TWI575485B - 平板顯示裝置及有機發光顯示裝置 - Google Patents

平板顯示裝置及有機發光顯示裝置 Download PDF

Info

Publication number
TWI575485B
TWI575485B TW100141811A TW100141811A TWI575485B TW I575485 B TWI575485 B TW I575485B TW 100141811 A TW100141811 A TW 100141811A TW 100141811 A TW100141811 A TW 100141811A TW I575485 B TWI575485 B TW I575485B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
display device
substrate
organic light
metal
flat panel
Prior art date
Application number
TW100141811A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201229981A (en
Inventor
文晶右
南基賢
金武謙
Original Assignee
三星顯示器有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 三星顯示器有限公司 filed Critical 三星顯示器有限公司
Publication of TW201229981A publication Critical patent/TW201229981A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI575485B publication Critical patent/TWI575485B/zh

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80Constructional details
    • H10K59/87Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/871Self-supporting sealing arrangements
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00Electroluminescent light sources
    • H05B33/02Details
    • H05B33/04Sealing arrangements, e.g. against humidity
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/84Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/842Containers
    • H10K50/8423Metallic sealing arrangements
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/84Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/842Containers
    • H10K50/8426Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80Constructional details
    • H10K59/87Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/871Self-supporting sealing arrangements
    • H10K59/8721Metallic sealing arrangements

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Description

平板顯示裝置及有機發光顯示裝置
相關申請案的交互參照
本申請案主張於2011年1月4日向韓國智慧財產局提出,申請號為10-2011-0000547之韓國專利申請案之優先權效益,其揭露之全部內容納於此處作為參考。
本發明是有關於一種平板顯示裝置與有機發光顯示裝置,特別是有關於一種以低材料成本與簡單製程所製造的平板顯示裝置、以及有機發光顯示裝置。
有機發光顯示裝置為一種包含像素電極、相反電極、及形成於像素電極與相反電極之間之有機發光層的顯示裝置。當電壓施加至像素電極與相反電極時,由像素電極所注入的電洞以及由相反電極所注入的電子係於有機發光層中結合,且接著消逝,從而形成激發態。因此,有機發光層由於能量由激發態傳輸至有機發光層而發光,故得以實現影像。
包含上述有機發光顯示裝置之平板顯示裝置一般使用玻璃封裝基板而封裝了具有有機發光裝置的顯示單元。
然而,由於玻璃封裝基板係維持某種程度的厚度以能在顯示裝置的製造製程中承受外部壓力,因此玻璃封裝基板並不適用於製造平板顯示裝置。
有機發光顯示裝置會由於外部氧氣或濕氣的滲入而劣化。為了解決此問題,有機發光裝置使用例如玻料(frit)之無機密封劑來封裝。然而,由於玻料封裝結構需要高溫接合製程以硬化玻料,因此玻料封裝結構會傷害有機發光裝置,且發射雷射需要大量的時間。因此玻料封裝結構不適用於大面積且玻料封裝結構之強度會劣化。
本發明提供一種以低材料成本與簡單製程製造之平板顯示裝置、以及有機發光顯示裝置。
根據本發明之一態樣,其係提供一種平板顯示裝置,其包含基板;顯示單元,其係設置於基板上以實現影像;金屬薄板,其係相反於基板而設置,並覆蓋顯示單元之至少一部分,且包含形成有不平坦皺褶之中央部位、及並未形成皺褶而以平坦形狀形成之邊緣部位;以及密封材料,其填充基板與金屬薄板之間的整個空間,並密封基板與金屬薄板。
不平坦皺褶可完全地形成於金屬薄板與顯示單元重疊之區域中。
金屬薄板可包含選自由鋁(Al)、不銹鋼(stainless steel)、恆範鋼(Invar)、銅(Cu)、鉬(Mo)、銀(Ag)、鉭(Ta)、鎢(W)、鈦(Ti)、以及鎂(Mg)所組成之群組中至少一材料。
密封材料可包含選自由環氧基黏合劑(epoxy-based adhesive)、矽基黏合劑(silicon-based adhesive)、以及丙烯醯基黏合劑(acryl-based adhesive)所組成之群組中至少一材料。
平板顯示裝置可更包含設置於金屬薄板之一表面的高分子層,且具有相較於金屬薄板之熱膨脹係數低之熱膨脹係數。
高分子層可包含聚乙烯對苯二甲酯(polyethyleneterephthalate,PET)、聚乙烯尼龍(polyethylenenylon,PEN)、或聚亞醯胺(polyimide,PI)。
平板顯示裝置可更包含設置於基板與金屬薄板之間的吸濕劑。
吸濕劑可包含選自由氧化鈣(calcium oxide,CaO)、氧化鋇(barium oxide,BaO)、沸石基(zeolite-based)金屬複合物、鋁基(Al-based)金屬複合物、以及聚丙烯酸(polyacrylic acid)所組成之群組中至少一材料。
顯示單元可為有機發光裝置,其包含插設於第一電極與第二電極之間的有機發射層。
不平坦皺褶可以不規則尺寸形成。
根據本發明之另一態樣,其係提供一種有機發光顯示裝置,其包含:基板;複數個薄膜電晶體,其係形成於基板上且包含主動層、閘極電極、源極電極、與汲極電極;複數個有機發光裝置,其係電性連接至薄膜電晶體,且包含插設於第一電極與第二電極之間的有機發射層;以及金屬薄板,其係相反於基板而設置,且包含形成有不平坦皺褶之中央部位、以及並未形成皺褶而以平坦形狀形成之邊緣部位。
不平坦皺褶係形成於金屬薄板面對基板之區域的部位,複數個薄膜電晶體與複數個有機發光裝置係形成於基板之該區域中。
金屬薄板可包含選自由鋁(Al)、不銹鋼(stainless steel)、恆範鋼(Invar)、銅(Cu)、鉬(Mo)、銀(Ag)、鉭(Ta)、鎢(W)、鈦(Ti)、以及鎂(Mg)所組成之群組中至少一材料。
有機發光顯示裝置可更包含密封材料,其係填充基板與金屬薄板之間的整個空間,且密封基板與金屬薄板。
密封材料可包含選自由環氧基黏合劑(epoxy-based adhesive)、矽基黏合劑(silicon-based adhesive)、以及丙烯醯基黏合劑(acryl-based adhesive)所組成之群組中至少一材料。
有機發光顯示裝置可更包含高分子層,其係直接接觸相對於金屬薄板面對有機發光裝置之表面的金屬薄板之一表面,且具有相較於金屬薄板之熱膨脹係數低之熱膨脹係數。
有機發光顯示裝置可更包含設置於基板與金屬薄板之間的吸濕劑。
有機發光顯示裝置可朝向基板而實現影像。
不平坦皺褶可以不規則尺寸形成。
10‧‧‧薄膜電晶體
11‧‧‧主動層
12‧‧‧閘極電極
13‧‧‧源極電極
14‧‧‧汲極電極
20‧‧‧有機發光裝置
21‧‧‧第一電極
22‧‧‧有機發射層
23‧‧‧第二電極
100‧‧‧平板顯示裝置
110‧‧‧基板
111‧‧‧緩衝層
112‧‧‧閘極絕緣層
113‧‧‧層間絕緣層
114‧‧‧鈍化層
115‧‧‧平坦化層
116‧‧‧像素定義層
120‧‧‧顯示單元
130、130a、130b、130c‧‧‧金屬薄板
131‧‧‧中央部位
132‧‧‧邊緣部位
150‧‧‧密封材料
300‧‧‧有機發光顯示裝置
藉由參考附圖詳細描述例示性實施例將可使本發明上述及其他特徵與優點更為顯而易見,其中:第1圖係為根據一實施例之平板顯示裝置之剖面示意圖;第2A圖、第2B圖、與第2C圖係為根據一實施例之第1圖中平板顯示裝置之金屬薄板;以及 第3圖係為根據一實施例之部分有機發光顯示裝置之剖面示意圖。
現將參考顯示本發明例示性實施例之附圖更完整地描述本發明。然而,本發明可以許多不同之形式實施,且不應理解為限於此處之實施例;相反的,此些實施例係提供將使揭露更為徹底與完整,並對所屬技術領域者完整地傳達本發明之概念。
第1圖係為根據一實施例之平板顯示裝置100之剖面示意圖。
請參考第1圖,平板顯示裝置100包含基板110、顯示單元120、金屬薄板130、以及密封材料150。
基板110可為包含二氧化矽(SiO2)做為主原料之透明玻璃基板,但不限於此。換句話說,基板110可為包含玻璃、石英、陶瓷、或塑膠之透明絕緣基板。若基板110包含可撓性材料,則增加平板顯示裝置100之應用範圍,進而增進平板顯示裝置100之應用性。
顯示單元120係形成於基板110上以實現影像。
顯示單元120可包含各種可實現影像之裝置。舉例而言,顯示單元120可包含有機發光裝置、無機發光裝置、液晶裝置、電泳裝置等。接下來將以有機發光裝置作為顯示單元120為例,參考第3圖於下文中更詳細描述。
金屬薄板130係相反於顯示單元120而設置,以作為將位於基板110上之顯示單元120密封的密封材料。金屬薄板130保護顯示單元120且避免濕氣滲入顯示單元120。
金屬薄板130可包含選自鋁(Al)、不銹鋼(stainless steel)、恆範鋼(Invar)、銅(Cu)、鉬(Mo)、銀(Ag)、鉭(Ta)、鎢(W)、鈦(Ti)、以及鎂(Mg)之至少一個或多個金屬材料。換句話說,金屬薄板130可包含具有高防潮性且以蝕刻劑相對容易蝕刻的金屬。
由於金屬薄板130係以約為數微米之厚度的薄膜型態所形成,因此相較於使用玻璃基板更容易實現薄型顯示裝置。金屬薄板130較玻璃基板便宜,因此降低材料成本。
根據本實施例之平板顯示裝置100包含至少一部分有皺褶之金屬薄板130,此將於下文中更詳細描述。
密封材料150係設置於基板110與金屬薄板130之間。
密封材料150可包含選自由環氧基黏合劑(epoxy-based adhesive)、矽基黏合劑(silicon-based adhesive)、以及丙烯醯基黏合劑(acryl-based adhesive)所組成之群組中至少一材料。
詳細地說,若以一般玻料用做密封材料150,則需要高溫雷射接合製程以硬化一般玻料,因而損害顯示單元且需要可觀的時間以發射雷射。因此一般玻料不適用於大面積且會劣化顯示單元120之強度。然而本實施例之密封材料150相較於一般玻料於低溫下接合至基板110,因此避免顯示單元120的劣化。此外,根據本實施例,密封材料150係直接塗佈於金屬薄板130上以接合至基板110,是以降低了製造時間。
密封材料150填充了形成於基板110與金屬薄板130之間的整個空間。換句話說,一般平板顯示裝置的密封材料僅塗佈於形成於基板與封裝材料之間空間的邊緣。然而,根據本實施例之平板顯示裝置100之密封材料150係將 形成於基板110與金屬薄板130之間的空間全部填充,因此其作為填充劑而增進平板顯示裝置100之強度。
雖然並未顯示於第1圖,高分子層(圖未示)係形成於相對於金屬薄板130面對顯示單元120之表面的金屬薄板130的表面上。高分子層係作為金屬薄板130的熱緩衝層。高分子層可使用層壓法(laminating)或印刷法而直接形成於金屬薄板130的表面,以覆蓋金屬薄板130的整個表面。此處,高分子層的熱膨脹係數(coefficient of thermal expansion,CTE)係小於金屬薄板130的熱膨脹係數。高分子層可包含聚乙烯對苯二甲酯(polyethyleneterephthalate,PET)、聚乙烯尼龍(polyethylenenylon,PEN)、或聚亞醯胺(polyimide,PI)。高分子層也可包含相較於金屬薄板130低熱膨脹係數之各種材料。高分子層避免金屬薄板130之表面因金屬薄板130膨脹或收縮造成的皺褶。
雖然並未顯示於第1圖,吸濕劑(圖未示)進一步設置於基板110與金屬薄板130之間。
吸濕劑係直接設置於金屬薄板130面對顯示單元120的表面。詳細地說,吸濕劑可形成於小於金屬薄板130整個區域之區域中。吸濕劑可使用層壓法或印刷法直接形成於金屬薄板130之表面。吸濕劑可包含選自由氧化鈣(calcium oxide,CaO)、氧化鋇(barium oxide,BaO)、沸石基(zeolite-based)金屬複合物、鋁基(Al-based)金屬複合物、以及聚丙烯酸(polyacrylic acid)所組成之群組中一個或多個金屬。若包含有吸濕劑,則平板顯示裝置可以低材料成本與簡單製程所製成,並可避免濕氣滲入所造成的劣化。
根據本實施例之平板顯示裝置100包含至少部分有皺褶之金屬薄板130,將於下文中更詳細描述。
傳統之平板顯示裝置一般使用玻璃封裝基板封裝顯示單元。然而玻璃封裝基板需將厚度維持在某種程度,以在傳統平板顯示裝置的製造過程中承受外部壓力。因此傳統平板顯示裝置無法製造成薄型顯示裝置。為了解決此問題已有各種不同的嘗試,例如使用便宜的薄膜封裝、降低面板的厚度等。在這些嘗試中,已發展了使用金屬件作為封裝材料的方法,且於小型顯示裝置中使用罐型金屬件以進行封裝製程。然而,上述之金屬板若應用於大型顯示裝置會有過重的情形,且具有與玻璃基板不同的熱膨脹係數,因此造成面板破裂。
