CN105810845A - Oled器件封装结构、oled器件及显示屏 - Google Patents
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- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 title abstract description 9
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 91
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 claims abstract description 33
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims abstract description 27
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims abstract description 23
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 claims description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 5
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 3
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 3
- 238000007738 vacuum evaporation Methods 0.000 claims description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 6
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 238000000623 plasma-assisted chemical vapour deposition Methods 0.000 description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 3
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- UQEAIHBTYFGYIE-UHFFFAOYSA-N hexamethyldisiloxane Chemical compound C[Si](C)(C)O[Si](C)(C)C UQEAIHBTYFGYIE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 229910004205 SiNX Inorganic materials 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 229910052593 corundum Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 230000037361 pathway Effects 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 238000012827 research and development Methods 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001845 yogo sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/873—Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/85—Arrangements for extracting light from the devices
- H10K50/854—Arrangements for extracting light from the devices comprising scattering means
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/841—Self-supporting sealing arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/86—Series electrical configurations of multiple OLEDs
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
- H10K2102/301—Details of OLEDs
- H10K2102/302—Details of OLEDs of OLED structures
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
- H10K2102/301—Details of OLEDs
- H10K2102/311—Flexible OLED
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
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- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
本发明提供一种OLED器件封装结构，所述OLED器件包括OLED本体及封装层，其特征在于，所述封装层包括有机层、保护层、阻隔层及应力层；所述有机层上形成有第一曲面区域，所述保护层、阻隔层及应力层依次层叠于所述有机层上，所述保护层、阻隔层及应力层上均形成第二曲面区域，所述第二曲面区域与所述第一曲面区域层叠设置并重合，所述第二曲面区域与所述第一曲面区域形成封装层的折叠区域。本发明还提供一种OLED器件及显示屏。
Description
技术领域
本发明涉及液晶显示技术领域，特别涉及一种OLED器件封装结构、OLED器件及显示屏。
背景技术
随着显示技术的发展，新一代显示技术的开发与应用化进行得如火如荼并且逐渐被应用到多个领域，可穿戴设备如智能手环、智能手表、VR(VirtualReality，即虚拟现实)设备，移动电话机，电子书和电子报纸，电视机，个人便携电脑等。
有机发光二极管又称为有机电激光显示(OrganicLight-EmittingDiode，OLED)本身的操作使用寿命是研发OLED极其重要的课题之一，OLED元件对水氧极度敏感的元件，特别是对水气，如果元件没有封装，很容易在发光区域形成黑点，并且黑点会随着时间而扩大。目前广泛采用的封装方式是玻璃盖板封装的方式，但是对于OLED即可折叠OLED和卷曲OLED而言，薄膜封装(ThinFilmEncapsulation)是最适合的方法之一。目前薄膜封装采用最普遍的技术就是聚合物有机薄膜和无机薄膜交替沉积在OLED表面，无机薄膜具有良好的水氧阻隔性，聚合物薄膜可以很好的吸收与分散层与层之间的应力，避免致密的无机薄膜产生裂痕而降低对水氧的阻隔性。对于可折叠OLED和卷曲OLED而言，普通平面的聚合物薄膜和无机薄膜交替沉积还是无法做到足够的折叠寿命次数以及更小的卷曲曲率。
发明内容
本发明的目的在于提供一种OLED器件，增强所述OLED器件的柔韧度，提高折叠寿命。
所述OLED器件包括OLED本体及封装层，其特征在于，所述封装层包括有机层、保护层、阻隔层及应力层；所述有机层上形成有第一曲面区域，所述保护层、阻隔层及应力层依次层叠于所述有机层上，所述保护层、阻隔层及应力层上均形成第二曲面区域，所述第二曲面区域与所述第一曲面区域层叠设置并重合，所述第二曲面区域与所述第一曲面区域形成封装层的折叠区域。
其中，所述第一曲面区域由多个规则锥体，或者多个规则沟槽呈矩阵式间隔排列形成。
其中，所述封装层为多个且层叠设置，并且每两个相邻的封装层通过有机层与应力层贴合。具体的，在压印模具表面设置所述四面锥或者圆锥或者三角形沟槽或者弧形沟槽，对薄膜进行压印形成相应的曲面区域。
其中，所述OLED本体包括阴极层，所述阴极层与所述有机层之间设有阻隔保护层。
其中，所述保护层为透明金属通过真空蒸镀形成于所述有机层上，所述保护层包括但不限于Al、Ag等在一定厚度下为透明金属的无机材料，用以保护所述有机层。
其中，所述阻隔层为无机材料通过沉积方式形成于所述保护层上。
其中，所述应力层为聚合物材料制成。
其中，所述应力层上还层叠有无机层。根据实际需要来沉积不同的有机层和无机层交替结构薄膜来实现对水氧的有效阻隔和对折叠和卷曲寿命的有效延长。阻隔层与与无机层材料可以相同或者不同。
其中，所述折叠区域为一个，或者多个且间隔设置。当折叠区域为多个时适合OLED器件折叠多次的情况。
本申请提供一种OLED器件，其包括所述的OLED器件封装结构。
本申请提供一种显示屏，其包括所述的OLED器件。
本发明所述OLED器件封装结构具有曲面区域组成的弯折区域，实现良好的折叠和卷曲效果，同时延长柔性OLED器件的操作寿命。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明的OLED器件封装结构的示意图。
图2是具有图1所述的OLED器件的显示屏的示意图。
图3是制造图1的OLED器件封装结构的有机层的第一曲面区域的模具示意图。
图4-图6是图1所述的OLED器件封装结构步骤图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1与图2，本发明佳实施方式提供所述OLED器件封装结构用于OLED器件上，特别是柔性的OLED器件。所述OLED器件包括OLED本体10及封装层(图未标)。所述封装层包括有机层11、保护层12、阻隔层13及应力层14；所述有机层11上形成有第一曲面区域111。所述保护层12、阻隔层13及应力层14依次层叠于所述有机层11上，所述保护层12、阻隔层13及应力层14上均形成第二曲面区域，所述第二曲面区域与所述第一曲面区域11层叠设置并重合，所述第二曲面区域与所述第一曲面区域11层叠设置形成OLED器件的折叠区域15。需要说明书的是，所述第二曲面区域与所述第一曲面区域11在OLED本体10上投影重合，层叠后构成规则的折叠区域15。
所述封装层为多个且层叠设置，并且每两个相邻的封装层通过有机层与应力层贴合，也就是说根据不同需求，可以设置不同层的有机层与无机层的交替层叠设置。本实施例中，所述封装层为一个。所述OLED本体10包括阴极层101，所述封装层贴于所述阴极层101上，所述阴极层10与所述有机层11之间设有阻隔保护层16。
进一步的，所述有机层11的第一曲面区域均由多个规则锥体，或者多个规则沟槽呈矩阵式间隔排列形成。其中，所述第一曲面区域为模具压印形成。其中，所述锥体为四面锥或者圆锥；所述沟槽的截面呈三角形或者弧形。具体的，在压印模具表面设置所述四面锥或者圆锥或者三角形沟槽或者弧形沟槽，对薄膜进行压印形成相应的曲面区域。参阅图2，模具表面凸设置数个呈矩阵间隔排列四面锥构成的压印面，模具压印有机层11形成第一曲面区域。保护层12、阻隔层13及应力层14在层叠到有机层11时，在对应所述第一曲面区域的位置均形成第二曲面区域。
其中，所述保护层12为透明金属制成，包括但不限于Al、Ag等在一定厚度下为透明金属的无机材料，用以保护所述有机层11。
其中，所述阻隔层13为无机材料制成，利用包括但不限于PECVD(PlasmaEnhancedChemicalVaporDeposition)--等离子体增强化学气相沉积法方法在保护层上沉积包括但不限于Al2O3、SiNx、TiO2、SiOx等无机材料形成所述阻隔层。
其中，所述应力层14为聚合物材料制成，在阻隔层上沉积包括但不限于HMDSO(六甲基二甲硅醚)聚合体pp-HMDSO(PlasmaPolymerizedHMDSO)、聚丙烯酸酯类、聚碳酸脂类、聚苯乙烯类等透明聚合物形成应力层来缓解阻隔层在折叠和卷曲过程中的应力。
进一步的，所述应力层14上还层叠有无机层17。根据实际需要在本体10上来沉积不同的有机层和无机层交替结构的封装层薄膜来实现对水氧的有效阻隔和对折叠和卷曲寿命的有效延长。阻隔层与与无机层材料可以相同或者不同。
其中，所述折叠区域15为一个，参阅图2。可以理解，所述折叠区域15可以为多个且平行间隔设置。当折叠区域15为多个时适合OLED器件折叠多次的情况，当折叠区域15延伸到整个显示区域时适合OLED器件的卷曲或者可挠的情况。
请参阅图3，制造所述封装层，步骤一，提供所述模具20以及设有有机层11的OLED本体10，模具20表面凸设置数个呈矩阵间隔排列四面锥构成的压印面21。步骤二，通过模具20的压印面21压印所述有机层11，在有机层11表面上压印成第一曲面区域111(图4)。步骤三通过真空蒸镀透明金属在有机层11表面形成保护层12，同时保护层12上对应所述第一曲面区域111位置形成第二曲面区域121(图5)。步骤四，在所述保护层12上通过沉积方式形成阻隔层13，同时阻隔层13上对应所述第一曲面区域111位置形成第二曲面区域131(图6)。步骤五，在所述阻隔层13上通过沉积方式形成应力层14，同时应力层14上对应所述第一曲面区域111位置形成第二曲面区域141(图1)。
本申请所述的OLED器件封装结构相对于普通平面的薄膜封装，采用交替的无机薄膜和有机薄膜层叠设置，具有曲面区域的有机层11及应力层14可以更有效地缓解柔性OLED器件在折叠和卷曲时候产生的应力，同时具有曲面区域的保护层12、阻隔层13能够有效地延长了水氧在薄膜封装层中的渗透路径，从而实现良好的折叠和卷曲效果，同时延长柔性OLED元件的操作寿命。而且通过模具工艺压印形成特殊形状折叠区域15，制程简单，成本低。
本申请还提供一种有OLED器件的柔性显示屏，所述OLED器件包括以上实施例所述的OLED器件封装结构。OLED器件采用上述封装结构，可以增加，柔性显示屏柔韧度及弯曲寿命。
以上所揭露的仅为本发明较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程，并依本发明权利要求所作的等同变化，仍属于发明所涵盖的范围。
Claims (10)
1.一种OLED器件封装结构，所述OLED器件包括OLED本体及封装层，其特征在于，所述封装层包括有机层、保护层、阻隔层及应力层；所述有机层上形成有第一曲面区域，所述保护层、阻隔层及应力层依次层叠于所述有机层上，所述保护层、阻隔层及应力层上均形成第二曲面区域，所述第二曲面区域与所述第一曲面区域层叠设置并重合，所述第二曲面区域与所述第一曲面区域形成封装层的折叠区域。
2.如权利要求1所述的OLED器件封装结构，其特征在于，所述第一曲面区域由多个规则锥体，或者多个规则沟槽呈矩阵式间隔排列形成。
3.如权利要求2所述的OLED器件封装结构，其特征在于，所述封装层为多个且层叠设置，并且每两个相邻的封装层通过有机层与应力层贴合。
4.如权利要求1所述的OLED器件封装结构，其特征在于，所述应力层上还层叠有无机层。
5.如权利要求1所述的OLED器件封装结构，其特征在于，所述保护层为透明金属通过真空蒸镀形成于所述有机层上。
6.如权利要求1所述的OLED器件封装结构，其特征在于，所述阻隔层为无机材料通过沉积方式形成于所述保护层上。
7.如权利要求1项所述的OLED器件封装结构，其特征在于，所述应力层为聚合物材料制成。
8.如权利要求1所述的OLED器件封装结构，其特征在于，所述折叠区域为一个，或者多个且间隔设置。
9.一种OLED器件，其特征在于，包括权利要求1-8任一项所述的OLED器件封装结构。
10.一种显示屏，其特征在于，包括权利要求9所述的OLED器件。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201610325919.7A CN105810845B (zh) | 2016-05-17 | 2016-05-17 | Oled器件封装结构、oled器件及显示屏 |
| PCT/CN2016/086346 WO2017197699A1 (zh) | 2016-05-17 | 2016-06-20 | Oled器件封装结构、oled器件及显示屏 |
| KR1020187036639A KR102177624B1 (ko) | 2016-05-17 | 2016-06-20 | Oled 장치 봉지 구조, oled 장치 및 디스플레이 스크린 |
| US15/111,008 US10115929B2 (en) | 2016-05-17 | 2016-06-20 | OLED device encapsulation structures, OLED devices, and display panels |
| JP2018560109A JP6709298B2 (ja) | 2016-05-17 | 2016-06-20 | Ｏｌｅｄデバイスのパッケージ構造、ｏｌｅｄデバイス及びディスプレイスクリーン |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201610325919.7A CN105810845B (zh) | 2016-05-17 | 2016-05-17 | Oled器件封装结构、oled器件及显示屏 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN105810845A true CN105810845A (zh) | 2016-07-27 |
| CN105810845B CN105810845B (zh) | 2018-05-25 |
Family
ID=56452324
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201610325919.7A Active CN105810845B (zh) | 2016-05-17 | 2016-05-17 | Oled器件封装结构、oled器件及显示屏 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US10115929B2 (zh) |
| JP (1) | JP6709298B2 (zh) |
| KR (1) | KR102177624B1 (zh) |
| CN (1) | CN105810845B (zh) |
| WO (1) | WO2017197699A1 (zh) |
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|---|---|
| CN105810845B (zh) | 2018-05-25 |
| WO2017197699A1 (zh) | 2017-11-23 |
| JP2019517105A (ja) | 2019-06-20 |
| US10115929B2 (en) | 2018-10-30 |
| KR20190012186A (ko) | 2019-02-08 |
| JP6709298B2 (ja) | 2020-06-10 |
| US20170373279A1 (en) | 2017-12-28 |
| KR102177624B1 (ko) | 2020-11-11 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |