CN108878680A - 一种封装型显示器件及显示面板 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种封装型显示器件及显示面板，该显示器件包括：待封装显示器件；封装结构，其包绕设置在该待封装显示器件的周围以封装该待封装显示器件，该封装结构包括无机层和有机层，该无机层和该有机层以相互嵌合的方式层叠设置在该待封装显示器件上。通过上述方式，本发明能够提高封装层的抗拉强度，提高产品质量的可靠性。

Description

一种封装型显示器件及显示面板

技术领域

本发明涉及显示技术领域，特别是涉及一种封装型显示器件及显示面板。

背景技术

柔性显示面板因其不需背光源、对比度高、厚度薄、视角广、反应速度快等优点成为人们研究的热点。

现有技术中，柔性显示面板通常包括柔性基板、TFT层、有机发光层、封装层等结构，其中封装层是由氮化硅、氧化硅、碳化硅、氧化铝其中的一种或两种以上无机材料制备的。而在柔性显示面板的弯曲、折叠过程中，封装层的无机层会因拉伸强度较小而最先发生剥落、断裂，不能继续发挥阻止水气入侵，延长柔性显示面板使用寿命的作用。

本申请的发明人在长期的研发过程中，发现现有的柔性显示面板的封装层抗拉强度差，产品质量不稳定。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种封装型显示器件及显示面板，能够提高封装层的抗拉强度，提高产品质量的可靠性。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种封装型显示器件。

其中，该显示装置包括：

待封装显示器件；

封装结构，其包绕设置在该待封装显示器件的周围以封装该待封装显示器件，该封装结构包括无机层和有机层，该无机层和该有机层以相互嵌合的方式层叠设置在该待封装显示器件上。

为解决上述技术问题，本发明采用的另一个技术方案是：提供一种显示面板。

其中，该显示面板包括任一所述的封装型显示器件。

本发明的有益效果是：区别于现有技术的情况，本发明的封装结构包括有机层和无机层，且该有机层和该无机层采用嵌合的方式层叠设置在待封装显示器件上，在弯折过程中，该有机层能够分散来自该无机层的应力，同时，该有机层和该无机层相互嵌合的结构增大了该有机层和该无机层的接触面积，进一步提高该封装结构的抗拉强度，使得该封装结构能够承受10mm以上的弯曲、折叠形变，避免该封装结构在弯曲、折叠等形变过程中发生剥离、断裂，有利于进一步提高产品质量。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：

图1是本发明一种封装型显示器件一实施方式的结构示意图；

图2是本发明封装结构一实施方式的结构示意图；

图3是本发明封装结构另一实施方式的结构示意图；

图4是本发明制备开孔的掩膜板一实施方式第一视角的结构示意图；

图5是图4中制备开孔的掩膜板沿A-A方向的剖面图；

图6是本发明封装结构第三实施方式的结构示意图；

图7是本发明封装结构第四实施方式的结构示意图；

图8是本发明一种显示面板一实施方式的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

参阅图1和图2，图1是本发明一种封装型显示器件一实施方式的结构示意图，图2是本发明封装结构一实施方式的结构示意图，该显示器件包括：

待封装显示器件200；封装结构100，其包绕设置在该待封装显示器件200的周围以封装该待封装显示器件200，该封装结构100包括无机层120和有机层110，该无机层120和该有机层110以相互嵌合的方式层叠设置在该待封装显示器件200上。

在本实施方式中，该封装结构100包括有机层110和无机层120，且该有机层110和该无机层120采用嵌合的方式层叠设置在待封装显示器件200上，在弯折过程中，该有机层110能够分散来自该无机层120的应力，同时，该有机层110和该无机层120相互嵌合的结构增大了该有机层110和该无机层120的接触面积，进一步提高该封装结构100的抗拉强度，使得该封装结构100能够承受10mm以上的弯曲、折叠形变，避免该封装结构100在弯曲、折叠等形变过程中发生剥离、断裂，有利于进一步提高产品质量。。

在本实施方式中，该待封装显示器件200包括依次层叠设置的TFT开关层、OLED层、阴极等，该封装装结构100用于防止水、氧、颗粒杂质等进入该待封装显示器件200，以提高显示面板的使用寿命。

进一步的，该无机层120的材质为氮化硅、氧化硅、碳化硅、氧化铝其中的一种或两种以上的组合。这些无机材料能够形成致密结构，防止水、氧、颗粒杂质等进入该待封装显示器件200。更进一步的，该有机层110包括丙烯酸类有机层、聚丙烯酸类有机层、聚碳酸酯类有机层或聚苯乙烯类有机层中的一种或两种及以上的组合。制备有机层110的材料有较好的柔韧性，能够与该无机层120密切配合，分散来自该无机层120的应力，进一步提高该封装结构100的抗拉强度。为进一步降低成本，并提高产品质量，该有机层110为聚丙烯酸类有机层。

在一个实施方式中，请参考图3，图3是本发明封装结构另一实施方式的结构示意图，该无机层120和该有机层110通过设置在该无机层120和该有机层110的凸部1201和凹部1101相互嵌合而层叠设置在该待封装型显示器件上。在另一个实施方式中，该凸部1201和该凹部1101分别是凸柱和开孔。

进一步的，该开孔和该凸柱的形成方式可以是通过模具分别制备具有该开孔和该凸柱的该无机层和该有机层，其中，该开孔和该凸柱的大小、形状和位置都相互配合。此外，该开孔和该凸柱的形成方式还可以是在该有机层或该无机层的表面，通过冲压、激光切割或掩膜中的一种或两种及以上组合的方式形成该开孔，并在该有机层或该无机层具有开孔的表面形成该无机层或该有机层，该无机层的材料或该有机层的材料填充到该开孔中，形成相应的凸柱。在一个实施方式中，为提高生产效率，采用掩膜的方式在该有机层上形成该开孔。

在另一个实施方式中，该开孔沿垂直于深度方向的截面的形状为圆形、三角形或矩形中的一种或两种及以上的组合。为简化生产工艺，该开孔沿垂直于深度方向的截面的形状为矩形、该矩形的边长为4微米-30微米，如，4微米、10微米、15微米、20微米、25微米或30微米中的一种或两种以上的组合。在一个实施方式中，该开孔的尺寸不同，这是因为该开孔设置在该有机层上对应的阳极非开口区域，该开口区域用于出光，若该有机层或该无机层设置在该开口区域，会影响到出光。同时以，为使该开孔尽量多的覆盖该有机层，需要设置不同尺寸的开孔。当然，根据所在区域的发生弯折频率和可能发生弯折的角度等因素，不同该开孔的深度也不同。如，发生完整频率大的区域，该开孔的深度大，尺寸小，分布更加密集。

请参考图4和图5，图4是本发明制备开孔的掩膜板一实施方式第一视角的结构示意图，图5是图4中制备开孔的掩膜板沿A-A方向的剖面图。由于该开孔的形状、大小和尺寸等参数不尽相同，采用掩膜的方式能够高效的完成该有机层的制备。相应的，该掩膜板300上包括多个不同尺寸的开孔图案310，由于每个开孔图案310沿垂直于深度方向的截面的尺寸不同，则该开孔图案310有多种沿X方向的尺寸XDx和沿Y方向的尺寸XDy。

在另一个实施方式中，请参考图6，图6是本发明封装结构第三实施方式的结构示意图，该封装结构包括依次层叠设置在该待封装型显示器件上的第一层无机层121、相互嵌合的第一层有机层111和第二层无机层122，该第一层有机层111和该第二层无机层122在相互嵌合的一侧分别设置有相互匹配的开孔和凸柱。在本实施方式中，与该第一层无机层121固定连接的可以是有机层也可以是无机层，该相互嵌合的有机层和无机层组成一个封装层单元，该封装结构至少包括一个该封装单元。相邻该封装单元层叠设置，且相邻该封装单元的该有机层与该无机层连接在一起，或者是相邻该封装单元的有机层与有机层，无机层与无机层连接在一起，相邻的该封装单元通过压合和/或嵌合的方式固定连接。更进一步的，不同的该封装单元中，不同的该有机层厚度相同或不同，不同的该无机层的厚度相同或不同，同理，不同的该有机层上的该开口的深度尺寸相同或不同，总之，能够提高该封装结构的抗拉强度，提高产品质量的可靠性即可。

在另一个实施方式中，请参考图7，图7是本发明封装结构第四实施方式的结构示意图，为满足产品质量要求并进一步降低成本，该封装结构包括依次层叠设置在该待封装型显示器件上的第一层无机层121、相互嵌合的第一层有机层111和第二层无机层122、相互嵌合的第二层有机层112和第三层无机层123、相互嵌合的第三层有机层113和第四层无机层124，该第一层有机层111与该第二层无机层122、该第二层有机层112与第三层无机层123以及该第三层有机层113与该第四层无机层124在相互嵌合的一侧分别设置有相互匹配的开孔和凸柱。在本实施方式中，该第一层有机层111、该第二层有机层112和该第三层有机层113的结构和尺寸完全相同，也即该开孔的位置、尺寸均相同，相应的，该第二层无机层122、该第三层无机层123和该第四层无机层124的结构和尺寸完全相同。更进一步的，该第二层有机层112通过涂布、压合或嵌合等方式固定设置在该第二层无机层122上；该第三层有机层113通过涂布、压合或嵌合等方式固定设置在该第三层无机层123上。在一个实施方式中，为简化工艺流程和降低生产成本，该第二层有机层112通过涂布的方式固定设置在该第二层无机层122上；该第三层有机层113通过涂布的方式固定设置在该第三层无机层123上。

为解决上述技术问题，本发明采用的另一个技术方案是：提供一种显示面板。

请参考图8，图8是本发明一种显示面板一实施方式的结构示意图。其中，该显示面板1包括任一该的封装型显示器件10。在本实施方式中，该显示面板1为OLED柔性显示面板。该显示面板1可以作为移动终端的显示面板，如，手机、平板电脑或智能手表等智能穿戴设备的显示面板，也可以是台式电脑或电视的显示面板等。采用本发明所述的封装型显示器件10的OLED柔性显示面板，能够承受的弯曲、折叠形变量可达10mm以上，使该OLED柔性显示面板的弯折角度、方向更加灵活，更好的满足用户需求。

综上所述，本发明公开了一种封装型显示器件及显示面板，该显示装置包括：待封装显示器件；封装结构，其包绕设置在该待封装显示器件的周围以封装该待封装显示器件，该封装结构包括无机层和有机层，该无机层和该有机层以相互嵌合的方式层叠设置在该待封装显示器件上。通过上述方式，本发明能够提高封装层的抗拉强度，提高产品质量的可靠性。

以上所述仅为本发明的实施方式，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种封装型显示器件，其特征在于，所述封装型显示器件包括：

待封装显示器件；

封装结构，其包绕设置在所述待封装显示器件的周围以封装所述待封装显示器件，所述封装结构包括无机层和有机层，所述无机层和所述有机层以相互嵌合的方式层叠设置在所述待封装显示器件上。

2.根据权利要求1所述的封装型显示器件，其特征在于，所述无机层和所述有机层通过设置在所述无机层和所述有机层的凹部和凸部相互嵌合而层叠设置在所述待封装型显示器件上。

3.根据权利要求2所述的封装型显示器件，其特征在于，所述凹部和所述凸部分别是开孔和凸柱。

4.根据权利要求2所述封装型显示器件，其特征在于，所述凹部为冲压形成的凹部、激光切割形成的凹部或掩膜形成的凹部中的一种或两种及以上的组合。

5.根据权利要求3所述的封装型显示器件，其特征在于，所述待封装器件是待封装OLED，所述开孔设置在所述有机层上对应的阳极非开口区域。

6.根据权利要求3所述的封装型显示器件，其特征在于，所述封装结构包括依次层叠设置在所述待封装型显示器件上的第一层无机层、相互嵌合的第一层有机层和第二层无机层，所述第一层有机层和所述第二层无机层在相互嵌合的一侧分别设置有相互匹配的开孔和凸柱。

7.根据权利要求3所述的封装型显示器件，其特征在于，所述封装结构包括依次层叠设置在所述待封装型显示器件上的第一层无机层、相互嵌合的第一层有机层和第二层无机层、相互嵌合的第二层有机层和第三层无机层、相互嵌合的第三层有机层和第四层无机层，所述第一层有机层与所述第二层无机层、所述第二层有机层与第三层无机层以及所述第三层有机层与所述第四层无机层在相互嵌合的一侧分别设置有相互匹配的开孔和凸柱。

8.根据权利要求3所述的封装型显示器件，其特征在于，当所述开孔设置在有机层时，所述开孔的深度小于所述有机层的厚度，与所述有机层嵌合的无机层的厚度大于所述开孔的深度。

9.根据权利要求8所述封装型显示器件，其特征在于，所述开孔沿垂直于深度方向的截面的形状为矩形、所述矩形的边长为4微米-30微米。

10.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板包括如权利要求1-9任一项所述的封装型显示器件。