為了解決此問題,已發展了使用輕、薄、且便宜之金屬薄板以封裝大型顯示裝置的方法。然而,雖然使用金屬薄板,若因金屬材料的高基礎熱膨脹係數造成溫度上升與下降,則金屬薄板或基板會彎折。使用金屬薄板的封裝結構中消薄金屬薄板,因此降低了阻絕強度或物理性地傷害有機發光裝置。
換句話說,若金屬薄板用為封裝材料,將使用熱固性黏著劑而非紫外光硬化黏著劑。此處之黏著劑需於相對高溫加熱與硬化以呈現黏著強度。然而當於高溫執行接合時,金屬薄板因金屬薄板較高的熱膨脹係數而較有機發光裝置沉積於其上的玻璃基板更為膨脹延展。若平板顯示裝置冷卻至室溫,金屬薄板收縮,因此平板顯示裝置由於金屬薄板與玻璃基板二者間收縮程度的不同而彎折。
平板顯示裝置的彎折造成可撓性印刷電路板的接合製程或偏光薄膜貼覆製程難以進行,且平板顯示裝置的外觀變差。此外,內部壓力也會產生,因此平板顯示裝置易因外部衝擊而破損。
為了解決此問題,根據本實施例之平板顯示裝置100包含至少部分有皺褶之金屬薄板130。換句話說,由於金屬薄板130的至少一部分具有皺褶, 且當具有相對較高熱膨脹係數的金屬薄板130膨脹與收縮時,金屬薄板130水平的膨脹與收縮會轉換為垂直的膨脹與收縮。因此可降低由於以玻璃材料形成的基板110與金屬薄板130之間熱膨脹係數不同所造成的壓力和彎折。
此處,根據本實施例之平板顯示裝置100之金屬薄板130係形成以覆蓋顯示單元120,且金屬薄板130面對顯示單元120的至少部分區域具有皺褶。
詳細地說,金屬薄板130的各區域可具有不同的性質。舉例而言,不平坦皺褶係形成於金屬薄板130面對顯示單元120之中央部位131,以避免金屬薄板130彎折。若不平坦皺褶形成於金屬薄板130的邊緣部位132時,此不平坦皺褶可能接觸基板110且可能因此刮傷基板110。因此造成基板110與金屬薄板130之間的貼覆強度下降,進而增加濕氣的滲透。換句話說,金屬薄板130的邊緣部位132需具有平坦表面以增進濕氣的阻絕。
因此,不平坦皺褶係形成於金屬薄板130面對顯示單元120的中央部位131以避免金屬薄板130彎折。此外,金屬薄板130的邊緣部位132係以沒有不平坦皺褶形成的平面形成,以增進基板110與金屬薄板130之間的貼覆強度,進而增進濕氣的阻絕。
此處不平坦的皺褶可以不規則的尺寸無規律地形成於金屬薄板130的中央部位131以避免金屬薄板130彎折。
根據上述實施例,平板顯示裝置可以低材料成本與簡單製程所製成。此外,亦可降低由於金屬薄板130與基板110之間熱膨脹係數的差異所造成的基板110上壓力之負面影響,例如對於有機發光裝置的物理性傷害、平板顯示裝置100的彎折或破裂、脆弱的防震特性等。
第2A圖、第2B圖、與第2C圖係為根據一實施例之第1圖中平板顯示裝置100之金屬薄板130a、130b、與130c。
如第2A圖所示,平板顯示裝置100的金屬薄板130a係以具有較平緩曲率端點(gentle curvature ends)的不平坦形狀形成。如第2B圖所示,平板顯示裝置100的金屬薄板130b係以反向梯型(reverse trapezoidal)的不平坦形狀形成。如第2C圖所示,平板顯示裝置100的金屬薄板130c係以偏向(biased)的不平坦形狀形成。平板顯示裝置100的金屬薄板除了上述形狀外可以不同形狀而形成。
第3圖係為根據一實施例之部分有機發光顯示裝置300之剖面示意圖。
請參閱第3圖,有機發光顯示裝置300包含基板110、有機發光裝置20、金屬薄板130、以及密封材料150。
基板110可為包含二氧化矽(SiO2)作為主原料之透明玻璃基板,但不限於此。
有機發光裝置20與電性連接至有機發光裝置20的薄膜電晶體(TFT)10係沉積於基板110上。為了便於描述,第3圖中僅顯示一個有機發光裝置20與一個薄膜電晶體10。然而有機發光顯示裝置300可包含複數個有機發光裝置20與複數個薄膜電晶體10。
根據是否由薄膜電晶體10控制有機發光裝置20的驅動,有機發光顯示裝置300可區分為被動矩陣(passive matrix,PM)型顯示裝置與主動矩陣(active matrix,AM)顯示裝置。根據本實施例之有機發光顯示裝置300可為被動矩陣(PM)型顯示裝置與主動矩陣(AM)顯示裝置之其中之一。下文中,有機發光顯示裝置300將以主動矩陣型顯示裝置為例詳細描述。
緩衝層111係以二氧化矽(SiO2)及/或矽氮化物(SiNx)進一步形成於基板110上,以將基板110之表面平坦化並避免雜質滲入基板110。
薄膜電晶體10的主動層11包含於緩衝層111上的半導體材料,而閘極絕緣層112係形成於緩衝層111上以覆蓋主動層11。閘極電極12係形成於閘極絕緣層112上,且層間絕緣層113係形成於閘極絕緣層112上以覆蓋閘極電極12。源極電極13與汲極電極14係形成於層間絕緣層113上,且鈍化層114與平坦化層115係依序形成於層間絕緣層113上以覆蓋源極與汲極電極13與14。
閘極絕緣層112、層間絕緣層113、鈍化層114、以及平坦化層115可形成以作為絕緣體且可包含無機材料、有機材料、或於單層結構或多層結構的有機及/或無機材料。薄膜電晶體10的堆疊結構僅為範例,且因此也可應用具有各種結構的薄膜電晶體。
有機發光裝置20的第一電極21係形成於平坦化層115上作為陽極,且像素定義層116係形成於平坦化層115上以覆蓋第一電極21。一預定開口係形成於像素定義層116中,且有機發光裝置20的有機發射層22係形成於由此預定開口所定義的區域中。有機發光裝置20的第二電極23係形成為陰極電極以覆蓋所有像素。第一電極21與第二電極23的極性可相互對調而與上述相反,亦即第一電極21與第二電極23可分別形成為陰極與陽極電極。
根據本實施例之有機發光顯示裝置300係為朝向基板110實現影像的背向發射型(backward-emitting type)顯示裝置。因此第一電極21可為透明電極且第二電極23可為反射電極。
第一電極21可包含氧化銦錫(indium tin oxide,ITO)、氧化銦鋅(indium zinc oxide,IZO)、氧化鋅(zinc oxide,ZnO)、或三氧化二銦(In2O3),而第 二電極23可包含鋰(Li)、鈣(Ca)、氟化鋰/鈣(LiF/Ca)、氟化鋰/鋁(LiF/Al)、鋁(Al)、鎂(Mg)、或上述之組合。
有機發射層22可以低分子量有機材料或高分子量有機材料形成於第一電極21與第二電極23之間。若有機發射層22包含低分子量有機材料,則電洞注入層(HIL)(圖未示)、電洞傳輸層(HTL)(圖未示)、電子傳輸層(ETL)(圖未示)、電子注入層(EIL)(圖未示)等可以單層結構或複合結構堆疊,而使有機發射層22形成於其間。銅酞菁(Copper phthalocyanine,CuPc)、N,N’-二(萘-1-基)-N,N’-二苯基-聯苯胺(N,N’-di(naphthalene-1-yl)-N,N’-diphenyl-benzidine,NPB)、三-8-羥基喹啉鋁(tris-8-hydroxyquinoline aluminum,Alq3)等可作為有機材料。這些低分子有機材料可使用遮罩與真空沉積法而形成。
若有機發射層22包含高分子量有機材料,電洞傳輸層(HTL)(圖未示)可進一步形成於有機發射層22至陽極電極。此處電洞傳輸層可包含聚(3,4-乙烯二氧噻吩)(poly(3,4-ethylenedioxythiophene),PEDOT),且有機發射層22可包含聚-苯伸乙烯(poly-Phenylenevinylene)高分子量有機材料、聚芴(polyfluorene)高分子量有機材料等。
金屬薄板130係設置而作為封裝材料以封裝位於包含有機發光裝置20的基板110上之有機發光裝置20,其中金屬薄板130係面向有機發光裝置20。
如上所述,金屬薄板130可包含選自鋁(Al)、不銹鋼、恆範鋼(Invar)、與鎂(Mg)的至少一個或多個金屬材料,且可以約為數微米(μm)的厚度而形成。因此,有機發光顯示裝置300相較於使用玻璃基板為封裝材料,可以更薄之厚度製造,且有機發光顯示裝置300之材料成本可降低。
此處,根據前述實施例之平板顯示裝置100包含至少部分有皺褶之金屬薄板130,且不平坦的皺褶係形成於金屬薄板130面對顯示單元120之中央部位131。前述實施例已有詳細描述,故其詳述在此將予以省略。
密封材料150係設置於基板110與金屬薄板130之間,以包含選自由環氧基黏合劑(epoxy-based adhesive)、矽基黏合劑(silicon-based adhesive)、以及丙烯醯基黏合劑(acryl-based adhesive)所組成之群組中至少一材料。
如上所述,在此實施例中,有機發光裝置20可免於因為雷射之照射所造成的損害,且省略硬化玻料所需的時間,相較於使用玻料為密封材料時,可降低製造時間。
密封材料150填充形成於基板110與金屬薄板130之間的整個空間操作以作為填充劑,進而增進有機發光顯示裝置300的強度。
相較於金屬薄板130具有較低熱膨脹係數的高分子層(圖未示)係直接形成於相對於金屬薄板130面對顯示單元120的表面之金屬薄板130的表面上。高分子層操作以作為金屬薄板130的熱緩衝層,且避免當硬化密封材料150時,金屬薄板130之表面由於金屬薄板130的膨脹與收縮所造成的皺褶。
吸濕劑進一步設置於金屬薄板130面對有機發射層22的表面上。吸濕劑可包含選自由氧化鈣(calcium oxide,CaO)、氧化鋇(barium oxide,BaO)、沸石基(zeolite-based)有機金屬複合物、鋁基(Al-based)有機金屬複合物、以及聚丙烯酸(polyacrylic acid)所組成之群組中至少一材料。吸濕劑可使用層壓法或印刷法直接形成於金屬薄板130之表面。因此,可避免不耐潮濕之有機發射層20受到濕氣的損害。
根據上述實施例,薄型的有機發光顯示裝置可以低材料成本與簡單製程形成,且可避免由於濕氣滲透所造成的劣化。
如上所述,根據本發明之平板顯示裝置與有機發光顯示裝置顯現了以下的效益。由於金屬薄板以約為數微米(μm)之薄的厚度形成,因此相較於使用玻璃基板作為密封材料,更為扁平的顯示器係實現。又金屬薄板較玻璃基板便宜,因此可降低材料成本。此外,可避免由於金屬薄板與基板之間不同的熱膨脹係數所造成金屬薄板表面的皺褶。
雖然本發明已參照其例示性實施例來特別地顯示與描述,然而將理解的是該技術領域具有通常知識者可在未脫離由下述申請專利範圍所定義之本發明的精神與範疇下作形式與細節上的各種變化。
100‧‧‧平板顯示裝置
110‧‧‧基板
120‧‧‧顯示單元
130‧‧‧金屬薄板
131‧‧‧中央部位
132‧‧‧邊緣部位
150‧‧‧密封材料

Claims (19)

  1. 一種平板顯示裝置,其包含:一基板;一顯示單元,其係設置於該基板上以實現一影像;一金屬薄板,其係相反於該基板而設置,其中該金屬薄板覆蓋該顯示單元之至少一部分,且包含形成一不平坦皺褶之一中央部位、及並未形成皺褶而以平坦形狀形成之一邊緣部位;以及一密封材料,其係位於該基板與該金屬薄板之間的一空間,且密封該基板與該金屬薄板,其中該不平坦皺褶係在與該金屬薄板垂直的方向上與該金屬薄板的至少一部分重疊。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之平板顯示裝置,其中該不平坦皺褶係完全地形成於該金屬薄板與該顯示單元重疊之一區域中。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之平板顯示裝置,其中該金屬薄板包含選自由鋁(Al)、不銹鋼(stainless steel)、恆範鋼(Invar)、銅(Cu)、鉬(Mo)、銀(Ag)、鉭(Ta)、鎢(W)、鈦(Ti)、以及鎂(Mg)所組成之群組中至少一材料。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之平板顯示裝置,其中該密封材料包含選自由環氧基黏合劑(epoxy-based adhesive)、矽基黏合劑(silicon-based adhesive)、以及丙烯醯基黏合劑(acryl-based adhesive)所組成之群組中至少一材料。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之平板顯示裝置,更包含一高分子 層,其係設置於該金屬薄板之一表面,且具有相較於該金屬薄板之一熱膨脹係數低之一熱膨脹係數。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之平板顯示裝置,其中該高分子層包含聚乙烯對苯二甲酯(polyethyleneterephthalate,PET)、聚乙烯尼龍(polyethylenenylon,PEN)及聚亞醯胺(polyimide,PI)之至少其一。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之平板顯示裝置,更包含設置於該基板與該金屬薄板之間的一吸濕劑。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之平板顯示裝置,其中該吸濕劑包含選自由氧化鈣(calcium oxide,CaO)、氧化鋇(barium oxide,BaO)、沸石基(zeolite-based)金屬複合物、鋁基(Al-based)金屬複合物、以及聚丙烯酸(polyacrylic acid)所組成之群組中至少一材料。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之平板顯示裝置,其中該顯示單元係為一有機發光裝置,其包含插設於一第一電極與一第二電極之間的一有機發射層。
  10. 如申請專利範圍第1項所述之平板顯示裝置,其中該不平坦皺褶係以不規則尺寸形成。
  11. 一種有機發光顯示裝置,其包含:一基板;複數個薄膜電晶體,其係形成於該基板上且包含一主動層、一閘極電極、一源極電極與一汲極電極; 複數個有機發光裝置,其係電性連接至該複數個薄膜電晶體,且包含插設於一第一電極與一第二電極之間的一有機發射層;以及一金屬薄板,其係相反於該基板而設置,且包含形成一不平坦皺褶之一中央部位、以及並未形成皺褶而以平坦形狀形成之一邊緣部位,其中該不平坦皺褶係在與該金屬薄板垂直的方向上與該金屬薄板的至少一部分重疊。
  12. 如申請專利範圍第11項所述之有機發光顯示裝置,其中該不平坦皺褶係形成於該金屬薄板面對該基板之一區域的一部位,該複數個薄膜電晶體與該複數個有機發光裝置係形成於該基板之該區域中。
  13. 如申請專利範圍第11項所述之有機發光顯示裝置,其中該金屬薄板包含選自由鋁(Al)、不銹鋼(stainless steel)、恆範鋼(Invar)、銅(Cu)、鉬(Mo)、銀(Ag)、鉭(Ta)、鎢(W)、鈦(Ti)、以及鎂(Mg)所組成之群組中至少一材料。
  14. 如申請專利範圍第11項所述之有機發光顯示裝置,更包含一密封材料,其係位於該基板與該金屬薄板之間,且密封該基板與該金屬薄板。
  15. 如申請專利範圍第14項所述之有機發光顯示裝置,其中該密封材料包含選自由環氧基黏合劑(epoxy-based adhesive)、矽基黏合劑(silicon-based adhesive)、以及丙烯醯基黏合劑(acryl-based adhesive)所組成之群組中至少一材料。
  16. 如申請專利範圍第11項所述之有機發光顯示裝置,更包含一 高分子層,其係直接接觸相對於該金屬薄板面對該些有機發光裝置其中之一之一表面的該金屬薄板之一表面,且具有相較於該金屬薄板之一熱膨脹係數低之一熱膨脹係數。
  17. 如申請專利範圍第11項所述之有機發光顯示裝置,更包含設置於該基板與該金屬薄板之間的一吸濕劑。
  18. 如申請專利範圍第11項所述之有機發光顯示裝置,其中該些有機發光顯示裝置朝向該基板而實現一影像。
  19. 如申請專利範圍第11項所述之有機發光顯示裝置,其中該些不平坦皺褶係以不規則尺寸形成。
TW100141811A 2011-01-04 2011-11-16 平板顯示裝置及有機發光顯示裝置 TWI575485B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110000547A KR20120079319A (ko) 2011-01-04 2011-01-04 평판 디스플레이 장치 및 유기 발광 디스플레이 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201229981A TW201229981A (en) 2012-07-16
TWI575485B true TWI575485B (zh) 2017-03-21

Family

ID=46380152

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW100141811A TWI575485B (zh) 2011-01-04 2011-11-16 平板顯示裝置及有機發光顯示裝置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US9147858B2 (zh)
KR (1) KR20120079319A (zh)
CN (1) CN102593148B (zh)
TW (1) TWI575485B (zh)

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106134288B (zh) * 2014-03-19 2018-01-02 琳得科株式会社 电子元件封装用层叠片以及电子器件的制造方法
GB201418810D0 (en) 2014-10-22 2014-12-03 Infiniled Ltd Display
KR20160058329A (ko) * 2014-11-14 2016-05-25 삼성디스플레이 주식회사 가요성 표시 장치
KR102350852B1 (ko) * 2014-12-09 2022-01-12 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
KR102437027B1 (ko) * 2015-01-30 2022-08-26 엘지디스플레이 주식회사 유기발광 표시장치
US9983424B2 (en) * 2015-06-08 2018-05-29 Lg Display Co., Ltd. Foldable display device
CN105047165A (zh) 2015-08-28 2015-11-11 深圳市华星光电技术有限公司 基于rgbw的驱动电路以及平面显示器
CN105552246A (zh) * 2015-12-07 2016-05-04 上海天马微电子有限公司 柔性显示装置及柔性显示装置的制作方法
CN105810845B (zh) 2016-05-17 2018-05-25 武汉华星光电技术有限公司 Oled器件封装结构、oled器件及显示屏
CN109004099B (zh) * 2017-06-07 2021-06-22 上海和辉光电有限公司 一种柔性显示面板及其制备方法
KR102656235B1 (ko) * 2018-08-17 2024-04-09 엘지디스플레이 주식회사 열전도도가 높은 봉지 기판을 포함하는 디스플레이 장치
CN109192760A (zh) * 2018-08-31 2019-01-11 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 有机发光显示面板及其制造方法
KR20210079898A (ko) * 2019-12-20 2021-06-30 엘지디스플레이 주식회사 표시장치

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020079828A1 (en) * 2000-12-22 2002-06-27 Rha Sa Kyun Flat type fluorescent lamp and method for manufacturing the same
JP2002231440A (ja) * 2001-01-30 2002-08-16 Nippon Seiki Co Ltd 電界発光素子
TW200421917A (en) * 2003-04-08 2004-10-16 Pioneer Tohoku Corp Organic EL panel and method for manufacturing the same
TW200601873A (en) * 2004-03-18 2006-01-01 Asahi Glass Co Ltd Organic EL element and process for producing the same
TW200733786A (en) * 2006-01-27 2007-09-01 Samsung Sdi Co Ltd Organic light-emitting display device and method for fabricating the same
US20080238302A1 (en) * 2007-03-28 2008-10-02 Samsung Electronics Co., Ltd. Display device and method for manufacturing the same
WO2009131019A1 (ja) * 2008-04-22 2009-10-29 日本ゼオン株式会社 有機エレクトロルミネッセンス光源装置

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2610698B2 (ja) * 1990-07-17 1997-05-14 シャープ株式会社 反射型液晶表示装置の製造方法
US6420735B2 (en) * 1997-05-07 2002-07-16 Samsung Electronics Co., Ltd. Surface-emitting light-emitting diode
US6617784B1 (en) * 1998-06-08 2003-09-09 3M Innovative Properties Company Electroluminescent device and method for producing the same
JP3680621B2 (ja) 1999-03-18 2005-08-10 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置及びその製造方法並びにその電気光学装置を備えた投射型表示装置
TW516164B (en) * 2000-04-21 2003-01-01 Semiconductor Energy Lab Self-light emitting device and electrical appliance using the same
KR100397785B1 (ko) 2001-02-05 2003-09-13 주식회사 엘리아테크 유기 전계 발광 소자의 봉지 방법
JP2003257627A (ja) 2002-03-05 2003-09-12 Hitachi Ltd 有機el表示装置と封止フィルム及びそれらの製造方法
KR20030094917A (ko) 2002-06-10 2003-12-18 주식회사 엘리아테크 유기 전계 발광 표시 소자의 봉지 방법
JP2004047368A (ja) * 2002-07-15 2004-02-12 Toshiba Corp 画像表示装置
JP2004241130A (ja) * 2003-02-03 2004-08-26 Seiko Epson Corp 発光ディスプレイパネルおよびその製造方法
TW200419832A (en) * 2004-04-16 2004-10-01 Uni Light Technology Inc Structure for increasing the light-emitting efficiency of a light-emitting device
TW200536431A (en) * 2004-04-19 2005-11-01 Au Optronics Corp Organic light-emitting diode and method of fabricating the same
JP2006092936A (ja) * 2004-09-24 2006-04-06 Toyota Industries Corp 有機el装置
KR100716790B1 (ko) * 2005-09-26 2007-05-14 삼성전기주식회사 질화갈륨계 반도체 발광소자 및 그 제조방법
US7888868B2 (en) * 2006-04-28 2011-02-15 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. LED light source with light-directing structures
JP2010181749A (ja) 2009-02-06 2010-08-19 Tohcello Co Ltd 封止された機能素子
JP5275276B2 (ja) * 2010-03-08 2013-08-28 株式会社東芝 半導体発光素子

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020079828A1 (en) * 2000-12-22 2002-06-27 Rha Sa Kyun Flat type fluorescent lamp and method for manufacturing the same
JP2002231440A (ja) * 2001-01-30 2002-08-16 Nippon Seiki Co Ltd 電界発光素子
TW200421917A (en) * 2003-04-08 2004-10-16 Pioneer Tohoku Corp Organic EL panel and method for manufacturing the same
TW200601873A (en) * 2004-03-18 2006-01-01 Asahi Glass Co Ltd Organic EL element and process for producing the same
TW200733786A (en) * 2006-01-27 2007-09-01 Samsung Sdi Co Ltd Organic light-emitting display device and method for fabricating the same
US20080238302A1 (en) * 2007-03-28 2008-10-02 Samsung Electronics Co., Ltd. Display device and method for manufacturing the same
WO2009131019A1 (ja) * 2008-04-22 2009-10-29 日本ゼオン株式会社 有機エレクトロルミネッセンス光源装置

Also Published As

Publication number Publication date
US9147858B2 (en) 2015-09-29
KR20120079319A (ko) 2012-07-12
CN102593148B (zh) 2016-09-07
US20120169223A1 (en) 2012-07-05
TW201229981A (en) 2012-07-16
CN102593148A (zh) 2012-07-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI575485B (zh) 平板顯示裝置及有機發光顯示裝置
US11600798B2 (en) Organic light-emitting display apparatus for increasing contact area between sealing member and insulating layers
KR101097326B1 (ko) 평판 디스플레이 장치 및 유기 발광 디스플레이 장치
TWI555431B (zh) 有機發光二極體顯示器及製造其之方法
US8637333B2 (en) Organic light emitting diode display and manufacturing method of the same
US9806285B2 (en) Organic light-emitting diode display and manufacturing method thereof
US20150021568A1 (en) Organic light emitting display apparatus and method of manufacturing the same
US9305985B2 (en) Organic light-emitting diode (OLED) display and method of manufacturing the same
US8084941B2 (en) Organic light emitting diode display having improved mechanical strength
JP4890582B2 (ja) 有機発光ディスプレイ装置の製造方法
JP5814550B2 (ja) 平板ディスプレイ装置
US8247274B2 (en) Organic light-emitting display apparatus and method of manufacturing the same
KR100959106B1 (ko) 유기 발광 표시 장치
KR101174873B1 (ko) 유기 발광 디스플레이 장치 및 이를 제조하는 방법
KR20080090945A (ko) 평판 디스플레이 장치 및 유기 발광 디스플레이 장치
KR100683715B1 (ko) 평판 표시장치 및 그 제조방법
WO2016088350A1 (ja) 有機el表示装置

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees