置有用以使分散介質15無法於鄰接之單元36與單元36之間往返的密封膜62。具體而言，密封膜62之材料係由例如胺基甲酸酯系之材料、聚乙烯醇等透明樹脂、及腈橡膠等合成橡膠所構成。間隔壁35之上部陷入至密 封膜62。

密封膜62之厚度以不會妨礙電場之程度為佳，例如為2μm~6μm。間隔壁35陷入至密封膜62之量例如為0.5μm~1μm。又，密封膜62之界面之強度(剝離強度)較弱。因此，由於密封部14(第1密封材料14a、第2密封材料14b)剝落，故而密封膜62與密封部14係以俯視下不會重疊之方式配置。

密封膜62之端部62a係配置於例如顯示區域E之最外周之間隔壁35a與邊框間隔壁61之間、即虛設區域D之範圍。密封膜62較顯示區域E大一圈，成為即便大小產生偏差亦不會使端部62a進入顯示區域E般之大小。以下，對電泳裝置10之製造方法進行說明。

<電泳裝置之製造方法>

圖7係按步驟順序地表示電泳裝置之製造方法之流程圖。圖8~圖10係表示電泳裝置之製造方法中之一部分製造方法的模式剖面圖。以下，一面參照圖7~圖10，一面對電泳裝置之製造方法進行說明。

首先，一面參照圖7，一面對元件基板51之製造方法進行說明。於步驟S11中，於包含玻璃等透光性材料之第1基材31上，形成包含TFT16、或ITO等透光性材料之像素電極21等。具體而言，使用周知之成膜技術、光微影技術及蝕刻技術，於第1基材31上形成TFT16及像素電極21等。再者，於之後之使用有剖面圖之說明中，省略TFT16或像素電極21等之說明及圖示。

於步驟S12中，於第1基材31上形成第1絕緣層32。作為第1絕緣層32之製造方法，例如，可使用旋轉塗佈法等將絕緣性材料塗佈於第1基材31上，其後，使絕緣性材料乾燥，藉此而形成。

於步驟S13中，如圖8(a)所示，於第1基材31(具體而言，第1絕緣層32)上形成間隔壁35。具體而言，同時形成顯示區域E之間隔壁35、顯示區域E之最外周之間隔壁35a、及設置於其外側之邊框間隔壁61。 間隔壁35、35a、邊框間隔壁61例如可使用周知之成膜技術、光微影技術及蝕刻技術形成。

如此，藉由以相同之材料同時形成間隔壁35、35a、邊框間隔壁61而可高效率地製造。藉由以上，完成元件基板51。

間隔壁35包含不溶解於分散介質15之材質，該材質不論為有機物或無機物均可。具體而言，作為有機物材料之例，可列舉：胺基甲酸酯樹脂、脲樹脂、丙烯酸系樹脂、聚酯樹脂、聚矽氧樹脂、丙烯酸聚矽氧樹脂、環氧樹脂、聚苯乙烯樹脂、苯乙烯丙烯酸樹脂、聚烯烴樹脂、丁醛樹脂、偏二氯乙烯樹脂、三聚氰胺樹脂、酚樹脂、氟樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚碸樹脂、聚醚樹脂、聚醯胺樹脂、聚醯亞胺樹脂等。使用該等樹脂單體或兩種以上之複合劑。

繼而，說明對向基板52之製造方法。於步驟S21中，於第2基材41上形成共用電極22。具體而言，於包含玻璃基板等透光性材料之第2基材41上之整個表面，使用周知之成膜技術而形成共用電極22。

於步驟S22中，於共用電極22上形成第2絕緣層42。作為第2絕緣層42之形成方法，例如，可以與上述第1絕緣層32同樣之方式形成。

於步驟S23中，於第2絕緣層42上形成密封膜62。作為密封膜62之材料，如上所述，為胺基甲酸酯系之材料、聚乙烯醇等透明樹脂、及腈橡膠等合成橡膠。密封膜62之形成方法係使用塗佈法或印刷法等形成。藉由以上，完成對向基板52。

繼而，一面參照圖7~圖10，一面對貼合元件基板51與對向基板52之方法進行說明。

首先，於步驟S31中，如圖8(b)所示，於大氣中，於邊框間隔壁61之外周塗佈第1密封材料14a。第1密封材料14a之材料例如為作為黏度相對較高之單液性環氧樹脂之KAYATORON。第1密封材料14a之黏度例如為30萬Pa．s~100萬Pa．s，較佳為40萬Pa．s。塗佈時之第1密封材 料14a之寬度為耐真空之程度之寬度，例如為150μm。

於步驟S32中，如圖8(c)所示，於元件基板51上之顯示區域E塗佈包含具有電泳粒子34(白色粒子、黑色粒子)之聚矽氧油之分散介質15。作為塗佈方法，例如，使用分注器。又，亦可應用模具塗佈機等。聚矽氧油之黏度例如為10cP以下。作為分散介質15之量，為如於貼合元件基板51與對向基板52時充滿由邊框間隔壁61所包圍之內部之液量。邊框間隔壁61之高度例如為10μm~50μm。

如此，為10μm~50μm之較窄之單元間隙，聚矽氧油為低黏度溶劑，因此，即便於-30℃左右之溫度下亦可以500ms以下之速度於電極間泳動。

再者，藉由形成邊框間隔壁61，而可防止第1密封材料14a進入(擴散)至顯示區域E側。又，可限制為第1密封材料14a之寬度不會寬於特定之寬度。藉此，可確保第1密封材料14a之強度。

於步驟S33中，如圖9(d)所示，開始元件基板51與對向基板52之貼合。再者，為防止氣泡混入至單元36內，貼合係於真空狀態下進行。然而，聚矽氧油之揮發性較高，故而設為低於大氣壓之低真空之狀態。壓力例如為500Pa。

於步驟S34中，如圖9(e)所示，將分散介質15密封於元件基板51與對向基板52之間。即，於低真空之狀態下，經由第1密封材料14a將元件基板51與對向基板52接著。

若將對向基板52按壓至元件基板51，則第1密封材料14a被壓碎，並且分散介質15被擠壓並填充至邊框間隔壁61及第1密封材料14a側。又，於相較於由第1密封材料14a所包圍之空間，所塗佈之分散介質15之量較多之情形時，剩餘之分散介質15a越過第1密封材料14a並向外部流出。

此時，設置於顯示區域E之間隔壁35之上部陷入至設置於對向基 板52側之密封膜62，藉此，可防止分散介質15於鄰接之單元36間移動。

於步驟S35中，如圖9(f)所示，若第1密封材料14a為紫外線硬化型樹脂，則照射紫外線，使第1密封材料14a硬化(接著)。又，若為熱硬化型樹脂，則藉由加熱而使之硬化(接著)。貼合元件基板51與對向基板52時之單元間隙為20μm~50μm左右，於本實施形態中為30μm。

又，被壓碎之第1密封材料14a之寬度係即便與作為分散介質15之聚矽氧油接觸亦可接著之程度之寬度，例如為200μm~500μm，於本實施形態中為400μm。若第1密封材料14a之寬度為200μm~400μm，便可確保密封之可靠性並且可獲得邊框區域較窄之電泳裝置。又，若第1密封材料14a之寬度為400μm~500μm，則可確保與對向基板52更寬之接觸面積，從而可提高密封之可靠性。再者，若第1密封材料14a之寬度為500μm以上，則可認為變得不均而無法有效率地接著。若為200μm以下，則因進入至第1密封材料14a與對向基板52之間之聚矽氧油之影響，第1密封材料貼合元件基板51與對向基板52之力減弱，而有無法確保密封之可靠性之虞。

於步驟S36中，如圖10(g)所示，對為提高接著強度而配置之第2密封材料14b所接觸之部分進行洗淨處理。具體而言，作為分散介質15之聚矽氧油因溢出或揮發而有附著於元件基板51或對向基板52、或者第1密封材料14a之虞。藉此，成為界面之接著強度降低之狀態。因此，較理想為至少對第1密封材料14a之外周附近、即元件基板51之電泳層33側、及對向基板52之電泳層33側、及第1密封材料14a之外周側進行洗淨處理。

作為洗淨液，以不溶解第1密封材料14a者為佳，例如為Isopar或工業用汽油等。藉由如此實施洗淨處理，而可設為聚矽氧油極少(理 想的是不存在聚矽氧油)之界面，從而可提高第2密封材料14b之接著強度。其結果為，可提高密封之可靠性。

於步驟S37中，如圖10(h)所示，於大氣中，於第1密封材料14a之外周形成並接著第2密封材料14b。具體而言，第2密封材料14b為不會進入水分而相對較低之黏度，且重要的是進入至間隙，例如為丙烯酸或環氧樹脂等。再者，第2密封材料14b之黏度例如為100Pa．s~500Pa．s，較佳為400Pa．s。第2密封材料14b之寬度例如為400μm。

作為塗佈第2密封材料14b之方法，例如，使用有分注器或模具塗佈機等。如此，對與第2密封材料14b接觸之區域(元件基板51、對向基板52、第1密封材料14a)實施洗淨處理，因此，於貼合元件基板51與對向基板52時，即便理應密封之分散介質15中多餘之分散介質15越過第1密封材料14a，亦將越過之多餘之分散介質15洗淨並去除，故而可提高第2密封材料14b之接著強度。

藉由以上，如圖10(i)所示，將藉由元件基板51與對向基板52所夾之空間密封。其後，視需要切斷成製品之形狀，完成電泳裝置10。

如以上詳細敍述般，根據本實施形態之電泳裝置10、電泳裝置10之製造方法、及電子機器100，可獲得以下所示之效果。

(1)根據本實施形態之電泳裝置10，於貼合元件基板51與對向基板52時，即便多餘之分散介質15越過第1密封材料14a或者附著於第1密封材料14a，亦由於在電泳層33之周圍使用黏度較高之材料設置第1密封材料，故而分散介質自第1密封材料14a與對向基板之間擠出。又，由於貼合元件基板51與對向基板52後之第1密封材料14a之寬度較寬，為200μm~500μm，故而可將元件基板51與對向基板52接著、密封。

(2)根據本實施形態之電泳裝置10，於電泳層33之周圍依序設置有第1密封材料14a、第2密封材料14b，因此，於貼合元件基板51與對 向基板52時，即便多餘之分散介質15越過第1密封材料14a而使第1密封材料14a之接著強度減弱，亦可藉由在已利用洗淨去除分散介質15之區域形成第2密封材料14b而使接著強度增強。因此，可抑制元件基板51與對向基板52剝落，從而可提高密封之可靠性。

(3)根據本實施形態之電泳裝置10，於夾於元件基板51與對向基板52之間之電泳層33之顯示區域E設置有用以區隔為複數個單元36之間隔壁35，因此，可以間隔壁35之高度為基準而決定元件基板51與對向基板52之間之單元間隙。又，於顯示區域E與第1密封材料14a之間設置有邊框間隔壁61，因此，可防止第1密封材料14a進入顯示區域E側。

(4)根據本實施形態之電泳裝置10，藉由對分散介質15使用聚矽氧油，即便為低溫(例如，-30℃左右)亦可使電泳層33中所含之電泳粒子34動作，而可抑制轉換速度降低。又，聚矽氧油係由於分子之表面由甲基所覆蓋，故而表面能較低，凝集力較低，因此，若附著於密封材料，則密封材料之接著強度變低，但於與第2密封材料14b接觸之部分未介存潤濕性較高之聚矽氧油，因此，可提高第2密封材料14b之強度，從而可提高密封之可靠性。

(5)根據本實施形態之電泳裝置10之製造方法，對與第2密封材料14b接觸之區域(元件基板51、對向基板52、第1密封材料14a)實施洗淨處理。因此，於貼合元件基板51與對向基板52時，即便理應密封之分散介質15中多餘之分散介質15越過第1密封材料14a，亦可使殘留於第2密封材料14b與對向基板之間之分散介質15的量與殘留於第1密封材料14a與對向基板之間之分散介質15之量相比為極少。因此，可提高貼合元件基板51與對向基板52之第2密封材料14b之強度。其結果為，可抑制元件基板51與對向基板52剝落。

(6)根據本實施形態之電泳裝置10之製造方法，以包圍顯示區域E 之方式形成邊框間隔壁61，因此，於對顯示區域E供給分散介質15時，可藉由邊框間隔壁61而攔截分散介質15。因此，可於元件基板51與對向基板52之間夾入分散介質15。又，藉由於具有電泳層33之顯示區域E之外側存在邊框間隔壁61，而可防止之後形成之第1密封材料14a進入至顯示區域E側。

(7)根據本實施形態之電子機器100，其具備上述電泳裝置10，故而可提供能夠提高密封之可靠性之電子機器。

再者，本發明之態樣並不限定於上述實施形態，可於不違背自申請專利範圍及說明書整體讀取之發明之主旨或思想的範圍內適當變更，且包含於本發明之態樣之技術範圍中。又，亦可以如下之形態實施。

(變化例1)

並不限定於如上所述般在元件基板51與對向基板52之間設置間隔壁35及邊框間隔壁61的情形，例如，亦可如圖11~圖14所示般構成。圖11~圖14係表示變化例之電泳裝置1010、2010、3010、4010之構成之模式剖面圖。

圖11所示之電泳裝置1010成為未設置間隔壁35及邊框間隔壁61之構成。於顯示區域E之周圍，與上述實施形態同樣地，設置有第1密封材料14a及第2密封材料14b。又，於元件基板51側僅配置有1個像素電極21。對向基板52側係與上述實施形態同樣地，配置有共用電極22。又，藉由使用白色粒子及黑色粒子以外之顏色之粒子而可進行彩色顯示。再者，於上述實施形態、或下述變化例中，均可藉由使用同樣之粒子而進行彩色顯示。根據變化例1之電泳裝置1010，可於顯示區域E之整個表面進行同色之顯示。

(變化例2)

圖12所示之電泳裝置2010係與變化例1同樣地，成為未設置間隔 壁35及邊框間隔壁61之構成。於顯示區域E之周圍，與上述實施形態同樣地，設置有第1密封材料14a及第2密封材料14b。於元件基板51側配置有複數個像素電極21。對向基板52側成為與上述實施形態同樣之構成。根據變化例2之電泳裝置2010，可顯示文字或圖像。

(變化例3)

圖13所示之電泳裝置3010成為於顯示區域E未設置間隔壁35之構成。邊框間隔壁61、第1密封材料14a、第2密封材料14b之構成係與上述實施形態同樣。又，變化例3之電泳裝置3010成為包含配線基板5000之構成。設置於元件基板51之外部連接端子5001經由接線5002而與配線基板5000電性連接。再者，第2密封材料14b亦可以覆蓋接線5002之部分之方式設置。根據變化例3之電泳裝置3010，可使用配線基板5000對顯示區域E施加電壓或者輸送圖像信號。

(變化例4)

圖14所示之電泳裝置4010係與上述實施形態之電泳裝置10相比，具備配線基板5000之部分不同。據此，與上述變化例3同樣地，可使用配線基板5000對顯示區域E施加電壓或者輸送圖像信號。又，藉由於顯示區域E配置間隔壁35，可使元件基板51與對向基板52之間之單元間隙遍及顯示區域E之整體地均勻。

再者，如變化例3及變化例4所示之電泳裝置3010、4010般，於具備間隔壁35或邊框間隔壁61之情形時，亦可為於元件基板51之表面包含製造間隔壁35等時殘留之殘膜(樹脂膜)的構成。具體而言，若使用光微影法製造間隔壁35，則殘留殘膜。

(變化例5)

並不限定於如上所述般製造1個電泳裝置10之情形，亦可於母基板(晶圓、大面積基板等)製造複數個電泳裝置。母基板之大小例如為400×500mm。

作為製造方法，例如，以包圍元件基板側之母基板上之主動區域(active area)之方式，使用分注器形成第1密封材料14a。然後，向由第1密封材料14a所包圍之內部供給分散介質15。其後，將對向基板側之母基板載置於元件基板側之母基板進行貼合。其次，刻出劃線(scribe line)而製成單片。其後，對成為單片之電泳裝置塗佈第2密封材料14b。再者，貼合母基板時溢出之多餘之分散介質15之洗淨例如於製成單片前進行。據此，藉由同一製造步驟，可大量製造複數個電泳裝置10。

(變化例6)

並不限定於如上所述般在元件基板51側配置間隔壁35或邊框間隔壁61的情形，亦可於對向基板52側配置間隔壁35或邊框間隔壁61。

(變化例7)

並不限定於如上所述般由間隔壁35所包圍之單元36之形狀於俯視時為格子狀，例如亦可為蜂窩形狀(六邊形)。再者，並不限定於格子形狀或蜂窩形狀，亦可為其他多邊形狀、圓形狀、三角形狀等形狀。

(變化例8)

並不限定於如上所述般使用光微影法形成間隔壁35的情形，例如，亦可以奈米壓印法或絲網印刷法、凸版印刷法、凹版印刷法等印刷製程形成。

(變化例9)

如上所述，第1基材31及第2基材41係於顯示側使用具有透光性之材料即可，除玻璃基板以外亦可使用塑膠基板。

14‧‧‧密封部

14a‧‧‧第1密封材料

14b‧‧‧第2密封材料

15‧‧‧分散介質

33‧‧‧電泳層

35‧‧‧間隔壁

35a‧‧‧間隔壁

51‧‧‧元件基板

52‧‧‧對向基板

61‧‧‧邊框間隔壁

62‧‧‧密封膜

62a‧‧‧端部

D‧‧‧虛設區域

E‧‧‧顯示區域

E1‧‧‧邊框區域

W1‧‧‧寬度

W2‧‧‧寬度

W3‧‧‧寬度

Claims (18)

1. 一種電泳裝置，其特徵在於包括：第1基板；第2基板，其與上述第1基板對向配置；電泳層，其配置於上述第1基板與上述第2基板之間，且具有分散有至少1個以上之電泳粒子之分散介質；及第1密封材料，其接合上述第1基板與上述第2基板，且以包圍上述電泳層之方式配置；且上述第1密封材料之寬度為200μm以上且500μm以下。
2. 如請求項1之電泳裝置，其係進而包括第2密封材料，該第2密封材料接合上述第1基板與上述第2基板，並且以包圍上述第1密封材料之方式配置；且於上述第2密封材料與上述第2基板之間殘留之上述分散介質之量少於在上述第1密封材料與上述第2基板之間殘留之上述分散介質之量。
3. 如請求項1或2之電泳裝置，其中上述電泳層係藉由配置於上述第1基板與上述第2基板之間之顯示區域之間隔壁而區隔為複數個單元。
4. 如請求項1至3中任一項之電泳裝置，其中以包圍上述電泳層之方式，於上述電泳層與上述第1密封材料之間配置有邊框間隔壁。
5. 如請求項4之電泳裝置，其中上述邊框間隔壁係與上述第1密封材料接觸而配置。
6. 如請求項4或5之電泳裝置，其中上述邊框間隔壁之高度為10μm~50μm， 上述顯示區域至上述第1基板及上述第2基板之端面之距離為1mm以下。
7. 如請求項4至6中任一項之電泳裝置，其中上述間隔壁與上述邊框間隔壁為相同材料。
8. 如請求項1至7中任一項之電泳裝置，其中上述分散介質為聚矽氧油。
9. 如請求項1至8中任一項之電泳裝置，其中上述分散介質之黏度為10cP以下。
10. 如請求項1至9中任一項之電泳裝置，其中上述電泳粒子具有白色粒子、黑色粒子、及分散介質，且關於相對於白粒子、黑粒子、及分散介質之合計重量之重量比率，上述白色粒子為30%以內，上述黑色粒子為10%以內。
11. 如請求項3至10中任一項之電泳裝置，其中於上述電泳層與上述第2基板之間、及上述間隔壁與上述第2基板之間，設置有密封膜。
12. 一種電泳裝置之製造方法，其特徵在於包括如下步驟：於第1基板上之顯示區域之周圍塗佈第1密封材料；對上述顯示區域供給包含電泳粒子之分散介質；及於低於大氣壓之壓力下，將上述第1基板、和與上述第1基板對向配置之第2基板以上述第1密封材料之貼合後之寬度成為200μm以上且400μm以下的方式，經由上述第1密封材料進行貼合。
13. 如請求項12之電泳裝置之製造方法，其包括如下步驟：至少於與理應形成於上述第1密封材料之周圍之第2密封材料接觸之區域，將附著於上述區域之上述分散介質洗淨；及 於上述第1密封材料之周圍形成上述第2密封材料。
14. 如請求項12或13之電泳裝置之製造方法，其中於塗佈上述第1密封材料之步驟之前，具有如下步驟：於上述第1基板上之上述顯示區域，形成用以區隔為複數個單元之間隔壁。
15. 如請求項12至14中任一項之電泳裝置之製造方法，其中於塗佈上述第1密封材料之步驟之前，具有如下步驟：於上述第1基板上，以包圍上述顯示區域之方式形成邊框間隔壁。
16. 如請求項12至15中任一項之電泳裝置之製造方法，其中上述第1密封材料之黏度為30萬Pa．s~100萬Pa．s，上述第2密封材料之黏度為100Pa．s~500Pa．s。
17. 如請求項12至16中任一項之電泳裝置之製造方法，其中上述分散介質為聚矽氧油。
18. 一種電子機器，其特徵在於包括如請求項1至11中任一項之電泳裝置。