CN109004099B - 一种柔性显示面板及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种柔性显示面板及其制备方法，该柔性显示面板包括：基板；有机发光二极管器件阵列，覆盖于基板的上表面；封装薄膜，覆盖于有机发光二极管器件阵列的上表面，用于将有机发光二极管器件阵列封装于基板的上表面，且封装薄膜背向有机发光二极管器件阵列的表面形成有褶皱结构；上述技术方案所产生的有益效果是：利用封装薄膜的上表面形成的褶皱结构的阻力小的特点，以在柔性屏弯曲的过程中起到很好的减小内应力的作用，从而保证了弯曲后的封装薄膜仍能保持完好。

Description

一种柔性显示面板及其制备方法

技术领域

本发明涉及平板显示装置技术领域，尤其涉及一种柔性显示面板及其制备方法。

背景技术

随着人们生活品质的不断的提高，各种移动终端成为人们喜爱的设备，尤其是具有大屏幕，高分辨率显示屏的移动终端产品尤其受到欢迎，由于使用者对显示屏的要求越来越高，更多的新技术被投入到移动终端显示屏中，如OLED(Organic Light-EmittingDiode，有机发光二极管)显示技术，由于其自发光、广视角、几乎无穷高的对比度、较低耗电、极高反应速度、便于实现柔性显示等优点，逐渐成为移动终端显示屏的主流。

OLED的显示面板常常采用柔性显示技术制备，弯曲性能是柔性显示技术的关键指标。而薄膜封装技术(TFE，Thin Film Encapsulation)在这其中起到重要作用。目前常用的TFE封装结构在多数弯曲后，将在TFE结构中形成应力集中，导致封装薄膜破损。外界水氧从易从破损处侵入OLED，最终致使显示屏产生黑点。现阶段柔性OLED封装薄膜主要采用单层封装和复合薄膜封装，但这些技术都存在缺点，即膜层表面较为平整，粗糙度小，多次重复弯曲应力无法顺利释放而造成内部应力集中，最终导致封装失效。

发明内容

针对现有技术中存在的上述问题，现提供一种旨在实现不容易产生应力集中的显示面板以及该显示面板的制备方法，具体技术方案如下：

一种柔性显示面板，其中，包括：

基板；

有机发光二极管器件阵列，覆盖于所述基板的上表面；

封装薄膜，覆盖于所述有机发光二极管器件阵列的上表面，用于将所述有机发光二极管器件阵列封装于所述基板的上表面，且所述封装薄膜背向所述有机发光二极管器件阵列的表面形成有褶皱结构。

上述的柔性显示面板，其中，所述褶皱结构为波浪形。

上述的柔性显示面板，其中，波浪形的所述褶皱结构包括连续且相同的多个波浪单元。

上述的柔性显示面板，其中，每个所述波浪单元的宽度为50nm～50μm。

上述的柔性显示面板，其中，所述封装薄膜包括：

一软质层，覆盖于所述有机发光二极管器件阵列的上表面；

一硬质层，覆盖于所述软质层的上表面，用于塑形后与所述软质层的上表面共同形成所述褶皱结构。

上述的柔性显示面板，其中，所述硬质层的上下表面均呈褶皱形态；

所述软质层仅与所述硬质层连接的一面呈褶皱形态。

上述的柔性显示面板，其中，所述软质层为高弹体材料。

上述的柔性显示面板，其中，所述高弹体材料为聚氨酯类材料，或聚烯烃类材料，或聚酰胺类材料。

上述的柔性显示面板，其中，所述硬质层为金属，或氧化物，或硬质高分子聚合物。

一种柔性显示面板的制备方法，其中，包括：

步骤S1，提供一基板；

步骤S2，于所述基板上制备一有机发光二极管器件阵列；

步骤S3，于所述有机发光二极管器件阵列的上表面制备一封装薄膜，并于所述封装薄膜背向所述有机发光二极管器件阵列的表面上形成褶皱结构。

上述的制备方法，其中，所述步骤S3具体包括：

步骤S3A1，采用一第一工艺制备一第一软质层覆盖所述基板的上表面；

步骤S3A2，对所述第一软质层进行加热；

步骤S3A3，采用一第二工艺制备一第一硬质层覆盖所述第一软质层的上表面，从而形成由所述第一软质层和所述第一硬质层组成的所述封装薄膜；

步骤S3A4，对所述封装薄膜进行冷却操作，以于所述封装薄膜的上表面形成所述褶皱结构。

上述的制备方法，其中，所述步骤S3A2中，对所述第一软质层进行加热的温度为80～100℃。

上述的制备方法，其中，所述第一硬质层的厚度为10～50nm。

上述的制备方法，其中，所述步骤S3具体包括：

步骤S3B1，采用一第一工艺于所述基板的上表面制备一第二软质层；步骤S3B2，采用一第二工艺于所述第二软质层的上表面制备一第二硬质层，形成由所述第二软质层和所述第二硬质层组成的所述封装薄膜；

步骤S3B3，对所述第二硬质层和所述第二软质层进行溶剂蒸汽处理，以在所述封装薄膜的上表面形成所述褶皱结构。

上述的制备方法，其中，所述第一工艺为喷涂或印刷。

上述的制备方法，其中，所述第二工艺为热蒸镀，溅射和原子层沉积法中的一种。

上述的制备方法，其中，所述第二硬质层的厚度为100～500nm。

上述技术方案具有如下有益效果：

利用在封装薄膜的上表面形成的褶皱结构的阻力小的特点，以在柔性屏弯曲的过程中起到很好的减小内应力的作用，从而保证了弯曲后的封装薄膜仍能保持完好。

附图说明

构成本发明的一部分的附图用来提供对本发明的进一步理解，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1为本发明一实施例中柔性显示面板的结构示意图；

图2为本发明一实施例中柔性显示面板的结构示意图；

图3为本发明一实施例中柔性显示面板的制备方法的流程图；

图4～5为本发明一实施例中柔性显示面板的制备方法的各步骤形成的结构示意图；

图6为本发明一实施例中柔性显示面板的制备方法的步骤S3的具体流程图；

图7～9为本发明一实施例中柔性显示面板的制备方法的各步骤形成的结构示意图；

图10为本发明一实施例中柔性显示面板的制备方法的步骤S3的具体流程图。

具体实施方式

本申请公开了一种柔性显示面板及其制备方法，并结合附图，对本发明作进一步的详细说明。

实施例一

用于封装OLED柔性显示面板的封装薄膜表面较为平整，粗糙度小，在需要多次重复弯曲的柔性工艺中往往无法顺利释放内应力，从而在内部形成应力集中，导致封装薄膜受损。受损的封装薄膜无法阻挡外界水分和氧气进入有机发光二极管器件，可能会因封装失效而在显示屏上形成黑点。

如图1所示，本实施例公开了一种柔性显示面板，其特征在于，包括：

基板10；

有机发光二极管器件阵列20，覆盖于基板10的上表面；

封装薄膜30，覆盖于有机发光二极管器件阵列20的上表面，用于将有机发光二极管器件阵列20封装于基板10的上表面，且封装薄膜30背向有机发光二极管器件的表面形成有褶皱结构FD。

上述技术方案中，封装薄膜30背向有机发光二极管器件阵列20的表面形成有褶皱结构FD，在柔性显示屏弯曲的过程中，这样的褶皱结构FD受到的阻力小，从而使得封装薄膜30形成有褶皱结构FD的表面处的应力能够得到释放，使得弯曲后的封装薄膜仍能保持完好，能够增加柔性显示面板的弯曲次数以提高使用寿命。

如图1所示，在一个较佳的实施例中，褶皱结构FD为波浪形。

上述技术方案中，波浪形的褶皱结构FD成型容易，褶皱的参数尺寸容易控制，优选地，波浪形可以是正弦波形，可以通过控制正弦波形的宽度(波长)和/或高度(振幅)来控制褶皱结构FD的尺寸，从而达到理想的应力释放程度；波形的宽度(波长)和/或高度(振幅)与软质层31和/或硬质层32的材料的弹性模量和厚度有关，一般来说，硬质层32的膜层越厚，形成的波形的宽度(波长)越长，软质层31与硬质层32的材料的弹性模量相差越大，形成的波形的高度(振幅)越大。

作为优选的实施方式，波浪形的褶皱结构FD可以包括连续且相同的多个波浪单元，从而使得褶皱结构FD的各个位置的应力释放能力均匀分布，但这只是一种优选的情况，这些波浪单元不相同的情况也应为包含在本发明中，例如多个波浪单元的宽度(波长)和/或高度(振幅)不同。

作为优选的实施方式，每个波浪单元的宽度为50nm～50μm，例如为70nm，或1μm，或5μm，或10μm，或20μm等，从而调节波浪单元的密度。

如图2所示，在一个较佳的实施例中，封装薄膜30可以包括：

一软质层31，覆盖于有机发光二极管器件阵列20的上表面；

一硬质层32，覆盖于软质层31的上表面，用于塑形后与软质层31的上表面共同形成褶皱结构FD。

上述技术方案中，利用硬质层32能够塑形的特点，在软质层31的上表面形成褶皱结构FD，这样的褶皱结构FD包括了整个硬质层32，还可以包括与硬质层32连接的软质层31的上表面。

作为优选的实施方式，硬质层32的上下表面均呈褶皱形态；

软质层31仅与硬质层32连接的一面呈褶皱形态。

上述技术方案中，软质层的厚度一般大于硬质层，由于软质层31具有足够的厚度，硬质层32塑形后一般不会影响软质层31背向硬质层32的表面的形态，因此软质层31仅与硬质层32连接的一面呈褶皱形，而软质层31背向硬质层32的一面可以保持平坦。

在一个较佳的实施例中，软质层31为高弹体材料，从而易于在硬质层32的作用下改变形状。

作为优选的实施方式，高弹体材料可以为聚氨酯类材料，或聚烯烃类材料，或聚酰胺类材料等。

实施例二

如图3所示，还包括一种柔性显示面板的制备方法，所形成的结构可以如图4～图5所示，可以包括：

步骤S1，提供一基板10；

步骤S2，于基板上制备一有机发光二极管器件阵列20；

步骤S3，于有机发光二极管器件阵列20的上表面制备一封装薄膜30，并于封装薄膜30背向有机发光二极管器件阵列20的表面上形成褶皱结构FD。

上述技术方案中，在柔性显示屏弯曲的过程中，在封装薄膜30背向有机发光二极管器件阵列20的表面形成褶皱结构FD，所形成的褶皱结构FD受到的阻力小，从而使得封装薄膜30形成有褶皱结构FD的表面处的应力能够得到释放，使得弯曲后的封装薄膜仍能保持完好，能够增加柔性显示面板的弯曲次数以提高使用寿命。

如图6所示，在一个较佳的实施例中，步骤S3具体包括：

步骤S3A1，采用一第一工艺于制备一第一软质层31覆盖基板的上表面；

步骤S3A2，对第一软质层31进行加热；

步骤S3A3，采用一第二工艺制备一第一硬质层32覆盖第一软质层31的上表面，从而形成由第一软质层31和第一硬质层32组成的封装薄膜；

步骤S3A4，对封装薄膜30进行冷却操作，以于封装薄膜30的上表面形成褶皱结构FD。

上述技术方案中，各步骤形成的结构可以如图7～图9所示。

作为优选的实施方式，步骤S3A2中，对第一软质层进行加热的温度为80～100℃。

作为优选的实施方式，第一硬质层的厚度为10～50nm。

上述技术方案中，第一软质层31的厚度可以为1～3μm。

如图10所示，在另一个较佳的实施例中，步骤S3具体包括：

步骤S3B1，采用一第一工艺于基板的上表面制备一第二软质层31；

步骤S3B2，采用一第二工艺于第二软质层31的上表面制备一第二硬质层32，形成由第二软质层31和第二硬质32层组成的封装薄膜30；

步骤S3B3，对第二硬质层32和第二软质层31进行溶剂蒸汽处理，以在封装薄膜30的上表面形成褶皱结构FD。

上述技术方案中，步骤S3B与步骤S3A形成的结构相同，区别仅在于制备流程不同，步骤S3B中不需要对第二软质层31进行加热，也不需要冷却工艺就能够形成褶皱结构FD。

作为优选的实施方式，第一工艺为喷涂或印刷，但这只是优选的情况，不应视为是对本发明的限制。

作为优选的实施方式，第二工艺为热蒸镀，溅射和原子层沉积法中的一种，但这只是优选的情况，不应视为是对本发明的限制。

作为优选的实施方式，第二硬质层32的厚度为100～500nm。

上述技术方案中，第二软质层31的厚度可以为1～3μm。

以上仅为本发明较佳的实施例，并非因此限制本发明的实施方式及保护范围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本发明说明书及图示内容所做出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案，均应当包含在本发明的保护范围内。

Claims (11)

1.一种柔性显示面板的制备方法，其特征在于，包括：

步骤S1，提供一基板；

步骤S2，于所述基板上制备一有机发光二极管器件阵列；

步骤S3，于所述有机发光二极管器件阵列的上表面制备一封装薄膜，并于所述封装薄膜背向所述有机发光二极管器件阵列的表面上形成褶皱结构，所述褶皱结构用以释放所述柔性显示面板弯曲时产生的应力，所述步骤S3具体包括：

步骤S3B1，采用一第一工艺于所述基板的上表面制备一第二软质层；

步骤S3B2，采用一第二工艺于所述第二软质层的上表面制备一第二硬质层，形成由所述第二软质层和所述第二硬质层组成的所述封装薄膜；

步骤S3B3，对所述第二硬质层和所述第二软质层进行溶剂蒸汽处理，以在所述封装薄膜的上表面形成所述褶皱结构。

2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述第一工艺为喷涂或印刷。

3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述第二工艺为热蒸镀，溅射和原子层沉积法中的一种。

4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述第二硬质层的厚度为100～500nm。

5.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述褶皱结构为波浪形。

6.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，波浪形的所述褶皱结构包括连续且相同的多个波浪单元。

7.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，每个所述波浪单元的宽度为50nm～50μm。

8.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述第二硬质层的上下表面均呈褶皱形态；

所述第二软质层仅与所述第二硬质层连接的一面呈褶皱形态。

9.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述第二软质层为高弹体材料。

10.根据权利要求9所述的制备方法，其特征在于，所述高弹体材料为聚氨酯类材料，或聚烯烃类材料，或聚酰胺类材料。

11.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述第二硬质层为金属，或氧化物，或硬质高分子聚合物。

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